JP2018087358A - Plating facility and plating method - Google Patents

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好司 岩田
Koji Iwata
好司 岩田
一晃 原
Kazuaki Hara
一晃 原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To stably plate metal strips sequentially transported, and as a result, improve productivity of metal strip products.SOLUTION: Plating metal powder as object plating metal powder, and mixture object liquid are mixed without melting the plating metal powder, so as to produce plating metal mixture liquid of the plating metal powder and the object liquid. The mixed and produced plating metal mixture liquid is injected and adhered to plating object surfaces of metal strip sequentially transported. Heat processing is controlled based on measurement results of a temperature of a plating surface of the metal strip, and the controlled heat-processing is applied to the plating metal mixture liquid while being adhered to the plating object surface. Thereby, the plating metal powder in the plating metal mixture liquid in such an adhesion state is molten, so as to plate the object plating metal on the plating object surface of the metal strip.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、鋼帯等の金属ストリップに対して鍍金処理を行う鍍金設備および鍍金方法に関するものである。   The present invention relates to a plating facility and a plating method for plating a metal strip such as a steel strip.

従来、金属ストリップに対して鍍金処理を行う方法としては、電気鍍金や溶融鍍金が公知である。電気鍍金は、鍍金溶液の中に金属ストリップを進入させ、この鍍金溶液中の金属ストリップと電極との間に高電流を与えることにより、金属ストリップ面に鍍金金属を析出させて鍍金する方法である。一方、溶融鍍金は、鍍金金属を溶解した溶融金属の中に金属ストリップを進入させ、この金属ストリップに溶融金属を付着させる等して、金属ストリップ面に鍍金金属を鍍金する方法である。   Conventionally, electroplating and molten plating are known as methods for plating a metal strip. Electroplating is a method in which a metal strip is entered into a plating solution and a high current is applied between the metal strip and the electrode in the plating solution to deposit the plating metal on the surface of the metal strip. . On the other hand, the molten plating is a method of plating the plated metal on the surface of the metal strip by, for example, causing the metal strip to enter the molten metal in which the plated metal is dissolved and attaching the molten metal to the metal strip.

このような溶融鍍金の従来技術として、例えば、鋼板面に付着させた溶融金属の付着量を気体絞り法によって制御する溶融金属鍍金方法がある（特許文献１参照）。特許文献１に開示される溶融金属鍍金方法では、溶融金属で満たされた溶融金属浴槽の中に鋼板が一旦搬送された後、この溶融金属浴槽の中に配置のシンクロールによって鋼板の搬送が方向転換されて、この溶融金属浴槽の中から鋼板が上方に引き上げられる。この引き上げられた鋼板は、その面（鋼板面）に溶融金属を付着させた状態にある。その後、この鋼板面上における溶融金属の付着量は、溶融金属浴槽の上方に配置のワイピングノズルからの噴射ガスにより、所要の鍍金厚みとなるように制御される。   As a conventional technique of such molten plating, for example, there is a molten metal plating method in which the amount of molten metal deposited on a steel plate surface is controlled by a gas drawing method (see Patent Document 1). In the molten metal plating method disclosed in Patent Document 1, after the steel plate is once transported into the molten metal bath filled with the molten metal, the transport of the steel plate is directed by the sink roll disposed in the molten metal bath. It is converted and the steel plate is pulled up from the molten metal bath. The pulled steel sheet is in a state where molten metal is adhered to the surface (steel sheet surface). Thereafter, the adhesion amount of the molten metal on the steel plate surface is controlled so as to have a required plating thickness by a jet gas from a wiping nozzle disposed above the molten metal bath.

なお、上述したように溶融金属中に鋼板を浸漬させるための溶融金属浴槽が用いられる溶融鍍金では、ボトムドロス（Ｆｅ−Ｚｎ系等）やトップドロス（Ｆｅ−Ａｌ系、ＺｎＯ等）に例示される不純物が溶融金属浴槽内に存在し、この溶融金属浴槽の中に進入させた鋼板に不純物が付着するというトラブルが発生している。このことは、鋼板製品の生産性を低下させるという問題を招来する。   In addition, as described above, in the molten plating in which the molten metal bath for immersing the steel sheet in the molten metal is used, it is exemplified by bottom dross (Fe—Zn type, etc.) and top dross (Fe—Al type, ZnO, etc.). There is a problem that impurities are present in the molten metal bath and the impurities adhere to the steel plate that has entered the molten bath. This leads to a problem of reducing the productivity of the steel plate product.

上記の問題を解消するための従来技術として、例えば、溶融金属浴槽を用いることなく、金属ストリップの表面に溶融金属を付着させて鍍金するスプレー式の溶融金属鍍金方法（溶融亜鉛スプレー式めっき方法）が公知である（特許文献２参照）。特許文献２に開示されるスプレー式の溶融金属鍍金方法では、めっき前処理設備から搬出された金属ストリップの搬送方向がデフレクターロールによって上方に変更された後、この金属ストリップの表面に対して、溶融金属が、スプレーノズルから吹き付けられる。その後、この金属ストリップの表面から、溶融金属の余剰分が、ガスワイパー等によって払拭される。   As a conventional technique for solving the above-mentioned problem, for example, a spray-type molten metal plating method (hot-dip zinc spray plating method) in which molten metal is attached to the surface of a metal strip and plated without using a molten metal bath. Is known (see Patent Document 2). In the spray-type molten metal plating method disclosed in Patent Document 2, after the metal strip transported from the plating pretreatment facility is changed upward by a deflector roll, the surface of the metal strip is melted. Metal is sprayed from the spray nozzle. Thereafter, excess molten metal is wiped off from the surface of the metal strip by a gas wiper or the like.

特開平８−１２７８５３号公報JP-A-8-127853 特開昭５３−９９０４７号公報JP-A-53-99047

しかしながら、上述した従来のスプレー方式の溶融金属鍍金方法では、鍍金処理において溶融金属浴槽内の不純物（ボトムドロスやトップドロス等）が金属ストリップ面に付着するという問題は解消されるものの、スプレーノズルからの溶融金属の吹き付け（噴射）を行う都度、溶融金属がスプレーノズルの噴射口に徐々に付着していき、付着した溶融金属が、その凝固点以下の温度に低下した状態になって固まる可能性がある。これに起因して、スプレーノズルが、その噴射口に付着した鍍金金属（溶融金属が固化した状態のもの）によって目詰まりを起こし、この結果、金属ストリップに対する鍍金処理の安定した操業が阻害されることから、金属ストリップ製品の生産性が低下するという問題が生じる。   However, in the above-described conventional spray-type molten metal plating method, the problem that impurities (bottom dross, top dross, etc.) in the molten metal bath adhere to the metal strip surface in the plating process is eliminated. Each time molten metal is sprayed (injected), the molten metal gradually adheres to the spray nozzle, and the attached molten metal may become solid at a temperature lower than its freezing point. . As a result, the spray nozzle is clogged by the plating metal (in a state where the molten metal is solidified) adhering to the injection port, and as a result, stable operation of the plating process on the metal strip is hindered. As a result, there arises a problem that the productivity of the metal strip product is lowered.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、順次搬送される鋼帯等の金属ストリップに対して鍍金処理（金属めっき処理）を安定して行うことができ、この結果、金属ストリップ製品の生産性を向上させることができる鍍金設備および鍍金方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and can stably perform a plating process (metal plating process) on a metal strip such as a steel strip that is sequentially conveyed. It is an object of the present invention to provide a plating facility and a plating method capable of improving the productivity of strip products.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る鍍金設備は、対象とする鍍金金属の粉末である鍍金金属粉末と混合対象の対象液とを、前記鍍金金属粉末を溶融せずに混合して、鍍金金属混合液を生成する混合部と、混合生成された前記鍍金金属混合液を、順次搬送される金属ストリップの鍍金対象面に噴射して付着させる噴射部と、前記鍍金対象面に付着させた状態の前記鍍金金属混合液を加熱処理し、この付着させた状態の前記鍍金金属混合液中の前記鍍金金属粉末を溶融して、前記鍍金対象面に前記鍍金金属を鍍金する加熱処理部と、前記加熱処理部による加熱処理後の前記金属ストリップの鍍金面の温度を測定する温度測定部と、前記温度測定部によって測定された前記金属ストリップの鍍金面の温度をもとに、前記加熱処理部による前記鍍金金属混合液の加熱処理を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a plating facility according to the present invention melts a plating metal powder, which is a target plating metal powder, and a target liquid to be mixed. A mixing unit for mixing and generating a plating metal mixed solution, a spraying unit for spraying and adhering the plating metal mixed solution generated by mixing onto the plating target surface of the metal strip that is sequentially conveyed, and the plating The plating metal mixed solution in a state of being attached to the target surface is subjected to heat treatment, the plating metal powder in the plating metal mixed solution in the state of attachment is melted, and the plating metal is plated on the plating target surface. Based on the temperature of the plating surface of the metal strip measured by the temperature measuring unit, the temperature measuring unit for measuring the temperature of the plating surface of the metal strip after the heat treatment by the heating processing unit, In addition, A control unit for controlling the plating metal mixture heat treatment by the processing unit, characterized by comprising a.

また、本発明に係る鍍金設備は、上記の発明において、混合前の前記鍍金金属粉末を保持する金属保持部と、混合前の前記対象液を保持する液体保持部と、をさらに備え、前記制御部は、前記鍍金金属粉末と前記対象液とを混合する際に、前記鍍金金属粉末を前記混合部に供給するよう前記金属保持部を制御するとともに、前記対象液を前記混合部に供給するよう前記液体保持部を制御することを特徴とする。   Further, in the above invention, the plating facility according to the present invention further includes a metal holding unit that holds the plating metal powder before mixing, and a liquid holding unit that holds the target liquid before mixing, and the control When the plating metal powder and the target liquid are mixed, the unit controls the metal holding unit to supply the plating metal powder to the mixing unit and supplies the target liquid to the mixing unit. The liquid holding unit is controlled.

また、本発明に係る鍍金設備は、上記の発明において、混合前の前記鍍金金属粉末の粒径を測定する粒径測定部をさらに備え、前記制御部は、前記温度測定部によって測定された前記金属ストリップの鍍金面の温度をもとに前記加熱処理部の加熱処理の出力を設定し、設定した前記出力を、前記粒径測定部によって測定された混合前の前記鍍金金属粉末の粒径をもとに補正し、補正した前記出力の加熱処理を行うよう前記加熱処理部を制御することを特徴とする。   The plating facility according to the present invention further includes a particle size measuring unit that measures a particle size of the plated metal powder before mixing in the above invention, and the control unit is measured by the temperature measuring unit. Based on the temperature of the plating surface of the metal strip, the heat treatment output of the heat treatment unit is set, and the set output is the particle size of the plating metal powder before mixing measured by the particle size measurement unit. The heat treatment unit is controlled so as to perform the heat treatment with the corrected output and the corrected output.

また、本発明に係る鍍金方法は、対象とする鍍金金属の粉末である鍍金金属粉末と混合対象の対象液とを、混合部によって、前記鍍金金属粉末を溶融せずに混合して鍍金金属混合液を生成する混合生成ステップと、混合生成された前記鍍金金属混合液を、順次搬送される金属ストリップの鍍金対象面に噴射して付着させる噴射ステップと、加熱処理部による加熱処理後の前記金属ストリップの鍍金面の温度を測定し、測定した前記金属ストリップの鍍金面の温度をもとに、前記加熱処理部による前記鍍金金属混合液の加熱処理を制御する制御ステップと、前記鍍金対象面に付着させた状態の前記鍍金金属混合液を、前記制御ステップによる制御に基づき前記加熱処理部によって加熱処理し、この付着させた状態の前記鍍金金属混合液中の前記鍍金金属粉末を溶融して、前記鍍金対象面に前記鍍金金属を鍍金する鍍金処理ステップと、を含むことを特徴とする。   In addition, the plating method according to the present invention includes a plating metal powder which is a target plating metal powder and a target liquid to be mixed without mixing the plating metal powder without melting the plating metal powder. A mixing and generating step for generating a liquid; an injection step for spraying and adhering the plated metal mixed liquid that has been mixed and generated onto the surface to be plated of the metal strip that is sequentially conveyed; and the metal after the heat treatment by the heat treatment unit A control step of measuring the temperature of the plating surface of the strip and controlling the heating treatment of the plating metal mixed solution by the heating processing unit based on the measured temperature of the plating surface of the metal strip; The plating metal mixed solution in the attached state is heat-treated by the heat treatment unit based on the control by the control step, and the plating metal mixed solution in the attached state Melting the gold metal powders, characterized in that it comprises a and a plating processing step of plating said plating metal to said plating target surface.

また、本発明に係る鍍金方法は、上記の発明において、混合前の前記鍍金金属粉末を金属保持部によって保持し、且つ、混合前の前記対象液を液体保持部によって保持する保持ステップをさらに含み、前記混合生成ステップは、前記鍍金金属粉末と前記対象液とを混合する際に、前記鍍金金属粉末を前記金属保持部から前記混合部に供給するとともに、前記対象液を前記液体保持部から前記混合部に供給することを特徴とする。   The plating method according to the present invention further includes a holding step of holding the plating metal powder before mixing by the metal holding unit and holding the target liquid before mixing by the liquid holding unit in the above invention. In the mixing and generating step, when the plating metal powder and the target liquid are mixed, the plating metal powder is supplied from the metal holding unit to the mixing unit, and the target liquid is supplied from the liquid holding unit. It supplies to a mixing part, It is characterized by the above-mentioned.

また、本発明に係る鍍金方法は、上記の発明において、混合前の前記鍍金金属粉末の粒径を測定する粒径測定ステップをさらに含み、前記制御ステップは、測定した前記金属ストリップの鍍金面の温度をもとに前記加熱処理部の加熱処理の出力を設定し、設定した前記出力を、測定した混合前の前記鍍金金属粉末の粒径をもとに補正し、補正した前記出力の加熱処理を行うよう前記加熱処理部を制御することを特徴とする。   The plating method according to the present invention further includes a particle size measuring step of measuring a particle size of the plated metal powder before mixing in the above invention, and the control step includes measuring the plated surface of the measured metal strip. The output of the heat treatment of the heat treatment unit is set based on the temperature, the set output is corrected based on the measured particle diameter of the plated metal powder before mixing, and the heat treatment of the corrected output is performed. The heat treatment unit is controlled to perform the above.

本発明によれば、順次搬送される金属ストリップに対して鍍金処理を安定して行うことができ、この結果、金属ストリップ製品の生産性を向上させることができるという効果を奏する。   According to the present invention, the plating process can be stably performed on the metal strips that are sequentially conveyed, and as a result, the productivity of the metal strip product can be improved.

図１は、本発明の実施の形態に係る鍍金設備の一構成例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a plating facility according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１に示す鍍金設備の噴射部と加熱処理部と遮断部との各配置の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the arrangement of the injection unit, the heat treatment unit, and the blocking unit of the plating facility illustrated in FIG. 1. 図３は、本発明の実施の形態に係る鍍金方法の一例を示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing an example of the plating method according to the embodiment of the present invention. 図４は、鋼帯の鍍金対象面に付着した状態の鍍金金属混合液の加熱処理に対する鍍金金属粉末の粒径の影響を説明する図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the influence of the particle size of the plated metal powder on the heat treatment of the plated metal mixture in the state of being attached to the plated surface of the steel strip.

以下に、添付図面を参照して、本発明に係る鍍金設備および鍍金方法の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本実施の形態により、本発明が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実のものとは異なる場合があることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、各図面において、同一構成部分には同一符号が付されている。   Exemplary embodiments of a plating facility and a plating method according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiment. Also, the drawings are schematic, and it should be noted that the relationship between the dimensions of each element, the ratio of each element, and the like may differ from the actual ones. Even between the drawings, there are cases in which portions having different dimensional relationships and ratios are included. In each drawing, the same numerals are given to the same component.

（鍍金設備の構成）
まず、本発明の実施の形態に係る鍍金設備の構成について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る鍍金設備の一構成例を示す図である。図１には、本発明の実施の形態に係る鍍金設備１を鋼帯１５の側方から見たものが模式的に図示されている。図２は、図１に示す鍍金設備の噴射部と加熱処理部と遮断部との各配置の一例を示す図である。図２には、この鍍金設備１における噴射部６の表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂと加熱処理部７と遮断部９との配置関係を鋼帯１５の表側から見たものが模式的に図示されている。 (Composition of plating equipment)
First, the structure of the plating equipment which concerns on embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a plating facility according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 schematically shows a plating facility 1 according to an embodiment of the present invention as viewed from the side of a steel strip 15. FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the arrangement of the injection unit, the heat treatment unit, and the blocking unit of the plating facility illustrated in FIG. 1. FIG. 2 schematically shows the arrangement relationship between the front side injection unit 6a and the back side injection unit 6b of the injection unit 6 in the plating equipment 1, the heat treatment unit 7, and the blocking unit 9 as viewed from the front side of the steel strip 15. It is shown in the figure.

なお、本実施の形態において、長手方向Ｄ１は、搬送ロール１２によって搬送方向が変更された後の鋼帯１５の長手の方向である。この長手方向Ｄ１において、正側は上方であり、負側は下方である。厚さ方向Ｄ２は、この搬送方向を変更後の鋼帯１５の厚さの方向である。この厚さ方向Ｄ２において、鋼帯１５の表側から裏側へ向かう方向は正の方向であり、その逆の方向は負の方向である。幅方向Ｄ３は、この搬送方向を変更後の鋼帯１５の幅の方向である。この幅方向Ｄ３において、図２の紙面に向かい左側から右側へ向かう方向は正の方向であり、その逆の方向は負の方向である。これらの長手方向Ｄ１、厚さ方向Ｄ２および幅方向Ｄ３は、互いに直交する方向である。これらのことは、鍍金設備１の各構成部についても同様である。また、これらのことは、本実施の形態を説明する上で便宜上定義したものであり、本発明を限定するものではない。   In the present embodiment, the longitudinal direction D1 is the longitudinal direction of the steel strip 15 after the transport direction is changed by the transport roll 12. In the longitudinal direction D1, the positive side is upward and the negative side is downward. The thickness direction D2 is the direction of the thickness of the steel strip 15 after changing the transport direction. In the thickness direction D2, the direction from the front side to the back side of the steel strip 15 is a positive direction, and the opposite direction is a negative direction. The width direction D3 is the direction of the width of the steel strip 15 after changing the transport direction. In the width direction D3, the direction from the left side to the right side in FIG. 2 is the positive direction, and the opposite direction is the negative direction. These longitudinal direction D1, thickness direction D2, and width direction D3 are directions orthogonal to each other. The same applies to each component of the plating facility 1. Moreover, these are defined for convenience in describing the present embodiment, and do not limit the present invention.

本実施の形態に係る鍍金設備１は、鍍金対象の鋼帯１５に対して鍍金処理（金属めっき処理）を行う設備であり、図１に示すように、粉末状の鍍金金属を保持する金属保持部２と、混合対象の液体を保持する液体保持部３と、粉末状の鍍金金属の粒径を測定する粒径測定部４と、を備える。また、鍍金設備１は、鍍金金属含有の混合液を生成する混合部５と、この混合液を鋼帯１５の鍍金対象面に噴射する噴射部６と、鋼帯１５の鍍金対象面に付着させた鍍金金属を加熱溶融する加熱処理部７と、を備える。さらに、鍍金設備１は、鋼帯１５における加熱処理後の鍍金面の温度を測定する温度測定部８と、鋼帯１５の鍍金対象面に噴射した上記混合液の下方への流れを遮断する遮断部９と、鍍金設備１の各構成部を制御する制御部１０と、を備える。   A plating facility 1 according to the present embodiment is a facility that performs a plating process (metal plating process) on a steel strip 15 to be plated. As shown in FIG. 1, a metal holding unit that holds a powdered plating metal. Unit 2, liquid holding unit 3 that holds the liquid to be mixed, and particle size measuring unit 4 that measures the particle size of the powdered plated metal. Moreover, the plating equipment 1 is attached to the plating target surface of the steel strip 15, the mixing unit 5 that generates the plating metal-containing mixed solution, the injection unit 6 that injects this mixed liquid onto the plating target surface of the steel strip 15. And a heat treatment unit 7 for heating and melting the plated metal. Furthermore, the plating facility 1 includes a temperature measuring unit 8 that measures the temperature of the plated surface after the heat treatment in the steel strip 15 and a shut-off that blocks the downward flow of the mixed liquid sprayed on the plated surface of the steel strip 15. The control part 10 which controls the part 9 and each structure part of the plating equipment 1 is provided.

金属保持部２は、対象液１７と混合する前の鍍金金属粉末１６（以下、「混合前の鍍金金属粉末１６」と適宜略記する）を保持するものである。具体的には、金属保持部２は、不活性ガス等の酸化防止ガスを内包して酸化防止雰囲気を形成する密閉型タンク等を用いて構成される。金属保持部２は、この酸化防止雰囲気内に鍍金金属粉末１６を受け入れ、受け入れた鍍金金属粉末１６を、その酸化等の変質を防止しながら保管して、鍍金処理に好適な状態に保持する。なお、図１では、金属保持部２による鍍金金属粉末１６の保持状態（保管状態）は特に図示しない。また、金属保持部２は、混合部５と配管接続されており、制御部１０の制御に基づき、鍍金処理に必要な量の鍍金金属粉末１６を、配管を通じて混合部５に供給する。   The metal holding part 2 holds the plated metal powder 16 before being mixed with the target liquid 17 (hereinafter abbreviated as “plated metal powder 16 before mixing” as appropriate). Specifically, the metal holding unit 2 is configured using a sealed tank or the like that includes an antioxidant gas such as an inert gas and forms an antioxidant atmosphere. The metal holding part 2 receives the plated metal powder 16 in the oxidation-preventing atmosphere, stores the received plated metal powder 16 while preventing alteration such as oxidation, and holds it in a state suitable for the plating process. In addition, in FIG. 1, the holding | maintenance state (storage state) of the plating metal powder 16 by the metal holding part 2 is not illustrated in particular. In addition, the metal holding unit 2 is connected to the mixing unit 5 through a pipe, and supplies a plating metal powder 16 in an amount necessary for the plating process to the mixing unit 5 through the pipe based on the control of the control unit 10.

鍍金金属粉末１６は、対象とする鍍金金属の粉末である。本実施の形態において、金属保持部２内に投入される鍍金金属粉末１６は、予め破砕機等によって鍍金金属を粉末状に破砕した後に篩機等によって粉末状の鍍金金属の粒径を整えた状態のものである。このような鍍金金属粉末１６の粒径は、０．１［μｍ］以上、１０［μｍ］以下の範囲内であることが好ましい。この際、鍍金金属粉末１６の粒径分布は、例えば、１［μｍ］程度の粒径の粉末が全体の約４７％含まれ、０．１［μｍ］程度の粒径の粉末が全体の約２４％含まれ、１０［μｍ］程度の粒径の粉末が全体の約２３％含まれるものである。鍍金金属粉末１６の元となる鍍金金属としては、例えば、銀、亜鉛等の金属が挙げられるが、金属ストリップ製品の鍍金膜として要望される金属であれば特に限定されない。   The plated metal powder 16 is a target plated metal powder. In the present embodiment, the plating metal powder 16 put into the metal holding unit 2 is prepared by previously crushing the plating metal into a powder by a crusher or the like, and then adjusting the particle size of the powdered plating metal by a sieve or the like. Is in state. The particle size of the plated metal powder 16 is preferably in the range of 0.1 [μm] to 10 [μm]. At this time, the particle size distribution of the plated metal powder 16 includes, for example, about 47% of the powder having a particle size of about 1 [μm], and about 0.1% of the powder having a particle size of about 0.1 [μm]. 24% is included, and about 23% of the powder having a particle size of about 10 [μm] is included. Examples of the plating metal used as the base of the plating metal powder 16 include metals such as silver and zinc, but are not particularly limited as long as the metal is desired as a plating film for a metal strip product.

液体保持部３は、鍍金金属粉末１６と混合する前の対象液１７（以下、「混合前の対象液１７」と適宜略記する）を保持するものである。具体的には、液体保持部３は、液体の蒸発や変質を防止可能な密閉型タンクおよび保温装置等を適宜用いて構成される。液体保持部３は、配管等（図示せず）を通じて外部から対象液１７を受け入れ、受け入れた対象液１７を、その蒸発や変質を防止しながら保管して、鍍金処理に好適な状態に保持する。なお、図１では、液体保持部３による対象液１７の保持状態（保管状態）は特に図示しない。また、液体保持部３は、混合部５と配管接続されており、制御部１０の制御に基づき、鍍金処理に必要な量の対象液１７を、配管を通じて混合部５に供給する。   The liquid holding unit 3 holds the target liquid 17 before being mixed with the plated metal powder 16 (hereinafter, abbreviated as “target liquid 17 before mixing” as appropriate). Specifically, the liquid holding unit 3 is configured by appropriately using a sealed tank, a heat retaining device, and the like that can prevent evaporation and deterioration of the liquid. The liquid holding unit 3 receives the target liquid 17 from the outside through a pipe or the like (not shown), stores the received target liquid 17 while preventing its evaporation and alteration, and holds the target liquid 17 in a state suitable for plating. . In FIG. 1, the holding state (storage state) of the target liquid 17 by the liquid holding unit 3 is not particularly illustrated. The liquid holding unit 3 is connected to the mixing unit 5 through a pipe, and supplies the target liquid 17 in an amount necessary for the plating process to the mixing unit 5 through the pipe based on the control of the control unit 10.

対象液１７は、鋼帯１５の鍍金対象面に対する鍍金金属粉末１６の付着を可能にするために鍍金金属粉末１６と混合する混合対象の液体である。本実施の形態において、対象液１７は、本発明を特に限定するものではないが、その粘性、表面張力、および接着性は、鋼帯１５の鍍金対象面への噴射し易さ、この鍍金対象面に付着させた際の流下し難さ等を考慮して設定すればよい。例えば、対象液１７の粘性は、１［ｍＰａ・ｓ］以上、２０［ｍＰａ・ｓ］以下の範囲内であることが好ましい。対象液１７の表面張力は、２０［ｍＮ／ｍ］以上、７０［ｍＮ／ｍ］以下の範囲内であることが好ましい。また、対象液１７の鍍金金属粉末１６との安定性は、これらを混合した際に鍍金金属粉末１６が対象液１７中で凝集しないこと等を考慮して設定すればよい。対象液１７の沸点は、鋼帯１５の鍍金対象面に噴射した際に意図せず揮発しないことを考慮して、その噴射時における鋼帯１５の温度に比して高い温度とすることが好ましい。このような対象液１７として、例えば、トルエン、テトラデカン等の炭化水素系の有機液体が好ましい例に挙げられる。   The target liquid 17 is a liquid to be mixed to be mixed with the plating metal powder 16 in order to allow the plating metal powder 16 to adhere to the plating target surface of the steel strip 15. In the present embodiment, the target liquid 17 does not particularly limit the present invention, but its viscosity, surface tension, and adhesiveness are easily sprayed onto the plating target surface of the steel strip 15, and this plating target. What is necessary is just to set in consideration of the difficulty of flowing down when adhering to the surface. For example, the viscosity of the target liquid 17 is preferably in the range of 1 [mPa · s] to 20 [mPa · s]. The surface tension of the target liquid 17 is preferably in the range of 20 [mN / m] to 70 [mN / m]. The stability of the target liquid 17 with the plated metal powder 16 may be set in consideration of the fact that the plated metal powder 16 does not aggregate in the target liquid 17 when these are mixed. The boiling point of the target liquid 17 is preferably set to a temperature higher than the temperature of the steel strip 15 at the time of injection in consideration of the fact that it does not unintentionally volatilize when injected onto the plating target surface of the steel strip 15. . Examples of the target liquid 17 include hydrocarbon-based organic liquids such as toluene and tetradecane.

粒径測定部４は、混合前の鍍金金属粉末１６の粒径を測定するものである。本実施の形態において、粒径測定部４は、図１に示すように、金属保持部２に設けられる。粒径測定部４は、金属保持部２によって保持された状態（すなわち対象液１７と混合前の状態）の鍍金金属粉末１６の粒径を測定する。粒径測定部４は、このような鍍金金属粉末１６の粒径を測定する都度、得られた粒径の測定結果を制御部１０に送信する。   The particle size measuring unit 4 measures the particle size of the plated metal powder 16 before mixing. In the present embodiment, the particle size measuring unit 4 is provided in the metal holding unit 2 as shown in FIG. The particle size measuring unit 4 measures the particle size of the plated metal powder 16 held by the metal holding unit 2 (that is, the state before mixing with the target liquid 17). The particle size measuring unit 4 transmits the measurement result of the obtained particle size to the control unit 10 every time the particle size of the plated metal powder 16 is measured.

混合部５は、鍍金金属粉末１６と対象液１７とを混合するものである。本実施の形態において、混合部５は、上述した金属保持部２および液体保持部３の各々と配管接続される。また、混合部５は、後述する噴射部６の表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂの各々と配管接続される。混合部５は、制御部１０の制御に基づき、金属保持部２から配管を通じて供給された鍍金金属粉末１６と、液体保持部３から配管を通じて供給された対象液１７とを混合する。この際、混合部５は、鍍金金属粉末１６を溶融することなく、鍍金金属粉末１６と対象液１７とを混合し、これにより、鍍金金属混合液１８を生成する。鍍金金属混合液１８は、鍍金処理に必要な量の鍍金金属粉末１６と対象液１７とを混合した混合液である。混合部５は、鍍金金属混合液１８を撹拌する等して、対象液１７中に鍍金金属粉末１６を凝集させることなく一様に分散させた状態を維持する。また、混合部５は、このように混合生成した鍍金金属混合液１８を、制御部１０の制御に基づき、配管等を通じて噴射部６の表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂに供給する。   The mixing unit 5 mixes the plated metal powder 16 and the target liquid 17. In the present embodiment, the mixing unit 5 is connected to each of the metal holding unit 2 and the liquid holding unit 3 described above by piping. The mixing unit 5 is connected to each of a front side injection unit 6a and a back side injection unit 6b of the injection unit 6 to be described later. Based on the control of the control unit 10, the mixing unit 5 mixes the plated metal powder 16 supplied from the metal holding unit 2 through the pipe with the target liquid 17 supplied from the liquid holding unit 3 through the pipe. At this time, the mixing unit 5 mixes the plating metal powder 16 and the target liquid 17 without melting the plating metal powder 16, thereby generating the plating metal mixed liquid 18. The plating metal mixed liquid 18 is a mixed liquid obtained by mixing the plating metal powder 16 and the target liquid 17 in an amount necessary for the plating process. The mixing unit 5 maintains the state in which the plated metal powder 16 is uniformly dispersed without agglomerating in the target liquid 17 by, for example, stirring the plated metal mixed liquid 18. Further, the mixing unit 5 supplies the plating metal mixed liquid 18 mixed and generated in this way to the front-side injection unit 6 a and the back-side injection unit 6 b of the injection unit 6 through piping or the like based on the control of the control unit 10.

噴射部６は、混合部５によって混合生成された鍍金金属混合液１８を、順次搬送される鋼帯１５の鍍金対象面に噴射して付着させるものである。本実施の形態において、噴射部６は、図１に示すように、表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂを備える。また、特に図示しないが、噴射部６は、これらの表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂと混合部５とを連通する配管と、この配管を通じて混合部５側から表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂの各側に向けて鍍金金属混合液１８を圧送するポンプとを備える。   The injection unit 6 is configured to inject and adhere the plating metal mixed solution 18 mixed and generated by the mixing unit 5 to the plating target surface of the steel strip 15 that is sequentially conveyed. In this Embodiment, the injection part 6 is provided with the front side injection part 6a and the back side injection part 6b, as shown in FIG. Although not particularly illustrated, the injection unit 6 includes a pipe communicating the front-side injection unit 6a and the back-side injection unit 6b and the mixing unit 5, and the front-side injection unit 6a and the back-side injection unit from the mixing unit 5 side through this pipe. And a pump for pumping the plating metal mixed liquid 18 toward each side of 6b.

表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂは、各々、スプレーノズル等を用いて構成され、図１に示すように、鋼帯１５の厚さ方向Ｄ２に対向するように配置される。また、図２に示すように、鋼帯１５の長手方向Ｄ１について、表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂは、加熱処理部７の位置Ｐ１よりも鋼帯１５の搬送方向（図１中の太線矢印参照）における上流側の位置Ｐ２に配置される。これらの位置Ｐ１、Ｐ２間の距離は、例えば、順次搬送される鋼帯１５の鍍金対象面における鍍金金属混合液１８の付着性、並びに、この鋼帯１５の鍍金対象面に付着後の鍍金金属混合液１８を加熱処理するまでに要する時間等を考慮して、設定される。   The front side injection part 6a and the back side injection part 6b are each configured using a spray nozzle or the like, and are arranged so as to face the thickness direction D2 of the steel strip 15, as shown in FIG. Moreover, as shown in FIG. 2, about the longitudinal direction D1 of the steel strip 15, the front side injection | pouring part 6a and the back side injection | spray part 6b are the conveyance direction (the thick line in FIG. 1) of the steel strip 15 rather than the position P1 of the heat processing part 7. It is disposed at the upstream position P2 in the arrow). The distance between these positions P1 and P2 is, for example, the adherence of the plating metal mixed solution 18 on the plating target surface of the steel strip 15 that is sequentially conveyed, and the plating metal after adhering to the plating target surface of the steel strip 15 The time is set in consideration of the time required until the mixed liquid 18 is heated.

表側噴射部６ａは、その噴射口を鋼帯１５の表側の鍍金対象面に向けた状態にあり、配管等を通じて混合部５から圧送された鍍金金属混合液１８を、順次搬送される鋼帯１５の表側の鍍金対象面に噴射する。これにより、表側噴射部６ａは、この鋼帯１５の表側の鍍金対象面に、その幅方向Ｄ３の全域に亘って鍍金金属混合液１８を付着させる。一方、裏側噴射部６ｂは、その噴射口を鋼帯１５の裏側の鍍金対象面に向けた状態にあり、配管等を通じて混合部５から圧送された鍍金金属混合液１８を、順次搬送される鋼帯１５の裏側の鍍金対象面に噴射する。これにより、裏側噴射部６ｂは、この鋼帯１５の裏側の鍍金対象面に、その幅方向Ｄ３の全域に亘って鍍金金属混合液１８を付着させる。   The front side injection part 6a is in a state in which its injection port is directed to the front side plating target surface of the steel strip 15, and the steel strip 15 that is sequentially transported with the plating metal mixed liquid 18 fed from the mixing unit 5 through piping or the like. It sprays on the surface to be plated. Thereby, the front side injection | pouring part 6a makes the plating metal liquid mixture 18 adhere to the surface side plating object surface of this steel strip 15 over the whole area of the width direction D3. On the other hand, the back side injection unit 6b is in a state where its injection port is directed to the plating target surface on the back side of the steel strip 15, and the plating metal mixed solution 18 pumped from the mixing unit 5 through a pipe or the like is sequentially conveyed. It sprays on the plating object surface on the back side of the belt 15. Thereby, the back side injection | pouring part 6b makes the plating metal liquid mixture 18 adhere to the plating object surface of the back side of this steel strip 15 over the whole area of the width direction D3.

本実施の形態において、鍍金金属混合液１８は、上述したように鍍金金属粉末１６と対象液１７との混合液である。この鍍金金属混合液１８において、鍍金金属粉末１６は、溶融していない非溶融状態にある。このような鍍金金属粉末１６は、例えば図１、２に示すように、表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂから各々噴射された鍍金金属混合液１８の対象液１７中に一様に含まれ、鋼帯１５の表裏両側の鍍金対象面に付着した鍍金金属混合液１８の対象液１７中に一様に含まれる。   In the present embodiment, the plating metal mixed liquid 18 is a mixed liquid of the plating metal powder 16 and the target liquid 17 as described above. In the plated metal mixed liquid 18, the plated metal powder 16 is in a non-molten and non-molten state. Such a plating metal powder 16 is uniformly contained in the target liquid 17 of the plating metal mixed liquid 18 injected from the front side injection unit 6a and the back side injection unit 6b, as shown in FIGS. It is uniformly contained in the target liquid 17 of the plating metal mixed liquid 18 adhering to the plating target surfaces on both sides of the steel strip 15.

加熱処理部７は、鋼帯１５の鍍金対象面に付着させた状態の鍍金金属混合液１８を加熱処理して、この鋼帯１５に対する鍍金処理を行うものである。本実施の形態において、加熱処理部７は、例えば誘導加熱装置またはバーナー等の加熱設備を用いて構成される。なお、加熱処理部７に用いる加熱設備としては、加熱処理の出力制御が比較的容易な誘導加熱装置が好ましい。図１に示すように、加熱処理部７は、噴射部６の表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂよりも鋼帯１５の搬送方向の下流側の位置（図２に示す位置Ｐ１）に配置される。加熱処理部７は、順次搬送される鋼帯１５の表裏両側の鍍金対象面に付着させた状態の鍍金金属混合液１８を加熱処理し、この付着させた状態の鍍金金属混合液１８中の鍍金金属粉末１６を溶融する。これにより、加熱処理部７は、この鋼帯１５の表裏両側の鍍金対象面に鍍金金属を鍍金する。   The heat treatment unit 7 heats the plating metal mixed solution 18 in a state of being attached to the plating target surface of the steel strip 15 and performs the plating treatment on the steel strip 15. In this Embodiment, the heat processing part 7 is comprised using heating equipment, such as an induction heating apparatus or a burner, for example. In addition, as a heating facility used for the heat treatment unit 7, an induction heating apparatus in which output control of the heat treatment is relatively easy is preferable. As shown in FIG. 1, the heat treatment unit 7 is disposed at a position (position P <b> 1 shown in FIG. 2) on the downstream side in the conveying direction of the steel strip 15 with respect to the front side injection unit 6 a and the back side injection unit 6 b of the injection unit 6. The The heat treatment unit 7 heats the plating metal mixed solution 18 in a state of being attached to the plating target surfaces on the front and back sides of the steel strip 15 that is sequentially conveyed, and the plating in the plating metal mixed solution 18 in the attached state. The metal powder 16 is melted. Thereby, the heat treatment unit 7 plating the plating metal on the plating target surfaces on both the front and back sides of the steel strip 15.

温度測定部８は、鍍金処理後の鋼帯１５の鍍金面の温度を測定するものである。本実施の形態において、温度測定部８は、例えば放射温度計等の非接触型の測温設備を用いて構成され、図１に示すように、加熱処理部７よりも鋼帯１５の搬送方向の下流側の位置に配置される。温度測定部８は、加熱処理部７による加熱処理後（すなわち鍍金処理後）の鋼帯１５における鍍金面の温度を測定する。ここで、鍍金面は、鋼帯１５のうちの鍍金膜１９が形成された鋼帯部分の面である。鍍金膜１９は、上述した加熱処理部７によって鍍金金属粉末１６を加熱溶融することにより、鋼帯１５の鍍金対象面（本実施の形態では表裏両側の鍍金対象面）に形成される鍍金金属の膜である。温度測定部８は、順次搬送される鋼帯１５の鍍金面の温度を測定する都度、得られた温度の測定結果を制御部１０に送信する。   The temperature measuring unit 8 measures the temperature of the plating surface of the steel strip 15 after the plating process. In the present embodiment, the temperature measuring unit 8 is configured using a non-contact type temperature measuring facility such as a radiation thermometer, for example, and as shown in FIG. It is arrange | positioned in the downstream position. The temperature measuring unit 8 measures the temperature of the plating surface in the steel strip 15 after the heat treatment by the heat treatment unit 7 (that is, after the plating treatment). Here, the plating surface is the surface of the steel strip portion of the steel strip 15 where the plating film 19 is formed. The plating film 19 is made of a plating metal formed on the plating target surface of the steel strip 15 (in this embodiment, the plating target surfaces on both sides) by heating and melting the plating metal powder 16 by the heat treatment unit 7 described above. It is a membrane. Each time the temperature measurement unit 8 measures the temperature of the plating surface of the steel strip 15 that is sequentially conveyed, the temperature measurement unit 8 transmits the measurement result of the obtained temperature to the control unit 10.

遮断部９は、鋼帯１５の鍍金対象面に噴射した鍍金金属混合液１８の下方への流れを遮断するものである。本実施の形態において、遮断部９は、例えばガス噴射装置または吸引装置等を用いて構成され、図１に示すように、噴射部６の表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂと搬送ロール１２との間に配置される。この際、図２に示すように、鋼帯１５の長手方向Ｄ１について、遮断部６の位置Ｐ３と搬送ロール１２のロール面上端の位置Ｐ４との間の距離Ｌは、鋼帯１５の搬送速度、鋼帯１５の鍍金対象面に沿った鍍金金属混合液１８の流下速度等を考慮して、設定される。   The interruption | blocking part 9 interrupts | blocks the downward flow of the plating metal liquid mixture 18 injected on the plating object surface of the steel strip 15. FIG. In this Embodiment, the interruption | blocking part 9 is comprised using a gas injection apparatus or a suction device etc., for example, as shown in FIG. 1, the front side injection part 6a and the back side injection part 6b of the injection part 6, and the conveyance roll 12 It is arranged between. At this time, as shown in FIG. 2, the distance L between the position P3 of the blocking portion 6 and the position P4 of the upper end of the roll surface of the transport roll 12 in the longitudinal direction D1 of the steel strip 15 is the transport speed of the steel strip 15. It is set in consideration of the flow rate of the plating metal mixed liquid 18 along the plating target surface of the steel strip 15.

このような遮断部９は、鋼帯１５の鍍金対象面に沿って下方の搬送ロール１２に向かい流れる鍍金金属混合液１８を、ガス噴射または吸引等の手法によって除去する。これにより、遮断部９は、上方の噴射部６側から下方の搬送ロール１２側に向かう鍍金金属混合液１８の流れを遮断する。この結果、遮断部９は、搬送ロール１２のロール表面への鍍金金属混合液１８の付着を防止して、搬送ロール１２と鋼帯１５との間に鍍金金属混合液１８（詳細には鍍金金属粉末１６）が介在することに起因する鋼帯１５の押疵等の品質低下を防止する。なお、上記のように下方へ流れる鍍金金属混合液１８には、例えば、鋼帯１５の鍍金対象面に付着した状態で当該鍍金対象面に沿って流下する付着状態の鍍金金属混合液１８、表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂの各々から噴射後に鋼帯１５の鍍金対象面に付着せず当該鍍金対象面に沿って浮遊しながら流下する浮遊状態の鍍金金属混合液１８等が含まれる。   Such a blocking unit 9 removes the plating metal mixed liquid 18 that flows toward the lower conveying roll 12 along the plating target surface of the steel strip 15 by a technique such as gas injection or suction. Thereby, the interruption | blocking part 9 interrupts | blocks the flow of the plating metal liquid mixture 18 which goes to the lower conveyance roll 12 side from the upper injection part 6 side. As a result, the blocking unit 9 prevents the plating metal mixed solution 18 from adhering to the roll surface of the conveying roll 12, and the plating metal mixed solution 18 (specifically, the plating metal between the conveying roll 12 and the steel strip 15). It prevents quality degradation such as pressing of the steel strip 15 due to the presence of the powder 16). The plating metal mixed liquid 18 that flows downward as described above includes, for example, a plating metal mixed liquid 18 that is attached to the plating target surface of the steel strip 15 and flows down along the plating target surface. A floating plating metal mixed solution 18 that does not adhere to the plating target surface of the steel strip 15 and flows down along the plating target surface after injection from each of the injection unit 6a and the back side injection unit 6b is included.

制御部１０は、鍍金設備１の各構成部を制御するものである。具体的には、制御部１０は、例えばプログラムを実行するＣＰＵおよび各種情報を記憶するメモリ等を用いて構成される。制御部１０は、金属保持部２、液体保持部３、混合部５、噴射部６、および加熱処理部７の各動作タイミング、並びに加熱処理部７の加熱出力等を制御する。   The control unit 10 controls each component of the plating facility 1. Specifically, the control unit 10 is configured using, for example, a CPU that executes a program and a memory that stores various types of information. The control unit 10 controls each operation timing of the metal holding unit 2, the liquid holding unit 3, the mixing unit 5, the injection unit 6, and the heat treatment unit 7, the heating output of the heat treatment unit 7, and the like.

本実施の形態において、制御部１０は、混合部５によって鍍金金属粉末１６と対象液１７とを混合する際、この混合するタイミングに、鍍金金属粉末１６を混合部５に供給するよう金属保持部２を制御するとともに、対象液１７を混合部５に供給するよう液体保持部３を制御する。また、制御部１０は、噴射部６のポンプの動作タイミングを制御することにより、混合部５から配管等を通じて表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂに鍍金金属混合液１８を供給するタイミングと、これらの表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂから鋼帯１５の表裏両側の鍍金対象面に鍍金金属混合液１８を噴射するタイミングとを制御する。さらに、制御部１０は、噴射部６のポンプの出力を制御することにより、上述した混合部５から表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂへの鍍金金属混合液１８の供給量と、これらの表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂから鋼帯１５の表裏両側の鍍金対象面への鍍金金属混合液１８の噴射量とを制御する。   In the present embodiment, when mixing the plating metal powder 16 and the target liquid 17 by the mixing unit 5, the control unit 10 supplies the plating metal powder 16 to the mixing unit 5 at the mixing timing. 2 and the liquid holding unit 3 is controlled so that the target liquid 17 is supplied to the mixing unit 5. Further, the control unit 10 controls the operation timing of the pump of the injection unit 6 to supply the plating metal mixed liquid 18 from the mixing unit 5 to the front-side injection unit 6a and the back-side injection unit 6b through piping and the like. The timing which injects the plating metal liquid mixture 18 to the plating object surface of the both sides of the steel strip 15 from the front side injection part 6a and the back side injection part 6b is controlled. Further, the control unit 10 controls the output of the pump of the injection unit 6, thereby supplying the plating metal mixed liquid 18 from the mixing unit 5 to the front side injection unit 6a and the back side injection unit 6b, and the front side thereof. The injection amount of the plating metal mixed liquid 18 from the injection unit 6a and the back side injection unit 6b to the plating target surfaces on both the front and back sides of the steel strip 15 is controlled.

また、制御部１０は、温度測定部８によって測定された鋼帯１５の鍍金面の温度をもとに、加熱処理部７による鍍金金属混合液１８の加熱処理を制御する。この際、制御部１０は、温度測定部８によって測定された鋼帯１５の鍍金面の温度をもとに加熱処理部７の加熱処理の出力を設定し、設定した加熱処理の出力を、粒径測定部４によって測定された混合前の鍍金金属粉末１６の粒径をもとに補正する。制御部１０は、この補正した出力の加熱処理を行うよう加熱処理部７を制御する。   Further, the control unit 10 controls the heat treatment of the plating metal mixed liquid 18 by the heat treatment unit 7 based on the temperature of the plating surface of the steel strip 15 measured by the temperature measurement unit 8. At this time, the control unit 10 sets the output of the heat treatment of the heat treatment unit 7 based on the temperature of the plating surface of the steel strip 15 measured by the temperature measurement unit 8, and outputs the set heat treatment output to the grain Correction is performed based on the particle size of the plated metal powder 16 before mixing measured by the diameter measuring unit 4. The control unit 10 controls the heat treatment unit 7 to perform the heat treatment with the corrected output.

一方、搬送ロール１２は、鍍金設備１に向けて鋼帯１５を順次搬送する設備である。本実施の形態において、搬送ロール１２は、図１、２に示すように、遮断部９に比して下方の位置、すなわち、遮断部９よりも鋼帯１５の搬送方向の上流側の位置に配置される。搬送ロール１２は、鍍金設備１が適用される製造ラインにおいて、鍍金設備１の前段に設置された設備（例えばめっき前処理設備等）から送出された鋼帯１５を、その搬送方向を鍍金設備１に向かう方向（本実施の形態では上方）に方向転換して、順次搬送する。このような搬送ロール１２は、鍍金設備１の一構成部として設置されてもよいし、鍍金設備１以外の設備として製造ラインに設置されてもよい。   On the other hand, the transport roll 12 is a facility that sequentially transports the steel strip 15 toward the plating facility 1. In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the transport roll 12 is positioned lower than the blocking portion 9, that is, at a position upstream of the blocking portion 9 in the transport direction of the steel strip 15. Be placed. In the production line to which the plating facility 1 is applied, the transporting roll 12 is configured so that the steel strip 15 sent from a facility (for example, a plating pretreatment facility) installed in the preceding stage of the plating facility 1 is transported in the direction of the plating facility 1. The direction is changed to the direction toward the direction (upward in the present embodiment), and sequentially conveyed. Such a transport roll 12 may be installed as one component of the plating facility 1 or may be installed on the production line as a facility other than the plating facility 1.

鋼帯１５は、鍍金設備１によって鍍金処理する鍍金対象の金属ストリップの一例である。本実施の形態において、鋼帯１５は、その表裏両面を鍍金対象面としている。すなわち、鋼帯１５の表面が「表側の鍍金対象面」であり、鋼帯１５の裏面が「裏側の鍍金対象面」である。また、鋼帯１５の温度は、鍍金設備１による鍍金処理が可能な範囲内の温度であれば特に限定されないが、好ましくは、常温以上、鍍金金属混合液１８中の対象液１７の沸点（例えば２００℃）未満である。このような鋼帯１５は、帯状に形成された単一の鋼板であってもよいし、複数の鋼板の各先尾端同士を接合してなる帯状の鋼板であってもよい。   The steel strip 15 is an example of a metal strip to be plated that is plated by the plating facility 1. In the present embodiment, the steel strip 15 has both the front and back surfaces as plating target surfaces. That is, the surface of the steel strip 15 is a “front side plating target surface”, and the back side of the steel strip 15 is a “back side plating target surface”. Moreover, the temperature of the steel strip 15 is not particularly limited as long as it is within a range in which the plating treatment by the plating facility 1 is possible. Preferably, the boiling point of the target liquid 17 in the plating metal mixed liquid 18 is higher than room temperature (for example, 200 ° C.). Such a steel strip 15 may be a single steel plate formed in a strip shape, or may be a strip-shaped steel plate formed by joining the leading ends of a plurality of steel plates.

（鍍金方法）
つぎに、本発明の実施の形態に係る鍍金方法について説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る鍍金方法の一例を示すフローチャートである。本実施の形態に係る鍍金方法では、順次搬送される鋼帯１５の表裏両側の鍍金対象面に対し、上述した鍍金設備１（図１参照）を用いて、対象とする鍍金金属を鍍金する。 (Plating method)
Next, a plating method according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a flowchart showing an example of the plating method according to the embodiment of the present invention. In the plating method according to the present embodiment, the target plating metal is plated using the above-described plating facility 1 (see FIG. 1) on the plating target surfaces on both the front and back sides of the steel strip 15 that is sequentially conveyed.

詳細には、図３に示すように、まず、鍍金設備１は、混合前の鍍金金属粉末１６および対象液１７を保持する（ステップＳ１０１）。ステップＳ１０１において、鍍金設備１は、混合前の鍍金金属粉末１６を金属保持部２によって保持し、且つ、混合前の対象液１７を液体保持部３によって保持する。   In detail, as shown in FIG. 3, first, the plating equipment 1 holds the plating metal powder 16 and the target liquid 17 before mixing (step S101). In step S <b> 101, the plating facility 1 holds the plating metal powder 16 before mixing by the metal holding unit 2, and holds the target liquid 17 before mixing by the liquid holding unit 3.

この際、金属保持部２は、予め粒径が整えられた鍍金金属粉末１６を、鍍金処理に必要な量以上、保管した状態にある。金属保持部２は、このような鍍金金属粉末１６を酸化防止雰囲気内等に保管して、鍍金金属粉末１６の状態を、酸化等の変質が抑制された状態（すなわち鍍金処理に好適な状態）に保持する。また、液体保持部３は、鍍金処理に必要な量以上の対象液１７を保管した状態にある。液体保持部３は、上述した鍍金金属粉末１６の保持に並行して、このような対象液１７を密閉空間内等に保管して、対象液１７の状態を、蒸発や変質が抑制された状態（すなわち鍍金処理に好適な状態）に保持する。   At this time, the metal holding part 2 is in a state in which the plating metal powder 16 whose particle size has been adjusted in advance is stored in an amount necessary for the plating process. The metal holding part 2 stores the plating metal powder 16 in an oxidation-preventing atmosphere or the like, and the plating metal powder 16 is in a state in which alteration such as oxidation is suppressed (that is, a state suitable for plating processing). Hold on. Moreover, the liquid holding | maintenance part 3 exists in the state which stored the target liquid 17 more than the quantity required for a plating process. The liquid holding unit 3 stores the target liquid 17 in a sealed space or the like in parallel with the holding of the plating metal powder 16 described above, and the state of the target liquid 17 is a state in which evaporation and alteration are suppressed. (That is, a state suitable for plating processing).

ステップＳ１０１の実行後、鍍金設備１は、混合前の鍍金金属粉末１６の粒径を測定する（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２において、粒径測定部４は、金属保持部２によって保持された状態の鍍金金属粉末１６（具体的には金属保持部２内に保管された状態にある所定量の鍍金金属粉末１６）の粒径を、操業中すなわちオンラインで測定する。ついで、粒径測定部４は、得られた鍍金金属粉末１６の粒径の測定結果を制御部１０に送信する。   After execution of step S101, the plating facility 1 measures the particle size of the plating metal powder 16 before mixing (step S102). In step S <b> 102, the particle size measuring unit 4 has a plated metal powder 16 held by the metal holding unit 2 (specifically, a predetermined amount of the plated metal powder 16 stored in the metal holding unit 2). The particle size is measured during operation, ie online. Next, the particle size measuring unit 4 transmits the measurement result of the particle size of the obtained plated metal powder 16 to the control unit 10.

ステップＳ１０２の実行後、鍍金設備１は、鍍金金属粉末１６と対象液１７とを、混合部５によって、鍍金金属粉末１６を溶融せずに混合して鍍金金属混合液１８を生成する（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０３において、鍍金設備１は、鍍金金属粉末１６を金属保持部２から混合部５に供給するとともに、対象液１７を液体保持部３から混合部５に供給して、鍍金金属混合液１８を混合生成する。   After execution of step S102, the plating facility 1 mixes the plating metal powder 16 and the target liquid 17 without melting the plating metal powder 16 by the mixing unit 5 to generate the plating metal mixed liquid 18 (step S103). ). In step S103, the plating facility 1 supplies the plating metal powder 16 from the metal holding unit 2 to the mixing unit 5 and also supplies the target liquid 17 from the liquid holding unit 3 to the mixing unit 5 to supply the plating metal mixed solution 18. Generate mixed.

詳細には、制御部１０は、混合部５によって鍍金金属粉末１６と対象液１７とを混合する際に、金属保持部２および液体保持部３の各供給動作を制御する。この制御部１０の制御に基づいて、これらの鍍金金属粉末１６と対象液１７とを混合しようとするタイミングに、金属保持部２は、保持した状態にある混合前の鍍金金属粉末１６を、鍍金処理に必要な量分、配管を通じて混合部５に供給する。これとともに、液体保持部３は、保持した状態にある混合前の対象液１７を、鍍金処理に必要な量分、配管を通じて混合部５に供給する。一方、混合部５は、制御部１０の制御に基づき、鍍金処理に必要な量の鍍金金属粉末１６および対象液１７が金属保持部２および液体保持部３から各々供給されたタイミングに、金属保持部２からの鍍金金属粉末１６を、溶融することなく、液体保持部３からの対象液１７と混合する。これにより、混合部５は、対象液１７中に鍍金金属粉末１６が一様に分散した状態の鍍金金属混合液１８を生成する。   Specifically, the control unit 10 controls each supply operation of the metal holding unit 2 and the liquid holding unit 3 when the plating metal powder 16 and the target liquid 17 are mixed by the mixing unit 5. Based on the control of the control unit 10, at the timing when the plated metal powder 16 and the target liquid 17 are to be mixed, the metal holding unit 2 applies the plated metal powder 16 before mixing in the held state. An amount necessary for the treatment is supplied to the mixing unit 5 through a pipe. At the same time, the liquid holding unit 3 supplies the mixed target liquid 17 in the held state to the mixing unit 5 through a pipe in an amount necessary for the plating process. On the other hand, based on the control of the control unit 10, the mixing unit 5 holds the metal at the timing when the amount of the plating metal powder 16 and the target liquid 17 necessary for the plating process are supplied from the metal holding unit 2 and the liquid holding unit 3, respectively. The plated metal powder 16 from the part 2 is mixed with the target liquid 17 from the liquid holding part 3 without melting. Thereby, the mixing part 5 produces | generates the plating metal mixed liquid 18 of the state by which the plating metal powder 16 was disperse | distributed uniformly in the object liquid 17. FIG.

ステップＳ１０３の実行後、鍍金設備１は、鍍金対象の鋼帯１５に鍍金金属混合液１８を噴射する（ステップＳ１０４）。ステップＳ１０４において、制御部１０は、混合部５によって混合生成された鍍金金属混合液１８を、混合部５側から配管等を通じて表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂの各側に向けて圧送するように、噴射部６のポンプを制御する。表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂは、この制御部１０の制御に基づき、圧送された鍍金金属混合液１８を、順次搬送される鋼帯１５の鍍金対象面に噴射する。この際、表側噴射部６ａは、鋼帯１５の表側の鍍金対象面に鍍金金属混合液１８を噴射して付着させる。これに並行して、裏側噴射部６ｂは、鋼帯１５の裏側の鍍金対象面に鍍金金属混合液１８を噴射して付着させる。   After execution of step S103, the plating facility 1 injects the plating metal mixed liquid 18 onto the steel strip 15 to be plated (step S104). In step S104, the control unit 10 pressure-feeds the plating metal mixed solution 18 mixed and generated by the mixing unit 5 from the mixing unit 5 side to each side of the front-side injection unit 6a and the back-side injection unit 6b through piping or the like. Next, the pump of the injection unit 6 is controlled. Based on the control of the control unit 10, the front-side injection unit 6 a and the back-side injection unit 6 b inject the fed plating metal mixed solution 18 onto the plating target surface of the steel strip 15 that is sequentially conveyed. At this time, the front side injection unit 6 a injects and adheres the plating metal mixed liquid 18 to the front side plating target surface of the steel strip 15. In parallel with this, the back side injection part 6b injects and adheres the plating metal mixed liquid 18 to the plating target surface on the back side of the steel strip 15.

ステップＳ１０４の実行後、鍍金設備１は、鋼帯１５における鍍金対象面上の鍍金金属混合液１８の加熱処理を制御する（ステップＳ１０５）。ステップＳ１０５において、温度測定部８は、加熱処理部７による加熱処理後の鋼帯１５の鍍金面の温度を測定する。制御部１０は、温度測定部８が測定した鋼帯１５の鍍金面の温度をもとに、加熱処理部７による鍍金金属混合液１８の加熱処理を制御（フィードバック制御）する。   After execution of step S104, the plating facility 1 controls the heating process of the plating metal mixed solution 18 on the plating target surface in the steel strip 15 (step S105). In step S <b> 105, the temperature measuring unit 8 measures the temperature of the plating surface of the steel strip 15 after the heat treatment by the heat treatment unit 7. Based on the temperature of the plating surface of the steel strip 15 measured by the temperature measurement unit 8, the control unit 10 controls (feedback control) the heat treatment of the plating metal mixture 18 by the heat treatment unit 7.

この際、制御部１０は、温度測定部８が測定した鋼帯１５の鍍金面の温度をもとに、加熱処理部７の加熱処理の出力を設定する。ついで、制御部１０は、上述したステップＳ１０２において粒径測定部４が測定した混合前の鍍金金属粉末１６の粒径をもとに、この設定した加熱処理の出力を補正する。その後、制御部１０は、このように補正した出力の加熱処理を行うように、加熱処理部７を制御する。   At this time, the control unit 10 sets the output of the heat treatment of the heat treatment unit 7 based on the temperature of the plating surface of the steel strip 15 measured by the temperature measurement unit 8. Next, the control unit 10 corrects the set heat treatment output based on the particle size of the plated metal powder 16 before mixing measured by the particle size measuring unit 4 in step S102 described above. Then, the control part 10 controls the heat processing part 7 so that the heat processing of the output corrected in this way may be performed.

ここで、鋼帯１５の鍍金対象面に付着した状態の鍍金金属混合液１８に含まれる鍍金金属粉末１６の粒径は、この付着状態の鍍金金属混合液１８の加熱処理に影響する。図４は、鋼帯の鍍金対象面に付着した状態の鍍金金属混合液の加熱処理に対する鍍金金属粉末の粒径の影響を説明する図である。なお、図４では、説明を容易にするために、鍍金金属混合液１８中の対象液１７の図示は省略している。   Here, the particle size of the plating metal powder 16 contained in the plating metal mixed solution 18 attached to the plating target surface of the steel strip 15 affects the heat treatment of the plating metal mixed solution 18 in the attached state. FIG. 4 is a diagram for explaining the influence of the particle size of the plated metal powder on the heat treatment of the plated metal mixture in the state of being attached to the plated surface of the steel strip. In FIG. 4, the illustration of the target liquid 17 in the plating metal mixed liquid 18 is omitted for ease of explanation.

図４に示すように、鋼帯１５の鍍金対象面１５ａに鍍金金属混合液１８が付着した状態において、この鍍金金属混合液１８に含まれる鍍金金属粉末１６は、鋼帯１５の長手方向Ｄ１および幅方向Ｄ３に並び且つ鋼帯１５の厚さ方向Ｄ２に積み重なるように、鍍金対象面１５ａ上に存在する。この鍍金対象面１５ａに付着した状態の鍍金金属混合液１８が加熱処理された際、この鍍金金属混合液１８に含まれる鍍金金属粉末１６には、この加熱処理による熱が伝わる。この際における鍍金金属粉末１６の伝熱経路１６ａは、鍍金金属粉末１６の粒径ｒに応じて変化する。具体的には、この伝熱経路１６ａは、鍍金金属粉末１６の粒径ｒの増大に伴って長くなり、鍍金金属粉末１６の粒径ｒの減少に伴って短くなる。すなわち、鍍金対象面１５ａ上の鍍金金属粉末１６の溶融に必要な加熱処理の出力（熱量）は、粒径ｒの増大に伴って増大し、粒径ｒの減少に伴って減少する。このことは、図４に示す鍍金対象面１５ａが鋼帯１５の表側の鍍金対象面または裏側の鍍金対象面のいずれの場合についても同様である。   As shown in FIG. 4, in a state where the plating metal mixed solution 18 is attached to the plating target surface 15 a of the steel strip 15, the plating metal powder 16 contained in the plating metal mixed solution 18 has a longitudinal direction D1 of the steel strip 15 and It exists on the plating object surface 15a so that it may be piled up in the thickness direction D2 of the steel strip 15 along with the width direction D3. When the plating metal mixed solution 18 attached to the plating target surface 15a is heat-treated, the heat of the heat treatment is transmitted to the plating metal powder 16 contained in the plating metal mixed solution 18. At this time, the heat transfer path 16 a of the plated metal powder 16 changes according to the particle size r of the plated metal powder 16. Specifically, the heat transfer path 16a becomes longer as the particle size r of the plated metal powder 16 increases, and becomes shorter as the particle size r of the plated metal powder 16 decreases. That is, the output (heat amount) of the heat treatment necessary for melting the plated metal powder 16 on the plating target surface 15a increases with an increase in the particle size r and decreases with a decrease in the particle size r. The same applies to the case where the plating target surface 15a shown in FIG. 4 is a plating target surface on the front side of the steel strip 15 or a plating target surface on the back side.

上述したステップＳ１０５において、制御部１０は、粒径測定部４による鍍金金属粉末１６の粒径の測定結果をもとに、図４に示す鍍金対象面１５ａ上の鍍金金属粉末１６の粒径ｒを求め、得られた粒径ｒに応じて加熱処理の出力を補正する。例えば、制御部１０は、粒径ｒの増大に伴って加熱処理の出力を増大させる補正を行い、粒径ｒの減少に伴って加熱処理の出力を減少させる補正を行う。本実施の形態において、上記補正処理における粒径ｒは、鍍金金属粉末１６の平均粒径であってもよいし、最大粒径であってもよいし、最小粒径であってもよい。   In step S105 described above, the control unit 10 determines the particle size r of the plated metal powder 16 on the plating target surface 15a shown in FIG. 4 based on the measurement result of the particle size of the plated metal powder 16 by the particle size measuring unit 4. And the output of the heat treatment is corrected according to the obtained particle size r. For example, the control unit 10 performs a correction for increasing the output of the heat treatment as the particle size r increases, and performs a correction for decreasing the output of the heat treatment as the particle size r decreases. In the present embodiment, the particle size r in the correction process may be the average particle size, the maximum particle size, or the minimum particle size of the plated metal powder 16.

ステップＳ１０５の実行後、鍍金設備１は、鋼帯１５の鍍金対象面上の鍍金金属混合液１８を加熱処理して鋼帯１５の鍍金対象面を鍍金処理する（ステップＳ１０６）。ステップＳ１０６において、鍍金設備１は、順次搬送される鋼帯１５の鍍金対象面（本実施の形態では表裏両面）に付着させた状態の鍍金金属混合液１８を、上述したステップＳ１０５による制御に基づき、加熱処理部７によって加熱処理する。これにより、鍍金設備１は、この付着させた状態の鍍金金属混合液１８中の鍍金金属粉末１６を溶融して、この鋼帯１５の鍍金対象面に鍍金金属を鍍金する。   After execution of step S105, the plating facility 1 heats the plating metal mixed solution 18 on the plating target surface of the steel strip 15 to perform the plating treatment on the plating target surface of the steel strip 15 (step S106). In step S106, the plating facility 1 applies the plating metal mixed solution 18 in a state of being attached to the plating target surfaces (both front and back surfaces in the present embodiment) of the steel strip 15 that is sequentially conveyed based on the control in step S105 described above. The heat treatment unit 7 performs heat treatment. As a result, the plating facility 1 melts the plating metal powder 16 in the plating metal mixed solution 18 in the attached state, and plating the plating metal onto the plating target surface of the steel strip 15.

具体的には、ステップＳ１０６において、加熱処理部７は、制御部１０から加熱処理の出力の指令信号を受信し、受信した指令信号に基づく出力（例えば補正後の出力）の加熱処理を、鋼帯１５における表裏両側の鍍金対象面上の鍍金金属混合液１８に対して行う。この際、加熱処理部７は、この指令信号によって指令された出力の交番磁界を、順次搬送される鋼帯１５をその厚さ方向Ｄ２に貫くように発生させる。これにより、加熱処理部７は、この指令された出力に応じた渦電流を鋼帯１５の表裏両側の鍍金対象面に誘導し、この誘導した渦電流に由来するジュール熱によって、鋼帯１５の表裏両側の鍍金対象面を誘導加熱する。加熱処理部７は、このように誘導加熱した鋼帯１５の表裏両側の鍍金対象面から付着状態の鍍金金属混合液１８に上記ジュール熱を加え、これにより、この付着状態の鍍金金属混合液１８のうち、対象液１７を蒸発させるとともに鍍金金属粉末１６を加熱溶融する。加熱処理部７は、このように指令の出力に応じて鍍金金属混合液１８を加熱処理し、この結果、鋼帯１５の表裏両側の鍍金対象面に、対象とする鍍金金属を鍍金して鍍金膜１９を形成する。   Specifically, in step S <b> 106, the heat treatment unit 7 receives a heat treatment output command signal from the control unit 10, and performs an output (for example, corrected output) heat treatment based on the received command signal. It carries out with respect to the plating metal mixed liquid 18 on the plating object surface of both sides of the belt 15. At this time, the heat treatment unit 7 generates an alternating magnetic field of the output commanded by the command signal so as to penetrate the steel strip 15 sequentially conveyed in the thickness direction D2. Thereby, the heat treatment unit 7 induces eddy currents according to the commanded output to the plating target surfaces on both the front and back sides of the steel strip 15, and the Joule heat derived from the induced eddy currents causes the steel strip 15 to Inductively heat the surface to be plated on both sides. The heat treatment unit 7 applies the Joule heat to the plating metal mixed solution 18 from the plating target surfaces on both the front and back sides of the steel strip 15 thus induction-heated. Among them, the target liquid 17 is evaporated and the plated metal powder 16 is heated and melted. In this way, the heat treatment unit 7 heats the plating metal mixed solution 18 in accordance with the output of the command. As a result, the target plating metal is plated on the plating target surfaces on both the front and back sides of the steel strip 15 and plating is performed. A film 19 is formed.

本実施の形態に係る鍍金方法において、鍍金設備１は、鍍金対象の鋼帯１５が搬送（搬入）される都度、上述したステップＳ１０１〜Ｓ１０６の各処理ステップを適宜繰り返して行う。これにより、鍍金設備１は、鋼帯１５の長手方向Ｄ１および幅方向Ｄ３の全域に亘り、対象とする鍍金金属を鍍金して、目的とする膜厚の鍍金膜１９を形成する。この鍍金設備１において、遮断部９は、鋼帯１５の表裏両側の鍍金対象面に鍍金金属混合液１８が吹き付けられて以降（すなわちステップＳ１０４以降）、表側噴射部６ａおよび裏側噴射部６ｂの位置Ｐ２（図２参照）側から下方の搬送ロール１２に向かう鍍金金属混合液１８の流れを、ガス噴射または吸引等の手法によって遮断し続ける。   In the plating method according to the present embodiment, the plating facility 1 repeatedly performs each of the above-described processing steps S101 to S106 whenever the steel strip 15 to be plated is transported (loaded). As a result, the plating facility 1 forms a plating film 19 having a target film thickness by plating a target plating metal over the entire length direction D1 and width direction D3 of the steel strip 15. In this plating facility 1, the blocking section 9 is positioned after the plating metal mixed solution 18 is sprayed on the plating target surfaces on both the front and back sides of the steel strip 15 (that is, after step S <b> 104), the positions of the front side injection section 6 a and the back side injection section 6 b. The flow of the plating metal mixed solution 18 from the P2 (see FIG. 2) side toward the lower conveying roll 12 is continuously blocked by a technique such as gas injection or suction.

また、対象とする鍍金金属が変更される等によって、鍍金金属粉末１６の粒径ｒが変わった場合、制御部１０は、粒径測定部４から得られた変更後の粒径ｒの測定結果に応じて、加熱処理の出力を補正する。加熱処理部７は、制御部１０からの指令信号に基づき、この変更後の粒径ｒの測定結果に応じた補正後の出力の加熱処理を、鋼帯１５における表裏両側の鍍金対象面上の鍍金金属混合液１８に対して行う。このようにして、鍍金設備１は、鍍金金属粉末１６の粒径ｒの変更に応じ、鍍金対象面上の鍍金金属粉末１６の溶融に好適な加熱処理の出力（熱量）からのズレに対して適正に対処する。   In addition, when the particle size r of the plated metal powder 16 changes due to, for example, changing the target plated metal, the control unit 10 measures the changed particle size r obtained from the particle size measuring unit 4. In accordance with the above, the output of the heat treatment is corrected. Based on the command signal from the control unit 10, the heat treatment unit 7 performs the corrected output heat treatment according to the measurement result of the changed particle size r on the plating target surfaces on both sides of the steel strip 15. This is performed on the plating metal mixed solution 18. In this way, the plating facility 1 responds to a deviation from the output (heat amount) of the heat treatment suitable for melting the plating metal powder 16 on the plating target surface in accordance with the change in the particle size r of the plating metal powder 16. Deal appropriately.

以上、説明したように、本発明の実施の形態では、対象とする鍍金金属の粉末（鍍金金属粉末）と混合対象の対象液とを、鍍金金属粉末の溶融を行うことなく混合して、非溶融状態の鍍金金属粉末と対象液との混合液（鍍金金属混合液）を生成し、この混合生成した鍍金金属混合液を、順次搬送される鋼帯の鍍金対象面に噴射して付着させ、この鋼帯における鍍金面の温度の測定結果をもとに加熱処理を制御して、この鍍金対象面に付着させた状態の鍍金金属混合液に対して当該加熱処理を行うことにより、この付着させた状態の鍍金金属混合液中の鍍金金属粉末を溶融して、この鋼帯の鍍金対象面に、対象とする鍍金金属を鍍金している。   As described above, in the embodiment of the present invention, the target plating metal powder (plating metal powder) and the target liquid to be mixed are mixed without melting the plating metal powder, A mixed liquid (plated metal mixed liquid) of the plated metal powder in a molten state and the target liquid is generated, and this mixed generated plated metal mixed liquid is sprayed and adhered to the plated target surface of the steel strip that is sequentially conveyed, The heat treatment is controlled based on the measurement result of the temperature of the plating surface in the steel strip, and this adhesion is performed by performing the heat treatment on the plating metal mixed solution in a state of being adhered to the surface to be plated. The plated metal powder in the plated metal mixed liquid in a heated state is melted, and the target plated metal is plated on the plated surface of the steel strip.

このため、対象とする鍍金金属（以下、単に「鍍金金属」と適宜略記する）を、鍍金金属混合液中に含まれる非溶融状態の鍍金金属粉末という態様で、噴射部の噴射口から鋼帯の鍍金対象面に向けて噴射することができる。これにより、噴射部の噴射口に鍍金金属が付着することを抑制しながら、噴射部の噴射口から円滑に、鋼帯の鍍金対象面に鍍金金属を吹き付けることができる。この結果、鍍金金属による噴射口の目詰まり（例えば、鍍金金属を溶融してなる溶融金属が噴射口に付着して固化する等による噴射口の目詰まり）を防止できることから、順次搬送される鋼帯に対して、目的の鍍金処理を、その操業を意図せず停止させることなく、安定して行うことができ、故に、鋼帯製品の生産効率等の生産性を向上させることができる。   For this reason, the target plating metal (hereinafter simply abbreviated as “plating metal” as appropriate) is a non-molten plating metal powder contained in the plating metal mixed liquid, and is formed from the injection port of the injection unit to the steel strip. It can be sprayed toward the plating target surface. Thereby, the plating metal can be smoothly sprayed onto the plating target surface of the steel strip from the injection port of the injection unit while suppressing the adhesion of the plating metal to the injection port of the injection unit. As a result, it is possible to prevent clogging of the injection port due to the plating metal (for example, clogging of the injection port due to the molten metal obtained by melting the plating metal adhering to the injection port and solidifying it), and the steel that is sequentially conveyed The desired plating treatment can be stably performed on the strip without intentionally stopping the operation, and thus productivity such as production efficiency of the steel strip product can be improved.

また、非溶融状態の鍍金金属粉末を鋼帯の鍍金対象面に吹き付けた後、この鍍金対象面上の鍍金金属粉末を加熱溶融しているので、この鍍金金属粉末を加熱溶融する加熱処理によって、鋼帯における鍍金対象面上の鍍金膜の外観形状を調整することができ、この結果、鋼帯の鍍金品質を従来に比して大幅に改善することができる。さらには、鋼帯の鍍金対象面に鍍金金属を鍍金する直前（鍍金処理の直前）まで、鍍金金属粉末を非溶融状態に維持することができる。このため、たとえ鍍金処理の操業が停止した場合であっても、鋼帯の鍍金対象面に鍍金すべく準備した鍍金金属粉末を、無駄に溶融等して浪費するという事態を回避することができる。   In addition, after spraying the non-molten plating metal powder onto the plating target surface of the steel strip, since the plating metal powder on the plating target surface is heated and melted, by heat treatment to heat and melt the plating metal powder, The appearance shape of the plating film on the plating target surface in the steel strip can be adjusted, and as a result, the plating quality of the steel strip can be greatly improved as compared with the conventional case. Furthermore, the plating metal powder can be maintained in a non-molten state until the plating metal is plated on the plating target surface of the steel strip (immediately before the plating process). For this reason, even if the operation of the plating process is stopped, it is possible to avoid a situation in which the plating metal powder prepared to be plated on the plating target surface of the steel strip is wasted by being melted unnecessarily. .

また、本発明の実施の形態では、混合前の鍍金金属粉末を金属保持部によって保持するとともに、混合前の対象液を液体保持部によって保持し、混合部によって鍍金金属粉末と対象液とを混合しようとするタイミングに、金属保持部から混合部に鍍金金属粉末を供給するとともに、液体保持部から混合部に対象液を供給している。これにより、混合部が鍍金金属粉末と対象液とを混合する直前まで、混合前の鍍金金属粉末を、酸化等の変質が抑制された良好な状態に保持するとともに、混合前の対象液を、蒸発や変質が抑制された良好な状態に保持することができる。このため、たとえ鍍金処理の操業が停止した場合であっても、鋼帯の鍍金対象面に鍍金すべく準備した鍍金金属粉末および対象液の良好な状態を継続的に確保できることから、これらの鍍金金属粉末および対象液を無駄に消費するという事態を回避することができる。   Further, in the embodiment of the present invention, the plating metal powder before mixing is held by the metal holding unit, the target liquid before mixing is held by the liquid holding unit, and the plating metal powder and the target liquid are mixed by the mixing unit. At the timing to be tried, the plating metal powder is supplied from the metal holding unit to the mixing unit, and the target liquid is supplied from the liquid holding unit to the mixing unit. Thereby, until the mixing unit immediately before the plating metal powder and the target liquid are mixed, the plating metal powder before mixing is kept in a good state in which alteration such as oxidation is suppressed, and the target liquid before mixing is It can be kept in a good state in which evaporation and alteration are suppressed. For this reason, even if the operation of the plating process is stopped, the plating metal powder prepared for plating on the plating target surface of the steel strip and the good state of the target liquid can be continuously secured. A situation in which the metal powder and the target liquid are consumed wastefully can be avoided.

また、本発明の実施の形態では、混合前の鍍金金属粉末の粒径をさらに測定するようにし、鋼帯における鍍金面の温度の測定結果をもとに上述の加熱処理の出力を設定し、この設定した加熱処理の出力を、混合前の鍍金金属粉末の粒径の測定結果をもとに補正し、この補正した出力の加熱処理を、この鋼帯の鍍金対象面に付着した状態の鍍金金属混合液に対して行っている。このため、準備した鍍金金属粉末の粒径の増減に伴い、鍍金対象面上の鍍金金属粉末の溶融に必要な加熱処理の出力（熱量）を増減することができる。これにより、鍍金対象面上の鍍金金属粉末を過度な熱量で加熱溶融するという事態を回避するとともに、鍍金対象面上の鍍金金属粉末の加熱不足という事態を回避することができ、故に、鋼帯に対して安定した品質の鍍金処理を行うことができる。この結果、上述の加熱処理の省電力化を促進するとともに、鋼帯の鍍金品質を厳格に管理することができる。   Further, in the embodiment of the present invention, the particle size of the plated metal powder before mixing is further measured, and the output of the above heat treatment is set based on the measurement result of the temperature of the plated surface in the steel strip, The heat treatment output thus set is corrected based on the measurement result of the particle size of the plated metal powder before mixing, and the heat treatment with this corrected output is applied to the plating target surface of the steel strip. This is done for the metal mixture. For this reason, the output (heat amount) of the heat treatment necessary for melting the plated metal powder on the plating target surface can be increased or decreased with the increase or decrease of the particle size of the prepared plated metal powder. As a result, it is possible to avoid the situation where the plating metal powder on the plating target surface is heated and melted with an excessive amount of heat, and the situation where the plating metal powder on the plating target surface is insufficiently heated can be avoided. The plating process with stable quality can be performed. As a result, power saving of the heat treatment described above can be promoted, and the plating quality of the steel strip can be strictly managed.

なお、上述した実施の形態では、鍍金対象面として鋼帯１５の表裏両面を例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。本発明において、鍍金対象面は、鋼帯１５等の金属ストリップの表面（表側の鍍金対象面）または裏面（裏側の鍍金対象面）のいずれか一方であってもよい。   In addition, in embodiment mentioned above, although the front and back both surfaces of the steel strip 15 were illustrated as a plating object surface, this invention is not limited to this. In the present invention, the plating target surface may be either the surface (surface plating target surface) or the back surface (back plating target surface) of a metal strip such as the steel strip 15.

また、上述した実施の形態では、金属保持部２内に保持（保管）された状態の鍍金金属粉末１６の粒径を粒径測定部４によって測定する場合を例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、粒径測定部４は、金属保持部２と混合部５とを連通する配管に設けられ、この配管内を流通する鍍金金属粉末１６の粒径（すなわち、金属保持部２から混合部５に供給中の鍍金金属粉末１６の粒径）を測定してもよい。   In the above-described embodiment, the case where the particle size of the plated metal powder 16 held (stored) in the metal holding unit 2 is measured by the particle size measuring unit 4 is exemplified. It is not limited to. For example, the particle size measuring unit 4 is provided in a pipe that connects the metal holding unit 2 and the mixing unit 5, and the particle size of the plated metal powder 16 that circulates in the pipe (that is, from the metal holding unit 2 to the mixing unit 5. The particle size of the plated metal powder 16 being supplied to the substrate may be measured.

さらに、上述した実施の形態では、鍍金金属粉末１６の粒径が粒径測定部４によってオンラインで測定される場合を例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、鍍金金属粉末１６の粒径は、鍍金処理の操業とは別で（すなわちオフラインで）予め測定されてもよい。この際、鍍金金属粉末１６の粒径は、粒径測定部４によってオフラインで測定されてもよいし、製造ライン外の粒径測定器を用いてオフラインで測定されてもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the particle size of the plated metal powder 16 is measured online by the particle size measuring unit 4 is illustrated, but the present invention is not limited to this. For example, the particle size of the plating metal powder 16 may be measured in advance (that is, off-line) separately from the operation of the plating process. At this time, the particle size of the plated metal powder 16 may be measured off-line by the particle size measuring unit 4 or may be measured off-line using a particle size measuring device outside the production line.

また、上述した実施の形態では、加熱処理部７が誘導加熱装置である場合を例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、加熱処理部７は、バーナー等、誘導加熱装置以外の加熱装置であってもよい。しかし、鋼帯１５等の金属ストリップの鍍金対象面に対する鍍金金属の溶着し易さの観点から、加熱処理部７は、鍍金対象面側から鍍金金属粉末１６を加熱溶融する誘導加熱装置であることが好ましい。   Moreover, although the case where the heat processing part 7 was an induction heating apparatus was illustrated in embodiment mentioned above, this invention is not limited to this. For example, the heat treatment unit 7 may be a heating device other than the induction heating device, such as a burner. However, from the viewpoint of easy welding of the plating metal to the plating target surface of the metal strip such as the steel strip 15, the heat treatment unit 7 is an induction heating device that heats and melts the plating metal powder 16 from the plating target surface side. Is preferred.

さらに、上述した実施の形態では、加熱処理部７による加熱処理の出力を鍍金金属粉末１６の粒径に応じて補正する場合を例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。本発明において、上述した加熱処理の出力は、少なくとも、鋼帯１５等の金属ストリップにおける鍍金面の温度をもとに制御（フィードバック制御）されていればよい。しかし、金属ストリップの安定した鍍金品質を確保するという観点から、上述した加熱処理の出力は、鍍金金属粉末１６の粒径に応じて補正されることが好ましい。   Furthermore, although the case where the output of the heat treatment by the heat treatment unit 7 is corrected according to the particle size of the plated metal powder 16 is illustrated in the above-described embodiment, the present invention is not limited to this. In the present invention, the output of the heat treatment described above may be controlled (feedback control) based on at least the temperature of the plating surface of the metal strip such as the steel strip 15. However, from the viewpoint of ensuring stable plating quality of the metal strip, it is preferable that the output of the above-described heat treatment is corrected according to the particle size of the plating metal powder 16.

また、上述した実施の形態では、鍍金対象の鋼帯１５の搬送方向が下方から上方へ向かう方向である場合を例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。本発明において、鋼帯１５等の金属ストリップの搬送方向は、その長手方向Ｄ１であって鍍金設備１に向かう方向であれば特に問われず、例えば、上下左右いずれの方向であってもよいし、鉛直方向または水平方向に対して傾斜する方向であってもよい。   Moreover, although embodiment mentioned above illustrated the case where the conveyance direction of the steel strip 15 for plating is a direction which goes upwards from the downward direction, this invention is not limited to this. In the present invention, the transport direction of the metal strip such as the steel strip 15 is not particularly limited as long as it is the longitudinal direction D1 and the direction toward the plating facility 1, and may be, for example, any direction up, down, left, or right. The direction may be inclined with respect to the vertical direction or the horizontal direction.

さらに、上述した実施の形態では、鍍金対象の金属ストリップの一例として鋼帯１５を例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、鍍金対象の金属ストリップは、鋼帯１５に限らず、鋼以外の鉄合金の金属ストリップであってもよいし、銅またはアルミニウム等の鉄合金以外の金属ストリップであってもよい。すなわち、本発明において、鍍金対象の金属ストリップの種類（例えば硬さ、組成、成分等）は、特に問われない。   Furthermore, in embodiment mentioned above, although the steel strip 15 was illustrated as an example of the metal strip of plating object, this invention is not limited to this. For example, the metal strip to be plated is not limited to the steel strip 15, and may be a metal strip of an iron alloy other than steel, or a metal strip other than an iron alloy such as copper or aluminum. That is, in the present invention, the type (for example, hardness, composition, component, etc.) of the metal strip to be plated is not particularly limited.

また、上述した実施の形態により本発明が限定されるものではなく、上述した各構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。その他、上述した実施の形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施の形態、実施例および運用技術等は全て本発明の範疇に含まれる。   Further, the present invention is not limited by the above-described embodiment, and the present invention includes a configuration in which the above-described constituent elements are appropriately combined. In addition, other embodiments, examples, operational techniques, and the like made by those skilled in the art based on the above-described embodiments are all included in the scope of the present invention.

１ 鍍金設備
２ 金属保持部
３ 液体保持部
４ 粒径測定部
５ 混合部
６ 噴射部
６ａ 表側噴射部
６ｂ 裏側噴射部
７ 加熱処理部
８ 温度測定部
９ 遮断部
１０ 制御部
１２ 搬送ロール
１５ 鋼帯
１５ａ 鍍金対象面
１６ 鍍金金属粉末
１６ａ 伝熱経路
１７ 対象液
１８ 鍍金金属混合液
１９ 鍍金膜
Ｄ１ 長手方向
Ｄ２ 厚さ方向
Ｄ３ 幅方向
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４ 位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plating equipment 2 Metal holding part 3 Liquid holding part 4 Particle size measurement part 5 Mixing part 6 Injection part 6a Front side injection part 6b Back side injection part 7 Heat processing part 8 Temperature measurement part 9 Shutdown part 10 Control part 12 Transport roll 15 Steel strip 15a plating target surface 16 plating metal powder 16a heat transfer path 17 target liquid 18 plating metal mixed liquid 19 plating film D1 longitudinal direction D2 thickness direction D3 width direction P1, P2, P3, P4 position

Claims (6)

対象とする鍍金金属の粉末である鍍金金属粉末と混合対象の対象液とを、前記鍍金金属粉末を溶融せずに混合して、鍍金金属混合液を生成する混合部と、
混合生成された前記鍍金金属混合液を、順次搬送される金属ストリップの鍍金対象面に噴射して付着させる噴射部と、
前記鍍金対象面に付着させた状態の前記鍍金金属混合液を加熱処理し、この付着させた状態の前記鍍金金属混合液中の前記鍍金金属粉末を溶融して、前記鍍金対象面に前記鍍金金属を鍍金する加熱処理部と、
前記加熱処理部による加熱処理後の前記金属ストリップの鍍金面の温度を測定する温度測定部と、
前記温度測定部によって測定された前記金属ストリップの鍍金面の温度をもとに、前記加熱処理部による前記鍍金金属混合液の加熱処理を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする鍍金設備。 A mixing unit that mixes a plating metal powder that is a target metal plating powder and a target liquid to be mixed without melting the plating metal powder to generate a plating metal mixed liquid;
An injection unit for injecting and adhering the plating metal mixed solution produced by mixing onto the plating target surface of the metal strip that is sequentially conveyed;
The plating metal mixed solution in a state of being attached to the plating target surface is heat-treated, and the plating metal powder in the plating metal mixed solution in the state of attachment is melted, and the plating metal is applied to the plating target surface. A heat treatment part for plating,
A temperature measurement unit for measuring the temperature of the plating surface of the metal strip after the heat treatment by the heat treatment unit;
Based on the temperature of the plating surface of the metal strip measured by the temperature measuring unit, a control unit for controlling the heating process of the plating metal mixed solution by the heating processing unit;
A plating facility characterized by comprising 混合前の前記鍍金金属粉末を保持する金属保持部と、
混合前の前記対象液を保持する液体保持部と、
をさらに備え、
前記制御部は、前記鍍金金属粉末と前記対象液とを混合する際に、前記鍍金金属粉末を前記混合部に供給するよう前記金属保持部を制御するとともに、前記対象液を前記混合部に供給するよう前記液体保持部を制御することを特徴とする請求項１に記載の鍍金設備。 A metal holding part for holding the plated metal powder before mixing;
A liquid holding unit for holding the target liquid before mixing;
Further comprising
The control unit controls the metal holding unit to supply the plating metal powder to the mixing unit and supplies the target liquid to the mixing unit when mixing the plating metal powder and the target solution. The plating apparatus according to claim 1, wherein the liquid holding unit is controlled to do so. 混合前の前記鍍金金属粉末の粒径を測定する粒径測定部をさらに備え、
前記制御部は、前記温度測定部によって測定された前記金属ストリップの鍍金面の温度をもとに前記加熱処理部の加熱処理の出力を設定し、設定した前記出力を、前記粒径測定部によって測定された混合前の前記鍍金金属粉末の粒径をもとに補正し、補正した前記出力の加熱処理を行うよう前記加熱処理部を制御することを特徴とする請求項１または２に記載の鍍金設備。 A particle size measuring unit for measuring the particle size of the plated metal powder before mixing;
The control unit sets the output of the heat treatment of the heat treatment unit based on the temperature of the plating surface of the metal strip measured by the temperature measurement unit, and sets the set output by the particle size measurement unit. The correction according to the measured particle diameter of the plated metal powder before mixing, and controlling the heat treatment unit to perform the heat treatment of the corrected output. Plating equipment. 対象とする鍍金金属の粉末である鍍金金属粉末と混合対象の対象液とを、混合部によって、前記鍍金金属粉末を溶融せずに混合して鍍金金属混合液を生成する混合生成ステップと、
混合生成された前記鍍金金属混合液を、順次搬送される金属ストリップの鍍金対象面に噴射して付着させる噴射ステップと、
加熱処理部による加熱処理後の前記金属ストリップの鍍金面の温度を測定し、測定した前記金属ストリップの鍍金面の温度をもとに、前記加熱処理部による前記鍍金金属混合液の加熱処理を制御する制御ステップと、
前記鍍金対象面に付着させた状態の前記鍍金金属混合液を、前記制御ステップによる制御に基づき前記加熱処理部によって加熱処理し、この付着させた状態の前記鍍金金属混合液中の前記鍍金金属粉末を溶融して、前記鍍金対象面に前記鍍金金属を鍍金する鍍金処理ステップと、
を含むことを特徴とする鍍金方法。 A mixed production step of producing a plated metal mixed liquid by mixing a plated metal powder that is a target plated metal powder and a target liquid to be mixed, without melting the plated metal powder by a mixing unit;
An injection step of injecting and adhering the plating metal mixed solution produced by mixing onto the plating target surface of the metal strip that is sequentially conveyed; and
The temperature of the plating surface of the metal strip after the heat treatment by the heat treatment unit is measured, and based on the measured temperature of the plating surface of the metal strip, the heat treatment of the plating metal mixed solution by the heat treatment unit is controlled. A control step to
The plating metal mixed solution in a state of being attached to the plating target surface is heated by the heat treatment unit based on the control by the control step, and the plating metal powder in the plating metal mixed solution in the state of attachment. A plating treatment step of melting the plating metal on the plating target surface;
The plating method characterized by including. 混合前の前記鍍金金属粉末を金属保持部によって保持し、且つ、混合前の前記対象液を液体保持部によって保持する保持ステップをさらに含み、
前記混合生成ステップは、前記鍍金金属粉末と前記対象液とを混合する際に、前記鍍金金属粉末を前記金属保持部から前記混合部に供給するとともに、前記対象液を前記液体保持部から前記混合部に供給することを特徴とする請求項４に記載の鍍金方法。 A holding step of holding the plated metal powder before mixing by a metal holding unit, and holding the target liquid before mixing by a liquid holding unit;
In the mixing and generating step, when the plated metal powder and the target liquid are mixed, the plated metal powder is supplied from the metal holding unit to the mixing unit, and the target liquid is mixed from the liquid holding unit. The plating method according to claim 4, wherein the plating method is supplied to the section. 混合前の前記鍍金金属粉末の粒径を測定する粒径測定ステップをさらに含み、
前記制御ステップは、測定した前記金属ストリップの鍍金面の温度をもとに前記加熱処理部の加熱処理の出力を設定し、設定した前記出力を、測定した混合前の前記鍍金金属粉末の粒径をもとに補正し、補正した前記出力の加熱処理を行うよう前記加熱処理部を制御することを特徴とする請求項４または５に記載の鍍金方法。 A particle size measuring step of measuring a particle size of the plated metal powder before mixing;
The control step sets an output of the heat treatment of the heat treatment unit based on the measured temperature of the plating surface of the metal strip, and the set output is determined by measuring the particle size of the plated metal powder before mixing. 6. The plating method according to claim 4, wherein the heating processing unit is controlled so as to perform the heating processing of the corrected output based on the correction.
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