JP2017220381A - Heating apparatus and image forming apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To safely and effectively improve heating efficiency in a heating apparatus.SOLUTION: A heating apparatus 1 includes: a power supply 11 generating an AC voltage; a heating section 12 irradiating a heating object 20 with an AC electric field M to heat the heating object 20, the AC electric field M being generated from an electrode pair 22 on which the AC voltage is applied; and a matching section 13 connected to the electrode pair 22 via a transmission path to match a power supply 11 side output impedance and a heating section 12 side input impedance. The heating section 12 includes a current increasing element 26 for increasing a current applied to the heating object 20 by the AC electric field M.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、加熱装置及び画像形成装置に関する。   The present invention relates to a heating device and an image forming apparatus.

加熱装置において被加熱物に高周波の交流電界を照射することにより非接触状態で被加熱物を加熱する高周波誘電加熱が利用されている。このような加熱装置は様々な装置及びシステムにおいて利用され、例えばインクジェットプリンタ等の画像形成装置において記録用紙上のインクを乾燥させる乾燥装置等として利用される。   High-frequency dielectric heating that heats a heated object in a non-contact state by irradiating the heated object with a high-frequency AC electric field in a heating apparatus is used. Such a heating device is used in various devices and systems, and is used as a drying device for drying ink on recording paper in an image forming apparatus such as an ink jet printer.

例えば、冷凍食品等の被解凍物を誘電加熱する装置であって、電磁シールドを兼ねる解凍室内に複数の電極を配列し、3個の高周波電力発生回路と電極との間にそれぞれインダクタンスが異なる導体を含む複数のインピーダンス整合回路を設置する構成が開示されている(特許文献1)。   For example, a device for dielectrically heating an object to be thawed such as frozen food, a plurality of electrodes arranged in a thawing chamber also serving as an electromagnetic shield, and conductors having different inductances between the three high-frequency power generation circuits and the electrodes A configuration in which a plurality of impedance matching circuits including the above are installed is disclosed (Patent Document 1).

高周波誘電加熱を利用した加熱装置において加熱効率を向上させようとする場合、交流電界により被加熱物に印加される電流(印加電流)を効率的且つ安全に増加させる必要がある。印加電流の増加は単純には電極対に供給される電源電圧の増加により達成されるが、電源電圧の増加は消費電力の増加、伝送路の発熱等の問題を引き起こす場合がある。   In order to improve the heating efficiency in a heating apparatus using high-frequency dielectric heating, it is necessary to efficiently and safely increase the current (applied current) applied to the object to be heated by the AC electric field. Although an increase in applied current is simply achieved by an increase in power supply voltage supplied to the electrode pair, an increase in power supply voltage may cause problems such as an increase in power consumption and heat generation in the transmission line.

高周波誘電加熱を利用した加熱装置は通常、電源側の出力インピーダンスと負荷側(電極対、被加熱物等を含む加熱部側)の入力インピーダンスとを整合させる整合部を備える。整合部は各種の電子デバイスを含んで構成されるため、電極対に近い場所に設置されると交流電界の影響により誤作動を起こす可能性がある。そのため、整合部は電極対からある程度離れた場所に設置される必要があり、整合部と電極対とを接続する伝送路が長くならざるを得ない場合が多い。長い伝送路は電力損失、発熱等の原因となるため、単純に電源電圧を増加させることができない場合が多い。   A heating apparatus using high-frequency dielectric heating usually includes a matching unit that matches the output impedance on the power source side and the input impedance on the load side (the heating unit side including the electrode pair and the object to be heated). Since the matching unit is configured to include various electronic devices, there is a possibility of malfunction due to the influence of the AC electric field if it is installed near the electrode pair. For this reason, the matching section needs to be installed at a location some distance from the electrode pair, and in many cases, the transmission path connecting the matching section and the electrode pair must be long. Since a long transmission line causes power loss, heat generation, etc., it is often impossible to simply increase the power supply voltage.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、安全且つ効率的に加熱効率を向上させることを目的とする。   This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at improving heating efficiency safely and efficiently.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、交流電圧を発生させる電源と、前記交流電圧が印加される電極対から発生する交流電界を被加熱物に照射することにより前記被加熱物を加熱する加熱部と、前記電極対と伝送路を介して接続し、前記電源側の出力インピーダンスと前記加熱部側の入力インピーダンスとを整合させる整合部とを備え、前記加熱部は、前記交流電界により前記被加熱物に印加される電流を増加させる電流増加素子を含む加熱装置である。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a power source for generating an alternating voltage and an object to be heated by irradiating an object to be heated with an alternating electric field generated from an electrode pair to which the alternating voltage is applied. A heating unit that heats an object to be heated; and a matching unit that is connected to the electrode pair via a transmission line and matches the output impedance on the power source side and the input impedance on the heating unit side, The heating apparatus includes a current increasing element that increases a current applied to the object to be heated by the alternating electric field.

本発明によれば、安全且つ効率的に加熱効率を向上させることが可能となる。   According to the present invention, it is possible to improve heating efficiency safely and efficiently.

図1は、第1の実施の形態に係る加熱装置の機能的構成を例示する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a functional configuration of the heating device according to the first embodiment. 図2は、比較例に係る加熱装置のハードウェア構成を例示する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a hardware configuration of a heating device according to a comparative example. 図3は、比較例に係る加熱装置の等価回路を例示する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the heating device according to the comparative example. 図4は、図3に示す等価回路における電流の大きさ及び位相の相互関係を例示する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating the relationship between the current magnitude and phase in the equivalent circuit shown in FIG. 図5は、図4に示す相互関係において理想的な相互関係を例示する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an ideal correlation among the correlations shown in FIG. 図6は、第1の実施の形態に係る加熱装置のハードウェア構成を例示する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a hardware configuration of the heating apparatus according to the first embodiment. 図7は、第1の実施の形態に係る加熱装置の等価回路を例示する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the heating device according to the first embodiment. 図8は、第1の実施の形態に係る入力インピーダンスの周波数特性を例示する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating frequency characteristics of input impedance according to the first embodiment. 図9は、第2の実施の形態に係る加熱装置のハードウェア構成を例示する図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a hardware configuration of the heating apparatus according to the second embodiment. 図10は、第2の実施の形態に係る加熱装置の等価回路を例示する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the heating device according to the second embodiment. 図11は、第3の実施の形態に係る加熱装置のハードウェア構成を例示する図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a hardware configuration of the heating apparatus according to the third embodiment. 図12は、第3の実施の形態に係る加熱装置の等価回路を例示する図である。FIG. 12 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the heating device according to the third embodiment.

(第1の実施の形態)
図1は、第1の実施の形態に係る加熱装置1の機能的構成を例示する図である。加熱装置1は電源11、加熱部12、及び整合部13を含む。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram illustrating a functional configuration of a heating apparatus 1 according to the first embodiment. The heating device 1 includes a power source 11, a heating unit 12, and a matching unit 13.

電源11は高周波の交流電圧を出力する。交流電圧の周波数は公知の高周波誘電加熱を実現可能な値であればよく、使用環境に応じて適宜設定されるべきものであるが、例えば3MHz〜300MHz程度の値とすることができる。   The power supply 11 outputs a high-frequency AC voltage. The frequency of the alternating voltage only needs to be a value that can realize known high-frequency dielectric heating, and should be appropriately set according to the use environment, but can be a value of about 3 MHz to 300 MHz, for example.

加熱部12は高周波誘電加熱により被加熱物20を加熱する。加熱部12は電極対22及び電流増加素子26を含む。電極対22は電源11から供給される交流電圧が印加されることにより高周波の交流電界Mを発生させる。電極対22は通常複数設けられ、各電極対22がそれぞれ交流電界Mを発生させる。交流電界Mが被加熱物20に照射されることにより、被加熱物20内に印加電流が発生し、被加熱物20が加熱される。電流増加素子26は被加熱物20内に発生する印加電流を増加させるように作用する素子である。   The heating unit 12 heats the article to be heated 20 by high frequency dielectric heating. The heating unit 12 includes an electrode pair 22 and a current increasing element 26. The electrode pair 22 generates a high-frequency AC electric field M when an AC voltage supplied from the power supply 11 is applied thereto. A plurality of electrode pairs 22 are usually provided, and each electrode pair 22 generates an alternating electric field M. By irradiating the object to be heated 20 with the AC electric field M, an applied current is generated in the object to be heated 20, and the object to be heated 20 is heated. The current increasing element 26 is an element that acts to increase the applied current generated in the object to be heated 20.

整合部13は電源11及び加熱部12(電極対22)と接続し、電源11側のインピーダンス(出力インピーダンス)と加熱部12側のインピーダンス(入力インピーダンス)とを整合させる。整合部13は、例えば出力インピーダンスと入力インピーダンスとの差に基づいて両者が等しい値となるように制御する電子デバイスを用いて構成される。   The matching unit 13 is connected to the power source 11 and the heating unit 12 (electrode pair 22), and matches the impedance (output impedance) on the power source 11 side and the impedance (input impedance) on the heating unit 12 side. The matching unit 13 is configured using, for example, an electronic device that controls the two values to be equal based on the difference between the output impedance and the input impedance.

上記本実施の形態に係る加熱装置1は被加熱物20内に発生する印加電流を増加させるように作用する電流増加素子26を備えているため、電源11の出力電圧の増加だけに依存することなく、被加熱物20の加熱効率を向上させることができる。   Since the heating device 1 according to the present embodiment includes the current increasing element 26 that acts to increase the applied current generated in the article 20 to be heated, it depends only on the increase in the output voltage of the power supply 11. In addition, the heating efficiency of the article to be heated 20 can be improved.

ここで、図2及び図3に示す比較例に係る加熱装置501を参照し、被加熱物20内に発生する印加電流を増加させるために必要な条件等について説明する。図2は、比較例に係る加熱装置501のハードウェア構成を例示する図である。比較例に係る加熱装置501は電源11、加熱部512、及び整合部13を含む。   Here, with reference to the heating device 501 according to the comparative example shown in FIG. 2 and FIG. 3, conditions necessary for increasing the applied current generated in the article to be heated 20 will be described. FIG. 2 is a diagram illustrating a hardware configuration of the heating device 501 according to the comparative example. The heating device 501 according to the comparative example includes a power source 11, a heating unit 512, and a matching unit 13.

加熱部512は筐体21、複数の電極対22、給電配線23、及び接地配線24を含む。電極対22、給電配線23、及び接地配線24は磁気遮蔽性を有する筐体21内に配置されている。各電極対22は陽電極22A及び陰電極22Bの組から構成され、それぞれ給電配線23を介して整合部13と接続し、接地配線24を介してGNDと接続している。各電極対22は給電配線23を介して電源11からの交流電圧が印加されることにより交流電界を発生させる。被加熱物20(記録用紙上のインク等の液体)は各電極対22から発生する交流電界が照射されることにより加熱される。   The heating unit 512 includes a housing 21, a plurality of electrode pairs 22, a power supply wiring 23, and a ground wiring 24. The electrode pair 22, the power supply wiring 23, and the ground wiring 24 are arranged in a casing 21 having magnetic shielding properties. Each electrode pair 22 includes a pair of a positive electrode 22A and a negative electrode 22B, and is connected to the matching unit 13 via a power supply wiring 23 and is connected to GND via a ground wiring 24. Each electrode pair 22 generates an AC electric field when an AC voltage from the power supply 11 is applied through the power supply wiring 23. The object to be heated 20 (liquid such as ink on the recording paper) is heated by being irradiated with an alternating electric field generated from each electrode pair 22.

整合部13は筐体31、方向性結合器32、可変容量33、内部インダクタ34、及びマイクロコントローラ35を含む。方向性結合器32、可変容量33、及び内部インダクタ34は磁気遮蔽性を有する筐体31内に配置されている。方向性結合器32は電源11及び可変容量33と接続し、進行波及び反射波を出力する。可変容量33は方向性結合器32及び内部インダクタ34と接続し、マイクロコントローラ35からの制御信号に応じて容量を変化させる。マイクロコントローラ35は進行波及び反射波に基づいて、例えば反射波が0になるように可変容量34の容量を変化させる。   The matching unit 13 includes a housing 31, a directional coupler 32, a variable capacitor 33, an internal inductor 34, and a microcontroller 35. The directional coupler 32, the variable capacitor 33, and the internal inductor 34 are disposed in a casing 31 having magnetic shielding properties. The directional coupler 32 is connected to the power source 11 and the variable capacitor 33 and outputs traveling waves and reflected waves. The variable capacitor 33 is connected to the directional coupler 32 and the internal inductor 34, and changes the capacitance according to a control signal from the microcontroller 35. Based on the traveling wave and the reflected wave, the microcontroller 35 changes the capacitance of the variable capacitor 34 so that the reflected wave becomes 0, for example.

上記のように、電極対22から発生する交流電界が整合部13の誤作動を引き起こすことがないように、加熱部512と整合部13との間隔を大きくとったり、加熱部512及び整合部13の構成要素を筐体21,31で覆ったりする必要がある。そのため、給電配線23が長くならざるを得ない場合が多い。給電配線23が長くなる程電力損失が大きくなり、被加熱物20の加熱効率が悪くなる。また、給電配線23による電力損失を補うため電源11の出力電圧を大きくすると、電力コストが増大化したり、給電配線23の発熱が過剰になったりする場合がある。   As described above, in order not to cause the AC electric field generated from the electrode pair 22 to cause the malfunction of the matching unit 13, the interval between the heating unit 512 and the matching unit 13 is increased, or the heating unit 512 and the matching unit 13 are It is necessary to cover the components with the casings 21 and 31. For this reason, the power supply wiring 23 often has to be long. As the power supply wiring 23 becomes longer, the power loss increases and the heating efficiency of the article to be heated 20 deteriorates. Further, if the output voltage of the power supply 11 is increased to compensate for power loss due to the power supply wiring 23, the power cost may increase or the heat generation of the power supply wiring 23 may become excessive.

図3は、比較例に係る加熱装置501の等価回路を例示する図である。容量C0,C1は可変容量33が有する2種類の容量を示している。インダクタンスL0は内部インダクタ34のインダクタンスを示している。抵抗R1は給電配線23の抵抗を示している。容量C2は給電配線23のGNDに対する寄生容量を示している。インダクタンスL1は電極対22自体が有しているインダクタンスを示している。抵抗R2は電極対22の抵抗を示している。容量C3は電極対22の寄生容量を示している。抵抗R3及び容量C4は被加熱物20の抵抗及び容量を示している。主に誘電体である被加熱物20は抵抗R3及び容量C4の直列成分として表現される。インピーダンスZ1は電源11側の出力インピーダンスを示している。インピーダンスZ2は負荷側の入力インピーダンスを示している。   FIG. 3 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the heating device 501 according to the comparative example. Capacitances C0 and C1 indicate two types of capacitances that the variable capacitor 33 has. An inductance L0 indicates the inductance of the internal inductor 34. The resistor R1 indicates the resistance of the power supply wiring 23. A capacitor C <b> 2 indicates a parasitic capacitance with respect to the GND of the power supply wiring 23. The inductance L1 indicates the inductance of the electrode pair 22 itself. A resistor R2 indicates the resistance of the electrode pair 22. A capacitance C3 indicates a parasitic capacitance of the electrode pair 22. A resistance R3 and a capacity C4 indicate the resistance and capacity of the article 20 to be heated. An object to be heated 20 that is mainly a dielectric is expressed as a series component of a resistor R3 and a capacitor C4. The impedance Z1 indicates the output impedance on the power supply 11 side. Impedance Z2 indicates the input impedance on the load side.

電流I1は容量C2を流れる電流を示している。電流I2は抵抗R1を流れる電流を示している。電流I3はインダクタンスL1を流れる電流を示している。電流I4は容量C3を流れる電流を示している。電流I5は容量C4を流れる電流を示している。電流I5は電極対22が発生させる交流電界により被加熱物20に印加される印加電流である。   A current I1 indicates a current flowing through the capacitor C2. A current I2 indicates a current flowing through the resistor R1. A current I3 indicates a current flowing through the inductance L1. A current I4 indicates a current flowing through the capacitor C3. A current I5 indicates a current flowing through the capacitor C4. The current I5 is an applied current applied to the object to be heated 20 by an alternating electric field generated by the electrode pair 22.

被加熱物20の加熱効率を向上させるためには、電流I5を大きくしなければならない。電流I5を大きくするためには電流I3を大きくしなければならない。電流I3を大きくするためには、電流I1をできるだけ大きくし、電流I2をできるだけ小さくすることが必要となる。以下に、電流I3を大きくするための電流I1,I2の条件について説明する。   In order to improve the heating efficiency of the article to be heated 20, the current I5 must be increased. In order to increase the current I5, the current I3 must be increased. In order to increase the current I3, it is necessary to increase the current I1 as much as possible and decrease the current I2 as much as possible. Hereinafter, the conditions of the currents I1 and I2 for increasing the current I3 will be described.

図4は、図3に示す等価回路における電流I1,I2,I3の大きさ及び位相の相互関係を例示する図である。図5は、図4に示す相互関係において理想的な相互関係を例示する図である。ここで、電流I1,I2,I3を下記式(1),(2),(3)と表記すると、下記式(4)が導き出される。   FIG. 4 is a diagram illustrating the correlation between the magnitudes and phases of the currents I1, I2, and I3 in the equivalent circuit shown in FIG. FIG. 5 is a diagram illustrating an ideal correlation among the correlations shown in FIG. Here, when the currents I1, I2, and I3 are expressed as the following formulas (1), (2), and (3), the following formula (4) is derived.

I1=|I1|exp(jθ1) …(1)
I2=|I2|exp(jθ2) …(2)
I3=|I3|exp(jθ3) …(3)
|I3|=|I2−I1|=|I2|+|I1|−2|I1||I2|cos(θ2−θ1) …(4)
I1 = | I1 | exp (jθ1) (1)
I2 = | I2 | exp (jθ2) (2)
I3 = | I3 | exp (jθ3) (3)
| I3 | 2 = | I2-I1 | 2 = | I2 | 2 + | I1 | 2 -2 | I1 || I2 | cos (θ2-θ1) (4)

式(4)より、|I3|を大きくするためには、∠I2−∠I1=θ2−θ1=180°とし、|I1|をできるだけ大きくすることが理想的である。また、∠V2−∠I2=90°とし、容量C2をできるだけ大きくすることが理想的である。また、∠Z2≒90°(L性)にする、すなわち入力インピーダンスの絶対値|Z2|をできるだけ大きくすることが理想的である。|Z2|を大きくすることにより|I2|を小さくすることができる。また、|I3|が一定のとき、|I5|は|I4|が小さい程大きくなるため、|I4|をできるだけ小さくする、すなわち容量C3をできるだけ小さくすることが理想的である。   From equation (4), in order to increase | I3 |, it is ideal that ∠I2−∠I1 = θ2−θ1 = 180 ° and | I1 | be as large as possible. Further, it is ideal that ∠V2−∠I2 = 90 ° and the capacitance C2 be as large as possible. Further, it is ideal that ∠Z2≈90 ° (L property), that is, to make the absolute value | Z2 | of the input impedance as large as possible. | I2 | can be reduced by increasing | Z2 |. When | I3 | is constant, | I5 | becomes larger as | I4 | becomes smaller. Therefore, it is ideal to make | I4 | as small as possible, that is, make the capacitance C3 as small as possible.

図6は、第1の実施の形態に係る加熱装置1のハードウェア構成を例示する図である。加熱装置1は電源11、加熱部12、及び整合部13を含む。本実施の形態に係る加熱部12は電流増加素子26として追加インダクタ41、及び千鳥状に配置された陽電極22A及び陰電極22Bを含む。追加インダクタ41は電流I2を小さくするように作用する電流増加素子26の一例である。千鳥状に配置された陽電極22A及び陰電極22Bは電流I4を小さくするように作用する電流増加素子26の一例である。   FIG. 6 is a diagram illustrating a hardware configuration of the heating apparatus 1 according to the first embodiment. The heating device 1 includes a power source 11, a heating unit 12, and a matching unit 13. The heating unit 12 according to the present embodiment includes an additional inductor 41 as a current increasing element 26, and a positive electrode 22A and a negative electrode 22B arranged in a staggered manner. The additional inductor 41 is an example of the current increasing element 26 that acts to reduce the current I2. The positive electrode 22A and the negative electrode 22B arranged in a staggered pattern are an example of the current increasing element 26 that acts to reduce the current I4.

加熱部12は筐体21(第1の筐体)、複数の電極対22、給電配線23(伝送路)、接地配線24、及び追加インダクタ41を含む。電極対22、給電配線23、接地配線24、及び追加インダクタ41は磁気遮蔽性を有する筐体21内に配置されている。   The heating unit 12 includes a casing 21 (first casing), a plurality of electrode pairs 22, a power supply wiring 23 (transmission path), a ground wiring 24, and an additional inductor 41. The electrode pair 22, the power supply wiring 23, the ground wiring 24, and the additional inductor 41 are arranged in the casing 21 having magnetic shielding properties.

各電極対22は陽電極22A及び陰電極22Bの組から構成されている。各電極対22は給電配線23及び追加インダクタ41を介して整合部13と接続し、接地配線24を介してGNDと接続している。各電極対22は給電配線23及び追加インダクタ41を介して電源11から供給される交流電圧が印加されることにより交流電界Mを発生させる。   Each electrode pair 22 is composed of a set of a positive electrode 22A and a negative electrode 22B. Each electrode pair 22 is connected to the matching unit 13 via the power supply wiring 23 and the additional inductor 41, and is connected to GND via the ground wiring 24. Each electrode pair 22 generates an AC electric field M when an AC voltage supplied from the power supply 11 is applied through the power supply wiring 23 and the additional inductor 41.

本実施の形態に係る陽電極22A及び陰電極22Bは千鳥状に配置されている。被加熱物20は対をなす陽電極22A及び陰電極22Bの間を通過することにより交流電界Mが照射され、加熱される。陽電極22A及び陰電極22Bは千鳥状に配置されることにより直線状に配置された場合より電気容量が小さくなる。すなわち、千鳥状に配置された陽電極22A及び陰電極22Bは電極対22の寄生容量を減少させる素子(容量減少素子)として作用する。   The positive electrode 22A and the negative electrode 22B according to the present embodiment are arranged in a staggered manner. The object to be heated 20 is heated by being irradiated with the alternating electric field M by passing between the positive electrode 22A and the negative electrode 22B that make a pair. The positive electrode 22A and the negative electrode 22B are arranged in a staggered manner, so that the electric capacity is smaller than when arranged in a straight line. That is, the positive electrode 22A and the negative electrode 22B arranged in a staggered manner act as elements (capacitance reducing elements) that reduce the parasitic capacitance of the electrode pair 22.

追加インダクタ41は加熱部12全体のインピーダンス(入力インピーダンスZ2)が増加するように作用する素子(インピーダンス増加素子)である。追加インダクタ41の具体的構造は特に限定されるべきものではないが、具体的構造として、例えば空心ソレノイド型、コアを有するソレノイド型、トロイダル型等が挙げられる。   The additional inductor 41 is an element (impedance increasing element) that acts so as to increase the impedance (input impedance Z2) of the entire heating unit 12. The specific structure of the additional inductor 41 is not particularly limited, but examples of the specific structure include an air-core solenoid type, a solenoid type having a core, and a toroidal type.

整合部13は筐体31(第2の筐体)、方向性結合器32、可変容量33、内部インダクタ34、及びマイクロコントローラ35を含む。方向性結合器32、可変容量33、及び内部インダクタ34は磁気遮蔽性を有する筐体31内に配置されている。方向性結合器32は電源11及び可変容量33と接続し、進行波及び反射波を出力する。可変容量33は方向性結合器32及び内部インダクタ34と接続し、マイクロコントローラ35からの制御信号に応じて容量を変化させる。内部インダクタ34は可変容量33及び給電配線23と接続している。マイクロコントローラ35はマイクロコンピュータ等を含んで構成され、方向性結合器32からの進行波及び反射波に基づいて可変容量34を変化させる制御信号を生成し出力する。マイクロコントローラ35は、例えば反射波が0になるように可変容量33の容量を変化させる。   The matching unit 13 includes a housing 31 (second housing), a directional coupler 32, a variable capacitor 33, an internal inductor 34, and a microcontroller 35. The directional coupler 32, the variable capacitor 33, and the internal inductor 34 are disposed in a casing 31 having magnetic shielding properties. The directional coupler 32 is connected to the power source 11 and the variable capacitor 33 and outputs traveling waves and reflected waves. The variable capacitor 33 is connected to the directional coupler 32 and the internal inductor 34, and changes the capacitance according to a control signal from the microcontroller 35. The internal inductor 34 is connected to the variable capacitor 33 and the power supply wiring 23. The microcontroller 35 includes a microcomputer or the like, and generates and outputs a control signal that changes the variable capacitor 34 based on the traveling wave and the reflected wave from the directional coupler 32. For example, the microcontroller 35 changes the capacitance of the variable capacitor 33 so that the reflected wave becomes zero.

図7は、第1の実施の形態に係る加熱装置1の等価回路を例示する図である。容量C0,C1は可変容量33が有する2種類の容量を示している。インダクタンスL0は内部インダクタ34のインダクタンスを示している。抵抗R1は給電配線23の抵抗を示している。容量C2は給電配線23のGNDに対する寄生容量を示している。インダクタンスLAは追加インダクタ41のインダクタンスを示している。インダクタンスL1は電極対22自体が有しているインダクタンスを示している。抵抗R2は電極対22の抵抗を示している。容量C3は電極対22の寄生容量を示している。本実施の形態のように千鳥状に配置された陽電極22A及び陰電極22Bからなる電極対22の寄生容量C3は、陽電極及び陰電極を直線状に配置した場合における電極対の寄生容量より小さくなる。抵抗R3及び容量C4は被加熱物20の抵抗及び容量を示している。主に誘電体である被加熱物20は抵抗R3及び容量C4の直列成分として表現される。インピーダンスZ1は電源11側の出力インピーダンスを示している。インピーダンスZ2は負荷側の入力インピーダンスを示している。   FIG. 7 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the heating apparatus 1 according to the first embodiment. Capacitances C0 and C1 indicate two types of capacitances that the variable capacitor 33 has. An inductance L0 indicates the inductance of the internal inductor 34. The resistor R1 indicates the resistance of the power supply wiring 23. A capacitor C <b> 2 indicates a parasitic capacitance with respect to the GND of the power supply wiring 23. An inductance LA indicates the inductance of the additional inductor 41. The inductance L1 indicates the inductance of the electrode pair 22 itself. A resistor R2 indicates the resistance of the electrode pair 22. A capacitance C3 indicates a parasitic capacitance of the electrode pair 22. The parasitic capacitance C3 of the electrode pair 22 composed of the positive electrode 22A and the negative electrode 22B arranged in a staggered manner as in the present embodiment is based on the parasitic capacitance of the electrode pair when the positive electrode and the negative electrode are arranged linearly. Get smaller. A resistance R3 and a capacity C4 indicate the resistance and capacity of the article 20 to be heated. An object to be heated 20 that is mainly a dielectric is expressed as a series component of a resistor R3 and a capacitor C4. The impedance Z1 indicates the output impedance on the power supply 11 side. Impedance Z2 indicates the input impedance on the load side.

電流I1は容量C2を流れる電流を示している。電流I2は抵抗R1を流れる電流を示している。電流I3はインダクタンスL1を流れる電流を示している。電流I4は容量C3を流れる電流を示している。電流I5は容量C4を流れる電流を示している。電流I5は電極対22が発生させる交流電界Mにより被加熱物20に印加される印加電流である。   A current I1 indicates a current flowing through the capacitor C2. A current I2 indicates a current flowing through the resistor R1. A current I3 indicates a current flowing through the inductance L1. A current I4 indicates a current flowing through the capacitor C3. A current I5 indicates a current flowing through the capacitor C4. The current I5 is an applied current applied to the object to be heated 20 by the alternating electric field M generated by the electrode pair 22.

電源11と可変容量C0,C1との間に方向性結合器32が接続されている。方向性結合器32は4つのポート(電力入力、電力出力、反射波出力、及び進行波出力)を有している。マイクロコントローラ35は反射波及び進行波に基づいて可変容量C0,C1を制御する。マイクロコントローラ35は、例えば反射波に相当する電圧ができるだけ小さくなるように可変容量C0,C1を切り換える。   A directional coupler 32 is connected between the power supply 11 and the variable capacitors C0 and C1. The directional coupler 32 has four ports (power input, power output, reflected wave output, and traveling wave output). The microcontroller 35 controls the variable capacitors C0 and C1 based on the reflected wave and the traveling wave. For example, the microcontroller 35 switches the variable capacitors C0 and C1 so that the voltage corresponding to the reflected wave becomes as small as possible.

図8は、第1の実施の形態に係る入力インピーダンスZ2の周波数特性を例示する図である。同図においてグラフの横軸は電極対22に印加される電圧(電力)の周波数を示している。同図において周波数fsにおいて入力インピーダンスZ2が最小となり、周波数fpにおいて入力インピーダンスZ2が最大となることが示されている。周波数fsではインダクタンスL1及び容量C3,C4の間で共振電流が循環している直列共振が生じている。周波数fpではインダクタンスL1及び容量C2,C3,C4の間で共振電流が循環している並列共振が生じている。   FIG. 8 is a diagram illustrating frequency characteristics of the input impedance Z2 according to the first embodiment. In the figure, the horizontal axis of the graph indicates the frequency of the voltage (power) applied to the electrode pair 22. In the figure, it is shown that the input impedance Z2 is minimum at the frequency fs and the input impedance Z2 is maximum at the frequency fp. At the frequency fs, a series resonance in which a resonance current circulates between the inductance L1 and the capacitors C3 and C4 occurs. At the frequency fp, a parallel resonance in which a resonance current circulates between the inductance L1 and the capacitors C2, C3, and C4 occurs.

電流I2を小さくするためには入力インピーダンスZ2を大きくすればよい。従って、電源11から出力される電圧(電力)の周波数(電源動作周波数)と周波数fpとができるだけ近い値となるように電極対22の構造、すなわちインダクタンスLA,L1及び容量C2,C3,C4を設計すればよい。電源動作周波数が入力インピーダンスZ2の周波数fsと周波数fpとの間に存在するとき、インダクタンスLAの値を増加させると周波数fpは低周波数側に移動する。このような特性に基づいてインダクタンスLAを調整(追加インダクタ41を設計)することにより、並列共振が生じる周波数fpを電源動作周波数に近づけることができる。   In order to reduce the current I2, the input impedance Z2 may be increased. Therefore, the structure of the electrode pair 22, that is, the inductances LA and L 1 and the capacitors C 2, C 3 and C 4 are set so that the frequency (power operating frequency) of the voltage (power) output from the power source 11 and the frequency fp are as close as possible. Just design. When the power supply operating frequency exists between the frequency fs and the frequency fp of the input impedance Z2, the frequency fp moves to the low frequency side when the value of the inductance LA is increased. By adjusting the inductance LA based on such characteristics (designing the additional inductor 41), the frequency fp at which parallel resonance occurs can be brought close to the power supply operating frequency.

上記のように適切なインダクタンスLAを有する追加インダクタ41を加熱部12(給電配線23と電極対22との間)に追加することにより入力インピーダンスZ2を増加させることができる。これにより、給電配線23を流れる電流I2を減少させ、電流I3を増加させることができる。これにより、電流I5を追加インダクタ41が設けられていない場合(比較例に係る加熱装置501)より増加させることができ、安全且つ効率的に加熱効率を向上させることができる。   The input impedance Z2 can be increased by adding the additional inductor 41 having an appropriate inductance LA to the heating unit 12 (between the power supply wiring 23 and the electrode pair 22) as described above. Thereby, the current I2 flowing through the power supply wiring 23 can be decreased and the current I3 can be increased. Thereby, the current I5 can be increased as compared with the case where the additional inductor 41 is not provided (the heating device 501 according to the comparative example), and the heating efficiency can be improved safely and efficiently.

また、上記のように千鳥状に配置された陽電極22A及び陰電極22Bを用いることにより電極対22の寄生容量C3は比較的小さくなる。これにより、電流I3を減少させることなく電極対22を流れる電流I4を減少させることができる。これにより、電流I5を、陽電極及び陰電極を直線状に配置した場合より増加させることができ、安全且つ効率的に加熱効率を向上させることができる。   Further, by using the positive electrode 22A and the negative electrode 22B arranged in a staggered manner as described above, the parasitic capacitance C3 of the electrode pair 22 becomes relatively small. Thereby, the current I4 flowing through the electrode pair 22 can be reduced without reducing the current I3. Thereby, the current I5 can be increased as compared with the case where the positive electrode and the negative electrode are linearly arranged, and the heating efficiency can be improved safely and efficiently.

(第2の実施の形態)
図9は、第2の実施の形態に係る加熱装置101のハードウェア構成を例示する図である。図10は、第2の実施の形態に係る加熱装置101の等価回路を例示する図である。本実施の形態に係る加熱装置101の加熱部112は第1の実施の形態に係る加熱装置1の加熱部12の追加インダクタ41をトランス42に置き換えたものである。本実施の形態に係るトランス42は電流増加素子26の一例であり、第1の実施の形態に係る追加インダクタ41と同様に入力インピーダンスZ2を大きくするように、すなわち給電配線23(抵抗R1)に流れる電流I2を小さくするように作用する素子(インピーダンス増加素子)である。
(Second Embodiment)
FIG. 9 is a diagram illustrating a hardware configuration of the heating apparatus 101 according to the second embodiment. FIG. 10 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the heating apparatus 101 according to the second embodiment. The heating unit 112 of the heating device 101 according to the present embodiment is obtained by replacing the additional inductor 41 of the heating unit 12 of the heating device 1 according to the first embodiment with a transformer 42. The transformer 42 according to the present embodiment is an example of the current increasing element 26, and the input impedance Z <b> 2 is increased similarly to the additional inductor 41 according to the first embodiment, that is, the power supply wiring 23 (resistor R <b> 1). It is an element (impedance increasing element) that acts to reduce the flowing current I2.

トランス42は給電配線23と電極対22との間に配置されている。トランス42の巻数比をN1:N2(1次側:2次側)とし、1次側の電圧をV1、1次側の電流をI2、2次側の電圧をV2、2次側の電流をI20とするとき、電圧V1,V2及び電流I2,I20の間には下記式(5)及び式(6)の関係が成り立つ。   The transformer 42 is disposed between the power supply wiring 23 and the electrode pair 22. The turns ratio of the transformer 42 is N1: N2 (primary side: secondary side), the primary side voltage is V1, the primary side current is I2, the secondary side voltage is V2, and the secondary side current is When I20, the relationship of the following formulas (5) and (6) is established between the voltages V1 and V2 and the currents I2 and I20.

(N1/N2)・V2=V1 …(5)
(N2/N1)・I20=I2 …(6)
(N1 / N2) · V2 = V1 (5)
(N2 / N1) · I20 = I2 (6)

ここで、電極対22の等価回路常数と被加熱物20の等価回路常数とが同じであれば、電極対22及び被加熱物20で消費される電力はトランス42の巻数比によらず同じになるため、電流I20の値は巻数比によらず一定となる。よって、式(6)からN1>N2であれば、I20>I2となり、給電配線23(抵抗R1)に流れる電流I2は小さくなる。すなわち、N1>N2であれば、トランス42の1次側から見たときの入力インピーダンスZ2が(N1/N2)倍に大きく見えるため、抵抗R1に流れる電流I2は絞られることになる。 Here, if the equivalent circuit constant of the electrode pair 22 and the equivalent circuit constant of the object to be heated 20 are the same, the power consumed by the electrode pair 22 and the object to be heated 20 is the same regardless of the turns ratio of the transformer 42. Therefore, the value of the current I20 is constant regardless of the turns ratio. Therefore, if N1> N2 from Expression (6), I20> I2, and the current I2 flowing through the power supply wiring 23 (resistor R1) becomes small. That is, if N1> N2, because it appears large in input impedance Z2 is (N1 / N2) 2-fold when viewed from the primary side of the transformer 42, the current I2 flowing in the resistor R1 will be the throttled.

上記本実施の形態によっても、第1の実施の形態と同様に電流I5を増加させることができ、安全且つ効率的に加熱効率を向上させることができる。   Also according to the present embodiment, the current I5 can be increased similarly to the first embodiment, and the heating efficiency can be improved safely and efficiently.

なお、上記第1の実施の形態及び第2の実施の形態において、電流I2を小さくするように作用する電流増加素子26として追加インダクタ41及びトランス42を例示し、電流I4を小さくするように作用する電流増加素子26として千鳥状に配置された陽電極22A及び陰電極22Bを例示した。しかし、電流I2を小さくするように作用する電流増加素子26及び電流I4を小さくするように作用する電流増加素子26の具体的構成は上記に限られるものではなく、周知又は新規な構成を適宜利用して構築され得るものである。   In the first embodiment and the second embodiment, the additional inductor 41 and the transformer 42 are illustrated as the current increasing element 26 that acts to reduce the current I2, and the current I4 is reduced. The positive electrode 22A and the negative electrode 22B arranged in a zigzag manner are illustrated as the current increasing elements 26 to be performed. However, the specific configurations of the current increasing element 26 that operates to decrease the current I2 and the current increasing element 26 that operates to decrease the current I4 are not limited to the above, and a known or new configuration is appropriately used. Can be constructed.

(第3の実施の形態)
図11は、第3の実施の形態に係る加熱装置201のハードウェア構成を例示する図である。図12は、第3の実施の形態に係る加熱装置201の等価回路を例示する図である。本実施の形態に係る加熱装置201の加熱部212は第1の実施の形態に係る加熱装置1の加熱部12に追加コンデンサ43を追加したものである。本実施の形態に係る追加コンデンサ43は電流増加素子26の一例であり、給電配線23のGNDに対する寄生容量を大きくするように作用する素子(容量増加素子)であり、容量C2を流れる電流I1を大きくするように作用する。
(Third embodiment)
FIG. 11 is a diagram illustrating a hardware configuration of the heating apparatus 201 according to the third embodiment. FIG. 12 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the heating device 201 according to the third embodiment. The heating unit 212 of the heating device 201 according to the present embodiment is obtained by adding an additional capacitor 43 to the heating unit 12 of the heating device 1 according to the first embodiment. The additional capacitor 43 according to the present embodiment is an example of the current increasing element 26, and is an element (capacitance increasing element) that acts to increase the parasitic capacitance with respect to the GND of the power supply wiring 23, and the current I1 that flows through the capacitor C2 is increased. Acts to enlarge.

追加コンデンサ43の一端部は給電配線23と追加インダクタ41(追加インダクタ41を設けない場合には電極対22)との接続部分に接続されている。図12に示すように、追加コンデンサ43の容量C5は給電配線23の容量C2と平行になるように配置される。これにより、容量C2を流れる電流I1を大きくすることができる。   One end of the additional capacitor 43 is connected to a connection portion between the power supply wiring 23 and the additional inductor 41 (or the electrode pair 22 when the additional inductor 41 is not provided). As shown in FIG. 12, the capacitor C <b> 5 of the additional capacitor 43 is arranged to be parallel to the capacitor C <b> 2 of the power supply wiring 23. Thereby, the current I1 flowing through the capacitor C2 can be increased.

上記本実施の形態によれば、第1の実施の形態の場合よりも更に電流I5を増加させることができ、加熱効率を向上させることができる。   According to the present embodiment, the current I5 can be further increased as compared with the case of the first embodiment, and the heating efficiency can be improved.

なお、上記第3の実施の形態において、電流I1を大きくするように作用する電流増加素子26として追加コンデンサ43を例示したが、電流I1を大きくするように作用する電流増加素子26の具体的構成は上記に限られるものではなく、周知又は新規な構成を適宜利用して構築され得るものである。   In the third embodiment, the additional capacitor 43 is exemplified as the current increasing element 26 that operates to increase the current I1, but the specific configuration of the current increasing element 26 that operates to increase the current I1 is illustrated. Is not limited to the above, and can be constructed by appropriately using a known or novel configuration.

上記実施の形態に係る加熱装置1,101,201及びその変形は各種の装置及びシステムにおいて利用され、各種の物質を被加熱物20とすることができるものである。例えば、上記加熱装置1,101,201をインクジェットプリンタ等の画像形成装置に搭載し、記録用紙上に付着したインク、コーティング剤等の液体を加熱して乾燥させる乾燥装置として用いることができる。また、被加熱物20はシート状であることに限られるものではなく、例えば立体造形物を被加熱物20とする3Dプリンタ等に上記加熱装置を適用することも可能である。   The heating devices 1, 101, 201 and their modifications according to the above-described embodiment are used in various devices and systems, and various substances can be used as the object to be heated 20. For example, the heating devices 1, 101, and 201 can be mounted on an image forming apparatus such as an ink jet printer and used as a drying device that heats and dries liquid such as ink and coating agent adhering to the recording paper. Moreover, the to-be-heated material 20 is not restricted to a sheet form, For example, it is also possible to apply the said heating apparatus to the 3D printer etc. which use the three-dimensional molded item as the to-be-heated material 20.

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記実施の形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図するものではない。この新規な実施の形態はその他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更、及び組み合わせを行うことができる。この実施の形態及びその変形は発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the above-described embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. The novel embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and combinations can be made without departing from the spirit of the invention. This embodiment and its modifications are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

1,101,201,501 加熱装置
11 電源
12,112,212,512 加熱部
13 整合部
20 被加熱物
21 (第1の)筐体
22 電極対
23 給電配線
24 接地配線
22A 陽電極
22B 陰電極
26 電流増加素子
31 (第2の)筐体
32 方向性結合器
33 可変容量
34 内部インダクタ
35 マイクロコントローラ
41 追加インダクタ
42 トランス
43 追加コンデンサ
M 交流電界
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101,201,501 Heating device 11 Power supply 12,112,212,512 Heating part 13 Matching part 20 Object to be heated 21 (First) housing 22 Electrode pair 23 Feeding wiring 24 Grounding wiring 22A Positive electrode 22B Negative electrode 26 Current Increasing Element 31 (Second) Housing 32 Directional Coupler 33 Variable Capacitance 34 Internal Inductor 35 Microcontroller 41 Additional Inductor 42 Transformer 43 Additional Capacitor M AC Electric Field

特許第4177963号公報Japanese Patent No. 4177963

Claims (11)

交流電圧を発生させる電源と、
前記交流電圧が印加される電極対から発生する交流電界を被加熱物に照射することにより前記被加熱物を加熱する加熱部と、
前記電極対と伝送路を介して接続し、前記電源側の出力インピーダンスと前記加熱部側の入力インピーダンスとを整合させる整合部と、
を備え、
前記加熱部は、前記交流電界により前記被加熱物に印加される電流を増加させる電流増加素子を含む、
加熱装置。
A power source for generating an alternating voltage;
A heating unit that heats the object to be heated by irradiating the object to be heated with an AC electric field generated from the electrode pair to which the AC voltage is applied;
A matching unit that is connected to the electrode pair via a transmission line and matches the output impedance on the power source side and the input impedance on the heating unit side,
With
The heating unit includes a current increasing element that increases a current applied to the object to be heated by the AC electric field.
Heating device.
前記電流増加素子は、前記入力インピーダンスを増加させるインピーダンス増加素子を含む、
請求項1に記載の加熱装置。
The current increasing element includes an impedance increasing element that increases the input impedance.
The heating apparatus according to claim 1.
前記インピーダンス増加素子は、前記伝送路に接続されたインダクタである、
請求項2に記載の加熱装置。
The impedance increasing element is an inductor connected to the transmission line.
The heating apparatus according to claim 2.
前記インピーダンス増加素子は、前記伝送路に接続されたトランスである、
請求項2に記載の加熱装置。
The impedance increasing element is a transformer connected to the transmission line.
The heating apparatus according to claim 2.
前記電流増加素子は、前記電極対の寄生容量を減少させる容量減少素子を含む、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の加熱装置。
The current increasing element includes a capacitance decreasing element that decreases a parasitic capacitance of the electrode pair.
The heating apparatus of any one of Claims 1-4.
前記容量減少素子は、前記電極対を構成し、千鳥状に配置された陽電極及び陰電極を含み、
前記被加熱物は、対をなす前記陽電極及び前記陰電極の間を通過する、
請求項5に記載の加熱装置。
The capacitance reducing element comprises the positive electrode and the negative electrode that constitute the electrode pair and are arranged in a staggered manner,
The object to be heated passes between a pair of the positive electrode and the negative electrode,
The heating apparatus according to claim 5.
前記電流増加素子は、前記伝送路のGNDに対する寄生容量を増加させる容量増加素子を含む、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の加熱装置。
The current increasing element includes a capacitance increasing element that increases a parasitic capacitance with respect to GND of the transmission line.
The heating device according to any one of claims 1 to 6.
前記加熱部は、前記電極対及び前記伝送路を収容し磁気遮蔽性を有する第1の筐体を含む、
請求項1〜7のいずれか1項に記載の加熱装置。
The heating unit includes a first housing that houses the electrode pair and the transmission path and has magnetic shielding properties,
The heating apparatus of any one of Claims 1-7.
前記電流増加素子は、前記第1の筐体内に配置される、
請求項8に記載の加熱装置。
The current increasing element is disposed in the first housing;
The heating apparatus according to claim 8.
前記整合部は、可変容量と、前記可変容量と前記伝送路との間に接続された内部インダクタと、前記電源と前記可変容量との間に接続され進行波及び反射波を出力する方向性結合器と、前記進行波及び前記反射波に基づいて前記可変容量を変化させる制御素子と、少なくとも前記可変容量、前記内部インダクタ、及び前記方向性結合器を収容し磁気遮蔽性を有する第2の筐体とを含む、
請求項1〜9のいずれか1項に記載の加熱装置。
The matching unit includes a variable capacitor, an internal inductor connected between the variable capacitor and the transmission line, and a directional coupling that outputs a traveling wave and a reflected wave connected between the power source and the variable capacitor. And a second housing having a magnetic shielding property and containing at least the variable capacitor, the internal inductor, and the directional coupler, and a control element that changes the variable capacitance based on the traveling wave and the reflected wave. Including the body,
The heating device according to any one of claims 1 to 9.
請求項1〜10のいずれか1項に記載の加熱装置により、媒体上に付着した液体を加熱する、
画像形成装置。
The liquid attached to the medium is heated by the heating device according to any one of claims 1 to 10.
Image forming apparatus.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021008055A (en) * 2019-06-28 2021-01-28 セイコーエプソン株式会社 inkjet printer
CN113459668A (en) * 2020-03-31 2021-10-01 精工爱普生株式会社 High-frequency induction heating device and recording device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4506452A (en) * 1982-11-01 1985-03-26 Champion International Corporation Method and apparatus for RF drying of coated articles
JPH11290750A (en) * 1998-04-07 1999-10-26 Japan Science & Technology Corp Continuous surface treating, processing and drying system
JP2000292058A (en) * 1999-04-05 2000-10-20 Yamamoto Vinita Co Ltd Wood drying system and manufacture thereof
JP2003347035A (en) * 2002-05-24 2003-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd High frequency defrosting device
JP2004063309A (en) * 2002-07-30 2004-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd High-frequency heating apparatus
JP2005217107A (en) * 2004-01-29 2005-08-11 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Plasma processor
JP2006258831A (en) * 2005-03-15 2006-09-28 Ricoh Co Ltd High frequency dielectric heat fixing apparatus and image forming apparatus
JP4177963B2 (en) * 1999-03-03 2008-11-05 山本ビニター株式会社 High frequency defroster
WO2015129678A1 (en) * 2014-02-28 2015-09-03 株式会社日立国際電気 Matcher and matching method

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4506452A (en) * 1982-11-01 1985-03-26 Champion International Corporation Method and apparatus for RF drying of coated articles
JPH11290750A (en) * 1998-04-07 1999-10-26 Japan Science & Technology Corp Continuous surface treating, processing and drying system
JP4177963B2 (en) * 1999-03-03 2008-11-05 山本ビニター株式会社 High frequency defroster
JP2000292058A (en) * 1999-04-05 2000-10-20 Yamamoto Vinita Co Ltd Wood drying system and manufacture thereof
JP2003347035A (en) * 2002-05-24 2003-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd High frequency defrosting device
JP2004063309A (en) * 2002-07-30 2004-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd High-frequency heating apparatus
JP2005217107A (en) * 2004-01-29 2005-08-11 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Plasma processor
JP2006258831A (en) * 2005-03-15 2006-09-28 Ricoh Co Ltd High frequency dielectric heat fixing apparatus and image forming apparatus
WO2015129678A1 (en) * 2014-02-28 2015-09-03 株式会社日立国際電気 Matcher and matching method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021008055A (en) * 2019-06-28 2021-01-28 セイコーエプソン株式会社 inkjet printer
JP7354616B2 (en) 2019-06-28 2023-10-03 セイコーエプソン株式会社 inkjet printer
CN113459668A (en) * 2020-03-31 2021-10-01 精工爱普生株式会社 High-frequency induction heating device and recording device

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