JP2018006479A - Electronic apparatus and cooling method - Google Patents
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Abstract
Description
本願の開示する技術は電子機器及び冷却方法に関する。 The technology disclosed in the present application relates to an electronic apparatus and a cooling method.
装置内部の空気を吸引して排出する複数のファンを含む冷却機構を備え、いずれかのファンが動作中でない場合には対応する開口部を閉状態とすることで、一旦排出された空気が他のファンによって再度装置内部に流入することを防ぐ技術がある。 A cooling mechanism including a plurality of fans that sucks and exhausts the air inside the device is provided. If any of the fans is not in operation, the corresponding opening is closed so that the air once exhausted There is a technique for preventing the fan from flowing again into the apparatus.
また、冷却ファンが作動していない箇所では短冊状の開閉部材が重力によって折り重なってエアーの通路を塞ぎ、周囲の排出したエアーが逆流することがないようにした技術がある。 In addition, there is a technique in which a strip-shaped opening / closing member is folded by gravity to block an air passage at a place where the cooling fan is not operated, and the surrounding discharged air does not flow backward.
さらに、複数台の冷却ファンのいずれか一の停止中は動作中の冷却ファンに生起される冷却風の力によって逆流防止シャッターが停止冷却ファン側に傾斜し、冷却ファンに生起される冷却風の上流側から下流側へ面積が漸次拡大する冷却風路を形成する技術がある。 Further, when any one of the plurality of cooling fans is stopped, the backflow prevention shutter is inclined toward the stop cooling fan by the force of the cooling air generated in the operating cooling fan, and the cooling air generated in the cooling fan is There is a technique for forming a cooling air passage whose area gradually increases from the upstream side to the downstream side.
複数のファンを備えた電子機器では、ファンの一部が筐体から抜去されることがある。このように、ファンの一部が筐体から抜去された状態でも、電子部品を効果的に冷却することが望まれる。 In an electronic device including a plurality of fans, a part of the fans may be removed from the housing. As described above, it is desired to effectively cool the electronic component even in a state where a part of the fan is removed from the housing.
本願の開示技術は、1つの側面として、複数のファンの一部が筐体から抜去された状態でも電子部品を効果的に冷却することが目的である。 One aspect of the disclosed technology of the present application is to effectively cool an electronic component even in a state where some of the plurality of fans are removed from the housing.
本願の開示する技術では、筐体に搭載される電子部品と対向し電子部品との間に間隙を隔てて筐体の複数のファン搭載部のそれぞれに抜去可能に搭載されるファンを有する。さらに、間隙を、ファンが抜去されたファン搭載部と、ファンが抜去されていないファン搭載部と、の間の位置で、電子部品とファンとの対向方向に沿って仕切る仕切部材を有する。 The technology disclosed in the present application includes a fan that is detachably mounted on each of a plurality of fan mounting portions of the casing with a gap between the electronic component and the electronic component mounted on the casing. Furthermore, a partition member is provided for partitioning the gap along the opposing direction of the electronic component and the fan at a position between the fan mounting portion from which the fan has been removed and the fan mounting portion from which the fan has not been removed.
本願の開示する技術では、ファンの一部が筐体から抜去された状態でも、電子部品を効果的に冷却することができる。 With the technology disclosed in the present application, it is possible to effectively cool the electronic component even when a part of the fan is removed from the housing.
第一実施形態の電子機器について、図面に基づいて詳細に説明する。 The electronic device of the first embodiment will be described in detail based on the drawings.
図1に示すように、第一実施形態の電子機器102は、筐体104を有する。図1に示す例では、筐体104は箱状に形成されている。図面において、筐体104の上下方向の上側、幅方向の右側及び奥行方向の奥側を、それぞれ矢印U、R、Dでそれぞれ示す。さらに、筐体104の幅方向を矢印Wで示す。
As illustrated in FIG. 1, the
筐体104は、上下方向の中央に位置する部品収容部106を有している。さらに、筐体104は、部品収容部106の下側に、下側間隙部108及び吸気部110を有し、部品収容部106の上側に上側間隙部112、ファン収容部114及び排気部116を有している。上側間隙部112の内部の空間は間隙112Gの一例である。
The
本実施形態では、部品収容部106に、複数のPIU(プラグインユニット、Plug−In−Unit)118が搭載されている。PIU118のそれぞれは、基板120と、この基板120に実装される実装部品122を有している。実装部品122の例としては、たとえば、主記憶装置、プロセッサ等の集積回路、各種の電子素子等を挙げることができる。PIUは、プラグインカード、搭載可能カード、挿入可能カード、挿抜可能カード、ラインカード等と称されることがある。
In the present embodiment, a plurality of PIUs (plug-in units, plug-in-units) 118 are mounted in the
PIU118のそれぞれは、基板120の法線方向が筐体104の幅方向(矢印W方向)と一致する向きで、部品収容部106に挿入されている。PIU118は、電子部品の一例である。
Each of the
筐体104の内部の奥側には、接続基板172が配置されている。PIU118が部品収容部106の所定位置に搭載された状態で、それぞれのPIU118のコネクタが、接続基板172のコネクタと接続される。これにより、それぞれのPIU118と接続基板172との信号の送受信や、接続基板172からPIU118への電力供給が可能となる。
A
図2に示すように、部品収容部106には、上下方向に延在する区画板124が設けられている。区画板124は、部品収容部106を、PIU118のそれぞれが収容されるPIU搭載部126に区画している。すなわち、部品収容部106において区画板124により区画されたPIU搭載部126に、対応するPIU118が搭載される。なお、区画板124は、たとえば、PIU118のそれぞれに設けられていてもよい。この場合は、PIU118を部品収容部106に搭載した状態で、部品収容部106が、PIU118に設けられた区画板124によって、複数のPIU搭載部126に区画される。
As shown in FIG. 2, the
図1に示すように、吸気部110は、手前側(矢印Dの反対方向)に開口する吸気口128を有している。吸気口128の奥には、奥側に向かって上側に傾斜する傾斜壁130が設けられている。後述するように、ファンユニット146の駆動によって吸気口128から吸気部110に流入した空気は、傾斜壁130によって上側へ案内される。そして、この空気は、下側間隙部108を経て、部品収容部106に流入する。下側間隙部108の手前側は下蓋132によって閉じられている。
As shown in FIG. 1, the
図2に示すように、下側間隙部108には、フィルタ134が設けられている。部品収容部106に流入する空気の異物は、フィルタ134によって除去される。
As shown in FIG. 2, a
図1に示すように、排気部116は、奥側(矢印D方向)に開口する排気口136を有している。排気口136の手前には、奥側に向かって上側に傾斜する傾斜壁138が設けられている。ファンユニット146の駆動によって部品収容部106から上側間隙部112を経て排気部116に流入した空気は、傾斜壁138によって奥側へ案内される。そして、この空気は、排気口136から、筐体104の外部に排出される。上側間隙部112の手前側は上蓋140によって閉じられている。
As shown in FIG. 1, the
図4A、図5A及び図6Aに示すように、ファン収容部114の上部は上板142が設けられているが、上板142には複数の通気孔144が形成されており、ファンユニット146からの風の送出に影響しない構造である。
As shown in FIGS. 4A, 5A, and 6A, an
図2、図4A、図5A及び図6Aに示すように、ファン収容部114には、複数のファンユニット146が幅方向(図2の矢印W方向)に並べられた状態で搭載されている。図2に示す例では、ファンユニット146は3台である。これら複数のファンユニット146は、PIU118と対向している。なお、図4A、図5A及び図6Aでは、1つのファンユニット146のみ示している。
As shown in FIGS. 2, 4A, 5A, and 6A, a plurality of
図3に示すように、ファンユニット146のそれぞれは、ハウジング148と、このハウジング148の保持凹部150に保持された1つ又は複数のファン本体146B(図3では図示省略、図2参照)とを有している。1つのファンユニット146において保持凹部150は奥行方向に並べて2つ形成されており、ファン本体146Bも、奥行方向に並べて2つ配置されている。
As shown in FIG. 3, each
ファン収容部114には、上下方向に延在する隔壁152が設けられている。隔壁152によって、ファン収容部114には、複数のファンユニット146のそれぞれが搭載されるファン搭載部154が形成されている。図2に示す例では、ファン搭載部154はファンユニット146と一対一に対応して3つ形成されており、ファンユニット146の1つと、PIU搭載部126の3つとが対応している。
The
ファン搭載部154の手前側の開口部は、ファン挿入口156である。ファン搭載部154の手前側から、ファン挿入口156を通じて、ファンユニット146をファン搭載部154に対し挿抜(挿入及び抜去)することが可能である。ファンユニット146の挿抜方向は、ファンユニット146からの風の流れ方向(矢印F1方向)と直交する方向である。ファンユニット146をファン搭載部154の所定位置に搭載した状態で、ファンユニット146に設けられた電源コネクタ146Cを通じて、接続基板172から電力が供給される。第一実施形態では、接続基板172と電源コネクタ146Cとの電気的な接続は、図示しない電源ケーブル等を用いて行うことができる。他の例として、以下のことも考えられる。すなわち、電源ユニット146Cと嵌合するコネクタを接続基板172の適切な位置に設けておく。そして、ファンユニット146が挿入されると、これらのコネクタが嵌合してファンユニットに対して電力を供給する、という方法も考えられる。
The opening on the front side of the
ファン搭載部154のそれぞれには、仕切部材158が収容されている。図3に示すように、仕切部材158は、平面視で(上方から見て)幅方向の左右両側に位置する一対の仕切板160と、仕切板160を奥側で連結する連結板162とを有する。仕切部材158は、1枚の金属製の板材を所定の2箇所で屈曲させて、一対の仕切板160と連結板162とを有する形状に形成してもよいし、別々に成形した2枚の仕切板160と1枚の連結板162とを接合してもよい。
A
仕切部材158は、ファン搭載部154に格納された位置(格納位置CP、図6B参照)と、上側間隙部112にある位置(仕切位置DP、図4B参照)との間を上下にスライド可能である。仕切位置DPでは、仕切部材158は、上側間隙部112の内部の空間(間隙112G)を幅方向(矢印W方向)の2箇所で仕切る。仕切部材158は、仕切位置DPにある状態では筐体104の支持部材(図示省略)で支持されており、仕切位置DPよりも下がることはない。
The
仕切部材158の高さは、上側間隙部112の高さより高い。第一実施形態の仕切部材158では、仕切板160と連結板162とは同じ高さである。したがって、仕切部材158が仕切位置DPにある状態では、仕切板160によって、上側間隙部112の内部(間隙112G)が、風が生成される方向に確実に仕切られる。このように、上側間隙部112よりも高い仕切部材158によって、間隙112Gは、矢印W方向(左右方向)での空気の移動が抑制されている。
The height of the
一対の仕切板160の間隔D1は、ファンユニット146の幅W1より広い。また、仕切部材158の手前側は開放されている。したがって、仕切部材158の手前側からファンユニット146をファン収容部114に対し挿抜することが可能である。
The distance D1 between the pair of
ファンユニット146がファン搭載部154に搭載された状態で、仕切板160は、ファンユニット146の側板164と筐体104の側板151又は隔壁152の間に位置している。
In a state where the
図3に示すように、一対の仕切板160のそれぞれの内面(互いに対向している面)には、傾斜板168が設けられている。傾斜板168は、仕切板160の手前側端部から奥側端部に向かうにしたがって下側へ傾斜している。
As shown in FIG. 3, an
ファンユニット146の側板164には、幅方向外側に向かう支持ピン170が設けられている。支持ピン170は、傾斜板168の下面に接触することで、仕切部材158を支持しており、支持部材の一例である。
The
図6Bに示すように、ファンユニット146をファン搭載部154に搭載した状態では、仕切部材158はファン搭載部154(ファン収容部114)の内部、すなわち格納位置CPにある。
As shown in FIG. 6B, when the
図5Bに示すように、ファンユニット146をファン搭載部154に挿抜する途中の状態でも、支持ピン170は傾斜板168の下面に接触している。
As shown in FIG. 5B, the
ファンユニット146をファン収容部114から抜去する動作に伴って、支持ピン170は手前側に移動し、仕切部材158が重力により降下する。そして、ファンユニット146がファン搭載部154(ファン収容部114)から抜去されると、支持ピン170は傾斜板168から離間するので、仕切部材158を支持しない。この状態では、仕切部材158は重力により下方へ移動し、仕切位置DPにある。
As the
傾斜板168は、上記したように、仕切板160の手前側端部から奥側端部に向かうにしたがって下側へ傾斜している。したがって、傾斜板168の下面に支持ピン170を接触させた状態で、ファンユニット146を奥側へ移動させると、支持ピン170から奥側へ向かって傾斜板168に作用する力の一部が、上側に向かう力に変換される。このため、ファンユニット146を奥側へ移動させるにしたがって、仕切部材158を上昇させることができる。そして、ファンユニット146がファン搭載部154に収容されると、仕切部材158が格納位置CPに至る。
As described above, the
仕切部材158は、隔壁152に接触するか、もしくは所定のわずかな隙間を開けて隔壁152と対向する幅に形成されている。これにより、仕切部材158が格納位置CPと仕切位置DPとを移動する際に、不用意に幅方向にずれたり傾いたりすることが抑制される。
The
また、仕切部材158(仕切板160)の手前側の端部は、隔壁152に形成された図示しない制限部あるいは上蓋140に接触することで、仕切部材158がファン収容部114から手前側へずれないようになっている。仕切部材158(連結板162)の奥側は、筐体104に形成された図示しない制限部に接触することで、仕切部材158がファン収容部114から奥側へずれないようになっている。
Further, the front end portion of the partition member 158 (partition plate 160) comes into contact with a restriction portion (not shown) formed on the
これらにより、仕切部材158は、不用意に幅方向あるいは奥行方向にすれたり傾いたりすることなく、上下動できる構造が実現されている。そして、仕切部材158が、このように上下動する際に接触する対象(上蓋140や制限部等)との摩擦は、仕切部材158の上下動に対し障害とならないように低くされている。
As a result, a structure is realized in which the
次に、本実施形態の作用及び冷却方法について説明する。 Next, the operation and cooling method of this embodiment will be described.
図7に示すように、複数のファンユニット146がファン収容部114(対応するファン搭載部154)に収容された状態で駆動されると、ファンユニット146の上流側に低圧領域LAが生じ、下流側に高圧領域HAが生じる。
As shown in FIG. 7, when the plurality of
電子機器102の周辺の空気圧(たとえば大気圧)と比較した場合、低圧領域LAは気圧が低い領域であり、高圧領域HAは気圧が高い領域である。このような高圧領域HA及び低圧領域LAが生じ、ファンユニット146で生成された風は、筐体104の外部を通り、吸気口128に至る。そして、たとえば図7に矢印F2で示すように、吸気部110で吸気され、下側間隙部108、部品収容部106(PIU搭載部126)、上側間隙部112を経て排気部116で排気される風の循環が生じる。
When compared with the air pressure around the electronic device 102 (for example, atmospheric pressure), the low pressure region LA is a region where the atmospheric pressure is low, and the high pressure region HA is a region where the atmospheric pressure is high. Such a high pressure area HA and a low pressure area LA occur, and the wind generated by the
そして、複数のファンユニット146のすべてが駆動している状態では、図2に矢印F3で示すように、吸気口128から筐体104内に風が流入し、さらに矢印F4で示すように、風が部品収容部106に流れ、PIU搭載部126のPIU118を冷却できる。この風は、吸気部110から取り込まれた外気の流れであるので、たとえば、PIU118を冷却した後の風と比較して、電子機器102を冷却する効果が高い、
In the state where all of the plurality of
ファンユニット146がファン収容部114に搭載された状態では、図6Bに示すように、支持ピン170が傾斜板168の奥側で傾斜板168の下面に接触している。これにより、支持部材の一例である支持ピン170が仕切部材158を支持している。図6Aに示すように、仕切部材158は格納位置CPに維持され、不用意に仕切位置DPに移動(降下)することはない。
In a state where the
ファンユニット146の点検や交換等の際は、複数のファンユニット146のうちの一部がファン収容部114から抜去されることがある。一部のファンがファン収容部114から抜去された状態であっても、PIU118を確実に冷却できるようにすることが望まれる。
When the
第一実施形態の電子機器102では、仕切部材158を有している。このため、ファンが抜去された状態のファン搭載部154(以下、抜去後スペースDSという)と、その両側で隣接するファン搭載部154との間の位置で、上側間隙部112の内部(間隙112G)を仕切ることができる。具体的には、ファンユニット146をファン収容部114から抜去する動作に伴い、仕切部材158が重力により降下する。抜去後スペースDSは、第1のファン搭載部の一例である。
The
第一実施形態の電子機器102において、ファンユニット146をファン収容部114から抜去すると、支持ピン170は傾斜板168から離間する。このため、仕切部材158は支持ピン170によって支持されなくなり、仕切位置DPに至る。
In the
図8に示すように、仕切部材158が仕切位置DPにある状態では、仕切板160によって、上側間隙部112の内部(間隙112G)は、2つの領域112A、112Bに仕切られる。領域112Aは、抜去後スペースDSの下方の領域である。領域112Bは、抜去後スペースDSの両側で、ファンユニット146が抜去されていないファン搭載部154の下方の領域である。
As shown in FIG. 8, when the
この状態で、ファン収容部114に搭載されたファンユニット146が駆動する。図9に矢印F4で示すように、ファン収容部114から抜去されていないファンユニット146により、ファンユニット146の下方のPIU搭載部126では風が生じるので、PIU118を冷却できる。
In this state, the
図9に矢印F5で示すように、ファンユニット146の駆動で生じた風の一部は、抜去後スペースDSに流入する。特に、図7に示したように、ファンユニット146で生成される風の上流側には低圧領域LAが生じ、下流側には高圧領域HAが生じている。このような気圧の分布を利用することで、ファンユニット146を用いて生成した風を、仕切部材158によって効果的に導くことができる。
As shown by an arrow F5 in FIG. 9, a part of the wind generated by driving the
上側間隙部112の内部(間隙112G)は、仕切部材158によって複数の領域112A、112Bに仕切られており、領域112Aに流入した風は、領域112Aから直接的に領域112Bへは流れない。すなわち、風がPIU搭載部126を流れることなくファンユニット146に流入することを抑制できる。
The inside of the upper gap portion 112 (
この風は、矢印F6で示すように、抜去後スペースDSの下方のPIU搭載部126を流れる。この風の流れは、ファンユニット146の下方のPIU搭載部126の風の流れ(矢印F4で示す)とは逆向きである。このように、一部のファンユニット146をファン収容部114から抜去した場合でも、抜去後スペースDSに対応するPIU搭載部126のPIU118(電子機器)を効果的に冷却できる。
This wind flows through the
以下では、第一実施形態の電子機器102の作用を、第一比較例及び第二比較例の電子機器との比較において説明する。
Below, the effect | action of the
図10及び図11には、それぞれ、第一比較例及び第二比較例の電子機器32、52が示されている。
10 and 11 show the
第一比較例の電子機器32は、部品収容部106とファン収容部114との間に、第一実施形態のような上側間隙部112(図2参照)がない構造である。また、第一比較例の電子機器32では、第一実施形態のような仕切部材158(図2及び図3参照)もない構造である。
The
第一比較例の電子機器32において、ファン収容部114から一部のファンユニット146を抜去した状態で、ファン収容部114に残っているファンユニット146を駆動する場合を想定する。この場合、ファンユニット146に対応するPIU搭載126には、矢印F11で示すように風が生じるので、PIUを冷却できる。しかし、抜去後スペースDSの下方のPIU搭載部126に生じる風は弱い。特に、部品収容部106の内部が区画板124で区画されていると、抜去後スペースDSの下方のPIU搭載部126には、実質的に風が生じない場合もある。
In the
第二比較例の電子機器52では、ファン収容部114に、第一実施形態のような仕切部材158(図2及び図3参照)が設けられていない。
In the
第二比較例の電子機器52において、ファン収容部114に残っているファンユニット146を駆動すると、ファンユニット146に対応するPIU搭載部126には、矢印F12で示すように風が生じるので、PIU118を冷却できる。
In the
しかし、第二比較例の電子機器52では、ファンユニット146で生成された風の一部は、矢印F13で示すように、抜去後スペースDSに流入する。さらにこの風は、矢印F14で示すように、上側間隙部112を通って、ファンユニット146に吸引される。すなわち、ファンユニット146と、抜去後スペースDSとの間を循環する風が生じる。このため、抜去後スペースDSに対応するPIU搭載部126に供給できる風量が少なくなり、電子機器102の冷却のための十分な風を送り込むことは難しい。
However, in the
なお、このような風の循環(矢印F14)を抑制するためには、たとえば、上側間隙部112(ファン搭載部154と部品収容部106の間)に、ファンユニット146のそれぞれに対応するシャッターを設ける構造が考えられる。
In order to suppress such wind circulation (arrow F14), for example, a shutter corresponding to each of the
しかし、シャッターを上側間隙部112ファン収容部114と部品収容部106の間に設けると、シャッターが全開状態であっても、シャッターの複数の羽根等がファン収容部114と部品収容部106の間に存在するため、風の抵抗となる。
However, when the shutter is provided between the
第一実施形態の電子機器102では、これらの比較例の電子機器32、62と比較して、ファンユニット146を抜去した状態で、抜去後スペースDSに対応するPIU118を効果的に冷却できる。
In the
一部のPIU搭載部126を逆流した風は、図9に矢印F7で示すように、下側間隙部108から、ファンユニット146に対応するPIU搭載部126を流れる。
The wind that has flown backward through some of the
下側間隙部108にはフィルタ134が設けられているので、筐体104の外部から部品収容部106に流入する空気中の異物を除去できる。
Since the
このフィルタは、筐体104の内部を矢印F6で示すように流れた風が、外部に出る際の抵抗として作用する。これにより、筐体104の内部を循環する風の流れ(矢印F7で示す)を促進できる。
This filter acts as a resistance when the wind that has flowed inside the
筐体104には、部品収容部106の内部を複数のPIU搭載部126に区画する区画板124が設けられている。これにより、PIU搭載部126を流れる風が、幅方向で不用意に混じりあわないので、区画板124で区画されたそれぞれの領域での風の流れを保ち、PIU118のそれぞれを効果的に冷却できる。
The
抜去したファンユニット146をファン収容部114(ファン搭載部154)に挿入する際は、図4Bに示すように、挿入初期において、支持ピン170が傾斜板168の下面に接触する。傾斜板168は、手前側から奥側へ向かうにしたがって下向きに傾斜しているので、ファンユニット146を奥側へ移動させると、支持ピン170から傾斜板168へ作用する奥向きの力の一部が、仕切部材158を上向きに移動させる力に変換される。したがって、ファンユニット146をさらに奥側へ移動させることで、仕切部材158を、重力に抗して上昇させることができる。
When the removed
そして、ファンユニット146がファン収容部114の所定位置に搭載されると、仕切部材158は格納位置CPに至る。仕切部材158が格納位置CPにある状態で、支持ピン170は傾斜板168の下面に接触しているので、仕切部材158は支持ピン170により支持され、降下することはない。
And if the
次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、電子機器の全体構造は第一実施形態と同様であるので図示を省略する。また、第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。 Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, the overall structure of the electronic device is the same as that of the first embodiment, and thus illustration is omitted. Moreover, in 2nd embodiment, the same code | symbol is attached | subjected about the same element, member, etc. as 1st embodiment, and detailed description is abbreviate | omitted.
図12に示すように、第二実施形態の電子機器202は、回転板204を有する。回転板204は回転部材の一例である。回転板204は、ファン搭載部154と一対一で対応しており、上部に設けられた支軸206により、筐体104に対し回転可能に取り付けられている。支軸206の位置は、ファン搭載部154に挿抜されるファンユニット146の移動領域よりも上方である。
As illustrated in FIG. 12, the
ファンユニット146がファン搭載部154から抜去された状態では、図13A及び図13Bに示すように、回転板204は重力により略鉛直方向の姿勢を取り、ファン挿入口156を覆っている。ファンユニット146がファン搭載部154に挿入されると、図14A及び図14Bに示すように、挿入途中で回転板204はファンユニット146に押されて回転し、下端が奥側且つ上側へと円弧状に変位する。図15A及び図15Bに示すように、ファンユニット146の挿入に伴って回転板204はさらに水平の姿勢に近づく。そして、ファンユニット146がファン搭載部154の所定位置に達すると、図16A及び図16Bに示すように、回転板204は略水平方向の姿勢をとる。
In a state where the
回転板204の下部には、左右で一対の収容ピン208が突設されている。仕切部材158の一対の仕切板160には、奥行方向に延在し、収容ピン208がそれぞれ収容される長孔210が形成されている。
A pair of receiving
長孔210の位置及び長さは、回転板204が略水平の姿勢である状態では仕切部材158が格納位置CPにあり、回転板204が略鉛直の姿勢である状態では仕切部材158が仕切位置DPにあるように設定されている。
The position and length of the
第二実施形態の電子機器202では、図13A及び図13Bに示すように、ファンユニット146をファン搭載部154に挿入する途中で、ファンユニット146の先端が回転板204に当たる。
In the
図14A及び図14Bに示すように、ファンユニット146を奥側へ移動させると、回転板204がファンユニット146に押されて矢印R1方向に回転し、収容ピン208が斜め上方へと円弧状に移動する。収容ピン208は仕切部材158の長孔210に収容されているので、収容ピン208の上昇に伴って、仕切部材158も上昇する。図15A及び図15Bに示すように、さらにファンユニット146を奥側へ移動させると、これに伴って仕切部材158はさらに上昇する。
As shown in FIGS. 14A and 14B, when the
そして、図16A及び図16Bに示すように、回転板204が略水平の姿勢をとった状態では、仕切部材158が格納位置CPに至る。この状態で、ファンユニット146の先端は回転板204から離れるので、さらにファンユニット146を奥側へ移動させて、ファン搭載部154に搭載することができる。
Then, as shown in FIGS. 16A and 16B, the
ファンユニット146をファン搭載部154から抜去する際は、ファンユニット146を手前側へ移動させる途中から、回転板204が矢印R1の反対方向に回転する。収容ピン208が円弧状に降下するので、仕切部材158も降下する。そして、ファンユニット146をファン搭載部154から抜去すると、仕切部材158が仕切位置DPに至る。
When the
このように、第二実施形態の電子機器202では、回転板204に設けた収容ピン208を、仕切部材158に設けた長孔210に収容する構造である。これにより、ファンユニット146の挿抜に伴って、確実に仕切部材158を上下動させることができる。
As described above, the
第二実施形態の電子機器202では、ファン搭載部154からファンユニット146が抜去された状態で、回転板204がファン挿入口156を覆う。このため、ファン挿入口156が開放されている構造と比較して、ファン挿入口156からファン搭載部154へ異物が混入することを抑制できる。
In the
なお、回転板204がファン挿入口156を覆って異物の混入を抑制するためには、回転板204がファン挿入口156の開口断面の全てを覆う構造に限定されず、ファン挿入口156の開口部分の一部を覆う構造でもよい。
In order for the
また、第二実施形態において、回転部材は、回転板204に限定されない。たとえば、支軸206と収容ピン208とを有する棒状の部材であってもよい。このような棒状の回転部材は、ファン挿入口156の開口断面を覆う面積は狭いが、板状の回転部材(回転板204)と比較して軽量である。
In the second embodiment, the rotating member is not limited to the
次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態において、電子機器の全体構造は第一実施形態と同様であるので図示を省略する。また、第二実施形態において、第一実施形態又は第二実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。 Next, a third embodiment will be described. In the third embodiment, the entire structure of the electronic device is the same as that of the first embodiment, and thus illustration is omitted. Moreover, in 2nd embodiment, the same code | symbol is attached | subjected about the same element, member, etc. as 1st embodiment or 2nd embodiment, and detailed description is abbreviate | omitted.
第三実施形態の電子機器302は、図17に示すように、回転板304を有する。この回転板304は、第二実施形態の回転板204と同様に、支軸206により、筐体104に対し回転可能に取り付けられている。また、左右で一対の収容ピン208が、仕切部材158の長孔210にそれぞれ収容されている。
As illustrated in FIG. 17, the
回転板304には、凹部306が形成されている。凹部306は、回転部材(回転板304)に形成される切り欠きの一例である。この凹部306が形成されているため、図18に示すように、回転板304は略水平の姿勢である状態で、ファン本体146Bからの風の通路を避けている。
A
したがって、第三実施形態の電子機器302では、回転板304が略水平の姿勢になり、ファンユニット146の上側に位置していても、ファン本体から出る風に対して回転板304が抵抗になることが抑制される。
Therefore, in the
凹部306の大きさは、回転板304がファン挿入口156を覆って異物の混入を抑制する効果と、ファンユニット146の上側でファンユニット146からの風の通路を避ける効果の兼ね合いで設定できる。また、回転板306に形成する切り欠きとしては、ファン凹部306に限定されずたとえば、回転板306を厚み方向に貫通する貫通孔でもよい。
The size of the
次に、第四実施形態について説明する。第四実施形態において、電子機器の全体構造は第一実施形態と同様であるので図示を省略する。また、第四実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。 Next, a fourth embodiment will be described. In 4th embodiment, since the whole structure of an electronic device is the same as that of 1st embodiment, illustration is abbreviate | omitted. Moreover, in 4th embodiment, the same code | symbol is attached | subjected about the same element, member, etc. as 1st embodiment, and detailed description is abbreviate | omitted.
図19に示すように、第四実施形態の電子機器402は、仕切部材158の連結板162に、挿通孔404が形成されている。また、ファンユニット146のハウジング148の後面に、電源コネクタ146Cが設けられている。ファンユニット146の電源コネクタ146Cが接続基板172のコネクタと接続されることで、ファンユニット146は接続基板172から電力供給を受けることができる。
As shown in FIG. 19, in the
挿通孔404は、ファンユニット146をファン搭載部154に挿入する途中の状態及び挿入(搭載)された状態で、このファンユニット146の電源コネクタ146Cを避ける位置及び形状に形成されている。図19に示す例では、挿通孔404は、連結板162の幅方向中央に形成されており、下側に向かって開口する形状である。
The
ファンユニット146をファン搭載部154に挿入する動作によって仕切部材158が上昇すると、ファンユニット146のハウジング148と接続基板172との間に連結板162が位置する。第四実施形態の電子機器402では、このようにハウジング148と接続基板172との間に連結板162が位置していても、ファンユニット146の電源コネクタ146Cを接続基板172のコネクタに接続できる。ファンユニット146をファン搭載部154に搭載する動作により、コネクタどうしを接続できるので、ファンユニット146へ給電するためのケーブル等の接続作業が不要である。
When the
なお、図20に示すように、第四実施形態において、変形例の構造を採ることも可能である。この変形例の電子機器408では、連結板162の幅方向中央に、曲げ部410が形成されている。曲げ部410は、連結板162の板材を部分的に曲げることで、奥側から(矢印Dの反対方向に)見ると、手前側に向かって連結板162が部分的に凹む形状に形成されている。
In addition, as shown in FIG. 20, it is also possible to take the structure of a modification in 4th embodiment. In the
接続基板172のコネクタは接続基板172から手前側に突出していることがあるが、たとえば、接続基板172と連結板162との隙間が狭い場合は、仕切部材158の上昇途中で接続基板172のコネクタに連結板162が当たることが考えられる。これに対し、第四実施形態の変形例の構造では、曲げ部410によってコネクタを避けることができる。換言すれば、接続基板172と連結板162との隙間が狭い構造であっても、連結板162を接続基板172のコネクタに接触させずに、仕切部材158を上昇させることができる。
The connector of the
第四実施形態において、ファン搭載部154に対するファンユニット146の挿抜に伴って仕切部材158を上下動させる構造は、第一〜第三実施形態のいずれの構造も採り得る。
In the fourth embodiment, the structure in which the
また、第一〜第四の各実施形態において、図21及び図22に示す第一変形例の構造や、図23に示す第二変形例の構造を採ることも可能である。なお、第一変形例及び第二変形例では、仕切部材158に傾斜板168又は長孔210が設けられるが、図21〜図23では、これらの図示を省略している。また、図21〜図23では、ファンユニット146の図示も省略している。
In the first to fourth embodiments, the structure of the first modification shown in FIGS. 21 and 22 and the structure of the second modification shown in FIG. 23 can be adopted. In the first modification and the second modification, the
第一変形例では、仕切板160及び連結板162の外面には、上下方向に延在する1つ又は複数の突部512が形成されている。これに対し、ファン収容部114の側壁114S及び奥壁114Dには、突部512がはめ込まれるレール514が突部512と一対一で対応して設けられている。レール514も上下方向に延在しており、突部512がレール514内を移動することで、仕切部材158は上下方向にスムーズにスライドするように案内される。しかし、仕切部材158の幅方向及び奥行方向への移動は制限される構造であり、突部512及びレール514は、制限部材の一例である。
In the first modified example, one or a plurality of
このように、制限部材を設けることで、仕切部材158が格納位置CPと仕切位置DPとの間を移動する際に、幅方向や奥行方向の移動を制限できる。このため、格納位置CPと仕切位置DPの間の仕切部材158のスムーズな上下動が可能である。
Thus, by providing the limiting member, when the
第二変形例では、第一変形例の突部512に代えて、上下方向にローラ612が設けられている。ローラ612は、レール514に嵌合する位置で、1つのレール514あたり複数(図23の例では上下に間隔をあけて3つ)設けられている。第二変形例では、レール514及びローラ612が制限部材の一例である。
In the second modification, a
したがって、第三実施形態においても、仕切部材158が格納位置CPと仕切位置DPとの間を移動する際に、幅方向や奥行方向の移動を制限でき、格納位置CPと仕切位置DPの間のスムーズな上下動が可能である。特に、第三実施形態では、ローラ612が回転するので、仕切部材158の上下動における抵抗が少ない。
Therefore, also in the third embodiment, when the
上記各実施形態では、仕切部材158が、仕切板160を有している。仕切部材158が格納位置CPにあるとき、仕切板160は複数のファン搭載部154の間に位置している。したがって、仕切部材158が仕切位置DPに移動することで、仕切板160により、上側間隙部112を容易に仕切ることができる。仕切板160は板状の部位であるため、簡単な構造で上側間隙部112を仕切ることができる。また、仕切板160の板厚(幅方向の厚み)を薄くすることで、上側間隙部112を流れる風(図9の矢印F6参照)の流路の断面積を広く確保できる。
In each of the above embodiments, the
仕切板160は、仕切部材158において、幅方向、すなわちファンユニット146の挿入方向の左右に設けられている。これら2枚の仕切板158はそれぞれ別体であってもよいが、上記各実施形態の構造では、2枚の仕切板160が連結板162で連結されている。すなわち、仕切部材158が格納位置CPと仕切位置DPとを移動(上下動)する動作で、一対(2枚)の仕切板160も上下動させることができる。
The
ファンユニット146は、送風方向と直交する方向でファン搭載部154に対し挿抜されるが、連結板162は、ファンユニット146の挿入方向で見て奥側に位置している。これにより、連結板162がファンユニット146から送られる風の通過する範囲に重ならないので、風の流れに連結板162が抵抗を作用せることがない。
The
上記各実施形態では、ファン搭載部154をPIU118(電子部品)の上方に設けた構造であり、PIU118とファンユニット146の間に上側間隙部112が位置している。したがって、仕切部材158を格納位置CP(ファン搭載部154内の位置)から仕切位置(上側間隙部112内の位置)へ移動させる向きた下向きであり、この移動に重力を利用できる。すなわち、仕切部材158を格納位置CPから仕切位置DPへ移動させるための力を作用させる部材を特に設ける必要がない構造である。
In each of the above embodiments, the
これとは逆に、たとえば、図2における吸気部110と下側間隙部108の間にファン搭載部を設け、ファンをファン搭載部から抜去すると、仕切部材がファン搭載部から下側間隙部にスライドする構造でもよい。この構造では、重力に抗して、仕切部材をファン搭載部から下側間隙部にスライドさせるために、たとえばバネ等により仕切部材に上向きの力を作用させればよい。
On the contrary, for example, when a fan mounting portion is provided between the
また、仕切部材を、重力やバネ力等を用いて、格納位置CPから仕切位置DPへ移動させる構造に限定されない。たとえば、手動操作により、仕切部材を格納位置CPから仕切位置DPへ移動させてもよい。 Further, the structure is not limited to a structure in which the partition member is moved from the storage position CP to the partition position DP using gravity, spring force, or the like. For example, the partition member may be moved from the storage position CP to the partition position DP by manual operation.
本願の電子機器としては、上記したように、PIU118を搭載する構造の他、たとえば、中継器(トランスポンダ)、記憶装置(ストレージ)等を搭載する構造の電子機器を挙げることができる。
As described above, the electronic device of the present application includes, for example, an electronic device having a structure in which a repeater (transponder), a storage device (storage), and the like are mounted in addition to the structure in which the
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。 The embodiments of the technology disclosed in the present application have been described above. However, the technology disclosed in the present application is not limited to the above, and can be variously modified and implemented in a range not departing from the gist of the present invention. Of course.
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
筐体と、
前記筐体に搭載される電子部品と、
前記電子部品と対向し前記電子部品との間に間隙を隔てて前記筐体の複数のファン搭載部のそれぞれに抜去可能に搭載され、前記電子部品を冷却する風を生成する複数のファンユニットと、
前記間隙を、前記ファンユニットが抜去された第1のファン搭載部と、第1のファン搭載部に隣接し前記ファンユニットが抜去されていない前記第1のファン搭載部以外のファン搭載部と、の間の位置で前記電子部品と前記ファンユニットとの対向方向に沿って仕切る仕切部材と、
を有する電子機器。
(付記2)
前記仕切部材が前記間隙を仕切る方向が、前記風が生成される方向である付記1に記載の電子機器。
(付記3)
前記仕切部材が、複数の前記ファン搭載部の間に位置する仕切板を有する付記2に記載の電子機器。
(付記4)
前記ファンユニットが送風方向と直交する方向で前記ファン搭載部に挿入及び抜去され、
前記仕切部材が、前記ファン搭載部への前記ファンユニットの挿入方向で見て前記ファンユニットの左右に位置する一対の前記仕切板と、
前記挿入方向における奥側で一対の前記仕切板を連結する連結板と、
を有する付記3に記載の電子機器。
(付記5)
前記ファン搭載部の前記奥側に位置する電力供給部材と、
前記連結板に形成され前記ファンユニットが前記ファン搭載部にある状態で前記ファンユニットの電源コネクタが挿通される挿通孔と、
を有する付記4に記載の電子機器。
(付記6)
前記ファン搭載部が、前記電子部品の上方にあり、
前記仕切部材は、前記ファンユニットが前記筐体から抜去されると重力により前記ファン搭載部から前記間隙へ移動する付記4又は付記5に記載の電子機器。
(付記7)
前記仕切部材を前記ファン搭載部に支持する支持部材を有する付記6に記載の電子機器。
(付記8)
前記ファン搭載部への前記ファンユニットの挿入動作で、前記仕切部材を前記間隙から前記ファン搭載部へ移動させる移動部材を有する付記6又は付記7に記載の電子機器。
(付記9)
前記移動部材が、
前記ファンユニットに設けられる支持ピンと、
前記仕切板に設けられ前記挿入方向の手前側から奥側へ向かって下方に傾斜し、前記支持ピンが下側から接触する傾斜面と、
を有する付記8に記載の電子機器。
(付記10)
前記移動部材が、
前記筐体に取り付けられ前記ファン搭載部へ挿入される前記ファンユニットに押されて回転し回転中心よりも下部が上側へ移動する回転部材と、
前記仕切板に前記ファン搭載部への前記ファンユニットの挿入方向を長手方向として形成される長孔と
前記回転部材の前記下部に設けられ前記長孔に収容される収容ピンと、
を有する付記8に記載の電子機器。
(付記11)
前記回転部材が、前記ファン搭載部から前記ファンユニットが抜去された状態で前記挿入方向の手前側のファン挿入口の一部又は全部を閉じる付記10に記載の電子機器。
(付記12)
前記回転部材に、前記ファン搭載部に前記ファンユニットが挿入された状態で前記ファンユニットの排気の通路の一部又は全部を避ける切り欠きが形成されている付記10又は付記11に記載の電子機器。
(付記13)
前記仕切部材の移動を、前記ファン搭載部と前記間隙との間を移動する上下方向に制限する制限部材を有する付記6〜付記12のいずれか1つに記載の電子機器。
(付記14)
前記電子部品が搭載される部品収容部の内部を前記風の流れ方向に沿って区画する区画板を有する付記1〜付記13のいずれか1つに記載の電子機器。
(付記15)
前記筐体に空気が流入する吸気部に、前記空気から異物を除去するフィルタが設けられる付記1〜付記14のいずれか1つに記載の電子機器。
(付記16)
筐体に搭載された電子部品を、前記電子部品と対向し前記電子部品との間に間隙を隔てて前記筐体の複数のファン搭載部のそれぞれに抜去可能に搭載された複数のファンユニットにより生成された風で冷却し、
複数の前記ファンユニットの一部が前記ファン搭載部から抜去された状態で、前記間隙を、前記ファンユニットが抜去された第1のファン搭載部と、第1のファン搭載部に隣接し前記ファンユニットが抜去されていない前記第1のファン搭載部以外のファン搭載部と、の間の位置で前記電子部品と前記ファンユニットとの対向方向に沿って仕切る冷却方法。
The present specification further discloses the following supplementary notes regarding the above embodiments.
(Appendix 1)
A housing,
Electronic components mounted on the housing;
A plurality of fan units that face the electronic component and that are detachably mounted on each of the plurality of fan mounting portions of the housing with a gap between the electronic component and generate air for cooling the electronic component; ,
The gap includes a first fan mounting portion from which the fan unit has been removed, and a fan mounting portion other than the first fan mounting portion that is adjacent to the first fan mounting portion and from which the fan unit has not been removed. A partition member for partitioning along the facing direction of the electronic component and the fan unit at a position between
Electronic equipment having
(Appendix 2)
The electronic device according to
(Appendix 3)
The electronic device according to appendix 2, wherein the partition member includes a partition plate positioned between the plurality of fan mounting portions.
(Appendix 4)
The fan unit is inserted and removed from the fan mounting portion in a direction perpendicular to the blowing direction,
The partition member is a pair of partition plates positioned on the left and right of the fan unit as viewed in the direction in which the fan unit is inserted into the fan mounting portion;
A connecting plate for connecting the pair of partition plates on the back side in the insertion direction;
The electronic device according to attachment 3, wherein
(Appendix 5)
A power supply member located on the back side of the fan mounting portion;
An insertion hole through which a power connector of the fan unit is inserted in a state where the fan unit is formed on the connecting plate and the fan unit is in the fan mounting portion;
The electronic device according to appendix 4, wherein
(Appendix 6)
The fan mounting portion is above the electronic component;
The electronic device according to appendix 4 or appendix 5, wherein the partition member moves from the fan mounting portion to the gap by gravity when the fan unit is removed from the housing.
(Appendix 7)
The electronic device according to appendix 6, further comprising a support member that supports the partition member on the fan mounting portion.
(Appendix 8)
The electronic device according to appendix 6 or appendix 7, further comprising a moving member that moves the partition member from the gap to the fan mounting portion in the operation of inserting the fan unit into the fan mounting portion.
(Appendix 9)
The moving member is
A support pin provided in the fan unit;
An inclined surface that is provided on the partition plate and is inclined downward from the near side in the insertion direction toward the back side, and the support pin contacts from below;
Item 9. The electronic device according to appendix 8.
(Appendix 10)
The moving member is
A rotating member that is attached to the housing and is rotated by being pushed by the fan unit inserted into the fan mounting portion, and the lower part moves upward from the rotation center;
An elongated hole formed in the partition plate with the insertion direction of the fan unit into the fan mounting portion as a longitudinal direction; an accommodation pin provided in the lower portion of the rotating member and accommodated in the elongated hole;
Item 9. The electronic device according to appendix 8.
(Appendix 11)
The electronic device according to appendix 10, wherein the rotating member closes a part or all of a fan insertion port on the near side in the insertion direction in a state where the fan unit is removed from the fan mounting portion.
(Appendix 12)
The electronic device according to appendix 10 or appendix 11, wherein the rotating member is formed with a notch that avoids a part or all of an exhaust passage of the fan unit in a state where the fan unit is inserted into the fan mounting portion. .
(Appendix 13)
The electronic device according to any one of supplementary notes 6 to 12, further comprising a limiting member that restricts movement of the partition member in a vertical direction that moves between the fan mounting portion and the gap.
(Appendix 14)
The electronic device according to any one of
(Appendix 15)
The electronic device according to any one of
(Appendix 16)
An electronic component mounted on the housing is mounted by a plurality of fan units that are detachably mounted on each of the plurality of fan mounting portions of the housing with a gap between the electronic component and the electronic component. Cooling with the generated wind,
In a state where a part of the plurality of fan units is removed from the fan mounting portion, the gap is separated from the first fan mounting portion from which the fan unit has been removed, and the fan adjacent to the first fan mounting portion. A cooling method of partitioning along the opposing direction of the electronic component and the fan unit at a position between the fan mounting part other than the first fan mounting part from which the unit is not removed.
102 電子機器
104 筐体
106 部品収容部
112G 間隙
118 PIU(電子部品の一例)
124 区画板
126 PIU搭載部(部品収容部)
134 フィルタ
146 ファン
154 ファン搭載部
156 ファン挿入口
158 仕切部材
158 切部材
160 仕切板
162 連結板
168 傾斜板(傾斜面)
170 支持ピン
172 接続基板
202 電子機器
204 回転板
206 支軸
208 収容ピン
210 長孔
302 電子機器
304 回転板
306 凹部
402 電子機器
404 挿通孔
408 電子機器
512 突部(制限部材の一例)
514 レール(制限部材の一例)
612 ローラ(制限部材の一例)
102
124
134
170
514 rail (an example of a limiting member)
612 roller (an example of a limiting member)
Claims (9)
前記筐体に搭載される電子部品と、
前記電子部品と対向し前記電子部品との間に間隙を隔てて前記筐体の複数のファン搭載部のそれぞれに抜去可能に搭載され、前記電子部品を冷却する風を生成する複数のファンユニットと、
前記間隙を、前記ファンユニットが抜去された第1のファン搭載部と、第1のファン搭載部に隣接し前記ファンユニットが抜去されていない前記第1のファン搭載部以外のファン搭載部と、の間の位置で前記電子部品と前記ファンユニットとの対向方向に沿って仕切る仕切部材と、
を有する電子機器。 A housing,
Electronic components mounted on the housing;
A plurality of fan units that face the electronic component and that are detachably mounted on each of the plurality of fan mounting portions of the housing with a gap between the electronic component and generate air for cooling the electronic component; ,
The gap includes a first fan mounting portion from which the fan unit has been removed, and a fan mounting portion other than the first fan mounting portion that is adjacent to the first fan mounting portion and from which the fan unit has not been removed. A partition member for partitioning along the facing direction of the electronic component and the fan unit at a position between
Electronic equipment having
前記仕切部材が、前記ファン搭載部への前記ファンユニットの挿入方向で見て前記ファンユニットの左右に位置する一対の前記仕切板と、
前記挿入方向における奥側で一対の前記仕切板を連結する連結板と、
を有する請求項3に記載の電子機器。 The fan unit is inserted and removed from the fan mounting portion in a direction perpendicular to the blowing direction,
The partition member is a pair of partition plates positioned on the left and right of the fan unit as viewed in the direction in which the fan unit is inserted into the fan mounting portion;
A connecting plate for connecting the pair of partition plates on the back side in the insertion direction;
The electronic device according to claim 3, comprising:
前記仕切部材は、前記ファンユニットが前記筐体から抜去されると重力により前記ファン搭載部から前記間隙へ移動する請求項4に記載の電子機器。 The fan mounting portion is above the electronic component;
The electronic device according to claim 4, wherein the partition member moves from the fan mounting portion to the gap by gravity when the fan unit is removed from the housing.
前記ファンユニットに設けられる支持ピンと、
前記仕切板に設けられ前記挿入方向の手前側から奥側へ向かって下方に傾斜し、前記支持ピンが下側から接触する傾斜面と、
を有する請求項6に記載の電子機器。 The moving member is
A support pin provided in the fan unit;
An inclined surface that is provided on the partition plate and is inclined downward from the near side in the insertion direction toward the back side, and the support pin contacts from below;
The electronic device according to claim 6, comprising:
前記筐体に取り付けられ前記ファン搭載部へ挿入される前記ファンユニットに押されて回転し回転中心よりも下部が上側へ移動する回転部材と、
前記仕切板に前記ファン搭載部への前記ファンユニットの挿入方向を長手方向として形成される長孔と
前記回転部材の前記下部に設けられ前記長孔に収容される収容ピンと、
を有する請求項6に記載の電子機器。 The moving member is
A rotating member that is attached to the housing and is rotated by being pushed by the fan unit inserted into the fan mounting portion, and the lower part moves upward from the rotation center;
An elongated hole formed in the partition plate with the insertion direction of the fan unit into the fan mounting portion as a longitudinal direction; an accommodation pin provided in the lower portion of the rotating member and accommodated in the elongated hole;
The electronic device according to claim 6, comprising:
複数の前記ファンユニットの一部が前記ファン搭載部から抜去された状態で、前記間隙を、前記ファンユニットが抜去された第1のファン搭載部と、第1のファン搭載部に隣接し前記ファンユニットが抜去されていない前記第1のファン搭載部以外のファン搭載部と、の間の位置で前記電子部品と前記ファンユニットとの対向方向に沿って仕切る冷却方法。 An electronic component mounted on the housing is mounted by a plurality of fan units that are detachably mounted on each of the plurality of fan mounting portions of the housing with a gap between the electronic component and the electronic component. Cooling with the generated wind,
In a state where a part of the plurality of fan units is removed from the fan mounting portion, the gap is separated from the first fan mounting portion from which the fan unit has been removed, and the fan adjacent to the first fan mounting portion. A cooling method of partitioning along the opposing direction of the electronic component and the fan unit at a position between the fan mounting part other than the first fan mounting part from which the unit is not removed.
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JP2016129317A JP2018006479A (en) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | Electronic apparatus and cooling method |
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Cited By (1)
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WO2020100645A1 (en) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | Necプラットフォームズ株式会社 | Electronic device |
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2016
- 2016-06-29 JP JP2016129317A patent/JP2018006479A/en active Pending
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WO2020100645A1 (en) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | Necプラットフォームズ株式会社 | Electronic device |
US11937397B2 (en) | 2018-11-15 | 2024-03-19 | Nec Platforms, Ltd. | Electronic device for ensuring electronic part cooling performance despite temporal cooling airflow interruption |
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