JP2018067577A - Circuit substrate, circuit device, and information recording device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To maintain a compactly folded state.SOLUTION: A circuit substrate 70 includes: a lowermost layer substrate 30b including a conductive circuit 18A; an uppermost layer substrate 30a; and an intermediate layer substrate 30c. A folding line 64 is provided on the lowermost layer substrate 30b and a first cutout portion 101 and a second cutout portion 102 extending from the folding line 64 are respectively provided on the uppermost layer substrate 30a and the intermediate layer substrate 30c.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、回路基板、回路装置および情報記録装置に係り、とりわけコンパクトに折曲げて使用することができる回路基板、回路装置および情報記録装置に関する。   The present invention relates to a circuit board, a circuit device, and an information recording device, and more particularly to a circuit board, a circuit device, and an information recording device that can be used in a compact manner.

基板上に導電パターンをシルク印刷し、導電パターンの端子部に導電性接着剤を介して通信モジュールのパッドを電気的に接続したシート状の検知装置が実用化されている。   A sheet-like detection device in which a conductive pattern is silk-printed on a substrate and a communication module pad is electrically connected to a terminal portion of the conductive pattern via a conductive adhesive has been put into practical use.

特許文献1に開示された検知装置は、使用者が説明文の内容にしたがって任意の選択ボタンを押圧すると、その情報が紙基板に埋め込まれた通信モジュールに記憶され、記憶された情報は近接無線通信でホスト装置で読み出せるようにしている。   In the detection device disclosed in Patent Document 1, when a user presses an arbitrary selection button in accordance with the contents of an explanatory note, the information is stored in a communication module embedded in a paper substrate, and the stored information is stored in proximity wireless communication. It can be read by the host device via communication.

ところで、このような検知装置において、導電パターンを有する基板は、折曲線を介して連結された複数の基板からなり、使用中基板は拡げられるが、使用後は折曲線を介して折り曲げられてコンパクトに折り畳まれる。しかしながら基板を折り曲げた場合、折曲げられた基板同士が元に戻ろうとして、折り曲げた状態を維持することがむずかしい場合がある。   By the way, in such a detection device, the substrate having the conductive pattern is composed of a plurality of substrates connected via a folding line, and the substrate in use is expanded, but after use, it is folded and folded through the folding curve to be compact. Folded. However, when the substrates are folded, it may be difficult to maintain the folded state as the folded substrates try to return to each other.

特表2008−516248号公報Special table 2008-516248 gazette 特開平7−22099号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-22999

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板を折り曲げた場合に元の状態に戻ることなく折り曲げた状態を維持してコンパクトな形状を保つことができる回路基板、回路装置および情報記録装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and a circuit board and a circuit that can maintain a compact shape while maintaining the folded state without returning to the original state when the substrate is folded. An object is to provide an apparatus and an information recording apparatus.

本実施の形態は、導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げる折曲線が設けられ、他方のうち前記折曲線から延長する領域に、帯状の第1切取部が形成されている、回路基板である。   The present embodiment includes a lowermost layer substrate including a conductive circuit and an uppermost layer substrate folded on the lowermost layer substrate, and the substrate is attached to either the lowermost layer substrate or the uppermost layer substrate. The circuit board is provided with a folding line to be bent, and a band-shaped first cut portion is formed in a region extending from the folding line among the other.

本実施の形態は、前記最下層基板に折畳まれて前記最下層基板と前記最上層基板間に介在される中間層基板を更に備え、前記中間層基板のうち前記最下層基板の前記折曲線から延長する領域に、帯状の第2切取部が形成されている、回路基板である。   The present embodiment further includes an intermediate layer substrate folded between the lowermost layer substrate and interposed between the lowermost layer substrate and the uppermost layer substrate, and the folding curve of the lowermost layer substrate among the intermediate layer substrates A circuit board in which a belt-like second cutout portion is formed in a region extending from.

本実施の形態は、導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げるとともに互いに平行する一対の折曲線が設けられ、他方のうち前記一対の折曲線間から延長する領域に、帯状の幅広切取部が形成されている、回路基板である。   The present embodiment includes a lowermost layer substrate including a conductive circuit and an uppermost layer substrate folded on the lowermost layer substrate, and the substrate is attached to either the lowermost layer substrate or the uppermost layer substrate. The circuit board is provided with a pair of folding lines which are bent and parallel to each other, and a band-shaped wide cut portion is formed in a region extending from between the pair of folding curves.

本実施の形態は、導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げる折曲線が設けられ、他方のうち前記折曲線から延長する領域に、帯状の第1切取部が形成されている、回路基板と、前記導電回路に接続された通信モジュールと、を備えた回路装置である。   The present embodiment includes a lowermost layer substrate including a conductive circuit and an uppermost layer substrate folded on the lowermost layer substrate, and the substrate is attached to either the lowermost layer substrate or the uppermost layer substrate. A circuit board provided with a folding line to be bent, and a belt-shaped first cutout portion formed in a region extending from the folding line, and a communication module connected to the conductive circuit. Circuit device.

本実施の形態は、導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げるとともに互いに平行する一対の折曲線が設けられ、他方のうち前記一対の折曲線間から延長する領域に、帯状の幅広切取部が形成されている、回路基板と、前記導電回路に接続された通信モジュールと、を備えた回路装置である。   The present embodiment includes a lowermost layer substrate including a conductive circuit and an uppermost layer substrate folded on the lowermost layer substrate, and the substrate is attached to either the lowermost layer substrate or the uppermost layer substrate. A pair of folding lines that are bent and parallel to each other are provided, and a band-shaped wide cut-out portion is formed in a region extending from between the pair of folding lines, and connected to the circuit board and the conductive circuit. And a communication module.

本実施の形態は、導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げる折曲線が設けられ、他方のうち前記折曲線から延長する領域に、帯状の第1切取部が形成されている、回路基板と、前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、前記導電回路は一部が破断可能となっており、前記通信モジュールはICチップと、このICチップに電源電圧を供給するボタン電池とを有し、前記ICチップは前記導電回路の破断した位置情報と、破断した時刻を時系列で記録する記録部と、前記記録部を制御する制御部と、外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを有する、情報記録装置である。   The present embodiment includes a lowermost layer substrate including a conductive circuit and an uppermost layer substrate folded on the lowermost layer substrate, and the substrate is attached to either the lowermost layer substrate or the uppermost layer substrate. A circuit board provided with a folding line that is bent, and a band-shaped first cutout part is formed in a region extending from the folding line of the other, and a communication module connected to the conductive circuit, A part of the conductive circuit can be broken, and the communication module includes an IC chip and a button battery for supplying a power supply voltage to the IC chip, and the IC chip includes information on a position where the conductive circuit is broken. The information recording apparatus includes a recording unit that records the time of break in time series, a control unit that controls the recording unit, and a wireless communication unit that performs proximity communication with an external host device.

本実施の形態は、導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げるとともに互いに平行する一対の折曲線が設けられ、他方のうち前記一対の折曲線間から延長する領域に、帯状の幅広切取部が形成されている、回路基板と、前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、前記導電回路は一部が破断可能となっており、前記通信モジュールはICチップと、このICチップに電源電圧を供給するボタン電池とを有し、前記ICチップは前記導電回路の破断した位置情報と、破断した時刻を時系列で記録する記録部と、前記記録部を制御する制御部と、外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを有する、情報記録装置である。   The present embodiment includes a lowermost layer substrate including a conductive circuit and an uppermost layer substrate folded on the lowermost layer substrate, and the substrate is attached to either the lowermost layer substrate or the uppermost layer substrate. A pair of folding lines that are bent and parallel to each other are provided, and a band-shaped wide cut-out portion is formed in a region extending from between the pair of folding lines, and connected to the circuit board and the conductive circuit. A part of the conductive circuit is breakable. The communication module includes an IC chip and a button battery for supplying a power voltage to the IC chip. It has a position information for breaking the conductive circuit, a recording section for recording the break time in time series, a control section for controlling the recording section, and a wireless communication section for performing near field communication with an external host device. ,information A recording apparatus.

本実施の形態は、導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げる折曲線が設けられ、他方のうち前記折曲線から延長する領域に、帯状の第1切取部が形成されている、回路基板と、前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、前記導電回路は、押圧可能な複数の選択ボタンに接続され、前記通信モジュールはICチップと、このICチップに電源電圧を供給するボタン電池とを有し、前記ICチップは押圧された選択ボタンを特定する情報と、押圧された時刻を時系列で記録する記録部と、前記記録部を制御する制御部と、外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを有する、情報記録装置である。   The present embodiment includes a lowermost layer substrate including a conductive circuit and an uppermost layer substrate folded on the lowermost layer substrate, and the substrate is attached to either the lowermost layer substrate or the uppermost layer substrate. A circuit board provided with a folding line that is bent, and a band-shaped first cutout part is formed in a region extending from the folding line of the other, and a communication module connected to the conductive circuit, The conductive circuit is connected to a plurality of selectable selection buttons, the communication module includes an IC chip and a button battery for supplying a power voltage to the IC chip, and the IC chip specifies the selected selection button. Information recording apparatus, comprising: a recording unit that records information to be pressed in time series, a control unit that controls the recording unit, and a wireless communication unit that performs proximity communication with an external host device It is.

本実施の形態は、導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げるとともに互いに平行する一対の折曲線が設けられ、他方のうち前記一対の折曲線間から延長する領域に、帯状の幅広切取部が形成されている、回路基板と、前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、前記導電回路は、押圧可能な複数の選択ボタンに接続され、前記通信モジュールはICチップと、このICチップに電源電圧を供給するボタン電池とを有し、前記ICチップは押圧された選択ボタンを特定する情報と、押圧された時刻を時系列で記録する記録部と、前記記録部を制御する制御部と、外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを有する、情報記録装置である。   The present embodiment includes a lowermost layer substrate including a conductive circuit and an uppermost layer substrate folded on the lowermost layer substrate, and the substrate is attached to either the lowermost layer substrate or the uppermost layer substrate. A pair of folding lines that are bent and parallel to each other are provided, and a band-shaped wide cut-out portion is formed in a region extending from between the pair of folding lines, and connected to the circuit board and the conductive circuit. The conductive circuit is connected to a plurality of selectable push buttons, and the communication module includes an IC chip and a button battery for supplying a power voltage to the IC chip. Is a wireless communication that performs proximity communication between information identifying the pressed selection button, a recording unit that records the pressed time in time series, a control unit that controls the recording unit, and an external host device With the door, an information recording apparatus.

本実施の形態は、導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げる折曲線が設けられ、他方のうち前記折曲線から延長する領域に、帯状の第1切取部が形成されている、回路基板と、前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、前記導電回路は、一部が破断可能となるとともに、押圧可能な複数の選択ボタンに接続され、前記通信モジュールはICチップと、このICチップに電源電圧を供給するボタン電池とを有し、前記ICチップは前記導電回路の破断した位置情報と、破断した時刻を時系列で記録するとともに、押圧された選択ボタンを特定する情報と、押圧された時刻を時系列で記録する記録部と、前記記録部を制御する制御部と、外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを有する、情報記録装置である。   The present embodiment includes a lowermost layer substrate including a conductive circuit and an uppermost layer substrate folded on the lowermost layer substrate, and the substrate is attached to either the lowermost layer substrate or the uppermost layer substrate. A circuit board provided with a folding line that is bent, and a band-shaped first cutout part is formed in a region extending from the folding line of the other, and a communication module connected to the conductive circuit, The conductive circuit is partly breakable and connected to a plurality of selectable selection buttons, and the communication module includes an IC chip and a button battery for supplying a power voltage to the IC chip. The chip records the position information at which the conductive circuit is broken, the break time in time series, the information for specifying the pressed selection button, the recording unit that records the pressed time in time series, and the recording A control unit for controlling, and a radio communication unit that performs proximity communication with an external host apparatus, an information recording apparatus.

本実施の形態は、導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げるとともに互いに平行する一対の折曲線が設けられ、他方のうち前記一対の折曲線間から延長する領域に、帯状の幅広切取部が形成されている、回路基板と、前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、前記導電回路は、一部が破断可能となるとともに、押圧可能な複数の選択ボタンに接続され、前記通信モジュールはICチップと、このICチップに電源電圧を供給するボタン電池とを有し、前記ICチップは前記導電回路の破断した位置情報と、破断した時刻を時系列で記録するとともに、押圧された選択ボタンを特定する情報と、押圧された時刻を時系列で記録する記録部と、前記記録部を制御する制御部と、外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを有する、情報記録装置である。   The present embodiment includes a lowermost layer substrate including a conductive circuit and an uppermost layer substrate folded on the lowermost layer substrate, and the substrate is attached to either the lowermost layer substrate or the uppermost layer substrate. A pair of folding lines that are bent and parallel to each other are provided, and a band-shaped wide cut-out portion is formed in a region extending from between the pair of folding lines, and connected to the circuit board and the conductive circuit. A part of the conductive circuit that can be broken and connected to a plurality of selection buttons that can be pressed. The communication module is an IC chip and a button for supplying a power supply voltage to the IC chip. And the IC chip records the position information of the conductive circuit at break, the time of break in time series, the information for specifying the pressed selection button, and the time at which it is pressed. It has a recording section for recording time series, and a control section for controlling the recording unit, and a radio communication unit that performs proximity communication with an external host apparatus, an information recording apparatus.

本発明によれば、基板を折り曲げてコンパクトな形状にした場合に、このコンパクトな形状を維持することができる。   According to the present invention, when the substrate is bent into a compact shape, the compact shape can be maintained.

図1は本発明の実施形態に係る情報記録装置の外観図。FIG. 1 is an external view of an information recording apparatus according to an embodiment of the present invention. 図2は図1の情報記録装置の展開図。FIG. 2 is a development view of the information recording apparatus of FIG. 図3は通信モジュールの概略構成を示すブロック図。FIG. 3 is a block diagram showing a schematic configuration of the communication module. 図4はASICの内部構成の一例を示すブロック図。FIG. 4 is a block diagram showing an example of the internal configuration of the ASIC. 図5は情報記録装置の元となる紙基板を展開した図。FIG. 5 is a developed view of a paper substrate that is the basis of the information recording apparatus. 図6Aはフレキシブル回路コネクタを示す平面図。FIG. 6A is a plan view showing a flexible circuit connector. 図6Bはフレキシブル回路コネクタを示す側面図。FIG. 6B is a side view showing the flexible circuit connector. 図7はフレキシブル回路コネクタを示す側断面図。FIG. 7 is a side sectional view showing the flexible circuit connector. 図8は本発明の変形例を示す情報記録装置の外観図。FIG. 8 is an external view of an information recording apparatus showing a modification of the present invention. 図9は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 9 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図10は図9に示す変形例による回路基板を示す部分拡大図。FIG. 10 is a partially enlarged view showing a circuit board according to the modification shown in FIG. 図11は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 11 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図12は図11に示す変形例による回路基板を示す部分拡大図。FIG. 12 is a partially enlarged view showing a circuit board according to the modification shown in FIG. 図13は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 13 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図14は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 14 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図15は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 15 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図16は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 16 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図17は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 17 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図18は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 18 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図19は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 19 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図20は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 20 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図21は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 21 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図22は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 22 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図23は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 23 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図24は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 24 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention. 図25は本発明の変形例による回路基板を示す平面図。FIG. 25 is a plan view showing a circuit board according to a modification of the present invention.

<本発明の実施の形態>
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
本実施形態は、使用者が説明文の内容に従って任意のボタンを押圧することにより、その情報を無線通信により送信する情報記録カード(情報記録装置)1であって、図1はその外観図である。図1の情報記録装置1は、折り畳み式になっていて、展開すると図2のような情報入力面2が現れる。情報記録装置1としてはアンケートカード、または服薬記録カード等が考えられ、後述する紙基板30と、紙基板30上に設けられた導電回路18Aと、この導電回路18Aに回路コネクタ90を介して接続された無線送信可能な通信モジュール10とを備えている(図5参照)。
<Embodiment of the present invention>
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
The present embodiment is an information recording card (information recording device) 1 that transmits information by wireless communication when a user presses an arbitrary button according to the contents of an explanatory note, and FIG. 1 is an external view thereof. is there. The information recording apparatus 1 of FIG. 1 is a foldable type, and when expanded, an information input surface 2 as shown in FIG. 2 appears. The information recording apparatus 1 may be a questionnaire card or a medication recording card, and is connected to a paper substrate 30 described later, a conductive circuit 18A provided on the paper substrate 30, and a circuit connector 90 to the conductive circuit 18A. Communication module 10 capable of wireless transmission (see FIG. 5).

このうち紙基板30と、この紙基板30上に設けられた導電回路18Aとにより、回路基板70が構成されている。なお、回路コネクタ90は必ずしも設ける必要はなく、また回路コネクタ90はフレキシブルなコネクタでも堅固なコネクタであってもよい。   Among these, the circuit board 70 is configured by the paper board 30 and the conductive circuit 18 </ b> A provided on the paper board 30. The circuit connector 90 is not necessarily provided, and the circuit connector 90 may be a flexible connector or a solid connector.

情報記録カード1が服薬記録カードの場合、図2の情報入力面2は3面構成であり、第1面2aにはスタートボタン3と取り消しボタン4が設けられ、第2面2bには患者が服用すべき薬(錠剤)5が配置され、第3面2cには患者の症状の度合いを入力するための選択ボタンが配置されている。第1面2aの裏面側が図1の「情報記録カード」と記載された面である。   When the information recording card 1 is a medication recording card, the information input surface 2 in FIG. 2 has a three-surface configuration, the first surface 2a is provided with a start button 3 and a cancel button 4, and the second surface 2b is provided with a patient. A medicine (tablet) 5 to be taken is arranged, and a selection button for inputting the degree of the patient's symptom is arranged on the third surface 2c. The back surface side of the first surface 2a is a surface described as "information recording card" in FIG.

第3面2cには、薬の効用に関連する複数の症状が記載されている。図2の例では、(1)症状1、(2)症状2、(3)症状3、(4)症状4および(5)症状5の計5種類の症状が記載され、各症状ごとに、3通りの度合い(重度、中度、軽度)から一つを選択可能になっている。使用者はまず、5種類の症状に対応する選択ボタン6a〜6eからなる第1ボタン列6のいずれかを押圧して、特定の症状を選択した後に、引き続いて、その症状の度合いに対応する選択ボタン7a〜7cからなる第2ボタン列7のいずれかを押圧する。これにより、使用者は、薬を服用した後に特定の症状の度合いを入力できる。使用者は、必ずしも5種類の症状のすべてに回答する必要はなく、一部の症状のみに回答してもよい。   On the third surface 2c, a plurality of symptoms related to the utility of the medicine are described. In the example of FIG. 2, (1) Symptom 1, (2) Symptom 2, (3) Symptom 3, (4) Symptom 4 and (5) Symptom 5 are described in total, and for each symptom, One can be selected from three levels (severe, moderate, and mild). First, the user presses one of the first button rows 6 including the selection buttons 6a to 6e corresponding to the five types of symptoms, selects a specific symptom, and subsequently corresponds to the degree of the symptom. One of the second button rows 7 including the selection buttons 7a to 7c is pressed. Thereby, the user can input the degree of specific symptoms after taking the medicine. The user does not necessarily have to answer all five types of symptoms, and may answer only some of the symptoms.

第1ボタン列6を構成する各選択ボタン6a〜6eは図2のX方向に沿って配置され、第2ボタン列7を構成する各選択ボタンは、第1ボタン列6に略平行にY方向に沿って複数列にわたって配置されている。   The selection buttons 6 a to 6 e constituting the first button row 6 are arranged along the X direction in FIG. 2, and the selection buttons constituting the second button row 7 are substantially parallel to the first button row 6 in the Y direction. Are arranged over a plurality of rows.

なお、第3面2cに記載された症状とその度合いは、あくまで一例にすぎず、薬の種類によって任意に変更して構わない。   In addition, the symptom described in the 3rd surface 2c and its degree are only an example to the last, and you may change arbitrarily with the kind of medicine.

使用者は、情報記録装置1の使用を開始するときに、スタートボタン3を押圧する。その後、使用者は、第2面2bに配置された錠剤5のケース5aを指で押し込んで、第2面2bの下面側から薬を取り出して、服用する。そして、服用後の症状の度合いに該当する選択ボタン6,7を押圧する。   The user presses the start button 3 when starting to use the information recording apparatus 1. Thereafter, the user pushes the case 5a of the tablet 5 arranged on the second surface 2b with a finger, takes out the medicine from the lower surface side of the second surface 2b, and takes it. Then, the selection buttons 6 and 7 corresponding to the degree of symptoms after taking are pressed.

使用者が押圧したスタートボタン3、取り消しボタン4、錠剤5の各ケース5aおよび各選択ボタン6,7の情報は、情報記録装置1内に内蔵された通信モジュール10に自動的に記憶される仕組みになっている。   Information of the start button 3, the cancel button 4, the case 5 a of the tablet 5, and the selection buttons 6, 7 pressed by the user is automatically stored in the communication module 10 built in the information recording apparatus 1. It has become.

図3は上述した無線通信可能な通信モジュール10の概略構成を示すブロック図である。図3の通信モジュール10は、樹脂基板11の上に実装されたICチップとしてのASIC(Application Specific Integrated Circuit)12と、水晶振動子13と、ボタン電池14と、スピーカ15と、樹脂基板11の長辺に沿って形成される複数のパッド16と、樹脂基板11の外縁部に沿って形成されるアンテナパターン17aと、樹脂基板11上に形成される導電パターン17bとを有する。   FIG. 3 is a block diagram showing a schematic configuration of the communication module 10 capable of wireless communication. The communication module 10 of FIG. 3 includes an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 12 as an IC chip mounted on a resin substrate 11, a crystal resonator 13, a button battery 14, a speaker 15, and a resin substrate 11. It has a plurality of pads 16 formed along the long side, an antenna pattern 17a formed along the outer edge of the resin substrate 11, and a conductive pattern 17b formed on the resin substrate 11.

図3は通信モジュール10の内部構成を機能化したブロック図であり、実際の各回路部品やパターンの配置やサイズ、形状、個数は任意に変更可能である。   FIG. 3 is a functional block diagram of the internal configuration of the communication module 10. The actual arrangement, size, shape, and number of circuit components and patterns can be arbitrarily changed.

図4はASIC12の内部構成の一例を示すブロック図である。図4のASIC12は、使用者が押圧したスタートボタン3、取り消しボタン4、錠剤5の各ケース5aおよび各選択ボタンの情報を時刻情報とともに時系列で記憶する記憶部21と、記憶部21に押圧情報を記憶する制御を行う制御部22と、不図示のホストコンピュータとの間で無線通信を行う無線通信部23とを有する。   FIG. 4 is a block diagram showing an example of the internal configuration of the ASIC 12. The ASIC 12 in FIG. 4 stores information on the start button 3, cancel button 4, each case 5 a of the tablet 5, and each selection button pressed by the user in time series together with time information, and presses the storage unit 21. It has the control part 22 which performs control which memorize | stores information, and the radio | wireless communication part 23 which performs radio | wireless communication between the host computers not shown.

記憶部21は、使用者が押圧したボタンを特定する情報と、そのボタンが押圧された時刻情報とを組にして記憶する。取り消しボタン4は、取り消しボタン4が押圧される直前に押圧されたボタンの情報を取り消すことを意図したものである。ホストコンピュータは、記憶部21に取り消しボタン4の押圧を特定する情報と、そのボタンが押圧された時刻情報とが記憶されている場合は、取り消しボタン4の直前に押圧されたボタンの情報を取り消す。   The memory | storage part 21 memorize | stores the information which specifies the button which the user pressed, and the time information when the button was pressed as a set. The cancel button 4 is intended to cancel the information of the pressed button immediately before the cancel button 4 is pressed. The host computer cancels the information of the button pressed immediately before the cancel button 4 when the storage unit 21 stores information specifying the press of the cancel button 4 and time information when the button is pressed. .

無線通信部23は、ホストコンピュータとの間で、いわゆるNFC(Near Field Communication、近接無線通信)を行って、情報の送受を行う。無線通信部23が無線通信に用いる方式や周波数帯域は特に制限されるものではなく、例えば13.56MHzの帯域でISO14443に準拠した無線方式で無線通信を行う。   The wireless communication unit 23 performs so-called NFC (Near Field Communication) with the host computer to send and receive information. The method and frequency band used by the wireless communication unit 23 for wireless communication are not particularly limited. For example, wireless communication is performed using a wireless method based on ISO 14443 in a 13.56 MHz band.

NFCでは、規格上電力の送受もできるため、電池なしで通信モジュール10を駆動することも原理的には可能である。ただし、本実施形態の通信モジュール10は、スピーカ15も備えており、電力の消費量が比較的大きいため、ボタン電池14を搭載している。   In NFC, power can be transmitted and received according to the standard, so that it is possible in principle to drive the communication module 10 without a battery. However, the communication module 10 of the present embodiment also includes a speaker 15, and the button battery 14 is mounted because the power consumption is relatively large.

次に、本実施形態に係る情報記録装置1の具体的構造について説明する。上述した情報記録装置1は、1枚の紙基板を縦方向に三等分して折り畳んだ三層構造であり、その表面に図2に示す情報入力面2が現れるようにしている。これをさらに後述する折曲線64に沿って横方向に三等分して折り畳むと図1に示す構造になる。以下では、大元の1枚の紙基板に形成される導電パターンについて説明する。   Next, a specific structure of the information recording apparatus 1 according to this embodiment will be described. The information recording apparatus 1 described above has a three-layer structure in which a single paper substrate is folded into three equal parts in the vertical direction, and an information input surface 2 shown in FIG. 2 appears on the surface. When this is further divided into three equal parts along a folding line 64 described later, the structure shown in FIG. 1 is obtained. Below, the conductive pattern formed on one original paper substrate will be described.

図5は情報記録装置1の元となる紙基板30を展開した図である。図5の紙基板30を縦方向に延びる折り目61で三等分に分割した各分割基板30a,30b,30cには、それぞれ異なる導電パターン18や切り欠き等が設けられる。なお、これら3つの分割基板30a〜30cは、折り目61で折り曲げ可能とされており、物理的に切り離されるものではない。また、各分割基板30a,30b,30cのうち最下層の分割基板30bは折曲線64を有し、この分割基板30bは横方向に延びる2本の折曲線64を介して三等分に折り畳まれる。図5において、各分割基板30bには2本の単一の折曲線64が設けられているが、単一の折曲線64の代わりに一対の平行する折曲線64,64を設けてもよい(図8参照)。   FIG. 5 is a developed view of the paper substrate 30 that is the basis of the information recording apparatus 1. Each of the divided substrates 30a, 30b, 30c obtained by dividing the paper substrate 30 of FIG. 5 into three equal parts by the fold lines 61 extending in the vertical direction is provided with different conductive patterns 18, cutouts, and the like. Note that these three divided substrates 30a to 30c are foldable at a fold 61 and are not physically separated. Of the divided substrates 30a, 30b, and 30c, the lowermost divided substrate 30b has a folding line 64, and the divided substrate 30b is folded into three equal parts via two folding lines 64 extending in the lateral direction. . In FIG. 5, each of the divided substrates 30b is provided with two single folding lines 64, but a pair of parallel folding lines 64, 64 may be provided instead of the single folding line 64 ( (See FIG. 8).

図5の中央の分割基板30bは、最下層に配置されて導電パターン18が形成される最下層基板30bである。その右側の分割基板30cは、主に切り欠き62とミシン目63を有し、最下層基板30bの上に配置される中間層基板30cである。最下層基板30bの左側の分割基板30aは、スイッチ接点の導通/遮断を行う導電パターン38を有し、中間層基板30cの上に配置される最上層基板30aである。   The central divided substrate 30b in FIG. 5 is the lowermost substrate 30b that is disposed in the lowermost layer and on which the conductive pattern 18 is formed. The divided substrate 30c on the right side is an intermediate layer substrate 30c that mainly has a notch 62 and a perforation 63 and is disposed on the lowermost layer substrate 30b. The divided substrate 30a on the left side of the lowermost substrate 30b is the uppermost substrate 30a having the conductive pattern 38 for conducting / cutting off the switch contacts and disposed on the intermediate layer substrate 30c.

後述するように、三等分された最下層基板30bに中間層基板30cを折り畳んで熱圧着した後に、その上に錠剤5を含む成形シートを載せ、その上に最上層基板30aを折り畳んで熱圧着することにより、図2の構造が得られる。したがって、図5に示す最上層基板30aの裏面側が、図2に示す情報入力面2になる。   As will be described later, after the intermediate layer substrate 30c is folded and thermocompression bonded to the lowermost layer substrate 30b divided into three equal parts, a molded sheet containing the tablet 5 is placed thereon, and the uppermost layer substrate 30a is folded and heated. The structure of FIG. 2 is obtained by pressure bonding. Therefore, the back side of the uppermost substrate 30a shown in FIG. 5 becomes the information input surface 2 shown in FIG.

最下層基板30bの上に中間層基板30cを折り畳んで熱圧着する前に、最下層基板30bに通信モジュール10が接合され、その上に最上層基板30aが熱圧着される。このように、通信モジュール10は、最下層基板30bと最上層基板30aの間に挟み込まれる。これにより、最下層基板30bの表面に形成された導電パターン18と通信モジュール10は、情報記録装置1の完成状態では、外見に現れない。同様に、最上層基板30a上の導電パターンも、中間層基板30cの上に折り畳まれて熱圧着されるため、外見に現れない。   Before folding and thermocompression bonding the intermediate layer substrate 30c on the lowermost layer substrate 30b, the communication module 10 is joined to the lowermost layer substrate 30b, and the uppermost layer substrate 30a is thermocompression bonded thereon. As described above, the communication module 10 is sandwiched between the lowermost substrate 30b and the uppermost substrate 30a. Thereby, the conductive pattern 18 and the communication module 10 formed on the surface of the lowermost substrate 30b do not appear in appearance when the information recording apparatus 1 is completed. Similarly, since the conductive pattern on the uppermost substrate 30a is folded on the intermediate substrate 30c and thermocompression bonded, it does not appear in appearance.

次に、最下層基板30bの表面に形成された導電パターン18について図5を用いて説明する。図5の導電パターン18は、三等分された第1〜第3面2a〜2cからなる情報入力面2に対応した第1〜第3パターン面30b1〜30b3を有する。   Next, the conductive pattern 18 formed on the surface of the lowermost substrate 30b will be described with reference to FIG. The conductive pattern 18 of FIG. 5 has first to third pattern surfaces 30b1 to 30b3 corresponding to the information input surface 2 composed of the first to third surfaces 2a to 2c divided into three equal parts.

第1パターン面30b1は、スタートボタン3に対応したスイッチ接点31と、取り消しボタン4に対応したスイッチ接点32とを有する。第2パターン面30b2は、錠剤5の各ケース5aに対応した計6つのスイッチ接点33を有する。第3パターン面30b3は、患者の症状および症状の程度を選択する各選択ボタンに対応した計15個のスイッチ接点34〜37を有する。   The first pattern surface 30b1 has a switch contact 31 corresponding to the start button 3 and a switch contact 32 corresponding to the cancel button 4. The second pattern surface 30 b 2 has a total of six switch contacts 33 corresponding to each case 5 a of the tablet 5. The third pattern surface 30b3 has a total of 15 switch contacts 34 to 37 corresponding to the selection buttons for selecting the patient's symptoms and the degree of the symptoms.

これらスイッチ接点31〜37のうち、錠剤5の各ケース5aに対応した計6つのスイッチ接点33は初期状態で導通しており、それ以外の全てのスイッチ接点31,32,34〜37は初期状態で遮断されている。   Among these switch contacts 31 to 37, a total of six switch contacts 33 corresponding to each case 5a of the tablet 5 are conductive in the initial state, and all other switch contacts 31, 32, and 34 to 37 are in the initial state. It is blocked by.

錠剤5の各ケース5aに対応したスイッチ接点33は、ケース5aを押圧して錠剤5を取り出す際に物理的に破断されて、電気的導通が遮断される。それ以外のスイッチ接点31,32,34〜37は、対応するボタンを押圧したときに、情報入力面2の裏面側に設けられた円形の導電パターン38が対応するスイッチ接点に接触して、押圧している間だけ一時的に導通する。   The switch contact 33 corresponding to each case 5a of the tablet 5 is physically broken when the case 5a is pressed to take out the tablet 5, and the electrical conduction is interrupted. The other switch contacts 31, 32, 34 to 37 are pressed when the corresponding button is pressed and the circular conductive pattern 38 provided on the back side of the information input surface 2 contacts the corresponding switch contact. Conducts temporarily only during the period.

このように、スイッチ接点31〜37の中には、初期状態で電気的に導通しているものと、電気的に遮断されているものとがある。各スイッチ接点を物理的に破断するか、各スイッチ接点に別の導電パターンを接触させることにより、スイッチ接点の状態を切り替えることができる。   As described above, some of the switch contacts 31 to 37 are electrically conductive in the initial state and some are electrically disconnected. The state of the switch contact can be switched by physically breaking each switch contact or bringing another switch into contact with each switch contact.

図5に示す各スイッチ接点31〜37の一端は、導電パターン18を介して第1パターン面30b1上の端子部39の対応する端子に接続され、他端はいずれも導電パターン18を介して接地端子に接続されている。端子部39には、スイッチ接点の総数分の端子が設けられ、これに加えて、端子部39の両端側には接地端子が設けられている。接地端子から延びる導電パターン(以下、接地パターン18a)は、第1〜第3パターン面30b3の外縁に沿って、他の導電パターンとスイッチ接点を取り囲むように形成されている。   One end of each of the switch contacts 31 to 37 shown in FIG. 5 is connected to the corresponding terminal of the terminal portion 39 on the first pattern surface 30b1 via the conductive pattern 18, and the other end is grounded via the conductive pattern 18. Connected to the terminal. The terminal portion 39 is provided with terminals for the total number of switch contacts, and in addition to this, ground terminals are provided on both ends of the terminal portion 39. A conductive pattern (hereinafter referred to as ground pattern 18a) extending from the ground terminal is formed so as to surround other conductive patterns and switch contacts along the outer edge of the first to third pattern surfaces 30b3.

この接地パターン18aは、ノイズの低減を図るために、他の導電パターンよりも太く形成されている。   The ground pattern 18a is formed thicker than other conductive patterns in order to reduce noise.

ここで上述した導電パターン18と接地パターン18aとにより、導電回路18Aが構成される。また導電回路18Aに端子部39が接続される。また紙基板30と、紙基板30上に形成された導電回路18Aとにより通信モジュール10が接合される前の回路基板70が構成される。   Here, the conductive circuit 18A is constituted by the conductive pattern 18 and the ground pattern 18a described above. A terminal portion 39 is connected to the conductive circuit 18A. Further, the circuit board 70 before the communication module 10 is joined is constituted by the paper board 30 and the conductive circuit 18 </ b> A formed on the paper board 30.

このように、すべてのスイッチ接点が、対応する端子と接地パターン18aとの間に接続されている。したがって、いずれかのスイッチ接点の状態が変化すると、その変化した情報が、専用の端子を介して通信モジュール10に伝達されることになる。通信モジュール10内の記憶部21は、接点の状態が変化したスイッチ接点を特定する情報と、すなわち押圧された選択ボタンまたは破断位置を特定する情報と、接点の状態が変化した時刻情報とを記憶する。   Thus, all switch contacts are connected between the corresponding terminals and the ground pattern 18a. Therefore, when the state of any switch contact changes, the changed information is transmitted to the communication module 10 via the dedicated terminal. The storage unit 21 in the communication module 10 stores information for specifying a switch contact whose contact state has changed, that is, information for specifying a pressed selection button or breakage position, and time information when the contact state has changed. To do.

第3パターン面30b3上の各スイッチ接点は、X方向に沿って配置される第1ボタン列に対応する第1スイッチ接点列34と、第1ボタン列に略平行にY方向に沿って配置される複数の第2ボタン列に対応する複数の第2スイッチ接点列35〜37とにグループ分けされている。   The switch contacts on the third pattern surface 30b3 are arranged along the Y direction substantially parallel to the first button row and the first switch contact row 34 corresponding to the first button row arranged along the X direction. Are grouped into a plurality of second switch contact rows 35 to 37 corresponding to the plurality of second button rows.

第2スイッチ接点列35〜37のそれぞれにおける計5個のスイッチ接点の一端側はいずれも共通の端子に接続され、他端側はいずれも接地端子に接続されており、これら5個のスイッチ接点は並列接続されている。図5の例では、計5個のスイッチ接点が並列接続された第2スイッチ接点列35〜37が計3個設けられている。   One end side of each of the five switch contacts in each of the second switch contact rows 35 to 37 is connected to a common terminal, and the other end side is connected to a ground terminal. These five switch contacts Are connected in parallel. In the example of FIG. 5, a total of three second switch contact rows 35 to 37 in which a total of five switch contacts are connected in parallel are provided.

並列接続された各スイッチ接点列35〜37内のどのスイッチ接点の状態が変化しても、その状態変化情報は同じ端子を介して通信モジュール10に伝達されるため、通信モジュール10では、どのスイッチ接点が変化したのかをその情報だけでは特定できない。そこで、本実施形態では、第2スイッチ接点列35〜37内のスイッチ接点の状態を変化させる前に、第1スイッチ接点列34内のスイッチ接点の状態を変化させるようにルール化することで、第2スイッチ接点列35〜37内のどのスイッチ接点の状態が変化したかを特定している。   Even if the state of any switch contact in each of the switch contact rows 35 to 37 connected in parallel is changed, the state change information is transmitted to the communication module 10 through the same terminal. Whether the contact has changed cannot be identified by the information alone. Therefore, in this embodiment, by changing the state of the switch contacts in the first switch contact row 34 before changing the state of the switch contacts in the second switch contact row 35 to 37, a rule is formed. It is specified which switch contact in the second switch contact train 35-37 has changed.

より具体的には、まず第1スイッチ接点列34内のいずれかのスイッチ接点の状態を変化させて、このスイッチ接点のX方向位置を検出する。そして、同じX方向位置にある第2スイッチ接点列35〜37内の計3個のスイッチ接点を選択候補として決定する。次に、これら3個のスイッチ接点の中で、状態が変化したものがあれば、そのスイッチ接点の情報を通信モジュール10に伝達する。   More specifically, first, the state of any one of the switch contacts in the first switch contact row 34 is changed, and the X-direction position of this switch contact is detected. Then, a total of three switch contacts in the second switch contact rows 35 to 37 at the same position in the X direction are determined as selection candidates. Next, if any of these three switch contacts changes in status, information on the switch contacts is transmitted to the communication module 10.

このように、第1スイッチ接点列34内のスイッチ接点の状態変化情報と、第2スイッチ接点列35〜37内のスイッチ接点の状態変化情報とを組み合わせることで、第2スイッチ接点列35〜37内の特定のスイッチ接点の状態を正しく通信モジュール10に伝達することができる。   In this way, by combining the state change information of the switch contacts in the first switch contact row 34 and the state change information of the switch contacts in the second switch contact row 35 to 37, the second switch contact rows 35 to 37 are combined. The state of a specific switch contact can be correctly transmitted to the communication module 10.

複数のスイッチ接点を並列接続して、一端側を共通の端子に接続することは、端子部39内の端子の総数と導電パターン18の数を削減できることから、特にパターン面積が限られている場合に有効である。第2スイッチ接点列35〜37内の複数のスイッチ接点を並列接続しても、第2スイッチ接点列35〜37と平行に配置された第1スイッチ接点列34内のスイッチ接点の状態と組み合わせることで、第2スイッチ接点列35〜37内の特定のスイッチ接点の状態を正確に特定できるため、実用上の問題は起きない。
このように、本実施形態に係る情報記録装置1は、スタートボタン3や各種の選択ボタンの他に、直前のボタン操作を取り消すための取り消しボタン4を具備するため、ボタンの誤操作による誤った情報が取消情報なく通信モジュール10に伝達されるおそれがなくなり、通信モジュール10およびホストコンピュータに伝達される情報の信頼性が向上する。
Connecting a plurality of switch contacts in parallel and connecting one end side to a common terminal can reduce the total number of terminals and the number of conductive patterns 18 in the terminal portion 39, so that the pattern area is particularly limited. It is effective for. Even if a plurality of switch contacts in the second switch contact rows 35 to 37 are connected in parallel, the state is combined with the state of the switch contacts in the first switch contact row 34 arranged in parallel with the second switch contact rows 35 to 37. Thus, since the state of the specific switch contact in the second switch contact train 35-37 can be specified accurately, there is no practical problem.
As described above, the information recording apparatus 1 according to the present embodiment includes the cancel button 4 for canceling the previous button operation in addition to the start button 3 and various selection buttons. Is not transmitted to the communication module 10 without revocation information, and the reliability of information transmitted to the communication module 10 and the host computer is improved.

ところで、上述のように各分割基板30a,30b,30cのうち分割基板30bは、横方向に延びる各々の折曲線64を介して三等分に折り畳まれる。   By the way, among the divided substrates 30a, 30b, and 30c, the divided substrate 30b is folded into three equal parts through the folding lines 64 extending in the lateral direction as described above.

また最下層基板30bには、導電パターン18と接地パターン18aとからなる導電回路18Aが設けられている。また最下層基板30bの折曲線64近傍には、折曲線64を介して最下層基板30bを繰り返し折り曲げた場合でも、導電回路18Aが破断したり破損することを防止するため、フレキシブル回路コネクタ80A,80Bが設けられている。   The lowermost substrate 30b is provided with a conductive circuit 18A composed of the conductive pattern 18 and the ground pattern 18a. Further, in order to prevent the conductive circuit 18A from being broken or damaged even when the lowermost layer substrate 30b is repeatedly bent via the folding line 64, the flexible circuit connector 80A, 80B is provided.

具体的には最下層基板30bは、横方向に延びる2本の折曲線64を介して三等分に折り畳まれるが、この場合、最下層基板30bは2本の折曲線64により、第1基板91と第2基板92と第3基板95とに区画され、第1基板91と第2基板92との間に折曲線64を跨いでフレキシブル回路コネクタ80Aが設けられ、第2基板92と第3基板95との間に折曲線64を跨いでフレキシブル回路コネクタ80Bが設けられている。   Specifically, the lowermost substrate 30b is folded into three equal parts via two folding lines 64 extending in the lateral direction. In this case, the lowermost substrate 30b is divided into the first substrate by the two folding curves 64. 91, a second substrate 92, and a third substrate 95, and a flexible circuit connector 80A is provided across the folding line 64 between the first substrate 91 and the second substrate 92. A flexible circuit connector 80 </ b> B is provided between the substrate 95 and the folding line 64.

フレキシブル回路コネクタ80A,80Bは、略同様の構造をもつため、ここではフレキシブル回路コネクタ80Aについて図6Aおよび図6Bにより説明する。   Since the flexible circuit connectors 80A and 80B have substantially the same structure, the flexible circuit connector 80A will be described here with reference to FIGS. 6A and 6B.

図6Aおよび図6Bに示すように、導電回路18Aのうち第1基板91上の導電回路は、第1導電回路93となっており、第2基板92上の導電回路は第2導電回路94となっている。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the conductive circuit on the first substrate 91 in the conductive circuit 18A is a first conductive circuit 93, and the conductive circuit on the second substrate 92 is the second conductive circuit 94. It has become.

フレキシブル回路コネクタ80Aは最下層基板30bのうち、折曲線64を介して連結された第1基板91と第2基板92との間に折曲線64を跨いで設けられ、第1基板91側の第1導電回路93と第2基板92側の第2導電回路94とを接続するものである。この場合、第1基板91上の第1導電回路93と第2基板92上の第2導電回路94は互いに離間し、フレキシブル回路コネクタ80Aを設けることにより、初めて導通するようになっている。しかしながら、フレキシブル回路コネクタ80Aがない場合でも、第1基板91上の第1導電回路93と第2基板92上の第2導電回路94を接続しておいてもよい。この場合、フレキシブル回路コネクタ80Aは、第1導電回路93と第2導電回路94が切断した際のバックアップ回路として機能する。   The flexible circuit connector 80A is provided across the folding line 64 between the first substrate 91 and the second substrate 92 connected via the folding line 64 in the lowermost substrate 30b. The first conductive circuit 93 is connected to the second conductive circuit 94 on the second substrate 92 side. In this case, the first conductive circuit 93 on the first substrate 91 and the second conductive circuit 94 on the second substrate 92 are separated from each other, and are only brought into conduction by providing the flexible circuit connector 80A. However, even when the flexible circuit connector 80A is not provided, the first conductive circuit 93 on the first substrate 91 and the second conductive circuit 94 on the second substrate 92 may be connected. In this case, the flexible circuit connector 80A functions as a backup circuit when the first conductive circuit 93 and the second conductive circuit 94 are disconnected.

次にフレキシブル回路コネクタ80Aについて更に述べる。   Next, the flexible circuit connector 80A will be further described.

図5、図6Aおよび図6Bに示すように、フレキシブル回路コネクタ80Aは、絶縁性基材81と、絶縁性基材81の一側に設けられた一側端子部83と、絶縁性基材81の他側に設けられた他側端子部84と、これら一側端子部83と他側端子部84とを接続する複数の導電部(導電インキ)82とを有する。   As shown in FIGS. 5, 6 </ b> A, and 6 </ b> B, the flexible circuit connector 80 </ b> A includes an insulating base material 81, a one-side terminal portion 83 provided on one side of the insulating base material 81, and an insulating base material 81. Other side terminal portions 84 provided on the other side, and a plurality of conductive portions (conductive ink) 82 connecting these one side terminal portions 83 and the other side terminal portions 84 are provided.

この場合、導電部82は一側端子部83から他側端子部84まで直線状に延びている。   In this case, the conductive portion 82 extends linearly from the one-side terminal portion 83 to the other-side terminal portion 84.

また一側端子部83および他側端子部84上には、ヒートシール時に異方導電性能を発現する異方導電性接着剤87が設けられている。   On the one-side terminal portion 83 and the other-side terminal portion 84, an anisotropic conductive adhesive 87 that exhibits anisotropic conductive performance during heat sealing is provided.

ところで、一側端子部83は第1基板91上の第1導電回路93に接続される端子部であり、他側端子部84は第2基板92上の第2導電回路94に接続される端子部である。   Incidentally, the one-side terminal portion 83 is a terminal portion connected to the first conductive circuit 93 on the first substrate 91, and the other-side terminal portion 84 is a terminal connected to the second conductive circuit 94 on the second substrate 92. Part.

また絶縁性基材81上には、一側端子部83と一側端子部83上の異方導電性接着剤87、他側端子部84と他側端子部84上の異方導電性接着剤87を露出させ、導電部82上を覆ってアクリルからなる絶縁層88が設けられている。   Further, on the insulating base material 81, the one-side terminal portion 83 and the anisotropic conductive adhesive 87 on the one-side terminal portion 83, and the anisotropic conductive adhesive on the other-side terminal portion 84 and the other-side terminal portion 84 are provided. An insulating layer 88 made of acrylic is provided to expose 87 and cover the conductive portion 82.

絶縁層88の材質としては、特に限定はなく、ビニル系、ゴム系などの材料を使用できる。また、図7Aに示すように、フレキシブル回路コネクタ80の絶縁層88として、異方導電性接着剤製のものを使用することもできる。   The material of the insulating layer 88 is not particularly limited, and materials such as vinyl and rubber can be used. Moreover, as shown to FIG. 7A, the thing made from an anisotropic conductive adhesive can also be used as the insulating layer 88 of the flexible circuit connector 80. FIG.

図7において、導電部82上に同一の異方導電性接着剤を印刷することにより、異方導電性接着剤からなり異方導電性能を発現する予定となる異方導電性能発現予定部87aと、異方導電性能を発現しない異方導電性接着剤製の絶縁層88とを同時に形成することができ、製造効率の向上を図ることができる。   In FIG. 7, by printing the same anisotropic conductive adhesive on the conductive portion 82, the anisotropic conductive performance manifestation portion 87 a that is made of an anisotropic conductive adhesive and that is intended to exhibit anisotropic conductive performance; The insulating layer 88 made of an anisotropic conductive adhesive that does not exhibit anisotropic conductive performance can be formed at the same time, and the production efficiency can be improved.

図7に示すように、フレキシブル回路コネクタ80Aを第1導電回路93または第2導電回路94にヒートシールする際、異方導電性接着剤からなる異方導電性能発現予定部87aがヒートシールされて、異方導電性能を発現する異方導電性能発現部87bに変わる。図7において、絶縁層88は、異方導電性接着剤からなるが、異方導電性能は発現していない。   As shown in FIG. 7, when the flexible circuit connector 80A is heat-sealed to the first conductive circuit 93 or the second conductive circuit 94, the anisotropic conductive performance expected portion 87a made of an anisotropic conductive adhesive is heat-sealed. It changes to the anisotropic conductive performance expression part 87b which expresses anisotropic conductive performance. In FIG. 7, the insulating layer 88 is made of an anisotropic conductive adhesive, but does not exhibit anisotropic conductive performance.

なお、フレキシブル回路コネクタ80の絶縁性基材81は、柔軟性基材、例えばポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレート製の基材からなる。そしてフレキシブル回路コネクタ80は一側端子部83および他側端子部84を下方に向けて、一側端子部83と第1基板91の第1導電回路93を接続させ、他側端子部84と第2基板92の第2導電回路94とを接続させて、第1導電回路93と第2導電回路94とを接続する(図6Aおよび図6B参照)。   The insulating base material 81 of the flexible circuit connector 80 is made of a flexible base material such as a base material made of polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate. The flexible circuit connector 80 has the one-side terminal portion 83 and the other-side terminal portion 84 facing downward, and connects the one-side terminal portion 83 and the first conductive circuit 93 of the first substrate 91 to connect the other-side terminal portion 84 and the first The second conductive circuit 94 of the two substrates 92 is connected to connect the first conductive circuit 93 and the second conductive circuit 94 (see FIGS. 6A and 6B).

このように最下層基板30bの第1基板91と第2基板92との間に折曲線64を跨いで、第1導電回路93と第2導電回路94を接続してフレキシブル回路コネクタ80Aを設けることにより、最下層基板30bを折曲線64を介して繰り返し折り曲げたり拡げたりした場合であっても、フレキシブル回路コネクタ80Aが破断することはない。このことにより、第1基板91の第1導電回路93と第2基板92の第2導電回路94との間で、破断したり破損することなく、常に安定的に第1導電回路93と第2導電回路94との間の導通を得ることができる。   In this way, the flexible circuit connector 80A is provided by connecting the first conductive circuit 93 and the second conductive circuit 94 across the folding line 64 between the first substrate 91 and the second substrate 92 of the lowermost layer substrate 30b. Thus, even when the lowermost substrate 30b is repeatedly bent or expanded through the folding line 64, the flexible circuit connector 80A does not break. As a result, the first conductive circuit 93 and the second conductive circuit 93 can be stably and constantly not broken or damaged between the first conductive circuit 93 of the first substrate 91 and the second conductive circuit 94 of the second substrate 92. Conduction with the conductive circuit 94 can be obtained.

次にフレキシブル回路コネクタの使用方法について図6Aおよび図6Bにより説明する。   Next, a method of using the flexible circuit connector will be described with reference to FIGS. 6A and 6B.

まず上述したフレキシブル回路コネクタ80Aを準備する。次にフレキシブル回路コネクタ80Aの一側端子部83と第1基板91の第1導電回路93とが接続される。この場合、フレキシブル回路コネクタ80Aは一側端子部83および他側端子部84を下方に向けて第1導電回路93上に重ね合わされ、フレキシブル回路コネクタ80Aの一側端子部83が上方から加熱押圧(ヒートシール)される。このことにより一側端子部83上の異方導電性接着剤87が異方導電性能を発現して、一側端子部83と第1導電回路93とが接続される。   First, the flexible circuit connector 80A described above is prepared. Next, the one-side terminal portion 83 of the flexible circuit connector 80A and the first conductive circuit 93 of the first substrate 91 are connected. In this case, the flexible circuit connector 80A is superimposed on the first conductive circuit 93 with the one side terminal portion 83 and the other side terminal portion 84 facing downward, and the one side terminal portion 83 of the flexible circuit connector 80A is heated and pressed from above ( Heat sealed). As a result, the anisotropic conductive adhesive 87 on the one-side terminal portion 83 develops anisotropic conductive performance, and the one-side terminal portion 83 and the first conductive circuit 93 are connected.

同様にしてフレキシブル回路コネクタ80Aの他側端子部84と第2基板92の第2導電回路94とが接続される。   Similarly, the other terminal portion 84 of the flexible circuit connector 80A and the second conductive circuit 94 of the second substrate 92 are connected.

次に紙基板30について図5により更に述べる。紙基板30のうち、中間層基板30cは最下層基板30bの導電回路18Aと、最上層基板30aの導電パターン38とを分離するスペーサとして機能する。このため中間層基板30cを設けることによって、最上層基板30aの導電パターン38近傍にエンボス加工を施して導電パターン38を引込める必要はなく、各種ボタン2,3,4,5,6,7を押圧した場合に、押圧されたボタンに対応する導電回路18Aの各種接点31〜37のみを確実に導通させることができる。   Next, the paper substrate 30 will be further described with reference to FIG. Among the paper substrates 30, the intermediate layer substrate 30c functions as a spacer that separates the conductive circuit 18A of the lowermost substrate 30b and the conductive pattern 38 of the uppermost substrate 30a. Therefore, by providing the intermediate layer substrate 30c, it is not necessary to emboss the conductive pattern 38 in the vicinity of the uppermost layer substrate 30a to retract the conductive pattern 38, and various buttons 2, 3, 4, 5, 6, and 7 can be When pressed, only the various contacts 31 to 37 of the conductive circuit 18A corresponding to the pressed button can be reliably conducted.

また図5に示すように、紙基板30の最下層基板30bは2本の折曲線64により折曲げ自在となっており、さらに最上層基板30aには、最下層基板30bの各折曲線64から延長する領域に、折曲線64から延長する帯状の第1切取部101が設けられている。また中間層基板30cにも、最下層基板30bの各折曲線64から延長する領域に、折曲線64から延長する帯状の第2切取部102が設けられている。   Further, as shown in FIG. 5, the lowermost substrate 30b of the paper substrate 30 is freely foldable by two folding lines 64, and the uppermost substrate 30a includes the folding lines 64 of the lowermost layer substrate 30b. A band-shaped first cutout portion 101 extending from the folding line 64 is provided in the extending region. The intermediate layer substrate 30c is also provided with a strip-shaped second cutout portion 102 extending from the folding line 64 in a region extending from each folding line 64 of the lowermost substrate 30b.

これら最上層基板30aの第1切取部101と中間層基板30cの第2切取部102は、略同様の構成と作用効果をもつため、ここでは第1切取部101について詳述する。   Since the first cutout portion 101 of the uppermost layer substrate 30a and the second cutout portion 102 of the intermediate layer substrate 30c have substantially the same configuration and operational effects, the first cutout portion 101 will be described in detail here.

図5において、最下層基板30b上に中間層基板30cを介して最上層基板30aを折り畳む。次に紙基板30を折曲線64および第1切取部101および第2切取部102を介してさらに折り畳む。このとき、最上層基板30aは、2つの第1切取部101により3つの分離した基板103,104,105に分離されているため、この3つの分離した基板103,104,105を第1切取部101を介して互いに重ね合わせた状態となり、これら基板103,104,105が復元力により元に戻る力が働くことはなく、重ね合わされた状態を確実に維持することができる。   In FIG. 5, the uppermost substrate 30a is folded on the lowermost substrate 30b via the intermediate substrate 30c. Next, the paper substrate 30 is further folded via the folding line 64, the first cutout portion 101, and the second cutout portion 102. At this time, since the uppermost substrate 30a is separated into three separated substrates 103, 104, and 105 by the two first cutout portions 101, the three separated substrates 103, 104, and 105 are separated into the first cutout portions. A state in which the substrates 103, 104, and 105 are overlapped with each other via 101 is not affected by a restoring force, and the overlapped state can be reliably maintained.

すなわち、最上層基板30aを折曲線を介して3つに折曲げた場合に、折曲げられた基板は復元力により元に戻る力が働いて、元の状態(拡げた状態)に戻ろうとする。これに対して本実施の形態によれば、最上層基板30aは2本の第1切取部101を介して分離された3つの基板103,104,105を有し、これらの基板103,104,105は第1切取部101を介して互いに重ね合わされるため、基板103,104,105に対して復元力が働くことはなく、重ね合わされた状態を確実に維持することができる。   That is, when the uppermost substrate 30a is folded into three via a folding line, the folded substrate is restored to its original state by the restoring force and tries to return to the original state (expanded state). . On the other hand, according to the present embodiment, the uppermost substrate 30a has the three substrates 103, 104, 105 separated via the two first cutout portions 101, and these substrates 103, 104, Since 105 are overlapped with each other via the first cutout portion 101, no restoring force acts on the substrates 103, 104, and 105, and the overlapped state can be reliably maintained.

同様に中間層基板30cは、2本の第2切取部102を介して3つの基板106,107,108に分離され、3つの基板106,107,108は第2切取部102を介して互いに重ね合わされることが可能となる。   Similarly, the intermediate layer substrate 30 c is separated into three substrates 106, 107, and 108 via two second cutout portions 102, and the three substrates 106, 107, and 108 overlap each other via the second cutout portion 102. Can be done.

なお、上記実施の形態において、紙基板30が中間層基板30cを有する例を示したが、中間層基板30cは必ずしも設ける必要はなく、紙基板30は最下層基板30bと最上層基板30aのみを有していてもよい。   In the above embodiment, the paper substrate 30 includes the intermediate layer substrate 30c. However, the intermediate layer substrate 30c is not necessarily provided, and the paper substrate 30 includes only the lowermost substrate 30b and the uppermost substrate 30a. You may have.

また、最下層基板30bに折曲線64を設けるとともに、最上層基板30aおよび中間層基板30cに、第1切取部101と第2切取部102を設けた例を示したが、最上層基板30aに折曲線64を設け、最下層基板30bに第1切取部を設け、中間層基板30cに第2切取部を設けてもよい。   In addition, the example in which the folding line 64 is provided in the lowermost layer substrate 30b and the first cutout portion 101 and the second cutout portion 102 are provided in the uppermost layer substrate 30a and the intermediate layer substrate 30c is shown. The folding line 64 may be provided, the first cut portion may be provided on the lowermost substrate 30b, and the second cut portion may be provided on the intermediate layer substrate 30c.

<本発明の変形例>
次に図9乃至図23により、本発明の変形例について説明する。図9乃至図23に示す変形例は紙基板30の構造が異なるのみであり、他の構成は図1乃至図8に示す実施の形態と略同一である。図9乃至図23に示す変形例において、図1乃至図8に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
<Modification of the present invention>
Next, a modification of the present invention will be described with reference to FIGS. The modification shown in FIGS. 9 to 23 differs only in the structure of the paper substrate 30, and the other configuration is substantially the same as the embodiment shown in FIGS. In the modification shown in FIGS. 9 to 23, the same parts as those in the embodiment shown in FIGS.

図9および図10に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aとを有している。   As shown in FIGS. 9 and 10, the paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost substrate that is folded on the lowermost substrate 30b via a fold 61. 30a.

最下層基板30bは折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、一方の基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a folding line 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on one substrate 95, and the communication module 10 is connected to the conductive circuit 18A. Is connected.

最下層基板30bの基板95には、導電パターン18の一部を囲むミシン目63が設けられ、最上層基板30aには、ミシン目63に対応して切り欠き62が設けられている(図10参照)。   The substrate 95 of the lowermost substrate 30b is provided with a perforation 63 surrounding a part of the conductive pattern 18, and the uppermost substrate 30a is provided with a notch 62 corresponding to the perforation 63 (FIG. 10). reference).

また最上層基板30aには、折曲線64から延長する領域に帯状の第1切取部101が設けられ、最上層基板30aは第1切取部101により2つの基板104,105に分離され、切り欠き62は基板105に設けられている。   The uppermost substrate 30a is provided with a strip-shaped first cutout portion 101 in a region extending from the folding line 64. The uppermost substrate 30a is separated into two substrates 104 and 105 by the first cutout portion 101, and is cut out. 62 is provided on the substrate 105.

図9および図10において、錠剤5のケース5aを切り欠き62側から押圧して錠剤5をミシン目63側から取り出す際に、ミシン目63を切断することにより、導電パターン18を破断することができる(図2参照)。   9 and 10, when the case 5a of the tablet 5 is pressed from the notch 62 side and the tablet 5 is taken out from the perforation 63 side, the conductive pattern 18 can be broken by cutting the perforation 63. Yes (see FIG. 2).

あるいは図11および図12に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aとを有している。   Alternatively, as shown in FIGS. 11 and 12, the paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost layer that is folded on the lowermost substrate 30b via a fold 61. And a substrate 30a.

最下層基板30bは折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、一方の基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a folding line 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on one substrate 95, and the communication module 10 is connected to the conductive circuit 18A. Is connected.

最下層基板30bの基板95に設けられた導電パターン18には、スタートボタン3に対応する接点31と複数の選択ボタン6,7に対応する接点34が設けられ、最上層基板30aには、接点31及び34に対応してエンボス加工により浮き上がるエンボス部38Aと、エンボス部38Aにより囲まれた導電パターン38が設けられている(図12参照)。   The conductive pattern 18 provided on the substrate 95 of the lowermost substrate 30b is provided with a contact 31 corresponding to the start button 3 and contacts 34 corresponding to the plurality of selection buttons 6 and 7, and the contact is provided on the uppermost substrate 30a. Corresponding to 31 and 34, an embossed portion 38A that is lifted by embossing and a conductive pattern 38 surrounded by the embossed portion 38A are provided (see FIG. 12).

また最上層基板30aには、折曲線64から延長する領域に帯状の第1切取部101が設けられ、最上層基板30aは第1切取部101により2つの基板104,105に分離されている。   The uppermost substrate 30 a is provided with a strip-shaped first cutout portion 101 in a region extending from the folding line 64, and the uppermost substrate 30 a is separated into two substrates 104 and 105 by the first cutout portion 101.

図11および図12において、最上層基板30aから導電パターン38側を押圧して接点31及び34を閉じることにより、導電パターン18を導通させることができる。   11 and 12, the conductive pattern 18 can be conducted by pressing the conductive pattern 38 side from the uppermost substrate 30a and closing the contacts 31 and 34.

あるいは図13に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aとを有している。   Alternatively, as shown in FIG. 13, the paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost substrate 30a that is folded on the lowermost substrate 30b via a fold 61. have.

最下層基板30bは折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、基板92および基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a folding line 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 92 and the substrate 95, and a communication module is formed on the conductive circuit 18A. 10 is connected.

最下層基板30bの基板92には、導電パターン18の一部を囲むミシン目63が設けられ、最上層基板30aには、ミシン目63に対応して切り欠き62が設けられている(図13参照)。   The substrate 92 of the lowermost substrate 30b is provided with a perforation 63 surrounding a part of the conductive pattern 18, and the uppermost substrate 30a is provided with a notch 62 corresponding to the perforation 63 (FIG. 13). reference).

また最上層基板30aには、折曲線64から延長する領域に帯状の第1切取部101が設けられ、最上層基板30aは第1切取部101により2つの基板104,105に分離されている。   The uppermost substrate 30 a is provided with a strip-shaped first cutout portion 101 in a region extending from the folding line 64, and the uppermost substrate 30 a is separated into two substrates 104 and 105 by the first cutout portion 101.

図13において、錠剤5のケース5aを切り欠き62側から押圧して錠剤5をミシン目63側から取り出す際に、ミシン目63を切断することにより、導電パターン18を破断することができる(図2参照)。   In FIG. 13, when the case 5a of the tablet 5 is pressed from the notch 62 side and the tablet 5 is taken out from the perforation 63 side, the conductive pattern 18 can be broken by cutting the perforation 63 (FIG. 13). 2).

あるいはまた図14に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aとを有している。   Alternatively, as shown in FIG. 14, the paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost substrate 30a that is folded on the lowermost substrate 30b via a fold 61. And have.

最下層基板30bは折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、基板92および基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a folding line 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 92 and the substrate 95, and a communication module is formed on the conductive circuit 18A. 10 is connected.

最下層基板30bの導電パターン18には、スタートボタン3に対応する接点31と複数の選択ボタン6,7に対応する接点34が設けられ、最上層基板30aには、接点31及び34に対応してエンボス部38Aにより囲まれた導電パターン38が設けられている(図14参照)。   The conductive pattern 18 of the lowermost substrate 30b is provided with a contact 31 corresponding to the start button 3 and contacts 34 corresponding to the plurality of selection buttons 6 and 7, and the uppermost substrate 30a corresponds to the contacts 31 and 34. A conductive pattern 38 surrounded by the embossed portion 38A is provided (see FIG. 14).

また最上層基板30aには、折曲線64から延長する領域に帯状の第1切取部101が設けられ、最上層基板30aは第1切取部101により2つの基板104,105に分離されている。   The uppermost substrate 30 a is provided with a strip-shaped first cutout portion 101 in a region extending from the folding line 64, and the uppermost substrate 30 a is separated into two substrates 104 and 105 by the first cutout portion 101.

図14において、最上層基板30aから導電パターン38側を押圧して接点31又は34を導通させることができる。   In FIG. 14, the contact 31 or 34 can be made conductive by pressing the conductive pattern 38 side from the uppermost substrate 30a.

あるいは図15に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aとを有している。   Alternatively, as shown in FIG. 15, the paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost substrate 30a that is folded on the lowermost substrate 30b via a fold 61. have.

最下層基板30bは折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、基板92および基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a folding line 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 92 and the substrate 95, and a communication module is formed on the conductive circuit 18A. 10 is connected.

最下層基板30bの基板92には、導電パターン18の一部を囲むミシン目63が設けられ、最上層基板30aには、ミシン目63に対応して切り欠き62が設けられている(図15参照)。   The substrate 92 of the lowermost substrate 30b is provided with a perforation 63 surrounding a part of the conductive pattern 18, and the uppermost substrate 30a is provided with a notch 62 corresponding to the perforation 63 (FIG. 15). reference).

また最上層基板30aには、折曲線64から延長する領域に帯状の第1切取部101が設けられ、最上層基板30aは第1切取部101により2つの基板104,105に分離されている。また、導電回路18Aには折曲線64を跨いで、フレキシブル回路コネクタ80が設けられている。   The uppermost substrate 30 a is provided with a strip-shaped first cutout portion 101 in a region extending from the folding line 64, and the uppermost substrate 30 a is separated into two substrates 104 and 105 by the first cutout portion 101. The conductive circuit 18 </ b> A is provided with a flexible circuit connector 80 across the folding line 64.

図15において、錠剤5のケース5aを切り欠き62側から押圧して錠剤5をミシン目63側から取り出す際に、ミシン目63を切断することにより、導電パターン18を破断することができる(図2参照)。   In FIG. 15, when the case 5a of the tablet 5 is pressed from the notch 62 side and the tablet 5 is taken out from the perforation 63 side, the conductive pattern 18 can be broken by cutting the perforation 63 (FIG. 15). 2).

あるいはまた図16に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aとを有している。   Alternatively, as shown in FIG. 16, the paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost substrate 30a that is folded on the lowermost substrate 30b via a fold 61. And have.

最下層基板30bは折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、基板92および基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a folding line 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 92 and the substrate 95, and a communication module is formed on the conductive circuit 18A. 10 is connected.

最下層基板30bの導電パターン18には、スタートボタン3に対応する接点31と複数の選択ボタン6,7に対応する接点34が設けられ、最上層基板30aには、接点31及び34に対応してエンボス部38Aにより囲まれた導電パターン38が設けられている(図16参照)。   The conductive pattern 18 of the lowermost substrate 30b is provided with a contact 31 corresponding to the start button 3 and contacts 34 corresponding to the plurality of selection buttons 6 and 7, and the uppermost substrate 30a corresponds to the contacts 31 and 34. The conductive pattern 38 surrounded by the embossed portion 38A is provided (see FIG. 16).

また最上層基板30aには、折曲線64から延長する領域に帯状の第1切取部101が設けられ、最上層基板30aは第1切取部101により2つの基板104,105に分離されている。また導電回路18Aには折曲線64を跨いでフレキシブル回路コネクタ80が設けられている。   The uppermost substrate 30 a is provided with a strip-shaped first cutout portion 101 in a region extending from the folding line 64, and the uppermost substrate 30 a is separated into two substrates 104 and 105 by the first cutout portion 101. The conductive circuit 18 </ b> A is provided with a flexible circuit connector 80 across the folding line 64.

図16において、最上層基板30aから導電パターン38を押圧して、接点31又は34を導通させることができる。   In FIG. 16, the contact pattern 31 or 34 can be conducted by pressing the conductive pattern 38 from the uppermost substrate 30a.

あるいは、図17に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30bに折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれるとともに折畳み時に最下層基板30bと最上層基板30aとの間に介在される中間層基板30cとを有している。   Alternatively, as shown in FIG. 17, the paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost substrate 30a that is folded on the lowermost substrate 30b via a fold 61. The intermediate layer substrate 30c is folded on the lowermost layer substrate 30b through the fold 61 and is interposed between the lowermost layer substrate 30b and the uppermost layer substrate 30a.

最下層基板30bは折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、基板92および基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a folding line 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 92 and the substrate 95, and a communication module is formed on the conductive circuit 18A. 10 is connected.

最下層基板30bの基板95には、導電パターン18の一部を囲むミシン目63が設けられ、また中間層基板30cにも最下層基板30bのミシン目63に対応してミシン目63が設けられている。また最上層基板30aには、ミシン目63に対応して切り欠き62が設けられている(図17参照)。   The substrate 95 of the lowermost layer substrate 30b is provided with a perforation 63 surrounding a part of the conductive pattern 18, and the intermediate layer substrate 30c is also provided with a perforation 63 corresponding to the perforation 63 of the lowermost layer substrate 30b. ing. The uppermost substrate 30a is provided with notches 62 corresponding to the perforations 63 (see FIG. 17).

また最上層基板30aには、折曲線64から延長する領域に帯状の第1切取部101が設けられ、最上層基板30aは第1切取部101により2つの基板104,105に分離されている。また、中間層基板30cにも折曲線64から延長する領域に帯状の第2切取部102が設けられ、中間層基板30cは第2切取部102によって2つの基板107,108に分離されている。   The uppermost substrate 30 a is provided with a strip-shaped first cutout portion 101 in a region extending from the folding line 64, and the uppermost substrate 30 a is separated into two substrates 104 and 105 by the first cutout portion 101. The intermediate layer substrate 30 c is also provided with a band-shaped second cutout portion 102 in a region extending from the folding line 64, and the intermediate layer substrate 30 c is separated into two substrates 107 and 108 by the second cutout portion 102.

図17において、錠剤5のケース5aを切り欠き62側から押圧して錠剤5をミシン目63側から取り出す際に、ミシン目63を切断することにより、導電パターン18を破断することができる(図2参照)。   17, when the case 5a of the tablet 5 is pressed from the notch 62 side and the tablet 5 is taken out from the perforation 63 side, the conductive pattern 18 can be broken by cutting the perforation 63 (FIG. 17). 2).

さらにまた、図17において、中間層基板30cには、通信モジュール10用の切り欠き62が設けられている。   Furthermore, in FIG. 17, the intermediate layer substrate 30 c is provided with a notch 62 for the communication module 10.

あるいはまた、図18に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30bに折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれるとともに折畳み時に最下層基板30bと最上層基板30aとの間に介在される中間層基板30cとを有している。   Alternatively, as shown in FIG. 18, the paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost substrate 30a that is folded on the lowermost substrate 30b via a fold 61. And an intermediate layer substrate 30c that is folded on the lowermost layer substrate 30b via a fold 61 and interposed between the lowermost layer substrate 30b and the uppermost layer substrate 30a.

最下層基板30bは折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、基板92および基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a folding line 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 92 and the substrate 95, and a communication module is formed on the conductive circuit 18A. 10 is connected.

最下層基板30bの導電パターン18には、スタートボタン3に対応する接点31と複数の選択ボタン6,7に対応する接点34が設けられている。   The conductive pattern 18 of the lowermost substrate 30b is provided with a contact 31 corresponding to the start button 3 and a contact 34 corresponding to the plurality of selection buttons 6 and 7.

また最上層基板30aには、折曲線64から延長する領域に帯状の第1切取部101が設けられ、最上層基板30aは第1切取部101により2つの基板104,105に分離されている。また、中間層基板30cにも折曲線64から延長する領域に帯状の第2切取部102が設けられ、中間層基板30cは第2切取部102によって2つの基板107,108に分離されている。   The uppermost substrate 30 a is provided with a strip-shaped first cutout portion 101 in a region extending from the folding line 64, and the uppermost substrate 30 a is separated into two substrates 104 and 105 by the first cutout portion 101. The intermediate layer substrate 30 c is also provided with a band-shaped second cutout portion 102 in a region extending from the folding line 64, and the intermediate layer substrate 30 c is separated into two substrates 107 and 108 by the second cutout portion 102.

また図18に示すように、最上層基板30aには接点31及び34に対応する部分に、エンボス部38Aにより囲まれた導電パターン38が設けられ、中間層基板30cには接点31及び34に対応する部分に切り欠き62が設けられている。   As shown in FIG. 18, the uppermost substrate 30a is provided with a conductive pattern 38 surrounded by an embossed portion 38A at a portion corresponding to the contacts 31 and 34, and the intermediate layer substrate 30c corresponds to the contacts 31 and 34. A notch 62 is provided in the portion to be cut.

また中間層基板30cには、通信モジュール10に対応して切り欠き62が設けられている。   The intermediate layer substrate 30 c is provided with a notch 62 corresponding to the communication module 10.

図18において、最上層基板30aから導電パターン38側を押圧して接点31又は34を導通させることができる。   In FIG. 18, the contact 31 or 34 can be conducted by pressing the conductive pattern 38 side from the uppermost substrate 30a.

あるいはまた、図19に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30bに折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれるとともに折畳み時に最下層基板30bと最上層基板30aとの間に介在される中間層基板30cとを有している。   Alternatively, as shown in FIG. 19, the paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost substrate 30a that is folded on the lowermost substrate 30b through a fold 61. And an intermediate layer substrate 30c that is folded on the lowermost layer substrate 30b via a fold 61 and interposed between the lowermost layer substrate 30b and the uppermost layer substrate 30a.

最下層基板30bは一対の折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、基板92および基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a pair of folding lines 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 92 and the substrate 95. A communication module 10 is connected.

最下層基板30bの基板92には、導電パターン18の一部を囲むミシン目63が設けられ、また中間層基板30cにも最下層基板30bのミシン目63に対応してミシン目63が設けられている。また最上層基板30aには、ミシン目63に対応して切り欠き62が設けられている(図19参照)。   The substrate 92 of the lowermost layer substrate 30b is provided with a perforation 63 surrounding a part of the conductive pattern 18, and the intermediate layer substrate 30c is also provided with a perforation 63 corresponding to the perforation 63 of the lowermost layer substrate 30b. ing. The uppermost substrate 30a is provided with notches 62 corresponding to the perforations 63 (see FIG. 19).

また図19に示すように、最下層基板30bに設けられた一対の折曲線64,64は互いに平行している。   Further, as shown in FIG. 19, the pair of folding lines 64, 64 provided on the lowermost substrate 30b are parallel to each other.

また最上層基板30aには、一対の折曲線64,64間から延長する領域に帯状の幅広切取部101Aが形成され、最上層基板30aは幅広切取部101Aにより基板104,105に分離されている。   The uppermost substrate 30a is formed with a strip-shaped wide cut portion 101A in a region extending from between the pair of folding lines 64, 64. The uppermost substrate 30a is separated into the substrates 104, 105 by the wide cut portion 101A. .

さらに中間層基板30cにも、一対の折曲線64,64間から延長する領域に帯状の幅広切取部102Aが形成され、中間層基板30cは幅広切取部102Aにより基板107,108に分離されている。   Further, the intermediate layer substrate 30c is also formed with a strip-shaped wide cut portion 102A in a region extending from between the pair of folding lines 64, 64, and the intermediate layer substrate 30c is separated into the substrates 107 and 108 by the wide cut portion 102A. .

図19において、帯状の幅広切取部101A,102Aの幅は、一対の折曲線64,64間の幅より大きくなっている。   In FIG. 19, the width of the strip-shaped wide cut portions 101 </ b> A and 102 </ b> A is larger than the width between the pair of folding lines 64 and 64.

なお、図19において、中間層基板30cには、通信モジュール10に対応して切り欠き62が設けられている。   In FIG. 19, the intermediate layer substrate 30 c is provided with a notch 62 corresponding to the communication module 10.

図19において、錠剤5のケース5aを切り欠き62側から押圧して錠剤5をミシン目63側から取り出す際に、ミシン目63を切断することにより、導電パターン18を破断することができる(図2参照)。   In FIG. 19, when the case 5a of the tablet 5 is pressed from the notch 62 side and the tablet 5 is taken out from the perforation 63 side, the conductive pattern 18 can be broken by cutting the perforation 63 (FIG. 19). 2).

図19に示すように、最上層基板30aと中間層基板30cに、各々一対の折曲線64,64間の幅よりも大きな幅をもつ幅広切取部101A,102Aを設けたことにより、最上層基板30aと中間層基板30cに対して復元力が生じることをより確実に防ぐことができ、コンパクトな形状を確実に維持することができる。また、幅広切取部101A,102Aはその幅が大きいことにより、打抜き加工等により容易に作製することができる。   As shown in FIG. 19, the uppermost layer substrate 30a and the intermediate layer substrate 30c are provided with wide cut portions 101A and 102A having a width larger than the width between the pair of folding lines 64 and 64, respectively. It can prevent more reliably that restoring force arises with respect to 30a and the intermediate | middle layer board | substrate 30c, and can maintain a compact shape reliably. Further, since the wide cut portions 101A and 102A have a large width, they can be easily manufactured by punching or the like.

あるいはまた、図20に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30bに折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれるとともに折畳み時に最下層基板30bと最上層基板30aとの間に介在される中間層基板30cとを有している。   Alternatively, as shown in FIG. 20, a paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including a conductive pattern 18 is formed, and an uppermost substrate 30a that is folded on a lowermost substrate 30b through a fold 61. And an intermediate layer substrate 30c that is folded on the lowermost layer substrate 30b via a fold 61 and interposed between the lowermost layer substrate 30b and the uppermost layer substrate 30a.

最下層基板30bは一対の折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、基板92および基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a pair of folding lines 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 92 and the substrate 95. A communication module 10 is connected.

最下層基板30bの導電パターン18には、スタートボタン3に対応する接点31と複数の選択ボタン6,7に対応する接点34が設けられている。   The conductive pattern 18 of the lowermost substrate 30b is provided with a contact 31 corresponding to the start button 3 and a contact 34 corresponding to the plurality of selection buttons 6 and 7.

また図20に示すように、最下層基板30bに設けられた一対の折曲線64,64は互いに平行している。   As shown in FIG. 20, the pair of folding lines 64, 64 provided on the lowermost substrate 30b are parallel to each other.

また最上層基板30aには、一対の折曲線64,64間から延長する領域に帯状の幅広切取部101Aが形成され、最上層基板30aは幅広切取部101Aにより基板104,105に分離されている。   The uppermost substrate 30a is formed with a strip-shaped wide cut portion 101A in a region extending from between the pair of folding lines 64, 64. The uppermost substrate 30a is separated into the substrates 104, 105 by the wide cut portion 101A. .

さらに中間層基板30cにも、一対の折曲線64,64間から延長する領域に帯状の幅広切取部102Aが形成され、中間層基板30cは幅広切取部102Aにより基板107,108に分離されている。   Further, the intermediate layer substrate 30c is also formed with a strip-shaped wide cut portion 102A in a region extending from between the pair of folding lines 64, 64, and the intermediate layer substrate 30c is separated into the substrates 107 and 108 by the wide cut portion 102A. .

図20において、帯状の幅広切取部101A,102Aの幅は、一対の折曲線64,64間の幅より大きくなっている。   In FIG. 20, the width of the strip-shaped wide cut portions 101 </ b> A and 102 </ b> A is larger than the width between the pair of folding lines 64 and 64.

図20に示すように、最上層基板30aには接点31及び34に対応する部分に、エンボス部38Aにより囲まれた導電パターン38が設けられ、中間層基板30cには接点31及び34に対応する部分に切り欠き62が設けられている。   As shown in FIG. 20, the uppermost substrate 30a is provided with a conductive pattern 38 surrounded by an embossed portion 38A at the portion corresponding to the contacts 31 and 34, and the intermediate substrate 30c corresponds to the contacts 31 and 34. A cutout 62 is provided in the portion.

また中間層基板30cには、通信モジュール10に対応して切り欠き62が設けられている。   The intermediate layer substrate 30 c is provided with a notch 62 corresponding to the communication module 10.

図21に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aとを有している。   As shown in FIG. 21, the paper substrate 30 includes a lowermost layer substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost layer substrate 30a that is folded on the lowermost layer substrate 30b via a fold 61. Have.

最下層基板30bは一対の折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、基板92および基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a pair of folding lines 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 92 and the substrate 95. A communication module 10 is connected.

最下層基板30bの基板92には、導電パターン18の一部を囲むミシン目63が設けられ、最上層基板30aには、ミシン目63に対応して切り欠き62が設けられている(図21参照)。   The substrate 92 of the lowermost substrate 30b is provided with a perforation 63 surrounding a part of the conductive pattern 18, and the uppermost substrate 30a is provided with a notch 62 corresponding to the perforation 63 (FIG. 21). reference).

また最上層基板30aには、各折曲線64から延長する領域に帯状の一対の第1切取部101が設けられ、最上層基板30aは一対の第1切取部101により2つの基板104,105に分離されている。   The uppermost substrate 30a is provided with a pair of strip-shaped first cutout portions 101 in areas extending from the folding lines 64, and the uppermost substrate 30a is formed on the two substrates 104 and 105 by the pair of first cutout portions 101. It is separated.

また図21に示すように、帯状の一対の切取部101間には、最下層基板30bから延びる帯状フラップ110が形成されている。   Further, as shown in FIG. 21, a band-shaped flap 110 extending from the lowermost layer substrate 30b is formed between the pair of band-shaped cutout portions 101.

この帯状フラップ110は最下層基板30b上に設けられた導電回路18Aの導電パターン18を覆って、これを隠しかつ保護する。   The strip-shaped flap 110 covers and conceals and protects the conductive pattern 18 of the conductive circuit 18A provided on the lowermost substrate 30b.

あるいはまた、図21において、錠剤5のケース5aを切り欠き62側から押圧して錠剤5をミシン目63側から取り出す際に、ミシン目63を切断することにより、導電パターン18を破断することができる(図2参照)。   Alternatively, in FIG. 21, when pressing the case 5 a of the tablet 5 from the notch 62 side and taking out the tablet 5 from the perforation 63 side, the conductive pattern 18 can be broken by cutting the perforation 63. Yes (see FIG. 2).

図22に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30bに折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれるとともに折畳み時に最下層基板30bと最上層基板30aとの間に介在される中間層基板30cとを有している。   As shown in FIG. 22, the paper substrate 30 includes a lowermost layer substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, an uppermost layer substrate 30a folded on the lowermost layer substrate 30b through a fold 61, and an uppermost substrate 30a. It has an intermediate layer substrate 30c that is folded on the lower layer substrate 30b through a fold 61 and interposed between the lowermost layer substrate 30b and the uppermost layer substrate 30a.

最下層基板30bは一対の折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、基板92および基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a pair of folding lines 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 92 and the substrate 95. A communication module 10 is connected.

最下層基板30bの基板92には、導電パターン18の一部を囲むミシン目63が設けられ、また中間層基板30cにも最下層基板30bのミシン目63に対応してミシン目63が設けられている。また最上層基板30aには、最下層基板30bおよび中間層基板30cのミシン目63に対応して切り欠き62が設けられている(図22参照)。   The substrate 92 of the lowermost layer substrate 30b is provided with a perforation 63 surrounding a part of the conductive pattern 18, and the intermediate layer substrate 30c is also provided with a perforation 63 corresponding to the perforation 63 of the lowermost layer substrate 30b. ing. The uppermost substrate 30a is provided with notches 62 corresponding to the perforations 63 of the lowermost substrate 30b and the intermediate layer substrate 30c (see FIG. 22).

また、図22に示すように、最下層基板30bに設けられた一対の折曲線64,64は互いに平行している。   Further, as shown in FIG. 22, the pair of folding lines 64, 64 provided on the lowermost substrate 30b are parallel to each other.

また最上層基板30aには、一対の折曲線64,64間から延長する領域に帯状の幅広切取部101Aが形成され、最上層基板30aは幅広切取部101Aにより、基板104,105に分離されている。   The uppermost substrate 30a is formed with a strip-shaped wide cut portion 101A in a region extending from the pair of folding lines 64, 64. The uppermost substrate 30a is separated into the substrates 104, 105 by the wide cut portion 101A. Yes.

さらに中間層基板30cは、各折曲線64,64から延長する領域に帯状の一対の第2切取部102が形成され、中間層基板30cは一対の第2切取部102によって基板107,108に分離されている。   Further, the intermediate layer substrate 30c is formed with a pair of strip-like second cut portions 102 in regions extending from the folding lines 64 and 64, and the intermediate layer substrate 30c is separated into the substrates 107 and 108 by the pair of second cut portions 102. Has been.

そして一対の第2切取部102間には、最下層基板30bから延びるとともに、最下層基板30b上の導電回路18Aの導電パターン18を隠しかつ保護する帯状フラップ111が設けられている。   Between the pair of second cutouts 102, a strip-shaped flap 111 is provided that extends from the lowermost substrate 30b and hides and protects the conductive pattern 18 of the conductive circuit 18A on the lowermost substrate 30b.

図22において、幅広切取部101Aの幅は、一対の折曲線64,64間の幅より大きくなっている。   In FIG. 22, the width of the wide cut portion 101 </ b> A is larger than the width between the pair of folding lines 64 and 64.

また最下層基板30cには、通信モジュール10用の切り欠き62が設けられている。   The lowermost substrate 30c is provided with a notch 62 for the communication module 10.

あるいはまた、図23に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30bに折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれるとともに折畳み時に最下層基板30bと最上層基板30aとの間に介在される中間層基板30cとを有している。   Alternatively, as shown in FIG. 23, the paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost substrate 30a that is folded on the lowermost substrate 30b via a fold 61. And an intermediate layer substrate 30c that is folded on the lowermost layer substrate 30b via a fold 61 and interposed between the lowermost layer substrate 30b and the uppermost layer substrate 30a.

最下層基板30bは一対の折曲線64を介して2つの基板92,95に折曲自在となっており、基板92および基板95に導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is foldable into two substrates 92 and 95 via a pair of folding lines 64, and a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 92 and the substrate 95. A communication module 10 is connected.

最下層基板30bの基板92には、導電パターン18の一部を囲むミシン目63が設けられ、また中間層基板30cにも最下層基板30bのミシン目63に対応して切り欠き62が設けられている。また最上層基板30aには、ミシン目63に対応して切り欠き62が設けられている(図23参照)。   The substrate 92 of the lowermost layer substrate 30b is provided with a perforation 63 surrounding a part of the conductive pattern 18, and the intermediate layer substrate 30c is also provided with a notch 62 corresponding to the perforation 63 of the lowermost layer substrate 30b. ing. The uppermost substrate 30a is provided with notches 62 corresponding to the perforations 63 (see FIG. 23).

また最上層基板30aに設けられた一対の折曲線64,64は互いに平行している。   A pair of folding lines 64, 64 provided on the uppermost substrate 30a are parallel to each other.

また最上層基板30aには、一対の折曲線64,64間から延長する領域に、帯状の幅広切取部101Aが形成され、最上層基板30aは幅広切取部101Aにより、基板104,105に分離されている。   The uppermost substrate 30a has a strip-shaped wide cut portion 101A formed in a region extending from between the pair of folding lines 64, 64. The uppermost substrate 30a is separated into the substrates 104 and 105 by the wide cut portion 101A. ing.

さらに中間層基板30cには、一対の折曲線64,64間から延長する領域に、帯状の幅広切取部102Aが形成され、中間層基板30cは幅広切取部102Aにより、基板107,108に分離されている。   Further, the intermediate layer substrate 30c has a strip-shaped wide cut portion 102A formed in a region extending from between the pair of folding lines 64, 64. The intermediate layer substrate 30c is separated into the substrates 107 and 108 by the wide cut portion 102A. ing.

図23において、幅広切取部101A,102Aの幅は、一対の折曲線64,64間の幅より大きくなっている。また、中間層基板30cには、通信モジュール10用の切り欠き62が設けられている。   In FIG. 23, the widths of the wide cut portions 101A and 102A are larger than the width between the pair of folding lines 64 and 64. The intermediate layer substrate 30c is provided with a notch 62 for the communication module 10.

また最下層基板30bには、一対の折曲線64,64を跨いでフレキシブル回路コネクタ80が設けられている。さらに最上層基板30aの基板104および中間層基板30cの基板107には、各々幅広切取部101Aおよび幅広切取部102A側に突出するフラップ112およびフラップ113が設けられている。   The lowermost substrate 30b is provided with a flexible circuit connector 80 straddling the pair of folding lines 64, 64. Further, the substrate 104 of the uppermost layer substrate 30a and the substrate 107 of the intermediate layer substrate 30c are respectively provided with a flap 112 and a flap 113 projecting toward the wide cut portion 101A and the wide cut portion 102A.

最上層基板30a側のフラップ112および中間層基板30c側のフラップ113は、いずれも最下層基板30b上に折畳まれた際に、フレキシブル回路コネクタ80の両端を上方から抑えてフレキシブル回路コネクタ80の浮き上がりを防止する。   When the flap 112 on the uppermost substrate 30a side and the flap 113 on the intermediate layer substrate 30c side are both folded on the lowermost substrate 30b, both ends of the flexible circuit connector 80 are suppressed from above, and the flexible circuit connector 80 Prevent lifting.

あるいはまた、図24に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aとを有している。   Alternatively, as shown in FIG. 24, the paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost substrate that is folded on the lowermost substrate 30b via a fold 61. 30a.

最上層基板30aは一対の折曲線64,64を介して2つの基板104,105に折曲自在となっている。   The uppermost substrate 30 a can be bent into two substrates 104 and 105 via a pair of folding lines 64 and 64.

また最下層基板30bには、一対の折曲線64間から延長する領域に帯状の幅広切取部115が設けられ、最下層基板30bは幅広切取部115により2つの基板92,95に分離されている。また最下層基板30bの基板95に、導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is provided with a strip-shaped wide cut portion 115 in a region extending from between the pair of folding lines 64, and the lowermost substrate 30b is separated into two substrates 92 and 95 by the wide cut portion 115. . A conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 95 of the lowermost substrate 30b, and the communication module 10 is connected to the conductive circuit 18A.

最下層基板30bの基板95には、導電パターン18の一部を囲むミシン目63が設けられ、最上層基板30aには、ミシン目63に対応して切り欠き62が設けられている(図24参照)。   The substrate 95 of the lowermost substrate 30b is provided with a perforation 63 surrounding a part of the conductive pattern 18, and the uppermost substrate 30a is provided with a notch 62 corresponding to the perforation 63 (FIG. 24). reference).

図24において、最下層基板30bの幅広切取部115の幅は、一対の折曲線64,64間の幅より大きくなっている。   In FIG. 24, the width of the wide cut portion 115 of the lowermost substrate 30b is larger than the width between the pair of folding lines 64, 64.

さらに最下層基板30bの基板92および最上層基板30aの基板104は、いずれも表示スペースとなっており、この基板92,104には印刷により文字、図形等が表示される。   Further, the substrate 92 of the lowermost substrate 30b and the substrate 104 of the uppermost substrate 30a are both display spaces, and characters, figures, etc. are displayed on the substrates 92, 104 by printing.

図24において、錠剤5のケース5aを切り欠き62側から押圧して錠剤5をミシン目63側から取り出す際に、ミシン目63を切断することにより、導電パターン18を破断することができる(図2参照)。   24, when pressing the case 5a of the tablet 5 from the notch 62 side and taking out the tablet 5 from the perforation 63 side, the conductive pattern 18 can be broken by cutting the perforation 63 (FIG. 24). 2).

あるいはまた、図25に示すように、紙基板30は導電パターン18を含む導電回路18Aが形成された最下層基板30bと、最下層基板30b上に折り目61を介して折畳まれる最上層基板30aとを有している。   Alternatively, as shown in FIG. 25, the paper substrate 30 includes a lowermost substrate 30b on which a conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed, and an uppermost substrate that is folded on the lowermost substrate 30b via a fold 61. 30a.

最上層基板30aは一対の折曲線64,64を介して2つの基板104,105に折曲自在となっている。   The uppermost substrate 30 a can be bent into two substrates 104 and 105 via a pair of folding lines 64 and 64.

また最下層基板30bには、一対の折曲線64間から延長する領域に帯状の幅広切取部115が設けられ、最下層基板30bは幅広切取部115により2つの基板92,95に分離されている。また最下層基板30bの基板95に、導電パターン18を含む導電回路18Aが形成され、導電回路18Aに通信モジュール10が接続されている。   The lowermost substrate 30b is provided with a strip-shaped wide cut portion 115 in a region extending from between the pair of folding lines 64, and the lowermost substrate 30b is separated into two substrates 92 and 95 by the wide cut portion 115. . A conductive circuit 18A including the conductive pattern 18 is formed on the substrate 95 of the lowermost substrate 30b, and the communication module 10 is connected to the conductive circuit 18A.

最下層基板30bの導電パターン18には、スタートボタン3に対応する接点31と複数の選択ボタン6,7に対応する接点34が設けられ、最上層基板30aには、接点31及び34に対応してエンボス部38Aにより囲まれた導電パターン38が設けられている(図25参照)。   The conductive pattern 18 of the lowermost substrate 30b is provided with a contact 31 corresponding to the start button 3 and contacts 34 corresponding to the plurality of selection buttons 6 and 7, and the uppermost substrate 30a corresponds to the contacts 31 and 34. The conductive pattern 38 surrounded by the embossed portion 38A is provided (see FIG. 25).

図25において、最下層基板30bの幅広切取部115の幅は、一対の折曲線64,64間の幅より大きくなっている。   In FIG. 25, the width of the wide cut portion 115 of the lowermost substrate 30b is larger than the width between the pair of folding lines 64, 64.

さらに最下層基板30bの基板92および最上層基板30aの基板104は、いずれも表示スペースとなっており、この基板92,104には印刷により文字、図形等が表示される。   Further, the substrate 92 of the lowermost substrate 30b and the substrate 104 of the uppermost substrate 30a are both display spaces, and characters, figures, etc. are displayed on the substrates 92, 104 by printing.

図25において、最上層基板30aの導電パターン38側から押圧することにより、導通させることができる。   In FIG. 25, electrical conduction can be achieved by pressing from the conductive pattern 38 side of the uppermost substrate 30a.

1 情報記録装置
2 情報入力面
3 スタートボタン
4 取り消しボタン
5 薬(錠剤)
6(6a〜6e) 選択ボタン
7(7a〜7c) 選択ボタン
10 通信モジュール
11 樹脂基板
12 ASIC
13 水晶振動子
14 ボタン電池
15 スピーカ
16 パッド
17 アンテナパターン
18 導電パターン
18A 導電回路
18a 接地パターン
30 紙基板
30a,30b,30c 分割基板
30b1 第1パターン面
30b2 第2パターン面
30b3 第3パターン面
31〜37 スイッチ接点
39 端子部
61 折り目
62 切り欠き
63 ミシン目
64 折曲線
70 回路基板
80 フレキシブル回路コネクタ
83 一側端子部
84 他側端子部
87 異方導電性接着剤
88 絶縁層
90 回路コネクタ
91 第1基板
92 第2基板
95 第3基板
101 第1切取部
101A 幅広切取部
102 第2切取部
102A 幅広切取部
104 基板
105 基板
107 基板
108 基板
110 帯状フラップ
112 フラップ
113 フラップ
115 幅広切取部
1 Information Recording Device 2 Information Input Surface 3 Start Button 4 Cancel Button 5 Medicine (Tablet)
6 (6a-6e) Selection button 7 (7a-7c) Selection button 10 Communication module 11 Resin substrate 12 ASIC
13 Crystal resonator 14 Button battery 15 Speaker 16 Pad 17 Antenna pattern 18 Conductive pattern 18A Conductive circuit 18a Ground pattern 30 Paper substrates 30a, 30b, 30c Divided substrate 30b1 First pattern surface 30b2 Second pattern surface 30b3 Third pattern surfaces 31 to 31 37 switch contact 39 terminal part 61 crease 62 notch 63 perforation 64 fold curve 70 circuit board 80 flexible circuit connector 83 one side terminal part 84 other side terminal part 87 anisotropic conductive adhesive 88 insulating layer 90 circuit connector 91 first Substrate 92 Second substrate 95 Third substrate 101 First cutout portion 101A Wide cutout portion 102 Second cutout portion 102A Wide cutout portion 104 Substrate 105 Substrate 107 Substrate 108 Substrate 108 Substrate flap 112 Flap 113 Flap 115 Wide cutout portion

Claims (11)

導電回路を含む最下層基板と、
前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、
前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げる折曲線が設けられ、他方のうち前記折曲線から延長する領域に、帯状の第1切取部が形成されている、回路基板。
A lowermost substrate including a conductive circuit;
An uppermost substrate that is folded on the lowermost substrate;
One of the lowermost substrate and the uppermost substrate is provided with a folding line for folding the substrate, and a strip-shaped first cutout is formed in a region extending from the folding curve among the other. Circuit board.
前記最下層基板に折畳まれて前記最下層基板と前記最上層基板間に介在される中間層基板を更に備え、
前記中間層基板のうち前記最下層基板の前記折曲線から延長する領域に、帯状の第2切取部が形成されている、請求項1記載の回路基板。
Further comprising an intermediate layer substrate folded between the lowermost substrate and interposed between the lowermost substrate and the uppermost substrate,
The circuit board according to claim 1, wherein a band-shaped second cutout portion is formed in a region extending from the folding line of the lowermost substrate in the intermediate layer substrate.
導電回路を含む最下層基板と、
前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、
前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げるとともに互いに平行する一対の折曲線が設けられ、他方のうち前記一対の折曲線間から延長する領域に、帯状の幅広切取部が形成されている、回路基板。
A lowermost substrate including a conductive circuit;
An uppermost substrate that is folded on the lowermost substrate;
Either one of the lowermost substrate or the uppermost substrate is provided with a pair of folding lines that are bent and parallel to each other, and the other of the other regions extends from between the pair of folding curves. A circuit board on which a wide cut portion is formed.
導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げる折曲線が設けられ、他方のうち前記折曲線から延長する領域に、帯状の第1切取部が形成されている、回路基板と、
前記導電回路に接続された通信モジュールと、を備えた回路装置。
A lowermost substrate including a conductive circuit; and an uppermost substrate folded on the lowermost substrate, and a folding curve for bending the substrate is provided on either the lowermost substrate or the uppermost substrate. A circuit board in which a band-shaped first cutout is formed in a region extending from the folding line of the other,
And a communication module connected to the conductive circuit.
導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げるとともに互いに平行する一対の折曲線が設けられ、他方のうち前記一対の折曲線間から延長する領域に、帯状の幅広切取部が形成されている、回路基板と、
前記導電回路に接続された通信モジュールと、を備えた回路装置。
A lowermost substrate including a conductive circuit; and an uppermost substrate folded on the lowermost substrate, wherein the substrate is bent on either the lowermost substrate or the uppermost substrate and parallel to each other A circuit board, in which a pair of folding lines are provided, and a band-shaped wide cut portion is formed in a region extending from between the pair of folding lines among the other;
And a communication module connected to the conductive circuit.
導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げる折曲線が設けられ、他方のうち前記折曲線から延長する領域に、帯状の第1切取部が形成されている、回路基板と、
前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、
前記導電回路は一部が破断可能となっており、
前記通信モジュールはICチップと、このICチップに電源電圧を供給するボタン電池とを有し、
前記ICチップは前記導電回路の破断した位置情報と、破断した時刻を時系列で記録する記録部と、
前記記録部を制御する制御部と、
外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを有する、情報記録装置。
A lowermost substrate including a conductive circuit; and an uppermost substrate folded on the lowermost substrate, and a folding curve for bending the substrate is provided on either the lowermost substrate or the uppermost substrate. A circuit board in which a band-shaped first cutout is formed in a region extending from the folding line of the other,
A communication module connected to the conductive circuit,
The conductive circuit is partially breakable,
The communication module has an IC chip and a button battery for supplying a power supply voltage to the IC chip.
The IC chip is a recording unit for recording the position information of the conductive circuit and the time of break in time series,
A control unit for controlling the recording unit;
An information recording apparatus comprising: a wireless communication unit that performs proximity communication with an external host device.
導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げるとともに互いに平行する一対の折曲線が設けられ、他方のうち前記一対の折曲線間から延長する領域に、帯状の幅広切取部が形成されている、回路基板と、
前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、
前記導電回路は一部が破断可能となっており、
前記通信モジュールはICチップと、このICチップに電源電圧を供給するボタン電池とを有し、
前記ICチップは前記導電回路の破断した位置情報と、破断した時刻を時系列で記録する記録部と、
前記記録部を制御する制御部と、
外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを有する、情報記録装置。
A lowermost substrate including a conductive circuit; and an uppermost substrate folded on the lowermost substrate, wherein the substrate is bent on either the lowermost substrate or the uppermost substrate and parallel to each other A circuit board, in which a pair of folding lines are provided, and a band-shaped wide cut portion is formed in a region extending from between the pair of folding lines among the other;
A communication module connected to the conductive circuit,
The conductive circuit is partially breakable,
The communication module has an IC chip and a button battery for supplying a power supply voltage to the IC chip.
The IC chip is a recording unit for recording the position information of the conductive circuit and the time of break in time series,
A control unit for controlling the recording unit;
An information recording apparatus comprising: a wireless communication unit that performs proximity communication with an external host device.
導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げる折曲線が設けられ、他方のうち前記折曲線から延長する領域に、帯状の第1切取部が形成されている、回路基板と、
前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、
前記導電回路は、押圧可能な複数の選択ボタンに接続され、
前記通信モジュールはICチップと、このICチップに電源電圧を供給するボタン電池とを有し、
前記ICチップは押圧された選択ボタンを特定する情報と、押圧された時刻を時系列で記録する記録部と、
前記記録部を制御する制御部と、
外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを有する、情報記録装置。
A lowermost substrate including a conductive circuit; and an uppermost substrate folded on the lowermost substrate, and a folding curve for bending the substrate is provided on either the lowermost substrate or the uppermost substrate. A circuit board in which a band-shaped first cutout is formed in a region extending from the folding line of the other,
A communication module connected to the conductive circuit,
The conductive circuit is connected to a plurality of selection buttons that can be pressed,
The communication module has an IC chip and a button battery for supplying a power supply voltage to the IC chip.
The IC chip has information for specifying the pressed selection button, a recording unit for recording the pressed time in time series,
A control unit for controlling the recording unit;
An information recording apparatus comprising: a wireless communication unit that performs proximity communication with an external host device.
導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げるとともに互いに平行する一対の折曲線が設けられ、他方のうち前記一対の折曲線間から延長する領域に、帯状の幅広切取部が形成されている、回路基板と、
前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、
前記導電回路は、押圧可能な複数の選択ボタンに接続され、
前記通信モジュールはICチップと、このICチップに電源電圧を供給するボタン電池とを有し、
前記ICチップは押圧された選択ボタンを特定する情報と、押圧された時刻を時系列で記録する記録部と、
前記記録部を制御する制御部と、
外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを有する、情報記録装置。
A lowermost substrate including a conductive circuit; and an uppermost substrate folded on the lowermost substrate, wherein the substrate is bent on either the lowermost substrate or the uppermost substrate and parallel to each other A circuit board, in which a pair of folding lines are provided, and a band-shaped wide cut portion is formed in a region extending from between the pair of folding lines among the other;
A communication module connected to the conductive circuit,
The conductive circuit is connected to a plurality of selection buttons that can be pressed,
The communication module has an IC chip and a button battery for supplying a power supply voltage to the IC chip.
The IC chip has information for specifying the pressed selection button, a recording unit for recording the pressed time in time series,
A control unit for controlling the recording unit;
An information recording apparatus comprising: a wireless communication unit that performs proximity communication with an external host device.
導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げる折曲線が設けられ、他方のうち前記折曲線から延長する領域に、帯状の第1切取部が形成されている、回路基板と、
前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、
前記導電回路は、一部が破断可能となるとともに、押圧可能な複数の選択ボタンに接続され、
前記通信モジュールはICチップと、このICチップに電源電圧を供給するボタン電池とを有し、
前記ICチップは前記導電回路の破断した位置情報と、破断した時刻を時系列で記録するとともに、押圧された選択ボタンを特定する情報と、押圧された時刻を時系列で記録する記録部と、
前記記録部を制御する制御部と、
外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを有する、情報記録装置。
A lowermost substrate including a conductive circuit; and an uppermost substrate folded on the lowermost substrate, and a folding curve for bending the substrate is provided on either the lowermost substrate or the uppermost substrate. A circuit board in which a band-shaped first cutout is formed in a region extending from the folding line of the other,
A communication module connected to the conductive circuit,
The conductive circuit is partially broken and connected to a plurality of selectable buttons that can be pressed,
The communication module has an IC chip and a button battery for supplying a power supply voltage to the IC chip.
The IC chip records the position information of the conductive circuit at break, the break time in time series, information for specifying the pressed selection button, and a recording unit for recording the pressed time in time series,
A control unit for controlling the recording unit;
An information recording apparatus comprising: a wireless communication unit that performs proximity communication with an external host device.
導電回路を含む最下層基板と、前記最下層基板に折畳まれる最上層基板とを備え、前記最下層基板または前記最上層基板のうちいずれか一方に、当該基板を折曲げるとともに互いに平行する一対の折曲線が設けられ、他方のうち前記一対の折曲線間から延長する領域に、帯状の幅広切取部が形成されている、回路基板と、
前記導電回路に接続された通信モジュールとを備え、
前記導電回路は、一部が破断可能となるとともに、押圧可能な複数の選択ボタンに接続され、
前記通信モジュールはICチップと、このICチップに電源電圧を供給するボタン電池とを有し、
前記ICチップは前記導電回路の破断した位置情報と、破断した時刻を時系列で記録するとともに、押圧された選択ボタンを特定する情報と、押圧された時刻を時系列で記録する記録部と、
前記記録部を制御する制御部と、
外部のホスト装置との間で近接通信を行う無線通信部とを有する、情報記録装置。
A lowermost substrate including a conductive circuit; and an uppermost substrate folded on the lowermost substrate, wherein the substrate is bent on either the lowermost substrate or the uppermost substrate and parallel to each other A circuit board, in which a pair of folding lines are provided, and a band-shaped wide cut portion is formed in a region extending from between the pair of folding lines among the other;
A communication module connected to the conductive circuit,
The conductive circuit is partially broken and connected to a plurality of selectable buttons that can be pressed,
The communication module has an IC chip and a button battery for supplying a power supply voltage to the IC chip.
The IC chip records the position information of the conductive circuit at break, the break time in time series, information for specifying the pressed selection button, and a recording unit for recording the pressed time in time series,
A control unit for controlling the recording unit;
An information recording apparatus comprising: a wireless communication unit that performs proximity communication with an external host device.
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