JP2018028598A - セキュリティデバイスおよび認証装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】透明デバイスに適用可能なセキュリティデバイスの提供を目的とする。【解決手段】導波路11、21を有する一対の透明な基板10、20を備え、一対の基板のうち少なくとも一方の基板の導波路には、互いに波長の異なる第1種の光および第2種の光が同時に照射されることで発光する発光物質30が配置され、一対の基板を重ね合わせて互いの導波路同士を接触させた状態でそれぞれの導波路に第1種の光および第2種の光を入射させることで導波路同士の接触部が発光する、セキュリティデバイス1。【選択図】図1
Description
本発明は、セキュリティデバイスおよび認証装置に関する。
近年の有機電界発光デバイスをフレキシブルプラスチック基板上へ集積する技術の著しい進歩は、メカニカルフレキシビリティーや透明度の高いフレキシブルディスプレイの作製を可能とし電子ペーパや透明ディスプレイへの応用が目前である。また、例えば特許文献1には、導波路を有する光デバイスの一部にアップコンバージョン物質を配合させ、励起光により発光を生じさせる構造が記載されている。
このような技術革新の中でプラスチック紙幣や透明モバイル携帯など透明デバイスに関するセキュリティデバイスの需要が年々高まっている。しかし、従来の磁気やICチップなどに組み込む従来のセキュリティは透明デバイスの透明度を著しく低減させることが問題視されていた。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、透明デバイスに適用可能なセキュリティデバイスの提供を目的とする。
上記課題を解決するために、本発明のセキュリティデバイスは、導波路を有する一対の透明な基板を備え、一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板の導波路には、互いに波長の異なる第1種の光および第2種の光が同時に照射されることで発光する発光物質が配置され、一対の前記基板を重ね合わせて互いの導波路同士を接触させた状態でそれぞれの前記導波路に前記第1種の光および前記第2種の光を入射させることで前記導波路同士の接触部が発光する。
上記セキュリティデバイスにおいて、前記基板は、凹溝が設けられた透明な板状の基材部と、前記凹溝に充填され前記導波路を構成する充填部と、を有し、前記充填部は、前記基材部より屈折率が高い透明材料からなる構成としてもよい。
上記セキュリティデバイスにおいて、前記発光物質が微細粒子状に形成され、前記充填部に配合され前記凹溝の開口側に分布している構成としてもよい。
上記セキュリティデバイスにおいて、前記導波路が、分岐部を有する構成としてもよい。
また、上記のセキュリティデバイスを認証する認証装置は、一対の前記基板を互いに位置合わせして重ね合わせた状態で支持する支持部と、一対の前記基板の導波路にそれぞれ第1種および第2種の光を入射させる光源部と、前記発光物質の発光パターンを検出する検出部と、前記発光パターンを基にセキュリティ認証を行う認証部と、を備える。
本発明によれば、透明デバイスに適用可能なセキュリティデバイスを提供できる。
以下、図面を参照して本発明を適用した実施形態について詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴部分を強調する目的で、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、同様の目的で、特徴とならない部分を省略して図示している場合がある。
なお、各図にはXYZ座標系を示した。以下の説明において、必要に応じて各座標系に基づいて各方向の説明を行う。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴部分を強調する目的で、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、同様の目的で、特徴とならない部分を省略して図示している場合がある。
なお、各図にはXYZ座標系を示した。以下の説明において、必要に応じて各座標系に基づいて各方向の説明を行う。
[第1実施形態]
<セキュリティデバイス>
第1実施形態のセキュリティデバイス1について説明する。図1は、セキュリティデバイス1を示す斜視図であり、図2は、セキュリティデバイス1を認証する認証装置50を示す斜視図である。
<セキュリティデバイス>
第1実施形態のセキュリティデバイス1について説明する。図1は、セキュリティデバイス1を示す斜視図であり、図2は、セキュリティデバイス1を認証する認証装置50を示す斜視図である。
セキュリティデバイス1は、図1に示すように、導波路11、21を有する一対の透明な基板(第1の基板10および第2の基板20)を備える。第1の基板10および第2の基板20は、割符のように別々に保管され、互いに重ねあった状態で光を入射させてセキュリティ認証を行う。
以下、各部について具体的に説明する。
以下、各部について具体的に説明する。
(基板)
第1の基板10は、凹溝15が設けられた透明な板状の基材部17と、凹溝15に充填された充填部16と、を有する。同様に、第2の基板20は、凹溝25が設けられた透明な板状の基材部27と、凹溝25に充填された充填部26と、を有する。また、第1の基板10の充填部16には、発光物質30が配置されている。
第1の基板10は、凹溝15が設けられた透明な板状の基材部17と、凹溝15に充填された充填部16と、を有する。同様に、第2の基板20は、凹溝25が設けられた透明な板状の基材部27と、凹溝25に充填された充填部26と、を有する。また、第1の基板10の充填部16には、発光物質30が配置されている。
(基材部)
基材部17、27は、透明材料からなる。基材部17、27としては、ポリジメチルシロキサン(PDMS)などの可撓性の樹脂材料から構成されていてもよく、また無機材料から構成されていてもよい。なお、第1および第2の基板10、20の基材部17、27は、異なる材料から構成されていてもよい。
基材部17、27は、透明材料からなる。基材部17、27としては、ポリジメチルシロキサン(PDMS)などの可撓性の樹脂材料から構成されていてもよく、また無機材料から構成されていてもよい。なお、第1および第2の基板10、20の基材部17、27は、異なる材料から構成されていてもよい。
第1および第2の基板10、20の基材部17、27は、平面視で同形状の長方形形状を有する。
基材部17、27は、それぞれ凹溝15、16が設けられた第1の面17a、27aと、その反対側に位置する第2の面17b、27bと、を有する。なお、各図において、第1および第2の基板10、20は、第1の面17a、27a同士を対向した状態として図示されている。
基材部17、27は、それぞれ凹溝15、16が設けられた第1の面17a、27aと、その反対側に位置する第2の面17b、27bと、を有する。なお、各図において、第1および第2の基板10、20は、第1の面17a、27a同士を対向した状態として図示されている。
また、基材部17、27は、4つの側端面を有する。4つの側端面は、長方形の短辺側に位置する短辺端面17c、27cと長辺側に位置する長辺端面17d、27dとに分類される。後段で図2を基に説明するように、第1および第2の基板10、20は、短辺端面17c、27c同士および長辺端面17d、27d同士を段差なく面合わせすることで、位置合わせすることができる。
凹溝15、25は、基材部17、27の第1の面17a、27aにそれぞれ形成されている。本実施形態では、第1の基板10の基材部17には3つの凹溝15が形成され、第2の基板20の基材部27には2つの凹溝25が形成されている。凹溝15、25の数および各凹溝15の位置は、セキュリティデバイス1の個体ごとに様々に設定することが好ましい。
凹溝15、25は、直線的に延びる。また、凹溝15、25は、横断面矩形状を有する。なお、凹溝15、25の横断面形状は、矩形状に限定されることはない。
第1の基板10の凹溝15は、基材部17の長辺端面17d同士を繋ぐように延びる。凹溝15は、基材部17の長辺端面17dにおいて側方に開口する。一方で、第2の基板20の凹溝25は、基材部27の短辺端面27c同士を繋ぐように延びる。凹溝25は、基材部27の短辺端面27cにおいて側方に開口する。凹溝15と凹溝25とは互いに直交する。また、図2に示すように、第1および第2の基板10、20を重ね合わせると、凹溝15、25は、互いに交差する。
第1の基板10の凹溝15は、基材部17の長辺端面17d同士を繋ぐように延びる。凹溝15は、基材部17の長辺端面17dにおいて側方に開口する。一方で、第2の基板20の凹溝25は、基材部27の短辺端面27c同士を繋ぐように延びる。凹溝25は、基材部27の短辺端面27cにおいて側方に開口する。凹溝15と凹溝25とは互いに直交する。また、図2に示すように、第1および第2の基板10、20を重ね合わせると、凹溝15、25は、互いに交差する。
(充填部、導波路)
充填部16、17は、それぞれ凹溝15、25に充填されて導波路11、21を構成する。導波路11、12は、凹溝15、25の数と対応して、それぞれ第1の基板10に3つ、第2の基板20に2つ設けられている。導波路11、21の横断面形状は、凹溝15、25の横断面形状と同様に矩形状である。導波路11、21の幅方向寸法および深さ方向寸法は、それぞれ1μm以上1mm以下とすることが好ましい。導波路11、21の幅方向寸法および深さ方向寸法を1μm以上とすることで、本発明に適用可能な波長の光(第1種および第2種の光L1、L2)を導波路11、21において十分に効率よく伝播させることができる。また、導波路11、21の幅方向寸法および深さ方向寸法を1mm以下とすることで、セキュリティデバイス1を小型化することができる。
充填部16、17は、それぞれ凹溝15、25に充填されて導波路11、21を構成する。導波路11、12は、凹溝15、25の数と対応して、それぞれ第1の基板10に3つ、第2の基板20に2つ設けられている。導波路11、21の横断面形状は、凹溝15、25の横断面形状と同様に矩形状である。導波路11、21の幅方向寸法および深さ方向寸法は、それぞれ1μm以上1mm以下とすることが好ましい。導波路11、21の幅方向寸法および深さ方向寸法を1μm以上とすることで、本発明に適用可能な波長の光(第1種および第2種の光L1、L2)を導波路11、21において十分に効率よく伝播させることができる。また、導波路11、21の幅方向寸法および深さ方向寸法を1mm以下とすることで、セキュリティデバイス1を小型化することができる。
第1の基板10の導波路(第1の導波路)11の長手方向端部は、基材部17の一対の長辺端面17dにおいてそれぞれ露出する。同様に、第2の基板20の導波路(第2の導波路)21の長手方向端部は、基材部27の一対の短辺端面27cにおいてそれぞれ露出する。基材部17、27の端面における導波路11、21の露出部は、光を入光させる入光部となる。なお、本実施形態の導波路11、21は、それぞれ基材部17、27の両側の端面でそれぞれ露出するが、少なくとも一方で露出すればよい。
第2の導波路21には、凹溝25の開口側において発光物質30が層状に配置されている。すなわち、第2の基板20の充填部26には、層状の発光物質30が配置されている。
なお、発光物質30は、第1および第2の基板10、20のうち少なくとも一方の基板の導波路に配置されていればよく、両方の導波路11、21に配置されていてもよい。また、本実施形態の発光物質30は、充填部26において層状に配置されているが、充填部26(又は充填部16)の内部に分散していてもよい。なお、後段において説明する本実施形態の発光物質30は、発光効率が低い。したがって、発光物質30を層状に配置して密度を高めることでセキュリティデバイス1として十分な発光量を確保しやすい。
なお、発光物質30は、第1および第2の基板10、20のうち少なくとも一方の基板の導波路に配置されていればよく、両方の導波路11、21に配置されていてもよい。また、本実施形態の発光物質30は、充填部26において層状に配置されているが、充填部26(又は充填部16)の内部に分散していてもよい。なお、後段において説明する本実施形態の発光物質30は、発光効率が低い。したがって、発光物質30を層状に配置して密度を高めることでセキュリティデバイス1として十分な発光量を確保しやすい。
充填部16、26は、基材部17、27より屈折率が高い透明材料からなり、例えば高屈折ポリマー材料からなる。ここで、第1の基板10の充填部16は、第1の基板10の基材部17より屈折率が高いのみならず、第2の基板20の基材部27より屈折率が高い。同様に、第2の基板20の充填部26は、第2の基板20の基材部27より屈折率が高いのみならず、第1の基板10の基材部17より屈折率が高い。導波路11、21において、充填部16、27は光が伝搬するコアとして機能し、基材部17、27はクラッドとして機能する。したがって、導波路11、21に入射した光は、充填部16、26と基材部17、27との界面で全反射を繰り返して伝播する。充填部16、26に使用できる高屈折ポリマー材料としては、例えば架橋されたエトキシ化ビスフェノールAジアクリレートなどのアクリル樹脂やシクロオレフィンポリマーを用いることができる。
図2に示すように、第1および第2の基板10、20を、第1の面17a、27a同士を対向させて重ね合わせることで、第1の基板10の凹溝15の開口は第2の基板20により覆われ、第2の基板20の凹溝25の開口は第1の基板10により覆われる。したがって、第1の基板10において、充填部16は、凹溝15の内壁と第2の基板20の基材部27に囲まれる。同様に、第2の基板20において、充填部26は、凹溝25の内壁と第2の基板20の基材部27に囲まれる。すなわち、第1および第2の基板10、20を重ね合わせることで、四方がクラッドに囲まれたコアを導波路11、21として構成することができ、光の伝播効率を高めることができる。
第1および第2の基板10、20を、第1の面17a、27a同士を対向させて重ね合わせると、平面視で導波路11、21が重なり合った部分で導波路11、21同士が接触する。導波路11、21が接触する部分では、一方の導波路を伝播する光が他方の導波路に入射する。
第1の基板10の充填部16の屈折率は、発光材料30が配置された層状領域の厚さ方向の寸法が励起光(すなわち、第1種の光又は第2種の光)波長以下のとき第2の基板20の充填部26の屈折率より低いもしくは同じであることが好ましい。第1の基板10の充填部16の屈折率は、発光材料30の膜厚が励起光波長以上のとき第2の基板20の充填部26の屈折率と同じであることが好ましい。これにより、第1の導波路11を伝播した光が第2の導波路21との接触部2の界面で全反射することを抑制できる。すなわち、第1の導波路11から第2の導波路21に効率的に光を入射させることが可能となり、第2の導波路21内の発光物質30に光を効率的に入射させることができる。
なお、第1および第2の導波路11、21の両方に発光物質30が配置されている場合には、第1および第2の基板10、20の充填部16、26を同材料から構成して導波路11、21同士の屈折率を同じとすることが好ましい。これにより、第1および第2の導波路11、21内のそれぞれの発光物質30に光を効率的に入射させることができる。
なお、第1および第2の導波路11、21の両方に発光物質30が配置されている場合には、第1および第2の基板10、20の充填部16、26を同材料から構成して導波路11、21同士の屈折率を同じとすることが好ましい。これにより、第1および第2の導波路11、21内のそれぞれの発光物質30に光を効率的に入射させることができる。
(発光物質)
発光物質30は、互いに波長の異なる第1種の光L1および第2種の光L2が同時に照射されることで発光する。発光物質30としては、例えば近赤外光を可視光に変換できる2周波数アップコンバージョン発光材料を含む。ここでアップコンバージョン発光とは、希土類元素を低フォノン振動材料へ少量ドープしたPr3+、Er3+、Tm3+などの希土類元素に近赤外光を照射すると起こる光励起発光の1つである。
図3は、アップコンバージョン発光を示すEr3+イオンのエネルギー準位図である。Er3+イオンは、近赤外の波長850nmの第1種の光L1と同じく近赤外の波長1500nmの第2種の光L2とが同時に照射されると波長545nmの緑色の可視光を発現する。
発光物質30は、互いに波長の異なる第1種の光L1および第2種の光L2が同時に照射されることで発光する。発光物質30としては、例えば近赤外光を可視光に変換できる2周波数アップコンバージョン発光材料を含む。ここでアップコンバージョン発光とは、希土類元素を低フォノン振動材料へ少量ドープしたPr3+、Er3+、Tm3+などの希土類元素に近赤外光を照射すると起こる光励起発光の1つである。
図3は、アップコンバージョン発光を示すEr3+イオンのエネルギー準位図である。Er3+イオンは、近赤外の波長850nmの第1種の光L1と同じく近赤外の波長1500nmの第2種の光L2とが同時に照射されると波長545nmの緑色の可視光を発現する。
本実施形態の発光物質30としてのアップコンバージョン発光材料は、希土類元素含有セラミックスナノ粒子で形成されている。希土類元素含有セラミックスナノ粒子は、寿命が非常に長く外部環境に影響されない発光特性を持つために暗号情報の破損も少ない。また、希土類元素含有セラミックスの屈折率は、充填部16、26の屈折率を同程度に調節することが好ましい。これにより、希土類元素含有セラミックスナノ粒子による光散乱を抑制して透明とすることができる。
なお、発光物質30は、不可視光の照射により可視光を発現するものである必要はなく、例えば2周波数の可視光の照射により不可視光を発現する構成であってもよい。
なお、発光物質30は、不可視光の照射により可視光を発現するものである必要はなく、例えば2周波数の可視光の照射により不可視光を発現する構成であってもよい。
発光物質30は、微細粒子状に形成されている。発光物質30は、第1の基板10の充填部16に配合されて凹溝15の開口側に分布している。これにより、第1および第2の基板10、20を、第1の面17a、27a同士を対向させて重ね合わせた際に、第1の導波路11において第2の導波路21との界面側に発光物質30を配置できる。したがって、第1および第2の導波路11、21から伝播した光が発光物質30に効率的に照射される。
なお、本実施形態において発光物質30は、第1種の光L1および第2種の光L2が同時に照射されることで発光する。しかしながら、発光物質30として同波長の2つの光により励起させて発光するものを採用してもよい。この場合、第1種の光L1および第2種の光L2は、同波長の光を用いることができる。
<認証装置>
認証装置50は、第1および第2の基板10、20を取り付けることでセキュリティ認証を行う装置である。
図2に示すように、認証装置50は、第1および第2の基板10、20を支持する支持部60と、第1および第2の導波路11、21に光を入射させる複数の第1および第2の光源部71、72と、検出部51と、認証部52と、を備える。
認証装置50は、第1および第2の基板10、20を取り付けることでセキュリティ認証を行う装置である。
図2に示すように、認証装置50は、第1および第2の基板10、20を支持する支持部60と、第1および第2の導波路11、21に光を入射させる複数の第1および第2の光源部71、72と、検出部51と、認証部52と、を備える。
(支持部)
支持部60は、第1および第2の基板10、20を互いに位置合わせして重ね合わせた状態で支持する。支持部60は、重ね合わされた第1および第2の基板10、20の隣り合う一対の端面を覆う。
支持部60は、第1および第2の基板10、20を互いに位置合わせして重ね合わせた状態で支持する。支持部60は、重ね合わされた第1および第2の基板10、20の隣り合う一対の端面を覆う。
図2に示すように支持部60は、平面視で互いに直交して配置された第1の位置決め部61と第2の位置決め部62とを有する。第1の位置決め部61は、第1および第2の基板10、20の短辺端面17c、27cと接触する縦板部61aと、第1および第2の基板10、20を板厚方向から挟む一対の横板部61bと、を有する。同様に、第2の位置決め部62は、第1および第2の基板10、20の長辺端面17d、27dと接触する縦板部62aと、第1および第2の基板10、20を板厚方向から挟む一対の横板部62bと、を有する。
第1および第2の位置決め部61、62の縦板部61a、62aは、互いに直交して延びる板材である。重ね合わせされた第1および第2の基板10、20は、これら一対の縦板部61a、62bのなす内側の角部につき当てられることで、面方向(すなわち、XY平面方向)に位置決めされる。
第1および第2の位置決め部61、62の横板部61b、62bは、直交する縦板部61a、62aの上下方向(Z軸方向であり第1および第2の基板10、20の板厚方向)の端部から縦板部61a、61bに直交する方向に突出する。一対の横板部61b同士の距離および一対の横板部62b同士の距離は、第1および第2の基板10、20の合計板厚と略等しい。したがって一対の横板部61bおよび一対の横板部62bは、第1および第2の基板10、20を重ね合わせて挟み込むことで、第1および第2の基板10、20を板厚方向(Z軸方向)から保持し位置ずれを抑制できる。なお、一対の横板部61b同士の距離および一対の横板部62b同士の距離を可変としてもよい。この場合は、一対の横板部61b同士および一対の横板部62b同士を近づけて第1および第2の基板10、20をクランプする構成とすることができる。
(光源部)
第1の光源部71は、第1種の光L1を出射する光源である。第1の光源部71は、第1の導波路11と同数(本実施形態では3つ)だけ設けられている。第1の光源部71は、第1の基板10の一方の長辺端面17dに露出する第1の導波路11の端部に向けて第1種の光を照射して、第1の導波路11に第1種の光L1を入射させる。
第1の光源部71は、第1種の光L1を出射する光源である。第1の光源部71は、第1の導波路11と同数(本実施形態では3つ)だけ設けられている。第1の光源部71は、第1の基板10の一方の長辺端面17dに露出する第1の導波路11の端部に向けて第1種の光を照射して、第1の導波路11に第1種の光L1を入射させる。
第2の光源部72は、第2種の光L2を出射する光源である。第2の光源部72は、第2の導波路21と同数(本実施形態では2つ)だけ設けられている。第2の光源部72は、第2の基板20の一方の短辺端面27cに露出する第2の導波路21の端部に向けて第2種の光L2を照射して、第2の導波路21に第2種の光L2を入射させる。
本実施形態では、第1の導波路11と同数の第1の光源部71を設け、第2の導波路21と同数の第2の光源部72を設ける場合を例示した。しかしながら、複数の第1の導波路11、および複数の第2の導波路21にそれぞれ単一の第1の光源部71および第2の光源部72から照射した光を入射させる構成としてもよい。
本実施形態では、第1の光源部71は、第1の基板10の一対の長辺端面17dのうち、支持部60に覆われていない一方の長辺端面17dに対向して配置されている。また、第2の光源部72は、第2の基板20の一対の短辺端面27cのうち、支持部60に覆われていない一方の短辺端面27cに対向して配置されている。このように、第1および第2の光源部71、72は、第1および第2の基板10、20の互いに異なる端面に配置されていることが好ましい。これにより、第1の光源部71から照射された第1種の光L1が、第1の導波路11のみに入光して、第2の導波路21に入光しない構成とすることができる。同様に、第2の光源部72から照射された第2種の光L2が、第2の導波路21のみに入光して、第1の導波路11に入光しない構成とすることができる。
(検出部)
検出部51は、セキュリティデバイス1内で発光する発光物質30の発光パターンを検出する。検出部51としては、CCDイメージセンサを内蔵するカメラを用いることができる。検出部51は、第1および第2の基板10、20の互いに接触する面(すなわち第1の面17a、27a)の法線方向からセキュリティデバイス1を撮像する。
検出部51は、セキュリティデバイス1内で発光する発光物質30の発光パターンを検出する。検出部51としては、CCDイメージセンサを内蔵するカメラを用いることができる。検出部51は、第1および第2の基板10、20の互いに接触する面(すなわち第1の面17a、27a)の法線方向からセキュリティデバイス1を撮像する。
検出部51は、発光物質30が発現する光の波長領域の光を検出できる構成とする一方で、第1種および第2種の光L1、L2の波長領域の光を検出しない構成としてもよい。セキュリティデバイス1は、各部の精度や表面性状によって、第1種および第2種の光L1、L2の漏れ光が生じる場合がある。検出部51が、第1種および第2種の光L1、L2の波長領域の光を検出しないことで、漏れ光が検出結果に影響を及ぼすことを抑制できる。第1種および第2種の光L1、L2が非可視光である場合には、検出部51として可視光のみを検出するカメラを用いることができる。
(認証部)
認証部52は、検出部51で検出した発光パターンを基にセキュリティ認証を行う。認証部52は、内部に予め保存された発光パターンのデータベースを有する。認証部52は、検出部51における検出結果としての発光パターンとデータベース中の発光パターンとを比較して、認証を行う。また、認証部52は、内部に画像処理部を有していていてもよい。この場合は、検出部51におけるノイズを除去するノイズ除去処理を行うことができる。
認証部52は、検出部51で検出した発光パターンを基にセキュリティ認証を行う。認証部52は、内部に予め保存された発光パターンのデータベースを有する。認証部52は、検出部51における検出結果としての発光パターンとデータベース中の発光パターンとを比較して、認証を行う。また、認証部52は、内部に画像処理部を有していていてもよい。この場合は、検出部51におけるノイズを除去するノイズ除去処理を行うことができる。
<作用効果>
図2に示すように、認証装置50は、第1および第2の基板10、20を重ね合わせて互いの導波路11、21同士を接触させた状態で支持する。また、認証装置50は、それぞれの導波路11、21に第1種および第2種の光L1、L2を入射させる。第1種の光L1は第1の導波路11内で、第2種の光L2は第2の導波路21内で全反射を繰り返して伝播する。第1の導波路11を伝播する第1種の光L1は、第1および第2の導波路11、21が接触する接触部2で第2の導波路21内に侵入し発光物質30を照射する。また、第2の導波路21を伝播する第2種の光L2は、常に第2種の光L2を照射されている。したがって、導波路11、21同士が接触する接触部2の近傍において、発光物質30に同時に第1種および第2種の光L1、L2が照射され発光物質30が発光する。
図2に示すように、認証装置50は、第1および第2の基板10、20を重ね合わせて互いの導波路11、21同士を接触させた状態で支持する。また、認証装置50は、それぞれの導波路11、21に第1種および第2種の光L1、L2を入射させる。第1種の光L1は第1の導波路11内で、第2種の光L2は第2の導波路21内で全反射を繰り返して伝播する。第1の導波路11を伝播する第1種の光L1は、第1および第2の導波路11、21が接触する接触部2で第2の導波路21内に侵入し発光物質30を照射する。また、第2の導波路21を伝播する第2種の光L2は、常に第2種の光L2を照射されている。したがって、導波路11、21同士が接触する接触部2の近傍において、発光物質30に同時に第1種および第2種の光L1、L2が照射され発光物質30が発光する。
図4は、第1および第2の基板10、20を重ね合わせた状態のセキュリティデバイス1の平面図である。図4に示すように、本実施形態のセキュリティデバイス1には、平面視で第1および第2の導波路11、21同士が重なり合って接触する矩形状の接触部2が6つ形成される。これらの接触部2は、第1および第2の導波路11、21に第1種および第2種の光L1、L2を入射させることで発光し平面に発光パターンを形成する。接触部2の数、形状および配置により決まる発光パターンは、導波路11、21の形状および配置によって無限の組み合わせで形成できる。また、発光パターンは、第1および第2の基板10、20の導波路11、21の構成によって一意的に決まる。
本実施形態のセキュリティデバイス1は、第1および第2の基板10、20を重ね合わせて光を照射することで発現する発光パターンによりセキュリティ認証を行うことができる。したがって本実施形態によれば、第1および第2の基板10、20を別々に保管して組み合わせることで認証を可能とする割符型のセキュリティデバイス1を提供できる。
また、第1および第2の基板10、20は、それぞれ透明である。したがって、近年開発が進む透明な通信デバイス(例えば携帯電話)など様々な透明デバイスに採用することができる。
また、本実施形態の基材部17、27および充填部16、26は、可撓性の樹脂材料から構成することができる。この場合には、セキュリティデバイス1は、フレキシブルデバイスへの搭載が可能である。
また、第1および第2の基板10、20は、それぞれ透明である。したがって、近年開発が進む透明な通信デバイス(例えば携帯電話)など様々な透明デバイスに採用することができる。
また、本実施形態の基材部17、27および充填部16、26は、可撓性の樹脂材料から構成することができる。この場合には、セキュリティデバイス1は、フレキシブルデバイスへの搭載が可能である。
本実施形態のセキュリティデバイス1は、第1種および第2種の光L1、L2を同時に照射した際に発光する発光物質30を有する。このため、第1種の光および第2種の光L1、L2が同時に入射する部分のみが発光する。したがって、セキュリティデバイス1において、漏れ光などにより反応した発光が生じにくく、解像度の高い発光パターンの実現することができる。特に、第1種および第2種の光L1、L2が互いに波長が異なる場合には、漏れ光による発光をより効果的に抑制できる。
また、本実施形態のセキュリティデバイス1によれば、第1および第2の基板10、20は、ともに透明な基材部17、27および充填部16、26からなり、両面が平坦な板形状を有する。したがって、形状や視覚的な情報から第1および第2の基板10、20を複製するための情報を得ることができない。すなわち、本実施形態によれば、複製が困難なセキュリティデバイス1を提供できる。
また、本実施形態の変形例として、3枚以上の基板を用いてセキュリティデバイスを構成してもよい。この場合、重ねあわされる際に中段に配置される基板は、上下面にそれぞれ導波路が形成される。これにより、より複雑な発光パターンを実現することができるとともに、割符数を増加させて安全性を高めたセキュリティデバイスを提供できる。
さらに、本実施形態の他の変形例として、第1および第2の基板10、20の何れか一方又は両方を分断した構造としてもよい。このような構成によっても、割符数を増加させたセキュリティデバイスを提供することもできる。
さらに、本実施形態の他の変形例として、第1および第2の基板10、20の何れか一方又は両方を分断した構造としてもよい。このような構成によっても、割符数を増加させたセキュリティデバイスを提供することもできる。
<製造方法>
次に本実施形態のセキュリティデバイス1の製造方法について説明する。
セキュリティデバイス1を構成する第1および第2の基板10、20は、略同様の工程で製造することができる。以下、第2の基板20で代表して製造方法を説明する。なお、第1の基板10については、第2の基板20の製造方法において発光物質30を配置する工程を除くことで製造できる。
次に本実施形態のセキュリティデバイス1の製造方法について説明する。
セキュリティデバイス1を構成する第1および第2の基板10、20は、略同様の工程で製造することができる。以下、第2の基板20で代表して製造方法を説明する。なお、第1の基板10については、第2の基板20の製造方法において発光物質30を配置する工程を除くことで製造できる。
図5は、第2の基板20の製造方法の各工程を示す模式図であり、(a)は、凹溝25が設けられた基材部27を用意する工程を示し、(b)は凹溝25の開口側に発光物質30を配する工程を示し、(c)は凹溝25内に未硬化の樹脂材料を凹溝25内に注入し硬化させて充填部26を形成する工程を示し、(d)は完成した第2の基板20を示す。
まず図5(a)に示すように、2つの凹溝25を有する基材部27を用意する。
基材部27は、例えば以下の手順で形成することができる。まず、例えば凹溝25に対応する突条部を有するモールド(型)を用意する。モールドとしてはシリコン又は樹脂材料からなるものを用いることができる。モールドは、例えば光リソグラフィにより突条部が形成されている。このようなモールドを用いて成型することで、凹溝25を有する基材部27を作製することができる。
基材部27は、例えば以下の手順で形成することができる。まず、例えば凹溝25に対応する突条部を有するモールド(型)を用意する。モールドとしてはシリコン又は樹脂材料からなるものを用いることができる。モールドは、例えば光リソグラフィにより突条部が形成されている。このようなモールドを用いて成型することで、凹溝25を有する基材部27を作製することができる。
次いで図5(b)に示すように、凹溝25が形成された第1の面27a側を平坦なベース部材80に押し当てた状態で、発光物質30を凹溝25の開口側に配置する。より具体的には、まず、微細粒子上に形成された発光物質30を、揮発性の溶媒(例えばエタノール)中に配合して十分に分散させた後、毛細管現象を利用して凹溝25内に注入する。さらに、溶媒を揮発させることで、凹溝25の開口側に発光物質30を配置することができる。
次いで図5(c)に示すように、毛細管現象を利用して凹溝25内に未硬化の樹脂材料を注入し硬化させることで充填部26を構成する。
次いで図5(d)に示すように、ベース部材80を除去する。
以上の工程を経て、第2の導波路21を有する第2の基板20を作製することができる。
以上の工程を経て、第2の導波路21を有する第2の基板20を作製することができる。
本実施形態のセキュリティデバイス1の製造方法によれば、毛細管現象を利用した毛細管マイクロモールド法を用いて充填部26(すなわち、導波路21)を形成する。したがって、従来の光リソグラフィ法などのように露光設備やエッチングプロセスなどを必要とせず、低環境負荷かつ低コスト、短時間でセキュリティデバイス1を作製できる。
[第2実施形態]
次に第2実施形態のセキュリティデバイス101について説明する。
図6は、一対の基板を重ね合わせた状態のセキュリティデバイス101の平面図である。セキュリティデバイス101は、第1実施形態と比較して導波路111、121の構成が主に異なる。
次に第2実施形態のセキュリティデバイス101について説明する。
図6は、一対の基板を重ね合わせた状態のセキュリティデバイス101の平面図である。セキュリティデバイス101は、第1実施形態と比較して導波路111、121の構成が主に異なる。
セキュリティデバイス101は、第1実施形態同様に、第1および第2の基板110、120を有する。また、第1の基板110は1つの第1の導波路111を有し、第2の基板120は2つの第2の導波路121を有する。
第1の導波路111は、延在方向に沿って湾曲する2つの湾曲部111aを有する。第2の導波路121は、延在方向に沿って湾曲する2つの湾曲部121aを有する。したがって、第1および第2の導波路111、121は、延在方向に沿ってS字状に形成されている。
第1および第2の導波路111、121が湾曲部111a、121aを有することで、第1および第2の導波路111、121同士の接触部102が必ずしも直線的に並ばない。したがって、接触部102の配列により形成される発光パターンを少ない導波路111、121で複雑な形状とすることができる。これにより、より複製が難しく安全度の高いセキュリティデバイス101を提供することができる。
[第3実施形態]
次に第3実施形態のセキュリティデバイス201について説明する。
図7は、セキュリティデバイス201の一対の基板の平面図である。また、図8は、一対の基板を重ね合わせた状態のセキュリティデバイス201の平面図である。セキュリティデバイス201は、第1および第2実施形態と比較して導波路211、221の構成が主に異なる。
次に第3実施形態のセキュリティデバイス201について説明する。
図7は、セキュリティデバイス201の一対の基板の平面図である。また、図8は、一対の基板を重ね合わせた状態のセキュリティデバイス201の平面図である。セキュリティデバイス201は、第1および第2実施形態と比較して導波路211、221の構成が主に異なる。
セキュリティデバイス201は、第1および第2実施形態同様に、第1および第2の基板210、220を有する。また、第1の基板210は第1の導波路211を有し、第2の基板220は第2の導波路221を有する。
第1の導波路211は、複数の分岐部211bと、X軸方向(第1の方向)に延びる複数の第1直線部211xと、Y軸方向(第1の方向と直交しない第2の方向)に延びる複数の第2直線部211yと、複数の湾曲部211aと、を有する。本実施形態において、第1直線部211xと第2直線部211yとは互いに直交する方向に延びる。
第1の導波路211の形状を説明するために、第1の導波路211の一部領域A1(図7参照)に着目する。一部領域A1において、第1直線部211xの一端側には、分岐部211bが位置する。分岐部211bにおいて、第1の導波路211は、2つの第2直線部211yに分岐する。第2直線部211yの分岐部211bと逆側の端部には、湾曲部211aが位置する。湾曲部211aは、上述の第1直線部211xが延びる方向とは反対方向に湾曲する。また、湾曲部211aは、上述の第1直線部211xとは異なる第1直線部211xに接続される。
第1の導波路211は、上述の一部領域A1を連続させた形状を有する。これにより、第1の導波路211は、トーナメント表のような形状を構成する。
第1の導波路211は、上述の一部領域A1を連続させた形状を有する。これにより、第1の導波路211は、トーナメント表のような形状を構成する。
第1の導波路211は、第1の基板210の一対の短辺端面217cにおいてそれぞれ開口しており、一対の短辺端面217c同士を繋ぐように延びる。第1の導波路211は、一方の短辺端面217cにおいて1つの開口部を有しており、他方の短辺端面217cにおいて4つの開口部を有している。第1の導波路211は、1つの開口部を有する一方の短辺端面217c側に光源部(図示略)を配置することで、光を分岐部211bで分岐させながら複雑な光路を構成できる。
第2の導波路221は、第1の導波路211の構造を90°回転させた構造を有する。第2の導波路221は、複数の分岐部221bと、Y軸方向(第2の方向)に延びる複数の第1直線部221yと、X軸方向(第2の方向と直交しない第1の方向)に延びる複数の第2直線部221xと、複数の湾曲部221aと、を有する。本実施形態において、第1直線部211xと第2直線部211yとは互いに直交する方向に延びる。
第2の導波路221は、第2の基板220の一対の長辺端面227dにおいてそれぞれ開口しており、一対の長辺端面227d同士を繋ぐように延びる。第2の導波路221は、一方の長辺端面227dにおいて1つの開口部を有しており、他方の長辺端面227dにおいて4つの開口部を有している。第2の導波路221は、1つの開口部を有する一方の長辺端面227d側に光源部(図示略)を配置することで、光を分岐部221bで分岐させながら複雑な光路を構成できる。
図8に示すように、第1および第2の導波路211、221は、第1および第2の基板210、220を重ね合わせることで、部分的に接触して接触部202を形成する。第1および第2の導波路211、221が分岐部211b、221bにおいて、それぞれ分岐しているために、接触部202は面内に複雑に配置される。したがって、本実施形態によれば、接触部202の配列により形成される発光パターンを複雑な形状とすることができる。これにより、より複製が難しく安全度の高いセキュリティデバイス201を提供することができる。
以上に、本発明の様々な実施形態を説明したが、各実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。
例えば、上述の各実施形態において、第1および第2の基板は、平面視同形状であるものとして説明した。しかしながら、第1および第2の基板の平面視形状は、必ずしも同形状でなくてもよい。
1,101,201…セキュリティデバイス、2,102,202…接触部、11,21,111,121,211,221…導波路、15,25…凹溝、16,26…充填部、17,27…基材部、30…発光物質、50…認証装置、51…検出部、52…認証部、60…支持部、211b,221b…分岐部
Claims (6)
- 導波路を有する一対の透明な基板を備え、
一対の前記基板のうち少なくとも一方の前記基板の導波路には、第1種の光および第2種の光が同時に照射されることで発光する発光物質が配置され、
一対の前記基板を重ね合わせて互いの導波路同士を接触させた状態でそれぞれの前記導波路に前記第1種の光および前記第2種の光をそれぞれ入射させることで前記導波路同士の接触部が発光する、
セキュリティデバイス。 - 前記発光物質は、互いに波長の異なる前記第1種の光および前記第2種の光が同時に照射されることで発光する、
請求項1に記載のセキュリティデバイス。 - 前記基板は、凹溝が設けられた透明な板状の基材部と、前記凹溝に充填され前記導波路を構成する充填部と、を有し、
前記充填部は、前記基材部より屈折率が高い透明材料からなる、
請求項1又は2に記載のセキュリティデバイス。 - 前記発光物質が微細粒子状に形成され、前記充填部に配合され前記凹溝の開口側に分布している、
請求項3に記載のセキュリティデバイス。 - 前記導波路が、分岐部を有する、
請求項1〜4の何れか一項に記載のセキュリティデバイス。 - 一対の前記基板を互いに位置合わせして重ね合わせた状態で支持する支持部と、
一対の前記基板の導波路にそれぞれ第1種および第2種の光を入射させる光源部と、
前記発光物質の発光パターンを検出する検出部と、
前記発光パターンを基にセキュリティ認証を行う認証部と、を備えた、
請求項1〜5の何れか一項に記載のセキュリティデバイスを認証する認証装置。
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