JP2018056477A - Shield cover hold structure for circuit board and electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、電子機器の電子制御用の回路基板に実装された電子部品のシールドに関する。 Embodiments described herein relate generally to a shield for an electronic component mounted on a circuit board for electronic control of an electronic device.
各種の電子機器に搭載される電子制御用の回路基板(制御基板)には、多数の電子部品が実装されている。回路基板に実装された電子部品は、シールド部材によって保護が図られている。例えば、ステンレス鋼などの板金で形成された部材(シールドカバー)で電子部品を覆うことで、電子部品が発する電磁波の外部への漏洩、外部から電子部品への電磁波の伝播などが防止されている。これにより、電子部品の動作精度を安定させ、電子機器の電源系統やアンテナ系統などのノイズによる動作不良を抑制している。 A large number of electronic components are mounted on electronic control circuit boards (control boards) mounted on various electronic devices. The electronic component mounted on the circuit board is protected by a shield member. For example, by covering an electronic component with a member (shield cover) formed of a sheet metal such as stainless steel, leakage of electromagnetic waves emitted from the electronic component to the outside, propagation of electromagnetic waves from the outside to the electronic component, and the like are prevented. . This stabilizes the operation accuracy of the electronic component and suppresses malfunction due to noise in the power supply system and antenna system of the electronic device.
このような電子機器の一例として、スマートメータが挙げられる。近年、節電意識の高まりなどから、一般家庭や事業所などの需要家へのスマートメータの普及が進んでいる。スマートメータは、電気の使用量(電力量)を計測する計測部(メータ)と、計測ユニットにより計測された電力量などのデータを外部の通信機器に出力する通信ユニット(通信端末)とを備えて構成されている。 An example of such an electronic device is a smart meter. In recent years, smart meters are spreading to consumers such as ordinary households and business offices due to the growing awareness of power saving. The smart meter includes a measurement unit (meter) that measures the amount of electricity used (electric energy) and a communication unit (communication terminal) that outputs data such as the amount of electric power measured by the measurement unit to an external communication device. Configured.
通信ユニットには、通信制御用の回路基板が搭載されている。かかる回路基板には、実装された電子部品群の上を覆うように、蓋状のシールドカバーが被せられている。これにより、シールドカバーで覆われた範囲内の電子部品がシールドされている。 A circuit board for communication control is mounted on the communication unit. Such a circuit board is covered with a lid-shaped shield cover so as to cover the mounted electronic component group. Thereby, the electronic component within the range covered with the shield cover is shielded.
ところで、シールドカバーは、回路基板に対して着脱可能であることが望ましい。着脱可能とすることで、シールドカバーを回路基板に取り付けた後であっても、取り付けたシールドカバーを適宜取り外して、電子部品のメンテナンスや交換などを行うことができる。 By the way, it is desirable that the shield cover be detachable from the circuit board. By making it possible to attach and detach, even after the shield cover is attached to the circuit board, the attached shield cover can be appropriately removed to perform maintenance or replacement of electronic components.
一方で、回路基板に対して着脱可能とする場合、衝撃などによって脱落することがないように、シールドカバーを回路基板に取り付ける必要がある。 On the other hand, when making it detachable with respect to a circuit board, it is necessary to attach a shield cover to a circuit board so that it may not fall off due to an impact or the like.
実施形態の回路基板のシールドカバー保持構造は、電子部品が実装された回路基板と、電子部品をシールドするシールドカバーと、シールドカバーを着脱可能に保持するクリップ部材とを備える。シールドカバーは、電子部品を覆う多辺形状の被覆部と、被覆部の辺縁から屈曲する壁部とを有する。壁部には、クリップ部材の被係合部と係合可能な係合部が設けられる。係合部は、基端から先端まで連続し、基端は、壁部に支持される固定端を持ち、先端は、壁部から離間して被係合部と係合する自由端を持つ。 The circuit board shield cover holding structure of the embodiment includes a circuit board on which electronic components are mounted, a shield cover that shields the electronic components, and a clip member that detachably holds the shield cover. The shield cover includes a multi-sided covering portion that covers the electronic component, and a wall portion that is bent from the edge of the covering portion. The wall portion is provided with an engaging portion that can be engaged with the engaged portion of the clip member. The engaging portion is continuous from the proximal end to the distal end, the proximal end has a fixed end supported by the wall portion, and the distal end has a free end that is separated from the wall portion and engages with the engaged portion.
以下、実施形態に係る回路基板のシールドカバー保持構造、および該シールドカバー保持構造を備えた電子機器について、図1から図18を参照して説明する。電子機器としては、例えば計測対象の所定時間あたりの変化量を計測し、計測データを外部の通信機器との間で通信する計測装置などを適用可能である。本実施形態では、電気の使用量(電力量)を計測し、計測データを外部へ通信可能なスマートメータを一例として適用する。なお、電力量の他、例えばガスや水道などの使用量を計測するメータなども、計測装置には含まれる。また、以下では、説明の便宜上、図1に示す各矢印方向に従って、X1を上、X2を下、Y1を左、Y2を右、Z1を手前(前)、Z2を奥(後)としてそれぞれ規定する。 Hereinafter, a shield cover holding structure for a circuit board according to an embodiment and an electronic apparatus including the shield cover holding structure will be described with reference to FIGS. 1 to 18. As the electronic device, for example, a measuring device that measures a change amount of a measurement target per predetermined time and communicates measurement data with an external communication device can be applied. In the present embodiment, a smart meter capable of measuring the amount of electricity used (electric energy) and communicating measurement data to the outside is applied as an example. Note that, in addition to the amount of electric power, for example, a meter that measures the amount of use of gas, water, and the like is also included in the measurement device. In the following, for convenience of explanation, according to the directions of the arrows shown in FIG. 1, X1 is defined as upper, X2 as lower, Y1 as left, Y2 as right, Z1 as front (front), and Z2 as back (rear). To do.
図1は、スマートメータSmを構成部品に分解して示す斜視図である。図1に示すように、スマートメータSmは、2つのユニット1,2を備えて構成されている。2つのユニット1,2のうち、一方のユニット(以下、第1のユニットという)1は、一般家庭や事業所などの需要家における電気の使用量(電力量)を計測するメータである。これに対し、他方のユニット(以下、第2のユニットという)2は、外部の通信機器(図示省略)との間でデータ通信を行う通信端末である。
FIG. 1 is a perspective view showing the smart meter Sm in an exploded manner. As shown in FIG. 1, the smart meter Sm includes two
第1のユニット1は、電力量を計測する計測部10を備えている。計測部10は、例えば、複数の電線を個別に着脱可能に接続する複数の端子、端子間における電流を計測する電流計と電圧を計測する電圧計、計測された電流と電圧に基づいて電力量を演算する演算部(いずれも図示省略)などにより構成されている。計測部10は、筐体(以下、第1の筐体という)11に収容されている。各端子には、電力会社から電力が導かれる電源側電線、需要家側に電力を導く負荷側電線、および接地線がそれぞれ接続される。
The
図2および図3には、第2のユニット2を構成部品に分解してそれぞれ示す。図2は、構成部品に分解した第2のユニット2を上方から示す図である。図3は、構成部品に分解した第2のユニット2を下方から示す図(左右方向に沿った軸回りに図2の上下を逆転させた状態の図)である。
FIGS. 2 and 3 show the
図2および図3に示すように、第2のユニット2は、通信部20を備えている。通信部20は、外部の通信機器(図示省略)と通信し、計測部10により計測された電力量のデータを該通信機器に出力する。通信部20は、例えば、通信会社などとのデータ通信用のアンテナ22、各種の電子部品などが実装された回路基板23、第1のユニット1の演算部との接続用のコネクタ基板24などにより構成されている。通信部20は、筐体(以下、第2の筐体という)21に収容されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
第1の筐体11および第2の筐体21は、ポリカーボネートなどの樹脂で形成されている。樹脂には、ガラスなどの強化繊維を含有させてもよい。例えば、これらの筐体11,21は、ガラス繊維を10%程度含有させたポリカーボネートなどの樹脂製とすることができる。これにより、筐体11,12は、耐候性が高められ、屋外や半屋外での使用に耐え得るものとなる。第1の筐体11は、計測部10を収容する収容体11aと、収容体11aに被せられる蓋11bとを有している。第2の筐体21は、通信部20を収容する収容体21aと、収容体21aに被せられる蓋21bとを有している。なお、計測部10および通信部20の各種部材の一部は、蓋11b,21bに配されていても構わない。
The
第1のユニット1と第2のユニット2は、締結部材3によって組み付けられ、一体化される。この場合、第1の筐体11と第2の筐体21とは、収容体11a,21a同士、および蓋11b,21b同士をそれぞれ同じ側に向けて組み付けられる。図1では、収容体11a,21aが奥側に、蓋11b,21bが手前側にそれぞれ位置付けられている。また、第1の筐体11が下側、第2の筐体21が上側に位置付けられている。
The
第1のユニット1と第2のユニット2は、このように位置決めされた状態で組み付けられている。このため、第1の筐体11および第2の筐体21には、互いに相手方を位置決めする位置決め部が設けられている。図3に示すように、第2の筐体21の収容体21aは、下部(図3においては上部)の左右両端に板状の位置決め片21cを有している。位置決め片21cの間には、第1の筐体11の上部が嵌め込まれる嵌込空間21dが形成されている。一方、図1に示すように、第1の筐体11の収容体11aおよび蓋11bには、収容体21aの位置決め片21cをガイドするガイド部11c,11dがそれぞれ設けられている。ガイド部11c,11dは、収容体11aおよび蓋11bの上部の左右両端に配され、手前側から奥側に連続している。
The
したがって、位置決め片21cをガイド部11c,11dに沿わせ、第2の筐体21を手前側から奥側に押し込むことで、第1の筐体11の上部が第2の筐体21の嵌込空間21dに嵌め込まれる。これにより、第1の筐体11を下側、第2の筐体21を上側として、第1のユニット1と第2のユニット2が位置決めされる。この状態においては、第1の筐体11の蓋11bから露出する端子部11e,11fと、第2の筐体21の収容体21aから露出する端子部21e,21fがそれぞれ接続される。
Therefore, the upper portion of the
図4および図5には、通信部20の回路基板23を下方からそれぞれ示す。図4は、後述するシールドカバー27が取り付けられる前の状態(取り外された状態)を示す図である。図5は、シールドカバー27が取り付けられた状態を示す図である。
4 and 5 show the
図4および図5に示すように、回路基板23は、絶縁体の板材(基材)25に各種の電子部品26が実装されて構成されている。基材25は、例えばエポキシ樹脂やフェノール樹脂などで形成されている。基材25の実装面(電子部品26が実装される面)25aには、金属箔(一例として、銅箔)などで回路(図示省略)が配線されている。電子部品26は、かかる回路上の所定位置に配置され、半田などにより基材25に固定されている。電子部品26は、実装面25aに配線された回路を構成する各種部品であり、例えば集積回路(IC)、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、およびダイオードなどが該当する。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
回路基板23に実装された電子部品26は、シールドカバー27によってシールド(遮蔽)されている。これにより、電子部品26が発する電磁波の外部への漏洩、外部から電子部品26への電磁波の伝播などが防止されている。この結果、電子部品26の動作精度を安定させることができる。また、スマートメータSmの電源系統や通信部20のアンテナ22のノイズによる動作不良を抑制することができる。
The
回路基板23は、シールドカバー27を着脱可能に保持するクリップ部材28を備えている。本実施形態では、クリップ部材28は導電性を有する構成となっている。例えば、クリップ部材28は、全体が導電性を有する金属により構成される。あるいは、クリップ部材28の全体が各種金属(導電性を有するかは問わない)で構成され、その表面に導電性を有するメッキが施された構成であってもよい。したがって、実装面25aの回路上のグランド電位となる部位にクリップ部材28を配置することで、クリップ部材28に保持されたシールドカバー27をグランドさせることが可能となる。
The
クリップ部材28は、シールドカバー27によってシールドされる複数の電子部品26が実装された領域を、基材25の実装面25a上で他の領域と区画するように配置されている。図4には、4つのクリップ部材28を実装面25aに配置して、電子部品26の実装領域を区画した実施形態を一例として示す。これらのクリップ部材28は、電子部品26の実装領域と他の領域とを区画する区画線上の4箇所に配置されている。ただし、実装面25aに配置すべきクリップ部材28の数は、4つに限定されない。クリップ部材28は、シールドカバー27を安定して保持することが可能な数だけ、実装面25aに配置すればよい。
The
また、本実施形態では一例として、2つの形態のクリップ部材28(第1のクリップ部材281および第2のクリップ部材282)を用いて、シールドカバー27を回路基板23に保持している。
In the present embodiment, as an example, the
図6および図7には、これら2つの形態のクリップ部材28をそれぞれ示す。図6は、第1のクリップ部材281の形態を示す図である。図7は、第2のクリップ部材282の形態を示す図である。
6 and 7 show these two forms of
図6に示すように、第1のクリップ部材281は、基部28aとアーム部28bを有して構成されている。本実施形態では一例として、第1のクリップ部材281は、1つの基部28aに2つのアーム部28bが配置された構成となっている。ただし、第1のクリップ部材は、1つの基部に1つのアーム部が配置された構成や、1つの基部に3つ以上のアーム部が配置された構成であっても構わない。
As shown in FIG. 6, the
基部28aは、複数の固定片28cと、隣り合う2つの固定片28cを繋ぐ連結片28dとを有して構成されている。固定片28cは、実装面25aに半田付けなどにより固定されている。これに対し、連結片28dは、固定片28cが実装面25aに固定された状態で、実装面25aと接触することなく、実装面25aから僅かに浮いた(離間した)状態となっている。本実施形態では一例として、基部28aは、3つの固定片28cと、2つの連結片28dを有している。3つの固定片28cは、所定間隔をあけて直線上に並んで配置され、両端の固定片28cとこれらの間(中間)の固定片28cとが、それぞれ連結片28dによって繋げられている。
The
図8には、第1のクリップ部材281のアーム部28bがシールドカバー27の壁部27bを挟み付けて保持した状態を示す。図8は、かかる状態を示す断面図である。
FIG. 8 shows a state in which the
図6および図8に示すように、アーム部28bは、シールドカバー27の壁部27bを挟んで保持する一対のばね片28eを有している。1つの基部28aには2つのアーム部28bが配置されている。これにより、第1のクリップ部材281は、アーム部28bの位置する2箇所でそれぞれ壁部27bを保持する。
As shown in FIGS. 6 and 8, the
一対のばね片28eは、所定の対向隙間S1をあけて対向配置されている。一対のばね片28eの対向隙間S1には、保持する壁部27bが差し込まれる。一対のばね片28eの初期状態における対向隙間S1は、保持する壁部27bの壁厚(後述するシールドカバー27を構成する板金の板厚)Dよりも小寸に設定されている。この時、対向隙間S1は、最小となっている。
The pair of
一対のばね片28eの具体的な形態は、特に限定されない。本実施形態では一例として、一対をなす2つのばね片28eの各々は、いわゆる片持ちばねの態様をなしている。したがって、対向隙間S1に壁部27bが差し込まれると、対向配置された2つのばね片28eは、初期状態から互いに離間するように撓み、初期状態に戻ろうとする復元力で、壁部27bを挟み付ける。
The specific form of the pair of
各ばね片28eは、第1片部28f、第2片部28g、および第3片部28hの3つの片部により構成されている。これらの第1片部28f、第2片部28g、および第3片部28hは、それぞれ一対をなしてアーム部28b(一対のばね片28e)に設けられている。
Each
第1片部28fは、対向隙間S1(対をなす他方のばね片28eの第1片部28fとの隙間)に差し込まれたシールドカバー27の壁部27bと、略線接触する部位である。第1片部28fは、基部28aの連結片28dから起立して第2片部28gと連続している。第1片部28fは、2つで一組をなし、1つの第2片部28gを支えている。これら2つの第1片部28fは、連結片28dの両端(固定片28cと繋がる両端部位)の側方に、それぞれ1つずつ配置されている。図8に示すように、一対のばね片28eにおいて、対向配置された第1片部28fは、互いに離間した後、平行に伸び、最後は互いに近づくように屈曲して、連結片28dから起立している。
The
第2片部28gは、対向隙間S1(対をなす他方のばね片28eの第2片部28gとの隙間)に差し込まれたシールドカバー27の壁部27bと、略線接触する部位である。第2片部28gは、一組をなす2つの第1片部28fの間に架け渡され、これらの第1片部28fを繋いでいる。図8に示すように、一対のばね片28eにおいて、対向配置された第2片部28gは、互いに離間するように、第1片部28fの起立端(対向側の第1片部28fと最も近づく部位)からさらに起立している。
The
第3片部28hは、対向隙間S1(対をなす他方のばね片28eの第3片部28hとの隙間)に差し込まれたシールドカバー27の壁部27bと、面接触する部位である。図8に示すように、一対のばね片28eにおいて、対向配置された第3片部28hは、互いに平行をなすように、それぞれの第2片部28g(一組の第1片部28fの間の架橋部位)から連結片28dへ向けて垂下している。
The
このような構成により、対向隙間S1にシールドカバー27の壁部27bが差し込まれると、差し込まれた壁部27bによって、一対のばね片28e(第1片部28f、第2片部28g、および第3片部28h)が押し広げられる。そして、押し広げられて弾性変形した一対のばね片28eの復元力によって、壁部27bが保持される。この状態では、第1片部28fと第2片部28gとの連続部位(一対のばね片28eにおいて、対向配置された第1片部28f同士、第2片部28g同士がそれぞれ最も近づく部位)、および第3片部28hがそれぞれ壁部27bと当接する。
With such a configuration, when the
図7に示すように、第2のクリップ部材282は、第1のクリップ部材281と同様に、基部28iとアーム部28jを有して構成されている。また同様に、本実施形態では一例として、第2のクリップ部材282は、1つの基部28iに2つのアーム部28jが配置された構成となっている。なお、第2のクリップ部材は、1つの基部に1つのみ、あるいは3つ以上のアーム部が配置された構成であっても構わないが、第1のクリップ部材281と共通の構成とすることが好ましい。
As shown in FIG. 7, the
基部28iは、第1のクリップ部材281の基部28aと同様に、複数の固定片28kと、隣り合う2つの固定片28kを繋ぐ連結片28lを有して構成されている。固定片28kは固定片28cと、連結片28lは連結片28dと、それぞれ同一の構成とされている。固定片28kは、実装面25aに半田付けなどにより固定されている。これに対し、連結片28lは、固定片28kが実装面25aに固定された状態で、実装面25aと接触することなく、実装面25aから僅かに浮いた(離間した)状態となっている。
Similarly to the
アーム部28jは、第1のクリップ部材281のアーム部28bと同様に、シールドカバー27の壁部27bを挟んで保持する一対のばね片28mを有している。一対のばね片28mは、所定の対向隙間S2をあけて対向配置されている。一対のばね片28mの対向隙間S2には、保持する壁部27bが差し込まれる。一対のばね片28mの初期状態における対向隙間S2は、保持する壁部27bの壁厚Dよりも小寸の隙間に設定されている。この時、対向隙間S2は、最小となっている。
Similarly to the
一対のばね片28mの具体的な形態は、特に限定されないが、基本的にばね片28eと同様に構成されている。一対をなす2つのばね片28mの各々は、第1片部28nおよび第2片部28oの2つの片部により構成されている。第1片部28nは第1片部28fと、第2片部28oは第2片部28gと、それぞれ同一の構成とされている。これらの第1片部28nおよび第2の片部28oは、それぞれ一対をなしてアーム部28j(一対のばね片28m)に設けられている。一方、各ばね片28mは、第3片部28hに相当する片部を有していない。すなわち、各ばね片28mは、第3片部28hに相当する片部を有しないことを除き、ばね片28eと共通する構成となっている。
Although the specific form of a pair of
第2のクリップ部材282では、対向隙間S2にシールドカバー27の壁部27bが差し込まれると、差し込まれた壁部27bによって、一対のばね片28m(第1片部28nおよび第2片部28o)が押し広げられる。そして、押し広げられて弾性変形した一対のばね片28mの復元力によって、壁部27bが保持される。この状態では、第1片部28nと第2片部28oとの連続部位(一対のばね片28mにおいて対をなすこれらの片部28n,28oが最も近づく部位)が壁部27bと当接する。
In the
このように本実施形態では、第1のクリップ部材281および第2のクリップ部材282を用いて、回路基板23にシールドカバー27が保持されている。図9には、これらクリップ部材281,282によって保持されるシールドカバー27を示す。シールドカバー27は、電子部品26が発する電磁波の外部への漏洩、外部から電子部品26への電磁波の伝播などを防止するための部材であり、例えばステンレス鋼などの板金で構成されている。シールドカバー27の成形方法は特に限定されないが、例えばプレスによる打ち抜き加工や曲げ加工によって成形することが可能である。
Thus, in this embodiment, the
図9に示すように、シールドカバー27は、電子部品26を覆う被覆部27aと、被覆部27aの辺縁から屈曲する壁部27bとを有して構成されている。被覆部27aは、シールドする複数の電子部品26が実装された実装面25a上の領域を、略全体に亘って被覆している。被覆部27aの平面形状は、かかる電子部品26の実装領域の略全体に及ぶ多辺形状となっている。
As shown in FIG. 9, the
本実施形態では一例として、被覆部27aは、その平面形状が長方形の4つの角のうちの1つを欠落させた五角形となっている。したがって、被覆部27aは、五角形の各辺に相当する5つの辺(第1辺27c、第2辺27d、第3辺27e、第4辺27f、および第5辺27g)を有している。このうち、第5辺27gは、長方形の4つの角のうちの1つを欠落させて生じた一辺に相当する。
In this embodiment, as an example, the covering
ただし、被覆部27aの平面形状は、シールドする複数の電子部品26の実装領域を略全体に亘って被覆可能な形状であれば、図示形状に限定されない。例えば、四角形(長方形)、あるいは辺の端や中途に凹部や凸部を有した多角形(一例として、略L字形)などでもよい。一部に湾曲する辺を有していても構わない。なお、所定の電磁波の漏洩や伝播などを防ぐことが可能であれば、被覆部27aの平面形状は、電子部品26の実装領域の一部のみを被覆する大きさであっても構わない。
However, the planar shape of the covering
また本実施形態では一例として、シールドカバー27は、4つの壁部27b(第1壁部27h、第2壁部27i、第3壁部27j、および第4壁部27k)を有している。これら4つの壁部27h,27i,27j,27kは、被覆部27aの第5辺27gの辺縁を除く4つの辺(第1辺27c、第2辺27d、第3辺27e、および第4辺27f)の辺縁に、それぞれ1つずつ設けられている。具体的には、第1壁部27hは第1辺27c、第2壁部27iは第2辺27d、第3壁部27jは第3辺27e、第4壁部27kは第4辺27fの各辺縁に、それぞれ設けられている。すなわち、本実施形態において、壁部27bは、被覆部27aの一部の辺の辺縁に設けられている。ただし、被覆部27aのすべての辺の辺縁に壁部を設けた形態とすることも可能である。
In the present embodiment, as an example, the
4つの壁部27h,27i,27j,27kは、いずれも同一方向へ向かって同一長さで、被覆部27aの4つの辺27c,27d,27e,27fの各辺縁から略直角に屈曲している。4つの壁部27h,27i,27j,27kの被覆部27aの辺縁からの屈曲長さ(高さ)は、シールドする電子部品26の実装面25aからの最大高よりも大寸に設定されている。これにより、被覆部27aと4つの壁部27h,27i,27j,27kで囲われた空間(以下、シールド空間という)S3内に、シールドする電子部品26が収まるようになっている。
The four
第2壁部27iは第2辺27d、第3壁部27jは第3辺27eの各辺縁のそれぞれ全長に亘って設けられている。これに対し、第1壁部27hは第1辺27c、第4壁部27kは第4辺27fの各辺縁のそれぞれ一部のみに亘って設けられている。この場合、第1壁部27hは第1辺27cの第2辺27d寄りに、第4壁部27kは第4辺27fの第3辺27e寄りに、それぞれ配置されている。すなわち、本実施形態において、被覆部27aには、辺縁の全長に亘る壁部27b(第2壁部27iおよび第3壁部27j)と、辺縁の一部のみに亘る壁部27b(第1壁部27hおよび第4壁部27k)とが混在して設けられている。
The
なお、第1壁部27hと第2壁部27i、第2壁部27iと第3壁部27j、第3壁部27jと第4壁部27kは、いずれも連続していない。したがって、これらの部位に対応するシールド空間S3の3つの隅には、空隙が生じている。また、第1辺27cの辺縁の一部、第4辺27fの辺縁の一部、および第5辺27gの辺縁には、壁部が設けられていない。したがって、これらの部位に対応するシールド空間S3にも、空隙が生じている。このように空隙が生じた部位では、シールド空間S3が開放された状態となっている。
The
すなわち、壁部27bは、シールドする電子部品26に求められるシールド性(遮蔽性)に応じて、適宜、各辺の辺縁に設ければよい。例えば、被覆部27aの4つの辺27c,27d,27e,27fに加えて、第5辺27gの辺縁に壁部27bを設けてもよい。あるいは、第5辺27gに代えてもしくは加えて、その他の4つの辺縁の壁部を適宜省略することも可能である。
That is, the
被覆部27aの輪郭(5つの辺27c,27d,27e,27f,27gの軌跡)の実装面25aへの投影線は、シールドされる電子部品26の実装面25aにおける実装領域の区画線と重なる。これにより、シールドカバー27は、かかる区画線上の4箇所に配置されたクリップ部材28によって、4つの壁部27h,27i,27j,27kが保持される。具体的には、第1壁部27hと第3壁部27jが第1のクリップ部材281に保持され、第2壁部27iと第4壁部27kが第2のクリップ部材282に保持される。
The projection line on the mounting
壁部27bには、クリップ部材28と係合可能な係合部4が設けられている。本実施形態においては、第2のクリップ部材282で保持される第2壁部27iと第4壁部27kに、それぞれ係合部4が設けられている。係合部4は、第2のクリップ部材282に設けられた被係合部5と係合可能に構成されている。
The
図10には、第1の実施形態に係る係合部4の構成を示す。なお、図10には、第2壁部27iに設けられた係合部4の構成を一例として示すが、第4壁部27kに設けられた係合部4も同様に構成されている。したがって、第4壁部27kに設けられた係合部4については、特段、図示しない(図9参照)。以下、図10に示す第2壁部27iの係合部4を例に、その構成について説明する。
In FIG. 10, the structure of the
図10に示すように、係合部4は、第2壁部27iを切り起こして形成されている。このため、例えばプレスによる打ち抜き加工や曲げ加工によってシールドカバー27を成形する際、被覆部27aおよび壁部27bとともに、係合部4を併せて成形することが可能となる。本実施形態では一例として、第2壁部27iには、2箇所に1つずつ、2つの係合部4が形成されている。ただし、第2のクリップ部材282の被係合部5と係合可能であれば、第2壁部27iに形成する係合部4の数は、限定されない。
As shown in FIG. 10, the engaging
係合部4は、係合片41と貫通孔42を有して構成されている。係合片41は、第2壁部27iと同一の板厚で、基端41aから先端41bまで平板状に連続している。係合片41の基端41aは、固定端を持っている。本実施形態では一例として、基端41aは、第2壁部27iに支持される固定端となっている。一方、係合片41の先端41bは、自由端を持つ。本実施形態では一例として、先端41bは、第2壁部27iから離間する自由端となっている。係合片41は、第2のクリップ部材282の一対のばね片28mの対向隙間S2への第2壁部27iの差込方向の手前側が先端41b、奥側が基端41aとなっている。係合片41は、基端41aから先端41bへ向かうに従って、徐々に第2壁部27iから離間している。すなわち、係合片41は、基端41aから先端41bに亘って、傾斜して切り起こされている。
The engaging
貫通孔42は、係合片41と略同一の開口形状で、第2壁部27iを貫通している。このため、シールドカバー27のシールド空間S3は、貫通孔42において開放された状態となっている。
The through
図11および図12には、第2のクリップ部材282のアーム部28jがシールドカバー27の第2壁部27iを挟み付けて保持した状態を示す。図11は、かかる状態を示す斜視図である。図12は、かかる状態を示す断面図である。
11 and 12 show a state in which the
図11および図12に示す状態では、上述したように、対向隙間S2に差し込まれた第2壁部27iによって、一対のばね片28mが押し広げられて弾性変形している。そして、弾性変形した一対のばね片28mの復元力によって、第1片部28nと第2片部28oとの連続部位が第2壁部27iと当接している。
In the state shown in FIG. 11 and FIG. 12, as described above, the pair of
また上述したように、係合片41は、基端41aから先端41bに亘って傾斜し、第2壁部27iから離間している。したがって、第1片部28nと第2片部28oとの連続部位が第2壁部27iと当接した状態では、係合部4の係合片41が第2のクリップ部材282の被係合部5と係合可能に位置付けられる。すなわち、この状態から第2壁部27iに対し、対向隙間S2からの引き抜き方向に力が作用されると、係合片41が被係合部5と係合する。このため、かかる引き抜き方向の力は、係合片41と被係合部5との係合により吸収され、軽減される。これにより、第2のクリップ部材282で回路基板23に保持されたシールドカバー27が、衝撃などによって脱落することが防止されている。
As described above, the
被係合部5は、被係合片51と進入孔52を有して構成されている。被係合片51は、係合部4(具体的には、係合片41)を係合させる部位である。すなわち、一対のばね片28mでシールドカバー27の壁部27b(一例として、第2壁部27i)が挟み付けられると、被係合片51は係合片41と係合可能な状態となる。本実施形態において、被係合片51は、ばね片28mの第2片部28oとして構成されている。例えば、一対のばね片28mで第2壁部27iが挟み付けられると、第2片部28oは、係合片41の先端41bの近傍と係合可能な状態となる。
The engaged
進入孔52は、係合片41が被係合片51と係合可能な状態となる時に、係合片41が進入する貫通孔である。一対のばね片28mでシールドカバー27の壁部27b(一例として、第2壁部27i)が挟み付けられた状態では、係合片41が進入孔52に進入している。本実施形態において、進入孔52は、第2のクリップ部材282の基部28iにおける連結片28l、ばね片28mにおける一組の第1片部28n、および第2片部28oで囲まれた開放空間に相当する。
The
進入孔52の開口幅(一組の第1片部28nの配置間隔)W52は、係合片41の幅W41よりも大寸に設定されている。進入孔52の開口長L52は、係合片41の長さ(基端41aから先端41bまでの距離の壁部27bへの投影寸法)L41よりも大寸に設定されている。また、進入孔52の開口位置は、シールドカバー27の壁部27b(一例として、第2壁部27i)における係合片41の形成位置(切り起こし位置)と対応している。具体的には、シールドカバー27の被覆部27aの輪郭の実装面25aへの投影線と、シールドされる電子部品26の実装面25aにおける実装領域の区画線とを重ねた状態で、進入孔52の開口位置と係合片41の形成位置とが対応するようになっている。
The opening width of the entry hole 52 (the arrangement interval of the pair of
これにより、例えば対向隙間S2に第2壁部27iが差し込まれると、係合片41の基端41aによって一対のばね片28m(第1片部28nおよび第2片部28o)が押し広げられる。係合片41は、その傾斜に沿ってそのままさらに一対のばね片28mを押し広げる。そして、先端41bが一対のばね片28mと当接した後、係合片41は、進入孔52に進入する。同時に、押し広げられて弾性変形した一対のばね片28mが復元し、第1片部28nと第2片部28oとの連続部位が第2壁部27iと当接する。
Thereby, for example, when the
このように壁部27bがクリップ部材28で挟み付けられた状態になれば、シールドカバー27の係合部4とクリップ部材28の被係合部5とを係合させることができる。したがって、例えば衝撃によって、シールドカバー27を回路基板23から取り外す方向の力(例えば、対向隙間S2から第2壁部27iを引き抜く方向の力)が作用された場合であっても、シールドカバー27が回路基板23から脱落することを防止できる。
In this way, when the
その一方で、対向隙間S2を広げるように一対のばね片28m(端的には、被係合片51を有するばね片28m)を弾性変形させれば、係合部4と被係合部5とを係合させることなく、対向隙間S2からシールドカバー27の壁部27b(一例として、第2壁部27i)を引き抜くことができる。したがって、シールドカバー27を回路基板23に取り付けた後であっても、取り付けたシールドカバー27を適宜取り外すことができる。これにより、電子部品26のメンテナンスや交換などを容易に行うことができる。
On the other hand, if the pair of
すなわち、シールドカバー27を回路基板23に対して着脱可能としながら、衝撃などによるシールドカバー27の脱落を有効に防止することができる。なお、第2のクリップ部材282の対向隙間S2へ壁部27bが抜き差しされると、同時に、第1のクリップ部材281の対向隙間S1にも壁部27bの抜き差しがなされる。したがって、対向隙間S2に壁部27bが差し込まれると、対向隙間S1にも壁部27bが差し込まれ、壁部27bは、第2のクリップ部材282および第1のクリップ部材281で、回路基板23にそれぞれ保持される。また、対向隙間S2から壁部27bが引き抜かれると、対向隙間S1からも壁部27bが引き抜かれ、壁部27bは、回路基板23から取り外される。
That is, it is possible to effectively prevent the shield cover 27 from falling off due to an impact or the like while the
また、シールドカバー27をクリップ部材28で回路基板23に保持させるので、シールドカバー27を回路基板23に半田付けなどにより予め固定する必要がない。このため、電子部品26の回路基板23への実装作業とは別に、シールドカバー27を後付けすることができる。これにより、電子部品26の実装作業およびシールドカバー27の取付作業の自由度を向上させ、作業性の向上を図ることができる。
Further, since the
このように本実施形態によれば、回路基板23に対するシールドカバー27の着脱と脱落防止を同時に実現することができる。この結果、電子部品26の動作をより一層安定させ、スマートメータSmの電源系統や通信部20のアンテナ22のノイズによる動作不良をより確実に抑制することができる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to simultaneously attach / detach the
なお、シールドカバー27は、上述したようにシールド空間S3の一部が外部に開放されている。このような開放構造とすることで、シールドカバー27の被覆部27a、壁部27b、および係合部4の成形を、プレスによる打ち抜き加工や曲げ加工などによって容易に行うことができる。また、開放構造とすることで、例えばシールドされる実装領域内の一部に、特段シールドを要しない電子部品26が含まれている場合、かかる電子部品26をシールド空間S3からはみ出させてシールドカバー27を配置することも可能となる。したがって、よりフレキシブルにシールドカバー27を構成することができるとともに、配置することができる。
The
これら本実施形態によるメリットは、シールド空間S3の開放部分を通じ、電子部品26が発する電磁波の外部への漏洩、外部から電子部品26への電磁波の伝播などが生じることが想定される場合であっても、それを補って余りある。すなわち、シールドする電子部品26の実装領域のほとんどはシールドカバー27(被覆部27aおよび壁部27b)でシールドされており、電磁波の漏洩や伝播などによる影響は、実用的に問題とならないレベルまで抑えることが可能である。これは、壁部27bの係合部4が貫通孔42を有していても、何ら変わりはない。
These merits of the present embodiment are cases where leakage of electromagnetic waves emitted from the
ここで、上述した第1の実施形態においては、係合部4の係合片41を平板状としている。係合片は、第2のクリップ部材282の被係合部5(ばね片28mの第2片部28o)と係合可能であれば、係合片41のような平板状でなくともよい。例えば、係合片を湾曲させた形態としてもよい。
Here, in the first embodiment described above, the engaging
このような形態を第2の実施形態として、以下に説明する。図13には、第2の実施形態に係る係合部4aの構成を示す。なお、本実施形態に係るシールドカバー271は、係合部4a(特に係合片43)の形態を除いて、第1の実施形態に係るシールドカバー27と同様の構成として構わない。したがって、以下では、係合部4aの特徴(係合部4との相違点)についての説明に止める。シールドカバー27と同様の構成については、図面上で同一符号を付して説明を省略する。
Such a configuration will be described below as a second embodiment. In FIG. 13, the structure of the
図13に示すように、シールドカバー271の係合部4aは、係合片43と貫通孔44を有して構成されている。これらの係合片43および貫通孔44は、例えばプレスによる打ち抜き加工や曲げ加工によってシールドカバー271を成形する際、被覆部27aおよび壁部27bとともに、併せて成形されている。
As shown in FIG. 13, the engaging
係合片43は、第2壁部27iと同一の肉厚で、基端43aから先端43bまで連続している。係合片43は、対向隙間S2への第2壁部27iの差込方向の手前側が先端43b、奥側が基端43aとなっている。
The engaging
係合片43は、基端43aから先端43bに向かうに従って、凸曲状に湾曲しながら徐々に第2壁部27iから離間している。また、係合片43は、第2壁部27iの長手方向に沿って、凸曲状に湾曲しながら第2壁部27iから離間するように伸びた後、これを反転させるように湾曲しながら再び第2壁部27iに接続している。例えば、係合片43は、基端43aを底、先端43bを縁とするすり鉢を略半分に分割したような形状とされている。
The
貫通孔44は、係合片43の先端43aに隣接して、第2壁部27iを貫通している。このため、シールドカバー271のシールド空間S3は、貫通孔44において開放された状態となっている。また、貫通孔44を有することで、係合片43の先端43bは、自由端を持つ。本実施形態では一例として、先端43bは、第2壁部27iとの接続部位を除き、第2壁部27iから離間する自由端となっている。一方、係合片43の基端43aは、第2壁部27iに支持される固定端となっている。
The through
なお、第1の実施形態と同様に、本実施形態においても、進入孔52の開口幅W52は、係合片43の幅W43よりも大寸に設定されている。進入孔52の開口長L52は、係合片43の長さ(基端43aから先端43bまでの距離の壁部27bへの投影寸法)L43よりも大寸に設定されている(図15参照)。また、進入孔52の開口位置は、シールドカバー27の壁部27b(一例として、第2壁部27i)における係合片43の形成位置と対応している。
Note that, similarly to the first embodiment, also in this embodiment, the opening width W52 of the
図14および図15には、本実施形態において、第2のクリップ部材282のアーム部28jがシールドカバー27の第2壁部27iを挟み付けて保持した状態を示す。図14は、かかる状態を示す斜視図である。図15は、かかる状態を示す断面図である。
14 and 15 show a state in which the
図14および図15に示す状態では、弾性変形した一対のばね片28mの復元力によって、第1片部28nと第2片部28oとの連続部位が第2壁部27iと当接している。さらにこの状態においては、係合部4aの係合片43が第2のクリップ部材282の被係合部5(ばね片28mの第2片部28o)と係合可能に位置付けられている。すなわち、この状態から第2壁部27iに対し、対向隙間S2からの引き抜き方向に力が作用されると、係合片43が被係合部5と係合する。これにより、第2のクリップ部材282で回路基板23に保持されたシールドカバー27が、衝撃などによって脱落することが防止されている。
In the state shown in FIGS. 14 and 15, the continuous portion of the
本実施形態において、係合片43は、第2壁部27iの長手方向に沿って、凸曲状に湾曲しながら第2壁部27iから離間するように伸びた後、これを反転させるように湾曲しながら再び第2壁部27iに接続している。このため、係合片43の先端43bの近傍と、被係合部5(ばね片28mの第2片部28o)との係合長さを、第1の実施形態に係る平板状の係合片41の場合よりも長くすることができる。したがって、衝撃などによるシールドカバー27の回路基板23からの脱落をより一層有効に防止することができる。
In the present embodiment, the
このように係合長さを長くできれば、係合片は、係合片43のように凸曲状に湾曲させなくてもよい。例えば、係合片は、対向隙間S2への第2壁部27iの差込方向から見た先端の形状が矩形状や波打ち状となるように構成してもよい。
If the engagement length can be increased in this way, the engagement piece does not have to be curved in a convex shape like the
なお、図示は省略するが、シールドカバー271には、第2壁部27iと同様の係合部4a(係合片43および貫通孔44)が第4壁部27kにも設けられている。
In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the
またここで、上述した第1の実施形態および第2の実施形態に係る係合部4,4aは、いずれも貫通孔42,44を有している。係合部は、第2のクリップ部材282の被係合部5(ばね片28mの第2片部28o)と係合可能であれば、貫通孔を有していなくともよい。例えば、係合部を係合片のみとした形態としてもよい。
Here, the engaging
このような形態を第3の実施形態として、以下に説明する。図16には、第3の実施形態に係る係合部4bの構成を示す。なお、本実施形態に係るシールドカバー272は、係合部4bの形態を除いて、第1の実施形態に係るシールドカバー27と同様の構成として構わない。したがって、以下では、係合部4bの特徴(係合部4との相違点)についての説明に止める。シールドカバー27と同様の構成については、図面上で同一符号を付して説明を省略する。
Such a configuration will be described below as a third embodiment. In FIG. 16, the structure of the
図16に示すように、シールドカバー272の係合部4bは、係合片45のみを有しており、貫通孔は有していない。係合片45は、例えばプレスによる打ち抜き加工や曲げ加工によってシールドカバー272を成形する際、被覆部27aおよび壁部27bとともに、併せて成形されている。係合片45は、第2壁部27iと同一の板厚で、基端45aから先端45bまで平板状に連続している。係合片45は、対向隙間S2への第2壁部27iの差込方向の手前側が先端45b、奥側が基端45aとなっている。
As shown in FIG. 16, the engaging
係合片45は、基端45aから先端45bに向かうに従って、徐々に第2壁部27iから離間している。係合片45の基端45aは、第2壁部27iの起立端27lに支持される固定端となっている。一方、係合片45の先端45bは、第2壁部27iから離間する自由端となっている。
The engaging
本実施形態では、シールドカバー272に成形されるステンレス鋼などの板金の状態において、成形によって壁部27b(一例として、第2壁部27i)の起立端27lとなる部位から、係合片45となる部位がさらに伸びている。例えば、このような係合片45となる部位を有するように、板金がプレスによって打ち抜き加工される。そして、かかる部位をプレスによって曲げ加工し、第2壁部27iの起立端27lから折り返すことで、係合部45が成形される。
In the present embodiment, in the state of a sheet metal such as stainless steel formed on the
なお、第1の実施形態と同様に、本実施形態においても、進入孔52の開口幅W52は、係合片45の幅W45よりも大寸に設定されている。進入孔52の開口長L52は、係合片45の長さ(基端45aから先端45bまでの距離の壁部27bへの投影寸法)L45よりも大寸に設定されている(図18参照)。また、進入孔52の開口位置は、シールドカバー27の壁部27b(一例として、第2壁部27i)における係合片45の形成位置と対応している。
Note that, similarly to the first embodiment, also in this embodiment, the opening width W52 of the
図17および図18には、本実施形態において、第2のクリップ部材282のアーム部28jがシールドカバー27の第2壁部27iを挟み付けて保持した状態を示す。図17は、かかる状態を示す斜視図である。図18は、かかる状態を示す断面図である。
17 and 18 show a state in which the
図17および図18に示す状態では、弾性変形した一対のばね片28mの復元力によって、第1片部28nと第2片部28oとの連続部位が第2壁部27iと当接している。さらにこの状態においては、係合部4bの係合片45が第2のクリップ部材282の被係合部5(ばね片28mの第2片部28o)と係合可能に位置付けられている。すなわち、この状態から第2壁部27iに対し、対向隙間S2からの引き抜き方向に力が作用されると、係合片45が被係合部5と係合する。これにより、第2のクリップ部材282で回路基板23に保持されたシールドカバー27が、衝撃などによって脱落することが防止されている。
In the state shown in FIGS. 17 and 18, the continuous portion of the
本実施形態において、係合部4bは、係合片45のみを有し、壁部27bを貫通する貫通孔を有していない。このため、シールドカバー272のシールド空間S3は、壁部27bの貫通孔によって開放されることがない。したがって、電子部品26が発する電磁波の外部への漏洩、外部から電子部品26への電磁波の伝播などをより確実に防ぐことができる。
In this embodiment, the
なお、図示は省略するが、シールドカバー272には、第2壁部27iと同様の係合部4b(係合片45)が第4壁部27kにも設けられている。
In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the
以上、本発明の実施形態を説明したが、上述した第1から第3の各実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, each 1st-3rd embodiment mentioned above was shown as an example, and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
例えば、上述した各実施形態では、シールドカバー27,271,272の4つの壁部27bのうち、第1壁部27hと第3壁部27jが第1のクリップ部材281に保持され、第2壁部27iと第4壁部27kが第2のクリップ部材282に保持されている。これに代えて、第1壁部27hと第3壁部27jが第2のクリップ部材282に保持され、第2壁部27iと第4壁部27kが第1のクリップ部材281に保持される形態としてもよい。つまり、対向配置されている2つの壁部27bのうち、少なくとも一組の壁部27bは、第2のクリップ部材282に保持されていることが好ましい。したがって、すべての壁部27h,27i,27j,27kがいずれも第2のクリップ部材282に保持される形態であっても構わない。なお、第2のクリップ部材282に保持される壁部27bは、所望の係合部4,4a,4bを有した構成とすればよい。
For example, in each of the embodiments described above, of the four
また、上述した各実施形態では、電子機器をスマートメータSmとしたが、例えば、ガスや水道などの使用量を計測するメータ(計測装置)としてもよい。すなわち、電子部品が実装された回路基板を有するこれらのメータ(計測装置)であれば、本実施形態と同様のシールドカバーの保持構造を適用することは可能である。なお、計測装置以外にも、例えば、防犯カメラや自動販売機などの電子機器に対しても、本実施形態と同様のシールドカバーの保持構造は適用可能である。 Moreover, in each embodiment mentioned above, although the electronic device was made into smart meter Sm, it is good also as a meter (measuring device) which measures the usage-amounts, such as gas and water, for example. That is, if these meters (measuring devices) having a circuit board on which electronic components are mounted, it is possible to apply a shield cover holding structure similar to that of the present embodiment. In addition to the measurement device, for example, the same shield cover holding structure as that of the present embodiment can be applied to electronic devices such as security cameras and vending machines.
1…第1のユニット、2…第2のユニット、4,4a,4b…係合部、5…被係合部、10…計測部、11…第1の筐体、20…通信部、21…第2の筐体、23…回路基板、26…電子部品、27…シールドカバー、27a…被覆部、27b…壁部、28…クリップ部材、41,43,45…係合片、42,44…貫通孔、51…被係合片、52…進入孔、Sm…スマートメータ(電子機器)。
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記電子部品をシールドするシールドカバーと、
前記シールドカバーを着脱可能に保持するクリップ部材と、を備え、
前記シールドカバーは、前記電子部品を覆う多辺形状の被覆部と、前記被覆部の辺縁から屈曲する壁部と、を有し、
前記壁部には、前記クリップ部材の被係合部と係合可能な係合部が設けられ、
前記係合部は、基端から先端まで連続し、基端は、前記壁部に支持される固定端を持ち、先端は、前記壁部から離間して前記被係合部と係合する自由端を持つ
回路基板のシールドカバー保持構造。 A circuit board on which electronic components are mounted;
A shield cover for shielding the electronic component;
A clip member that detachably holds the shield cover,
The shield cover has a multi-sided covering portion that covers the electronic component, and a wall portion that is bent from an edge of the covering portion,
The wall portion is provided with an engaging portion that can be engaged with an engaged portion of the clip member,
The engaging portion is continuous from the base end to the tip, the base end has a fixed end supported by the wall, and the tip is free to engage with the engaged portion apart from the wall. Circuit board shield cover holding structure with edges.
外部の通信機器と通信し、前記計測部により計測された変化量のデータを前記通信機器に出力する通信部と、前記通信部を収容する第2の筐体と、を有する第2のユニットと、を備え、
前記通信部は、
電子部品が実装された回路基板と、
前記電子部品をシールドするシールドカバーと、
前記シールドカバーを着脱可能に保持するクリップ部材と、を備え、
前記シールドカバーは、前記電子部品を覆う多辺形状の被覆部と、前記被覆部の辺縁から屈曲する壁部と、を有し、
前記壁部には、前記クリップ部材の被係合部と係合可能な係合部が設けられ、
前記係合部は、基端から先端まで連続し、基端は、前記壁部に支持される固定端を持ち、先端は、前記壁部から離間して前記被係合部と係合する自由端を持つ
電子機器。 A first unit having a measurement unit that measures a change amount of a measurement target, and a first housing that houses the measurement unit;
A second unit having a communication unit that communicates with an external communication device and outputs data of the amount of change measured by the measurement unit to the communication device; and a second housing that houses the communication unit; With
The communication unit is
A circuit board on which electronic components are mounted;
A shield cover for shielding the electronic component;
A clip member that detachably holds the shield cover,
The shield cover has a multi-sided covering portion that covers the electronic component, and a wall portion that is bent from an edge of the covering portion,
The wall portion is provided with an engaging portion that can be engaged with an engaged portion of the clip member,
The engaging portion is continuous from the base end to the tip, the base end has a fixed end supported by the wall, and the tip is free to engage with the engaged portion apart from the wall. An electronic device with an edge.
請求項2に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 2, wherein the engagement portion includes an engagement piece that engages with the engaged portion, and a through hole that penetrates the wall portion.
請求項2に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 2, wherein the engaging portion includes only an engaging piece that engages with the engaged portion.
請求項3または4に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 3, wherein the engagement piece is gradually separated from the wall portion as it goes from the proximal end to the distal end.
請求項5に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 5, wherein the engagement piece is continuous in a flat plate shape from a proximal end to a distal end.
請求項5に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 5, wherein the engagement piece is curved in a convex shape from a proximal end to a distal end.
請求項2に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 2, wherein the wall portion is provided on an edge of a part of the side of the covering portion.
請求項2に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 2, wherein the wall portion extending over the entire length of the edge and the wall portion extending only over a part of the edge are mixedly provided in the covering portion.
請求項3に記載の電子機器。 The said to-be-engaged part has the to-be-engaged piece which engages with the said engagement piece, and the entrance hole into which the said engagement piece enters when these will be in the state which can be engaged. Electronics.
前記一対のばね片の各々は、前記基部から起立する2つ一組の第1片部と、これらの第1片部に支持される第2片部と、を有し、
前記被係合片は、前記第2片部として構成され、
前記進入孔は、前記基部、前記第1片部、前記第2片部で囲まれた開放空間として構成されている
請求項10に記載の電子機器。 The clip member has a base fixed to the circuit board, and a pair of spring pieces that sandwich and hold the wall.
Each of the pair of spring pieces has a pair of first pieces rising from the base, and a second piece supported by these first pieces,
The engaged piece is configured as the second piece part,
The electronic device according to claim 10, wherein the entry hole is configured as an open space surrounded by the base, the first piece, and the second piece.
前記係合片は、複数の前記クリップ部材のうちの一部の前記被係合片と係合可能である
請求項10または11に記載の電子機器。 A plurality of the clip members are arranged corresponding to the wall portion,
The electronic device according to claim 10, wherein the engagement piece is engageable with a part of the engagement pieces of the plurality of clip members.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016193570A JP2018056477A (en) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | Shield cover hold structure for circuit board and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016193570A JP2018056477A (en) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | Shield cover hold structure for circuit board and electronic apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018056477A true JP2018056477A (en) | 2018-04-05 |
Family
ID=61836055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016193570A Pending JP2018056477A (en) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | Shield cover hold structure for circuit board and electronic apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018056477A (en) |
-
2016
- 2016-09-30 JP JP2016193570A patent/JP2018056477A/en active Pending
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