JP2017181711A - Optical scanner component, optical scanner, image display unit, and head mount display - Google Patents

Optical scanner component, optical scanner, image display unit, and head mount display Download PDF

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恵弥 水野
Megumi Mizuno
恵弥 水野
溝口　安志
Yasushi Mizoguchi
安志 溝口
真希子 日野
Makiko Hino
真希子 日野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: an optical scanner component capable of preventing a mask controlling a film deposition area from being in contact with wiring, when the optical scanner component is used for deposition to form a light reflection part; an optical scanner including the optical scanner component; and an image display unit and a head mount display that include the optical scanner.SOLUTION: An optical scanner component comprises: a movable part; a shaft part for oscillatably supporting the movable part; a support part for supporting the shaft part; and a wiring line provided in a second area different from a first area of a first main surface, when two main surfaces, of the movable part, having a front-and-rear relation to each other represent the first main surface and a second main surface, and a part, of the first main surface, where a light reflection part is provided represents the first area. The second area curves closer to the side of the second main surface than to a flat surface including the first area.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイに関するものである。   The present invention relates to a member for an optical scanner, an optical scanner, an image display device, and a head mounted display.

プロジェクター、ヘッドマウントディスプレイ等に用いられる光走査手段の１つとして、光スキャナーが知られている（例えば、特許文献１参照）。   An optical scanner is known as one of optical scanning means used for projectors, head mounted displays, and the like (see, for example, Patent Document 1).

特許文献１に記載の揺動体装置は、可動板と、梁と、支持基板と、を備えている。支持基板は、梁を介して可動板を支持しており、可動板が振動自在になっている。そして、可動板の第１面には、光を反射するための光反射面が設けられている。揺動体装置によって可動板を２次元的に振動させることにより、光反射面で反射した光を偏向させることができる。   The oscillator device described in Patent Document 1 includes a movable plate, a beam, and a support substrate. The support substrate supports the movable plate via a beam, and the movable plate can freely vibrate. A light reflecting surface for reflecting light is provided on the first surface of the movable plate. The light reflected by the light reflecting surface can be deflected by vibrating the movable plate two-dimensionally by the oscillator device.

また、可動板と梁の第１面の一部には、所望の検出物理量を測定するセンサーが配置されている。センサーで検出された物理量は電気信号に変換され、配線を介して検出用電極パッドから検出することができる。   A sensor for measuring a desired physical quantity to be detected is disposed on a part of the first surface of the movable plate and the beam. The physical quantity detected by the sensor is converted into an electric signal and can be detected from the detection electrode pad via the wiring.

特開２００８−１７０５６５号公報JP 2008-170565 A

特許文献１に記載されているような光偏向を行う揺動体装置では、可動板の第１面に金属膜を成膜して光反射部を形成することが多い。金属膜は、スパッタリングや蒸着のような気相成膜法により成膜される。気相成膜法では、目的とする領域に対して選択的に成膜するため、マスクを用いて成膜領域を規制する。   In an oscillator device that performs light deflection as described in Patent Document 1, a light reflecting portion is often formed by forming a metal film on the first surface of the movable plate. The metal film is formed by a vapor deposition method such as sputtering or vapor deposition. In the vapor deposition method, a film formation region is regulated using a mask in order to selectively form a film on a target region.

しかしながら、マスクを第１面に配置したとき、マスクと配線とが接触してしまい、配線に悪影響を及ぼすことがある。また、配線と接触した場合、配線の厚みによって第１面とマスクとの間に隙間ができるため、この隙間に成膜材料が侵入し、意図しない領域にも成膜されてしまうという問題がある。   However, when the mask is disposed on the first surface, the mask and the wiring come into contact with each other, which may adversely affect the wiring. In addition, when a contact is made with the wiring, a gap is formed between the first surface and the mask depending on the thickness of the wiring, so that there is a problem that a film forming material enters the gap and a film is formed even in an unintended region. .

本発明の目的は、光反射部を形成するための成膜に供されたときに成膜領域を規制するマスクと配線との接触を抑制し得る光スキャナー用部材、かかる光スキャナー用部材を備える光スキャナー、ならびに、前記光スキャナーを備える画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイを提供することにある。   An object of the present invention is to provide an optical scanner member capable of suppressing contact between a mask and a wiring that regulates a film formation region when being used for film formation for forming a light reflecting portion, and such an optical scanner member. An object of the present invention is to provide an optical scanner, and an image display device and a head mounted display including the optical scanner.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の光スキャナー用部材は、可動部と、
前記可動部を揺動可能に支持する軸部と、
前記軸部を支持する支持部と、
前記可動部の互いに表裏の関係にある２つの主面を第１主面および第２主面とし、前記第１主面のうち光反射部が設けられる部分を第１領域としたとき、前記第１主面の前記第１領域とは異なる第２領域に設けられている配線と、
を備え、
前記第２領域が、前記第１領域を含む平面よりも前記第２主面側に撓んでいることを特徴とする。 Such an object is achieved by the present invention described below.
The optical scanner member of the present invention comprises a movable part,
A shaft portion that swingably supports the movable portion;
A support portion for supporting the shaft portion;
When the two main surfaces of the movable portion that are in the front and back relation are the first main surface and the second main surface, and the portion of the first main surface where the light reflecting portion is provided is the first region, Wiring provided in a second region different from the first region of one main surface;
With
The second region is bent toward the second main surface with respect to a plane including the first region.

このような光スキャナー用部材によれば、配線が設けられている第２領域が第１領域を含む平面よりも第２主面側に撓んでいるため、配線についても第２主面側にシフトさせることができる。このため、第１領域に光反射部を形成するための成膜に供されたときに成膜領域を規制するマスクと配線との接触を抑制し得る光スキャナー用部材が得られる。   According to such an optical scanner member, since the second region where the wiring is provided is bent toward the second main surface with respect to the plane including the first region, the wiring is also shifted to the second main surface. Can be made. For this reason, the member for optical scanners which can suppress the contact with the mask and wiring which restrict | limit a film-forming area | region when it uses for the film-forming for forming a light reflection part in a 1st area | region is obtained.

本発明の光スキャナー用部材では、前記可動部は、前記第１領域を含む第１可動部と、前記第２領域を含む第２可動部と、を備えており、
前記第１主面の平面視において、前記第２可動部の形状は、前記第１可動部を取り囲む形状をなしていることが好ましい。 In the optical scanner member of the present invention, the movable portion includes a first movable portion including the first region, and a second movable portion including the second region,
In a plan view of the first main surface, it is preferable that the shape of the second movable portion is a shape surrounding the first movable portion.

これにより、可動部を、揺動軸が２つある場合でも、より駆動安定性に優れたものとすることができる。   Thereby, even when there are two swing shafts, the movable portion can be made more excellent in driving stability.

本発明の光スキャナー用部材では、前記第１主面の平面視において、前記配線が設けられる前記第２領域は、前記第２可動部のうち前記第１可動部側とは反対側に偏って位置していることが好ましい。   In the optical scanner member of the present invention, in the plan view of the first main surface, the second region where the wiring is provided is biased to the opposite side of the second movable portion to the first movable portion side. Preferably it is located.

これにより、第１領域に光反射部を形成するための成膜に光スキャナー用部材が供されたとき、マスクの開口と配線との物理的な距離をより大きく確保することができる。このため、マスクの裏側に成膜材料が回り込んだとしても、成膜材料が配線に付着する確率をより下げることができる。その結果、製造される光スキャナーの信頼性を高めることができる。   Thereby, when the optical scanner member is provided for film formation for forming the light reflecting portion in the first region, a larger physical distance between the opening of the mask and the wiring can be secured. For this reason, even if the film forming material wraps around the back side of the mask, the probability that the film forming material adheres to the wiring can be further reduced. As a result, the reliability of the manufactured optical scanner can be improved.

本発明の光スキャナー用部材は、さらに、前記第２可動部の前記第２主面のうち前記第１可動部側に偏って設けられている基部を備えることが好ましい。   It is preferable that the optical scanner member of the present invention further includes a base portion that is provided to be biased toward the first movable portion of the second main surface of the second movable portion.

これにより、第２可動部の第２主面側に、第２領域が撓むことができる空間を確保することができる。このため、第２領域が十分な撓み幅で撓むことができ、マスクと配線とが接触して配線に悪影響が及ぶ確率をより下げることができる。   Thereby, the space where the 2nd field can bend on the 2nd principal surface side of the 2nd movable part is securable. For this reason, the second region can be bent with a sufficient bending width, and the probability that the mask and the wiring come into contact with each other to adversely affect the wiring can be further reduced.

本発明の光スキャナー用部材では、前記第１主面の平面視において、前記配線が設けられる前記第２領域は、前記第２可動部のうち前記第１可動部側に偏って位置していることが好ましい。   In the optical scanner member according to the aspect of the invention, in the plan view of the first main surface, the second region in which the wiring is provided is located biased toward the first movable portion of the second movable portion. It is preferable.

これにより、第１領域に光反射部を形成するための成膜に光スキャナー用部材が供されたとき、マスクが配線に接触するのを防止したり、仮に接触したとしても配線に対して大きな荷重が加わるのを防止したりすることができる。   Thus, when the optical scanner member is provided for film formation for forming the light reflecting portion in the first region, the mask is prevented from coming into contact with the wiring, or even if it comes into contact with the wiring, the mask is large. It is possible to prevent a load from being applied.

本発明の光スキャナー用部材は、さらに、前記第２可動部の前記第２主面のうち前記第１可動部側とは反対側に偏って設けられている基部を備えることが好ましい。   It is preferable that the optical scanner member of the present invention further includes a base portion that is provided on the opposite side of the second main surface of the second movable portion to the side opposite to the first movable portion side.

これにより、第２可動部の第２主面側に、第２領域が撓むことができる空間を確保することができる。このため、第２領域が十分な撓み幅で撓むことができ、マスクと配線とが接触して配線に悪影響が及ぶ確率をより下げることができる。   Thereby, the space where the 2nd field can bend on the 2nd principal surface side of the 2nd movable part is securable. For this reason, the second region can be bent with a sufficient bending width, and the probability that the mask and the wiring come into contact with each other to adversely affect the wiring can be further reduced.

本発明の光スキャナーは、本発明の光スキャナー用部材と、
前記第１領域に設けられている光反射部と、
を備えることを特徴とする。 The optical scanner of the present invention comprises the optical scanner member of the present invention,
A light reflecting portion provided in the first region;
It is characterized by providing.

これにより、光反射部の形成に際して、配線に悪影響が及ぶのを防止することができるので、配線の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。その結果、信頼性の高い光スキャナーが得られる。   Thereby, when the light reflecting portion is formed, it is possible to prevent the wiring from being adversely affected, and thus it is possible to prevent the occurrence of problems such as disconnection of the wiring and an increase in electric resistance. As a result, a reliable optical scanner can be obtained.

本発明の画像表示装置は、本発明の光スキャナーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い画像表示装置を提供することができる。 The image display apparatus of the present invention includes the optical scanner of the present invention.
Thereby, an image display apparatus with high reliability can be provided.

本発明のヘッドマウントディスプレイは、本発明の光スキャナーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高いヘッドマウントディスプレイを提供することができる。 The head-mounted display of the present invention includes the optical scanner of the present invention.
Thereby, a highly reliable head mounted display can be provided.

実施形態に係る光スキャナーおよび光スキャナー用部材を示す平面図（上面図）である。It is a top view (top view) which shows the optical scanner which concerns on embodiment, and the member for optical scanners. 図１に示す光スキャナー用部材の平面図（下面図）である。It is a top view (bottom view) of the member for optical scanners shown in FIG. 図１中のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 図３の部分拡大図である。FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3. 図３に示す光スキャナーの製造方法の一例を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining an example of the manufacturing method of the optical scanner shown in FIG. 図３に示す光スキャナーの製造方法の一例を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining an example of the manufacturing method of the optical scanner shown in FIG. 図３に示す光スキャナーの製造方法の一例を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining an example of the manufacturing method of the optical scanner shown in FIG. 図３に示す光スキャナーの製造方法の一例を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining an example of the manufacturing method of the optical scanner shown in FIG. 図４に示す光スキャナーおよび光スキャナー用部材の変形例を示す部分拡大断面図である。FIG. 5 is a partial enlarged cross-sectional view showing a modification of the optical scanner and the optical scanner member shown in FIG. 4. 画像表示装置の実施形態を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically embodiment of an image display apparatus. 画像表示装置の応用例１を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the application example 1 of an image display apparatus. 画像表示装置の応用例２を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the application example 2 of an image display apparatus. 画像表示装置の応用例３を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the application example 3 of an image display apparatus.

以下、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイの好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of a member for an optical scanner, an optical scanner, an image display device, and a head mounted display will be described with reference to the accompanying drawings.

１．光スキャナー
まず、光スキャナーの実施形態およびそれに含まれる光スキャナー用部材の実施形態について説明する。 1. First, an embodiment of an optical scanner and an embodiment of an optical scanner member included in the optical scanner will be described.

図１は、実施形態に係る光スキャナーおよび光スキャナー用部材を示す平面図（上面図）である。図２は、図１に示す光スキャナー用部材の平面図（下面図）である。図３は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図４は、図３の部分拡大図である。なお、本明細書では、説明の便宜上、図３、図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。   FIG. 1 is a plan view (top view) illustrating an optical scanner and an optical scanner member according to the embodiment. FIG. 2 is a plan view (bottom view) of the optical scanner member shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. In this specification, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 3 and 4 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.

図３に示す光スキャナー１（実施形態に係る光スキャナー）は、光スキャナー用部材１０（実施形態に係る光スキャナー用部材）と、光スキャナー用部材１０の第１領域２８１１に設けられている光反射部２１３と、を備える。さらに、光スキャナー１は、図３に示す永久磁石３１と、コイル３２と、を備える。すなわち、光スキャナー用部材１０は、光スキャナー１から、光反射部２１３、永久磁石３１およびコイル３２を除いた部位に相当し、光スキャナー１を製造するために用いられる部材である。   An optical scanner 1 (optical scanner according to the embodiment) illustrated in FIG. 3 includes an optical scanner member 10 (optical scanner member according to the embodiment) and light provided in a first region 2811 of the optical scanner member 10. And a reflection part 213. Furthermore, the optical scanner 1 includes a permanent magnet 31 and a coil 32 shown in FIG. In other words, the optical scanner member 10 corresponds to a portion of the optical scanner 1 excluding the light reflecting portion 213, the permanent magnet 31, and the coil 32, and is a member used for manufacturing the optical scanner 1.

光スキャナー用部材１０は、可動部２１と、可動部２１を揺動可能に支持する軸部２３と、軸部２３を支持する支持部２２と、を含む機能部層２０を備える。また、光スキャナー用部材１０は、可動部２１の互いに表裏の関係にある２つの主面を第１主面２８１（図３における上面）および第２主面２８２（図３における下面）とし、第１主面２８１のうち光反射部２１３が設けられる部分を第１領域２８１１としたとき、第１主面２８１の第１領域２８１１とは異なる第２領域２８１２に設けられている配線４２を備える。   The optical scanner member 10 includes a functional part layer 20 including a movable part 21, a shaft part 23 that supports the movable part 21 in a swingable manner, and a support part 22 that supports the shaft part 23. Further, the optical scanner member 10 has two main surfaces of the movable portion 21 that are in a front-to-back relationship as a first main surface 281 (upper surface in FIG. 3) and a second main surface 282 (lower surface in FIG. 3). When the portion where the light reflecting portion 213 is provided in the first main surface 281 is the first region 2811, the wiring 42 provided in the second region 2812 different from the first region 2811 of the first main surface 281 is provided.

そして、第２領域２８１２は、第１領域２８１１を含む平面Ｆよりも第２主面２８２側（図３の下側）に撓んでいる。   The second region 2812 is bent toward the second main surface 282 side (the lower side in FIG. 3) with respect to the plane F including the first region 2811.

このような光スキャナー用部材１０によれば、配線４２が設けられている第２領域２８１２が平面Ｆよりも図３の下側に撓んでいるため、配線４２についても第２領域２８１２が撓んでいない場合に比べて図３の下側にシフト（変位）させることができる。このため、第１領域２８１１に光反射部２１３を形成するべく光スキャナー用部材１０が成膜に供されたとき、その成膜領域を規制するマスクと配線４２との接触を抑制することができる。その結果、接触に伴って配線４２に悪影響が及ぶのを防止することができる。   According to such an optical scanner member 10, the second region 2812 in which the wiring 42 is provided is bent downward in FIG. 3 with respect to the plane F. Therefore, the second region 2812 is also bent in the wiring 42. It can be shifted (displaced) to the lower side of FIG. For this reason, when the optical scanner member 10 is used for film formation so as to form the light reflecting portion 213 in the first region 2811, contact between the mask and the wiring 42 that regulates the film formation region can be suppressed. . As a result, it is possible to prevent the wiring 42 from being adversely affected by the contact.

そして、かかる光スキャナー用部材１０を用いることにより、光反射部２１３の形成に際して、配線４２に悪影響が及ぶのを防止することができるので、配線４２の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。その結果、信頼性の高い光スキャナー１が得られる。   By using the optical scanner member 10, it is possible to prevent the wiring 42 from being adversely affected when forming the light reflecting portion 213, so that problems such as disconnection of the wiring 42 and an increase in electrical resistance are generated. Can be prevented. As a result, a highly reliable optical scanner 1 can be obtained.

以下、光スキャナー１および光スキャナー用部材１０の各部について順次説明する。
光スキャナー１は、図１に示すように、互いに直交する揺動軸Ｊ１、Ｊ２の両軸まわりに揺動可能な可動部２１を有する。そして、可動部２１は光反射部２１３を支持しており、光スキャナー１は、光反射部２１３を揺動させながら、光反射部２１３で光を反射することにより、光を２次元的に走査するようになっている。なお、本実施形態では、揺動軸Ｊ１は、光反射部２１３を水平方向に揺動させる軸であり、揺動軸Ｊ２は、光反射部２１３を鉛直方向に揺動させる軸である。 Hereinafter, each part of the optical scanner 1 and the optical scanner member 10 will be sequentially described.
As shown in FIG. 1, the optical scanner 1 has a movable portion 21 that can swing around both swing axes J1 and J2 orthogonal to each other. The movable unit 21 supports the light reflecting unit 213, and the optical scanner 1 scans light two-dimensionally by reflecting light at the light reflecting unit 213 while swinging the light reflecting unit 213. It is supposed to be. In this embodiment, the swing axis J1 is an axis that swings the light reflecting portion 213 in the horizontal direction, and the swing axis J2 is an axis that swings the light reflecting portion 213 in the vertical direction.

本実施形態に係る可動部２１は、第１可動部２１１と、第２可動部２１２と、を含んでいる。そして、第１可動部２１１の第１主面２８１が、光反射部２１３を設けるための第１領域２８１１である。   The movable part 21 according to the present embodiment includes a first movable part 211 and a second movable part 212. The first main surface 281 of the first movable portion 211 is a first region 2811 for providing the light reflecting portion 213.

第１可動部２１１は、機能部層２０の一部であり、板状をなしている。第１主面２８１の平面視における第１可動部２１１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では円形である。なお、円形以外の形状としては、例えば、楕円形、長円形、多角形等が挙げられる。   The first movable part 211 is a part of the functional part layer 20 and has a plate shape. Although the shape of the 1st movable part 211 in planar view of the 1st main surface 281 is not specifically limited, In this embodiment, it is circular. Examples of shapes other than a circle include an ellipse, an oval, and a polygon.

光反射部２１３は、例えば、アルミニウム等の金属膜で構成されている。また、本実施形態では、光反射部２１３は、平面視にて円形をなしている。なお、光反射部２１３の平面視形状も、これに限定されず、例えば、楕円形、長円形、多角形等であってもよい。   The light reflecting portion 213 is made of, for example, a metal film such as aluminum. In the present embodiment, the light reflecting portion 213 is circular in plan view. In addition, the planar view shape of the light reflection part 213 is not limited to this, For example, an ellipse, an ellipse, a polygon etc. may be sufficient.

第２可動部２１２も、機能部層２０の一部であり、板状をなしている。そして、前述したように可動部２１は、第１領域２８１１を含む第１可動部２１１と第２領域２８１２を含む第２可動部２１２とを備えているが、第１主面２８１の平面視において、第２可動部２１２の形状は、本実施形態では第１可動部２１１を取り囲む形状をなしている。すなわち、第２可動部２１２の内側に第１可動部２１１が配置されている。なお、第１可動部２１１を取り囲む形状としては、例えば、図１に示す円環状のほか、楕円環状、長円環状、角環状等の形状であってもよい。   The second movable part 212 is also a part of the functional part layer 20 and has a plate shape. As described above, the movable portion 21 includes the first movable portion 211 including the first region 2811 and the second movable portion 212 including the second region 2812, but in plan view of the first main surface 281. The shape of the second movable portion 212 is a shape surrounding the first movable portion 211 in the present embodiment. That is, the first movable portion 211 is disposed inside the second movable portion 212. In addition, as a shape surrounding the 1st movable part 211, shapes, such as an ellipse shape, an ellipse shape, and a square shape, other than the annular shape shown in FIG. 1, may be sufficient, for example.

このような第１可動部２１１を取り囲む形状によれば、揺動軸Ｊ１と揺動軸Ｊ２の双方を対称軸にした場合でも、可動部２１の平面視形状が線対称の関係を満たす形状になり易くなる。これにより、可動部２１は、揺動軸が２つある場合でも、より駆動安定性に優れたものとなる。   According to such a shape surrounding the first movable part 211, even when both the swing axis J1 and the swing axis J2 are symmetric axes, the planar view shape of the movable part 21 satisfies the line-symmetrical relationship. It becomes easy to become. Thereby, the movable part 21 becomes more excellent in drive stability, even when there are two swinging shafts.

また、第２可動部２１２の第２主面２８２には、図３に示すように、接続層２５１を介して基部２４１が設けられている。さらに、基部２４１の下面には永久磁石３１が配置されている。基部２４１は、第２可動部２１２の機械的強度を補強する補強部としての機能と、第１可動部２１１と永久磁石３１との間にスペースを確保して第１可動部２１１が永久磁石３１に接触するのを防止する機能と、を有している。   Further, as shown in FIG. 3, a base portion 241 is provided on the second main surface 282 of the second movable portion 212 via a connection layer 251. Further, a permanent magnet 31 is disposed on the lower surface of the base portion 241. The base portion 241 has a function as a reinforcing portion that reinforces the mechanical strength of the second movable portion 212 and a space between the first movable portion 211 and the permanent magnet 31 so that the first movable portion 211 is fixed to the permanent magnet 31. And a function of preventing contact with the touch panel.

接続層２５１は、第２可動部２１２と基部２４１との間に設けられている。本実施形態では、接続層２５１は、平面視で基部２４１と一致する形状をなしている。   The connection layer 251 is provided between the second movable part 212 and the base part 241. In the present embodiment, the connection layer 251 has a shape that matches the base 241 in plan view.

また、基部２４１は、図２に示すように、第１可動部２１１および後述する第１軸部２３１、２３１を取り囲むように構成されている。これにより、基部２４１は、第２可動部２１２の全周にわたって支持することになるので、第２可動部２１２の機械的強度をより確実に補強することができる。   Further, as shown in FIG. 2, the base portion 241 is configured to surround the first movable portion 211 and first shaft portions 231 and 231 described later. Thereby, since the base 241 is supported over the entire circumference of the second movable portion 212, the mechanical strength of the second movable portion 212 can be more reliably reinforced.

なお、基部２４１および接続層２５１は、必要に応じて設けられればよく、省略されてもよい。また、第１可動部２１１の第２主面２８２にも、必要に応じて、接続層２５１および基部２４１が設けられていてもよい。   Note that the base 241 and the connection layer 251 may be provided as necessary and may be omitted. Further, the connection layer 251 and the base 241 may be provided on the second main surface 282 of the first movable portion 211 as necessary.

また、本実施形態に係る軸部２３は、機能部層２０の一部であり、第１可動部２１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動可能に支持する第１軸部２３１、２３１と、第１可動部２１１および第２可動部２１２を揺動軸Ｊ２まわりに揺動可能に支持する第２軸部２３２、２３２と、を含んでいる。   Further, the shaft portion 23 according to the present embodiment is a part of the functional portion layer 20, and includes first shaft portions 231 and 231 that support the first movable portion 211 so as to be swingable around the swing axis J1, The first movable portion 211 and the second movable portion 212 include second shaft portions 232 and 232 that support the swingable shaft J2 so as to be swingable.

このうち、第１軸部２３１、２３１は、第１可動部２１１を両側から支持するように、第１可動部２１１に対して互いに反対側に配置されている。また、第１軸部２３１、２３１は、それぞれ揺動軸Ｊ１に沿って延在する梁で構成され、その一端部が第１可動部２１１に接続されており、他端部が第２可動部２１２に接続されている。これら第１軸部２３１、２３１は、第１可動部２１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動可能に支持し、第１可動部２１１の揺動軸Ｊ１まわりの揺動に伴って捩れ変形する。なお、第１軸部２３１、２３１の形状は、第１可動部２１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動可能に支持することができれば、本実施形態の形状に限定されない。例えば、第１軸部２３１、２３１は、それぞれ複数の梁で構成されていてもよいし、また、途中の少なくとも１箇所に、屈曲または湾曲した部分、分岐した部分、幅の異なる部分等を有していてもよい。   Among these, the 1st axial parts 231 and 231 are arrange | positioned on the opposite side with respect to the 1st movable part 211 so that the 1st movable part 211 may be supported from both sides. The first shaft parts 231 and 231 are each composed of a beam extending along the swing axis J1, one end part of which is connected to the first movable part 211, and the other end part of the second movable part. 212. These first shaft portions 231 and 231 support the first movable portion 211 so as to be able to swing around the swing axis J1, and torsionally deform as the first movable portion 211 swings around the swing axis J1. Note that the shape of the first shaft portions 231 and 231 is not limited to the shape of the present embodiment as long as the first movable portion 211 can be swingably supported around the swing axis J1. For example, each of the first shaft portions 231 and 231 may be composed of a plurality of beams, and at least one portion in the middle has a bent or curved portion, a branched portion, a portion having a different width, or the like. You may do it.

また、第２軸部２３２、２３２は、第２可動部２１２を両側から支持するように、第２可動部２１２に対して互いに反対側に配置されている。また、第２軸部２３２、２３２は、それぞれ揺動軸Ｊ２に沿って延在する梁で構成され、その一端部が第２可動部２１２に接続されており、他端部が支持部２２に接続されている。これら第２軸部２３２、２３２は、第２可動部２１２を揺動軸Ｊ２まわりに揺動可能に支持し、第２可動部２１２の揺動軸Ｊ２まわりの揺動に伴って捩れ変形する。なお、第２軸部２３２、２３２の形状は、第２可動部２１２を揺動軸Ｊ２まわりに揺動可能に支持することができれば、本実施形態の形状に限定されない。例えば、第２軸部２３２、２３２は、それぞれ複数の梁で構成されていてもよいし、また、途中の少なくとも１箇所に、屈曲または湾曲した部分、分岐した部分、幅の異なる部分等を有していてもよい。   Further, the second shaft portions 232 and 232 are disposed on opposite sides of the second movable portion 212 so as to support the second movable portion 212 from both sides. The second shaft portions 232 and 232 are each composed of a beam extending along the swing axis J <b> 2, one end portion of which is connected to the second movable portion 212, and the other end portion to the support portion 22. It is connected. These second shaft portions 232 and 232 support the second movable portion 212 so as to be swingable around the swing axis J2, and are torsionally deformed as the second movable portion 212 swings around the swing axis J2. The shape of the second shaft portions 232 and 232 is not limited to the shape of the present embodiment as long as the second movable portion 212 can be supported so as to be swingable around the swing axis J2. For example, each of the second shaft portions 232 and 232 may be composed of a plurality of beams, and at least one portion in the middle has a bent or curved portion, a branched portion, a portion having a different width, or the like. You may do it.

支持部２２は、平面視において枠状をなし、第１主面２８１の可動部２１を取り囲むように配置されている。そして、支持部２２は、軸部２３と接続されており、軸部２３を支持している。また、支持部２２は、後述する接続層２５２および基部２４２を介して図示しない基台上に設置される。なお、支持部２２の形状は、軸部２３を支持することができれば、特に限定されず、例えば、一方の第２軸部２３２を支持する部分と他方の第２軸部２３２を支持する部分とに分割されていてもよい。   The support portion 22 has a frame shape in a plan view and is disposed so as to surround the movable portion 21 of the first main surface 281. The support portion 22 is connected to the shaft portion 23 and supports the shaft portion 23. Further, the support portion 22 is installed on a base (not shown) via a connection layer 252 and a base portion 242 described later. The shape of the support portion 22 is not particularly limited as long as the shaft portion 23 can be supported. For example, a portion that supports one second shaft portion 232 and a portion that supports the other second shaft portion 232 are provided. It may be divided into.

また、前述したように、支持部２２の下面には、接続層２５２を介して基部２４２が設けられている。基部２４２は、支持部２２の機械的強度を補強する補強部としての機能を有している。   Further, as described above, the base portion 242 is provided on the lower surface of the support portion 22 via the connection layer 252. The base portion 242 has a function as a reinforcing portion that reinforces the mechanical strength of the support portion 22.

接続層２５２は、支持部２２と基部２４２との間に設けられている。本実施形態では、接続層２５２は、平面視で基部２４２と一致する形状をなしている。   The connection layer 252 is provided between the support portion 22 and the base portion 242. In the present embodiment, the connection layer 252 has a shape that matches the base 242 in plan view.

なお、図２は、図１に示す光スキャナー用部材１０の下面を平面視した図であるが、この図２では、基部２４１、２４２の平面視形状を分かりやすくするため、基部２４１および基部２４２に対して相対的に疎なドットを付し、機能部層２０に対しては相対的に密なドットを付している。   FIG. 2 is a plan view of the lower surface of the optical scanner member 10 shown in FIG. 1. In FIG. 2, the base 241 and the base 242 are shown for easy understanding of the plan view shapes of the bases 241 and 242. Are relatively sparse dots, and the functional portion layer 20 is relatively dense dots.

ここで、第２可動部２１２の第１主面２８１に、配線４２の載置領域である第２領域２８１２が設けられている。そして、第２領域２８１２は、前述したように、第１領域２８１１を含む平面Ｆよりも第２主面２８２側に撓んでいる。これにより、第２領域２８１２に設けられている配線４２についても、平面Ｆより第２主面２８２側にシフトさせることができる。   Here, on the first main surface 281 of the second movable portion 212, a second region 2812 that is a placement region of the wiring 42 is provided. As described above, the second region 2812 is bent toward the second main surface 282 with respect to the plane F including the first region 2811. Accordingly, the wiring 42 provided in the second region 2812 can also be shifted from the plane F to the second main surface 282 side.

このような第２領域２８１２を備える光スキャナー用部材１０は、各種成膜法によって第１領域２８１１に光反射部２１３を形成する際、その成膜領域を規制するマスクから配線４２を退避させ、両者が接触するのを防止する。すなわち、平面Ｆに接するまでマスクを近づけたとしても、マスクと配線４２とが接触するのを防止することができる。その結果、接触によって配線４２に悪影響が及ぶのを防止することができ、配線４２の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。   When the light reflecting member 213 is formed in the first region 2811 by various film forming methods, the optical scanner member 10 including the second region 2812 retracts the wiring 42 from a mask that regulates the film forming region. Prevent both from contacting. That is, even if the mask is brought close to the plane F, the contact between the mask and the wiring 42 can be prevented. As a result, it is possible to prevent the wiring 42 from being adversely affected by the contact, and it is possible to prevent the occurrence of problems such as disconnection of the wiring 42 and an increase in electrical resistance.

なお、第２領域２８１２は、平面Ｆよりも第２主面２８２側に撓んでいれば、必ずしも配線４２の厚みの全部が平面Ｆより第２主面２８２側にシフトしていなくてもよい。その場合、例えば配線４２の厚みの一部が平面Ｆよりも第１主面２８１側に残っていたとしても、配線４２に対してマスクが接触するときの荷重や衝撃を和らげることができる。このため、配線４２の断線や電気抵抗増加の確率を低減することができる。   Note that as long as the second region 2812 is bent toward the second main surface 282 relative to the plane F, the entire thickness of the wiring 42 may not necessarily be shifted from the plane F toward the second main surface 282. In this case, for example, even if a part of the thickness of the wiring 42 remains on the first main surface 281 side with respect to the plane F, the load and impact when the mask contacts the wiring 42 can be reduced. For this reason, the probability of the disconnection of the wiring 42 and the increase in electric resistance can be reduced.

配線４２の厚さは、特に限定されないが、０．１μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましく、０．３μｍ以上１０μｍ以下であるのがより好ましく、０．５μｍ以上５μｍ以下であるのがさらに好ましい。   The thickness of the wiring 42 is not particularly limited, but is preferably 0.1 μm or more and 20 μm or less, more preferably 0.3 μm or more and 10 μm or less, and further preferably 0.5 μm or more and 5 μm or less.

また、第２主面２８２の最大撓み量は、特に限定されないが、配線４２の厚さの１００％超５０００％以下であるのが好ましく、１５０％以上３０００％以下であるのがより好ましく、２００％以上２０００％以下であるのがさらに好ましい。最大撓み量を前記範囲内に設定することにより、配線４２の厚さに比べて第２主面２８２を十分にシフトさせることができるので、上記効果をより確実に享受することができる。また、前記上限値を上回っても効果は得られるが、その場合、第２可動部２１２の駆動に支障を及ぼし、揺動が不安定になるおそれがある。   Further, the maximum deflection amount of the second main surface 282 is not particularly limited, but is preferably more than 100% and less than or equal to 5000%, more preferably greater than or equal to 150% and less than or equal to 3000% of the thickness of the wiring. % Or more and 2000% or less is more preferable. By setting the maximum deflection amount within the above range, the second main surface 282 can be sufficiently shifted as compared with the thickness of the wiring 42, so that the above effect can be enjoyed more reliably. Further, even if the value exceeds the upper limit value, an effect can be obtained, but in this case, the driving of the second movable portion 212 may be hindered and the swing may be unstable.

なお、第２主面２８２の最大撓み量とは、平面Ｆの法線方向において、平面Ｆと第２主面２８２とがとり得る最大長さのことをいう。   The maximum amount of deflection of the second main surface 282 refers to the maximum length that the plane F and the second main surface 282 can take in the normal direction of the plane F.

また、複数本の配線４２が併設されている場合には、図４に示すように、両端の配線４２で挟まれた領域を第２領域２８１２とする。この場合、第２領域２８１２に併設される配線４２の本数は、特に限定されないものの、一例として１本以上２０本以下とされる。   When a plurality of wirings 42 are provided, a region sandwiched between the wirings 42 at both ends is set as a second region 2812 as shown in FIG. In this case, the number of wirings 42 provided in the second region 2812 is not particularly limited, but is one or more and 20 or less as an example.

また、光スキャナー１は、図１に示すように、第１軸部２３１、２３１と支持部２２との境界部付近に設けられたピエゾ抵抗素子４１を備えている。このようなピエゾ抵抗素子４１を設けることにより、第１可動部２１１（光反射部２１３）の挙動を電気的に検出することができる。このピエゾ抵抗素子４１には、複数の配線４２の一端部が接続されている。ピエゾ抵抗素子４１は、例えば、機能部層２０の表面や内部に配置される。内部に配置される場合には、機能部層２０を複数層からなる積層体とし、内部にピエゾ抵抗素子４１を埋設するとともに、最表層にスルーホールを形成して配線４２を挿通するようにすればよい。   The optical scanner 1 also includes a piezoresistive element 41 provided in the vicinity of the boundary between the first shaft portions 231 and 231 and the support portion 22 as shown in FIG. By providing such a piezoresistive element 41, the behavior of the first movable portion 211 (light reflecting portion 213) can be electrically detected. One end of a plurality of wirings 42 is connected to the piezoresistive element 41. The piezoresistive element 41 is disposed, for example, on the surface or inside of the functional unit layer 20. In the case of being arranged inside, the functional part layer 20 is formed as a laminated body composed of a plurality of layers, the piezoresistive element 41 is embedded therein, a through hole is formed in the outermost layer, and the wiring 42 is inserted. That's fine.

さらに、光スキャナー１は、支持部２２の表面に設けられた複数の電極パッド４３を備えている。この電極パッド４３には、複数の配線４２の他端部が接続されている。   Furthermore, the optical scanner 1 includes a plurality of electrode pads 43 provided on the surface of the support portion 22. The other end portions of the plurality of wirings 42 are connected to the electrode pad 43.

配線４２は、ピエゾ抵抗素子４１から第２可動部２１２の第２領域２８１２と第２軸部２３２、２３２とを経て、支持部２２まで敷設されている。   The wiring 42 is laid from the piezoresistive element 41 to the support portion 22 through the second region 2812 of the second movable portion 212 and the second shaft portions 232 and 232.

また、前述したように、基部２４１の下面には永久磁石３１が配置されている。さらに、光スキャナー１は、図示しない基台に可動部２１と対向するように設けられたコイル３２を備えている。このような永久磁石３１とコイル３２とにより、可動部２１を駆動する駆動部が構成されている。   Further, as described above, the permanent magnet 31 is disposed on the lower surface of the base portion 241. Further, the optical scanner 1 includes a coil 32 provided on a base (not shown) so as to face the movable portion 21. The permanent magnet 31 and the coil 32 constitute a drive unit that drives the movable unit 21.

すなわち、この駆動部は、永久磁石３１およびコイル３２を有し、前述した可動部２１を電磁駆動方式（より具体的にはムービングマグネット型の電磁駆動方式）により回動駆動させる。電磁駆動方式は、大きな駆動力を発生させることができる。そのため、電磁駆動方式を採用する駆動部によれば、低駆動電圧化を図りつつ、可動部２１の振れ角を大きくすることができる。   That is, this drive unit has a permanent magnet 31 and a coil 32, and rotates the above-described movable unit 21 by an electromagnetic drive system (more specifically, a moving magnet type electromagnetic drive system). The electromagnetic driving method can generate a large driving force. Therefore, according to the drive unit that employs the electromagnetic drive method, it is possible to increase the deflection angle of the movable unit 21 while reducing the drive voltage.

永久磁石３１は、基部２４１の下面に例えば接着剤を介して固定されている。また、永久磁石３１は、長手形状をなしており、平面視にて揺動軸Ｊ１と揺動軸Ｊ２の双方に対して斜めになる方向に延在するように設けられている。また、永久磁石３１は、長手方向に磁化しており、長手方向の一方側がＳ極、他方側がＮ極となっている。   The permanent magnet 31 is fixed to the lower surface of the base 241 via an adhesive, for example. The permanent magnet 31 has a longitudinal shape and is provided so as to extend in an oblique direction with respect to both the swing axis J1 and the swing axis J2 in plan view. The permanent magnet 31 is magnetized in the longitudinal direction, and one side in the longitudinal direction is an S pole and the other side is an N pole.

このような永久磁石３１としては、特に限定されず、例えば、ネオジウム磁石、フェライト磁石、サマリウムコバルト磁石、アルニコ磁石、ボンド磁石等の、硬磁性体を着磁したものを好適に用いることができる。   Such a permanent magnet 31 is not particularly limited, and for example, a magnet made of a hard magnetic material such as a neodymium magnet, a ferrite magnet, a samarium cobalt magnet, an alnico magnet, or a bonded magnet can be suitably used.

コイル３２は、図示しない基台に設置され、可動部２１と対向するように設けられている。これにより、コイル３２が発生する磁界を永久磁石３１に効果的に作用させることができる。このコイル３２は、図示しない電源に電気的に接続されている。そして、コイル３２には、第１可動部２１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動させるための第１交番電圧と、第１可動部２１１とともに第２可動部２１２を揺動軸Ｊ２まわりに揺動させるための第２交番電圧とを重畳させた重畳電圧が印加される。これにより、第２可動部２１２が揺動軸Ｊ２まわりに揺動しつつ、第１可動部２１１が揺動軸Ｊ１まわりに揺動するため、結果として、第１可動部２１１が揺動軸Ｊ１、Ｊ２まわりに揺動する。なお、第１可動部２１１の揺動軸Ｊ１まわりの揺動を共振駆動とし、第２可動部２１２の揺動軸Ｊ２まわりの揺動を非共振駆動とすることが好ましい。また、第１交番電圧の波形としては、１０ｋＨｚ以上４０ｋＨｚ以下程度の正弦波を用いることが好ましく、第２交番電圧の波形としては、３０Ｈｚ以上１２０Ｈｚ以下程度（６０Ｈｚ程度）のノコギリ波を用いることが好ましい。これにより、光反射部２１３の揺動が画像描画に適した動きとなる。   The coil 32 is installed on a base (not shown) and is provided so as to face the movable portion 21. Thereby, the magnetic field generated by the coil 32 can be effectively applied to the permanent magnet 31. The coil 32 is electrically connected to a power source (not shown). The coil 32 includes a first alternating voltage for swinging the first movable portion 211 around the swing axis J1, and a second movable portion 212 swinging around the swing axis J2 together with the first movable portion 211. A superimposed voltage obtained by superimposing the second alternating voltage to be applied is applied. As a result, the first movable portion 211 swings around the swing axis J1 while the second movable portion 212 swings around the swing axis J2, and as a result, the first movable portion 211 swings around the swing axis J1. Oscillate around J2. It is preferable that the swing of the first movable portion 211 around the swing axis J1 is a resonance drive, and the swing of the second movable portion 212 around the swing axis J2 is a non-resonant drive. Moreover, it is preferable to use a sine wave of about 10 kHz to 40 kHz as the waveform of the first alternating voltage, and a sawtooth wave of about 30 Hz to 120 Hz (about 60 Hz) is used as the waveform of the second alternating voltage. preferable. As a result, the swinging of the light reflecting portion 213 becomes a movement suitable for image drawing.

２．光スキャナーの製造方法
以下、光スキャナーの製造方法について、前述した光スキャナー１を製造する場合を例に説明する。 2. Manufacturing Method of Optical Scanner Hereinafter, a manufacturing method of the optical scanner will be described by taking the case of manufacturing the above-described optical scanner 1 as an example.

図５〜図８は、それぞれ図３に示す光スキャナーの製造方法の一例を説明する断面図である。   5 to 8 are cross-sectional views illustrating an example of a method for manufacturing the optical scanner shown in FIG.

図５〜図８に示す光スキャナー１の製造方法は、［Ａ］多層基板２０００を準備する基板準備工程と、［Ｂ］配線４２を形成する配線形成工程と、［Ｃ］光反射部２１３を形成する光反射部形成工程と、を有する。   The manufacturing method of the optical scanner 1 shown in FIGS. 5 to 8 includes: [A] a substrate preparation step for preparing the multilayer substrate 2000; [B] a wiring formation step for forming the wiring 42; [C] a light reflecting portion 213. Forming a light reflecting portion.

以下、各工程を順次説明する。なお、以下の製造方法は、一例であり、これに限定されるものではない。   Hereinafter, each process is demonstrated one by one. In addition, the following manufacturing methods are examples and are not limited to this.

［Ａ］基板準備工程
まず、基部２４１、２４２を形成するための基板２４Ａを準備する。この基板２４Ａは、例えばシリコン基板である。なお、基板２４Ａの厚さは、特に限定されないが、例えば１００μｍ以上２００μｍ以下である。 [A] Substrate Preparation Step First, a substrate 24A for forming the bases 241 and 242 is prepared. This substrate 24A is, for example, a silicon substrate. The thickness of the substrate 24A is not particularly limited, but is, for example, 100 μm or more and 200 μm or less.

また、基板２４Ａ上に、接続層２５１、２５２を形成するための第１層２５Ａを形成し、さらにこの第１層２５Ａ上に、機能部層２０を形成するための第２層２０Ａを形成する。   Further, a first layer 25A for forming the connection layers 251 and 252 is formed on the substrate 24A, and a second layer 20A for forming the functional part layer 20 is further formed on the first layer 25A. .

第１層２５Ａは、例えば、ポリシリコン、単結晶シリコン等のシリコンで構成されている。第１層２５Ａの形成方法としては、例えば、ＣＶＤ法のような成膜方法によりポリシリコン層を形成する方法、エピタキシャル成長法のような成膜方法を用いて単結晶シリコン層を形成する方法等が挙げられる。その後、必要に応じて、エッチバックまたはＣＭＰ（chemical mechanical polishing）等による平坦化を行う。なお、第１層２５Ａの厚さは、特に限定されないが、例えば５μｍ以上４０μｍ以下である。   The first layer 25A is made of silicon such as polysilicon or single crystal silicon. Examples of the method of forming the first layer 25A include a method of forming a polysilicon layer by a film forming method such as a CVD method, a method of forming a single crystal silicon layer by using a film forming method such as an epitaxial growth method, and the like. Can be mentioned. Thereafter, planarization by etch back or CMP (chemical mechanical polishing) is performed as necessary. The thickness of the first layer 25A is not particularly limited, but is, for example, 5 μm or more and 40 μm or less.

また、必要に応じて、第１層２５Ａの一部を、犠牲層で置き換えるようにしてもよい。この犠牲層は、例えばシリコン酸化膜で構成される。このような犠牲層は、例えばフッ酸、緩衝フッ酸等を用いてウェットエッチング処理によって除去することができる。これにより、後述するパターニングプロセスにおいて、第１層２５Ａをより正確にパターニングすることができる。   Moreover, you may make it replace a part of 1st layer 25A with a sacrificial layer as needed. This sacrificial layer is made of, for example, a silicon oxide film. Such a sacrificial layer can be removed by wet etching using, for example, hydrofluoric acid, buffered hydrofluoric acid, or the like. Thus, the first layer 25A can be more accurately patterned in a patterning process described later.

第２層２０Ａは、例えば、ポリシリコン、単結晶シリコン等のシリコンで構成されている。第２層２０Ａの形成方法としては、例えば、ＣＶＤ法のような成膜方法によりポリシリコン層を形成する方法、エピタキシャル成長法のような成膜方法を用いて単結晶シリコン層を形成する方法等が挙げられる。その後、必要に応じて、エッチバックまたはＣＭＰ（chemical mechanical polishing）等による平坦化を行う。なお、第２層２０Ａの厚さは、特に限定されないが、例えば２０μｍ以上６０μｍ以下である。   The second layer 20A is made of silicon such as polysilicon or single crystal silicon. Examples of the method of forming the second layer 20A include a method of forming a polysilicon layer by a film forming method such as a CVD method, a method of forming a single crystal silicon layer by using a film forming method such as an epitaxial growth method, and the like. Can be mentioned. Thereafter, planarization by etch back or CMP (chemical mechanical polishing) is performed as necessary. The thickness of the second layer 20A is not particularly limited, but is, for example, 20 μm or more and 60 μm or less.

以上のようにして図５に示す多層基板２０００を得る。なお、この多層基板２０００は、上記と異なる製法で作製されたものであってもよく、例えばＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板等であってもよい。   As described above, the multilayer substrate 2000 shown in FIG. 5 is obtained. The multilayer substrate 2000 may be manufactured by a manufacturing method different from the above, and may be, for example, an SOI (Silicon on Insulator) substrate.

なお、第２層２０Ａの上面には、必要に応じてシリコン酸化膜のような任意の被膜が形成されていてもよい。これらの被膜は、例えば、熱酸化法（ＬＯＣＯＳ法、ＳＴＩ法を含む）、スパッタリング法、ＣＶＤ法等により形成される。   An arbitrary film such as a silicon oxide film may be formed on the upper surface of the second layer 20A as necessary. These films are formed by, for example, a thermal oxidation method (including a LOCOS method and an STI method), a sputtering method, a CVD method, and the like.

また、被膜の形成に先立ち、第２層２０Ａの表面にリン、ボロン等の不純物をイオン注入することにより、図１に示すピエゾ抵抗素子４１を形成することができる。なお、ピエゾ抵抗素子４１の形成方法は、これに限定されない。   Further, prior to the formation of the coating film, the piezoresistive element 41 shown in FIG. 1 can be formed by ion-implanting impurities such as phosphorus and boron into the surface of the second layer 20A. The method for forming the piezoresistive element 41 is not limited to this.

次いで、基板２４Ａの下面および第２層２０Ａの上面にそれぞれ図示しないマスクを形成した後、エッチング処理を施すことにより、基板２４Ａ、第１層２５Ａおよび第２層２０Ａを加工する。これにより、図６に示す基部２４１、２４２および接続層２５１、２５２、そして、機能部層２０を形成するための第２層２０Ｂが得られる。エッチング処理としては、例えばドライエッチング処理が用いられる。   Next, after forming a mask (not shown) on the lower surface of the substrate 24A and the upper surface of the second layer 20A, the substrate 24A, the first layer 25A, and the second layer 20A are processed by performing an etching process. Thereby, the base portions 241 and 242 and the connection layers 251 and 252 and the second layer 20B for forming the functional portion layer 20 shown in FIG. 6 are obtained. As the etching process, for example, a dry etching process is used.

なお、図６に示す第２層２０Ｂは、その一部が撓んでいない以外は、図３に示す機能部層２０と同様である。   The second layer 20B shown in FIG. 6 is the same as the functional part layer 20 shown in FIG. 3 except that a part thereof is not bent.

また、図６に示すような加工がなされている多層基板は、上記と異なる製法で作製されたものであってもよい。例えば、図６に示す多層基板は、それぞれ目的とするパターニングが施された基板同士を接着することによって作製されたものであってもよい。   Moreover, the multilayer substrate processed as shown in FIG. 6 may be manufactured by a manufacturing method different from the above. For example, the multilayer substrate shown in FIG. 6 may be manufactured by bonding substrates each having a target patterning.

［Ｂ］配線形成工程
次に、第２層２０Ｂの上面のうち、図３の第２領域２８１２に相当する位置に、配線４２を形成する。また、それとともに、支持部２２に図１に示す電極パッド４３を形成する。 [B] Wiring Formation Step Next, the wiring 42 is formed at a position corresponding to the second region 2812 in FIG. 3 on the upper surface of the second layer 20B. At the same time, the electrode pad 43 shown in FIG.

配線４２および電極パッド４３は、それぞれ、例えばアルミニウム、ニッケル、金、銅、チタン等の金属の単体または合金で構成されている。配線４２および電極パッド４３の形成方法は、特に限定されないが、例えばスパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法等の各種成膜法が用いられる。また、マスクを用いることで、目的とする領域に成膜することができる。   The wiring 42 and the electrode pad 43 are each made of a single metal or an alloy of metal such as aluminum, nickel, gold, copper, and titanium. Although the formation method of the wiring 42 and the electrode pad 43 is not specifically limited, For example, various film-forming methods, such as sputtering method, a vapor deposition method, CVD method, are used. Further, by using a mask, a film can be formed in a target region.

ここで、配線４２には、それ自体が常温において圧縮応力を有するものが用いられる。このような配線４２を選択することにより、第２層２０Ｂの上面のうち配線４２が形成されている位置には、図６の左右方向に引っ張る力が加わる。これにより、第２層２０Ｂの上面が左右方向に引っ張られ、下面が左右方向に圧縮されるため、第２層２０Ｂのうち配線４２が形成されている一部は図６の下方に撓むこととなる。その結果、図７に示すように、第１領域２８１１を含む平面Ｆよりも第２主面２８２側に撓んでいる第２領域２８１２が形成される。
以上のようにして図７に示す光スキャナー用部材１０が得られる。 Here, the wiring 42 itself has a compressive stress at normal temperature. By selecting such a wiring 42, a force pulling in the left-right direction in FIG. 6 is applied to the position where the wiring 42 is formed on the upper surface of the second layer 20B. As a result, the upper surface of the second layer 20B is pulled in the left-right direction, and the lower surface is compressed in the left-right direction. It becomes. As a result, as shown in FIG. 7, a second region 2812 that is bent toward the second main surface 282 side with respect to the plane F including the first region 2811 is formed.
As described above, the optical scanner member 10 shown in FIG. 7 is obtained.

また、常温において圧縮応力を有する配線４２は、例えば減圧下で成膜されることによって形成することができる。減圧下で成膜された配線４２は、常圧下において伸びようとするため、圧縮応力が残留したものとなる。このため、配線４２が設けられている第２領域２８１２に反りを発生させる（撓ませる）ことができる。   Further, the wiring 42 having compressive stress at normal temperature can be formed, for example, by forming a film under reduced pressure. Since the wiring 42 formed under reduced pressure tends to stretch under normal pressure, the compressive stress remains. For this reason, it is possible to cause warping (deflection) in the second region 2812 in which the wiring 42 is provided.

なお、第２領域２８１２を撓ませる方法は、上記の方法に限定されない。例えば、第２層２０Ｂに任意の方法で荷重を加え、第２層２０Ｂの一部を変形させ、その後、配線４２を形成するようにしてもよいし、配線４２と第２領域２８１２との間に、圧縮応力を有する任意の被膜を形成するようにしてもよい。   Note that the method of bending the second region 2812 is not limited to the above method. For example, a load may be applied to the second layer 20B by an arbitrary method to deform a part of the second layer 20B, and then the wiring 42 may be formed, or between the wiring 42 and the second region 2812. In addition, any film having a compressive stress may be formed.

［Ｃ］光反射部形成工程
次に、図８に示すように、機能部層２０上に成膜領域を規制するマスク５を載置する。そして、平面視においてマスク５の開口５１と第１領域２８１１とが重なるようにする。 [C] Light Reflecting Portion Formation Step Next, as shown in FIG. 8, a mask 5 that restricts the film formation region is placed on the functional portion layer 20. Then, the opening 51 of the mask 5 and the first region 2811 overlap each other in plan view.

次に、各種成膜法により、マスク５を介して成膜材料ｍを供給する。これにより、成膜材料ｍを第１領域２８１１に堆積させ、図３に示す光反射部２１３を形成する。以上のようにして光スキャナー１が得られる。   Next, the film forming material m is supplied through the mask 5 by various film forming methods. Thereby, the film-forming material m is deposited on the first region 2811 to form the light reflecting portion 213 shown in FIG. The optical scanner 1 is obtained as described above.

また、配線４２を形成した後に光反射部２１３を形成することにより、逆の順序で形成する場合に比べて、光反射部２１３に配線材料が付着して反射率が低下するのを避けることができる。   In addition, by forming the light reflecting portion 213 after forming the wiring 42, it is possible to avoid a decrease in reflectivity due to the attachment of the wiring material to the light reflecting portion 213 as compared with the case where the light reflecting portion 213 is formed in the reverse order. it can.

成膜材料ｍとしては、例えばアルミニウム等の金属が挙げられる。また、成膜法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法等が用いられる。   Examples of the film forming material m include metals such as aluminum. Moreover, as a film-forming method, sputtering method, a vapor deposition method, CVD method etc. are used, for example.

また、光反射部２１３の形成の際には、第２可動部２１２の第１主面２８１とマスク５の下面とが接するようにマスク５を載置するのが好ましい。マスク５をこのように載置することで、成膜材料ｍがマスク５の下面側に回り込んだとしても、成膜材料ｍが配線４２側へ流れ出すための隙間が生じ難くなるため、配線４２に付着するのを防止することができる。   Further, when forming the light reflecting portion 213, it is preferable to place the mask 5 so that the first main surface 281 of the second movable portion 212 is in contact with the lower surface of the mask 5. By placing the mask 5 in this way, even if the film forming material m wraps around the lower surface side of the mask 5, a gap for the film forming material m to flow out to the wiring 42 side is less likely to be generated. Can be prevented.

また、光スキャナー用部材１０によれば、上記のようにマスク５を載置したとき、マスク５が配線４２に接触するのを防止したり、仮に接触したとしても配線４２に対して大きな荷重が加わるのを防止したりすることができる。これは、第２領域２８１２が前述したようにして第２主面２８２側に撓んでおり、それに伴って配線４２も第２主面２８２側にシフトしているためである。すなわち、マスク５が載置されたとき、マスク５の下面は第１領域２８１１を含む平面Ｆと同一の面になるので、第２領域２８１２がその平面Ｆよりも第２主面２８２側に撓んでいることによって、配線４２をマスク５から離すことができる。   Further, according to the optical scanner member 10, when the mask 5 is placed as described above, the mask 5 is prevented from coming into contact with the wiring 42, or even if it comes in contact, a large load is applied to the wiring 42. It can be prevented from joining. This is because the second region 2812 is bent to the second main surface 282 side as described above, and the wiring 42 is also shifted to the second main surface 282 side accordingly. That is, when the mask 5 is placed, the lower surface of the mask 5 becomes the same plane as the plane F including the first area 2811, so that the second area 2812 is bent toward the second main surface 282 with respect to the plane F. As a result, the wiring 42 can be separated from the mask 5.

このようにしてマスク５を配線４２に接触し難くすることにより、マスク５との接触を考慮しなくても済むため、配線４２の線幅が狭い場合であっても、配線４２の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。このため、配線４２の線幅をより狭くすることができ、かつ、配線４２を狭い範囲に高密度に敷設することができるので、光スキャナー１の小型化および高信頼性化に貢献することができる。   By making it difficult for the mask 5 to come into contact with the wiring 42 in this way, it is not necessary to consider contact with the mask 5, so that even if the line width of the wiring 42 is narrow, disconnection of the wiring 42 and electrical The occurrence of problems such as an increase in resistance can be prevented. For this reason, the line width of the wiring 42 can be further narrowed, and the wiring 42 can be laid in a narrow area with a high density, which contributes to miniaturization and high reliability of the optical scanner 1. it can.

なお、第２可動部２１２に設けられる配線４２は、その全体が第２領域２８１２に設けられている必要はなく、少なくとも一部が第２領域２８１２に設けられていればよい。例えば、揺動軸Ｊ１と揺動軸Ｊ２との交点Ｏを中心にして揺動軸Ｊ１から両側に、好ましくは角度３０°ずつの範囲内（より好ましくは角度２０°ずつの範囲内）では、配線４２が第２領域２８１２に設けられていなくてもよい。換言すれば、交点Ｏを中心にして揺動軸Ｊ２から両側に、角度６０°ずつの範囲内（より好ましくは角度７０°ずつの範囲内）では、配線４２が第２領域２８１２に設けられているのが好ましく、この範囲より外側では、第２領域２８１２以外の第１主面２８１に設けられていてもよい。揺動軸Ｊ１から両側に前記角度範囲内では、可動部２１の挙動の観点から、第２可動部２１２の幅を広く確保し易い。このため、この範囲内に形成される配線４２については、線幅を十分に広くしたり線幅をやや厚くしたりすることができるため、仮にマスク５が接触したとしても、断線や電気抵抗の増加が発生し難いものとなる。   Note that the entire wiring 42 provided in the second movable portion 212 does not need to be provided in the second region 2812, and at least a part thereof may be provided in the second region 2812. For example, within an angle range of 30 ° (preferably an angle range of 20 °) on both sides from the swing axis J1 around the intersection O of the swing axis J1 and the swing axis J2, The wiring 42 may not be provided in the second region 2812. In other words, the wiring 42 is provided in the second region 2812 within the range of 60 ° angles (more preferably within the range of 70 ° angles) on both sides from the swing axis J2 around the intersection point O. It is preferable that the first main surface 281 other than the second region 2812 may be provided outside the range. Within the angle range on both sides from the swing axis J1, it is easy to ensure a wide width of the second movable portion 212 from the viewpoint of the behavior of the movable portion 21. For this reason, the wiring 42 formed within this range can have a sufficiently wide line width or a slightly thick line width. Increase is unlikely to occur.

第２領域２８１２に設けられる配線４２については、線幅が１μｍ以上５０μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第２可動部２１２の幅が狭い箇所にも、複数本の配線４２を敷設することができ、かつ、断線や電気抵抗の増加を生じ難い配線４２が得られる。   The wiring 42 provided in the second region 2812 has a line width of preferably 1 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 30 μm or less. As a result, a plurality of wirings 42 can be laid in a portion where the width of the second movable portion 212 is narrow, and the wirings 42 that are less likely to cause disconnection or increase in electrical resistance are obtained.

一方、第２領域２８１２以外の箇所に設けられる配線４２、すなわち、第２主面２８２側に撓んでいない箇所に設けられる配線４２については、前述したように、マスク５との接触に備えておく必要がある。そのような箇所に設けられる配線４２については、必要に応じて、線幅を広くしたり、厚さを厚くしたりしてもよい。   On the other hand, the wirings 42 provided in places other than the second region 2812, that is, the wirings 42 provided in places not bent toward the second main surface 282 are prepared for contact with the mask 5, as described above. There is a need. About the wiring 42 provided in such a location, you may make a line width wide or thicken as needed.

例えば、第２主面２８２側に撓んでいない箇所に設けられる配線４２については、その線幅を、好ましくは第２領域２８１２に設けられる配線４２の線幅の１倍以上１０倍以下にしてもよく、より好ましくは１．５倍以上８倍以下にしてもよく、さらに好ましくは２倍以上５倍以下にしてもよい。これにより、断線や電気抵抗の増加を特に十分に防止することができ、かつ、線幅が必要以上に広くなるのを防止することができる。   For example, with respect to the wiring 42 provided in a portion that is not bent toward the second main surface 282 side, the line width is preferably set to be 1 to 10 times the line width of the wiring 42 provided in the second region 2812. More preferably, it may be 1.5 times or more and 8 times or less, and more preferably 2 times or more and 5 times or less. As a result, disconnection and an increase in electrical resistance can be sufficiently prevented, and the line width can be prevented from becoming wider than necessary.

また、第１主面２８１の平面視において配線４２が設けられる第２領域２８１２、換言すれば、第２可動部２１２の上面における第２領域２８１２は、特に限定されないが、図４および図８では、第２可動部２１２のうち第１可動部２１１側とは反対側（図４において右側）に偏って位置している。すなわち、平面視において円環状をなす第２可動部２１２において、その外側に偏って第２領域２８１２が設定されている。   Further, the second region 2812 in which the wiring 42 is provided in plan view of the first main surface 281, in other words, the second region 2812 on the upper surface of the second movable portion 212 is not particularly limited, but in FIGS. 4 and 8, The second movable portion 212 is biased to the side opposite to the first movable portion 211 side (right side in FIG. 4). That is, the second region 2812 is set so as to be biased toward the outside of the second movable portion 212 having an annular shape in plan view.

第２領域２８１２が上記の位置に設定されることにより、マスク５の開口５１と配線４２との物理的な距離をより大きく確保することができる。このため、マスク５の下面側（裏側）に成膜材料ｍが回り込んだとしても、成膜材料ｍが配線４２に付着する確率をより下げることができる。成膜材料ｍが配線４２に付着してしまうと、短絡等の不具合が発生するおそれがあるため、かかる不具合の発生確率を下げることは、光スキャナー１の信頼性を高めるという観点から有用である。   By setting the second region 2812 at the above position, a larger physical distance between the opening 51 of the mask 5 and the wiring 42 can be secured. For this reason, even if the film forming material m wraps around the lower surface side (back side) of the mask 5, the probability that the film forming material m adheres to the wiring 42 can be further reduced. If the film forming material m adheres to the wiring 42, there is a possibility that a problem such as a short circuit may occur. Therefore, reducing the probability of occurrence of such a problem is useful from the viewpoint of increasing the reliability of the optical scanner 1. .

また、第２領域２８１２が上記の位置に設定された場合、第２領域２８１２が第２主面２８２側に撓むと、第２領域２８１２は、第１領域２８１１とは反対側、すなわち外側を向くように傾くことになる。このような向きに傾くことにより、成膜材料ｍが配線４２に付着する確率をさらに下げることができる。   Further, when the second region 2812 is set at the above position, when the second region 2812 is bent toward the second main surface 282, the second region 2812 faces the opposite side of the first region 2811, that is, the outside. Will be inclined. By tilting in this direction, the probability that the film forming material m adheres to the wiring 42 can be further reduced.

加えて、第２領域２８１２が外側を向くように傾くことで、例えば第２領域２８１２に光が照射されたとしても、第２領域２８１２やそこに設けられている配線４２で反射された光を第１領域２８１１から離れる方向へと導くことができる。第２領域２８１２や配線４２で反射された光は、光スキャナー１において迷光に相当するため、かかる構成は、光反射部２１３で反射される画像描画光と迷光とを互いに引き離すことに寄与する。これにより、例えば光スキャナー１が画像描画の用途に用いられた場合、迷光が描画画像の画質に影響を及ぼすのを抑制することができる。   In addition, by tilting the second region 2812 to face outward, for example, even if the second region 2812 is irradiated with light, the light reflected by the second region 2812 and the wiring 42 provided there is not reflected. A direction away from the first region 2811 can be guided. Since the light reflected by the second region 2812 and the wiring 42 corresponds to stray light in the optical scanner 1, this configuration contributes to separating the image drawing light and stray light reflected by the light reflecting unit 213 from each other. As a result, for example, when the optical scanner 1 is used for image drawing, stray light can be prevented from affecting the image quality of the drawn image.

なお、第２領域２８１２が第１可動部２１１側とは反対側に偏って位置しているとは、第２可動部２１２の断面において、第２可動部２１２の幅の中心を基準に、それよりも第１可動部２１１側とは反対側（図４において右側）に第２領域２８１２が位置していることをいう。   Note that the second region 2812 is offset from the first movable portion 211 side on the basis of the center of the width of the second movable portion 212 in the cross section of the second movable portion 212. It means that the second region 2812 is located on the opposite side (right side in FIG. 4) to the first movable part 211 side.

また、第２可動部２１２の幅とは、第１領域２８１１の中心点を通過し、かつ、第１主面２８１に直交する平面で切断されたとき、第２可動部２１２の切断面における第２主面２８２の長さのことをいう。   Further, the width of the second movable portion 212 is the first width on the cut surface of the second movable portion 212 when it is cut by a plane that passes through the center point of the first region 2811 and is orthogonal to the first main surface 281. 2 Refers to the length of the main surface 282.

光スキャナー１は、前述したように、第２可動部２１２の第２主面２８２に設けられている基部２４１を備えるが、第２主面２８２における基部２４１の位置は特に限定されない。   As described above, the optical scanner 1 includes the base 241 provided on the second main surface 282 of the second movable portion 212, but the position of the base 241 on the second main surface 282 is not particularly limited.

一方、図４および図８では、第１主面２８１において第２領域２８１２が上記の位置に設定されている場合、基部２４１が、第２可動部２１２の第２主面２８２のうち第１可動部２１１側（図４において左側）に偏って設けられている。   On the other hand, in FIGS. 4 and 8, when the second region 2812 is set at the above position on the first main surface 281, the base 241 is the first movable on the second main surface 282 of the second movable portion 212. It is biased toward the portion 211 side (left side in FIG. 4).

基部２４１が上記の位置に設けられることにより、第２可動部２１２の第２主面２８２側に、第２領域２８１２が撓むことができる空間を確保することができる。このため、第２領域２８１２が十分な撓み幅で撓むことができ、マスク５と配線４２とが接触して配線４２に悪影響が及ぶ確率をより下げることができる。   By providing the base portion 241 at the above position, a space in which the second region 2812 can bend can be secured on the second main surface 282 side of the second movable portion 212. Therefore, the second region 2812 can be bent with a sufficient bending width, and the probability that the mask 5 and the wiring 42 come into contact with each other to adversely affect the wiring 42 can be further reduced.

なお、基部２４１が第１可動部２１１側に偏って設けられているとは、第１主面２８１の平面視において、基部２４１の全体が第２領域２８１２よりも第１可動部２１１側にずれていることをいう。   Note that the base portion 241 is provided to be biased toward the first movable portion 211 side means that the entire base portion 241 is shifted toward the first movable portion 211 side from the second region 2812 in a plan view of the first main surface 281. It means that

以上のような工程の後、基部２４１に永久磁石３１を接着剤等によって貼り付け、コイル３２を図示しない基台に取り付けることにより、光スキャナー１が得られる。   After the above steps, the optical scanner 1 is obtained by attaching the permanent magnet 31 to the base 241 with an adhesive or the like and attaching the coil 32 to a base (not shown).

なお、本実施形態の場合、第２領域２８１２の撓み量は、第１主面２８１における第２領域２８１２の設定位置や、第２主面２８２における基部２４１の配置に応じて調整可能である。すなわち、配線４２が設けられる第２領域２８１２については、第２可動部２１２の第１主面２８１のうち第１可動部２１１側とは反対側（図４において右側）に偏らせて設定するほど、第２領域２８１２の撓み量を大きくし易い。これは、基部２４１の位置が変わらないと仮定した場合、基部２４１と第２領域２８１２との物理的な距離が大きくなるほど、第２領域２８１２が撓み易くなるからである。   In the present embodiment, the amount of deflection of the second region 2812 can be adjusted according to the set position of the second region 2812 on the first main surface 281 and the arrangement of the base 241 on the second main surface 282. That is, the second region 2812 in which the wiring 42 is provided is set so as to be biased toward the opposite side (right side in FIG. 4) of the first main surface 281 of the second movable portion 212 to the first movable portion 211 side. The amount of bending of the second region 2812 can be easily increased. This is because, assuming that the position of the base portion 241 does not change, the second region 2812 is more easily bent as the physical distance between the base portion 241 and the second region 2812 increases.

同様に、基部２４１については、第２可動部２１２の第２主面２８２のうち第１可動部２１１側（図４において左側）に偏らせて配置するほど、第２領域２８１２の撓み量を大きくし易い。これは、第２領域２８１２の位置が変わらないと仮定した場合、基部２４１と第２領域２８１２との物理的な距離が大きくなるほど、第２領域２８１２が撓み易くなるからである。   Similarly, with respect to the base 241, the amount of bending of the second region 2812 increases as the base 241 is arranged so as to be biased toward the first movable portion 211 side (left side in FIG. 4) of the second main surface 282 of the second movable portion 212. Easy to do. This is because, assuming that the position of the second region 2812 does not change, the second region 2812 is more easily bent as the physical distance between the base 241 and the second region 2812 increases.

＜光スキャナー用部材の変形例＞
また、第２領域２８１２の位置および基部２４１の位置は、図４に示す位置とは異なる位置であってもよい。 <Modified example of optical scanner member>
Further, the position of the second region 2812 and the position of the base 241 may be different from the position shown in FIG.

図９は、図４に示す光スキャナー１および光スキャナー用部材１０の変形例を示す部分拡大断面図である。なお、以下の説明では、図４に示す光スキャナー１および光スキャナー用部材１０との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。また、図９において、図４と同様の事項については、同一符号を付している。   FIG. 9 is a partial enlarged cross-sectional view showing a modification of the optical scanner 1 and the optical scanner member 10 shown in FIG. In the following description, differences from the optical scanner 1 and the optical scanner member 10 shown in FIG. 4 will be mainly described, and description of similar matters will be omitted. Further, in FIG. 9, the same reference numerals are given to the same matters as in FIG. 4.

図９では、第１主面２８１の平面視において配線４２が設けられる第２領域２８１２、換言すれば、第２可動部２１２の上面における第２領域２８１２は、第１可動部２１１側（図９において左側）に偏って位置している。すなわち、平面視において円環状をなす第２可動部２１２において、その内側に偏って第２領域２８１２が設定されている。   In FIG. 9, the second region 2812 where the wiring 42 is provided in a plan view of the first main surface 281, in other words, the second region 2812 on the upper surface of the second movable portion 212 is on the first movable portion 211 side (FIG. 9). In the left side). That is, in the second movable portion 212 that has an annular shape in plan view, the second region 2812 is set inwardly of the second movable portion 212.

第２領域２８１２が上記の位置に設定された場合でも、図８に示すマスク５が配線４２に接触するのを防止したり、仮に接触したとしても配線４２に対して大きな荷重が加わるのを防止したりすることができる。これにより、配線４２の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。   Even when the second region 2812 is set at the above position, the mask 5 shown in FIG. 8 is prevented from coming into contact with the wiring 42, and even if it comes into contact with the wiring 42, a large load is prevented from being applied to the wiring 42. You can do it. Thereby, it is possible to prevent the occurrence of problems such as disconnection of the wiring 42 and an increase in electrical resistance.

なお、第２領域２８１２が第１可動部２１１側に偏って位置しているとは、第２可動部２１２の断面において、第２可動部２１２の幅の中心を基準に、それよりも第１可動部２１１側（図９において左側）に第２領域２８１２が位置していることをいう。   Note that the second region 2812 is biased toward the first movable portion 211 side in the cross section of the second movable portion 212 with respect to the center of the width of the second movable portion 212 as the first. This means that the second region 2812 is located on the movable portion 211 side (left side in FIG. 9).

一方、図９では、第１主面２８１において第２領域２８１２が上記の位置に設定されている場合、基部２４１が、第２可動部２１２の第２主面２８２のうち第１可動部２１１とは反対側（図９において右側）に偏って設けられている。   On the other hand, in FIG. 9, when the second region 2812 is set at the above position on the first main surface 281, the base 241 is connected to the first movable portion 211 of the second main surface 282 of the second movable portion 212. Are provided on the opposite side (right side in FIG. 9).

基部２４１が上記の位置に設けられることにより、第２可動部２１２の第２主面２８２側に、第２領域２８１２が撓むことができる空間を確保することができる。このため、第２領域２８１２が十分な撓み幅で撓むことができ、マスク５と配線４２とが接触して配線４２に悪影響が及ぶ確率をより下げることができる。   By providing the base portion 241 at the above position, a space in which the second region 2812 can bend can be secured on the second main surface 282 side of the second movable portion 212. Therefore, the second region 2812 can be bent with a sufficient bending width, and the probability that the mask 5 and the wiring 42 come into contact with each other to adversely affect the wiring 42 can be further reduced.

なお、基部２４１が第１可動部２１１とは反対側に偏って設けられているとは、第１主面２８１の平面視において、基部２４１の全体が第２領域２８１２よりも第１可動部２１１とは反対側にずれていることをいう。   Note that the base portion 241 is provided so as to be biased to the opposite side to the first movable portion 211. That is, the entire base portion 241 is more than the first movable portion 211 than the second region 2812 in a plan view of the first main surface 281. Means that it is shifted to the opposite side.

３．画像表示装置
本発明の画像表示装置は、本発明の光スキャナーを備える。 3. Image Display Device The image display device of the present invention includes the optical scanner of the present invention.

図１０は、画像表示装置の実施形態を模式的に示す図である。
図１０に示す画像表示装置９は、スクリーン、壁面などの対象物９０に描画用のレーザーＬＬを二次元的に走査することにより画像を表示する装置である。 FIG. 10 is a diagram schematically illustrating an embodiment of an image display device.
An image display device 9 shown in FIG. 10 is a device that displays an image by two-dimensionally scanning a drawing laser LL on an object 90 such as a screen or a wall surface.

このような画像表示装置９（実施形態に係る画像表示装置）は、描画用のレーザーＬＬを出射する光源ユニット９２と、光源ユニット９２から出射されたレーザーＬＬを２次元的に走査する光スキャナー１（実施形態に係る光スキャナー）と、を備える。   Such an image display device 9 (image display device according to the embodiment) includes a light source unit 92 that emits a drawing laser LL, and an optical scanner 1 that two-dimensionally scans the laser LL emitted from the light source unit 92. (An optical scanner according to an embodiment).

光源ユニット９２は、図１０に示すように、赤色、緑色および青色のレーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂを有する光源部と、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂを駆動する駆動回路９２２Ｒ、９２２Ｇ、９２２Ｂと、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂから出射されたレーザー光を平行光化するコリメーターレンズ９２４Ｒ、９２４Ｇ、９２４Ｂと、光合成部９２３と、集光レンズ９２６と、を有する。   As shown in FIG. 10, the light source unit 92 includes a light source unit having red, green, and blue laser light sources 921R, 921G, and 921B, and drive circuits 922R, 922G, and 922B that drive the laser light sources 921R, 921G, and 921B, Collimator lenses 924R, 924G, and 924B that collimate laser beams emitted from the laser light sources 921R, 921G, and 921B, a light combining unit 923, and a condenser lens 926 are included.

レーザー光源９２１Ｒは、赤色光を射出するものであり、レーザー光源９２１Ｇは、緑色光を射出するものであり、レーザー光源９２１Ｂは、青色光を射出するものである。このような３色の光を用いることで、フルカラーの画像を表示することができる。なお、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂとしては、特に限定されないが、例えば、レーザーダイオード、ＬＥＤ等を用いることができる。   The laser light source 921R emits red light, the laser light source 921G emits green light, and the laser light source 921B emits blue light. By using such three colors of light, a full-color image can be displayed. The laser light sources 921R, 921G, and 921B are not particularly limited, and for example, laser diodes, LEDs, and the like can be used.

駆動回路９２２Ｒは、レーザー光源９２１Ｒを駆動し、駆動回路９２２Ｇは、レーザー光源９２１Ｇを駆動し、駆動回路９２２Ｂは、レーザー光源９２１Ｂを駆動する。これら駆動回路９２２Ｒ、９２２Ｇ、９２２Ｂは、図示しない制御部によってその駆動が互いに独立して制御される。駆動回路９２２Ｒ、９２２Ｇ、９２２Ｂにより駆動されたレーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂから射出された３つのレーザー光は、それぞれ、コリメーターレンズ９２４Ｒ、９２４Ｇ、９２４Ｂによって平行光化されて光合成部９２３に入射する。   The drive circuit 922R drives the laser light source 921R, the drive circuit 922G drives the laser light source 921G, and the drive circuit 922B drives the laser light source 921B. The driving of these drive circuits 922R, 922G, and 922B is controlled independently of each other by a control unit (not shown). The three laser beams emitted from the laser light sources 921R, 921G, and 921B driven by the drive circuits 922R, 922G, and 922B are collimated by the collimator lenses 924R, 924G, and 924B, and enter the light combining unit 923. .

光合成部９２３は、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂからの光を合成する。光合成部９２３は、３つのダイクロイックミラー９２３Ｒ、９２３Ｇ、９２３Ｂを有する。ダイクロイックミラー９２３Ｒは、赤色光を反射する機能を有し、ダイクロイックミラー９２３Ｇは、赤色光を透過させるとともに緑色光を反射する機能を有し、ダイクロイックミラー９２３Ｂは、赤色光および緑色光を透過させるとともに青色光を反射する機能を有する。   The light combining unit 923 combines the light from the laser light sources 921R, 921G, and 921B. The light combining unit 923 includes three dichroic mirrors 923R, 923G, and 923B. The dichroic mirror 923R has a function of reflecting red light, the dichroic mirror 923G has a function of transmitting red light and reflects green light, and the dichroic mirror 923B transmits red light and green light. It has a function of reflecting blue light.

このようなダイクロイックミラー９２３Ｒ、９２３Ｇ、９２３Ｂを用いることで、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂからの赤色光、緑色光および青色光の３色のレーザー光を合成することができる。そして、制御部によってレーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂからの光の強度をそれぞれ独立して変調することで、所定の色の描画用のレーザーＬＬ（光）が生成される。このようにして生成されたレーザーＬＬは、集光レンズ９２６によって所望のＮＡ（開口数）に変更された後、光スキャナー１に導かれる。   By using such dichroic mirrors 923R, 923G, and 923B, it is possible to synthesize laser beams of three colors, red light, green light, and blue light from the laser light sources 921R, 921G, and 921B. Then, the intensity of light from the laser light sources 921R, 921G, and 921B is independently modulated by the control unit, thereby generating a laser LL (light) for drawing a predetermined color. The laser LL generated in this manner is changed to a desired NA (numerical aperture) by the condenser lens 926 and then guided to the optical scanner 1.

以上、光源ユニット９２について説明したが、この光源ユニット９２の構成としては、レーザーＬＬを生成することができれば、本実施形態の構成に限定されない。   Although the light source unit 92 has been described above, the configuration of the light source unit 92 is not limited to the configuration of the present embodiment as long as the laser LL can be generated.

また、光スキャナー１は、配線の断線や電気抵抗の増加等を防止し得るものであるため、信頼性の高い画像表示装置９が得られる。   Further, since the optical scanner 1 can prevent disconnection of wiring, increase in electrical resistance, and the like, a highly reliable image display device 9 can be obtained.

以下に、画像表示装置の応用例について説明する。
＜画像表示装置の応用例１＞
図１１は、画像表示装置の応用例１を示す斜視図である。 Hereinafter, application examples of the image display apparatus will be described.
<Application Example 1 of Image Display Device>
FIG. 11 is a perspective view showing an application example 1 of the image display device.

図１１に示すように、画像表示装置９は、携帯用画像表示装置１００に適用することができる。   As shown in FIG. 11, the image display device 9 can be applied to a portable image display device 100.

この携帯用画像表示装置１００は、手で把持することができる寸法で形成されたケーシング１１０と、ケーシング１１０内に内蔵された画像表示装置９と、を有している。この携帯用画像表示装置１００により、例えばスクリーンやデスク上等の所定の面に、所定の画像を表示することができる。   The portable image display device 100 includes a casing 110 formed with a size that can be held by a hand, and an image display device 9 built in the casing 110. With this portable image display device 100, a predetermined image can be displayed on a predetermined surface such as a screen or a desk.

また、携帯用画像表示装置１００は、所定の情報を表示するディスプレイ１２０と、キーパッド１３０と、オーディオポート１４０と、コントロールボタン１５０と、カードスロット１６０と、ＡＶポート１７０と、を有している。   In addition, the portable image display device 100 includes a display 120 that displays predetermined information, a keypad 130, an audio port 140, a control button 150, a card slot 160, and an AV port 170. .

なお、携帯用画像表示装置１００は、通話機能、ＧＰＳ受信機能等の他の機能を備えていてもよい。   Note that the portable image display device 100 may have other functions such as a call function and a GPS reception function.

＜画像表示装置の応用例２＞
図１２は、画像表示装置の応用例２を示す斜視図である。 <Application Example 2 of Image Display Device>
FIG. 12 is a perspective view illustrating an application example 2 of the image display device.

図１２に示すように、画像表示装置９は、ヘッドアップディスプレイシステム２００に適用することができる。   As shown in FIG. 12, the image display device 9 can be applied to a head-up display system 200.

このヘッドアップディスプレイシステム２００では、画像表示装置９は、自動車のダッシュボードに、ヘッドアップディスプレイ２１０を構成するよう搭載されている。このヘッドアップディスプレイ２１０により、フロントガラス２２０に、例えば、目的地までの案内表示等の所定の画像を表示することができる。   In the head-up display system 200, the image display device 9 is mounted on a dashboard of an automobile so as to constitute a head-up display 210. With this head-up display 210, a predetermined image such as a guidance display to the destination can be displayed on the windshield 220, for example.

なお、ヘッドアップディスプレイシステム２００は、自動車に限らず、例えば航空機、船舶等にも適用することができる。   Note that the head-up display system 200 can be applied not only to automobiles but also to aircraft, ships, and the like.

＜画像表示装置の応用例３＞
図１３は、画像表示装置の応用例３を示す斜視図である。 <Application Example 3 of Image Display Device>
FIG. 13 is a perspective view showing an application example 3 of the image display device.

図１３に示すように、画像表示装置９は、ヘッドマウントディスプレイ３００に適用することができる。すなわち、本発明のヘッドマウントディスプレイは、本発明の画像表示装置を備える。   As shown in FIG. 13, the image display device 9 can be applied to a head mounted display 300. That is, the head mounted display of the present invention includes the image display device of the present invention.

図１３に示すヘッドマウントディスプレイ３００は、眼鏡３１０と、眼鏡３１０に搭載された画像表示装置９と、を有している。すなわち、ヘッドマウントディスプレイ３００は、前述した光スキャナー１を備える。そして、画像表示装置９により、眼鏡３１０の本来レンズである部位に設けられた表示部３２０に、一方の目で視認される所定の画像を表示する。   A head mounted display 300 illustrated in FIG. 13 includes glasses 310 and an image display device 9 mounted on the glasses 310. That is, the head mounted display 300 includes the optical scanner 1 described above. Then, the image display device 9 displays a predetermined image that is visually recognized by one eye on the display unit 320 provided in a portion that is originally a lens of the glasses 310.

表示部３２０は、透明であってもよく、また、不透明であってもよい。表示部３２０が透明な場合は、現実世界からの情報に画像表示装置９からの情報を上乗せして使用することができる。   The display unit 320 may be transparent or opaque. When the display unit 320 is transparent, information from the image display device 9 can be used by adding information from the real world.

なお、ヘッドマウントディスプレイ３００に、２つの画像表示装置９を設け、両方の目で視認される画像を、２つの表示部に表示するようにしてもよい。   Note that the head-mounted display 300 may be provided with two image display devices 9 so that images that are visible with both eyes may be displayed on the two display units.

また、画像表示装置９に含まれる光スキャナー１は、配線の断線や電気抵抗の増加等を防止し得るものであるため、信頼性の高いヘッドマウントディスプレイ３００が得られる。   Further, since the optical scanner 1 included in the image display device 9 can prevent disconnection of wiring, increase in electrical resistance, and the like, a highly reliable head mounted display 300 can be obtained.

以上、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイについて、図示の実施形態に基づいて説明したが、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイはこれに限定されるものではない。   The optical scanner member, the optical scanner, the image display device, and the head mounted display have been described based on the illustrated embodiment. However, the optical scanner member, the optical scanner, the image display device, and the head mounted display are not limited thereto. It is not something.

例えば、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイでは、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができ、また、他の任意の構成を付加することもできる。   For example, in the optical scanner member, the optical scanner, the image display device, and the head mounted display, the configuration of each part can be replaced with any configuration having the same function, and any other configuration is added. You can also

また、前述した実施形態では、光スキャナーの駆動方式としてムービングマグネット方式を採用した場合を例に説明したが、これに限定されず、ムービングコイル方式を採用した光スキャナーにも適用できる。また、ムービングマグネット方式やムービングコイル方式のような電磁駆動方式に限定されず、例えば、圧電駆動方式、静電駆動方式等の他の駆動方式にも適用可能である。   In the embodiment described above, the case where the moving magnet method is adopted as the driving method of the optical scanner has been described as an example. However, the present invention is not limited to this and can be applied to an optical scanner adopting a moving coil method. Further, the present invention is not limited to an electromagnetic driving method such as a moving magnet method or a moving coil method, and can be applied to other driving methods such as a piezoelectric driving method and an electrostatic driving method.

また、前述した実施形態では、可動部が第１可動部と第２可動部とを含み２つの軸まわりに揺動可能であったが、本発明に係る光スキャナー用部材はこれに限定されず、第１可動部のみを含み１つの軸まわりに揺動可能なものであってもよい。この場合、第１可動部の第１主面に第１領域と第２領域とが設けられればよい。例えば、平面視で円形をなす第１可動部の第１主面のうち、外縁部に第２領域が設定され、第２領域の内側に第１領域が設定されている形態であってもよい。   In the above-described embodiment, the movable portion includes the first movable portion and the second movable portion and can swing around two axes. However, the optical scanner member according to the present invention is not limited to this. Further, it may be one that includes only the first movable part and can swing around one axis. In this case, the first region and the second region may be provided on the first main surface of the first movable part. For example, the form which the 2nd area | region was set to the outer edge part among the 1st main surfaces of the 1st movable part which makes | forms a circle by planar view, and the 1st area | region was set inside the 2nd area | region may be sufficient. .

１…光スキャナー、５…マスク、９…画像表示装置、１０…光スキャナー用部材、２０…機能部層、２０Ａ…第２層、２０Ｂ…第２層、２１…可動部、２２…支持部、２３…軸部、２４Ａ…基板、２５Ａ…第１層、３１…永久磁石、３２…コイル、４１…ピエゾ抵抗素子、４２…配線、４３…電極パッド、５１…開口、９０…対象物、９２…光源ユニット、１００…携帯用画像表示装置、１１０…ケーシング、１２０…ディスプレイ、１３０…キーパッド、１４０…オーディオポート、１５０…コントロールボタン、１６０…カードスロット、１７０…ＡＶポート、２００…ヘッドアップディスプレイシステム、２１０…ヘッドアップディスプレイ、２１１…第１可動部、２１２…第２可動部、２１３…光反射部、２２０…フロントガラス、２３１…第１軸部、２３２…第２軸部、２４１…基部、２４２…基部、２５１…接続層、２５２…接続層、２８１…第１主面、２８２…第２主面、３００…ヘッドマウントディスプレイ、３１０…眼鏡、３２０…表示部、９２１Ｂ…レーザー光源、９２１Ｇ…レーザー光源、９２１Ｒ…レーザー光源、９２２Ｂ…駆動回路、９２２Ｇ…駆動回路、９２２Ｒ…駆動回路、９２３…光合成部、９２３Ｂ…ダイクロイックミラー、９２３Ｇ…ダイクロイックミラー、９２３Ｒ…ダイクロイックミラー、９２４Ｂ…コリメーターレンズ、９２４Ｇ…コリメーターレンズ、９２４Ｒ…コリメーターレンズ、９２６…集光レンズ、２０００…多層基板、２８１１…第１領域、２８１２…第２領域、Ｆ…平面、Ｊ１…揺動軸、Ｊ２…揺動軸、ＬＬ…レーザー、Ｏ…交点、ｍ…成膜材料 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical scanner, 5 ... Mask, 9 ... Image display apparatus, 10 ... Optical scanner member, 20 ... Functional part layer, 20A ... 2nd layer, 20B ... 2nd layer, 21 ... Movable part, 22 ... Support part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 23 ... Shaft part, 24A ... Board | substrate, 25A ... 1st layer, 31 ... Permanent magnet, 32 ... Coil, 41 ... Piezoresistive element, 42 ... Wiring, 43 ... Electrode pad, 51 ... Opening, 90 ... Object, 92 ... Light source unit, 100 ... portable image display device, 110 ... casing, 120 ... display, 130 ... keypad, 140 ... audio port, 150 ... control button, 160 ... card slot, 170 ... AV port, 200 ... head-up display system , 210 ... Head-up display, 211 ... First movable part, 212 ... Second movable part, 213 ... Light reflecting part, 220 ... Windshield, 31 ... first shaft portion, 232 ... second shaft portion, 241 ... base portion, 242 ... base portion, 251 ... connection layer, 252 ... connection layer, 281 ... first main surface, 282 ... second main surface, 300 ... head mount Display, 310 ... Glasses, 320 ... Display, 921B ... Laser light source, 921G ... Laser light source, 921R ... Laser light source, 922B ... Drive circuit, 922G ... Drive circuit, 922R ... Drive circuit, 923 ... Photosynthesis unit, 923B ... Dichroic mirror , 923G ... Dichroic mirror, 923R ... Dichroic mirror, 924B ... Collimator lens, 924G ... Collimator lens, 924R ... Collimator lens, 926 ... Condensing lens, 2000 ... Multilayer substrate, 2811 ... First region, 2812 ... Second Area, F ... plane, J1 ... swing axis, J2 ... swing axis, LL ... laser O ... intersection, m ... the film-forming material

Claims (9)

可動部と、
前記可動部を揺動可能に支持する軸部と、
前記軸部を支持する支持部と、
前記可動部の互いに表裏の関係にある２つの主面を第１主面および第２主面とし、前記第１主面のうち光反射部が設けられる部分を第１領域としたとき、前記第１主面の前記第１領域とは異なる第２領域に設けられている配線と、
を備え、
前記第２領域が、前記第１領域を含む平面よりも前記第２主面側に撓んでいることを特徴とする光スキャナー用部材。 Moving parts;
A shaft portion that swingably supports the movable portion;
A support portion for supporting the shaft portion;
When the two main surfaces of the movable portion that are in the front and back relation are the first main surface and the second main surface, and the portion of the first main surface where the light reflecting portion is provided is the first region, Wiring provided in a second region different from the first region of one main surface;
With
The member for an optical scanner, wherein the second region is bent toward the second main surface with respect to a plane including the first region. 前記可動部は、前記第１領域を含む第１可動部と、前記第２領域を含む第２可動部と、を備えており、
前記第１主面の平面視において、前記第２可動部の形状は、前記第１可動部を取り囲む形状をなしている請求項１に記載の光スキャナー用部材。 The movable part includes a first movable part including the first region, and a second movable part including the second region,
2. The optical scanner member according to claim 1, wherein the second movable portion has a shape surrounding the first movable portion in a plan view of the first main surface. 3. 前記第１主面の平面視において、前記配線が設けられる前記第２領域は、前記第２可動部のうち前記第１可動部側とは反対側に偏って位置している請求項２に記載の光スキャナー用部材。   The plan view of the first main surface, wherein the second region in which the wiring is provided is located on the opposite side of the second movable portion to the first movable portion side. For optical scanner. さらに、前記第２可動部の前記第２主面のうち前記第１可動部側に偏って設けられている基部を備える請求項３に記載の光スキャナー用部材。   The optical scanner member according to claim 3, further comprising a base portion that is provided on the second main surface of the second movable portion so as to be biased toward the first movable portion. 前記第１主面の平面視において、前記配線が設けられる前記第２領域は、前記第２可動部のうち前記第１可動部側に偏って位置している請求項２に記載の光スキャナー用部材。   3. The optical scanner according to claim 2, wherein, in a plan view of the first main surface, the second region where the wiring is provided is located biased toward the first movable portion of the second movable portion. Element. さらに、前記第２可動部の前記第２主面のうち前記第１可動部側とは反対側に偏って設けられている基部を備える請求項５に記載の光スキャナー用部材。   Furthermore, the member for optical scanners of Claim 5 provided with the base part which is biased and provided in the opposite side to the said 1st movable part side among the said 2nd main surface of a said 2nd movable part. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の光スキャナー用部材と、
前記第１領域に設けられている光反射部と、
を備えることを特徴とする光スキャナー。 The optical scanner member according to any one of claims 1 to 6,
A light reflecting portion provided in the first region;
An optical scanner comprising: 請求項７に記載の光スキャナーを備えることを特徴とする画像表示装置。   An image display device comprising the optical scanner according to claim 7. 請求項７に記載の光スキャナーを備えることを特徴とするヘッドマウントディスプレイ。   A head-mounted display comprising the optical scanner according to claim 7.
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