JP2017195488A - Method for manufacturing antenna module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、アンテナモジュールの製造方法に関し、特に、複数の形式のアンテナに対応したアンテナモジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to an antenna module manufacturing method, and more particularly to an antenna module manufacturing method corresponding to a plurality of types of antennas.
近年、スマートフォン等の携帯電話装置では、通信時により良好な通話状態を確保するために、使用状態が変化した場合でも、アンテナの利得低下を極力防止することができるアンテナモジュールを備えた無線通信装置が開発されている。 2. Description of the Related Art In recent years, in mobile phone devices such as smartphones, a wireless communication device including an antenna module that can prevent a decrease in antenna gain as much as possible even when the usage state changes in order to ensure a better call state during communication Has been developed.
このような無線通信装置９００が特許文献１に開示されている。以下、無線通信装置９００について図１１を用いて説明する。
Such a wireless communication apparatus 900 is disclosed in
無線通信装置９００において、制御回路９０８は、タッチセンサにより筐体が使用者の手によって把持されたことが検出されると、アンテナ７を、自由空間に合わせてインピーダンス整合を行ったマッチング回路９１７より、その状態に合わせてインピーダンス整合を行ったマッチング回路９１８に接続するようにスイッチ９１５及びスイッチ９１６を切り替える。また、音声処理部によって使用者が通話状態にあることが検出されると、アンテナ９０７を、その状態に合わせて整合を行ったマッチング回路９１９に接続するようにスイッチ９１５及びスイッチ９１６を切り替える。
In the wireless communication apparatus 900, when the
このような構成によって、使用状態が変化した場合でも、アンテナの利得低下を極力防止することができる。 With such a configuration, it is possible to prevent the antenna gain from being lowered as much as possible even when the usage state changes.
一般的なスマートフォン等の無線通信装置では、装置内のアンテナ用のグランドパターンの大きさや無線通信装置の筐体の材質等によって、その無線通信装置に適するアンテナの形式を異ならせることが望ましい。しかしながら、無線通信装置９００では、使用状態が変化した場合にアンテナの利得低下を防止することができるが、アンテナの形式自体は固定されているため、アンテナの形式を変更することができない。絶縁基板上にアンテナが形成されている場合、アンテナの形式を変更するには、それぞれの無線通信装置に対応したアンテナが形成されている絶縁基板を用意する必要があった。そのため、複数の種類の絶縁基板を管理することになってしまい、その結果、無線通信装置のコストが上昇してしまうという問題があった。 In a general wireless communication device such as a smartphone, it is desirable to change the antenna type suitable for the wireless communication device depending on the size of the ground pattern for the antenna in the device, the material of the housing of the wireless communication device, and the like. However, although the wireless communication apparatus 900 can prevent a decrease in antenna gain when the usage state changes, the antenna type itself cannot be changed because the antenna type itself is fixed. When an antenna is formed on an insulating substrate, in order to change the antenna format, it is necessary to prepare an insulating substrate on which an antenna corresponding to each wireless communication device is formed. Therefore, a plurality of types of insulating substrates are managed, and as a result, there is a problem that the cost of the wireless communication device increases.
本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、共通化した絶縁基板を用いることによって複数の形式のアンテナに対応可能なアンテナモジュールの製造方法を提供する。 The present invention has been made in view of the actual situation of the prior art, and provides a method for manufacturing an antenna module capable of supporting a plurality of types of antennas by using a common insulating substrate.
上記課題を解決するために本発明の第１実施形態のアンテナモジュールの製造方法は、絶縁基板を有し、前記絶縁基板には、アンテナパターンと、前記アンテナパターンの一端に接続された高周波入出力電極と、前記アンテナパターン用のグランドパターンと、前記アンテナパターンの他端に接続されたアンテナ先端電極と、前記グランドパターンに接続された第１接地用電極と、前記グランドパターンに接続された第２接地用電極と、前記アンテナパターンの途中に設けられた分岐点に接続された分岐用電極と、前記高周波入出力電極に接続された高周波回路用パターンと、が設けられており、前記高周波回路用パターンに電子部品を実装する工程と、前記分岐用電極と前記第１接地用電極との間に第１チップ部品を実装する工程と、を備える、という特徴を有する。 In order to solve the above-described problem, the antenna module manufacturing method according to the first embodiment of the present invention includes an insulating substrate, and the insulating substrate includes an antenna pattern and a high-frequency input / output connected to one end of the antenna pattern. An electrode, a ground pattern for the antenna pattern, an antenna tip electrode connected to the other end of the antenna pattern, a first grounding electrode connected to the ground pattern, and a second connected to the ground pattern A grounding electrode; a branching electrode connected to a branching point provided in the middle of the antenna pattern; and a high-frequency circuit pattern connected to the high-frequency input / output electrode. A step of mounting an electronic component on the pattern, and a step of mounting a first chip component between the branching electrode and the first grounding electrode. That, has a characteristic that.
このように構成されたアンテナモジュールの製造方法は、共通化した絶縁基板上の分岐用電極と第１接地用電極との間に第１チップ部品を実装すると共に、アンテナ先端電極と第２接地用電極との間に第２チップ部品を実装しないことによって逆Ｆ型アンテナ付きのアンテナモジュールを製造することができる。 In the manufacturing method of the antenna module configured as described above, the first chip component is mounted between the branching electrode and the first grounding electrode on the common insulating substrate, and the antenna tip electrode and the second grounding electrode are mounted. An antenna module with an inverted-F antenna can be manufactured by not mounting the second chip component between the electrodes.
上記課題を解決するために本発明の第１実施形態の第１変形例のアンテナモジュールの製造方法は、絶縁基板を有し、前記絶縁基板には、アンテナパターンと、前記アンテナパターンの一端に接続された高周波入出力電極と、前記アンテナパターン用のグランドパターンと、前記アンテナパターンの他端に接続されたアンテナ先端電極と、前記グランドパターンに接続された第１接地用電極と、前記グランドパターンに接続された第２接地用電極と、前記アンテナパターンの途中に設けられた分岐点に接続された分岐用電極と、前記高周波入出力電極に接続された高周波回路用パターンと、が設けられており、前記高周波回路用パターンに電子部品を実装する工程と、前記アンテナ先端電極と前記第２接地用電極との間に第２チップ部品を実装する工程と、を備える、という特徴を有する。 In order to solve the above-described problem, a method for manufacturing an antenna module according to a first modification of the first embodiment of the present invention includes an insulating substrate, and the insulating substrate is connected to an antenna pattern and one end of the antenna pattern. A high frequency input / output electrode, a ground pattern for the antenna pattern, an antenna tip electrode connected to the other end of the antenna pattern, a first grounding electrode connected to the ground pattern, and the ground pattern A second grounding electrode connected; a branching electrode connected to a branching point provided in the middle of the antenna pattern; and a high-frequency circuit pattern connected to the high-frequency input / output electrode. Mounting the electronic component on the high-frequency circuit pattern; and mounting a second chip component between the antenna tip electrode and the second grounding electrode. Comprising the steps of, a, has a characteristic that.
このように構成されたアンテナモジュールの製造方法は、共通化した絶縁基板上のアンテナ先端電極と第２接地用電極との間に第２チップ部品を実装すると共に、分岐用電極と第１接地用電極との間に第１チップ部品を実装しないことによってループアンテナ付きのアンテナモジュールを製造することができる。 In the manufacturing method of the antenna module configured as described above, the second chip component is mounted between the antenna tip electrode and the second grounding electrode on the common insulating substrate, and the branching electrode and the first grounding electrode are mounted. An antenna module with a loop antenna can be manufactured by not mounting the first chip component between the electrodes.
上記課題を解決するために本発明の第１実施形態の第２変形例のアンテナモジュールの製造方法は、絶縁基板を有し、前記絶縁基板には、アンテナパターンと、前記アンテナパターンの一端に接続された高周波入出力電極と、前記アンテナパターン用のグランドパターンと、前記アンテナパターンの他端に接続されたアンテナ先端電極と、前記グランドパターンに接続された第１接地用電極と、前記グランドパターンに接続された第２接地用電極と、前記アンテナパターンの途中に設けられた分岐点に接続された分岐用電極と、前記高周波入出力電極に接続された高周波回路用パターンと、が設けられており、前記高周波回路用パターンに電子部品を実装する工程と、前記分岐用電極と前記第１接地用電極との間に第１チップ部品を実装する工程と、前記アンテナ先端電極と前記第２接地用電極との間に第２チップ部品を実装する工程と、を備える、という特徴を有する。 In order to solve the above-described problem, a method for manufacturing an antenna module according to a second modification of the first embodiment of the present invention includes an insulating substrate, and the insulating substrate is connected to an antenna pattern and one end of the antenna pattern. A high frequency input / output electrode, a ground pattern for the antenna pattern, an antenna tip electrode connected to the other end of the antenna pattern, a first grounding electrode connected to the ground pattern, and the ground pattern A second grounding electrode connected; a branching electrode connected to a branching point provided in the middle of the antenna pattern; and a high-frequency circuit pattern connected to the high-frequency input / output electrode. Mounting the electronic component on the high-frequency circuit pattern, and mounting the first chip component between the branching electrode and the first grounding electrode. Comprising a degree, and a step of mounting the second chip component between the antenna tip electrode and the second ground electrode, it has the feature that.
このように構成されたアンテナモジュールの製造方法は、共通化した絶縁基板上の分岐用電極と第１接地用電極との間に第１チップ部品を実装すると共に、アンテナ先端電極と第２接地用電極との間に第２チップ部品を実装することによってスロットアンテナ付きのアンテナモジュールを製造することができる。 In the manufacturing method of the antenna module configured as described above, the first chip component is mounted between the branching electrode and the first grounding electrode on the common insulating substrate, and the antenna tip electrode and the second grounding electrode are mounted. An antenna module with a slot antenna can be manufactured by mounting the second chip component between the electrodes.
上記課題を解決するために本発明の第２実施形態のアンテナモジュールの製造方法は、絶縁基板を有し、前記絶縁基板には、アンテナパターンと、前記アンテナパターンの一端に接続された高周波入出力電極と、前記アンテナパターン用のグランドパターンと、前記高周波入出力電極に接続された高周波回路用パターンと、が設けられていると共に、前記アンテナパターンの途中に設けられた分岐点と前記グランドパターンとが第１グランド用導体パターンによって接続されていると共に、前記アンテナパターンの他端と前記グランドパターンとが第２グランド用導体パターンによって接続されており、前記高周波回路用パターンに電子部品を実装する工程と、前記第１グランド用導体パターンを切断する工程と、前記第２グランド用導体パターンを切断する工程と、を備える、という特徴を有する。 In order to solve the above problems, a method of manufacturing an antenna module according to a second embodiment of the present invention includes an insulating substrate, and the insulating substrate has an antenna pattern and a high-frequency input / output connected to one end of the antenna pattern. An electrode, a ground pattern for the antenna pattern, and a high-frequency circuit pattern connected to the high-frequency input / output electrode, and a branch point provided in the middle of the antenna pattern and the ground pattern Are connected by a first ground conductor pattern, and the other end of the antenna pattern and the ground pattern are connected by a second ground conductor pattern, and an electronic component is mounted on the high frequency circuit pattern. Cutting the first ground conductor pattern; and the second ground conductor pattern. And a step of cutting the over emissions, and has a characteristic that.
このように構成されたアンテナモジュールの製造方法は、共通化した絶縁基板上の第１グランド用導体パターンを切断すると共に、第２グランド用導体パターンを切断することによってモノポールアンテナ付きのアンテナモジュールを製造することができる。 The method for manufacturing an antenna module configured in this way cuts the first ground conductor pattern on the common insulating substrate, and cuts the second ground conductor pattern to form an antenna module with a monopole antenna. Can be manufactured.
上記課題を解決するために本発明の第２実施形態の第１変形例のアンテナモジュールの製造方法は、絶縁基板を有し、前記絶縁基板には、アンテナパターンと、前記アンテナパターンの一端に接続された高周波入出力電極と、前記アンテナパターン用のグランドパターンと、前記高周波入出力電極に接続された高周波回路用パターンと、が設けられていると共に、前記アンテナパターンの途中に設けられた分岐点と前記グランドパターンとが第１グランド用導体パターンによって接続されていると共に、前記アンテナパターンの他端と前記グランドパターンとが第２グランド用導体パターンによって接続されており、前記高周波回路用パターンに電子部品を実装する工程と、前記第２グランド用導体パターンを切断する工程と、を備える、という特徴を有する。 In order to solve the above-described problems, a method for manufacturing an antenna module according to a first modification of the second embodiment of the present invention includes an insulating substrate, and the insulating substrate is connected to an antenna pattern and one end of the antenna pattern. A high-frequency input / output electrode, a ground pattern for the antenna pattern, a high-frequency circuit pattern connected to the high-frequency input / output electrode, and a branch point provided in the middle of the antenna pattern And the ground pattern are connected by a first ground conductor pattern, and the other end of the antenna pattern and the ground pattern are connected by a second ground conductor pattern. A step of mounting a component, and a step of cutting the second ground conductor pattern. Cormorant has a feature.
このように構成されたアンテナモジュールの製造方法は、共通化した絶縁基板上の第２グランド用導体パターンを切断すると共に、第１グランド用導体パターンを切断しないことによって逆Ｆ型アンテナ付きのアンテナモジュールを製造することができる。 An antenna module having an inverted F-type antenna is manufactured by cutting the second ground conductor pattern on the common insulating substrate and not cutting the first ground conductor pattern. Can be manufactured.
上記課題を解決するために本発明の第２実施形態の第２変形例のアンテナモジュールの製造方法は、絶縁基板を有し、前記絶縁基板には、アンテナパターンと、前記アンテナパターンの一端に接続された高周波入出力電極と、前記アンテナパターン用のグランドパターンと、前記高周波入出力電極に接続された高周波回路用パターンと、が設けられていると共に、前記アンテナパターンの途中に設けられた分岐点と前記グランドパターンとが第１グランド用導体パターンによって接続されていると共に、前記アンテナパターンの他端と前記グランドパターンとが第２グランド用導体パターンによって接続されており、前記高周波回路用パターンに電子部品を実装する工程と、前記第１グランド用導体パターンを切断する工程と、を備える、という特徴を有する。 In order to solve the above-described problems, a method for manufacturing an antenna module according to a second modification of the second embodiment of the present invention includes an insulating substrate, and the insulating substrate is connected to an antenna pattern and one end of the antenna pattern. A high-frequency input / output electrode, a ground pattern for the antenna pattern, a high-frequency circuit pattern connected to the high-frequency input / output electrode, and a branch point provided in the middle of the antenna pattern And the ground pattern are connected by a first ground conductor pattern, and the other end of the antenna pattern and the ground pattern are connected by a second ground conductor pattern. A step of mounting a component, and a step of cutting the first ground conductor pattern; and Cormorant has a feature.
このように構成されたアンテナモジュールの製造方法は、共通化した絶縁基板上の第１グランド用導体パターンを切断すると共に、第２グランド用導体パターンを切断しないことによってループアンテナ付きのアンテナモジュールを製造することができる。 The method of manufacturing the antenna module configured as described above manufactures an antenna module with a loop antenna by cutting the first ground conductor pattern on the common insulating substrate and not cutting the second ground conductor pattern. can do.
本発明の第１実施形態のアンテナモジュールの製造方法は、共通化した絶縁基板上の分岐用電極と第１接地用電極との間及びアンテナ先端電極と第２接地用電極との間に、第１チップ部品及び又は第２チップ部品を実装するか又は実装しないことによって、複数の形式のアンテナに対応したアンテナモジュールを製造することが容易にできる。また、本発明の第２実施形態のアンテナモジュールの製造方法は、共通化した絶縁基板上の第１グランド用導体パターン及び又は第２グランド用導体パターンを切断するか又は切断しないことによって、複数の形式のアンテナに対応したアンテナモジュールを製造することが容易にできる。 The manufacturing method of the antenna module according to the first embodiment of the present invention includes a first electrode between the branching electrode and the first grounding electrode on the common insulating substrate and between the antenna tip electrode and the second grounding electrode. By mounting or not mounting the one-chip component and / or the second chip component, an antenna module corresponding to a plurality of types of antennas can be easily manufactured. The antenna module manufacturing method according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of methods by cutting or not cutting the first ground conductor pattern and / or the second ground conductor pattern on the common insulating substrate. It is easy to manufacture an antenna module corresponding to the type of antenna.
以下、本発明のアンテナモジュールの製造方法について図面を参照しながら説明する。本発明のアンテナモジュールの製造方法は、例えば、スマートフォン等の無線通信装置に搭載される、高周波回路を有する小型のアンテナモジュールの製造方法である。尚、本発明のアンテナモジュールの製造方法の用途については、以下説明する実施形態に限定されるものではなく適宜変更が可能である。 Hereinafter, an antenna module manufacturing method of the present invention will be described with reference to the drawings. The method for manufacturing an antenna module according to the present invention is a method for manufacturing a small antenna module having a high-frequency circuit mounted on a wireless communication device such as a smartphone. In addition, about the use of the manufacturing method of the antenna module of this invention, it is not limited to embodiment described below, It can change suitably.
［第１実施形態］
最初に、図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態に係るアンテナモジュールの製造方法１００について説明する。図１は、第１実施形態に係るアンテナモジュール１０１を搭載した無線通信装置８０の外観を示す斜視図であり、図２は、第１実施形態に係るアンテナモジュールの製造方法１００で製造されるアンテナモジュール１０１の平面図である。尚、図２において、電子部品２０及びチップ部品２３との違いを明確にするため、実装された第１チップ部品２１に対してハッチングを施している。また、今後説明する本発明の第１実施形態の第１変形例に係るアンテナモジュール１１１及び第２変形例に係るアンテナモジュール１２１における第１チップ部品２１及び又は第２チップ部品２２についても同様である。
[First Embodiment]
Initially, with reference to FIG.1 and FIG.2, the
アンテナモジュールの製造方法１００によって製造されるアンテナモジュール１０１は、図１に示すように、無線通信装置８０の装置用絶縁基板８１上に搭載される。装置用絶縁基板８１上には、アンテナモジュール１０１を取り付けるための複数の接続電極８３が設けられている。
The
アンテナモジュール１０１は、絶縁基板３０を有し、絶縁基板３０には、アンテナパターン１０が形成されていると共に、アンテナパターン１０に接続される高周波回路３３が形成されている。高周波回路３３上には、高周波回路３３と外部空間との間を遮蔽するシールドカバー３５が取り付けられている。
The
アンテナモジュール１０１の絶縁基板３０には、複数の接続端子３１が設けられており、複数の接続端子３１は、装置用絶縁基板８１に設けられている接続電極８３にそれぞれ半田等で接続される。尚、上記の説明内容は、今後説明する本発明の第１実施形態に係るアンテナモジュールの第１変形例のアンテナモジュール１１１、第２変形例のアンテナモジュール１２１、及び第３変形例のアンテナモジュール１３１についても同様である。
A plurality of
複数の接続端子３１は、絶縁基板３０の側面に設けられたビアホールによって形成されており、絶縁基板３０の裏面に形成された回路と表面に形成された回路とを接続している。尚、複数の接続端子３１の中には、装置用絶縁基板８１との機構的な接続だけのために形成されているものもある。複数の接続端子３１には、図２に示すように、第１グランド接続端子３１ａと第２グランド接続端子３１ｂと開放用端子３１ｃと外部アンテナ接続端子３１ｄとが含まれる。開放用端子３１ｃは、絶縁基板３０及び図１に示す無線通信装置８０の装置用絶縁基板８１における他のどの部分にも接続されない。また、外部アンテナ接続端子３１ｄも、外部アンテナを必要としない場合は、装置用絶縁基板８１における他のどの部分にも接続されない。
The plurality of
絶縁基板３０には、図２に示すように、上述したアンテナパターン１０と、アンテナパターン１０用のグランドパターン１９と、高周波入出力電極１７と、アンテナ先端電極１５と、第１接地用電極１１と、第２接地用電極１２と、分岐用電極１３と、高周波回路用パターン１８と、が設けられている。高周波入出力電極１７と、アンテナ先端電極１５と、第１接地用電極１１と、第２接地用電極１２と、分岐用電極１３とは、それぞれチップ部品を取り付けるための電極である。
As shown in FIG. 2, the insulating
アンテナパターン１０用のグランドパターン１９は、絶縁基板３０の、アンテナパターン１０やアンテナ先端電極１５等の複数の電極が形成されていない側の裏面の広い範囲に亘って形成されている。グランドパターン１９は、絶縁基板３０の裏面において、上述した第１グランド接続端子３１ａ及び第２グランド接続端子３１ｂに接続されている。尚、グランドパターン１９は、絶縁基板３０が多層基板である場合、絶縁基板３０の内層に形成されていても良い。
The
第１接地用電極１１は、第１グランド接続端子３１ａを介してグランドパターン１９に接続されており、第２接地用電極１２は、第２グランド接続端子３１ｂを介してグランドパターン１９に接続されている。
The
絶縁基板３０の表面で、グランドパターン１９が形成されている側には、前述した高周波回路３３が設けられており、高周波回路３３には、高周波回路用パターン１８及び高周波入出力電極１７が形成されている。高周波回路用パターン１８に複数の電子部品２０が搭載されることによって高周波回路３３が形成される。高周波回路３３は、上述した第２グランド接続端子３１ｂを介してグランドパターン１９に接続されていると共に、高周波入出力電極１７を介してアンテナパターン１０に接続されている。
The high-
アンテナパターン１０はミアンダ形状に形成されており、アンテナパターン１０の一端１０ａがチップ部品２３を介して高周波回路３３の高周波入出力電極１７に接続されていると共に、アンテナパターン１０の他端１０ｂにはアンテナ先端電極１５が接続されている。また、アンテナパターン１０の途中には、分岐点１０ｃが設けられており、分岐点１０ｃには分岐用電極１３が接続されている。尚、アンテナパターン１０はミアンダ形状以外の形状であっても良い。
The
アンテナモジュールの製造方法１００によって製造されるアンテナモジュール１０１では、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃに接続されている分岐用電極１３とグランドパターン１９に接続されている第１接地用電極１１との間に第１チップ部品２１が取り付けられている。また、アンテナ先端電極１５と第２接地用電極１２との間には何も取り付けられていない。
In the
従って、上述したアンテナモジュール１０１を製造するための、アンテナモジュールの製造方法１００の工程には、絶縁基板３０の高周波回路用パターン１８に電子部品２０を実装する工程と、アンテナパターン１０の一端１０ａと高周波入出力電極１７との間にチップ部品２３を実装する工程と、アンテナパターン１０の分岐用電極１３と第１接地用電極１１との間に第１チップ部品２１を実装する工程と、を備える。この工程の後に前述したシールドカバー３５を取り付ける工程を経て、アンテナモジュール１０１が製造される。
Therefore, the steps of the antenna
尚、第１チップ部品２１及び今後説明する第２チップ部品２２は、チップキャパシタでもチップインダクタでも低抵抗の抵抗チップでも良く、アンテナのインピーダンスを保つことができるチップ部品であれば良い。また、チップ部品２３も同様である。
The
アンテナモジュールの製造方法１００によって製造されるアンテナモジュール１０１では、アンテナパターン１０の一端１０ａが高周波回路３３に接続され、アンテナパターン１０の他端１０ｂが開放されていると共に、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃがグランドパターン１９に接続されている。そのため、アンテナモジュール１０１は、逆Ｆ型アンテナ付きアンテナモジュールを構成することになる。
In the
［第１実施形態の第１変形例］
次に、図１及び図３を参照して、本発明の第１実施形態の第１変形例に係るアンテナモジュールの製造方法１１０について説明する。図３は、第１実施形態の第１変形例に係るアンテナモジュールの製造方法１１０で製造されるアンテナモジュール１１１の平面図である。
[First Modification of First Embodiment]
Next, with reference to FIG.1 and FIG.3, the
アンテナモジュールの製造方法１１０によって製造されるアンテナモジュール１１１は、アンテナモジュール１０１と同様に、図１に示すように、無線通信装置８０の装置用絶縁基板８１上に搭載される。装置用絶縁基板８１上には、アンテナモジュール１１１を取り付けるための複数の接続電極８３が設けられている。
The
アンテナモジュール１１１において、第１チップ部品２１及び第２チップ部品２２の取付け以外に関しては、アンテナモジュール１０１と同一である。そのため、第１チップ部品２１及び第２チップ部品２２の取付けに関する説明以外については、その説明を省略する。
The
アンテナモジュールの製造方法１１０によって製造されるアンテナモジュール１１１では、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃに接続されている分岐用電極１３とグランドパターン１９に接続されている第１接地用電極１１との間には何も取り付けられていない。また、アンテナ先端電極１５と第２接地用電極１２との間には第２チップ部品２２が取り付けられている。
In the
従って、上述したアンテナモジュール１１１を製造するための、アンテナモジュールの製造方法１１０の工程には、絶縁基板３０の高周波回路用パターン１８に電子部品２０を実装する工程と、アンテナパターン１０の一端１０ａと高周波入出力電極１７との間にチップ部品２３を実装する工程と、アンテナパターン１０のアンテナ先端電極１５と第２接地用電極１２との間に第２チップ部品２２を実装する工程と、を備える。この工程の後に前述したシールドカバー３５を取り付ける工程を経て、アンテナモジュール１１１が製造される。
Therefore, the steps of the antenna
アンテナモジュールの製造方法１１０によって製造されるアンテナモジュール１１１では、アンテナパターン１０の一端１０ａが高周波回路３３に接続され、アンテナパターン１０の他端１０ｂがグランドパターン１９に接続されていると共に、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃが開放されている。そのため、アンテナモジュール１１１は、ループアンテナ付きアンテナモジュールを構成することになる。
In the
［第１実施形態の第２変形例］
次に、図１及び図４を参照して、本発明の第１実施形態の第２変形例に係るアンテナモジュールの製造方法１２０について説明する。図４は、第１実施形態の第２変形例に係るアンテナモジュールの製造方法１２０で製造されるアンテナモジュール１２１の平面図である。
[Second Modification of First Embodiment]
Next, with reference to FIG.1 and FIG.4, the
アンテナモジュールの製造方法１２０によって製造されるアンテナモジュール１２１は、アンテナモジュール１０１と同様に、図１に示すように、無線通信装置８０の装置用絶縁基板８１上に搭載される。装置用絶縁基板８１上には、アンテナモジュール１２１を取り付けるための複数の接続電極８３が設けられている。
The
アンテナモジュール１２１において、第１チップ部品２１及び第２チップ部品２２の取付け以外に関しては、アンテナモジュール１０１と同一である。そのため、第１チップ部品２１及び第２チップ部品２２の取付けに関する説明以外については、その説明を省略する。
The
アンテナモジュールの製造方法１２０によって製造されるアンテナモジュール１２１では、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃに接続されている分岐用電極１３とグランドパターン１９に接続されている第１接地用電極１１との間には第１チップ部品２１が取り付けられている。また、アンテナ先端電極１５と第２接地用電極１２との間にも第２チップ部品２２が取り付けられている。
In the
従って、上述したアンテナモジュール１２１を製造するための、アンテナモジュールの製造方法１２０の工程には、絶縁基板３０の高周波回路用パターン１８に電子部品２０を実装する工程と、アンテナパターン１０の一端１０ａと高周波入出力電極１７との間にチップ部品２３を実装する工程と、アンテナパターン１０の分岐用電極１３と第１接地用電極１１との間に第１チップ部品２１を実装する工程と、アンテナパターン１０のアンテナ先端電極１５と第２接地用電極１２との間に第２チップ部品２２を実装する工程と、を備える。この工程の後に前述したシールドカバー３５を取り付ける工程を経て、アンテナモジュール１２１が製造される。
Therefore, the steps of the antenna
アンテナモジュールの製造方法１２０によって製造されるアンテナモジュール１２１では、アンテナパターン１０の一端１０ａが高周波回路３３に接続され、アンテナパターン１０の他端１０ｂがグランドパターン１９に接続されていると共に、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃがグランドパターン１９に接続されている。そのため、アンテナモジュール１２１は、スロットアンテナ付きアンテナモジュールを構成することになる。
In the
［第１実施形態の第３変形例］
次に、図１及び図５を参照して、本発明の第１実施形態の第３変形例に係るアンテナモジュールの製造方法１３０について説明する。図５は、第１実施形態の第３変形例に係るアンテナモジュールの製造方法１３０で製造されるアンテナモジュール１３１の平面図である。
[Third Modification of First Embodiment]
Next, with reference to FIG.1 and FIG.5, the
アンテナモジュールの製造方法１３０によって製造されるアンテナモジュール１３１は、アンテナモジュール１０１と同様に、図１に示すように、無線通信装置８０の装置用絶縁基板８１上に搭載される。装置用絶縁基板８１上には、アンテナモジュール１３１を取り付けるための複数の接続電極８３が設けられている。
The
アンテナモジュール１３１において、第１チップ部品２１及び第２チップ部品２２の取付け以外に関しては、アンテナモジュール１０１と同一である。そのため、第１チップ部品２１及び第２チップ部品２２の取付けに関する説明以外については、その説明を省略する。
The
アンテナモジュールの製造方法１３０によって製造されるアンテナモジュール１３１では、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃに接続されている分岐用電極１３とグランドパターン１９に接続されている第１接地用電極１１との間、及びアンテナ先端電極１５と第２接地用電極１２との間には何も取り付けられていない。
In the
従って、上述したアンテナモジュール１３１を製造するための、アンテナモジュールの製造方法１３０の工程には、絶縁基板３０の高周波回路用パターン１８に電子部品２０を実装する工程と、アンテナパターン１０の一端１０ａと高周波入出力電極１７との間にチップ部品２３を実装する工程と、を備える。この工程の後に前述したシールドカバー３５を取り付ける工程を経て、アンテナモジュール１３１が製造される。言い換えれば、アンテナモジュールの製造方法１３０の工程には、分岐用電極１３と第１接地用電極１１との間、及びアンテナ先端電極１５と第２接地用電極１２との間に第１チップ部品２１又は第２チップ部品２２を実装する工程は含まれない。
Accordingly, the steps of the antenna
アンテナモジュールの製造方法１３０によって製造されるアンテナモジュール１３１では、アンテナパターン１０の一端１０ａが高周波回路３３に接続され、アンテナパターン１０の他端１０ｂが開放されていると共に、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃも開放されている。そのため、アンテナモジュール１３１は、モノポールアンテナ付きアンテナモジュールを構成することになる。
In the
ところで、上述したアンテナモジュールの製造方法１００乃至アンテナモジュールの製造方法１３０では、装置用絶縁基板８１上（図１参照）で、アンテナ接続端子３１ｄに接続された接続電極８３には何も接続されていない。しかし、もしも、無線通信装置８０において外部アンテナ（図示せず）を使用するような場合には、接続電極８３に外部アンテナを接続することによって、外部アンテナを使用することができる。この場合、アンテナパターン１０の一端１０ａと高周波回路３３の高周波入出力電極１７との間にチップ部品２３を取り付ける必要はない。
By the way, in the antenna
以下、本第１実施形態としたことによる効果について説明する。 Hereinafter, the effect by having set it as the 1st embodiment is explained.
本発明の第１実施形態のアンテナモジュールの製造方法１００乃至アンテナモジュールの製造方法１３０は、共通化した絶縁基板３０上の分岐用電極１３と第１接地用電極１１との間及びアンテナ先端電極１５と第２接地用電極１２との間に、第１チップ部品２１及び又は第２チップ部品２２を実装するか又は実装しないことによって、複数の形式（４つの形式）のアンテナに対応したアンテナモジュールを製造することが容易にできる。
The antenna
具体的には、アンテナモジュールの製造方法１００は、共通化した絶縁基板３０上の分岐用電極１３と第１接地用電極１１との間に第１チップ部品２１を実装すると共に、アンテナ先端電極１５と第２接地用電極１２との間に第２チップ部品２２を実装しないことによって逆Ｆ型アンテナ付きのアンテナモジュール１０１を製造することができる。
Specifically, in the antenna
また、アンテナモジュールの製造方法１１０は、共通化した絶縁基板３０上のアンテナ先端電極１５と第２接地用電極１２との間に第２チップ部品２２を実装すると共に、分岐用電極１３と第１接地用電極１１との間に第１チップ部品２１を実装しないことによってループアンテナ付きのアンテナモジュール１１１を製造することができる。
In addition, the antenna
また、アンテナモジュールの製造方法１２０は、共通化した絶縁基板３０上の分岐用電極１３と第１接地用電極１１との間に第１チップ部品２１を実装すると共に、アンテナ先端電極１５と第２接地用電極１２との間に第２チップ部品２２を実装することによってスロットアンテナ付きのアンテナモジュール１２１を製造することができる。
Further, the antenna
また、アンテナモジュールの製造方法１３０は、共通化した絶縁基板３０上の分岐用電極１３と第１接地用電極１１との間及びアンテナ先端電極１５と第２接地用電極１２との間にチップ部品を実装しないことによってモノポールアンテナ付きのアンテナモジュール１３１を製造することができる。
In addition, the antenna
［第２実施形態］
次に、図６及び図７を参照して、本発明の第２実施形態に係るアンテナモジュールの製造方法２００について説明する。図６は、第２実施形態に係るアンテナモジュール２０１を搭載した無線通信装置９０の外観を示す斜視図であり、図７は、第２実施形態に係るアンテナモジュールの製造方法２００で製造されるアンテナモジュール２０１の平面図である。尚、図７において、導体パターンを接続する箇所に対して×印を施している。また、今後説明する本発明の第２実施形態の第１変形例に係るアンテナモジュール２１１及び第２変形例に係るアンテナモジュール２２１においても同様である。
[Second Embodiment]
Next, with reference to FIG.6 and FIG.7, the
アンテナモジュールの製造方法２００によって製造されるアンテナモジュール２０１は、図６に示すように、無線通信装置９０の装置用絶縁基板９１上に搭載される。装置用絶縁基板９１上には、アンテナモジュール２０１を取り付けるための複数の接続電極９３が設けられている。
The
アンテナモジュール２０１は、絶縁基板５０を有し、絶縁基板５０には、アンテナパターン１０が形成されていると共に、アンテナパターン１０に接続される高周波回路３３が形成されている。高周波回路３３上には、高周波回路３３と外部との間を遮蔽するシールドカバー３５が取り付けられている。
The
アンテナモジュール２０１の絶縁基板５０には、複数の接続端子３１が設けられており、複数の接続端子３１は、装置用絶縁基板９１に設けられている接続電極９３にそれぞれ半田等で接続される。尚、上記の説明内容は、今後説明する本発明の第２実施形態に係るアンテナモジュールの第１変形例のアンテナモジュール２１１、第２変形例のアンテナモジュール２２１、及び第３変形例のアンテナモジュール２３１についても同様である。
A plurality of
複数の接続端子３１は、絶縁基板５０の側面に設けられたビアホールによって形成されており、絶縁基板５０の裏面に形成された回路と表面に形成された回路とを接続している。尚、複数の接続端子３１の中には、装置用絶縁基板９１との機構的な接続だけのために形成されているものもある。複数の接続端子３１には、図７に示すように、第１グランド接続端子３１ａと第２グランド接続端子３１ｂと開放用端子３１ｃと外部アンテナ接続端子３１ｄとが含まれる。開放用端子３１ｃは、絶縁基板５０及び図６に示す無線通信装置９０の装置用絶縁基板９１における他のどの部分とも接続されていない。また、外部アンテナ接続端子３１ｄも、外部アンテナを必要としない場合は、装置用絶縁基板８１における他のどの部分にも接続されない。
The plurality of
絶縁基板５０には、図７に示すように、上述したアンテナパターン１０と、アンテナパターン１０用のグランドパターン１９と、高周波入出力電極１７と、第１グランド用導体パターン４１と、第２グランド用導体パターン４２と、高周波入出力用導体パターン４３と、高周波回路用パターン１８と、が設けられている。
As shown in FIG. 7, the insulating
アンテナパターン１０用のグランドパターン１９は、絶縁基板５０の、アンテナパターン１０や第１グランド用導体パターン４１や第２グランド用導体パターン４２が形成されていない側の裏面の広い範囲に亘って形成されている。グランドパターン１９には、絶縁基板５０の裏面において、上述した第１グランド接続端子３１ａ及び第２グランド接続端子３１ｂが接続されている。尚、グランドパターン１９は、絶縁基板５０が多層基板である場合、絶縁基板５０の内層に形成されていても良い。
The
絶縁基板５０の表面で、グランドパターン１９が形成されている側には、前述した高周波回路３３が設けられており、高周波回路３３には、高周波回路用パターン１８及び高周波入出力電極１７が形成されている。高周波回路用パターン１８に複数の電子部品２０が搭載されることによって高周波回路３３が形成される。高周波回路３３は、上述した第２グランド接続端子３１ｂを介してグランドパターン１９に接続されていると共に、高周波入出力電極１７を介してアンテナパターン１０に接続されている。
The high-
アンテナパターン１０はミアンダ形状に形成されており、アンテナモジュールの製造方法２００によって製造されるアンテナモジュール２０１の、製造前の状態においては、アンテナパターン１０の一端１０ａが高周波入出力用導体パターン４３によって高周波入出力電極１７に接続されており、高周波入出力用導体パターン４３の一部が、アンテナ接続端子３１ｄに接続されている。また、アンテナパターン１０の途中に設けられた分岐点１０ｃとグランドパターン１９に接続された第１グランド接続端子３１ａとが第１グランド用導体パターン４１によって接続されている。更に、アンテナパターン１０の他端１０ｂとグランドパターン１９に接続された第２グランド接続端子３１ｂとが第２グランド用導体パターン４２によって接続されている。尚、アンテナパターン１０はミアンダ形状以外の形状であっても良い。
The
アンテナモジュールの製造方法２００によって製造されたアンテナモジュール２０１では、図７に示すように、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃと第１グランド接続端子３１ａとの間に形成されている第１グランド用導体パターン４１の途中が切断されている。また、アンテナパターン１０の他端１０ｂと第２グランド接続端子３１ｂとの間に形成されている第２グランド用導体パターン４２の途中も切断されている。
In the
従って、上述したアンテナモジュール２０１を製造するための、アンテナモジュールの製造方法２００の工程には、絶縁基板５０の高周波回路用パターン１８に電子部品２０を実装する工程と、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃと第１グランド接続端子３１ａとの間に形成されている第１グランド用導体パターン４１を切断する工程と、アンテナパターン１０の他端１０ｂと第２グランド接続端子３１ｂとの間に形成されている第２グランド用導体パターン４２を切断する工程と、を備える。この工程の後に前述したシールドカバー３５を取り付ける工程を経て、アンテナモジュール２０１が製造される。
Therefore, the steps of the antenna
アンテナモジュールの製造方法２００によって製造されるアンテナモジュール２０１では、アンテナパターン１０の一端１０ａが高周波回路３３に接続され、アンテナパターン１０の他端１０ｂが開放されていると共に、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃも開放されている。そのため、アンテナモジュール２０１は、モノポールアンテナ付きアンテナモジュールを構成することになる。
In the
［第２実施形態の第１変形例］
次に、図６及び図８を参照して、本発明の第２実施形態の第１変形例に係るアンテナモジュールの製造方法２１０について説明する。図８は、第２実施形態の第１変形例に係るアンテナモジュールの製造方法２１０で製造されるアンテナモジュール２１１の平面図である。
[First Modification of Second Embodiment]
Next, with reference to FIG.6 and FIG.8, the
アンテナモジュールの製造方法２１０によって製造されるアンテナモジュール２１１は、アンテナモジュール２０１と同様に、図６に示すように、無線通信装置９０の装置用絶縁基板９１上に搭載される。装置用絶縁基板９１上には、アンテナモジュール２１１を取り付けるための複数の接続電極９３が設けられている。
As shown in FIG. 6, the
アンテナモジュール２１１において、第１グランド用導体パターン４１及び第２グランド用導体パターン４２に対する切断に関する処理以外に関しては、アンテナモジュール２０１と同一である。そのため、第１グランド用導体パターン４１及び第２グランド用導体パターン４２に対する切断に関する処理以外については、その説明を省略する。
The
アンテナモジュールの製造方法２１０によって製造されるアンテナモジュール２１１では、図８に示すように、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃと第１グランド接続端子３１ａとの間に形成されている第１グランド用導体パターン４１は切断されていない。また、アンテナパターン１０の他端１０ｂと第２グランド接続端子３１ｂとの間に形成されている第２グランド用導体パターン４２の途中が切断されている。
In the
従って、上述したアンテナモジュール２１１を製造するための、アンテナモジュールの製造方法２１０の工程には、絶縁基板５０の高周波回路用パターン１８に電子部品２０を実装する工程と、アンテナパターン１０の他端１０ｂと第２グランド接続端子３１ｂとの間に形成されている第２グランド用導体パターン４２を切断する工程と、を備える。この工程の後に前述したシールドカバー３５を取り付ける工程を経て、アンテナモジュール２１１が製造される。
Therefore, the steps of the antenna
アンテナモジュールの製造方法２１０によって製造されるアンテナモジュール２１１では、アンテナパターン１０の一端１０ａが高周波回路３３に接続され、アンテナパターン１０の他端１０ｂが開放されていると共に、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃがグランドパターン１９に接続されている。そのため、アンテナモジュール２１１は、逆Ｆ型アンテナ付きアンテナモジュールを構成することになる。
In the
［第２実施形態の第２変形例］
次に、図６及び図９を参照して、本発明の第２実施形態の第２変形例に係るアンテナモジュールの製造方法２２０について説明する。図９は、第２実施形態の第２変形例に係るアンテナモジュールの製造方法２２０で製造されるアンテナモジュール２２１の平面図である。
[Second Modification of Second Embodiment]
Next, with reference to FIG.6 and FIG.9, the
アンテナモジュールの製造方法２２０によって製造されるアンテナモジュール２２１は、アンテナモジュール２０１と同様に、図６に示すように、無線通信装置９０の装置用絶縁基板９１上に搭載される。装置用絶縁基板９１上には、アンテナモジュール２２１を取り付けるための複数の接続電極９３が設けられている。
Similar to the
アンテナモジュール２２１において、第１グランド用導体パターン４１及び第２グランド用導体パターン４２に対する切断に関する処理以外に関しては、アンテナモジュール２０１と同一である。そのため、第１グランド用導体パターン４１及び第２グランド用導体パターン４２に対する切断に関する処理以外については、その説明を省略する。
The
アンテナモジュールの製造方法２２０によって製造されるアンテナモジュール２２１では、図９に示すように、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃと第１グランド接続端子３１ａとの間に形成されている第１グランド用導体パターン４１の途中が切断されている。また、アンテナパターン１０の他端１０ｂと第２グランド接続端子３１ｂとの間に形成されている第２グランド用導体パターン４２は切断されていない。
In the
従って、上述したアンテナモジュール２２１を製造するための、アンテナモジュールの製造方法２２０の工程には、絶縁基板５０の高周波回路用パターン１８に電子部品２０を実装する工程と、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃと第１グランド接続端子３１ａとの間に形成されている第１グランド用導体パターン４１の途中を切断する工程と、を備える。この工程の後に前述したシールドカバー３５を取り付ける工程を経て、アンテナモジュール２２１が製造される。
Therefore, the steps of the antenna
アンテナモジュールの製造方法２２０によって製造されるアンテナモジュール２２１では、アンテナパターン１０の一端１０ａが高周波回路３３に接続され、アンテナパターン１０の他端１０ｂがグランドパターン１９に接続されていると共に、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃが開放されている。そのため、アンテナモジュール２２１は、ループアンテナ付きアンテナモジュールを構成することになる。
In the
［第２実施形態の第３変形例］
次に、図６及び図１０を参照して、本発明の第２実施形態の第３変形例に係るアンテナモジュールの製造方法２３０について説明する。図１０は、第２実施形態の第３変形例に係るアンテナモジュールの製造方法２３０で製造されるアンテナモジュール２３１の平面図である。
[Third Modification of Second Embodiment]
Next, with reference to FIG.6 and FIG.10, the
アンテナモジュールの製造方法２３０によって製造されるアンテナモジュール２３１は、アンテナモジュール２０１と同様に、図６に示すように、無線通信装置９０の装置用絶縁基板９１上に搭載される。装置用絶縁基板９１上には、アンテナモジュール２３１を取り付けるための複数の接続電極９３が設けられている。
Similar to the
アンテナモジュール２３１において、第１グランド用導体パターン４１及び第２グランド用導体パターン４２に対する切断に関する処理以外に関しては、アンテナモジュール２０１と同一である。そのため、第１グランド用導体パターン４１及び第２グランド用導体パターン４２に対する切断に関する処理以外については、その説明を省略する。
The
アンテナモジュールの製造方法２３０によって製造されるアンテナモジュール２３１は、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃが第１グランド用導体パターン４１によってグランドパターン１９に接続されたままであり、アンテナパターン１０の他端１０ｂも第２ランド用導体パターン４２によってグランドパターン１９に接続されたままである。
In the
即ち、アンテナモジュールの製造方法２３０によって製造されるアンテナモジュール２３１では、図１０に示すように、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃと第１グランド接続端子３１ａとの間に形成されている第１グランド用導体パターン４１、及びアンテナパターン１０の他端１０ｂと第２グランド接続端子３１ｂとの間に形成されている第２グランド用導体パターン４２は、それぞれその途中で切断されていない。
That is, in the
従って、上述したアンテナモジュール２３１を製造するための、アンテナモジュールの製造方法２３０の工程には、絶縁基板５０の高周波回路用パターン１８に電子部品２０を実装する工程と、この工程の後に前述したシールドカバー３５を取り付ける工程を経て、アンテナモジュール２３１が製造される。即ち、高周波回路３３の領域以外の領域においては何も行なう必要がない。
Therefore, the process of the antenna
アンテナモジュールの製造方法２３０によって製造されるアンテナモジュール２３１では、アンテナパターン１０の一端１０ａが高周波回路３３に接続され、アンテナパターン１０の他端１０ｂがグランドパターン１９に接続されていると共に、アンテナパターン１０の分岐点１０ｃもグランドパターン１９に接続されている。そのため、アンテナモジュール２３１は、スロットアンテナ付きアンテナモジュールを構成することになる。
In the
ところで、上述したアンテナモジュールの製造方法２００乃至アンテナモジュールの製造方法２３０では、装置用絶縁基板９１上（図６参照）で、アンテナ接続端子３１ｄに接続された接続電極９３には何も接続されていない。しかし、もしも、無線通信装置９０において外部アンテナを使用するような場合には、アンテナ接続端子３１ｄに接続された接続電極９３に外部アンテナ（図示せず）を接続することによって、外部アンテナを使用することができる。この場合、アンテナパターン１０の一端１０ａと高周波回路３３の高周波入出力電極１７との間に形成されている高周波入出力用導体パターン４３の途中を切断する必要がある。
By the way, in the antenna
以下、本第２実施形態としたことによる効果について説明する。 Hereinafter, the effect by having set it as the 2nd embodiment is explained.
本発明の第２実施形態のアンテナモジュールの製造方法２００乃至アンテナモジュールの製造方法２３０は、共通化した絶縁基板５０上の第１グランド用導体パターン４１及び又は第２グランド用導体パターン４２を切断するか又は切断しないことによって、複数の形式（４つの形式）のアンテナに対応したアンテナモジュールを製造することが容易にできる。
The antenna
具体的には、アンテナモジュールの製造方法２００は、共通化した絶縁基板５０上の第１グランド用導体パターン４１を切断すると共に、第２グランド用導体パターン４２を切断することによってモノポールアンテナ付きのアンテナモジュール２０１を製造することができる。
Specifically, in the antenna
また、アンテナモジュールの製造方法２１０は、共通化した絶縁基板５０上の第２グランド用導体パターン４２を切断すると共に、第１グランド用導体パターン４１を切断しないことによって逆Ｆ型アンテナ付きのアンテナモジュール２１１を製造することができる。
In addition, the antenna
また、アンテナモジュールの製造方法２２０は、共通化した絶縁基板５０上の第１グランド用導体パターン４１を切断すると共に、第２グランド用導体パターン４２を切断しないことによってループアンテナ付きのアンテナモジュール２２１を製造することができる。
In addition, the antenna
また、アンテナモジュールの製造方法２３０は、共通化した絶縁基板５０上の第１グランド用導体パターン４１及び第２グランド用導体パターン４２を切断しないことによってスロットアンテナ付きのアンテナモジュール２３１を製造することができる。
Further, the antenna
以上説明したように、本発明のアンテナモジュールの製造方法は、共通化した絶縁基板上の分岐用電極と第１接地用電極との間及びアンテナ先端電極と第２接地用電極との間に、第１チップ部品及び又は第２チップ部品を実装するか又は実装しないことによって、複数の形式のアンテナに対応したアンテナモジュールを製造することが容易にできる。また、本発明の第２実施形態のアンテナモジュールの製造方法は、共通化した絶縁基板上の第１グランド用導体パターン及び又は第２グランド用導体パターンを切断するか又は切断しないことによって、複数の形式のアンテナに対応したアンテナモジュールを製造することが容易にできる。 As described above, the manufacturing method of the antenna module according to the present invention is performed between the branching electrode and the first grounding electrode on the common insulating substrate, and between the antenna tip electrode and the second grounding electrode. By mounting or not mounting the first chip component and / or the second chip component, it is possible to easily manufacture an antenna module corresponding to a plurality of types of antennas. The antenna module manufacturing method according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of methods by cutting or not cutting the first ground conductor pattern and / or the second ground conductor pattern on the common insulating substrate. It is easy to manufacture an antenna module corresponding to the type of antenna.
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
１０ アンテナパターン
１０ａ 一端
１０ｂ 他端
１０ｃ 分岐点
１１ 第１接地用電極
１２ 第２接地用電極
１３ 分岐用電極
１５ アンテナ先端電極
１７ 高周波入出力電極
１８ 高周波回路用パターン
１９ グランドパターン
２０ 電子部品
２１ 第１チップ部品
２２ 第２チップ部品
２３ チップ部品
３０ 絶縁基板
３１ 接続端子
３１ａ 第１グランド接続端子
３１ｂ 第２グランド接続端子
３１ｃ 開放用端子
３１ｄ 外部アンテナ接続端子
３３ 高周波回路
３５ シールドカバー
４１ 第１グランド用導体パターン
４２ 第２グランド用導体パターン
４３ 高周波入出力用導体パターン
５０ 絶縁基板
８０ 無線通信装置
８１ 装置用絶縁基板
８３ 接続電極
９０ 無線通信装置
９１ 装置用絶縁基板
９３ 接続電極
１００ アンテナモジュールの製造方法
１０１ アンテナモジュール（逆Ｆ型アンテナ）
１１０ アンテナモジュールの製造方法
１１１ アンテナモジュール（ループアンテナ）
１２０ アンテナモジュールの製造方法
１２１ アンテナモジュール（スロットアンテナ）
１３０ アンテナモジュールの製造方法
１３１ アンテナモジュール（モノポールアンテナ）
２００ アンテナモジュールの製造方法
２０１ アンテナモジュール（モノポールアンテナ）
２１０ アンテナモジュールの製造方法
２１１ アンテナモジュール（逆Ｆ型アンテナ）
２２０ アンテナモジュールの製造方法
２２１ アンテナモジュール（ループアンテナ）
２３０ アンテナモジュールの製造方法
２３１ アンテナモジュール（スロットアンテナ）
10
110 Antenna
120 Antenna
130 Manufacturing method of
200 Manufacturing method of
210 Manufacturing method of
220 Manufacturing method of
230 Manufacturing method of
Claims (6)
前記絶縁基板には、アンテナパターンと、前記アンテナパターンの一端に接続された高周波入出力電極と、前記アンテナパターン用のグランドパターンと、前記アンテナパターンの他端に接続されたアンテナ先端電極と、前記グランドパターンに接続された第１接地用電極と、前記グランドパターンに接続された第２接地用電極と、前記アンテナパターンの途中に設けられた分岐点に接続された分岐用電極と、前記高周波入出力電極に接続された高周波回路用パターンと、が設けられており、
前記高周波回路用パターンに電子部品を実装する工程と、前記分岐用電極と前記第１接地用電極との間に第１チップ部品を実装する工程と、を備える、
ことを特徴とするアンテナモジュールの製造方法。 Having an insulating substrate,
The insulating substrate includes an antenna pattern, a high-frequency input / output electrode connected to one end of the antenna pattern, a ground pattern for the antenna pattern, an antenna tip electrode connected to the other end of the antenna pattern, A first grounding electrode connected to a ground pattern; a second grounding electrode connected to the ground pattern; a branching electrode connected to a branch point provided in the middle of the antenna pattern; A pattern for a high-frequency circuit connected to the output electrode, and
Mounting an electronic component on the high-frequency circuit pattern; and mounting a first chip component between the branching electrode and the first grounding electrode.
The manufacturing method of the antenna module characterized by the above-mentioned.
前記絶縁基板には、アンテナパターンと、前記アンテナパターンの一端に接続された高周波入出力電極と、前記アンテナパターン用のグランドパターンと、前記アンテナパターンの他端に接続されたアンテナ先端電極と、前記グランドパターンに接続された第１接地用電極と、前記グランドパターンに接続された第２接地用電極と、前記アンテナパターンの途中に設けられた分岐点に接続された分岐用電極と、前記高周波入出力電極に接続された高周波回路用パターンと、が設けられており、
前記高周波回路用パターンに電子部品を実装する工程と、前記アンテナ先端電極と前記第２接地用電極との間に第２チップ部品を実装する工程と、を備える、
ことを特徴とするアンテナモジュールの製造方法。 Having an insulating substrate,
The insulating substrate includes an antenna pattern, a high-frequency input / output electrode connected to one end of the antenna pattern, a ground pattern for the antenna pattern, an antenna tip electrode connected to the other end of the antenna pattern, A first grounding electrode connected to a ground pattern; a second grounding electrode connected to the ground pattern; a branching electrode connected to a branch point provided in the middle of the antenna pattern; A pattern for a high-frequency circuit connected to the output electrode, and
Mounting an electronic component on the high-frequency circuit pattern, and mounting a second chip component between the antenna tip electrode and the second ground electrode.
The manufacturing method of the antenna module characterized by the above-mentioned.
前記絶縁基板には、アンテナパターンと、前記アンテナパターンの一端に接続された高周波入出力電極と、前記アンテナパターン用のグランドパターンと、前記アンテナパターンの他端に接続されたアンテナ先端電極と、前記グランドパターンに接続された第１接地用電極と、前記グランドパターンに接続された第２接地用電極と、前記アンテナパターンの途中に設けられた分岐点に接続された分岐用電極と、前記高周波入出力電極に接続された高周波回路用パターンと、が設けられており、
前記高周波回路用パターンに電子部品を実装する工程と、前記分岐用電極と前記第１接地用電極との間に第１チップ部品を実装する工程と、前記アンテナ先端電極と前記第２接地用電極との間に第２チップ部品を実装する工程と、を備える、
ことを特徴とするアンテナモジュールの製造方法。 Having an insulating substrate,
The insulating substrate includes an antenna pattern, a high-frequency input / output electrode connected to one end of the antenna pattern, a ground pattern for the antenna pattern, an antenna tip electrode connected to the other end of the antenna pattern, A first grounding electrode connected to a ground pattern; a second grounding electrode connected to the ground pattern; a branching electrode connected to a branch point provided in the middle of the antenna pattern; A pattern for a high-frequency circuit connected to the output electrode, and
Mounting an electronic component on the high-frequency circuit pattern; mounting a first chip component between the branching electrode and the first grounding electrode; and the antenna tip electrode and the second grounding electrode And a step of mounting the second chip component between
The manufacturing method of the antenna module characterized by the above-mentioned.
前記絶縁基板には、アンテナパターンと、前記アンテナパターンの一端に接続された高周波入出力電極と、前記アンテナパターン用のグランドパターンと、前記高周波入出力電極に接続された高周波回路用パターンと、が設けられていると共に、
前記アンテナパターンの途中に設けられた分岐点と前記グランドパターンとが第１グランド用導体パターンによって接続されていると共に、前記アンテナパターンの他端と前記グランドパターンとが第２グランド用導体パターンによって接続されており、
前記高周波回路用パターンに電子部品を実装する工程と、前記第１グランド用導体パターンを切断する工程と、前記第２グランド用導体パターンを切断する工程と、を備える、
ことを特徴とするアンテナモジュールの製造方法。 Having an insulating substrate,
The insulating substrate includes an antenna pattern, a high-frequency input / output electrode connected to one end of the antenna pattern, a ground pattern for the antenna pattern, and a high-frequency circuit pattern connected to the high-frequency input / output electrode. As well as
The branch point provided in the middle of the antenna pattern and the ground pattern are connected by a first ground conductor pattern, and the other end of the antenna pattern and the ground pattern are connected by a second ground conductor pattern. Has been
Mounting an electronic component on the high-frequency circuit pattern, cutting the first ground conductor pattern, and cutting the second ground conductor pattern.
The manufacturing method of the antenna module characterized by the above-mentioned.
前記絶縁基板には、アンテナパターンと、前記アンテナパターンの一端に接続された高周波入出力電極と、前記アンテナパターン用のグランドパターンと、前記高周波入出力電極に接続された高周波回路用パターンと、が設けられていると共に、
前記アンテナパターンの途中に設けられた分岐点と前記グランドパターンとが第１グランド用導体パターンによって接続されていると共に、前記アンテナパターンの他端と前記グランドパターンとが第２グランド用導体パターンによって接続されており、
前記高周波回路用パターンに電子部品を実装する工程と、前記第２グランド用導体パターンを切断する工程と、を備える、
ことを特徴とするアンテナモジュールの製造方法。 Having an insulating substrate,
The insulating substrate includes an antenna pattern, a high-frequency input / output electrode connected to one end of the antenna pattern, a ground pattern for the antenna pattern, and a high-frequency circuit pattern connected to the high-frequency input / output electrode. As well as
The branch point provided in the middle of the antenna pattern and the ground pattern are connected by a first ground conductor pattern, and the other end of the antenna pattern and the ground pattern are connected by a second ground conductor pattern. Has been
Mounting an electronic component on the high-frequency circuit pattern, and cutting the second ground conductor pattern.
The manufacturing method of the antenna module characterized by the above-mentioned.
前記絶縁基板には、アンテナパターンと、前記アンテナパターンの一端に接続された高周波入出力電極と、前記アンテナパターン用のグランドパターンと、前記高周波入出力電極に接続された高周波回路用パターンと、が設けられていると共に、
前記アンテナパターンの途中に設けられた分岐点と前記グランドパターンとが第１グランド用導体パターンによって接続されていると共に、前記アンテナパターンの他端と前記グランドパターンとが第２グランド用導体パターンによって接続されており、
前記高周波回路用パターンに電子部品を実装する工程と、前記第１グランド用導体パターンを切断する工程と、を備える、
ことを特徴とするアンテナモジュールの製造方法。
Having an insulating substrate,
The insulating substrate includes an antenna pattern, a high-frequency input / output electrode connected to one end of the antenna pattern, a ground pattern for the antenna pattern, and a high-frequency circuit pattern connected to the high-frequency input / output electrode. As well as
The branch point provided in the middle of the antenna pattern and the ground pattern are connected by a first ground conductor pattern, and the other end of the antenna pattern and the ground pattern are connected by a second ground conductor pattern. Has been
Mounting an electronic component on the high-frequency circuit pattern, and cutting the first ground conductor pattern.
The manufacturing method of the antenna module characterized by the above-mentioned.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016084248A JP2017195488A (en) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | Method for manufacturing antenna module |
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| JP2016084248A Pending JP2017195488A (en) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | Method for manufacturing antenna module |
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| JP (1) | JP2017195488A (en) |
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2016
- 2016-04-20 JP JP2016084248A patent/JP2017195488A/en active Pending
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