JP2018084543A - Visual inspection device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a visual inspection device that can more accurately detect the position of a bright line.SOLUTION: A visual inspection device of an embodiment is a visual inspection device calculating the height of an inspection target surface on the basis of a light section method, and comprises: a bright line image correction part that corrects a bright line image in a two-dimensional image obtained by picking up an image of the inspection target surface irradiated with the bright line; and a height calculation part that calculates the height of the inspection target surface on the basis of the amount of offset of the bright line image from a reference position in the two-dimensional image in which the bright line image is corrected. The bright line image correction part acquires the middle position of the bright line image in an offset direction, and reduces brightness values of pixels having larger brightness values than the brightness value of a pixel at the middle position in the brightness image.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、外観検査装置に関する。   The present invention relates to an appearance inspection apparatus.

従来、所謂光切断法によって検査対象面の各位置での高さを算出する外観検査装置が知られている(例えば、特許文献1)。外観検査装置は、検査対象面に照射された輝線を含む二次元画像から、画像処理によって基準線からの輝線のオフセット量を取得し、このオフセット量に基づいて、輝線が照射された位置での検査対象面の高さを算出する。   2. Description of the Related Art Conventionally, an appearance inspection apparatus that calculates the height at each position on an inspection target surface by a so-called light cutting method is known (for example, Patent Document 1). The appearance inspection apparatus acquires the offset amount of the bright line from the reference line by image processing from the two-dimensional image including the bright line irradiated to the inspection target surface, and based on this offset amount, the position at the position where the bright line is irradiated Calculate the height of the inspection target surface.

特開2011−141260号公報JP 2011-141260 A

この種の技術では、輝線の位置の検出精度が、オフセット量ひいては高さの精度に影響を与える。よって、より精度良く輝線の位置を検出することができる外観検査装置が得られれば、有益である。   In this type of technology, the detection accuracy of the bright line position affects the offset amount and thus the accuracy of the height. Therefore, it would be beneficial if an appearance inspection apparatus capable of detecting the position of the bright line with higher accuracy was obtained.

そこで、実施形態の課題の一つは、例えば、輝線の位置をより精度良く検出することが可能な外観検査装置を得ることである。   Therefore, one of the problems of the embodiment is to obtain an appearance inspection apparatus that can detect the position of the bright line with higher accuracy, for example.

実施形態の外観検査装置にあっては、光切断法に基づいて検査対象面の高さを算出する外観検査装置であって、輝線が照射された検査対象面が撮像された二次元画像中の輝線画像を補正する輝線画像補正部と、輝線画像が補正された二次元画像中で基準位置からの輝線画像のオフセット量に基づいて検査対象面の高さを算出する高さ算出部と、を備え、輝線画像補正部は、オフセット方向における輝線画像の中央位置を取得し、輝線画像中で中央位置の画素の輝度値よりも輝度値が大きい画素の当該輝度値を小さくする。   The appearance inspection apparatus according to the embodiment is an appearance inspection apparatus that calculates the height of the inspection target surface based on the light cutting method, and in the two-dimensional image in which the inspection target surface irradiated with the bright line is captured. A bright line image correction unit that corrects the bright line image; and a height calculation unit that calculates the height of the inspection target surface based on the offset amount of the bright line image from the reference position in the two-dimensional image in which the bright line image is corrected. The bright line image correction unit obtains the center position of the bright line image in the offset direction, and reduces the brightness value of a pixel having a brightness value larger than the brightness value of the pixel at the center position in the bright line image.

図1は、実施形態の外観検査装置の例示的かつ模式的な平面図である。FIG. 1 is an exemplary schematic plan view of an appearance inspection apparatus according to an embodiment. 図2は、実施形態の外観検査装置の例示的かつ模式的な側面図である。FIG. 2 is an exemplary schematic side view of the appearance inspection apparatus according to the embodiment. 図3は、実施形態の外観検査装置において検査対象面の高さに応じて輝線が基準線からオフセットした状態を示す例示的かつ模式的な平面図である。FIG. 3 is an exemplary schematic plan view showing a state in which the bright line is offset from the reference line in accordance with the height of the inspection target surface in the appearance inspection apparatus according to the embodiment. 図4は、実施形態の外観検査装置の例示的かつ模式的なブロック図である。FIG. 4 is an exemplary schematic block diagram of the appearance inspection apparatus according to the embodiment. 図5は、実施形態の外観検査装置に含まれる制御部の例示的かつ模式的なブロック図である。FIG. 5 is an exemplary schematic block diagram of a control unit included in the appearance inspection apparatus according to the embodiment. 図6は、実施形態の外観検査装置の検査対象面に照射された輝線およびその代表位置を示す例示的かつ模式的な平面図である。FIG. 6 is an exemplary and schematic plan view showing the bright lines irradiated on the inspection target surface of the appearance inspection apparatus according to the embodiment and the representative positions thereof. 図7は、実施形態の外観検査装置による輝度値の補正の一例を示す模式的な説明図である。FIG. 7 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of luminance value correction performed by the appearance inspection apparatus according to the embodiment. 図8は、実施形態の外観検査装置による輝度値の補正の別の一例を示す模式的な説明図である。FIG. 8 is a schematic explanatory diagram illustrating another example of correction of the luminance value by the appearance inspection apparatus according to the embodiment.

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成や制御、ならびに当該構成や制御によってもたらされる作用および結果(効果)は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成や制御以外によっても実現可能である。また、本発明は、基本的な構成や制御によって得られる派生的な効果も含む種々の効果を得ることが可能である。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention are disclosed. The configuration and control of the embodiment shown below, and the operation and result (effect) brought about by the configuration and control are examples. The present invention can be realized by other than the configurations and controls disclosed in the following embodiments. Further, the present invention can obtain various effects including derivative effects obtained by basic configuration and control.

なお、図1〜3中のX方向、Y方向、およびZ方向は、互いに直交している。X方向は、検査対象面101の移動方向であり、輝線Lが延びる方向と交差する(直交する)方向であり、輝線Lの幅方向である。Y方向は、輝線Lが延びる方向である。Z方向は、検査対象面101の法線方向であり、高さ方向と称されうる。   In addition, the X direction in FIGS. 1-3, the Y direction, and the Z direction are mutually orthogonally crossed. The X direction is a moving direction of the inspection target surface 101, a direction intersecting (orthogonal to) the direction in which the bright line L extends, and the width direction of the bright line L. The Y direction is a direction in which the bright line L extends. The Z direction is a normal direction of the inspection target surface 101 and can be referred to as a height direction.

図1,2は、光切断法による外観検査装置1の一例を示す平面図および側面図である。図1,2に示されるように、外観検査装置1は、光源2を有する。光源2は、検査対象物100の検査対象面101に向けて、当該検査対象面101の法線方向に対して傾いた方向から、ライトシートLSを出射する。ライトシートLSにより、検査対象面101上には輝線Lが形成される。撮像装置3は、検査対象面101の法線方向から輝線Lを含む検査対象面101を撮影し、輝線Lの画像が含まれる二次元画像を取得する。   1 and 2 are a plan view and a side view showing an example of an appearance inspection apparatus 1 by a light cutting method. As shown in FIGS. 1 and 2, the appearance inspection apparatus 1 has a light source 2. The light source 2 emits the light sheet LS from the direction inclined with respect to the normal direction of the inspection target surface 101 toward the inspection target surface 101 of the inspection target object 100. Bright lines L are formed on the inspection target surface 101 by the light sheet LS. The imaging device 3 captures the inspection target surface 101 including the bright line L from the normal direction of the inspection target surface 101, and acquires a two-dimensional image including the image of the bright line L.

図3は、外観検査装置1において検査対象面101の高さに応じて輝線Lが基準線Rからオフセットした状態を示す。仮に、輝線Lが当たる位置において、検査対象面101が平面であり、検査対象面101上に凹凸が無かった場合、検査対象面101上に構成される輝線Lは直線状である。この場合の輝線Lが、基準線R(直線、基準位置)である。これに対し、輝線Lが当たる位置において、検査対象面101に凸部が設けられていた場合、当該凸部に当たった輝線Lは、基準線Rから光源2に近い側(図3の例では左側、X方向)にオフセットする。逆に、輝線Lが当たる位置において、検査対象面101に凹部が設けられていた場合、当該凹部に当たった輝線Lは、基準線Rから光源2から遠い側(図3の例では右側、X方向の反対方向)にオフセットする。よって、外観検査装置1は、基準線RのY方向の各位置において、当該基準線Rに対する輝線LのX方向のオフセット方向およびオフセット量に基づいて、検査対象面101の凹凸ならびに当該凹凸の程度(凸部の高さ、凹部の深さ、法線方向における検査対象面101の高さ位置)を算出することができる。なお、ライトシートLSの照射方向および撮像装置3による撮像方向は、図1,2の例には限定されず、種々に設定されうる。照射方向および撮像方向の条件は、撮像装置3によって撮像した二次元画像中で、検査対象面101の高さ(凹凸)に応じて、輝線Lが延びる方向(長手方向)と交差した方向(短手方向)に輝線Lのオフセットが生じることである。よって、例えば、ライトシートLSの照射方向が検査対象面101の法線方向であり、撮像装置3による撮像方向が法線方向に対して傾斜した方向であってもよい。   FIG. 3 shows a state where the bright line L is offset from the reference line R according to the height of the inspection target surface 101 in the appearance inspection apparatus 1. If the inspection target surface 101 is a flat surface at the position where the bright line L hits and there is no unevenness on the inspection target surface 101, the bright line L configured on the inspection target surface 101 is linear. The bright line L in this case is the reference line R (straight line, reference position). On the other hand, when a convex portion is provided on the inspection target surface 101 at a position where the bright line L hits, the bright line L hitting the convex portion is closer to the light source 2 from the reference line R (in the example of FIG. 3). Offset to the left (X direction). On the other hand, when a concave portion is provided on the inspection target surface 101 at the position where the bright line L hits, the bright line L hitting the concave portion is on the side farther from the light source 2 from the reference line R (right side in the example of FIG. Offset in the opposite direction). Therefore, the appearance inspection apparatus 1 determines the unevenness of the inspection target surface 101 and the degree of the unevenness at each position in the Y direction of the reference line R based on the offset direction and the offset amount of the bright line L with respect to the reference line R in the X direction. (The height of the convex portion, the depth of the concave portion, and the height position of the inspection target surface 101 in the normal direction) can be calculated. Note that the irradiation direction of the light sheet LS and the imaging direction by the imaging device 3 are not limited to the examples of FIGS. The conditions of the irradiation direction and the imaging direction are a direction (short) that intersects the direction (longitudinal direction) in which the bright line L extends in the two-dimensional image captured by the imaging device 3 according to the height (unevenness) of the inspection target surface 101. The bright line L is offset in the (hand direction). Therefore, for example, the irradiation direction of the light sheet LS may be the normal direction of the inspection target surface 101, and the imaging direction by the imaging device 3 may be a direction inclined with respect to the normal direction.

図4は、外観検査装置1のブロック図である。図4に示されるように、外観検査装置1は、例えば、光源2、撮像装置3、移動装置4、および表示装置5を備えている。   FIG. 4 is a block diagram of the appearance inspection apparatus 1. As shown in FIG. 4, the appearance inspection device 1 includes a light source 2, an imaging device 3, a moving device 4, and a display device 5, for example.

光源2は、ライトシートLS(例えばレーザライトシート)を出射する。光源2は、図1,2では簡略化して示されている。光源2は、ランプの他、レンズ等の光学部品を有してもよい。また、光源2は、スリットを介してライトシートLSを出射してもよい。この場合、ライトシートLSは、スリット光と称されうる。   The light source 2 emits a light sheet LS (for example, a laser light sheet). The light source 2 is shown in a simplified manner in FIGS. The light source 2 may include an optical component such as a lens in addition to the lamp. Further, the light source 2 may emit the light sheet LS through a slit. In this case, the light sheet LS can be referred to as slit light.

撮像装置3は、二次元画像を撮影する。撮像装置3は、二次元に配列された光電変換素子(光電変換部)を有した固体撮像素子や、レンズ等の光学部品を、有する。固体撮像素子は、例えば、CCD(charge coupled device)イメージセンサや、CMOS(complementary metal oxide semiconductor)イメージセンサ等である。撮像装置3は、エリアセンサや、デジタルカメラと称されうる。なお、図1には、撮像装置3による撮像範囲Iが示されているが、撮像範囲Iは、輝線Lおよびその周辺を含めばよく、図1に開示されるものには限定されない。   The imaging device 3 captures a two-dimensional image. The imaging device 3 includes a solid-state imaging element having photoelectric conversion elements (photoelectric conversion units) arranged two-dimensionally and an optical component such as a lens. The solid-state imaging device is, for example, a charge coupled device (CCD) image sensor, a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor, or the like. The imaging device 3 can be referred to as an area sensor or a digital camera. In FIG. 1, the imaging range I by the imaging device 3 is shown, but the imaging range I only needs to include the bright line L and its periphery, and is not limited to that disclosed in FIG. 1.

移動装置4は、検査対象面101における撮像装置3による撮像位置(検査位置)が経時的に変化するよう、検査対象物100を移動する。移動装置4は、例えば、モータや、モータによって回転するローラ、ローラによって移動するベルト等を有することができる。図1,2の例では、移動装置4によって、検査対象面101は、X方向に移動する。検査対象面101の移動に伴い、検査対象面101における撮像位置、すなわち検査対象領域A(検査対象位置、図3参照)が移動する。図3に示されるように、検査対象領域Aは、基準線R上の位置である。なお、検査対象面101が固定され、光源2や撮像装置3等が検査対象面101に沿って移動する構成(移動装置4によって動かされる構成)であってもよい。   The moving device 4 moves the inspection object 100 so that the imaging position (inspection position) by the imaging device 3 on the inspection target surface 101 changes with time. The moving device 4 can include, for example, a motor, a roller rotated by the motor, a belt moved by the roller, and the like. In the example of FIGS. 1 and 2, the inspection target surface 101 is moved in the X direction by the moving device 4. As the inspection target surface 101 moves, the imaging position on the inspection target surface 101, that is, the inspection target area A (inspection target position, see FIG. 3) moves. As shown in FIG. 3, the inspection target area A is a position on the reference line R. Note that a configuration in which the inspection target surface 101 is fixed and the light source 2, the imaging device 3, and the like move along the inspection target surface 101 (configuration that is moved by the moving device 4) may be used.

表示装置5は、検査結果等を示す画像を出力する。表示装置5は、例えば、LCD(liquid crystal display)等である。   The display device 5 outputs an image indicating the inspection result and the like. The display device 5 is, for example, an LCD (liquid crystal display).

図4は、外観検査装置1のブロック図である。図4に示されるように、外観検査装置1は、制御部40や、ROM41(read only memory)、RAM42(random access memory)、NVRAM43(non-volatile RAM)、光照射コントローラ44、撮像コントローラ45、移動コントローラ46、表示コントローラ47等を備える。光照射コントローラ44は、制御部40からの制御信号に基づいて、光源2の発光(オン、オフ等)を制御する。撮像コントローラ45は、制御部40からの制御信号に基づいて、撮像装置3による撮像を制御する。移動コントローラ46は、制御部40から受けた制御信号に基づいて、移動装置4を制御し、検査対象物100の搬送(開始、停止、速度等)を制御する。表示コントローラ47は、制御部40からの制御信号に基づいて、表示装置5を制御する。また、制御部40は、不揮発性の記憶部としてのROM41やNVRAM43等にインストールされた(記憶された)プログラム(アプリケーション)を読み出して実行する。RAM42は、制御部40がプログラムを実行して種々の演算処理を実行する際に用いられる各種データを一時的に記憶する。なお、図4に示されるハードウエアの構成はあくまで一例であって、例えばチップやパッケージにする等、種々に変形して実施することが可能である。また、各種演算処理は、並列処理することが可能であり、制御部40等は、並列処理が可能なハードウエア構成とすることが可能である。   FIG. 4 is a block diagram of the appearance inspection apparatus 1. As shown in FIG. 4, the appearance inspection apparatus 1 includes a control unit 40, a ROM 41 (read only memory), a RAM 42 (random access memory), an NVRAM 43 (non-volatile RAM), a light irradiation controller 44, an imaging controller 45, A movement controller 46, a display controller 47, and the like are provided. The light irradiation controller 44 controls light emission (ON, OFF, etc.) of the light source 2 based on a control signal from the control unit 40. The imaging controller 45 controls imaging by the imaging device 3 based on a control signal from the control unit 40. The movement controller 46 controls the moving device 4 based on the control signal received from the control unit 40 and controls the conveyance (start, stop, speed, etc.) of the inspection object 100. The display controller 47 controls the display device 5 based on a control signal from the control unit 40. Further, the control unit 40 reads and executes a program (application) installed (stored) in the ROM 41, the NVRAM 43, or the like as a nonvolatile storage unit. The RAM 42 temporarily stores various data used when the control unit 40 executes programs and executes various arithmetic processes. Note that the hardware configuration shown in FIG. 4 is merely an example, and can be implemented with various modifications such as a chip or a package. Various arithmetic processes can be performed in parallel, and the control unit 40 and the like can have a hardware configuration capable of parallel processing.

図5は、制御部40のブロック図である。図5に示されるように、制御部40は、光照射制御部40aや、撮像制御部40b、移動制御部40c、画像処理部40d(画像取得部40d1,輝線画像補正部40d2,高さ算出部40d3,異常検出部40d4)、表示制御部40e等を有する。   FIG. 5 is a block diagram of the control unit 40. 5, the control unit 40 includes a light irradiation control unit 40a, an imaging control unit 40b, a movement control unit 40c, an image processing unit 40d (image acquisition unit 40d1, bright line image correction unit 40d2, height calculation unit). 40d3, an abnormality detection unit 40d4), a display control unit 40e, and the like.

光照射制御部40aは、光照射コントローラ44を制御する。撮像制御部40bは、撮像コントローラ45を制御する。移動制御部40cは、移動コントローラ46を制御する。画像処理部40dは、画像処理を実行する。表示制御部40eは、表示装置5を制御する。また、画像取得部40d1は、撮像装置3で撮像された二次元画像を取得する。輝線画像補正部40d2は、二次元画像中に含まれる輝線画像を補正する。高さ算出部40d3は、基準線Rからの輝線LのX方向のオフセット量に基づいて、基準線R上のY方向の各位置における検査対象面101の高さを算出する。異常検出部40d4は、複数の基準線R上のY方向の各位置における検査対象面101の高さに基づいて、検査対象面101の二次元領域における高さを取得する。二次元領域における高さデータは、高さ画像あるいは疑似画像と称されうる。異常検出部40d4は、高さ画像(疑似画像)に対して画像処理を実行することにより、異常を検出することができる。   The light irradiation control unit 40 a controls the light irradiation controller 44. The imaging control unit 40b controls the imaging controller 45. The movement control unit 40 c controls the movement controller 46. The image processing unit 40d executes image processing. The display control unit 40 e controls the display device 5. The image acquisition unit 40d1 acquires a two-dimensional image captured by the imaging device 3. The bright line image correction unit 40d2 corrects the bright line image included in the two-dimensional image. The height calculation unit 40d3 calculates the height of the inspection target surface 101 at each position in the Y direction on the reference line R based on the offset amount in the X direction of the bright line L from the reference line R. The abnormality detection unit 40d4 acquires the height of the inspection target surface 101 in the two-dimensional region based on the height of the inspection target surface 101 at each position in the Y direction on the plurality of reference lines R. The height data in the two-dimensional region can be referred to as a height image or a pseudo image. The abnormality detection unit 40d4 can detect an abnormality by performing image processing on the height image (pseudo image).

制御部40は、例えばCPU(central processing unit)である。制御部40は、ROM41やNVRAM43等に記憶され(インストールされ)動作時に読み出されたプログラムにしたがって動作する。プログラムにしたがって動作することにより、制御部40は、光照射制御部40a、撮像制御部40b、移動制御部40c、画像処理部40d、画像取得部40d1、輝線画像補正部40d2、高さ算出部40d3、異常検出部40d4、および表示制御部40eとして機能する。プログラムには、光照射制御部40a、撮像制御部40b、移動制御部40c、画像処理部40d、画像取得部40d1、輝線画像補正部40d2、高さ算出部40d3、異常検出部40d4、および表示制御部40eに対応したモジュールが含まれている。なお、制御部40の少なくとも一部は、ハードウエアによって構成されてもよい。その場合、制御部40には、ASIC(application specific integrated circuit)や、FPGA(field programmable gate array)、CPLD(complex programmable logic device)等が含まれうる。   The control unit 40 is, for example, a CPU (central processing unit). The control unit 40 operates according to a program stored (installed) in the ROM 41, the NVRAM 43 or the like and read out during operation. By operating according to the program, the control unit 40 includes a light irradiation control unit 40a, an imaging control unit 40b, a movement control unit 40c, an image processing unit 40d, an image acquisition unit 40d1, a bright line image correction unit 40d2, and a height calculation unit 40d3. , Function as an abnormality detection unit 40d4 and a display control unit 40e. The program includes a light irradiation control unit 40a, an imaging control unit 40b, a movement control unit 40c, an image processing unit 40d, an image acquisition unit 40d1, a bright line image correction unit 40d2, a height calculation unit 40d3, an abnormality detection unit 40d4, and a display control. A module corresponding to the unit 40e is included. Note that at least a part of the control unit 40 may be configured by hardware. In that case, the control unit 40 may include an application specific integrated circuit (ASIC), a field programmable gate array (FPGA), a complex programmable logic device (CPLD), and the like.

図6は、検査対象面101に照射された輝線Lの拡大図である。図6に示されるように、検査対象面101で輝線Lは幅Wを有する。よって、高さ算出部40d3は、輝線LのY方向の各位置における輝線LのX方向のオフセット量を、輝線Lの代表位置Rpの基準線RからのX方向のオフセット量として算出する。   FIG. 6 is an enlarged view of the bright line L irradiated on the inspection target surface 101. As shown in FIG. 6, the bright line L has a width W on the inspection target surface 101. Therefore, the height calculation unit 40d3 calculates the offset amount in the X direction of the bright line L at each position in the Y direction of the bright line L as the offset amount in the X direction from the reference line R of the representative position Rp of the bright line L.

また、高さ算出部40d3は、輝線LのY方向の各位置における代表位置Rpを、例えば、幅Wを構成する画素における輝度値の重み付け平均値(加重平均値)によって算出することができる。高さ算出部40d3は、オフセット量に所定係数を乗算した値として、検査対象面101の高さを得ることができる。   In addition, the height calculation unit 40d3 can calculate the representative position Rp at each position in the Y direction of the bright line L, for example, by a weighted average value (weighted average value) of luminance values in pixels constituting the width W. The height calculation unit 40d3 can obtain the height of the inspection target surface 101 as a value obtained by multiplying the offset amount by a predetermined coefficient.

図7,8は、外観検査装置1による輝度値の補正の一例を示す模式的な説明図である。図7,8は、いずれも、基準線RのY方向の所定位置において輝線Lに対応する領域の近傍の画素におけるX方向の輝度値の分布を示す図である。図7,8において、n−2〜n+3はX方向に隣接した複数の画素を識別する符号であり、Dn−2〜Dn+3は、二次元画像中のY方向の所定位置におけるX方向の各画素の輝度値の分布である。図7,8の例では、画像処理部40dは、輝度値Dn−2〜Dn+3が第二の閾値Th2を超えている領域を、輝線Lとする。 7 and 8 are schematic explanatory diagrams illustrating an example of luminance value correction performed by the appearance inspection apparatus 1. FIGS. 7 and 8 are diagrams showing the distribution of luminance values in the X direction in pixels in the vicinity of the region corresponding to the bright line L at a predetermined position in the Y direction of the reference line R. FIG. 7 and 8, n−2 to n + 3 are codes for identifying a plurality of adjacent pixels in the X direction, and D n−2 to D n + 3 are X-directions at predetermined positions in the Y direction in the two-dimensional image. It is distribution of the luminance value of each pixel. In the example of FIGS. 7 and 8, the image processing unit 40 d sets a region where the luminance values D n−2 to D n + 3 exceed the second threshold Th < b > 2 as the bright line L.

ここで、発明者らの鋭意研究により、輝線L中にスペックルノイズが含まれる場合にあっては、輝線LのX方向(幅方向)の中心C(輝線画像の中央位置)よりも当該X方向の一方側に、当該中心Cにおける輝度値よりも輝度値の大きい領域が検出されることが、判明した。スペックルノイズは、検査対象面101における微少な凹凸により散乱光が干渉しあうことに基づく輝度値のノイズである。   Here, when the speckle noise is included in the bright line L by the inventors' diligent research, the X is more than the center C (the center position of the bright line image) of the bright line L in the X direction (width direction). It has been found that a region having a luminance value larger than the luminance value at the center C is detected on one side of the direction. Speckle noise is noise with a luminance value based on the fact that scattered light interferes due to minute unevenness on the inspection target surface 101.

図7,8の破線は、いずれも、スペックルノイズが含まれる場合を示している。図7,8は、スペックルノイズが第二の閾値Th2に影響を及ぼしていない場合を例示している。実線は、本実施形態のロジックによる輝度値の補正値である。   The broken lines in FIGS. 7 and 8 both show the case where speckle noise is included. 7 and 8 illustrate a case where speckle noise does not affect the second threshold Th2. A solid line is a correction value of the luminance value according to the logic of the present embodiment.

このようなスペックルノイズが含まれる場合に、例えば、輝度値の加重平均によって輝線Lの代表位置Rp(図6参照)を算出すると、スペックルノイズによって輝度値が増大している側に輝線Lの代表位置Rpがずれるため、オフセット量の検出精度、ひいては各位置における検査対象面101の高さの検出精度が、低下してしまう。図7の例では、中心Cよりも右側、すなわちX方向に、中心Cの輝度値よりも輝度値の大きい画素n+1が存在し、図8の例では、中心Cの輝度値よりも右側、すなわちX方向に、中心Cの輝度値よりも輝度値の大きい画素n+1,n+2が存在している。この場合に、輝線Lの代表位置Rpが輝度値の重み付け平均値(加重平均値)として算出されると、代表位置Rpは、図7,8において中心Cよりも右側、すなわちX方向にずれてしまう。なお、図8の例では、画像処理部40dは、中心Cの輝度値を、輝線Lに含まれる複数の画素n−1〜n+2のうち、最も中心Cに近い二つの画素n,n+1の輝度値の平均値として算出している。   When such speckle noise is included, for example, when the representative position Rp (see FIG. 6) of the bright line L is calculated by the weighted average of the brightness value, the bright line L is increased to the side where the brightness value is increased by the speckle noise. Therefore, the detection accuracy of the offset amount, and hence the detection accuracy of the height of the inspection target surface 101 at each position, is deteriorated. In the example of FIG. 7, there is a pixel n + 1 having a luminance value larger than the luminance value of the center C in the right side of the center C, that is, in the X direction. In the example of FIG. In the X direction, there are pixels n + 1 and n + 2 having a luminance value larger than that of the center C. In this case, when the representative position Rp of the bright line L is calculated as a weighted average value (weighted average value) of the luminance values, the representative position Rp is shifted to the right side of the center C in FIGS. End up. In the example of FIG. 8, the image processing unit 40 d determines the luminance value of the center C as the luminance value of the two pixels n and n + 1 closest to the center C among the plurality of pixels n−1 to n + 2 included in the bright line L. It is calculated as the average value.

そこで、本実施形態では、輝線画像補正部40d2は、輝線Lの中心Cよりも幅方向の一方側に中心Cにおける輝度値よりも輝度値の大きい領域(画素、画素群)が検出された場合には、当該領域の輝度値を小さくする。図7の例では、中心Cの輝度値よりも輝度値の大きい画素n+1の輝度値Dn+1を、当該輝度値Dn+1よりも小さい輝度値Bn+1に補正し、図8の例では、中心Cの輝度値よりも輝度値の大きい画素n+1,n+2の輝度値Dn+1,Dn+2を、当該輝度値Dn+1,Dn+2よりも小さい輝度値Bn+1,Bn+2に補正する。図7,8の例では、中心Cの輝度値が第一の閾値Th1に設定され、輝線画像補正部40d2は、第一の閾値Th1よりも輝度値の大きい画素の輝度値を、低く補正している。これにより、スペックルノイズによる輝度値の増大(偏り)が軽減され、当該輝度値の増大に起因した代表位置Rpのずれが小さくなる。したがって、本実施形態によれば、スペックルノイズによるオフセット量の検出精度の低下、ひいては各位置における検査対象面101の高さの検出精度の低下が、抑制されうる。 Therefore, in the present embodiment, the bright line image correction unit 40d2 detects a region (pixel, pixel group) having a luminance value larger than the luminance value at the center C on one side in the width direction from the center C of the bright line L. First, the luminance value of the area is reduced. In the example of FIG. 7, the luminance value D n + 1 of the pixel n + 1 having a luminance value larger than the luminance value of the center C is corrected to the luminance value B n + 1 smaller than the luminance value D n + 1. In the example of FIG. The luminance values D n + 1 and D n + 2 of the pixels n + 1 and n + 2 whose luminance values are larger than the luminance values D n + 1 and D n + 2 are corrected to the luminance values B n + 1 and B n + 2 smaller than the luminance values D n + 1 and D n + 2 . In the example of FIGS. 7 and 8, the luminance value of the center C is set to the first threshold Th1, and the bright line image correction unit 40d2 corrects the luminance value of the pixel whose luminance value is larger than the first threshold Th1 to be low. ing. Thereby, the increase (bias) of the luminance value due to speckle noise is reduced, and the shift of the representative position Rp due to the increase of the luminance value is reduced. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to suppress a decrease in the detection accuracy of the offset amount due to speckle noise, and a decrease in the detection accuracy of the height of the inspection target surface 101 at each position.

また、図7,8から明らかとなるように、本実施形態では、輝線画像補正部40d2は、中心Cにおける輝度値よりも輝度値の大きい領域の輝度値を、中心Cから遠いほど輝度値が小さくなるよう、補正している。具体的には、例えば、輝線画像補正部40d2は、輝度値に補正係数を乗算することにより補正を実行し、画素が中心CからX方向に離れるほど、当該補正係数を小さくしている。例えば、中心CからX方向に一つ離れた画素(隣接した画素)については、輝度値に補正係数0.8を乗算し、中心CからX方向に二つ離れた画素については、輝度値に、中心CからX方向に一つ離れた画素の補正係数0.8よりも小さい補正係数0.5を、乗算ている。これにより、補正された輝度値は、中心Cに近いほど大きくなり、補正された輝度値を含む輝線L内の輝度値の分布を、スペックルノイズによる影響が無い場合に想定される輝度値の分布に近付けることができる。   7 and 8, in the present embodiment, the bright line image correction unit 40d2 has a luminance value in a region having a luminance value larger than the luminance value at the center C, and the luminance value increases as the distance from the center C increases. Corrections are made to make it smaller. Specifically, for example, the bright line image correction unit 40d2 performs the correction by multiplying the luminance value by the correction coefficient, and the correction coefficient is decreased as the pixel moves away from the center C in the X direction. For example, for a pixel that is one distance away from the center C in the X direction (adjacent pixels), the luminance value is multiplied by the correction coefficient 0.8, and for a pixel that is two distances away from the center C in the X direction, The correction coefficient 0.5, which is smaller than the correction coefficient 0.8 of the pixel one distance away from the center C in the X direction, is multiplied. Thereby, the corrected luminance value becomes larger as it is closer to the center C, and the distribution of the luminance value in the bright line L including the corrected luminance value is the luminance value assumed when there is no influence of speckle noise. Can approach the distribution.

また、図7,8から明らかとなるように、本実施形態では、輝線画像補正部40d2は、中心Cにおける輝度値(第一の閾値Th1)よりも輝度値の大きい領域の輝度値を、中心Cの輝度値(第一の閾値Th1)以下となるように補正している。これにより、補正された輝度値は、中心Cで最も大きくなり、補正された輝度値を含む輝線L内の輝度値の分布を、スペックルノイズによる影響が無い場合に想定される輝度値の分布に近付けることができる。なお、輝線画像補正部40d2は、二次元画像中の輝度値に補正係数を乗算した輝度値が、中心Cにおける輝度値よりも大きい値であった場合には、当該二次元画像中の輝度値を、中心Cにおける輝度値と同じ値となるように補正すればよい。   7 and 8, in the present embodiment, the bright line image correction unit 40d2 uses the luminance value of the region having the luminance value larger than the luminance value at the center C (first threshold Th1) as the center. Correction is made so as to be equal to or less than the luminance value of C (first threshold value Th1). Accordingly, the corrected luminance value is the largest at the center C, and the luminance value distribution in the bright line L including the corrected luminance value is assumed to be a luminance value distribution assumed when there is no influence of speckle noise. Can approach. Note that the bright line image correction unit 40d2 determines that the luminance value in the two-dimensional image is the luminance value obtained by multiplying the luminance value in the two-dimensional image by the correction coefficient is greater than the luminance value at the center C. May be corrected so as to be the same value as the luminance value at the center C.

以上、説明したように、本実施形態では、輝線画像補正部40d2は、例えば、輝線画像中で第一の閾値Th1より輝度値が大きい画素の当該輝度値を、中心C(輝線画像の中央位置)からX方向(オフセット方向)に離れるほど小さくなるように補正する。よって、本実施形態によれば、スペックルノイズの影響を受けた輝度値の分布を、スペックルノイズによる影響が無い場合に想定される輝度値の分布に近付けることができる。よって、スペックルノイズによるオフセット量の検出精度の低下、ひいては各位置における検査対象面101の高さの検出精度の低下が、抑制されうる。   As described above, in the present embodiment, for example, the bright line image correction unit 40d2 uses the center C (the center position of the bright line image) for the luminance value of the pixel whose luminance value is larger than the first threshold Th1 in the bright line image. ) To decrease in the X direction (offset direction). Therefore, according to the present embodiment, the distribution of luminance values affected by speckle noise can be brought close to the distribution of luminance values assumed when there is no influence by speckle noise. Therefore, a decrease in detection accuracy of the offset amount due to speckle noise, and a decrease in detection accuracy of the height of the inspection target surface 101 at each position can be suppressed.

また、本実施形態では、第一の閾値Th1は、中心C(輝線画像の中央位置)における輝度値である。スペックルノイズの影響が無い場合、中心Cにおける輝度値が最も高くなりやすい。よって、このような設定により、スペックルノイズの影響を受けた輝度値の分布を、スペックルノイズによる影響が無い場合に想定される輝度値の分布に近付けることができる。よって、スペックルノイズによるオフセット量の検出精度の低下、ひいては各位置における検査対象面101の高さの検出精度の低下が、抑制されうる。また、第一の閾値Th1を、比較的容易に設定することができる。   In the present embodiment, the first threshold Th1 is a luminance value at the center C (the center position of the bright line image). When there is no influence of speckle noise, the luminance value at the center C tends to be the highest. Therefore, with such a setting, the distribution of luminance values affected by speckle noise can be brought close to the distribution of luminance values assumed when there is no influence by speckle noise. Therefore, a decrease in detection accuracy of the offset amount due to speckle noise, and a decrease in detection accuracy of the height of the inspection target surface 101 at each position can be suppressed. Further, the first threshold Th1 can be set relatively easily.

また、本実施形態では、輝線画像補正部40d2は、例えば、第一の閾値Th1より輝度値が大きい画素の当該輝度値を、第一の閾値Th1よりも小さくなるように補正する。よって、本実施形態によれば、スペックルノイズの影響を受けた輝度値の分布を、スペックルノイズによる影響が無い場合に想定される輝度値の分布に近付けることができる。よって、スペックルノイズによるオフセット量の検出精度の低下、ひいては各位置における検査対象面101の高さの検出精度の低下が、抑制されうる。   In the present embodiment, the bright line image correction unit 40d2 corrects the luminance value of a pixel having a luminance value larger than the first threshold Th1, for example, to be smaller than the first threshold Th1. Therefore, according to the present embodiment, the distribution of luminance values affected by speckle noise can be brought close to the distribution of luminance values assumed when there is no influence by speckle noise. Therefore, a decrease in detection accuracy of the offset amount due to speckle noise, and a decrease in detection accuracy of the height of the inspection target surface 101 at each position can be suppressed.

また、本実施形態では、輝線画像補正部40d2は、例えば、中心C(輝線画像の中央位置)を、第二の閾値Th2(所定の閾値)よりも輝度値が大きいX方向(オフセット方向)に沿った画素列の中央位置として算出する。よって、本実施形態によれば、中心Cを、比較的容易に設定することができる。また、例えば、輝度値が第二の閾値Th2以下である画素の輝度値を0とすることにより、フィルタリングの閾値としても用いることができ、画像処理部40dにおける演算負荷をより軽減することができる。   In the present embodiment, for example, the bright line image correction unit 40d2 sets the center C (the center position of the bright line image) in the X direction (offset direction) in which the luminance value is larger than the second threshold Th2 (predetermined threshold). It is calculated as the center position of the pixel row along. Therefore, according to the present embodiment, the center C can be set relatively easily. In addition, for example, by setting the luminance value of a pixel whose luminance value is equal to or less than the second threshold Th2 to 0, it can also be used as a filtering threshold, and the calculation load on the image processing unit 40d can be further reduced. .

また、本実施形態では、オフセット量は、輝線画像に含まれる画素の輝度値の加重平均によって算出した代表位置Rpと基準線R(基準位置)との間のオフセット量である。本実施形態は、輝線画像補正部40d2による輝線画像中の画素の輝度値が補正されるため、輝線Lの代表位置Rpが、輝線画像に含まれる画素の輝度値の加重平均によって算出される場合、すなわち輝度値に基づいて算出される場合にあっては、より多くの画素の輝度値に基づいて輝線Lの代表位置Rpが算出され、外れ画素を吸収することができるため、より効果的であると言える。   In the present embodiment, the offset amount is an offset amount between the representative position Rp and the reference line R (reference position) calculated by a weighted average of luminance values of pixels included in the bright line image. In this embodiment, since the luminance value of the pixel in the bright line image is corrected by the bright line image correcting unit 40d2, the representative position Rp of the bright line L is calculated by the weighted average of the luminance values of the pixels included in the bright line image. That is, in the case where the calculation is based on the luminance value, the representative position Rp of the bright line L is calculated based on the luminance values of more pixels, and the extraneous pixels can be absorbed. It can be said that there is.

以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態はあくまで一例である。実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、実施形態の構成や形状は、部分的に他の構成や形状と入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック(構造や、種類、方向、角度、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等)は、適宜に変更して実施することができる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was illustrated, the said embodiment is an example to the last. The embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, combinations, and changes can be made without departing from the scope of the invention. In addition, the configuration and shape of the embodiment can be partially replaced with other configurations and shapes. In addition, specifications (structure, type, direction, angle, shape, size, length, width, thickness, height, number, arrangement, position, material, etc.) of each configuration, shape, etc. are changed as appropriate. Can be implemented.

例えば、上記実施形態では、検査対象面が光源および撮像装置に対して移動する構成が例示されたが、検査対象面に対して光源および撮像装置が移動する構成であっても、本発明は適用可能である。また、検査対象面の相対的な移動方向は、例えば、円周方向など、直線方向でなくてもよい。また、輝線の代表位置は、加重平均以外の方法で算出されてもよい。   For example, in the above-described embodiment, the configuration in which the inspection target surface moves with respect to the light source and the imaging device is illustrated, but the present invention is applied even in a configuration in which the light source and imaging device move with respect to the inspection target surface. Is possible. Further, the relative movement direction of the inspection target surface may not be a linear direction such as a circumferential direction. Further, the representative position of the bright line may be calculated by a method other than the weighted average.

1…外観検査装置、40d2…輝線画像補正部、40d3…高さ算出部、101…検査対象面、C…中心(中央位置)、L…輝線、R…基準線(基準位置)、Rp…代表位置、Th1…第一の閾値(中央位置の輝度値)、Th2…第二の閾値(所定の閾値)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Appearance inspection apparatus, 40d2 ... Bright line image correction part, 40d3 ... Height calculation part, 101 ... Inspection object surface, C ... Center (center position), L ... Bright line, R ... Reference line (reference position), Rp ... Representative Position, Th1... First threshold (luminance value at the center position), Th2... Second threshold (predetermined threshold).

Claims (5)

光切断法に基づいて検査対象面の高さを算出する外観検査装置であって、
輝線が照射された検査対象面が撮像された二次元画像中の輝線画像を補正する輝線画像補正部と、
前記輝線画像が補正された前記二次元画像中で基準位置からの前記輝線画像のオフセット量に基づいて前記検査対象面の高さを算出する高さ算出部と、
を備え、
前記輝線画像補正部は、オフセット方向における前記輝線画像の中央位置を取得し、前記輝線画像中で前記中央位置の輝度値よりも輝度値が大きい画素の当該輝度値を小さくする、外観検査装置。
An appearance inspection apparatus that calculates the height of a surface to be inspected based on a light cutting method,
A bright line image correction unit that corrects a bright line image in a two-dimensional image obtained by imaging the inspection target surface irradiated with the bright line;
A height calculating unit that calculates the height of the inspection target surface based on an offset amount of the bright line image from a reference position in the two-dimensional image in which the bright line image is corrected;
With
The bright line image correcting unit is an appearance inspection apparatus that acquires a center position of the bright line image in an offset direction and reduces the luminance value of a pixel having a luminance value larger than the luminance value of the central position in the bright line image.
前記輝線画像補正部は、前記輝線画像中で前記中央位置の輝度値よりも輝度値が大きい画素の当該輝度値を、前記中央位置から前記オフセット方向に離れるほど小さくなるように補正する、請求項1に記載の外観検査装置。   The bright line image correcting unit corrects the luminance value of a pixel having a luminance value larger than the luminance value at the central position in the bright line image so as to decrease as the distance from the central position in the offset direction increases. 1. An appearance inspection apparatus according to 1. 前記輝線画像補正部は、前記輝線画像中で前記中央位置の輝度値よりも輝度値が大きい画素の当該輝度値を、前記中央位置の輝度値よりも小さくなるように補正する、請求項1または2に記載の外観検査装置。   The bright line image correction unit corrects the luminance value of a pixel having a larger luminance value than the luminance value at the central position in the bright line image so as to be smaller than the luminance value at the central position. 2. An appearance inspection apparatus according to 2. 前記輝線画像補正部は、前記中央位置を、所定の閾値よりも輝度値が大きい前記オフセット方向に沿った画素列の中央位置として算出する、請求項1〜3のうちいずれか一つに記載の外観検査装置。   4. The bright line image correction unit according to claim 1, wherein the bright line image correction unit calculates the center position as a center position of a pixel row along the offset direction having a luminance value larger than a predetermined threshold value. Appearance inspection device. 前記オフセット量は、前記輝線画像に含まれる画素の輝度値の加重平均によって算出した代表位置と前記基準位置との間のオフセット量である、請求項1〜4のうちいずれか一つに記載の外観検査装置。   5. The offset amount according to claim 1, wherein the offset amount is an offset amount between a representative position calculated by a weighted average of luminance values of pixels included in the bright line image and the reference position. Appearance inspection device.
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