JP2018100909A - Sensor device and lighting fixture - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor device which can suppress deflection of a substrate when an external force is applied to a substrate housed in a case, and to provide a lighting fixture.SOLUTION: A sensor device 1 includes a case 4, and a substrate 5 housed in the case 4. The case 4 includes a support body 2 supporting the substrate 5, and a cover 3 mounted on the support body 2 so as to cover the substrate 5 supported by the support body 2. The support body 2 has a support section 211 supporting the substrate 5 in a peripheral edge portion of the substrate 5. The cover 3 is formed into a bag shape by a bottom face portion 31 which is formed from a synthetic resin and faces a first surface 51 of the substrate 5, and a first side face portion 32 and a second side face portion protruding from an edge of the bottom face portion 31 to the side of the substrate 5. The bottom face portion 31 has one or more protrusions 313 so as to be brought into contact with or into close contact with the first surface 51 of the substrate 5 in a state of protruding the side of the substrate 5 and has the cover 3 mounted on the support body 2.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、一般にセンサ装置及び照明器具に関し、より詳細には、物体の存在を検知するためのセンサ装置、及び当該センサ装置を備えた照明器具に関する。   The present invention generally relates to a sensor device and a lighting fixture, and more particularly relates to a sensor device for detecting the presence of an object, and a lighting fixture including the sensor device.

従来、プリント基板と、プリント基板を収納し保持するケースとを備えた照明器具が提供されている(例えば特許文献1参照)。ケースは、アルミニウム材からなる薄板を折り曲げることで箱状に形成されており、プリント基板を保持するための第1切り起こし片及び第2切り起こし片を有している。特許文献1に記載の照明器具では、ケースにプリント基板を収納させた後、第1切り起こし片と第2切り起こし片とでプリント基板を挟み込むことにより、プリント基板がケースに保持される。   2. Description of the Related Art Conventionally, a lighting fixture including a printed circuit board and a case that stores and holds the printed circuit board has been provided (see, for example, Patent Document 1). The case is formed in a box shape by bending a thin plate made of an aluminum material, and has a first cut and raised piece for holding the printed circuit board. In the lighting apparatus described in Patent Literature 1, after the printed board is stored in the case, the printed board is held between the first cut and raised piece and the second cut and raised piece, thereby holding the printed board in the case.

特開2004−6134号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-6134

ところで、特許文献1に記載の照明器具では、ケースに収納されたプリント基板(基板)に対してその厚み方向から外力が加えられると、その外力によって基板が厚み方向に撓むが、上述のケースでは基板の撓みを抑えることができなかった。   By the way, in the lighting fixture described in Patent Document 1, when an external force is applied from the thickness direction to the printed circuit board (substrate) housed in the case, the substrate is bent in the thickness direction by the external force. Then, the bending of the substrate could not be suppressed.

本発明は上記課題に鑑みてなされており、ケースに収納された基板に対して外力が加えられた場合の基板の撓みを抑えることができるセンサ装置及び照明器具を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the said subject, and it aims at providing the sensor apparatus and lighting fixture which can suppress the bending of a board | substrate when external force is applied with respect to the board | substrate accommodated in the case.

本発明の一態様に係るセンサ装置は、ケースと、前記ケースに収納される基板とを備える。前記基板は、少なくともセンサ素子が実装される第1面と、前記第1面と反対側の面であって少なくとも外部からの給電を受けるためのコネクタが実装される第2面とを有する。前記ケースは、前記基板を支持する支持体と、前記支持体に支持された前記基板を覆うように前記支持体に取り付けられるカバーとを含む。前記支持体は、前記基板の周縁部において前記基板を支持する支持部を有する。前記カバーは、合成樹脂からなり、前記基板の前記第1面と対向する底面部と、前記底面部の端縁から前記基板側に突出する側面部とで箱状に形成される。前記底面部は、前記基板側に突出し前記支持体に前記カバーを取り付けた状態において前記基板の前記第1面に接触又は近接する1以上の突起部を有する。   A sensor device according to an aspect of the present invention includes a case and a substrate housed in the case. The substrate has at least a first surface on which a sensor element is mounted, and a second surface on a surface opposite to the first surface and at least a connector for receiving power from the outside. The case includes a support that supports the substrate, and a cover that is attached to the support so as to cover the substrate supported by the support. The support body includes a support portion that supports the substrate at a peripheral edge portion of the substrate. The cover is made of a synthetic resin and is formed in a box shape with a bottom surface portion facing the first surface of the substrate and a side surface portion protruding from the edge of the bottom surface portion toward the substrate side. The bottom surface portion has one or more protrusions that protrude toward the substrate and contact or approach the first surface of the substrate when the cover is attached to the support.

本発明の一態様に係る照明器具は、上述のセンサ装置と、前記センサ装置を保持する器具本体とを備えている。   The lighting fixture which concerns on 1 aspect of this invention is equipped with the above-mentioned sensor apparatus and the fixture main body which hold | maintains the said sensor apparatus.

本発明によれば、ケースに収納された基板に対して外力が加えられた場合の基板の撓みを抑えることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the bending of a board | substrate when external force is applied with respect to the board | substrate accommodated in the case can be suppressed.

図1は、本発明の一実施形態に係るセンサ装置及び照明器具の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a sensor device and a lighting fixture according to an embodiment of the present invention. 図2は、同上のセンサ装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of the sensor device. 図3は、同上のセンサ装置の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the sensor device. 図4Aは、同上のセンサ装置の支持体の正面図、図4Bは平面図、図4Cは底面図、図4Dは右側面図である。4A is a front view of the support body of the sensor device, FIG. 4B is a plan view, FIG. 4C is a bottom view, and FIG. 4D is a right side view. 図5Aは、同上のセンサ装置のカバーの正面図、図5Bは平面図、図5Cは底面図、図5Dは右側面図である。5A is a front view of the cover of the sensor device, FIG. 5B is a plan view, FIG. 5C is a bottom view, and FIG. 5D is a right side view. 図6は、同上のセンサ装置の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the above sensor device.

以下、本発明の一実施形態について説明する。下記の実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。また、下記の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described. The following embodiment is only one of various embodiments of the present invention. Further, the following embodiments can be variously changed according to the design or the like as long as the object of the present invention can be achieved.

本実施形態の照明器具10は、例えば建物に設けられた階段の踊り場の壁面に設置される。なお、以下の説明では特に断りのない限り、図1〜図6に示す矢印により、センサ装置1及び照明器具10の上下、左右及び前後の各方向を規定する。すなわち、照明器具10が踊り場の壁面に設置された状態を正面から見て、鉛直方向(上下方向)を上下方向とし、左右方向を左右方向とし、壁面の法線方向を前後方向とする。ただし、これらの方向はセンサ装置1及び照明器具10の使用方向を規定する趣旨ではない。また、図1〜図6に示す矢印は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。   The lighting fixture 10 of this embodiment is installed in the wall surface of the landing of the staircase provided in the building, for example. In the following description, unless otherwise specified, the arrows shown in FIGS. 1 to 6 define the vertical and horizontal directions and the front and rear directions of the sensor device 1 and the lighting fixture 10. That is, when the lighting fixture 10 is installed on the wall surface of the landing, the vertical direction (vertical direction) is the vertical direction, the horizontal direction is the horizontal direction, and the normal direction of the wall surface is the front-back direction. However, these directions are not intended to define the directions in which the sensor device 1 and the lighting fixture 10 are used. Moreover, the arrows shown in FIGS. 1 to 6 are merely described for the purpose of assisting the explanation, and do not involve an entity.

本実施形態の照明器具10は、図1に示すように、光源ユニット11と、器具本体12と、センサ取付台13と、センサ装置1とを備えている。   The lighting fixture 10 of this embodiment is provided with the light source unit 11, the fixture main body 12, the sensor mounting base 13, and the sensor apparatus 1, as shown in FIG.

光源ユニット11は、カバー111と、光源112とを備えている。   The light source unit 11 includes a cover 111 and a light source 112.

カバー111は、透光性を有する合成樹脂(例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等)により、後面が開口した箱状に形成されている。カバー111は、左右方向に長い長尺状である。   The cover 111 is formed in a box shape whose rear surface is opened by a light-transmitting synthetic resin (for example, polycarbonate resin, acrylic resin, or the like). The cover 111 is long and long in the left-right direction.

光源112は、左右方向に長い平板状の実装基板を有している。実装基板の一面(前面)には、複数のLED(発光ダイオード)が左右方向(実装基板の長手方向)に沿って等間隔に実装されている。   The light source 112 has a flat mounting board that is long in the left-right direction. On one surface (front surface) of the mounting substrate, a plurality of LEDs (light emitting diodes) are mounted at equal intervals along the left-right direction (longitudinal direction of the mounting substrate).

これらのカバー111及び光源112は、取付部材に取り付けられ、取付部材を介して器具本体12に取り付けられる。取付部材は、左右方向に長い平板状の底板と、底板の幅方向(上下方向)における両端から後方に突出する一対の側板とで、左右方向から見た形状がU字状に形成されている。光源112は、取付部材の底板の一面(前面)に取り付けられる。カバー111は、光源112を覆うようにして取付部材に取り付けられる。取付部材には、制御ユニットと電源ユニットとが更に取り付けられる。   The cover 111 and the light source 112 are attached to an attachment member, and attached to the instrument body 12 via the attachment member. The mounting member is a U-shaped shape as seen from the left-right direction, with a flat bottom plate that is long in the left-right direction and a pair of side plates that protrude rearward from both ends in the width direction (up-down direction) of the bottom plate. . The light source 112 is attached to one surface (front surface) of the bottom plate of the attachment member. The cover 111 is attached to the attachment member so as to cover the light source 112. A control unit and a power supply unit are further attached to the attachment member.

制御ユニットは、電源から電力が供給されることで動作し、センサ装置1から入力される検知信号(後述する)に応じて、光源112の点灯・消灯を制御するように構成されている。制御ユニットは、例えば、センサ装置1からの検知信号が入力されている状態では、光源112を点灯させるように指示する制御信号を電源ユニットに出力することにより、光源112を点灯させる。また、制御ユニットは、センサ装置1からの検知信号が入力されなくなってから所定の待機時間(例えば、数十秒)が経過すると、光源112を消灯又は調光させるように指示する制御信号を電源ユニットに出力することにより、光源112を消灯又は調光させる。ここに、「点灯」とは、100%の調光レベルで光源112を点灯させることをいい(つまり全点灯)、「調光」とは、0%よりも大きく、かつ100%よりも小さい調光レベルで光源112を点灯させることをいう。つまり、本実施形態では、制御ユニットに検知信号が入力されなくなると、光源112が暗くなるように構成されている。   The control unit operates by being supplied with electric power from a power source, and is configured to control turning on / off of the light source 112 in accordance with a detection signal (described later) input from the sensor device 1. For example, when the detection signal from the sensor device 1 is input, the control unit turns on the light source 112 by outputting a control signal instructing to turn on the light source 112 to the power supply unit. In addition, the control unit supplies a control signal for instructing the light source 112 to be turned off or dimmed when a predetermined standby time (for example, several tens of seconds) elapses after the detection signal from the sensor device 1 is not input. By outputting to the unit, the light source 112 is turned off or dimmed. Here, “lighting” refers to lighting the light source 112 at a dimming level of 100% (that is, full lighting), and “dimming” is a dimming greater than 0% and smaller than 100%. This means that the light source 112 is turned on at the light level. That is, in this embodiment, the light source 112 is configured to be dark when the detection signal is not input to the control unit.

電源ユニットは、電源から供給される交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力を光源112に供給するように構成されている。また、電源ユニットは、制御ユニットからの制御信号に応じて、光源112に供給する直流電力を増減するように構成されている。電源ユニットは、例えば、制御ユニットから点灯を指示する制御信号が入力されると、光源112の点灯に必要な直流電力を光源112に供給する。また、電源ユニットは、制御ユニットから消灯を指示する制御信号が入力されると、光源112への直流電力の供給を停止する。   The power supply unit is configured to convert AC power supplied from the power source into DC power and supply the converted DC power to the light source 112. The power supply unit is configured to increase or decrease the DC power supplied to the light source 112 in accordance with a control signal from the control unit. For example, when a control signal instructing lighting is input from the control unit, the power supply unit supplies direct current power necessary for lighting the light source 112 to the light source 112. Further, the power supply unit stops the supply of DC power to the light source 112 when a control signal instructing turning off is input from the control unit.

器具本体12は、例えば金属板が曲げ加工されることで、前面が開口した長尺の箱状に形成されている。器具本体12は、左右方向に長い平板状の背板と、背板の幅方向(短手方向)における両端からそれぞれ前方に突出する上板及び下板と、背板の長手方向における両端からそれぞれ前方に突出する左側板及び右側板とを有している。器具本体12の背板には、複数の孔が左右方向に沿って設けられている。そして、器具本体12は、踊り場の壁面から突出する複数のアンカーボルトをそれぞれ対応する孔に通した後、各アンカーボルトにナットを締め付けることで、壁面に固定される。   The instrument body 12 is formed in a long box shape with an open front surface, for example, by bending a metal plate. The instrument body 12 has a flat plate-like back plate that is long in the left-right direction, an upper plate and a lower plate that protrude forward from both ends in the width direction (short direction) of the back plate, and both ends in the longitudinal direction of the back plate, respectively. It has a left side plate and a right side plate protruding forward. A plurality of holes are provided in the back plate of the instrument body 12 along the left-right direction. The instrument main body 12 is fixed to the wall surface by passing a plurality of anchor bolts protruding from the wall surface of the landing through the corresponding holes and then tightening a nut on each anchor bolt.

センサ装置1は、例えばミリ波帯の電波を媒体として物体の移動を検知するように構成された電波センサである。本実施形態では、センサ装置1は、周波数が24〔GHz〕の電波を媒体として物体の移動を検知する。また、本実施形態では、センサ装置1が検知対象とする物体は、例えば階段への出入口に設けられた扉、及び扉を開けて踊り場に出入りする人である。   The sensor device 1 is a radio wave sensor configured to detect the movement of an object using, for example, millimeter wave radio waves as a medium. In the present embodiment, the sensor device 1 detects the movement of an object using a radio wave having a frequency of 24 [GHz] as a medium. In the present embodiment, the object to be detected by the sensor device 1 is, for example, a door provided at an entrance to a staircase, or a person who opens and closes the landing area.

ここに、本実施形態では、センサ装置1は、ドップラー効果を応用したドップラー式の電波センサであり、センサ素子6(図6参照)から送信される電波(送信波)と、センサ素子6で受信する電波(反射波)との周波数差を利用して物体の移動を検知する。センサ装置1は、図1に示すように、センサ取付台13を介して器具本体12の下板の左右方向における中央に取り付けられる。言い換えると、器具本体12は、センサ取付台13を介してセンサ装置1を保持するように構成されている。   Here, in the present embodiment, the sensor device 1 is a Doppler-type radio wave sensor that applies the Doppler effect. The radio wave (transmitted wave) transmitted from the sensor element 6 (see FIG. 6) and the sensor element 6 receive the radio wave sensor. The movement of the object is detected using the frequency difference from the radio wave (reflected wave). As shown in FIG. 1, the sensor device 1 is attached to the center of the lower plate of the instrument body 12 in the left-right direction via a sensor mounting base 13. In other words, the instrument body 12 is configured to hold the sensor device 1 via the sensor mount 13.

センサ装置1は、図2及び図3に示すように、ケース4と、ケース4に収納される基板5とを備えている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the sensor device 1 includes a case 4 and a substrate 5 accommodated in the case 4.

ケース4は、基板5を支持する支持体2と、支持体2に支持された基板5を覆うように支持体2に取り付けられるカバー3とを含む。   The case 4 includes a support 2 that supports the substrate 5 and a cover 3 that is attached to the support 2 so as to cover the substrate 5 supported by the support 2.

支持体2は、例えばポリスチレン(polystyrene)、ポリプロピレン(polypropylene)、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)等の合成樹脂により、後面が開口する箱状に形成されている。支持体2は、図4A〜図4Dに示すように、対向部21と、一対の第1側壁部22と、一対の第2側壁部23,24とを有している。対向部21は、左右方向に長い平板状である。一対の第1側壁部22は、対向部21の左右方向(長手方向)の両端から後方に突出している。一対の第2側壁部23,24は、対向部21の上下方向(短手方向)の両端から後方に突出している。ここに、本実施形態では、一対の第1側壁部22と、一対の第2側壁部23,24とで側壁部が構成されている。   The support 2 is formed in a box shape whose rear surface is opened by a synthetic resin such as polystyrene, polypropylene, or ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene). As shown in FIGS. 4A to 4D, the support 2 includes a facing portion 21, a pair of first side wall portions 22, and a pair of second side wall portions 23 and 24. The facing portion 21 has a flat plate shape that is long in the left-right direction. The pair of first side wall portions 22 protrudes rearward from both ends in the left-right direction (longitudinal direction) of the facing portion 21. The pair of second side wall portions 23 and 24 protrudes rearward from both ends of the facing portion 21 in the vertical direction (short direction). Here, in the present embodiment, the pair of first sidewall portions 22 and the pair of second sidewall portions 23 and 24 constitute a sidewall portion.

対向部21の前面における外周縁には、前方に突出する複数(図示例では7つ)の支持部211が周方向に沿って間隔を空けて設けられている。複数の支持部211の各々の先端(前端)には段差が設けられており、これらの段差に基板5の周縁部を載せることにより基板5が支持体2に支持される。また、対向部21の下側かつ左側の位置には、前後方向(対向部21の厚み方向)に貫通する矩形の露出孔212が設けられている。この露出孔212は、支持体2に基板5を支持させた状態において、基板5の第2面52に実装されたコネクタ7(後述する)と対向する位置に設けられている(図3参照)。したがって、支持体2に基板5を支持させた状態では、コネクタ7は露出孔212内に配置される。   A plurality of (seven in the illustrated example) support portions 211 protruding forward are provided at the outer peripheral edge of the front surface of the facing portion 21 at intervals along the circumferential direction. Steps are provided at the front ends (front ends) of the plurality of support portions 211, and the substrate 5 is supported by the support 2 by placing the peripheral portion of the substrate 5 on these steps. In addition, a rectangular exposure hole 212 that penetrates in the front-rear direction (thickness direction of the facing portion 21) is provided below and on the left side of the facing portion 21. The exposure hole 212 is provided at a position facing a connector 7 (described later) mounted on the second surface 52 of the substrate 5 in a state where the substrate 5 is supported by the support 2 (see FIG. 3). . Therefore, in a state where the substrate 2 is supported by the support 2, the connector 7 is disposed in the exposure hole 212.

一方(下側)の第2側壁部23には、小開口部231aと大開口部231bとで構成される第1開口部231が設けられている。小開口部231aは、上下方向から見た形状が矩形状であり、対向部21に設けられた露出孔212と連続するように形成されている。大開口部231bは、上下方向から見た形状が矩形状であり、上下方向において小開口部231aと連続するように形成されている。大開口部231bは、小開口部231aよりも開口面積が大きい。小開口部231aの右側には、引掛溝232と解除溝233とが左右方向に並ぶように設けられている。引掛溝232は、上下方向から見た形状が矩形状であり、後端部において大開口部231bと連続するように形成されている。引掛溝232は、支持体2にカバー3が取り付けられた状態において、カバー3の第2側面部33に設けられた突起332(後述する)が引っ掛けられる。解除溝233は、上下方向から見た形状が矩形状であり、支持体2からカバー3を取り外す際に解除用治具(第2解除用治具)が差し込まれる。   One (lower) second side wall portion 23 is provided with a first opening portion 231 including a small opening portion 231a and a large opening portion 231b. The small opening 231a has a rectangular shape when viewed from above and below, and is formed so as to be continuous with the exposure hole 212 provided in the facing portion 21. The large opening 231b has a rectangular shape when viewed from the vertical direction, and is formed so as to be continuous with the small opening 231a in the vertical direction. The large opening 231b has a larger opening area than the small opening 231a. On the right side of the small opening 231a, a catching groove 232 and a release groove 233 are provided so as to be aligned in the left-right direction. The hooking groove 232 has a rectangular shape when viewed in the vertical direction, and is formed to be continuous with the large opening 231b at the rear end. In the state where the cover 3 is attached to the support 2, the hooking groove 232 is hooked with a protrusion 332 (described later) provided on the second side surface portion 33 of the cover 3. The release groove 233 has a rectangular shape when viewed in the vertical direction, and a release jig (second release jig) is inserted when the cover 3 is removed from the support 2.

他方(上側)の第2側壁部24の左側には、前後方向に長い矩形の引掛溝241が設けられている。引掛溝241は、支持体2にカバー3が取り付けられた状態において、カバー3の第2側面部34に設けられた突起341(後述する)が引っ掛けられる。   A rectangular hooking groove 241 that is long in the front-rear direction is provided on the left side of the other (upper) second side wall 24. In the state where the cover 3 is attached to the support 2, the hooking groove 241 is hooked by a projection 341 (described later) provided on the second side surface portion 34 of the cover 3.

カバー3は、支持体2と同様に、ポリスチレン、ポリプロピレン、ABS等の合成樹脂により、後面が開口する箱状に形成されている。カバー3は、図5A〜図5Dに示すように、底面部31と、一対の第1側面部32と、一対の第2側面部33,34とを有している。底面部31は、左右方向に長い平板状である。一対の第1側面部32は、底面部31の左右方向(長手方向)の両端から後方に突出している。一対の第2側面部33,34は、底面部31の上下方向(短手方向)の両端から後方に突出している。ここに、本実施形態では、一対の第1側面部32と、一対の第2側面部33,34とで側面部が構成されている。   Similar to the support 2, the cover 3 is formed of a synthetic resin such as polystyrene, polypropylene, ABS, or the like into a box shape with an open rear surface. As shown in FIGS. 5A to 5D, the cover 3 includes a bottom surface portion 31, a pair of first side surface portions 32, and a pair of second side surface portions 33 and 34. The bottom surface portion 31 has a flat plate shape that is long in the left-right direction. The pair of first side surface portions 32 protrudes rearward from both ends in the left-right direction (longitudinal direction) of the bottom surface portion 31. The pair of second side surface portions 33 and 34 protrudes backward from both ends of the bottom surface portion 31 in the vertical direction (short direction). Here, in the present embodiment, the pair of first side surface portions 32 and the pair of second side surface portions 33 and 34 constitute a side surface portion.

底面部31の後面における外周縁には、後方に突出する複数(図示例では6つ)の支持突起311が周方向に沿って間隔を空けて設けられている。これら複数の支持突起311は、支持体2にカバー3が取り付けられた状態において基板5の第1面51に接触し、支持体2の複数の支持部211とともに基板5を支持するように構成されている(図6参照)。また、底面部31の後面における中央寄りの位置には、左右方向に並べて配置された一対の突台部312が設けられている。これら一対の突台部312は、支持体2にカバー3が取り付けられた状態において基板5の第1面51に実装されたセンサ素子6と対向する(図6参照)。また、底面部31の後面における一対の突台部312の右側には、前後方向(底面部31の厚み方向)に凹む凹部314が設けられている。凹部314は、上下方向に長い矩形状であり、支持体2にカバー3が取り付けられた状態において、基板5に実装された赤外線受光素子8(後述する)と対向する。さらに、底面部31の後面には、前後方向から見た形状が十字状であり、後方に突出する突起部313が設けられている。突起部313は、支持体2にカバー3が取り付けられた状態において、基板5の第2面52に実装されたコネクタ7と前後方向に重なる。このように、突起部313の形状を十字状にすることにより、突起部の形状が角柱状である場合に比べて、強度を保ちながらも成形に必要な樹脂の量を少なくすることができる。   A plurality (six in the illustrated example) of support protrusions 311 protruding rearward are provided on the outer peripheral edge of the rear surface of the bottom surface portion 31 at intervals along the circumferential direction. The plurality of support protrusions 311 are configured to contact the first surface 51 of the substrate 5 in a state where the cover 3 is attached to the support 2 and to support the substrate 5 together with the plurality of support portions 211 of the support 2. (See FIG. 6). In addition, at a position near the center on the rear surface of the bottom surface portion 31, a pair of projecting portions 312 arranged side by side in the left-right direction is provided. The pair of protrusions 312 face the sensor element 6 mounted on the first surface 51 of the substrate 5 in a state where the cover 3 is attached to the support 2 (see FIG. 6). Further, a concave portion 314 that is recessed in the front-rear direction (thickness direction of the bottom surface portion 31) is provided on the right side of the pair of projecting portions 312 on the rear surface of the bottom surface portion 31. The concave portion 314 has a rectangular shape that is long in the vertical direction, and faces the infrared light receiving element 8 (described later) mounted on the substrate 5 in a state where the cover 3 is attached to the support 2. Further, the rear surface of the bottom surface portion 31 is provided with a protrusion 313 that has a cross shape when viewed from the front-rear direction and protrudes rearward. The protrusion 313 overlaps with the connector 7 mounted on the second surface 52 of the substrate 5 in the front-rear direction in a state where the cover 3 is attached to the support 2. Thus, by making the shape of the protruding portion 313 a cross shape, the amount of resin required for molding can be reduced while maintaining the strength as compared with the case where the shape of the protruding portion is a prismatic shape.

一対の第1側面部32の各々の後端部には、外向き(左向き又は右向き)に突出する矩形の取付片321が設けられている。これらの取付片321は、センサ装置1をセンサ取付台13に取り付ける際に用いられる。   A rectangular attachment piece 321 that protrudes outward (leftward or rightward) is provided at the rear end of each of the pair of first side surfaces 32. These attachment pieces 321 are used when the sensor device 1 is attached to the sensor attachment base 13.

一方(下側)の第2側面部33には、第2開口部331が設けられている。第2開口部331は、上下方向から見た形状が矩形状であり、支持体2に設けられた大開口部231bと開口面積がほぼ等しい。したがって、支持体2にカバー3が取り付けられた状態では、第1開口部231の大開口部231bと第2開口部331とが上下方向において重なる。また、第2側面部33の内周面(上面)における右側の後端部には、内向きに突出する突起332が設けられている。突起332は、支持体2にカバー3が取り付けられた状態では、支持体2の第2側壁部23に設けられた引掛溝232の前端縁に引っ掛かる。   The second opening 331 is provided in one (lower) second side surface portion 33. The second opening 331 has a rectangular shape when viewed in the vertical direction, and the opening area is substantially the same as the large opening 231 b provided in the support 2. Therefore, when the cover 3 is attached to the support 2, the large opening 231 b of the first opening 231 and the second opening 331 overlap each other in the vertical direction. In addition, a protrusion 332 that protrudes inward is provided at the right rear end portion of the inner peripheral surface (upper surface) of the second side surface portion 33. When the cover 3 is attached to the support 2, the protrusion 332 is hooked on the front end edge of the catching groove 232 provided in the second side wall portion 23 of the support 2.

他方(上側)の第2側面部34には、内向きに突出する突起341が設けられている。突起341は、第2側面部34の内周面(下面)における左側で、かつ前後方向の中央に設けられている。突起341は、支持体2にカバー3が取り付けられた状態では、支持体2の第2側壁部24に設けられた引掛溝241の前端縁に引っ掛かる。ここに、突起332と突起341とは、前後方向において同じ位置で、かつ底面部31の中心に対して点対称な位置に設けられている。   The other (upper) second side surface portion 34 is provided with a protrusion 341 that protrudes inwardly. The protrusion 341 is provided on the left side of the inner peripheral surface (lower surface) of the second side surface portion 34 and at the center in the front-rear direction. In a state where the cover 3 is attached to the support 2, the protrusion 341 is hooked on the front end edge of the catching groove 241 provided in the second side wall portion 24 of the support 2. Here, the protrusion 332 and the protrusion 341 are provided at the same position in the front-rear direction and at a point-symmetrical position with respect to the center of the bottom surface portion 31.

基板5は、図3に示すように、左右方向に長い平板状のプリント基板であり、第1面51と第2面52とを有している。基板5の前面となる第1面51には、センサ素子6と赤外線受光素子8とが左右方向に並べて実装されている。センサ素子6は、第1面51の左右方向における中央寄りに位置し、赤外線受光素子8は、第1面51の左右方向における右寄りに位置している(図6参照)。基板5の後面となる第2面52には、外部からの給電を受けるためのコネクタ7が実装されている。コネクタ7は、第2面52の左右方向における左側で、かつ下側に位置している(図3参照)。   As shown in FIG. 3, the substrate 5 is a flat printed board that is long in the left-right direction, and has a first surface 51 and a second surface 52. The sensor element 6 and the infrared light receiving element 8 are mounted side by side in the left-right direction on the first surface 51 which is the front surface of the substrate 5. The sensor element 6 is positioned closer to the center of the first surface 51 in the left-right direction, and the infrared light receiving element 8 is positioned closer to the right of the first surface 51 in the left-right direction (see FIG. 6). A connector 7 for receiving power from the outside is mounted on the second surface 52 which is the rear surface of the substrate 5. The connector 7 is located on the left side and the lower side in the left-right direction of the second surface 52 (see FIG. 3).

センサ素子6は、電波を送信する送信アンテナと、電波を受信する受信アンテナとを有している。このように、送信アンテナと受信アンテナとが一体に構成されている場合、送信アンテナと受信アンテナとの電界結合が強く、送信アンテナから送信される電波が受信アンテナに直接入射する可能性がある。本実施形態では、送信アンテナと受信アンテナとの電界結合を弱めるために、カバー3の底面部31においてセンサ素子6と対向する位置に一対の突台部312を設けている。この場合、一対の突台部312の各々と、送信アンテナ又は受信アンテナとの電界結合が強くなることで、送信アンテナと受信アンテナとの電界結合を弱めることができる。ただし、この場合には、比誘電率が相対的に低い合成樹脂(例えばABS)によりカバー3が形成されていることが好ましい。   The sensor element 6 has a transmission antenna that transmits radio waves and a reception antenna that receives radio waves. As described above, when the transmission antenna and the reception antenna are configured integrally, the electric field coupling between the transmission antenna and the reception antenna is strong, and the radio wave transmitted from the transmission antenna may be directly incident on the reception antenna. In the present embodiment, in order to weaken the electric field coupling between the transmitting antenna and the receiving antenna, a pair of projecting portions 312 are provided at positions facing the sensor element 6 in the bottom surface portion 31 of the cover 3. In this case, the electric field coupling between the transmitting antenna and the receiving antenna can be weakened by increasing the electric field coupling between each of the pair of projecting portions 312 and the transmitting antenna or the receiving antenna. However, in this case, it is preferable that the cover 3 is formed of a synthetic resin (for example, ABS) having a relatively low relative dielectric constant.

コネクタ7は、外部からの給電を受けるための受電側コネクタであり、電線を介して外部電源に電気的に接続された給電側コネクタが電気的に接続されることで給電される。コネクタ7は、センサ装置1が組み立てられた状態において、支持体2の対向部21に設けられた露出孔212内に配置されている。したがって、作業者は、露出孔212を通して露出するコネクタ7に対して給電側コネクタを接続することになる。   The connector 7 is a power receiving side connector for receiving power supply from the outside, and is supplied with power by connecting a power supply side connector electrically connected to an external power source via an electric wire. The connector 7 is disposed in the exposure hole 212 provided in the facing portion 21 of the support 2 in a state where the sensor device 1 is assembled. Therefore, the operator connects the power feeding side connector to the connector 7 exposed through the exposure hole 212.

赤外線受光素子8は、作業者等によって操作されるリモコンからの赤外線信号を受信するように構成されている。赤外線信号には、センサ装置1の機能に関する設定内容(例えば、電波センサの受信感度等)が含まれている。本実施形態では、カバー3の底面部31において赤外線受光素子8と対向する部位に凹部314を設けることで、当該部位の厚みを薄くしており、これによりリモコンからの赤外線信号を受信しやすくなっている。   The infrared light receiving element 8 is configured to receive an infrared signal from a remote controller operated by an operator or the like. The infrared signal includes setting contents (for example, reception sensitivity of the radio wave sensor) regarding the function of the sensor device 1. In the present embodiment, the concave portion 314 is provided in a portion facing the infrared light receiving element 8 in the bottom surface portion 31 of the cover 3 to reduce the thickness of the portion, thereby making it easier to receive an infrared signal from the remote controller. ing.

次に、センサ装置1の組立手順について説明する。支持体2の対向部21と基板5の第2面52とが対向するように基板5の向きを調整して基板5を支持体2に支持させる。このとき、基板5は、対向部21から突出する複数の支持部211が第2面52の周縁部に接触することによって、対向部21との間に間隔を空けた状態で支持される。続けて、支持体2にカバー3を取り付けることで、センサ装置1が組み立てられる。このとき、支持体2に設けられた第1開口部231とカバー3に設けられた第2開口部331とが同じ向き(下向き)となるようにした状態で、支持体2にカバー3が取り付けられる。支持体2にカバー3が取り付けられた状態では、第1開口部231の一部である大開口部231bと第2開口部331とが上下方向において重なっている。また、支持体2にカバー3が取り付けられた状態では、突起332が引掛溝232の前端縁に引っ掛かり、突起341が引掛溝241の前端縁に引っ掛かる。さらに、支持体2にカバー3が取り付けられた状態では、基板5は、支持体2側の複数の支持部211とカバー3側の複数の支持突起311とで前後方向に挟まれており、これにより基板5がケース4に保持される。   Next, the assembly procedure of the sensor device 1 will be described. The orientation of the substrate 5 is adjusted so that the opposing portion 21 of the support 2 and the second surface 52 of the substrate 5 face each other, and the substrate 5 is supported by the support 2. At this time, the substrate 5 is supported in a state in which the plurality of support portions 211 protruding from the facing portion 21 are in contact with the peripheral portion of the second surface 52 and spaced from the facing portion 21. Subsequently, the sensor device 1 is assembled by attaching the cover 3 to the support 2. At this time, the cover 3 is attached to the support 2 in a state where the first opening 231 provided in the support 2 and the second opening 331 provided in the cover 3 are in the same direction (downward). It is done. In a state where the cover 3 is attached to the support 2, the large opening 231 b that is a part of the first opening 231 and the second opening 331 overlap each other in the vertical direction. Further, in a state where the cover 3 is attached to the support 2, the projection 332 is caught on the front end edge of the catching groove 232, and the projection 341 is caught on the front end edge of the catching groove 241. Further, in a state where the cover 3 is attached to the support 2, the substrate 5 is sandwiched between the plurality of support portions 211 on the support 2 side and the plurality of support protrusions 311 on the cover 3 side in the front-rear direction. Thus, the substrate 5 is held by the case 4.

ところで、上述した従来の照明器具において、プリント基板の撓みを抑えるために、プリント基板を下側から支える支持ピンをケースに設けることも考えられるが、ケースが金属製であるため、支持ピンがプリント基板に接触することで、短絡等の不具合が生じる可能性がある。そのため、上述した従来の照明器具において、プリント基板を支持するための支持ピンをケースに設けることはできない。   By the way, in the above-mentioned conventional lighting fixture, in order to suppress the bending of the printed circuit board, it is conceivable to provide a support pin for supporting the printed circuit board from the lower side. However, since the case is made of metal, the support pin is printed. Contact with the substrate may cause problems such as a short circuit. Therefore, in the above-described conventional lighting fixture, a support pin for supporting the printed circuit board cannot be provided in the case.

図6は、基板5を支持する支持体2にカバー3が取り付けられた状態の断面図である。この状態では、基板5は、支持体2に設けられた複数の支持部211とカバー3に設けられた複数の支持突起311とで保持されている。また、この状態では、基板5の第2面52に実装されたコネクタ7は、支持体2の対向部21に設けられた露出孔212内に配置されている。さらに、この状態では、カバー3の底面部31から突出する突起部313は、基板5の第1面51に接触している。   FIG. 6 is a cross-sectional view of a state in which the cover 3 is attached to the support 2 that supports the substrate 5. In this state, the substrate 5 is held by a plurality of support portions 211 provided on the support body 2 and a plurality of support protrusions 311 provided on the cover 3. In this state, the connector 7 mounted on the second surface 52 of the substrate 5 is disposed in the exposure hole 212 provided in the facing portion 21 of the support 2. Further, in this state, the protruding portion 313 protruding from the bottom surface portion 31 of the cover 3 is in contact with the first surface 51 of the substrate 5.

ところで、基板5に実装されたコネクタ7には、上述したように、外部電源に電気的に接続された給電側コネクタが接続される。このとき、本実施形態の支持体2及びカバー3のように、前後方向の寸法(深さ寸法)が大きい場合、コネクタ7までの距離が長く、作業性がよくないため、給電側コネクタとコネクタ7との間で接触不良が起こる可能性がある。そこで、本実施形態では、上述したように、支持体2に第1開口部231を設け、かつカバー3に第2開口部331を設けている。これらの第1開口部231及び第2開口部331を設けることで、コネクタ7までの距離を短くすることができ、その結果、給電側コネクタの接続作業性が低下するのを抑えることができ、さらに給電側コネクタとコネクタ7との間の接触不良も抑えることができる。   By the way, the connector 7 mounted on the substrate 5 is connected to the power feeding side connector electrically connected to the external power source as described above. At this time, when the dimension in the front-rear direction (depth dimension) is large as in the support 2 and the cover 3 of this embodiment, the distance to the connector 7 is long and the workability is not good. There is a possibility that poor contact occurs with 7. Therefore, in the present embodiment, as described above, the support 2 is provided with the first opening 231 and the cover 3 is provided with the second opening 331. By providing the first opening 231 and the second opening 331, the distance to the connector 7 can be shortened, and as a result, the connection workability of the power supply side connector can be suppressed from being reduced. Furthermore, poor contact between the power supply side connector and the connector 7 can also be suppressed.

ここで、本実施形態のセンサ装置1では、センサ装置1を組み立てた後で、例えば基板5の不良等によって基板5を交換する場合が想定される。この場合、支持体2からカバー3を取り外して、基板5を交換しなければならない。以下、支持体2からカバー3を取り外す方法について説明する。   Here, in the sensor device 1 according to the present embodiment, it is assumed that the substrate 5 is replaced due to, for example, a defect in the substrate 5 after the sensor device 1 is assembled. In this case, it is necessary to remove the cover 3 from the support 2 and replace the substrate 5. Hereinafter, a method for removing the cover 3 from the support 2 will be described.

まず、作業者は、支持体2に設けられた引掛溝241に第1解除用治具(例えばマイナスドライバ)を差し込んでカバー3の第2側面部34を外向きに撓ませて、突起341が引掛溝241の前端縁に引っ掛かった状態を解除する。この状態のまま、作業者は、支持体2に設けられた解除溝233に第2解除用治具(例えばマイナスドライバ)を差し込み、第2解除用治具の先端を回転中心として第2解除用治具を外向きに回転させる。その結果、突起332が引掛溝232に引っ掛かった状態が解除され、支持体2からカバー3を取り外すことができる。すなわち、本実施形態のセンサ装置1によれば、第1解除用治具及び第2解除用治具を用いることによって、支持体2からカバー3を簡単に取り外すことができる。   First, the operator inserts a first releasing jig (for example, a flat-blade screwdriver) into the catching groove 241 provided in the support body 2 to bend the second side surface portion 34 of the cover 3 outwardly, so that the protrusion 341 is formed. The state of being caught on the front edge of the catching groove 241 is released. In this state, the operator inserts a second release jig (for example, a flat-blade screwdriver) into the release groove 233 provided in the support 2 and uses the tip of the second release jig as the rotation center for the second release. Rotate the jig outward. As a result, the state in which the protrusion 332 is caught in the catching groove 232 is released, and the cover 3 can be removed from the support 2. That is, according to the sensor device 1 of the present embodiment, the cover 3 can be easily removed from the support 2 by using the first release jig and the second release jig.

以下、本実施形態のセンサ装置1の変形例について説明する。   Hereinafter, modifications of the sensor device 1 of the present embodiment will be described.

上述の実施形態では、カバー3の底面部31に設けられた突起部313が1つの場合を例として説明したが、突起部は1つ以上設けられていればよい。ただし、突起部が2つ以上設けられている場合、少なくとも1つは、基板5の厚み方向において基板5の第2面52に実装されたコネクタ7に重なる位置、又はコネクタ7の近傍となる位置に設けられていることが好ましい。   In the above-described embodiment, the case in which the number of the protrusions 313 provided on the bottom surface 31 of the cover 3 is one has been described as an example. However, one or more protrusions may be provided. However, when two or more protrusions are provided, at least one of the protrusions overlaps with the connector 7 mounted on the second surface 52 of the substrate 5 in the thickness direction of the substrate 5 or a position near the connector 7. Is preferably provided.

また、上述の実施形態では、センサ装置1が電波センサである場合を例として説明したが、センサ装置1は電波センサに限らず、例えば赤外線を利用した赤外線センサであってもよいし、超音波を利用した超音波センサであってもよい。   In the above-described embodiment, the case where the sensor device 1 is a radio wave sensor has been described as an example. However, the sensor device 1 is not limited to a radio wave sensor, and may be, for example, an infrared sensor using infrared rays or an ultrasonic wave. May be an ultrasonic sensor using

また、上述の実施形態では、ケース4に含まれている支持体2及びカバー3の両方が合成樹脂により形成されているが、少なくともカバー3が合成樹脂により形成されていればよい。したがって、支持体2については、合成樹脂に限らず、金属材料により形成されていてもよい。   In the above-described embodiment, both the support 2 and the cover 3 included in the case 4 are formed of synthetic resin, but at least the cover 3 may be formed of synthetic resin. Therefore, the support 2 is not limited to a synthetic resin and may be formed of a metal material.

また、上述の実施形態では、複数の支持部211により基板5を支持するように構成されているが、支持部の構成は本実施形態に限らず、基板5の周縁部において基板5を支持するように構成されていればよい。例えば、対向部21の全周を取り囲むように形成された周壁部によって基板5を支持するように構成されていてもよい。   In the above-described embodiment, the substrate 5 is supported by the plurality of support portions 211. However, the configuration of the support portion is not limited to the present embodiment, and the substrate 5 is supported at the peripheral edge of the substrate 5. What is necessary is just to be comprised. For example, you may be comprised so that the board | substrate 5 may be supported by the surrounding wall part formed so that the perimeter of the opposing part 21 might be surrounded.

また、上述の実施形態では、突起部313が基板5の第1面51に接触している場合を例として説明したが、突起部313は第1面51に近接していてもよい。この場合、突起部313は、給電側コネクタをコネクタ7に接続する際に加えられる力によって基板5が撓んだ際に、基板5の第1面51が突起部313に接触する程度に近接していることが好ましい。   In the above-described embodiment, the case where the protrusion 313 is in contact with the first surface 51 of the substrate 5 has been described as an example, but the protrusion 313 may be close to the first surface 51. In this case, the protrusion 313 is close enough that the first surface 51 of the substrate 5 comes into contact with the protrusion 313 when the substrate 5 is bent by a force applied when the power-feed connector is connected to the connector 7. It is preferable.

さらに、上述の実施形態では、突起部313が、基板5の厚み方向においてコネクタ7に重なる位置に設けられている場合を例として説明したが、突起部313は、基板5の厚み方向においてコネクタ7の近傍となる位置に設けられていてもよい。ここに、コネクタ7の近傍とは、給電側コネクタをコネクタ7に接続する際に加えられる力を突起部313が受けることのできる位置である。   Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the protruding portion 313 is provided at a position overlapping the connector 7 in the thickness direction of the substrate 5 has been described as an example, but the protruding portion 313 is the connector 7 in the thickness direction of the substrate 5. It may be provided at a position in the vicinity of. Here, the vicinity of the connector 7 is a position where the protrusion 313 can receive a force applied when the power supply side connector is connected to the connector 7.

また、上述の実施形態では、基板5の第1面51にセンサ素子6と赤外線受光素子8とが実装されているが、少なくともセンサ素子6が第1面51に実装されていればよい。したがって、センサ素子6のみが第1面51に実装されていてもよいし、センサ素子6と他の電子部品とが第1面51に実装されていてもよい。さらに、本実施形態では、基板5の第2面52にコネクタ7が実装されているが、少なくともコネクタ7が第2面52に実装されていればよい。したがって、コネクタ7と他の電子部品とが第2面52に実装されていてもよい。   In the above-described embodiment, the sensor element 6 and the infrared light receiving element 8 are mounted on the first surface 51 of the substrate 5, but it is sufficient that at least the sensor element 6 is mounted on the first surface 51. Therefore, only the sensor element 6 may be mounted on the first surface 51, or the sensor element 6 and other electronic components may be mounted on the first surface 51. Furthermore, in the present embodiment, the connector 7 is mounted on the second surface 52 of the substrate 5, but at least the connector 7 may be mounted on the second surface 52. Therefore, the connector 7 and other electronic components may be mounted on the second surface 52.

また、上述の実施形態では、カバー3の全体を比誘電率の低い合成樹脂で形成しているが、送信アンテナと受信アンテナとの電界結合を弱めることができればよく、少なくとも一対の突台部312が比誘電率の低い合成樹脂で形成されていればよい。   In the above-described embodiment, the entire cover 3 is formed of a synthetic resin having a low relative dielectric constant. However, it is sufficient that the electric field coupling between the transmission antenna and the reception antenna can be weakened. May be formed of a synthetic resin having a low relative dielectric constant.

以上述べた実施形態から明らかなように、第1の態様のセンサ装置1は、ケース4と、ケース4に収納される基板5とを備える。基板5は、少なくともセンサ素子6が実装される第1面51と、第1面51と反対側の面であって少なくとも外部からの給電を受けるためのコネクタ7が実装される第2面52とを有する。ケース4は、基板5を支持する支持体2と、支持体2に支持された基板5を覆うように支持体2に取り付けられるカバー3とを含む。支持体2は、基板5の周縁部において基板5を支持する支持部211を有する。カバー3は、合成樹脂からなり、基板5の第1面51と対向する底面部31と、底面部31の端縁から基板5側に突出する側面部(第1側面部32及び第2側面部33,34)とで箱状に形成される。底面部31は、基板5側に突出し支持体2にカバー3を取り付けた状態において基板5の第1面51に接触又は近接する1以上の突起部313を有する。   As is clear from the embodiment described above, the sensor device 1 of the first aspect includes a case 4 and a substrate 5 accommodated in the case 4. The substrate 5 includes at least a first surface 51 on which the sensor element 6 is mounted, and a second surface 52 that is a surface opposite to the first surface 51 and on which at least a connector 7 for receiving power from the outside is mounted. Have The case 4 includes a support 2 that supports the substrate 5 and a cover 3 that is attached to the support 2 so as to cover the substrate 5 supported by the support 2. The support body 2 includes a support portion 211 that supports the substrate 5 at the peripheral edge portion of the substrate 5. The cover 3 is made of synthetic resin, and includes a bottom surface portion 31 that faces the first surface 51 of the substrate 5, and side surface portions that project from the edge of the bottom surface portion 31 toward the substrate 5 (the first side surface portion 32 and the second side surface portion). 33, 34). The bottom surface portion 31 has one or more protrusions 313 that protrude toward the substrate 5 and contact or approach the first surface 51 of the substrate 5 when the cover 3 is attached to the support 2.

第1の態様によれば、基板5の第1面51に接触又は近接する1以上の突起部313を基板5の第1面51と対向するカバー3の底面部31に設けている。そのため、基板5をケース4に収納させた状態において、基板5に対してその厚み方向から外力が加えられた場合でも、突起部313によって基板5がその厚み方向に撓むのを抑えることができる。   According to the first aspect, one or more protrusions 313 that are in contact with or close to the first surface 51 of the substrate 5 are provided on the bottom surface portion 31 of the cover 3 that faces the first surface 51 of the substrate 5. Therefore, in the state where the substrate 5 is housed in the case 4, even when an external force is applied to the substrate 5 from the thickness direction, the protrusion 313 can suppress the substrate 5 from being bent in the thickness direction. .

第2の態様のセンサ装置1では、第1の態様において、1以上の突起部313のうち少なくとも1つは、基板5の厚み方向においてコネクタ7に重なる位置又はコネクタ7の近傍となる位置に設けられている。   In the sensor device 1 according to the second aspect, in the first aspect, at least one of the one or more protrusions 313 is provided at a position that overlaps the connector 7 in the thickness direction of the substrate 5 or a position that is close to the connector 7. It has been.

第2の態様によれば、少なくとも1つの突起部313がコネクタ7に重なる位置又はコネクタ7の近傍となる位置に設けられているので、外部からの給電側コネクタをコネクタ7に接続する際に基板5に生じる撓みを突起部313により抑えることができる。ただし、この構成はセンサ装置の必須の構成ではなく、全ての突起部313が、基板5の厚み方向においてコネクタ7に重なる位置及びコネクタ7の近傍となる位置を除いた位置に設けられていてもよい。   According to the second aspect, since at least one protrusion 313 is provided at a position that overlaps the connector 7 or a position that is in the vicinity of the connector 7, when connecting the external power supply side connector to the connector 7, 5 can be suppressed by the protrusion 313. However, this configuration is not an essential configuration of the sensor device, and all the protrusions 313 may be provided at positions excluding the position overlapping the connector 7 and the position near the connector 7 in the thickness direction of the substrate 5. Good.

第3の態様のセンサ装置1では、第1又は2の態様において、支持体2は、基板5の第2面52と対向する対向部21と、対向部21の端縁から基板5と反対側に突出する側壁部(第1側壁部22及び第2側壁部23,24)とで箱状に形成される。対向部21は、基板5のコネクタ7と対向する部位に形成された露出孔212を有する。側壁部(第2側壁部23)は、露出孔212と連続するように形成された第1開口部231を有する。カバー3の側面部(第2側面部33)は、支持体2にカバー3を取り付けた状態において第1開口部231の一部と重なる第2開口部331を有する。   In the sensor device 1 according to the third aspect, in the first or second aspect, the support 2 includes the facing portion 21 that faces the second surface 52 of the substrate 5, and the opposite side of the substrate 5 from the edge of the facing portion 21. Are formed in a box shape with the side wall portions (the first side wall portion 22 and the second side wall portions 23 and 24) protruding in the shape of a box. The facing portion 21 has an exposure hole 212 formed at a portion facing the connector 7 of the substrate 5. The side wall (second side wall 23) has a first opening 231 formed to be continuous with the exposure hole 212. The side surface portion (second side surface portion 33) of the cover 3 has a second opening portion 331 that overlaps a part of the first opening portion 231 when the cover 3 is attached to the support 2.

第3の態様によれば、支持体2の側壁部(第2側壁部23)に第1開口部231を設け、かつカバー3の側面部(第2側面部33)に第2開口部331を設けている。そのため、支持体2及びカバー3の深さが深い場合でも第1開口部231及び第2開口部331を通して、外部からの給電側コネクタをコネクタ7に接続することができ、作業性の低下を抑えることができる。ただし、この構成はセンサ装置の必須の構成ではなく、作業性の低下を考慮しなければ、第1開口部231及び第2開口部331が設けられていなくてもよい。   According to the third aspect, the first opening portion 231 is provided in the side wall portion (second side wall portion 23) of the support body 2, and the second opening portion 331 is provided in the side surface portion (second side surface portion 33) of the cover 3. Provided. Therefore, even when the depths of the support 2 and the cover 3 are deep, it is possible to connect the external power supply side connector to the connector 7 through the first opening 231 and the second opening 331, and suppress deterioration in workability. be able to. However, this configuration is not an indispensable configuration of the sensor device, and the first opening 231 and the second opening 331 may not be provided if deterioration in workability is not considered.

第4の態様の照明器具10は、センサ装置1と、センサ装置1を保持する器具本体12とを備えている。   The lighting fixture 10 of the fourth aspect includes a sensor device 1 and a fixture body 12 that holds the sensor device 1.

第4の態様によれば、上述のセンサ装置1を用いることによって、ケース4に収納された基板5に対して外力が加えられた場合の基板5の撓みを抑えることができる。   According to the fourth aspect, by using the sensor device 1 described above, the bending of the substrate 5 when an external force is applied to the substrate 5 accommodated in the case 4 can be suppressed.

1 センサ装置
2 支持体
21 対向部
211 支持部
212 露出孔
22 第1側壁部(側壁部)
23,24 第2側壁部(側壁部)
231 第1開口部
3 カバー
31 底面部
313 突起部
32 第1側面部(側面部)
33,34 第2側面部(側面部)
331 第2開口部
4 ケース
5 基板
51 第1面
52 第2面
6 センサ素子
7 コネクタ
10 照明器具
12 器具本体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sensor apparatus 2 Support body 21 Opposing part 211 Support part 212 Exposed hole 22 1st side wall part (side wall part)
23, 24 Second side wall (side wall)
231 First opening 3 Cover 31 Bottom 313 Projection 32 First side (side)
33, 34 Second side surface (side surface)
331 2nd opening 4 Case 5 Board | substrate 51 1st surface 52 2nd surface 6 Sensor element 7 Connector 10 Lighting fixture 12 Appliance main body

Claims (4)

ケースと、
前記ケースに収納される基板とを備え、
前記基板は、少なくともセンサ素子が実装される第1面と、前記第1面と反対側の面であって少なくとも外部からの給電を受けるためのコネクタが実装される第2面とを有し、
前記ケースは、前記基板を支持する支持体と、前記支持体に支持された前記基板を覆うように前記支持体に取り付けられるカバーとを含み、
前記支持体は、前記基板の周縁部において前記基板を支持する支持部を有し、
前記カバーは、合成樹脂からなり、前記基板の前記第1面と対向する底面部と、前記底面部の端縁から前記基板側に突出する側面部とで箱状に形成され、
前記底面部は、前記基板側に突出し前記支持体に前記カバーを取り付けた状態において前記基板の前記第1面に接触又は近接する1以上の突起部を有している
ことを特徴とするセンサ装置。
Case and
A substrate housed in the case,
The substrate has at least a first surface on which a sensor element is mounted, and a second surface on which a connector for receiving power from the outside is mounted, which is a surface opposite to the first surface.
The case includes a support that supports the substrate, and a cover that is attached to the support so as to cover the substrate supported by the support.
The support includes a support portion that supports the substrate at a peripheral edge of the substrate;
The cover is made of a synthetic resin, and is formed in a box shape with a bottom surface portion facing the first surface of the substrate and a side surface portion protruding from the edge of the bottom surface portion toward the substrate side,
The bottom surface portion has one or more protrusions that protrude toward the substrate and contact or approach the first surface of the substrate in a state where the cover is attached to the support. .
前記1以上の突起部のうち少なくとも1つは、前記基板の厚み方向において前記コネクタに重なる位置又は前記コネクタの近傍となる位置に設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。
2. The sensor device according to claim 1, wherein at least one of the one or more protrusions is provided at a position that overlaps the connector in the thickness direction of the substrate or a position that is close to the connector. .
前記支持体は、前記基板の前記第2面と対向する対向部と、前記対向部の端縁から前記基板と反対側に突出する側壁部とで箱状に形成され、
前記対向部は、前記基板の前記コネクタと対向する部位に形成された露出孔を有し、
前記側壁部は、前記露出孔と連続するように形成された第1開口部を有し、
前記カバーの前記側面部は、前記支持体に前記カバーを取り付けた状態において前記第1開口部の一部と重なる第2開口部を有している
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のセンサ装置。
The support is formed in a box shape with a facing portion facing the second surface of the substrate and a side wall portion protruding from the edge of the facing portion to the opposite side of the substrate,
The facing portion has an exposed hole formed in a portion of the substrate facing the connector,
The side wall has a first opening formed to be continuous with the exposed hole,
The said side part of the said cover has the 2nd opening part which overlaps with a part of said 1st opening part in the state which attached the said cover to the said support body. The Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. Sensor device.
請求項1〜3のいずれか1項に記載のセンサ装置と、
前記センサ装置を保持する器具本体とを備えている
ことを特徴とする照明器具。
The sensor device according to any one of claims 1 to 3,
A lighting fixture comprising: a fixture main body for holding the sensor device.
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