JP2017212080A - Led unit and lighting fixture including the same - Google Patents

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長岡 慎一
Shinichi Nagaoka
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED unit capable of controlling light distribution with a relatively simple configuration and to provide a lighting fixture including the LED unit.SOLUTION: An LED unit 10 includes: a base 1; a light emitting device 3 arranged on one surface side of the base 1; a lighting device 2 for lighting the light emitting device 3; a connection terminal 4 for electrically connecting the light emitting device 3 and the lighting device 2; and a translucent cover 7 attached to the base 1 so as to cover the light emitting device 3. A wiring board 2a of the lighting device 2 is arranged to face a mounting board 3b of the light emitting device 3 in the thickness direction. The wiring board 2a has an opening 2aa penetrating in the thickness direction and controlling light distribution of light from the light emitting device 3. The connection terminal 4 applies an elastic force toward the direction in which the mounting board 3b and the wiring board 2a are separated from each other. The cover 7 supports the wiring board 2a and is configured so that the distance between the mounting board 3b and the wiring board 2a can be relatively displaced in the thickness direction of the wiring board 2a.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、LEDユニット及びそれを備えた照明器具に関する。   The present invention relates to an LED unit and a lighting fixture including the same.

従来、照明器具の光源としてLEDユニットが利用されている。   Conventionally, an LED unit has been used as a light source of a lighting fixture.

この種のLEDユニットに利用可能な発光装置として、回路基板と、発光素子と、配線基板と、レンズ部材と、を備えた構成が知られている(例えば、特許文献1)。   As a light-emitting device that can be used for this type of LED unit, a configuration including a circuit board, a light-emitting element, a wiring board, and a lens member is known (for example, Patent Document 1).

特許文献1の構成では、発光素子は、回路基板に実装されている。回路基板は、配線パターンを有している。配線基板は、電気導通用パターンを有している。配線基板の電気導通用パターンは、回路基板の配線パターンと電気的に接続されている。配線基板は、穴を有している。レンズ部材は、発光素子から出射する光を集光または拡散させる。レンズ部材の一部は、配線基板に形成された穴に嵌合させて、レンズ部材と配線基板との相対位置が位置決めされている。上述の特許文献1では、レンズ部材と配線基板との相対位置を変えることは開示されていない。   In the configuration of Patent Document 1, the light emitting element is mounted on a circuit board. The circuit board has a wiring pattern. The wiring board has a pattern for electrical conduction. The electrical conduction pattern on the wiring board is electrically connected to the wiring pattern on the circuit board. The wiring board has a hole. The lens member collects or diffuses light emitted from the light emitting element. Part of the lens member is fitted into a hole formed in the wiring board, and the relative position between the lens member and the wiring board is positioned. In Patent Document 1 described above, changing the relative position between the lens member and the wiring board is not disclosed.

特開2010−3968号公報JP 2010-3968 A

ところで、LEDユニットは、比較的簡単な構成で配光を制御できる構成が求められており、上述の特許文献1を利用した構成だけでは十分ではなく、更なる改良が求められている。   By the way, the LED unit is required to have a configuration capable of controlling the light distribution with a relatively simple configuration, and the configuration using the above-described Patent Document 1 is not sufficient, and further improvement is required.

本発明の目的は、比較的簡単な構成で配光を制御できるLEDユニット及びそれを備えた照明器具を提供する。   The objective of this invention provides the LED unit which can control light distribution by a comparatively simple structure, and a lighting fixture provided with the same.

本発明に係る一態様のLEDユニットは、ベースと、発光装置と、点灯装置と、接続端子と、カバーと、を備えている。上記発光装置は、上記ベースの一表面側に配置される。上記点灯装置は、上記発光装置を点灯する。上記接続端子は、上記発光装置と、上記点灯装置と、を電気的に接続する。上記カバーは、透光性を有している。上記カバーは、上記発光装置を覆うように、上記ベースに取り付けられる。上記発光装置は、LEDチップと、実装基板と、第1端子部と、を有している。上記実装基板は、上記LEDチップが実装される。上記第1端子部は、上記LEDチップと電気的に接続する。上記実装基板は、上記LEDチップと、上記第1端子部と、が第1面に配置されている。上記点灯装置は、配線基板と、電子部品と、第2端子部と、を有している。上記配線基板は、厚み方向において、上記実装基板と対向して配置される。上記電子部品は、点灯回路を構成する。上記点灯回路は、上記発光装置の点灯を制御する。上記第2端子部は、上記電子部品と電気的に接続する。上記配線基板は、上記電子部品と、上記第2端子部と、が第2面に配置されている。上記配線基板は、開口部を有する。上記開口部は、上記配線基板の厚み方向に貫通する。上記開口部は、上記発光装置から放射された光の配光を制御する。上記接続端子は、第1端部と、第2端部と、を有している。上記第1端部は、上記実装基板の上記第1端子部と電気的に接続する。上記第2端部は、上記配線基板の上記第2端子部と電気的に接続する。上記接続端子は、上記実装基板と上記配線基板とが互いに離れる方向に向かって、弾性力を付与する。上記カバーは、上記配線基板を支持している。上記カバーは、上記配線基板の厚み方向において、上記実装基板と上記配線基板との距離を相対的に変位できる構成である。   The LED unit of one aspect according to the present invention includes a base, a light emitting device, a lighting device, a connection terminal, and a cover. The light emitting device is disposed on one surface side of the base. The lighting device lights the light emitting device. The connection terminal electrically connects the light emitting device and the lighting device. The cover has translucency. The cover is attached to the base so as to cover the light emitting device. The light emitting device includes an LED chip, a mounting substrate, and a first terminal portion. The LED chip is mounted on the mounting substrate. The first terminal portion is electrically connected to the LED chip. As for the said mounting substrate, the said LED chip and the said 1st terminal part are arrange | positioned on the 1st surface. The lighting device includes a wiring board, an electronic component, and a second terminal portion. The wiring board is disposed to face the mounting board in the thickness direction. The electronic component constitutes a lighting circuit. The lighting circuit controls lighting of the light emitting device. The second terminal portion is electrically connected to the electronic component. As for the said wiring board, the said electronic component and the said 2nd terminal part are arrange | positioned on the 2nd surface. The wiring board has an opening. The opening penetrates in the thickness direction of the wiring board. The opening controls light distribution of light emitted from the light emitting device. The connection terminal has a first end and a second end. The first end portion is electrically connected to the first terminal portion of the mounting board. The second end portion is electrically connected to the second terminal portion of the wiring board. The connection terminal applies an elastic force in a direction in which the mounting substrate and the wiring substrate are separated from each other. The cover supports the wiring board. The cover is configured to relatively displace the distance between the mounting substrate and the wiring substrate in the thickness direction of the wiring substrate.

本発明に係る一態様の照明器具は、上述の上記LEDユニットと、上記LEDユニットが取り付けられる器具本体と、を備えている。   The lighting fixture of 1 aspect which concerns on this invention is equipped with the said LED unit mentioned above, and the fixture main body to which the said LED unit is attached.

本発明のLEDユニット及びそれを備えた照明器具は、比較的簡単な構成で配光を制御できる。   The LED unit of the present invention and the lighting fixture including the LED unit can control light distribution with a relatively simple configuration.

図1は、本発明の一実施形態のLEDユニットを示す正面側の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a front side showing an LED unit according to an embodiment of the present invention. 図2は、同上のLEDユニットの背面側を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the back side of the LED unit. 図3は、同上のLEDユニットを示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the LED unit. 図4は、同上の変形例のLEDユニットの要部を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a main part of the LED unit of the modified example. 図5は、同上の別の変形例のLEDユニットの要部を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a main part of an LED unit of another modified example. 図6は、同上の別の変形例のLEDユニットの要部を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a main part of an LED unit of another modified example of the above. 図7は、同上のLEDユニットを備えた照明器具の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a lighting fixture including the LED unit.

以下では、本実施形態のLEDユニット10について、図1ないし図3を参照して説明する。図中においては、同じ部材に対し、同じ符号を付して重複する説明を省略する。各図面が示す部材の大きさや位置関係は、説明を明確にするために誇張していることがある。以下の説明において、本実施形態に含まれる各要素は、複数の要素を一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、一の部材の機能を複数の部材で分担して実現してもよい。   Below, the LED unit 10 of this embodiment is demonstrated with reference to FIG. In the figure, the same reference numerals are assigned to the same members, and duplicate descriptions are omitted. The size and positional relationship of the members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. In the following description, each element included in the present embodiment may be configured such that a plurality of elements are configured by one member and the plurality of elements are shared by one member. You may implement | achieve by sharing with a member.

本実施形態のLEDユニット10は、図1ないし図3に示すように、ベース1と、発光装置3と、点灯装置2と、接続端子4と、カバー7と、を備えている。発光装置3は、ベース1の一表面側に配置される。点灯装置2は、発光装置3を点灯する。接続端子4は、発光装置3と、点灯装置2と、を電気的に接続する。カバー7は、透光性を有している。カバー7は、発光装置3を覆うように、ベース1に取り付けられる。発光装置3は、LEDチップ3aと、実装基板3bと、第1端子部3cと、を有している。実装基板3bは、LEDチップ3aが実装される。第1端子部3cは、LEDチップ3aと電気的に接続する。実装基板3bは、LEDチップ3aと、第1端子部3cと、が第1面3baに配置されている。点灯装置2は、配線基板2aと、電子部品2bと、第2端子部2cと、を有している。配線基板2aは、厚み方向において、実装基板3bと対向して配置される。電子部品2bは、点灯回路を構成する。点灯回路は、発光装置3の点灯を制御する。第2端子部2cは、電子部品2bと電気的に接続する。配線基板2aは、電子部品2bと、第2端子部2cと、が第2面2abに配置されている。配線基板2aは、開口部2aaを有する。開口部2aaは、配線基板2aの厚み方向に貫通する。開口部2aaは、発光装置3から放射された光の配光を制御する。接続端子4は、第1端部4aと、第2端部4bと、を有している。第1端部4aは、実装基板3bの第1端子部3cと電気的に接続する。第2端部4bは、配線基板2aの第2端子部2cと電気的に接続する。接続端子4は、実装基板3bと配線基板2aとが互いに離れる方向に向かって、弾性力を付与する。カバー7は、配線基板2aを支持する。カバー7は、配線基板2aの厚み方向において、実装基板3bと配線基板2aとの距離を相対的に変位できる構成である。   As shown in FIGS. 1 to 3, the LED unit 10 of the present embodiment includes a base 1, a light emitting device 3, a lighting device 2, a connection terminal 4, and a cover 7. The light emitting device 3 is disposed on one surface side of the base 1. The lighting device 2 lights the light emitting device 3. The connection terminal 4 electrically connects the light emitting device 3 and the lighting device 2. The cover 7 has translucency. The cover 7 is attached to the base 1 so as to cover the light emitting device 3. The light emitting device 3 includes an LED chip 3a, a mounting substrate 3b, and a first terminal portion 3c. The LED chip 3a is mounted on the mounting substrate 3b. The first terminal portion 3c is electrically connected to the LED chip 3a. In the mounting substrate 3b, the LED chip 3a and the first terminal portion 3c are arranged on the first surface 3ba. The lighting device 2 includes a wiring board 2a, an electronic component 2b, and a second terminal portion 2c. The wiring board 2a is disposed to face the mounting board 3b in the thickness direction. The electronic component 2b constitutes a lighting circuit. The lighting circuit controls lighting of the light emitting device 3. The second terminal portion 2c is electrically connected to the electronic component 2b. As for the wiring board 2a, the electronic component 2b and the 2nd terminal part 2c are arrange | positioned at the 2nd surface 2ab. The wiring board 2a has an opening 2aa. The opening 2aa penetrates in the thickness direction of the wiring board 2a. The opening 2aa controls the light distribution of the light emitted from the light emitting device 3. The connection terminal 4 has a first end 4a and a second end 4b. The first end portion 4a is electrically connected to the first terminal portion 3c of the mounting substrate 3b. The second end portion 4b is electrically connected to the second terminal portion 2c of the wiring board 2a. The connection terminal 4 gives an elastic force in a direction in which the mounting substrate 3b and the wiring substrate 2a are separated from each other. The cover 7 supports the wiring board 2a. The cover 7 is configured to relatively displace the distance between the mounting substrate 3b and the wiring substrate 2a in the thickness direction of the wiring substrate 2a.

本実施形態のLEDユニット10は、開口部2aaが発光装置3から放射された光の配光を規定し、カバー7が配線基板2aの厚み方向において、実装基板3bと配線基板2aとの距離を相対的に変位できる比較的簡単な構成で、配光を制御できる。   In the LED unit 10 of the present embodiment, the opening 2aa defines the light distribution of the light emitted from the light emitting device 3, and the cover 7 determines the distance between the mounting board 3b and the wiring board 2a in the thickness direction of the wiring board 2a. Light distribution can be controlled with a relatively simple configuration that can be displaced relatively.

以下では、本実施形態のLEDユニット10の各構成について説明する。   Below, each structure of the LED unit 10 of this embodiment is demonstrated.

本実施形態のLEDユニット10は、ベース1と点灯装置2と発光装置3と接続端子4とカバー7とに加え、図3に示すように、電線5と、レセプタクルコネクタ6と、を備えている。   In addition to the base 1, the lighting device 2, the light emitting device 3, the connection terminal 4, and the cover 7, the LED unit 10 of this embodiment includes an electric wire 5 and a receptacle connector 6, as shown in FIG. .

ベース1は、有底円筒状の外形形状をしている。ベース1は、図1ないし図3に示すように、底壁部1aと、周壁部1bと、雄ねじ部1cと、を有している。底壁部1aは、円板状の外形形状をしている。底壁部1aは、図2に示すように、厚み方向に貫通する貫通孔1aaを有している。貫通孔1aaは、背面視において、矩形状の外形形状をしている。周壁部1bは、円筒状の外形形状をしている。雄ねじ部1cは、周壁部1bに設けられる。雄ねじ部1cは、周壁部1bの外周面に沿って配置される。   The base 1 has a bottomed cylindrical outer shape. As shown in FIGS. 1 to 3, the base 1 has a bottom wall portion 1a, a peripheral wall portion 1b, and a male screw portion 1c. The bottom wall 1a has a disc-like outer shape. As shown in FIG. 2, the bottom wall portion 1 a has a through hole 1 aa that penetrates in the thickness direction. The through hole 1aa has a rectangular outer shape in the rear view. The peripheral wall 1b has a cylindrical outer shape. The male screw portion 1c is provided on the peripheral wall portion 1b. The external thread part 1c is arrange | positioned along the outer peripheral surface of the surrounding wall part 1b.

ベース1は、例えば、アルミダイキャストで形成される。ベース1の材料は、アルミニウムだけに限らず、例えば、銅、若しくはステンレスでもよい。ベース1は、底壁部1aと周壁部1bと雄ねじ部1cとが一体的に形成されている。ベース1は、底壁部1aと周壁部1bと雄ねじ部1cとが一体的に形成された構成だけでなく、周壁部1bと雄ねじ部1cとが一体的に形成され、かつ底壁部1aと周壁部1bとが別途に形成される構成でもよい。   The base 1 is formed by, for example, aluminum die casting. The material of the base 1 is not limited to aluminum but may be, for example, copper or stainless steel. In the base 1, a bottom wall portion 1a, a peripheral wall portion 1b, and a male screw portion 1c are integrally formed. The base 1 has not only a configuration in which the bottom wall portion 1a, the peripheral wall portion 1b, and the male screw portion 1c are integrally formed, but also the peripheral wall portion 1b and the male screw portion 1c are integrally formed, and the bottom wall portion 1a The structure in which the surrounding wall part 1b is formed separately may be sufficient.

点灯装置2は、配線基板2aと電子部品2bと第2端子部2cとを備え、LEDチップ3aを点灯させる点灯回路が形成されている。配線基板2aは、環状平板の外形形状をしている。配線基板2aは、中央部に開口部2aaが設けられる。開口部2aaは、配線基板2aの厚み方向に貫通している。開口部2aaは、正面視において、円形状をしている。配線基板2aは、例えば、円環平板状、若しくは平板の枠状の外形形状に形成される。配線基板2aは、配線を有している。配線は、所定の形状に形成されている。配線は、例えば、銅箔である。配線基板2aは、複数種の電子部品2bが実装される。配線基板2aは、配線により、複数種の電子部品2bを電気的に接続する。   The lighting device 2 includes a wiring board 2a, an electronic component 2b, and a second terminal portion 2c, and a lighting circuit for lighting the LED chip 3a is formed. The wiring board 2a has an outer shape of an annular flat plate. The wiring board 2a is provided with an opening 2aa at the center. The opening 2aa penetrates in the thickness direction of the wiring board 2a. The opening 2aa has a circular shape when viewed from the front. The wiring board 2a is formed in, for example, an annular flat plate shape or a flat frame shape. The wiring board 2a has wiring. The wiring is formed in a predetermined shape. The wiring is, for example, a copper foil. A plurality of types of electronic components 2b are mounted on the wiring board 2a. The wiring board 2a electrically connects multiple types of electronic components 2b by wiring.

配線基板2aは、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂である。以下では、ガラス布基材エポキシ樹脂をガラスエポキシ基板とも称する。配線基板2aは、ガラスエポキシ基板だけに限られず、金属ベースプリント配線板、若しくはセラミック基板でもよい。   The wiring board 2a is, for example, a glass cloth base epoxy resin. Hereinafter, the glass cloth base epoxy resin is also referred to as a glass epoxy substrate. The wiring board 2a is not limited to a glass epoxy board, but may be a metal base printed wiring board or a ceramic board.

複数種の電子部品2bは、例えば、トランス、ダイオード、コンデンサ、スイッチング素子及びスイッチング素子をスイッチング制御するドライブIC(Integrated Circuit)である。複数種の電子部品2bは、配線基板2aの第2面2abに設けられている。   The plural types of electronic components 2b are, for example, a transformer, a diode, a capacitor, a switching element, and a drive IC (Integrated Circuit) that controls switching of the switching element. The plural types of electronic components 2b are provided on the second surface 2ab of the wiring board 2a.

点灯回路は、複数種の電子部品2bが適宜に電気的に接続されて構成される。点灯回路は、LEDチップ3aの点灯電力を生成する。点灯回路は、昇圧チョッパ回路及び降圧チョッパ回路を備えている。点灯回路は、商用交流電源などの外部電源からの交流電圧を直流電圧に整流する。点灯回路は、整流した直流電圧を昇圧及び降圧し、所定の目標値に一致する電流を出力する。点灯回路は、昇圧チョッパ回路及び降圧チョッパ回路を備える構成だけに限られない。点灯回路は、発光装置3の点灯を制御できればよく、LEDチップ3aに流れる電流を制御する限流抵抗を備えただけの回路でもよい。   The lighting circuit is configured by appropriately electrically connecting a plurality of types of electronic components 2b. The lighting circuit generates lighting power for the LED chip 3a. The lighting circuit includes a step-up chopper circuit and a step-down chopper circuit. The lighting circuit rectifies an AC voltage from an external power source such as a commercial AC power source into a DC voltage. The lighting circuit steps up and down the rectified DC voltage, and outputs a current that matches a predetermined target value. The lighting circuit is not limited to a configuration including a step-up chopper circuit and a step-down chopper circuit. The lighting circuit only needs to be able to control the lighting of the light emitting device 3, and may be a circuit having only a current limiting resistor for controlling the current flowing through the LED chip 3a.

一対の第2端子部2cそれぞれは、配線基板2aの第2面2abに設けられている。一対の第2端子部2cは、配線基板2aの配線と電気的に接続される。一対の第2端子部2cそれぞれは、導体により構成されている。第2端子部2cは、配線基板2aの配線と一体的に構成されてもよいし、別体に構成されてもよい。点灯装置2は、先端にレセプタクルコネクタ6を有する電線5が電気的に接続される。   Each of the pair of second terminal portions 2c is provided on the second surface 2ab of the wiring board 2a. The pair of second terminal portions 2c is electrically connected to the wiring of the wiring board 2a. Each of the pair of second terminal portions 2c is made of a conductor. The second terminal portion 2c may be configured integrally with the wiring of the wiring board 2a or may be configured separately. The lighting device 2 is electrically connected to an electric wire 5 having a receptacle connector 6 at the tip.

発光装置3は、図1及び図3に示すように、LEDチップ3aと実装基板3bと一対の第1端子部3cとに加え、封止部3dを有している。LEDチップ3aは、例えば、青色LEDチップである。LEDチップ3aは、実装基板3bの第1面3baに実装されている。LEDチップ3aは、一つだけに限られず、実装基板3bに複数が実装されていてもよい。   As shown in FIGS. 1 and 3, the light emitting device 3 includes a sealing portion 3d in addition to the LED chip 3a, the mounting substrate 3b, and the pair of first terminal portions 3c. The LED chip 3a is, for example, a blue LED chip. The LED chip 3a is mounted on the first surface 3ba of the mounting substrate 3b. The LED chip 3a is not limited to one, and a plurality of LED chips 3a may be mounted on the mounting substrate 3b.

実装基板3bは、矩形平板状の外形形状をしている。実装基板3bは、所定の形状の配線を有している。配線は、例えば、銅箔である。実装基板3bは、配線により、LEDチップ3aと第1端子部3cとを電気的に接続する。実装基板3bは、複数のLEDチップ3aが実装されている場合、配線により複数のLEDチップ3aを電気的に直列接続させる。実装基板3bは、配線により、複数のLEDチップ3aを電気的に直列接続させる構成だけに限られない。実装基板3bは、配線により複数のLEDチップ3aを電気的に並列接続させてもよいし、直並列接続させてもよい。実装基板3bは、反射膜が第1面3baに設けられている。反射膜は、例えば、白色のレジスト膜である。レジスト膜は、LEDチップ3aが実装される配線のパッドと、一対の第1端子部3cとを除く第1面3ba全体を覆う。レジスト膜は、LEDチップ3aから放射された光が実装基板3bに吸収されることを抑制する。実装基板3bは、例えば、金属ベースプリント配線板である。実装基板3bは、金属ベースプリント配線板だけに限られず、例えば、セラミック基板、若しくはガラスエポキシ基板でもよい。   The mounting substrate 3b has a rectangular flat plate-like outer shape. The mounting substrate 3b has a predetermined shape of wiring. The wiring is, for example, a copper foil. The mounting substrate 3b electrically connects the LED chip 3a and the first terminal portion 3c by wiring. When a plurality of LED chips 3a are mounted on the mounting substrate 3b, the plurality of LED chips 3a are electrically connected in series by wiring. The mounting substrate 3b is not limited to a configuration in which a plurality of LED chips 3a are electrically connected in series by wiring. The mounting substrate 3b may be electrically connected in parallel with a plurality of LED chips 3a by wiring, or may be connected in series and parallel. The mounting substrate 3b has a reflective film provided on the first surface 3ba. The reflective film is, for example, a white resist film. The resist film covers the entire first surface 3ba except for the wiring pad on which the LED chip 3a is mounted and the pair of first terminal portions 3c. The resist film suppresses the light emitted from the LED chip 3a from being absorbed by the mounting substrate 3b. The mounting substrate 3b is, for example, a metal base printed wiring board. The mounting substrate 3b is not limited to a metal base printed wiring board, and may be a ceramic substrate or a glass epoxy substrate, for example.

一対の第1端子部3cそれぞれは、実装基板3bの第1面3baに設けられている。一対の第1端子部3cは、LEDチップ3aに給電できるように、実装基板3bの配線と電気的に接続される。一対の第1端子部3cそれぞれは、導体により構成されている。第1端子部3cは、実装基板3bの配線と一体的に構成されてもよいし、別体に構成されてもよい。   Each of the pair of first terminal portions 3c is provided on the first surface 3ba of the mounting substrate 3b. The pair of first terminal portions 3c are electrically connected to the wiring of the mounting substrate 3b so that power can be supplied to the LED chip 3a. Each of the pair of first terminal portions 3c is made of a conductor. The 1st terminal part 3c may be comprised integrally with the wiring of the mounting board | substrate 3b, and may be comprised separately.

封止部3dは、実装基板3bの第1面3baに設けられている。封止部3dは、LEDチップ3aを覆う。封止部3dは、透光性封止材料により形成されている。封止部3dは、レンズ機能を備えている。透光性封止材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、若しくはガラスが挙げられる。封止部3dは、透光性封止材料に蛍光体が含有されている。蛍光体は、青色LEDチップから放射される青色光により励起されて、黄色光を放射する黄色蛍光体が挙げられる。発光装置3は、青色LEDチップからの青色光と、黄色蛍光体からの黄色光との混色光により、白色光を発光する。言い換えれば、発光装置3は、白色LEDを構成している。   The sealing portion 3d is provided on the first surface 3ba of the mounting substrate 3b. The sealing part 3d covers the LED chip 3a. The sealing part 3d is formed of a translucent sealing material. The sealing portion 3d has a lens function. Examples of the translucent sealing material include silicone resin, epoxy resin, and glass. The sealing part 3d contains a phosphor in a translucent sealing material. Examples of the phosphor include a yellow phosphor that is excited by blue light emitted from a blue LED chip and emits yellow light. The light emitting device 3 emits white light by the mixed color light of the blue light from the blue LED chip and the yellow light from the yellow phosphor. In other words, the light emitting device 3 constitutes a white LED.

発光装置3の蛍光体は、黄色蛍光体に限らず、例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体でもよい。発光装置3は、紫外LEDチップと、赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体とが組み合わせられた白色LEDでもよい。発光装置3は、赤色LEDチップと、緑色LEDチップと、青色LEDチップと、が組み合わせられた白色LEDでもよい。発光装置3は、実装基板3bが点灯装置2の配線基板2aと対向するように配置される。   The phosphor of the light emitting device 3 is not limited to a yellow phosphor, and may be a red phosphor and a green phosphor, for example. The light emitting device 3 may be a white LED in which an ultraviolet LED chip is combined with a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor. The light emitting device 3 may be a white LED in which a red LED chip, a green LED chip, and a blue LED chip are combined. The light emitting device 3 is disposed so that the mounting substrate 3b faces the wiring substrate 2a of the lighting device 2.

接続端子4は、図1から図3に示すように、一対設けられている。一対の接続端子4それぞれは、長尺状の外形形状をしている。一対の接続端子4は、同様の構成で形成されている。各接続端子4は、金属板により形成されている。   A pair of connection terminals 4 is provided as shown in FIGS. Each of the pair of connection terminals 4 has a long outer shape. The pair of connection terminals 4 are formed in the same configuration. Each connection terminal 4 is formed of a metal plate.

各接続端子4は、第1端部4aと第2端部4bとに加え、連結部4cと、を有している。第1端部4aは、接続端子4の長手方向の一端に設けられている。第1端部4aは、矩形平板の外形形状をしている。第2端部4bは、接続端子4の長手方向の一端と反対の他端に設けられている。第2端部4bは、矩形平板の外形形状をしている。連結部4cは、第1端部4aと第2端部4bとを連結する。連結部4cは、側面視において、つづら折れ状の外形形状をしている。連結部4cは、つづら折れ状の外形形状をしていることで、圧縮ばねを構成している。接続端子4は、圧縮された状態で、第1端部4aと第2端部4bとが離れる方向に弾性力を付与できる。   Each connection terminal 4 has a connecting portion 4c in addition to a first end 4a and a second end 4b. The first end 4 a is provided at one end in the longitudinal direction of the connection terminal 4. The first end 4a has a rectangular flat plate outer shape. The second end 4 b is provided at the other end opposite to one end of the connection terminal 4 in the longitudinal direction. The second end 4b has a rectangular flat plate outer shape. The connecting portion 4c connects the first end 4a and the second end 4b. The connecting portion 4c has a zigzag outer shape when viewed from the side. The connecting portion 4c has a zigzag outer shape, thereby forming a compression spring. The connection terminal 4 can apply an elastic force in a direction in which the first end 4a and the second end 4b are separated in a compressed state.

接続端子4は、第1端部4aが実装基板3bの第1端子部3cと接触することで、発光装置3と電気的に接続する。一対の接続端子4のうち、一方の接続端子4の第1端部4aは、発光装置3のアノード側の第1端子部3cと電気的に接続される。一対の接続端子4のうち、他方の接続端子4の第1端部4aは、発光装置3のカソード側の第1端子部3cと電気的に接続される。接続端子4は、第2端部4bが配線基板2aの第2端子部2cと接触することで、点灯装置2と電気的に接続する。接続端子4は、配線基板2aと実装基板3bとの間に配置される。各接続端子4は、金属板の打ち抜き加工及び折り曲げ加工により形成される。接続端子4の材料としては、例えば、リン銅、真鍮、若しくは銀めっきを施した銅が挙げられる。   The connection terminal 4 is electrically connected to the light emitting device 3 when the first end portion 4a is in contact with the first terminal portion 3c of the mounting substrate 3b. Of the pair of connection terminals 4, the first end 4 a of one connection terminal 4 is electrically connected to the first terminal 3 c on the anode side of the light emitting device 3. Of the pair of connection terminals 4, the first end portion 4 a of the other connection terminal 4 is electrically connected to the first terminal portion 3 c on the cathode side of the light emitting device 3. The connection terminal 4 is electrically connected to the lighting device 2 when the second end portion 4b is in contact with the second terminal portion 2c of the wiring board 2a. The connection terminal 4 is disposed between the wiring board 2a and the mounting board 3b. Each connection terminal 4 is formed by punching and bending a metal plate. Examples of the material of the connection terminal 4 include phosphor copper, brass, or copper plated with silver.

電線5は、芯線と、絶縁被覆と、を備えている。芯線の材料は、たとえば、銅などの金属材料である。絶縁被覆の材料は、たとえば、塩化ビニルである。電線5は、点灯装置2に給電できるように、2本設けられている。各電線5の一端は、配線基板2aの配線と電気的に接続されている。各電線5の一端と反対の他端は、レセプタクルコネクタ6が設けられている。   The electric wire 5 includes a core wire and an insulation coating. The material of the core wire is a metal material such as copper, for example. The material of the insulation coating is, for example, vinyl chloride. Two electric wires 5 are provided so that power can be supplied to the lighting device 2. One end of each electric wire 5 is electrically connected to the wiring of the wiring board 2a. A receptacle connector 6 is provided at the other end opposite to one end of each electric wire 5.

レセプタクルコネクタ6は、図2に示すように、ベース1の貫通孔1aaから外部に露出する。レセプタクルコネクタ6は、外部電源と電気的に接続されるプラグが挿入される。レセプタクルコネクタ6は、ベース1の厚み方向からプラグが挿入されるように構成されている。レセプタクルコネクタ6は、プラグと電気的及び機械的に接続できるように構成されている。レセプタクルコネクタ6は、電線5を介して、外部電源からの電力を点灯装置2に給電する。   As shown in FIG. 2, the receptacle connector 6 is exposed to the outside from the through hole 1aa of the base 1. The receptacle connector 6 is inserted with a plug electrically connected to an external power source. The receptacle connector 6 is configured such that a plug is inserted from the thickness direction of the base 1. The receptacle connector 6 is configured to be electrically and mechanically connected to the plug. The receptacle connector 6 supplies power from the external power source to the lighting device 2 via the electric wire 5.

カバー7は、図1から図3に示すように、全体として、有底円筒状の外形形状をしている。カバー7は、発光装置3から放射された光を透過させる。カバー7は、カバー本体7aと、覆部7bと、雌ねじ部7cと、を有する。   As shown in FIGS. 1 to 3, the cover 7 has a bottomed cylindrical outer shape as a whole. The cover 7 transmits light emitted from the light emitting device 3. The cover 7 includes a cover main body 7a, a cover portion 7b, and a female screw portion 7c.

カバー本体7aは、有底円筒状の外形形状をしている。カバー本体7aは、光出射部7hと、第1周壁7jと、を有している。光出射部7hは、円板状の外形形状をしている。光出射部7hは、発光装置3からの光を外部へ出射させる。第1周壁7jは、円筒状の外形形状をしている。第1周壁7jは、光出射部7hの周縁に沿って設けられている。第1周壁7jは、一端側が光出射部7hで塞がれている。第1周壁7jは、光出射部7hと滑らかに連続するように形成されている。   The cover body 7a has a bottomed cylindrical outer shape. The cover body 7a has a light emitting portion 7h and a first peripheral wall 7j. The light emitting portion 7h has a disk-like outer shape. The light emitting unit 7h emits light from the light emitting device 3 to the outside. The first peripheral wall 7j has a cylindrical outer shape. The first peripheral wall 7j is provided along the periphery of the light emitting portion 7h. One end side of the first peripheral wall 7j is closed with a light emitting portion 7h. The first peripheral wall 7j is formed so as to be smoothly continuous with the light emitting portion 7h.

覆部7bは、鍔部7kと、第2周壁7mと、を有している。鍔部7kは、円環平板状の外形形状をしている。鍔部7kは、配線基板2aの周部と当たるように構成されている。鍔部7kは、電子部品2bが実装された配線基板2aの第2面2abと反対側が当たる。   The cover part 7b has the collar part 7k and the 2nd surrounding wall 7m. The flange portion 7k has an outer shape of an annular flat plate shape. The flange portion 7k is configured to contact the peripheral portion of the wiring board 2a. The flange portion 7k is in contact with the side opposite to the second surface 2ab of the wiring board 2a on which the electronic component 2b is mounted.

鍔部7kは、カバー7がベース1に取り付けられた状態で、接続端子4の弾性力により、配線基板2aが押し付けられる。言い換えれば、カバー7の鍔部7kは、配線基板2aを支持する。   In the state in which the cover 7 is attached to the base 1, the flange portion 7 k is pressed against the wiring board 2 a by the elastic force of the connection terminal 4. In other words, the flange portion 7k of the cover 7 supports the wiring board 2a.

第2周壁7mは、円筒状の外形形状をしている。第2周壁7mは、正面視において、第1周壁7jよりも外形が大きい。第2周壁7mは、鍔部7kの厚み方向に沿って、鍔部7kの外周縁から突出する。第2周壁7mは、鍔部7kの厚み方向に沿って、第1周壁7jと反対方向に突出する。   The second peripheral wall 7m has a cylindrical outer shape. The second peripheral wall 7m has a larger outer shape than the first peripheral wall 7j in a front view. 7 m of 2nd surrounding walls protrude from the outer periphery of the collar part 7k along the thickness direction of the collar part 7k. The second peripheral wall 7m protrudes in the opposite direction to the first peripheral wall 7j along the thickness direction of the flange portion 7k.

雌ねじ部7cは、第2周壁7mに設けられる。雌ねじ部7cは、第2周壁7mの内面に沿って配置される。雌ねじ部7cは、雄ねじ部1cとねじ合うように構成されている。雌ねじ部7cは、雄ねじ部1cとねじ合うことで、カバー7がベース1に取り付けられる。   The female screw portion 7c is provided on the second peripheral wall 7m. The female screw portion 7c is disposed along the inner surface of the second peripheral wall 7m. The female screw portion 7c is configured to be screwed with the male screw portion 1c. The cover 7 is attached to the base 1 by screwing the female screw portion 7c with the male screw portion 1c.

カバー7とベース1との間には、点灯装置2と、発光装置3と、一対の接続端子4と、電線5と、レセプタクルコネクタ6と、が配置される。カバー7は、ベース1に取り付けられた状態で、接続端子4が発光装置3と点灯装置2とが離れる方向に弾性力を付与するように、発光装置3と接続端子4と点灯装置2とをベース1との間に挟み持つ。カバー7は、ベース1に取り付けられた状態で、配線基板2aを支持する。配線基板2aは、ベース1に取り付けられた状態で、発光装置3のLEDチップ3aを開口部2aaから露出させる。   Between the cover 7 and the base 1, a lighting device 2, a light emitting device 3, a pair of connection terminals 4, an electric wire 5, and a receptacle connector 6 are disposed. When the cover 7 is attached to the base 1, the light-emitting device 3, the connection terminal 4, and the lighting device 2 are connected so that the connection terminal 4 gives an elastic force in a direction in which the light-emitting device 3 and the lighting device 2 are separated from each other. Hold between the base 1. The cover 7 supports the wiring board 2 a while being attached to the base 1. The wiring board 2 a is exposed to the LED chip 3 a of the light emitting device 3 from the opening 2 aa while being attached to the base 1.

カバー7は、カバー本体7aと、覆部7bと、雌ねじ部7cと、が一体的に形成されている。カバー7は、透光性材料により形成されている。カバー7の透光性材料としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、若しくはガラスが挙げられる。カバー7は、例えば、射出形成により形成することができる。   The cover 7 is integrally formed with a cover main body 7a, a cover portion 7b, and a female screw portion 7c. The cover 7 is made of a light transmissive material. Examples of the translucent material of the cover 7 include acrylic resin, polycarbonate resin, and glass. The cover 7 can be formed by injection molding, for example.

以下では、本実施形態のLEDユニット10の比較的簡単な構成で、配光を制御できることを説明する。   Hereinafter, it will be described that the light distribution can be controlled with a relatively simple configuration of the LED unit 10 of the present embodiment.

ところで、LEDユニットでは、発光装置にも様々な種類のものがあり、異なる種類の発光装置で同じ配向特性を得ようとする場合、異なる種類の発光装置に対応してLEDユニットの構造、若しくは光学部品の交換が必要となる場合がある。   By the way, there are various types of LED units in the light emitting device, and when trying to obtain the same orientation characteristics with different types of light emitting devices, the structure of the LED unit or the optics corresponding to the different types of light emitting devices. Parts may need to be replaced.

本実施形態のLEDユニット10は、図3に示すように、配線基板2aが実装基板3bと対向して配置される。LEDユニット10は、開口部2aaを介して、発光装置3の光を出射する。図3では、発光装置3の光を一点鎖線の矢印で例示している。LEDユニット10は、開口部2aa周りの配線基板2aが発光装置3から放射された光の一部を遮光する。言い換えれば、開口部2aaは、発光装置3からの光の配光を制御する。LEDユニット10は、配線基板2aと実装基板3bとの距離を相対的に変位させることで、開口部2aaを透過する光を変えて配光を制御できる。   In the LED unit 10 of the present embodiment, as shown in FIG. 3, the wiring board 2a is arranged facing the mounting board 3b. The LED unit 10 emits light from the light emitting device 3 through the opening 2aa. In FIG. 3, the light of the light-emitting device 3 is illustrated with a dashed-dotted arrow. In the LED unit 10, the wiring board 2 a around the opening 2 aa blocks a part of the light emitted from the light emitting device 3. In other words, the opening 2aa controls the light distribution of the light from the light emitting device 3. The LED unit 10 can control the light distribution by changing the light transmitted through the opening 2aa by relatively displacing the distance between the wiring board 2a and the mounting board 3b.

LEDユニット10は、カバー7がベース1に取り付けられた状態で雌ねじ部7cと雄ねじ部1cとのねじ締めが強められると、配線基板2aの厚み方向において、実装基板3bに配線基板2aが近づくように変位する。LEDユニットは、カバー7がベース1に取り付けられた状態で雌ねじ部7cと雄ねじ部1cとのねじ合いを緩めると、配線基板2aの厚み方向において、実装基板3bから配線基板2aが離れるように変位する。図3では、実装基板3bに対する配線基板2aの変位の方向を白抜きの矢印で例示している。   In the LED unit 10, when the tightening of the female screw portion 7 c and the male screw portion 1 c is strengthened with the cover 7 attached to the base 1, the wiring substrate 2 a approaches the mounting substrate 3 b in the thickness direction of the wiring substrate 2 a. It is displaced to. The LED unit is displaced so that the wiring board 2a is separated from the mounting board 3b in the thickness direction of the wiring board 2a when the screwing of the female screw part 7c and the male screw part 1c is loosened with the cover 7 attached to the base 1. To do. In FIG. 3, the direction of displacement of the wiring board 2a with respect to the mounting board 3b is illustrated by a white arrow.

本実施形態のLEDユニット10は、異なる種類の発光装置ごとに光学部品を変更させる必要がなく、比較的簡単な構成で配光を制御できる。本実施形態のLEDユニット10では、配線基板2aが実装基板3bと対向して配置されているので、実装基板3bからの熱が配線基板2aに直接伝熱することを抑制できる。LEDユニット10は、配線基板2aが実装基板3bと対向して配置されているので、配線基板2aからの熱が実装基板3bに直接伝熱することを抑制できる。   The LED unit 10 of the present embodiment does not need to change optical components for different types of light emitting devices, and can control light distribution with a relatively simple configuration. In the LED unit 10 of the present embodiment, since the wiring board 2a is arranged to face the mounting board 3b, it is possible to suppress heat from the mounting board 3b from directly transferring to the wiring board 2a. In the LED unit 10, since the wiring board 2a is disposed to face the mounting board 3b, it is possible to suppress heat from the wiring board 2a from being directly transferred to the mounting board 3b.

本実施形態のLEDユニット10では、接続端子4は、板ばねであることが好ましい。   In the LED unit 10 of the present embodiment, the connection terminal 4 is preferably a leaf spring.

本実施形態のLEDユニット10は、接続端子4が板ばねであることで、実装基板3bと配線基板2aとの相対的な位置が変位しても、実装基板3bと配線基板2aとの電気的な接続を行うことができる。   In the LED unit 10 of this embodiment, since the connection terminal 4 is a leaf spring, even if the relative position between the mounting board 3b and the wiring board 2a is displaced, the electrical connection between the mounting board 3b and the wiring board 2a. Connection can be made.

接続端子4は、はんだにより第1端部4aと発光装置3とが接続される場合、接続端子4が金属板であるため、金属板の放熱によりはんだ接続が難しくなる傾向にある。本実施形態のLEDユニット10では、実装基板3bと配線基板2aとが互いに離れる方向に向かって弾性力を付与する構成により、第1端部4aと第1端子部3cとの間及び第2端部4bと第2端子部2cとの間の電気的な接続信頼性を高めることができる。   When the first end 4a and the light emitting device 3 are connected to each other by the solder, the connection terminal 4 is a metal plate, so that the solder connection tends to be difficult due to heat dissipation of the metal plate. In the LED unit 10 of the present embodiment, the mounting substrate 3b and the wiring substrate 2a are provided with an elastic force in a direction away from each other, so that the first end portion 4a and the first terminal portion 3c and the second end portion are provided. The electrical connection reliability between the part 4b and the second terminal part 2c can be increased.

本実施形態のLEDユニット10は、接続端子4が板ばねであることで、カバー7をベース1から外した状態で、実装基板3bと配線基板2aとの電気的な接続を解除できる。LEDユニット10は、実装基板3bと配線基板2aとの電気的な接続を解除できるので、作業者が発光装置3からの光を直視することを防止できる。   The LED unit 10 of the present embodiment can release the electrical connection between the mounting board 3b and the wiring board 2a with the cover 7 removed from the base 1 because the connection terminal 4 is a leaf spring. Since the LED unit 10 can release the electrical connection between the mounting substrate 3b and the wiring substrate 2a, it is possible to prevent the operator from directly viewing the light from the light emitting device 3.

本実施形態のLEDユニット10では、弾性力を付与するばね形状により、第1端部4aと第1端子部3cとの間及び第2端部4bと第2端子部2cとの間の電気的な接続を比較的に簡単に行うことができるため、組立作業性の向上を図ることができる。   In the LED unit 10 of the present embodiment, the electrical shape between the first end portion 4a and the first terminal portion 3c and between the second end portion 4b and the second terminal portion 2c is determined by the spring shape that gives elastic force. Since it is possible to make a simple connection relatively easily, assembly workability can be improved.

次に、本実施形態のLEDユニット10の変形例の構成について、図4から図6に示す要部に基づいて説明する。   Next, the structure of the modification of the LED unit 10 of this embodiment is demonstrated based on the principal part shown in FIGS.

図4に示す第1変形例は、接続端子4がコイルばねで構成された以外、本実施形態のLEDユニット10と同様の構成としている。   The first modification shown in FIG. 4 has the same configuration as the LED unit 10 of the present embodiment, except that the connection terminal 4 is configured by a coil spring.

第1変形例の構成では、接続端子4がコイルばねで構成されているので、実装基板3bと配線基板2aとが離れる方向に向かう弾性力の大きさを調整することが比較的に簡単にできる。   In the configuration of the first modification, since the connection terminal 4 is configured by a coil spring, it is relatively easy to adjust the magnitude of the elastic force in the direction in which the mounting substrate 3b and the wiring substrate 2a are separated. .

すなわち、本実施形態の変形例のLEDユニット10では、接続端子4は、コイルばねであることが好ましい。   That is, in the LED unit 10 of the modification of this embodiment, it is preferable that the connection terminal 4 is a coil spring.

図5及び図6に示す第2変形例では、接続端子4が板ばねの代わりにピン4dと挟持部4eとを備えた構成とする以外、本実施形態のLEDユニット10と同様の構成としている。   In the second modification shown in FIGS. 5 and 6, the connection terminal 4 has the same configuration as that of the LED unit 10 of the present embodiment except that the connection terminal 4 includes a pin 4d and a clamping portion 4e instead of the leaf spring. .

第2変形例では、接続端子4は、ピン4dと、挟持部4eと、を備えている。ピン4dは、一端が第1端子部3cと電気的に接続される。ピン4dは、他端が実装基板3bの厚み方向に突出する。挟持部4eは、一端が第2端子部2cと電気的に接続される。挟持部4eは、他端がピン4dの突出方向と交差する方向からピン4dを挟むことが好ましい。   In the second modification, the connection terminal 4 includes a pin 4d and a sandwiching portion 4e. One end of the pin 4d is electrically connected to the first terminal portion 3c. The other end of the pin 4d protrudes in the thickness direction of the mounting substrate 3b. One end of the clamping part 4e is electrically connected to the second terminal part 2c. It is preferable that the pinching part 4e pinches the pin 4d from the direction where the other end intersects the protruding direction of the pin 4d.

第2変形例では、挟持部4eがピン4dの突出方向と交差する方向からピン4dを挟んでいるので、カバー7をベース1にねじ合いする際、実装基板3b及び配線基板2aのともまわりに伴う電気的な接触不良を抑制できる。第2変形例では、実装基板3bは、厚み方向に貫通した挿通孔2baを有している。挿通孔2baは、ピン4dが挿通される。   In the second modification, the pinching portion 4e sandwiches the pin 4d from the direction intersecting the projecting direction of the pin 4d. Therefore, when the cover 7 is screwed to the base 1, both the mounting board 3b and the wiring board 2a are rotated around. The accompanying poor electrical contact can be suppressed. In the second modification, the mounting substrate 3b has an insertion hole 2ba that penetrates in the thickness direction. The pin 4d is inserted through the insertion hole 2ba.

第2変形例では、ピン4dの他端が実装基板3bの厚み方向に突出し、挟持部4eの他端がピン4dを挟む構成だけに限られない。第2変形例では、ピン4dの他端が配線基板2aの厚み方向に突出し、挟持部4eの他端がピン4dを挟む構成でもよい。   In the second modification, the other end of the pin 4d protrudes in the thickness direction of the mounting substrate 3b, and the other end of the clamping portion 4e is not limited to the configuration in which the pin 4d is sandwiched. In the second modification, the other end of the pin 4d may protrude in the thickness direction of the wiring board 2a, and the other end of the holding portion 4e may sandwich the pin 4d.

すなわち、LEDユニット10では、接続端子4は、ピン4dと、挟持部4eと、を備えている。ピン4dは、一端が第2端子部2cと電気的に接続される。ピン4dは、他端が配線基板2aの厚み方向に突出する。挟持部4eは、一端が第1端子部3cと電気的に接続される。挟持部4eは、他端がピン4dの突出方向と交差する方向からピン4dを挟む構成でもよい。   That is, in the LED unit 10, the connection terminal 4 includes a pin 4 d and a clamping part 4 e. One end of the pin 4d is electrically connected to the second terminal portion 2c. The other end of the pin 4d protrudes in the thickness direction of the wiring board 2a. One end of the clamping part 4e is electrically connected to the first terminal part 3c. The sandwiching portion 4e may be configured to sandwich the pin 4d from the direction where the other end intersects the protruding direction of the pin 4d.

以下に、LEDユニット10の組立工程について、説明する。   Below, the assembly process of the LED unit 10 is demonstrated.

LEDユニット10の組立工程では、ベース1の底壁部1aに発光装置3が載せ置かれる。発光装置3は、底壁部1aに直接載せ置かれる構成だけに限られない。発光装置3は、放熱シートを介して、ベース1の上に載せ置かれてもよい。放熱シートは、発光装置3で発生した熱をベース1へ効率よく放熱させる。放熱シートは、電気絶縁性及び熱伝導性を有している。放熱シートは、ゲル状で架橋密度が低く軟質で弾性を有するゲル状エラストマー材料がより好ましい。放熱シートは、例えば、シリコーンゲルシートが挙げられる。放熱シートは、シリコーンゲルシートだけに限られず、電気絶縁性と熱伝導性に優れた材料で形成されていればよい。   In the assembly process of the LED unit 10, the light emitting device 3 is placed on the bottom wall 1 a of the base 1. The light emitting device 3 is not limited to the configuration that is directly placed on the bottom wall 1a. The light emitting device 3 may be placed on the base 1 via a heat dissipation sheet. The heat dissipation sheet efficiently dissipates heat generated in the light emitting device 3 to the base 1. The heat radiation sheet has electrical insulation and thermal conductivity. The heat-dissipating sheet is more preferably a gel-like elastomer material that is gel-like, has a low crosslinking density, is soft and has elasticity. Examples of the heat dissipation sheet include a silicone gel sheet. The heat dissipation sheet is not limited to the silicone gel sheet, and may be formed of a material having excellent electrical insulation and thermal conductivity.

発光装置3が放熱シートを介してベース1の上に載せ置かれる場合、ベース1は、矩形枠状の位置決め突起を底壁部1aに有していてもよい。位置決め突起は、底壁部1aの厚み方向に沿って、底壁部1aから外方へ向かって突出する。位置決め突起は、正面視において、矩形状の外形形状をしている。位置決め突起の高さ寸法は、放熱シートの厚み寸法よりも大きくなるように設定される。   When the light emitting device 3 is placed on the base 1 via the heat dissipation sheet, the base 1 may have a rectangular frame-shaped positioning projection on the bottom wall portion 1a. The positioning protrusion protrudes outward from the bottom wall portion 1a along the thickness direction of the bottom wall portion 1a. The positioning protrusion has a rectangular outer shape when viewed from the front. The height dimension of the positioning protrusion is set to be larger than the thickness dimension of the heat dissipation sheet.

次に、一対の接続端子4を実装基板3bと配線基板2aとの間に挟み込むように、接続端子4と配線基板2aとが配置される。配線基板2aには、予め電子部品2bが実装されている。配線基板2aには、予め電線5が電気的に接続されている。一対の接続端子4を実装基板3bと配線基板2aとの間に挟み込んだ状態で、配線基板2aの開口部2aaは、正面視において、発光装置3の封止部3dを露出する。接続端子4は、第1端部4aが実装基板3bの第1端子部3c上に配置される。接続端子4と実装基板3bの第1端子部3cとは、電気的に接続される。接続端子4は、第2端部4bが配線基板2aの第2端子部2c上に配置される。接続端子4と配線基板2aの第2端子部2cとは、電気的に接続される。   Next, the connection terminals 4 and the wiring board 2a are arranged so that the pair of connection terminals 4 are sandwiched between the mounting board 3b and the wiring board 2a. An electronic component 2b is mounted in advance on the wiring board 2a. An electric wire 5 is electrically connected to the wiring board 2a in advance. With the pair of connection terminals 4 sandwiched between the mounting substrate 3b and the wiring substrate 2a, the opening 2aa of the wiring substrate 2a exposes the sealing portion 3d of the light emitting device 3 in a front view. As for the connection terminal 4, the 1st end part 4a is arrange | positioned on the 1st terminal part 3c of the mounting substrate 3b. The connection terminal 4 and the first terminal portion 3c of the mounting substrate 3b are electrically connected. As for the connection terminal 4, the 2nd end part 4b is arrange | positioned on the 2nd terminal part 2c of the wiring board 2a. The connection terminal 4 and the second terminal portion 2c of the wiring board 2a are electrically connected.

組立工程では、一対の接続端子4が実装基板3bと配線基板2aとの間に挟まれた状態で、カバー7がベース1に取り付けられる。カバー7の雌ねじ部7cがベース1の雄ねじ部1cにねじ込まれることで、カバー7がベース1に取り付けられる。カバー7がベース1に取り付けられた状態で、第1端部4aが第1端子部3cに弾性力を付与する。カバー7がベース1に取り付けられた状態で、第2端部4bが第2端子部2cに弾性力を付与する。最後に、LEDユニット10は、カバー7をベース1にねじ込む深さを調整して、配光が制御される。   In the assembly process, the cover 7 is attached to the base 1 in a state where the pair of connection terminals 4 are sandwiched between the mounting board 3b and the wiring board 2a. The cover 7 is attached to the base 1 by screwing the female screw portion 7 c of the cover 7 into the male screw portion 1 c of the base 1. In a state where the cover 7 is attached to the base 1, the first end portion 4a applies an elastic force to the first terminal portion 3c. In a state where the cover 7 is attached to the base 1, the second end portion 4b applies an elastic force to the second terminal portion 2c. Finally, the LED unit 10 adjusts the depth at which the cover 7 is screwed into the base 1 to control the light distribution.

次に、LEDユニット10を備えた照明器具12について、図7を参照しながら簡単に説明する。図7に示す照明器具12は、天井材17に埋め込み配置されるダウンライトである。   Next, the lighting fixture 12 including the LED unit 10 will be briefly described with reference to FIG. The luminaire 12 shown in FIG. 7 is a downlight that is embedded in the ceiling material 17.

照明器具12は、LEDユニット10と、LEDユニット10が取り付けられる器具本体11と、を備えている。   The lighting fixture 12 includes an LED unit 10 and a fixture main body 11 to which the LED unit 10 is attached.

器具本体11は、本体部11aと、外鍔部11bと、底部11cと、電源収納部11eと、を有している。本体部11aは、円筒状の外形形状をしている。外鍔部11bは、本体部11aの開口縁から外方へ延びている。   The instrument main body 11 has a main body part 11a, an outer collar part 11b, a bottom part 11c, and a power supply accommodating part 11e. The main body 11a has a cylindrical outer shape. The outer flange portion 11b extends outward from the opening edge of the main body portion 11a.

本体部11aには、LEDユニット10が収納される。LEDユニット10は、底部11cに置かれる。底部11cは、円板状の外形形状をしている。底部11cは、筒状の本体部11aの一端を塞ぐ。底部11cは、厚み方向に貫通する接続孔11caを有している。接続孔11caは、LEDユニット10のレセプタクルコネクタ6を外部に露出させる。   The LED unit 10 is accommodated in the main body 11a. The LED unit 10 is placed on the bottom 11c. The bottom part 11c has a disk-like outer shape. The bottom part 11c closes one end of the cylindrical main body part 11a. The bottom part 11c has a connection hole 11ca penetrating in the thickness direction. The connection hole 11ca exposes the receptacle connector 6 of the LED unit 10 to the outside.

本体部11aは、底部11cを介して、反対側に電源収納部11eが配置されている。電源収納部11eは、筒状の外形形状をしている。電源収納部11eは、筒状の一端が底部11cで塞がれている。電源収納部11eは、電源ユニット15を収納配置する。電源ユニット15は、電源線13と電気的に接続されている。電源線13の先端部には、コネクタプラグ14が設けられている。電源ユニット15は、電源線13及びコネクタプラグ14を介して、LEDユニット10を点灯させる電力を供給できるように構成されている。電源ユニット15は、外部電源と電気的に接続された端子台もよいし、LEDユニット10に電力を給電する蓄電池でもよい。   In the main body 11a, a power storage 11e is disposed on the opposite side via the bottom 11c. The power storage unit 11e has a cylindrical outer shape. As for the power storage part 11e, the cylindrical end is closed by the bottom part 11c. The power storage unit 11e stores and arranges the power supply unit 15. The power supply unit 15 is electrically connected to the power supply line 13. A connector plug 14 is provided at the tip of the power line 13. The power supply unit 15 is configured to be able to supply power for lighting the LED unit 10 via the power supply line 13 and the connector plug 14. The power supply unit 15 may be a terminal block that is electrically connected to an external power supply, or may be a storage battery that supplies power to the LED unit 10.

電源ユニット15は、電源収納部11eから離して配置される。照明器具12は、電源ユニット15と電源収納部11eとを離して配置されることで、電源ユニット15とLEDユニット10との間で熱伝導することを抑制している。照明器具12は、電源ユニット15のコネクタプラグ14が接続孔11caに挿入されることで、レセプタクルコネクタ6と電気的に接続される。   The power supply unit 15 is arranged away from the power supply storage portion 11e. The lighting fixture 12 suppresses heat conduction between the power supply unit 15 and the LED unit 10 by arranging the power supply unit 15 and the power supply housing portion 11e apart from each other. The lighting fixture 12 is electrically connected to the receptacle connector 6 by inserting the connector plug 14 of the power supply unit 15 into the connection hole 11ca.

LEDユニット10では、ベース1の貫通孔1aaから露出したレセプタクルコネクタ6が、電源ユニット15のコネクタプラグ14と着脱自在に接続される。照明器具12は、電源ユニット15のコネクタプラグ14と、LEDユニット10とが着脱自在に接続可能なコネクタを構成しているので、LEDユニット10の着脱時の接続作業を容易に行うことができる。   In the LED unit 10, the receptacle connector 6 exposed from the through hole 1aa of the base 1 is detachably connected to the connector plug 14 of the power supply unit 15. Since the lighting fixture 12 constitutes a connector to which the connector plug 14 of the power supply unit 15 and the LED unit 10 can be detachably connected, connection work when the LED unit 10 is attached or detached can be easily performed.

器具本体11は、天井材17に設けられた埋込穴17aに埋め込まれる。器具本体11は、取付ばねを備えていてもよい。取付ばねは、外鍔部11bとの間で、天井材17における埋込穴17aの周部を挟み持つ。器具本体11は、外鍔部11bが天井材17の下面における埋込穴17aの周部に当接する形で天井材17に取り付けられる。   The instrument main body 11 is embedded in an embedding hole 17 a provided in the ceiling material 17. The instrument body 11 may include an attachment spring. The mounting spring sandwiches the peripheral portion of the embedding hole 17a in the ceiling material 17 with the outer flange portion 11b. The instrument main body 11 is attached to the ceiling member 17 such that the outer flange portion 11b abuts on the peripheral portion of the embedding hole 17a on the lower surface of the ceiling member 17.

器具本体11は、金属材料により形成されている。照明器具12は、樹脂製の器具本体11と比べ、金属製の器具本体11を介して、LEDユニット10の発光装置3で発生した熱を、ベース1を通して外部に効率よく放熱させることができる。器具本体11の材料としては、例えば、アルミニウムが挙げられる。器具本体11の材料は、アルミニウムだけに限られず、例えば、銅、若しくはセラミックスでもよい。   The instrument body 11 is made of a metal material. The lighting fixture 12 can efficiently dissipate heat generated in the light emitting device 3 of the LED unit 10 to the outside through the base 1 through the metallic fixture body 11 compared to the resin fixture body 11. An example of the material of the instrument body 11 is aluminum. The material of the instrument body 11 is not limited to aluminum, and may be, for example, copper or ceramics.

本発明は、上述の実施形態だけに限定されず、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲で、種々変更することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the technical idea according to the present invention.

1 ベース
2 点灯装置
2a 配線基板
2aa 開口部
2ab 第2面
2b 電子部品
2c 第2端子部
3 発光装置
3a LEDチップ
3b 実装基板
3ba 第1面
3c 第1端子部
4 接続端子
4a 第1端部
4b 第2端部
4d ピン
4e 挟持部
7 カバー
10 LEDユニット
11 器具本体
12 照明器具
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2 Lighting apparatus 2a Wiring board 2aa Opening part 2ab 2nd surface 2b Electronic component 2c 2nd terminal part 3 Light-emitting device 3a LED chip 3b Mounting board 3ba 1st surface 3c 1st terminal part 4 Connection terminal 4a 1st edge part 4b 2nd end part 4d pin 4e clamping part 7 cover 10 LED unit 11 fixture body 12 lighting fixture

Claims (6)

ベースと、前記ベースの一表面側に配置される発光装置と、前記発光装置を点灯する点灯装置と、前記発光装置と前記点灯装置とを電気的に接続する接続端子と、前記発光装置を覆うように前記ベースに取り付けられる透光性のカバーと、を備え、
前記発光装置は、LEDチップと、前記LEDチップが実装される実装基板と、前記LEDチップと電気的に接続する第1端子部と、を有しており、
前記実装基板は、前記LEDチップと、前記第1端子部と、が第1面に配置されており、
前記点灯装置は、厚み方向において前記実装基板と対向した配置される配線基板と、前記発光装置の点灯を制御する点灯回路を構成する電子部品と、前記電子部品と電気的に接続する第2端子部と、を有しており、
前記配線基板は、前記電子部品と、前記第2端子部と、が第2面に配置されており、
前記配線基板は、厚み方向に貫通し前記発光装置から放射された光の配光を制御する開口部を有し、
前記接続端子は、前記実装基板の前記第1端子部と電気的に接続する第1端部と、前記配線基板の前記第2端子部と電気的に接続する第2端部と、を有し、前記実装基板と前記配線基板とが互いに離れる方向に向かって弾性力を付与しており、
前記カバーは、前記配線基板を支持し、前記配線基板の厚み方向において、前記実装基板と前記配線基板との距離を相対的に変位できる構成であることを特徴とするLEDユニット。
A base, a light emitting device disposed on one surface side of the base, a lighting device that lights the light emitting device, a connection terminal that electrically connects the light emitting device and the lighting device, and covering the light emitting device A translucent cover attached to the base as described above,
The light-emitting device includes an LED chip, a mounting substrate on which the LED chip is mounted, and a first terminal portion that is electrically connected to the LED chip.
In the mounting substrate, the LED chip and the first terminal portion are arranged on a first surface,
The lighting device includes a wiring board disposed to face the mounting substrate in a thickness direction, an electronic component that constitutes a lighting circuit that controls lighting of the light emitting device, and a second terminal that is electrically connected to the electronic component. And
In the wiring board, the electronic component and the second terminal portion are arranged on a second surface,
The wiring board has an opening that penetrates in the thickness direction and controls light distribution of light emitted from the light emitting device;
The connection terminal includes a first end portion that is electrically connected to the first terminal portion of the mounting board, and a second end portion that is electrically connected to the second terminal portion of the wiring board. The mounting board and the wiring board are given an elastic force in a direction away from each other,
The LED unit is configured to support the wiring board and to relatively displace the distance between the mounting board and the wiring board in the thickness direction of the wiring board.
前記接続端子は、板ばねであることを特徴とする請求項1に記載のLEDユニット。   The LED unit according to claim 1, wherein the connection terminal is a leaf spring. 前記接続端子は、コイルばねであることを特徴とする請求項1に記載のLEDユニット。   The LED unit according to claim 1, wherein the connection terminal is a coil spring. 前記接続端子は、一端が前記第1端子部と電気的に接続され他端が前記実装基板の厚み方向に突出するピンと、一端が前記第2端子部と電気的に接続され他端が前記ピンの突出方向と交差する方向から前記ピンを挟む挟持部と、を備えることを特徴とする請求項1に記載のLEDユニット。   The connection terminal has one end electrically connected to the first terminal portion and the other end protruding in the thickness direction of the mounting substrate, and one end electrically connected to the second terminal portion and the other end connected to the pin. The LED unit according to claim 1, further comprising: a sandwiching portion that sandwiches the pin from a direction that intersects the protruding direction. 前記接続端子は、一端が前記第2端子部と電気的に接続され他端が前記配線基板の厚み方向に突出するピンと、一端が前記第1端子部と電気的に接続され他端が前記ピンの突出方向と交差する方向から前記ピンを挟む挟持部と、を備えることを特徴とする請求項1に記載のLEDユニット。   The connection terminal has one end electrically connected to the second terminal portion and the other end protruding in the thickness direction of the wiring board, and one end electrically connected to the first terminal portion and the other end connected to the pin. The LED unit according to claim 1, further comprising: a sandwiching portion that sandwiches the pin from a direction that intersects the protruding direction. 請求項1から請求項5の何れか1つに記載のLEDユニットと、前記LEDユニットが取り付けられる器具本体と、を備えた照明器具。   The lighting fixture provided with the LED unit as described in any one of Claims 1-5, and the fixture main body to which the said LED unit is attached.
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