JP2017184150A - Antenna device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit antenna characteristics from changing when covered with a protective cover made of a synthetic resin in an antenna device constituted by a dielectric substrate.SOLUTION: Disclosed is an antenna device which includes: an antenna device body 4 having a dielectric substrate 10, a conductor pattern which is provided on one surface of the dielectric substrate and constitutes a radiating element 12, and a ground conductor plate provided on the side opposite to the radiating element across the dielectric substrate; and a protective cover made of a synthetic resin covering the antenna device body. The dielectric substrate has a frame part 40 which is provided so that the frame part surrounds the conductor pattern constituting the radiating element 12 and that the height from the dielectric substrate becomes higher than that of the conductor pattern, and by this frame part, a space is formed between the protective cover and the conductor pattern.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、片面に放射素子が設けられた誘電体基板にて構成されるアンテナ装置に関する。   The present invention relates to an antenna device including a dielectric substrate provided with a radiating element on one side.

RFIDタグから識別情報を読み取るのに利用されるアンテナ装置として、裏面にグラウンド導体が設けられ、表面に放射素子となる導電体パターンが設けられた誘電体基板からなる平面アンテナが知られている(例えば、特許文献1参照)。   As an antenna device used for reading identification information from an RFID tag, a planar antenna made of a dielectric substrate having a ground conductor on the back surface and a conductor pattern serving as a radiating element on the surface is known ( For example, see Patent Document 1).

この平面アンテナにおいて、グラウンド導体は放射素子に対する地導体板(換言すれば反射素子)として機能し、電波の放射方向は、放射素子が設けられた誘電体基板の基板面から外方向となり、グラウンド導体が設けられた基板面からの電波の放射は制限される。   In this planar antenna, the ground conductor functions as a ground conductor plate for the radiating element (in other words, a reflective element), and the radiation direction of the radio wave is outward from the substrate surface of the dielectric substrate provided with the radiating element. The emission of radio waves from the substrate surface provided with is limited.

従って、この種のアンテナ装置は、例えば、商店のレジ台に放射素子が上方を向くように設置すれば、店員は、レジ台にRFIDタグ付きの商品を載せるだけで、読取装置(一般にリーダライタ)に対し、商品の識別情報を読み取らせることができる。   Therefore, when this type of antenna device is installed, for example, on a cash register in a store so that the radiating element faces upward, the store clerk simply places a product with an RFID tag on the cash register, and the reader (generally a reader / writer). ) Can be read the product identification information.

特開2011−217205号公報JP 2011-217205 A

ところで、上記アンテナ装置をレジ台等に設置する際、放射素子を構成する導電体パターンやグラウンド導体が露出した状態にすると、これらの導体が腐食したり、放射素子への信号線の接続部分が断線したりして、アンテナ装置を利用可能な期間が短くなる。   By the way, when the antenna device is installed on a register stand or the like, if the conductor pattern and the ground conductor constituting the radiating element are exposed, these conductors are corroded or the connection portion of the signal line to the radiating element is The period in which the antenna device can be used is shortened due to disconnection.

このため、上記アンテナ装置は、通常、合成樹脂製の保護カバーにて被覆した状態で使用される。この場合、放射素子を構成する導電体パターンは、誘電体基板の基板表面に設けられているため、保護カバーは導電体パターンに接触する。   For this reason, the antenna device is usually used in a state where it is covered with a protective cover made of synthetic resin. In this case, since the conductor pattern constituting the radiating element is provided on the substrate surface of the dielectric substrate, the protective cover is in contact with the conductor pattern.

この結果、アンテナ装置を保護カバーで被覆したときと、被覆しないときとで、アンテナ特性が変化してしまう。例えば、放射素子の上に保護カバーを被せると、アンテナ装置の共振周波数が低くなって、所望通信周波数帯でのアンテナ利得が低下することがある。   As a result, the antenna characteristics change between when the antenna device is covered with a protective cover and when the antenna device is not covered. For example, when a protective cover is placed on the radiating element, the resonance frequency of the antenna device is lowered, and the antenna gain in the desired communication frequency band may be reduced.

従って、アンテナ装置を保護カバーで被覆する場合、保護カバーを設けたときに得られるアンテナ特性が所望特性となるように、アンテナ装置を設計しなければならず、設計が面倒になるという問題があった。   Therefore, when the antenna device is covered with a protective cover, the antenna device must be designed so that the antenna characteristics obtained when the protective cover is provided are the desired characteristics, and the design is troublesome. It was.

また、アンテナ装置を保護カバーで被覆した場合、保護カバーの材質によってもアンテナ特性が変化するので、設計変更等によって使用する保護カバーを変更する際には、アンテナ装置を設計変更するか、アンテナ特性を補正する部材を別途設ける必要がある。   In addition, when the antenna device is covered with a protective cover, the antenna characteristics change depending on the material of the protective cover. Therefore, when changing the protective cover to be used due to a design change, the antenna device is either redesigned or the antenna characteristics are changed. It is necessary to separately provide a member for correcting the above.

本発明の一局面では、誘電体基板にて構成されるアンテナ装置において、合成樹脂製の保護カバーで被覆した際にアンテナ特性が変化するのを抑制し、アンテナ装置の設計若しくは設計変更を容易に行うことができるようにすることを目的とする。   In one aspect of the present invention, in an antenna device configured with a dielectric substrate, the antenna characteristics are prevented from changing when covered with a protective cover made of synthetic resin, and the antenna device can be easily designed or changed. The aim is to be able to do it.

かかる目的を達成するためになされた本発明のアンテナ装置は、アンテナ装置本体と、アンテナ装置本体を覆う保護カバーと、間隙部材とを備える。
アンテナ装置本体は、誘電体基板と、誘電体基板の片面に設けられて放射素子を構成する導電体パターンと、誘電体基板を挟んで放射素子とは反対側に設けられた地導体板とを有する。
The antenna device of the present invention made to achieve the above object includes an antenna device body, a protective cover that covers the antenna device body, and a gap member.
The antenna device main body includes a dielectric substrate, a conductor pattern that is provided on one side of the dielectric substrate and forms a radiating element, and a ground conductor plate that is provided on the opposite side of the radiating element across the dielectric substrate. Have.

そして、間隙部材は、アンテナ装置本体において放射素子を構成する導電体パターンが設けられる誘電体基板の片面側で間隔を空けて保護カバーを支持することで、保護カバーと放射素子との間の誘電率を保護カバーの誘電率よりも低くする。   The gap member supports the protective cover at an interval on one side of the dielectric substrate on which the conductor pattern constituting the radiating element is provided in the antenna device body, so that the dielectric between the protective cover and the radiating element is supported. The rate is lower than the dielectric constant of the protective cover.

このため、本発明のアンテナ装置によれば、アンテナ装置本体を保護カバーで覆うことによって生じるアンテナ特性の変化を抑制することができ、延いては、アンテナ装置の設計時や設計変更時の作業性を向上することができる。   For this reason, according to the antenna device of the present invention, it is possible to suppress changes in antenna characteristics caused by covering the antenna device body with a protective cover. As a result, workability at the time of designing or changing the antenna device is improved. Can be improved.

ここで、間隙部材は、誘電体基板の片面側に突出されて保護カバーを支持し、保護カバーと導電体パターンとの間に空間を形成するよう構成されていてもよい。
このようにすれば、放射素子を構成する導電体パターンと保護カバーとの間に低誘電率(略1)の空気を介在させて、保護カバーの有無によって放射素子の導電体パターンに接する物質の誘電率が変化するのを防止できる。
Here, the gap member may be configured to protrude to one side of the dielectric substrate to support the protective cover, and to form a space between the protective cover and the conductor pattern.
In this way, air having a low dielectric constant (approximately 1) is interposed between the conductor pattern constituting the radiating element and the protective cover, so that the substance in contact with the conductor pattern of the radiating element depending on the presence or absence of the protective cover. It is possible to prevent the dielectric constant from changing.

ところで、この場合、アンテナ装置の使用時に保護カバーが潰れなければ安定したアンテナ特性を得ることができるが、例えば、保護カバーが軟質の合成樹脂にて構成されていて、アンテナ装置の使用時に保護カバーが変形して、放射素子を構成する導電体パターンに接触するようになると、アンテナ特性が低下することも考えられる。   By the way, in this case, stable antenna characteristics can be obtained unless the protective cover is crushed when the antenna device is used. For example, the protective cover is made of a soft synthetic resin, and the protective cover is used when the antenna device is used. It is conceivable that the antenna characteristics deteriorate when the is deformed and comes into contact with the conductor pattern constituting the radiating element.

従って、この問題を防止するには、保護カバーを硬質の合成樹脂にて構成することで、アンテナ装置の使用時に保護カバーが変形しないようにしてもよい。
また、間隙部材にて形成される空間内に、保護カバーよりも低誘電率の充填材(例えば、後述実施形態に記載の発泡スチロール等の発泡プラスチックス)を設けることで、アンテナ装置の使用時に保護カバーが変形して、放射素子を構成する導電体パターンに接触しないようにしてもよい。
Therefore, in order to prevent this problem, the protective cover may be made of a hard synthetic resin so that the protective cover is not deformed when the antenna device is used.
Further, by providing a filler having a dielectric constant lower than that of the protective cover (for example, foamed plastics such as foamed polystyrene described in the embodiments described later) in the space formed by the gap member, the antenna device is protected during use. The cover may be deformed so as not to contact the conductor pattern constituting the radiating element.

またこのように、アンテナ装置本体において放射素子を構成する導電体パターンと、保護カバーとの間に、保護カバーよりも低誘電率の充填材を設ける場合、その充填材を、保護カバーを支持可能な板状部材(例えば、発泡スチロールの板)にて構成してもよい。   In addition, in this way, when a filler having a lower dielectric constant than the protective cover is provided between the conductor pattern constituting the radiating element in the antenna device body and the protective cover, the filler can support the protective cover. You may comprise by a plate-shaped member (for example, the board of a polystyrene foam).

そして、この場合、板状部材が、保護カバーを支持する間隙部材として機能することから、保護カバーを支持するための部材を別途設ける必要がなく、構成を簡単にすることができる。   In this case, since the plate-like member functions as a gap member that supports the protective cover, it is not necessary to separately provide a member for supporting the protective cover, and the configuration can be simplified.

次に、アンテナ装置本体は、特許文献1に記載のものと同様、誘電体基板の片面に放射素子を構成する導電体パターンを設け、放射素子とは反対側に地導体板を設けることによって、電波の放射方向が誘電体基板の片面側だけに設定されたものであってもよい。   Next, the antenna device main body is provided with a conductor pattern constituting a radiating element on one side of a dielectric substrate, and a ground conductor plate on the opposite side of the radiating element, similar to that described in Patent Document 1, The radiation direction of the radio wave may be set only on one side of the dielectric substrate.

これに対し、アンテナ装置本体は、放射素子を構成する導電体パターンが片面に設けられた誘電体基板を一対備え、その一対の誘電体基板の導電体パターンとは反対側の裏面を、地導体板を挟んで対向配置することにより、電波を両面から放射可能な複合アンテナとして構成してもよい。   On the other hand, the antenna device body includes a pair of dielectric substrates each having a conductor pattern constituting a radiating element provided on one side, and the back surface of the pair of dielectric substrates opposite to the conductor pattern is connected to the ground conductor. You may comprise as a composite antenna which can radiate | transmit an electromagnetic wave from both surfaces by arrange | positioning opposingly on both sides of a board.

アンテナ装置本体をこうした複合アンテナにて構成すれば、アンテナ装置本体の板面の両方向に放射特性を有するものとなり、その放射特性を調整することで、アンテナ装置を中心とする全方向に所望の放射特性を有する全方向性アンテナを実現することができる。   If the antenna device body is configured with such a composite antenna, the antenna device body has radiation characteristics in both directions of the plate surface of the antenna device body. By adjusting the radiation characteristics, desired radiation can be achieved in all directions centering on the antenna device. An omnidirectional antenna having characteristics can be realized.

第1実施形態のアンテナ装置を誘電体基板の外周端縁側から見た状態を表す説明図である。It is explanatory drawing showing the state which looked at the antenna apparatus of 1st Embodiment from the outer peripheral edge side of the dielectric substrate. 誘電体基板の片面に設けられた放射素子の導電体パターンを表す説明図である。It is explanatory drawing showing the conductor pattern of the radiation element provided in the single side | surface of the dielectric substrate. 実施形態及び比較例1、2のアンテナ装置の電圧定在波比(VSWR)を表す線図である。It is a diagram showing the voltage standing wave ratio (VSWR) of the antenna apparatus of embodiment and the comparative examples 1 and 2. FIG. 実施形態及び比較例1、2のアンテナ装置のアンテナ利得(GAIN)を表す線図である。It is a diagram showing the antenna gain (GAIN) of the antenna apparatus of embodiment and the comparative examples 1 and 2. FIG. 第2実施形態のアンテナ装置を誘電体基板の外周端縁側から見た状態を表す説明図である。It is explanatory drawing showing the state which looked at the antenna apparatus of 2nd Embodiment from the outer peripheral edge side of the dielectric substrate. 図5のアンテナ装置とこれに接続される合成回路の構成を表す説明図である。It is explanatory drawing showing the structure of the antenna apparatus of FIG. 5, and the synthetic | combination circuit connected to this. 図5の上方のアンテナ装置本体単体の指向特性を表す線図である。FIG. 6 is a diagram showing directivity characteristics of a single antenna device body in the upper part of FIG. 5. 図5の下方のアンテナ装置本体単体の指向特性を表す線図である。FIG. 6 is a diagram showing directivity characteristics of a single antenna device body below FIG. 5. 図5のアンテナ装置本体の出力を位相差0で合成した場合の指向特性を表す線図である。FIG. 6 is a diagram showing directivity when the output of the antenna device body of FIG. 5 is combined with a phase difference of zero. 図5のアンテナ装置本体の出力を位相差90度で合成した場合の指向特性を表す線図である。FIG. 6 is a diagram showing directivity when the output of the antenna apparatus body of FIG. 5 is synthesized with a phase difference of 90 degrees. 図5のアンテナ装置本体の出力を位相差180度で合成した場合の指向特性を表す線図である。FIG. 6 is a diagram showing directivity when the output of the antenna apparatus body of FIG. 5 is synthesized with a phase difference of 180 degrees. 図5のアンテナ装置本体の出力を位相差270度で合成した場合の指向特性を表す線図である。FIG. 6 is a diagram showing directivity when the output of the antenna apparatus body of FIG. 5 is combined with a phase difference of 270 degrees. アンテナ装置の変形例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing the modification of an antenna device.

以下に本発明の実施形態を図面と共に説明する。
[第1実施形態]
本実施形態のアンテナ装置2は、商店等のレジ台に載置されて、商品等の物品に添付されたRFIDタグから識別情報を読み取るのに利用されるものであり、図1に示すように、アンテナ装置本体4を構成する誘電体基板10を備える。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[First Embodiment]
The antenna device 2 according to the present embodiment is used to read identification information from an RFID tag attached to an article such as a product, which is placed on a cash register such as a store, as shown in FIG. A dielectric substrate 10 constituting the antenna device body 4 is provided.

誘電体基板10は、例えば、ガラスエポキシ基板やコンポジット基板等、一般的なプリント基板を構成するのに用いられる絶縁体基板であり、基板両面に導電体層が積層されることにより所謂両面基板として構成されている。   The dielectric substrate 10 is an insulator substrate used to constitute a general printed circuit board such as a glass epoxy substrate or a composite substrate, and is a so-called double-sided substrate by laminating a conductor layer on both surfaces of the substrate. It is configured.

そして、一方の基板面(図1における上面、以下、表面という)には、エッチング等によって、パッチアンテナの放射素子(パッチ)12等を構成する導電体パターン(図2参照)が形成されている。   On one substrate surface (the upper surface in FIG. 1, hereinafter referred to as the surface), a conductor pattern (see FIG. 2) constituting the radiating element (patch) 12 of the patch antenna is formed by etching or the like. .

また、他方の基板面(図1における下面、以下、裏面という)は、略全域が、導電体層にて構成される地導体板6となっている。
このため、誘電体基板10は、放射素子12が設けられる基板面(表面)から電波を放射可能な平面アンテナとして機能する。
Moreover, the other board | substrate surface (the lower surface in FIG. 1, a back surface is hereafter called the back surface) becomes the ground conductor board 6 comprised in a conductor layer substantially the whole region.
For this reason, the dielectric substrate 10 functions as a planar antenna capable of radiating radio waves from the substrate surface (front surface) on which the radiating element 12 is provided.

図2に示すように、誘電体基板10の基板面は略正方形であり、誘電体基板10の表面で、4つの角部の1つは、同軸ケーブル30を接続するための接続部22となっている。
この接続部22は、同軸ケーブル30の外部導体34を半田付け等で接続するためのグラウンドパターン24と、同軸ケーブル30の中心導体36を半田付け等で接続するための端子部26とにより構成されている。
As shown in FIG. 2, the substrate surface of the dielectric substrate 10 is substantially square, and one of the four corners on the surface of the dielectric substrate 10 becomes a connection portion 22 for connecting the coaxial cable 30. ing.
The connecting portion 22 includes a ground pattern 24 for connecting the outer conductor 34 of the coaxial cable 30 by soldering or the like, and a terminal portion 26 for connecting the center conductor 36 of the coaxial cable 30 by soldering or the like. ing.

端子部26は、放射素子12から引き出された伝送路を構成するマイクロストリップライン28の最終端部であり、グラウンドパターン24に対し間隔を空けて配置されている。また、グラウンドパターン24は、スルーホール等にて裏面の地導体板6に接続されている。   The terminal portion 26 is the final end portion of the microstrip line 28 that constitutes the transmission path led out from the radiating element 12, and is arranged with a space from the ground pattern 24. The ground pattern 24 is connected to the ground conductor plate 6 on the back surface through a through hole or the like.

また、誘電体基板10において、放射素子12が形成される表面の外周部分には、放射素子12を囲むように、合成樹脂にて構成された枠部40が積層されている。
この枠部40は、誘電体基板10の表面で、図2に点線で示す領域の外側の基板面に積層されており、同軸ケーブル30を接続するための接続部22を除く略全域で、放射素子12を囲むように構成されている。
In the dielectric substrate 10, a frame portion 40 made of a synthetic resin is laminated so as to surround the radiating element 12 on the outer peripheral portion of the surface where the radiating element 12 is formed.
The frame portion 40 is laminated on the surface of the dielectric substrate 10 on the substrate surface outside the region indicated by the dotted line in FIG. 2, and radiates in substantially the entire area excluding the connection portion 22 for connecting the coaxial cable 30. It is comprised so that the element 12 may be enclosed.

このため、アンテナ装置本体4は、誘電体基板10の板厚(例えば、0.8mm)と枠部40の板厚(例えば、0.5mm)とを加えた板厚(例えば、1.3mm)を有することになり、誘電体基板10の表面の中央部分には窪みが形成されることになる。   For this reason, the antenna device body 4 has a plate thickness (eg, 1.3 mm) obtained by adding the plate thickness (eg, 0.8 mm) of the dielectric substrate 10 and the plate thickness (eg, 0.5 mm) of the frame portion 40. Thus, a depression is formed in the central portion of the surface of the dielectric substrate 10.

なお、枠部40は、誘電体基板10と同じ誘電体にて構成されていてもよく、あるいは、誘電体基板10とは異なる合成樹脂にて構成されていてもよい。
また、アンテナ装置本体4は、合成樹脂製の保護カバー50内に収納されている。この保護カバー50は、例えば、硬質の塩化ビニール樹脂にて、アンテナ装置本体4の外周全域をぴったりと覆う形状になっている。
The frame portion 40 may be made of the same dielectric material as the dielectric substrate 10 or may be made of a synthetic resin different from the dielectric substrate 10.
The antenna device body 4 is housed in a protective cover 50 made of synthetic resin. The protective cover 50 has a shape that covers the entire outer periphery of the antenna device body 4 with, for example, hard vinyl chloride resin.

このため、保護カバー50は、誘電体基板10の裏面、枠部40の表面、及び、誘電体基板10と枠部40の外周側面に接触して、アンテナ装置2を保護することになる。そして、枠部40で囲まれた放射素子12の表面側は、枠部40の板厚に対応した間隔を空けて、保護カバー50に覆われている。従って、その空間内には、誘電率が略1で、保護カバー50の誘電率よりも小さい空気が充填されることになる。つまり、本実施形態では、枠部40が間隙部材として機能する。   For this reason, the protective cover 50 contacts the back surface of the dielectric substrate 10, the surface of the frame portion 40, and the outer peripheral side surfaces of the dielectric substrate 10 and the frame portion 40 to protect the antenna device 2. Then, the surface side of the radiating element 12 surrounded by the frame part 40 is covered with the protective cover 50 with an interval corresponding to the plate thickness of the frame part 40. Therefore, the space is filled with air having a dielectric constant of approximately 1 and smaller than the dielectric constant of the protective cover 50. That is, in this embodiment, the frame part 40 functions as a gap member.

次に、誘電体基板10の表面に設けられた導電体パターンについて説明する。
図2に示すように、誘電体基板10の表面には、略中央に、パッチアンテナの放射素子(パッチ)12を構成する略正方形の導電体パターンが形成されている。
Next, the conductor pattern provided on the surface of the dielectric substrate 10 will be described.
As shown in FIG. 2, a substantially square conductor pattern constituting a radiating element (patch) 12 of the patch antenna is formed on the surface of the dielectric substrate 10 at substantially the center.

この導電体パターンは、パッチアンテナの放射素子(パッチ)12を構成するものであるが、この導電体パターンには、その外周で互いに平行な2辺の中心部をそれぞれ接続する十字形状のクロス部分を除いて、各辺に平行な複数のスリット14が設けられている。   This conductor pattern constitutes a radiating element (patch) 12 of the patch antenna, and this conductor pattern has cross-shaped cross portions connecting the central portions of two sides parallel to each other on the outer periphery thereof. A plurality of slits 14 parallel to each side are provided.

この複数のスリット14は、スリット14にて区切られる放射素子12の幅Lが、RFIDタグに設けられた通信対象アンテナの開口面の外形の最短幅よりも短くなるようにするためのものである。   The plurality of slits 14 are for making the width L of the radiating element 12 delimited by the slits 14 shorter than the shortest width of the outer shape of the opening surface of the communication target antenna provided in the RFID tag. .

つまり、パッチアンテナは遠方界用のアンテナであり、パッチを構成する放射素子12の全域が導電体パターンにて形成されていると、パッチ近傍にRFIDタグが配置されたときに、RFIDタグに設けられている通信対象アンテナの共振周波数がずれてしまう。すると、同軸ケーブル30を介して接続される読み取り装置(一般にリーダライタ)側では、RFIDタグから識別情報を読み取ることができなくなってしまう。   In other words, the patch antenna is a far-field antenna. If the entire area of the radiating element 12 constituting the patch is formed of a conductor pattern, the patch antenna is provided when the RFID tag is arranged near the patch. The resonance frequency of the communication target antenna is shifted. As a result, the identification information cannot be read from the RFID tag on the side of the reading device (generally a reader / writer) connected via the coaxial cable 30.

そこで、本実施形態では、パッチアンテナの放射素子(パッチ)12を構成する導電体パターン内に所定の間隔を空けて複数のスリット14を設けることにより、各スリット14にて区切られる導電体パターンの幅を短くしている。   Therefore, in the present embodiment, by providing a plurality of slits 14 with a predetermined interval in the conductor pattern constituting the radiating element (patch) 12 of the patch antenna, the conductor pattern divided by each slit 14 is provided. The width is shortened.

この結果、放射素子12は、遠方界通信用のアンテナ素子としても、近傍界通信用のアンテナ素子としても機能するようになる。
なお、本実施形態のアンテナ装置2において、通信対象アンテナは、RFIDタグに設けられたアンテナであるが、RFIDタグには、大きさの異なる多種類のRFIDタグがあり、これら各RFIDタグに設けられるアンテナの大きさも異なる。
As a result, the radiating element 12 functions as both an antenna element for far field communication and an antenna element for near field communication.
In the antenna device 2 of the present embodiment, the communication target antenna is an antenna provided in the RFID tag. However, there are many types of RFID tags having different sizes, and the RFID tags are provided in the RFID tags. The size of the antenna is also different.

このため、スリット14にて区切られる導電体パターンの幅は、各種通信対象アンテナ内、アンテナサイズ(開口面)が小さく、特に、その開口面の外形の長さが最も小さいアンテナの幅よりも狭くなるように設定される。   For this reason, the width of the conductor pattern delimited by the slit 14 is small in the antenna size (opening surface) in various communication target antennas, and particularly narrower than the width of the antenna having the smallest outer length of the opening surface. Is set to be

この結果、放射素子12は、識別情報の読み取り対象となるRFIDタグに設けられた全ての通信対象アンテナとの間で遠方界通信及び近傍界通信を実施し得るアンテナ素子となる。   As a result, the radiating element 12 is an antenna element that can perform far-field communication and near-field communication with all communication target antennas provided in the RFID tag from which identification information is read.

なお、複数のスリット14は、放射素子12を構成する導電体パターンの外周の角部の2辺に沿ってL字状に形成されているが、その導電体パターンの縦方向及び横方向に横切る十字形状のクロス部分には形成されない。   The plurality of slits 14 are formed in an L shape along two sides of the outer periphery of the conductor pattern constituting the radiating element 12, but cross the conductor pattern in the vertical and horizontal directions. It is not formed on the cross-shaped cross portion.

これは、このクロス部分にもスリット14を形成すると、導電体パターンがループアンテナとなってしまい、パッチアンテナとして機能しなくなるためである。つまり、本実施形態では、この構成により、パッチアンテナにおいて互いに直交する垂直方向及び水平方向の放射性能を確保している。   This is because if the slit 14 is formed also in this cross portion, the conductor pattern becomes a loop antenna and does not function as a patch antenna. In other words, in the present embodiment, this configuration ensures the vertical and horizontal radiation performances orthogonal to each other in the patch antenna.

また、図2に示す放射素子12において、中心部分には導電体パターンがなく、開口部とされている。これは、パッチアンテナにおいて、放射素子12となるパッチの中心部分は、開口させても、アンテナ特性に与える影響が少ないからであり、この中心部分に十字形状の導電体パターンを設けてもよいのは、いうまでもない。   Further, in the radiating element 12 shown in FIG. 2, the central portion has no conductor pattern and is an opening. This is because, in the patch antenna, even if the central portion of the patch serving as the radiating element 12 is opened, there is little influence on the antenna characteristics, and a cross-shaped conductor pattern may be provided in the central portion. Needless to say.

次に、本実施形態のアンテナ装置2は、RFIDタグに設けられた直線偏波のアンテナとの間で通信を行うためのものであり、そのアンテナの向きは、RFIDタグの配置状態によって変化する。   Next, the antenna device 2 of the present embodiment is for performing communication with a linearly polarized antenna provided on the RFID tag, and the direction of the antenna varies depending on the arrangement state of the RFID tag. .

そこで、本実施形態では、放射素子12によって実現されるパッチアンテナが円偏波アンテナとして機能し、RFIDタグがどの様に配置されてもRFIDタグのアンテナとの間で遠方界通信ができるようにされている。   Therefore, in this embodiment, the patch antenna realized by the radiating element 12 functions as a circularly polarized antenna so that far-field communication can be performed with the RFID tag antenna regardless of how the RFID tag is arranged. Has been.

具体的には、放射素子12は、その外周で隣接する2辺の中心部をそれぞれ給電点Pとし、各給電点Pを、インピーダンス変換器16を介して、信号合成回路18に接続することにより、円偏波アンテナとして機能するようにされている。   Specifically, the radiating element 12 has two central portions adjacent to each other on its outer periphery as feed points P, and each feed point P is connected to the signal synthesis circuit 18 via the impedance converter 16. It is designed to function as a circularly polarized antenna.

ここで、インピーダンス変換器16は、放射素子12と同じ基板面に形成された3種類のマイクロストリップライン16a、16b、16cにて構成されている。
このうち、マイクロストリップライン16aはハイインピーダンスであり、一端が、上記各給電点Pに接続される。
Here, the impedance converter 16 includes three types of microstrip lines 16 a, 16 b, and 16 c formed on the same substrate surface as the radiating element 12.
Among these, the microstrip line 16a has high impedance, and one end is connected to each of the feeding points P.

また、マイクロストリップライン16cは、一端が、信号合成回路18に接続されるものであり、信号合成回路18に対応した特定インピーダンス(例えば50Ω)に設定される。   Further, one end of the microstrip line 16c is connected to the signal synthesis circuit 18, and is set to a specific impedance (for example, 50Ω) corresponding to the signal synthesis circuit 18.

また、マイクロストリップライン16bは、マイクロストリップライン16a、16c同士を接続するものであり、これらの中間のインピーダンスを有する。
そして、これら各マイクロストリップライン16a〜16cの長さは、RFIDタグとの通信周波数(本実施形態では900MHz帯)の中心周波数の波長λに対し、4分の1の長さ(λ/4)に設定されている。なお、波長λは、波長短縮率を考慮した値であり、本発明・明細書で長さを規定するのに用いる波長も同様である。
The microstrip line 16b connects the microstrip lines 16a and 16c, and has an intermediate impedance between them.
The length of each of the microstrip lines 16a to 16c is a quarter length (λ / 4) with respect to the wavelength λ of the center frequency of the communication frequency with the RFID tag (900 MHz band in this embodiment). Is set to The wavelength λ is a value in consideration of the wavelength shortening rate, and the wavelength used for defining the length in the present invention / specification is also the same.

次に、信号合成回路18は、上記一対のインピーダンス変換器16(詳しくは特定インピーダンスのマイクロストリップライン16c)が接続される2つの入力端Tiと、2つの出力端Toとを有するハイブリッドリングにて構成されている。   Next, the signal synthesis circuit 18 is a hybrid ring having two input ends Ti to which the pair of impedance converters 16 (specifically, a microstrip line 16c having a specific impedance) is connected and two output ends To. It is configured.

信号合成回路18を構成するハイブリッドリングは、放射素子12と同じ基板面に形成された導電体パターン(マイクロストリップライン)にて形成されている。この種のハイブリッドリングは、通常、矩形に形成されるが、本実施形態では、放射素子12の周囲の基板面を有効利用し、且つ、誘電体基板10の角部に同軸ケーブル30の接続部22を形成するため、L字形状に変形されている。   The hybrid ring constituting the signal synthesis circuit 18 is formed by a conductor pattern (microstrip line) formed on the same substrate surface as the radiation element 12. This type of hybrid ring is normally formed in a rectangular shape, but in this embodiment, the substrate surface around the radiating element 12 is effectively used, and the connection portion of the coaxial cable 30 is formed at the corner of the dielectric substrate 10. 22 is formed into an L shape.

ハイブリッドリングの一方の出力端Toは、同軸ケーブル30の接続部22付近にて、終端抵抗20を介して誘電体基板10の裏面の地導体板6に接続(接地)されている。なお、終端抵抗20と地導体板6との接続は、終端抵抗20が設置される基板面に設けられたランド及びスルーホールを介して行われる。   One output end To of the hybrid ring is connected (grounded) to the ground conductor plate 6 on the back surface of the dielectric substrate 10 via the termination resistor 20 in the vicinity of the connection portion 22 of the coaxial cable 30. The termination resistor 20 and the ground conductor plate 6 are connected through lands and through holes provided on the substrate surface on which the termination resistor 20 is installed.

また、ハイブリッドリングの他方の出力端Toは、放射素子12と同一基板面に、放射素子12の周囲を囲むように形成されたマイクロストリップライン28を介して、同軸ケーブル30の接続部22まで延設されている。   The other output end To of the hybrid ring extends to the connection portion 22 of the coaxial cable 30 via a microstrip line 28 formed on the same substrate surface as the radiating element 12 so as to surround the periphery of the radiating element 12. It is installed.

そして、そのマイクロストリップライン28の最終端部が、同軸ケーブル30の中心導体36を半田付け等で接続するための端子部26となっている。
このマイクロストリップライン28は、放射素子12の周囲の基板面でも、通信対象アンテナとの間で近傍界通信ができるようにするためのものである。
The final end portion of the microstrip line 28 serves as a terminal portion 26 for connecting the central conductor 36 of the coaxial cable 30 by soldering or the like.
The microstrip line 28 is for enabling near-field communication with the antenna to be communicated even on the substrate surface around the radiating element 12.

そこで、本実施形態では、マイクロストリップライン28同士の間隔が、通信対象アンテナの開口面の外形の最短幅よりも短くなるように、コの字状に屈曲して、放射素子12周囲を囲むように形成されている。   Therefore, in the present embodiment, the space between the microstrip lines 28 is bent in a U shape so as to be shorter than the shortest width of the outer shape of the opening surface of the antenna to be communicated so as to surround the periphery of the radiating element 12. Is formed.

この結果、本実施形態のアンテナ装置2によれば、パッチアンテナのパッチを構成する放射素子12だけでなく、放射素子12の周囲の基板面でも、近傍界通信を実施できることになる。   As a result, according to the antenna device 2 of the present embodiment, near-field communication can be performed not only on the radiating element 12 constituting the patch of the patch antenna but also on the substrate surface around the radiating element 12.

そして、上述した枠部40は、マイクロストリップライン28を誘電体基板10の外周に沿って囲むように、誘電体基板10の基板面に設けられている。
以上説明したように、本実施形態のアンテナ装置2においては、誘電体基板10の片面に、遠方界通信及び近傍界通信が可能なパッチを構成する放射素子12と、その周囲を囲み近傍界通信が可能なマイクロストリップライン28が設けられている。
The frame portion 40 described above is provided on the substrate surface of the dielectric substrate 10 so as to surround the microstrip line 28 along the outer periphery of the dielectric substrate 10.
As described above, in the antenna device 2 according to the present embodiment, the radiating element 12 constituting the patch capable of far-field communication and near-field communication is formed on one surface of the dielectric substrate 10, and the periphery is surrounded by the near-field communication. A microstrip line 28 is provided.

また、これら各部が設けられた誘電体基板10の基板面には、放射素子12及びマイクロストリップライン28を囲むように間隙部材としての枠部40が積層されており、アンテナ装置2全体を覆う保護カバー50は、その枠部40の上に設けられる。   In addition, a frame portion 40 as a gap member is laminated on the substrate surface of the dielectric substrate 10 provided with these portions so as to surround the radiating element 12 and the microstrip line 28, thereby protecting the entire antenna device 2. The cover 50 is provided on the frame portion 40.

このため、放射素子12及びマイクロストリップライン28は、枠部40の誘電体基板10からの高さに対応した間隔を空けて、保護カバー50に覆われることになり、その空間内に空気が充填されることになる。   Therefore, the radiating element 12 and the microstrip line 28 are covered with the protective cover 50 with an interval corresponding to the height of the frame 40 from the dielectric substrate 10, and the space is filled with air. Will be.

従って、誘電体基板10の基板面に枠部40を設けず、放射素子12及びマイクロストリップライン28を保護カバー50にて直接覆うようにした場合に比べて、保護カバー50により生じるアンテナ特性の変化を抑制することができる。   Therefore, a change in antenna characteristics caused by the protective cover 50 compared to the case where the frame portion 40 is not provided on the substrate surface of the dielectric substrate 10 and the radiating element 12 and the microstrip line 28 are directly covered by the protective cover 50. Can be suppressed.

図3、図4は、本実施形態のアンテナ装置2、比較例1及び比較例2について、接続部22に接続した同軸ケーブルを介してそれぞれ測定した、電圧定在波比(VSWR)及びアンテナ利得(GAIN)の測定結果を表している。   3 and 4 show the voltage standing wave ratio (VSWR) and the antenna gain, respectively, measured for the antenna device 2 of the present embodiment, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 through the coaxial cable connected to the connection unit 22. The measurement result of (GAIN) is represented.

なお、比較例1は、枠部40及び保護カバー50を設けていないアンテナ装置本体4単体であり、比較例2は、そのアンテナ装置本体4単体に直接保護カバー50を被せたものである。   In addition, the comparative example 1 is a single antenna device body 4 that is not provided with the frame portion 40 and the protective cover 50, and the comparative example 2 is obtained by directly covering the antenna device main body 4 with the protective cover 50.

図3、図4から明らかなように、保護カバー50が放射器(放射素子12及びマイクロストリップライン28)の上に直接設けられる比較例2では、保護カバーなしの比較例1に比べて、通信帯域の高周波側でVSWRが大きくなり、GAINが低下している。   As is clear from FIGS. 3 and 4, in the comparative example 2 in which the protective cover 50 is provided directly on the radiator (the radiating element 12 and the microstrip line 28), communication is performed as compared with the comparative example 1 without the protective cover. On the high frequency side of the band, VSWR increases and GAIN decreases.

これは、保護カバー50が放射器に直接接している場合には、保護カバー50を設けていない場合に比べて、放射素子12の共振点が低周波数側にずれてしまうためであると考えられる。   This is considered to be because when the protective cover 50 is in direct contact with the radiator, the resonance point of the radiating element 12 is shifted to the low frequency side as compared with the case where the protective cover 50 is not provided. .

これに対し、本実施形態のように、誘電体基板10の基板面に枠部40を設けることで、保護カバー50と放射器との間に空間を形成すると、アンテナ特性は、VSWR、GAIN共に、比較例1のものからの変化が少なくなる。   On the other hand, when the space is formed between the protective cover 50 and the radiator by providing the frame portion 40 on the substrate surface of the dielectric substrate 10 as in this embodiment, the antenna characteristics are both VSWR and GAIN. The change from that of Comparative Example 1 is reduced.

これは、本実施形態では、放射素子12に接する空気の誘電率が略1であるのに対し、比較例2では、放射素子12に接する保護カバー50の誘電率が空気の数倍(約3.5)になるためであると考えられる。   In this embodiment, the dielectric constant of air in contact with the radiating element 12 is approximately 1, whereas in Comparative Example 2, the dielectric constant of the protective cover 50 in contact with the radiating element 12 is several times that of air (about 3 .5).

そして、本実施形態のアンテナ装置2によれば、比較例2に比べ、保護カバー50を設けることによって生じるアンテナ特性の変化を抑えることができるので、アンテナ装置の設計時や設計変更時の作業性を向上することができる。
[変形例1]
ここで、第1実施形態では、保護カバー50は、硬質の塩化ビニール樹脂にて構成されるものとして説明したが、使用時に変形して放射素子12に接触することがなければ、軟質の塩化ビニール樹脂にて構成してもよい。
And, according to the antenna device 2 of the present embodiment, the change in antenna characteristics caused by providing the protective cover 50 can be suppressed as compared with the comparative example 2. Therefore, workability at the time of designing or changing the design of the antenna device. Can be improved.
[Modification 1]
Here, in the first embodiment, the protective cover 50 has been described as being made of hard vinyl chloride resin. However, if the protective cover 50 is not deformed during use and does not contact the radiating element 12, soft vinyl chloride is used. You may comprise with resin.

また、保護カバー50は、例えば、シリコーン樹脂や合成ゴム等、塩化ビニール樹脂とは異なる合成樹脂を用いて構成してもよいし、天然ゴム、紙、木材等を用いて構成してもよい。ただし、この場合でも、これらは空気に比べて誘電率が数倍になることから、保護カバー50が放射器に接すると、アンテナ特性を大きく変化させてしまう。   In addition, the protective cover 50 may be configured using a synthetic resin different from the vinyl chloride resin, such as silicone resin or synthetic rubber, or may be configured using natural rubber, paper, wood, or the like. However, even in this case, since these have a dielectric constant several times that of air, when the protective cover 50 is in contact with the radiator, the antenna characteristics are greatly changed.

従って、保護カバー50の材質を変更しても、放射素子12に保護カバー50が接することのないよう、誘電体基板10の基板面には、枠部40等の間隙部材を設けるようにするとよい。   Therefore, a gap member such as the frame portion 40 may be provided on the substrate surface of the dielectric substrate 10 so that the protective cover 50 does not contact the radiating element 12 even if the material of the protective cover 50 is changed. .

また、図13(A)に示すように、枠部40により保護カバー50と放射素子12との間に形成される空間内には、保護カバー50と放射素子12との間に挟まれて、保護カバー50を支持する充填材42を設けるようにしてもよい。なお、図13(A)は、図2に示すX−X線断面図である。   Further, as shown in FIG. 13A, the space formed between the protective cover 50 and the radiating element 12 by the frame portion 40 is sandwiched between the protective cover 50 and the radiating element 12, A filler 42 that supports the protective cover 50 may be provided. FIG. 13A is a cross-sectional view taken along line XX shown in FIG.

この充填材42は、保護カバー50の誘電率よりも低くなっていれば、保護カバー50を放射素子12に直接設けた場合に比べて、アンテナ特性の変化を抑えることができるが、その部材の誘電率は、空気の誘電率に近い方がよい。   If the filler 42 has a lower dielectric constant than that of the protective cover 50, the change in antenna characteristics can be suppressed as compared with the case where the protective cover 50 is directly provided on the radiating element 12. The dielectric constant should be close to the dielectric constant of air.

このため、保護カバー50と放射素子12との間の空間内に充填材を設ける際には、その部材を、合成樹脂中に気泡を細かく分散させた発泡プラスチックスにて構成するとよい。この場合、例えば、発泡スチロールのように、大部分が空気にて構成された発泡スチロールを利用することが望ましい。   For this reason, when a filler is provided in the space between the protective cover 50 and the radiating element 12, the member may be made of foamed plastics in which bubbles are finely dispersed in a synthetic resin. In this case, for example, it is desirable to use a foamed polystyrene composed mostly of air, such as a foamed polystyrene.

次に、第1実施形態では、放射素子12とその周囲のマイクロストリップライン28とを囲むように設けられる枠部40にて、間隙部材を構成するものとして説明したが、間隙部材は、保護カバー50を支持して保護カバー50が放射素子12に接触するのを防止できればよい。   Next, in the first embodiment, it has been described that the gap member is configured by the frame portion 40 provided so as to surround the radiating element 12 and the surrounding microstrip line 28. However, the gap member is a protective cover. It is only necessary to support 50 and prevent the protective cover 50 from contacting the radiating element 12.

このため、間隙部材は、例えば、誘電体基板10の外周縁で対向する2片に沿って設けられた突条にて構成されていてもよく、或いは、誘電体基板10の基板面に分散して配置された突起にて構成されていてもよい。   For this reason, the gap member may be constituted by, for example, protrusions provided along two pieces facing each other at the outer peripheral edge of the dielectric substrate 10, or dispersed on the substrate surface of the dielectric substrate 10. It may be composed of protrusions arranged in a row.

また、マイクロストリップライン28は近傍界通信可能な伝送路を構成するものであり、合成樹脂等からなる誘電体が積層されてもアンテナ特性が大きく変化することはないことから、これらの突条若しくは突起、或いは、上記実施形態の枠部40は、マイクロストリップライン28の上に積層されてもよい。   The microstrip line 28 constitutes a transmission path capable of near-field communication, and the antenna characteristics do not change greatly even when a dielectric made of synthetic resin or the like is laminated. The protrusions or the frame portion 40 of the above embodiment may be stacked on the microstrip line 28.

また、上記のように保護カバー50と放射素子12との間に充填材42を設ける場合、充電材42を発泡スチロール等を板状に切断した板状部材44にて構成すれば、図13(B)に示すように、この板状部材44を、放射素子12に対し間隔を空けて保護カバー50を支持する間隙部材として機能させることができる。なお、図13(B)は、図13(A)に対応した断面図である。   Further, when the filler 42 is provided between the protective cover 50 and the radiating element 12 as described above, if the charging material 42 is constituted by a plate-like member 44 obtained by cutting a foamed polystyrene or the like into a plate shape, FIG. ), The plate-like member 44 can function as a gap member that supports the protective cover 50 at a distance from the radiating element 12. Note that FIG. 13B is a cross-sectional view corresponding to FIG.

また、第1実施形態では、枠部40は、放射素子12を含む各種導電体パターンが形成された誘電体基板10の基板面に、積層するものとして説明したが、紙や合成樹脂等の原料にて誘電体基板10を製造する際に、枠部40を一体形成するようにしてもよい。   In the first embodiment, the frame portion 40 is described as being laminated on the substrate surface of the dielectric substrate 10 on which various conductor patterns including the radiating elements 12 are formed. However, the frame portion 40 is a raw material such as paper or synthetic resin. In manufacturing the dielectric substrate 10, the frame portion 40 may be integrally formed.

なお、この場合、放射素子12等の電波の放射面側の導電体パターンは、印刷等にて枠部40の内側に形成するか、あるいは、導電体パターンを構成する金属板を貼り付けるようにすればよい。   In this case, the conductor pattern on the radiation surface side of the radio wave such as the radiating element 12 is formed inside the frame portion 40 by printing or the like, or a metal plate constituting the conductor pattern is attached. do it.

また、上記実施形態では、誘電体基板10は、基板両面に導電体層が積層されることにより構成される両面基板であり、地導体板6は、両面基板の裏面の導電体層にて構成されるものとして説明した。   Moreover, in the said embodiment, the dielectric substrate 10 is a double-sided board comprised by laminating | stacking a conductor layer on both surfaces of a board | substrate, and the ground conductor board 6 is comprised by the conductor layer of the back surface of a double-sided board. Explained as being.

しかし、誘電体基板10は、基板片面に導電体層が積層された片面基板にて構成され、その電体層に、放射素子12等の導電体パターンが形成されていてもよい。そして、この場合は、誘電体基板10の裏面側に地導体板6を配置するようにすればよい。   However, the dielectric substrate 10 may be a single-sided substrate in which a conductive layer is laminated on one side of the substrate, and a conductive pattern such as the radiating element 12 may be formed on the conductive layer. In this case, the ground conductor plate 6 may be disposed on the back side of the dielectric substrate 10.

また第1実施形態では、誘電体基板10には、遠方界通信と近傍界通信とを実現できるように、放射素子12を、スリット14を設けた矩形形状のパッチにて構成し、その周囲に近傍界通信が可能なマイクロストリップライン28を配置するものとして説明した。   In the first embodiment, the dielectric substrate 10 includes the radiating element 12 as a rectangular patch provided with a slit 14 so that far-field communication and near-field communication can be realized. In the above description, the microstrip line 28 capable of near-field communication is disposed.

しかし、本発明のアンテナ装置は、放射素子として矩形形状のパッチを備えたパッチアンテナであってもよく、あるいは、ダイポール等の放射素子を誘電体基板上の導電体パターンにて構成した平面アンテナであってもよい。
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
However, the antenna device of the present invention may be a patch antenna having a rectangular patch as a radiating element, or a planar antenna in which a radiating element such as a dipole is configured by a conductor pattern on a dielectric substrate. There may be.
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.

図5に示すように、本実施形態のアンテナ装置8は、アンテナ装置本体として、一対のアンテナ部4A、4Bを備える。
このアンテナ部4A、4Bは、第1実施形態のアンテナ装置本体4と同様、裏面に地導体板6A、6Bを構成する導電体層が設けられ、表面に、放射素子12等を構成する導電体パターンや枠部40A、40Bが設けられた誘電体基板10A、10Bを備える。
As shown in FIG. 5, the antenna device 8 of the present embodiment includes a pair of antenna units 4A and 4B as the antenna device body.
As in the antenna device body 4 of the first embodiment, the antenna portions 4A and 4B are provided with conductor layers constituting the ground conductor plates 6A and 6B on the back surface, and conductors constituting the radiation element 12 and the like on the front surface. Dielectric substrates 10A and 10B provided with patterns and frame portions 40A and 40B are provided.

誘電体基板10A、10Bの表面の導電体パターンは、第1実施形態の誘電体基板10と同一形状であり、誘電体基板10A、10Bは、裏面の地導体板6A、6B同士が重なり同電位となるように、放射面が逆方向を向くように積層されている。   The conductive patterns on the front surfaces of the dielectric substrates 10A and 10B have the same shape as the dielectric substrate 10 of the first embodiment, and the dielectric substrates 10A and 10B have the same potential as the ground conductor plates 6A and 6B on the back surface. Thus, the radiating surfaces are stacked so as to face in opposite directions.

つまり、本実施形態では、上記のように一対のアンテナ部4A、4Bを積層することにより、アンテナ装置本体が、所謂複合アンテナとして構成されている。このアンテナ装置本体は、保護カバー50にて被覆され、各アンテナ部4A、4Bの接続部22A、22Bからは、同軸ケーブル30A、30Bが引き出されている。   That is, in the present embodiment, the antenna device main body is configured as a so-called composite antenna by stacking the pair of antenna portions 4A and 4B as described above. The antenna device body is covered with a protective cover 50, and coaxial cables 30A and 30B are drawn out from the connection portions 22A and 22B of the antenna portions 4A and 4B.

なお、アンテナ部4A、4Bは、第1実施形態のアンテナ装置本体4と同様に構成されているため、接続部22A、22Bは、それぞれ、グラウンドパターン24A、24Bと、端子部26A、26Bとにより構成される。   Since the antenna units 4A and 4B are configured in the same manner as the antenna device body 4 of the first embodiment, the connection units 22A and 22B include ground patterns 24A and 24B and terminal units 26A and 26B, respectively. Composed.

そして、同軸ケーブル30A、30Bは、外部導体34A、34Bがグラウンドパターン24A、24Bに接続され、中心導体36A、36Bが端子部26A、26Bに接続される。また、各接続部22A、22Bの近傍には、終端抵抗20A、20Bが配置されている。   In the coaxial cables 30A and 30B, the outer conductors 34A and 34B are connected to the ground patterns 24A and 24B, and the center conductors 36A and 36B are connected to the terminal portions 26A and 26B. Further, termination resistors 20A and 20B are disposed in the vicinity of the connection portions 22A and 22B.

このように構成された本実施形態のアンテナ装置8は、図6に示すように、同軸ケーブル30A、30Bを介して混合部60に接続される。
混合部60は、可変移相器66と、混合回路68とを備え、同軸ケーブル30A、30Bを介して得られる各アンテナ部4A、4Bからの出力のうちの一方(図ではアンテナ部4Bからの出力)を可変移相器66にて遅延させて、混合回路68にて混合する。
The antenna device 8 of the present embodiment configured as described above is connected to the mixing unit 60 via coaxial cables 30A and 30B as shown in FIG.
The mixing unit 60 includes a variable phase shifter 66 and a mixing circuit 68. One of the outputs from the antenna units 4A and 4B obtained via the coaxial cables 30A and 30B (in the figure, from the antenna unit 4B). Output) is delayed by the variable phase shifter 66 and mixed by the mixing circuit 68.

このため、混合部60では、各アンテナ部4A、4Bからの出力が所定の位相差にて合成され、しかも、その位相差を可変移相器66の移相量にて任意に設定することができるようになる。   Therefore, in the mixing unit 60, the outputs from the antenna units 4A and 4B are combined with a predetermined phase difference, and the phase difference can be arbitrarily set by the phase shift amount of the variable phase shifter 66. become able to.

従って、使用者は、可変移相器66の移相量を手動で調整するか、あるいは、図6に示す制御部70を使って自動で変化させることにより、アンテナ装置8の指向特性を変化させて、アンテナ装置8を全方向性アンテナとして機能させることができる。   Therefore, the user manually adjusts the amount of phase shift of the variable phase shifter 66 or changes it automatically using the controller 70 shown in FIG. Thus, the antenna device 8 can function as an omnidirectional antenna.

以下、本実施形態のアンテナ装置8の指向特性の測定結果について説明する。
なお、指向特性を測定するに当たって、アンテナ装置8は、図6に示すように、各アンテナ部4A、4Bの接続部22A、22Bが下方となり、各アンテナ部4A、4Bの誘電体基板10A、10Bの板面が大地に対し垂直となるように配置した。
Hereinafter, the measurement result of the directivity of the antenna device 8 of the present embodiment will be described.
In measuring the directional characteristics, the antenna device 8 has the connection portions 22A and 22B of the antenna portions 4A and 4B below and the dielectric substrates 10A and 10B of the antenna portions 4A and 4B as shown in FIG. The plate surface was placed so as to be perpendicular to the ground.

そして、各アンテナ部4A、4Bの電波の放射中心軸をY軸、Y軸に直交し大地に平行な水平軸をX軸、Y軸に直交し大地に直交する垂直軸をZ軸としたとき、X−Y平面となる水平面指向性と、Z−Y平面となる垂直面指向性とを測定した。   And when the radiation center axis of the radio wave of each antenna unit 4A, 4B is the Y axis, the horizontal axis perpendicular to the Y axis and parallel to the ground is the X axis, and the vertical axis perpendicular to the Y axis and perpendicular to the ground is the Z axis The horizontal plane directivity that becomes the XY plane and the vertical plane directivity that becomes the ZY plane were measured.

水平面指向性は、アンテナ部4Aの放射中心軸方向(Y軸方向)を0度とするZ軸周りのX−Y平面での指向特性であり、垂直面指向性は、アンテナ部4Aの放射中心軸方向(Y軸方向)を0度とするX軸周りのZ−Y平面での指向特性である。   The horizontal plane directivity is a directivity characteristic on the XY plane around the Z axis where the radiation center axis direction (Y-axis direction) of the antenna unit 4A is 0 degree, and the vertical plane directivity is the radiation center of the antenna unit 4A. This is a directivity characteristic on the Z-Y plane around the X-axis with the axial direction (Y-axis direction) being 0 degrees.

図7、図8に示すように、各アンテナ部4A、4Bの単体での水平面指向性及び垂直面指向性は、それぞれ、各アンテナ部4A、4Bの放射中心軸(0度、180度)で受信利得が最大となり、放射中心軸から外れるに従い受信利得が低下する。これは、平面アンテナ特有の放射特性であり、逆方向では受信できない。   As shown in FIGS. 7 and 8, the horizontal plane directivity and the vertical plane directivity of each antenna unit 4A, 4B are respectively the radiation center axes (0 degrees, 180 degrees) of each antenna unit 4A, 4B. The reception gain becomes maximum, and the reception gain decreases as the distance from the central axis of the radiation increases. This is a radiation characteristic peculiar to a planar antenna and cannot be received in the reverse direction.

これに対し、混合部60を介して各アンテナ部4A、4Bの出力を位相差0度で位相合成した場合には、図9に示すように、水平面指向性は円形に近づき、垂直面指向性は水平面で分断された8の字形状となる。   On the other hand, when the outputs of the antenna units 4A and 4B are phase-combined with a phase difference of 0 degree via the mixing unit 60, the horizontal plane directivity approaches a circle as shown in FIG. Is a figure of 8 divided by a horizontal plane.

また、混合部60を介して各アンテナ部4A、4Bの出力を位相差180度で位相合成した場合には、図11に示すように、垂直面指向性は円形に近づき、水平面指向性は、垂直面で分断された8の字形状となる。   Further, when the outputs of the antenna units 4A and 4B are phase-combined with a phase difference of 180 degrees via the mixing unit 60, the vertical plane directivity approaches a circle as shown in FIG. 11, and the horizontal plane directivity is The figure is a figure of 8 divided by a vertical plane.

一方、混合部60を介して各アンテナ部4A、4Bの出力を位相差90度、270度で位相合成した場合には、図10、図12に示すように、垂直面指向性及び水平面指向性が0度及び180度で受信利得が最大となる。   On the other hand, when the outputs of the antenna units 4A and 4B are phase-combined with a phase difference of 90 degrees and 270 degrees via the mixing unit 60, as shown in FIGS. 10 and 12, the vertical plane directivity and horizontal plane directivity are shown. Is 0 degree and 180 degrees, and the reception gain becomes maximum.

そして、垂直面指向性及び水平面指向性の両方で、図9、図11に示した指向特性に比べて、90度及び−90度(換言すれば270度)でも受信利得が大きく低下しない指向特性となり、アンテナ装置8は無指向性となる。   Further, in both the vertical plane directivity and the horizontal plane directivity, the reception gain is not greatly reduced even at 90 degrees and −90 degrees (in other words, 270 degrees) compared to the directivity characteristics shown in FIGS. Thus, the antenna device 8 becomes omnidirectional.

従って、本実施形態のアンテナ装置8によれば、可変移相器66の移相量を調整することで、所望の指向特性を有する全方向性アンテナを実現することができる。
また、例えば、制御部70を使って、可変移相器66の移相量を0度から360度まで自動で連続的に変化させるようにすれば、通信対象となるRFIDタグに対する通信感度を最大にして、RFIDタグから識別情報をより確実に取得することが可能となる。
Therefore, according to the antenna device 8 of the present embodiment, an omnidirectional antenna having a desired directivity can be realized by adjusting the amount of phase shift of the variable phase shifter 66.
For example, if the control unit 70 is used to automatically and continuously change the phase shift amount of the variable phase shifter 66 from 0 degrees to 360 degrees, the communication sensitivity for the RFID tag to be communicated is maximized. Thus, the identification information can be more reliably acquired from the RFID tag.

また、本実施形態のアンテナ装置8は、単体で使用することもできるが、図13(C)に例示するように、放射方向両側に間隔を空けて第1実施形態のアンテナ装置2を配置することにより、アンテナ装置2と組み合わせて使用するようにしてもよい。   Further, the antenna device 8 of the present embodiment can be used alone, but as illustrated in FIG. 13C, the antenna device 2 of the first embodiment is arranged at intervals on both sides in the radial direction. Thus, the antenna device 2 may be used in combination.

この場合、両側のアンテナ装置2の放射方向をアンテナ装置8側に向けることで、アンテナ装置8と2つのアンテナ装置2との間をそれぞれ移動するRFIDタグから、識別情報を良好に読み取ることができるようになり、RFIDタグの管理を広範囲に行うことが可能となる。
[変形例2]
ここで、第2実施形態のアンテナ装置8は、第1実施形態のアンテナ装置本体4と同様に構成された一対のアンテナ部4A、4Bを積層することにより、アンテナ装置本体が構成されるものとして説明した。
In this case, by directing the radiation directions of the antenna devices 2 on both sides toward the antenna device 8, the identification information can be satisfactorily read from the RFID tags that move between the antenna device 8 and the two antenna devices 2. As a result, RFID tags can be managed in a wide range.
[Modification 2]
Here, in the antenna device 8 of the second embodiment, the antenna device body is configured by stacking a pair of antenna parts 4A and 4B configured in the same manner as the antenna device body 4 of the first embodiment. explained.

これに対し、地導体板6A、6Bとなる一つの導電体層を誘電体基板10A、10Bで挟んだ多層基板を利用し、その多層基板の両面に、放射素子12等を構成する導電体パターンを設けるようにしても、第2実施形態のアンテナ装置8を実現できる。   On the other hand, using a multilayer substrate in which one conductor layer serving as the ground conductor plates 6A and 6B is sandwiched between the dielectric substrates 10A and 10B, a conductor pattern constituting the radiating element 12 and the like on both surfaces of the multilayer substrate. Even if the antenna device 8 is provided, the antenna device 8 of the second embodiment can be realized.

また、第2実施形態のアンテナ装置において、各アンテナ部4A、4Bは第1実施形態のアンテナ装置本体4と同様に構成されているものとして説明したが、アンテナ部4A、4Bや保護カバー50は、変形例1に記載のように構成してもよい。   In the antenna device of the second embodiment, the antenna units 4A and 4B have been described as being configured in the same manner as the antenna device body 4 of the first embodiment, but the antenna units 4A and 4B and the protective cover 50 are The configuration may be as described in the first modification.

そして、上記変形例1に記載のように、誘電体基板10が片面基板にて構成され、その導電体層に放射素子12等の導電体パターンが形成されていている場合には、図13(D)に示すように、片面基板にて構成された2つの誘電体基板10の裏面同士を対向させて、地導体板6となる金属板を挟持させるようにすればい。   Then, as described in the first modification, when the dielectric substrate 10 is formed of a single-sided substrate and a conductor pattern such as the radiating element 12 is formed on the conductor layer, FIG. As shown in D), the back surfaces of the two dielectric substrates 10 formed of single-sided substrates are opposed to each other, and a metal plate to be the ground conductor plate 6 is sandwiched between them.

また、上記実施形態と同様に両面基板にて構成された誘電体基板の裏面(つまり地導体板6)と、変形例1に記載の片面基板にて構成された誘電体基板の裏面とを対向させて、貼り合わせるだけでも複合アンテナを構成できる。   Further, as in the above-described embodiment, the back surface of the dielectric substrate configured by the double-sided substrate (that is, the ground conductor plate 6) is opposed to the back surface of the dielectric substrate configured by the single-sided substrate described in Modification 1. Thus, a composite antenna can be configured simply by bonding.

また、第2実施形態のアンテナ装置8のように、地導体板を挟んだ誘電体基板10A、10Bの表面に、それぞれ、放射素子12等を構成する導電体パターンを設けることで、全方向性アンテナを構成する場合、用途によっては保護カバー50を設ける必要はない。   Further, as in the antenna device 8 of the second embodiment, the conductor patterns constituting the radiation elements 12 and the like are provided on the surfaces of the dielectric substrates 10A and 10B sandwiching the ground conductor plate, respectively, so that omnidirectionality is achieved. When configuring the antenna, it is not necessary to provide the protective cover 50 depending on the application.

そして、この場合には、誘電体基板10A、10Bの表面に枠部40A、40Bを設けて、放射素子の上方に空間を形成する必要はなく、多層基板だけで、全方向性アンテナとしてのアンテナ装置8を実現することもできる。   In this case, it is not necessary to provide the frame portions 40A and 40B on the surfaces of the dielectric substrates 10A and 10B to form a space above the radiating element, and an antenna as an omnidirectional antenna can be formed by using only the multilayer substrate. The device 8 can also be realized.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内にて、種々の態様をとることができる。
例えば、上記実施形態では、アンテナ装置2、8は、RFIDタグから識別情報を取得するのに用いられる遠方界及び近傍界通信用の平面アンテナであるとして説明した。しかし、本発明は、誘電体基板の表裏面に放射素子と地導体板を設けた平面アンテナであれば上記実施形態と同様に適用して、同様の効果を得ることができる。従って、本発明は、遠方界通信だけを行う平面アンテナであっても適用できる。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various aspect can be taken in the range which does not deviate from the summary of this invention.
For example, in the above embodiment, the antenna devices 2 and 8 have been described as being planar antennas for far-field and near-field communication used for acquiring identification information from an RFID tag. However, the present invention can be applied in the same manner as in the above-described embodiment to obtain the same effect as long as it is a planar antenna in which a radiating element and a ground conductor plate are provided on the front and back surfaces of a dielectric substrate. Therefore, the present invention can be applied even to a planar antenna that performs only far-field communication.

2,8…アンテナ装置、4…アンテナ装置本体、4A,4B…アンテナ部、6,6A,6B…地導体板、10,10A,10B…誘電体基板、12…放射素子、14…スリット、16…インピーダンス変換器、16a,16b,16c,28…マイクロストリップライン、18…信号合成回路、20,20A,20B…終端抵抗、22,22A,22B…接続部、24,24A,24B…グラウンドパターン、26,26A,26B…端子部、30,30A,30B…同軸ケーブル、34,34A,34B…外部導体、36,36A,36B…中心導体、40,40A,40B…枠部、42…充填材、44…板状部材、50…保護カバー、60…混合部、66…可変移相器、68…混合回路、70…制御部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2,8 ... Antenna apparatus, 4 ... Antenna apparatus main body, 4A, 4B ... Antenna part, 6, 6A, 6B ... Ground conductor plate, 10, 10A, 10B ... Dielectric substrate, 12 ... Radiation element, 14 ... Slit, 16 ... impedance converter, 16a, 16b, 16c, 28 ... microstrip line, 18 ... signal synthesis circuit, 20, 20A, 20B ... termination resistor, 22, 22A, 22B ... connection, 24, 24A, 24B ... ground pattern, 26, 26A, 26B ... terminal portion, 30, 30A, 30B ... coaxial cable, 34, 34A, 34B ... outer conductor, 36, 36A, 36B ... center conductor, 40, 40A, 40B ... frame portion, 42 ... filler, 44 ... plate-like member, 50 ... protective cover, 60 ... mixing unit, 66 ... variable phase shifter, 68 ... mixing circuit, 70 ... control unit.

Claims (5)

誘電体基板、前記誘電体基板の片面に設けられて放射素子を構成する導電体パターン、及び、前記誘電体基板を挟んで前記放射素子とは反対側に設けられた地導体板、を有するアンテナ装置本体と、
前記アンテナ装置本体を覆う保護カバーと、
前記アンテナ装置本体において前記放射素子を構成する導電体パターンが設けられる前記誘電体基板の片面側で間隔を空けて前記保護カバーを支持することで、前記保護カバーと前記放射素子との間の誘電率を前記保護カバーの誘電率よりも低くする間隙部材と、
を備えたアンテナ装置。
An antenna having a dielectric substrate, a conductor pattern that is provided on one side of the dielectric substrate to form a radiating element, and a ground conductor plate that is provided on the opposite side of the radiating element across the dielectric substrate The device body;
A protective cover for covering the antenna device body;
By supporting the protective cover at an interval on one side of the dielectric substrate on which the conductor pattern constituting the radiating element is provided in the antenna device body, a dielectric between the protective cover and the radiating element is supported. A gap member whose rate is lower than the dielectric constant of the protective cover;
An antenna device comprising:
前記間隙部材は、前記誘電体基板の片面側に突出されて前記保護カバーを支持し、前記保護カバーと前記導電体パターンとの間に空間を形成するよう構成されている、請求項1に記載のアンテナ装置。   The gap member is configured to protrude to one side of the dielectric substrate to support the protective cover, and to form a space between the protective cover and the conductor pattern. Antenna device. 前記間隙部材にて形成される前記空間内に、前記保護カバーよりも低誘電率の充填材が設けられている、請求項2に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 2, wherein a filler having a lower dielectric constant than that of the protective cover is provided in the space formed by the gap member. 前記間隙部材は、前記保護カバーよりも低誘電率の板状部材にて構成され、当該板状部材にて前記保護カバーを支持する、請求項1に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 1, wherein the gap member is configured by a plate-like member having a lower dielectric constant than the protective cover, and supports the protective cover by the plate-like member. 前記アンテナ装置本体は、前記放射素子を構成する導電体パターンが片面に設けられた前記誘電体基板を一対備え、該一対の誘電体基板の前記導電体パターンとは反対側の裏面を、前記地導体板を挟んで対向配置することにより、電波を両面から放射可能な複合アンテナとして構成されている、請求項1〜請求項4の何れか1項に記載のアンテナ装置。   The antenna device body includes a pair of dielectric substrates provided with a conductor pattern constituting the radiating element on one side, and the back surfaces of the pair of dielectric substrates opposite to the conductor pattern are disposed on the ground surface. The antenna device according to any one of claims 1 to 4, wherein the antenna device is configured as a composite antenna capable of radiating radio waves from both sides by being disposed opposite to each other with a conductor plate interposed therebetween.
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