JP2017184359A - Electric power conversion system - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric power conversion system which achieves excellent cooling performance for heat generated by a semiconductor.SOLUTION: An electric power conversion system has: a cooling fin 8 having a cooling fin base 11 which radiates heat of a semiconductor 9, and cooling fin blades 12; and a back plate 1 which has an enclosing part 1a for enclosing a refrigerant and is installed with the enclosing part 1a contacting with the cooling fin 8. Heat generated by the semiconductor is conducted from the cooling fin to the back plate, and the heat conducted to the back plate is subject to heat exchange with the refrigerant enclosed in the enclosing part.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電力変換装置に係り、特に電力変換装置の冷却構造に関する。   The present invention relates to a power conversion device, and more particularly to a cooling structure for a power conversion device.

入力電力の変換に用いられるＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）やＤＭ（ダイオードモジュール）などの半導体は、電力変換時に発生する電気的損失により発熱するため、この半導体を冷却する構造が必要になる。   Semiconductors such as IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors) and DMs (Diode Modules) used for input power conversion generate heat due to electrical loss that occurs during power conversion, and thus a structure for cooling the semiconductors is required.

例えば特許文献１には、本体ケースの吸気口から取り入れられた外部の空気が、主回路基板の上部から、切り欠き貫通孔、ケーシング下部の切り欠き通風孔の順に流れた後、冷却フィンを通ってファンにより吸い出されるようにして、装置内部を循環させるようにした電力変換装置が開示されている。   For example, in Patent Document 1, external air taken in from the air inlet of the main body case flows from the upper part of the main circuit board in the order of the cutout through hole and the cutout ventilation hole in the lower part of the casing, and then passes through the cooling fin. Thus, there is disclosed a power conversion device that is circulated inside the device so as to be sucked out by a fan.

特開２００９−０３３９１０号公報JP 2009-033910 A

しかしながら、特許文献１の技術は、冷却ファンに依存した構造となっているため、必ずしも効率的な冷却構造ではなく、冷却性能が十分ではなかった。   However, since the technique of Patent Document 1 has a structure that depends on a cooling fan, it is not necessarily an efficient cooling structure, and cooling performance is not sufficient.

本発明の目的は、半導体からの発熱に対する冷却性能に優れた電力変換装置を提供することにある。   The objective of this invention is providing the power converter device excellent in the cooling performance with respect to the heat_generation | fever from a semiconductor.

本発明に係る電力変換装置の好ましい実施形態としては、半導体の熱を放熱する冷却フィンと、冷媒を封入する封入部を有し、該封入部を前記冷却フィンと接触させて設置された板材と、を有することを特徴とする。   As a preferred embodiment of the power conversion device according to the present invention, a cooling fin that dissipates the heat of the semiconductor, a sealing member that encloses the refrigerant, and a plate material that is installed in contact with the cooling fin, It is characterized by having.

本発明によれば、電力変換装置において、半導体からの発熱に対して優れた冷却性能を実現することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in the power converter device, the outstanding cooling performance with respect to the heat_generation | fever from a semiconductor is realizable.

実施例１に係る電力変換装置の内部構成を示す図である。It is a figure which shows the internal structure of the power converter device which concerns on Example 1. FIG. 実施例１に係る電力変換装置の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a power conversion device according to a first embodiment. 裏板１の斜視図である。1 is a perspective view of a back plate 1. FIG. 実施例２に係る電力変換装置の内部構成を示す図である。It is a figure which shows the internal structure of the power converter device which concerns on Example 2. FIG.

以下に、実施例１に係る電力変換装置について、図１〜図３を用いて説明する。なお、図１は、電力変換装置の内部構成を示すため、本体ケース３及び本体カバー４の一部を省略して示している。   Below, the power converter device which concerns on Example 1 is demonstrated using FIGS. 1-3. Note that FIG. 1 does not show a part of the main body case 3 and the main body cover 4 in order to show the internal configuration of the power conversion device.

図１及び図２に示すように、電力変換装置は、入力された交流電力を直流電力に変換し、及び直流電力を交流電力に変換する半導体９と、半導体９の熱を放熱する冷却フィン８と、冷却フィン８を収容する本体ケース３と、を有している。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the power converter includes a semiconductor 9 that converts input AC power into DC power, and converts DC power into AC power, and a cooling fin 8 that dissipates heat from the semiconductor 9. And a main body case 3 that accommodates the cooling fins 8.

本体ケース３は、半導体９が挿入される貫通孔３ｂが形成された前面板３ａと、前面板３ａの両側端部からそれぞれ後方に延設された側板３ｃと、前面板３ａの上端部から後方に延設された上面板３ｄと、を有している。前面板３ａと対向する側は開口部３ｅとなっている。   The main body case 3 includes a front plate 3a in which a through hole 3b into which the semiconductor 9 is inserted is formed, a side plate 3c extending rearward from both side end portions of the front plate 3a, and a rear side from the upper end portion of the front plate 3a. And an upper surface plate 3d. The side facing the front plate 3a is an opening 3e.

冷却フィン８は、フィンベース１１と、フィンベース１１から立設した複数の冷却フィンブレード１２を有しており、その全体が、本体ケース３の前面板３ａ、側板３ｃ、上面板３ｄで囲まれた空間に収容されている。本体ケース３としては、例えば金属材料や樹脂材料により形成したものを用いることができる。本体ケース３を、例えばアルミダイキャスト等の金属材料により形成することで、本体ケース３自体の強度を十分に確保でき、後述する裏板１が取り外された状態でも、本体ケース３単独で冷却フィン８を保持できるため好ましい。   The cooling fin 8 includes a fin base 11 and a plurality of cooling fin blades 12 erected from the fin base 11, and the whole is surrounded by the front plate 3 a, the side plate 3 c, and the top plate 3 d of the main body case 3. It is housed in an open space. As the main body case 3, for example, a case formed of a metal material or a resin material can be used. By forming the main body case 3 from a metal material such as aluminum die-cast, for example, the strength of the main body case 3 itself can be sufficiently ensured, and even when the back plate 1 described later is removed, the main body case 3 alone is a cooling fin. Since 8 can be held, it is preferable.

半導体９は、冷却フィン８の有するフィンベース１１の表面に例えばネジにより取り付けられており、本体ケース３の前面板３ａに形成された貫通孔３ｂに挿入されている。半導体９を駆動する主回路基板１０は、本体ケース３の前面板３ａに隣設されている。主回路基板１０には、半導体９の冷却フィンベース１１への取付け面と反対側の面が半田接続されている。   The semiconductor 9 is attached to the surface of the fin base 11 of the cooling fin 8 by screws, for example, and is inserted into a through-hole 3 b formed in the front plate 3 a of the main body case 3. The main circuit board 10 for driving the semiconductor 9 is adjacent to the front plate 3 a of the main body case 3. The main circuit board 10 is solder-connected to the surface of the semiconductor 9 opposite to the surface where the semiconductor 9 is attached to the cooling fin base 11.

半導体９及び主回路基板１０を保護する本体カバー４は、本体ケース３の前面板３ａ側に、半導体９及び主回路基板１０の前面を覆うように取り付けられている。   The main body cover 4 that protects the semiconductor 9 and the main circuit board 10 is attached to the front plate 3 a side of the main body case 3 so as to cover the front surfaces of the semiconductor 9 and the main circuit board 10.

本体カバー４は、本体カバー４の前面板３ａへの設置面と直交する面のうち、下面Ｂが開口されている。また、本体カバー３の前面板３ａへの設置面と直交する面のうち、上面Ａには、複数の開口部４ａが形成されており、空気の流出入が可能に形成されている。本体カバー４には、その正面手前側に、端子台カバー５、表面カバー６、操作パネルユニット７が配置されている。   The main body cover 4 has a lower surface B opened in a surface orthogonal to the installation surface of the main body cover 4 on the front plate 3a. Of the surface orthogonal to the installation surface of the main body cover 3 on the front plate 3a, a plurality of openings 4a are formed on the upper surface A so that air can flow in and out. In the main body cover 4, a terminal block cover 5, a front cover 6, and an operation panel unit 7 are disposed on the front front side.

冷却フィン８としては、例えば冷却フィンベース１１に形成された複数の溝部に、平板状の冷却フィンブレード１２が嵌め込まれ、かしめ固定された嵌め込み式の冷却フィンを用いることができる。また、冷却フィン８としては、押出成形により形成された押出しフィンを用いてもよい。また、冷却フィンベース１１に円柱状や角柱状のピンフィンが形成された冷却フィンを用いてもよい。中でも押出しフィンは、各々のブレードの断面積が比較的大きく、裏板１への熱伝導の伝導効率が高いため、好適に用いることができる。   As the cooling fin 8, for example, a fitting-type cooling fin in which a flat cooling fin blade 12 is fitted into a plurality of grooves formed in the cooling fin base 11 and fixed by caulking can be used. Moreover, as the cooling fin 8, the extrusion fin formed by extrusion molding may be used. Alternatively, a cooling fin in which a columnar or prismatic pin fin is formed on the cooling fin base 11 may be used. Among these, extruded fins can be suitably used because the cross-sectional area of each blade is relatively large and the conduction efficiency of heat conduction to the back plate 1 is high.

本体ケース３の側板３ｃの端部には、開口部３ｅを覆うように裏板１が設置されている。裏板１は、電力変換装置の壁面取付け時における、本体ケース３の強度を向上させる機能を有するとともに、冷却フィンブレード１２から伝達された熱を冷却する冷却機能を有している。図３に示すように、裏板１には、冷媒の封入部１ａとなる空間が形成されており、この空間内に冷媒が封入される。冷媒としては、例えば、水や油等の液体や、これらの液体を含浸させたシート材を用いることができる。裏板１は、封入部１ａを冷却フィンブレード１２の先端と接触させて設置されている。裏板１は、高い熱伝導率を得る観点から、金属製の板材を好適に用いることができる。但し、裏板１の材質は、必ずしも金属材料には限定されず、例えば樹脂材料であってもよい。   The back plate 1 is installed at the end of the side plate 3c of the main body case 3 so as to cover the opening 3e. The back plate 1 has a function of improving the strength of the main body case 3 when the wall surface of the power conversion device is attached, and also has a cooling function of cooling the heat transmitted from the cooling fin blade 12. As shown in FIG. 3, the back plate 1 is formed with a space serving as a refrigerant enclosure 1 a, and the refrigerant is enclosed in this space. As the refrigerant, for example, a liquid such as water or oil, or a sheet material impregnated with these liquids can be used. The back plate 1 is installed with the enclosing portion 1 a in contact with the tip of the cooling fin blade 12. As the back plate 1, a metal plate material can be preferably used from the viewpoint of obtaining high thermal conductivity. However, the material of the back plate 1 is not necessarily limited to a metal material, and may be a resin material, for example.

裏板１は、本体ケース３に対して着脱自在に設置されている。具体的には、裏板１を、本体ケース３に爪止めにより装着したりねじ止めにより装着したりすることにより、冷却フィン８に対して着脱自在に設置することができる。   The back plate 1 is detachably installed on the main body case 3. Specifically, the back plate 1 can be detachably installed with respect to the cooling fin 8 by being attached to the main body case 3 by nail attachment or screw attachment.

本体ケース３の上面板３ｄには、半導体９の熱を冷却する冷却ファンユニット２が設置されている。冷却ファンユニット２は、本体ケース３に対して着脱自在に設置されている。   A cooling fan unit 2 that cools the heat of the semiconductor 9 is installed on the upper surface plate 3 d of the main body case 3. The cooling fan unit 2 is detachably installed on the main body case 3.

図１〜図２に示す例では、半導体９で発生した熱は、冷却フィンベース１１によって四方に拡散された後、冷却フィンブレード１２に伝達され、冷却フィンブレード１２と接触配置されている裏板１に伝導される。裏板１に伝導された熱は、封入部１ａに封入された冷媒により熱交換され、液冷される。例えば冷媒として水を用いた場合には、封入部１ａ内の水は、冷却フィンブレード１２から裏板１に伝達された熱と熱交換して気化する。冷却フィンブレード１２から裏板１への熱伝導が終了した後は、封入部１ａ内で気化した水蒸気が冷却されて液化し、封入部１ａ内に水として貯留される。   In the example shown in FIGS. 1 to 2, the heat generated in the semiconductor 9 is diffused in all directions by the cooling fin base 11, then transmitted to the cooling fin blade 12, and in contact with the cooling fin blade 12. Conducted to 1. The heat conducted to the back plate 1 is heat-exchanged by the refrigerant sealed in the sealing portion 1a and liquid cooled. For example, when water is used as the coolant, the water in the enclosure 1a is vaporized by heat exchange with the heat transmitted from the cooling fin blade 12 to the back plate 1. After the heat conduction from the cooling fin blade 12 to the back plate 1 is completed, the water vapor vaporized in the enclosing portion 1a is cooled and liquefied and stored as water in the enclosing portion 1a.

なお、裏板１が、冷却フィンブレード１２の先端から隔離して設置されている場合には、半導体９から発生した熱を裏板１により冷却する冷却効率を十分に得られない。このため、裏板１を、冷却フィンブレード１２に隙間無く接触させることが好ましい。   When the back plate 1 is installed separately from the tips of the cooling fin blades 12, the cooling efficiency for cooling the heat generated from the semiconductor 9 by the back plate 1 cannot be obtained sufficiently. For this reason, it is preferable to make the back plate 1 contact the cooling fin blade 12 without a gap.

また、冷却フィンブレード１２に伝達された熱の一部は、冷却フィン８の上方に装着された冷却ファンユニット２によって強制空冷される。このように、電力変換装置では、冷却ファンユニット２と併せて、裏板１を用いることで、半導体９の熱を冷却する冷却性能を一層向上させることができる。   A part of the heat transmitted to the cooling fin blade 12 is forcibly air-cooled by the cooling fan unit 2 mounted above the cooling fin 8. Thus, in the power converter, the cooling performance for cooling the heat of the semiconductor 9 can be further improved by using the back plate 1 together with the cooling fan unit 2.

電力変換装置が、複数の定格容量に対応する機種である場合には、裏板１や冷却ファンユニット２を本体ケース３から適宜取り外し、それぞれの定格容量の発熱量に見合った冷却性能となるように適宜調整して、電力変換装置を稼働することができる。   When the power conversion device is a model that supports a plurality of rated capacities, the back plate 1 and the cooling fan unit 2 are appropriately removed from the main body case 3 so that the cooling performance is commensurate with the heat generation amount of each rated capacity. It is possible to operate the power conversion apparatus by appropriately adjusting to the above.

即ち、複数の定格容量に対応する機種では、電力変換時の電気的損失により半導体９から発生する熱の発熱量の差が、最大定格容量での稼働時と最小定格容量での稼働時とで大きいことがある。   In other words, in models that support multiple rated capacities, the difference in the amount of heat generated from the semiconductor 9 due to electrical loss during power conversion varies between when operating at the maximum rated capacity and when operating at the minimum rated capacity. May be big.

電力変換装置では、裏板１及び冷却ファンユニット２を、それぞれ、本体ケース３に対して着脱自在に装着しているため、冷却性能の自由度を向上させることができ、各々の定格容量の発熱量に見合った冷却性能に調整することができる。このため、例えば最大定格容量での発熱量に見合った冷却性能が確保されるようにした場合に生じる、無駄な冷却スペースや無駄な消費電力を削減した状態で、電力変換装置を稼働することができる。   In the power converter, the back plate 1 and the cooling fan unit 2 are detachably attached to the main body case 3, respectively, so that the degree of freedom in cooling performance can be improved, and the heat generation of each rated capacity. The cooling performance can be adjusted to suit the amount. For this reason, for example, it is possible to operate the power conversion device in a state where wasteful cooling space and wasteful power consumption that are generated when the cooling performance corresponding to the heat generation amount at the maximum rated capacity is ensured are reduced. it can.

具体的には、例えば産業用インバータ等の、３つ乃至４つの定格容量に対応する機種において、最大の定格容量では、冷却ファンユニット２と裏板１の双方を装着した状態で電力変換装置を稼働することができる。この場合、半導体９からの発熱は、冷却ファンユニット２による強制空冷と裏板１による液冷の双方により冷却される。このため、半導体９からの発熱量が多い場合でも、十分に冷却することができる。また、中程度の定格容量で稼働する場合には、冷却ファンユニット２又は裏板１を、本体ケース３から外した状態で、電力変換装置を稼働することができる。   Specifically, for example, in a model corresponding to three to four rated capacities such as an industrial inverter, the power converter is installed with both the cooling fan unit 2 and the back plate 1 mounted at the maximum rated capacity. Can operate. In this case, the heat generated from the semiconductor 9 is cooled by both forced air cooling by the cooling fan unit 2 and liquid cooling by the back plate 1. For this reason, even when there is much calorific value from the semiconductor 9, it can fully cool. Further, when operating at a moderate rated capacity, the power conversion device can be operated with the cooling fan unit 2 or the back plate 1 removed from the main body case 3.

また、最小の定格容量では、冷却ファンユニット２と裏板１の双方を本体ケース３から取り外して、電力変換装置を稼働することができる。この場合、半導体９からの発熱は、冷却フィン８による自然空冷により冷却される。このため、冷却に要する無駄なスペースや無駄な消費電力を削減した状態で、電力変換装置を稼働することができる。   Further, at the minimum rated capacity, both the cooling fan unit 2 and the back plate 1 can be detached from the main body case 3 to operate the power conversion device. In this case, the heat generated from the semiconductor 9 is cooled by natural air cooling by the cooling fins 8. For this reason, a power converter device can be operated in the state which reduced the useless space and useless power consumption which are required for cooling.

以上説明した実施例１の電力変換装置によれば、冷媒の封入部１ａを有する裏板１を、半導体９から発生する熱の冷却に用いることができるため、装置全体のサイズを増大させることなく、冷却機能を向上させることができる。このため、例えば同サイズの電力変換装置において設定可能な複数の定格容量のうち、最大定格容量の仕様の装置でも、十分な冷却性能を得ることができる。   According to the power conversion device of the first embodiment described above, the back plate 1 having the refrigerant sealing portion 1a can be used for cooling the heat generated from the semiconductor 9, so that the size of the entire device is not increased. , Cooling function can be improved. For this reason, sufficient cooling performance can be obtained even with a device having a maximum rated capacity among a plurality of rated capacities that can be set in a power converter of the same size.

また、裏板１は、電力変換装置に対して着脱自在とすることが可能である。このため、例えば本体ケース３に対して着脱自在に設置した裏板１の封入部１ａに冷媒を封入することで、冷却性能の自由度を向上させることができ、各定格容量における発熱量に見合った、適切な冷却性能を実現することができる。   Further, the back plate 1 can be detachably attached to the power converter. For this reason, for example, the refrigerant can be sealed in the sealing portion 1a of the back plate 1 that is detachably attached to the main body case 3, so that the degree of freedom of the cooling performance can be improved, and the amount of heat generated at each rated capacity is commensurate. In addition, appropriate cooling performance can be realized.

なお、実施例１では、裏板１を、本体ケース３に対して着脱自在に設置した例を示したが、裏板１は、冷却フィンブレード１２の先端に接触させた状態で、本体ケース３に固定して設置してもよい。また、実施例１では、冷却ファンユニット２を、本体ケース３に対して着脱自在に設置した例を示したが、冷却ファンユニット２は、本体ケース３に固定して設置してもよい。   In the first embodiment, the back plate 1 is detachably installed with respect to the main body case 3. However, the back plate 1 is in contact with the tip of the cooling fin blade 12, and the main body case 3. It may be fixed and installed. In the first embodiment, the cooling fan unit 2 is detachably installed on the main body case 3. However, the cooling fan unit 2 may be fixedly installed on the main body case 3.

実施例２は、実施例１の電力変換装置よりも定格容量の小さい電力変換装置についての実施例である。実施例２の電力変換装置は、図４に示すように、冷却ファンユニット２（図１参照）を装着していない点が、実施例１の電力変換装置と異なっており、その他の構成は、実施例１の電力変換装置と同じである。このため、以下の説明では、実施例１の電力変換装置と共通する構成についての説明は省略する。   The second embodiment is an embodiment of a power conversion device having a smaller rated capacity than the power conversion device of the first embodiment. As shown in FIG. 4, the power conversion device of the second embodiment is different from the power conversion device of the first embodiment in that the cooling fan unit 2 (see FIG. 1) is not mounted. This is the same as the power conversion device of the first embodiment. For this reason, in the following description, the description about the structure common to the power converter device of Example 1 is abbreviate | omitted.

実施例２の電力変換装置によれば、冷媒を封入した裏板１を、冷却フィンブレード１２の先端と接触させて配置することで、冷却ファンユニット２を装着しなくても十分な冷却性能を得ることができる。また、実施例２の電力変換装置によれば、発熱量に見合った適切な冷却性能で稼働することができるため、無駄な冷却スペースや無駄な消費電力が削減され、かつ低コストな電力変換装置を実現することができる。   According to the power conversion device of the second embodiment, the back plate 1 in which the refrigerant is sealed is arranged in contact with the tip of the cooling fin blade 12, so that sufficient cooling performance can be obtained without mounting the cooling fan unit 2. Can be obtained. Moreover, according to the power converter of Example 2, since it can operate | move with the appropriate cooling performance corresponding to the emitted-heat amount, a useless cooling space and useless power consumption are reduced, and it is a low-cost power converter. Can be realized.

１…裏板、１ａ…冷媒の封入部、２…冷却ファンユニット、３…本体ケース、３ａ…前面板、３ｂ…貫通孔、３ｃ…側板、３ｄ…上面板、３ｅ…本体ケースの開口部、４…本体カバー、４ａ…本体カバーの開口部、５…端子台カバー、６…表面カバー、７…操作パネルユニット、８…冷却フィン、９…半導体、１０…主回路基板、１１…冷却フィンベース、１２…冷却フィンブレード、Ａ…上面、Ｂ…下面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Back plate, 1a ... Coolant enclosure part, 2 ... Cooling fan unit, 3 ... Main body case, 3a ... Front plate, 3b ... Through-hole, 3c ... Side plate, 3d ... Top plate, 3e ... Opening part of main body case, DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Main body cover, 4a ... Opening part of main body cover, 5 ... Terminal block cover, 6 ... Front cover, 7 ... Operation panel unit, 8 ... Cooling fin, 9 ... Semiconductor, 10 ... Main circuit board, 11 ... Cooling fin base , 12 ... Cooling fin blade, A ... Upper surface, B ... Lower surface

Claims (8)

半導体の熱を放熱する冷却フィンと、
冷媒を封入する封入部を有し、該封入部を前記冷却フィンと接触させて設置された板材と、を有することを特徴とする電力変換装置。 Cooling fins that dissipate the heat of the semiconductor;
A power conversion device comprising: an enclosing portion that encloses a refrigerant; and a plate member that is installed in contact with the cooling fin. 冷却フィンを収容する本体ケースを有し、
前記板材は、前記封入部を前記冷却フィンの先端と接触させて、前記本体ケースに対して着脱自在に装着されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。 It has a body case that houses the cooling fins,
The power conversion device according to claim 1, wherein the plate member is detachably attached to the main body case with the sealing portion being brought into contact with a tip of the cooling fin. 前記本体ケースが、金属材料により形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電力変換装置。   The power converter according to claim 2, wherein the main body case is made of a metal material. 半導体の熱を冷却する冷却ファンを有し、
前記冷却ファンが、前記冷却フィンを収容する本体ケースに着脱自在に装着されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。 A cooling fan that cools the heat of the semiconductor;
The power converter according to claim 1, wherein the cooling fan is detachably attached to a main body case that houses the cooling fin. 前記冷却フィンは、フィンベースにフィンブレードが嵌め込まれた嵌め込み式の冷却フィンであることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。   The power conversion device according to claim 1, wherein the cooling fin is a fitting type cooling fin in which a fin blade is fitted into a fin base. 前記冷却フィンは、押出し成形により形成された押出しフィンであることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。   The power conversion device according to claim 1, wherein the cooling fin is an extrusion fin formed by extrusion molding. 前記冷却フィンは、柱状のピンフィンを有することを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。   The power converter according to claim 1, wherein the cooling fin includes a columnar pin fin. 前記電力変換装置は、直流電力を交流電力に変換し、交流電流を直流電流に変換する半導体を備えたインバータ装置であることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。   The said power converter device is an inverter apparatus provided with the semiconductor which converts direct-current power into alternating current power, and converts alternating current into direct current, The power converter device of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
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