JP2017120872A

JP2017120872A - Common mode filter

Info

Publication number: JP2017120872A
Application number: JP2016079119A
Authority: JP
Inventors: ヨーンソン、ハ; Ha Yoon Song; チュルハ、タエ; Tae Chul Ha; ユンリー、ジョン; Jong Yun Lee; セウックヨー、ヨウン; Young Seuck Yoo; ファリー、ビョン; Byoung Hwa Lee; ジェキム、ヨウン; Young Jae Kim; モキム、クワン; Kwang Mo Kim; ウォンバン、ヒェ; Hye Won Bang
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2015-12-30
Filing date: 2016-04-11
Publication date: 2017-07-06
Also published as: KR20170079094A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a common mode filter.SOLUTION: A common mode filter according to one embodiment can include: an ESD prevention layer that includes a plurality of signal patterns respectively coupled with a plurality of external electrodes, a ground pattern coupled with a ground electrode, and a single high-voltage energization member that covers a partial region of the plurality of signal patterns and the ground pattern; a magnetic layer arranged on the ESD prevention layer; and a coil part arranged on the magnetic layer, and that includes at least one or more coil patterns coupled with the plurality of external electrodes.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、コモンモードフィルタに関する。 The present invention relates to a common mode filter.

技術の発展に伴い、電子機器がアナログ方式からデジタル方式に変化し、処理するデータ量の増加によって電子機器に高速インターフェースが適用されている。上記高速インターフェースとして、ＵＳＢ２．０、ＵＳＢ３．０及び高精細マルチメディアインターフェース（ｈｉｇｈ−ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎｍｕｌｔｉｍｅｄｉａｉｎｔｅｒｆａｃｅ；ＨＤＭＩ（登録商標））が広範囲に普及されており、これらのインターフェースは、現在、スマートフォン、パーソナルコンピュータ、及びデジタル高精細テレビのような多様なデジタル電子機器で用いられている。 With the development of technology, electronic devices have changed from analog to digital, and high-speed interfaces have been applied to electronic devices due to an increase in the amount of data to be processed. As the high-speed interface, USB 2.0, USB 3.0, and high-definition multimedia interface (HDMI (registered trademark)) are widely used. These interfaces are currently used for smartphones and personal computers. And used in various digital electronic devices such as digital high-definition televisions.

これらの高速インターフェースは、長い間一般的に利用されていたシングルエンド（ｓｉｎｇｌｅ−ｅｎｄ）送信システムとは異なり、一対の信号ラインを用いて差動信号（差動モード信号）を送信する差動信号システムを採用する。しかしながら、デジタル化及び高速化される電子機器は、外部からの刺激に敏感であり、高周波ノイズによって信号の歪みが発生する可能性があり、静電気放電（ＥＳＤ：ＥｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃＤｉｓｃｈａｒｇｅ）のような異常電圧によって回路が破損する可能性もある。 These high-speed interfaces are different from single-end transmission systems that have been generally used for a long time, and differential signals that transmit differential signals (differential mode signals) using a pair of signal lines. Adopt system. However, electronic devices that are digitized and speeded up are sensitive to external stimuli, and signal distortion may occur due to high-frequency noise, which is caused by abnormal voltage such as electrostatic discharge (ESD). The circuit may be damaged.

このような高周波ノイズ及び異常電圧が回路に流入することを防止するために、コモンモードフィルタ（ＣｏｍｍｏｎＭｏｄｅＦｉｌｔｅｒ：ＣＭＦ）、及びバリスタ（Ｖａｒｉｓｔｏｒ）やダイオード（Ｄｉｏｄｅ）のようなＥＳＤ防止素子が用いられることができる。 In order to prevent such high frequency noise and abnormal voltage from flowing into the circuit, a common mode filter (Common Mode Filter: CMF) and an ESD prevention element such as a varistor (Varistor) or a diode (Diode) are used. be able to.

最近では、電子機器の部品集積度が高くなるにつれてＥＳＤ防止機能を含むコモンモードフィルタが研究されている。 Recently, a common mode filter including an ESD prevention function has been studied as the degree of integration of electronic devices increases.

韓国公開特許第２０１５−００６０５２２号公報Korean Published Patent No. 2015-0060522

本発明の目的は、品質安定性を改善したＥＳＤ防止層を含むコモンモードフィルタを提供することである。 An object of the present invention is to provide a common mode filter including an ESD prevention layer with improved quality stability.

本発明の一実施例によるコモンモードフィルタは、複数の外部電極とそれぞれ連結された複数の信号パターン、接地電極と連結された接地パターン、及び上記複数の信号パターン及び接地パターンの一部の領域を覆う単一の高電圧通電部材を含むＥＳＤ防止層と、上記ＥＳＤ防止層上に配置される磁性層と、上記磁性層上に配置され、上記複数の外部電極と連結された少なくとも一つ以上のコイルパターンを含むコイル部と、を含む。 A common mode filter according to an embodiment of the present invention includes a plurality of signal patterns connected to a plurality of external electrodes, a ground pattern connected to a ground electrode, and a partial region of the plurality of signal patterns and the ground pattern. An ESD prevention layer including a single high-voltage energization member covering; a magnetic layer disposed on the ESD prevention layer; and at least one or more layers disposed on the magnetic layer and connected to the plurality of external electrodes. A coil portion including a coil pattern.

本発明の一実施例によるコモンモードフィルタは、コモンモードフィルタの機能と静電気防止機能が統合し、実装時に高い部品集積度を有することができる。また、コモンモードフィルタの製造工程不良が最小化し、品質安定性が改善されることができる。 The common mode filter according to the embodiment of the present invention integrates the functions of the common mode filter and the static electricity prevention function, and can have a high degree of component integration when mounted. In addition, the manufacturing process defects of the common mode filter can be minimized, and the quality stability can be improved.

一実施例によるコモンモードフィルタの斜視図である。It is a perspective view of the common mode filter by one Example. 図１のＥＳＤ防止層、磁性層、及びコイル部の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the ESD prevention layer of FIG. 1, a magnetic layer, and a coil part. 一実施例によるＥＳＤ防止層の平面図である。It is a top view of the ESD prevention layer by one Example. 他の実施例によるＥＳＤ防止層の平面図である。It is a top view of the ESD prevention layer by another Example. 一実施例による高電圧通電部材の断面図である。It is sectional drawing of the high voltage electricity supply member by one Example.

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for a clearer description.

図１は、一実施例によるコモンモードフィルタの斜視図であり、図２は、図１のＥＳＤ防止層、磁性層、及びコイル部の分解斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view of a common mode filter according to an embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of an ESD prevention layer, a magnetic layer, and a coil portion of FIG.

図１及び２を参照すると、一実施例によるコモンモードフィルタ１００は、磁性体ボディ１０１、複数の外部電極、及び接地電極を含み、上記磁性体ボディ１０１は、ＥＳＤ（ＥｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃＤｉｓｃｈａｒｇｅ）防止層１１０、磁性層１２０、及びコイル部１３０を含む。また、第１の保護層１５０及び第２の保護層１６０をさらに含むことができる。 1 and 2, a common mode filter 100 according to an embodiment includes a magnetic body 101, a plurality of external electrodes, and a ground electrode, and the magnetic body 101 includes an ESD (Electrostatic Discharge) prevention layer 110, The magnetic layer 120 and the coil part 130 are included. Further, the first protective layer 150 and the second protective layer 160 may be further included.

図１に示されたコモンモードフィルタ１００は第１から第４の外部電極１４１、１４２、１４３、１４４と第１及び第２の接地電極１４５、１４６を含むが、外部電極又は接地電極の数は変更されることができる。 The common mode filter 100 shown in FIG. 1 includes first to fourth external electrodes 141, 142, 143, 144 and first and second ground electrodes 145, 146. The number of external electrodes or ground electrodes is as follows. Can be changed.

第１から第４の外部電極１４１、１４２、１４３、１４４と第１及び第２の接地電極１４５、１４６は、磁性体ボディ１０１の厚さ方向に延びて形成されることができる。また、第１から第４の外部電極１４１、１４２、１４３、１４４と第１及び第２の接地電極１４５、１４６は、互いに分離されるように配置されることができる。 The first to fourth external electrodes 141, 142, 143, 144 and the first and second ground electrodes 145, 146 may be formed to extend in the thickness direction of the magnetic body 101. In addition, the first to fourth external electrodes 141, 142, 143, 144 and the first and second ground electrodes 145, 146 may be disposed so as to be separated from each other.

第１から第４の外部電極１４１、１４２、１４３、１４４と第１及び第２の接地電極１４５、１４６は、電気伝導性を付与できる金属からなることができる。具体的には、外部電極は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。 The first to fourth external electrodes 141, 142, 143, and 144 and the first and second ground electrodes 145 and 146 may be made of a metal that can impart electrical conductivity. Specifically, the external electrode is made of gold (Au), silver (Ag), tin (Sn), platinum (Pt), copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd), and an alloy thereof. One or more selected from can be included.

ＥＳＤ防止層１１０は、複数の信号パターン及び接地パターン、及び高電圧通電部材を含む。 The ESD prevention layer 110 includes a plurality of signal patterns and a ground pattern, and a high voltage energizing member.

図２に示されたＥＳＤ防止層１１０の一例は、第１から第４の外部電極１４１、１４２、１４３、１４４とそれぞれ連結された第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４を含み、第１及び第２の接地電極１４５、１４６と連結された接地パターン１１５を含む。 The ESD prevention layer 110 shown in FIG. 2 includes first to fourth signal patterns 111, 112, 113, 114 connected to the first to fourth external electrodes 141, 142, 143, 144, respectively. And a ground pattern 115 connected to the first and second ground electrodes 145 and 146.

また、上記ＥＳＤ防止層１１０は、第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４及び接地パターン１１５の一部の領域を覆う単一の高電圧通電部材１１６を含む。 The ESD prevention layer 110 includes a single high-voltage energizing member 116 that covers a part of the first to fourth signal patterns 111, 112, 113, 114 and the ground pattern 115.

第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４及び接地パターン１１５は互いに分離されるように形成され、第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４及び接地パターン１１５の間の空間に高電圧通電部材１１６が塗布されることができる。 The first to fourth signal patterns 111, 112, 113, 114 and the ground pattern 115 are formed so as to be separated from each other, and between the first to fourth signal patterns 111, 112, 113, 114 and the ground pattern 115. The high voltage energizing member 116 may be applied to the space.

上記高電圧通電部材１１６は、普段は絶縁性を有するが、静電気のような高電圧が第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４に印加されると、電気が流れ、接地パターン１１５を介して第１及び第２の接地電極１４５、１４６に高電圧を放出してコモンモードフィルタ１００を保護することができる。 The high-voltage energizing member 116 is normally insulative, but when a high voltage such as static electricity is applied to the first to fourth signal patterns 111, 112, 113, 114, electricity flows and the ground pattern The common mode filter 100 can be protected by emitting a high voltage to the first and second ground electrodes 145 and 146 via the first electrode 115.

磁性層１２０は、ＥＳＤ防止層１１０上に配置され、磁性セラミック材料で形成されることができる。 The magnetic layer 120 is disposed on the ESD prevention layer 110 and may be formed of a magnetic ceramic material.

例えば、磁性層１２０は、磁性セラミック材料であるフェライトシートでもよく、磁性体樹脂複合材を含むシートでもよい。磁性体樹脂複合材を利用して磁性層１２０を形成する場合、磁性層１２０に柔軟性が付与され、クラックが発生することを減少させることができる。 For example, the magnetic layer 120 may be a ferrite sheet that is a magnetic ceramic material or a sheet that includes a magnetic resin composite material. When the magnetic layer 120 is formed using the magnetic resin composite material, flexibility is imparted to the magnetic layer 120, and the occurrence of cracks can be reduced.

第１の保護層１５０はＥＳＤ防止層１１０の下部に形成されてＥＳＤ防止層１１０を保護することができ、第２の保護層１６０はコイル部１３０の上部に形成されてコイル部１３０を保護することができる。 The first protective layer 150 may be formed under the ESD prevention layer 110 to protect the ESD prevention layer 110, and the second protection layer 160 may be formed over the coil part 130 to protect the coil part 130. be able to.

第１及び第２の保護層１５０、１６０は、磁性セラミック材料であるフェライトシートであり得る。 The first and second protective layers 150 and 160 may be ferrite sheets that are magnetic ceramic materials.

コイル部１３０は、磁性層１２０上に配置され、少なくとも一つ以上のコイル及び上記コイルの一端と連結された引出端子を有する複数のコイル層を含む。 The coil part 130 is disposed on the magnetic layer 120 and includes a plurality of coil layers having at least one coil and an extraction terminal connected to one end of the coil.

図２では、第１から第４のコイル層１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄを含むことを示したが、コイル層の数は変更されることができる。 Although FIG. 2 shows that the first to fourth coil layers 130a, 130b, 130c, and 130d are included, the number of the coil layers can be changed.

以下、図２を参照して、コイル部１３０が含む第１から第４のコイル層１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄのうち第１のコイル層１３０ａを説明する。 Hereinafter, the first coil layer 130a among the first to fourth coil layers 130a, 130b, 130c, and 130d included in the coil unit 130 will be described with reference to FIG.

第１のコイル層１３０ａは、同一平面上で並んで同じ方向に巻かれた第１及び第２のコイル１３１ａ、１３２ａを含むことができる。 The first coil layer 130a may include first and second coils 131a and 132a wound in the same direction side by side on the same plane.

第１及び第２のコイル１３１ａ、１３２ａは、フェライト層に導電性材料で構成されるパターンを少なくとも１回以上巻いた形で形成され、導電性ペースト、フォトレジスト工法などを利用して形成されることができる。 The first and second coils 131a and 132a are formed by winding a pattern made of a conductive material around a ferrite layer at least once, and are formed using a conductive paste, a photoresist method, or the like. be able to.

第１及び第２のコイル１３１ａ、１３２ａの一端は第１及び第２の引出端子１３３ａ、１３４ａに連結され、上記第１及び第２の引出端子１３３ａ、１３４ａは磁性体ボディ１０１の側面に露出する。 One ends of the first and second coils 131 a and 132 a are connected to the first and second lead terminals 133 a and 134 a, and the first and second lead terminals 133 a and 134 a are exposed to the side surface of the magnetic body 101. .

第１及び第２のコイル１３１ａ、１３２ａが外部電極１４１、１４３に直接接続される場合には、第１及び第２のコイル１３１ａ、１３２ａはパターンの幅や厚さが小さいため、外部電極１４１、１４３の接続部分の断面積が小さく、連結がうまくいかない可能性がある。 When the first and second coils 131a and 132a are directly connected to the external electrodes 141 and 143, the first and second coils 131a and 132a have a small pattern width and thickness. There is a possibility that the cross-sectional area of the connection portion 143 is small and the connection is not successful.

したがって、上記第１及び第２の引出端子１３３ａ、１３４ａを介して第１及び第２のコイル１３１ａ、１３２ａと外部電極１４１、１４３が連結される断面積が増加することができる。 Therefore, the cross-sectional area where the first and second coils 131a and 132a and the external electrodes 141 and 143 are connected through the first and second lead terminals 133a and 134a can be increased.

また、第１及び第２のコイル１３１ａ、１３２ａの他端は第１及び第２の内部端子１３５ａ、１３６ａに連結され、上記第１及び第２の内部端子１３５ａ、１３６ａは内部ビアを介して他のコイル層１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄのうち一つ以上のコイル層と連結されることができる。 The other ends of the first and second coils 131a and 132a are connected to first and second internal terminals 135a and 136a, and the first and second internal terminals 135a and 136a are connected to each other through internal vias. The coil layers 130b, 130c, and 130d may be connected to one or more coil layers.

上記第１のコイル層１３０ａの構成は第２から第４のコイル層１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄに適用されることができる。 The configuration of the first coil layer 130a can be applied to the second to fourth coil layers 130b, 130c, and 130d.

コイル部１３０は、第１から第４のコイル層１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄを積層及び圧着して形成されることができる。 The coil unit 130 can be formed by laminating and crimping the first to fourth coil layers 130a, 130b, 130c, and 130d.

図３は、一実施例によるＥＳＤ防止層の平面図である。 FIG. 3 is a plan view of an ESD protection layer according to an embodiment.

図３を参照すると、例えば、ＥＳＤ防止層１１０は、第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４、接地パターン１１５、及び高電圧通電部材１１６を含む。 Referring to FIG. 3, for example, the ESD prevention layer 110 includes first to fourth signal patterns 111, 112, 113, 114, a ground pattern 115, and a high voltage energizing member 116.

第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４の一端及び接地パターン１１５はＥＳＤ防止層１１０の中央領域Ｃで互いに隣接するように配置され、高電圧通電部材１１６は上記中央領域Ｃ上を覆うように配置される。 One end of the first to fourth signal patterns 111, 112, 113, 114 and the ground pattern 115 are disposed adjacent to each other in the central region C of the ESD prevention layer 110, and the high voltage energizing member 116 is disposed on the central region C. It is arranged so as to cover.

このとき、接地パターン１１５は、中央領域Ｃで第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４の一端に隣接する第１から第４の突出部１１５−１、１１５−２、１１５−３、１１５−４を有することができる。 At this time, the ground pattern 115 includes the first to fourth protrusions 115-1, 115-2, and 115- adjacent to one end of the first to fourth signal patterns 111, 112, 113, and 114 in the central region C. 3, 115-4.

所定の電圧レベル以上で高電圧を通電するために、中央領域Ｃで隣接した第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４と接地パターン１１５間の間隔Ｗ_１は２０μｍ以上であり得るが、これに制限されるものではない。 In order to energize a high voltage at a predetermined voltage level or higher, the interval W ₁ between the first to fourth signal patterns 111, 112, 113, 114 adjacent to the central region C and the ground pattern 115 may be 20 μm or more. However, it is not limited to this.

また、第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４間に高電圧が通電されることを防止するために、第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４の相互間の間隔Ｗ_２は５０μｍ以上であり得るが、これに制限されるものではない。 Further, in order to prevent a high voltage from being passed between the first to fourth signal patterns 111, 112, 113, and 114, the first to fourth signal patterns 111, 112, 113, and 114 are connected to each other. distance W ₂ of may be 50μm or more, but not limited thereto.

また、第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４の幅Ｗ_３と接地パターン１１５の幅Ｗ_４は１００μｍであり得るが、これに制限されるものではない。 Further, the width W _{3 of} the first to fourth signal patterns 111, 112, 113, 114 and the width W ₄ of the ground pattern 115 may be 100 μm, but are not limited thereto.

一方、高電圧通電部材１１６は、スクリーンプリンティング及びディスペンシング方式のうち一つを利用して塗布されることができる。 Meanwhile, the high voltage energizing member 116 may be applied using one of screen printing and dispensing methods.

例えば、第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４の一端及び接地パターン１１５はＥＳＤ防止層１１０の中央領域Ｃで互いに隣接するように配置されるため、上記中央領域Ｃを覆うように配置される高電圧通電部材１１６の横の長さＷ_５は２５０μｍで形成され、縦の長さＷ_６は２２０μｍで形成されることができる。 For example, one end of the first to fourth signal patterns 111, 112, 113, 114 and the ground pattern 115 are disposed adjacent to each other in the central region C of the ESD prevention layer 110, so that the central region C is covered. horizontal length _{W 5} of the high voltage conductive member 116 is disposed is formed at 250 [mu] m, the vertical length _{W 6} being able to be formed by 220 .mu.m.

これにより、一実施例によるコモンモードフィルタの高電圧通電部材は、塗布時、整列マージン（ａｌｉｇｎｍａｒｇｉｎ）が確保され、信号パターン又は接合パターンとの接合性が向上することができる。 As a result, the high voltage energizing member of the common mode filter according to one embodiment can secure an alignment margin when applied, and can improve the bondability with the signal pattern or the bonding pattern.

したがって、一実施例によるコモンモードフィルタは、製造工程不良が最小化し、品質安定性が改善されるという効果を有する。 Therefore, the common mode filter according to the embodiment has an effect of minimizing a manufacturing process defect and improving quality stability.

図４を参照すると、ＥＳＤ防止層２１０は、第１から第４の信号パターン２１１、２１２、２１３、２１４、接地パターン２１５、及び高電圧通電部材２１６を含む。 Referring to FIG. 4, the ESD prevention layer 210 includes first to fourth signal patterns 211, 212, 213, 214, a ground pattern 215, and a high voltage conducting member 216.

図４に示されたＥＳＤ防止層２１０は、図３に示されたＥＳＤ防止層１１０と比較して接地パターンが２個の突出部を有するという差異がある。したがって、それ以外の構成及び機能は図３に示されたＥＳＤ防止層１１０から理解されることができるため、重複する説明は省略する。 The ESD prevention layer 210 shown in FIG. 4 is different from the ESD prevention layer 110 shown in FIG. 3 in that the ground pattern has two protrusions. Therefore, other configurations and functions can be understood from the ESD prevention layer 110 shown in FIG.

接地パターン２１５は、第２及び第４の信号パターン２１２、２１４に隣接する第１の突出部２１５−１、及び第１及び第３の信号パターン２１１、２１３に隣接する第２の突出部２１５−２を有する。 The ground pattern 215 includes a first protrusion 215-1 adjacent to the second and fourth signal patterns 212, 214, and a second protrusion 215- adjacent to the first and third signal patterns 211, 213. 2

所定の電圧レベル以上で高電圧を通電するために、中央領域Ｃで隣接した第１から第４の信号パターン２１１、２１２、２１３、２１４と接地パターン２１５間の間隔Ｗ_１'は２０μｍ以上であり得るが、これに制限されるものではない。 In order to pass a high voltage at a predetermined voltage level or higher, the interval W ₁ ′ between the first to fourth signal patterns 211, 212, 213, 214 adjacent to the central region C and the ground pattern 215 is 20 μm or more. However, it is not limited to this.

また、第１から第４の信号パターン２１１、２１２、２１３、２１４間に高電圧が通電されることを防止するために、第１から第４の信号パターン２１１、２１２、２１３、２１４の相互間の間隔Ｗ_２'は５０μｍ以上であり得るが、これに制限されるものではない。 Further, in order to prevent a high voltage from being applied between the first to fourth signal patterns 211, 212, 213, and 214, the first to fourth signal patterns 211, 212, 213, and 214 are connected to each other. The interval W ₂ ′ may be 50 μm or more, but is not limited thereto.

図５は、一実施例による高電圧通電部材の断面図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view of a high voltage energizing member according to one embodiment.

図５に示されたように、高電圧通電部材１１６としては、伝導性粒子１１６−１が絶縁性材料１１６−２に分散されたものを用いることができる。 As shown in FIG. 5, the high voltage energizing member 116 may be a conductive particle 116-1 dispersed in an insulating material 116-2.

例えば、伝導性粒子１１６−１はＣｕ、Ａｇなどの導電性金属となり、絶縁性材料１１６−２はＡｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｎＯ、ポリマー樹脂などとなることができる。 For example, the conductive particles 116-1 can be a conductive metal such as Cu or Ag, and the insulating material 116-2 can be Al2O3, TiO2, ZnO, a polymer resin, or the like.

高電圧通電部材１１６は、普段は不導体として動作し、静電気のような高電圧（ＥＳＤ）が、例えば、第１の信号パターン１１１を通して印加されると、伝導性粒子１１６−１を介して通電されることができる。 The high voltage energizing member 116 normally operates as a non-conductor, and when a high voltage (ESD) such as static electricity is applied through the first signal pattern 111, the energization is performed through the conductive particles 116-1. Can be done.

これにより、第１の信号パターン１１１に印加された高電圧（ＥＳＤ）は、接地と連結された接地パターン１１５を通して放出されることができる。 Accordingly, the high voltage (ESD) applied to the first signal pattern 111 can be emitted through the ground pattern 115 connected to the ground.

高電圧通電部材１１６はスクリーンプリンティング方式で印刷されることができる。この場合、高電圧通電部材１１６が形成される位置に対応して開口部が形成されたマスク（ｍａｓｋ）を第１から第４の信号パターン１１１、１１２、１１３、１１４（図３）と接地パターン１１５（図３）上に配置させた後、開口部内に高電圧通電部材１１６を塗布することができる。高電圧通電部材１１６は印刷された後、高温で硬化されることができる。 The high voltage energizing member 116 can be printed by a screen printing method. In this case, the first to fourth signal patterns 111, 112, 113, 114 (FIG. 3) and the ground pattern are formed by using a mask having an opening corresponding to the position where the high voltage energizing member 116 is formed. After placement on 115 (FIG. 3), high voltage energizing member 116 can be applied in the opening. The high voltage conducting member 116 can be cured at a high temperature after being printed.

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described in detail, the scope of the present invention is not limited to this, and various correction and deformation | transformation are within the range which does not deviate from the technical idea of this invention described in the claim. It will be apparent to those having ordinary knowledge in the art.

１００コモンモードフィルタ
１０１磁性体ボディ
１１０ＥＳＤ防止層
１２０磁性層
１３０コイル部
１４１、１４２、１４３、１４４外部電極
１４５、１４６接地電極
１５０第１の保護層
１６０第２の保護層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Common mode filter 101 Magnetic body 110 ESD prevention layer 120 Magnetic layer 130 Coil part 141, 142, 143, 144 External electrode 145, 146 Ground electrode 150 1st protective layer 160 2nd protective layer

Claims

ESD prevention including a plurality of signal patterns respectively connected to a plurality of external electrodes, a ground pattern connected to a ground electrode, and a single high voltage energizing member covering a part of the plurality of signal patterns and the ground pattern Layers,
A magnetic layer disposed on the ESD prevention layer;
A coil unit including at least one coil pattern disposed on the magnetic layer and connected to the plurality of external electrodes;
Including common mode filters.

The one end of the plurality of signal patterns and the ground pattern are disposed adjacent to each other in a central region of the ESD prevention layer, and the single high voltage energizing member is disposed on the central region. Common mode filter as described.

The common mode filter according to claim 2, wherein the ground pattern has a plurality of protrusions adjacent to one end of the plurality of signal patterns in the central region.

The ground pattern has a first protrusion adjacent to a part of the plurality of signal patterns, and a second protrusion adjacent to the remaining signal patterns of the plurality of signal patterns. Item 4. The common mode filter according to Item 3.

The common mode filter according to claim 2, wherein a distance between the plurality of signal patterns adjacent to each other in the central region and the ground electrode is 20 μm or more.

The common mode filter according to claim 1, wherein an interval between the plurality of signal patterns is 50 μm or more.

The common mode filter according to any one of claims 1 to 6, wherein the single high-voltage energizing member is applied in the form of a paste in which conductive particles and an insulating material are mixed.

The common mode filter according to claim 1, wherein the single high voltage energizing member is applied using one of a screen printing and a dispensing method.