JP2018092102A - Stage device, exposure device, and production method of article - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stage device advantageous in the point of strength of the holding power.SOLUTION: A stage device includes: a first holding part 201 for holding a first surface on a stage side of an article R; and a second holding part for holding a second surface, in which the second holding part includes: a contact part 21 that contacts with a second surface; a movable part 222 moving in the first direction along a movement direction of the stage on the stage; a fixed part 223 fixed to the stage at a position opposite to the movable part 222 in the first direction; and a movement part 225 that moves the movable part 222 to the first direction, in which the movable part 222 and the fixed part 223 position a contact part 21 in the first direction by sandwiching the member 221 connected to the contact part 21, a plane including a contact part between the movable part 222 and the member 221 and a plane including a contact part between the fixed part 223 and the member 221 incline toward the second direction, a force in the first direction imparted from the driving part 225 works on the member 221 from the movable part 222 and the fixed part 223 with a force including a component in the second direction.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、ステージ装置、露光装置、および物品の製造方法に関する。   The present invention relates to a stage apparatus, an exposure apparatus, and an article manufacturing method.

半導体デバイスや液晶表示デバイス等を製造する装置として、レチクル(以下、原版とも記す)と基板とを同期させて移動させつつ、基板上の露光領域に原版のパターンを転写する露光装置が用いられている。この露光装置は、原版を保持して移動可能な原版ステージを有する。原版ステージは、原版の下面を真空吸着することで原版を保持する。露光装置のスループットを向上させるためには、原版を移動させる速度および加速度を上げることが有効である。しかし、原版の移動時において、原版にかかる慣性力が原版の保持力より大きくなってしまうと、原版の位置ずれが生じ、原版と基板との位置合わせ精度が低下しうる、または、位置合わせが不可能となりうる。したがって、原版の移動速度および加速度は、原版の保持力の強さに制約される。   As an apparatus for manufacturing semiconductor devices, liquid crystal display devices, and the like, an exposure apparatus that transfers a pattern of an original to an exposure area on a substrate while moving a reticle (hereinafter also referred to as an original) and a substrate in synchronization is used. Yes. This exposure apparatus has an original stage that is movable while holding the original. The original stage holds the original by vacuum-sucking the lower surface of the original. In order to improve the throughput of the exposure apparatus, it is effective to increase the speed and acceleration at which the original is moved. However, when the original plate is moved, if the inertia force applied to the original plate becomes larger than the holding force of the original plate, the original plate may be misaligned, and the alignment accuracy between the original plate and the substrate may be lowered, or the alignment may be It can be impossible. Therefore, the moving speed and acceleration of the original plate are limited by the strength of the holding force of the original plate.

一方、原版の下面だけでなく、上面にも保持力を与えて保持力を高める方法がある。例えば、特許文献1の保持装置は、レチクルの上面を真空吸着する力でばねを変形させ、ばねの弾性力を利用してレチクルの上面を押さえる保持用具を備える。また、特許文献2のリソグラフィ装置は、パターニングデバイスの上面にクランプ力を与えるようにレバーアッセンブリを旋回させる機構を有するサポートを備える。   On the other hand, there is a method of increasing the holding force by giving holding force to the upper surface as well as the lower surface of the original. For example, the holding device of Patent Document 1 includes a holding tool that deforms a spring with a force that vacuum-sucks the upper surface of the reticle and presses the upper surface of the reticle using the elastic force of the spring. Further, the lithographic apparatus of Patent Document 2 includes a support having a mechanism for rotating a lever assembly so as to apply a clamping force to the upper surface of the patterning device.

特開2000−299370号公報JP 2000-299370 A 特表2008−526018号公報Special table 2008-526018

しかしながら、真空吸着力の強さには限度があり、特許文献1の保持装置では、保持力が不足する場合がある。また、原版を上面から押さえる機構は、原版の交換時には退避が可能なように構成されている必要があるが、特許文献2のサポートは、レバーアッセンブリを旋回軸の方向にしか移動できないため、退避が不十分になりうる。   However, the strength of the vacuum suction force is limited, and the holding device of Patent Document 1 may have insufficient holding force. Further, the mechanism for pressing the original plate from the upper surface needs to be configured so that it can be retracted when the original plate is replaced. Can be inadequate.

本発明は、例えば、保持力の強さの点で有利なステージ装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a stage apparatus that is advantageous in terms of strength of holding force, for example.

上記課題を解決するために、本発明は、物体を保持して移動可能なステージを有するステージ装置であって、物体のステージ側の第1の面を保持する第1保持部と、物体の第1の面とは異なる第2の面を保持する第2保持部と、を有し、第2保持部は、第2の面と接触する接触部と、ステージ上においてステージの移動方向に沿った第1方向に動く可動部と、第1方向で可動部と対向する位置においてステージに固定される固定部と、可動部を第1方向に移動させる駆動部と、を有し、可動部および固定部は、接触部に連結された部材を挟むことで接触部を第1方向に位置決めし、可動部と部材との当接部分を含む平面および、固定部と部材との当接部分を含む平面は、接触部が第2の面に近づく第2方向に向かって傾斜して設けられ、駆動部から与えられた第1方向の力は、第2方向の成分を含む力で可動部および固定部から部材に作用することを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a stage apparatus having a stage that can move while holding an object, the first holding unit that holds the first surface of the object on the stage side, A second holding portion that holds a second surface different from the first surface, the second holding portion being in contact with the second surface, and along the moving direction of the stage on the stage A movable part that moves in the first direction; a fixed part that is fixed to the stage at a position facing the movable part in the first direction; and a drive part that moves the movable part in the first direction. The portion positions the contact portion in the first direction by sandwiching a member connected to the contact portion, and includes a plane including a contact portion between the movable portion and the member, and a plane including a contact portion between the fixed portion and the member. Is provided so as to be inclined toward the second direction in which the contact portion approaches the second surface. The first direction of the force given from is characterized in that acting on the member from the movable portion and a fixed portion with a force which includes a second direction component.

本発明によれば、例えば、保持力の強さの点で有利なステージ装置を提供することができる。   According to the present invention, for example, it is possible to provide a stage apparatus that is advantageous in terms of strength of holding force.

第1実施形態に係るステージ装置を適用可能な露光装置の概略図である。It is the schematic of the exposure apparatus which can apply the stage apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係るステージ装置をZ軸方向上側から見たの概略図である。It is the schematic which looked at the stage apparatus which concerns on 1st Embodiment from the Z-axis direction upper side. 図2の要部をXZ平面で切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the principal part of FIG. 2 by XZ plane. 第2保持部を位置決めする構成を詳細に説明する図である。It is a figure explaining the structure which positions a 2nd holding | maintenance part in detail. 図4の要部をYZ平面で切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the principal part of FIG. 4 by the YZ plane. 図5における各当接面の接触状態を示す図である。It is a figure which shows the contact state of each contact surface in FIG. 第2実施形態に係る第2保持部が有する可動部および固定部の当接面を示す図である。It is a figure which shows the contact surface of the movable part and fixed part which the 2nd holding part which concerns on 2nd Embodiment has. 第3実施形態に係るステージ装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the stage apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 可動部および固定部の当接面を球面として、当接部の当接面を傾斜面とする場合を示す図である。It is a figure which shows the case where the contact surface of a movable part and a fixed part is made into a spherical surface, and the contact surface of a contact part is made into an inclined surface. 可動部および固定部の当接面を球面として、当接部の一部の傾斜面とする場合を示す図である。It is a figure which shows the case where the contact surface of a movable part and a fixed part is used as a spherical surface, and it is set as a one part inclined surface of a contact part. 球面ではない曲面と傾斜面とを当接させる場合を示す図である。It is a figure which shows the case where the curved surface which is not a spherical surface, and an inclined surface are made to contact | abut. 傾斜面同士を当接させる場合を示す図である。It is a figure which shows the case where inclined surfaces are made to contact | abut.

以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係るステージ装置を適用可能な露光装置の要部を示す概略図である。露光装置100は、照明系101、レチクルステージ102、投影光学系103、ウエハステージ104、本体構造体105、光源導入部106および定盤107を有する。本実施形態のステージ装置は、定盤107の上に配置されたレチクルステージ102を有するステージ装置に適用される。本実施形態のステージ装置が保持する物体は、レチクル(原版)Rである。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic view showing a main part of an exposure apparatus to which the stage apparatus according to the first embodiment of the present invention can be applied. The exposure apparatus 100 includes an illumination system 101, a reticle stage 102, a projection optical system 103, a wafer stage 104, a main body structure 105, a light source introducing unit 106, and a surface plate 107. The stage apparatus of the present embodiment is applied to a stage apparatus having a reticle stage 102 arranged on a surface plate 107. The object held by the stage apparatus of this embodiment is a reticle (original) R.

照明系101は、光源導入部106からの光を、均一な光量かつ所定形状に整形した露光光としてレチクルRに照射する。投影光学系103は、レチクルRに形成され、露光光が照射されたパターンをウエハWに縮小投影する。パターンを縮小投影する際、レチクルステージ102およびウエハステージ104は、互いに同期して所定の走査方向に移動する。本体構造体105は、レチクルステージ102、投影光学系103、ウエハステージ104を支持する。レチクルRは、例えば石英ガラス製の原版であり、形成されるパターンは回路パターン等である。ウエハWは、表面上にレジストが塗布された、例えば単結晶シリコンの基板である。なお、本実施形態における座標系は、走査方向をY方向、重力方向をZ方向、これらに垂直な方向をX方向とする。   The illumination system 101 irradiates the reticle R with light from the light source introduction unit 106 as exposure light shaped in a uniform light amount and a predetermined shape. The projection optical system 103 reduces and projects the pattern formed on the reticle R and irradiated with the exposure light onto the wafer W. When reducing and projecting a pattern, reticle stage 102 and wafer stage 104 move in a predetermined scanning direction in synchronization with each other. The main body structure 105 supports the reticle stage 102, the projection optical system 103, and the wafer stage 104. The reticle R is an original plate made of, for example, quartz glass, and a pattern to be formed is a circuit pattern or the like. The wafer W is, for example, a single crystal silicon substrate having a surface coated with a resist. In the coordinate system in this embodiment, the scanning direction is the Y direction, the gravity direction is the Z direction, and the direction perpendicular to these is the X direction.

第1実施形態に係るステージ装置の構成を、図2および図3を用いて説明する。図2は、第1実施形態に係るステージ装置をZ軸方向上側から見た概略図である。図3は、図2の要部をA−A´で切断した断面図である。ステージ装置200は、レチクルステージ102と、第1保持部201と、第2保持部202と、駆動部203と、を有する。第1保持部201は、レチクルRのレチクルステージ102側の面、すなわち下面を保持する。第2保持部202は、レチクルRの下面と反対側の上面を保持する。第2保持部202は、レチクルステージ102の移動方向、すなわち、走査方向(Y方向)に関して対称な位置に設けられている。第1保持部201は、レチクルRに対して第2保持部202と反対側に設けられている。第2保持部202は、接触部21および、位置決め部22を有する。接触部21は、走査方向に伸びた矩形の板状部材であり、レチクルRの上面と接触する。位置決め部22は、接触部21に連結される部材221と、可動部222と、固定部223と、X駆動部226と、Y駆動部225と、Z駆動部224と、を有する。部材221は、Z駆動部224に連結されたバー227とキネマティックに支持される。X駆動部226、Y駆動部225および、Z駆動部224を含む駆動機構は、第2保持部202を走査方向と交差する方向に移動させうる。   The configuration of the stage apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a schematic view of the stage apparatus according to the first embodiment viewed from the upper side in the Z-axis direction. FIG. 3 is a cross-sectional view of the main part of FIG. The stage apparatus 200 includes a reticle stage 102, a first holding unit 201, a second holding unit 202, and a driving unit 203. The first holding unit 201 holds the surface of the reticle R on the reticle stage 102 side, that is, the lower surface. The second holding unit 202 holds the upper surface opposite to the lower surface of the reticle R. The second holding unit 202 is provided at a symmetrical position with respect to the moving direction of the reticle stage 102, that is, the scanning direction (Y direction). The first holding unit 201 is provided on the opposite side of the reticle R from the second holding unit 202. The second holding unit 202 includes the contact unit 21 and the positioning unit 22. The contact portion 21 is a rectangular plate-like member extending in the scanning direction, and is in contact with the upper surface of the reticle R. The positioning unit 22 includes a member 221 coupled to the contact unit 21, a movable unit 222, a fixed unit 223, an X drive unit 226, a Y drive unit 225, and a Z drive unit 224. The member 221 is kinematically supported by the bar 227 connected to the Z driving unit 224. The drive mechanism including the X drive unit 226, the Y drive unit 225, and the Z drive unit 224 can move the second holding unit 202 in a direction crossing the scanning direction.

駆動部203は、固定子203aおよび可動子203bを有するリニアモータであり、レチクルステージ102をY方向に移動させる。固定子203aは、X方向において、レチクルステージ102を介して互いに対向するようにレチクルステージ102の両側に配置される。固定子203aと可動子203bとの間でローレンツ力を発生させることで、レチクルステージ102を走査方向、すなわち、Y方向へ移動させる。なお、駆動部203は、リニアモータに限られるものでは無く、その他の駆動アクチュエータであっても良い。   The drive unit 203 is a linear motor having a stator 203a and a mover 203b, and moves the reticle stage 102 in the Y direction. Stator 203a is arranged on both sides of reticle stage 102 so as to face each other with reticle stage 102 in the X direction. By generating a Lorentz force between the stator 203a and the mover 203b, the reticle stage 102 is moved in the scanning direction, that is, in the Y direction. The drive unit 203 is not limited to a linear motor, and may be another drive actuator.

本実施形態では、第1保持部201および第2保持部202は、真空吸着によってもレチクルRを保持する。第1保持部201のレチクルRと接する面には、不図示の真空溝が設けられており、第2保持部202の接触部21は、レチクルRと接する面に真空溝21a(図4にて図示)が設けられている。各真空溝は、レチクルステージ102および部材221内部を通る配管21bを介して真空源(不図示)と連通する。各真空溝の内部の圧力は真空バルブなどを用いて調整されうる。   In the present embodiment, the first holding unit 201 and the second holding unit 202 hold the reticle R also by vacuum suction. A vacuum groove (not shown) is provided on the surface of the first holding unit 201 in contact with the reticle R, and the contact unit 21 of the second holding unit 202 has a vacuum groove 21a (in FIG. 4) on the surface in contact with the reticle R. (Shown) is provided. Each vacuum groove communicates with a vacuum source (not shown) via a pipe 21b passing through the reticle stage 102 and the inside of the member 221. The pressure inside each vacuum groove can be adjusted using a vacuum valve or the like.

部材221は、第1支持部221aと、配管形成部221bと、第2支持部221c、当接部221dと、を有する。第1支持部221aは、バー227と接触して第2保持部202を支持する。配管形成部221bは、内部に配管21bを有する。   The member 221 includes a first support part 221a, a pipe formation part 221b, a second support part 221c, and a contact part 221d. The first support part 221 a contacts the bar 227 and supports the second holding part 202. The pipe forming part 221b has a pipe 21b inside.

第1保持部201は、レチクルステージ102に固定されている。レチクルRの保持力を高める観点から、第2保持部202は、レチクルRに対してZ方向において第1保持部201とは反対側に固定することが望ましい。そこで、まず、図2で示すように、Y駆動部225によりレチクルステージ102上をY方向に沿った方向に可動部222を移動させる。そして、第2支持部221cで支持された当接部221dを可動部222と固定部223とで挟み、部材221に連結された接触部21、すなわち、第2保持部202をY方向に位置決めする。これにより、第2保持部202は、レチクルRに対してZ方向において第1保持部201とは反対側に固定される。なお、当接部221dと第2支持部221cは一体で構成されていてもよい。   The first holding unit 201 is fixed to the reticle stage 102. From the viewpoint of increasing the holding force of the reticle R, the second holding unit 202 is desirably fixed to the opposite side of the reticle R from the first holding unit 201 in the Z direction. Therefore, first, as shown in FIG. 2, the movable unit 222 is moved in the direction along the Y direction on the reticle stage 102 by the Y driving unit 225. Then, the contact part 221d supported by the second support part 221c is sandwiched between the movable part 222 and the fixed part 223, and the contact part 21, that is, the second holding part 202 connected to the member 221 is positioned in the Y direction. . Accordingly, the second holding unit 202 is fixed to the opposite side of the first holding unit 201 in the Z direction with respect to the reticle R. In addition, the contact part 221d and the 2nd support part 221c may be comprised integrally.

レチクルRをレチクルステージ102の外へ搬送する際、第2保持部202をレチクルRの搬送経路から退避させる必要がある。第2保持部202の退避は、X駆動部226および、Z駆動部224を用いて行われる。X駆動部226のX方向の一端にはZ駆動部224が連結されている。X駆動部226は、第2保持部202をX方向に移動させ、Z駆動部224は、第2保持部202をZ方向に移動させる。   When the reticle R is transported out of the reticle stage 102, it is necessary to retract the second holding unit 202 from the transport path of the reticle R. The retraction of the second holding unit 202 is performed using the X driving unit 226 and the Z driving unit 224. A Z drive unit 224 is connected to one end of the X drive unit 226 in the X direction. The X drive unit 226 moves the second holding unit 202 in the X direction, and the Z drive unit 224 moves the second holding unit 202 in the Z direction.

Z駆動部224に連結されたバー227は、第2保持部202がレチクルRの上方に位置してレチクルRを保持していないとき、第1支持部221aと接触し、第1支持部221aをキネマティックに支持する。これにより、第2保持部202の姿勢が固定されるとともに、X駆動部226とZ駆動部224とバー227、第2保持部202が一体構造となる。一方、第2保持部202がレチクルRを保持している時は、バー227は第1支持部221aと非接触になり、第2保持部202は、X駆動部226、Z駆動部224およびバー227から物理的に独立する。これは、X駆動部226、Z駆動部224およびバー227の振動がレチクルRへ伝わることを防止する効果がある。   The bar 227 connected to the Z drive unit 224 is in contact with the first support unit 221a when the second holding unit 202 is positioned above the reticle R and does not hold the reticle R, and the first support unit 221a is Support kinematic. Accordingly, the posture of the second holding unit 202 is fixed, and the X driving unit 226, the Z driving unit 224, the bar 227, and the second holding unit 202 are integrated. On the other hand, when the second holding unit 202 holds the reticle R, the bar 227 is not in contact with the first support unit 221a, and the second holding unit 202 includes the X driving unit 226, the Z driving unit 224, and the bar. 227 physically independent. This has an effect of preventing the vibrations of the X drive unit 226, the Z drive unit 224, and the bar 227 from being transmitted to the reticle R.

レチクルRをレチクルステージ102の外へ搬送する動作がスタートすると、可動部222を当接部221dに押し付けていたY駆動部225は、押し付け方向とは逆の方向、すなわち、−Y方向に可動部222を移動させる。これにより、可動部222と固定部223とで挟まれていた当接部221dが解放される。さらに、第2保持部202による真空吸着も停止する。その後、上記の通り、第1支持部221aをバー227と接触させ、X駆動部226とZ駆動部224とバー227、第2保持部202とを一体化させる。X駆動部226は、第2保持部202をX方向へ移動させ、レチクルRの搬送経路から退避させる。退避後、レチクルRは、レチクル搬送系(不図示)によってレチクルステージ2の外へ搬送される。   When the operation of transporting the reticle R out of the reticle stage 102 starts, the Y drive unit 225 pressing the movable unit 222 against the contact unit 221d moves the movable unit in the direction opposite to the pressing direction, that is, in the −Y direction. 222 is moved. Thereby, the contact part 221d sandwiched between the movable part 222 and the fixed part 223 is released. Further, the vacuum suction by the second holding unit 202 is also stopped. Thereafter, as described above, the first support portion 221a is brought into contact with the bar 227, and the X drive unit 226, the Z drive unit 224, the bar 227, and the second holding unit 202 are integrated. The X drive unit 226 moves the second holding unit 202 in the X direction and retracts it from the conveyance path of the reticle R. After evacuation, reticle R is transported out of reticle stage 2 by a reticle transport system (not shown).

図4は、本実施形態に係るステージ装置の第2保持部202の位置決めのための構成を詳細に説明する図である。図4は、当接部221dを可動部222と固定部223とで挟んで第2保持部202をY方向に位置決めする前の状態を示す。当接部221d(図3)は、可動部222および固定部223と当接する当接面S1を有する。配管形成部221bは、第2保持部202の真空溝21aの上部に配置され、配管21bにより真空源と真空溝21aを連通させる。また、精度よく位置決めするため、当接部221dは、固定部223側に複数設けられ、可動部222側にひとつ設けられる。本実施形態では、固定部223側に2つ設けられる。複数の当接部221dを固定部223に当接させることにより、1つの当接部221dのみを当接させる場合に比べて第2保持部202のY方向の位置決め精度を高めることができる。   FIG. 4 is a diagram illustrating in detail a configuration for positioning the second holding unit 202 of the stage apparatus according to the present embodiment. FIG. 4 shows a state before the second holding portion 202 is positioned in the Y direction with the contact portion 221d sandwiched between the movable portion 222 and the fixed portion 223. The contact portion 221d (FIG. 3) has a contact surface S1 that contacts the movable portion 222 and the fixed portion 223. The pipe forming part 221b is disposed on the upper part of the vacuum groove 21a of the second holding part 202, and communicates the vacuum source and the vacuum groove 21a through the pipe 21b. Further, in order to perform positioning accurately, a plurality of contact portions 221d are provided on the fixed portion 223 side, and one is provided on the movable portion 222 side. In the present embodiment, two are provided on the fixed portion 223 side. By abutting the plurality of abutting portions 221d with the fixing portion 223, the positioning accuracy of the second holding portion 202 in the Y direction can be improved as compared with the case where only one abutting portion 221d is abutted.

図5は、図4の要部をYZ平面で切断した断面図である。接触部21は、当接部221dと配管形成部221bとで挟まれ、第1支持部221aが部材221の最上部に配置される。当接部221dの当接面S1は、球面とする。また、可動部222よび固定部223の当接部221dと接する当接面S2は、Z軸に関して対称とする。また、当接面S2は、−Z方向に向かって傾くテーパー状の傾斜面となっている。当接面S1と当接面S2との接触部分は点である。すなわち、本実施形態では、当接面S1と当接面S2とは、点接触している。   FIG. 5 is a cross-sectional view of the main part of FIG. 4 taken along the YZ plane. The contact portion 21 is sandwiched between the contact portion 221d and the pipe forming portion 221b, and the first support portion 221a is disposed on the uppermost portion of the member 221. The contact surface S1 of the contact portion 221d is a spherical surface. Further, the contact surface S2 that contacts the contact portion 221d of the movable portion 222 and the fixed portion 223 is symmetric with respect to the Z axis. Further, the contact surface S2 is a tapered inclined surface inclined toward the -Z direction. A contact portion between the contact surface S1 and the contact surface S2 is a point. That is, in the present embodiment, the contact surface S1 and the contact surface S2 are in point contact.

図6は、図5における、当接面S1と当接面S2との接触状態を示す図である。矢印の長さは力の大きさを示し、矢印の向きは力の向きを示している。可動部222の当接面S2から当接面S1へ作用する力Fは、Y方向の成分の力F1と−Z方向の成分の力F2とに分けられる。同様に固定部223の当接面S2から当接面S1へ作用する力Frも、−Y方向の力F1rと−Z方向の力F2rとに分けられる。   FIG. 6 is a diagram illustrating a contact state between the contact surface S1 and the contact surface S2 in FIG. The length of the arrow indicates the magnitude of the force, and the direction of the arrow indicates the direction of the force. The force F acting on the contact surface S1 from the contact surface S2 of the movable portion 222 is divided into a component force F1 in the Y direction and a force F2 in the component in the -Z direction. Similarly, the force Fr acting on the contact surface S1 from the contact surface S2 of the fixed portion 223 is also divided into a force F1r in the −Y direction and a force F2r in the −Z direction.

当接部221dは、力F1および力F1rによりY方向の位置が固定される。また、同時に−Z方向の力F2およびF2rは、接触部21がレチクルRを−Z方向に押す力、つまり保持力となる。この力は、真空吸着力よりも大きい。真空吸着力の大きさは、大気圧で上限が決定されるところ、上記力は、駆動部225が可動部222を押す力、すなわち、駆動部225の出力により決定される。駆動部225の出力にも限度はあるものの、一般的にアクチュエータ等の駆動部225が可動部222を押す力は、真空吸着力よりも大きい。レチクルRをレチクルステージ102に押し付けるための−Z方向の力として、真空吸着力と力F2、F2rとを合わせた力が作用する。これにより、真空吸着力のみでレチクルRを保持したときよりもレチクルRの保持力を強めることができる。   The position of the contact portion 221d in the Y direction is fixed by the force F1 and the force F1r. At the same time, the forces F2 and F2r in the −Z direction become a force by which the contact portion 21 pushes the reticle R in the −Z direction, that is, a holding force. This force is greater than the vacuum suction force. The upper limit of the magnitude of the vacuum suction force is determined by atmospheric pressure, and the force is determined by the force with which the drive unit 225 pushes the movable unit 222, that is, the output of the drive unit 225. Although there is a limit to the output of the drive unit 225, generally, the force by which the drive unit 225 such as an actuator pushes the movable unit 222 is larger than the vacuum suction force. As a force in the −Z direction for pressing the reticle R against the reticle stage 102, a force obtained by combining the vacuum suction force and the forces F2 and F2r acts. As a result, the holding force of the reticle R can be increased more than when the reticle R is held only by the vacuum suction force.

ここで、当接面S1と当接面S2との接点のZ方向における位置は、レチクルRの上面のZ方向における位置と揃えることが好ましい。接点位置でモーメント力が発生することを防ぐためである。   Here, the position of the contact point between the contact surface S1 and the contact surface S2 in the Z direction is preferably aligned with the position of the upper surface of the reticle R in the Z direction. This is to prevent moment force from being generated at the contact position.

以上のように、上記ステージ装置200は、従来の真空吸着力に対し、駆動部が第2保持部202を固定するために出力した力の分力を保持力として加えることができる。したがって、本実施形態によれば、保持力の強さの点で有利なステージ装置を提供することができる。さらに、保持力を強くすることができるため、レチクルRの移動速度をさらに早くすることができ、露光装置100のスループットを向上させることができる。   As described above, the stage device 200 can apply, as a holding force, a component of the force output by the driving unit to fix the second holding unit 202 to the conventional vacuum suction force. Therefore, according to this embodiment, it is possible to provide a stage apparatus that is advantageous in terms of strength of holding force. Further, since the holding force can be increased, the moving speed of the reticle R can be further increased, and the throughput of the exposure apparatus 100 can be improved.

(第2実施形態)
図7は、第2実施形態に係る第2保持部202が有する可動部222および固定部223の当接面S3を示す図である。本実施形態では、可動部222および固定部223の一部に当接面S1を当接させる当接面S3を備えた当接部300を設けた点が第1の実施形態と異なる。当接面S3は、斜め下向きに傾斜した面である。この場合、当接面S3の傾斜角度を調整することで接触部21がレチクルRを−Z方向に押す力および当接部221dを固定する力を調整することができる。力の調整は、レチクルRの走査速度に応じて必要な保持力に基づいてなされる。第1実施形態の当接面S2の傾斜角度を極端に大きくすると、可動部222が三角柱の形状となり、例えば、剛性が不足しうる。一方、本実施形態では、可動部222の剛性の低下を抑えつつ、当接面S3の傾斜角度を大きくすることができる。本実施形態によっても、第1実施形態と同様の効果を得られる。
なお、当接部300と可動部222、当接部300と固定部223は、それぞれ一体で構成されていてもよい。
(Second Embodiment)
FIG. 7 is a diagram illustrating the contact surface S3 of the movable portion 222 and the fixed portion 223 included in the second holding portion 202 according to the second embodiment. The present embodiment is different from the first embodiment in that a contact portion 300 including a contact surface S3 that makes the contact surface S1 contact a part of the movable portion 222 and the fixed portion 223 is provided. The contact surface S3 is a surface inclined obliquely downward. In this case, by adjusting the inclination angle of the contact surface S3, the force by which the contact portion 21 pushes the reticle R in the −Z direction and the force by which the contact portion 221d is fixed can be adjusted. The force is adjusted based on the holding force required according to the scanning speed of the reticle R. When the inclination angle of the contact surface S2 of the first embodiment is extremely increased, the movable portion 222 has a triangular prism shape, and, for example, rigidity may be insufficient. On the other hand, in the present embodiment, the inclination angle of the contact surface S3 can be increased while suppressing a decrease in the rigidity of the movable portion 222. According to this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
Note that the contact portion 300 and the movable portion 222, and the contact portion 300 and the fixed portion 223 may be integrally formed.

(第3実施形態)
図8は、第3実施形態に係るステージ装置の構成を示す図である。上記実施形態では、第2保持部202は、レチクルRの上面を保持していた。本実施形態の第2保持部が有する接触部31は、レチクルRの側面のうち、走査方向に沿って伸びる側面と接触する。上記実施形態と同様の構成には同じ符号を付して説明は省略する。本実施形態の可動部222および固定部223に備えられた当接部400が有する当接面S4と接する、接触部31に備えられた当接部500が有する当接面S5は、接触部31がレチクルRの側面を押す方向、すなわち、X方向に傾いている。これにより、当接面S4が当接面S5を押す力は、レチクルRの側面を押す方向と、接触部31をY方向に固定する方向とに分けられる。本実施形態によっても、第1実施形態と同様の効果を得られる。なお、当接部400と可動部222、当接部400と固定部223は、それぞれ一体で構成されていてもよい。また、当接部500と接触部31も一体で構成されていてもよい。
(Third embodiment)
FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of a stage apparatus according to the third embodiment. In the above embodiment, the second holding unit 202 holds the upper surface of the reticle R. The contact portion 31 included in the second holding portion of this embodiment is in contact with the side surface extending along the scanning direction among the side surfaces of the reticle R. The same components as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. The contact surface S5 of the contact portion 500 provided in the contact portion 31 that contacts the contact surface S4 of the contact portion 400 provided in the movable portion 222 and the fixed portion 223 of the present embodiment is the contact portion 31. Is tilted in the direction of pushing the side surface of the reticle R, that is, in the X direction. Thereby, the force with which the contact surface S4 presses the contact surface S5 is divided into a direction in which the side surface of the reticle R is pressed and a direction in which the contact portion 31 is fixed in the Y direction. According to this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. Note that the contact portion 400 and the movable portion 222, and the contact portion 400 and the fixed portion 223 may be integrally formed. Moreover, the contact part 500 and the contact part 31 may also be comprised integrally.

なお、当接面の変形例として、可動部222および固定部223の当接面を球面として、当接部221cの当接面を傾斜面とする場合(図9)、一部を傾斜面とする場合(図10)がある。また、一方を球面ではない曲面として他方を傾斜面とする場合(図11)、双方を傾斜面とする場合(図12)がある。一方を球面ではない曲面として他方を傾斜面とする場合は、当接面は線接触し、双方を傾斜面とする場合は、当接面は面接触する。   As a modification of the contact surface, when the contact surface of the movable portion 222 and the fixed portion 223 is a spherical surface and the contact surface of the contact portion 221c is an inclined surface (FIG. 9), a part of the contact surface is an inclined surface. There is a case (FIG. 10). Further, there is a case where one is a curved surface which is not a spherical surface and the other is an inclined surface (FIG. 11), and a case where both are inclined surfaces (FIG. 12). When one surface is a non-spherical curved surface and the other is an inclined surface, the contact surface is in line contact, and when both are inclined surfaces, the contact surface is in surface contact.

なお、上記実施形態のステージ装置200は、レチクルRの保持だけでなくウエハWの保持にも用いうる。また、第2保持部202によりレチクルRを押す力は、真空吸着よりも十分に大きくすることが可能であり、第2保持部202の真空吸着による保持は必ずしも必要ではない。なお、第2保持部202により、例えば、レチクルRの下面を上面へ押して保持することも可能である。また、第1保持部201および第2保持部202による吸着は、真空吸着に限られず、静電吸着でもよい。この場合、第1保持部201の真空溝(不図示)および第2保持部202の接触部21の真空溝21aの代わりに電極が設けられ、電極に電圧を印加することで第1保持部201および第2保持部202によりレチクルRが静電吸着される。   The stage apparatus 200 of the above embodiment can be used not only for holding the reticle R but also for holding the wafer W. Further, the force for pushing the reticle R by the second holding unit 202 can be sufficiently larger than the vacuum suction, and the holding by the vacuum suction of the second holding unit 202 is not necessarily required. Note that, for example, the lower surface of the reticle R can be pressed and held by the second holding unit 202. Further, the suction by the first holding unit 201 and the second holding unit 202 is not limited to vacuum suction, and may be electrostatic suction. In this case, an electrode is provided instead of the vacuum groove (not shown) of the first holding unit 201 and the vacuum groove 21a of the contact unit 21 of the second holding unit 202, and the first holding unit 201 is applied by applying a voltage to the electrode. The reticle R is electrostatically attracted by the second holding unit 202.

(物品製造方法に係る実施形態)
本実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等や微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。例えば、物品として、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板を露光する工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。さらに、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。基板は、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板としては、具体的に、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどである。
(Embodiment related to article manufacturing method)
The method for manufacturing an article according to the present embodiment is suitable for manufacturing an article such as a semiconductor device or an element having a fine structure. For example, the article is an electric circuit element, an optical element, a MEMS, a recording element, a sensor, or a mold. Examples of the electric circuit elements include volatile or nonvolatile semiconductor memories such as DRAM, SRAM, flash memory, and MRAM, and semiconductor elements such as LSI, CCD, image sensor, and FPGA. Examples of the mold include an imprint mold. In the method for manufacturing an article according to the present embodiment, a latent image pattern is formed on the photosensitive agent applied to the substrate using the above-described exposure apparatus (a step of exposing the substrate), and the latent image pattern is formed in this step. Developing the substrate. Further, the manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, and the like). As the substrate, glass, ceramics, metal, semiconductor, resin, or the like is used, and a member made of a material different from the substrate may be formed on the surface as necessary. Specific examples of the substrate include a silicon wafer, a compound semiconductor wafer, and quartz glass.

(その他の実施形態)
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
(Other embodiments)
As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.

R レチクル(原版)
200 ステージ装置
201 第1保持部
202 第2保持部
21 接触部
22 位置決め部
221 部材
221a 第1支持部
221b 配管形成部
221c 第2支持部
221d 当接部
225 Y駆動部
R reticle (original)
200 Stage Device 201 First Holding Part 202 Second Holding Part 21 Contact Part 22 Positioning Part 221 Member 221a First Support Part 221b Pipe Formation Part 221c Second Support Part 221d Contact Part 225 Y Drive Part

Claims (10)

物体を保持して移動可能なステージを有するステージ装置であって、
前記物体の前記ステージ側の第1の面を保持する第1保持部と、
前記物体の前記第1の面とは異なる第2の面を保持する第2保持部と、を有し、
前記第2保持部は、
前記第2の面と接触する接触部と、
前記ステージ上において前記ステージの移動方向に沿った第1方向に動く可動部と、
前記第1方向で前記可動部と対向する位置において前記ステージに固定される固定部と、
前記可動部を前記第1方向に移動させる駆動部と、を有し、
前記可動部および前記固定部は、前記接触部に連結された部材を挟むことで前記接触部を前記第1方向に位置決めし、
前記可動部と前記部材との当接部を含む平面および、前記固定部と前記部材との当接部を含む平面は、前記接触部が前記第2の面と接触するように前記接触部が前記第2の面に近づく第2方向に向かって傾斜して設けられ、
前記駆動部から与えられた前記第1方向の力は、前記第2方向の成分を含む力で前記可動部および前記固定部から前記部材に作用することを特徴とするステージ装置。
A stage apparatus having a stage that is movable while holding an object,
A first holding unit for holding a first surface of the object on the stage side;
A second holding part for holding a second surface different from the first surface of the object,
The second holding part is
A contact portion in contact with the second surface;
A movable part that moves in a first direction along the moving direction of the stage on the stage;
A fixed portion fixed to the stage at a position facing the movable portion in the first direction;
A drive unit that moves the movable unit in the first direction;
The movable part and the fixed part position the contact part in the first direction by sandwiching a member connected to the contact part,
The plane including the contact portion between the movable portion and the member and the plane including the contact portion between the fixed portion and the member are such that the contact portion is in contact with the second surface. Provided to be inclined toward the second direction approaching the second surface;
The stage device characterized in that the force in the first direction applied from the driving unit acts on the member from the movable unit and the fixed unit with a force including a component in the second direction.
前記可動部および前記固定部は、前記当接部において点接触、線接触、または面接触することを特徴とする請求項1に記載のステージ装置。   The stage device according to claim 1, wherein the movable portion and the fixed portion are in point contact, line contact, or surface contact at the contact portion. 前記可動部および前記固定部が前記当接部において点接触または線接触する場合に、前記可動部および前記固定部の前記部材と当接する面が平面であり、前記部材の前記可動部および前記固定部と当接する面が曲面であることを特徴とする請求項2に記載のステージ装置。   When the movable portion and the fixed portion are in point contact or line contact at the contact portion, the surfaces of the movable portion and the fixed portion that contact the member are flat surfaces, and the movable portion and the fixed portion of the member The stage apparatus according to claim 2, wherein a surface that contacts the portion is a curved surface. 前記可動部と前記部材との当接部がひとつであり、前記固定部と前記部材との当接部が複数あることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のステージ装置。   4. The stage apparatus according to claim 1, wherein there is one contact portion between the movable portion and the member, and there are a plurality of contact portions between the fixed portion and the member. 5. . 前記接触部は、前記第2の面と面接触することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のステージ装置。   The stage device according to claim 1, wherein the contact portion is in surface contact with the second surface. 重力方向において、前記可動部と前記部材との当接部および、前記固定部と前記部材との当接部の位置は、前記物体の上面の重力方向における位置に揃えるように構成されている請求項1乃至5のいずれか1項に記載のステージ装置。   The position of the contact portion between the movable portion and the member and the contact portion between the fixed portion and the member in the direction of gravity is configured to be aligned with the position of the upper surface of the object in the gravity direction. Item 6. The stage device according to any one of Items 1 to 5. 前記第1保持部および前記第2保持部は、真空吸着力を用いて前記物体を保持することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のステージ装置。   The stage apparatus according to claim 1, wherein the first holding unit and the second holding unit hold the object using a vacuum suction force. 前記接触部を前記第1方向と交差する方向へ移動させる駆動機構を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のステージ装置。   The stage apparatus according to claim 1, further comprising a drive mechanism that moves the contact portion in a direction that intersects the first direction. 原版に描かれたパターンを、投影光学系を介して基板に転写する露光装置であって、
前記原版を保持して移動するステージ装置を備え、
前記ステージ装置が、請求項1ないし8のいずれか1項に記載のステージ装置であることを特徴とする露光装置。
An exposure apparatus that transfers a pattern drawn on an original to a substrate via a projection optical system,
A stage device that holds and moves the original plate,
An exposure apparatus, wherein the stage apparatus is the stage apparatus according to any one of claims 1 to 8.
請求項9に記載の露光装置を用いてパターンを基板上に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を現像する工程と、を有する
ことを特徴とする物品の製造方法。
Forming a pattern on the substrate using the exposure apparatus according to claim 9;
And developing the substrate on which the pattern has been formed in the step.
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