JP2018006540A - Adhesive film for semiconductor wafer processing - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェハ加工用粘着性フィルムに関する。 The present invention relates to an adhesive film for processing semiconductor wafers.
半導体装置の製造工程の中で、半導体ウェハを研削や切断する工程においては、半導体ウェハを固定したり、半導体ウェハの損傷を防止したりするために、半導体ウェハに粘着性フィルムが貼り付けられる。
このような粘着性フィルムには、一般的に、基材フィルムに紫外線硬化型の粘着性樹脂層を積層させたフィルムが用いられている。この粘着性フィルムは紫外線を照射することで、粘着性樹脂層が架橋して粘着性樹脂層の粘着力が低下するため、半導体ウェハから粘着性フィルムを容易に剥離することができる。
In the process of grinding or cutting the semiconductor wafer in the manufacturing process of the semiconductor device, an adhesive film is attached to the semiconductor wafer in order to fix the semiconductor wafer or prevent damage to the semiconductor wafer.
As such an adhesive film, a film in which an ultraviolet curable adhesive resin layer is laminated on a base film is generally used. When this adhesive film is irradiated with ultraviolet rays, the adhesive resin layer is cross-linked and the adhesive force of the adhesive resin layer is reduced, so that the adhesive film can be easily peeled from the semiconductor wafer.
一方で、このような粘着性フィルムを用いた半導体装置の製造工程では、半導体ウェハから粘着性フィルムを剥離する際に剥離帯電と呼ばれる静電気が発生してしまう場合があった。このようにして生じた静電気によって半導体ウェハに形成した回路が破壊されたり（静電破壊）、半導体ウェハに形成した回路へ埃等の異物が付着してしまったりする場合があった。
特に、近年の半導体ウェハの高密度化・配線の狭ピッチ化に伴って、半導体ウェハはこれまで以上に静電気による影響を受けやすくなってきている傾向にある。
こうした事情に鑑みて、近年、半導体装置の製造工程において半導体ウェハの固定や損傷の防止のために使用する粘着性フィルムについても、帯電防止性能をさらに向上させることが要求されている。
On the other hand, in the manufacturing process of a semiconductor device using such an adhesive film, static electricity called peeling charging may occur when the adhesive film is peeled from the semiconductor wafer. In some cases, the static electricity generated in this way destroys the circuit formed on the semiconductor wafer (electrostatic breakdown), and foreign matters such as dust adhere to the circuit formed on the semiconductor wafer.
In particular, with the recent increase in the density of semiconductor wafers and the reduction in wiring pitch, semiconductor wafers tend to be more susceptible to static electricity than ever.
In view of such circumstances, in recent years, it is required to further improve the antistatic performance of the adhesive film used for fixing the semiconductor wafer and preventing damage in the manufacturing process of the semiconductor device.
このような半導体ウェハ加工用粘着性フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２０１１−２１０９４４号公報）に記載のものが挙げられる。 As a technique regarding such an adhesive film for processing a semiconductor wafer, for example, one described in Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-210944) can be cited.
特許文献１には、基材フィルムと光硬化型の粘着剤層から構成される粘着テープであって、上記基材フィルムの少なくとも片面に導電性高分子を含有する帯電防止層、上記帯電防止層上にベースポリマーの分子内に光硬化性不飽和炭素結合を含有する粘着剤層を有し、紫外線硬化前後の上記粘着剤層側の表面抵抗率が１×１０６〜５×１０１２Ω／□であり、粘着剤層の厚みが２０〜２５０μｍであり、粘着テープをシリコンミラーウェハに貼合した場合の粘着剤層の紫外線硬化後の９０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠；剥離速度は５０ｍｍ／ｍｉｎ）が、０．１５〜０．２５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする帯電防止性半導体加工用粘着テープが記載されている。 Patent Document 1 discloses a pressure-sensitive adhesive tape composed of a base film and a photocurable pressure-sensitive adhesive layer, the antistatic layer containing a conductive polymer on at least one side of the base film, and the antistatic layer. It has a pressure-sensitive adhesive layer containing a photocurable unsaturated carbon bond in the base polymer molecule, and the surface resistivity on the pressure-sensitive adhesive layer side before and after UV curing is 1 × 10 6 to 5 × 10 12 Ω / □, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 20 to 250 μm, and the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off by 90 ° after UV curing when the pressure-sensitive adhesive tape is bonded to a silicon mirror wafer (according to JIS Z 0237; peeling) An antistatic semiconductor processing pressure-sensitive adhesive tape characterized in that the speed is 50 mm / min) is 0.15 to 0.25 N / 25 mm is described.
上記背景技術の項に前述したように、近年、半導体ウェハ加工用粘着性フィルムの静電気対策という観点について要求される技術水準は、ますます高くなっている。
本発明者らは、特許文献１に記載されているような従来の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムに関し、以下のような課題を見出した。
まず、本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載されているような、基材フィルムと帯電防止層と粘着剤層とがこの順番に積層された粘着性フィルムは、表面にバンプ電極が形成された半導体ウェハに対して使用した場合、バンプ電極に起因する半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性が不十分であるため、貼合する際や半導体ウェハを研削や切断する際にバンプ電極や半導体ウェハを傷つけてしまったり、半導体ウェハと粘着性フィルムとの間の密着性が不十分になり、研削水が浸入して半導体ウェハの汚染を引き起こしたりすることが明らかになった。
さらに、本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載されているような粘着性フィルムにおいて、バンプ電極に起因する半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性を改良するために粘着剤層の厚みを厚くすると、今度は粘着剤層表面と、帯電防止層との距離が長くなり、粘着性フィルムの帯電防止性が悪化してしまう場合があることが明らかになった。
つまり、本発明者らの検討によれば、従来の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性と帯電防止性との間には、トレードオフの関係が存在することが明らかになった。すなわち、本発明者らは、従来の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムには、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性および帯電防止性をバランスよく向上させるという観点において、改善の余地があることを見出した。
As described above in the background art section above, in recent years, the technical level required for the viewpoint of countermeasures against static electricity of an adhesive film for processing semiconductor wafers is increasing.
The present inventors have found the following problems with respect to a conventional adhesive film for processing a semiconductor wafer as described in Patent Document 1.
First, according to the study by the present inventors, a pressure-sensitive adhesive film in which a base film, an antistatic layer, and a pressure-sensitive adhesive layer are laminated in this order as described in Patent Document 1 is bumped on the surface. When used on a semiconductor wafer with electrodes formed, the bump electrode has insufficient absorbability for unevenness on the surface of the semiconductor wafer due to the bump electrode, so when bonding or grinding or cutting the semiconductor wafer, the bump electrode It has become clear that the semiconductor wafer is damaged, the adhesiveness between the semiconductor wafer and the adhesive film becomes insufficient, and the grinding water enters and causes contamination of the semiconductor wafer.
Further, according to the study by the present inventors, in the adhesive film as described in Patent Document 1, the thickness of the adhesive layer is improved in order to improve the absorbability with respect to the unevenness of the semiconductor wafer surface caused by the bump electrode. When the thickness of the adhesive film is increased, the distance between the surface of the pressure-sensitive adhesive layer and the antistatic layer becomes longer, and it has become clear that the antistatic property of the adhesive film may be deteriorated.
That is, according to the study by the present inventors, in the conventional adhesive film for processing semiconductor wafers, there may be a trade-off relationship between the absorbability to the irregularities on the semiconductor wafer surface and the antistatic property. It was revealed. That is, the present inventors have found that there is room for improvement in the conventional adhesive film for processing a semiconductor wafer in terms of improving the absorbability and antistatic property against unevenness on the surface of the semiconductor wafer in a balanced manner. .
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性に優れるとともに、半導体ウェハから剥離する際に発生する静電気の量を抑制でき、品質に優れた半導体部品を安定的に得ることが可能な半導体ウェハ加工用粘着性フィルムを提供するものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and has excellent absorbability with respect to the irregularities on the surface of the semiconductor wafer, and can suppress the amount of static electricity generated when peeling from the semiconductor wafer, thereby stabilizing the semiconductor component having excellent quality. An adhesive film for processing a semiconductor wafer that can be obtained in a specific manner is provided.
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、帯電防止層と、粘着性樹脂層と、をこの順番に備える層構成とすることにより、上記トレードオフの関係を改善でき、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性および帯電防止性を両立できることを見出して、本発明を完成させた。 The inventors of the present invention have made extensive studies in order to achieve the above problems. As a result, the above-mentioned trade-off relationship can be improved by adopting a layer configuration comprising a base material layer, a concavo-convex absorbent resin layer, an antistatic layer, and an adhesive resin layer in this order, and the semiconductor wafer surface The present invention has been completed by finding that it is possible to achieve both absorptivity to unevenness and antistatic properties.
本発明によれば、以下に示す半導体ウェハ加工用粘着性フィルムが提供される。 According to this invention, the adhesive film for semiconductor wafer processing shown below is provided.
［１］
半導体ウェハの表面を保護または半導体ウェハを固定するために用いられる粘着性フィルムであって、
基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、帯電防止層と、粘着性樹脂層と、をこの順番に備える半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
［２］
上記［１］に記載の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、
上記粘着性樹脂層の厚みが３０μｍ未満である半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
［３］
上記［１］または［２］に記載の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、
バックグラインドテープである半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
［４］
上記［１］乃至［３］いずれか一つに記載の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、
上記凹凸吸収性樹脂層の厚みが１０μｍ以上５００μｍ以下である半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
［５］
上記［１］乃至［４］いずれか一つに記載の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、
上記帯電防止層の厚みが０．０１μｍ以上１０μｍ以下である半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
［６］
上記［１］乃至［５］いずれか一つに記載の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、
上記半導体ウェハの表面にはバンプ電極が形成されている半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
［７］
上記［１］乃至［６］いずれか一つに記載の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、
上記凹凸吸収性樹脂層は熱可塑性樹脂を含む半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
［８］
上記［１］乃至［７］いずれか一つに記載の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、
上記帯電防止層は導電性高分子を含む半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
［９］
上記［１］乃至［８］いずれか一つに記載の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、
上記粘着性樹脂層は紫外線硬化型粘着性樹脂を含む半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
［１０］
上記［９］に記載の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、
上記紫外線硬化型粘着性樹脂は分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系粘着性樹脂を含む半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
［１１］
上記［１］乃至［１０］いずれか一つに記載の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、
下記の方法で測定される、紫外線硬化後の上記粘着性樹脂層表面の飽和帯電圧Ｖ１が２．５ｋＶ以下である半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
（方法）
上記粘着性樹脂層に対し、２５℃の環境下で高圧水銀ランプを用いて主波長３６５ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射して上記粘着性樹脂層を光硬化させる。次いで、印加電圧１０ｋＶ、試料と電極との距離２０ｍｍ、２５℃、５０％ＲＨの条件下で上記粘着性樹脂層の表面に電圧の印加を３０秒おこない、ＪＩＳ Ｌ１０９４に準じて上記粘着性樹脂層の表面の飽和帯電圧（Ｖ１）を算出する。
［１２］
上記［１］乃至［１１］いずれか一つに記載の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、
下記の方法で測定される、紫外線硬化後の上記粘着性樹脂層の表面のタック力が０．１Ｎ／ｃｍ２以下である半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
（方法）
上記粘着性フィルムの上記粘着性樹脂層をポリイミドフィルムに貼合し、２５℃の環境下で上記粘着性フィルムの上記基材層側から高圧水銀ランプを用いて主波長３６５ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射して上記粘着性樹脂層を光硬化させる。次いで、上記ポリイミドフィルムを上記粘着性フィルムから剥離し、測定装置としてプローブタックテスターを用いて、直径５ｍｍのプローブと上記粘着性樹脂層の表面とを１０ｍｍ／秒の速度で接触させ、０．９８Ｎ／ｃｍ２の接触荷重で１０秒間接触させた後、１０ｍｍ／秒の速度で上記プローブを上記粘着性樹脂層の表面から垂直方向に剥離する方法で上記粘着性樹脂層の表面のタック力を測定する。
[1]
An adhesive film used for protecting the surface of a semiconductor wafer or fixing the semiconductor wafer,
A pressure-sensitive adhesive film for processing a semiconductor wafer, comprising a base material layer, a concavo-convex absorbent resin layer, an antistatic layer, and a pressure-sensitive adhesive resin layer in this order.
[2]
In the adhesive film for semiconductor wafer processing as described in [1] above,
The adhesive film for semiconductor wafer processing whose thickness of the said adhesive resin layer is less than 30 micrometers.
[3]
In the adhesive film for processing a semiconductor wafer according to the above [1] or [2],
Adhesive film for semiconductor wafer processing, which is a back grind tape.
[4]
In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to any one of [1] to [3] above,
The adhesive film for semiconductor wafer processing whose thickness of the above-mentioned uneven absorption resin layer is 10 micrometers or more and 500 micrometers or less.
[5]
In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to any one of [1] to [4] above,
An adhesive film for processing semiconductor wafers, wherein the antistatic layer has a thickness of 0.01 μm or more and 10 μm or less.
[6]
In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to any one of [1] to [5] above,
A pressure-sensitive adhesive film for processing a semiconductor wafer, wherein a bump electrode is formed on the surface of the semiconductor wafer.
[7]
In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to any one of [1] to [6] above,
The uneven absorbent resin layer is a pressure-sensitive adhesive film for processing semiconductor wafers that contains a thermoplastic resin.
[8]
In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to any one of [1] to [7] above,
The antistatic layer is an adhesive film for processing semiconductor wafers containing a conductive polymer.
[9]
In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to any one of [1] to [8] above,
The adhesive resin layer is an adhesive film for processing semiconductor wafers containing an ultraviolet curable adhesive resin.
[10]
In the adhesive film for semiconductor wafer processing as described in [9] above,
The ultraviolet curable adhesive resin is a semiconductor wafer processing adhesive film containing a (meth) acrylic adhesive resin having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule.
[11]
In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to any one of [1] to [10] above,
The following are measured by the method, adhesive film for processing semiconductor wafers is saturated charging voltage V 1 of the said adhesive resin layer surface after UV curing 2.5kV or less.
(Method)
The adhesive resin layer is photocured by irradiating ultraviolet light having a dominant wavelength of 365 nm with an irradiation intensity of 100 mW / cm 2 and an ultraviolet light amount of 1080 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp in an environment of 25 ° C. Let Next, voltage was applied to the surface of the adhesive resin layer for 30 seconds under the conditions of an applied voltage of 10 kV, a distance between the sample and the electrode of 20 mm, 25 ° C. and 50% RH, and the adhesive resin layer according to JIS L1094. The saturation voltage (V 1 ) of the surface of is calculated.
[12]
In the adhesive film for processing a semiconductor wafer according to any one of [1] to [11] above,
The adhesive film for semiconductor wafer processing whose tack force of the surface of the said adhesive resin layer after ultraviolet curing measured by the following method is 0.1 N / cm < 2 > or less.
(Method)
The adhesive resin layer of the adhesive film is bonded to a polyimide film, and an ultraviolet ray having a main wavelength of 365 nm is irradiated from a substrate layer side of the adhesive film under an environment of 25 ° C. with an irradiation intensity of 100 mW. / cm 2 UV dose 1080MJ / cm 2 irradiated to photocuring the adhesive resin layer. Next, the polyimide film is peeled off from the adhesive film, and a probe tack tester is used as a measuring device to bring the probe having a diameter of 5 mm into contact with the surface of the adhesive resin layer at a rate of 10 mm / sec. Measure the tack force on the surface of the adhesive resin layer by peeling the probe from the surface of the adhesive resin layer in the vertical direction at a speed of 10 mm / second after contacting with a contact load of 10 cm / cm 2 for 10 seconds. To do.
本発明によれば、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性に優れるとともに、半導体ウェハから剥離する際に発生する静電気の量を抑制でき、品質に優れた半導体部品を安定的に得ることが可能な半導体ウェハ加工用粘着性フィルムを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being excellent in the absorbability with respect to the unevenness | corrugation of the surface of a semiconductor wafer, the quantity of the static electricity generate | occur | produced when peeling from a semiconductor wafer can be suppressed, and the semiconductor component which can obtain the semiconductor component excellent in quality stably An adhesive film for wafer processing can be provided.
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。なお、数値範囲の「Ａ〜Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。また、本実施形態において、「（メタ）アクリル」とは、アクリル、メタクリルまたはアクリルおよびメタクリルの両方を意味する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, similar constituent elements are denoted by common reference numerals, and description thereof is omitted as appropriate. Moreover, the figure is a schematic diagram and does not match the actual dimensional ratio. In addition, “A to B” in the numerical range represents A or more and B or less unless otherwise specified. In the present embodiment, “(meth) acryl” means acrylic, methacrylic, or both acrylic and methacrylic.
図１は、本発明に係る実施形態の半導体ウェハ加工用粘着性フィルム１００の構造の一例を模式的に示した断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係る半導体ウェハ加工用粘着性フィルム１００（以下、「粘着性フィルム１００」とも示す。）は、基材層１０と、凹凸吸収性樹脂層２０と、帯電防止層３０と、粘着性樹脂層４０と、をこの順番に備え、半導体ウェハの表面を保護または半導体ウェハを固定するために用いられるものである。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of an
As shown in FIG. 1, an
上述したように、近年、半導体ウェハ加工用粘着性フィルムの静電気対策という観点について要求される技術水準は、ますます高くなっている。特に、高密度の回路を配した半導体ウェハの高密度回路上に、はんだバンプや銅ピラーバンプ等のバンプ電極が形成された半導体ウェハを用いる場合は、静電気が原因で半導体ウェハに形成したバンプ電極を含む回路の破壊（ショート）が起きやすくなってきている傾向にあるため、このような要求がより顕著になっている。
このため、帯電防止性により優れた半導体ウェハ加工用粘着性フィルムを実現することが求められていた。
As described above, in recent years, the technical level required for the viewpoint of static electricity countermeasures for adhesive films for processing semiconductor wafers has been increasing. In particular, when using a semiconductor wafer in which bump electrodes such as solder bumps and copper pillar bumps are formed on a high-density circuit of a semiconductor wafer on which high-density circuits are arranged, bump electrodes formed on the semiconductor wafer due to static electricity are used. Such demands are becoming more prominent because the destruction (short-circuiting) of the included circuit tends to occur.
For this reason, it has been required to realize an adhesive film for processing semiconductor wafers that is superior in antistatic properties.
ここで、本発明者らは、特許文献１に記載されているような、基材フィルムと帯電防止層と粘着剤層とがこの順番に積層された粘着性フィルムに関し、以下のような課題を見出した。
まず、本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載されているような粘着性フィルムは、表面にバンプ電極が形成された半導体ウェハに対して使用した場合、バンプ電極に起因する半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性が不十分であるため、貼合する際や半導体ウェハを研削や切断する際にバンプ電極や半導体ウェハを傷つけてしまったり、半導体ウェハと粘着性フィルムとの間の密着性が不十分になり、研削水が浸入して半導体ウェハの汚染を引き起こしたりすることを知見した。
さらに、本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載されているような粘着性フィルムにおいて、バンプ電極に起因する半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性を改良するために、粘着剤層の厚みを厚くすると、今度は粘着剤層表面と、帯電防止層との距離が長くなり、粘着性フィルムの帯電防止性が悪化してしまう場合があることが明らかになった。
つまり、本発明者らの検討によれば、従来の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムにおいて、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性と帯電防止性との間には、トレードオフの関係が存在することが明らかになった。すなわち、本発明者らは、従来の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムには、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性および帯電防止性をバランスよく向上させるという観点において、改善の余地があることを見出した。
Here, the present inventors relate to a pressure-sensitive adhesive film in which a base film, an antistatic layer, and a pressure-sensitive adhesive layer are laminated in this order as described in Patent Document 1, and have the following problems. I found it.
First, according to the study by the present inventors, when an adhesive film as described in Patent Document 1 is used for a semiconductor wafer having a bump electrode formed on the surface, a semiconductor caused by the bump electrode is used. Insufficient absorbability for wafer surface irregularities, which may damage bump electrodes or semiconductor wafers when bonding or grinding or cutting semiconductor wafers, or adhesion between semiconductor wafers and adhesive films It has been found that the performance becomes insufficient and the grinding water infiltrates and causes contamination of the semiconductor wafer.
Furthermore, according to the study by the present inventors, in the adhesive film as described in Patent Document 1, in order to improve the absorbability with respect to the unevenness of the semiconductor wafer surface caused by the bump electrode, It has been clarified that when the thickness is increased, the distance between the surface of the pressure-sensitive adhesive layer and the antistatic layer becomes longer, and the antistatic property of the pressure-sensitive adhesive film may be deteriorated.
That is, according to the study by the present inventors, in the conventional adhesive film for processing semiconductor wafers, there may be a trade-off relationship between the absorbability to the irregularities on the semiconductor wafer surface and the antistatic property. It was revealed. That is, the present inventors have found that there is room for improvement in the conventional adhesive film for processing a semiconductor wafer in terms of improving the absorbability and antistatic property against unevenness on the surface of the semiconductor wafer in a balanced manner. .
本発明者らは、従来の半導体ウェハ加工用粘着性フィルムに関する上述した知見を踏まえ、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性および帯電防止性をバランスよく向上できる半導体ウェハ加工用粘着性フィルムを実現するために、鋭意検討を重ねた。その結果、基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、帯電防止層と、粘着性樹脂層と、をこの順番に備える層構成とすることにより、上記トレードオフの関係を改善でき、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性および帯電防止性を両立できることを初めて見出した。
すなわち、本実施形態に係る半導体ウェハ加工用粘着性フィルム１００は、上記層構成とすることで、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性に優れるとともに、半導体ウェハから剥離する際に発生する静電気の量を抑制でき、品質に優れた半導体部品を安定的に得ることができる。
In order to realize a pressure-sensitive adhesive film for processing semiconductor wafers that can improve the absorption and antistatic properties with respect to the irregularities on the surface of the semiconductor wafer in a well-balanced manner based on the above-described knowledge about the pressure-sensitive adhesive film for processing semiconductor wafers. In addition, earnest examination was repeated. As a result, the above-mentioned trade-off relationship can be improved by adopting a layer configuration comprising a base material layer, a concavo-convex absorbent resin layer, an antistatic layer, and an adhesive resin layer in this order, and the semiconductor wafer surface It has been found for the first time that it is possible to achieve both absorptivity to unevenness and antistatic property.
That is, the
本実施形態に係る粘着性フィルム１００において、下記の方法で測定される、紫外線硬化後の粘着性樹脂層４０の飽和帯電圧Ｖ１が好ましくは３．０ｋＶ以下であり、より好ましくは２．５ｋＶ以下であり、さらに好ましくは２．０ｋＶ以下であり、さらにより好ましくは１．５ｋＶ以下であり、さらにより好ましくは１．０ｋＶ以下であり、特に好ましくは０．５ｋＶ以下である。
（方法）
粘着性樹脂層４０に対し、２５℃の環境下で高圧水銀ランプを用いて主波長３６５ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射して粘着性樹脂層４０を光硬化させる。次いで、印加電圧１０ｋＶ、試料と電極との距離２０ｍｍ、２５℃、５０％ＲＨの条件下で粘着性樹脂層４０の表面に電圧の印加を３０秒おこない、ＪＩＳ Ｌ１０９４に準じて粘着性樹脂層４０の表面の飽和帯電圧（Ｖ１）を算出する。
In the
(Method)
The
紫外線硬化後の粘着性樹脂層４０の飽和帯電圧Ｖ１を上記上限値以下とすることにより、半導体ウェハ表面への帯電防止性をより一層良好なものとすることができる。
紫外線硬化後の粘着性樹脂層４０の飽和帯電圧Ｖ１の下限値は、例えば、０．０１ｋＶ以上であり、好ましくは０ｋＶである。
Saturated electrification voltage V 1 of the
The lower limit value of the saturation voltage V 1 of the
本実施形態において、例えば、粘着性樹脂層４０を構成する各成分の種類や配合割合、粘着性樹脂層４０の厚み等を適切に調節することにより、紫外線硬化後の粘着性樹脂層４０の飽和帯電圧Ｖ１を上記上限値以下に制御することが可能である。
これらの中でも、例えば粘着性樹脂層４０中のイオン伝導性添加剤の有無や、粘着性樹脂層４０の厚み等が、紫外線硬化後の粘着性樹脂層４０の飽和帯電圧Ｖ１を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。
例えば、粘着性樹脂層４０中のイオン伝導性添加剤の含有量を増やしたり、粘着性樹脂層４０の厚みを薄くしたりすると、飽和帯電圧Ｖ１を低下させることができる。
本実施形態に係る粘着性フィルム１００は凹凸吸収性樹脂層２０を備えるため、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性を維持しながら、粘着性樹脂層４０の厚みを薄くすることができる。粘着性樹脂層４０の厚みを薄くすることにより、半導体ウェハとの粘着面（すなわち粘着性樹脂層４０の表面）と帯電防止層３０との距離を小さくすることができ、その結果、飽和帯電圧Ｖ１を効果的に低下させることができる。
In the present embodiment, for example, the saturation of the
Among them, for example, whether the ion conductive additive in the
For example, when the content of the ion conductive additive in the
Since the
本実施形態に係る粘着性フィルム１００において、下記の方法で測定される、紫外線硬化後の粘着性樹脂層４０の表面の飽和帯電圧をＶ２としたとき、Ｖ１／Ｖ２が好ましくは５．０以下であり、より好ましくは３．０以下であり、さらに好ましくは２．５以下である。Ｖ１／Ｖ２が上記上限値以下であると、半導体ウェハから剥離する際に発生する静電気の量をより安定的に抑制でき、品質に優れた半導体部品をより安定的に得ることができる。
（方法）
粘着性樹脂層４０に対し、２５℃の環境下で高圧水銀ランプを用いて主波長３６５ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で紫外線量２００ｍＪ／ｃｍ２照射して粘着性樹脂層４０を光硬化させる。次いで、印加電圧１０ｋＶ、試料と電極との距離２０ｍｍ、２５℃、５０％ＲＨの条件下で粘着性樹脂層４０の表面に電圧の印加を３０秒おこない、ＪＩＳ Ｌ１０９４に準じて粘着性樹脂層４０の表面の飽和帯電圧（Ｖ２）を算出する。
In the pressure-
(Method)
The
本実施形態に係る粘着性フィルム１００において、紫外線硬化後の粘着性樹脂層４０の飽和帯電圧Ｖ１の半減期が、好ましくは１００秒以下であり、より好ましくは５０秒以下であり、さらに好ましくは３０秒以下であり、よりさらに好ましくは１０秒以下であり、特に好ましくは１秒以下である。
ここで、飽和帯電圧Ｖ１の半減期とは、飽和帯電圧Ｖ１の測定において、粘着性樹脂層４０の表面への電圧の印加を終了してから帯電圧の値が半分に低下するまでの時間をいう。
本実施形態に係る粘着性フィルム１００は、紫外線硬化後の粘着性樹脂層４０の飽和帯電圧Ｖ１が上記上限値以下であるため、このような短い半減期を実現でき、帯電防止性に優れた粘着性フィルム１００とすることができる。
In the
Here, the half-life is saturated charging voltage V 1, in the measurement of the saturated charging voltage V 1, until the value of the exit and charged voltage from the voltage application to the surface of the
本実施形態に係る粘着性フィルム１００において、下記の方法で測定される、紫外線硬化後の粘着性樹脂層４０の表面のタック力が０．１Ｎ／ｃｍ２以下であることが好ましく、０．０５Ｎ／ｃｍ２以下であることがより好ましく、０．０１Ｎ／ｃｍ２以下であることがさらに好ましい。
紫外線硬化後の粘着性樹脂層４０の表面のタック力が上記上限値以下であることにより、半導体ウェハ表面から粘着性フィルム１００を剥離することがより容易になり、半導体ウェハ表面へ粘着性樹脂層４０の一部が残ってしまうことや、粘着性フィルム１００の剥離により半導体ウェハに不具合が発生してしまうこと等をより一層抑制することができる。
（方法）
粘着性フィルム１００の粘着性樹脂層４０をポリイミドフィルム（製品名：カプトン２００Ｈ、東レ・デュポン社製）に貼合し、２５℃の環境下で粘着性フィルム１００の基材層１０側から高圧水銀ランプを用いて主波長３６５ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射して粘着性樹脂層４０を光硬化させる。次いで、ポリイミドフィルムを粘着性フィルム１００から剥離し、測定装置としてプローブタックテスター（例えば、「ＴＥＳＴＩＮＧ ＭＡＣＨＩＮＥＳ Ｉｎｃ．社製プローブタックテスター：モデル８０−０２−０１」）を用いて、直径５ｍｍのプローブと粘着性樹脂層４０の表面とを１０ｍｍ／秒の速度で接触させ、０．９８Ｎ／ｃｍ２の接触荷重で１０秒間接触させた後、１０ｍｍ／秒の速度で上記プローブを粘着性樹脂層４０の表面から垂直方向に剥離する方法で粘着性樹脂層４０の表面のタック力を測定する。
In the
When the tack force on the surface of the
(Method)
The
本実施形態に係る粘着性フィルム１００全体の厚さは、機械的特性と取扱い性のバランスから、好ましくは２５μｍ以上１０００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上６００μｍ以下である。
The total thickness of the
本実施形態に係る粘着性フィルム１００は、半導体装置の製造工程において、半導体ウェハの表面を保護したり、半導体ウェハを固定したりするために用いられ、より具体的には半導体装置の製造工程の一つであるバックグラインド工程において半導体ウェハの回路形成面（すなわち回路パターンを含む回路面）を保護するために使用するバックグラインドテープとして好適に用いられる。
ここで、貼り付ける対象の半導体ウェハが表面にバンプ電極を含む微細配線の回路が施された半導体ウェハの場合、半導体ウェハから粘着性フィルムを剥離する際に発生する静電気が原因で半導体ウェハに形成した回路が破壊されるという静電破壊等が起きやすいが、本実施形態に係る粘着性フィルム１００を用いることによって、このような表面にバンプ電極が形成された半導体ウェハに対しても静電破壊等をより確実に抑制することが可能となる。
また、本実施形態に係る粘着性フィルム１００はバンプ電極に起因する半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性が良好であるため、本実施形態に係る粘着性フィルム１００を用いることによって、粘着性フィルム貼り付け時および半導体ウェハの裏面研削時にバンプ電極部分に過剰な圧力が掛かり、半導体ウェハが破損してしまうことを抑制できたり、半導体ウェハと粘着性フィルムとの間の密着性を向上させ、裏面研削時に研削水の侵入により半導体ウェハが汚染されることを抑制できたりする。
The
Here, when the semiconductor wafer to be attached is a semiconductor wafer having a fine wiring circuit including bump electrodes on the surface, it is formed on the semiconductor wafer due to static electricity generated when the adhesive film is peeled off from the semiconductor wafer. Although electrostatic breakdown or the like of the broken circuit is likely to occur, by using the
Moreover, since the
本実施形態に係る粘着性フィルム１００を適用できる半導体ウェハとしては特に限定されず、シリコンウェハ等が挙げられる。
It does not specifically limit as a semiconductor wafer which can apply the
次に、本実施形態に係る半導体ウェハ加工用粘着性フィルム１００を構成する各層について説明する。
Next, each layer which comprises the
（基材層）
基材層１０は、粘着性フィルム１００の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層１０は、半導体ウェハを加工する際に加わる外力に耐えうる機械的強度があれば特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
上記樹脂フィルムを構成する樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、ポリ（１−ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；ナイロン−６、ナイロン−６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート；ポリメタアクリレート；ポリ塩化ビニル；ポリエーテルイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンエーテル等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、半導体ウェハ保護の観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、エチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される一種または二種以上がより好ましい。
(Base material layer)
The base material layer 10 is a layer provided for the purpose of improving the handling properties, mechanical properties, heat resistance, and other properties of the
The base material layer 10 is not particularly limited as long as it has a mechanical strength capable of withstanding an external force applied when processing a semiconductor wafer, and examples thereof include a resin film.
A known thermoplastic resin can be used as the resin constituting the resin film. For example, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, poly (4-methyl-1-pentene), poly (1-butene); polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate; nylon-6, nylon-66, polymetaxylene adipa Polyamide; Polyacrylate; Polymethacrylate; Polyvinyl Chloride; Polyetherimide; Ethylene / vinyl acetate copolymer; Polyacrylonitrile; Polycarbonate; Polystyrene; Ionomer; Polysulfone; Polyethersulfone; Polyphenylene ether, etc. One type or two or more types can be mentioned.
Among these, from the viewpoint of semiconductor wafer protection, one or more selected from polypropylene, polyethylene terephthalate, polyamide, and ethylene / vinyl acetate copolymer are preferable, and selected from polyethylene terephthalate and ethylene / vinyl acetate copolymer. One type or two or more types are more preferable.
基材層１０は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、基材層１０を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、基材層１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
The base material layer 10 may be a single layer or two or more layers.
The form of the resin film used to form the base material layer 10 may be a stretched film or a film stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction. From the viewpoint of improving the mechanical strength of the film, a film stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction is preferable.
基材層１０の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以上１５０μｍ以下である。
基材層１０は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
The thickness of the base material layer 10 is preferably 10 μm or more and 500 μm or less, more preferably 20 μm or more and 300 μm or less, and further preferably 25 μm or more and 150 μm or less from the viewpoint of obtaining good film properties.
The base material layer 10 may be subjected to a surface treatment in order to improve adhesion with other layers. Specifically, corona treatment, plasma treatment, undercoat treatment, primer coat treatment, or the like may be performed.
（粘着性樹脂層）
本実施形態に係る粘着性フィルム１００は粘着性樹脂層４０を備えている。
粘着性樹脂層４０は半導体ウェハ加工用粘着性フィルム１００を半導体ウェハに貼り付ける際に、半導体ウェハの表面に接触して粘着する層である。
(Adhesive resin layer)
The
The
粘着性樹脂層４０は、紫外線硬化型粘着性樹脂を含む紫外線硬化型粘着剤により形成された層であることが好ましい。
紫外線硬化型粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が挙げられる。
（メタ）アクリル系粘着剤は、紫外線硬化型粘着性樹脂として（メタ）アクリル系粘着性樹脂を必須成分として含んでいる。シリコーン系粘着剤は、紫外線硬化型粘着性樹脂としてシリコーン系粘着性樹脂を必須成分として含んでいる。ウレタン系粘着剤は、紫外線硬化型粘着性樹脂としてウレタン系粘着性樹脂を必須成分として含んでいる。
これらの中でも粘着力の調整を容易にする観点等から、（メタ）アクリル系粘着剤が好ましい。
The
Examples of the ultraviolet curable pressure sensitive adhesive include (meth) acrylic pressure sensitive adhesive, silicone pressure sensitive adhesive, urethane pressure sensitive adhesive, and the like.
The (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive contains a (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive resin as an essential component as an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive resin. The silicone-based adhesive contains a silicone-based adhesive resin as an essential component as an ultraviolet curable adhesive resin. The urethane-based adhesive contains a urethane-based adhesive resin as an essential component as an ultraviolet curable adhesive resin.
Among these, a (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable from the viewpoint of facilitating adjustment of the adhesive strength.
（メタ）アクリル系粘着剤としては、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系粘着性樹脂と、分子内に重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物と、光開始剤を含み、必要に応じて架橋剤により上記（メタ）アクリル系粘着性樹脂を架橋させて得られる粘着剤を例示することができる。 As a (meth) acrylic adhesive, a (meth) acrylic adhesive resin having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule, and a low having two or more polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule. Examples of the pressure-sensitive adhesive include a molecular weight compound and a photoinitiator, and the pressure-sensitive adhesive obtained by crosslinking the (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive resin with a crosslinking agent as necessary.
分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系粘着性樹脂は、具体的には次のようにして得られる。まず、エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーを共重合させる。次いで、この共重合体に含まれる官能基（Ｐ）と、該官能基（Ｐ）と付加反応、縮合反応等を起こしうる官能基（Ｑ）を有するモノマーとを、該モノマー中の二重結合を残したまま反応させ、共重合体分子中に重合性炭素−炭素二重結合を導入する。 The (meth) acrylic adhesive resin having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule is specifically obtained as follows. First, a monomer having an ethylenic double bond and a copolymerizable monomer having a functional group (P) are copolymerized. Next, a functional group (P) contained in the copolymer and a monomer having a functional group (Q) capable of causing an addition reaction, a condensation reaction or the like with the functional group (P) are combined into a double bond in the monomer. Is allowed to react, leaving a polymerizable carbon-carbon double bond introduced into the copolymer molecule.
上記エチレン性二重結合を有するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル等のアクリル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキルエステルモノマー、酢酸ビニルの如きビニルエステル、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、スチレン等のエチレン性二重結合を有するモノマーの中から、１種又は２種以上が用いられる。 Examples of the monomer having an ethylenic double bond include acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and ethyl (meth) acrylate. Among them, one or two or more of monomers having an ethylenic double bond such as methacrylic acid alkyl ester monomers, vinyl esters such as vinyl acetate, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide and styrene are used.
上記官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、Ｎーメチロール（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等が挙げられる。これらは１種でもよく、２種以上組み合わせて使用してもよい。上記エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーの割合は、前者７０〜９９質量％に対し、後者３０〜１質量％が好ましい。さらに好ましくは、前者８０〜９５質量％に対し、後者２０〜５質量％である。
上記官能基（Ｑ）を有するモノマーとしては、例えば、上記官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーと同様のモノマーを挙げることができる。
Examples of the copolymerizable monomer having the functional group (P) include (meth) acrylic acid, maleic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, N-methylol (meth) acrylamide, (meth And acryloyloxyethyl isocyanate. These may be used alone or in combination of two or more. As for the ratio of the monomer which has the said ethylenic double bond, and the copolymerizable monomer which has a functional group (P), the latter 30-1 mass% is preferable with respect to the former 70-99 mass%. More preferably, it is 20-5 mass% of the latter with respect to the former 80-95 mass%.
As a monomer which has the said functional group (Q), the monomer similar to the copolymerizable monomer which has the said functional group (P) can be mentioned, for example.
エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーとの共重合体に、重合性炭素−炭素二重結合を導入する際に反応させる官能基（Ｐ）と官能基（Ｑ）の組み合わせとして、カルボキシル基とエポキシ基、カルボキシル基とアジリジル基、水酸基とイソシアネート基等、容易に付加反応が起こる組み合わせが望ましい。又、付加反応に限らずカルボン酸基と水酸基との縮合反応等、重合性炭素−炭素二重結合が容易に導入できる反応であれば如何なる反応を用いてもよい。 Functional group (P) and functional group reacted when a polymerizable carbon-carbon double bond is introduced into a copolymer of a monomer having an ethylenic double bond and a copolymerizable monomer having a functional group (P) As the combination of (Q), a combination that easily undergoes an addition reaction, such as a carboxyl group and an epoxy group, a carboxyl group and an aziridyl group, and a hydroxyl group and an isocyanate group, is desirable. In addition, any reaction may be used as long as it is a reaction in which a polymerizable carbon-carbon double bond can be easily introduced, such as a condensation reaction between a carboxylic acid group and a hydroxyl group.
分子中に重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物としては、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いてもよい。分子中に重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物の添加量は、上記（メタ）アクリル系粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１〜２０質量部であり、より好ましくは５〜１８質量部である。 Low molecular weight compounds having two or more polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule include tripropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol tetra ( And (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate. These may use 1 type (s) or 2 or more types. The addition amount of the low molecular weight compound having two or more polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic adhesive resin. Yes, more preferably 5 to 18 parts by mass.
光開始剤としては、ベンゾイン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上用いてもよい。光開始剤の添加量は、上記（メタ）アクリル系粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１５質量部であり、より好ましくは５〜１０質量部である。 Photoinitiators include benzoin, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, acetophenone diethyl ketal, benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy -2-methyl-1-phenylpropan-1-one and the like. These may be used alone or in combination of two or more. The addition amount of the photoinitiator is preferably 0.1 to 15 parts by mass, more preferably 5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic adhesive resin.
上記紫外線硬化型粘着剤には架橋剤を添加してもよい。架橋剤として、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'−ジフェニルメタン−４，４'−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）等のアジリジン系化合物、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化型粘着剤は、溶剤タイプ、エマルションタイプ、ホットメルトタイプ等の何れでもよい。 You may add a crosslinking agent to the said ultraviolet curing adhesive. As a crosslinking agent, epoxy compounds such as sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, tetramethylolmethane-tri-β-aziridinylpropionate, trimethylolpropane -Tri-β-aziridinylpropionate, N, N′-diphenylmethane-4,4′-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N′-hexamethylene-1,6-bis (1-aziridine) Aziridine compounds such as carboxamide), and isocyanate compounds such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate and polyisocyanate. The ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive may be any of a solvent type, an emulsion type, a hot melt type, and the like.
架橋剤の含有量は、通常、架橋剤中の官能基数が（メタ）アクリル系粘着性樹脂中の官能基数よりも多くならない程度の範囲が好ましい。しかし、架橋反応で新たに官能基が生じる場合や、架橋反応が遅い場合等、必要に応じて過剰に含有してもよい。
（メタ）アクリル系粘着剤中の架橋剤の含有量は、粘着性樹脂層４０の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、（メタ）アクリル系粘着性樹脂１００質量部に対し、０．１質量部以上１５質量部以下であることが好ましい。
In general, the content of the crosslinking agent is preferably in a range in which the number of functional groups in the crosslinking agent does not exceed the number of functional groups in the (meth) acrylic adhesive resin. However, when a functional group is newly generated by the crosslinking reaction, or when the crosslinking reaction is slow, it may be contained excessively as necessary.
The content of the crosslinking agent in the (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive is based on 100 parts by weight of the (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive resin from the viewpoint of improving the balance between the heat resistance and adhesion of the pressure-
本実施形態に係る紫外線硬化型粘着剤は、紫外線硬化型粘着性樹脂に加えて、イオン伝導性添加剤をさらに含むことが好ましい。これにより、粘着性樹脂層４０の帯電防止性を向上させることができる。
イオン伝導性添加剤としては、例えば、カチオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤、イオン液体等が挙げられる。粘着性樹脂層４０の帯電防止性をより向上できる観点からカチオン性界面活性剤およびアニオン性界面活性剤から選択される少なくとも一種が好ましく、カチオン性界面活性剤がより好ましい。
It is preferable that the ultraviolet curable adhesive according to the present embodiment further includes an ion conductive additive in addition to the ultraviolet curable adhesive resin. Thereby, the antistatic property of the
Examples of the ion conductive additive include a cationic surfactant, an anionic surfactant, a nonionic surfactant, an amphoteric surfactant, and an ionic liquid. From the viewpoint of further improving the antistatic property of the
カチオン性界面活性剤としては、例えば、ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド、テトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド、テトラデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド、オクタデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ジドデシルジメチルアンモニウムクロライド、ジテトラデシルジメチルアンモニウムクロライド、ジヘキサデシルジメチルアンモニウムクロライド、ジオクタデシルジメチルアンモニウムクロライド、ドデシルベンジルジメチルアンモニウムクロライド、ヘキサデシルベンジルジメチルアンモニウムクロライド、オクタデシルベンジルジメチルアンモニウムクロライド、パルミチルトリメチルアンモニウムクロライド、オレイルトリメチルアンモニウムクロライド、ジバルミチルベンジルメチルアンモニウムクロライド、ジオレイルベンジルメチルアンモニウムクロライド等が挙げられる。 Examples of the cationic surfactant include dodecyltrimethylammonium chloride, tetradecyldimethylbenzylammonium chloride, tetradecyltrimethylammonium chloride, hexadecyltrimethylammonium chloride, octadecyltrimethylammonium chloride, didodecyldimethylammonium chloride, ditetradecyldimethylammonium. Chloride, dihexadecyldimethylammonium chloride, dioctadecyldimethylammonium chloride, dodecylbenzyldimethylammonium chloride, hexadecylbenzyldimethylammonium chloride, octadecylbenzyldimethylammonium chloride, palmityltrimethylammonium chloride, oleyltrimethyla Mo chloride, di Val Michiru benzyl ammonium chloride, dioleyl benzyl ammonium chloride, and the like.
アニオン性界面活性剤としては、例えば、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ジアンモニウム、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸カルシウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム等のアルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩；ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム等のアルキルベンゼンスルホン酸塩；ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウム等のアルキル硫酸エステル塩；脂肪酸ナトリウム、オレイン酸カリウム等の脂肪族カルボン酸塩；ポリオキシアルキレン単位含有硫酸エステル塩（例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸アンモニウム等のポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩；ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸アンモニウム等のポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸エステル塩；ポリオキシエチレン多環フェニルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレン多環フェニルエーテル硫酸アンモニウム等のポリオキシエチレン多環フェニルエーテル硫酸エステル塩等）；ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物ナトリウム等のナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物塩；ジアルキルスルホコハク酸ナトリウム、モノアルキルスルホコハク酸ジナトリウム等のアルキルスルホコハク酸塩；ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレングリコールエーテル硫酸塩；スルホン酸塩または硫酸エステル基と重合性の炭素−炭素（不飽和）二重結合とを分子中に有する界面活性剤等が挙げられる。 Examples of the anionic surfactant include alkyl diphenyl ether disulfonates such as diammonium dodecyl diphenyl ether disulfonate, sodium dodecyl diphenyl ether disulfonate, calcium dodecyl diphenyl ether disulfonate, sodium alkyl diphenyl ether disulfonate; sodium dodecylbenzene sulfonate, dodecylbenzene Alkyl benzene sulfonates such as ammonium sulfonate; alkyl sulfates such as sodium lauryl sulfate and ammonium lauryl sulfate; aliphatic carboxylates such as fatty acid sodium and potassium oleate; sulfate salts containing polyoxyalkylene units (eg, polyoxy Sodium ethylene alkyl ether sulfate, polyoxyethylene alkyl ether Polyoxyethylene alkyl ether sulfate such as ammonium sulfate; polyoxyethylene alkyl phenyl ether sulfate sodium, polyoxyethylene alkyl phenyl ether sulfate such as ammonium polyoxyethylene alkyl phenyl ether sulfate; polyoxyethylene polycyclic sodium phenyl ether sulfate; Polyoxyethylene polycyclic phenyl ether ammonium sulfate such as polyoxyethylene polycyclic phenyl ether sulfate); naphthalene sulfonic acid formalin condensate such as sodium naphthalene sulfonic acid formalin condensate salt; sodium dialkyl sulfosuccinate, dialkyl sulfosuccinic acid di Alkylsulfosuccinates such as sodium; polyoxyethylene-polyoxypropylene glycol ester Ether sulfates; sulfonates or sulfate group and a polymerizable carbon - carbon (unsaturated) double bonds and a surfactant or the like having in the molecule thereof.
ノニオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレントリデシルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシアルキレンアルキルエーテル化合物、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル化合物、ポリオキシエチレン多環フェニルエーテル等のポリオキシアルキレン多環フェニルエーテル化合物等のポリオキシアルキレン単位含有エーテル化合物；ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンモノオレエート等のポリオキシアルキレンアルキルエステル化合物；ポリオキシエチレンアルキルアミン等のポリオキシアルキレンアルキルアミン化合物；ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタントリオレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレート等のソルビタン化合物等が挙げられる。 Examples of the nonionic surfactant include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene tridecyl ether, polyoxyalkylene alkyl ether compounds such as polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octyl phenyl ether, A polyoxyalkylene unit-containing ether compound such as a polyoxyalkylene alkyl phenyl ether compound such as polyoxyethylene nonylphenyl ether, a polyoxyalkylene polycyclic phenyl ether compound such as polyoxyethylene polycyclic phenyl ether; a polyoxyethylene monolaurate; Polyoxyalkylene alkyl ester compounds such as polyoxyethylene monostearate and polyoxyethylene monooleate; Polyoxyalkylene alkylamine compounds such as polyoxyethylene alkyl amine; sorbitan monolaurate, sorbitan monostearate, sorbitan trioleate, polyoxyethylene sorbitan monolaurate, sorbitan compounds such as polyoxyethylene sorbitan monooleate and the like.
両性界面活性剤としては、ラウリルベタイン、ラウリルジメチルアミンオキサイド等が挙げられる。 Examples of amphoteric surfactants include lauryl betaine and lauryl dimethylamine oxide.
これらのイオン伝導性添加剤は１種単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
紫外線硬化型粘着性樹脂中のイオン伝導性添加剤の含有量は、紫外線硬化型粘着性樹脂１００質量部に対し、０．０１質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、０．１質量部以上５質量部以下であることがより好ましい。
These ion conductive additives may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
The content of the ion conductive additive in the ultraviolet curable adhesive resin is preferably 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the ultraviolet curable adhesive resin. More preferably, it is at least 5 parts by mass.
粘着性樹脂層４０は、例えば、帯電防止層３０上に粘着剤塗布液を塗布することにより形成することができる。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、８０〜２００℃の温度範囲において、１０秒〜１０分間乾燥することが好ましい。更に好ましくは、８０〜１７０℃において、１５秒〜５分間乾燥する。架橋剤と（メタ）アクリル系粘着性樹脂との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、４０〜８０℃において５〜３００時間程度加熱してもよい。
The
As a method for applying the adhesive coating solution, a conventionally known coating method such as a roll coater method, a reverse roll coater method, a gravure roll method, a bar coat method, a comma coater method, a die coater method, or the like can be employed. Although there is no restriction | limiting in particular in the drying conditions of the apply | coated adhesive, Generally, it is preferable to dry for 10 second-10 minutes in the temperature range of 80-200 degreeC. More preferably, it is dried at 80 to 170 ° C. for 15 seconds to 5 minutes. In order to sufficiently promote the cross-linking reaction between the cross-linking agent and the (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive resin, after the drying of the pressure-sensitive adhesive coating solution is completed, it may be heated at 40 to 80 ° C. for about 5 to 300 hours.
本実施形態に係る粘着性フィルム１００において、粘着性樹脂層４０の厚みは１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ未満であることがさらに好ましく、２５μｍ以下であることがよりさらに好ましく、２０μｍ未満であることがよりさらに好ましく、１５μｍ以下であることが特に好ましい。これにより、粘着性樹脂層４０の表面と帯電防止層３０との距離を小さくすることができ、その結果、粘着性フィルム１００の帯電防止性をより良好にすることができる。
粘着性樹脂層４０の厚みの下限値は特に限定されないが、粘着力を良好にする観点から、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、３．０μｍ以上がさらに好ましく、５．０μｍ以上が特に好ましい。
In the
The lower limit value of the thickness of the
（帯電防止層）
本実施形態に係る粘着性フィルム１００は帯電防止層３０を備えている。これにより、粘着性フィルム１００の粘着性を維持したまま、粘着性フィルム１００の帯電防止性を向上でき、半導体ウェハから粘着性フィルム１００を剥離する際に発生する静電気の量を抑制することができる。
(Antistatic layer)
The
帯電防止層３０を構成する材料は、帯電防止層３０の表面抵抗値を低下させて剥離に伴う静電気の発生を抑制する観点から、導電性高分子を含むことが好ましい。
導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）系導電性高分子、ポリキノキサリン系導電性高分子等が挙げられる。
光学特性や外観、帯電防止性、塗工性、安定性等のバランスが良好であるという観点からポリチオフェン系導電性高分子が好ましい。ポリチオフェン系導電性高分子としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリチオフェンが挙げられる。
これらの導電性高分子は１種単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
The material constituting the
Examples of the conductive polymer include a polythiophene conductive polymer, a polypyrrole conductive polymer, a polyaniline conductive polymer, a poly (p-phenylene vinylene) conductive polymer, and a polyquinoxaline conductive polymer. Etc.
A polythiophene-based conductive polymer is preferable from the viewpoint of a good balance of optical properties, appearance, antistatic properties, coating properties, stability, and the like. Examples of the polythiophene conductive polymer include polyethylene dioxythiophene and polythiophene.
These conductive polymers may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
帯電防止層３０を形成する材料は、例えば、ドーピング剤、バインダー樹脂等をさらに含むことができる。
ドーピング剤は、ドーパントとして機能して、導電性高分子に導電性をより確実に付与（ドーピング）するものであって、例えば、スルホン酸系化合物が挙げられる。
The material forming the
The doping agent functions as a dopant and more reliably imparts (doping) conductivity to the conductive polymer, and examples thereof include sulfonic acid compounds.
スルホン酸系化合物は、例えば、ｐ−トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、エチルベンゼンスルホン酸、オクチルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、メシチレンスルホン酸、ｍ−キシレンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸等が挙げられる。導電性高分子の溶解性や水分散性を向上させる観点から、ポリスチレンスルホン酸やポリビニルスルホン酸が好ましい。
スルホン酸系化合物は１種単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
Examples of the sulfonic acid compounds include p-toluenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, ethylbenzenesulfonic acid, octylbenzenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, mesitylenesulfonic acid, m-xylenesulfonic acid, polystyrenesulfonic acid, and polyvinylsulfonic acid. Is mentioned. From the viewpoint of improving the solubility and water dispersibility of the conductive polymer, polystyrene sulfonic acid and polyvinyl sulfonic acid are preferred.
A sulfonic acid type compound may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
このようドーピング剤を添加することにより、導電性高分子とスルホン酸系化合物とが一部反応してスルホン酸塩を形成し、このスルホン酸塩の作用により帯電防止層３０の帯電防止機能がより一層向上する。
ドーピング剤の配合割合は、導電性高分子１００質量部に対して、例えば、１００〜３００質量部である。
導電性高分子とドーピング剤との組み合わせとしては、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）とポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）との組み合わせが帯電防止性により優れるため好ましい。
By adding the doping agent in this manner, the conductive polymer and the sulfonic acid compound partially react to form a sulfonate, and the antistatic function of the
The mixing ratio of the doping agent is, for example, 100 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive polymer.
As a combination of the conductive polymer and the doping agent, a combination of polyethylene dioxythiophene (PEDOT) and polystyrene sulfonic acid (PSS) is preferable because of excellent antistatic properties.
帯電防止層３０を構成する材料は、皮膜形成性や密着性等を向上させる観点から、バインダー樹脂をさらに含んでもよい。
バインダー樹脂としては、例えば、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルピロリドン、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレングリコール、ペンタエリスリトール等が挙げられる
バインダー樹脂は１種単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。バインダー樹脂の含有量は、例えば、導電性高分子１００質量部に対して１０〜５００質量部である。
The material constituting the
Examples of the binder resin include polyurethane resin, polyester resin, (meth) acrylic resin, polyether resin, cellulose resin, polyvinyl alcohol resin, epoxy resin, polyvinyl pyrrolidone, polystyrene resin, polyethylene glycol, penta Erythritol and the like can be used Binder resins may be used alone or in combination of two or more. Content of binder resin is 10-500 mass parts with respect to 100 mass parts of conductive polymers, for example.
帯電防止層３０の厚みは、帯電防止性能の観点から、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．０１μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましく、０．０１μｍ以上１μｍ以下であることがさらに好ましい。
From the viewpoint of antistatic performance, the thickness of the
（凹凸吸収性樹脂層）
本実施形態に係る粘着性フィルム１００は凹凸吸収性樹脂層２０を備えている。これにより粘着性フィルム１００全体の凹凸吸収性が向上し、半導体ウェハの凹凸形成面（例えば、回路形成面（すなわち回路パターンを含む回路面）の凹凸（バンプ電極を含む）に追従し、半導体ウェハの凹凸形成面と粘着性フィルム１００との密着性を向上させることができる。さらに半導体ウェハを加工する際に加わる外力等によって半導体ウェハの表面に形成されたバンプ電極が割れることを抑制することができる。
(Uneven absorbent resin layer)
The pressure-
また、本実施形態に係る粘着性フィルム１００は凹凸吸収性樹脂層２０を備えることにより、粘着性フィルム１００の凹凸吸収性を良好にしつつ粘着性樹脂層４０の厚みを薄くすることが可能となり、粘着性樹脂層４０の表面と帯電防止層３０との距離を小さくすることができ、その結果、粘着性フィルム１００の帯電防止性をより良好にすることができる。
In addition, the
凹凸吸収性樹脂層２０の密度は、機械的強度と凹凸追従性とのバランスの観点から、８００〜９９０ｋｇ／ｍ３が好ましく、８３０〜９８０ｋｇ／ｍ３がより好ましく、８５０〜９７０ｋｇ／ｍ３がさらに好ましい。
Density of the bumps
凹凸吸収性樹脂層２０を構成する樹脂は、凹凸吸収性を示すものであれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂を用いることができる。
より具体的には、オレフィン系樹脂、エチレン・極性モノマー共重合体、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、オレフィン系樹脂およびエチレン・極性モノマー共重合体から選択される少なくとも一種が好ましい。
Although the resin which comprises the uneven | corrugated
More specifically, olefin resins, ethylene / polar monomer copolymers, ABS resins, vinyl chloride resins, vinylidene chloride resins, (meth) acrylic resins, polyamide resins, fluorine resins, polycarbonate resins, polyester resins. Examples thereof include resins.
Among these, at least one selected from olefin resins and ethylene / polar monomer copolymers is preferable.
オレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンおよび炭素数３〜１２のα−オレフィンとを含むエチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレンおよび炭素数４〜１２のα−オレフィンとを含むプロピレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・環状オレフィン共重合体、エチレン・α−オレフィン・環状オレフィン共重合体等が挙げられる。
エチレン・極性モノマー共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ブチル共重合体等のエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体；エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等のエチレン・ビニルエステル共重合体等が挙げられる。
凹凸吸収性樹脂層２０を構成する樹脂は単独で用いてもよいし、二種以上をブレンドして用いてもよい。
Examples of the olefin resin include linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene, high density polyethylene, polypropylene, ethylene and an α-olefin copolymer containing 3 to 12 carbon atoms and α-olefin. , Propylene / α-olefin copolymer containing propylene and C 4-12 α-olefin, ethylene / cyclic olefin copolymer, ethylene / α-olefin / cyclic olefin copolymer, and the like.
Examples of the ethylene / polar monomer copolymer include ethylene / (meth) ethyl acrylate copolymer, ethylene / (meth) methyl acrylate copolymer, ethylene / (meth) propyl propyl copolymer, ethylene / (meta ) Ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer such as butyl acrylate copolymer; ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl propionate copolymer, ethylene / vinyl butyrate copolymer, ethylene / vinyl stearate Examples thereof include ethylene / vinyl ester copolymers such as copolymers.
The resin constituting the uneven
エチレン・α−オレフィン共重合体における炭素原子数３〜１２のα−オレフィンは、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられ、好ましくはプロピレン、１−ブテン等である。 Examples of the α-olefin having 3 to 12 carbon atoms in the ethylene / α-olefin copolymer include propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, and 4-methyl-1. -Pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like are preferable, and propylene, 1-butene and the like are preferable.
これらの中でも、貼り付け時の凹凸追従性に優れる点で、低密度ポリエチレン；ポリプロピレン；エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・プロピレン・炭素原子数４〜１２のα−オレフィンの三元共重合体等のエチレン・α−オレフィン共重合体；プロピレン・１−ブテン・炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの三元共重合体；エチレン・酢酸ビニル共重合体等から選択される少なくとも一種が好ましく、エチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される少なくとも一種がより好ましい。 Among these, low density polyethylene; polypropylene; ethylene / propylene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / propylene / α having 4 to 12 carbon atoms are excellent in terms of excellent conformity at the time of pasting. -Ethylene / α-olefin copolymer such as olefin terpolymer; Propylene / 1-butene / α-olefin terpolymer having 5 to 12 carbon atoms; Ethylene / vinyl acetate copolymer, etc. At least one selected from the group consisting of ethylene / propylene copolymer and ethylene / vinyl acetate copolymer is more preferable.
凹凸吸収性樹脂層２０の厚みは、半導体ウェハの凹凸形成面の凹凸を埋め込むことができる厚みであれば、特に制限されないが、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上４００μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以上３００μｍ以下であることがさらに好ましく、５０μｍ以上２５０μｍ以下であることが特に好ましい。
The thickness of the uneven
本実施形態に係る粘着性フィルム１００は、各層の間に接着層（図示せず）を設けていてもよい。この接着層によれば、各層の間の接着性を向上させることができる。
また、本実施形態に係る粘着性フィルム１００は、離型フィルムをさらに積層させてもよい。
The
Moreover, the
次に、本実施形態に係る半導体ウェハ加工用粘着性フィルム１００の製造方法の一例を説明する。
Next, an example of the manufacturing method of the
まず、基材層１０の一方の面に凹凸吸収性樹脂層２０を押出しラミネート法によって形成する。次いで、別途用意した離型フィルム上に所定の導電性材料を塗布し乾燥させることによって、帯電防止層３０を形成し、この帯電防止層３０を凹凸吸収性樹脂層２０上に積層する。次いで、帯電防止層３０上に粘着剤塗布液を塗布し乾燥させることによって、粘着性樹脂層４０を形成し、粘着性フィルム１００が得られる。
また、基材層１０と凹凸吸収性樹脂層２０とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の基材層１０とフィルム状の凹凸吸収性樹脂層２０とをラミネート（積層）して形成してもよい。
First, the uneven
The base material layer 10 and the uneven
次に、本実施形態に係る半導体ウェハ加工用粘着性フィルム１００を用いた半導体ウェハの裏面研削方法（バックグラインドとも呼ぶ。）の一例について説明する。本実施形態に係る半導体ウェハの裏面研削方法は、半導体ウェハの裏面を研削する際に、本実施形態に係る半導体ウェハ加工用粘着性フィルム１００をバックグラインドテープとして用いることに特徴がある。
Next, an example of a semiconductor wafer back surface grinding method (also referred to as back grinding) using the semiconductor wafer
まず、粘着性フィルム１００の粘着性樹脂層４０から離型フィルムを剥離し、粘着性樹脂層４０の表面を露出させ、その粘着性樹脂層４０上に、半導体ウェハの回路形成面を貼り付ける。次いで、研削機のチャックテーブル等に粘着性フィルム１００の基材層１０を介して半導体ウェハを固定し、半導体ウェハの裏面（回路非形成面）を研削する。研削が終了した後、粘着性フィルム１００は剥離される。半導体ウェハの裏面の研削が完了した後、粘着性フィルム１００を剥離する前にケミカルエッチング工程を経ることもある。また、必要に応じて粘着性フィルム１００の剥離後に、半導体ウェハ表面に対して、水洗、プラズマ洗浄等の処理が施される。
First, the release film is peeled off from the
このような裏面研削操作において、半導体ウェハは、研削前の厚みが、通常５００〜１０００μｍであるのに対して、半導体チップの種類等に応じ、通常１００〜６００μｍ程度まで研削される。必要に応じて、１００μｍより薄く削ることもある。研削する前の半導体ウェハの厚みは、半導体ウェハの直径、種類等により適宜決められ、研削後のウェハの厚みは、得られるチップのサイズ、回路の種類等により適宜決められる。 In such a back surface grinding operation, the thickness of the semiconductor wafer before grinding is usually 500 to 1000 μm, whereas it is usually ground to about 100 to 600 μm depending on the type of semiconductor chip. If necessary, it may be cut thinner than 100 μm. The thickness of the semiconductor wafer before grinding is appropriately determined depending on the diameter and type of the semiconductor wafer, and the thickness of the wafer after grinding is appropriately determined depending on the size of the chip to be obtained, the type of circuit, and the like.
粘着性フィルム１００に半導体ウェハを貼り付ける操作は、人手により行われる場合もあるが、一般に、ロール状の粘着フィルムを取り付けた自動貼り機と称される装置によって行われる。
The operation of attaching the semiconductor wafer to the
裏面研削方式としては、スルーフィード方式、インフィード方式等の公知の研削方式が採用される。それぞれ研削は、水を半導体ウェハと砥石にかけて冷却しながら行われる。裏面研削終了後、必要に応じてケミカルエッチングが行われる。ケミカルエッチングは、弗化水素酸、硝酸、硫酸、酢酸等の単独若しくは混合液からなる酸性水溶液、水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ性水溶液からなる群から選ばれたエッチング液に、粘着性フィルム１００を貼着した状態で半導体ウェハを浸漬する等の方法により行われる。該エッチングは、半導体ウェハ裏面に生じた歪みの除去、ウェハのさらなる薄層化、酸化膜等の除去、電極を裏面に形成する際の前処理等を目的として行われる。エッチング液は、上記の目的に応じて適宜選択される。
As the back surface grinding method, a known grinding method such as a through-feed method or an in-feed method is employed. Grinding is performed while cooling water over a semiconductor wafer and a grindstone. After the back grinding, chemical etching is performed as necessary. Chemical etching adheres to an etching solution selected from the group consisting of acidic aqueous solutions made of hydrofluoric acid, nitric acid, sulfuric acid, acetic acid and the like alone or in a mixed solution, alkaline aqueous solutions such as potassium hydroxide aqueous solution and sodium hydroxide aqueous solution. It is performed by a method such as immersing a semiconductor wafer with the
裏面研削、ケミカルエッチング終了後、粘着性フィルム１００は半導体ウェハ表面から剥離される。この一連の操作は、人手により行われる場合もあるが、一般には自動剥がし機と称される装置により行われる。
After the back surface grinding and chemical etching are completed, the
粘着性フィルム１００を剥離した後の半導体ウェハ表面は、必要に応じて洗浄される。洗浄方法としては、水洗浄、溶剤洗浄等の湿式洗浄、プラズマ洗浄等の乾式洗浄等が挙げられる。湿式洗浄の場合、超音波洗浄を併用してもよい。これらの洗浄方法は、半導体ウェハ表面の汚染状況により適宜選択される。
The surface of the semiconductor wafer after peeling off the
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are illustrations of this invention and various structures other than the above are also employable.
以下、実施例および比較例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention concretely, this invention is not limited to this.
粘着性フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。 Details of the materials used for the production of the adhesive film are as follows.
＜基材層＞
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ５０μｍ）
<Base material layer>
Polyethylene terephthalate film (thickness 50μm)
＜凹凸吸収性樹脂層形成用の樹脂＞
凹凸吸収性樹脂１：エチレン・酢酸ビニル共重合体（密度：９６０ｋｇ／ｍ３、三井デュポンポリケミカル社製「エバフレックスＥＶ１５０」）
<Resin for forming concave and convex absorbent resin layer>
Concavity and convexity absorbent resin 1: Ethylene / vinyl acetate copolymer (density: 960 kg / m 3 , “Evaflex EV150” manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.)
＜帯電防止層形成用の材料＞
帯電防止層形成用材料１：ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を含む導電性材料（ナガセケムテックス社製、商品名：デナトロンＰ−５０４ＣＴ）
<Material for forming antistatic layer>
Antistatic layer forming material 1: conductive material containing polyethylene dioxythiophene / polystyrene sulfonic acid (PEDOT / PSS) (trade name: Denatron P-504CT, manufactured by Nagase ChemteX)
＜イオン伝導性添加剤＞
イオン伝導性添加剤１：テトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド（日油社製、商品名：ニッサンカチオンＭ２−１００）
<Ion conductive additive>
Ion conductive additive 1: tetradecyl dimethyl benzyl ammonium chloride (manufactured by NOF Corporation, trade name: Nissan cation M 2 -100)
＜光開始剤＞
光開始剤１：ベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア６５１）
<Photoinitiator>
Photoinitiator 1: Benzyldimethyl ketal (trade name: Irgacure 651, manufactured by BASF)
＜粘着性樹脂層用塗布液１＞
アクリル酸ｎ−ブチル７７質量部、メタクリル酸メチル１６質量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル１６質量部、および重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド０．５質量部を混合した。これを、トルエン２０質量部、酢酸エチル８０質量部が入った窒素置換フラスコ中に、撹拌しながら８５℃で５時間かけて滴下し、さらに５時間撹拌して反応させた。反応終了後、この溶液を冷却し、これにトルエン１０質量部、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工（株）製、製品名：カレンズＭＯＩ）７質量部、およびジラウリル酸ジブチル錫０．０２質量部を加え、空気を吹き込みながら８５℃で１２時間反応させ、重合性炭素−炭素二重結合が導入された粘着剤ポリマー１溶液を得た。
この溶液に、共重合体（固形分）１００質量部に対して光開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ（株）製、イルガキュア６５１）７質量部、イソシアネート系架橋剤（三井化学（株）製、商品名：オレスターＰ４９−７５Ｓ）２質量部、１分子内に重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（東亞合成（株）製、商品名：アロニックスＭ−４００）１２質量部、イオン伝導性添加剤１：テトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド(日油（株）製、ニッサンカチオンＭ２−１００)０．５質量部を添加し、粘着性樹脂層用塗布液１を得た。
<Coating liquid 1 for adhesive resin layer>
77 parts by mass of n-butyl acrylate, 16 parts by mass of methyl methacrylate, 16 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, and 0.5 parts by mass of benzoyl peroxide as a polymerization initiator were mixed. The resultant was dropwise added to a nitrogen-substituted flask containing 20 parts by mass of toluene and 80 parts by mass of ethyl acetate with stirring at 85 ° C. over 5 hours, and further reacted by stirring for 5 hours. After completion of the reaction, this solution was cooled, and 10 parts by mass of toluene, 7 parts by mass of methacryloyloxyethyl isocyanate (manufactured by Showa Denko KK, product name: Karenz MOI), and 0.02 parts by mass of dibutyltin dilaurate were added. In addition, the reaction was carried out at 85 ° C. for 12 hours while blowing air to obtain a pressure-sensitive adhesive polymer 1 solution into which a polymerizable carbon-carbon double bond was introduced.
In this solution, 7 parts by mass of benzyl dimethyl ketal (manufactured by BASF Corp., Irgacure 651) as a photoinitiator with respect to 100 parts by mass of the copolymer (solid content), an isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) Product name: Olester P49-75S) 2 parts by mass Dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) as a low molecular weight compound having two or more polymerizable carbon-carbon double bonds in one molecule, product name: Aronix M-400) 12 parts by mass, ion-conductive additive 1: tetradecyl dimethyl benzyl ammonium chloride (manufactured by NOF CORPORATION, Nissan cation M 2 -100) were added 0.5 part by weight, the adhesive resin layer A coating solution 1 was obtained.
＜粘着性樹脂層用塗布液２＞
イオン伝導性添加剤１を添加しない以外は粘着性樹脂層用塗布液１と同様にして粘着性樹脂層用塗布液２を得た。
<Coating liquid 2 for adhesive resin layer>
Except not adding the ion conductive additive 1, the coating liquid 2 for adhesive resin layers was obtained like the coating liquid 1 for adhesive resin layers.
＜粘着性樹脂層用塗布液３＞
アクリル酸エチル４８質量部、アクリル酸−２−エチルヘキシル２７質量部、アクリル酸メチル２０質量部、メタクリル酸グリシジル５質量部、および重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド０．５質量部を混合した。これを、トルエン６５質量部、酢酸エチル５０質量部が入った窒素置換フラスコ中に、撹拌しながら８０℃で５時間かけて滴下し、さらに５時間撹拌して反応させた。反応終了後、この溶液を冷却し、これにキシレン２５質量部、アクリル酸２．５質量部、およびイオン伝導性添加剤１：テトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド(日油（株）製、ニッサンカチオンＭ２−１００)０．５質量部を加え、空気を吹き込みながら８５℃で３２時間反応させ、重合性炭素−炭素二重結合が導入された粘着剤ポリマー３溶液を得た。
この溶液に、共重合体（固形分）１００質量部に対して光開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ（株）製、イルガキュア６５１）７質量部、イソシアネート系架橋剤（三井化学（株）製、商品名：オレスターＰ４９−７５Ｓ）２質量部、１分子内に重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（東亞合成（株）製、商品名：アロニックスＭ−４００）１２質量部を添加し、粘着性樹脂層用塗布液３を得た。
<Coating liquid 3 for adhesive resin layer>
48 parts by mass of ethyl acrylate, 27 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts by mass of methyl acrylate, 5 parts by mass of glycidyl methacrylate, and 0.5 parts by mass of benzoyl peroxide as a polymerization initiator were mixed. This was dropped into a nitrogen-substituted flask containing 65 parts by mass of toluene and 50 parts by mass of ethyl acetate with stirring at 80 ° C. over 5 hours, and further reacted by stirring for 5 hours. After completion of the reaction, the solution was cooled, and 25 parts by mass of xylene, 2.5 parts by mass of acrylic acid, and ion conductive additive 1: tetradecyldimethylbenzylammonium chloride (Nissan Co., Ltd., Nissan Cation M) 2 -100) 0.5 parts by weight was added, the air was 32 hours at 85 ° C. while blowing polymerizable carbon - to obtain a pressure-sensitive adhesive polymer 3 solution carbon double bond has been introduced.
In this solution, 7 parts by mass of benzyl dimethyl ketal (manufactured by BASF Corp., Irgacure 651) as a photoinitiator with respect to 100 parts by mass of the copolymer (solid content), an isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) Product name: Olester P49-75S) 2 parts by mass Dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) as a low molecular weight compound having two or more polymerizable carbon-carbon double bonds in one molecule, product name: Aronix M-400) 12 parts by mass was added to obtain a coating solution 3 for an adhesive resin layer.
［実施例１］
基材層となるポリエチレンテレフタレートフィルム上に、凹凸吸収性樹脂層となる凹凸吸収性樹脂１を厚さ１９５μｍで押出しラミネートして２層の積層フィルムを得た。
次いで、別途用意した離型フィルム上に帯電防止層形成用材料１を塗布し乾燥させることによって、帯電防止膜を形成し、この帯電防止膜を凹凸吸収性樹脂層上に積層することにより、厚さ０．１μｍの帯電防止層を形成した。
次いで、得られた積層フィルムの帯電防止層上に、粘着性樹脂層用塗布液２を塗布した後、乾燥させて、厚み１０μｍの粘着性樹脂層を形成し、粘着性フィルムを得た。
得られた粘着性フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。
[Example 1]
On the polyethylene terephthalate film used as the base material layer, the uneven absorbent resin 1 used as the uneven absorbent resin layer was extruded and laminated to a thickness of 195 μm to obtain a two-layer laminated film.
Next, the antistatic layer-forming material 1 is applied on a separately prepared release film and dried to form an antistatic film, and this antistatic film is laminated on the concavo-convex absorbent resin layer. An antistatic layer having a thickness of 0.1 μm was formed.
Subsequently, after apply | coating the coating liquid 2 for adhesive resin layers on the antistatic layer of the obtained laminated | multilayer film, it was made to dry and the 10-micrometer-thick adhesive resin layer was formed, and the adhesive film was obtained.
The following evaluation was performed about the obtained adhesive film. The obtained results are shown in Table 1.
［実施例２〜６、比較例１〜３］
帯電防止層および凹凸吸収性樹脂層の形成の有無、粘着性樹脂層の厚み、粘着性樹脂層用塗布液の種類等を表１に示すように変更した以外は実施例１と同様にして粘着性フィルムをそれぞれ作製した。
得られた粘着性フィルムについて以下の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１にそれぞれ示す。
[Examples 2-6, Comparative Examples 1-3]
Adhesion in the same manner as in Example 1 except that the presence or absence of the antistatic layer and the uneven absorbent resin layer, the thickness of the adhesive resin layer, the type of coating solution for the adhesive resin layer, etc. were changed as shown in Table 1. Each of the conductive films was produced.
The following evaluation was performed about the obtained adhesive film, respectively. The obtained results are shown in Table 1, respectively.
＜評価＞
（１）飽和帯電圧の測定
粘着性フィルム中の粘着性樹脂層に対し、２５℃の環境下で高圧水銀ランプ（ウシオ電機社製ＵＶＸ−０２５２８Ｓ１ＡＪＡ０２）を用いて主波長３６５ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射して粘着性樹脂層を光硬化させた。次いで、測定装置としてシシド静電気社製スタティックオネストメーターＨ−０１１０−Ｓ４を用いて、印加電圧１０ｋＶ、試料と電極との距離２０ｍｍ、２５℃、５０％ＲＨの条件下で粘着性樹脂層の表面に電圧の印加を３０秒おこない、ＪＩＳ Ｌ１０９４に準じて粘着性樹脂層の表面の飽和帯電圧（Ｖ１）および飽和帯電圧Ｖ１の半減期をそれぞれ算出した。
また、紫外線量を２００〜５４０ｍＪ／ｃｍ２に変更する以外は、上記飽和帯電圧（Ｖ１）の測定と同じ手順で、粘着性樹脂層の表面の飽和帯電圧および飽和帯電圧の半減期をそれぞれ測定した。
<Evaluation>
(1) Measurement of saturation band voltage The adhesive resin layer in the adhesive film is irradiated with ultraviolet light having a main wavelength of 365 nm using a high pressure mercury lamp (UVX-02528S1AJA02 manufactured by USHIO INC.) In an environment of 25 ° C. / cm was 2 UV dose 1080MJ / cm 2 irradiation by light curing the adhesive resin layer. Next, using a Static Honest Meter H-0110-S4 manufactured by Sicid Electrostatic Co., Ltd. as a measuring device, the surface of the adhesive resin layer was applied under conditions of an applied voltage of 10 kV, a distance between the sample and the electrode of 20 mm, 25 ° C., and 50% RH. The voltage was applied for 30 seconds, and the saturation voltage (V 1 ) and the half life of the saturation voltage V 1 on the surface of the adhesive resin layer were calculated according to JIS L1094.
In addition, the saturation voltage of the surface of the adhesive resin layer and the half-life of the saturation voltage were changed in the same procedure as the measurement of the saturation voltage (V 1 ) except that the amount of ultraviolet rays was changed to 200 to 540 mJ / cm 2. Each was measured.
（２）タック力の測定
粘着性フィルムの粘着性樹脂層をポリイミドフィルム（製品名：カプトン２００Ｈ、東レ・デュポン社製）に貼合し、２５℃の環境下で粘着性フィルムの基材層側から高圧水銀ランプを用いて主波長３６５ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射して粘着性樹脂層を光硬化させた。次いで、ポリイミドフィルムを粘着性フィルムから剥離し、測定装置としてプローブタックテスター（「ＴＥＳＴＩＮＧ ＭＡＣＨＩＮＥＳ Ｉｎｃ.社製プローブタックテスター：モデル８０−０２−０１」）を用いて、直径５ｍｍのプローブと粘着性樹脂層の表面とを１０ｍｍ／秒の速度で接触させ、０．９８Ｎ／ｃｍ２の接触荷重で１０秒間接触させた後、１０ｍｍ／秒の速度でプローブを粘着性樹脂層の表面から垂直方向に剥離する方法で粘着性樹脂層の表面のタック力を測定した。
また、紫外線量を２００〜５４０ｍＪ／ｃｍ２に変更する以外は、上記タック力の測定と同じ手順で、粘着性樹脂層の表面のタック力をそれぞれ測定した。
(2) Measurement of tack force The adhesive resin layer of the adhesive film is bonded to a polyimide film (product name: Kapton 200H, manufactured by Toray DuPont), and the substrate layer side of the adhesive film in an environment of 25 ° C Then, the pressure-sensitive adhesive resin layer was photocured by irradiating ultraviolet rays having a main wavelength of 365 nm with an irradiation intensity of 100 mW / cm 2 and an ultraviolet ray amount of 1080 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp. Subsequently, the polyimide film is peeled off from the adhesive film, and a probe tack tester (“TESTING MACHINES Inc. probe tack tester: Model 80-02-01”) is used as a measuring device, and a probe having a diameter of 5 mm and an adhesive resin are used. The surface of the layer was brought into contact with the surface at a speed of 10 mm / second, contacted with a contact load of 0.98 N / cm 2 for 10 seconds, and then the probe was peeled off from the surface of the adhesive resin layer in the vertical direction at a speed of 10 mm / second. Thus, the tack force on the surface of the adhesive resin layer was measured.
Moreover, the tack force on the surface of the adhesive resin layer was measured in the same procedure as the tack force measurement except that the ultraviolet ray amount was changed to 200 to 540 mJ / cm 2 .
（３）帯電防止性の評価
粘着性フィルムの帯電防止性は以下の基準で評価した。
◎◎：飽和帯電圧Ｖ１が２．０ｋＶ以下で、かつ、飽和帯電圧Ｖ１の半減期が３０秒以下であるもの
◎：飽和帯電圧Ｖ１が２．５ｋＶ以下で、かつ、飽和帯電圧Ｖ１の半減期が５０秒以下であるもの
〇：飽和帯電圧Ｖ１が３．０ｋＶ以下で、かつ、飽和帯電圧Ｖ１の半減期が１００秒以下であるもの
×：飽和帯電圧Ｖ１が３．０ｋＶを超えるか、あるいは飽和帯電圧Ｖ１の半減期が１００秒を超えるもの
(3) Evaluation of antistatic property The antistatic property of the adhesive film was evaluated according to the following criteria.
A: Saturation voltage V 1 is 2.0 kV or less, and half-life of saturation voltage V 1 is 30 seconds or less A: Saturation voltage V 1 is 2.5 kV or less, and saturation band The half-life of the voltage V 1 is 50 seconds or less. O: The saturation band voltage V 1 is 3.0 kV or less and the half-life of the saturation band voltage V 1 is 100 seconds or less. 1 exceeds 3.0 kV, or the half-life of the saturation voltage V 1 exceeds 100 seconds
（４）半導体ウェハ表面への粘着性の評価
半導体ウェハ表面への粘着性は以下の基準で評価した。
〇：紫外線を照射しなかった粘着性樹脂層（すなわち、紫外線量が０ｍＪ／ｃｍ２のもの）のタック力が１０Ｎ／ｃｍ２以上
×：紫外線量を照射しなかった粘着性樹脂層のタック力が１０Ｎ／ｃｍ２未満
(4) Evaluation of adhesiveness to semiconductor wafer surface The adhesiveness to the semiconductor wafer surface was evaluated according to the following criteria.
◯: The tack force of the adhesive resin layer not irradiated with ultraviolet rays (that is, the ultraviolet ray amount of 0 mJ / cm 2 ) is 10 N / cm 2 or more. X: The tack force of the adhesive resin layer not irradiated with the ultraviolet rays amount Is less than 10 N / cm 2
（５）半導体ウェハ表面への耐汚染性の評価
半導体ウェハ表面への耐汚染性は以下の基準で評価した。
〇：紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射で光硬化させた粘着性樹脂層のタック力が０．１Ｎ／ｃｍ２以下
×：紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射で光硬化させた粘着性樹脂層のタック力が０．１Ｎ／ｃｍ２を超える
(5) Evaluation of contamination resistance to the semiconductor wafer surface The contamination resistance to the semiconductor wafer surface was evaluated according to the following criteria.
◯: The tack force of the adhesive resin layer photocured by irradiation with an ultraviolet ray amount of 1080 mJ / cm 2 is 0.1 N / cm 2 or less ×: The tack force of the adhesive resin layer photocured by irradiation with an ultraviolet ray amount of 1080 mJ / cm 2 Exceeds 0.1 N / cm 2
（６）凹凸吸収性の評価
〇：バンプ電極を有する半導体ウェハのバンプ電極形成面に貼り付けた際に、バンプ電極が割れず、かつ、半導体ウェハとの密着性が良好なもの
×：バンプ電極を有する半導体ウェハのバンプ電極形成面に貼り付けた際に、バンプ電極が割れる、あるいは、半導体ウェハとの密着性が不良なもの
凹凸吸収性の評価にはバンプ高さ８０μｍ、バンプピッチ３００μｍ、バンプ径１５０μｍのバンプを配したバンプ付き半導体ウェハを用い、粘着フィルムの貼り付けは、ロールラミネーター（製品名：ＤＲ３０００ＩＩ 日東精機社製）を用いて、ロール速度：２ｍｍ／秒、ロール圧力：０．４ＭＰａ、テーブル温度：８０℃の条件で行い、貼付後の凹凸吸収性を光学顕微鏡を用いて評価した。
(6) Evaluation of unevenness absorbency ○: When the bump electrode is attached to the bump electrode forming surface of the semiconductor wafer having the bump electrode, the bump electrode is not cracked and the adhesiveness with the semiconductor wafer is good. Bump electrode breaks when it is attached to the bump electrode forming surface of a semiconductor wafer having a defect, or the adhesion with the semiconductor wafer is poor. Bump height is 80 μm, bump pitch is 300 μm, bump is evaluated A bumped semiconductor wafer with 150 μm diameter bumps was used, and the adhesive film was attached using a roll laminator (product name: DR3000II manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd.), roll speed: 2 mm / second, roll pressure: 0.4 MPa The table temperature was 80 ° C., and the unevenness absorbability after application was evaluated using an optical microscope.
基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、帯電防止層と、粘着性樹脂層と、をこの順番に備える実施例１〜６の粘着性フィルムは半導体ウェハ表面への粘着性と耐汚染性とのバランスに優れるとともに、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性および帯電防止性にも優れていた。すなわち、本実施形態に係る半導体ウェハ加工用粘着性フィルム１００によれば、半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性に優れるとともに、半導体ウェハから剥離する際に発生する静電気の量を抑制でき、品質に優れた半導体部品を安定的に得ることができることが理解できる。
これに対し、帯電防止層を備えない比較例１〜２の粘着性フィルムは帯電防止性に劣っていた。また、凹凸吸収性樹脂層を備えない比較例３の粘着性フィルムは凹凸吸収性に劣っていた。
The adhesive films of Examples 1 to 6 comprising the base material layer, the uneven absorbent resin layer, the antistatic layer, and the adhesive resin layer in this order are adhesive to the semiconductor wafer surface and stain resistant. In addition to excellent balance, the absorptivity to the irregularities on the surface of the semiconductor wafer and the antistatic property were also excellent. That is, according to the
On the other hand, the adhesive films of Comparative Examples 1 and 2 that did not have an antistatic layer were inferior in antistatic properties. Moreover, the adhesive film of the comparative example 3 which is not equipped with an uneven | corrugated absorbent resin layer was inferior to uneven | corrugated absorbability.
１０ 基材層
２０ 凹凸吸収性樹脂層
３０ 帯電防止層
４０ 粘着性樹脂層
１００ 半導体ウェハ加工用粘着性フィルム
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10
Claims (12)
基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、帯電防止層と、粘着性樹脂層と、をこの順番に備える半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。 An adhesive film used for protecting the surface of a semiconductor wafer or fixing the semiconductor wafer,
A pressure-sensitive adhesive film for processing a semiconductor wafer, comprising a base material layer, a concavo-convex absorbent resin layer, an antistatic layer, and an adhesive resin layer in this order.
前記粘着性樹脂層の厚みが３０μｍ未満である半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。 In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to claim 1,
The adhesive film for semiconductor wafer processing whose thickness of the said adhesive resin layer is less than 30 micrometers.
バックグラインドテープである半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。 In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to claim 1 or 2,
Adhesive film for semiconductor wafer processing, which is a back grind tape.
前記凹凸吸収性樹脂層の厚みが１０μｍ以上５００μｍ以下である半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。 In the adhesive film for semiconductor wafer processing as described in any one of Claims 1 thru | or 3,
The adhesive film for semiconductor wafer processing whose thickness of the said uneven absorption resin layer is 10 micrometers or more and 500 micrometers or less.
前記帯電防止層の厚みが０．０１μｍ以上１０μｍ以下である半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。 In the adhesive film for semiconductor wafer processing as described in any one of Claims 1 thru | or 4,
A pressure-sensitive adhesive film for processing a semiconductor wafer, wherein the antistatic layer has a thickness of 0.01 μm or more and 10 μm or less.
前記半導体ウェハの表面にはバンプ電極が形成されている半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。 In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to any one of claims 1 to 5,
An adhesive film for processing a semiconductor wafer, wherein bump electrodes are formed on the surface of the semiconductor wafer.
前記凹凸吸収性樹脂層は熱可塑性樹脂を含む半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。 In the adhesive film for semiconductor wafer processing as described in any one of Claims 1 thru | or 6,
The uneven absorbent resin layer is a pressure-sensitive adhesive film for processing a semiconductor wafer containing a thermoplastic resin.
前記帯電防止層は導電性高分子を含む半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。 In the adhesive film for semiconductor wafer processing as described in any one of Claims 1 thru | or 7,
The antistatic layer is an adhesive film for processing semiconductor wafers containing a conductive polymer.
前記粘着性樹脂層は紫外線硬化型粘着性樹脂を含む半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。 In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to any one of claims 1 to 8,
The adhesive resin layer is an adhesive film for processing a semiconductor wafer containing an ultraviolet curable adhesive resin.
前記紫外線硬化型粘着性樹脂は分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系粘着性樹脂を含む半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。 In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to claim 9,
The ultraviolet curable adhesive resin is a semiconductor wafer processing adhesive film containing a (meth) acrylic adhesive resin having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule.
下記の方法で測定される、紫外線硬化後の前記粘着性樹脂層表面の飽和帯電圧Ｖ１が２．５ｋＶ以下である半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
（方法）
前記粘着性樹脂層に対し、２５℃の環境下で高圧水銀ランプを用いて主波長３６５ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射して前記粘着性樹脂層を光硬化させる。次いで、印加電圧１０ｋＶ、試料と電極との距離２０ｍｍ、２５℃、５０％ＲＨの条件下で前記粘着性樹脂層の表面に電圧の印加を３０秒おこない、ＪＩＳ Ｌ１０９４に準じて前記粘着性樹脂層の表面の飽和帯電圧（Ｖ１）を算出する。 In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to any one of claims 1 to 10,
The following are measured by the method, adhesive film for processing semiconductor wafers is saturated charging voltage V 1 of the said adhesive resin layer surface after UV curing 2.5kV or less.
(Method)
The adhesive resin layer is photocured by irradiating ultraviolet light having a main wavelength of 365 nm with an irradiation intensity of 100 mW / cm 2 and an ultraviolet light amount of 1080 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp in an environment of 25 ° C. Let Next, voltage was applied to the surface of the adhesive resin layer for 30 seconds under the conditions of an applied voltage of 10 kV, a distance between the sample and the electrode of 20 mm, 25 ° C. and 50% RH, and the adhesive resin layer according to JIS L1094. The saturation voltage (V 1 ) of the surface of is calculated.
下記の方法で測定される、紫外線硬化後の前記粘着性樹脂層の表面のタック力が０．１Ｎ／ｃｍ２以下である半導体ウェハ加工用粘着性フィルム。
（方法）
前記粘着性フィルムの前記粘着性樹脂層をポリイミドフィルムに貼合し、２５℃の環境下で前記粘着性フィルムの前記基材層側から高圧水銀ランプを用いて主波長３６５ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射して前記粘着性樹脂層を光硬化させる。次いで、前記ポリイミドフィルムを前記粘着性フィルムから剥離し、測定装置としてプローブタックテスターを用いて、直径５ｍｍのプローブと前記粘着性樹脂層の表面とを１０ｍｍ／秒の速度で接触させ、０．９８Ｎ／ｃｍ２の接触荷重で１０秒間接触させた後、１０ｍｍ／秒の速度で前記プローブを前記粘着性樹脂層の表面から垂直方向に剥離する方法で前記粘着性樹脂層の表面のタック力を測定する。 In the adhesive film for semiconductor wafer processing according to any one of claims 1 to 11,
The adhesive film for semiconductor wafer processing whose tack force of the surface of the said adhesive resin layer after ultraviolet curing measured by the following method is 0.1 N / cm < 2 > or less.
(Method)
The adhesive resin layer of the adhesive film is bonded to a polyimide film, and an ultraviolet ray having a main wavelength of 365 nm is irradiated from a substrate layer side of the adhesive film under an environment of 25 ° C. with an irradiation intensity of 100 mW. / cm 2 UV dose 1080MJ / cm 2 irradiated to photocuring of the adhesive resin layer. Next, the polyimide film is peeled from the adhesive film, and a probe tack tester is used as a measuring device to bring the probe having a diameter of 5 mm into contact with the surface of the adhesive resin layer at a rate of 10 mm / second, and 0.98 N Measure the tack force on the surface of the adhesive resin layer by peeling the probe from the surface of the adhesive resin layer in the vertical direction at a speed of 10 mm / second after contacting with a contact load of 10 cm / cm 2 for 10 seconds. To do.
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019038907A (en) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 住友ベークライト株式会社 | Tape for temporary fixing |
| KR102099071B1 (en) * | 2019-05-09 | 2020-05-18 | 길화소재 주식회사 | Adhesive film for protecting semiconductor wafer and preparation method thereof |
| WO2021125152A1 (en) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | 昭和電工株式会社 | Tape for semiconductor processing |
| CN113165136A (en) * | 2019-02-26 | 2021-07-23 | 株式会社迪思科 | Adhesive sheet for grinding back surface and method for manufacturing semiconductor wafer |
| US20210313495A1 (en) * | 2018-02-22 | 2021-10-07 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| JPWO2021235389A1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | ||
| KR20220011155A (en) | 2019-09-05 | 2022-01-27 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | backgrind tape |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5914084A (en) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | Toppan Printing Co Ltd | Production of card incorporating ic or the like |
| JP2005263879A (en) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Adhesive tape for fixing semiconductor |
| JP2015119106A (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | リンテック株式会社 | Back grinding sheet |
-
2016
- 2016-06-30 JP JP2016130813A patent/JP6715109B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5914084A (en) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | Toppan Printing Co Ltd | Production of card incorporating ic or the like |
| JP2005263879A (en) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Adhesive tape for fixing semiconductor |
| JP2015119106A (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | リンテック株式会社 | Back grinding sheet |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019038907A (en) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 住友ベークライト株式会社 | Tape for temporary fixing |
| US20210313495A1 (en) * | 2018-02-22 | 2021-10-07 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US11923488B2 (en) * | 2018-02-22 | 2024-03-05 | Nichia Corporation | Light emitting device including light transmissive member with concave portions |
| CN113165136A (en) * | 2019-02-26 | 2021-07-23 | 株式会社迪思科 | Adhesive sheet for grinding back surface and method for manufacturing semiconductor wafer |
| KR102099071B1 (en) * | 2019-05-09 | 2020-05-18 | 길화소재 주식회사 | Adhesive film for protecting semiconductor wafer and preparation method thereof |
| KR20220011155A (en) | 2019-09-05 | 2022-01-27 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | backgrind tape |
| KR20220082872A (en) | 2019-12-17 | 2022-06-17 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | Tape for semiconductor processing |
| WO2021125152A1 (en) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | 昭和電工株式会社 | Tape for semiconductor processing |
| WO2021235389A1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | 三井化学東セロ株式会社 | Adhesive laminated film and method for manufacturing electronic device |
| CN115605556A (en) * | 2020-05-22 | 2023-01-13 | 三井化学东赛璐株式会社（Jp） | Adhesive laminated film and method for manufacturing electronic device |
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| CN115605556B (en) * | 2020-05-22 | 2024-03-12 | 三井化学东赛璐株式会社 | Adhesive laminated film and method for manufacturing electronic device |
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