JP2017215198A - 温度測定装置及び温度測定システム - Google Patents

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修一 宮嶋
俊浩 前川
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Abstract

【課題】温度測定対象物の表面から所定の間隔を保って配置される温度ICタグであっても温度測定対象物の表面温度をより正確に測定できるようにすることである。
【解決手段】保持具11は、温度センサ17が組み込まれた温度ICタグ12を温度測定対象物の表面から所定の間隔を保って保持し、保持具11の上面部の内面には温度ICタグ12が取り付けられ、熱伝導体13は保持具11の下面部の外面に温度測定対象物と接触するように設けられ、温度測定対象物の熱を温度ICタグ12の温度センサ17に伝熱するので、温度測定対象物の表面から所定の間隔を保って配置される温度ICタグ12であっても温度ICタグ12のアンテナの受信感度を損なうことなく、温度測定対象物の表面温度をより正確に測定できる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、温度センサが組み込まれた温度ICタグを有した温度測定装置及び温度測定システムに関する。
電力設備の異常兆候の把握は、電力設備の機器が発生する温度を測定し異常発熱していないことを確認することで行われている。例えば、機器から発生する赤外線を赤外線温度測定装置(サーモグラフィ)によって検出するようにしたものがある。赤外線温度測定装置は、温度測定対象物から放射される赤外線を分析し、熱分布を画像として出力するものであり、温度測定対象物に対して非接触で温度を検出できる。
また、サーモラベルを温度測定対象物に直接貼り、温度を測定するようにしたものがある。サーモラベルは温度によって色が変化するので、サーモラベルの色が変化により温度測定対象物の温度を測定する。
さらに、温度センサとアンテナとが組み込まれた温度ICタグを温度測定対象物に取り付け、データ読取装置から温度ICタグに電波を照射して温度ICタグに電力を供給するとともに、温度ICタグが発信した電波によりデータ読取装置から温度測定値を取得するようにしたものがある。このような温度ICタグを用いたものとしては、センサ付ICタグと外部にあるICタグリーダ(データ読取装置)の通信が可能な位置にセンサ付ICタグを着脱自在に取り付けてセンサ付きICタグ適用高電圧機器を構成したものがある(例えば、特許文献1参照)。
特開2008−99459号公報
しかし、この温度ICタグのアンテナは金属物に近接すると受信感度が損なわれ使用不能になる。温度ICタグは、温度センサとアンテナがと同じ基板上に配置されているので、温度センサを温度測定対象物に接触させると温度測定対象物が金属物の場合、データ読取装置と通信できず温度測定ができなくなる。金属類は電波を吸収するため、アンテナに対して電波の到来方向および同一線上に配置することができない。
そこで、温度ICタグを保持具で保持し、保持具により温度ICタグを温度測定対象物の表面から所定の間隔を保って配置し、アンテナでの通信ができるようにしている。この場合、保持具により温度ICタグを温度測定対象物の表面から所定の間隔を保って配置しているので、屋外などで日光の直射や風雨による影響により、温度測定対象物の表面温度と温度ICタグが配置された場所の雰囲気温度との差が大きくなり、温度測定対象物の表面温度を正確に測定できない場合がある。また、温度ICタグの保持具は、耐候性を考慮してABS樹脂でパッケージされており、ABS樹脂の熱伝導率は0.19〜0.36W/mKであり、金属類と比べて熱伝導率が悪いので、温度測定対象物の表面温度を正確に測定できない場合がある。
本発明の目的は、温度測定対象物の表面から所定の間隔を保って配置される温度ICタグであっても温度測定対象物の表面温度をより正確に測定できる温度測定装置及び温度測定システムを提供することである。
請求項1の発明に係る温度測定装置は、温度センサが組み込まれた温度ICタグと、前記温度ICタグを前記温度測定対象物の表面から所定の間隔を保って保持しその上面部の内面に前記温度ICタグが取り付けられる保持具と、前記保持具の下面部の外面に前記温度測定対象物と接触するように設けられ前記温度測定対象物の熱を前記温度ICタグの温度センサに伝熱する熱伝導体とを備えたことを特徴とする温度測定装置。
請求項2の発明に係る温度測定システムは、請求項1記載の温度測定装置と、前記温度測定装置の温度ICタグと通信を行い前記温度ICタグの温度センサで測定された温度データを読み取るデータ読取装置とを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、温度ICタグの保持具の下面部の外面に温度測定対象物と接触するように熱伝導体を設け、熱伝導体により温度測定対象物の熱を温度ICタグの温度センサに伝熱するので、温度測定対象物の表面から所定の間隔を保って配置される温度ICタグであっても温度ICタグのアンテナの受信感度を損なうことなく、温度測定対象物の表面温度をより正確に測定できる。
本発明の第1実施形態に係る温度測定装置の構成図。 本発明の第1実施形態に係る温度ICタグの平面図。 本発明の第1実施形態に係る保持具の下面部に取り付けられる熱伝導体の説明図。 本発明の第1実施形態に係る保持具の下面部に熱伝導体を取り付ける工程の説明図。 本発明の第1実施形態に係る温度測定装置及び従来の温度測定装置で測定した測定温度を示すグラフ。 本発明の第2実施形態の実施例1に係る温度測定システムの構成図。 本発明の第2実施形態の実施例2に係る温度測定システムの構成図。
以下、本発明の実施形態を説明する。図1は本発明の第1実施形態に係る温度測定装置の構成図であり、図1(a)は斜視図、図1(b)は平面図、図1(c)は図1(b)のX−X線での断面図、図1(d)は図1(b)のY−Y線での断面図である。
本発明の第1実施形態に係る温度測定装置は、保持具11と温度ICタグ12と熱伝導体13とから構成される。保持具11は、図1(a)、図1(b)に示すように、直方体に形成されている。保持具11の内部は空洞であり、側面部には取付部14及び通し穴15が設けられている。
取付部14は保持具11の長辺側面部に突出して設けられ、温度測定装置(保持具11)を温度測定対象物に取り付けるためのものである。取付部14の取付穴16に結束バンドを通して、図1(a)、図1(b)の下側の表面(下面部)が温度測定対象物の表面側に位置するように温度測定対象物に縛り付ける。図1(a)、図1(b)では、取付部14は長辺側面部に4個の取付部14を設けた場合を示しているが、短辺側面部に設けるようにしてもよい。取付部14の個数は少なくとも1個以上である。
一方、保持具11の温度測定対象物が取り付けられる反対側、すなわち、図1(a)、図1(b)の上側の表面(上面部)の裏側内面(空洞内の内面)には、図1(c)、図1(d)に示すように、温度センサ17が埋め込まれた温度ICタグ12が取り付けられる。これにより、温度ICタグ12は、保持具11の側面部の高さ分だけ温度測定対象物の表面から所定の間隔を保って配置され、保持される。
通し穴15は保持具11の上面部の内側に切り込んで設けられ、温度測定対象物の周囲の雰囲気温度を温度ICタグ12の温度センサ17に精度良く伝達するためものである。すなわち、保持具11は空洞となっており温度センサ17は空洞内部に位置することから、保持具11の外部の雰囲気を通し穴15を通して温度センサ17に伝達するためである。通し穴15を設けたことにより、温度測定対象物の周囲の雰囲気温度の伝達がより迅速に行える。
図1(c)、図1(d)に示すように、保持具11の内部は空洞であり、温度ICタグ12は保持具11の上面部の内面に取り付けられる。また、保持具11の下面部には熱伝導体13が設けられ、保持具11の下面部が温度測定対象物の表面側に位置するように温度測定対象物に縛り付けられたとき、熱伝導体13は温度測定対象物に接触する。この熱伝導体13は、例えば熱伝導率の良い(48W/mK)銅を使用して、図1(d)に示すように断面がコ字状に形成されている。すなわち、熱伝導体13は、底部13aと直角に折り曲げられた2個の伝熱部13b、13cを有し、1個目の第1伝熱部13bは保持具11の下面部から保持具11の上面部に向かって折り曲げられ、2個目の第2伝熱部12cは温度ICタグ12が取り付けられた保持具11の上面部の裏側内面に沿うように折り曲げられる。そして、温度ICタグ12の温度センサ17の下面位置まで延伸して設けられる。
これにより、熱伝導体13の底部13aは保持具11の下面部21の外面に位置し、第1伝熱部13bは保持具11の下面部から保持具11の上面部に向かった側面部に位置し、第2伝熱部13cは温度ICタグ12が取り付けられた保持具11の上面部の裏側内面に位置する。熱伝導体13は、温度測定対象物に接触する底部13aから第1伝熱部13b、第2伝熱部13cを通って、温度測定対象物の熱を温度センサ17に伝熱する。
また、保持具11の上面部の空洞内面と下面部の空洞内面との間に、熱伝導体13の第2伝熱部14bを温度センサ17に押圧するための弾性体18が必要に応じて設けられる。弾性体18を設けることにより熱伝導体13の第2伝熱部14bが温度センサ17に圧着でき温度測定対象物の熱を温度センサ17に精度よく伝熱できる。弾性体18はスポンジやスプリングなどである。
図2は温度ICタグ12の平面図である。温度ICタグ12は絶縁材の基板19の中央部に温度センサ17が埋め込まれ、基板19の縁部にアンテナ20が温度センサ17から両側に延伸して設けられている。温度センサ17は温度測定素子を有したICチップであり、温度センサ17で測定された温度データはアンテナ20を介して図示省略のデータ読取装置に送信される。
図3は保持具11の下面部に取り付けられる熱伝導体13の説明図であり、図3(a)は保持具11の下面部の平面図、図3(b)は熱伝導体13の平面図、図3(c)は1個目の第1折り曲げ部で折り曲げた熱伝導体13の側面図、図3(d)は1個目の第1折り曲げ部及び2個目の第2折り曲げ部で折り曲げた熱伝導体13の側面図である。
図3(a)に示すように、保持具11の下面部21には複数個の長穴22a〜22dが設けられている。この長穴22a〜22dは、温度測定対象物の表面の熱を保持具11の空洞部に伝達し、温度ICタグ12の温度センサ17に精度良く伝達するためものである。この長穴22a〜22dのうち、保持具11の下面部21の長辺部に設けられた長穴22a、22bのいずれかに後述するように熱伝導体13の一部を貫通させる。
図3(b)に示すように、熱伝導体13は凸字状に形成され、1個目の第1折り曲げ部23a、2個目の第1折り曲げ部23bにより、底部13a、第1伝熱部13b、第2伝熱部13cに区分されている。1個目の第1折り曲げ部23a、2個目の第1折り曲げ部23bで順次直角に折り曲げる。
図3(c)は、熱伝導体13を第1折り曲げ部23aで折り曲げた状態を示しており、この状態で、例えば、第1伝熱部13b、第2伝熱部13cを図3(a)に示した保持具11の下面部21の長穴22aを貫通させる。そして、その後に、図3(d)に示すように、第2折り曲げ部23bで熱伝導体13を折り曲げる。
図4は保持具11の下面部に熱伝導体13を取り付ける工程の説明図であり、図4(a)は保持具11の下面部に熱伝導体13を取り付けた状態を示す裏面図、図4(b)は熱伝導体13を第1伝熱部23aで折り曲げて保持具11の下面部の長穴22aを貫通させた状態を示す平面図、図4(c)は図4(b)の状態から第2伝熱部23aで熱伝導体13を折り曲げた状態を示す平面図である。
図4(a)に示すように、熱伝導体13の底部13aは保持具11の下面部21の外面、つまり、温度測定対象物の表面に接触する箇所に位置し、図4(b)に示すように、第1凸部13b、第2凸部13cは保持具11の下面部21の内側に突出して保持具11の上面部に向かった箇所に位置し、図4(c)に示すように、第2凸部13cは第2伝熱部23bで折り曲げられて保持具11の上面部の裏側内面の箇所に位置する。これにより、図1(d)に示すように、熱伝導体13の底部13aは保持具11の下面部21の外面に位置し、第1凸部13bは保持具11の下面部から保持具11の上面部に向かった側面部の内側に位置し、第2凸部13cは温度ICタグ12が取り付けられた保持具11の上面部の裏側内面に位置する。従って、熱伝導体13は温度測定対象物の熱を温度センサ17に伝熱できるようになる。
また、熱伝導体13は、アンテナ20の電波の到来方向を躱して温度センサ17に直接的に接触させる第2伝熱部13cと、この第2伝導部13cから第1伝熱部13bを介して十分な面積を持つ形状の底部13aとを有し、底部13aを保持具11の下面部21の外面に引き出しているので、温度ICタグのアンテナの受信感度を損なうことなく、温度測定対象物の表面温度をより正確に測定できる。
図5は、本発明の第1実施形態に係る温度測定装置及び従来の温度測定装置で測定した測定温度を示すグラフである。図5中の曲線C1は温度測定装置が設置された周囲温度、曲線C2は温度測定対象物の表面温度、曲線T1は本発明の第1実施形態に係る温度測定装置での測定温度、曲線T2は従来の温度測定装置での測定温度である。
図5から分かるように、温度測定装置が設置された周囲温度C1が約25℃であり、温度測定対象物の表面温度C2が約35℃のとき、本発明の第1実施形態に係る温度測定装置での測定温度T1は温度測定対象物の表面温度C2と比較してほぼ温度測定対象物の表面温度C2と等しくなっている。一方、従来の温度測定装置での測定温度T2は温度測定対象物の表面温度C2と比較して約5℃低めの値となっており、本発明の第1実施形態に係る温度測定装置が温度測定対象物の表面温度C2をより正確に測定できていることが分かる。
本発明の第1実施形態によれば、温度測定装置内の温度センサ17に温度測定対象物の温度を伝導する熱伝導体13を設けたので、温度センサ17とアンテナ20とで構成される温度ICタグ12の受信感度を損なわないで、かつ温度測定対象物の温度の測定値の精度を向上できる。
次に、本発明の第2実施形態を説明する。図6は本発明の第2実施形態の実施例1に係る温度測定システムの構成図である。本発明の第2実施形態に係る温度測定システムは、第1実施形態に示した温度測定装置24と、温度測定装置24で測定された温度データを読み取るデータ読取装置25とから構成される。温度測定装置24は温度測定対象物に取り付けられる。図1では、温度測定対象物の図示を省略しており、3個の温度測定装置24を示している。
データ読取装置25は、無線にて温度測定装置24と通信を行う。データ読取装置25は無線にて温度測定装置24に対して温度データ読取指令を送信する。温度測定装置24は、図2に示したICタグ12のアンテナ20でデータ読取装置25からの温度データ読取指令を受信する。ICタグ12のアンテナ20でデータ読取装置25からの温度データ読取指令を受信すると、温度測定装置24の温度ICタグ12の温度センサ17(ICチップ)は、測定した温度測定対象物の温度データをアンテナ20を介してデータ読取装置25に送信する。
これにて、データ読取装置25は温度測定対象物の温度を測定する。すなわち、データ読取装置25は温度測定装置24から温度データを無線にて受信し、受信したデータを温度測定対象物毎に処理して温度測定対象物毎の温度を測定する。
本発明の第2実施形態の実施例1によれば、第1実施形態に示した温度測定装置24を用いるので、第1実施形態と同様に、温度センサ17とアンテナ20とで構成される温度ICタグ12の受信感度を損なわないで、かつ温度測定対象物の温度の測定値の精度を向上できる温度測定システムを提供できる。
図7は本発明の第2実施形態の実施例2に係る温度測定システムの構成図である。この実施例2は、図6に示した実施例1に対し、温度測定装置24が金属筐体26に収納されている場合のものである。図7では温度測定対象物及び温度ICタグの図示を省略している。
温度測定装置24の温度ICタグは無線で温度データをデータ読取装置25に送信するので、温度測定対象物が金属筐体26に囲まれていると金属筐体26の外部のデータ読取装置25へ温度データを送信することができない。そこで、金属筐体26の内部の温度測定装置24にダイポールアンテナ27を設け、また、金属筐体26の外部に外部アンテナ28を設置し、ダイポールアンテナ27と外部アンテナ28とは分配器29を介してケーブル30で接続して通信を行い、金属筐体16の内部の温度測定対象物であっても金属筐体26の外部のデータ読取装置25へ温度データを送信することができるようにしたものである。
図7では複数の温度測定対象物が3個であり温度測定装置24も3個である場合を示している。温度測定装置24に設けられたダイポールアンテナ27はケーブル30で分配器29に接続され、分配器29は、金属筐体26の外部に設置された外部アンテナ28にケーブル31で接続されている。すなわち、金属筐体26の内部に設けられたダイポールアンテナ27をケーブル30で分配器29に接続し、分配器29から1本のケーブル31に纏めて、金属筐体26に開けた穴を通して外部に引き出し、外部アンテナ28へ接続する構造とする。ここで、外部アンテナは、例えば、パッチアンテナである。
これにより、ダイポールアンテナ27と外部アンテナ28との間は、分配器29を介してケーブル14にて通信が行われ、金属筐体26の内部から金属筐体26の外部への通信を可能としている。金属筐体26の外部では、外部アンテナ28とデータ読取装置25とが無線で通信を行う。データ読取装置25は、金属筐体26の内部の温度ICタグからの温度データを読み取るものである。なお、温度ICタグが電池レスICタグである場合には、温度ICタグを作動させる電力はデータ読取装置25から送信されることになる。
本発明の第2実施形態の実施例2によれば、第2実施形態の実施例1の効果に加え、金属筐体26の内部の温度測定対象物であっても金属筐体26の外部のデータ読取装置25へ温度データを送信することができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
11…保持具、12…温度ICタグ、13…熱伝導体、13a…底面、13b…第1伝導部、13c…第2伝導部、14…取付部、15…通し穴、16…取付穴、17…温度センサ、18…弾性体、19…基板、20…アンテナ、21…下面部、22…長穴、23a…第1折り曲げ部、23b…第2折り曲げ部、24…温度測定装置、25…データ読取装置、26…金属筐体、27…ダイポールアンテナ、28…外部アンテナ、29…分配器、30、31…ケーブル

Claims (2)

  1. 温度センサが組み込まれた温度ICタグと、
    前記温度ICタグを前記温度測定対象物の表面から所定の間隔を保って保持しその上面部の内面に前記温度ICタグが取り付けられる保持具と、
    前記保持具の下面部の外面に前記温度測定対象物と接触するように設けられ前記温度測定対象物の熱を前記温度ICタグの温度センサに伝熱する熱伝導体とを備えたことを特徴とする温度測定装置。
  2. 請求項1記載の温度測定装置と、
    前記温度測定装置の温度ICタグと通信を行い前記温度ICタグの温度センサで測定された温度データを読み取るデータ読取装置とを備えたことを特徴とする温度測定システム。
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