JP2017208233A - Luminaire and lighting fixture - Google Patents

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浩志 上野山
Hiroshi Uenoyama
浩志 上野山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a luminaire and a lighting fixture capable of achieving downsizing while suppressing a heat generation amount of a first solid light source.SOLUTION: A luminaire 10 includes a plurality of solid light sources 1, and a substrate 2 on which the plurality of solid light sources 1 are mounted. The plurality of solid light sources 1 include: a first solid light source 1A having a first light emitting element 11A; and a second solid light source 1B having a second light emitting element 11B. The first solid light source 1A and the second solid light source 1B are mounted on the substrate 2 in such a manner that a total sum of the distance with other solid light sources 1 in the second solid light source 1B becomes larger than the total sum of the distance with other solid light sources 1 in the first solid light source 1A. The first solid light source 1A and the second solid light source 1B are constituted in such a manner that the magnitude of the current flowing per unit area in the first light emitting element 11A becomes smaller than that of the current flowing per unit area in the second light emitting element 11B.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、照明装置及び照明器具に関し、より詳細には、複数の固体光源を備えた照明装置及び照明器具に関する。   The present invention relates to a lighting device and a lighting fixture, and more particularly to a lighting device and a lighting fixture including a plurality of solid state light sources.

従来、複数のLEDを備えたLED光源が提供されている(例えば特許文献1参照)。特許文献1に記載のLED光源は、発光体と、電力制御部とを備える。発光体は、複数のLEDを縦横にベースに配置して構成される。電力制御部は、複数のLEDの光出力の制御を行う。複数のLEDは、ベースの中央部に配置される第1LEDと、ベースの周辺部に配置される第2LEDとで構成される。   Conventionally, an LED light source including a plurality of LEDs has been provided (see, for example, Patent Document 1). The LED light source described in Patent Literature 1 includes a light emitter and a power control unit. The light emitter is configured by arranging a plurality of LEDs vertically and horizontally on a base. The power control unit controls the light output of the plurality of LEDs. The plurality of LEDs includes a first LED disposed in the center of the base and a second LED disposed in the periphery of the base.

特許文献1に記載のLED光源では、第2LEDへの供給電力を第1LEDへの供給電力よりも大きくすることで、第2LEDからの光の量が第1LEDからの光の量に比べて増加し、その結果、発光面の正面への配光を略一様分布とすることができる。   In the LED light source described in Patent Document 1, the amount of light from the second LED is increased compared to the amount of light from the first LED by making the power supplied to the second LED larger than the power supplied to the first LED. As a result, the light distribution to the front surface of the light emitting surface can be made substantially uniform.

特開平11−162660号公報JP-A-11-162660

特許文献1に記載のLED光源では、第1LED(第1固体光源)への供給電力を第2LED(第2固体光源)への供給電力よりも小さくすることで、発光面の正面への配光を略一様分布としながらも第1固体光源の発熱量を抑えることができる。しかしながら、特許文献1に記載のLED光源では、第1固体光源への供給電力と第2固体光源への供給電力とを別々に制御しなければならず、電力制御部が大型化することでLED光源全体が大型化する可能性があった。   In the LED light source described in Patent Document 1, the power distribution to the first LED (first solid light source) is made smaller than the power supplied to the second LED (second solid light source), thereby distributing light to the front surface of the light emitting surface. The amount of heat generated by the first solid-state light source can be suppressed while maintaining a substantially uniform distribution. However, in the LED light source described in Patent Document 1, the power supplied to the first solid-state light source and the power supplied to the second solid-state light source must be controlled separately. There was a possibility that the whole light source would be enlarged.

本発明は上記課題に鑑みてなされており、第1固体光源の発熱量を抑えながらも小型化を図ることができる照明装置及び照明器具を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the said subject, and it aims at providing the illuminating device and lighting fixture which can achieve size reduction, suppressing the emitted-heat amount of a 1st solid light source.

本発明の一態様に係る照明装置は、複数の固体光源と、基板とを備えている。前記基板には、前記複数の固体光源が実装される。前記複数の固体光源は、第1固体光源と、第2固体光源とを含む。前記第1固体光源及び前記第2固体光源は、前記第2固体光源における他の固体光源との距離の総和が前記第1固体光源における他の固体光源との距離の総和よりも大きくなるように前記基板に実装される。前記第1固体光源は、第1発光素子と、第1アノード電極及び第1カソード電極と、第1パッケージとを有する。前記第1アノード電極及び前記第1カソード電極は、前記基板と前記第1発光素子とに電気的に接続される。前記第1パッケージは、前記第1発光素子、前記第1アノード電極及び前記第1カソード電極を収納する。前記第1固体光源は、前記第1アノード電極及び前記第1カソード電極を介して前記第1発光素子に電流が流れるように構成されている。前記第2固体光源は、第2発光素子と、第2アノード電極及び第2カソード電極と、第2パッケージとを有する。前記第2アノード電極及び前記第2カソード電極は、前記基板と前記第2発光素子とに電気的に接続される。前記第2パッケージは、前記第2発光素子、前記第2アノード電極及び前記第2カソード電極を収納する。前記第2固体光源は、前記第2アノード電極及び前記第2カソード電極を介して前記第2発光素子に電流が流れるように構成されている。前記第1固体光源及び前記第2固体光源は、前記第1発光素子の単位面積当たりに流れる電流の大きさが前記第2発光素子の単位面積当たりに流れる電流よりも小さくなるように構成されている。   An illumination device according to one embodiment of the present invention includes a plurality of solid light sources and a substrate. The plurality of solid state light sources are mounted on the substrate. The plurality of solid state light sources include a first solid state light source and a second solid state light source. The first solid-state light source and the second solid-state light source are configured such that the sum of distances between the second solid-state light sources and other solid-state light sources is greater than the sum of distances between the first solid-state light sources and other solid-state light sources. Mounted on the substrate. The first solid-state light source includes a first light emitting element, a first anode electrode and a first cathode electrode, and a first package. The first anode electrode and the first cathode electrode are electrically connected to the substrate and the first light emitting element. The first package houses the first light emitting device, the first anode electrode, and the first cathode electrode. The first solid state light source is configured such that a current flows through the first light emitting element via the first anode electrode and the first cathode electrode. The second solid-state light source includes a second light emitting element, a second anode electrode and a second cathode electrode, and a second package. The second anode electrode and the second cathode electrode are electrically connected to the substrate and the second light emitting element. The second package houses the second light emitting device, the second anode electrode, and the second cathode electrode. The second solid light source is configured such that a current flows to the second light emitting element through the second anode electrode and the second cathode electrode. The first solid-state light source and the second solid-state light source are configured such that a current flowing per unit area of the first light-emitting element is smaller than a current flowing per unit area of the second light-emitting element. Yes.

本発明の一態様に係る照明器具は、上述の照明装置と、前記照明装置を保持する器具本体とを備えている。   The lighting fixture which concerns on 1 aspect of this invention is provided with the above-mentioned lighting device and the fixture main body holding the said lighting device.

本発明は、第1固体光源の発熱量を抑えながらも小型化を図ることができる。   The present invention can achieve miniaturization while suppressing the amount of heat generated by the first solid-state light source.

図1Aは、本発明の一実施形態に係る照明装置及び照明器具を天井に取り付けた状態の断面図である。図1Bは、本発明の一実施形態の変形例に係る照明装置及び照明器具を天井に取り付けた状態の断面図である。FIG. 1A is a cross-sectional view of a lighting device and a lighting fixture according to an embodiment of the present invention attached to a ceiling. FIG. 1B is a cross-sectional view of a state in which a lighting device and a lighting fixture according to a modification of the embodiment of the present invention are attached to a ceiling. 図2は、本発明の一実施形態に係る照明装置の一部を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a part of a lighting device according to an embodiment of the present invention. 図3Aは、本発明の一実施形態に係る照明装置の正面図である。図3Bは、本発明の一実施形態の変形例1に係る照明装置の正面図である。FIG. 3A is a front view of a lighting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3B is a front view of an illumination apparatus according to Modification 1 of the embodiment of the present invention. 図4Aは、本発明の一実施形態に係る照明装置の概略回路図である。図4Bは、本発明の一実施形態の変形例1に係る照明装置の概略回路図である。FIG. 4A is a schematic circuit diagram of a lighting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 4B is a schematic circuit diagram of an illumination apparatus according to Modification 1 of the embodiment of the present invention. 図5は、本発明の一実施形態の変形例2に係る照明装置の正面図である。FIG. 5 is a front view of an illumination device according to Modification 2 of the embodiment of the present invention. 図6は、本発明の一実施形態の変形例3に係る照明装置の正面図である。FIG. 6 is a front view of an illumination device according to Modification 3 of the embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態に係る照明装置及び照明器具について、図面を参照して具体的に説明する。本実施形態の照明器具100は、図1A及び図1Bに示すように、例えば天井200に埋め込まれる天井埋め込み型の照明器具であり、室内を照明するために用いられる。ただし、以下に説明する構成は、本発明の一例に過ぎず、本発明は下記の実施形態に限定されない。したがって、この実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。   Hereinafter, a lighting device and a lighting fixture according to an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. As illustrated in FIGS. 1A and 1B, the lighting apparatus 100 of the present embodiment is a ceiling-embedded lighting apparatus embedded in a ceiling 200, for example, and is used to illuminate a room. However, the configuration described below is merely an example of the present invention, and the present invention is not limited to the following embodiment. Therefore, various modifications other than this embodiment can be made according to the design and the like as long as they do not depart from the technical idea of the present invention.

以下の説明では特に断りがない限り、図1Aにおいて「上」、「下」の矢印で示す通りに、上、下の各方向を規定する。ただし、これらの方向は照明器具100の使用方向を限定する趣旨ではない。また、図面中の各方向を示す矢印は説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。   In the following description, unless otherwise specified, the upper and lower directions are defined as indicated by the “up” and “down” arrows in FIG. 1A. However, these directions are not intended to limit the use direction of the lighting fixture 100. In addition, the arrows indicating the directions in the drawings are merely shown for explanation, and do not accompany the substance.

本実施形態の照明器具100は、図1Aに示すように、照明装置10と、器具本体20とを備えている。また、照明器具100は、透光板30と、点灯装置40とをさらに備えている。この照明器具100は、照明装置10と点灯装置40とが別の場所に配置された別置型の照明器具である。つまり、この照明器具100では、器具本体20内に収納された照明装置10は、天井200に埋め込まれており、点灯装置40は、天井200の裏面側(図1Aの上面側)において器具本体20と離れた場所に設置される。   The lighting fixture 100 of this embodiment is provided with the illuminating device 10 and the fixture main body 20, as shown to FIG. 1A. The lighting fixture 100 further includes a light-transmitting plate 30 and a lighting device 40. This luminaire 100 is a separate luminaire in which the luminaire 10 and the lighting device 40 are arranged at different locations. That is, in this lighting fixture 100, the lighting device 10 housed in the fixture main body 20 is embedded in the ceiling 200, and the lighting device 40 is located on the back side of the ceiling 200 (the upper surface side in FIG. 1A). It is installed in a remote place.

器具本体20は、例えばアルミニウム合金などの放熱性のよい金属によって、下端部が開口した有底円筒状に形成されている。器具本体20の内側の上底部には、例えばねじ止めなどの適宜の方法により照明装置10が取り付けられる。器具本体20の下端部の開口には、照明装置10から放射される光を拡散させるための透光板30が取り付けられる。   The instrument main body 20 is formed in a bottomed cylindrical shape whose lower end is opened, for example, by a metal with good heat dissipation such as an aluminum alloy. The illuminating device 10 is attached to an upper bottom portion inside the appliance main body 20 by an appropriate method such as screwing. A translucent plate 30 for diffusing light emitted from the illumination device 10 is attached to the opening at the lower end of the instrument body 20.

点灯装置40は、点灯回路部と、制御回路部と、電源回路部とを備えている。点灯回路部は、照明装置10の複数の固体光源1(後述する)に負荷電流を供給する。制御回路部は、指示される調光レベルに基づいて点灯回路部の動作を制御し、上記負荷電流の振幅を増減させる。電源回路部は、点灯回路部に直流電力を供給する。点灯装置40は、図1Aに示すように、コネクタ41を介したリード線42によって照明装置10に電気的に接続されている。   The lighting device 40 includes a lighting circuit unit, a control circuit unit, and a power supply circuit unit. The lighting circuit unit supplies a load current to a plurality of solid state light sources 1 (described later) of the lighting device 10. The control circuit unit controls the operation of the lighting circuit unit based on the instructed dimming level, and increases or decreases the amplitude of the load current. The power supply circuit unit supplies DC power to the lighting circuit unit. As shown in FIG. 1A, the lighting device 40 is electrically connected to the lighting device 10 by a lead wire 42 through a connector 41.

照明装置10は、図2及び図3Aに示すように、複数(図示例では6つ)の固体光源1と、複数の固体光源1が実装される基板2とを備えている。本実施形態では、複数の固体光源1のうち2つの固体光源1が第1固体光源1Aであり、残りの4つの固体光源1が第2固体光源1Bである。第1固体光源1Aは、自己を除く他の固体光源1との距離の総和が相対的に小さくなるように基板2の実装面21に実装される。言い換えると、第1固体光源1Aは、図3Aに示すように、基板2の実装面21の中央付近に実装される。また、第2固体光源1Bは、自己を除く他の固体光源1との距離の総和が相対的に大きくなるように基板2の実装面21に実装される。言い換えると、第2固体光源1Bは、図3Aに示すように、基板2の実装面21において第1固体光源1Aを囲むように中央部から離れた位置に実装される。すなわち、第1固体光源1A及び第2固体光源1Bは、第2固体光源1Bにおける他の固体光源1との距離の総和が第1固体光源1Aにおける他の固体光源1との距離の総和よりも大きくなるように基板2の実装面21に実装される。ここに、「第1固体光源1Aにおける他の固体光源1」には、自己を除いた残りの第1固体光源1A及び第2固体光源1Bが含まれている。また、「第2固体光源1Bにおける他の固体光源1」には、自己を除いた残りの第1固体光源1A及び第2固体光源1Bが含まれている。   As shown in FIGS. 2 and 3A, the lighting device 10 includes a plurality (six in the illustrated example) of solid light sources 1 and a substrate 2 on which the plurality of solid light sources 1 are mounted. In the present embodiment, two solid light sources 1 among the plurality of solid light sources 1 are first solid light sources 1A, and the remaining four solid light sources 1 are second solid light sources 1B. The first solid-state light source 1A is mounted on the mounting surface 21 of the substrate 2 so that the sum of the distances from other solid-state light sources 1 excluding itself is relatively small. In other words, the first solid-state light source 1A is mounted near the center of the mounting surface 21 of the substrate 2 as shown in FIG. 3A. The second solid light source 1B is mounted on the mounting surface 21 of the substrate 2 so that the sum of the distances from other solid light sources 1 excluding itself is relatively large. In other words, as shown in FIG. 3A, the second solid light source 1B is mounted on the mounting surface 21 of the substrate 2 at a position away from the center so as to surround the first solid light source 1A. That is, in the first solid light source 1A and the second solid light source 1B, the sum of the distances from the other solid light sources 1 in the second solid light source 1B is larger than the sum of the distances from the other solid light sources 1 in the first solid light source 1A. It mounts on the mounting surface 21 of the board | substrate 2 so that it may become large. Here, the “other solid light sources 1 in the first solid light source 1 </ b> A” include the remaining first solid light sources 1 </ b> A and second solid light sources 1 </ b> B excluding self. Further, the “other solid light sources 1 in the second solid light source 1B” include the remaining first solid light sources 1A and second solid light sources 1B excluding self.

第1固体光源1Aは、図2に示すように、第1発光素子11Aと、第1アノード電極12Aと、第1カソード電極13Aと、第1パッケージ14Aとを有している。また、第2固体光源1Bは、図2に示すように、第2発光素子11Bと、第2アノード電極12Bと、第2カソード電極13Bと、第2パッケージ14Bとを有している。ここで、第1固体光源1Aと第2固体光源1Bとは、同様の構成を有しているため、以下では第1固体光源1Aについてのみ説明し、第2固体光源1Bの説明は省略する。   As shown in FIG. 2, the first solid light source 1A includes a first light emitting element 11A, a first anode electrode 12A, a first cathode electrode 13A, and a first package 14A. As shown in FIG. 2, the second solid light source 1B includes a second light emitting element 11B, a second anode electrode 12B, a second cathode electrode 13B, and a second package 14B. Here, since the first solid light source 1A and the second solid light source 1B have the same configuration, only the first solid light source 1A will be described below, and the description of the second solid light source 1B will be omitted.

第1発光素子11Aは、例えば青色の発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)である。この第1発光素子11Aは、直方体状に形成された第1パッケージ14Aの前面側に形成された円錐台形状の凹部141の底面に配置される。   The first light emitting element 11A is, for example, a blue light emitting diode (LED). The first light emitting element 11A is disposed on the bottom surface of a truncated cone-shaped recess 141 formed on the front side of the first package 14A formed in a rectangular parallelepiped shape.

第1アノード電極12Aは、例えば銀メッキが施された銅合金からなり、取付部121と接触部122とで構成されている。取付部121は、基板2の実装面21と平行に配置される水平片1211と、水平片1211の一端(図2における右端)から実装面21の法線方向に延びる垂直片1212とでL字状に形成されている。接触部122は、取付部121の垂直片1212の先端から水平片1211と反対向きに延びるように形成されている。この第1アノード電極12Aは、接触部122の先端(図2における右端)が第1パッケージ14Aの凹部141内に露出するようにして第1パッケージ14Aに取り付けられる。   The first anode electrode 12 </ b> A is made of, for example, a copper alloy plated with silver, and includes an attachment part 121 and a contact part 122. The mounting portion 121 is L-shaped with a horizontal piece 1211 arranged parallel to the mounting surface 21 of the substrate 2 and a vertical piece 1212 extending in the normal direction of the mounting surface 21 from one end (the right end in FIG. 2) of the horizontal piece 1211. It is formed in a shape. The contact part 122 is formed so as to extend from the tip of the vertical piece 1212 of the attachment part 121 in the direction opposite to the horizontal piece 1211. The first anode electrode 12A is attached to the first package 14A such that the tip (right end in FIG. 2) of the contact portion 122 is exposed in the recess 141 of the first package 14A.

第1カソード電極13Aは、第1アノード電極12Aと同様に、例えば銀メッキが施された銅合金からなり、取付部131と接触部132とで構成されている。取付部131は、基板2の実装面21と平行に配置される水平片1311と、水平片1311の一端(図2における左端)から実装面21の法線方向に延びる垂直片1312とでL字状に形成されている。接触部132は、取付部131の垂直片1312の先端から水平片1311と反対向きに延びるように形成されている。この第1カソード電極13Aは、接触部132の先端(図2における左端)が第1パッケージ14Aの凹部141内に露出するようにして第1パッケージ14Aに取り付けられる。   Similar to the first anode electrode 12A, the first cathode electrode 13A is made of, for example, a copper alloy plated with silver, and includes an attachment portion 131 and a contact portion 132. The mounting portion 131 is L-shaped with a horizontal piece 1311 arranged in parallel with the mounting surface 21 of the substrate 2 and a vertical piece 1312 extending in the normal direction of the mounting surface 21 from one end (left end in FIG. 2) of the horizontal piece 1311. It is formed in a shape. The contact portion 132 is formed so as to extend from the tip of the vertical piece 1312 of the attachment portion 131 in the direction opposite to the horizontal piece 1311. The first cathode electrode 13A is attached to the first package 14A such that the front end (left end in FIG. 2) of the contact portion 132 is exposed in the concave portion 141 of the first package 14A.

第1パッケージ14Aは、例えば耐熱性ポリマーにより直方体状に形成されている。第1パッケージ14Aの一面(図2における上面)には、円錐台形状の凹部141が形成されている。この凹部141の底面には、第1発光素子11Aが取り付けられている。また、この凹部141には、上述のように、第1アノード電極12Aの接触部122と第1カソード電極13Aの接触部132とがそれぞれ露出している。そして、本実施形態の第1固体光源1Aでは、第1発光素子11Aのアノードと第1アノード電極12Aの接触部122とがボンディングワイヤ15を介して電気的に接続されている。また、本実施形態の第1固体光源1Aでは、第1発光素子11Aのカソードと第1カソード電極13Aの接触部132とがボンディングワイヤ16を介して電気的に接続されている。なお、第1パッケージ14Aの凹部141には、少なくとも蛍光体を含むシリコーン樹脂が充填されている。   The first package 14A is formed in a rectangular parallelepiped shape, for example, from a heat resistant polymer. A conical recess 141 is formed on one surface (the upper surface in FIG. 2) of the first package 14A. The first light emitting element 11 </ b> A is attached to the bottom surface of the recess 141. Further, as described above, the contact portion 122 of the first anode electrode 12A and the contact portion 132 of the first cathode electrode 13A are exposed in the recess 141, respectively. In the first solid-state light source 1 </ b> A of the present embodiment, the anode of the first light emitting element 11 </ b> A and the contact portion 122 of the first anode electrode 12 </ b> A are electrically connected via the bonding wire 15. In the first solid-state light source 1 </ b> A of the present embodiment, the cathode of the first light emitting element 11 </ b> A and the contact portion 132 of the first cathode electrode 13 </ b> A are electrically connected via the bonding wire 16. The concave portion 141 of the first package 14A is filled with a silicone resin containing at least a phosphor.

基板2は、例えば正方形状に形成されたプリント配線板からなり、基板2の実装面21(図3Aにおける手前側の面)には、複数の固体光源1が実装されている。図3Aに示す例では、1つの第1固体光源1Aと2つの第2固体光源1Bとが、第1方向(図3Aにおける上下方向)に沿って上側から第2固体光源1B、第1固体光源1A、第2固体光源1Bの順番に実装されている。また、図3Aに示す例では、第1方向に沿って実装された1つの第1固体光源1A及び2つの第2固体光源1Bが、第1方向と直交する第2方向(図3Aにおける左右方向)に沿って2列に実装されている。言い換えると、2つの第1固体光源1Aが基板2の実装面21の中央付近に実装されており、4つの第2固体光源1Bが、2つの第1固体光源1Aを取り囲むように、実装面21の中央部から離れた位置に実装されている。上述の2つの第1固体光源1Aの各々は、自己を除く他の固体光源1との距離が相対的に小さくなっており、他の固体光源1による発熱の影響を受けやすい。言い換えると、他の固体光源1からの熱によって第1固体光源1Aの周囲温度が上昇することで、第1固体光源1Aの発熱量が大きくなってしまう。したがって、第1固体光源1Aについては、自己の発熱量が小さくなるように構成することが好ましい。   The substrate 2 is made of, for example, a printed wiring board formed in a square shape, and a plurality of solid light sources 1 are mounted on a mounting surface 21 (front surface in FIG. 3A) of the substrate 2. In the example shown in FIG. 3A, one first solid light source 1A and two second solid light sources 1B are formed from the upper side along the first direction (vertical direction in FIG. 3A) from the upper side. 1A and second solid light source 1B are mounted in this order. In the example shown in FIG. 3A, one first solid-state light source 1A and two second solid-state light sources 1B mounted along the first direction are arranged in a second direction orthogonal to the first direction (the left-right direction in FIG. 3A). ) In two rows. In other words, the two first solid light sources 1A are mounted near the center of the mounting surface 21 of the substrate 2, and the four second solid light sources 1B surround the two first solid light sources 1A. It is mounted at a position away from the center of the. Each of the two first solid-state light sources 1A described above has a relatively small distance from the other solid-state light sources 1 except for itself, and is easily affected by heat generated by the other solid-state light sources 1. In other words, the amount of heat generated by the first solid-state light source 1A increases as the ambient temperature of the first solid-state light source 1A rises due to heat from the other solid-state light source 1. Therefore, the first solid-state light source 1A is preferably configured so that its own heat generation amount is small.

図4Aは、図3Aに示した複数の固体光源1の概略回路図である。図4Aに示すように、本実施形態の照明装置10では、複数の固体光源1(2つの第1固体光源1A及び4つの第2固体光源1B)が直流電源E1に対して電気的に直列に接続されている。ここで、固体光源1の一部を構成するLEDの順方向電圧をV1、順方向電流をI1、発光効率をηとすると、LEDの発熱量Q1=I1×V1×(1−η)となる。本実施形態のように、複数の固体光源1が直列に接続されている場合には、発光効率ηが大きくなるほどLEDの発熱量Q1は小さくなる。そのため、本実施形態では、第1固体光源1Aの発熱量Q1が小さくなるように、第1固体光源1Aの発光効率ηを大きくすることが好ましい。具体的には、図3Aに示すように、第1固体光源1Aの第1発光素子11Aの表面積を第2固体光源1Bの第2発光素子11Bの表面積よりも大きくする。言い換えると、第1発光素子11Aの単位面積当たりに流れる電流(電流密度)が第2発光素子11Bの単位面積当たりに流れる電流よりも小さくなるように構成する。これにより、第1発光素子11Aの発光効率η(=η1)が第2発光素子11Bの発光効率η(=η2)よりも大きくなり、その結果、第1発光素子11Aの発熱量Q1を小さくすることができる。つまり、上述のように、他の固体光源1による発熱の影響を受けながらも自己の発熱量Q1を小さくすることが可能であり、結果的に発熱量Q1を抑えることができる。しかも、従来例のように、第1固体光源1Aへの供給電力と第2固体光源1Bへの供給電力とを別々に制御しなくてもよいという利点もある。すなわち、本実施形態の照明装置10によれば、第1固体光源1Aの発熱量Q1を抑えながらも照明装置10の小型化を図ることができる。   4A is a schematic circuit diagram of the plurality of solid state light sources 1 shown in FIG. 3A. As shown to FIG. 4A, in the illuminating device 10 of this embodiment, the some solid light source 1 (Two 1st solid light sources 1A and four 2nd solid light sources 1B) is electrically in series with respect to DC power supply E1. It is connected. Here, assuming that the forward voltage of the LED constituting a part of the solid-state light source 1 is V1, the forward current is I1, and the light emission efficiency is η, the heat generation amount of the LED is Q1 = I1 × V1 × (1−η). . When a plurality of solid light sources 1 are connected in series as in the present embodiment, the heat generation amount Q1 of the LED decreases as the light emission efficiency η increases. Therefore, in the present embodiment, it is preferable to increase the luminous efficiency η of the first solid light source 1A so that the calorific value Q1 of the first solid light source 1A is small. Specifically, as shown in FIG. 3A, the surface area of the first light emitting element 11A of the first solid state light source 1A is made larger than the surface area of the second light emitting element 11B of the second solid state light source 1B. In other words, the current (current density) flowing per unit area of the first light emitting element 11A is configured to be smaller than the current flowing per unit area of the second light emitting element 11B. Thereby, the light emission efficiency η (= η1) of the first light emitting element 11A is larger than the light emission efficiency η (= η2) of the second light emitting element 11B, and as a result, the heat generation amount Q1 of the first light emitting element 11A is reduced. be able to. That is, as described above, it is possible to reduce its own calorific value Q1 while being affected by the heat generated by the other solid-state light source 1, and as a result, the calorific value Q1 can be suppressed. Moreover, there is an advantage that the power supplied to the first solid-state light source 1A and the power supplied to the second solid-state light source 1B need not be controlled separately as in the conventional example. That is, according to the illuminating device 10 of this embodiment, the illuminating device 10 can be reduced in size while suppressing the calorific value Q1 of the first solid-state light source 1A.

図3Bは、本実施形態の変形例1に係る照明装置10の正面図である。また、図4Bは、本実施形態の変形例1に係る照明装置10の概略回路図である。以下、変形例1の照明装置10について、図3B及び図4Bを参照して説明する。上述の実施形態では、第1発光素子11Aの表面積を第2発光素子11Bの表面積よりも大きくすることで、第1発光素子11Aの単位面積当たりに流れる電流を小さくしたが、変形例1では、第1発光素子11Aに流れる電流自体を小さくしている。なお、変形例1において、第1発光素子11Aの表面積と第2発光素子11Bの表面積とは同じ面積である。   FIG. 3B is a front view of the illumination device 10 according to the first modification of the present embodiment. FIG. 4B is a schematic circuit diagram of the illumination device 10 according to the first modification of the present embodiment. Hereinafter, the illuminating device 10 of the modification 1 is demonstrated with reference to FIG. 3B and FIG. 4B. In the above-described embodiment, the current flowing per unit area of the first light emitting element 11A is reduced by making the surface area of the first light emitting element 11A larger than the surface area of the second light emitting element 11B. The current itself flowing through the first light emitting element 11A is reduced. In Modification 1, the surface area of the first light emitting element 11A and the surface area of the second light emitting element 11B are the same area.

変形例1では、図3Bに示すように、1つの第1固体光源1Aと2つの第2固体光源1Bとが、第1方向(図3Bにおける上下方向)に沿って上側から第2固体光源1B、第1固体光源1A、第2固体光源1Bの順番に実装されている。また、変形例1では、第1方向に沿って実装された1つの第1固体光源1A及び2つの第2固体光源1Bが、第1方向と直交する第2方向(図3Bにおける左右方向)に沿って2列に実装されている。   In the first modification, as shown in FIG. 3B, one first solid light source 1 </ b> A and two second solid light sources 1 </ b> B are arranged from the upper side along the first direction (vertical direction in FIG. 3B) from the upper side. The first solid light source 1A and the second solid light source 1B are mounted in this order. Moreover, in the modification 1, one 1st solid-state light source 1A and two 2nd solid-state light sources 1B mounted along the 1st direction are set to the 2nd direction (left-right direction in FIG. 3B) orthogonal to a 1st direction. It is mounted in two rows along.

変形例1の照明装置10では、図4Bに示すように、互いに電気的に並列に接続された2つの第1発光素子11Aからなる並列回路と、4つの第2発光素子11Bとが直流電源E1に対して電気的に直列に接続されている。したがって、この場合には、4つの第2発光素子11Bには順方向電流I1が流れ、2つの第1発光素子11Aには順方向電流I1の半分の電流I1/2が流れる。つまり、2つの第1発光素子11Aには、残りの4つの第2発光素子11Bの半分の電流しか流れないため、2つの第1発光素子11Aでの発熱量Q1を第2発光素子11Bの半分程度に抑えることができる。しかも、この場合においても、従来例のように、第1固体光源1Aへの供給電力と第2固体光源1Bへの供給電力とを別々に制御しなくてもよいという利点もある。すなわち、変形例1の照明装置10であっても、第1固体光源1Aの発熱量Q1を抑えながらも照明装置10の小型化を図ることができる。ここに、上述の順方向電流I1は、半分になっても第1発光素子11Aを点灯可能な大きさに設定されている。   In the illumination device 10 of Modification 1, as shown in FIG. 4B, a parallel circuit including two first light emitting elements 11A electrically connected in parallel to each other and four second light emitting elements 11B are connected to a DC power supply E1. Are electrically connected in series. Therefore, in this case, the forward current I1 flows through the four second light emitting elements 11B, and the current I1 / 2 that is half the forward current I1 flows through the two first light emitting elements 11A. That is, since only two currents flow through the two first light emitting elements 11A as compared to the remaining four second light emitting elements 11B, the heat generation amount Q1 of the two first light emitting elements 11A is half that of the second light emitting elements 11B. It can be suppressed to the extent. Moreover, even in this case, there is an advantage that the power supplied to the first solid-state light source 1A and the power supplied to the second solid-state light source 1B do not need to be controlled separately as in the conventional example. That is, even in the illumination device 10 of the first modification, the illumination device 10 can be reduced in size while suppressing the calorific value Q1 of the first solid-state light source 1A. Here, the above-described forward current I1 is set to such a magnitude that the first light emitting element 11A can be turned on even if it is halved.

次に、本実施形態の変形例2に係る照明装置10について、図5を参照して説明する。変形例2の照明装置10は、第1光源群3A〜第7光源群3Gと、第1光源群3A〜第7光源群3Gが実装される基板2とを備えている。変形例2の照明装置10では、第1光源群3Aが1つであり、第2光源群3B〜第7光源群3Gがそれぞれ2つずつである。   Next, the illuminating device 10 which concerns on the modification 2 of this embodiment is demonstrated with reference to FIG. The illumination device 10 of Modification 2 includes a first light source group 3A to a seventh light source group 3G, and a substrate 2 on which the first light source group 3A to the seventh light source group 3G are mounted. In the illuminating device 10 of Modification 2, there is one first light source group 3A, and there are two second light source groups 3B to 7G light source groups 3G.

第1光源群3Aは、図5に示すように、複数(図示例では22個)の第1固体光源1Aが第1方向(図5における上下方向)に沿って等間隔に実装されている。この第1光源群3Aは、基板2の実装面21の中央付近に実装されている。2つの第2光源群3Bの各々は、複数(図示例では20個)の第2固体光源1Bが第1方向に沿って等間隔に実装されている。これらの第2光源群3Bは、第1方向と直交する第2方向(図5における左右方向)における第1光源群3Aの両側にそれぞれ実装されている。2つの第3光源群3Cの各々は、複数(図示例では19個)の第1固体光源1Aが第1方向に沿って等間隔に実装されている。これらの第3光源群3Cは、第2方向における第2光源群3Bの外側にそれぞれ実装されている。2つの第4光源群3Dの各々は、複数(図示例では17個)の第2固体光源1Bが第1方向に沿って等間隔に実装されている。これらの第4光源群3Dは、第2方向における第3光源群3Cの外側にそれぞれ実装されている。2つの第5光源群3Eの各々は、複数(図示例では16個)の第1固体光源1Aが第1方向に沿って等間隔に実装されている。これらの第5光源群3Eは、第2方向における第4光源群3Dの外側にそれぞれ実装されている。2つの第6光源群3Fの各々は、複数(図示例では13個)の第2固体光源1Bが第1方向に沿って等間隔に実装されている。これらの第6光源群3Fは、第2方向における第5光源群3Eの外側にそれぞれ実装されている。2つの第7光源群3Gの各々は、複数(図示例では9個)の第1固体光源1Aが第1方向に沿って等間隔に実装されている。これらの第7光源群3Gは、第2方向における第6光源群3Fの外側にそれぞれ実装されている。   In the first light source group 3A, as shown in FIG. 5, a plurality (22 in the illustrated example) of first solid light sources 1A are mounted at equal intervals along the first direction (vertical direction in FIG. 5). The first light source group 3 </ b> A is mounted near the center of the mounting surface 21 of the substrate 2. In each of the two second light source groups 3B, a plurality (20 in the illustrated example) of second solid light sources 1B are mounted at equal intervals along the first direction. These second light source groups 3B are respectively mounted on both sides of the first light source group 3A in a second direction (left-right direction in FIG. 5) orthogonal to the first direction. In each of the two third light source groups 3C, a plurality (19 in the illustrated example) of first solid light sources 1A are mounted at equal intervals along the first direction. The third light source group 3C is mounted outside the second light source group 3B in the second direction. In each of the two fourth light source groups 3D, a plurality (17 in the illustrated example) of second solid light sources 1B are mounted at equal intervals along the first direction. These fourth light source groups 3D are respectively mounted outside the third light source group 3C in the second direction. In each of the two fifth light source groups 3E, a plurality (16 in the illustrated example) of first solid-state light sources 1A are mounted at equal intervals along the first direction. These fifth light source groups 3E are respectively mounted outside the fourth light source group 3D in the second direction. In each of the two sixth light source groups 3F, a plurality (13 in the illustrated example) of second solid light sources 1B are mounted at equal intervals along the first direction. These sixth light source groups 3F are respectively mounted outside the fifth light source group 3E in the second direction. In each of the two seventh light source groups 3G, a plurality (9 in the illustrated example) of first solid-state light sources 1A are mounted at equal intervals along the first direction. The seventh light source group 3G is mounted outside the sixth light source group 3F in the second direction.

ここで、変形例2では、第1固体光源1Aから放射される光の色温度は電球色(例えば3500K〜2000K)であり、第2固体光源1Bから放射される光の色温度は白色(例えば6500K〜4000K)である。そして、変形例2のように、電球色の光を放射する第1固体光源1Aは、基板2の実装面21の中央付近に配置されることが多く、白色の光を放射する第2固体光源1Bに比べて発光効率ηが低くなる。言い換えると、第1固体光源1Aの発熱量Q1は、第2固体光源1Bの発熱量Q1よりも大きくなる。   Here, in Modification 2, the color temperature of the light emitted from the first solid light source 1A is a light bulb color (for example, 3500K to 2000K), and the color temperature of the light emitted from the second solid light source 1B is white (for example, 6500K to 4000K). And like the modification 2, the 1st solid light source 1A which radiates | emits light bulb-colored light is often arrange | positioned in the center vicinity of the mounting surface 21 of the board | substrate 2, and is a 2nd solid light source which radiates | emits white light. The luminous efficiency η is lower than that of 1B. In other words, the calorific value Q1 of the first solid light source 1A is larger than the calorific value Q1 of the second solid light source 1B.

そこで、変形例2の照明装置10では、上述の実施形態と同様に、第1固体光源1Aの第1発光素子11Aの表面積を第2固体光源1Bの第2発光素子11Bの表面積よりも大きくしている。これにより、第1固体光源1Aの発光効率ηの低下を抑えることができ、その結果、第1固体光源1Aの発熱量Q1を抑えることができる。しかも、変形例2においても、従来例のように、第1固体光源1Aへの供給電力と第2固体光源1Bへの供給電力とを別々に制御しなくてもよいという利点もある。すなわち、変形例2の照明装置10であっても、第1固体光源1Aの発熱量Q1を抑えながらも照明装置10の小型化を図ることができる。   Therefore, in the illumination device 10 of Modification 2, the surface area of the first light-emitting element 11A of the first solid-state light source 1A is made larger than the surface area of the second light-emitting element 11B of the second solid-state light source 1B, as in the above-described embodiment. ing. Thereby, the fall of the luminous efficiency (eta) of 1 A of 1st solid light sources can be suppressed, As a result, the emitted-heat amount Q1 of 1 A of 1st solid light sources can be suppressed. Moreover, the second modification also has an advantage that the power supplied to the first solid-state light source 1A and the power supplied to the second solid-state light source 1B do not need to be controlled separately as in the conventional example. That is, even in the illumination device 10 according to the second modification, the illumination device 10 can be downsized while suppressing the heat generation amount Q1 of the first solid-state light source 1A.

さらに、本実施形態の変形例3に係る照明装置10について、図6を参照して説明する。変形例3の照明装置10は、第8光源群4A〜第11光源群4Dと、第8光源群4A〜第11光源群4Dが実装される基板2とを備えている。変形例3の照明装置10では、第8光源群4Aが1つであり、第9光源群4B〜第11光源群4Dがそれぞれ2つずつである。   Furthermore, the illuminating device 10 which concerns on the modification 3 of this embodiment is demonstrated with reference to FIG. The illumination device 10 of Modification 3 includes an eighth light source group 4A to an eleventh light source group 4D and a substrate 2 on which the eighth light source group 4A to the eleventh light source group 4D are mounted. In the illumination device 10 of Modification 3, there is one eighth light source group 4A and two ninth light source groups 4B to 11D light source groups 4D.

第8光源群4Aは、白色光を放射する複数(図示例では7つ)の第1固体光源1Aが第1方向(図6における上下方向)に沿って等間隔に実装されている。この第8光源群4Aは、基板2の実装面21の中央付近に実装されている。2つの第9光源群4Bの各々は、青色光を放射する複数(図示例では6つ)の第2固体光源1Bが第1方向に沿って等間隔に実装されている。2つの第10光源群4Cの各々は、緑色光を放射する複数(図示例では6つ)の第2固体光源1Bが第1方向に沿って等間隔に実装されている。第8光源群4Aの一方側(図6における左側)の隣には、第9光源群4Bが内側、第10光源群4Cが外側となるようにして、第9光源群4B及び第10光源群4Cがそれぞれ1つずつ実装されている。第8光源群4Aの他方側(図6における右側)の隣には、第10光源群4Cが内側、第9光源群4Bが外側となるようにして、第9光源群4B及び第10光源群4Cがそれぞれ1つずつ実装されている。2つの第11光源群4Dの各々は、赤色光を放射する複数(図示例では5つ)の第2固体光源1Bが第1方向に沿って等間隔に実装されている。これらの第11光源群4Dは、第1方向と直交する第2方向(図6における左右方向)において最も外側にそれぞれ実装されている。なお、これらの第8光源群4A〜第11光源群4Dは、円状の領域5の中に納まるように配置されることが好ましい。   In the eighth light source group 4A, a plurality of (seven in the illustrated example) first solid-state light sources 1A that radiate white light are mounted at equal intervals along the first direction (vertical direction in FIG. 6). The eighth light source group 4 </ b> A is mounted near the center of the mounting surface 21 of the substrate 2. In each of the two ninth light source groups 4B, a plurality (six in the illustrated example) of second solid light sources 1B that emit blue light are mounted at equal intervals along the first direction. In each of the two tenth light source groups 4C, a plurality of (six in the illustrated example) second solid-state light sources 1B that emit green light are mounted at equal intervals along the first direction. Next to one side (left side in FIG. 6) of the eighth light source group 4A, the ninth light source group 4B and the tenth light source group are arranged such that the ninth light source group 4B is on the inner side and the tenth light source group 4C is on the outer side. One 4C is mounted. Next to the other side of the eighth light source group 4A (the right side in FIG. 6), the ninth light source group 4B and the tenth light source group are arranged such that the tenth light source group 4C is on the inner side and the ninth light source group 4B is on the outer side. One 4C is mounted. In each of the two eleventh light source groups 4D, a plurality (five in the illustrated example) of second solid light sources 1B that emit red light are mounted at equal intervals along the first direction. These eleventh light source groups 4D are respectively mounted on the outermost sides in a second direction (left-right direction in FIG. 6) orthogonal to the first direction. The eighth light source group 4A to the eleventh light source group 4D are preferably arranged so as to be accommodated in the circular region 5.

変形例3の照明装置10では、白色光を放射する複数の第1固体光源1Aで構成された第8光源群4Aが基板2の実装面21の中央付近に実装されている。つまり、第8光源群4Aは、残りの第9光源群4B、第10光源群4C及び第11光源群4Dで取り囲まれており、これらの光源群からの発熱によって周囲温度が高くなる。その結果、第8光源群4Aを構成する第1固体光源1Aの第1発光素子11Aの抵抗値が低くなって第1発光素子11Aに流れる電流が大きくなる。そして、第1発光素子11Aに流れる電流が大きくなることから、第1固体光源1Aの発熱量Q1が大きくなる。そこで、変形例3の照明装置10では、第8光源群4Aを構成する第1固体光源1Aの第1発光素子11Aの表面積を、残りの第9〜第11光源群4B〜4Dを構成する第2固体光源1Bの第2発光素子11Bの表面積よりも大きくしている。これにより、第1発光素子11Aの単位面積当たりに流れる電流が小さくなり、その結果、第1固体光源1Aの発熱量Q1を抑えることができる。しかも、変形例3においても、従来例のように、第1固体光源1Aへの供給電力と第2固体光源1Bへの供給電力とを別々に制御しなくてもよいという利点もある。すなわち、変形例3の照明装置10であっても、第1固体光源1Aの発熱量Q1を抑えながらも照明装置10の小型化を図ることができる。   In the illumination device 10 of Modification 3, an eighth light source group 4 </ b> A composed of a plurality of first solid light sources 1 </ b> A that emit white light is mounted near the center of the mounting surface 21 of the substrate 2. That is, the eighth light source group 4A is surrounded by the remaining ninth light source group 4B, tenth light source group 4C, and eleventh light source group 4D, and the ambient temperature increases due to heat generated from these light source groups. As a result, the resistance value of the first light-emitting element 11A of the first solid-state light source 1A constituting the eighth light source group 4A decreases, and the current flowing through the first light-emitting element 11A increases. And since the electric current which flows into 11 A of 1st light emitting elements becomes large, the emitted-heat amount Q1 of 1 A of 1st solid state light sources becomes large. Therefore, in the illumination device 10 of the third modification, the surface area of the first light emitting element 11A of the first solid-state light source 1A constituting the eighth light source group 4A is set to the remaining ninth to eleventh light source groups 4B to 4D. The surface area of the second light-emitting element 11B of the two-solid light source 1B is made larger. Thereby, the current flowing per unit area of the first light emitting element 11A is reduced, and as a result, the heat generation amount Q1 of the first solid state light source 1A can be suppressed. Moreover, the modification 3 also has an advantage that the power supplied to the first solid-state light source 1A and the power supplied to the second solid-state light source 1B do not have to be controlled separately as in the conventional example. That is, even in the lighting device 10 of the third modification, the lighting device 10 can be downsized while suppressing the heat generation amount Q1 of the first solid-state light source 1A.

ところで、上述の実施形態、変形例1〜3で説明した照明装置10は、図1Bに示すように、点灯装置40とともに器具本体20に収納されていてもよい。この照明器具100は、照明装置10、器具本体20、透光板30及び点灯装置40の他、放熱板8を備えている。放熱板8は、例えばアルミ板や銅板などによって形成されており、基板2の実装面21(固体光源1が実装されている面)と反対側の面に取り付けられている。また、放熱板8は、図1Bに示すように、その一部が器具本体20に接触するように配置されている。そのため、基板2に実装された複数の固体光源1が発生した熱を、放熱板8及び器具本体20を介して外部に放熱することができる。   By the way, the illuminating device 10 demonstrated by the above-mentioned embodiment and the modifications 1-3 may be accommodated in the instrument main body 20 with the lighting device 40, as shown to FIG. The lighting fixture 100 includes a heat radiating plate 8 in addition to the lighting device 10, the fixture body 20, the translucent plate 30 and the lighting device 40. The heat radiating plate 8 is formed of, for example, an aluminum plate or a copper plate, and is attached to a surface opposite to the mounting surface 21 (surface on which the solid light source 1 is mounted) of the substrate 2. Moreover, the heat sink 8 is arrange | positioned so that the one part may contact the instrument main body 20 as shown to FIG. 1B. Therefore, the heat generated by the plurality of solid light sources 1 mounted on the substrate 2 can be radiated to the outside through the heat radiating plate 8 and the instrument main body 20.

以上説明したように、本実施形態の照明装置10は、複数の固体光源1と、基板2とを備えている。基板2には、複数の固体光源1が実装される。複数の固体光源1は、第1固体光源1Aと、第2固体光源1Bとを含む。第1固体光源1A及び第2固体光源1Bは、第2固体光源1Bにおける他の固体光源1との距離の総和が第1固体光源1Aにおける他の固体光源1との距離の総和よりも大きくなるように基板2に実装される。第1固体光源1Aは、第1発光素子11Aと、第1アノード電極12A及び第1カソード電極13Aと、第1パッケージ14Aとを有する。第1アノード電極12A及び第1カソード電極13Aは、基板2と第1発光素子11Aとに電気的に接続される。第1パッケージ14Aは、第1発光素子11A、第1アノード電極12A及び第1カソード電極13Aを収納する。第1固体光源1Aは、第1アノード電極12A及び第1カソード電極13Aを介して第1発光素子11Aに電流が流れるように構成されている。第2固体光源1Bは、第2発光素子11Bと、第2アノード電極12B及び第2カソード電極13Bと、第2パッケージ14Bとを有する。第2アノード電極12B及び第2カソード電極13Bは、基板2と第2発光素子11Bとに電気的に接続される。第2パッケージ14Bは、第2発光素子11B、第2アノード電極12B及び第2カソード電極13Bを収納する。第2固体光源1Bは、第2アノード電極12B及び第2カソード電極13Bを介して第2発光素子11Bに電流が流れるように構成されている。第1固体光源1A及び第2固体光源1Bは、第1発光素子11Aの単位面積当たりに流れる電流の大きさが第2発光素子11Bの単位面積当たりに流れる電流よりも小さくなるように構成されている。本実施形態の照明装置10によれば、第1固体光源1Aの第1発光素子11Aの単位面積当たりに流れる電流の大きさが第2固体光源1Bの第2発光素子11Bの単位面積当たりに流れる電流よりも小さくなっている。そのため、第1発光素子11Aの単位面積たりに流れる電流の大きさが第2発光素子11Bに流れる電流以上である場合に比べて、第1固体光源1Aの発熱量Q1を抑えることができる。また、従来例のように、第1固体光源1Aへの供給電力と第2固体光源1Bへの供給電力とを別々に制御しなくてもよいことから、照明装置10の小型化を図ることもできる。つまり、本実施形態の照明装置10によれば、第1固体光源1Aの発熱量Q1を抑えながらも小型化を図ることができる。   As described above, the illuminating device 10 of the present embodiment includes the plurality of solid light sources 1 and the substrate 2. A plurality of solid state light sources 1 are mounted on the substrate 2. The plurality of solid light sources 1 include a first solid light source 1A and a second solid light source 1B. In the first solid-state light source 1A and the second solid-state light source 1B, the sum of the distances from the other solid-state light sources 1 in the second solid-state light source 1B is larger than the sum of the distances from the other solid-state light sources 1 in the first solid-state light source 1A. It is mounted on the substrate 2 as described above. The first solid-state light source 1A includes a first light emitting element 11A, a first anode electrode 12A and a first cathode electrode 13A, and a first package 14A. The first anode electrode 12A and the first cathode electrode 13A are electrically connected to the substrate 2 and the first light emitting element 11A. The first package 14A houses the first light emitting element 11A, the first anode electrode 12A, and the first cathode electrode 13A. The first solid light source 1A is configured such that a current flows to the first light emitting element 11A via the first anode electrode 12A and the first cathode electrode 13A. The second solid light source 1B includes a second light emitting element 11B, a second anode electrode 12B and a second cathode electrode 13B, and a second package 14B. The second anode electrode 12B and the second cathode electrode 13B are electrically connected to the substrate 2 and the second light emitting element 11B. The second package 14B houses the second light emitting element 11B, the second anode electrode 12B, and the second cathode electrode 13B. The second solid light source 1B is configured such that a current flows to the second light emitting element 11B via the second anode electrode 12B and the second cathode electrode 13B. The first solid-state light source 1A and the second solid-state light source 1B are configured such that the current flowing per unit area of the first light-emitting element 11A is smaller than the current flowing per unit area of the second light-emitting element 11B. Yes. According to the illumination device 10 of the present embodiment, the magnitude of the current that flows per unit area of the first light emitting element 11A of the first solid state light source 1A flows per unit area of the second light emitting element 11B of the second solid state light source 1B. It is smaller than the current. Therefore, compared with the case where the magnitude | size of the electric current which flows into the unit area of the 1st light emitting element 11A is more than the electric current which flows into the 2nd light emitting element 11B, the emitted-heat amount Q1 of 1 A of 1st solid state light sources can be suppressed. Moreover, since it is not necessary to control separately the power supplied to the 1st solid light source 1A and the power supplied to the 2nd solid light source 1B like a prior art example, size reduction of the illuminating device 10 can also be achieved. it can. That is, according to the illuminating device 10 of this embodiment, size reduction can be achieved, suppressing the emitted-heat amount Q1 of the 1st solid light source 1A.

また、本実施形態の照明装置10のように、第1発光素子11Aの面積が第2発光素子11Bの面積よりも大きいことが好ましい。この構成によれば、第1発光素子11Aの単位面積当たりに流れる電流を小さくすることができ、第1固体光源1Aの発熱量Q1を抑えることができる。ただし、この構成は照明装置10の必須の構成ではなく、第1発光素子11Aの面積と第2発光素子11Bの面積とが同じ大きさであってもよい。この場合、第1発光素子11Aの単位面積当たりに流れる電流を小さくすることができるように、例えば少なくとも2つの第1発光素子11A同士を並列に電気的に接続することが好ましい。   Moreover, it is preferable that the area of the 1st light emitting element 11A is larger than the area of the 2nd light emitting element 11B like the illuminating device 10 of this embodiment. According to this configuration, the current flowing per unit area of the first light emitting element 11A can be reduced, and the heat generation amount Q1 of the first solid state light source 1A can be suppressed. However, this configuration is not an essential configuration of the lighting device 10, and the area of the first light emitting element 11A and the area of the second light emitting element 11B may be the same size. In this case, it is preferable to electrically connect at least two first light emitting elements 11A in parallel, for example, so that the current flowing per unit area of the first light emitting element 11A can be reduced.

また、本実施形態の照明装置10のように、複数の固体光源1は、複数の第1固体光源1Aを含んでいることが好ましい。この場合、複数の第1固体光源1Aは、複数の第1固体光源1Aのうち少なくとも2つの第1固体光源1A同士が互いに電気的に並列に接続されるように構成されていることが好ましい。この構成によれば、少なくとも2つの第1固体光源1A同士が互いに電気的に並列に接続されるので、第1発光素子11Aの単位面積当たりに流れる電流の大きさを第2発光素子11Bの単位面積当たりに流れる電流よりも小さくすることができる。ただし、この構成は照明装置10の必須の構成ではなく、第1固体光源1Aは1つであってもよい。この場合、第1発光素子11Aの単位面積当たりに流れる電流を小さくすることができるように、例えば第1発光素子11Aの面積を第2発光素子11Bの面積よりも大きくすることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the some solid light source 1 contains the some 1st solid light source 1A like the illuminating device 10 of this embodiment. In this case, it is preferable that the plurality of first solid light sources 1A are configured such that at least two first solid light sources 1A among the plurality of first solid light sources 1A are electrically connected to each other in parallel. According to this configuration, since at least two first solid-state light sources 1A are electrically connected to each other in parallel, the magnitude of the current that flows per unit area of the first light-emitting element 11A is determined as the unit of the second light-emitting element 11B. It can be made smaller than the current flowing per area. However, this configuration is not an indispensable configuration of the illumination device 10, and the number of the first solid-state light source 1A may be one. In this case, for example, the area of the first light emitting element 11A is preferably larger than the area of the second light emitting element 11B so that the current flowing per unit area of the first light emitting element 11A can be reduced.

本実施形態の照明器具100は、照明装置10と、照明装置10を保持する器具本体20とを備えている。本実施形態の照明器具100によれば、上述の照明装置10を備えることにより、第1固体光源1Aの発熱量Q1を抑えながらも小型化を図ることができる。   The lighting fixture 100 of this embodiment includes a lighting device 10 and a fixture body 20 that holds the lighting device 10. According to the lighting fixture 100 of the present embodiment, by providing the lighting device 10 described above, it is possible to reduce the size while suppressing the heat generation amount Q1 of the first solid light source 1A.

以下、本実施形態の別の変形例について説明する。   Hereinafter, another modification of the present embodiment will be described.

上述の実施形態及び変形例1〜3では、第1固体光源1Aの第1パッケージ14Aの凹部141及び第2固体光源1Bの第2パッケージ14Bの凹部141が、少なくとも蛍光体を含むシリコーン樹脂で充填されている。これに対して、第1パッケージ14A及び第2パッケージ14Bの凹部141が、蛍光体を含まないシリコーン樹脂で充填されていてもよいし、シリコーン樹脂が充填されていなくてもよい。つまり、固体光源1(第1固体光源1A及び第2固体光源1B)は、本実施形態の構成に限らず、用途に応じて変更可能である。   In the above-described embodiment and Modifications 1 to 3, the concave portion 141 of the first package 14A of the first solid-state light source 1A and the concave portion 141 of the second package 14B of the second solid-state light source 1B are filled with a silicone resin containing at least a phosphor. Has been. In contrast, the recesses 141 of the first package 14A and the second package 14B may be filled with a silicone resin that does not include a phosphor, or may not be filled with a silicone resin. That is, the solid light source 1 (the first solid light source 1A and the second solid light source 1B) is not limited to the configuration of the present embodiment, and can be changed according to the application.

また、上述の変形例1では、図4Bに示すように、2つの第1固体光源1A同士が互いに電気的に並列に接続されるように構成しているが、少なくも2つの第1固体光源1A同士が互いに電気的に並列に接続されていればよい。例えば、4つの第1固体光源1Aを接続する場合、2つの第1固体光源1A同士を並列に接続して2組の並列回路を形成し、2組の並列回路を直列に接続してもよいし、4つの第1固体光源1A同士を並列に接続してもよい。   In the above-described modification 1, as shown in FIG. 4B, the two first solid light sources 1A are configured to be electrically connected to each other in parallel. However, at least two first solid light sources are used. 1A should just be mutually electrically connected in parallel. For example, when connecting four first solid light sources 1A, two first solid light sources 1A may be connected in parallel to form two sets of parallel circuits, and the two sets of parallel circuits may be connected in series. Then, the four first solid light sources 1A may be connected in parallel.

上述の変形例2では、全ての第1固体光源1Aの第1発光素子11Aの表面積を大きくしているが、例えば基板2の実装面21の中央付近に配置される第1固体光源1Aの第1発光素子11Aの表面積のみを大きくしてもよい。例えば、第1光源群3Aを構成する第1固体光源1Aの第1発光素子11Aの表面積のみが大きくなるように構成されていてもよい。また、第1光源群3Aを構成する第1固体光源1Aのうち、基板2の実装面21の中央付近に実装される第1固体光源1Aの第1発光素子11Aの表面積のみが大きくなるように構成されていてもよい。   In the above-described modification 2, the surface area of the first light emitting elements 11A of all the first solid light sources 1A is increased. For example, the first solid light sources 1A arranged near the center of the mounting surface 21 of the substrate 2 are used. Only the surface area of the single light emitting element 11A may be increased. For example, only the surface area of the first light-emitting element 11A of the first solid-state light source 1A that constitutes the first light source group 3A may be configured to be large. Further, among the first solid light sources 1A constituting the first light source group 3A, only the surface area of the first light emitting element 11A of the first solid light source 1A mounted near the center of the mounting surface 21 of the substrate 2 is increased. It may be configured.

また、上述の変形例3では、第8光源群4Aを構成する第1固体光源1Aの第1発光素子11Aの表面積を、第9光源群4B、第10光源群4C及び第11光源群4Dを構成する第2固体光源1Bの第2発光素子11Bの表面積よりも大きくしている。これに対して、例えば緑色光を放射する第10光源群4Cの固体光源1を第1固体光源1Aとしてもよい。ここで、上述の4つの光をそれぞれ放射する4つの発光素子の発光効率を比較した場合、緑色光を放射する発光素子の発光効率が最も低い。つまり、緑色光を放射する発光素子の発熱量が最も大きくなる。したがって、第10光源群4Cを構成する固体光源1を第1固体光源1Aとし、第1固体光源1Aの第1発光素子11Aの表面積を大きくすることが好ましい。上記構成によれば、第1固体光源1Aの発熱量Q1を抑えながらも照明装置10の小型化を図ることができる。   In the above-described modification 3, the surface area of the first light-emitting element 11A of the first solid-state light source 1A constituting the eighth light source group 4A is set to the ninth light source group 4B, the tenth light source group 4C, and the eleventh light source group 4D. The surface area of the second light-emitting element 11B of the second solid-state light source 1B to be configured is larger. On the other hand, for example, the solid light source 1 of the tenth light source group 4C that emits green light may be used as the first solid light source 1A. Here, when comparing the luminous efficiencies of the four light emitting elements that respectively emit the four lights described above, the luminous efficiency of the light emitting element that emits green light is the lowest. That is, the amount of heat generated by the light emitting element that emits green light is maximized. Therefore, it is preferable that the solid state light source 1 constituting the tenth light source group 4C is the first solid state light source 1A and the surface area of the first light emitting element 11A of the first solid state light source 1A is increased. According to the said structure, size reduction of the illuminating device 10 can be achieved, suppressing the emitted-heat amount Q1 of 1 A of 1st solid light sources.

さらに、上述の変形例1〜3では、第1固体光源1Aの第1発光素子11Aの表面積を大きくすることで、第1固体光源1Aの発熱量Q1を小さくするように構成されている。これに対して、上述の変形例1〜3において、上述の実施形態と同様に、少なくとも2つの第1固体光源1A同士を互いに電気的に並列に接続することで、第1固体光源1Aの発熱量Q1を小さくするように構成されていてもよい。   Further, in the first to third modifications, the heat generation amount Q1 of the first solid state light source 1A is reduced by increasing the surface area of the first light emitting element 11A of the first solid state light source 1A. On the other hand, in the above-described modified examples 1 to 3, similar to the above-described embodiment, the first solid-state light source 1A generates heat by electrically connecting at least two first solid-state light sources 1A to each other in parallel. You may be comprised so that quantity Q1 may be made small.

1 固体光源
1A 第1固体光源
1B 第2固体光源
2 基板
10 照明装置
11A 第1発光素子
11B 第2発光素子
12A 第1アノード電極
12B 第2アノード電極
13A 第1カソード電極
13B 第2カソード電極
14A 第1パッケージ
14B 第2パッケージ
20 器具本体
21 実装面
100 照明器具
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solid light source 1A 1st solid light source 1B 2nd solid light source 2 Board | substrate 10 Illuminating device 11A 1st light emitting element 11B 2nd light emitting element 12A 1st anode electrode 12B 2nd anode electrode 13A 1st cathode electrode 13B 2nd cathode electrode 14A 1st 1 package 14B 2nd package 20 Appliance body 21 Mounting surface 100 Lighting fixture

Claims (4)

複数の固体光源と、前記複数の固体光源が実装される基板とを備え、
前記複数の固体光源は、第1固体光源と、第2固体光源とを含み、
前記第1固体光源及び前記第2固体光源は、前記第2固体光源における他の固体光源との距離の総和が前記第1固体光源における他の固体光源との距離の総和よりも大きくなるように前記基板に実装されており、
前記第1固体光源は、第1発光素子と、前記基板と前記第1発光素子とに電気的に接続される第1アノード電極及び第1カソード電極と、前記第1発光素子、前記第1アノード電極及び前記第1カソード電極を収納する第1パッケージとを有し、前記第1アノード電極及び前記第1カソード電極を介して前記第1発光素子に電流が流れるように構成され、
前記第2固体光源は、第2発光素子と、前記基板と前記第2発光素子とに電気的に接続される第2アノード電極及び第2カソード電極と、前記第2発光素子、前記第2アノード電極及び前記第2カソード電極を収納する第2パッケージとを有し、前記第2アノード電極及び前記第2カソード電極を介して前記第2発光素子に電流が流れるように構成されており、
前記第1固体光源及び前記第2固体光源は、前記第1発光素子の単位面積当たりに流れる電流の大きさが前記第2発光素子の単位面積当たりに流れる電流よりも小さくなるように構成されている
ことを特徴とする照明装置。
A plurality of solid light sources, and a substrate on which the plurality of solid light sources are mounted,
The plurality of solid state light sources includes a first solid state light source and a second solid state light source,
The first solid-state light source and the second solid-state light source are configured such that the sum of distances between the second solid-state light sources and other solid-state light sources is greater than the sum of distances between the first solid-state light sources and other solid-state light sources. Mounted on the board,
The first solid-state light source includes a first light emitting element, a first anode electrode and a first cathode electrode that are electrically connected to the substrate and the first light emitting element, the first light emitting element, and the first anode. An electrode and a first package housing the first cathode electrode, and configured to allow a current to flow to the first light emitting element via the first anode electrode and the first cathode electrode,
The second solid state light source includes a second light emitting element, a second anode electrode and a second cathode electrode electrically connected to the substrate and the second light emitting element, the second light emitting element, and the second anode. An electrode and a second package for housing the second cathode electrode, and configured to allow a current to flow to the second light emitting element through the second anode electrode and the second cathode electrode,
The first solid-state light source and the second solid-state light source are configured such that a current flowing per unit area of the first light-emitting element is smaller than a current flowing per unit area of the second light-emitting element. A lighting device characterized by comprising:
前記第1発光素子の面積が前記第2発光素子の面積よりも大きい
ことを特徴とする請求項1記載の照明装置。
The lighting device according to claim 1, wherein an area of the first light emitting element is larger than an area of the second light emitting element.
前記複数の固体光源は、複数の前記第1固体光源を含み、
前記複数の第1固体光源は、前記複数の第1固体光源のうち少なくとも2つの第1固体光源同士が互いに電気的に並列に接続されるように構成されている
ことを特徴とする請求項1記載の照明装置。
The plurality of solid state light sources includes a plurality of the first solid state light sources,
The plurality of first solid light sources are configured such that at least two first solid light sources among the plurality of first solid light sources are electrically connected in parallel to each other. The lighting device described.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明装置と、前記照明装置を保持する器具本体とを備えている
ことを特徴とする照明器具。
A lighting fixture comprising: the lighting device according to any one of claims 1 to 3; and a fixture body that holds the lighting device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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