JP2017216275A - Tape adhesion method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、テープ貼着面に凹凸が存在する板状物にテープを貼着するテープ貼着方法に関する。 The present invention relates to a tape adhering method for adhering a tape to a plate-like object having irregularities on a tape adhering surface.
半導体ウェーハを一例とする板状物からデバイスチップ等を作製する際、裏面を研削して板状物を薄化する工程や、裏面を切削して溝を形成する工程が行われる。板状物の裏面を加工する工程においては、板状物の表面側に形成されたデバイス等への損傷の発生を防止するために、また、板状物の表面の汚染を防止するために、予め板状物の表面側に表面保護テープが貼着される。 When a device chip or the like is manufactured from a plate-like material taking a semiconductor wafer as an example, a step of grinding the back surface to thin the plate-like material and a step of cutting the back surface to form a groove are performed. In the process of processing the back surface of the plate-like object, in order to prevent the occurrence of damage to the device formed on the surface side of the plate-like object, and in order to prevent contamination of the surface of the plate-like object, A surface protection tape is attached in advance to the surface side of the plate-like object.
特許文献１には、板状物の表面を保護するテープが開示されている。該テープは、裏面を加工する板状物の表面側に貼着され、裏面の加工が終了した後に板状物の表面側から剥離される。なお、表面保護テープは、基材（基材フィルム）と、該基材上の糊層（粘着剤層）と、からなる。 Patent Document 1 discloses a tape that protects the surface of a plate-like object. The tape is attached to the front surface side of the plate-like material for processing the back surface, and is peeled off from the front surface side of the plate-shaped material after finishing the processing of the back surface. In addition, a surface protection tape consists of a base material (base material film) and the paste layer (adhesive layer) on this base material.
板状物の裏面の加工中は、板状物及び該テープに加工で生じる力がかかる。そのため、加工中に該テープが板状物から剥離しないように、該テープは板状物の表面への接着を維持するのに十分な粘着力を有している必要がある。さらに、該テープが剥離された後に、部分的に残留等して板状物の表面を汚染しない性能が要求される。 During processing of the back surface of the plate-like object, a force generated by the processing is applied to the plate-like object and the tape. Therefore, the tape needs to have sufficient adhesive strength to maintain adhesion to the surface of the plate-like material so that the tape does not peel from the plate-like material during processing. Furthermore, after the tape is peeled off, a performance that does not contaminate the surface of the plate-like material by remaining partially is required.
表面保護テープの被貼着面である板状物の表面上には、デバイスの電気信号の入出力を媒介する電極バンプ（単にバンプともいう）が複数形成されている。そのため、板状物の表面は該電極バンプに由来する凹凸を有する形状となる。 A plurality of electrode bumps (also simply referred to as bumps) that mediate input / output of electric signals of the device are formed on the surface of the plate-like object that is the surface to which the surface protection tape is attached. Therefore, the surface of the plate-like object has a shape having irregularities derived from the electrode bumps.
該板状物の表面に上述の表面保護テープを貼着すると、該テープを構成する基材及び糊層に板状物の表面の凹凸形状が転写され、該表面保護テープの上面（基材側の面）もまた凹凸を有する形状となる。板状物の表面に電極バンプを形成する際、電極バンプの形状を高精度に制御するのは困難であり、電極バンプは大きさや高さ等にばらつきを有する。そのため、表面保護テープの上面（基材側の面）もまたばらつきを有する凹凸形状となる。 When the surface protection tape is attached to the surface of the plate-like material, the uneven shape of the surface of the plate-like material is transferred to the base material and the glue layer constituting the tape, and the upper surface (base material side) of the surface protection tape is transferred. ) Also has an uneven shape. When forming electrode bumps on the surface of a plate-like object, it is difficult to control the shape of the electrode bumps with high accuracy, and the electrode bumps vary in size, height, and the like. Therefore, the upper surface (surface on the base material side) of the surface protection tape also has an uneven shape with variations.
一般に、板状物を研削する研削装置や板状物を切削する切削装置、板状物をレーザー加工するレーザー加工装置等の加工装置は、板状物を保持する保持テーブルの保持面の高さを基準にして研削・切削工具を位置付け、または、レーザービームの集光位置を調整する。 In general, a processing device such as a grinding device for grinding a plate-like object, a cutting device for cutting a plate-like object, or a laser processing device for laser-processing a plate-like object has a height of a holding surface of a holding table for holding the plate-like object. Position the grinding / cutting tool on the basis of or adjust the laser beam focusing position.
そして、板状物の裏面側を加工する際、表面側を下面にして該表面保護テープを介して板状物を加工装置の保持テーブルに保持させる。このとき、該表面保護テープの基材側の面が保持テーブルに当接する。しかし、該テープの該保持テーブルに当接する面（基材側の面）がばらつきある凹凸形状となっているため、加工装置の被加工面である板状物の裏面を所定の高さに水平に位置付けられない。 And when processing the back surface side of a plate-shaped object, a plate-shaped object is hold | maintained on the holding table of a processing apparatus through this surface protection tape by making the surface side into a lower surface. At this time, the surface of the surface protection tape on the substrate side comes into contact with the holding table. However, since the surface of the tape that comes into contact with the holding table (surface on the base material side) has a concavo-convex shape, the back surface of the plate-like object that is the processing surface of the processing apparatus is leveled to a predetermined height. Not positioned.
そのような状態で板状物の裏面を研削すると、板状物を所定の仕上がり厚さにすることができず、また、研削された面が傾き板状物の表面に対して平行とならない場合がある。また、そのような状態で板状物の裏面を切削すると、切削ブレード等を予定した深さまで切り込ませられず、さらに切削ブレード等が切削予定ラインを逸れて板状物に形成されたデバイスに損傷を与える場合もある。 When the back surface of a plate-like object is ground in such a state, the plate-like object cannot be made to a predetermined finished thickness, and the ground surface is not parallel to the surface of the inclined plate-like object There is. In addition, when the back surface of the plate-like object is cut in such a state, the cutting blade or the like is not cut to a predetermined depth, and the cutting blade or the like deviates from the planned cutting line and is formed into a plate-like object. It can be damaging.
そこで、板状物の裏面を所定の高さに水平に位置付けられるようにする方法として、板状物の表面に貼着する表面保護テープを構成する糊層を厚くすることが考えられる。表面保護テープを構成する糊層が厚い場合、該テープが板状物の表面に貼着されたとき、該凹凸形状を糊層で緩和できるため、表面保護テープの上面（基材側の面）が比較的平坦となりやすい。 Therefore, as a method for allowing the back surface of the plate-like object to be positioned horizontally at a predetermined height, it is conceivable to increase the thickness of the adhesive layer constituting the surface protection tape to be attached to the surface of the plate-like object. When the adhesive layer constituting the surface protective tape is thick, the uneven shape can be relaxed by the adhesive layer when the tape is attached to the surface of the plate-like material. Therefore, the upper surface of the surface protective tape (surface on the substrate side) Tends to be relatively flat.
しかし、表面保護テープの糊層が厚い場合、加工により生じる力が作用して糊層が変形しやすくなる。糊層が板状物裏面の加工中に変形すると該テープ上の板状物が移動してしまい、研削・切削等の加工精度が低下する。そのため、糊層を厚くすることは、問題を解決する有効な手段であるとは言えない場合がある。 However, when the adhesive layer of the surface protection tape is thick, the adhesive layer is easily deformed by the force generated by processing. If the adhesive layer is deformed during processing of the back surface of the plate-like object, the plate-like object on the tape is moved, and processing accuracy such as grinding and cutting is lowered. Therefore, thickening the adhesive layer may not be an effective means for solving the problem.
以上のように、板状物の表面にバンプ等の凹凸が存在すると、板状物表面を保護するテープに該凹凸の形状が転写され、板状物の裏面側を高精度に加工することができないという問題を生じる。 As described above, when unevenness such as bumps exists on the surface of the plate-like object, the shape of the unevenness is transferred to the tape protecting the surface of the plate-like object, and the back side of the plate-like object can be processed with high accuracy. The problem of not being able to occur.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、板状物に貼着された表面保護テープの凹凸を緩和して、板状物裏面を加工する工程の精度を向上させるテープ貼着方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and the object of the present invention is to reduce the unevenness of the surface protection tape attached to the plate-like material and to process the back surface of the plate-like material. It is providing the tape sticking method which improves the.
本発明の一態様によれば、テープ貼着面に凹凸が存在する板状物にテープを貼着するテープ貼着方法であって、基材と、該基材上に設けられた紫外線硬化樹脂からなる糊層と、を有するテープを板状物の該テープ貼着面に貼着する貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、紫外線を透過する平坦な板状部材で板状物の該テープ側を支持し、板状物を押圧して板状物に貼着された該テープを平坦にした状態で該板状部材を介して該糊層に紫外線を照射して該糊層を硬化させることで、板状物に貼着した該テープを平坦化する平坦化ステップと、を備えることを特徴とするテープ貼着方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a tape adhering method for adhering a tape to a plate-like object having irregularities on the tape adhering surface, the substrate and an ultraviolet curable resin provided on the substrate. An adhesive step comprising: adhering a tape having a tape layer to the tape adhering surface of the plate-like material; and performing the adhering step, and then performing a flat plate-like member that transmits ultraviolet rays after performing the adhesion step. The adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays through the plate-like member in a state where the tape side of the tape is supported and the tape attached to the plate-like material is flattened. And a flattening step of flattening the tape adhered to the plate-like material by curing the tape.
また、本発明の他の一態様によれば、テープ貼着面に凹凸が存在するとともに紫外線に対して透過性を有する板状物にテープを貼着するテープ貼着方法であって、基材と、該基材上に設けられた紫外線硬化樹脂からなる糊層と、を有するテープを板状物の該テープ貼着面に貼着する貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、平坦面で板状物の該テープ側を支持し、紫外線を透過する平坦な板状部材で板状物を押圧して板状物に貼着された該テープを平坦にした状態で該板状部材と板状物を介して該糊層に紫外線を照射して該糊層を硬化させることで、板状物に貼着した該テープを平坦化する平坦化ステップと、を備えることを特徴とするテープ貼着方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a tape adhering method for adhering a tape to a plate-like object having irregularities on a tape adhering surface and having transparency to ultraviolet rays. And an adhesive layer made of an ultraviolet curable resin provided on the substrate, and an adhesive step of adhering a tape having the tape to the tape adhesive surface of the plate-like material, The plate-shaped object is supported in a state where the tape is flattened by supporting the tape side of the plate-shaped object with a flat surface and pressing the plate-shaped object with a flat plate-shaped member that transmits ultraviolet rays. And a flattening step of flattening the tape adhered to the plate-like material by irradiating the paste layer with ultraviolet rays through the member and the plate-like material to cure the paste layer. A tape attaching method is provided.
なお、本発明の一態様に係るテープ貼着方法において、該平坦化ステップでは、該テープを加熱しながら板状物を押圧して板状物に貼着された該テープを平坦にしてもよい。 In the tape adhering method according to one embodiment of the present invention, in the flattening step, the tape stuck to the plate by pressing the plate while heating the tape may be flattened. .
本発明に係るテープ貼着方法においては、該テープの糊層に紫外線硬化樹脂を用いる。そして、テープ貼着ステップの後に板状物を押圧して該テープの基材側の面を平坦にして、その状態で糊層に紫外線を照射し糊層を硬化させることにより、該テープの基材側の面を平坦化する。そのため、加工装置の被加工面である板状物の裏面を所定の高さに保持テーブルと平行に位置付けることができる。 In the tape sticking method according to the present invention, an ultraviolet curable resin is used for the adhesive layer of the tape. Then, after the tape adhering step, the base material side of the tape is pressed by pressing the plate-like material to flatten the surface of the base material side of the tape and irradiating the adhesive layer with ultraviolet rays in this state to cure the adhesive layer. The surface on the material side is flattened. Therefore, the back surface of the plate-like object that is the processing surface of the processing apparatus can be positioned at a predetermined height in parallel with the holding table.
さらに、糊層が硬化しているため糊層が変形しにくく、板状物裏面の加工中に板状物が移動しにくい。また、板状物の表面の凹凸形状によらずに該テープの基材側の面が平坦となるため、糊層を厚くする必要がない。 Furthermore, since the adhesive layer is cured, the adhesive layer is not easily deformed, and the plate-like object is difficult to move during processing of the back surface of the plate-like object. Further, since the surface on the base material side of the tape becomes flat regardless of the uneven shape on the surface of the plate-like material, it is not necessary to increase the thickness of the glue layer.
したがって、本発明により、板状物に貼着されたテープの凹凸を緩和して、板状物裏面を加工する工程の精度を向上させるテープ貼着方法が提供される。 Therefore, according to the present invention, there is provided a tape sticking method that relaxes unevenness of a tape stuck to a plate-like material and improves the accuracy of the process of processing the back surface of the plate-like material.
添付図面を参照して、本発明に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係るテープ貼着方法により表面保護テープが貼着される板状物について説明する。図１（Ａ）は、板状物の一例を模式的に示す斜視図である。板状物１は、例えばシリコン、サファイア、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、または、その他化合物半導体等の材料でなる略円板状のウェーハや、サファイア、ガラス、石英等の基板である。 Embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, a plate-like object to which the surface protection tape is attached by the tape attaching method according to the present embodiment will be described. FIG. 1A is a perspective view schematically showing an example of a plate-like object. The plate 1 is, for example, a substantially disk-shaped wafer made of a material such as silicon, sapphire, SiC (silicon carbide), or other compound semiconductor, or a substrate such as sapphire, glass, or quartz.
図１（Ａ）に示すように、板状物１の表面１ａは、格子状に配列された分割予定ライン３で複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス５が形成されている。板状物１は、最終的に分割予定ライン３に沿って複数のデバイスチップに分割される。図１（Ｂ）は、板状物１の表面１ａ上に形成されたデバイス５を拡大して模式的に示す斜視図である。図１（Ｂ）に示す通り、板状物１の表面１ａに形成されたデバイス５上には複数の電極バンプ７が形成されている。 As shown in FIG. 1 (A), the surface 1a of the plate-like object 1 is divided into a plurality of regions by planned dividing lines 3 arranged in a lattice shape, and a device 5 such as an IC is formed in each region. Has been. The plate-like object 1 is finally divided into a plurality of device chips along the planned division line 3. FIG. 1B is an enlarged perspective view schematically showing the device 5 formed on the surface 1 a of the plate-like object 1. As shown in FIG. 1B, a plurality of electrode bumps 7 are formed on the device 5 formed on the surface 1 a of the plate-like object 1.
デバイス５上に形成された電極バンプ７は、デバイス５に対して電気信号の入出力を媒介する機能を有する。電極バンプ７にはデバイスの外部から様々な方法で配線を接続できるが、いずれの方法でも配線を確実に接続するために、電極バンプ７には一定以上の大きさが要求される。例えば、電極バンプ７はデバイス５を構成する導電膜よりも大きい。また、電極バンプ７と該導電膜等とは求められる精度がまったく異なり、電極バンプ７は該導電膜等と比較して大きさ・高さ等に比較的大きいばらつきを有する。 The electrode bumps 7 formed on the device 5 have a function of mediating input / output of electric signals to the device 5. Wirings can be connected to the electrode bumps 7 by various methods from the outside of the device, but the electrode bumps 7 are required to have a certain size or larger in order to securely connect the wirings by any method. For example, the electrode bump 7 is larger than the conductive film constituting the device 5. Further, the required accuracy is completely different between the electrode bump 7 and the conductive film, and the electrode bump 7 has a relatively large variation in size, height, and the like as compared with the conductive film.
電極バンプ７は、例えばはんだを材料として略球状に形成されてもよい。略球状に形成された電極バンプ７ははんだボールと呼ばれることがある。はんだボールを電極バンプ７に用いる場合、電極バンプ７の高さを例えば２５０μｍ程度としてもよい。また、電極バンプ７は、例えば銅を材料としてピラー状に形成されてもよい。電極バンプ７に銅ピラーを用いる場合、該銅ピラーの高さは２０μｍ〜３０μｍ程度としてもよい。 The electrode bump 7 may be formed in a substantially spherical shape using, for example, solder. The electrode bumps 7 formed in a substantially spherical shape may be called solder balls. When solder balls are used for the electrode bumps 7, the height of the electrode bumps 7 may be about 250 μm, for example. The electrode bump 7 may be formed in a pillar shape using, for example, copper. When copper pillars are used for the electrode bumps 7, the height of the copper pillars may be about 20 μm to 30 μm.
板状物１の表面１ａ上に電極バンプ７が複数設けられているため、板状物１の表面１ａは凹凸を有する形状となる。そして、電極バンプ７の大きさ・高さ等にはばらつきがあるため、板状物１の表面１ａはばらつきのある凹凸形状となる。 Since a plurality of electrode bumps 7 are provided on the surface 1a of the plate-like object 1, the surface 1a of the plate-like object 1 has an uneven shape. Since the size and height of the electrode bumps 7 vary, the surface 1a of the plate-like object 1 has an uneven shape with variations.
次に、本実施形態に係るテープ貼着方法において板状物１の表面に貼着される表面保護テープについて説明する。該テープの断面模式図を図２（Ａ）に示す。図２（Ａ）に示す通り、表面保護テープ２は、基材２ａと、該基材２ａ上に設けられた糊層２ｂと、を有する。 Next, the surface protection tape stuck on the surface of the plate-like object 1 in the tape sticking method according to the present embodiment will be described. A schematic cross-sectional view of the tape is shown in FIG. As shown in FIG. 2A, the surface protection tape 2 has a base material 2a and a glue layer 2b provided on the base material 2a.
該テープ２は板状物１の表面１ａを保護する機能を有する。板状物１の裏面１ｂを加工する工程において、板状物１の表面１ａ側に形成されたデバイス５等に損傷が生じるのを防止するために、また、板状物１の表面１ａの汚染を防止するために、予め板状物１の表面１ａ側に該テープ２が貼着される。 The tape 2 has a function of protecting the surface 1 a of the plate-like object 1. In order to prevent damage to the device 5 or the like formed on the surface 1a side of the plate-like object 1 in the process of processing the back surface 1b of the plate-like object 1, the surface 1a of the plate-like object 1 is contaminated. In order to prevent this, the tape 2 is adhered to the surface 1a side of the plate-like object 1 in advance.
該表面保護テープ２が有する基材２ａは、糊層２ｂを支持する機能を有する。該糊層２ｂは粘着力を有しており、該糊層２ｂが板状物１の表面１ａに接触すると貼着力を作用して板状物１に該テープ２を貼着させる機能を有する。 The substrate 2a included in the surface protection tape 2 has a function of supporting the adhesive layer 2b. The glue layer 2b has an adhesive force, and when the glue layer 2b comes into contact with the surface 1a of the plate-like object 1, it has a function of sticking the tape 2 to the plate-like object 1 by applying an adhesion force.
また、該糊層２ｂは柔軟に形成されているので、該テープ２の被貼着面に凹凸が存在する場合、該凹凸の形状に追従して変形する。すると、該糊層２ｂは該凹凸が転写された形状となる。さらに、糊層２ｂが変形すると、該糊層２ｂを支持する基材２ａもまた糊層２ｂの変形に追従して変形し、該基材２ａも凹凸が転写された形状となる。 In addition, since the adhesive layer 2b is formed flexibly, when unevenness is present on the surface to be bonded of the tape 2, the adhesive layer 2b is deformed following the shape of the unevenness. Then, the paste layer 2b has a shape to which the unevenness is transferred. Further, when the glue layer 2b is deformed, the base material 2a that supports the glue layer 2b is also deformed following the deformation of the glue layer 2b, and the base material 2a also has a shape in which the unevenness is transferred.
該糊層２ｂは紫外線硬化樹脂からなる。そのため、該糊層２ｂに紫外線が照射されると該糊層２ｂが硬化して、硬化時の形状を維持して大きく変形しなくなる。ただし、硬化時においても一定の柔軟性を有する。そのため、板状物１の表面１ａから表面保護テープ２を剥離する際に、電極バンプ７に負荷をかけずに剥離することができ、剥離時に板状物１の表面１ａに切片等を残さず表面１ａを汚染しない。 The glue layer 2b is made of an ultraviolet curable resin. Therefore, when the glue layer 2b is irradiated with ultraviolet rays, the glue layer 2b is cured, and the shape at the time of curing is maintained, so that the glue layer 2b is not greatly deformed. However, it has a certain flexibility even during curing. Therefore, when the surface protection tape 2 is peeled off from the surface 1a of the plate-like object 1, it can be peeled off without applying a load to the electrode bump 7, and no section or the like is left on the surface 1a of the plate-like object 1 at the time of peeling. It does not contaminate the surface 1a.
なお、表面保護テープ２は、基材２ａと、糊層２ｂと、の間にさらに中間層（不図示）を有してもよい。該中間層は、該糊層２ｂのような粘着性はないが該基材２ａよりも柔軟性が高い。そのような、中間層を有する表面保護テープ２は、糊層２ｂがより変形しやすくなるため被貼着物の形状への追従性がより高まり、被貼着物である板状物１の表面１ａをより確実に保護できる。 The surface protection tape 2 may further include an intermediate layer (not shown) between the base material 2a and the adhesive layer 2b. The intermediate layer is not sticky like the glue layer 2b, but is more flexible than the substrate 2a. In such a surface protective tape 2 having an intermediate layer, since the adhesive layer 2b is more easily deformed, the followability to the shape of the adherend is further enhanced, and the surface 1a of the plate-like object 1 which is the adherend is applied. More reliable protection.
次に、本実施形態に係る表面保護テープ２を構成する糊層２ｂの厚さについて説明する。表面１ａに凹凸形状を有する板状物１に該テープ２を貼着するときには、貼着を確実にするために該糊層２ｂには該凹凸形状に追従して変形できる程度の厚さが必要となる。そのため、該糊層２ｂの厚さは、該凹凸形状を構成する電極バンプ７の高さよりも大きいことが好ましい。より確実に該凹凸形状に追従するためには、該糊層２ｂの厚さは電極バンプ７の高さの２〜３倍程度であるのが好ましい。 Next, the thickness of the adhesive layer 2b constituting the surface protection tape 2 according to this embodiment will be described. When the tape 2 is attached to the plate-like object 1 having a concavo-convex shape on the surface 1a, the glue layer 2b needs to have a thickness that can be deformed following the concavo-convex shape in order to ensure the attachment. It becomes. Therefore, the thickness of the glue layer 2b is preferably larger than the height of the electrode bumps 7 constituting the uneven shape. In order to follow the uneven shape more reliably, the thickness of the glue layer 2b is preferably about 2 to 3 times the height of the electrode bumps 7.
すなわち、該糊層２ｂの厚さは具体的には４０μｍ〜５００μｍ程度であることが好ましい。糊層２ｂがこの範囲を超えてさらに厚くなる場合、板状物１の表面１ａの凹凸形状に起因する表面保護テープ２の上面の凹凸形状を緩和できる。しかし、糊層２ｂの厚さが大きくなりすぎると、板状物１の裏面１ｂの加工中に生じる力により糊層２ｂが変形しやすくなり、該板状物１が移動することがある。加工中に板状物１が予期しない方向に移動すると、加工精度が低下する。 That is, the thickness of the glue layer 2b is preferably about 40 μm to 500 μm. When the adhesive layer 2b exceeds this range and becomes thicker, the uneven shape on the upper surface of the surface protection tape 2 due to the uneven shape on the surface 1a of the plate-like object 1 can be relaxed. However, when the thickness of the glue layer 2b becomes too large, the glue layer 2b is likely to be deformed by the force generated during the processing of the back surface 1b of the plate-like object 1, and the plate-like object 1 may move. If the plate-like object 1 moves in an unexpected direction during processing, the processing accuracy decreases.
次に、本実施形態に係るテープの貼着方法について説明する。本実施形態に係るテープの貼着方法では、まず、板状物１の表面１ａに表面保護テープ２を貼着する貼着ステップを実施する。該ステップについて図を用いて説明する。図２（Ｂ）は、表面保護テープ２を板状物１の表面１ａに貼着する工程を示す断面模式図であり、図２（Ｃ）は、表面保護テープ２が貼着された板状物１を拡大して示す断面模式図である。 Next, the tape sticking method according to this embodiment will be described. In the tape sticking method according to the present embodiment, first, a sticking step of sticking the surface protection tape 2 to the surface 1a of the plate-like object 1 is performed. This step will be described with reference to the drawings. FIG. 2 (B) is a schematic cross-sectional view showing the process of sticking the surface protective tape 2 to the surface 1a of the plate-like object 1, and FIG. 2 (C) is a plate shape with the surface protective tape 2 attached. It is a cross-sectional schematic diagram which expands and shows the thing 1. FIG.
図２（Ｂ）に示す該ステップでは、まず凹凸形状を有する板状物１の表面上１ａに、表面保護テープ２を配する。その際、表面保護テープ２の糊層２ｂ側を板状物１の表面１ａに対面させる。次に、板状物１の端部の上方から貼着ローラー４を下降させ、該表面保護テープ２を該板状物１の表面１ａに押し下げ、貼着を開始する。そして、該貼着ローラー４を押し下げた状態で、板状物１と該貼着ローラー４とを板状物１の表面１ａに平行で、かつ、該貼着ローラー４の回転軸に垂直な方向に相対移動させる。 In the step shown in FIG. 2 (B), first, the surface protection tape 2 is disposed on the surface 1a of the plate-like object 1 having an uneven shape. At that time, the adhesive layer 2 b side of the surface protection tape 2 is made to face the surface 1 a of the plate-like object 1. Next, the sticking roller 4 is lowered from above the end of the plate-like object 1, and the surface protection tape 2 is pushed down to the surface 1 a of the plate-like object 1 to start sticking. And in the state which pressed down this sticking roller 4, the plate-like object 1 and this sticking roller 4 are parallel to the surface 1a of the plate-like article 1, and a direction perpendicular | vertical to the rotating shaft of this sticking roller 4 Move relative to.
そして、該貼着ローラー４が板状物１の他端に達したとき、該貼着ローラー４を引き上げる。貼着ローラー４を引き上げた後に、板状物１に貼着されていない領域において表面保護テープ２を切断する。以上により、板状物１の表面１ａの全域にわたって表面保護テープ２を貼着することができる。 When the sticking roller 4 reaches the other end of the plate-like object 1, the sticking roller 4 is pulled up. After pulling up the sticking roller 4, the surface protection tape 2 is cut in a region that is not stuck to the plate 1. By the above, the surface protection tape 2 can be stuck over the whole surface 1a of the plate-shaped object 1.
該表面保護テープ２は貼着ローラー４により押し下げられながら板状物１の表面１ａに貼着されるため、糊層２ｂが板状物１の表面１ａの凹凸形状に追従して変形する。さらに、表面保護テープ２の基材２ａも糊層２ｂの変形に追従して変形する（図２（Ｃ）参照）。板状物１の表面１ａはばらつきある凹凸形状であるため、該形状が反映された表面保護テープ２の上面（該基材２ａ側の表面）もばらつきある凹凸形状となる。 Since the surface protection tape 2 is stuck to the surface 1 a of the plate-like object 1 while being pressed down by the sticking roller 4, the adhesive layer 2 b is deformed following the uneven shape of the surface 1 a of the plate-like object 1. Furthermore, the base material 2a of the surface protection tape 2 is also deformed following the deformation of the adhesive layer 2b (see FIG. 2C). Since the surface 1a of the plate-like object 1 has a concavo-convex shape with variations, the upper surface of the surface protection tape 2 (the surface on the substrate 2a side) reflecting the shape also has a concavo-convex shape with variations.
次に、本実施形態に係るテープ貼着方法において、貼着ステップの後に実施される平坦化ステップについて、図３及び図４を用いて説明する。図３（Ａ）は、表面保護テープ２を平坦化する前の状態における板状物１、表面保護テープ２、及び、透明な板状部材６（後述）を模式的に示す断面図である。図３（Ｂ）は、平坦化前の表面保護テープ２等を拡大して説明する断面模式図である。 Next, in the tape adhering method according to the present embodiment, a flattening step performed after the adhering step will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3A is a cross-sectional view schematically showing the plate-like object 1, the surface protective tape 2, and the transparent plate-like member 6 (described later) in a state before the surface protective tape 2 is flattened. FIG. 3B is a schematic cross-sectional view illustrating the surface protective tape 2 and the like before flattening.
平坦化ステップでは、まず上面が平坦な板状部材６を準備する。該板状部材６は少なくとも糊層２ｂを硬化させる波長の紫外線を透過する性質を有する。また、該板状部材６の下方に紫外線照射ユニット８を配置する。そして、図３（Ａ）に示す通り、該板状部材６の平坦な上面の上に、表面保護テープ２が貼着した板状物１を載置する。この際、板状物１は表面保護テープ２側を下面として板状部材６に当接させ、板状物１の裏面１ｂを上面とする。 In the flattening step, first, a plate-like member 6 having a flat upper surface is prepared. The plate-like member 6 has a property of transmitting at least ultraviolet light having a wavelength for curing the adhesive layer 2b. In addition, an ultraviolet irradiation unit 8 is disposed below the plate-like member 6. Then, as shown in FIG. 3A, the plate-like object 1 with the surface protective tape 2 attached is placed on the flat upper surface of the plate-like member 6. At this time, the plate-like object 1 is brought into contact with the plate-like member 6 with the surface protection tape 2 side as the lower surface, and the back surface 1b of the plate-like object 1 is set as the upper surface.
図３（Ｂ）に、板状部材６上に板状物１を載置した状態を説明する断面模式図を示す。板状物１を押圧する前は表面保護テープ２の基材２ａ側の表面はばらつきある凹凸形状のままである。 FIG. 3B is a schematic cross-sectional view illustrating a state where the plate-like object 1 is placed on the plate-like member 6. Before pressing the plate-like object 1, the surface of the surface protection tape 2 on the substrate 2 a side remains uneven.
次に、板状物１を裏面１ｂ側から押圧する。図４（Ａ）は、板状物１を裏面１ｂ側から押圧したときの板状物１、表面保護テープ２、及び、板状部材６等を模式的に示す断面図である。板状物１を押圧すると、表面保護テープ２の基材２ａが平坦な板状部材６の形状に追従して変形し、表面保護テープ２の基材２ａ側が平坦化される。さらに、紫外線照射ユニット８から板状部材６を通じて表面保護テープ２に紫外線８ａを照射して、紫外線硬化樹脂からなる糊層２ｂを硬化させる。 Next, the plate-like object 1 is pressed from the back surface 1b side. FIG. 4A is a cross-sectional view schematically showing the plate-like object 1, the surface protective tape 2, the plate-like member 6, and the like when the plate-like object 1 is pressed from the back surface 1b side. When the plate-like object 1 is pressed, the base material 2a of the surface protection tape 2 is deformed following the shape of the flat plate-like member 6, and the base material 2a side of the surface protection tape 2 is flattened. Further, the surface protection tape 2 is irradiated with ultraviolet rays 8a from the ultraviolet irradiation unit 8 through the plate-like member 6 to cure the paste layer 2b made of ultraviolet curable resin.
すると、表面保護テープ２が平坦化された状態で糊層２ｂが硬化する。以上により、本実施形態に係るテープ貼着方法における平坦化ステップが実施される。図４（Ｂ）は、平坦化ステップ実施後の表面保護テープ２等を拡大して示す断面模式図である。図４（Ｂ）に示す通り、平坦化ステップが実施されると表面保護テープ２が平坦となる。 Then, the adhesive layer 2b is cured in a state where the surface protection tape 2 is flattened. By the above, the planarization step in the tape sticking method according to the present embodiment is performed. FIG. 4B is an enlarged schematic sectional view showing the surface protection tape 2 and the like after the planarization step. As shown in FIG. 4B, the surface protection tape 2 becomes flat when the flattening step is performed.
平坦化ステップが実施された後に板状物１の裏面側１ｂを加工する場合、加工装置の保持テーブルに該表面保護テープ２側を下面として板状物１を保持させる。そのため、平坦化された面が加工装置に保持されることとなる。表面保護テープ２の被保持面は凹凸形状ではないため、凹凸形状を緩和するために糊層２ｂを厚くする必要がない。所定の位置に保持テーブルに対して平行に板状物１の裏面１ｂを位置付けられるため、裏面１ｂを高い精度で加工できる。 When the back surface side 1b of the plate-like object 1 is processed after the flattening step is performed, the plate-like object 1 is held on the holding table of the processing apparatus with the surface protection tape 2 side as the bottom surface. Therefore, the flattened surface is held by the processing apparatus. Since the surface to be held of the surface protection tape 2 is not uneven, it is not necessary to increase the thickness of the glue layer 2b in order to relax the uneven shape. Since the back surface 1b of the plate-like object 1 can be positioned in parallel with the holding table at a predetermined position, the back surface 1b can be processed with high accuracy.
さらに、糊層２ｂが硬化しているため、加工に起因する力が糊層２ｂに作用しても、糊層２ｂはほとんど変形しない。そのため、加工中に板状物１が所定の位置から移動することがなく、加工精度の悪化が生じない。 Furthermore, since the glue layer 2b is cured, the glue layer 2b is hardly deformed even if a force resulting from processing acts on the glue layer 2b. Therefore, the plate-like object 1 does not move from a predetermined position during processing, and the processing accuracy does not deteriorate.
なお、本平坦化ステップにおいて板状物１を裏面１ｂ側から押圧するときに、表面保護テープ２を加熱しながら板状物１を押圧してもよい。加熱することにより、表面保護テープ２の塑性が増して容易に平坦化できる。加熱は、板状部材６として使用可能な紫外線透過性を有するホットプレートで行ってもよく、赤外線ランプ等で行ってもよい。 In addition, when pressing the plate-shaped object 1 from the back surface 1b side in this planarization step, you may press the plate-shaped object 1 while heating the surface protection tape 2. FIG. By heating, the plasticity of the surface protection tape 2 is increased and can be easily flattened. Heating may be performed with a hot plate having ultraviolet transparency that can be used as the plate-like member 6, or may be performed with an infrared lamp or the like.
本実施形態では平坦化ステップにおいて、紫外線照射装置８を下方に備えた板状部材６の上に表面保護テープ２を当接させて板状物１を載置し、上方から板状物１を押圧し、下方から紫外線８ａを照射して紫外線硬化樹脂からなる糊層２ｂを硬化させた。しかし、本平坦化ステップでは、表面保護テープ２側を上面とした板状物１の上に板状部材６を載置し、板状部材６を押下して板状物１を押圧し、上方から板状部材６を介して紫外線を照射して糊層２ｂを硬化させてもよい。 In the present embodiment, in the flattening step, the plate-like object 1 is placed by bringing the surface protection tape 2 into contact with the plate-like member 6 provided with the ultraviolet irradiation device 8 below, and the plate-like object 1 is placed from above. The paste layer 2b made of an ultraviolet curable resin was cured by pressing and irradiating ultraviolet rays 8a from below. However, in this flattening step, the plate-like member 6 is placed on the plate-like object 1 with the surface protection tape 2 side as the upper surface, and the plate-like member 6 is pressed down to press the plate-like object 1. Alternatively, the paste layer 2b may be cured by irradiating ultraviolet rays through the plate-like member 6.
次に本発明に係るテープ貼着方法における他の実施形態について説明する。該他の実施形態において説明するテープ貼着方法は、少なくとも表面保護テープ２の糊層２ｂを硬化する紫外線に対して透過性を有するサファイアやガラス等の材料を用いた板状物１に表面保護テープ２を貼着する貼着方法である。 Next, another embodiment of the tape attaching method according to the present invention will be described. In the tape attaching method described in the other embodiment, surface protection is applied to the plate-like object 1 using a material such as sapphire or glass that is transparent to at least ultraviolet rays for curing the adhesive layer 2b of the surface protective tape 2. This is an attaching method for attaching the tape 2.
該実施形態に係るテープ貼着方法では、まず貼着ステップを実施する。該貼着ステップは前述の実施形態に係るテープ貼着方法における貼着ステップと同様である。 In the tape sticking method according to the embodiment, the sticking step is first performed. The adhering step is the same as the adhering step in the tape adhering method according to the above-described embodiment.
次に平坦化ステップを実施する。該平坦化ステップについて図５及び図６を用いて説明する。図５（Ａ）は、表面保護テープ２を平坦化する前の状態における板状物１、表面保護テープ２、及び平坦面１０を模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、平坦化する前の表面保護テープ２等を拡大して示す断面模式図である。 Next, a planarization step is performed. The flattening step will be described with reference to FIGS. FIG. 5A is a cross-sectional view schematically showing the plate-like object 1, the surface protective tape 2, and the flat surface 10 in a state before the surface protective tape 2 is flattened, and FIG. It is a cross-sectional schematic diagram which expands and shows the surface protection tape 2 etc. before planarization.
該平坦化ステップでは、図５（Ａ）に示す通り、まず平坦面１０上に、表面保護テープ２が貼着された板状物１を載置する。この際、板状物１は表面保護テープ２側を下面として平坦面１０に当接させ、板状物１の裏面１ｂを上面とする。なお、図５（Ｂ）に示す通り、板状物１を押圧する前は表面保護テープ２の基材２ａ側の表面はばらつきある凹凸形状のままである。 In the flattening step, as shown in FIG. 5A, first, the plate-like object 1 having the surface protective tape 2 attached thereto is placed on the flat surface 10. At this time, the plate-like object 1 is brought into contact with the flat surface 10 with the surface protection tape 2 side as the lower surface, and the back surface 1b of the plate-like object 1 is set as the upper surface. As shown in FIG. 5B, before pressing the plate-like object 1, the surface of the surface protection tape 2 on the substrate 2a side remains uneven.
次に、板状物１の裏面１ｂ上に板状部材６を載置する。該板状部材６は紫外線を透過する性質を有する。さらに、板状部材６の上方に紫外線照射ユニット８を配する。次に、板状部材６により板状物１を裏面１ｂ側から押圧する。図６（Ａ）は、板状物１を押圧したときの板状物１、表面保護テープ２、及び、平坦面１０等を模式的に示す断面図である。板状物１を押圧すると、表面保護テープ２の基材２ａが平坦面１０の形状に追従して変形し、表面保護テープ２の基材２ａ側が平坦化される。 Next, the plate-like member 6 is placed on the back surface 1 b of the plate-like object 1. The plate member 6 has a property of transmitting ultraviolet rays. Further, an ultraviolet irradiation unit 8 is disposed above the plate-like member 6. Next, the plate-like object 1 is pressed by the plate-like member 6 from the back surface 1b side. FIG. 6A is a cross-sectional view schematically showing the plate-like object 1, the surface protection tape 2, the flat surface 10, and the like when the plate-like object 1 is pressed. When the plate 1 is pressed, the base material 2a of the surface protection tape 2 is deformed following the shape of the flat surface 10, and the base material 2a side of the surface protection tape 2 is flattened.
さらに、表面保護テープ２の基材２ａ側が平坦化されている状態で、紫外線照射ユニット８から板状部材６と板状物１とを通じて表面保護テープ２に紫外線８ａを照射して、紫外線硬化樹脂からなる糊層２ｂを硬化させる。すると、表面保護テープ２が平坦化された状態で糊層２ｂが硬化する。 Furthermore, in the state where the substrate 2a side of the surface protection tape 2 is flattened, the ultraviolet ray irradiation unit 8 irradiates the surface protection tape 2 with the ultraviolet rays 8a through the plate-like member 6 and the plate-like object 1 to obtain an ultraviolet curable resin. The adhesive layer 2b made of is cured. Then, the adhesive layer 2b is cured in a state where the surface protection tape 2 is flattened.
以上により、該実施形態に係るテープ貼着方法における平坦化ステップが実施される。図６（Ｂ）は、平坦化ステップ実施後の表面保護テープ２等を拡大して示す断面模式図である。図６（Ｂ）に示す通り、平坦化ステップが実施されると表面保護テープ２が平坦となる。 As described above, the flattening step in the tape attaching method according to the embodiment is performed. FIG. 6B is a schematic cross-sectional view showing the surface protection tape 2 and the like after the planarization step is enlarged. As shown in FIG. 6B, when the flattening step is performed, the surface protection tape 2 becomes flat.
平坦化ステップが実施された後に板状物１の裏面側１ｂを加工する場合、加工装置の保持テーブルに該表面保護テープ２側を下面として板状物１を保持させる。そのため、平坦化された面が加工装置に保持されることとなる。表面保護テープ２の被保持面は凹凸形状ではないため、凹凸形状を緩和するために糊層２ｂを厚くしておく必要がない。所定の位置に保持テーブルに対して平行に板状物１の裏面１ｂを位置付けられるため、裏面１ｂを高い精度で加工できる。 When the back surface side 1b of the plate-like object 1 is processed after the flattening step is performed, the plate-like object 1 is held on the holding table of the processing apparatus with the surface protection tape 2 side as the bottom surface. Therefore, the flattened surface is held by the processing apparatus. Since the surface to be held of the surface protection tape 2 is not uneven, it is not necessary to thicken the adhesive layer 2b in order to relax the uneven shape. Since the back surface 1b of the plate-like object 1 can be positioned in parallel with the holding table at a predetermined position, the back surface 1b can be processed with high accuracy.
さらに、糊層２ｂが硬化しているため、加工に起因する力が糊層２ｂに作用しても、糊層２ｂはほとんど変形しない。そのため、加工中に板状物１が所定の位置から移動することがなく、加工精度の悪化が生じない。 Furthermore, since the glue layer 2b is cured, the glue layer 2b is hardly deformed even if a force resulting from processing acts on the glue layer 2b. Therefore, the plate-like object 1 does not move from a predetermined position during processing, and the processing accuracy does not deteriorate.
なお、本平坦化ステップにおいて板状物１を裏面１ｂ側から押圧するときに、表面保護テープ２を加熱しながら板状物１を押圧してもよい。加熱することにより、表面保護テープ２の塑性が増して容易に平坦化できる。加熱は、平坦面１０を構成する部材として使用可能な紫外線透過性を有するホットプレートで行ってもよく、赤外線ランプ等で行ってもよい。 In addition, when pressing the plate-shaped object 1 from the back surface 1b side in this planarization step, you may press the plate-shaped object 1 while heating the surface protection tape 2. FIG. By heating, the plasticity of the surface protection tape 2 is increased and can be easily flattened. Heating may be performed with a hot plate having ultraviolet transparency that can be used as a member constituting the flat surface 10, or with an infrared lamp or the like.
該平坦化ステップにおいては、平坦面１０の上に表面保護テープ２を当接させて板状物１を載置し、該板状物１の上に板状部材６を載置し、上方から板状物１を押圧した上で紫外線８ａを照射して紫外線硬化樹脂からなる糊層２ｂを硬化させた。しかし、表面保護テープ２側を上面とした板状物１の上に板状部材６を載置し、板状部材６を押下して板状物１を押圧した上で、下方から紫外線を透過する部材でなる平坦面１０を介して紫外線を照射して糊層２ｂを硬化させてもよい。 In the flattening step, the surface protection tape 2 is brought into contact with the flat surface 10 to place the plate-like object 1, and the plate-like member 6 is placed on the plate-like object 1 from above. After pressing the plate 1, the ultraviolet light 8 a was irradiated to cure the glue layer 2 b made of an ultraviolet curable resin. However, the plate-like member 6 is placed on the plate-like object 1 with the surface protection tape 2 side as the upper surface, and after pressing the plate-like member 6 to press the plate-like object 1, ultraviolet rays are transmitted from below. The adhesive layer 2b may be cured by irradiating with ultraviolet rays through the flat surface 10 made of a member to be used.
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、紫外線硬化樹脂を糊層２ｂに用いて、紫外線を照射することで糊層２ｂを硬化して表面保護テープ２の基材２ａ側を平坦にした。しかし、糊層２ｂに紫外線硬化樹脂以外の材料を用いて、紫外線を照射する以外の方法により糊層２ｂを硬化させてもよい。 In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above-described embodiment, an ultraviolet curable resin is used for the glue layer 2b, and the glue layer 2b is cured by irradiating with ultraviolet rays so that the substrate 2a side of the surface protection tape 2 is flattened. However, the paste layer 2b may be cured by a method other than irradiating ultraviolet rays by using a material other than the ultraviolet curable resin for the paste layer 2b.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
１ 板状物
１ａ 表面
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７ 電極バンプ
２ 表面保護テープ
２ａ 基材
２ｂ 糊層
４ 貼着ローラー
６ 板状部材
８ 紫外線照射ユニット
８ａ 紫外線
１０ 平坦面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plate-shaped object 1a Surface 3 Dividing line 5 Device 7 Electrode bump 2 Surface protection tape 2a Base material 2b Glue layer 4 Adhesion roller 6 Plate-shaped member 8 Ultraviolet irradiation unit 8a Ultraviolet 10 Flat surface
Claims (3)
基材と、該基材上に設けられた紫外線硬化樹脂からなる糊層と、を有するテープを板状物の該テープ貼着面に貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、紫外線を透過する平坦な板状部材で板状物の該テープ側を支持し、板状物を押圧して板状物に貼着された該テープを平坦にした状態で該板状部材を介して該糊層に紫外線を照射して該糊層を硬化させることで、板状物に貼着した該テープを平坦化する平坦化ステップと、
を備えることを特徴とするテープ貼着方法。 A tape sticking method for sticking a tape to a plate-like object having unevenness on a tape sticking surface,
A sticking step of sticking a tape having a base material and a paste layer made of an ultraviolet curable resin provided on the base material to the tape sticking surface of the plate-like material;
After carrying out the adhering step, the tape side of the plate-like object is supported by a flat plate-like member that transmits ultraviolet rays, and the tape attached to the plate-like object is flattened by pressing the plate-like object. In this state, the adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays through the plate-like member to cure the adhesive layer, thereby flattening the tape adhered to the plate-like material,
The tape sticking method characterized by comprising.
基材と、該基材上に設けられた紫外線硬化樹脂からなる糊層と、を有するテープを板状物の該テープ貼着面に貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、平坦面で板状物の該テープ側を支持し、紫外線を透過する平坦な板状部材で板状物を押圧して板状物に貼着された該テープを平坦にした状態で該板状部材と板状物を介して該糊層に紫外線を照射して該糊層を硬化させることで、板状物に貼着した該テープを平坦化する平坦化ステップと、
を備えることを特徴とするテープ貼着方法。 It is a tape sticking method for sticking a tape to a plate-like object having irregularities on the tape sticking surface and having transparency to ultraviolet rays,
A sticking step of sticking a tape having a base material and a paste layer made of an ultraviolet curable resin provided on the base material to the tape sticking surface of the plate-like material;
After carrying out the adhering step, the tape that is attached to the plate by pressing the plate with a flat plate member that supports the tape side of the plate with a flat surface and transmits ultraviolet rays. Flattening the tape adhered to the plate-like material by irradiating the paste layer with ultraviolet rays through the plate-like member and the plate-like material in a state where the tape is flattened to cure the paste layer Steps,
The tape sticking method characterized by comprising.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11222807B2 (en) | 2019-04-17 | 2022-01-11 | Disco Corporation | Processing method and thermocompression bonding method for workpiece |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045189A (en) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Nitto Denko Corp | Method for sticking protective tape on semiconductor wafer, and device therefor |
| JP2010062269A (en) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Three M Innovative Properties Co | Method and apparatus for manufacturing wafer laminate, wafer laminate manufacturing method, method for exfoliating support layer, and method for manufacturing wafer |
| JP2011054827A (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Fujitsu Semiconductor Ltd | Method for manufacturing semiconductor device and surface protective tape |
-
2016
- 2016-05-30 JP JP2016107224A patent/JP6671797B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045189A (en) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Nitto Denko Corp | Method for sticking protective tape on semiconductor wafer, and device therefor |
| JP2010062269A (en) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Three M Innovative Properties Co | Method and apparatus for manufacturing wafer laminate, wafer laminate manufacturing method, method for exfoliating support layer, and method for manufacturing wafer |
| JP2011054827A (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Fujitsu Semiconductor Ltd | Method for manufacturing semiconductor device and surface protective tape |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11222807B2 (en) | 2019-04-17 | 2022-01-11 | Disco Corporation | Processing method and thermocompression bonding method for workpiece |
| US11823942B2 (en) | 2019-04-17 | 2023-11-21 | Disco Corporation | Thermocompression bonding method for workpiece |
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| Publication number | Publication date |
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