JP2017190368A - Resist Composition - Google Patents
Resist Composition Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017190368A JP2017190368A JP2016079076A JP2016079076A JP2017190368A JP 2017190368 A JP2017190368 A JP 2017190368A JP 2016079076 A JP2016079076 A JP 2016079076A JP 2016079076 A JP2016079076 A JP 2016079076A JP 2017190368 A JP2017190368 A JP 2017190368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist composition
- resist
- resin
- acrylic resin
- styrene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 104
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 143
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 68
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 68
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 64
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 64
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 21
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 18
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 15
- 229920001890 Novodur Polymers 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 34
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 29
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 64
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 239000002585 base Substances 0.000 description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 5
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920005792 styrene-acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- FOLPKOWCPVGUCA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound COC(C)COCC(C)O FOLPKOWCPVGUCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Inc. Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003637 basic solution Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H trimagnesium;dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
本発明は、レジスト組成物に係り、特にプリント配線板に無電解めっきによって金めっき層を形成する際に使用するレジスト組成物に関する。 The present invention relates to a resist composition, and more particularly to a resist composition used when a gold plating layer is formed on a printed wiring board by electroless plating.
プリント配線板には、回路の保護及び接触抵抗の低減等を目的として、金めっき層が形成されることがある。金めっき層の形成法としては、電解めっき法又は無電解めっき法が知られているが、プリント配線板の小型化及び高度化に伴い、金めっき層の形成方法は、電解めっき法から無電解めっき法へと急速に移行している。 A gold plating layer may be formed on the printed wiring board for the purpose of protecting the circuit and reducing contact resistance. As a method for forming a gold plating layer, an electrolytic plating method or an electroless plating method is known. However, with the miniaturization and advancement of printed wiring boards, the gold plating layer forming method is changed from an electrolytic plating method to an electroless method. There is a rapid shift to plating.
無電解めっき法においては、プリント配線板上において金めっき層の形成を望まない領域を被覆するためにレジスト組成物が用いられる。レジスト組成物には、無電解めっきが行われている間は、金めっき層を形成するためのめっき液が接触してもプリント配線板から剥離しにくいこと、すなわち、優れためっき液耐性が要求される一方、無電解めっきによりプリント配線板上に金めっき層が形成された後は、塩基性のレジスト剥離液によって容易に剥離できることが要求される。 In the electroless plating method, a resist composition is used to cover a region where it is not desired to form a gold plating layer on a printed wiring board. While the electroless plating is performed on the resist composition, it is difficult to peel off from the printed wiring board even if the plating solution for forming the gold plating layer comes into contact with the resist composition, that is, excellent resistance to the plating solution is required. On the other hand, after the gold plating layer is formed on the printed wiring board by electroless plating, it is required that it can be easily removed with a basic resist remover.
このようなレジスト組成物として、例えば下記特許文献１に記載のレジスト組成物が知られている。下記特許文献１には、（メタ）アクリル酸等の重合体又は（メタ）アクリル酸とスチレンとの共重合体からなるバインダーポリマーを含有するレジスト組成物が開示されている。 As such a resist composition, for example, a resist composition described in Patent Document 1 below is known. Patent Document 1 below discloses a resist composition containing a binder polymer made of a polymer such as (meth) acrylic acid or a copolymer of (meth) acrylic acid and styrene.
しかし、上記特許文献１に記載のレジスト組成物は以下に示す課題を有していた。 However, the resist composition described in Patent Document 1 has the following problems.
すなわち、無電解めっきにおいては、無電解めっき液のｐＨの管理範囲は５．８〜６．１とされている。しかし、実際には、無電解めっき液のｐＨは管理範囲から外れて７．０（中性）に近づくこと、具体的には６．５以上となることがある。この場合、上記特許文献１に記載のレジスト組成物は、プリント配線板に被着した状態で無電解めっき液に接触すると、プリント配線板から剥離しやすくなる場合があった。すなわち、上記特許文献１に記載のレジスト組成物は、無電解めっきの際のめっき液耐性の点で改善の余地を有していた。ここで、無電解めっき液のｐＨが無電解めっき液の管理範囲を外れて６．５以上になってもレジスト組成物をプリント配線板から剥離しにくくするためには、バインダーポリマーの酸価を小さくすることが考えられる。しかし、この場合、塩基性のレジスト剥離液を用いてレジスト組成物を剥離させる際にその剥離が困難になってしまう。さらに、上記特許文献１に記載のレジスト組成物は、十分な強度を有しない場合があり、乾燥させて得られるレジスト膜の形態を保持することができなかったり、レジスト組成物の調製が困難となったりする場合があった。 That is, in electroless plating, the pH control range of the electroless plating solution is 5.8 to 6.1. However, in practice, the pH of the electroless plating solution may deviate from the control range and approach 7.0 (neutral), specifically 6.5 or more. In this case, the resist composition described in Patent Document 1 may be easily peeled off from the printed wiring board when it is in contact with the electroless plating solution in a state of being applied to the printed wiring board. That is, the resist composition described in Patent Document 1 has room for improvement in terms of plating solution resistance during electroless plating. Here, in order to make it difficult to peel the resist composition from the printed wiring board even when the pH of the electroless plating solution falls outside the control range of the electroless plating solution and becomes 6.5 or more, the acid value of the binder polymer is changed. It is possible to make it smaller. However, in this case, when the resist composition is stripped using a basic resist stripping solution, the stripping becomes difficult. Furthermore, the resist composition described in Patent Document 1 may not have sufficient strength, and the form of the resist film obtained by drying cannot be maintained, or the resist composition is difficult to prepare. There was a case.
このため、無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にはレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与できるレジスト組成物が求められていた。 For this reason, it has excellent plating solution resistance in the case of electroless plating, has excellent peelability with respect to the resist stripping solution in the case of peeling, and has sufficient strength for the resist film obtained by drying. There has been a demand for a resist composition that can be applied.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にはレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与できるレジスト組成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, has excellent plating solution resistance in the case of electroless plating, and has excellent peelability with respect to the resist stripping solution in the case of peeling, It aims at providing the resist composition which can provide sufficient intensity | strength to the resist film obtained by making it dry.
本発明者らは上記課題を解決するため検討を重ねた。その結果、本発明者らは、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率を特定の範囲とし、アクリル樹脂の酸価及びスチレン系樹脂の重量平均分子量をそれぞれ特定の範囲とすることで、上記課題を解決し得ることを見出した。 The present inventors have repeatedly studied in order to solve the above problems. As a result, the present inventors set the acrylic resin content in the acrylic resin and the styrene resin in a specific range, and the acid value of the acrylic resin and the weight average molecular weight of the styrene resin in a specific range, respectively. The present inventors have found that the above problems can be solved.
すなわち本発明は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂を含むベース樹脂を含有し、前記アクリル樹脂及び前記スチレン系樹脂中の前記アクリル樹脂の含有率が５０質量％以上８５質量％以下であり、前記アクリル樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記スチレン系樹脂の重量平均分子量が３０００以上５００００以下である、レジスト組成物である。 That is, this invention contains base resin containing an acrylic resin and a styrene resin, The content rate of the said acrylic resin in the said acrylic resin and the said styrene resin is 50 to 85 mass%, The said acrylic resin The resist composition has an acid value of 50 mgKOH / g or more and 140 mgKOH / g or less, and a weight average molecular weight of the styrenic resin of 3000 or more and 50000 or less.
本発明のレジスト組成物によれば、無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、当該レジスト組成物を乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与することが可能となる。 According to the resist composition of the present invention, it has excellent plating solution resistance at the time of electroless plating, and has excellent releasability with respect to the resist stripping solution at the time of peeling, and the resist composition is dried. It is possible to impart sufficient strength to the resist film obtained by the above process.
なお、本発明者らは、本発明のレジスト組成物によって上記の効果が得られる理由については以下のように推察している。 The present inventors have inferred the reason why the above-described effect can be obtained by the resist composition of the present invention as follows.
すなわち、特定範囲の酸価を有するアクリル樹脂及び特定範囲の重量平均分子量を有するスチレン系樹脂がバランスよく配合されたことによって上記効果が得られるものと考えられる。 That is, it is considered that the above-described effect can be obtained by blending an acrylic resin having an acid value in a specific range and a styrene resin having a weight average molecular weight in a specific range in a balanced manner.
上記レジスト組成物においては、前記スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体であることが好ましい。 In the resist composition, the styrene resin is preferably a styrene homopolymer.
この場合、スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体以外のスチレン系樹脂である場合と比べて、レジスト組成物を乾燥させて得られるレジスト膜をレジスト剥離液によって剥離する際に、レジスト組成物がレジスト剥離液に十分に溶解するため、レジスト剥離液中にレジスト組成物の不溶解物が残りにくい。そのため、残渣を除去する装置がなくともレジスト剥離液を循環させて使用できる。 In this case, compared with the case where the styrene resin is a styrene resin other than a styrene homopolymer, the resist composition is removed when the resist film obtained by drying the resist composition is removed with a resist remover. Since it dissolves sufficiently in the stripping solution, the insoluble matter of the resist composition hardly remains in the resist stripping solution. Therefore, the resist stripping solution can be circulated and used without an apparatus for removing the residue.
上記レジスト組成物は無機フィラーをさらに含むことが好ましい。 The resist composition preferably further contains an inorganic filler.
この場合、レジスト組成物が無機フィラーを含まない場合に比べて、レジスト組成物の粘度を、レジスト組成物がプリント配線板に対して塗布しやすく且つ良好な密着性を有する範囲（一般的には１０〜３００ｄＰａ・ｓ、以下、「適正範囲」と呼ぶ）内に調整することが可能となる。 In this case, compared to the case where the resist composition does not contain an inorganic filler, the viscosity of the resist composition is a range in which the resist composition is easy to apply to a printed wiring board and has good adhesion (generally 10 to 300 dPa · s, hereinafter referred to as “appropriate range”).
上記レジスト組成物においては、無機フィラーが板状フィラーを含むことが好ましい。 In the said resist composition, it is preferable that an inorganic filler contains a plate-shaped filler.
この場合、レジスト組成物をプリント配線板に塗布し乾燥させることによってレジスト膜を形成した後、レジスト膜内において板状フィラーが積み重なった状態となる。このため、無電解めっきの際にめっき液がレジスト膜を通過してプリント配線板上の領域まで到達することを十分に抑制することができる。 In this case, after forming a resist film by applying the resist composition to a printed wiring board and drying it, the plate-like fillers are stacked in the resist film. For this reason, it is possible to sufficiently suppress the plating solution from passing through the resist film and reaching the region on the printed wiring board during electroless plating.
なお、本発明におけるスチレン系樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量を言う。 In addition, the weight average molecular weight of the styrene resin in this invention says the weight average molecular weight of polystyrene conversion measured using a gel permeation chromatography.
本発明によれば、無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にはレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与できるレジスト組成物が提供される。 According to the present invention, it has excellent plating solution resistance at the time of electroless plating, has excellent releasability to resist stripping solution at the time of peeling, and is sufficient for a resist film obtained by drying. There is provided a resist composition capable of imparting sufficient strength.
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
本発明は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂を含むベース樹脂を含有するレジスト組成物である。このレジスト組成物においては、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率が５０質量％以上８５質量％以下であり、アクリル樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、スチレン系樹脂の重量平均分子量が３０００以上５００００以下である。 The present invention is a resist composition containing a base resin including an acrylic resin and a styrene resin. In this resist composition, the acrylic resin content in the acrylic resin and the styrene resin is 50% by mass or more and 85% by mass or less, the acid value of the acrylic resin is 50 mgKOH / g or more and 140 mgKOH / g or less, and styrene The weight average molecular weight of the resin is 3000 or more and 50000 or less.
上記レジスト組成物によれば、無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にはレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、当該レジスト組成物を乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与することが可能となる。 According to the resist composition, it has excellent plating solution resistance during electroless plating, and has excellent releasability with respect to the resist remover during peeling, and the resist composition is dried. It is possible to impart sufficient strength to the resulting resist film.
以下、ベース樹脂について詳細に説明する。 Hereinafter, the base resin will be described in detail.
＜ベース樹脂＞
上述したようにベース樹脂は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂を含む。
<Base resin>
As described above, the base resin includes an acrylic resin and a styrene resin.
（アクリル樹脂）
アクリル樹脂は、アクリルモノマーの重合体であり、アクリルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。
(acrylic resin)
The acrylic resin is a polymer of acrylic monomers, and examples of the acrylic monomers include (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid esters. These can be used alone or in combination of two or more.
アクリル樹脂の酸価は５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。アクリル樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である場合、レジスト組成物は、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満である場合と比べて、剥離の際にレジスト剥離液に対してより優れた剥離性を有することが可能となる。アクリル樹脂の酸価は７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましい。この場合、アクリル樹脂の酸価が７０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満である場合と比べて、より優れためっき液耐性が得られる。一方、アクリル樹脂の酸価が１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である場合、レジスト組成物は、アクリル樹脂の酸価が１４０ｍｇＫＯＨ／ｇを超える場合と比べて、無電解めっきの際により優れためっき液耐性を有することが可能となる。アクリル樹脂の酸価は１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。この場合、アクリル樹脂の酸価が１２０ｍｇＫＯＨ／ｇより大きい場合と比べて、レジスト組成物は、剥離の際にレジスト剥離液に対してより優れた剥離性を有することが可能となる。 The acid value of the acrylic resin is 50 mgKOH / g or more and 140 mgKOH / g or less. When the acid value of the acrylic resin is 50 mgKOH / g or more, the resist composition has more excellent releasability with respect to the resist stripping solution at the time of stripping than when the acid value is less than 50 mgKOH / g. It becomes possible. The acid value of the acrylic resin is preferably 70 mgKOH / g or more. In this case, more excellent plating solution resistance can be obtained as compared with the case where the acid value of the acrylic resin is less than 70 mgKOH / g. On the other hand, when the acid value of the acrylic resin is 140 mgKOH / g or less, the resist composition has better plating solution resistance during electroless plating than when the acid value of the acrylic resin exceeds 140 mgKOH / g. It becomes possible. The acid value of the acrylic resin is preferably 120 mgKOH / g or less. In this case, compared with the case where the acid value of an acrylic resin is larger than 120 mgKOH / g, the resist composition can have more excellent peelability with respect to the resist stripping solution at the time of stripping.
（スチレン系樹脂）
スチレン系樹脂は、スチレン単位を含む重合体であり、スチレンの単独重合体でもスチレンと他のモノマーとの共重合体でもよい。他のモノマーとしては、例えば（メタ）アクリレート、アクリロニトリル及びブタジエンなどが挙げられる。スチレンと他のモノマーとの共重合体としては、例えばスチレンアクリル樹脂（ＡＳ樹脂）及びアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。スチレン系樹脂としては、スチレンの単独重合体が好ましい。この場合、スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体以外のスチレン系樹脂である場合と比べて、レジスト組成物をレジスト剥離液によって剥離する際に、レジスト組成物がレジスト剥離液に十分に溶解するため、レジスト剥離液中にレジスト組成物の不溶解物が残りにくい。そのため、残渣を除去する装置がなくともレジスト剥離液を循環させて使用できる。
(Styrene resin)
The styrene resin is a polymer containing a styrene unit, and may be a styrene homopolymer or a copolymer of styrene and another monomer. Examples of other monomers include (meth) acrylate, acrylonitrile, and butadiene. Examples of the copolymer of styrene and other monomers include styrene acrylic resin (AS resin) and acrylonitrile butadiene styrene resin (ABS resin). These can be used alone or in combination of two or more. The styrene resin is preferably a styrene homopolymer. In this case, compared to the case where the styrene resin is a styrene resin other than a styrene homopolymer, the resist composition is sufficiently dissolved in the resist stripping solution when the resist composition is stripped with the resist stripping solution. Further, the insoluble matter of the resist composition hardly remains in the resist stripping solution. Therefore, the resist stripping solution can be circulated and used without an apparatus for removing the residue.
スチレン系樹脂の重量平均分子量は３０００以上５００００以下である。この場合、レジスト組成物は、スチレン系樹脂の重量平均分子量が３０００未満である場合と比べて、レジスト組成物を乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与することができる。また、レジスト組成物は、スチレン系樹脂の重量平均分子量が５００００より大きい場合に比べて、スチレン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性をより向上させることができ、レジスト組成物を調製しやすくなる。スチレン系樹脂の重量平均分子量は３０００〜２００００であることが好ましく、５０００〜１５０００であることがより好ましい。この場合、レジスト組成物は、レジスト膜により十分な強度を付与することが可能となり、アクリル樹脂との相溶性により優れる。 The weight average molecular weight of the styrene resin is 3000 or more and 50000 or less. In this case, the resist composition can impart sufficient strength to the resist film obtained by drying the resist composition, as compared with the case where the weight average molecular weight of the styrene resin is less than 3000. In addition, the resist composition can further improve the compatibility of the styrene resin and the acrylic resin as compared with the case where the weight average molecular weight of the styrene resin is larger than 50000, and the resist composition can be easily prepared. The weight average molecular weight of the styrenic resin is preferably 3000 to 20000, and more preferably 5000 to 15000. In this case, the resist composition can impart sufficient strength to the resist film, and is excellent in compatibility with the acrylic resin.
アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率は５０質量％以上８５質量％以下である。この場合、レジスト組成物は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率が５０質量％未満である場合と比べて、剥離の際にレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有することが可能となる。また、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率が５０質量％以上８５質量％以下であると、レジスト組成物は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率が８５質量％より大きい場合と比べて、無電解めっきの際により優れためっき液耐性を有することが可能となる。すなわち、レジスト組成物は、無電解めっきの際に、プリント配線板から剥離しにくくなる。 The content rate of the acrylic resin in an acrylic resin and a styrene resin is 50 to 85 mass%. In this case, the resist composition has excellent releasability with respect to the resist stripping solution at the time of peeling, as compared with the case where the acrylic resin content in the acrylic resin and the styrene resin is less than 50% by mass. Is possible. Further, when the content of the acrylic resin in the acrylic resin and the styrene resin is 50% by mass or more and 85% by mass or less, the resist composition has a content of the acrylic resin in the acrylic resin and the styrene resin of 85% by mass. Compared to a larger case, it is possible to have a better plating solution resistance during electroless plating. That is, the resist composition is difficult to peel off from the printed wiring board during electroless plating.
アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率は６０質量％以上であることが好ましい。この場合、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率が６０質量％未満である場合と比べて、レジスト剥離液に対してより優れた剥離性が得られる。 It is preferable that the content rate of the acrylic resin in an acrylic resin and a styrene resin is 60 mass% or more. In this case, more excellent releasability with respect to the resist stripping solution can be obtained as compared with the case where the content of the acrylic resin in the acrylic resin and the styrene resin is less than 60% by mass.
＜無機フィラー＞
本発明のレジスト組成物は無機フィラーを含んでいても含んでいなくてもよいが、無機フィラーを含むことが好ましい。この場合、レジスト組成物が無機フィラーを含まない場合と比べて、レジスト組成物の粘度を適正範囲内にすることが可能となる。
<Inorganic filler>
The resist composition of the present invention may or may not contain an inorganic filler, but preferably contains an inorganic filler. In this case, compared with the case where a resist composition does not contain an inorganic filler, it becomes possible to make the viscosity of a resist composition in an appropriate range.
無機フィラーの形状は特に限定されるものではないが、無機フィラーとしては、板状フィラー及び非板状フィラーなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。中でも、無機フィラーは板状フィラーを含むことが好ましい。この場合、レジスト組成物をプリント配線板に塗布し乾燥させることによってレジスト膜を形成した後、レジスト膜内において板状フィラーが積み重なった状態となる。このため、無電解めっきの際にめっき液がレジスト膜を通過してプリント配線板上の領域まで到達することを十分に抑制することができる。非板状フィラーとしては、例えば球状フィラーが挙げられる。 The shape of the inorganic filler is not particularly limited, and examples of the inorganic filler include plate-like fillers and non-plate-like fillers. These can be used alone or in combination of two or more. Especially, it is preferable that an inorganic filler contains a plate-shaped filler. In this case, after forming a resist film by applying the resist composition to a printed wiring board and drying it, the plate-like fillers are stacked in the resist film. For this reason, it is possible to sufficiently suppress the plating solution from passing through the resist film and reaching the region on the printed wiring board during electroless plating. Examples of the non-plate filler include a spherical filler.
ここで、板状フィラーを構成する材料としては、例えばタルク、シリカ、及びアルミナなどが挙げられ、非板状フィラーとしてはシリカなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。中でも、板状フィラーはタルクであることが好ましい。この場合、板状フィラーがタルクでない場合と比べて、レジスト組成物のプリント配線板への塗布が容易となる。 Here, examples of the material constituting the plate-like filler include talc, silica, and alumina, and examples of the non-plate-like filler include silica. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, the plate filler is preferably talc. In this case, compared to the case where the plate-like filler is not talc, the application of the resist composition to the printed wiring board is facilitated.
ベース樹脂１００質量部に対する板状フィラー及び／又は非板状フィラーの配合量は特に制限されるものではないが、１０〜１５０質量部であることが好ましい。この場合、レジスト組成物の粘度を適正範囲内とすることが容易となる。 Although the compounding quantity of the plate-like filler and / or the non-plate-like filler with respect to 100 parts by mass of the base resin is not particularly limited, it is preferably 10 to 150 parts by mass. In this case, it becomes easy to make the viscosity of the resist composition within an appropriate range.
無機フィラーとして、さらにマグネタイトを配合することが好ましい。マグネタイトを配合することにより、レジスト組成物が着色されるため、レジスト組成物を剥離する際にレジスト組成物が十分に除去されたかどうかを目視にて容易に確認できる。 It is preferable to further blend magnetite as the inorganic filler. Since the resist composition is colored by blending magnetite, it can be easily confirmed visually whether or not the resist composition has been sufficiently removed when the resist composition is peeled off.
ベース樹脂１００質量部に対するマグネタイトの配合量は特に制限されるものではないが、１質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。この場合、レジスト組成物の粘度を適正範囲内に調整することが容易となる。特に、ベース樹脂１００質量部に対するマグネタイトの配合量が１質量部未満である場合と比べて、レジスト剥離液でレジスト組成物の剥離を行った後、プリント配線板からレジスト組成物が十分に除去されたかどうかを目視にてより容易に確認できる。 Although the compounding quantity of the magnetite with respect to 100 mass parts of base resins is not restrict | limited, It is preferable that they are 1 mass part or more and 50 mass parts or less. In this case, it becomes easy to adjust the viscosity of the resist composition within an appropriate range. In particular, the resist composition is sufficiently removed from the printed wiring board after the resist composition is stripped with the resist stripping solution as compared with the case where the blending amount of magnetite with respect to 100 parts by weight of the base resin is less than 1 part by weight. It can be more easily confirmed visually.
上記レジスト組成物は、溶剤、分散剤、消泡剤、レベリング剤及び難燃剤等の添加剤を必要に応じてさらに含んでもよい。 The said resist composition may further contain additives, such as a solvent, a dispersing agent, an antifoamer, a leveling agent, and a flame retardant, as needed.
なお、溶剤は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂を溶解し得るものであれば特に制限されるものではないが、このような溶剤としては、例えば、石油ナフサ、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート又は１−(２−メトキシ−２−メチルエトキシ)−２−プロパノールなどの有機溶剤を用いることができる。 The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve an acrylic resin and a styrene resin. Examples of such a solvent include petroleum naphtha, dipropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether. An organic solvent such as acetate or 1- (2-methoxy-2-methylethoxy) -2-propanol can be used.
本発明のレジスト組成物は、無電解めっき液としてＮｉ／Ａｕめっき液が用いられ、レジスト剥離液として、濃度が２．０〜３．０質量％である水酸化ナトリウム水溶液などの強塩基性の液体が用いられる場合に有用である。 The resist composition of the present invention uses a Ni / Au plating solution as an electroless plating solution, and a strong basic solution such as a sodium hydroxide aqueous solution having a concentration of 2.0 to 3.0% by mass as a resist stripping solution. Useful when a liquid is used.
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the content of the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples.
（実施例１〜２７及び比較例１〜６）
アクリル樹脂、スチレン系樹脂及び無機フィラー（固形分）を、表１〜４に示す配合量（単位は質量部）でジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートからなる有機溶剤中に溶解又は分散させ、固形分の濃度が５５質量％であるレジスト組成物を得た。
(Examples 1-27 and Comparative Examples 1-6)
Acrylic resin, styrenic resin and inorganic filler (solid content) are dissolved or dispersed in an organic solvent composed of diethylene glycol monoethyl ether acetate in the blending amounts (unit: parts by mass) shown in Tables 1 to 4, and the solid content concentration A resist composition having a content of 55% by mass was obtained.
上記アクリル樹脂、スチレン系樹脂及び無機フィラーとしては具体的には下記のものを用いた。 Specifically, the following materials were used as the acrylic resin, styrene resin and inorganic filler.
（１）アクリル樹脂
アクリル樹脂Ａ：星光ＰＭＣ株式会社製、酸価＝１０５ｍｇＫＯＨ／ｇ
アクリル樹脂Ｂ：星光ＰＭＣ株式会社製、酸価＝４０ｍｇＫＯＨ／ｇ
アクリル樹脂Ｃ：星光ＰＭＣ株式会社製、酸価＝１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ
アクリル樹脂Ｄ：星光ＰＭＣ株式会社製、酸価＝５０ｍｇＫＯＨ／ｇ
アクリル樹脂Ｅ：東亞合成株式会社製、酸価＝７４ｍｇＫＯＨ／ｇ
アクリル樹脂Ｆ：星光ＰＭＣ株式会社製、酸価＝１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ
(1) Acrylic resin Acrylic resin A: manufactured by Seiko PMC Co., Ltd., acid value = 105 mgKOH / g
Acrylic resin B: manufactured by Seiko PMC Co., Ltd., acid value = 40 mgKOH / g
Acrylic resin C: manufactured by Seiko PMC Co., Ltd., acid value = 150 mgKOH / g
Acrylic resin D: manufactured by Seiko PMC Co., Ltd., acid value = 50 mgKOH / g
Acrylic resin E: manufactured by Toagosei Co., Ltd., acid value = 74 mgKOH / g
Acrylic resin F: manufactured by Seiko PMC Co., Ltd., acid value = 140 mgKOH / g
（２）スチレン系樹脂
スチレン系樹脂Ａ：スチレンの単独重合体、藤倉化成株式会社製、重量平均分子量＝８０００
スチレン系樹脂Ｂ：スチレンの単独重合体、ヤスハラケミカル株式会社製、重量平均分子量＝２５００
スチレン系樹脂Ｃ：スチレンの単独重合体、東洋スチレン株式会社製、重量平均分子量＝１８７０００
スチレン系樹脂Ｄ：スチレンの単独重合体、藤倉化成株式会社製、重量平均分子量＝５０００
スチレン系樹脂Ｅ：スチレンの単独重合体、藤倉化成株式会社製、重量平均分子量＝１７０００
スチレン系樹脂Ｆ：スチレンアクリル樹脂、星光ＰＭＣ株式会社製、重量平均分子量＝１００００
(2) Styrene resin Styrene resin A: Homopolymer of styrene, manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd., weight average molecular weight = 8000
Styrene resin B: homopolymer of styrene, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., weight average molecular weight = 2500
Styrenic resin C: homopolymer of styrene, manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd., weight average molecular weight = 187000
Styrene resin D: homopolymer of styrene, manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd., weight average molecular weight = 5000
Styrene resin E: homopolymer of styrene, manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd., weight average molecular weight = 17000
Styrene resin F: Styrene acrylic resin, manufactured by Seiko PMC Co., Ltd., weight average molecular weight = 10000
（３）無機フィラー
板状フィラーＡ：タルク、日本タルク社製
板状フィラーＢ：シリカ、ＡＧＣエスアイテック社製
板状フィラーＣ：アルミナ、キンセイマテック社製
非板状フィラー：シリカ（球状フィラー）、日本アエロジル社製
非板状フィラー：マグネタイト、戸田工業株式会社製
(3) Inorganic filler plate-like filler A: talc, plate-like filler B manufactured by Nippon Talc, Inc., silica, plate-like filler C. manufactured by AGC S-Tech, Inc., non-plate-like filler manufactured by Kinsei Matech, Inc .: silica (spherical filler), Non-plate filler manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd .: Magnetite, manufactured by Toda Industry Co., Ltd.
［特性評価］
上記のようにして得られた実施例１〜２７及び比較例１〜６のレジスト組成物について、以下のようにして、無電解めっきの際に用いられるめっき液によるめっき液耐性、剥離の際のレジスト剥離液に対する剥離性、レジスト膜強度、レジスト組成物の安定性、粘度及び視認性の評価を行った。
[Characteristic evaluation]
About the resist compositions of Examples 1 to 27 and Comparative Examples 1 to 6 obtained as described above, the plating solution resistance by the plating solution used at the time of electroless plating and the case of peeling are as follows. The peelability with respect to the resist stripping solution, the resist film strength, the stability of the resist composition, the viscosity and the visibility were evaluated.
＜めっき液耐性＞
上記のようにして得られたレジスト組成物を、乾燥後の厚さが約１５μｍとなるように厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製）に塗布して乾燥させ、ポリイミドフィルム上にレジスト膜を形成してなる構造体を作製し、この構造体を３ｃｍ角に切断したものを測定サンプルとした。次に、無電解金めっき液（日本高純度化学株式会社製）に伝導塩調整剤（日本高純度化学株式会社製）を添加し、ｐＨの異なる１１種類の無電解金めっき液を用意した。１１種類の無電解めっき液は、ｐＨ６．５から７．５まで０．１ずつ増加するように用意した。その後、ｐＨ調整した１１種類の無電解金めっき液を８０℃に加熱し、これらのめっき液の各々に対して測定サンプルを５分間浸漬させた後、レジスト膜の剥離の有無を調べた。結果を表１〜４に示す。また、表１〜４においては、レジスト膜の剥離が見られたときのｐＨを併記した。なお、表１〜４においては、ｐＨ６．５においてレジスト膜の剥離が見られなかった実施例又は比較例については合格であるとして「○」と表示し、ｐＨ６．５においてレジスト膜の剥離が見られた比較例については不合格であるとして「×」と表示した。また、比較例５のレジスト組成物については、レジスト膜の強度が低く、めっき液耐性の評価ができなかったため、「評価不可」と表記した。また、比較例６のレジスト組成物については、スチレン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性が悪く、レジスト組成物の調製が困難であったため、「評価不可」と表記した。
<Plating solution resistance>
The resist composition obtained as described above was applied to a polyimide film (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm and dried so that the thickness after drying was about 15 μm. A structure formed by forming a resist film was prepared, and a sample obtained by cutting this structure into 3 cm square was used as a measurement sample. Next, a conductive salt adjuster (manufactured by Nippon Kojun Chemical Co., Ltd.) was added to the electroless gold plating solution (manufactured by Nippon Kojun Chemical Co., Ltd.) to prepare 11 types of electroless gold plating solutions having different pHs. Eleven kinds of electroless plating solutions were prepared so as to increase by 0.1 from pH 6.5 to 7.5. Thereafter, 11 types of electroless gold plating solutions adjusted in pH were heated to 80 ° C., and the measurement samples were immersed in each of these plating solutions for 5 minutes, and then the presence or absence of peeling of the resist film was examined. The results are shown in Tables 1-4. Moreover, in Tables 1-4, pH when peeling of a resist film was seen was written together. In Tables 1 to 4, “Example” or “Comparative Example” in which peeling of the resist film was not observed at pH 6.5 was indicated as “O”, and the peeling of the resist film was observed at pH 6.5. About the obtained comparative example, it displayed as "x" noting that it was disqualified. Moreover, about the resist composition of the comparative example 5, since the intensity | strength of the resist film was low and plating solution tolerance was not able to be evaluated, it described as "it cannot evaluate." Moreover, about the resist composition of the comparative example 6, since the compatibility of a styrene resin and an acrylic resin was bad and preparation of the resist composition was difficult, it described with "it cannot evaluate."
＜レジスト剥離液に対する剥離性＞
上記のようにして得られたレジスト組成物を、ベースフィルムの両面に銅箔が設けられている両面ＣＣＬ（新日鉄住金化学社製）からその両面の銅箔を全面エッチングして得られるベースフィルム上に乾燥後の厚さが約１５μｍとなるように塗布し、乾燥させ、ベースフィルム上にレジスト膜を形成して成る積層体を得た。そして、この積層体を３ｃｍ角に切断したものを測定サンプルとし、この測定サンプルについて以下のようにしてレジスト剥離液に対する剥離性の評価を行った。具体的には、レジスト剥離液として、４８℃の２．８質量％ＮａＯＨ水溶液を用意し、このレジスト剥離液中に測定サンプルを１８０秒間浸漬させ、レジスト膜の剥離の有無を調べた。結果を表１〜４に示す。なお、表１〜４において、レジスト膜が全て剥離した実施例又は比較例については合格として「○」と表記し、レジスト膜の少なくとも一部が剥離しなかった比較例については不合格として「×」と表記した。
また、レジスト剥離液に対する剥離後のレジスト膜の状況についても調べた。結果を表１〜４に示す。表１〜４においては、レジスト膜が剥離した後、レジスト剥離液中に溶解した実施例又は比較例については「溶解」と表記し、レジスト膜の一部がレジスト剥離液中に溶解せずに残存した実施例又は比較例については「残存」と表記した。なお、比較例５のレジスト組成物については、レジスト膜の強度が低く、レジスト剥離液に対する剥離性の評価ができなかったため、「評価不可」と表記した。また、比較例６のレジスト組成物については、スチレン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性が悪く、レジスト組成物の調製が困難であったため、「評価不可」と表記した。
<Removability to resist stripper>
On the base film obtained by etching the copper foil on both sides of the resist composition obtained as described above from the double-sided CCL (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) where the copper foil is provided on both sides of the base film. The dried product was applied so that the thickness after drying was about 15 μm and dried to obtain a laminate comprising a resist film formed on the base film. And what cut | disconnected this laminated body into a 3 cm square was made into the measurement sample, and peelability with respect to resist stripping solution was evaluated about this measurement sample as follows. Specifically, a 2.8 mass% NaOH aqueous solution at 48 ° C. was prepared as a resist stripping solution, and the measurement sample was immersed in this resist stripping solution for 180 seconds to examine whether the resist film was stripped. The results are shown in Tables 1-4. In Tables 1 to 4, Examples or Comparative Examples in which the resist films were all peeled off were indicated as “◯” as acceptable, and Comparative Examples in which at least a part of the resist film was not peeled off were indicated as “No”. ".
Further, the state of the resist film after peeling with respect to the resist stripping solution was also examined. The results are shown in Tables 1-4. In Tables 1 to 4, after the resist film is peeled off, the examples or comparative examples dissolved in the resist stripping solution are described as “dissolved”, and a part of the resist film is not dissolved in the resist stripping solution. About the Example or comparative example which remained, it described as "remaining." In addition, about the resist composition of the comparative example 5, since the intensity | strength of the resist film was low and peelability with respect to resist stripping liquid was not able to be evaluated, it described as "impossible evaluation." Moreover, about the resist composition of the comparative example 6, since the compatibility of a styrene resin and an acrylic resin was bad and preparation of the resist composition was difficult, it described with "it cannot evaluate."
＜レジスト膜強度＞
上記のようにして得られたレジスト組成物を、両面に銅箔が設けられている両面ＣＣＬ（新日鉄住金化学社製）からその両面の銅箔を全面エッチングして得られるベースフィルム上に乾燥後の厚さが約１５μｍとなるように塗布し、乾燥させて、ベースフィルム上にレジスト膜を形成して成る積層体を得た。そして、この積層体を１８０°折り曲げた際のレジスト膜の割れ及び剥離の有無を調べた。結果を表１〜４に示す。なお、表１〜４においては、レジスト膜の割れ及び剥離が見られなかった実施例又は比較例については、合格であるとして「○」と表記し、レジスト膜の割れ及び剥離が見られた比較例については、不合格であるとして「×」と表記した。なお、比較例６のレジスト組成物については、スチレン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性が悪く、レジスト組成物として使用できなかったため、「評価不可」と表記した。
<Resist film strength>
After drying the resist composition obtained as described above on a base film obtained by etching a copper foil on both sides from a double-sided CCL (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) having copper foil on both sides. The film was applied to a thickness of about 15 μm and dried to obtain a laminate formed by forming a resist film on the base film. And the presence or absence of the crack of a resist film at the time of bending this laminated body 180 degree | times, and peeling was investigated. The results are shown in Tables 1-4. In addition, in Tables 1-4, about the Example or comparative example in which the crack and peeling of the resist film were not seen, it was described as “O” as being acceptable, and the resist film was cracked and peeled off. About the example, "x" was described as failing. In addition, about the resist composition of the comparative example 6, since compatibility with a styrene resin and acrylic resin was bad and it could not be used as a resist composition, it described as "impossible evaluation."
＜レジスト組成物の安定性＞
上記のようにして得られたレジスト組成物について、常温保存で１２時間経過後に、配合成分の沈降及び分離の有無を調べた。結果を表１〜４に示す。なお、表１〜４においては、レジスト組成物の沈降及び分離が見られなかった実施例又は比較例については合格であるとして「○」と表示し、沈降又は分離が見られた比較例については、不合格であるとして「×」と表示した。
<Stability of resist composition>
The resist composition obtained as described above was examined for the presence or absence of precipitation and separation of the blended components after 12 hours at room temperature storage. The results are shown in Tables 1-4. In Tables 1 to 4, the examples or comparative examples in which no precipitation or separation of the resist composition was observed were indicated as “◯” as being acceptable, and the comparative examples in which precipitation or separation was observed. “×” is indicated as failing.
＜粘度＞
上記のようにして得られたレジスト組成物について、Ｂ型粘度計（ブルックフィールド社製）を用いて粘度を測定した。結果を表１〜４に示す。なお、測定条件は以下の通りとした。また、比較例６のレジスト組成物については、スチレン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性が悪く、レジスト組成物の調製が困難であったため、「評価不可」と表記した。
（測定条件）
ロータ ：Ｎｏ．６
回転数 ：６０ｒｐｍ
測定時間：６０秒
測定温度：２５℃
<Viscosity>
The viscosity of the resist composition obtained as described above was measured using a B-type viscometer (manufactured by Brookfield). The results are shown in Tables 1-4. The measurement conditions were as follows. Moreover, about the resist composition of the comparative example 6, since the compatibility of a styrene resin and an acrylic resin was bad and preparation of the resist composition was difficult, it described with "it cannot evaluate."
(Measurement condition)
Rotor: No. 6
Rotation speed: 60rpm
Measurement time: 60 seconds Measurement temperature: 25 ° C
＜視認性＞
上記のようにして得られたレジスト組成物を、乾燥後の厚さが約１５μｍとなるように、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製）に塗布して乾燥させ、ポリイミドフィルム上にレジスト膜を形成してなる構造体を作製し、この構造体を測定サンプルとした。そして、この測定サンプルについて、目視でレジスト膜を確認した。結果を表１〜４に示す。なお、表１〜４において、レジスト膜を視認できる実施例又は比較例については「Ａ」と表記し、レジスト膜を視認できない実施例又は比較例については「Ｂ」と表記した。また、上記比較例６のレジスト組成物については、スチレン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性が悪く、レジスト組成物の調製が困難であったため、「評価不可」と表記した。
The resist composition obtained as described above was applied to a 25 μm-thick polyimide film (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) and dried so that the thickness after drying was about 15 μm. A structure formed by forming a resist film on was prepared, and this structure was used as a measurement sample. And about this measurement sample, the resist film was confirmed visually. The results are shown in Tables 1-4. In Tables 1 to 4, Examples or Comparative Examples in which the resist film can be visually recognized are denoted by “A”, and Examples or Comparative Examples in which the resist film cannot be visually identified are denoted by “B”. Moreover, about the resist composition of the said comparative example 6, since the compatibility of a styrene-type resin and an acrylic resin was bad and preparation of the resist composition was difficult, it described as "it cannot evaluate."
表１〜４に示す結果より、実施例１〜２７のレジスト組成物は、無電解めっきの際のめっき液耐性、剥離の際のレジスト剥離液に対する剥離性及びレジスト膜の強度について合格基準に達していた。これに対し、比較例１〜６のレジスト組成物は、無電解めっきの際のめっき液耐性、剥離の際のレジスト剥離液に対する剥離性及びレジスト膜の強度のいずれかについて合格基準に達していなかった。 From the results shown in Tables 1 to 4, the resist compositions of Examples 1 to 27 reached the acceptance criteria for the resistance to plating solution at the time of electroless plating, the peelability to the resist stripping solution at the time of peeling, and the strength of the resist film. It was. On the other hand, the resist compositions of Comparative Examples 1 to 6 did not reach the acceptance criteria for any of the plating solution resistance at the time of electroless plating, the peelability to the resist stripping solution at the time of peeling, and the strength of the resist film. It was.
このことから、本発明のレジスト組成物が、無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にはレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与できることが確認された。 From this, the resist composition of the present invention has excellent plating solution resistance in the case of electroless plating, and has excellent peelability with respect to the resist stripping solution in the case of peeling, and is dried. It was confirmed that sufficient strength could be given to the resulting resist film.
すなわち本発明は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂と、無機フィラーとを含むベース樹脂を含有し、前記アクリル樹脂及び前記スチレン系樹脂中の前記アクリル樹脂の含有率が５０質量％以上８５質量％以下であり、前記アクリル樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記スチレン系樹脂の重量平均分子量が３０００以上５００００以下であり、前記スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体又はスチレンアクリル樹脂である、レジスト組成物である。
That is, the present invention contains a base resin containing an acrylic resin and a styrene resin, and an inorganic filler, and the acrylic resin content in the acrylic resin and the styrene resin is 50% by mass or more and 85% by mass or less. There, the acid value of the acrylic resin is not more than 50 mg KOH / g or more 140 mg KOH / g, the weight average molecular weight of styrene resin Ri der 3000 to 50,000, wherein the styrene resin is a styrene homopolymer or a styrene acrylic It is a resist composition that is a resin .
上記レジスト組成物においては、前記スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体又はスチレンアクリル樹脂である。
In the resist composition, the styrene resin is a styrene homopolymer or a styrene acrylic resin.
スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体である場合、スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体以外のスチレン系樹脂である場合と比べて、レジスト組成物を乾燥させて得られるレジスト膜をレジスト剥離液によって剥離する際に、レジスト組成物がレジスト剥離液に十分に溶解するため、レジスト剥離液中にレジスト組成物の不溶解物が残りにくい。そのため、残渣を除去する装置がなくともレジスト剥離液を循環させて使用できる。
When the styrene resin is a homopolymer of styrene, the resist film obtained by drying the resist composition is compared with the resist stripping solution as compared with the case where the styrene resin is a styrene resin other than the styrene homopolymer. At the time of stripping, the resist composition is sufficiently dissolved in the resist stripping solution, so that the insoluble matter of the resist composition hardly remains in the resist stripping solution. Therefore, the resist stripping solution can be circulated and used without an apparatus for removing the residue.
さらに、上記レジスト組成物は無機フィラーをさらに含む。 Furthermore, the resist composition further includes an inorganic filler .
Claims (4)
前記アクリル樹脂及び前記スチレン系樹脂中の前記アクリル樹脂の含有率が５０質量％以上８５質量％以下であり、
前記アクリル樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
前記スチレン系樹脂の重量平均分子量が３０００以上５００００以下である、レジスト組成物。 Contains base resin including acrylic resin and styrene resin,
The content of the acrylic resin in the acrylic resin and the styrenic resin is 50% by mass or more and 85% by mass or less,
The acid value of the acrylic resin is 50 mgKOH / g or more and 140 mgKOH / g or less,
A resist composition, wherein the styrene-based resin has a weight average molecular weight of 3,000 to 50,000.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016079076A JP6138312B1 (en) | 2016-04-11 | 2016-04-11 | Resist composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016079076A JP6138312B1 (en) | 2016-04-11 | 2016-04-11 | Resist composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP6138312B1 JP6138312B1 (en) | 2017-05-31 |
| JP2017190368A true JP2017190368A (en) | 2017-10-19 |
Family
ID=58794481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016079076A Expired - Fee Related JP6138312B1 (en) | 2016-04-11 | 2016-04-11 | Resist composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6138312B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6325723B1 (en) * | 2017-06-21 | 2018-05-16 | 株式会社フジクラ | Resist composition |
| DE112018004295T5 (en) | 2017-09-29 | 2020-05-14 | Denso Corporation | Control device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014209172A (en) * | 2013-03-25 | 2014-11-06 | 太陽インキ製造株式会社 | Photosensitive resin composition, cured coating film of the same, and printed wiring board |
-
2016
- 2016-04-11 JP JP2016079076A patent/JP6138312B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014209172A (en) * | 2013-03-25 | 2014-11-06 | 太陽インキ製造株式会社 | Photosensitive resin composition, cured coating film of the same, and printed wiring board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6325723B1 (en) * | 2017-06-21 | 2018-05-16 | 株式会社フジクラ | Resist composition |
| DE112018004295T5 (en) | 2017-09-29 | 2020-05-14 | Denso Corporation | Control device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6138312B1 (en) | 2017-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI404744B (en) | Thermosetting resin composition and uncured film composed of the resin composition | |
| KR101434688B1 (en) | Anisotropic conductive film and connection structure | |
| KR101605449B1 (en) | Copper foil with adhesive layer, copper-clad laminate and printed wiring board | |
| CN103421439B (en) | Electtroconductive thin adhesive sheet | |
| JP6084716B1 (en) | Resist composition | |
| CN107112658B (en) | Anisotropic conductive film and connection method | |
| JP6138312B1 (en) | Resist composition | |
| TW200842180A (en) | Semi thermosetting anisotropic conductive film composition | |
| TWI585140B (en) | Chloroprene rubber based polymer latex compositions and their use | |
| JP2016130283A (en) | Adhesive tape | |
| JP2009078209A (en) | Metal foil bearing resin, method for manufacturing the same, and metal-coated flexible laminated sheet | |
| JP4987374B2 (en) | Resin composition for adhesive sheet, and adhesive sheet for flexible printed wiring board using the composition | |
| JP6165943B1 (en) | Resist composition | |
| JP2010077339A (en) | Masking tape and the production method of the same | |
| TWI423267B (en) | Composition for anisotropic conductive film | |
| JP6325723B1 (en) | Resist composition | |
| JP2019011436A (en) | Conductive composition and method for producing conductor film | |
| CN101407706A (en) | Adhesive compositions | |
| JP6301366B2 (en) | Electronic component adhesive material and electronic component bonding method | |
| JP2006274120A (en) | Thermosetting anisotropically conductive adhesive | |
| JPS63178181A (en) | Adhesive composition | |
| JPH02155113A (en) | Conductive silver paste | |
| CN107541003A (en) | The film and circuit board of resin combination and the application resin combination | |
| CN117467382A (en) | Special hot melt adhesive for circuit board etching protection and preparation method thereof | |
| JP2006274108A (en) | Thermosetting anisotropically conductive adhesive |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170418 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170425 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6138312 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |