JP2018007108A - Antenna device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce multireflection of an electromagnetic wave generated between a cover member and an antenna device, and to reduce variation in detection performance of a radar device.SOLUTION: An antenna device 10 comprises: a substrate 11; an antenna element 12 arranged on one surface 11a of the substrate 11, and that transmits/receives an electromagnetic wave; a resonance element 13 arranged at a position different from that of the antenna element 12, on the one surface 11a of the substrate 11, and that receives the electromagnetic wave; and a resistor 15 electrically connected with the resonance element 13 via a transmission line 14, and that consumes power at a resonance frequency of the resonance element 13.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、アンテナ装置に関する。   The present invention relates to an antenna device.

従来、電磁波を送受信することによって障害物を検出するレーダ装置として、車両用のレーダ装置が広く知られている。車両用のレーダ装置は、走行中の障害物の検知、後方からの追い越し車両の検知などに用いられる。このようなレーダ装置が車両に取り付けられる場合には、車両のバンパ内に設置されることが多い。しかし、レーダ装置が車両のバンパ内に設置されると、バンパ自体が電磁波を反射するため、レーダ装置の検知性能が劣化するという問題がある。   Conventionally, a radar device for a vehicle is widely known as a radar device that detects an obstacle by transmitting and receiving electromagnetic waves. A radar device for a vehicle is used for detecting an obstacle while traveling, detecting a passing vehicle from behind, and the like. When such a radar device is attached to a vehicle, it is often installed in a bumper of the vehicle. However, when the radar apparatus is installed in the bumper of the vehicle, the bumper itself reflects electromagnetic waves, so that there is a problem that the detection performance of the radar apparatus deteriorates.

バンパ等のカバー部材に起因するレーダ装置の検知性能の劣化を抑制する方法として、例えば特許文献1には、カバー部材の厚さを最適化する技術が開示されている。   As a method for suppressing deterioration in detection performance of a radar apparatus caused by a cover member such as a bumper, for example, Patent Document 1 discloses a technique for optimizing the thickness of the cover member.

特開2003−240838号公報JP 2003-240838 A

ところで、カバー部材により反射された電磁波は、レーダ装置におけるアンテナ装置との間で多重反射を起こす。カバー部材の厚さを最適化したとしても、アンテナ装置とカバー部材との間の多重反射により、レーダ装置の検知性能が劣化する可能性がある。   By the way, the electromagnetic wave reflected by the cover member causes multiple reflections with the antenna device in the radar device. Even if the thickness of the cover member is optimized, the detection performance of the radar device may deteriorate due to multiple reflections between the antenna device and the cover member.

本発明は、カバー部材とアンテナ装置との間で発生する電磁波の多重反射を低減し、レーダ装置の検知性能の劣化を抑制することを目的とする。   An object of the present invention is to reduce multiple reflection of electromagnetic waves generated between a cover member and an antenna device, and to suppress deterioration in detection performance of a radar device.

本発明のアンテナ基板は、基板と、前記基板の一方の面に配置され、電磁波の送受信を行うアンテナ素子と、前記基板の前記一方の面における前記アンテナ素子とは異なる位置に配置され、電磁波の受信を行う共振素子と、前記共振素子に伝送線路を介して電気的に接続され、前記共振素子の共振周波数において電力を消費させる抵抗部とを備える。   The antenna substrate of the present invention is disposed on a substrate, an antenna element that is disposed on one surface of the substrate and transmits and receives electromagnetic waves, and the antenna element on the one surface of the substrate is disposed at a position different from that of the substrate. A resonance element that performs reception; and a resistance unit that is electrically connected to the resonance element via a transmission line and that consumes power at a resonance frequency of the resonance element.

本発明によれば、カバー部材とアンテナ装置との間で発生する電磁波の多重反射を低減することができ、レーダ装置の検知性能の劣化を抑制することが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the multiple reflection of the electromagnetic wave generate | occur | produced between a cover member and an antenna apparatus can be reduced, and it becomes possible to suppress degradation of the detection performance of a radar apparatus.

カバー部材とアンテナ装置との位置関係を模式的に示す図The figure which shows typically the positional relationship of a cover member and an antenna device. 電磁波の強度変化を示すグラフGraph showing electromagnetic wave intensity change 第1の実施の形態に係るアンテナ装置を示す断面図Sectional drawing which shows the antenna apparatus which concerns on 1st Embodiment 電磁波の強度変化を示すグラフGraph showing electromagnetic wave intensity change シミュレーションモデルの上面図Top view of simulation model シミュレーションモデルの断面図Cross section of simulation model シミュレーションモデルの上面図Top view of simulation model シミュレーションモデルの断面図Cross section of simulation model シミュレーション結果のグラフSimulation result graph シミュレーション結果のグラフSimulation result graph 第2の実施の形態に係るアンテナ装置を示す断面図Sectional drawing which shows the antenna device which concerns on 2nd Embodiment 第3の実施の形態に係るアンテナ装置を示す断面図Sectional drawing which shows the antenna device which concerns on 3rd Embodiment 第4の実施の形態に係るアンテナ装置を示す断面図Sectional drawing which shows the antenna device which concerns on 4th Embodiment 第5の実施の形態に係るアンテナ装置を示す断面図Sectional drawing which shows the antenna apparatus which concerns on 5th Embodiment

以下、本発明の各実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。説明については、特に車両に設置される車両用レーダ装置を例とする。各実施の形態において、同一の構成には、同一符号を付し、重複する説明は省略する。なお、以下に示す全ての図は、構成を模式的に示したものであり、説明を容易なものとするため、各要素の寸法を誇張して示しており、また、必要に応じて要素を省略して示している。    Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description, a vehicle radar device installed in a vehicle is taken as an example. In each embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. In addition, all the drawings shown below show the configuration schematically, and in order to facilitate the explanation, the dimensions of each element are exaggerated, and the elements are shown as necessary. It is omitted.

まず、図1を用いて、アンテナ装置とカバー部材との間に発生する電磁波の挙動について説明する。図1は、アンテナ装置とカバー部材との位置関係を模式的に示す図である。図1において、アンテナ装置1は、基板2と、アンテナ素子3と、反射板4とを備える。5はカバー部材である。アンテナ素子3は、基板2の両面のうち、カバー部材5と対向する面2aに配置されている。反射板4は、アンテナ素子3よりも広い面積を有しており、基板2の内部に配置されている。   First, the behavior of electromagnetic waves generated between the antenna device and the cover member will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram schematically illustrating the positional relationship between the antenna device and the cover member. In FIG. 1, the antenna device 1 includes a substrate 2, an antenna element 3, and a reflection plate 4. Reference numeral 5 denotes a cover member. The antenna element 3 is disposed on the surface 2 a facing the cover member 5 among both surfaces of the substrate 2. The reflector 4 has a larger area than the antenna element 3 and is disposed inside the substrate 2.

アンテナ装置1が送信用のアンテナである場合、電磁波は、アンテナ素子3から、カバー部材5へ向けて放射される。アンテナ素子3から放射された電磁波は、アンテナ装置1とカバー部材5との間の空間を伝わり、カバー部材5へ到達する。   When the antenna device 1 is a transmitting antenna, electromagnetic waves are radiated from the antenna element 3 toward the cover member 5. The electromagnetic wave radiated from the antenna element 3 travels through the space between the antenna device 1 and the cover member 5 and reaches the cover member 5.

カバー部材5へ到達した電磁波のうち、一部は、カバー部材5を透過し、一部は、アンテナ装置1へ向けて反射される。カバー部材5で反射された電磁波は、アンテナ装置1の反射板4へ到達する。反射板4へ到達した電磁波は、カバー部材5へ向けて再反射される。   Among the electromagnetic waves that have reached the cover member 5, a part of the electromagnetic wave passes through the cover member 5, and a part is reflected toward the antenna device 1. The electromagnetic wave reflected by the cover member 5 reaches the reflection plate 4 of the antenna device 1. The electromagnetic wave that has reached the reflecting plate 4 is re-reflected toward the cover member 5.

アンテナ素子3から放射される電磁波は、連続的に放射されるため、反射板4で再反射された電磁波は、アンテナ素子3から放射された電磁波と重なる。重ね合わされた電磁波(以下、「重ね合わせ電磁波」という。)は、アンテナ素子3から放射された電磁波と、反射板4で再反射された電磁波との位相差により、強められたり弱められたりする。そのため、実質的なアンテナ放射の電磁波が、強くなったり弱くなったりするように捉えられる。この現象により、アンテナ装置1から放射される電磁波の強弱が変化する。   Since the electromagnetic wave radiated from the antenna element 3 is radiated continuously, the electromagnetic wave re-reflected by the reflector 4 overlaps with the electromagnetic wave radiated from the antenna element 3. The superimposed electromagnetic wave (hereinafter referred to as “superimposed electromagnetic wave”) is strengthened or weakened by the phase difference between the electromagnetic wave radiated from the antenna element 3 and the electromagnetic wave re-reflected by the reflector 4. For this reason, the electromagnetic wave of substantial antenna radiation is captured so as to become stronger or weaker. Due to this phenomenon, the strength of electromagnetic waves radiated from the antenna device 1 changes.

ここで、カバー部材5で反射された電磁波が、反射板4で再反射され、アンテナ素子3から放射された電磁波と重ね合わされる場合を考える。   Here, consider a case where the electromagnetic wave reflected by the cover member 5 is re-reflected by the reflecting plate 4 and superimposed with the electromagnetic wave radiated from the antenna element 3.

まず、カバー部材5で反射する電磁波は、カバー部材5の比誘電率をεc、カバー部材5の厚さをd、カバー部材5の外側の空間における誘電率をε0として、下記の式(1)で表される。   First, the electromagnetic wave reflected by the cover member 5 is expressed by the following formula (1), assuming that the relative dielectric constant of the cover member 5 is εc, the thickness of the cover member 5 is d, and the dielectric constant in the space outside the cover member 5 is ε0. It is represented by

Figure 2018007108
カバー部材5の内部での電磁波の波長をλeとすると、式(1)におけるβは、
Figure 2018007108
で表される。
また、カバー部材5の外側の空間での電磁波の波長をλとすると、λeは、
Figure 2018007108
で表される。
Figure 2018007108
If the wavelength of the electromagnetic wave inside the cover member 5 is λe, β in the equation (1) is
Figure 2018007108
It is represented by
Further, when the wavelength of the electromagnetic wave in the space outside the cover member 5 is λ, λe is
Figure 2018007108
It is represented by

よって、式(1)におけるβdは、

Figure 2018007108
と表すことができる。 Therefore, βd in equation (1) is
Figure 2018007108
It can be expressed as.

ここで、アンテナ素子3から放射される電磁波の位相を0、アンテナ素子3のカバー部材5と対向する面3aと、カバー部材5のアンテナ装置1と対向する面5aとの距離をlとすると、式(1)は、下記の式(2)で表すことができる。

Figure 2018007108
ここで、上述のとおり、カバー部材5で反射された電磁波は、反射板4へ到達し、カバー部材5へ向けて再反射される。なお、実際には、再反射は、基板2の面2aと、反射板4の両方で起こると考えられる。しかしながら、基板2の厚さは、λに対して十分小さい。それゆえ、基板2の面2aで再反射された電磁波が、重ね合わせ電磁波へ及ぼす影響は、反射板4で再反射された電磁波が、重ね合わせ電磁波へ及ぼす影響に比べて十分小さい。そのため、ここでは反射板4での再反射についてのみ考慮する。 Here, when the phase of the electromagnetic wave radiated from the antenna element 3 is 0, and the distance between the surface 3a of the antenna element 3 facing the cover member 5 and the surface 5a of the cover member 5 facing the antenna device 1 is l, Formula (1) can be represented by the following formula (2).
Figure 2018007108
Here, as described above, the electromagnetic wave reflected by the cover member 5 reaches the reflection plate 4 and is re-reflected toward the cover member 5. Actually, it is considered that re-reflection occurs on both the surface 2 a of the substrate 2 and the reflection plate 4. However, the thickness of the substrate 2 is sufficiently small with respect to λ. Therefore, the influence of the electromagnetic wave re-reflected by the surface 2a of the substrate 2 on the superimposed electromagnetic wave is sufficiently smaller than the influence of the electromagnetic wave re-reflected by the reflector 4 on the superimposed electromagnetic wave. Therefore, only re-reflection at the reflecting plate 4 is considered here.

反射板4のカバー部材5と対向する面4aに到達する電磁波は、アンテナ素子3から放射される電磁波の位相を0とすると、基板2の面2aと、反射板4の面4aとの距離をt、基板2の比誘電率をεbとして、下記の式(3)で表される。   The electromagnetic wave that reaches the surface 4a facing the cover member 5 of the reflector 4 has a distance between the surface 2a of the substrate 2 and the surface 4a of the reflector 4 when the phase of the electromagnetic wave radiated from the antenna element 3 is zero. t, where the relative dielectric constant of the substrate 2 is εb, and is expressed by the following formula (3).

Figure 2018007108
また、反射板4は、インピーダンスが十分小さく、ショート端と同じと考えられるため、反射板4での再反射は、逆相全反射となる。
Figure 2018007108
In addition, since the reflection plate 4 has a sufficiently small impedance and is considered to be the same as the short end, re-reflection at the reflection plate 4 is reverse-phase total reflection.

さらに、反射板4で再反射された電磁波は、アンテナ素子3から放射される電磁波と重なるまでに、tだけ進行する。したがって、アンテナ素子3の面3aにおいて、アンテナ素子3から放射される電磁波と重なる再反射の電磁波は、下記の式(4)で表される。   Further, the electromagnetic wave re-reflected by the reflecting plate 4 travels by t until it overlaps with the electromagnetic wave radiated from the antenna element 3. Therefore, the re-reflected electromagnetic wave overlapping the electromagnetic wave radiated from the antenna element 3 on the surface 3a of the antenna element 3 is expressed by the following formula (4).

Figure 2018007108
アンテナ素子3から放射される電磁波のパワーを1、位相を0とすると、アンテナ素子3から放射される電磁波と、反射板4で再反射された電磁波との重ね合わせ電磁波は、下記の式(5)で表される。
Figure 2018007108
When the power of the electromagnetic wave radiated from the antenna element 3 is 1 and the phase is 0, the superimposed electromagnetic wave of the electromagnetic wave radiated from the antenna element 3 and the electromagnetic wave re-reflected by the reflecting plate 4 is expressed by the following formula (5 ).

Figure 2018007108
ここで、図2に、εc=3、εb=4、d=3(mm)、t=0.2(mm)として、アンテナ素子3の面3aとカバー部材5の面5aとの距離l(mm)を変化させた場合の、重ね合わせ電磁波の強度を表したグラフを示す。図2において、縦軸は、重ね合わせ電磁波の強度、横軸は、アンテナ素子3の面3aと、カバー部材5の面5aとの距離l(mm)である。
Figure 2018007108
Here, in FIG. 2, assuming that εc = 3, εb = 4, d = 3 (mm), and t = 0.2 (mm), the distance l (the distance l between the surface 3a of the antenna element 3 and the surface 5a of the cover member 5). (mm) is a graph showing the strength of the superimposed electromagnetic wave when changed. In FIG. 2, the vertical axis represents the strength of the superimposed electromagnetic wave, and the horizontal axis represents the distance l (mm) between the surface 3 a of the antenna element 3 and the surface 5 a of the cover member 5.

図2に示すように、重ね合わせ電磁波は、距離lによって強度が変化する。これは、距離lに応じて、アンテナ素子3から放射される電磁波と、反射板4で再反射された電磁波との位相差が変化するためである。   As shown in FIG. 2, the strength of the superimposed electromagnetic wave changes depending on the distance l. This is because the phase difference between the electromagnetic wave radiated from the antenna element 3 and the electromagnetic wave re-reflected by the reflector 4 changes according to the distance l.

したがって、アンテナ装置1の車両への設置に際し、距離lを最適化したとしても、アンテナ装置1の設置時における設置作業のバラつき、車両走行時の振動により、距離lが変化することで、アンテナ装置1の電磁波の放射強度は、容易に変動する。   Therefore, even when the distance l is optimized when the antenna device 1 is installed in the vehicle, the antenna device is changed due to variations in installation work when the antenna device 1 is installed and vibrations during vehicle travel. The radiation intensity of the electromagnetic wave 1 easily varies.

アンテナ装置を構成する部品のうち、反射板、GND(グランド)等の実装部品は、導電体で形成されるため、電磁波を反射する。また、基板の表面も電磁波を反射する。そのため、アンテナ素子から放射され、カバー部材で反射された電磁波が、反射板、GND等の実装部品、基板の表面で再反射されることで、このような問題を発生させる要因となり得る。   Among the components constituting the antenna device, mounting components such as a reflector and GND (ground) are made of a conductor and reflect electromagnetic waves. The surface of the substrate also reflects electromagnetic waves. For this reason, the electromagnetic wave radiated from the antenna element and reflected by the cover member is re-reflected by the reflection plate, the mounted component such as GND, and the surface of the substrate, which may cause such a problem.

本発明は、アンテナ素子から放射され、カバー部材で反射された電磁波が、反射板、GND等の実装部品、基板の表面へ到達することを抑制することで、再反射の発生を抑制しようとするものである。   The present invention intends to suppress the occurrence of re-reflection by suppressing the electromagnetic wave radiated from the antenna element and reflected by the cover member from reaching the mounting surface of the reflecting plate, GND or the like, or the surface of the substrate. Is.

(第1の実施の形態)
図3は、第1の実施の形態に係るアンテナ装置における、アンテナ装置とカバー部材との位置関係を模式的に示す図である。なお、以下の説明では、図3における左右方向をX方向とし、右方向を+X方向、左方向を−X方向とする。また、図3における紙面奥行き方向をY方向とし、紙面奥方向を+Y方向、紙面手前方向を−Y方向とする。また、図3における上下方向をZ方向とし、上方向を+Z方向、下方向を−Z方向とする。
(First embodiment)
FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a positional relationship between the antenna device and the cover member in the antenna device according to the first embodiment. In the following description, the horizontal direction in FIG. 3 is the X direction, the right direction is the + X direction, and the left direction is the −X direction. Further, the depth direction of the paper surface in FIG. 3 is the Y direction, the back direction of the paper surface is the + Y direction, and the front side of the paper surface is the −Y direction. Also, the vertical direction in FIG. 3 is the Z direction, the upward direction is the + Z direction, and the downward direction is the −Z direction.

アンテナ装置10は、基板11、アンテナ素子12、共振素子13、伝送線路14、抵抗15、及び反射板16を備える。17はカバー部材である。   The antenna device 10 includes a substrate 11, an antenna element 12, a resonance element 13, a transmission line 14, a resistor 15, and a reflection plate 16. Reference numeral 17 denotes a cover member.

基板11は、電気絶縁性基材からなり、XY方向に延在する平板状の部材である。基板11を構成する電気絶縁性基材としては、高周波特性のよい材料、例えばポリフェニレンエーテル(PPE)樹脂からなるPPE基材、ポリテトラフオロエチレン(PTFE)樹脂からなるPTFE基材、液晶ポリマー(LCP)、ポリイミド(PI)等を用いることができる。   The board | substrate 11 consists of an electrically insulating base material, and is a flat member extended in an XY direction. Examples of the electrical insulating base material constituting the substrate 11 include materials having good high frequency characteristics, such as a PPE base material made of polyphenylene ether (PPE) resin, a PTFE base material made of polytetrafluoroethylene (PTFE) resin, and a liquid crystal polymer (LCP). ), Polyimide (PI), or the like.

また、基板11を構成する電気絶縁性基材として、ガラスエポキシ基材、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材を用いることもできる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂等が挙げられる。添加する無機フィラーとしては、例えばAl、SiO、MgO、AlN等のフィラーを用いることができる。 Further, as the electrically insulating base material constituting the substrate 11, a glass epoxy base material, a thermosetting resin, a composite material including a thermoplastic resin and an inorganic filler can also be used. Examples of the thermosetting resin include an epoxy resin. The inorganic filler to be added may be, for example, Al 2 O 3, SiO 2, MgO, a filler such as AlN.

アンテナ素子12は、金属等の導体からなり、XY方向に延在する平板状の部材である。アンテナ素子12は、基板11のカバー部材17と対向する面11aに配置されている。アンテナ素子12は、カバー部材17と対向する面12aを有する。アンテナ素子12は、不図示の制御装置により制御され、カバー部材17に向けて電磁波を放射する。   The antenna element 12 is a flat plate member made of a conductor such as metal and extending in the XY directions. The antenna element 12 is disposed on the surface 11 a of the substrate 11 that faces the cover member 17. The antenna element 12 has a surface 12 a that faces the cover member 17. The antenna element 12 is controlled by a control device (not shown) and radiates electromagnetic waves toward the cover member 17.

共振素子13は、金属等の導体からなり、XY方向に延在する平板状の部材である。共振素子13は、基板11の面11aに配置されている。共振素子13は、カバー部材17と対向する面13aを有する。共振素子13は、一例として、アンテナ素子12と同一形状であり、アンテナ素子12と同じ利得を有している。共振素子13は、電磁波を受信する。   The resonant element 13 is a flat plate member made of a conductor such as metal and extending in the XY direction. The resonant element 13 is disposed on the surface 11 a of the substrate 11. The resonant element 13 has a surface 13 a that faces the cover member 17. For example, the resonant element 13 has the same shape as the antenna element 12 and has the same gain as the antenna element 12. The resonant element 13 receives electromagnetic waves.

伝送線路14は、金属等の導体からなり、基板12をZ方向に貫通して設けられている。伝送線路14の+Z方向端部は共振素子13に接続され、−Z方向端部は後述する抵抗15に接続されている。伝送線路14は、共振素子13と、抵抗15とを、電気的に接続している。なお、伝送線路14は、マイクロストリップ等のXY方向の配線、ビア、スルーホール等の電気的接続も含む。   The transmission line 14 is made of a conductor such as metal and is provided so as to penetrate the substrate 12 in the Z direction. An end of the transmission line 14 in the + Z direction is connected to the resonance element 13, and an end of the −Z direction is connected to a resistor 15 described later. The transmission line 14 electrically connects the resonance element 13 and the resistor 15. The transmission line 14 includes electrical connections such as wiring in the X and Y directions such as microstrip, vias, and through holes.

抵抗15は、金属等の導体からなり、基板11のうち、面11aとは反対側の面11bに配置されている。抵抗15は、伝送線路14を介して共振素子13と接続されており、共振素子13の共振周波数において、共振素子13が受信した電磁波の電力を消費させる。   The resistor 15 is made of a conductor such as metal, and is disposed on the surface 11b of the substrate 11 opposite to the surface 11a. The resistor 15 is connected to the resonance element 13 via the transmission line 14 and consumes the electric power of the electromagnetic wave received by the resonance element 13 at the resonance frequency of the resonance element 13.

反射板16は、金属等の導体からなり、基板11の内部に設けられている。反射板16は、放射素子13から放射され、カバー部材17で反射された電磁波を再反射する。反射板16は、カバー部材17と対向する面16aを有する。   The reflection plate 16 is made of a conductor such as metal and is provided inside the substrate 11. The reflection plate 16 re-reflects the electromagnetic wave radiated from the radiation element 13 and reflected by the cover member 17. The reflection plate 16 has a surface 16 a that faces the cover member 17.

ここで、共振素子13を、伝送線路14を介して抵抗15に接続した場合の効果について説明する。本実施の形態では、アンテナ装置に、送信及び受信を行うアンテナ素子とは別に、電波の吸収を行う共振素子を設け、カバー部材からの反射波を吸収させることで、再反射の影響を低減させる。   Here, the effect when the resonant element 13 is connected to the resistor 15 via the transmission line 14 will be described. In this embodiment, the antenna device is provided with a resonance element that absorbs radio waves separately from the antenna elements that perform transmission and reception, and the influence of re-reflection is reduced by absorbing the reflected wave from the cover member. .

アンテナ素子12から放射される電磁波と、反射板16で再反射される電磁波とを重ね合わせた重ね合わせ電磁波は、共振素子13を設けなかった場合の基板11の面11aでの反射率を1とし、共振素子13を設けた場合の基板11の面11aでの反射率をRとしたとき、下記の式(6)で表される。   The superimposed electromagnetic wave obtained by superimposing the electromagnetic wave radiated from the antenna element 12 and the electromagnetic wave re-reflected by the reflecting plate 16 has a reflectance of 1 on the surface 11a of the substrate 11 when the resonant element 13 is not provided. When the reflectance on the surface 11a of the substrate 11 when the resonant element 13 is provided is R, it is expressed by the following formula (6).

Figure 2018007108
図4は、反射率を0.5とした場合の、アンテナ素子12から放射される電磁波と、反射板16で再反射される電磁波との重ね合わせ電磁波の強度を示したグラフである。図4において、縦軸は、重ね合わせ電磁波の強度、横軸は、アンテナ素子12の面12aと、カバー部材17のアンテナ装置10と対向する面17aとの距離l(mm)である。図4において、実線は、共振素子13を設けた場合、破線は、共振素子13を設けない場合の重ね合わせ電磁波の強度をそれぞれ示す。
Figure 2018007108
FIG. 4 is a graph showing the intensity of the superimposed electromagnetic wave of the electromagnetic wave radiated from the antenna element 12 and the electromagnetic wave re-reflected by the reflecting plate 16 when the reflectance is 0.5. In FIG. 4, the vertical axis represents the strength of the superimposed electromagnetic wave, and the horizontal axis represents the distance l (mm) between the surface 12 a of the antenna element 12 and the surface 17 a of the cover member 17 facing the antenna device 10. In FIG. 4, the solid line indicates the intensity of the superimposed electromagnetic wave when the resonance element 13 is provided, and the broken line indicates the intensity of the superimposed electromagnetic wave when the resonance element 13 is not provided.

図4に示すように、共振素子13を設けた場合、重ね合わせ電磁波の強度は、約0.8から約1.2の間で推移する。一方、共振素子13を設けない場合、重ね合わせ電磁波の強度は、約0.6から約1.4の間で推移する。すなわち、基板11の面11aに共振素子13を配置するほうが、基板11の面11aに共振素子13を配置しないより、電磁波の強度のバラつきを抑制することができる。   As shown in FIG. 4, when the resonant element 13 is provided, the intensity of the superimposed electromagnetic wave changes between about 0.8 and about 1.2. On the other hand, when the resonant element 13 is not provided, the intensity of the superimposed electromagnetic wave changes between about 0.6 and about 1.4. That is, disposing the resonant element 13 on the surface 11 a of the substrate 11 can suppress variations in electromagnetic wave intensity, rather than disposing the resonant element 13 on the surface 11 a of the substrate 11.

共振素子を設けることで、電磁波の強度のバラつきを抑制することができることを、シミュレーション解析により検証した。   It was verified by simulation analysis that the variation in the intensity of the electromagnetic wave can be suppressed by providing the resonant element.

図5A及び図5Bは、共振素子を設けないアンテナ装置モデルの上面図及び断面図である。なお、図5Aでは、カバー部材を省略している。   5A and 5B are a top view and a cross-sectional view of an antenna device model without a resonant element. In FIG. 5A, the cover member is omitted.

図5A及び図5Bに示すアンテナ装置20において、基板21は、X方向寸法を24mm、Y方向寸法を24mm、Z方向寸法を0.12mm、比誘電率を3に設定されている。図5Aに示すように、アンテナ素子22は、基板21における+Z方向の面の中心に配置される。アンテナ素子22としては、パッチアンテナを用い、79GHzで放射が最大となるように設定されている。   In the antenna device 20 shown in FIGS. 5A and 5B, the substrate 21 is set to have an X-direction dimension of 24 mm, a Y-direction dimension of 24 mm, a Z-direction dimension of 0.12 mm, and a relative dielectric constant of 3. As shown in FIG. 5A, the antenna element 22 is arranged at the center of the surface in the + Z direction on the substrate 21. As the antenna element 22, a patch antenna is used, and the radiation is set to be maximum at 79 GHz.

図5Bに示すように、アンテナ装置20から+Z方向に所定距離離れた位置に、カバー部材27が配置される。カバー部材27は、X方向寸法を100mm、Y方向寸法を100mm、Z方向寸法を3mm、比誘電率を5に設定されている。   As illustrated in FIG. 5B, the cover member 27 is disposed at a position away from the antenna device 20 by a predetermined distance in the + Z direction. The cover member 27 has an X-direction dimension of 100 mm, a Y-direction dimension of 100 mm, a Z-direction dimension of 3 mm, and a relative dielectric constant of 5.

図6A及び図6Bは、共振素子を設けたアンテナ装置モデルの上面図及び断面図である。なお、図6Aでは、カバー部材を省略している。   6A and 6B are a top view and a cross-sectional view of an antenna device model provided with a resonant element. In FIG. 6A, the cover member is omitted.

図6Aに示すように、アンテナ装置30は、アンテナ装置20の構成に加えて、複数の共振素子33をアンテナ素子32を取り囲むようにX方向及びY方向に並べて配置している。図6Bに示すように、アンテナ装置30から+Z方向に所定距離離れた位置に、カバー部材37が配置される。カバー部材37の構成は、カバー部材27の構成と同じである。   As shown in FIG. 6A, in addition to the configuration of the antenna device 20, the antenna device 30 includes a plurality of resonant elements 33 arranged in the X direction and the Y direction so as to surround the antenna element 32. As shown in FIG. 6B, the cover member 37 is disposed at a position away from the antenna device 30 by a predetermined distance in the + Z direction. The configuration of the cover member 37 is the same as the configuration of the cover member 27.

図7及び図8に、解析結果を示す。図7は、共振素子を設けない場合の解析結果であり、図8は、共振素子を設けた場合の解析結果である。図7及び図8は、各方位におけるアンテナ装置20の放射利得を示している。図7及び図8において、縦軸は利得(dBi)、横軸は放射方位(deg.)である。また、図7及び図8では、基板21からカバー部材27までの距離を、20mmから21mmまで、0.25mm刻みで変化させた結果を重ねて示している。   7 and 8 show the analysis results. FIG. 7 shows an analysis result when no resonance element is provided, and FIG. 8 shows an analysis result when a resonance element is provided. 7 and 8 show the radiation gain of the antenna device 20 in each direction. 7 and 8, the vertical axis represents gain (dBi), and the horizontal axis represents radiation azimuth (deg.). 7 and 8 also show the results of changing the distance from the substrate 21 to the cover member 27 in increments of 0.25 mm from 20 mm to 21 mm.

図7に示すように、共振素子を設けない場合、放射方位0度方向において、利得は、−5dBiから+10dBiまで、15dBの幅で変化する。   As shown in FIG. 7, when no resonant element is provided, the gain varies with a width of 15 dB from −5 dBi to +10 dBi in the radial direction of 0 °.

一方、共振素子を設けた場合、図8に示すように、放射方位0度方向において、利得の変化幅は、−2dBiから+6dBiまでの8dBであり、共振素子を設けない場合に比べて、利得の変化幅が小さく抑えられていることがわかる。   On the other hand, when the resonant element is provided, as shown in FIG. 8, the gain change width is 8 dB from −2 dBi to +6 dBi in the direction of the radiation azimuth as shown in FIG. It can be seen that the change width of is suppressed small.

以上説明したように、第1の実施の形態によれば、基板11のカバー部材17と対向する面11aにおけるアンテナ素子12とは異なる位置に、共振素子13を設け、共振素子13を、伝送線路14を介して抵抗15に接続したので、アンテナ装置10とカバー部材17との間で発生する電磁波の多重反射を低減し、レーダ装置の検知性能のバラつきを低減することができる。   As described above, according to the first embodiment, the resonant element 13 is provided at a position different from the antenna element 12 on the surface 11a facing the cover member 17 of the substrate 11, and the resonant element 13 is connected to the transmission line. 14 is connected to the resistor 15 via 14, the multiple reflection of electromagnetic waves generated between the antenna device 10 and the cover member 17 can be reduced, and the variation in the detection performance of the radar device can be reduced.

(第2の実施の形態)
図9は、第2の実施の形態に係るアンテナ装置を模式的に示す図である。アンテナ装置40は、基板41、アンテナ素子42、共振素子43、第1〜第4伝送線路44A〜44D、半導体IC45、反射板46を備える。47はカバー部材、48は半田ボールである。
(Second Embodiment)
FIG. 9 is a diagram schematically illustrating an antenna device according to the second embodiment. The antenna device 40 includes a substrate 41, an antenna element 42, a resonance element 43, first to fourth transmission lines 44A to 44D, a semiconductor IC 45, and a reflector 46. 47 is a cover member and 48 is a solder ball.

アンテナ素子42は、基板41をZ方向に貫通する第1伝送線路44A、基板41の−Z方向の面に形成された第2伝送線路44B、及び半田ボール48を介して、後述する半導体IC45の第1回路45Aに接続されている。   The antenna element 42 includes a first transmission line 44A penetrating the substrate 41 in the Z direction, a second transmission line 44B formed on the surface of the substrate 41 in the −Z direction, and a solder ball 48 to be described later. It is connected to the first circuit 45A.

共振素子43は、基板41をZ方向に貫通する第3伝送線路44C、基板41の−Z方向の面に形成された第4伝送線路44D、及び半田ボール48を介して、後述する半導体IC45の第2回路45Bに接続されている。   The resonant element 43 includes a third transmission line 44C penetrating the substrate 41 in the Z direction, a fourth transmission line 44D formed on the surface of the substrate 41 in the −Z direction, and a solder ball 48 to be described later. It is connected to the second circuit 45B.

半導体IC45は、アンテナ素子42に電気的に接続され、アンテナ装置40における信号処理を行う第1回路45Aを有する。また、半導体IC45は、第1回路45Aとは電気的に独立しており、アンテナ装置40の信号処理は行わず、アンテナ素子42が放射する電磁波の周波数信号を減衰させる第2回路45Bを有している。共振素子43は、第2回路45Bに接続される。   The semiconductor IC 45 includes a first circuit 45 </ b> A that is electrically connected to the antenna element 42 and performs signal processing in the antenna device 40. In addition, the semiconductor IC 45 is electrically independent from the first circuit 45A, does not perform signal processing of the antenna device 40, and has a second circuit 45B that attenuates the frequency signal of the electromagnetic wave radiated from the antenna element 42. ing. The resonant element 43 is connected to the second circuit 45B.

なお、共振素子43を、第2回路45Bに代えて、アンテナ素子42の放射する電磁波の周波数に対する抵抗成分を持つ素子に接続してもよい。このような素子としては、例えば、アンテナ装置40の信号処理で使用されていない高周波アンプが挙げられる。   The resonant element 43 may be connected to an element having a resistance component with respect to the frequency of the electromagnetic wave radiated from the antenna element 42 instead of the second circuit 45B. An example of such an element is a high-frequency amplifier that is not used in the signal processing of the antenna device 40.

このようにすることで、信号を減衰させる抵抗部を新規に設けることなく、既存の半導体ICを利用して信号を減衰させることが可能となる。   By doing in this way, it becomes possible to attenuate a signal using an existing semiconductor IC without newly providing a resistance part for attenuating the signal.

(第3の実施の形態)
図10は、第3の実施の形態に係るアンテナ装置を模式的に示す図である。アンテナ装置50は、基板51、アンテナ素子52、第1共振素子53、伝送線路54、第2共振素子55、反射板56A、GND56Bを備える。57はカバー部材である。
(Third embodiment)
FIG. 10 is a diagram schematically illustrating an antenna device according to the third embodiment. The antenna device 50 includes a substrate 51, an antenna element 52, a first resonance element 53, a transmission line 54, a second resonance element 55, a reflector 56A, and a GND 56B. 57 is a cover member.

基板51は、抵抗成分を有する樹脂で構成されている。また、図10に示すように、第1共振素子53は、伝送線路54を介して、基板51の内部に設けられた第2共振素子55に接続されている。   The substrate 51 is made of a resin having a resistance component. As shown in FIG. 10, the first resonance element 53 is connected to a second resonance element 55 provided inside the substrate 51 via a transmission line 54.

第3の実施の形態では、基板51の内部に第2共振素子55を設けることで、基板51の内部に電磁波を閉じ込めながら、基板51を構成する樹脂の抵抗成分により、アンテナ素子52が放射する電磁波の周波数信号を減衰させることができる。   In the third embodiment, by providing the second resonance element 55 inside the substrate 51, the antenna element 52 radiates due to the resistance component of the resin constituting the substrate 51 while confining the electromagnetic waves inside the substrate 51. The frequency signal of electromagnetic waves can be attenuated.

特に、車両用レーダ装置として広く用いられているミリ波帯のレーダ装置では、基板を多層構造とし、アンテナ面に、誘電正接が小さい高価な基板を用い、回路用に、誘電正接が大きい安価な基板を用いることが行われる。第2共振素子55を、誘電正接が大きい基板へ接続することで、信号をより効率的に減衰させることが可能となる。   In particular, in a millimeter-wave band radar device widely used as a vehicle radar device, the substrate has a multilayer structure, an expensive substrate with a small dielectric loss tangent is used on the antenna surface, and a large dielectric loss tangent for the circuit is inexpensive. A substrate is used. By connecting the second resonant element 55 to a substrate having a large dielectric loss tangent, the signal can be attenuated more efficiently.

(第4の実施の形態)
図11は、第4の実施の形態に係るアンテナ装置を模式的に示す図である。アンテナ装置60は、基板61、アンテナ素子62、共振素子63、第1伝送線路64、第2伝送線路65、反射板66A、GND66Bを備える。67はカバー部材である。
(Fourth embodiment)
FIG. 11 is a diagram schematically illustrating an antenna device according to the fourth embodiment. The antenna device 60 includes a substrate 61, an antenna element 62, a resonance element 63, a first transmission line 64, a second transmission line 65, a reflector 66A, and a GND 66B. 67 is a cover member.

図11に示すように、共振素子63は、第1伝送線路64を介して、基板61の内部において先端が開放もしくは短絡されている第2伝送線路65に接続されている。こうすることで、第3の実施の形態と同様に、基板61の内部に電磁波を閉じ込めながら、信号を減衰させることができる。   As shown in FIG. 11, the resonant element 63 is connected via a first transmission line 64 to a second transmission line 65 whose tip is open or short-circuited inside the substrate 61. By so doing, as in the third embodiment, the signal can be attenuated while confining the electromagnetic wave inside the substrate 61.

なお、本実施の形態の場合、第2伝送線路60の先端で信号が反射されるが、第2伝送線路60の長さが十分長いか、基板61の材料として誘電正接が大きい材料を用いることによって、反射された信号も十分減衰させることができる。誘電正接の大きい基板材料としては、例えばガラスエポキシ、PPEが挙げられる。   In the case of the present embodiment, the signal is reflected at the tip of the second transmission line 60, but the length of the second transmission line 60 is sufficiently long or a material having a large dielectric loss tangent is used as the material of the substrate 61. Thus, the reflected signal can be sufficiently attenuated. Examples of the substrate material having a large dielectric loss tangent include glass epoxy and PPE.

(第5の実施の形態)
図12は、第5の実施の形態に係るアンテナ装置を模式的に示す図である。アンテナ装置70は、基板71、アンテナ素子72、第1共振素子73、伝送線路74、第2共振素子75A、電波吸収体75B、反射板76を備える。77はカバー部材である。
(Fifth embodiment)
FIG. 12 is a diagram schematically illustrating an antenna device according to the fifth embodiment. The antenna device 70 includes a substrate 71, an antenna element 72, a first resonance element 73, a transmission line 74, a second resonance element 75A, a radio wave absorber 75B, and a reflection plate 76. Reference numeral 77 denotes a cover member.

図12に示すように、第1共振素子73は、伝送線路74を介して基板71の−Z方向の面に設けられた第2共振素子75Aに接続されている。電波吸収体75Bは、第2共振素子75Aから−Z方向に所定距離離れた位置に設けられている。第1共振素子73から第2共振素子75Aに伝送された信号は、電磁波として空間へ放出され、対向する電波吸収体75Bへ到達し、吸収される。   As shown in FIG. 12, the first resonance element 73 is connected to the second resonance element 75 </ b> A provided on the surface in the −Z direction of the substrate 71 via the transmission line 74. The radio wave absorber 75B is provided at a position away from the second resonance element 75A by a predetermined distance in the −Z direction. The signal transmitted from the first resonance element 73 to the second resonance element 75A is emitted as an electromagnetic wave into the space, reaches the opposing radio wave absorber 75B, and is absorbed.

電波吸収体75Bとしては、例えば、カーボン粒子、フェライトを用いることができる。また、吸収させる電磁波の周波数の1/4の厚さを有する誘電体と、導体を張り合わせたものを用いることができる。このようにすることで、アンテナ装置を大型化させることなく、信号を減衰させることができる。   As the radio wave absorber 75B, for example, carbon particles and ferrite can be used. Alternatively, a dielectric having a thickness of ¼ of the frequency of the electromagnetic wave to be absorbed and a conductor bonded to each other can be used. By doing so, the signal can be attenuated without increasing the size of the antenna device.

さらに、複数の第1共振素子を1つの第2共振素子に接続するようにすれば、第2共振素子の個数低減及び電波吸収体の小型化が可能となる。   Furthermore, if a plurality of first resonance elements are connected to one second resonance element, the number of second resonance elements can be reduced and the radio wave absorber can be reduced in size.

以上、各実施の形態について説明した。各実施の形態において、アンテナとして、公知のループ型アンテナ、定在波型アンテナ、マイクロストリップ型アンテナを用いた場合にも、同様の効果を得ることができる。   The embodiments have been described above. In each embodiment, the same effect can be obtained when a known loop antenna, standing wave antenna, or microstrip antenna is used as the antenna.

本発明にかかるアンテナ装置は、車両用のレーダ装置に有用である。   The antenna device according to the present invention is useful for a radar device for a vehicle.

1 アンテナ装置
2 基板
2a 面
3 アンテナ素子
3a 面
4 反射板
4a 面
5 カバー部材
5a 面
10、20、30、40、50、60、70 アンテナ装置
11、21、31、41、51、61、71 基板
11a、11b 面
12、22、32、42、52、62、72 アンテナ素子
12a 面
13、33、43、63 共振素子
13a 面
14、54、74 伝送線路
15 抵抗
16、46、76 反射板
17、27、37、47、57、67、77 カバー部材
44A〜44D 第1〜第4伝送線路
45 半導体IC
45A 第1回路
45B 第2回路
48 半田ボール
53 第1共振素子
55 第2共振素子
56A、66A 反射板
56B、66B GND
64 第1伝送線路
65 第2伝送線路
73 第1共振素子
75A 第2共振素子
75B 電波吸収体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Antenna apparatus 2 Board | substrate 2a surface 3 Antenna element 3a surface 4 Reflector 4a surface 5 Cover member 5a surface 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70 Antenna apparatus 11, 21, 31, 41, 51, 61, 71 Substrate 11a, 11b surface 12, 22, 32, 42, 52, 62, 72 Antenna element 12a surface 13, 33, 43, 63 Resonant element 13a surface 14, 54, 74 Transmission line 15 Resistance 16, 46, 76 Reflector 17 , 27, 37, 47, 57, 67, 77 Cover members 44A to 44D First to fourth transmission lines 45 Semiconductor IC
45A First circuit 45B Second circuit 48 Solder ball 53 First resonant element 55 Second resonant element 56A, 66A Reflector 56B, 66B GND
64 1st transmission line 65 2nd transmission line 73 1st resonance element 75A 2nd resonance element 75B Radio wave absorber

Claims (8)

基板と、
前記基板の一方の面に配置され、電磁波の送受信を行うアンテナ素子と、
前記基板の前記一方の面における前記アンテナ素子とは異なる位置に配置され、電磁波の受信を行う共振素子と、
前記共振素子に伝送線路を介して電気的に接続され、前記共振素子の共振周波数において電力を消費させる抵抗部とを備える、
アンテナ装置。
A substrate,
An antenna element disposed on one surface of the substrate for transmitting and receiving electromagnetic waves;
A resonant element disposed at a position different from the antenna element on the one surface of the substrate and receiving electromagnetic waves;
A resistance unit that is electrically connected to the resonant element via a transmission line and that consumes power at a resonant frequency of the resonant element;
Antenna device.
前記アンテナ素子に伝送線路を介して電気的に接続され、前記抵抗部とは電気的に独立して設けられ、前記アンテナ素子が受信した電磁波の信号処理を行う処理部をさらに備え、前記処理部及び前記抵抗部は集積回路として形成されている、
請求項1に記載のアンテナ装置。
A processing unit that is electrically connected to the antenna element via a transmission line, is electrically independent from the resistance unit, and further performs signal processing of electromagnetic waves received by the antenna element, and the processing unit And the resistance portion is formed as an integrated circuit,
The antenna device according to claim 1.
前記処理部及び前記抵抗部は、信号の増幅を行うアンプである、
請求項2に記載のアンテナ装置。
The processing unit and the resistance unit are amplifiers that perform signal amplification.
The antenna device according to claim 2.
前記抵抗部は、前記基板の他方の面に設けられる、
請求項1に記載のアンテナ装置。
The resistance portion is provided on the other surface of the substrate.
The antenna device according to claim 1.
前記抵抗部は、前記基板の内部に設けられる、
請求項1に記載のアンテナ装置。
The resistance portion is provided inside the substrate.
The antenna device according to claim 1.
前記伝送線路は、前記基板内において先端が開放又は短絡されており、
前記抵抗部は、前記基板である、
請求項1に記載のアンテナ装置。
The transmission line has an open or shorted tip in the substrate,
The resistance portion is the substrate.
The antenna device according to claim 1.
前記抵抗部は、前記基板の他方側に離れて設けられた電波吸収体である、
請求項1に記載のアンテナ装置。
The resistance portion is a radio wave absorber provided apart from the other side of the substrate.
The antenna device according to claim 1.
前記共振素子は、前記アンテナと同一形状である、
請求項1に記載のアンテナ装置。
The resonant element has the same shape as the antenna.
The antenna device according to claim 1.
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