JP2017208172A - Exterior material for power storage device and power storage device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は蓄電デバイス用外装材、及び当該外装材を用いた蓄電デバイスに関する。 The present invention relates to an exterior material for an electricity storage device and an electricity storage device using the exterior material.
近年、パソコン、携帯電話などの携帯端末装置、ビデオカメラ、衛星、車両などに用いられる蓄電デバイスとして、超薄型化、小型化の可能な蓄電デバイスが盛んに開発されている。このような蓄電デバイスに使用される外装材として、多層フィルムからなるラミネート外装材(例えば基材層/第1接着層/金属箔層/第2接着層/熱融着樹脂層のような構成)が注目を集めている。多層フィルムからなるラミネート外装材は、従来の容器として用いられている金属製の缶とは異なり、軽量で、放熱性が高く、形状を自由に選択できる点で、金属製の缶よりも優れている。 2. Description of the Related Art In recent years, power storage devices that can be ultra-thin and downsized have been actively developed as power storage devices used for mobile terminal devices such as personal computers and mobile phones, video cameras, satellites, vehicles, and the like. As an exterior material used for such an electricity storage device, a laminate exterior material composed of a multilayer film (for example, a structure such as a base material layer / first adhesive layer / metal foil layer / second adhesive layer / heat fusion resin layer) Has attracted attention. Unlike metal cans that are used as conventional containers, laminate outer packaging made of multilayer film is superior to metal cans in that it is lightweight, has high heat dissipation, and can be freely selected in shape. Yes.
蓄電デバイスは、例えば、多層フィルムの蓄電デバイス用外装材の一部に冷間成型によって凹部を形成し、該凹部内に正極、セパレータ、負極、電解液などを入れ、残りの部分を折り返し、縁部分をヒートシールして密封することで形成される。縁部分のヒートシール強度が不十分な場合、内容物の漏出などの虞が生じる。 For example, the power storage device is formed by forming a concave portion in a part of the outer packaging material for the power storage device of the multilayer film by cold molding, putting a positive electrode, a separator, a negative electrode, an electrolytic solution, etc. in the concave portion, folding the remaining portion, It is formed by heat sealing the part. If the heat seal strength of the edge portion is insufficient, the content may leak out.
この問題を解決するため、特許文献1では外装材の縁部分にリブを形成することによって、ヒートシール強度を向上させる方法を報告している。
In order to solve this problem,
しかしながら、特許文献1の技術に基づき外装材を作製すると、ヒートシール時に十分に熱融着樹脂層に熱が伝達せずヒートシール強度が低下する場合がある。また、熱融着を促進するべくヒートシール時間を長くすると、生産性が低下するだけでなく、熱融着不要な箇所まで熱融着されることにより却ってヒートシール強度が不十分になることもある。なお、同文献のように縁部にリブを設けることもまた、生産性を低下させる要因となる。
However, when an exterior material is produced based on the technique of
そこで、本発明は上記事情に鑑み、良好な生産性及びヒートシール強度を有する蓄電デバイス用外装材を提供することを目的とする。 Therefore, in view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide an exterior material for an electricity storage device having good productivity and heat seal strength.
本発明は、少なくとも基材層、金属箔層、接着樹脂層及び熱融着樹脂層をこの順に備え、金属箔層の厚さが10μm以上25μm以下であり、金属箔層の熱伝導率(ISO22007−3に準拠)が120W/mK以上であり、熱融着樹脂層の融解熱量(JIS K7122に準拠)が30mJ/mg以上80mJ/mg以下である、蓄電デバイス用外装材を提供する。上記構成を採用することで、ヒートシール時に熱融着樹脂層に熱が伝わり易くなりヒートシール強度が向上する。そのため、本発明によれば、良好な生産性及びヒートシール強度の両立が可能である。 The present invention includes at least a base material layer, a metal foil layer, an adhesive resin layer, and a heat sealing resin layer in this order, and the thickness of the metal foil layer is 10 μm or more and 25 μm or less, and the thermal conductivity of the metal foil layer (ISO 22007). -3) is 120 W / mK or higher, and the heat fusion resin layer has a heat of fusion (based on JIS K7122) of 30 mJ / mg or more and 80 mJ / mg or less. By adopting the above configuration, heat is easily transmitted to the heat-sealing resin layer at the time of heat sealing, and the heat sealing strength is improved. Therefore, according to the present invention, it is possible to achieve both good productivity and heat seal strength.
本発明において、基材層の厚さが6μm以上15μm以下であることが好ましい。上記構成とすることで、ピンホール等の欠陥を防ぎつつヒートシール強度が向上する。 In this invention, it is preferable that the thickness of a base material layer is 6 micrometers or more and 15 micrometers or less. By setting it as the said structure, heat seal intensity | strength improves, preventing defects, such as a pinhole.
本発明において、接着樹脂層の厚さ及び熱融着樹脂層の厚さの和が20μm以上45μm以下であることが好ましい。上記構成とすることで、短いヒートシール時間でも熱融着樹脂層が十分に融解しヒートシール強度が向上する。 In the present invention, the sum of the thickness of the adhesive resin layer and the thickness of the heat sealing resin layer is preferably 20 μm or more and 45 μm or less. By setting it as the said structure, a heat sealing | fusion resin layer fully fuse | melts even in short heat sealing time, and heat seal intensity | strength improves.
本発明において、金属箔層が無酸素銅、タフピッチ銅、りん脱酸銅又は電解銅であることが好ましい。上記構成とすることで、ヒートシール時の熱伝導率が向上する。 In the present invention, the metal foil layer is preferably oxygen-free copper, tough pitch copper, phosphorus deoxidized copper or electrolytic copper. By setting it as the said structure, the heat conductivity at the time of heat sealing improves.
本発明は、また、蓄電デバイス要素と、蓄電デバイス要素を収納する外装材と、を備え、記外装材が上記蓄電デバイス用外装材からなり、外装材の端部には、熱融着樹脂層同士が対向した状態で加圧熱融着された加圧熱融着部が形成されている、蓄電デバイスを提供する。上記構成とすることで、十分なヒートシール強度を有する、開放しにくい蓄電デバイスとすることができる。 The present invention also includes an electricity storage device element and an exterior material that houses the electricity storage device element, wherein the exterior material is composed of the exterior material for an electricity storage device, and an end portion of the exterior material has a heat-sealing resin layer Provided is an electricity storage device in which a pressure heat fusion part is formed by pressure heat fusion in a state where they face each other. By setting it as the said structure, it can be set as the electrical storage device which has sufficient heat seal intensity | strength and is hard to open | release.
本発明において、加圧熱融着部における熱融着樹脂層同士のヒートシール強さ(JIS Z0238に準拠)が120N/15mm以上230N/15mm以下であることが好ましい。上記構成とすることで、より開放しにくい蓄電デバイスとすることができる。 In the present invention, it is preferable that the heat seal strength (according to JIS Z0238) between the heat-sealing resin layers in the pressurized heat-sealing part is 120 N / 15 mm or more and 230 N / 15 mm or less. By setting it as the said structure, it can be set as the electrical storage device which is harder to open | release.
本発明において、加圧熱融着部の幅が5mm以上20mm以下であることが好ましい。上記構成とすることで、ヒートシール強度が向上し開放しにくくなる。 In this invention, it is preferable that the width | variety of a pressurization heat-fusion part is 5 mm or more and 20 mm or less. By setting it as the said structure, heat seal intensity | strength improves and it becomes difficult to open | release.
本発明において、加圧熱融着部の外装材の厚さが、加圧熱融着部以外の外装材の厚さの40%以上80%以下であることが好ましい。上記構成とすることで、ヒートシール強度が向上する。 In this invention, it is preferable that the thickness of the exterior material of a pressurization heat-fusion part is 40 to 80% of the thickness of exterior materials other than a pressurization heat-fusion part. By setting it as the said structure, heat seal intensity | strength improves.
本発明によれば、良好な生産性及びヒートシール強度を有する蓄電デバイス用外装材を提供することができる。すなわち、本発明によれば、生産性を保ちつつ、短いヒートシール時間でもヒートシール強度を向上できる蓄電デバイス用外装材を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the exterior | packing material for electrical storage devices which has favorable productivity and heat seal intensity | strength can be provided. That is, according to the present invention, it is possible to provide an exterior device for an electricity storage device that can improve heat seal strength even with a short heat seal time while maintaining productivity.
以下、本発明の蓄電デバイス用外装材(以下、「外装材」という場合もある)及び当該外装材を用いた蓄電デバイス(以下、「蓄電デバイス」という場合もある)の実施形態の一例を示して詳細を説明する。 Hereinafter, an example of an embodiment of an exterior material for an electricity storage device of the present invention (hereinafter also referred to as “exterior material”) and an electricity storage device using the exterior material (hereinafter also referred to as “storage device”) will be described. The details will be described.
<蓄電デバイス用外装材>
本実施形態の外装材は、少なくとも基材層、金属箔層、接着樹脂層及び熱融着樹脂層をこの順に備えるものである。そのような外装材の一態様としては、図1に示すように、基材層11、接着層12、金属箔層13、腐食防止処理層14、接着樹脂層15及び熱融着樹脂層16がこの順に積層されてなる積層構造を有する外装材1が挙げられる。
<Exterior materials for electricity storage devices>
The exterior material of this embodiment includes at least a base material layer, a metal foil layer, an adhesive resin layer, and a heat-sealing resin layer in this order. As an aspect of such an exterior material, as shown in FIG. 1, a
(基材層11)
基材層11は、蓄電デバイスを製造する際のシール工程における耐熱性を付与し、加工や流通の際に起こりうるピンホールの発生を抑制する役割を果たす。また、成型加工時の金属箔層13の破断防止や、金属箔層13と他の金属との接触を防止する絶縁性などの役割を果たす。
(Base material layer 11)
The
基材層11としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等の延伸又は未延伸フィルム等が挙げられる。なかでも成型性、耐熱性、耐突き指し性、絶縁性を向上させる点から、2軸延伸ポリアミドフィルムや2軸延伸ポリエステルフィルムが好ましい。
Examples of the
基材層11は、1枚のフィルムである単一フィルムであってもよく、2枚以上のフィルムをドライラミネート接着剤で貼り合わせた複合フィルムであってもよい。
The
基材層11が単一フィルムの場合には、単層単一フィルムである2軸延伸ポリアミドフィルムや2軸延伸ポリエステルフィルム、又は多層単一フィルムであるポリアミド/ポリエステル熱可塑性エラストマー/ポリエステルの2軸延伸共押出フィルムを使用することができる。また、基材層11が複合基材フィルムの場合には、2枚のフィルムをドライラミネート接着剤で貼り合わせた多層複合フィルムである2軸延伸ポリアミドフィルム/ポリウレタン系接着剤/2軸延伸ポリエステルフィルムを使用することができる。
When the
基材層11が複合基材フィルムの場合には、ポリアミドフィルムとポリエステルフィルムの積層フィルムが所定の接着層を介して積層されてなる構成が挙げられる。このような接着層としては、接着層12に挙げる接着剤を使用することができる。
When the
基材層11は、接着層12を用いずに、直接金属箔層13上に設けられても良い。金属箔層13上に直接基材層11を設けることで、外装材の総厚を薄くすることができ、製造効率を向上させることもできる。この場合、基材層11の材料樹脂を金属箔層13上に塗布または塗工することにより、金属箔層13上に基材層11を設けることができる。このような材料樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、アクリル系樹脂、等が挙げられる。上記の樹脂は、1種類を単独で使用してもよく、2種類以上を併用してもよい。またイソシアネートやメラミン、エポキシ等を硬化剤として添加しても良い。
The
基材層11は、その内部や表面に、難燃剤、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤、帯電防止材等の添加材を有していてもよい。
The
滑剤としては、脂肪酸アミド(例えば、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミドなど)などが挙げられる。 Examples of the lubricant include fatty acid amides (for example, oleic acid amide, erucic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, ethylene bisoleic acid amide, ethylene biserucic acid amide) and the like.
アンチブロッキング剤としては、シリカなどの各種フィラー系のアンチブロッキング剤が好ましい。添加剤は、1種類を単独で使用してもよく、2種類以上を併用してもよい。 As the anti-blocking agent, various filler-based anti-blocking agents such as silica are preferable. An additive may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
基材層11の厚さは、耐突き刺し性、絶縁性や、成型加工性などの点から、6μm以上15μm以下が好ましく、10μm以上12μm以下であることがより好ましい。基材層11の厚さが6μm以上であれば、耐ピンホール性、絶縁性が向上し易く、基材層11の厚さが15μm以下であれば、ヒートシール時に十分に熱融着樹脂層に熱が伝わりヒートシール強度が得易い。
The thickness of the
基材層11の表面には、耐擦傷性や、滑り性改善などのために、凹凸形状が形成されていてもよい。
An uneven shape may be formed on the surface of the
(接着層12)
接着層12は、基材層11と金属箔層13との間に形成される。接着層12は、基材層11と金属箔層13を強固に接着するのに必要な接着力を有する。また、接着層12は、成型加工時の基材層11による金属箔層13の破断を保護するために追従性を有する。
(Adhesive layer 12)
The
接着層12としては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオールなどを主剤とし、芳香族系や脂肪族系のイソシアネートを硬化剤とした2液硬化型接着剤を使用することができる。上記接着剤において、主剤のOH基に対する硬化剤のNCO基の当量比([NCO]/[OH])は、1以上10以下が好ましく、2以上5以下がより好ましい。当量比が1以上ならば良好な接着性を得易い傾向がある。また当該当量比が10より大きいと、架橋反応が過剰に進行するため、接着層12が脆く硬くなり、破断が生じ易くなる傾向がある。これにより、基材層11や金属箔層13に追従できなくなる虞がある。
As the
接着層12には、熱可塑性エラストマーや粘着付与剤、フィラー、顔料、染料などを添加することができる。
A thermoplastic elastomer, a tackifier, a filler, a pigment, a dye, or the like can be added to the
接着層12の厚さは、接着強度や、追随性、加工性などの点から、0.5μm以上10μm以下が好ましく、1μm以上5μm以下がより好ましい。
The thickness of the
(金属箔層13)
金属箔層13は、基材層11と接着樹脂層15との間に形成される。金属箔層13は、水分が蓄電デバイス内に浸入するのを防止する水蒸気バリア性を有する。また、金属箔層13は、深絞り成型をするために延展性を有する。
(Metal foil layer 13)
The
金属箔層13の熱伝導率(ISO22007−3に準拠)は120W/mK以上であるが、220W/mK以上であることが好ましく、330W/mK以上であることがより好ましい。金属箔層13の熱伝導率が120W/mK以上であることにより、短いヒートシール時間でも十分に熱を熱融着樹脂層16に伝えられるため、十分なヒートシール強度を確保することができる。金属箔層13の熱伝導率の上限は特に制限されるものではないが、400W/mK程度とすることができる。熱伝導率は、金属箔層13を構成する金属種を変更することにより適宜調整することができる。
The thermal conductivity (based on ISO 22007-3) of the
金属箔層13を構成する金属種としては、アルミニウムやアルミニウム合金、無酸素銅、タフピッチ銅、りん脱酸銅、黄銅、電解銅、などが挙げられる。中でも熱伝導性やピンホール等の欠陥の発生し難さから無酸素銅、タフピッチ銅、りん脱酸銅又は電解銅が好ましい。質別は各金属の伸び量を考慮して選択することができる。
Examples of the metal species constituting the
金属箔層13の厚さは、10μm以上25μm以下であるが、15μm以上20μm以下が好ましい。金属箔層13の厚さが10μm未満の場合では、ピンホールや破断が生じる虞があり、また熱伝導し易く、ヒートシール時に熱融着樹脂層16が過剰に熱融着する虞がある。一方、厚さが25μmを超える場合では、ヒートシール時間が長くなり過ぎてしまう(熱伝導に時間がかかる)虞がある。
The thickness of the
(腐食防止処理層14)
腐食防止処理層14は、金属箔層13の熱融着樹脂層16側に形成される。腐食防止処理層14は、例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの場合では、電解質と水分の反応により発生する弗酸による金属箔層13表面の腐食を防止する。また、腐食防止処理層14は、腐食防止機能に加えて、接着樹脂層15に対するアンカー層として機能も有する。腐食防止処理層14は、例えば、クロム酸塩、りん酸塩、弗化物と各種熱硬化性の樹脂からなる腐食防止処理剤であるクロメート処理や、希土類元素酸化物(例えば酸化セリウムなど)、りん酸塩、各種熱硬化性の樹脂からなる腐食防止処理剤であるセリアゾール処理などを使用して形成することができる。腐食防止処理層14は、金属箔層13の耐食性を満たす被膜であれば、上記処理で形成した被膜には限定されず、例えば、りん酸塩処理、ベーマイト処理などにより形成されたものでもよい。また、腐食防止処理層14は、単層であることに限定されず、腐食防止機能をもつ被膜上にオーバーコート剤として樹脂がコーティングされた2層以上の構成であってもよい。
(Corrosion prevention treatment layer 14)
The corrosion
腐食防止処理層14の厚さは、腐食防止機能とアンカーとしての機能の点から、5nm以上1μm以下が好ましく、10nm以上200nm以下がより好ましい。
The thickness of the corrosion
腐食防止処理は、さらに金属箔層13と接着層12の間にも設けることができる(第2腐食防止処理層)。これにより、外部からの金属箔層13の腐食を防止することができる。
The corrosion prevention treatment can be further provided between the
(接着樹脂層15)
接着樹脂層15は、熱融着樹脂層16と、金属箔層13とを接着する層である。接着樹脂層15は、その作製方法により熱ラミネート構成とドライラミネート構成に大きく分類される。
(Adhesive resin layer 15)
The
接着樹脂層15を押出ラミネートで作製する熱ラミネート構成の場合には、その成分は熱可塑性樹脂が好ましく、例えば、ポリオレフィン系樹脂、エラストマー樹脂、ポリオレフィン系樹脂を酸変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度、中密度、高密度のポリエチレン;エチレン−αオレフィン共重合体、ホモ、ブロックやランダムポリプロピレン、プロピレン−αオレフィン共重合体、又はこれらの酸変性物などが挙げられる。酸変性ポリオレフィンとしては、例えばポリオレフィンが不飽和カルボン酸や、その酸無水物、及び誘導体により酸変性されたものなどが挙げられる。不飽和カルボン酸やその酸無水物、及び誘導体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、及びこれらの酸無水物、モノ及びジエステル、アミド、イミドなどが挙げられる。中でもアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸が好ましく、無水マレイン酸が特に好ましい。不飽和カルボン酸や、その酸無水物、及び誘導体はポリオレフィンに対し、共重合していればよく、その形式としては、ブロック共重合、ランダム共重合、グラフト共重合などが挙げられる。これら不飽和カルボン酸や、その酸無水物、及び誘導体は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。ポリオレフィン系樹脂及び酸変性ポリオレフィン系樹脂は電解液耐性に優れている。また、エラストマー樹脂としては、SEBS(スチレン/エチレン/ブチレン/スチレン共重合樹脂)、SBS(スチレン/ブタジエン/スチレン共重合樹脂)、SEPS(スチレン/エチレン/プロピレン/スチレン共重合樹脂)、SEP(スチレン/エチレン/プロピレン共重合樹脂)、SIS(スチレン/イソプレン/スチレン共重合樹脂)等が挙げられる。これらエラストマー樹脂を酸変性ポリオレフィン系樹脂に添加することにより、冷間成型時のクラックによる延伸白化耐性や、濡れ性改善による密着力や異方性低減による製膜性、熱融着強度などの特性も改善することができる。
In the case of a heat laminate structure in which the
また、接着樹脂層15をドライラミネート構成で作製する際は接着剤が用いられる。このような接着剤としては、例えば接着層12に挙げた2液硬化型の接着剤などを使用できる。
An adhesive is used when the
接着樹脂層15の厚さは、熱ラミネート構成の場合では8μm以上20μm以下が好ましく、10μm以上15μm以下がより好ましい。接着樹脂層15の厚さが8μm以上であれば、十分な接着強度が得られ易く、20μm以下であれば、シール端面から蓄電デバイス内部に透過する水分量を低減し易い。また、ドライラミネート構成の場合では、厚さは1μm以上5μm以下であることが好ましい。厚さが1μm未満では、密着力が低下するため、ラミネート強度が得られ難い。一方、厚さが5μmを超える場合では、膜が厚くなることで、膜割れが発生し易くなる。接着樹脂層15の厚さが1μm以上5μm以下の範囲内にあることで、熱融着樹脂層16と金属箔層13とを強固に密着させ易い。
The thickness of the
(熱融着樹脂層16)
熱融着樹脂層16は、金属箔層13上に接着樹脂層15を介して形成される。例えば、2枚の外装材の熱融着樹脂層16同士を向かい合わせにし、熱融着樹脂層16の融解温度以上でヒートシールすることにより、内容物(例えば蓄電デバイス要素)を密閉することができる。熱融着樹脂層16としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂を酸変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。ポリオレフィン樹脂としては、低密度、中密度、高密度のポリエチレン、ホモ、ブロック又はランダムポリプロピレンなどが挙げられる。また、前記のものにアクリル酸やメタクリル酸などの極性分子を共重合した共重合体、架橋ポリオレフィンなどのポリマーなどが挙げられ、分散、共重合などを実施した樹脂を採用することができる。これらポリオレフィン樹脂は、1種類を単独で使用してもよく、2種類以上を併用してもよい。なかでも、水蒸気バリア性に優れる点、ヒートシールによって過度に潰れることなく電池形態を形成し易い点から、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。熱融着樹脂層16は、前記した各種樹脂が混合されたフィルムにより形成してもよい。また熱融着樹脂層16は、単層フィルムであってもよく、多層フィルムであってもよい。
(Heat-fusion resin layer 16)
The heat sealing
熱融着樹脂層16は、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、造核剤、顔料、染料等の各種添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、造核剤、顔料、染料等の各種添加剤は熱融着樹脂層16に含有されていてもよく、熱融着樹脂層16の金属箔層13側とは反対側の表面に塗布されていてもよい。
The heat sealing
滑剤としては基材層11で挙げたものを使用することができる。滑剤を熱融着樹脂層16に含有させる、またはその表面に塗布することにより成型性が向上する。
As the lubricant, those mentioned in the
熱融着樹脂層16の厚さは、10μm以上40μm以下が好ましい。厚さが10μm未満では十分なラミネート強度を確保し難く、40μmを超える場合は水蒸気の透過量が多くなり易い。
The thickness of the heat sealing
接着樹脂層15と熱融着樹脂層16の厚さの和は20μm以上45μm以下であることが好ましく、25μm以上40μm以下であることがより好ましい。接着樹脂層15と熱融着樹脂層16の厚さの和が20μm未満の場合では、加圧熱融着部の強度が十分に得られ難く、蓄電デバイス使用時に内圧の上昇によって蓄電デバイスが開放する虞がある。一方、接着樹脂層15と熱融着樹脂層16の厚さの和が45μm超過の場合、水蒸気の透過量が多くなり易く、蓄電デバイスの劣化の原因となる。
The sum of the thicknesses of the
熱融着樹脂層16の融解熱量(JIS K7122に準拠)は30mJ/mg以上80mJ/mg以下であるが、35mJ/mg以上70mJ以下であることが好ましい。熱融着樹脂層16の融解熱量が30mJ/mg未満の場合、ヒートシール時に過剰に熱融着が進行したり、あるいは樹脂が流動し易くなるため層厚が薄くなり、ヒートシール強度が低下したりする虞がある。一方、熱融着樹脂層16の融解熱量が80mJ/mg超過の場合は、ヒートシールの際に十分に熱融着が進行しない可能性があり、ヒートシール強度が低下する虞がある。融解熱量は、熱融着樹脂層16を構成する樹脂種を変更することにより適宜調整することができる。
The heat of fusion of the heat-sealing resin layer 16 (based on JIS K7122) is 30 mJ / mg or more and 80 mJ / mg or less, preferably 35 mJ / mg or more and 70 mJ or less. When the heat fusion amount of the heat
<外装材の作製方法>
以下、上述の外装材1の製造方法について説明する。外装材の製造方法としては、例えば、下記工程(1−1)〜(1−3)の方法が挙げられる。
(1−1)金属箔層13上の片面に、腐食防止処理層14をグラビアコートで形成する工程。
(1−2)金属箔層13の腐食防止処理層14とは反対面に、接着層12を介して基材層11を、ドライラミネート法を使用して貼り合わせ、積層体(腐食防止処理層14/金属箔層13/接着層12/基材層11)を作製する工程。
(1−3)金属箔層13の基材層11とは反対面に、接着樹脂層15を介して熱融着樹脂層16を貼りあわせ、外装材1(熱融着樹脂層16/接着樹脂層15/腐食防止処理層14/金属箔層13/接着層12/基材層11)を作製する工程。
<Method for producing exterior material>
Hereinafter, the manufacturing method of the above-mentioned
(1-1) A step of forming a corrosion
(1-2) The
(1-3) The heat-sealing
工程(1−1)
金属箔層13の片面に、腐食防止処理剤を塗布後、焼付けを行って腐食防止処理層14を形成する。このときに片面だけでなく、両面に腐食防止処理を行うこともできる。腐食防止処理剤の塗工方法は特に限定されず、例えば、グラビアコート、グラビアリバースコート、ロールコート、リバースロールコート、ダイコート、バーコート、キスコート、コンマコート等が挙げられる。
Step (1-1)
A corrosion prevention treatment agent is applied to one surface of the
工程(1−2)
金属箔層13の腐食防止処理層14とは反対面に、接着層12を介して基材層11を、ドライラミネート法を使用して貼り合わせ、積層体(腐食防止処理層14/金属箔層13/接着層12/基材層11)を作製する。接着層12の塗工方法は特に限定されず、例えば、グラビアコート、グラビアリバースコート、ロールコート、リバースロールコート、ダイコート、バーコート、キスコート、コンマコート等が挙げられる。工程(1−2)では、硬化反応促進や結晶化の安定化のために、20℃以上100℃以下の範囲でエージング(養生)処理を行うことが好ましい。ただし、処理温度が20℃未満では硬化反応が促進されず、100℃より高い場合では、基材層11が劣化してしまい、成型性が低下してしまう。
Step (1-2)
The
また基材層11は金属箔層13上に直接塗布または塗工により形成しても良い。塗布方法は特に限定されず、グラビアコート、リバースコート、ロールコート、バーコート等、各種方法を採用できる。塗工膜の硬化方法としては、紫外線照射による硬化や高温加熱による硬化、エージング(養生)処理による硬化等を採用できる。
The
工程(1−3)
積層体を用いて外装材1を製造する工程(1−3)においては、接着樹脂層15の作製方法により熱ラミネート構成とドライラミネート構成に大きく分類される。
Step (1-3)
In the process (1-3) which manufactures the exterior | packing
熱ラミネート構成では更にドライプロセスとウェットプロセスが挙げられる。ドライプロセスの場合は、前記積層体の金属箔層13上に接着樹脂を押出ラミネートし、さらにインフレーション法又はTダイ押出法により得られる熱融着樹脂層16を形成するフィルムを積層する。その後、金属箔層13と熱融着樹脂層16との密着性を向上させる目的で、熱処理(エージング処理、熱ラミネーション等。)を施してもよい。また、インフレーション法又はTダイ押出法にて、接着樹脂層15と熱融着樹脂層16が積層された多層フィルムを作製し、該多層フィルムを前記積層体上に熱ラミネーションにより積層することで、接着樹脂層15を介して熱融着樹脂層16を積層してもよい。
Thermal laminate configurations further include dry and wet processes. In the case of a dry process, an adhesive resin is extruded and laminated on the
ウェットプロセスの場合は、酸変性ポリオレフィン系樹脂等の接着樹脂のディスパージョンタイプの接着樹脂液を前記積層体の金属箔層13上に塗工し、接着樹脂の融点以上の温度で溶媒を揮発させ、接着樹脂を溶融軟化させて焼き付けを行った後、熱融着樹脂層16を熱ラミネーション等の熱処理により積層する。
In the case of a wet process, a dispersion type adhesive resin solution of an adhesive resin such as an acid-modified polyolefin resin is applied on the
ドライラミネート構成では、前記積層体の金属箔層13において基材層11と反対側の表面に、接着樹脂層15を塗工し、オーブンで溶剤を乾燥させる。その後、熱融着樹脂層16をドライラミネーションで熱圧着させることで外装材1を作製する。接着樹脂層15の塗工方法は特に限定されず、例えば、グラビアコート、グラビアリバースコート、ロールコート、リバースロールコート、ダイコート、バーコート、キスコート、コンマコート等が挙げられる。
In the dry laminate configuration, the
工程(1−3)では、硬化反応促進や結晶の安定化のために、20℃以上100℃以下の範囲でエージング(養生)処理を行うことが好ましい。ただし、処理温度が20℃未満では硬化反応が促進されず、100℃より高い場合では、基材層11が劣化してしまい、成型性が低下してしまう。
In the step (1-3), it is preferable to perform an aging treatment in the range of 20 ° C. or higher and 100 ° C. or lower in order to accelerate the curing reaction or stabilize the crystal. However, when the treatment temperature is less than 20 ° C., the curing reaction is not promoted. When the treatment temperature is higher than 100 ° C., the
以上説明した工程(1−1)〜(1−3)により、外装材1が得られる。なお、外装材1の製造方法は、前記工程(1−1)〜(1−3)を順次実施する方法に限定されない。例えば、工程(1−3)の後に工程(1−2)を行っても良い。
The
<蓄電デバイス>
本実施形態の蓄電デバイスは、蓄電デバイス要素と、蓄電デバイス要素を収納する外装材と、を備え、外装材が上記の蓄電デバイス用外装材からなり、外装材の端部には、熱融着樹脂層同士が対向した状態で加圧熱融着された加圧熱融着部が形成されている。このような蓄電デバイスとしては、例えば、上記の蓄電デバイス用外装材を、熱融着樹脂層を内面にし、蓄電デバイス要素を収納すると共に、蓄電デバイス要素の正極及び負極に各々接続された金属端子を挟持し、密封した蓄電デバイスが挙げられる。当該蓄電デバイスの一態様としては、図2に示すように、外装材1により蓄電デバイス要素21を収納し、かつ蓄電デバイス要素21の正極及び負極に各々接続されたリード23とタブシーラント24からなるタブ25を加圧熱融着部26で挟持した構造を持つ蓄電デバイス2が挙げられる。
<Power storage device>
The electricity storage device of the present embodiment includes an electricity storage device element and an exterior material that houses the electricity storage device element, and the exterior material is composed of the exterior material for an electricity storage device described above. A pressure heat fusion part is formed by pressure heat fusion with the resin layers facing each other. As such an electricity storage device, for example, a metal terminal connected to the positive electrode and the negative electrode of the electricity storage device element, with the heat storage resin layer as an inner surface, and the electricity storage device element housed therein, as described above And an electricity storage device that is sealed. As one mode of the power storage device, as shown in FIG. 2, the power
<蓄電デバイス2の作製方法>
以下、蓄電デバイス2の製造方法について、図2を用いて実施形態の一例を示して説明する。蓄電デバイス2の製造方法としては、例えば、下記工程(2−1)〜(2−4)を有する方法が挙げられる。
(2−1)外装材1の半分の領域に、蓄電デバイス要素21を配置するための成型加工部22を形成する工程(図2(a)及び図2(b)参照)。
(2−2)外装材1の成型加工部22に蓄電デバイス要素21を配置し、外装材1のもう半分の領域を、熱融着樹脂層が内面になるようにして折り返して3辺を重ね合せ、リード23とタブシーラント24からなるタブ25を挟持する1辺を加圧熱融着する工程(図2(b)及び図2(c)参照)。
(2−3)残り2辺のうち1辺を残して加圧熱融着し、その後、残りの1辺から電解液を注入し、真空状態で加圧熱融着する工程(図2(c)参照)。
(2−4)タブ25を挟持する1辺以外の辺における加圧熱融着部26端部をカットし、加圧熱融着部26を成型加工部22に沿って折り曲げる工程(図2(d)参照)。
<Method for manufacturing power storage device 2>
Hereinafter, a method for manufacturing the electricity storage device 2 will be described with reference to FIG. As a manufacturing method of the electrical storage device 2, the method which has the following process (2-1)-(2-4) is mentioned, for example.
(2-1) The process of forming the shaping |
(2-2) The electricity
(2-3) Pressurizing and heat-sealing leaving one side out of the remaining two sides, and then injecting an electrolytic solution from the remaining one side and pressurizing and heat-sealing in a vacuum state (FIG. 2 (c) )reference).
(2-4) A step of cutting the end portion of the pressurizing and heat-sealing
工程(2−1)
外装材1の熱融着樹脂層16側が、所望の成型深さになるように金型で成型する。成型方法としては、外装材1の総厚以上のギャップを有する雌型と雄型からなる金型を用い、熱融着樹脂層16側から基材層11側に深絞り成型をすることで、所望の深絞り量を持つ外装材1が得られる。
Step (2-1)
Molding is performed using a mold so that the heat-sealing
工程(2−2)
外装材1の成型加工部22に、正極、セパレータ、負極などから構成される蓄電デバイス要素21を入れ、正極と負極に接合されたタブ25を成型加工部22から外に引き出す。その後、外装材1の熱融着樹脂層16同士を重ね、外装材1のタブ25を挟持する辺を加圧熱融着することで、外装材1の端部に加圧熱融着部26を形成する。加圧熱融着は、温度、圧力、時間の3条件で制御でき、熱融着樹脂層16の融解温度以上で確実に溶解させ、適度な圧力の条件で行われる。
Step (2-2)
An electricity
加圧熱融着部26の熱融着樹脂層16同士のヒートシール強さ(JIS Z0238に準拠)は120N/15mm以上230N/15mm以下であることが好ましく、150N/15mm以上200N/15mm以下であることがより好ましい。ヒートシール強さが120N/15mm未満の場合では、加圧熱融着部26が、蓄電デバイス使用時に内容物等により加圧された際に容易に開放する虞がある。一方、ヒートシール強さが230N/15mm超過の場合では、蓄電デバイス内部で副反応により過度に気体が発生した際も開放せず、破裂する虞がある。ヒートシール強さを向上させる方法としては、接着樹脂層15、熱融着樹脂層16の層厚を大きくする、熱融着樹脂層16と金属箔層13の剥離接着強さを向上させる、ヒートシール条件を調整する、等の方法が挙げられる。他の性能が低下する虞があるため、ヒートシール強さは適宜調整することが好ましい。
The heat seal strength (in accordance with JIS Z0238) between the heat-sealing
加圧熱融着部26の外装材の厚さは、加圧熱融着部26以外の外装材の厚さに対し40%以上80%以下であることが好ましく、50%以上70%以下であることがより好ましい。40%よりも低い場合には、過度に熱融着樹脂層16が流動し、十分なヒートシール強さが得られ難い。一方、80%を超える場合では、加圧熱融着部26の端部層厚が厚くなり、水蒸気バリア性が低下し易い。
The thickness of the exterior material of the pressure
加圧熱融着部26の幅は5mm以上20mm以下であること好ましく、8mm以上15mm以下であることがより好ましい。加圧熱融着部26の幅が5mm未満の場合は、蓄電デバイス使用時に内容物等により加圧された際に開放する虞がある。一方、20mmを超過したとしても、性能向上は見込めず、大きな体積が必要になる。必要に応じ工程(2−4)にて加圧熱融着部26端部をカットする場合は、カット後の幅がこの範囲であることが好ましい。
The width of the pressure
工程(2−3)
次に、タブ25を挟持する辺以外の1辺を残し、同様に加圧熱融着を行う。その後、残った1辺から電解質を溶解させた電解液を注入し、エージングでのデガス工程を経たのち、空気が内部に入らないように、真空状態で、最終加圧熱融着を行う。
Step (2-3)
Next, one side other than the side sandwiching the tab 25 is left, and pressure heat fusion is performed in the same manner. Thereafter, an electrolyte solution in which the electrolyte is dissolved is injected from the remaining one side, and after a degassing step in aging, final pressure heat fusion is performed in a vacuum state so that air does not enter the inside.
工程(2−4)
リード23を挟持する辺以外の加圧熱融着部26端部をカットし、端部からはみだした熱融着樹脂層18を除去する。その後、加圧熱融着部26を成型加工部22側に折り返し、折り返し部27を形成することで、蓄電デバイス2が得られる。
Step (2-4)
The ends of the pressure heat-sealed
以上説明した工程(2−1)〜(2−4)により、蓄電デバイス2が得られる。ただし、蓄電デバイス2の製造方法は以上に記載される方法には限定されない。例えば、工程(2−4)を省略することもできる。 The electrical storage device 2 is obtained by the steps (2-1) to (2-4) described above. However, the manufacturing method of the electrical storage device 2 is not limited to the method described above. For example, the step (2-4) can be omitted.
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the concrete structure is not restricted to this embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.
以下、実施例によって本発明の詳細を説明するが、本発明は以下の記載によっては限定されない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates the detail of this invention, this invention is not limited by the following description.
[使用材料]
本実施例に使用した材料を以下に示す。
[Materials used]
The materials used in this example are shown below.
(基材層11)
基材A−1:ポリエステル樹脂。(塗工厚さ6μm)
基材A−2:ポリエステル樹脂。(塗工厚さ10μm)
基材A−3:ナイロンフィルム。(厚さ12μm)
基材A−4:ナイロンフィルム。(厚さ15μm)
基材A−5:ナイロンフィルム。(厚さ25μm)
(Base material layer 11)
Base material A-1: Polyester resin. (Coating thickness 6μm)
Base material A-2: Polyester resin. (Coating thickness 10μm)
Base material A-3: nylon film. (Thickness 12μm)
Base material A-4: nylon film. (Thickness 15μm)
Base material A-5: nylon film. (Thickness 25μm)
(接着層12)
接着剤B−1:2液硬化型ポリエステルウレタン接着剤。
(Adhesive layer 12)
Adhesive B-1: A two-component curable polyester urethane adhesive.
(金属箔層13)
金属箔C−1:無酸素銅箔C1020材。(厚さ15μm、熱伝導率390W/mK)
金属箔C−2:無酸素銅箔C1020材。(厚さ20μm、熱伝導率390W/mK)
金属箔C−3:無酸素銅箔C1020材。(厚さ25μm、熱伝導率390W/mK)
金属箔C−4:無酸素銅箔C1020材。(厚さ40μm、熱伝導率390W/mK)
金属箔C−5:電解銅箔。(厚さ6μm、熱伝導率390W/mK)
金属箔C−6:電解銅箔。(厚さ10μm、熱伝導率390W/mK)
金属箔C−7:電解銅箔。(厚さ20μm、熱伝導率390W/mK)
金属箔C−8:タフピッチ銅箔C1100材。(厚さ20μm、熱伝導率390W/mK)
金属箔C−9:りん脱酸銅箔C1220材。(厚さ20μm、熱伝導率330W/mK)
金属箔C−10:コルソン銅箔C7025材。(厚さ20μm、熱伝導率150W/mK)
金属箔C−11:黄銅箔C2680材。(厚さ20μm、熱伝導率120W/mK)
金属箔C−12:アルミニウム箔1N30材。(厚さ20μm、熱伝導率220W/mK)
金属箔C−13:アルミニウム箔3003材。(厚さ20μm、熱伝導率190W/mK)
金属箔C−14:アルミニウム箔8079材。(厚さ20μm、熱伝導率190W/mK)
金属箔C−15:りん青銅箔C5210材。(厚さ20μm、熱伝導率60W/mK)
金属箔C−16:ステンレス箔304材。(厚さ20μm、熱伝導率15W/mK)
金属箔C−17:ステンレス箔430材。(厚さ20μm、熱伝導率25W/mK)
(Metal foil layer 13)
Metal foil C-1: Oxygen-free copper foil C1020 material. (Thickness 15μm, thermal conductivity 390W / mK)
Metal foil C-2: Oxygen-free copper foil C1020 material. (Thickness 20 μm, thermal conductivity 390 W / mK)
Metal foil C-3: Oxygen-free copper foil C1020 material. (Thickness 25 μm, thermal conductivity 390 W / mK)
Metal foil C-4: Oxygen-free copper foil C1020 material. (Thickness 40μm, thermal conductivity 390W / mK)
Metal foil C-5: Electrolytic copper foil. (Thickness 6μm, thermal conductivity 390W / mK)
Metal foil C-6: Electrolytic copper foil. (Thickness 10μm, thermal conductivity 390W / mK)
Metal foil C-7: Electrolytic copper foil. (Thickness 20 μm, thermal conductivity 390 W / mK)
Metal foil C-8: Tough pitch copper foil C1100 material. (Thickness 20 μm, thermal conductivity 390 W / mK)
Metal foil C-9: Phosphorus deoxidized copper foil C1220 material. (Thickness 20μm, thermal conductivity 330W / mK)
Metal foil C-10: Corson copper foil C7025 material. (Thickness 20μm, thermal conductivity 150W / mK)
Metal foil C-11: Brass foil C2680 material. (Thickness 20μm, thermal conductivity 120W / mK)
Metal foil C-12: Aluminum foil 1N30 material. (Thickness 20μm, thermal conductivity 220W / mK)
Metal foil C-13: Aluminum foil 3003 material. (Thickness 20μm, thermal conductivity 190W / mK)
Metal foil C-14: Aluminum foil 8079 material. (Thickness 20μm, thermal conductivity 190W / mK)
Metal foil C-15: Phosphor bronze foil C5210 material. (Thickness 20μm, thermal conductivity 60W / mK)
Metal foil C-16: Stainless steel foil 304 material. (Thickness 20 μm, thermal conductivity 15 W / mK)
Metal foil C-17: Stainless steel foil 430 material. (Thickness 20μm, thermal conductivity 25W / mK)
(腐食防止処理層14)
処理剤D−1:酸化セリウムからなる処理層。(厚さ100nm)
(Corrosion prevention treatment layer 14)
Treatment agent D-1: treatment layer comprising cerium oxide. (Thickness 100nm)
(接着樹脂層15)
接着樹脂E−1:2液硬化型ポリエステルウレタン接着剤。
(Adhesive resin layer 15)
Adhesive resin E-1: A two-component curable polyester urethane adhesive.
(熱融着樹脂層16)
熱融着樹脂F−1:ポリプロピレンフィルム。(厚さ20μm、融解熱量45mJ/mg)
熱融着樹脂F−2:ポリプロピレンフィルム。(厚さ25μm、融解熱量47mJ/mg)
熱融着樹脂F−3:ポリプロピレンフィルム。(厚さ40μm、融解熱量46mJ/mg)
熱融着樹脂F−4:ポリプロピレンフィルム。(厚さ20μm、融解熱量32mJ/mg)
熱融着樹脂F−5:ポリプロピレンフィルム。(厚さ20μm、融解熱量75mJ/mg)
熱融着樹脂F−6:ポリプロピレンフィルム。(厚さ20μm、融解熱量26mJ/mg)
熱融着樹脂F−7:ポリプロピレンフィルム。(厚さ20μm、融解熱量95mJ/mg)
(Heat-fusion resin layer 16)
Thermal fusion resin F-1: Polypropylene film. (Thickness 20 μm, heat of fusion 45 mJ / mg)
Thermal fusion resin F-2: Polypropylene film. (Thickness 25 μm, heat of fusion 47 mJ / mg)
Thermal fusion resin F-3: Polypropylene film. (Thickness 40 μm, heat of fusion 46 mJ / mg)
Thermal fusion resin F-4: Polypropylene film. (Thickness 20 μm, heat of fusion 32 mJ / mg)
Thermal fusion resin F-5: Polypropylene film. (Thickness 20 μm, heat of fusion 75 mJ / mg)
Thermal fusion resin F-6: Polypropylene film. (Thickness 20 μm, heat of
Thermal fusion resin F-7: Polypropylene film. (Thickness 20 μm, heat of fusion 95 mJ / mg)
(外装材の作製)
各実施例及び比較例で使用した構成を表1に示す。まず、金属箔の一方の面に腐食防止処理層をダイレクトグラビア塗工にて形成した。次に、実施例1〜12、実施例15〜26、及び比較例1〜7においては金属箔の腐食防止層が形成されていない面に、それぞれ接着剤(B−1)を乾燥厚さ3μmとなるように塗工し、基材をドライラミネート法により貼り付けた。その後40℃7日間エージングを行った。また実施例13〜14では金属箔の腐食防止層が形成されていない面に基材となる樹脂を塗工し基材層を形成した。次に、得られた積層体の腐食防止層側に、接着樹脂(E−1)を乾燥厚さ5μmとなるように塗工し、さらに熱融着樹脂をドライラミネート法により貼り付けた。その後40℃7日間エージングを行った。
(Preparation of exterior materials)
Table 1 shows the configuration used in each example and comparative example. First, a corrosion prevention treatment layer was formed on one surface of the metal foil by direct gravure coating. Next, in Examples 1 to 12, Examples 15 to 26, and Comparative Examples 1 to 7, the adhesive (B-1) was dried to a thickness of 3 μm on the surface where the corrosion prevention layer of the metal foil was not formed. The base material was pasted by a dry laminating method. Thereafter, aging was performed at 40 ° C. for 7 days. In Examples 13 to 14, a base material layer was formed by applying a resin serving as a base material to the surface of the metal foil where the corrosion prevention layer was not formed. Next, the adhesive resin (E-1) was applied on the corrosion prevention layer side of the obtained laminate so as to have a dry thickness of 5 μm, and a heat-sealing resin was further attached by a dry laminating method. Thereafter, aging was performed at 40 ° C. for 7 days.
[熱伝導率及び融解熱量]
金属箔層の熱伝導率はISO22007−3に、熱融着樹脂層の融解熱量はJIS K7122に、それぞれ準拠して測定した。
[Thermal conductivity and heat of fusion]
The thermal conductivity of the metal foil layer was measured according to ISO22007-3, and the heat of fusion of the heat-sealing resin layer was measured according to JIS K7122.
[ヒートシール強さの評価]
各例で作製した外装材を、60mm×80mmのサイズに2枚切り取り、熱融着樹脂層同士が対向するように合わせ、190℃、面圧0.5MPa、時間2秒、の条件で短辺をヒートシールした。作製したサンプルを15mm幅に切り取り、加圧熱融着部のヒートシール強さをJIS Z0238に準拠して測定した。評価は以下の基準に従って行い、評価「D」を不適とした。
「A」:ヒートシール強さ120N/15mm以上。
「B」:ヒートシール強さ100N/15mm以上120N/15mm未満。
「C」:ヒートシール強さ80N/15mm以上100N/15mm未満。
「D」:ヒートシール強さ80N/15mm未満。
[Evaluation of heat seal strength]
The exterior material produced in each example was cut into two pieces with a size of 60 mm × 80 mm, aligned so that the heat-sealing resin layers face each other, and the short side under the conditions of 190 ° C., surface pressure 0.5 MPa, and time 2 seconds. Was heat sealed. The produced sample was cut out to a width of 15 mm, and the heat seal strength of the pressure heat fusion part was measured according to JIS Z0238. Evaluation was performed according to the following criteria, and evaluation “D” was inappropriate.
“A”: Heat seal strength of 120 N / 15 mm or more.
“B”: Heat seal strength of 100 N / 15 mm or more and less than 120 N / 15 mm.
“C”: Heat seal strength of 80 N / 15 mm or more and less than 100 N / 15 mm.
“D”: Heat seal strength is less than 80 N / 15 mm.
表1に示すように、本実施例では、生産性を保ちつつ高いヒートシール強度を得ることができた。一方、比較例1〜3では、金属箔の熱伝導率が低く、十分なヒートシール強度を得られなかった。比較例4では、金属箔が薄いため過剰に熱が伝わり、熱融着樹脂が余分に融着され、十分なヒートシール強度が得られなかった。比較例5では、金属箔が厚く、十分なヒートシール強度を得られなかった。比較例6では、熱融着樹脂層の融解熱量が低いことにより余分に融着され、十分なヒートシール強度が得られなかった。比較例7では、融解熱量が高いことにより、十分なヒートシール強度を得られなかった。 As shown in Table 1, in this example, high heat seal strength could be obtained while maintaining productivity. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 3, the thermal conductivity of the metal foil was low, and sufficient heat seal strength could not be obtained. In Comparative Example 4, since the metal foil was thin, heat was transmitted excessively, the heat fusion resin was excessively fused, and sufficient heat seal strength could not be obtained. In Comparative Example 5, the metal foil was thick and sufficient heat seal strength could not be obtained. In Comparative Example 6, the heat fusion resin layer had a low heat of fusion, and thus was excessively fused, and sufficient heat seal strength could not be obtained. In Comparative Example 7, sufficient heat seal strength could not be obtained due to the high heat of fusion.
1…外装材、2…蓄電デバイス、11…基材層、12…接着層、13…金属箔層、14…腐食防止処理層、15…接着樹脂層、16…熱融着樹脂層、21…蓄電デバイス要素、22…成型加工部、23…リード、24…タブシーラント、25…タブ、26…加圧熱融着部、27…折り返し部。
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記金属箔層の厚さが10μm以上25μm以下であり、
前記金属箔層の熱伝導率(ISO22007−3に準拠)が120W/mK以上であり、
前記熱融着樹脂層の融解熱量(JIS K7122に準拠)が30mJ/mg以上80mJ/mg以下である、蓄電デバイス用外装材。 At least a base material layer, a metal foil layer, an adhesive resin layer, and a heat fusion resin layer are provided in this order,
The thickness of the metal foil layer is 10 μm or more and 25 μm or less,
The metal foil layer has a thermal conductivity (based on ISO 22007-3) of 120 W / mK or more,
An exterior material for an electricity storage device, wherein the heat fusion resin layer has a heat of fusion (based on JIS K7122) of 30 mJ / mg or more and 80 mJ / mg or less.
前記蓄電デバイス要素を収納する外装材と、を備え、
前記外装材が請求項1〜4のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用外装材からなり、
前記外装材の端部には、前記熱融着樹脂層同士が対向した状態で加圧熱融着された加圧熱融着部が形成されている、蓄電デバイス。 An electricity storage device element;
An exterior material that houses the electricity storage device element,
The said exterior material consists of the exterior material for electrical storage devices as described in any one of Claims 1-4,
The power storage device, wherein a pressure heat fusion part is formed at an end portion of the exterior material by pressure heat fusion with the heat fusion resin layers facing each other.
The thickness of the exterior material of the pressure heat fusion part is 40% or more and 80% or less of the thickness of the exterior material other than the pressure heat fusion part. The electricity storage device according to item.
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WO2020027333A1 (en) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 大日本印刷株式会社 | Packaging material for power storage device, method for manufacturing same, and power storage device |
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2016
- 2016-05-16 JP JP2016097970A patent/JP2017208172A/en active Pending
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