JP2018072374A

JP2018072374A - Image formation apparatus

Info

Publication number: JP2018072374A
Application number: JP2016207702A
Authority: JP
Inventors: 政光綿引; Masamitsu Watahiki; 高木　健二; Kenji Takagi; 健二高木
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2016-10-24
Filing date: 2016-10-24
Publication date: 2018-05-10

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique capable of excellently detecting the temperature of each heating region without arranging a temperature detection element for each heating region.SOLUTION: An image formation apparatus includes: a temperature detection unit which detects the temperature of a first heating region 302-3 of a heater 300 provided with first heating elements 302a-3, 302b-3; a current detection unit which detects the current value flowing in the first heating elements 302a-3, 302b-3 or second heating elements 302a-2, 302b-2, 302a-4, 302b-4; and a temperature acquisition unit which acquires the temperature of the second heating regions 302-2, 302-4 on the basis of the temperature of the first heating region 302-3 detected by the temperature detection unit and the temperature difference between the first heating region 302-3 acquired on the basis of the current value detected by the current detection unit and the second heating regions 302-2, 302-4 of the heater 300 provided with the second heating elements 302a-2, 302b-2, 302a-4, 302b-4.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、電子写真方式を用いる画像形成装置に関する。 The present invention relates to an image forming apparatus using an electrophotographic system.

電子写真方式の複写機やプリンタ等の画像形成装置には、記録材に形成されたトナー画像を記録材に加熱定着する定着装置が搭載されている。ところで、画像形成装置で小サイズ紙を連続プリントすると、定着装置の記録材が通過しない領域の温度が徐々に上昇する現象（非通紙部昇温）が発生する。非通紙部の温度が高くなり過ぎると、装置内の各パーツへダメージを与えることもあるので、非通紙部の温度が高くなり過ぎないような対策が必要となる。特許文献１には、ヒータの発熱領域をヒータ長手方向に複数に分割して、各発熱領域（発熱ブロック）を独立に通電制御可能な構成とすることが記載されている。この構成により、非通紙部の昇温を抑えている。 2. Description of the Related Art Image forming apparatuses such as electrophotographic copying machines and printers are equipped with a fixing device that heats and fixes a toner image formed on a recording material on the recording material. By the way, when small-size paper is continuously printed by the image forming apparatus, a phenomenon (temperature increase of the non-sheet passing portion) in which the temperature of the region where the recording material of the fixing device does not pass occurs gradually. If the temperature of the non-sheet passing portion becomes too high, each part in the apparatus may be damaged. Therefore, it is necessary to take measures to prevent the temperature of the non-sheet passing portion from becoming too high. Patent Document 1 describes that a heat generation area of a heater is divided into a plurality of heaters in the longitudinal direction of the heater so that each heat generation area (heat generation block) can be independently energized. With this configuration, the temperature rise of the non-sheet passing portion is suppressed.

特開２０１４−５９５０８号公報JP 2014-59508 A

特許文献１に記載の構成は、発熱領域毎にサーミスタ等の温度検知素子を配置し、各発熱領域の温度をそれぞれ個別に検出して、各発熱領域の通電制御をそれぞれ独立に行うものとなっている。したがって、分割する発熱領域の数が増えると、温度検知素子の数も増えることになり、それに伴う定着装置のサイズアップ、コストアップが懸念される。 In the configuration described in Patent Document 1, a temperature detection element such as a thermistor is arranged for each heat generation region, the temperature of each heat generation region is individually detected, and energization control of each heat generation region is performed independently. ing. Therefore, as the number of heat generating regions to be divided increases, the number of temperature detection elements also increases, and there is a concern about the increase in the size and cost of the fixing device.

本発明の目的は、発熱領域毎に温度検知素子を配置することなく、各発熱領域の温度を良好に検知することができる技術を提供することである。 The objective of this invention is providing the technique which can detect the temperature of each heat_generation | fever area | region favorably, without arrange | positioning a temperature detection element for every heat_generation | fever area | region.

上記目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、
基板と、前記基板上に設けられた第１発熱体と、前記基板の長手方向において前記第１発熱体とは異なる位置に設けられており、前記第１発熱体とは独立して制御される第２発熱体と、を有するヒータを有し、前記ヒータの熱を利用して記録材に形成された画像を記録材に加熱定着する定着部と、
前記第１発熱体及び前記第２発熱体への通電を制御する通電制御部と、
を有する画像形成装置において、
前記第１発熱体が設けられた前記ヒータの第１発熱領域の温度を検知する温度検知部と、
前記第１発熱体及び前記第２発熱体に流れる電流値を検知する電流検知部と、
前記温度検知部が検知した前記第１発熱領域の温度と、前記電流検知部が検知した電流値に基づいて取得される前記第１発熱領域と前記第２発熱体が設けられた前記ヒータの第２発熱領域との間の温度差と、に基づいて、前記第２発熱領域の温度を取得する温度取得部と、
を備えることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an image forming apparatus of the present invention includes:
A substrate, a first heating element provided on the substrate, and a position different from the first heating element in the longitudinal direction of the substrate are controlled independently of the first heating element. A fixing unit that heats and fixes an image formed on the recording material using the heat of the heater;
An energization control unit for controlling energization to the first heating element and the second heating element;
In an image forming apparatus having
A temperature detector for detecting the temperature of the first heat generating area of the heater provided with the first heat generating element;
A current detection unit for detecting a current value flowing through the first heating element and the second heating element;
The first heating region detected by the temperature detection unit and the first heating region acquired based on the current value detected by the current detection unit and the heater provided with the second heating element. A temperature acquisition unit that acquires a temperature of the second heat generation region based on a temperature difference between the two heat generation regions;
It is characterized by providing.

本発明によれば、発熱領域毎に温度検知素子を配置することなく、各発熱領域の温度を良好に検知することができる。 According to the present invention, it is possible to satisfactorily detect the temperature of each heat generating region without disposing a temperature detecting element for each heat generating region.

実施例１の画像形成装置の断面図Sectional view of the image forming apparatus of Example 1 実施例１の定着装置の断面図Sectional view of the fixing device of Example 1 実施例１のヒータ構成図Heater configuration diagram of Example 1 実施例１のヒータ制御回路図Heater control circuit diagram of Example 1 実施例１における電流と温度の関係図Relationship between current and temperature in Example 1 実施例１における電流の検知タイミング図Current detection timing chart in Embodiment 1 実施例１における制御フローチャートControl flowchart in Embodiment 1 実施例２のヒータ制御回路図Heater control circuit diagram of Example 2 実施例２における電流と温度の関係図Relationship diagram between current and temperature in Example 2 実施例２における制御フローチャートControl flowchart in embodiment 2 実施例１における基本温調パターン図Basic temperature control pattern diagram in Example 1

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be exemplarily described in detail with reference to the drawings. However, the dimensions, materials, shapes, and relative arrangements of the components described in this embodiment should be appropriately changed according to the configuration of the apparatus to which the invention is applied and various conditions. That is, it is not intended to limit the scope of the present invention to the following embodiments.

（実施例１）
図１は、本発明の実施例に係る電子写真方式の画像形成装置の概略断面図である。本発明が適用可能な画像形成装置としては、電子写真方式や静電記録方式を利用した複写機、プリンタなどが挙げられ、ここではレーザプリンタに適用した場合について説明する。また、画像形成装置に搭載される像加熱装置としては、記録材上に転写された未定着のトナー像（現像剤像）を記録材に定着させる定着器や、記録材上の定着済みトナー像を再度加熱することによりトナー像の光沢度を向上させる光沢付与装置などが挙げられる。 Example 1
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an electrophotographic image forming apparatus according to an embodiment of the present invention. Examples of the image forming apparatus to which the present invention can be applied include a copying machine and a printer using an electrophotographic system or an electrostatic recording system. Here, a case where the present invention is applied to a laser printer will be described. The image heating apparatus mounted on the image forming apparatus includes a fixing device for fixing an unfixed toner image (developer image) transferred onto the recording material to the recording material, and a fixed toner image on the recording material. And a gloss applying device that improves the glossiness of the toner image by heating the toner again.

プリント信号が発生すると、画像情報に応じて変調されたレーザ光をスキャナユニット２１が出射し、帯電ローラ１６によって所定の極性に帯電された感光体１９を走査する。これにより感光体１９には静電潜像が形成される。この静電潜像に対して現像ローラ１７からトナーが供給され、感光体１９上に画像情報に応じたトナー画像（トナー像）が形成される。一方、給紙カセット１１に積載された記録材としての記録紙Ｐは、ピックアップローラ１２によって一枚ずつ給紙され、搬送ローラ対１３によってレジストローラ対１４に向けて搬送される。さらに記録紙Ｐは、感光体１９上のトナー画像が感光体１９と転写ローラ２０で形成される転写位置に到達するタイミングに合わせて、レジストローラ１４から転写位置へ搬送される。記録紙Ｐが転写位置を通過する過程で感光体１９上のトナー画像は記録紙Ｐに転写される。その後、記録紙Ｐは像加熱装置としての定着装置２００（定着部）で加熱され、トナー画像が記録紙Ｐに加熱定着される。定着済みのトナー画像を担持する記録紙Ｐは、搬送ローラ対２６、２７によって画像形成装置１００上部のトレイに排出される。 When the print signal is generated, the scanner unit 21 emits a laser beam modulated according to the image information, and scans the photoconductor 19 charged to a predetermined polarity by the charging roller 16. As a result, an electrostatic latent image is formed on the photoreceptor 19. Toner is supplied from the developing roller 17 to the electrostatic latent image, and a toner image (toner image) corresponding to image information is formed on the photoreceptor 19. On the other hand, the recording paper P as a recording material loaded in the paper feeding cassette 11 is fed one by one by the pickup roller 12 and conveyed toward the registration roller pair 14 by the conveying roller pair 13. Further, the recording paper P is conveyed from the registration roller 14 to the transfer position in accordance with the timing when the toner image on the photoconductor 19 reaches the transfer position formed by the photoconductor 19 and the transfer roller 20. The toner image on the photoconductor 19 is transferred to the recording paper P in the process in which the recording paper P passes the transfer position. Thereafter, the recording paper P is heated by a fixing device 200 (fixing unit) as an image heating device, and the toner image is heated and fixed on the recording paper P. The recording sheet P carrying the fixed toner image is discharged to a tray above the image forming apparatus 100 by a pair of conveying rollers 26 and 27.

なお、１８は、感光体１９を清掃するクリーナ、２８は、記録紙Ｐのサイズに応じて幅調整可能な一対の記録紙規制板を有する給紙トレイ（手差しトレイ）である。給紙トレイ２８は、定型サイズ以外のサイズの記録紙Ｐにも対応するために設けられている。２９は、給紙トレイ２８から記録紙Ｐを給紙するピックアップローラ、３０は、定着装置２００等を駆動するモータである。商用の交流電源４０１に接続された通電制御部としての制御回路４００から、定着装置２００へ電力供給している。上述した、感光体１９、帯電ローラ１６、スキャナユニット２１、現像器１７、転写ローラ２０が、記録紙Ｐに未定着画像
を形成する画像形成部を構成している。また、本実施例では、感光体１９及びクリーナ１８を含むクリーニングユニット、帯電ローラ１６及び現像ローラ１７を含む現像ユニットが、プロセスカートリッジ１５として画像形成装置１００の装置本体に対して着脱可能に構成されている。 Reference numeral 18 denotes a cleaner for cleaning the photosensitive member 19, and reference numeral 28 denotes a paper feed tray (manual feed tray) having a pair of recording paper regulating plates whose width can be adjusted according to the size of the recording paper P. The paper feed tray 28 is provided to accommodate recording paper P having a size other than the standard size. A pickup roller 29 feeds the recording paper P from the paper feed tray 28, and a motor 30 drives the fixing device 200 and the like. Power is supplied to the fixing device 200 from a control circuit 400 serving as an energization control unit connected to a commercial AC power supply 401. The photosensitive member 19, the charging roller 16, the scanner unit 21, the developing device 17, and the transfer roller 20 described above constitute an image forming unit that forms an unfixed image on the recording paper P. In this embodiment, the cleaning unit including the photoconductor 19 and the cleaner 18, and the developing unit including the charging roller 16 and the developing roller 17 are configured to be detachable from the apparatus main body of the image forming apparatus 100 as the process cartridge 15. ing.

本実施例の画像形成装置１００は、複数の記録紙サイズに対応している。給紙カセット１１には、Ｌｅｔｔｅｒ紙（約２１６ｍｍ×２７９ｍｍ）、Ｌｅｇａｌ紙（約２１６ｍｍ×３５６ｍｍ）、Ａ４紙（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）、Ｅｘｅｃｕｔｉｖｅ紙（約１８４ｍｍ×２６７ｍｍ）をセットできる。更に、ＪＩＳＢ５紙（１８２ｍｍ×２５７ｍｍ）、Ａ５紙（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）をセットできる。 The image forming apparatus 100 of this embodiment supports a plurality of recording paper sizes. Letter paper (about 216 mm × 279 mm), Legal paper (about 216 mm × 356 mm), A4 paper (210 mm × 297 mm), and executive paper (about 184 mm × 267 mm) can be set in the paper feed cassette 11. Furthermore, JIS B5 paper (182 mm × 257 mm) and A5 paper (148 mm × 210 mm) can be set.

また、給紙トレイ２８から、ＤＬ封筒（１１０ｍｍ×２２０ｍｍ）、ＣＯＭ１０封筒（約１０５ｍｍ×２４１ｍｍ）を含む、不定型紙を給紙し、プリントできる。本実施例の画像形成装置１００は、基本的に紙を縦送りする（長辺が搬送方向と平行になるように搬送する）レーザプリンタである。そして、装置が対応している定型の記録紙Ｐの幅（カタログ上の記録紙の幅）のうち最も大きな（幅が大きな）幅を有する記録紙Ｐは、Ｌｅｔｔｅｒ紙及びＬｅｇａｌ紙であり、これらの幅は約２１６ｍｍである。画像形成装置１００が対応する最大サイズよりも小さな紙幅の記録紙Ｐを、本実施例では小サイズ紙と定義する。 Further, from the paper feed tray 28, it is possible to feed and print indefinite form paper including a DL envelope (110 mm × 220 mm) and a COM10 envelope (about 105 mm × 241 mm). The image forming apparatus 100 according to the present exemplary embodiment is a laser printer that basically feeds paper vertically (conveys so that the long side is parallel to the conveyance direction). The recording paper P having the largest (largest) width among the standard recording paper P widths (widths of the recording paper on the catalog) supported by the apparatus is Letter paper and Legal paper. The width of is about 216 mm. In this embodiment, the recording paper P having a paper width smaller than the maximum size supported by the image forming apparatus 100 is defined as a small size paper.

図２を参照して、本実施例における定着装置２００について説明する。図２は、定着装置２００の模式的断面図である。定着装置２００は、筒状のフィルム２０２（エンドレスフィルム）と、フィルム２０２の内面に接触するヒータ３００と、フィルム２０２を介してヒータ３００と共に定着ニップ部Ｎを形成する加圧ローラ（ニップ部形成部材）２０８と、を有する。 With reference to FIG. 2, the fixing device 200 in the present embodiment will be described. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the fixing device 200. The fixing device 200 includes a cylindrical film 202 (endless film), a heater 300 that contacts the inner surface of the film 202, and a pressure roller (nip portion forming member) that forms a fixing nip portion N together with the heater 300 via the film 202. 208).

フィルム２０２のベース層の材質は、ポリイミド等の耐熱樹脂、またはステンレス等の金属である。また、フィルム２０２の表層には耐熱ゴム等の弾性層を設けても良い。加圧ローラ２０８は、鉄やアルミニウム等の材質の芯金２０９と、シリコーンゴム等の材質の弾性層２１０を有する。ヒータ３００は耐熱樹脂製の保持部材２０１に保持されている。保持部材２０１はフィルム２０２の回転を案内するガイド機能も有している。２０４は保持部材２０１に不図示のバネの圧力を加えるための金属製のステーである。加圧ローラ２０８はモータ３０から動力を受けて矢印方向に回転する。加圧ローラ２０８が回転することによって、フィルム２０２が従動して回転する。未定着トナー画像を担持する記録紙Ｐは、定着ニップ部Ｎで挟持搬送されつつ加熱されて定着処理される。 The material of the base layer of the film 202 is a heat resistant resin such as polyimide or a metal such as stainless steel. Further, an elastic layer such as heat resistant rubber may be provided on the surface layer of the film 202. The pressure roller 208 includes a cored bar 209 made of iron or aluminum and an elastic layer 210 made of silicone rubber or the like. The heater 300 is held by a holding member 201 made of heat resistant resin. The holding member 201 also has a guide function for guiding the rotation of the film 202. Reference numeral 204 denotes a metal stay for applying a spring pressure (not shown) to the holding member 201. The pressure roller 208 receives power from the motor 30 and rotates in the direction of the arrow. As the pressure roller 208 rotates, the film 202 is driven and rotated. The recording paper P carrying an unfixed toner image is heated and fixed while being nipped and conveyed by the fixing nip portion N.

ヒータ３００は、後述するセラミック製の基板３０５と、該基板上に設けられ、通電により発熱する発熱抵抗体である発熱体３０２ａ、３０２ｂと、を備える。基板３０５の発熱体が設けられる面側における画像形成装置１００の通紙領域に対応する領域（通紙方向と直交する方向に見て通紙領域と重なる領域）には、温度検知手段の一例としてのサーミスタＴＨ（温度検知部）が当接している。同様に、ヒータ３００の異常発熱により作動してヒータ３００に供給する電力を遮断するサーモスイッチや温度ヒューズ等の安全保護素子２１２も当接している。 The heater 300 includes a ceramic substrate 305, which will be described later, and heating elements 302a and 302b that are provided on the substrate and generate heat when energized. An area corresponding to the sheet passing area of the image forming apparatus 100 on the side where the heating element of the substrate 305 is provided (an area overlapping the sheet passing area when viewed in a direction orthogonal to the sheet passing direction) is an example of a temperature detection unit. Thermistor TH (temperature detection unit) is in contact. Similarly, a safety protection element 212 such as a thermo switch or a temperature fuse that is operated by the abnormal heat generation of the heater 300 to cut off the power supplied to the heater 300 is also in contact.

図３（Ａ）は、ヒータ３００を短手方向（長手方向と直交する方向）に切断して示した模式的断面図である。ヒータ３００は、セラミックス製の基板３０５と、基板３０５上に設けられた裏面層１と、裏面層１を覆う裏面層２と、基板３０５上の裏面層１とは反対側の面（フィルム２０２と接触する面）に設けられた摺動面層と、より構成される。 FIG. 3A is a schematic cross-sectional view showing the heater 300 cut in the short-side direction (direction orthogonal to the longitudinal direction). The heater 300 includes a ceramic substrate 305, a back surface layer 1 provided on the substrate 305, a back surface layer 2 covering the back surface layer 1, and a surface opposite to the back surface layer 1 on the substrate 305 (film 202 and And a sliding surface layer provided on the contact surface).

ヒータ３００は、裏面層１において、基板３０５上に種々の導電体３０３−１〜３０３
−５、３０１ａ、３０１ｂが設けられている。導電体３０３−１〜３０３−５（以下、まとめて導電体３０３と記述する）は、基板３０５上にヒータ３００の長手方向に沿って設けられている。導電体３０１ａ、３０１ｂは、基板３０５上に導電体３０３とヒータ３００の短手方向で異なる位置でヒータ３００の長手方向に沿って設けられている。導電体３０１ａは、記録紙Ｐの搬送方向の上流側に配置され、導電体３０１ｂは、下流側に配置されている。以下、導電体３０１ａと導電体３０１ｂの両方を指す場合は、まとめて導電体３０１と記述する。 The heater 300 includes various conductors 303-1 to 303 on the substrate 305 in the back surface layer 1.
-5, 301a, 301b are provided. The conductors 303-1 to 303-5 (hereinafter collectively referred to as the conductor 303) are provided on the substrate 305 along the longitudinal direction of the heater 300. The conductors 301 a and 301 b are provided on the substrate 305 along the longitudinal direction of the heater 300 at different positions in the lateral direction of the conductor 303 and the heater 300. The conductor 301a is disposed on the upstream side in the conveyance direction of the recording paper P, and the conductor 301b is disposed on the downstream side. Hereinafter, when referring to both the conductor 301a and the conductor 301b, they are collectively referred to as the conductor 301.

ヒータ３００は、裏面層１において、基板３０５上の導電体３０１と導電体３０３の間に設けられ、且つ、導電体３０１と導電体３０３を介して供給される電力により発熱する発熱体３０２ａ−１〜３０２ａ−５、３０２ｂ−１〜３０２ｂ−５が設けられている。発熱体３０２ａ−１〜３０２ａ−５は、記録紙Ｐの搬送方向の上流側に配置され、発熱体３０２ｂ−１〜３０２ｂ−５は、下流側に配置されている。以下、発熱体３０２ａ−１〜３０２ａ−５をまとめて３０２ａ、発熱体３０２ｂ−１〜３０２ｂ−５をまとめて３０２ｂと記述する。更には、発熱体３０２ａと発熱体３０２ｂの両方を指す場合は、発熱体３０２と記述する。本実施例では、基板３０５の長手方向中央（記録材搬送領域中央）に配された発熱体３０２ａ−３、３０２ｂ−３が第１発熱体に対応し、ヒータ３００の発熱領域のうち発熱体３０２ａ−３、３０２ｂ−３が配置された発熱領域が第１発熱領域に対応する。発熱体３０２ａ−３、３０２ｂ−３の両隣に配置された発熱体３０２ａ−２、３０２ｂ−２、３０２ａ−４、３０２ｂ−４、さらのその外側に配置された発熱体３０２ａ−１、３０２ｂ−１、３０２ａ−５、３０２ｂ−５が第２発熱体に対応する。これらの発熱体が配置された発熱領域が第２発熱領域に対応する。各発熱体は、いずれも、基板３０５の短手方向において互いに異なる位置に配置された上記導電体対を介して個別に独立して通電制御される。 The heater 300 is provided between the conductor 301 and the conductor 303 on the substrate 305 in the back surface layer 1 and generates heat by the power supplied via the conductor 301 and the conductor 303. To 302a-5 and 302b-1 to 302b-5 are provided. The heating elements 302a-1 to 302a-5 are arranged on the upstream side in the conveyance direction of the recording paper P, and the heating elements 302b-1 to 302b-5 are arranged on the downstream side. Hereinafter, the heating elements 302a-1 to 302a-5 are collectively described as 302a, and the heating elements 302b-1 to 302b-5 are collectively described as 302b. Furthermore, when referring to both the heating element 302a and the heating element 302b, it is described as the heating element 302. In the present embodiment, the heating elements 302 a-3 and 302 b-3 arranged at the center in the longitudinal direction of the substrate 305 (the center of the recording material conveyance area) correspond to the first heating element, and the heating element 302 a in the heating area of the heater 300. −3, 302b-3 corresponds to the first heat generation area. The heating elements 302a-2, 302b-2, 302a-4, 302b-4 disposed on both sides of the heating elements 302a-3, 302b-3, and the heating elements 302a-1, 302b-1 disposed on the outside thereof , 302a-5 and 302b-5 correspond to the second heating element. The heat generating area in which these heat generating elements are arranged corresponds to the second heat generating area. Each of the heating elements is individually energized and controlled independently through the conductor pairs arranged at different positions in the short direction of the substrate 305.

ヒータ３００の短手方向（記録紙Ｐの搬送方向）の発熱分布が非対称になると、ヒータ３００が発熱した際に基板３０５に生じる応力が大きくなる。そして、基板３０５に生じる応力が大きくなると、基板３０５に割れが生じる場合がある。そのため、発熱体３０２を搬送方向の上流側に配置された発熱体３０２ａと、下流側に配置された発熱体３０２ｂに分離し、ヒータ３００の短手方向の発熱分布が対称になるようにしている。但し、発熱体の配置構成としては、このような対称構成に限定されるものではなく、発熱体３０２を上流と下流に分けない構成であっても良い。 When the heat generation distribution in the short direction of the heater 300 (the conveyance direction of the recording paper P) is asymmetric, the stress generated on the substrate 305 when the heater 300 generates heat increases. When the stress generated in the substrate 305 increases, the substrate 305 may be cracked. Therefore, the heating element 302 is separated into a heating element 302a disposed on the upstream side in the conveyance direction and a heating element 302b disposed on the downstream side so that the heat generation distribution in the short direction of the heater 300 is symmetric. . However, the arrangement of the heating elements is not limited to such a symmetric configuration, and may be a structure in which the heating elements 302 are not divided into upstream and downstream.

ヒータ３００は、裏面層２において、発熱体３０２、導電体３０１、導電体３０３を覆う絶縁性（本実施例ではガラス）の表面保護層３０７が設けられている。また、ヒータ３００は、摺動面層において、摺動性のあるガラスやポリイミドのコーティングによる表面保護層３０８を有する。 The heater 300 is provided with an insulating (glass in this embodiment) surface protective layer 307 covering the heating element 302, the conductor 301, and the conductor 303 in the back layer 2. In addition, the heater 300 has a surface protective layer 308 made of a slidable glass or polyimide coating on the sliding surface layer.

図３（Ｂ）は、ヒータ３００の各層の平面図を示す模式図である。ヒータ３００裏面層１には、導電体３０１と導電体３０３と発熱体３０２の組からなる発熱ブロックがヒータ３００の長手方向に複数設けられている。本実施例のヒータ３００は、ヒータ３００の長手方向の中央部と両端部に、合計５つの発熱ブロックを有する。 FIG. 3B is a schematic diagram illustrating a plan view of each layer of the heater 300. On the heater 300 back surface layer 1, a plurality of heat generating blocks each including a set of a conductor 301, a conductor 303, and a heating element 302 are provided in the longitudinal direction of the heater 300. The heater 300 of this embodiment has a total of five heat generating blocks at the center and both ends in the longitudinal direction of the heater 300.

５つの発熱ブロックは、ヒータ３００の短手方向に対称に形成された、発熱体３０２ａ−１〜３０２ａ−５及び発熱体３０２ｂ−１〜３０２ｂ−５によってそれぞれ構成されている。以下、発熱体３０２ａ−１と３０２ｂ−１の両方を指す場合は、発熱ブロック３０２−１と呼び、発熱ブロック３０２−２〜３０２−５も同様である。また、導電体３０３も、導電体３０３−１〜３０３−５の５本に分割されている。 The five heat generating blocks are configured by heat generating elements 302a-1 to 302a-5 and heat generating elements 302b-1 to 302b-5, which are formed symmetrically in the short direction of the heater 300, respectively. Hereinafter, when referring to both of the heating elements 302a-1 and 302b-1, it is referred to as a heating block 302-1, and the heating blocks 302-2 to 302-5 are the same. The conductor 303 is also divided into five conductors 303-1 to 303-5.

分割位置は、記録紙Ｐの搬送位置によって設定している。本実施例では、記録紙Ｐは、
搬送基準位置Ｘを中心として、ヒータ３００の短手方向に搬送される。本実施例における搬送基準は中央基準となっており、記録材Ｐはその搬送方向に直交する方向における中心線が搬送基準位置Ｘを沿うように搬送される。そのため、分割位置は搬送基準位置Ｘを中心軸として、紙サイズに応じた位置で対称に分割されている。本実施例では、ＤＬ封筒、ＣＯＭ１０封筒用の発熱ブロックとして第１発熱領域である発熱ブロック３０２−３を使って定着する。Ａ５紙用の発熱ブロックとして、発熱ブロック３０２−３に第２発熱領域である発熱ブロック３０２−２、３０２−４を加えた３ブロックを使って定着する。Ｌｅｔｔｅｒ紙、Ｌｅｇａｌ紙、Ａ４紙用の発熱ブロックとして、第２発熱領域である３０２−１、３０２−５を加えた全ての発熱ブロック（５ブロック）を使って定着を行う。尚、分割数や分割位置は、本実施例のように５本に限定されるものではない。 The division position is set according to the conveyance position of the recording paper P. In this embodiment, the recording paper P is
Conveyed in the short direction of the heater 300 around the conveyance reference position X. The transport reference in this embodiment is the center reference, and the recording material P is transported such that the center line in the direction orthogonal to the transport direction is along the transport reference position X. Therefore, the division position is divided symmetrically at a position corresponding to the paper size with the conveyance reference position X as the central axis. In this embodiment, the heat generation block 302-3 which is the first heat generation area is used as the heat generation block for the DL envelope and the COM10 envelope. As the heat generation block for A5 paper, fixing is performed using three blocks including a heat generation block 302-3 and heat generation blocks 302-2 and 302-4 which are second heat generation areas. Fixing is performed using all the heat generation blocks (5 blocks) including the second heat generation areas 302-1 and 302-5 as the heat generation blocks for Letter paper, Legal paper, and A4 paper. Note that the number of divisions and the division positions are not limited to five as in this embodiment.

電極Ｅ１〜Ｅ５は、それぞれ、導電体３０３−１〜３０３−５を介して、発熱ブロック３０２−１〜３０２−５に電力供給するために用いる電極である。電極Ｅ８−１、Ｅ８−２は、導電体３０１ａ、導電体３０１ｂを介して、５つの発熱ブロック３０２−１〜３０２−５に電力給電するために用いる共通の電気接点と接続するために用いる電極である。また、ヒータ３００の裏面層２の表面保護層３０７は、電極Ｅ１〜Ｅ５、Ｅ８−１、Ｅ８−２が設けられた領域を除いた領域に形成されており、ヒータ３００の裏面側から、各電極に電気接点を接続可能な構成となっている。 The electrodes E1 to E5 are electrodes used to supply power to the heat generating blocks 302-1 to 302-5 via the conductors 303-1 to 303-5, respectively. The electrodes E8-1 and E8-2 are electrodes used to connect to common electrical contacts used to supply power to the five heat generating blocks 302-1 to 302-5 via the conductors 301a and 301b. It is. Further, the surface protective layer 307 of the back surface layer 2 of the heater 300 is formed in a region excluding the region where the electrodes E1 to E5, E8-1, and E8-2 are provided. An electric contact can be connected to the electrode.

図３（Ｃ）は、ヒータ３００への電気接点Ｃの接続方法を説明する図である。図３（Ｃ）に示すように、ヒータ３００の保持部材２０１には、サーミスタ（温度検知素子）ＴＨ、安全保護素子２１２、電極Ｅ１〜Ｅ５、Ｅ８−１、Ｅ８−２の電気接点のために孔が設けられている。ステー２０４と保持部材２０１の間には、サーミスタＴＨ、安全保護素子２１２、電極Ｅ１〜Ｅ５、Ｅ８−１、Ｅ８−２に接触する電気接点が設置されている。本実施例ではサーミスタＴＨは、第１発熱領域である発熱ブロック３０２−３の温度を検出する位置に配置されている。また、電極Ｅ１〜Ｅ５、Ｅ８−１、Ｅ８−２に接触する電気接点は、バネによる付勢や溶接等の手法によって、それぞれヒータの電極部と電気的に接続されている。各電気接点は、ステー２０４と保持部材２０１の間に設けられたケーブルや薄い金属板等の導電材料を介して、後述するヒータ３００の制御回路４００と接続されている。 FIG. 3C is a diagram illustrating a method for connecting the electrical contact C to the heater 300. As shown in FIG. 3C, the holding member 201 of the heater 300 is provided for the electrical contact of the thermistor (temperature detection element) TH, the safety protection element 212, and the electrodes E1 to E5, E8-1, and E8-2. A hole is provided. Between the stay 204 and the holding member 201, electrical contacts that contact the thermistor TH, the safety protection element 212, and the electrodes E1 to E5, E8-1, and E8-2 are installed. In the present embodiment, the thermistor TH is disposed at a position for detecting the temperature of the heat generation block 302-3 that is the first heat generation region. In addition, the electrical contacts that contact the electrodes E1 to E5, E8-1, and E8-2 are electrically connected to the electrode portions of the heater, respectively, by a method such as biasing with a spring or welding. Each electrical contact is connected to a control circuit 400 of the heater 300 described later via a conductive material such as a cable or a thin metal plate provided between the stay 204 and the holding member 201.

図４は、実施例１のヒータ３００の制御回路４００の回路図である。４０１は、画像形成装置１００に接続される商用の交流電源である。交流電源４０１は、安全保護素子２１２を介して、ヒータ３００の電極Ｅ８−１、Ｅ８−２に接続される。電極Ｅ１〜Ｅ５は、駆動回路部であるトライアック４１６、４２６、４３６、４４６、４５６に接続され、それぞれのトライアックの通電／遮断により、発熱体３０２の各発熱ブロックが制御される。トライアック４１６、４２６、４３６、４４６、４５６は、それぞれ、ＣＰＵ４２０からのＦＵＳＥＲ１〜ＦＵＳＥＲ５信号に従って動作する。本実施例では、ＣＰＵ４２０が、後述する演算処理により第２発熱領域の温度を取得する温度取得部に対応する。 FIG. 4 is a circuit diagram of the control circuit 400 of the heater 300 according to the first embodiment. Reference numeral 401 denotes a commercial AC power source connected to the image forming apparatus 100. The AC power supply 401 is connected to the electrodes E8-1 and E8-2 of the heater 300 via the safety protection element 212. The electrodes E1 to E5 are connected to triacs 416, 426, 436, 446, and 456, which are drive circuit units, and each heat generation block of the heat generating element 302 is controlled by energization / cutoff of each triac. The triacs 416, 426, 436, 446, and 456 operate according to the FUSER1 to FUSER5 signals from the CPU 420, respectively. In the present embodiment, the CPU 420 corresponds to a temperature acquisition unit that acquires the temperature of the second heat generation area by an arithmetic process described later.

ここで、トライアック４１６の動作について説明する。抵抗４１３、４１７は、トライアック４１６を駆動するためのバイアス抵抗で、フォトトライアックカプラ４１５は、一次、二次間の沿面距離を確保するためのデバイスである。フォトトライアックカプラ４１５の発光ダイオードに通電することによりトライアック４１６をオンさせる。抵抗４１８は、電源電圧Ｖ_ｃｃからフォトトライアックカプラ４１５の発光ダイオードに流れる電流を制限するための抵抗である。そして、トランジスタ４１９によりフォトトライアックカプラ４１５をオン／オフする。トランジスタ４１９は、ＣＰＵ４２０からのＦＵＳＥＲ１信号に従って動作する。トライアック４２６、４３６、４４６、４５６についても、同様の構成であるので、説明は省略する。 Here, the operation of the triac 416 will be described. The resistors 413 and 417 are bias resistors for driving the triac 416, and the phototriac coupler 415 is a device for ensuring a creepage distance between the primary and secondary. The triac 416 is turned on by energizing the light emitting diode of the phototriac coupler 415. The resistor 418 is a resistor for limiting the current flowing from the power supply voltage _Vcc to the light emitting diode of the phototriac coupler 415. Then, the phototriac coupler 415 is turned on / off by the transistor 419. The transistor 419 operates in accordance with the FUSER1 signal from the CPU 420. Since the triacs 426, 436, 446, and 456 have the same configuration, description thereof is omitted.

次に電流検知部５０１〜５０５の構成を説明する。Ｉ_１〜Ｉ_５は、各発熱ブロック３０２−１〜３０２−５に流れる電流であり、電流検知部５０１〜５０５にそれぞれ入力される。抵抗５１２は、Ｉ_１を電圧に変換する電流検出抵抗（Ｒ_ｓ１）である。抵抗Ｒ_ｓ１で発生した電圧は、オペアンプ５１０、抵抗５１３、５１７で構成された増幅回路によって増幅される。オペアンプ５１０のマイナスの電源Ｖ⁻は商用電源のマイナス側と同じ電位とし、プラスの電源Ｖ^＋はＶ⁻を基準に非図示のツェナーダイオードと平滑回路等で構成した定電圧生成回路によって生成した定電圧を印加している。尚、定電圧生成回路は補助巻き線から生成する構成でもよい。ダイオード５１４は、オペアンプ５１０の正入力端子にマイナスの入力電圧が掛かり、オペアンプ５１０が破壊することを防いでいる。即ち、商用電源の極性によって電流が矢印Ｉ_１と逆方向に流れる場合は、ダイオード５１４に電流が流れ、オペアンプ５１０の正入力端子にマイナスの大きな電圧が掛からない構成となっている。フォトカプラ５１５は、画像形成装置の電源回路構成における１次、２次間の絶縁を確保しつつ、オペアンプ５１０の入力を伝達係数のβ倍して２次側に伝達する。抵抗５１９は、フォトカプラ５１５内部のダイオードに流れる電流を調整する抵抗（Ｒ_Ｔ１）である。抵抗５１８は、フォトカプラ５１２の受動側トランジスタの電流を電圧に変換する為の抵抗（Ｒ_Ｌ１）である。 Next, the configuration of the current detection units 501 to 505 will be described. I _{1 to} I ₅ are currents flowing through the heat generation blocks 302-1 to 302-5, and are input to the current detection units 501 to 505, respectively. The resistor 512 is a current detection resistor (R _s1 ) that converts I ₁ into a voltage. The voltage generated by the resistor R _s1 is amplified by an amplifier circuit including an operational amplifier 510 and resistors 513 and 517. The negative power source V ⁻ of the operational amplifier 510 is set to the same potential as that of the negative side of the commercial power source, and the positive power source V ⁺ is a constant voltage generated by a constant voltage generation circuit composed of a Zener diode (not shown) and a smoothing circuit with reference to V ^−. A voltage is applied. The constant voltage generation circuit may be configured to generate from the auxiliary winding. The diode 514 prevents the operational amplifier 510 from being damaged by applying a negative input voltage to the positive input terminal of the operational amplifier 510. That is, when the current flows in the direction opposite to the arrow I ₁ depending on the polarity of the commercial power supply, the current flows through the diode 514 and no large negative voltage is applied to the positive input terminal of the operational amplifier 510. The photocoupler 515 transmits the input of the operational amplifier 510 to the secondary side by multiplying the input of the operational amplifier 510 by β times the transmission coefficient while ensuring insulation between the primary and secondary in the power supply circuit configuration of the image forming apparatus. The resistor 519 is a resistor (R _T1 ) that adjusts the current flowing through the diode inside the photocoupler 515. The resistor 518 is a resistor (R _L1 ) for converting the current of the passive side transistor of the photocoupler 512 into a voltage.

このような構成で、電流検知部５０１は、発熱ブロック３０２−１に流れる電流を電圧に変換し、電流検知信号Ｖ_ｃ１を出力する。電流検知信号Ｖ_ｃ１は、２次側のＣＰＵ４２０に入力されＡ／Ｄ変換される。ここで、Ｖ_ｃｃは、１次側とは絶縁されている２次側の電源であり、ＧＮＤ１は、Ｖ_ｃｃのＧＮＤである。なお、Ｖ_ｃｃとＧＮＤ１は、ＣＰＵ４２０と共通の電源及びＧＮＤとなっている。電流検知部５０２〜５０５についても、発熱ブロック３０２−２〜３０２−５に流れる電流Ｉ_２〜Ｉ_５を電流検知信号Ｖ_ｃ２〜Ｖ_ｃ５に変換する回路であり、同様の素子で構成される為、説明は省略する。 With such a configuration, the current detection unit 501 converts the current flowing through the heat generation block 302-1 into a voltage, and outputs a current detection signal _Vc1 . The current detection signal V _c1 is input to the secondary side CPU 420 and A / D converted. Here, _Vcc is a secondary power supply that is insulated from the primary side, and GND1 is the GND of _Vcc . Note that _Vcc and GND1 serve as a power source and GND common to the CPU 420. The current detection units 502 to 505 are also circuits that convert the currents I _{2 to} I ₅ flowing through the heat generation blocks 302-2 to 302-5 into current detection signals V _{c2 to} V _c5 , and are configured with similar elements. The description is omitted.

電流検知信号Ｖ_ｃ１〜Ｖ_ｃ５は、以下のように示すことができる。
Ｖ_ｃｘ＝Ｖ_ｃｃ−Ｒ_ＬＸ・β（Ａ_Ｖ・Ｉ_Ｘ・Ｒ_ＳＸ−Ｖ_Ｆｍ）／Ｒ_ＴＸ…（式１）
ここで、Ｖ_Ｆｍはフォトカプラ５１５内のダイオードの降下電圧であり、Ｘ＝１〜５である。ＣＰＵ４２０は、Ｖ_ｃｃ、Ｒ_ＳＸ、Ｒ_ＬＸ、β、Ａ_ｖ、Ｖ_Ｆｍ、Ｒ_ＴＸの値を予め固定値として記録しておき、式１を用いて、Ｖ_ＣＸからＩ_Ｘを計算することができる。尚、電圧変換に用いる素子は、電流検出抵抗に限定されるものではなく、カレントトランス等の素子を使用しても良い。 The current detection signals V _{c1 to} V _c5 can be expressed as follows.
_{_{_{V cx = V cc -R LX ·}}} β (A V · I X · R SX -V Fm) / R TX ... ( Equation 1)
Here, V _Fm is a voltage drop of the diode in the photocoupler 515, and X = 1 to 5. The CPU 420 may record the values of V _cc , R _SX, R _LX, β, _Av, V _{Fm, and} R _TX as fixed values in advance, and calculate I _X from V _CX using Equation 1. it can. The element used for voltage conversion is not limited to the current detection resistor, and an element such as a current transformer may be used.

次にヒータ３００の温調制御方法について説明する。ヒータ３００の発熱ブロック３０２−１〜３０２−５は、それぞれの発熱ブロックごとに検知した温度に基づき、制御する。ＣＰＵ（制御部）４２０の内部処理では、発熱ブロックの温度の検知結果と設定温度に基づき、例えばＰＩ制御により、供給するべき電力を算出する。更に供給する電力に対応した位相角（位相制御）、波数（波数制御）の制御レベルに換算し、その制御条件によりトライアック４１６〜４５６を制御する。本実施例では、１制御サイクルを１０全波とし、１０全波で形成した温調パターンを変えることで電力の割合（Ｄｕｔｙ比）を調整する制御を基本としている。 Next, a temperature control method for the heater 300 will be described. The heating blocks 302-1 to 302-5 of the heater 300 are controlled based on the temperature detected for each heating block. In the internal processing of the CPU (control unit) 420, the power to be supplied is calculated by, for example, PI control based on the detection result of the temperature of the heat generation block and the set temperature. Furthermore, it converts into the control level of the phase angle (phase control) and wave number (wave number control) corresponding to the electric power to supply, and the TRIACs 416-456 are controlled by the control conditions. In this embodiment, one control cycle is set to 10 full waves, and the control of adjusting the power ratio (Duty ratio) by changing the temperature control pattern formed by 10 full waves is fundamental.

図１１は、基本の１制御サイクルである温調パターンの例を示している。図は、Ｄｕｔｙ比が５０％、７０％のときのそれぞれのパターンを示している。例えば、Ｄｕｔｙ比が５０％の場合は、１０全波に関して図のようなパターンで電力を投入し、１サイクルの１０全波の平均電力が５０％で投入されるように制御する。 FIG. 11 shows an example of a temperature control pattern that is one basic control cycle. The figure shows the respective patterns when the duty ratio is 50% and 70%. For example, when the duty ratio is 50%, power is input in a pattern as shown in the figure for 10 full waves, and control is performed so that the average power of 10 full waves in one cycle is input at 50%.

ここで、サーミスタＴＨを配置している発熱ブロック３０２−３の温度の検知は、当接しているサーミスタＴＨによって行っており、サーミスタＴＨ信号としてＣＰＵ４２０に入力される。一方、サーミスタを配置していない発熱ブロック３０２−１、３０２−２、
３０２−４、３０２−５の温度の検知は、サーミスタＴＨを配置した発熱ブロックの温度３０２−３を基準にして計算する。具体的には、サーミスタＴＨにより取得される温度情報と、電流検知によって取得される基準の発熱ブロックとの温度差情報とを用いて、温度を検知する。 Here, the temperature of the heat generating block 302-3 in which the thermistor TH is arranged is detected by the contacting thermistor TH, and is input to the CPU 420 as the thermistor TH signal. On the other hand, the heat generating blocks 302-1 and 302-2 that are not provided with the thermistors,
The detection of the temperatures 302-4 and 302-5 is calculated based on the temperature 302-3 of the heat generating block in which the thermistor TH is disposed. Specifically, the temperature is detected using temperature information acquired by the thermistor TH and temperature difference information between the reference heat generation block acquired by current detection.

発熱ブロック３０２−１を例にとると、発熱ブロック３０２−１の温度Ｔ_１は式２のようになる。
Ｔ_１＝ΔＴ_１３＋Ｔ_３…（式２）
Ｔ_３は、サーミスタＴＨによって検出した基準とする発熱ブロック３０２−３の温度であり、ΔＴ_１３は基準の発熱ブロックとの温度差である。これらの加算により、Ｔ_１を計算する。 Taking the heat generation block 302-1 as an example, the temperature _{T 1} of the heating block 302-1 is as Equation 2.
T ₁ = ΔT ₁₃ + T ₃ (Expression 2)
T ₃ is the temperature of the reference heat generation block 302-3 detected by the thermistor TH, and ΔT ₁₃ is the temperature difference from the reference heat generation block. T ₁ is calculated by these additions.

次に、温度差ΔＴ_１３の演算方法（取得方法）について説明する。温度差ΔＴ_１３は、式３のように発熱ブロックに流れる電流で表わされる。
ΔＴ_１３＝Ｔ_１−Ｔ_３
＝（１／Ｉ_ｍ１−１／Ｉ_ｍ０）／α／（１／Ｉ_ｍ０）−（１／Ｉ_ｍ３―１／Ｉ_ｍ０）／α／（１／Ｉ_ｍ０）
＝（１／Ｉ_ｍ１−１／Ｉ_ｍ３）／α／（１／Ｉ_ｍ０）…（式３）
αは、発熱ブロック３０２の基準温度Ｔ_０における抵抗温度係数である。Ｉ_ｍ１、Ｉ_ｍ３は発熱ブロック３０２−１、３０２−３のそれぞれに流れる単位長さ当たりの電流であり、発熱ブロックの幅Ｗ_１、Ｗ_３を使って、以下のように表わせる。
Ｉ_ｍ１＝Ｉ_１／Ｗ_１
Ｉ_ｍ３＝Ｉ_３／Ｗ_３
また、Ｉ_ｍ０は、基準の発熱ブロック３０２−３の電流より式４のように計算する。
Ｉ_ｍ０＝Ｉ_ｍ３（１＋α（Ｔ_３−Ｔ_０））…（式４） Next, a calculation method (acquisition method) of the temperature difference ΔT ₁₃ will be described. The temperature difference ΔT ₁₃ is expressed by a current flowing through the heat generating block as shown in Equation 3.
ΔT ₁₃ = T ₁ −T ₃
= (1 / I _m1 −1 / I _m0 ) / α / (1 / I _m0 ) − (1 / I _m3 −1 / I _m0 ) / α / (1 / I _m0 )
= (1 / I _m1 -1 / I _m3 ) / α / (1 / I _m0 ) (Formula 3)
α is a resistance temperature coefficient at the reference temperature T ₀ of the heat generation block 302. I _{m1 and} I _m3 are currents per unit length flowing through the heat generating blocks 302-1 and 302-3, and can be expressed as follows using the widths W ₁ and W ₃ of the heat generating blocks.
I _m1 = I ₁ / W ₁
I _m3 = I ₃ / W ₃
Further, I _m0 is calculated as shown in Equation 4 from the current of the reference heat generation block 302-3.
I _m0 = I _m3 (1 + α (T ₃ −T ₀ )) (Formula 4)

以上、式２〜４より、サーミスタを配置していない発熱ブロック３０２−１の温度Ｔ_１は、検知した電流値Ｉ_ｍ１、Ｉ_ｍ２とサーミスタＴＨで検知した温度Ｔ_３を使って、計算により検知（取得）することができる。尚、発熱ブロック３０２−２、３０２−４、３０２−５の温度についても、式２〜４と同様の式によって温度を計算することができる。 As described above, from Equations 2 to 4, the temperature T ₁ of the heat generating block 302-1 without the thermistor is detected by calculation using the detected current values I _m1 and I _m2 and the temperature T ₃ detected by the thermistor TH. (Acquired). Note that the temperatures of the heat generating blocks 302-2, 302-4, and 302-5 can also be calculated by the same equations as Equations 2-4.

以下に、式３で発熱ブロックの温度の算出ができる理由を説明する。発熱体３０２−１は、温度上昇に対して正の温度依存性を持つＰＴＣ特性を有しており、発熱体３０２−１の温度と抵抗値は式５に示す関係を持っている。
（Ｒ_ｍ１−Ｒ_ｍ０）／Ｒ_ｍ０＝α（Ｔ_１−Ｔ_０）…（式５）
Ｒ_ｍ１は発熱ブロック３０２−１の単位長さ当たりの抵抗、Ｔ_１は発熱体３０２−１の温度である。式５に示すように、単位長さ当たりの抵抗の変化率と温度には一定の関係がある。同様に、単位長さ当たりの抵抗に流す電流の変化率と温度にも一定の関係がある。その関係を図５に示す。 Hereinafter, the reason why the temperature of the heat generation block can be calculated by the expression 3 will be described. The heating element 302-1 has a PTC characteristic having a positive temperature dependency with respect to the temperature rise, and the temperature and the resistance value of the heating element 302-1 have the relationship shown in Expression 5.
(R _m1 −R _m0 ) / R _m0 = α (T ₁ −T ₀ ) (Formula 5)
R _m1 is the resistance per unit length of the heat generating block 302-1 and T ₁ is the temperature of the heat generating element 302-1. As shown in Equation 5, there is a certain relationship between the rate of change in resistance per unit length and the temperature. Similarly, there is a certain relationship between the rate of change of the current flowing through the resistor per unit length and the temperature. The relationship is shown in FIG.

図５は、ある入力電圧Ｖ_ｉｎがヒータ３００に印加されたときの、発熱ブロックに流れる単位長さ当たりの電流（横軸）と発熱ブロックの温度（縦軸）を示している。各発熱ブロックは、同じペースト材料が使用されるため、抵抗温度係数αが等しく、各発熱ブロックで基準温度Ｔ_ｏのときの抵抗値は等しい。したがって、電流Ｉ_ｍ０は、発熱ブロック３０２−１と発熱ブロック３０２−３で同じになる。更には、電流の変化に対する温度の変化は抵抗温度係数αで決まるので、図５に示すように温度Ｔ_１、Ｔ_３は推移する。よって、Ｔ_１とＴ_３はそれぞれ電流Ｉ_ｍ１と電流Ｉ_ｍ３を用いて、式６、７のように表すことができる。
（Ｖ_ｉｎ／Ｉ_ｍ１−Ｖ_ｉｎ／Ｉ_ｍ０）／（Ｖ_ｉｎ／Ｉ_ｍ０）＝α（Ｔ_１−Ｔ_０）…（式６）
（Ｖ_ｉｎ／Ｉ_ｍ３−Ｖ_ｉｎ／Ｉ_ｍ０）／（Ｖ_ｉｎ／Ｉ_ｍ０）＝α（Ｔ_３−Ｔ_０）…（式７） Figure 5 shows some of when the input voltage V _in is applied to the heater 300, the current per unit length flowing through the heating block (horizontal axis) and the temperature of the heating block (vertical axis). Each heating block, because the same paste material is used, the temperature coefficient of resistance α are equal, the resistance value when the reference temperature T _o in the heating block are equal. Therefore, the current I _m0 is the same between the heat generation block 302-1 and the heat generation block 302-3. Furthermore, since the temperature change with respect to the current change is determined by the resistance temperature coefficient α, the temperatures T ₁ and T ₃ change as shown in FIG. Therefore, T ₁ and T ₃ can be expressed as Equations 6 and 7 using the current I _m1 and the current I _m3 , respectively.
(V _in / I _m1 −V _in / I _m0 ) / (V _in / I _m0 ) = α (T ₁ −T ₀ ) (Expression 6)
(V _in / I _m3 −V _in / I _m0 ) / (V _in / I _m0 ) = α (T ₃ −T ₀ ) (Expression 7)

したがって、温度差ΔＴ_１３は、式６と式７との差をとることで、式８のようにＩ_ｍ１とＩ_ｍ３から成る式となる。
ΔＴ_１３＝Ｔ_１−Ｔ_３
＝（Ｖ_ｉｎ／Ｉ_ｍ１−Ｖ_ｉｎ／Ｉ_ｍ３）／α／（Ｖ_ｉｎ／Ｉ_ｍ０）…（式８） Therefore, the temperature difference ΔT ₁₃ is obtained by taking the difference between Equation 6 and Equation 7 to be an equation consisting of I _m1 and I _m3 as shown in Equation 8.
ΔT ₁₃ = T ₁ −T ₃
= (V _in / I _m1 −V _in / I _m3 ) / α / (V _in / I _m0 ) (Equation 8)

図６（Ａ）を用いて発熱ブロックの電流の検出タイミングを説明する。図６（Ａ）は、発熱ブロック３０２−１、３０２−３の入力電圧波形と電流波形を表わしており、横軸に時間、縦軸に電圧、電流を示している。入力電圧が同じタイミングｔａ、ｔｂで電流検知を行うと式８は、入力電圧Ｖ_ｉｎに依らず、式９のよう表される。
ΔＴ_１３＝（１／Ｉ_ｍ１−１／Ｉ_ｍ３）／α／（１／Ｉ_ｍ０）…（式９） The detection timing of the current of the heat generation block will be described with reference to FIG. FIG. 6A shows input voltage waveforms and current waveforms of the heat generation blocks 302-1 and 302-3, with the horizontal axis representing time and the vertical axis representing voltage and current. Same timing ta input voltage, when the current detected by tb equation 8, regardless of the input voltage V _in, is expressed as Equation 9.
ΔT ₁₃ = (1 / I _m1 −1 / I _m3 ) / α / (1 / I _m0 ) (Equation 9)

尚、検知するタイミングは、点ｂの時点（時間ｔ_ｂ）よりも点ａの時点（時間ｔ_ａ）のタイミング、すなわち、供給電力が交流電圧波形において電力投入後最初にピーク値となるタイミングで検知する方が望ましい。なぜならば、点ｂの時点（時間ｔ_ｂ）よりも点ａの時点（時間ｔ_ａ）の方が電流の振幅が大きいので、精度の良い電流検知、即ち精度良い温度の検知ができるからである。 The timing to detect is the timing at the time point (time t _a ) of the point a rather than the time point (time t _b ) of the point b, that is, the timing at which the supplied power becomes the peak value first after power-on in the AC voltage waveform. It is better to detect. This is because the current amplitude is larger at the point a (time t _a ) than the point _b (time t _b ), so that accurate current detection, that is, accurate temperature detection can be performed. .

次に、本実施例における温度の検知結果の一例を説明する。本実施例では、基準温度Ｔ_０における抵抗温度係数αが１３５０ｐｐｍであるヒータ３００を用いた。このヒータ３００の発熱ブロック３０２−３が温度Ｔ_３＝２００℃をサーミスタで検知したときに流れる電流Ｉ_ｍ３が０．０５７９Ａであり、同時に発熱ブロック３０２−１に流れる電流Ｉ_ｍ１が０．０６９３Ａであった。そのときに上記演算によって、温度差ΔＴ_１３は２０℃と計算でき、発熱ブロック３０２−１の温度Ｔ_１＝２２０℃と検知することができる。 Next, an example of the temperature detection result in the present embodiment will be described. In this embodiment, the heater 300 having a resistance temperature coefficient α of 1350 ppm at the reference temperature T ₀ is used. The current I _m3 that flows when the heat generation block 302-3 of the heater 300 detects the temperature T ₃ = 200 ° C. with the thermistor is 0.0579 A, and the current I _m1 that flows through the heat generation block 302-1 is 0.0693 A at the same time. there were. At that time, by the above calculation, the temperature difference ΔT ₁₃ can be calculated as 20 ° C., and the temperature T ₁ of the heat generating block 302-1 can be detected as 220 ° C.

次に、発熱ブロック３０２−１を例にとって一連の温調制御の方法を説明する。
図７は、ＣＰＵ４２０による発熱ブロック３０２−１の温調制御のフローチャートを示す。Ｓ１００は、温調制御の開始シーケンスである。Ｓ１０１で、プリントＪＯＢ要求が発生する。Ｓ１０２では、リレー４５０をＯＮし、ヒータ３００に電力を供給できる状態にする。Ｓ１０３では、ＣＰＵ４２０に予め記憶されている発熱ブロック３０２−１の目標温度Ｔ_ａを設定する。Ｓ１０４では、固定温調パターン（Ｐ_ａ）を設定し、トライアックのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う。これは、発熱ブロック３０２−１、３０２−３の温度の検知に関係なく特定の電力を投入し、発熱ブロック３０２−１の温度の検知をするためである。本実施例では、図１１に示すように１制御サイクルを１０全波とし、最大通電電力１００％に対して電力７０％の固定温調パターン（Ｐ_ａ）を設定する。Ｓ１０５では、前述の説明の方法で、Ｖ_ｃ１、Ｖ_ｃ３、Ｔ_３を検知する。Ｓ１０６では、Ｓ１０５の検知結果を用いてＩ_ｍ０、Ｉ_ｍ１、Ｉ_ｍ３を演算し、発熱ブロック３０２−１の温度Ｔ_１を演算する。Ｓ１０７では、Ｓ１０６で検知したＴ_１と目標温度Ｔ_ａの大小関係から発熱ブロック３０２−１に必要な温調パターン（以下、基本温調パターン（Ｐ_ｂ）と呼ぶ）を設定する。 Next, a series of temperature control methods will be described using the heat generation block 302-1 as an example.
FIG. 7 shows a flowchart of the temperature control of the heat generation block 302-1 by the CPU 420. S100 is a temperature control start sequence. In S101, a print job request is generated. In S102, the relay 450 is turned on so that power can be supplied to the heater 300. In S103, it sets the target temperature _{T a} of the heating block 302-1 which is previously stored in the CPU 420. In S104, a fixed temperature control pattern (P _a ) is set, and triac ON / OFF control is performed. This is to detect the temperature of the heat generating block 302-1 by applying specific power regardless of the temperature detection of the heat generating blocks 302-1 and 302-3. In this embodiment, as shown in FIG. 11, one control cycle is set to 10 full waves, and a fixed temperature control pattern (P _a ) of 70% power is set with respect to 100% maximum energized power. In S105, V _c1 , V _c3 , and T ₃ are detected by the method described above. In S106, by using the detection result of S105 calculates the _{_{_{I m0, I m1, I m3}}} , calculates the temperature _{T 1} of the heating block 302-1. In S107, sets the temperature control patterns required heating block 302-1 from the magnitude relation of _{T 1} and the target temperature _{T a} detected by S106 (hereinafter, referred to as the basic temperature control pattern _{(P b)).}

図６（Ｂ）に示すように、基本温調パターン（Ｐ_ｂ）は、１制御サイクル１０全波で構成している。Ｓ１０８では、電流の検知を行うか否かの判定をしている。例えば、温度の検知結果に応じて電力を抑えて制御する場合、図６（Ｂ）に示すように電流値が小さい通電パターンとなり、電流検知を行うと検知誤差が大きくなってしまう。この通電パターンが選択された場合はＳ１１５に進む。Ｓ１１５では、図６（Ｂ）のような１全波だけ通電するパターンと１０全波で構成される基本温調パターン（Ｐ_ｂ）を組みわせたパターン（以下、電流検出用パターン（Ｐ_ｃ）と呼ぶ）を設定する。このような制御により、図６（
Ｂ）の点ｃの時点（時間ｔ_ｃ）のタイミングで電流を捉えることができ、精度の良い電流検知が可能となる。尚、電流検出用パターン（Ｐ_ｃ）は、前述のパターンを組み合わせているため、１制御サイクルは１１全波での構成となる。 As shown in FIG. 6B, the basic temperature control pattern (P _b ) is composed of one control cycle 10 full waves. In S108, it is determined whether or not to detect current. For example, when control is performed while suppressing power according to the temperature detection result, an energization pattern with a small current value is formed as shown in FIG. 6B, and detection error increases when current detection is performed. If this energization pattern is selected, the process proceeds to S115. In S115, FIG. 6 (B) 1 full-wave only basic temperature control pattern consisting of pattern 10 full-wave energizing such as _{(P b)} a set Align pattern (hereinafter, current detection pattern _(P c) Set). By such control, FIG.
The current can be captured at the timing of time point c (time t _c ) in B), and accurate current detection is possible. Since the current detection pattern (P _c ) is a combination of the aforementioned patterns, one control cycle has 11 full waves.

Ｓ１０８で、電流検知が可能な場合は、Ｓ１０９で、基本温調パターン（Ｐ_ｂ）に基づいて、トライアックのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う。Ｓ１１０では、Ｓ１０５と同様、Ｖ_ｃ１、Ｖ_ｃ３、サーミスタＴＨにより発熱ブロック３０２−３の温度Ｔ_３を検知する。Ｓ１１１では、Ｓ１１０の検知結果からＩ_ｍ０、Ｉ_ｍ１、Ｉ_ｍ３を演算し、演算結果からの電流値を用いて発熱ブロック３０２−１の温度Ｔ_１を検出する。Ｓ１１２では、プリント終了の判断を行い、終了していなければ、再びＳ１１１で検知した温度Ｔ_１に基づいて基本温調パターン（Ｐ_ｂ）を決める工程に戻る。プリント終了であれば、Ｓ１１３で、リレー４５０のＯＦＦを行い、発熱ブロック３０２−１への電力を遮断して終了する。Ｓ１１４は、温調制御の終了シーケンスである。尚、発熱ブロック３０２−２、３０２−４、３０２−５の一連の制御方法は同様であり、フローチャートも上記と同様であるので説明を省略する。 In S108, if possible current detected, in S109, based on the basic temperature control pattern _{(P b),} performing the triac ON / OFF control. In S110, similar to _{_S105, V} _c1, V _{_c3,} detects the temperature _{T 3} of the heat generating block 302-3 by the thermistor TH. In S111, computes the _{_I _m0,} _I _m1, _I _m3 from the detection result of S110, it detects the temperature _{T 1} of the heating block 302-1 using a current value from the operation result. In S112, it performs print completion judgment, if not completed, the flow returns to step to determine the basic temperature control pattern (P _b) based on the temperatures T ₁ detected by S111 again. If printing is completed, the relay 450 is turned off in step S113, the power to the heat generating block 302-1 is cut off, and the process ends. S114 is an end sequence of the temperature control. The series of control methods for the heat generation blocks 302-2, 302-4, and 302-5 are the same, and the flowchart is also the same as described above, and the description thereof is omitted.

以上のように、サーミスタを配置していない発熱ブロックは、各発熱ブロックに流れる電流から算出した各発熱ブロックの温度差とサーミスタの温度の加算によって温度を算出することができる。 As described above, the heat generation block without the thermistor can calculate the temperature by adding the temperature difference of each heat generation block calculated from the current flowing through each heat generation block and the temperature of the thermistor.

（実施例２）
図８は、本発明の実施例２に係る画像形成装置における定着装置７２０の制御回路７００の回路図である。図４で説明した構成については、同様なので説明を省略する。その他、実施例２においてここで説明しない事項は、実施例１と同様である。本実施例では、定着装置７２０内に記憶部としての記憶装置７１０を有し、ＣＰＵ４２０に接続されている。記憶装置７１０には、像加熱装置７２０の製造工程等において予め測定した各発熱ブロックの抵抗値、抵抗温度係数が記憶できる。記憶装置７１０の具体的な態様としては特に限定されるものではないが、例えば、ＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリを用いてよい。ＣＰＵ４２０は、起動後に記憶装置７１０に記憶されている各発熱ブロックの抵抗値、抵抗温度係数を呼び出すことが可能である。 (Example 2)
FIG. 8 is a circuit diagram of the control circuit 700 of the fixing device 720 in the image forming apparatus according to the second embodiment of the present invention. Since the configuration described in FIG. 4 is the same, the description thereof is omitted. Other matters not described here in the second embodiment are the same as those in the first embodiment. In this embodiment, the fixing device 720 includes a storage device 710 as a storage unit and is connected to the CPU 420. The storage device 710 can store the resistance value and resistance temperature coefficient of each heat generation block measured in advance in the manufacturing process of the image heating device 720. Although the specific mode of the storage device 710 is not particularly limited, for example, a nonvolatile memory such as an EEPROM may be used. The CPU 420 can call up the resistance value and resistance temperature coefficient of each heat generation block stored in the storage device 710 after activation.

ヒータ３００は発熱ブロックの製造ばらつきによって、各発熱ブロックの抵抗値、抵抗温度係数にばらつきが生じている。その各発熱ブロックの抵抗値、抵抗温度係数のばらつきは、本実施例１で説明した発熱ブロックの温度の検知結果に影響を及ぼす。以下に、抵抗値、抵抗温度係数のばらつきに対する補正方法について説明する。 In the heater 300, the resistance value and resistance temperature coefficient of each heat generating block vary due to manufacturing variations of the heat generating blocks. The variation of the resistance value and the resistance temperature coefficient of each heat generating block affects the detection result of the temperature of the heat generating block described in the first embodiment. Hereinafter, a correction method for variations in resistance value and resistance temperature coefficient will be described.

先ず、抵抗値のばらつきに関しては、式１０に示すように電流検知部５１０で検出した電流Ｉ_１に補正係数を乗算することで補正する。
Ｉ_１’＝（（Ｒ_０３／Ｗ_３）／（Ｒ_０１／Ｗ_１））・Ｉ_１…（式１０）
Ｒ_０３、Ｒ_０１は、記憶装置７１０から読み出した発熱ブロック３０２−３、３０２−１の抵抗値であり、Ｉ_１’は、補正後の発熱ブロック３０２−１の電流である。式１０により、発熱ブロック３０２−３を基準にした電流に補正される。補正したＩ_１’は、実施例１と同様に単位長さ当たりの電流Ｉ_ｍ１’に変換した後、実施例１の式３の計算によって、補正した温度差を算出する。 First, the variation in resistance value is corrected by multiplying the current I ₁ detected by the current detection unit 510 by a correction coefficient, as shown in Expression 10.
I ₁ ′ = ((R ₀₃ / W ₃ ) / (R ₀₁ / W ₁ )) · I ₁ (Equation 10)
R ₀₃ and R ₀₁ are resistance values of the heat generation blocks 302-3 and 302-1 read from the storage device 710, and I ₁ ′ is a current of the heat generation block 302-1 after correction. According to Equation 10, the current is corrected based on the heat generation block 302-3. The corrected I ₁ ′ is converted into the current I _m1 ′ per unit length in the same manner as in the first embodiment, and then the corrected temperature difference is calculated by the calculation of Equation 3 in the first embodiment.

一方、抵抗温度係数のばらつきに関しては、発熱ブロック３０２−１と３０２−３の温度差ΔＴ_１３’を検出する。式１１、１２は式３、４、式１１は温度ΔＴ_１３’、式１２はＩ_ｍ０’の計算を行う。
ΔＴ_１３’＝Ｔ_１−Ｔ_３
＝（１／Ｉ_ｍ１’−１／Ｉ_ｍ０’）／α_１（１／Ｉ_ｍ０’）−（１／Ｉ_ｍ３’
−１／Ｉ_ｍ０’）／α_３（１／Ｉ_ｍ０’）…（式１１）
Ｉ_ｍ０’＝Ｉ_ｍ３（１＋α_３（Ｔ_３−Ｔ_０））…（式１２）
α_１、α_３は、発熱ブロック３０２−１、３０２−３の抵抗温度係数を示している。このように、式１１、１２により温度差ΔＴ_１３を抵抗温度係数のばらつきに応じて計算することができる。 On the other hand, regarding the variation of the resistance temperature coefficient, the temperature difference ΔT ₁₃ ′ between the heat generation blocks 302-1 and 302-3 is detected. Equations 11 and 12 calculate Equations 3 and 4, Equation 11 calculates temperature ΔT ₁₃ ′, and Equation 12 calculates I _m0 ′.
ΔT ₁₃ '= T ₁ -T ₃
= (1 / I _m1 '-1 / I _m0 ') / α ₁ (1 / I _m0 ')-(1 / I _m3 '
−1 / I _m0 ′) / α ₃ (1 / I _m0 ′) (Formula 11)
I _m0 ′ = I _m3 (1 + α ₃ (T ₃ −T ₀ )) (Formula 12)
α ₁ and α ₃ indicate resistance temperature coefficients of the heat generating blocks 302-1 and 302-3. As described above, the temperature difference ΔT ₁₃ can be calculated according to the variation of the resistance temperature coefficient using the equations 11 and 12.

また、抵抗値、抵抗温度係数の両方がばらついた場合でも、電流の補正を式１０、抵抗温度係数ばらつきの補正を式１１，１２で同時に補正を行えばよい。尚、発熱ブロック３０２−２、３０２−４、３０２−５についても、式８〜１０と同様の式で補正することができる。 Further, even when both the resistance value and the resistance temperature coefficient vary, the correction of the current may be performed simultaneously with Expression 10 and the correction of the resistance temperature coefficient variation with Expressions 11 and 12 at the same time. Note that the heat generation blocks 302-2, 302-4, and 302-5 can also be corrected by the same equations as Equations 8-10.

各発熱ブロックの抵抗値と抵抗温度係数がばらついた場合の発熱ブロックの温度の検知のばらつきについて説明する。
図９は、発熱ブロックの抵抗値や抵抗温度係数がばらついた場合の発熱ブロックの単位長さ当たりの電流（横軸）と発熱ブロックの温度（縦軸）を示している。ここでも、代表して発熱ブロック３０２−１の温度の検知について説明する。発熱ブロックの抵抗値にばらつきがなければ、発熱ブロックに流れる電流はＩ_ｍ１’を検知し、実施例１で説明した図５のような特性から温度の検知が可能である。ところが、発熱体３０２の製造時のばらつき等によって、発熱ブロック３０２−１と発熱ブロック３０２−３との単位長さ当たりの抵抗値が異なる場合がある。その場合は、電流も同様にばらつくので精度の良い温度の検知ができない。例えば、発熱ブロック３０２−１の抵抗値がマイナス側にばらついたとき、電流はプラス側にばらつくので電流検知部で検知する電流はＩ_ｍ１である。この場合に温度の検知を行うと、図中のΔＴ_１３を算出してしまい、本来算出すべきΔＴ_１３’よりも低い温度差を検知してしまう。 Variations in the detection of the temperature of the heat generation block when the resistance value and resistance temperature coefficient of each heat generation block vary will be described.
FIG. 9 shows the current per unit length of the heat generation block (horizontal axis) and the temperature of the heat generation block (vertical axis) when the resistance value and resistance temperature coefficient of the heat generation block vary. Here also, the temperature detection of the heat generation block 302-1 will be described as a representative. If there is no variation in the resistance value of the heat generating block, the current flowing through the heat generating block detects I _m1 ′, and the temperature can be detected from the characteristics shown in FIG. However, the resistance value per unit length of the heat generating block 302-1 and the heat generating block 302-3 may be different due to variations in the manufacturing of the heat generating element 302. In that case, since the current varies in the same manner, the temperature cannot be detected with high accuracy. For example, when the resistance value of the heat generation block 302-1 varies on the minus side, the current varies on the plus side, so the current detected by the current detection unit is _Im1 . In this case, if temperature is detected, ΔT ₁₃ in the figure is calculated, and a temperature difference lower than ΔT ₁₃ ′ that should be originally calculated is detected.

一方、抵抗温度係数についても同様に温度の検知に影響する。発熱ブロックの抵抗温度係数がばらついたときにも、ばらつきを含んだ電流を検出してしまう。したがって、上記と同様に、本来算出すべきΔＴ_１３’よりも低い温度差を検知してしまう。以上より、各発熱ブロックの抵抗値、抵抗温度係数のばらつきを補正しない場合は、発熱ブロックの精度の良い温度の検知ができない。 On the other hand, the temperature coefficient of resistance similarly affects the temperature detection. Even when the resistance temperature coefficient of the heat generating block varies, a current including variation is detected. Therefore, similarly to the above, a temperature difference lower than ΔT ₁₃ ′ that should be calculated is detected. As described above, when variations in resistance value and resistance temperature coefficient of each heat generating block are not corrected, it is impossible to detect the temperature of the heat generating block with high accuracy.

次に、本実施例の補正計算を行った温度の検知結果の一例を説明する。本実施例では、基準温度Ｔ_０における発熱ブロック３０２−１の抵抗値Ｒ_０１＝５４．７Ω、抵抗温度係数α_１＝１４００ｐｐｍ、発熱ブロック３０２−３の抵抗値Ｒ_０３＝１５Ω、抵抗温度係数α_３＝１３５０ｐｐｍであるヒータ３００を用いた。このヒータ３００の発熱ブロック３０２−３が温度Ｔ_３＝２００℃をサーミスタで検知したときに流れる電流Ｉ_ｍ３’が０．０５７９Ａであり、同時に発熱ブロック３０２−１に流れる電流Ｉ_ｍ１’が０．０５６３Ａであった。そのときに上記演算によって、温度差ΔＴ_１３は２０℃と計算でき、発熱ブロック３０２−１の温度Ｔ_１＝２２０℃と検知することができる。 Next, an example of a temperature detection result obtained by performing the correction calculation of the present embodiment will be described. In this embodiment, the resistance value R ₀₁ of the heat generating block 302-1 at the reference temperature T ₀ = 54.7Ω, the resistance temperature coefficient α ₁ = 1400 ppm, the resistance value R ₀₃ of the heat generating block 302-3 = 15Ω, and the resistance temperature coefficient α _A heater 300 with ₃ = 1350 ppm was used. The current I _m3 ′ that flows when the heat generating block 302-3 of the heater 300 detects the temperature T ₃ = 200 ° C. with a thermistor is 0.0579 A, and the current I _m1 ′ that flows through the heat generating block 302-1 is 0. 0563A. At that time, by the above calculation, the temperature difference ΔT ₁₃ can be calculated as 20 ° C., and the temperature T ₁ of the heat generating block 302-1 can be detected as 220 ° C.

図１０を参照して、発熱ブロック３０２−１を例にとって抵抗値と抵抗温度係数がばらついた場合の一連の温調制御の方法を説明する。図１０は、ＣＰＵ４２０による発熱ブロックの３０２−１の温調制御のフローチャートである。尚、図７と符号の等しいものは、同様のシーケンスなので説明を省略する。Ｓ２０１は、記憶装置７１０に記憶された発熱ブロック３０２−１、３０２−３の抵抗値、抵抗温度係数の値を読み出す工程である。Ｓ２０２、Ｓ２０３では、前述の説明の方法で、Ｉ_ｍ０、Ｉ_ｍ１、Ｉ_ｍ３、Ｔ_１を補正計算する。尚、発熱ブロック３０２−２、３０２−４、３０２−５のフローチャートについては、上記と同様であるので説明を省略する。 With reference to FIG. 10, a series of temperature control methods in the case where the resistance value and the temperature coefficient of resistance vary will be described using the heat generation block 302-1 as an example. FIG. 10 is a flowchart of the temperature adjustment control of the heat generation block 302-1 by the CPU 420. Since the same reference numerals as those in FIG. 7 are the same sequence, description thereof is omitted. S201 is a step of reading the resistance values and resistance temperature coefficient values of the heat generating blocks 302-1 and 302-3 stored in the storage device 710. In S202 and S203, I _m0 , I _m1 , I _m3 , and T ₁ are corrected and calculated by the method described above. Note that the flowcharts of the heat generation blocks 302-2, 302-4, and 302-5 are the same as described above, and thus the description thereof is omitted.

以上のように、予め各発熱ブロックの抵抗値、抵抗温度係数を記憶装置に記憶し、温度
の検知の際に読み出すことで、各発熱ブロックの抵抗値、抵抗温度係数のばらつきを補正し、発熱ブロックの精度の良い温度の検知ができる。 As described above, the resistance value and resistance temperature coefficient of each heat generation block are stored in the storage device in advance, and read when detecting the temperature, thereby correcting the variation in the resistance value and resistance temperature coefficient of each heat generation block to generate heat. The temperature of the block can be detected with high accuracy.

２００…定着装置、２０２…筒状のフィルム、３００…ヒータ、３０２…発熱体、３０２−１〜３０２−５…発熱ブロック、３０５…基板、４００…制御回路、４２０…ＣＰＵ５０１〜５０５…電流検知部、７１０…記憶装置、ＴＨ…温度検出素子（サーミスタ） DESCRIPTION OF SYMBOLS 200 ... Fixing device, 202 ... Cylindrical film, 300 ... Heater, 302 ... Heating element, 302-1 to 302-5 ... Heat generation block, 305 ... Substrate, 400 ... Control circuit, 420 ... CPU501-505 ... Current detection part , 710 ... Storage device, TH ... Temperature detection element (thermistor)

Claims

A substrate, a first heating element provided on the substrate, and a position different from the first heating element in the longitudinal direction of the substrate are controlled independently of the first heating element. A fixing unit that heats and fixes an image formed on the recording material using the heat of the heater;
An energization control unit for controlling energization to the first heating element and the second heating element;
In an image forming apparatus having
A temperature detector for detecting the temperature of the first heat generating area of the heater provided with the first heat generating element;
A current detection unit for detecting a current value flowing through the first heating element and the second heating element;
The first heating region detected by the temperature detection unit and the first heating region acquired based on the current value detected by the current detection unit and the heater provided with the second heating element. A temperature acquisition unit that acquires a temperature of the second heat generation region based on a temperature difference between the two heat generation regions;
An image forming apparatus comprising:

The temperature acquisition unit includes a resistance temperature coefficient that determines a change in temperature of the heat generation region of the heater with respect to a change in current, a current value per unit length of the first heat generation region in the longitudinal direction, and the temperature in the longitudinal direction. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the temperature difference is acquired based on a current value per unit length of the second heat generation area.

The temperature acquisition unit includes a resistance temperature coefficient that determines a change in temperature of the first heat generation region with respect to a change in current, a resistance temperature coefficient that determines a change in temperature of the second heat generation region with respect to a change in current, and the longitudinal direction The temperature difference is acquired based on a current value per unit length of the first heat generation region and a current value per unit length of the second heat generation region in the longitudinal direction. The image forming apparatus according to 1.

The temperature acquisition unit acquires the temperature difference based on the current value per unit length acquired by correcting the current value detected by the current detection unit. The image forming apparatus described in 1.

A storage unit for storing the resistance value of the first heat generation region and the resistance temperature coefficient, the resistance value of the second heat generation region, and the resistance temperature coefficient;
The image according to claim 2, wherein the temperature acquisition unit acquires the temperature difference using the resistance value and the resistance temperature coefficient stored in the storage unit. Forming equipment.

The temperature acquisition unit is configured to detect the first detected by the current detection unit at a timing when power supplied to the first heating element and the second heating element first reaches a peak value after power is applied in an AC voltage waveform. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the temperature difference is acquired based on a value of a current flowing through the heating element and the second heating element.

The energization control unit
Control energization to the first heating element based on the temperature detected by the temperature detection unit,
The image forming apparatus according to claim 1, wherein energization of the second heating element is controlled based on the temperature acquired by the temperature acquisition unit.

The image forming apparatus according to claim 1, wherein the second heating element is provided on both sides of the first heating element in the longitudinal direction.

The first heating element and the second heating element are both energized through conductor pairs arranged at different positions in the short direction of the substrate. 2. The image forming apparatus according to item 1.

The image forming apparatus according to claim 1, wherein the fixing unit further includes a cylindrical film, and the heater is in contact with an inner surface of the film.