JP2018061763A - Radiographic imaging device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiographic imaging device which can suppress mutual interference between a first radiation detector and a second radiation detector.SOLUTION: A radiographic imaging device 10 includes: a first radiation detector 20A which images a first radiation image with an electric charge accumulated in each of a plurality of pixels 32 in accordance with irradiated radiation R; and a second radiation detector 20B which is arranged in a lamination manner on the side opposite to the incident side of the radiation R in the first radiation detector 20A and images a second radiation image with the electric charge accumulated in each of the plurality of pixels 32 in accordance with the irradiated radiation R. The radiographic imaging device 10 includes: a first imaging circuit 26A which is driven with the power supplied from a first power source 74A and causes the first radiation detector 20A to image the first radiation image; and a second imaging circuit 26B which is driven with the power supplied from a second power source 74B insulated from the first power source 74A and causes the second radiation detector 20B to image the second radiation image.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、放射線画像撮影装置に関する。   The present invention relates to a radiographic image capturing apparatus.

従来、照射された放射線に応じた電荷を蓄積する複数の画素を含む第1放射線検出器、及び第1放射線検出器の放射線が透過されて出射される側に積層されて配置され、かつ照射された放射線に応じた電荷を蓄積する複数の画素を含む第2放射線検出器を備えた放射線画像撮影装置が知られている(特許文献1及び特許文献2参照)。   Conventionally, a first radiation detector including a plurality of pixels that accumulates charges corresponding to the irradiated radiation, and the first radiation detector that is stacked and disposed on the side through which radiation is transmitted and emitted. 2. Description of the Related Art A radiation image capturing apparatus including a second radiation detector including a plurality of pixels that accumulate charges corresponding to the received radiation is known (see Patent Document 1 and Patent Document 2).

この放射線画像撮影装置は、第1放射線検出器に第1放射線画像を撮像させる第1撮像回路と、第2放射線検出器に第2放射線画像を撮像させる第2撮像回路と、を備える。   This radiographic imaging device includes a first imaging circuit that causes a first radiation detector to capture a first radiation image, and a second imaging circuit that causes a second radiation detector to capture a second radiation image.

特許第5376897号公報Japanese Patent No. 5376897 特許第5657614号公報Japanese Patent No. 5567614

ところで、上述のように第1放射線検出器及び第2放射線検出器を備えた放射線画像撮影装置では、撮影される第1放射線画像及び第2放射線画像の少なくとも一方に、第1放射線検出器と第2放射線検出器とが互いに干渉し合う場合があった。この場合、例えば、第1放射線検出器により撮像される第1放射線画像及び第2放射線検出器により撮像される放射線画像の少なくとも一方にアーチファクトが発生する懸念があった。   By the way, in the radiographic imaging apparatus provided with the first radiation detector and the second radiation detector as described above, the first radiation detector and the second radiation image are included in at least one of the first radiographic image and the second radiographic image to be captured. In some cases, the two radiation detectors interfere with each other. In this case, for example, there is a concern that an artifact may occur in at least one of the first radiation image captured by the first radiation detector and the radiation image captured by the second radiation detector.

本開示は、以上の事情を鑑みて成されたものであり、第1放射線検出器と第2放射線検出器とが互いに干渉し合うのを抑制することができる放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。   This indication is made in view of the above situation, and provides a radiographic imaging device which can control that the 1st radiation detector and the 2nd radiation detector mutually interfere. Objective.

上記目的を達成するために、本開示の放射線画像撮影装置は、照射された放射線に応じて複数の画素の各々に蓄積された電荷により第1放射線画像を撮像する第1放射線検出器と、第1放射線検出器における放射線の入射側の反対側に積層されて配置され、かつ照射された放射線に応じて複数の画素の各々に蓄積された電荷により第2放射線画像を撮像する第2放射線検出器と、第1電源より供給される電力により駆動し、第1放射線検出器に第1放射線画像を撮像させる第1撮像回路と、第1電源と絶縁された第2電源より供給される電力により駆動し、第2放射線検出器に第2放射線画像を撮像させる第2撮像回路と、を備える。   In order to achieve the above object, a radiographic imaging device of the present disclosure includes a first radiation detector that captures a first radiographic image with charges accumulated in each of a plurality of pixels in accordance with irradiated radiation, A second radiation detector that is disposed on the opposite side of the radiation incident side in one radiation detector and that captures a second radiation image by charges accumulated in each of a plurality of pixels in accordance with the irradiated radiation. And a first imaging circuit that is driven by the power supplied from the first power source and causes the first radiation detector to capture the first radiation image, and is driven by the power supplied from the second power source that is insulated from the first power source. And a second imaging circuit that causes the second radiation detector to capture a second radiation image.

また、本開示の放射線画像撮影装置は、第1撮像回路のグランドと第2撮像回路のグランドとの間のインピーダンスを高くする機構をさらに備えてもよい。   In addition, the radiographic imaging device of the present disclosure may further include a mechanism that increases the impedance between the ground of the first imaging circuit and the ground of the second imaging circuit.

また、本開示の放射線画像撮影装置は、第1撮像回路の基板と、第2撮像回路の基板とは、導電部材上に搭載されており、機構は、第1撮像回路の基板が搭載された第1領域と、第2撮像回路の基板が搭載された第2領域とに導電部材を分割する分割部であってもよい。   In the radiographic imaging device of the present disclosure, the substrate of the first imaging circuit and the substrate of the second imaging circuit are mounted on the conductive member, and the mechanism is mounted on the substrate of the first imaging circuit. A dividing unit that divides the conductive member into the first region and the second region on which the substrate of the second imaging circuit is mounted may be used.

また、本開示の放射線画像撮影装置は、第1撮像回路の基板と、第2撮像回路の基板とは、導電部材上に搭載されており、機構は、導電部材の第1撮像回路の基板が搭載された第1領域と、第2撮像回路の基板が搭載された第2領域との間に設けられたスリットであってもよい。   In the radiographic imaging device of the present disclosure, the substrate of the first imaging circuit and the substrate of the second imaging circuit are mounted on the conductive member, and the mechanism is the substrate of the first imaging circuit of the conductive member. The slit provided between the 1st area | region mounted and the 2nd area | region where the board | substrate of the 2nd imaging circuit was mounted may be sufficient.

また、本開示の放射線画像撮影装置は、第1撮像回路の基板と、第2撮像回路の基板とは、予め定められた導電率より低導電率の導電部材上に搭載されていてもよい。   In the radiographic imaging device of the present disclosure, the substrate of the first imaging circuit and the substrate of the second imaging circuit may be mounted on a conductive member having a conductivity lower than a predetermined conductivity.

また、本開示の放射線画像撮影装置の導電部材は、第1撮像回路の基板、及び第2撮像回路の基板の各々を囲む形状とされていてもよい。   In addition, the conductive member of the radiographic imaging device of the present disclosure may have a shape surrounding each of the substrate of the first imaging circuit and the substrate of the second imaging circuit.

また、本開示の放射線画像撮影装置の導電部材は、金属製のシャーシであってもよい。   The conductive member of the radiographic imaging device of the present disclosure may be a metal chassis.

また、本開示の放射線画像撮影装置は、主電源と、主電源を分配して、第1電源と第2電源とを生成する電源分配部と、をさらに備えてもよい。   The radiographic imaging device of the present disclosure may further include a main power source and a power distribution unit that distributes the main power source to generate the first power source and the second power source.

また、本開示の放射線画像撮影装置は、第1電源と、第2電源とをさらに備えてもよい。   Moreover, the radiographic imaging device of this indication may further be provided with the 1st power supply and the 2nd power supply.

また、本開示の放射線画像撮影装置の第1電源及び第2電源は、自装置とは別体で構成されていてもよい。   Further, the first power source and the second power source of the radiographic imaging device of the present disclosure may be configured separately from the own device.

また、本開示の放射線画像撮影装置は、第1撮像回路の駆動期間と、第2撮像回路の駆動期間とは、少なくとも一部が重なっていてもよい。   In the radiographic imaging device of the present disclosure, at least a part of the driving period of the first imaging circuit may overlap with the driving period of the second imaging circuit.

また、本開示の放射線画像撮影装置は、第1放射線検出器と第2放射線検出器とを積層された状態で収納する筐体をさらに備えてもよい。   Moreover, the radiographic imaging device of this indication may further be provided with the housing | casing which accommodates the 1st radiation detector and the 2nd radiation detector in the laminated state.

本開示によれば、第1放射線検出器と第2放射線検出器とが互いに干渉し合うのを抑制することができる。   According to the present disclosure, it is possible to suppress the first radiation detector and the second radiation detector from interfering with each other.

第1実施形態の放射線画像撮影システムの構成の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of a structure of the radiographic imaging system of 1st Embodiment. 第1実施形態の放射線画像撮影装置の構成の一例を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows an example of a structure of the radiographic imaging apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の放射線画像撮影装置の電気系の要部構成の一例を示すブロック図(一部回路図)である。It is a block diagram (part circuit diagram) which shows an example of the principal part structure of the electric system of the radiographic imaging apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の放射線画像撮影装置の内部の詳細な構成の一例を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows an example of the detailed structure inside the radiographic imaging apparatus of 1st Embodiment. 図4に示した放射線画像撮影装置の内部を、撮影面の反対側(図4における上側)から目視した場合の概略構成を示した平面図である。FIG. 5 is a plan view illustrating a schematic configuration when the inside of the radiographic image capturing apparatus illustrated in FIG. 4 is viewed from the opposite side (upper side in FIG. 4) of the imaging surface. 第1実施形態の絶縁電源分配部の一例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows an example of the insulated power supply distribution part of 1st Embodiment. 第2実施形態の絶縁電源分配部の一例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows an example of the insulated power supply distribution part of 2nd Embodiment. 第3実施形態の絶縁電源分配部の一例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows an example of the insulated power supply distribution part of 3rd Embodiment. 絶縁電源分配部の他の例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the other example of an insulated power supply distribution part. シャーシの他の例を示す、図5に対応する平面図である。It is a top view corresponding to Drawing 5 showing other examples of a chassis. 比較例の絶縁電源分配部を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the insulated power supply distribution part of a comparative example.

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態例を詳細に説明する。   DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

[第1実施形態]
まず、図1を参照して、本実施形態の放射線画像撮影装置10を備えた放射線画像撮影システム1の構成について説明する。図1に示すように、放射線画像撮影システム1は、放射線照射装置2、コンソール4、及び放射線画像撮影装置10を備えている。
[First Embodiment]
First, with reference to FIG. 1, the structure of the radiographic imaging system 1 provided with the radiographic imaging apparatus 10 of this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 1, the radiographic image capturing system 1 includes a radiation irradiating device 2, a console 4, and a radiographic image capturing device 10.

本実施形態の放射線照射装置2は、例えばエックス線(X線)等の放射線Rを撮影対象の一例である被検体Wに照射する放射線照射装置2を備えている。なお、放射線照射装置2に対して放射線Rの照射を指示する方法は、特に限定されない。例えば、放射線照射装置2が照射ボタン等を備えている場合は、医師や放射線技師等のユーザが照射ボタンにより放射線Rの照射の指示を行うことで、放射線照射装置2から放射線Rを照射してもよい。また、例えば、ユーザが、コンソール4を操作して放射線Rの照射の指示を行うことで、放射線照射装置2から放射線Rを照射してもよい。   The radiation irradiation apparatus 2 of this embodiment includes a radiation irradiation apparatus 2 that irradiates a subject W, which is an example of an imaging target, with radiation R such as X-rays (X-rays). A method for instructing the radiation irradiation apparatus 2 to irradiate the radiation R is not particularly limited. For example, when the radiation irradiation apparatus 2 includes an irradiation button or the like, a user such as a doctor or a radiographer instructs the irradiation of the radiation R using the irradiation button, so that the radiation R is irradiated from the radiation irradiation apparatus 2. Also good. For example, the user may irradiate the radiation R from the radiation irradiating apparatus 2 by operating the console 4 and instructing the irradiation of the radiation R.

放射線照射装置2は、放射線Rの曝射開始の指示を受信すると、管電圧、管電流、及び照射期間等の曝射条件に従って、放射線Rを照射する。   When receiving the instruction to start the exposure of radiation R, the radiation irradiation device 2 irradiates the radiation R according to the exposure conditions such as the tube voltage, the tube current, and the irradiation period.

本実施形態の放射線画像撮影装置10は、放射線照射装置2から照射され、被検体Wを透過して撮影面11に入射した放射線Rを各々検出する第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bを備えている。   The radiographic imaging device 10 of the present embodiment includes a first radiation detector 20A and a second radiation detector that respectively detect radiation R irradiated from the radiation irradiation device 2 and transmitted through the subject W and incident on the imaging surface 11. 20B is provided.

第1放射線検出器20Aは、照射された放射線Rに応じて複数の画素32(詳細後述)の各々に蓄積された電荷により第1放射線画像を撮像する。第2放射線検出器20Bは、第1放射線検出器20Aにおける放射線Rの入射側の反対側に積層されて配置され、かつ照射された放射線Rに応じて複数の画素32(詳細後述)の各々に蓄積された電荷により第2放射線画像を撮像する。   The first radiation detector 20 </ b> A captures a first radiation image with charges accumulated in each of a plurality of pixels 32 (details will be described later) according to the irradiated radiation R. The second radiation detector 20B is stacked on the opposite side of the radiation R incidence side of the first radiation detector 20A and arranged on each of a plurality of pixels 32 (details will be described later) according to the irradiated radiation R. A second radiation image is picked up by the accumulated charge.

なお、本実施形態において「積層」とは、放射線画像撮影装置10における放射線Rの入射側または出射側から目視した場合に、重なって視認される状態のことをいう、互いに接触した状態で重なっていてもよいし、積層方向に空間を有した状態で重なっていてもよい。   In addition, in this embodiment, “lamination” means a state in which the radiation R is viewed from the incident side or the exit side of the radiation R in the radiographic imaging apparatus 10 and is overlapped in a state of being in contact with each other. Alternatively, they may overlap with a space in the stacking direction.

次に、図2を参照して、本実施形態の放射線画像撮影装置10の構成の一例の概略について説明する。一例として、本実施形態の放射線画像撮影装置10は、図2に示すように、少なくとも撮影面11において放射線Rを透過する平板状の筐体21を備え、防水性、抗菌性、及び密閉性を有する構造とされている。筐体21内には、第1放射線検出器20A、第2放射線検出器20B、放射線制限部材24、及び第1撮像回路26A、第2撮像回路26Bが設けられている。   Next, with reference to FIG. 2, an outline of an example of the configuration of the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment will be described. As an example, as shown in FIG. 2, the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment includes a flat casing 21 that transmits radiation R at least on the imaging surface 11, and has waterproofness, antibacterial properties, and sealing properties. It is made into the structure which has. In the housing 21, a first radiation detector 20A, a second radiation detector 20B, a radiation limiting member 24, a first imaging circuit 26A, and a second imaging circuit 26B are provided.

第1放射線検出器20Aは、放射線画像撮影装置10における放射線Rの入射側に配置され、第2放射線検出器20Bは、第1放射線検出器20Aの放射線Rが透過されて出射される側に積層されて配置されている。また、第1放射線検出器20Aは、TFT(Thin Film Transistor)基板30A、及び放射線Rが照射されることにより、照射された放射線Rの線量に応じた光(可視光)を発するシンチレータ22Aを備えている。また、TFT基板30A及びシンチレータ22Aは、放射線Rの入射側からTFT基板30A及びシンチレータ22Aの順番で積層されている。   The first radiation detector 20A is arranged on the radiation R incident side of the radiographic imaging apparatus 10, and the second radiation detector 20B is stacked on the side through which the radiation R of the first radiation detector 20A is transmitted and emitted. Has been placed. Further, the first radiation detector 20A includes a TFT (Thin Film Transistor) substrate 30A and a scintillator 22A that emits light (visible light) according to the dose of the irradiated radiation R when irradiated with the radiation R. ing. Further, the TFT substrate 30A and the scintillator 22A are stacked in the order of the TFT substrate 30A and the scintillator 22A from the radiation R incident side.

また、第2放射線検出器20Bは、TFT基板30B、及びシンチレータ22Bを備えている。また、TFT基板30B及びシンチレータ22Bは、放射線Rの入射側からTFT基板30B及びシンチレータ22Bの順番で積層されている。   The second radiation detector 20B includes a TFT substrate 30B and a scintillator 22B. The TFT substrate 30B and the scintillator 22B are stacked in the order of the TFT substrate 30B and the scintillator 22B from the radiation R incident side.

すなわち、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bは、TFT基板30A、30B側から放射線Rが照射される表面読取方式(所謂ISS(Irradiation Side Sampling)方式)の放射線検出器である。   That is, the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B are radiation detectors of a surface reading method (so-called ISS (Irradiation Side Sampling) method) in which the radiation R is irradiated from the TFT substrates 30A and 30B side.

本実施形態の放射線画像撮影装置10では、第1放射線検出器20Aのシンチレータ22Aと、第2放射線検出器20Bのシンチレータ22Bとでは、シンチレータの組成が異なっていてもよいし、同じであってもよい。各シンチレータの組成は、放射線画像撮影装置10の撮影目的に応じて定められていてもよい。例えば、いわゆる、エネルギーサブトラクション画像(ES(Energy Subtraction)画像)や、被検体Wの骨密度をDXA(Dual-energy X-ray Absorptiometry)法により導出するためのDXA画像等を撮影する場合は、シンチレータ22Aとシンチレータ22Bとの組成が異なっていることが好ましい。この場合の一例として、シンチレータ22Aの組成は、CsI(Tl)(タリウムが添加されたヨウ化セシウム)を主成分として含んでおり、シンチレータ22Bの組成は、GOS(ガドリニウム硫酸化物)を主成分として含んでいる場合が挙げられる。しかしながら、ES画像やDXA画像を撮影目的とする放射線画像撮影装置10であっても、シンチレータ22A及びシンチレータ22Bの組成は、上記の例に限定されず、他の組成の組み合わせでもよいし、同じ組成の組み合わせでもよい。   In the radiographic imaging device 10 of this embodiment, the scintillator 22A of the first radiation detector 20A and the scintillator 22B of the second radiation detector 20B may have different or the same scintillator composition. Good. The composition of each scintillator may be determined according to the imaging purpose of the radiation image capturing apparatus 10. For example, when capturing a so-called energy subtraction image (ES (Energy Subtraction) image) or a DXA image for deriving the bone density of the subject W by the DXA (Dual-energy X-ray Absorptiometry) method, the scintillator is used. It is preferable that 22A and the scintillator 22B have different compositions. As an example in this case, the composition of the scintillator 22A includes CsI (Tl) (cesium iodide added with thallium) as a main component, and the composition of the scintillator 22B includes GOS (gadolinium sulfate) as a main component. The case where it contains is mentioned. However, the composition of the scintillator 22A and the scintillator 22B is not limited to the above example even in the radiation image capturing apparatus 10 for capturing an ES image or a DXA image, and may be a combination of other compositions or the same composition A combination of

また、第1放射線検出器20Aと第2放射線検出器20Bとの間には、放射線Rの透過を制限する放射線制限部材24が設けられている。放射線制限部材24の一例としては、銅や錫等の金属板が挙げられる。また、放射線制限部材24は、放射線の制限(透過率)を均一とするため、放射線Rの入射方向における厚みのばらつきが1%以下であることが好ましい。   A radiation limiting member 24 that limits transmission of the radiation R is provided between the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B. An example of the radiation limiting member 24 is a metal plate such as copper or tin. Further, the radiation limiting member 24 preferably has a thickness variation of 1% or less in the incident direction of the radiation R in order to make the radiation limitation (transmittance) uniform.

第1撮像回路26Aは、第1放射線検出器20Aに対応して設けられ、後述するゲート配線ドライバ52A、信号処理部54A、画像メモリ56A、及び制御部58A等を含む電子回路が基板上に形成されている。また、第2撮像回路26Bは、第2放射線検出器20Bに対応して設けられ、後述するゲート配線ドライバ52B、信号処理部54B、画像メモリ56B、及び制御部58B等を含む電子回路が基板上に形成されている。また、詳細は後述するが、第1撮像回路26A及び第2撮像回路26Bは、第2放射線検出器20Bにおける放射線Rの入射側の反対側に配置されている。   The first imaging circuit 26A is provided corresponding to the first radiation detector 20A, and an electronic circuit including a gate wiring driver 52A, a signal processing unit 54A, an image memory 56A, a control unit 58A and the like, which will be described later, is formed on the substrate. Has been. The second imaging circuit 26B is provided corresponding to the second radiation detector 20B, and an electronic circuit including a gate wiring driver 52B, a signal processing unit 54B, an image memory 56B, a control unit 58B, and the like, which will be described later, is provided on the substrate. Is formed. Although details will be described later, the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit 26B are disposed on the opposite side of the radiation R incident side in the second radiation detector 20B.

次に、図3を参照して、本実施形態の放射線画像撮影装置10の電気系の要部構成について説明する。   Next, with reference to FIG. 3, the principal part structure of the electric system of the radiographic imaging apparatus 10 of this embodiment is demonstrated.

図3に示すように、TFT基板30Aには、画素32が一方向(図3の行方向)及び一方向に交差する交差方向(図3の列方向)に2次元状に複数設けられている。画素32は、センサ部33、コンデンサ34、及び電界効果型薄膜トランジスタ(TFT、以下、単に「薄膜トランジスタ」という。)35を含む。   As shown in FIG. 3, on the TFT substrate 30A, a plurality of pixels 32 are provided two-dimensionally in one direction (row direction in FIG. 3) and in an intersecting direction (column direction in FIG. 3) intersecting one direction. . The pixel 32 includes a sensor unit 33, a capacitor 34, and a field effect thin film transistor (TFT, hereinafter simply referred to as “thin film transistor”) 35.

センサ部33は、図示しない上部電極、下部電極、及び光電変換膜等を含み、シンチレータ22Aが発する光を吸収して電荷を発生させる。コンデンサ34は、センサ部33により発生した電荷を蓄積する。薄膜トランジスタ35は、コンデンサ34に蓄積された電荷を制御信号に応じて読み出して出力する。   The sensor unit 33 includes an upper electrode, a lower electrode, a photoelectric conversion film, and the like (not shown), and absorbs light emitted from the scintillator 22A to generate charges. The capacitor 34 accumulates electric charges generated by the sensor unit 33. The thin film transistor 35 reads out and outputs the electric charge accumulated in the capacitor 34 according to the control signal.

また、TFT基板30Aには、上記一方向に配設され、各薄膜トランジスタ35のオン状態とオフ状態とを切り替えるための複数本のゲート配線36が設けられている。また、TFT基板30Aには、上記交差方向に配設され、オン状態の薄膜トランジスタ35により読み出された電荷が出力される複数本のデータ配線38が設けられている。   The TFT substrate 30 </ b> A is provided with a plurality of gate wirings 36 arranged in the one direction and for switching the thin film transistors 35 between the on state and the off state. The TFT substrate 30A is provided with a plurality of data wirings 38 that are arranged in the intersecting direction and that output charges read by the thin-film transistors 35 in the on state.

TFT基板30Aの個々のゲート配線36はゲート配線ドライバ52Aに接続され、TFT基板30Aの個々のデータ配線38は信号処理部54Aに接続されている。   Each gate wiring 36 of the TFT substrate 30A is connected to a gate wiring driver 52A, and each data wiring 38 of the TFT substrate 30A is connected to a signal processing unit 54A.

TFT基板30Aの各薄膜トランジスタ35は、ゲート配線ドライバ52Aからゲート配線36を介して供給される制御信号により各ゲート配線36毎(本実施形態では、図3に示した行単位)で順にオン状態とされる。そして、オン状態とされた薄膜トランジスタ35によって読み出された電荷は、電気信号としてデータ配線38を伝送されて信号処理部54Aに入力される。これにより、電荷が各ゲート配線36毎(本実施形態では、図3に示した行単位)で順に読み出され、二次元状の放射線画像を示す画像データが取得される。   The thin film transistors 35 on the TFT substrate 30A are turned on in turn for each gate wiring 36 (in the present embodiment, in units of rows) in accordance with a control signal supplied from the gate wiring driver 52A via the gate wiring 36. Is done. Then, the electric charge read by the thin film transistor 35 which is turned on is transmitted as an electric signal through the data wiring 38 and input to the signal processing unit 54A. As a result, the electric charges are sequentially read for each gate wiring 36 (in this embodiment, in units of rows shown in FIG. 3), and image data indicating a two-dimensional radiation image is acquired.

信号処理部54Aは、個々のデータ配線38毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路及びサンプルホールド回路(何れも図示省略)を備えており、個々のデータ配線38を伝送された電気信号は増幅回路で増幅された後にサンプルホールド回路に保持される。また、サンプルホールド回路の出力側にはマルチプレクサ、及びA/D(Analog/Digital)変換器(何れも図示省略)が順に接続されている。そして、個々のサンプルホールド回路に保持された電気信号はマルチプレクサに順に(シリアルに)入力され、マルチプレクサにより順次選択された電気信号がA/D変換器によってデジタルの画像データへ変換される。   The signal processing unit 54A includes an amplification circuit and a sample-and-hold circuit (both not shown) for amplifying an input electric signal for each data wiring 38, and the electric signal transmitted through the individual data wiring 38. Is amplified by the amplifier circuit and then held in the sample hold circuit. Further, a multiplexer and an A / D (Analog / Digital) converter (both not shown) are sequentially connected to the output side of the sample hold circuit. The electric signals held in the individual sample and hold circuits are sequentially input to the multiplexer (serially), and the electric signals sequentially selected by the multiplexer are converted into digital image data by the A / D converter.

信号処理部54Aには画像メモリ56Aが接続されており、信号処理部54AのA/D変換器から出力された画像データは画像メモリ56Aに順次記憶される。画像メモリ56Aは所定の枚数分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ56Aに順次記憶される。また、画像メモリ56Aは制御部58Aにも接続されている。   An image memory 56A is connected to the signal processing unit 54A, and image data output from the A / D converter of the signal processing unit 54A is sequentially stored in the image memory 56A. The image memory 56A has a storage capacity capable of storing a predetermined number of image data, and each time a radiographic image is captured, the image data obtained by the imaging is sequentially stored in the image memory 56A. The image memory 56A is also connected to the control unit 58A.

制御部58Aは、CPU(Central Processing Unit)60、ROM(Read Only Memory)とRAM(Random Access Memory)等を含むメモリ62、及びフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶部64を備えている。制御部58Aの一例としては、マイクロコンピュータ等が挙げられる。   The control unit 58A includes a CPU (Central Processing Unit) 60, a memory 62 including a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), and a nonvolatile storage unit 64 such as a flash memory. A microcomputer etc. are mentioned as an example of 58 A of control parts.

通信部66は、制御部58Aに接続され、無線通信及び有線通信の少なくとも一方により、放射線照射装置2及びコンソール4等の外部の装置との間で各種情報の送受信を行う。   The communication unit 66 is connected to the control unit 58A, and transmits and receives various types of information to and from external devices such as the radiation irradiation device 2 and the console 4 by at least one of wireless communication and wired communication.

第1電源74Aは、前述した各種回路や各素子(ゲート配線ドライバ52A、信号処理部54A、画像メモリ56A、及び制御部58A等)に電力を供給する。なお、図3では、錯綜を回避するために、第1電源74Aと各種回路や各素子を接続する配線の図示を省略している。   The first power supply 74A supplies power to the various circuits and elements (gate wiring driver 52A, signal processing unit 54A, image memory 56A, control unit 58A, and the like) described above. In FIG. 3, in order to avoid complications, illustration of wirings for connecting the first power source 74 </ b> A to various circuits and elements is omitted.

なお、第2放射線検出器20BのTFT基板30B、ゲート配線ドライバ52B、信号処理部54B、画像メモリ56B、制御部58B、及び第2電源74Bの各構成部品については、各々第1放射線検出器20Aの対応する構成部品と同様であるため、ここでの説明を省略する。   The components of the TFT substrate 30B, the gate wiring driver 52B, the signal processing unit 54B, the image memory 56B, the control unit 58B, and the second power source 74B of the second radiation detector 20B are respectively the first radiation detector 20A. Since this is the same as the corresponding component, the description is omitted here.

さらに、図4〜図6を参照して、本実施形態の放射線画像撮影装置10の構成の一例についてさらに細に説明する。図4は、本実施形態の放射線画像撮影装置10の内部の詳細な構成の一例を示す側面断面図である。なお、図4では、撮影面11(放射線Rが入射される側)が、図の下側となるように図示されている。また、図5は、図4に示した放射線画像撮影装置10を、撮影面11の反対側(図4における上側)から目視した場合の概略構成を示した平面図である。   Furthermore, with reference to FIGS. 4-6, an example of a structure of the radiographic imaging apparatus 10 of this embodiment is demonstrated further in detail. FIG. 4 is a side sectional view showing an example of a detailed configuration inside the radiographic image capturing apparatus 10 of the present embodiment. In FIG. 4, the imaging surface 11 (the side on which the radiation R is incident) is illustrated so as to be on the lower side of the drawing. FIG. 5 is a plan view showing a schematic configuration when the radiographic image capturing apparatus 10 shown in FIG. 4 is viewed from the opposite side (upper side in FIG. 4) of the imaging surface 11.

図4に示すように、本実施形態の放射線画像撮影装置10は、撮影面11側から順に、第1放射線検出器20A、放射線制限部材24、及び第2放射線検出器20Bが積層されているのは上述した通りである。さらに、本実施形態の放射線画像撮影装置10は、図4に示すように、第2放射線検出器20Bにおける撮影面11の反対側に、遮蔽板29及びシャーシ80が、この順に積層されている。   As shown in FIG. 4, in the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment, the first radiation detector 20A, the radiation limiting member 24, and the second radiation detector 20B are stacked in this order from the imaging surface 11 side. Is as described above. Furthermore, as shown in FIG. 4, in the radiographic image capturing apparatus 10 of the present embodiment, the shielding plate 29 and the chassis 80 are laminated in this order on the opposite side of the imaging surface 11 in the second radiation detector 20B.

遮蔽板29は、第1放射線検出器20A、放射線制限部材24、及び第2放射線検出器20Bを透過した放射線Rが到達することにより、第1撮像回路26A及び第2撮像回路26Bに誤動作が生じるのを抑制する機能を有する。そのため、遮蔽板29は、放射線Rが透過し難い金属材料が好ましく、特に熱伝導性に優れた銅材料により形成されていることが好ましい。   The shielding plate 29 malfunctions in the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit 26B when the radiation R transmitted through the first radiation detector 20A, the radiation limiting member 24, and the second radiation detector 20B arrives. It has a function to suppress this. Therefore, the shielding plate 29 is preferably a metal material that hardly transmits the radiation R, and is particularly preferably formed of a copper material having excellent thermal conductivity.

シャーシ80は、筐体21と電気的に接続されており、シャーシ80上に搭載された第1撮像回路26A及び第2撮像回路26B等にグランド電位を付与する、いわゆるシャーシアースとしての機能を有する。シャーシ80は、例えば、アルミニウム等の軽金属材料で構成することが可搬性の面から好ましく、さらに、アルミニウム合金等の軽合金材料で構成することが耐久性の面から好ましい。   The chassis 80 is electrically connected to the housing 21, and has a function as a so-called chassis ground that applies a ground potential to the first imaging circuit 26A, the second imaging circuit 26B, and the like mounted on the chassis 80. . The chassis 80 is preferably made of a light metal material such as aluminum from the viewpoint of portability, and more preferably made of a light alloy material such as an aluminum alloy from the viewpoint of durability.

本実施形態のシャーシ80は、図4及び図5に示すように、分割部81により、第1撮像回路26Aの基板(以下、単に「第1撮像回路26A」という)が搭載された第1領域80Aと、第2撮像回路26Bの基板(以下、単に「第2撮像回路26Bという)が搭載された第2領域80Bとに分割されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the chassis 80 according to the present embodiment includes a first area in which a substrate of the first imaging circuit 26 </ b> A (hereinafter simply referred to as “first imaging circuit 26 </ b> A”) is mounted by the dividing unit 81. 80A and a second region 80B on which a substrate of the second imaging circuit 26B (hereinafter simply referred to as “second imaging circuit 26B”) is mounted.

第1撮像回路26Aは、シャーシ80の第1領域80A内に、支持部材90を介して搭載されており、コネクタ92を介して接続配線94Aにより第1放射線検出器20Aと接続されている。また、第2撮像回路26Bは、シャーシ80の第2領域80B内に、支持部材90を介して搭載されており、コネクタ92を介して接続配線94Bにより第2放射線検出器20Bと接続されている。   The first imaging circuit 26A is mounted in the first region 80A of the chassis 80 via a support member 90, and is connected to the first radiation detector 20A via a connector 92 by a connection wiring 94A. The second imaging circuit 26B is mounted in the second region 80B of the chassis 80 via a support member 90, and is connected to the second radiation detector 20B via a connector 92 via a connection wiring 94B. .

また、シャーシ80の第1領域80A及び第2領域80Bの境界を跨いで、支持部材90を介して絶縁電源分配部70が設けられている。本実施形態の絶縁電源分配部70は、一例として、図6に示すように、第1電源74Aによる電力を第1放射線検出器20Aに供給し、かつ第2電源74Bによる電力を第2放射線検出器20Bに供給する機能を有する。本実施形態の絶縁電源分配部70が、本発明の電源分配部の一例である。   Further, the insulated power distribution unit 70 is provided via the support member 90 across the boundary between the first region 80A and the second region 80B of the chassis 80. For example, as shown in FIG. 6, the insulated power distribution unit 70 of the present embodiment supplies power from the first power source 74A to the first radiation detector 20A and detects power from the second power source 74B to the second radiation detection. A function of supplying to the container 20B. The insulated power distribution unit 70 of this embodiment is an example of the power distribution unit of the present invention.

本実施形態の絶縁電源分配部70は、一例として図6に示すように、主電源72と、一次巻線75A及び二次巻線76Aを含む絶縁トランスを有する第1電源74Aと、一次巻線75B及び二次巻線76Bを含む絶縁トランスを有する第2電源74Bと、を備えている。   As shown in FIG. 6 as an example, the insulated power distribution unit 70 of the present embodiment includes a main power source 72, a first power source 74A having an insulating transformer including a primary winding 75A and a secondary winding 76A, and a primary winding. And a second power source 74B having an insulating transformer including 75B and the secondary winding 76B.

絶縁電源分配部70では、主電源72から印加された電圧が第1電源74A及び第2電源74Bに分配される。第1電源74Aと第1撮像回路26Aとは、駆動用の電力を供給するための信号線(以下、「電源線」という)78A、及びグランド電位を付与するための信号線(以下、「グランド線」という)79Aにより接続されている。また、第2電源74Bと第2撮像回路26Bとは、各々電源線78A及びグランド線79Bと同様の役割を有する電源線78B及びグランド線79Bにより接続されている。   In the insulated power distribution unit 70, the voltage applied from the main power source 72 is distributed to the first power source 74A and the second power source 74B. The first power supply 74A and the first imaging circuit 26A include a signal line (hereinafter referred to as “power supply line”) 78A for supplying driving power and a signal line (hereinafter referred to as “ground”) for applying a ground potential. 79A)). The second power supply 74B and the second imaging circuit 26B are connected by a power supply line 78B and a ground line 79B having the same role as the power supply line 78A and the ground line 79B, respectively.

続いて、図6を参照して本実施形態の放射線画像撮影装置10の作用について説明する。第1撮像回路26Aが駆動する場合、絶縁電源分配部70の第1電源74Aから第1撮像回路26Aに電力が供給され、また、第2撮像回路26Bが駆動する場合、絶縁電源分配部70の第2電源74Bから第2撮像回路26Bに電力が供給される。   Next, the operation of the radiographic image capturing apparatus 10 of this embodiment will be described with reference to FIG. When the first imaging circuit 26A is driven, power is supplied to the first imaging circuit 26A from the first power source 74A of the insulated power distribution unit 70, and when the second imaging circuit 26B is driven, the power of the insulated power distribution unit 70 is driven. Electric power is supplied from the second power source 74B to the second imaging circuit 26B.

ここで、本実施形態の放射線画像撮影装置10では、絶縁電源分配部70により、第1電源74A及び第2電源74Bがそれぞれ絶縁されているため、第1撮像回路26Aで発生したリターン電流Iは、グランド線79Aを介して、第1電源74Aに流れ込む。一方、第2撮像回路26Bで発生したリターン電流Iは、グランド線79Bを介して、第2電源74Bに流れ込む。   Here, in the radiographic image capturing apparatus 10 of the present embodiment, the first power supply 74A and the second power supply 74B are insulated from each other by the insulated power distribution unit 70. Therefore, the return current I generated in the first imaging circuit 26A is Then, it flows into the first power supply 74A through the ground line 79A. On the other hand, the return current I generated in the second imaging circuit 26B flows into the second power source 74B via the ground line 79B.

また、本実施形態の放射線画像撮影装置10では、シャーシ80が分割部81により第1領域80Aと第2領域80Bとに分割されているため、第1撮像回路26Aのグランドと第2撮像回路26Bのグランドとの間のインピーダンスが高くなっている。そのため、第1撮像回路26A及び第2撮像回路26Bの一方の撮像回路で発生したリターン電流Iが、他方の撮像回路に流れ込み難い。   In the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment, the chassis 80 is divided into the first area 80A and the second area 80B by the dividing unit 81, and therefore the ground of the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit 26B. Impedance between the ground and the ground is high. Therefore, it is difficult for the return current I generated in one of the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit 26B to flow into the other imaging circuit.

従って、本実施形態の放射線画像撮影装置10によれば、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの一方の撮像回路から他方の撮像回路に流れるリターン電流Iを抑制することができる。   Therefore, according to the radiographic imaging device 10 of the present embodiment, the return current I flowing from one imaging circuit of the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B to the other imaging circuit can be suppressed.

[第2実施形態]
本実施形態の放射線画像撮影装置10は、第1実施形態の放射線画像撮影装置10と、絶縁電源分配部70について異なるため、異なる構成について、図面を参照して説明する。図7は、本実施形態の絶縁電源分配部70の一例を示す回路図である。
[Second Embodiment]
Since the radiographic imaging apparatus 10 of this embodiment differs from the radiographic imaging apparatus 10 of 1st Embodiment about the insulated power supply distribution part 70, a different structure is demonstrated with reference to drawings. FIG. 7 is a circuit diagram showing an example of the insulated power distribution unit 70 of the present embodiment.

図7に示すように、本実施形態の絶縁電源分配部70は、放射線画像撮影装置10と別体で構成されている。本実施形態の絶縁電源分配部70は、例えば、ACアダプタに組み込んでもよい。一般的に、放射線画像撮影装置10の主電源72に、外部装置(例えば、商用電源等)から電力を供給する場合、交流電力をAC(Alternating Current)アダプタ直流電力に変換し、変換した直流電流を放射線画像撮影装置10の主電源72に供給する。そこで、本実施形態の絶縁電源分配部70をACアダプタに組み込んでおき、絶縁電源分配部70の第1電源74A及び第2電源74Bの各々から電力を放射線画像撮影装置10に供給する形態としてもよい。   As shown in FIG. 7, the insulated power distribution unit 70 of this embodiment is configured separately from the radiographic image capturing apparatus 10. The insulated power distribution unit 70 of the present embodiment may be incorporated into an AC adapter, for example. Generally, when power is supplied to the main power supply 72 of the radiographic imaging apparatus 10 from an external device (for example, a commercial power supply), AC power is converted into AC (Alternating Current) adapter DC power, and the converted DC current is converted. Is supplied to the main power source 72 of the radiographic imaging apparatus 10. Therefore, the insulated power distribution unit 70 according to the present embodiment may be incorporated in the AC adapter, and power may be supplied from the first power source 74A and the second power source 74B of the insulated power distribution unit 70 to the radiographic imaging apparatus 10. Good.

本実施形態の放射線画像撮影装置10においても上記第1実施形態と同様に、絶縁電源分配部70により、第1電源74A及び第2電源74Bがそれぞれ絶縁されている。そのため、図7に示すように、第1撮像回路26Aで発生したリターン電流Iは、グランド線79Aを介して、第1電源74Aに流れ込む。一方、図7に示すように、第2撮像回路26Bで発生したリターン電流Iは、グランド線79Bを介して、第2電源74Bに流れ込む。   Also in the radiographic imaging apparatus 10 of the present exemplary embodiment, the first power source 74A and the second power source 74B are insulated by the insulated power distribution unit 70, as in the first embodiment. Therefore, as shown in FIG. 7, the return current I generated in the first imaging circuit 26A flows into the first power supply 74A through the ground line 79A. On the other hand, as shown in FIG. 7, the return current I generated in the second imaging circuit 26B flows into the second power source 74B via the ground line 79B.

また、本実施形態の放射線画像撮影装置10においても、上記第1実施形態の放射線画像撮影装置10と同様に、シャーシ80が分割部81により第1領域80Aと第2領域80Bとに分割されているため、第1撮像回路26Aのグランドと第2撮像回路26Bのグランドとの間のインピーダンスが高くなっている。そのため、第1撮像回路26A及び第2撮像回路26Bの一方の撮像回路で発生したリターン電流Iが、他方の撮像回路に流れ込み難い。   Also in the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment, the chassis 80 is divided into the first area 80A and the second area 80B by the dividing unit 81 as in the radiographic imaging apparatus 10 of the first embodiment. Therefore, the impedance between the ground of the first imaging circuit 26A and the ground of the second imaging circuit 26B is high. Therefore, it is difficult for the return current I generated in one of the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit 26B to flow into the other imaging circuit.

従って、本実施形態の放射線画像撮影装置10によれば、上記第1実施形態の放射線画像撮影装置10と同様に、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの一方の撮像回路から他方の撮像回路に流れるリターン電流Iを抑制することができる。   Therefore, according to the radiographic image capturing apparatus 10 of the present embodiment, as with the radiographic image capturing apparatus 10 of the first embodiment, the imaging circuit from one of the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B to the other. The return current I flowing through the imaging circuit can be suppressed.

[第3実施形態]
本実施形態の放射線画像撮影装置10は、第1実施形態の放射線画像撮影装置10と、第1撮像回路26A及び第2撮像回路26Bに駆動のための電力を供給する構成について異なるため、異なる構成について、図面を参照して説明する。図8は、本実施形態の絶縁電源分配部70の一例を示す回路図である。
[Third Embodiment]
The radiographic image capturing apparatus 10 according to the present embodiment is different from the radiographic image capturing apparatus 10 according to the first embodiment in the configuration for supplying power for driving to the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit 26B. Will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a circuit diagram showing an example of the insulated power distribution unit 70 of the present embodiment.

図8に示すように、本実施形態の放射線画像撮影装置10は、絶縁電源分配部70に代わり、第1電源74A及び第2電源74Bそのものが備えられている点で、第1実施形態の放射線画像撮影装置10と異なっている。   As shown in FIG. 8, the radiation imaging apparatus 10 of the present embodiment includes the first power supply 74 </ b> A and the second power supply 74 </ b> B itself instead of the insulated power distribution unit 70, and the radiation of the first embodiment. It is different from the image capturing device 10.

本実施形態の放射線画像撮影装置10では、外部装置(例えば、商用電源等)からACアダプタを介して第1電源74A及び第2電源74Bの各々に、電力が供給される。そして、第1電源74Aからは、電源線78A及びグランド線79Aによって第1撮像回路26Aに電力が供給され、また、第2電源74Bからは、電源線78B及びグランド線79Bによって第2撮像回路26Bに電力が供給される。   In the radiographic imaging apparatus 10 of this embodiment, electric power is supplied from an external device (for example, a commercial power supply) to each of the first power supply 74A and the second power supply 74B via an AC adapter. The first power supply 74A supplies power to the first imaging circuit 26A through the power supply line 78A and the ground line 79A, and the second power supply 74B supplies the second imaging circuit 26B through the power supply line 78B and the ground line 79B. Is supplied with power.

このように、本実施形態の放射線画像撮影装置10では、第1撮像回路26A及び第2撮像回路26Bの各々が個別の内部電源として第1電源74A及び第2電源74Bを備えているため、上記各実施形態の放射線画像撮影装置10と同様に、第1電源74A及び第2電源74Bがそれぞれ絶縁されている。そのため、本実施形態の放射線画像撮影装置10においても、図8に示すように、第1撮像回路26Aで発生したリターン電流Iは、グランド線79Aを介して、第1電源74Aに流れ込む。一方、図8に示すように、第2撮像回路26Bで発生したリターン電流Iは、グランド線79Bを介して、第2電源74Bに流れ込む。   As described above, in the radiographic imaging device 10 of the present embodiment, each of the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit 26B includes the first power supply 74A and the second power supply 74B as individual internal power supplies. Similar to the radiographic imaging apparatus 10 of each embodiment, the first power source 74A and the second power source 74B are insulated. Therefore, also in the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment, as shown in FIG. 8, the return current I generated in the first imaging circuit 26A flows into the first power source 74A via the ground line 79A. On the other hand, as shown in FIG. 8, the return current I generated in the second imaging circuit 26B flows into the second power supply 74B via the ground line 79B.

また、本実施形態の放射線画像撮影装置10においても、上記各実施形態の放射線画像撮影装置10と同様に、シャーシ80が分割部81により第1領域80Aと第2領域80Bとに分割されているため、第1撮像回路26Aのグランドと第2撮像回路26Bのグランドとの間のインピーダンスが高くなっている。そのため、第1撮像回路26A及び第2撮像回路26Bの一方の撮像回路で発生したリターン電流Iが、他方の撮像回路に流れ込み難い。   Also in the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment, the chassis 80 is divided into the first area 80A and the second area 80B by the dividing unit 81, as in the radiographic imaging apparatus 10 of each of the above embodiments. Therefore, the impedance between the ground of the first imaging circuit 26A and the ground of the second imaging circuit 26B is high. Therefore, it is difficult for the return current I generated in one of the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit 26B to flow into the other imaging circuit.

従って、本実施形態の放射線画像撮影装置10によれば、上記各実施形態の放射線画像撮影装置10と同様に、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの一方の撮像回路から他方の撮像回路に流れるリターン電流Iを抑制することができる。   Therefore, according to the radiographic image capturing apparatus 10 of the present embodiment, as with the radiographic image capturing apparatuses 10 of the above-described embodiments, the imaging circuit of one of the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B is changed to the other. The return current I flowing in the imaging circuit can be suppressed.

以上説明したように、上記各実施形態の放射線画像撮影装置10は、照射された放射線Rに応じて複数の画素32の各々に蓄積された電荷により第1放射線画像を撮像する第1放射線検出器20Aと、第1放射線検出器20Aにおける放射線Rの入射側の反対側に積層されて配置され、かつ照射された放射線Rに応じて複数の画素32の各々に蓄積された電荷により第2放射線画像を撮像する第2放射線検出器20Bと、を備える。また、放射線画像撮影装置10は、第1電源74Aより供給される電力により駆動し、第1放射線検出器20Aに第1放射線画像を撮像させる第1撮像回路26Aと、第1電源74Aと絶縁された第2電源74Bより供給される電力により駆動し、第2放射線検出器20Bに第2放射線画像を撮像させる第2撮像回路26Bと、を備える。   As described above, the radiographic imaging device 10 of each of the above embodiments includes the first radiation detector that captures the first radiographic image with the electric charges accumulated in each of the plurality of pixels 32 according to the irradiated radiation R. 20A and the second radiation image by the charge accumulated in each of the plurality of pixels 32 according to the irradiated radiation R, which is stacked on the opposite side of the incident side of the radiation R in the first radiation detector 20A. And a second radiation detector 20B for imaging. The radiographic image capturing apparatus 10 is driven by the power supplied from the first power supply 74A, and is insulated from the first imaging circuit 26A that causes the first radiation detector 20A to capture the first radiographic image, and the first power supply 74A. And a second imaging circuit 26B that is driven by power supplied from the second power supply 74B and causes the second radiation detector 20B to capture a second radiation image.

このように、上記各実施形態の放射線画像撮影装置10では、第1電源74A及び第2電源74Bが絶縁されているため、第1撮像回路26Aで発生したリターン電流Iは、第1電源74Aに流れ込み、第2撮像回路26Bで発生したリターン電流Iは、第2電源74Bに流れ込む。   Thus, in the radiographic imaging device 10 of each of the above embodiments, the first power source 74A and the second power source 74B are insulated, so that the return current I generated in the first imaging circuit 26A is supplied to the first power source 74A. The return current I generated by the second imaging circuit 26B flows into the second power source 74B.

従って、本実施形態の放射線画像撮影装置10によれば、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの一方の撮像回路から他方の撮像回路に流れるリターン電流Iを抑制することができる。   Therefore, according to the radiographic imaging device 10 of the present embodiment, the return current I flowing from one imaging circuit of the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B to the other imaging circuit can be suppressed.

ここで、上記各実施形態の放射線画像撮影装置10と異なり、第1電源74A及び第2電源74Bが絶縁されていない場合について、比較例として図11を参照して説明する。図11は、本実施形態の放射線画像撮影装置10と異なり、第1電源174A及び第2電源174Bが絶縁されていない、比較例の放射線画像撮影装置100における電源分配部170の一例を示す回路図である。図11に示した比較例の放射線画像撮影装置100は、主電源172を分配し、第1電源174A及び第2電源174Bとする電源分配部170を備えている。放射線画像撮影装置100では、絶縁電源分配部70の第1電源174Aから第1放射線検出器120Aの第1撮像回路126Aに駆動用の電力が供給され、かつ第2電源174Bから第2放射線検出器120Bの第2撮像回路126Bに駆動用の電力が供給される。   Here, a case where the first power source 74A and the second power source 74B are not insulated, unlike the radiographic imaging device 10 of each of the above embodiments, will be described as a comparative example with reference to FIG. FIG. 11 is a circuit diagram illustrating an example of the power distribution unit 170 in the radiographic imaging apparatus 100 of the comparative example, unlike the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment, in which the first power supply 174A and the second power supply 174B are not insulated. It is. The radiographic imaging apparatus 100 of the comparative example shown in FIG. 11 includes a power distribution unit 170 that distributes a main power source 172 and serves as a first power source 174A and a second power source 174B. In the radiographic imaging apparatus 100, driving power is supplied from the first power source 174A of the insulated power distribution unit 70 to the first imaging circuit 126A of the first radiation detector 120A, and the second radiation detector is supplied from the second power source 174B. Driving power is supplied to the second imaging circuit 126B of 120B.

比較例の放射線画像撮影装置100では、第1電源174A及び第2電源174Bが絶縁されていないため、例えば、第1撮像回路126Aで発生したリターン電流Iが、第2撮像回路26Bに流れ込み、グランド線179Bによって電源分配部170に流れる場合がある。このように、比較例の放射線画像撮影装置100では、第1撮像回路126A及び第2撮像回路126Bの一方の撮像回路で発生したリターン電流Iが、他方の撮像回路に流れてしまう場合がある。   In the radiographic imaging apparatus 100 of the comparative example, since the first power source 174A and the second power source 174B are not insulated, for example, the return current I generated in the first imaging circuit 126A flows into the second imaging circuit 26B, and the ground The line 179B may flow to the power distribution unit 170. As described above, in the radiographic image capturing apparatus 100 of the comparative example, the return current I generated in one of the first imaging circuit 126A and the second imaging circuit 126B may flow to the other imaging circuit.

このように、比較例の放射線画像撮影装置100では、一方の撮像回路で発生したリターン電流Iが、他方の撮像回路に流れ込むことにより、第1放射線検出器20Aと第2放射線検出器20Bとがお互いに干渉し合う。特に、第1撮像回路126Aの駆動期間及び第2撮像回路126Bの駆動期間が重なっている場合に、お互いに強く干渉し合う。   Thus, in the radiographic imaging device 100 of the comparative example, the return current I generated in one imaging circuit flows into the other imaging circuit, whereby the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B are connected. Interfere with each other. In particular, when the driving period of the first imaging circuit 126A and the driving period of the second imaging circuit 126B overlap, they strongly interfere with each other.

上述したES画像やDXA画像を撮影目的とする場合等、放射線照射装置2による1回の曝射によって、第1放射線検出器120Aにより第1放射線画像を撮影し、第2放射線検出器120Bにより第2放射線画像を撮影する場合がある。この場合、ゲート配線ドライバ(52A)及びゲート配線ドライバ(52B)等、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bにおける同種の電子回路の駆動期間が重なることがある。第1撮像回路126A及び第2撮像回路126Bの一方の撮像回路で発生したリターン電流Iが、他方の撮像回路に流れてしまうと、リターン電流Iが流れ込んだ撮像回路では、基準電位となるグランドの電位が変動する可能性が高い。このように第1放射線検出器120A及び第2放射線検出器120Bが干渉し合うことにより、少なくとも一方において、基準となるグランドの電位が変動すると、撮影された放射線画像に、アーチファクトが発生し、画質が低下する。   For example, when the above-described ES image or DXA image is intended for imaging, the first radiation image is captured by the first radiation detector 120A and the second radiation detector 120B is used to capture the first radiation image by one exposure by the radiation irradiation device 2. 2 Radiation images may be taken. In this case, the drive periods of the same kind of electronic circuits in the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B such as the gate wiring driver (52A) and the gate wiring driver (52B) may overlap. When the return current I generated in one imaging circuit of the first imaging circuit 126A and the second imaging circuit 126B flows to the other imaging circuit, the imaging circuit into which the return current I flows has a ground potential serving as a reference potential. Potential is likely to fluctuate. As described above, when the first radiation detector 120A and the second radiation detector 120B interfere with each other and the ground potential serving as a reference fluctuates, at least one of them may cause artifacts in the captured radiation image, resulting in image quality. Decreases.

このように、比較例の放射線画像撮影装置100では、第1撮像回路126A及び第2撮像回路126Bが同時に駆動する場合等に、一方の撮像回路から他方の撮像回路へリターン電流Iが流れ込む場合があった。この場合、リターン電流Iの影響により第1放射線検出器120Aと第2放射線検出器120Bとが互いに干渉し合い、撮影される第1放射線画像及び第2放射線画像の少なくとも一方に、アーチファクトが発生する懸念があった。   Thus, in the radiographic imaging device 100 of the comparative example, when the first imaging circuit 126A and the second imaging circuit 126B are driven simultaneously, the return current I may flow from one imaging circuit to the other imaging circuit. there were. In this case, the first radiation detector 120A and the second radiation detector 120B interfere with each other due to the influence of the return current I, and an artifact is generated in at least one of the captured first radiation image and second radiation image. There was concern.

なお、ここではリターン電流Iが流れ込むことによる第1放射線検出器120Aと第2放射線検出器120Bとの間の干渉の一例として、第1撮像回路126A及び第2撮像回路126Bの少なくとも一方の基準となるグランドの電位が変動することについて説明したが、これに限定されないことはいうまでもない。   Here, as an example of interference between the first radiation detector 120A and the second radiation detector 120B due to the flow of the return current I, at least one reference of the first imaging circuit 126A and the second imaging circuit 126B is used. It has been described that the ground potential fluctuates. However, the present invention is not limited to this.

これに対して、上記各実施形態の放射線画像撮影装置10によれば、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの一方の撮像回路から他方の撮像回路に流れるリターン電流Iを抑制することができる。そのため、本実施形態の放射線画像撮影装置10によれば、第1放射線検出器20Aと第2放射線検出器20Bとが互いに干渉し合うのを抑制することができる。これにより、上記各実施形態の放射線画像撮影装置10によれば、撮影された放射線画像(第1放射線画像及び第2放射線画像)にアーチファクトが発生するのを抑制し、画質が低下するのを抑制することができる。   On the other hand, according to the radiographic imaging device 10 of each of the embodiments described above, the return current I flowing from one imaging circuit of the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B to the other imaging circuit is suppressed. be able to. Therefore, according to the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment, it is possible to suppress the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B from interfering with each other. Thereby, according to the radiographic imaging device 10 of each said embodiment, it suppresses that an artifact generate | occur | produces in the image | photographed radiographic image (1st radiographic image and 2nd radiographic image), and suppresses that image quality falls. can do.

また、上記各実施形態の放射線画像撮影装置10では、シャーシ80が分割部81により第1領域80Aと第2領域80Bとに分割されているため、第1撮像回路26Aのグランドと第2撮像回路26Bのグランドとの間のインピーダンスが高くなっている。そのため、第1撮像回路26A及び第2撮像回路26Bの一方の撮像回路で発生したリターン電流Iが、シャーシ80に流れた場合でも他方の撮像回路には流れ込み難い。   Further, in the radiographic imaging device 10 of each of the above embodiments, the chassis 80 is divided into the first area 80A and the second area 80B by the dividing unit 81, so the ground of the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit. Impedance with the ground of 26B is high. Therefore, even when the return current I generated in one of the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit 26B flows to the chassis 80, it is difficult to flow into the other imaging circuit.

従って、本実施形態の放射線画像撮影装置10によれば、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの一方の撮像回路から他方の撮像回路に流れるリターン電流Iをより抑制することができる。   Therefore, according to the radiographic imaging apparatus 10 of the present embodiment, the return current I flowing from one imaging circuit of the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B to the other imaging circuit can be further suppressed. .

特に、上記各実施形態の放射線画像撮影装置10の効果は、上述した第1撮像回路26Aの駆動期間及び第2撮像回路26Bの駆動期間の少なくとも一部が重なっている形態において顕著に表れる。   In particular, the effect of the radiographic image capturing apparatus 10 of each of the above embodiments is prominent in a form in which at least a part of the driving period of the first imaging circuit 26A and the driving period of the second imaging circuit 26B described above overlap.

なお、上記各実施形態で説明した放射線画像撮影システム1及び放射線画像撮影装置10等の構成及び動作等は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることはいうまでもない。   The configurations and operations of the radiographic image capturing system 1 and the radiographic image capturing apparatus 10 described in the above embodiments are examples, and can be changed according to the situation without departing from the gist of the present invention. Needless to say.

絶縁電源分配部70のその他の例について説明する。例えば、絶縁電源分配部70は、図9に示す形態としてもよい。図9に示した絶縁電源分配部70の第1電源74Aは、上記各実施形態と同様に一次巻線75Aと二次巻線76Aとを含む絶縁トランスを有する。一方、第2電源74Bは、主電源72から直接分配された電源となっており、そのため、電源線78B及びグランド線79Bは、主電源72に接続される構成となっている。図9に示した放射線画像撮影装置10のように、第1電源74A及び第2電源74Bの一方のみが、主電源72と絶縁されている場合であっても、上記図11を参照して説明した従来の放射線画像撮影装置100に比べて、第1電源74A及び第2電源74Bの間の絶縁効果が高くなるため、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの一方の撮像回路から他方の撮像回路に流れるリターン電流Iをより抑制することができる。   Another example of the insulated power distribution unit 70 will be described. For example, the insulated power distribution unit 70 may be configured as shown in FIG. The first power source 74A of the insulated power distribution unit 70 shown in FIG. 9 has an insulating transformer including a primary winding 75A and a secondary winding 76A, as in the above embodiments. On the other hand, the second power source 74B is a power source directly distributed from the main power source 72. Therefore, the power source line 78B and the ground line 79B are connected to the main power source 72. Even when only one of the first power supply 74A and the second power supply 74B is insulated from the main power supply 72 as in the radiographic imaging apparatus 10 shown in FIG. 9, the description will be given with reference to FIG. Since the insulation effect between the first power source 74A and the second power source 74B is higher than that of the conventional radiographic image capturing apparatus 100, the imaging circuit of one of the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B is used. The return current I flowing through the other imaging circuit can be further suppressed.

さらに、絶縁電源分配部70の第1電源74A及び第2電源74Bは、所定の時定数を有し、擬似的に高周波をカットするフィルタを備える形態としてもよい。   Furthermore, the first power source 74A and the second power source 74B of the insulated power distribution unit 70 may have a predetermined time constant and may include a filter that artificially cuts high frequencies.

また、シャーシ80のその他の例について説明する。上記各実施形態では、分割部81によって、第1撮像回路26Aが搭載される第1領域80Aと第2撮像回路26Bが搭載される第2領域80Bに分割することにより、第1撮像回路26Aのグランドと第2撮像回路26Bのグランドとの間のインピーダンスを高くする形態について説明したが、このようにインピーダンスを高くする形態は、特に限定されない。   Other examples of the chassis 80 will be described. In each of the above embodiments, the dividing unit 81 divides the first imaging circuit 26A into the first area 80A in which the first imaging circuit 26A is mounted and the second area 80B in which the second imaging circuit 26B is mounted. Although the embodiment in which the impedance between the ground and the ground of the second imaging circuit 26B is increased has been described, the embodiment in which the impedance is increased in this way is not particularly limited.

例えば、図10に示すように、シャーシ80にスリット82を設けてもよい。このようにスリット82を設ける場合、図10に示すように、シャーシ80の絶縁電源分配部70と第1撮像回路26Aとの間、及び絶縁電源分配部70と第1撮像回路26Aとの間に設けることが好ましい。また、スリット82は、複数設けることが好ましい。このようにスリット82を設けることにより、シャーシ80に流れたリターン電流Iがスリット82を迂回して流れるため、インピーダンスを高くすることができる。   For example, as shown in FIG. 10, a slit 82 may be provided in the chassis 80. When the slits 82 are provided in this way, as shown in FIG. 10, between the insulated power distribution unit 70 and the first imaging circuit 26A of the chassis 80 and between the insulated power distribution unit 70 and the first imaging circuit 26A. It is preferable to provide it. Moreover, it is preferable to provide a plurality of slits 82. By providing the slits 82 in this way, the return current I flowing in the chassis 80 flows around the slits 82, so that the impedance can be increased.

また例えば、シャーシ80を導電率が、予め定められた導電率よりも低導電率である材質により形成することにより、シャーシ80のインピーダンスを高くしてもよい。この場合の予め定められた導電率は特に限定されないが、上述のように、シャーシアースとしての機能を考慮し、予め実機を用いた実験や、放射線画像撮影システム1の設計仕様等に基づくコンピュータシミュレーション等により得ておけばよい。   Further, for example, the impedance of the chassis 80 may be increased by forming the chassis 80 with a material whose conductivity is lower than a predetermined conductivity. The predetermined conductivity in this case is not particularly limited, but as described above, considering the function as the chassis ground, computer simulation based on experiments using an actual machine, design specifications of the radiographic imaging system 1 and the like in advance It is sufficient to obtain it.

また、シャーシ80の形状等も、第1撮像回路26A及び第2撮像回路26Bの各々を囲む形状とされていればよく、上記各実施形態の限定されないことはいうまでもない。また、上記各実施形態の放射線画像撮影装置10のように、シャーシ80を分割部81によって第1領域80A及び第2領域80Bに分割する場合における分割部81の形状、すなわち、どのようにシャーシ80を分割するかは特に限定されない。   Further, the shape and the like of the chassis 80 may be any shape that surrounds each of the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit 26B, and it goes without saying that the above embodiments are not limited. In addition, as in the radiographic imaging apparatus 10 of each of the above embodiments, the shape of the dividing unit 81 when the chassis 80 is divided into the first region 80A and the second region 80B by the dividing unit 81, that is, how the chassis 80 is formed. There is no particular limitation on whether to divide.

さらに、上記各実施形態の放射線画像撮影装置10では、第1撮像回路26A及び第2撮像回路26Bがシャーシ80に搭載されている形態について説明したが、この形態に限定されるものではない。例えば、シャーシ80の代わり、その他の導電部材に、第1撮像回路26A及び第2撮像回路26Bが搭載されていてもよい。   Furthermore, although the radiation image capturing apparatus 10 of each of the above embodiments has been described with respect to the form in which the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit 26B are mounted on the chassis 80, the present invention is not limited to this form. For example, instead of the chassis 80, the first imaging circuit 26A and the second imaging circuit 26B may be mounted on other conductive members.

また、上記実施の形態では、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの双方に、TFT基板30A、30B側から放射線Rが入射される表面読取方式の放射線検出器を適用した形態について説明したが、これに限定されない。例えば、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの少なくとも一方に、シンチレータ22A、22B側から放射線Rが入射される裏面読取方式(所謂PSS(Penetration Side Sampling)方式)の放射線検出器を適用する形態としてもよい。   In the above embodiment, a surface reading type radiation detector in which radiation R is incident from the TFT substrate 30A, 30B side is applied to both the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B. Although described, it is not limited to this. For example, a radiation detector of a back side reading method (so-called PSS (Penetration Side Sampling) method) in which the radiation R is incident on the scintillators 22A, 22B from at least one of the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B It is good also as a form to apply.

また、上記各実施形態では、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの双方に、放射線を一旦光に変換し、変換した光を電荷に変換する間接変換型の放射線検出器を適用した形態について説明したが、これに限定されない。例えば、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの少なくとも一方に、放射線を電荷へ直接変換する直接変換型の放射線検出器を適用する形態としてもよい。   In each of the above embodiments, an indirect conversion type radiation detector that converts radiation once into light and converts the converted light into electric charge is applied to both the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B. However, the present invention is not limited to this. For example, a direct conversion type radiation detector that directly converts radiation into electric charge may be applied to at least one of the first radiation detector 20A and the second radiation detector 20B.

また、上記各実施形態における放射線Rは、特に限定されるものではなく、X線やγ線等を適用することができる。   The radiation R in each of the above embodiments is not particularly limited, and X-rays, γ-rays, and the like can be applied.

1 放射線画像撮影システム
2 放射線照射装置
4 コンソール
10、100 放射線画像撮影装置
11 撮影面
20A、120A 第1放射線検出器
20B、120B 第2放射線検出器
21 筐体
22A、22B シンチレータ
24 放射線制限部材
26A、126A 第1撮像回路
26B、126B 第2撮像回路
29 遮蔽板
30A、30B TFT基板
32 画素
33 センサ部
34 コンデンサ
35 薄膜トランジスタ
36 ゲート配線
38 データ配線
52A、52B ゲート配線ドライバ
54A、54B 信号処理部
56A、56B 画像メモリ
58A、58B 制御部
60 CPU
62 メモリ
64 記憶部
66 通信部
70 絶縁電源分配部
72、172 主電源
74A、174A 第1電源
74B、174B 第2電源
75A、75B 一次巻線
76A、76B 二次巻線
78A、78B、178A、178B 電源線
79A、79B、179A、179B グランド線
80 シャーシ
80A 第1領域
80B 第2領域
81 分割部
82 スリット
90 支持部材
92 コネクタ
94A、94B 接続配線
170 電源分配部
I リターン電流
R 放射線
W 被検体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Radiation imaging system 2 Radiation irradiation apparatus 4 Console 10, 100 Radiation imaging apparatus 11 Imaging surface 20A, 120A 1st radiation detector 20B, 120B 2nd radiation detector 21 Case 22A, 22B Scintillator 24 Radiation restriction member 26A, 126A First imaging circuit 26B, 126B Second imaging circuit 29 Shield plate 30A, 30B TFT substrate 32 Pixel 33 Sensor unit 34 Capacitor 35 Thin film transistor 36 Gate wiring 38 Data wiring 52A, 52B Gate wiring drivers 54A, 54B Signal processing units 56A, 56B Image memory 58A, 58B Control unit 60 CPU
62 Memory 64 Storage unit 66 Communication unit 70 Insulated power distribution unit 72, 172 Main power source 74A, 174A First power source 74B, 174B Second power source 75A, 75B Primary winding 76A, 76B Secondary winding 78A, 78B, 178A, 178B Power line 79A, 79B, 179A, 179B Ground line 80 Chassis 80A First area 80B Second area 81 Dividing part 82 Slit 90 Support member 92 Connector 94A, 94B Connection wiring 170 Power distribution part I Return current R Radiation W Subject

Claims (12)

照射された放射線に応じて複数の画素の各々に蓄積された電荷により第1放射線画像を撮像する第1放射線検出器と、
前記第1放射線検出器における放射線の入射側の反対側に積層されて配置され、かつ照射された放射線に応じて複数の画素の各々に蓄積された電荷により第2放射線画像を撮像する第2放射線検出器と、
第1電源より供給される電力により駆動し、前記第1放射線検出器に前記第1放射線画像を撮像させる第1撮像回路と、
前記第1電源と絶縁された第2電源より供給される電力により駆動し、前記第2放射線検出器に前記第2放射線画像を撮像させる第2撮像回路と、
を備えた放射線画像撮影装置。
A first radiation detector that captures a first radiation image with charges accumulated in each of the plurality of pixels in accordance with the irradiated radiation;
Second radiation that is disposed on the opposite side of the radiation incident side in the first radiation detector and that captures a second radiation image by charges accumulated in each of the plurality of pixels according to the irradiated radiation. A detector;
A first imaging circuit that is driven by power supplied from a first power source and causes the first radiation detector to capture the first radiation image;
A second imaging circuit that is driven by power supplied from a second power source that is insulated from the first power source, and causes the second radiation detector to capture the second radiation image;
A radiographic imaging apparatus comprising:
前記第1撮像回路のグランドと前記第2撮像回路のグランドとの間のインピーダンスを高くする機構をさらに備えた、
請求項1に記載の放射線画像撮影装置。
A mechanism for increasing the impedance between the ground of the first imaging circuit and the ground of the second imaging circuit;
The radiographic imaging device according to claim 1.
前記第1撮像回路の基板と、前記第2撮像回路の基板とは、導電部材上に搭載されており、
前記機構は、前記第1撮像回路の基板が搭載された第1領域と、前記第2撮像回路の基板が搭載された第2領域とに前記導電部材を分割する分割部である、
請求項2に記載の放射線画像撮影装置。
The substrate of the first imaging circuit and the substrate of the second imaging circuit are mounted on a conductive member,
The mechanism is a dividing unit that divides the conductive member into a first region where the substrate of the first imaging circuit is mounted and a second region where the substrate of the second imaging circuit is mounted.
The radiographic imaging apparatus according to claim 2.
前記第1撮像回路の基板と、前記第2撮像回路の基板とは、導電部材上に搭載されており、
前記機構は、前記導電部材の前記第1撮像回路の基板が搭載された第1領域と、前記第2撮像回路の基板が搭載された第2領域との間に設けられたスリットである、
請求項2に記載の放射線画像撮影装置。
The substrate of the first imaging circuit and the substrate of the second imaging circuit are mounted on a conductive member,
The mechanism is a slit provided between a first region where the substrate of the first imaging circuit of the conductive member is mounted and a second region where the substrate of the second imaging circuit is mounted.
The radiographic imaging apparatus according to claim 2.
前記第1撮像回路の基板と、前記第2撮像回路の基板とは、予め定められた導電率より低導電率の導電部材上に搭載されている、
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
The substrate of the first imaging circuit and the substrate of the second imaging circuit are mounted on a conductive member having a lower conductivity than a predetermined conductivity.
The radiographic imaging apparatus of any one of Claims 1-4.
前記導電部材は、前記第1撮像回路の基板、及び前記第2撮像回路の基板の各々を囲む形状とされている、
請求項3から請求項5のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
The conductive member has a shape surrounding each of the substrate of the first imaging circuit and the substrate of the second imaging circuit.
The radiographic imaging apparatus of any one of Claims 3-5.
前記導電部材は、金属製のシャーシである、
請求項3から請求項6のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
The conductive member is a metal chassis,
The radiographic imaging apparatus of any one of Claims 3-6.
主電源と、
前記主電源を分配して、前記第1電源と前記第2電源とを生成する電源分配部と、
をさらに備えた、
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
A main power supply,
A power distribution unit that distributes the main power to generate the first power and the second power;
Further equipped with,
The radiographic imaging device of any one of Claims 1-7.
前記第1電源と、前記第2電源とをさらに備えた、
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
The apparatus further comprises the first power source and the second power source,
The radiographic imaging device of any one of Claims 1-7.
前記第1電源及び前記第2電源は、自装置とは別体で構成されている、
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
The first power source and the second power source are configured separately from their own devices.
The radiographic imaging device of any one of Claims 1-7.
前記第1撮像回路の駆動期間と、前記第2撮像回路の駆動期間とは、少なくとも一部が重なっている、
請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
The driving period of the first imaging circuit and the driving period of the second imaging circuit are at least partially overlapped.
The radiographic imaging apparatus of any one of Claims 1-10.
前記第1放射線検出器と前記第2放射線検出器とを積層された状態で収納する筐体をさらに備えた、
請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
A housing for storing the first radiation detector and the second radiation detector in a stacked state;
The radiographic imaging apparatus of any one of Claims 1-11.
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