JP2017119426A - Exposure equipment, image formation device, and manufacturing method of exposure equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、露光装置、画像形成装置、および露光装置の製造方法に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus, an image forming apparatus, and a method for manufacturing the exposure apparatus.
プリンタ、複写機、ファクシミリ装置および複合機等の電子写真法を用いた画像形成装置は、像担持体(感光体ドラム)の表面に光を照射して静電潜像を形成する露光装置を備えている。 2. Description of the Related Art Image forming apparatuses using electrophotography such as printers, copiers, facsimile machines, and multifunction machines include an exposure device that forms an electrostatic latent image by irradiating light on the surface of an image carrier (photosensitive drum). ing.
露光装置は、発光素子であるLED(発光ダイオード)が配列された基板と、基板に対向配置されたレンズアレイと、これらを支持するホルダとを備えている。ホルダは、レンズアレイを装着する開口部と、レンズアレイから光軸方向に一定間隔をあけて形成された基板当接面とを有している。基板を基板当接面に当接させることにより、基板上のLEDとレンズアレイとの距離が定まる(例えば、特許文献1参照)。 The exposure apparatus includes a substrate on which LEDs (light emitting diodes), which are light emitting elements, are arranged, a lens array arranged to face the substrate, and a holder that supports these. The holder has an opening for mounting the lens array, and a substrate contact surface formed at a constant interval from the lens array in the optical axis direction. By bringing the substrate into contact with the substrate contact surface, the distance between the LED on the substrate and the lens array is determined (see, for example, Patent Document 1).
ホルダは、一般に、アルミニウムのダイキャスト成形体で構成され、機械加工によって基板当接面が形成される。また、基板当接面の平面度は、一般に20μm程度である。 The holder is generally composed of an aluminum die-cast molded body, and a substrate contact surface is formed by machining. The flatness of the substrate contact surface is generally about 20 μm.
上記の通り、従来の露光装置は、アルミニウムのダイキャスト成形体を高精度に面加工する必要があるため、製造コストが高くなるという問題がある。 As described above, the conventional exposure apparatus has a problem that the manufacturing cost increases because it is necessary to surface the die-cast aluminum body with high accuracy.
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、露光装置の製造コストを低減することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and aims to reduce the manufacturing cost of an exposure apparatus.
本発明の露光装置は、複数の発光素子が配列された基板と、基板に対向するように配置された光学系と、基板と光学系とを支持する支持部材と、基板に当接する基板当接面を有し、支持部材に配置された硬化体とを備えている。硬化体は、変形可能な材料を硬化させることによって形成されたものである。 An exposure apparatus according to the present invention includes a substrate on which a plurality of light emitting elements are arranged, an optical system disposed so as to face the substrate, a support member that supports the substrate and the optical system, and a substrate contact that contacts the substrate. And a cured body disposed on the support member. The cured body is formed by curing a deformable material.
本発明の画像形成装置は、上記の露光装置を備えて構成される。 An image forming apparatus according to the present invention includes the exposure apparatus described above.
本発明の露光装置の製造方法は、基準面を有する治具と、支持部材とを用意する工程と、基準面または支持部材に、硬化前の材料を付与する工程と、支持部材と基準面との間で硬化前の材料を押圧する工程と、硬化前の材料を硬化させることにより、基板当接面を有する硬化体を形成する工程と、支持部材と治具とを互いに離間させることにより、支持部材に付着した硬化体を基準面から離間させる工程と、支持部材に付着した硬化体の基板当接面に、基板を当接させて保持する工程と、支持部材に光学系を取り付ける工程とを有する。 The exposure apparatus manufacturing method of the present invention includes a step of preparing a jig having a reference surface and a support member, a step of applying a material before curing to the reference surface or the support member, a support member and a reference surface. A step of pressing the material before curing between, a step of forming a cured body having a substrate contact surface by curing the material before curing, and separating the support member and the jig from each other, A step of separating the cured body attached to the support member from the reference surface, a step of holding the substrate in contact with the substrate contact surface of the cured body attached to the support member, and a step of attaching an optical system to the support member. Have
本発明によれば、変形可能な材料を硬化させることにより、基板当接面を有する硬化体を形成する。そのため、ダイキャスト成形体を機械加工する場合と比較して、製造コストを低減することができる。 According to the present invention, the cured material having the substrate contact surface is formed by curing the deformable material. Therefore, the manufacturing cost can be reduced as compared with the case where the die-cast molded body is machined.
第1の実施の形態.
<画像形成装置の構成>
図1は、本発明の第1の実施の形態における画像形成装置11の基本構成を示す図である。図1に示すように、画像形成装置11は、画像形成ユニット(プロセスユニット)12Bk,12Y,12M,12Cを備えている。画像形成ユニット12Bk,12Y,12M,12Cは、それぞれ、ブラック(Bk)、イエロー(Y)、マゼンタ(M)およびシアン(C)の画像を形成する。これら画像形成ユニット12Bk,12Y,12M,12Cは、用紙(記録媒体)の搬送路に沿って上流側から下流側(ここでは右側から左側)に配列されている。記録媒体としては、用紙のほか、OHPシート、封筒、複写紙、特殊紙等を使用することができる。
First embodiment.
<Configuration of image forming apparatus>
FIG. 1 is a diagram showing a basic configuration of an
画像形成ユニット12Bk,12Y,12M,12Cは、それぞれ、静電潜像担持体としての感光体ドラム13Bk,13Y,13M,13Cと、感光体ドラム13Bk,13Y,13M,13Cの表面を一様に帯電させる帯電装置としての帯電ローラ14Bk,14Y,14M,14Cと、感光体ドラム13Bk,13Y,13M,13Cの表面に形成された静電潜像に各色のトナー(現像剤)を付着させてトナー像(可視像)を形成する現像剤担持体としての現像ローラ16Bk,16Y,16M,16Cとを備えている。 The image forming units 12Bk, 12Y, 12M, and 12C uniformly distribute the surfaces of the photosensitive drums 13Bk, 13Y, 13M, and 13C as electrostatic latent image carriers and the photosensitive drums 13Bk, 13Y, 13M, and 13C, respectively. Each color toner (developer) is attached to the electrostatic latent images formed on the surfaces of the charging rollers 14Bk, 14Y, 14M, and 14C and the photosensitive drums 13Bk, 13Y, 13M, and 13C as charging devices for charging. Developing rollers 16Bk, 16Y, 16M, and 16C are provided as developer carrying members that form images (visible images).
また、現像ローラ16Bk,16Y,16M,16Cに当接するように、現像ローラ16Bk,16Y,16M,16Cにトナーを供給する現像剤供給部材としてのトナー供給ローラ18Bk,18Y,18M,18Cと、現像ローラ16Bk,16Y,16M,16Cの表面に形成されるトナー層の厚さを規制する現像ブレード19Bk,19Y,19M,19Cとが配置されている。また、トナー供給ローラ18Bk,18Y,18M,18Cの上側には、トナーを落下させて供給する現像剤収容部としてのトナーカートリッジ20Bk,20Y,20M,20Cが着脱可能に取り付けられている。 Further, toner supply rollers 18Bk, 18Y, 18M, and 18C as developer supply members that supply toner to the development rollers 16Bk, 16Y, 16M, and 16C so as to contact the development rollers 16Bk, 16Y, 16M, and 16C, and development Developing blades 19Bk, 19Y, 19M, and 19C for restricting the thickness of the toner layer formed on the surfaces of the rollers 16Bk, 16Y, 16M, and 16C are disposed. On the upper side of the toner supply rollers 18Bk, 18Y, 18M, and 18C, toner cartridges 20Bk, 20Y, 20M, and 20C as a developer storage unit that drops and supplies the toner are detachably attached.
また、画像形成ユニット12Bk,12Y,12M,12Cの上側には、露光装置としてのLEDヘッド15Bk,15Y,15M,15Cが、それぞれ感光体ドラム13Bk,13Y,13M,13Cに対向配置されている。LEDヘッド15Bk,15Y,15M,15Cは、各色の画像データに従い、感光体ドラム13Bk,13Y,13M,13Cの表面を露光して静電潜像を形成する。 Further, above the image forming units 12Bk, 12Y, 12M, and 12C, LED heads 15Bk, 15Y, 15M, and 15C as exposure devices are disposed to face the photosensitive drums 13Bk, 13Y, 13M, and 13C, respectively. The LED heads 15Bk, 15Y, 15M, and 15C form electrostatic latent images by exposing the surfaces of the photosensitive drums 13Bk, 13Y, 13M, and 13C according to the image data of each color.
画像形成ユニット12Bk,12Y,12M,12Cの下側には、転写ユニットが配設されている。転写ユニットは、用紙を吸着して走行する搬送部材としての搬送ベルト21と、搬送ベルト21を駆動する駆動ローラ21aと、搬送ベルト21に張力を付与するテンションローラ21bと、感光体ドラム13Bk,13Y,13M,13Cに搬送ベルト21を介して対向配置された転写部材としての転写ローラ17Bk,17Y,17M,17Cとを有している。搬送ベルト21および転写ローラ17Bk,17Y,17M,17Cは、用紙をトナーと逆の極性に帯電させ、感光体ドラム13Bk,13Y,13M,13Cに形成された各色のトナー像を用紙に転写する。
A transfer unit is disposed below the image forming units 12Bk, 12Y, 12M, and 12C. The transfer unit includes a
感光体ドラム13Bk,13Y,13M,13Cの下流側(図中左側)には、定着器28が配置されている。定着器28は、用紙に転写されたトナー像を熱および圧力により用紙に定着させる定着ローラ28aおよび加圧ローラ28bと、定着ローラ28aの表面温度を検出する温度センサ28cを備えている。
A fixing
画像形成装置11の下部には、搬送路に用紙を供給するための給紙機構が配設されている。給紙機構は、用紙を収容する媒体収容部としての用紙カセット24と、用紙カセット24に収容された用紙を一枚ずつ繰り出すホッピングローラ22と、ホッピングローラ22によって繰り出された用紙を搬送ベルト21まで搬送するレジストローラ対23とを備えている。
A paper feed mechanism for supplying paper to the conveyance path is disposed below the
また、画像形成装置11において定着器28の下流側には、用紙を排出するための排出機構が配設されている。排出機構は、定着器28から排出された用紙を搬送して排出口から排出する排出ローラ対26,27を備えている。
In the
以上の構成において、画像形成ユニット12Y,12M,12C,12Kの各感光体ドラム13の軸方向を、X方向とする。また、画像形成ユニット12Y,12M,12C,12Kを通過する際の用紙(記録媒体)の移動方向を、Y方向(より具体的には、+Y方向)とする。また、X方向およびY方向の両方に直交する方向をZ方向とする。ここでは、Z方向を鉛直方向とし、上方を+Z方向、下方を−Z方向とする。
In the above configuration, the axial direction of each
<LEDヘッドの構成>
次に、露光装置としてのLEDヘッド15Bk,15Y,15M,15Cの構成について説明する。LEDヘッド15Bk,15Y,15M,15Cは、共通の構成を有しているため、以下では「LEDヘッド15」として説明する。同様に、感光体ドラム13Bk,13Y,13M,13Cは、共通の構成を有しているため、「感光体ドラム13」として説明する。
<Configuration of LED head>
Next, the configuration of the LED heads 15Bk, 15Y, 15M, and 15C as the exposure apparatus will be described. Since the LED heads 15Bk, 15Y, 15M, and 15C have a common configuration, they will be described as “
図2は、本発明の第1の実施の形態におけるLEDヘッド15を示す断面図である。図2に示すように、LEDヘッド15は、感光体ドラム13に対向配置された複数のLED(発光素子)を有するLEDアレイチップ5と、LEDアレイチップ5を制御するための図示しないドライバICとが実装された基板6を有している。LEDアレイチップ5の複数のLEDは、X方向(感光体ドラム13の軸方向)に一列に配列されている。また、基板6は、例えばガラスエポキシ樹脂で形成されている。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the
LEDヘッド15は、また、基板6に対向配置された光学系としてのロッドレンズアレイ2とを備えている。ロッドレンズアレイ2は、LEDアレイチップ5の各LEDから放射された光を感光体ドラム13の表面に結像させる複数のロッドレンズ(レンズ要素)を有している。ロッドレンズアレイ2の複数のロッドレンズは、光軸方向をZ方向とし、X方向に一列(または複数列)に配列されている。
The
LEDヘッド15は、また、基板6とロッドレンズアレイ2とを支持する支持部材としてのホルダ3を有している。ホルダ3は、X方向に長い長尺状の部材であり、例えば板金材料のプレス加工により形成される。ホルダ3は、Y方向に対向する一対の側壁部31,32(側板部)と、感光体ドラム13に対向する底部30(底板部)とを有している。
The
ホルダ3の底部30には、ロッドレンズアレイ2を挿入する開口部33(長孔)が形成されている。ロッドレンズアレイ2は、各ロッドレンズの光軸方向をZ方向に向けた状態で、開口部33に挿入される。ロッドレンズアレイ2は、入射面2aとLEDアレイチップ5との距離Loが、ロッドレンズアレイ2の特性上、最適な距離となるようにZ方向に位置決めされて、ホルダ3に固着される。LEDヘッド15内への光および異物の侵入を防止するため、ホルダ3の開口部33とロッドレンズアレイ2との隙間は、封止剤34によって封止される。
An opening 33 (long hole) for inserting the
ホルダ3の側壁部31,32のY方向内側には、基板6を下側(−Z側)から保持する保持部35,36が形成されている。保持部35,36は、側壁部31,32の所定部分を切り欠いてY方向内側に折り曲げたものである。保持部35,36の上面は、XY面に平行な受け面37,38を構成している。
Holding
図3は、LEDヘッド15の構成を示す分解斜視図である。図4は、図3の線分IV−IVで示す位置における矢視方向の縦断面図である。保持部35,36は、それぞれX方向(ホルダ3の長手方向)に等間隔に複数配置されている。
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the configuration of the
側壁部31,32のうち保持部35,36が切り欠かれた部分には、開口部39,40が形成されている。また、側壁部31において、X方向に隣り合う開口部39の間には、後述する押し付け部材8の係合片81に係合する係合穴としてのスリット41が形成されている。同様に、側壁部32において、X方向に隣り合う開口部40の間には、押し付け部材8の係合片82に係合する係合穴としてのスリット42が形成されている。
ホルダ3の保持部35,36の受け面37,38上には、硬化体7がそれぞれ配置されている。硬化体7は、例えば、アクリル系のUV(紫外線)硬化型接着剤を硬化したものである。硬化体7の上側には、LEDアレイチップ5をロッドレンズアレイ2側に向けて、基板6が載置される。基板6は、X方向の長辺とY方向の短辺とを有する略長方形状の基板である。硬化体7は、基板6の下面(−Z側の面)に当接する基板当接面7aを有している。基板当接面7aは、基板6の幅方向(Y方向)両端部で、基板6の下面に当接する。なお、UV硬化型接着剤とは、紫外線照射により硬化する樹脂で形成された接着剤である。本実施の形態では、アクリル系のUV硬化型接着剤を用いている。
On the receiving surfaces 37 and 38 of the holding
基板6の上側には、基板6を硬化体7に押し付ける押し付け部材8が配設されている。押し付け部材8は、X方向の長辺とY方向の短辺とを有する略長方形状のプラスチック製の板状部材である。
A
押し付け部材8の下面には、基板6の上面(+Z側の面)に当接する当接面83,84が形成されている。また、押し付け部材8の2つの長辺には、側壁部31,32のスリット41,42に係合する係合部としての係合片81,82が突出形成されている。
On the lower surface of the
押し付け部材8の係合片81,82は、図3では水平(XY面と平行)に突出しているように示しているが、実際には、後述する図7(B)に示すようにやや上方に反るように突出している。係合片81,82をスリット41,42に係合させると、係合片81,82が弾性変形し、その弾性力により、押し付け部材8が基板6を硬化体7の基板当接面7aに押し付ける。このように、基板6は、押し付け部材8によって硬化体7に押し付けられた状態で保持される。
Although the
ここで、感光体ドラム13の表面に正確に光を集光するためには、LEDアレイチップ5の表面からロッドレンズアレイ2の入射面2aまでの距離Loと、ロッドレンズアレイ2の出射面2bから感光体ドラム13の表面までの距離Liとが同じになるように、距離Liを調整する必要がある。
Here, in order to accurately collect light on the surface of the
そこで、図4に示すように、ホルダ3のX方向の両端近傍に、調整機構としての偏心カム91,92が配設されている。偏心カム91,92は、感光体ドラム13のX方向両端近傍の表面に摺接するように配置されたスペーサ93,94に当接している。また、押し付け部材8の上側には図示しないコイルバネ(付勢部材)が設けられ、LEDヘッド15を感光体ドラム13に向けて付勢している。偏心カム91,92を回転調整することにより、ホルダ3の長手方向(X方向)に亘って、距離Liを距離Loと同じ(Li=Lo)になるように調整することができる。
Therefore, as shown in FIG. 4,
<画像形成装置の動作>
次に、画像形成装置11の画像形成動作について、図1および図2を参照して説明する。画像形成動作が開始されると、図1に示した用紙カセット24内の用紙は、ホッピングローラ22によって一枚ずつ繰り出され、レジストローラ対23によって搬送ベルト21まで搬送される。搬送ベルト21は、用紙を吸着保持して矢印eで示す方向に走行する。
<Operation of Image Forming Apparatus>
Next, an image forming operation of the
一方、画像形成ユニット12Bk,12Y,12M,12Cでは、感光体ドラム13Bk,13Y,13M,13Cの各表面が、帯電ローラ14Bk,14Y,14M,14Cによってそれぞれ一様に帯電される。 On the other hand, in the image forming units 12Bk, 12Y, 12M, and 12C, the surfaces of the photosensitive drums 13Bk, 13Y, 13M, and 13C are uniformly charged by the charging rollers 14Bk, 14Y, 14M, and 14C, respectively.
さらに、LEDヘッド15Bk,15Y,15M,15Cは、色毎のイメージデータに応じて光を照射する。図2に示すように、各LEDヘッド15では、LEDアレイチップ5から照射された光がロッドレンズアレイ2の入射面2aに入射し、さらにロッドレンズアレイ2の出射面2bから出射されて、感光体ドラム13の表面に集光する。これにより、感光体ドラム13の表面の感光層に、静電潜像が形成される。
Further, the LED heads 15Bk, 15Y, 15M, and 15C emit light according to the image data for each color. As shown in FIG. 2, in each
図1に戻り、感光体ドラム13Bk,13Y,13M,13Cの各表面に形成された静電潜像は、現像ローラ16Bk,16Y,16M,16Cによって現像され、トナー像となる。さらに、搬送ベルト21の走行に伴い、用紙は、画像形成ユニット12Bk,12Y,12M,12Cと転写ローラ17Bk,17Y,17M,17Cとの間を通過し、その際、感光体ドラム13Bk,13Y,13M,13Cの各表面に形成されたトナー像が用紙に順次転写される。
Returning to FIG. 1, the electrostatic latent images formed on the surfaces of the photosensitive drums 13Bk, 13Y, 13M, and 13C are developed by the developing rollers 16Bk, 16Y, 16M, and 16C, and become toner images. Further, as the
トナー像が転写された用紙は、定着器28に送られ、定着ローラ28aおよび加圧ローラ28bにより加熱および加圧され、トナー像が溶融、圧着されて用紙に定着し、カラー画像が形成される。カラー画像が形成された用紙は、排出ローラ対26,27によって画像形成装置11の外部に排出され、画像形成装置11の上部に設けられたスタッカ部29に積載される。
The sheet on which the toner image has been transferred is sent to the fixing
<LEDヘッドの製造方法>
次に、露光装置としてのLEDヘッド15の製造方法について説明する。まず、板金材料をプレス加工することにより、図2および図3に示した形状のホルダ3を形成する。
<Method for manufacturing LED head>
Next, a method for manufacturing the
次に、ホルダ3の保持部35,36(図2)に、硬化体7をそれぞれ形成する。図5は、ホルダ3に硬化体7を形成するための治具50を説明するための模式図である。
Next, the cured
治具50は、一方向に長い部材である。治具50は、水平面と平行で平滑な基準面51を有している。基準面51の平面度は、例えば約10μmである。この基準面51には、硬化体7が付着しないように、例えば樹脂(より具体的にはシリコーン樹脂)のコーティングが施されている。
The
治具50の幅方向中央には、凸状の挿入部52が形成されている。挿入部52は、ホルダ3の側壁部31,32の内側に挿入される部分である。上記の基準面51は、挿入部52の上面に形成されている。なお、図5に示した例では、基準面51の幅方向中央に溝51aが形成されているが、溝51aを形成しなくてもよい。
A
治具50を長手方向両側から挟み込む位置には、一対のガイドピン53,54(案内部材)が設けられている。ガイドピン53,54は鉛直方向に延在し、ホルダ3の長手方向両端近傍に形成された係合穴43,44に係合する。これにより、ガイドピン53,54は、ホルダ3を治具50に対して接近および離間する方向(鉛直方向)に案内する。
A pair of guide pins 53 and 54 (guide members) are provided at positions where the
また、治具50と、ガイドピン53,54との間には、ストッパピン55,56(規制部材)が設けられている。ストッパピン55,56は、ガイドピン53,54と平行に延在するが、ガイドピン53,54よりも長さが短い。ストッパピン55,56は、ホルダ3の底部30の内面に当接し、鉛直方向におけるホルダ3の位置を規制するものである。
Further, stopper pins 55 and 56 (regulating members) are provided between the
図6(A)〜(C)は、ホルダ3に硬化体7を形成する方法を説明するための模式図である。まず、図6(A)に示すように、治具50の基準面51のうち、ホルダ3の保持部35,36に対応する箇所に、硬化材料71を付与(滴下)する。
6A to 6C are schematic diagrams for explaining a method of forming the cured
ここでは、例えばUV照射などの何らかの処理によって硬化体7となる材料(硬化前の材料)を、「硬化材料」と称する。硬化材料71は、例えばアクリル系のUV硬化型接着剤であるが、これに限定されるものではない。硬化材料71は、保持部35,36上に付与された段階では硬化しておらず、ある程度の粘性を有し、変形が可能である。また、この段階では、硬化材料71の厚さ(鉛直方向の寸法)は、例えば1.0mmである。
Here, a material (material before curing) that becomes the cured
次に、ホルダ3を、底部30側が上になる向きに保持して治具50の上方に位置させ、ガイドピン53,54(図5)に沿って下降させる。
Next, the
図6(B)に示すように、ホルダ3が下降すると、ホルダ3の保持部35,36が硬化材料71に接触し、硬化材料71を押圧する。そして、ホルダ3がさらに下降してストッパピン55,56(図5)に当接することにより、ホルダ3の下降が停止する。この状態で、硬化材料71は、例えば厚さ0.5mm程度まで押しつぶされる。
As shown in FIG. 6B, when the
次いで、UV照射装置57を用いて硬化材料71にUVを照射し、硬化材料71を硬化させる。ここでは、UV照射装置57は、ホルダ3の側壁部31,32の上述した開口部39,40を介して、硬化材料71にUVを照射する。これにより、硬化材料71が硬化し、上述した硬化体7となる。硬化体7は、保持部35,36の受け面37,38に付着した(すなわち接着された)状態となる。
Next, the curing
そののち、図6(C)に示すように、ホルダ3をガイドピン53,54に沿って引き上げる。治具50の基準面51には、硬化体7が付着しないように樹脂コーティングが施されているため、硬化体7は保持部35,36に付着した状態で、基準面51から離れる。そして、硬化体7の基準面51に当接していた面が、基板当接面7aとなる。
After that, as shown in FIG. 6C, the
ホルダ3を治具50から取り外すことにより、図7(A)に示すように、基板当接面7aを有する硬化体7が配置されたホルダ3が得られる。
By removing the
その後、ホルダ3を、底部30側が下になる向きに保持して、図7(B)に示すように、基板6を硬化体7の基板当接面7aに当接させる。次いで、押し付け部材8を基板6上に取り付ける。このとき、押し付け部材8の係合片81,82を弾性変形させて、ホルダ3のスリット41,42に係合させる。また、押し付け部材8の下面の当接面83,84は、基板6の上面に当接する。押し付け部材8は、係合片81,82の弾性力により、基板6を硬化体7の基板当接面7aに押し付ける。これにより、ホルダ3と基板6と押し付け部材8とが一体化される。
Thereafter, the
次に、ホルダ3の底部30の開口部33に、ロッドレンズアレイ2を取り付ける。ロッドレンズアレイ2は、LEDアレイチップ5との距離がLo(図2)となるようにZ方向に位置決めして、例えば接着剤により開口部33に固着する。また、開口部33とロッドレンズアレイ2との隙間を封止剤34で封止する。なお、ホルダ3のロッドレンズアレイ2の取り付けは、硬化体7の形成(図6)より前に行ってもよい。
Next, the
以上により、図2に示したように、ホルダ3、ロッドレンズアレイ2、基板6および押し付け部材8が一体化したLEDヘッド15(露光装置)が完成する。
As described above, as shown in FIG. 2, the LED head 15 (exposure apparatus) in which the
<作用効果>
ホルダ3の保持部35,36は、側壁部31,32の所定部分を折り曲げて形成しているため、保持部35,36の表面である受け面37,38のZ方向の位置には、0.25mm程度のばらつきがある。すなわち、ホルダ3に設けられた複数の受け面37(38)のそれぞれのZ方向の位置は、0.25mm程度ばらつく可能性がある。
<Effect>
Since the holding
しかしながら、本実施の形態では、図6(B)を参照して説明したように、平面度が約10μmの基準面51上の硬化材料71をホルダ3の保持部35,36で押圧し、その状態で硬化材料71を硬化させて硬化体7とする。そして、硬化体7の基準面51に当接していた面が、基板当接面7aとなる。そのため、複数個所に形成された全ての硬化体7の基板当接面の7aの全体としての平面度は、治具50の基準面51の平面度と同じ約10μmとなる。
However, in the present embodiment, as described with reference to FIG. 6 (B), the curing
一般の露光装置では、ホルダをアルミニウムのダイキャスト成形体で構成し、平面度20μm程度の仕上げ加工によって基板当接面を形成しているため、製造工程が複雑になり、製造コストが高くなる傾向がある。 In a general exposure apparatus, the holder is composed of an aluminum die-cast molded body, and the substrate contact surface is formed by a finishing process with a flatness of about 20 μm. Therefore, the manufacturing process becomes complicated and the manufacturing cost tends to increase. There is.
これに対し、本実施の形態では、平滑な基準面51上に硬化材料71を付与し、この硬化材料71をホルダ3の保持部35,36で押圧して、その状態で硬化材料71を硬化させているため、複雑な仕上げ加工を行わずに、平滑な基板当接面7aを有する硬化体7を形成することができる。これにより、LEDヘッド15の製造工程を簡単にし、製造コストを低減することができる。
On the other hand, in the present embodiment, the curing
複数個所の硬化体7の全体としての表面の平面度は、例えば10μm程度が最も望ましいが、100μm以下であれば、基板6を高精度に位置決めすることができる。
The flatness of the surface of the entire cured
また、基板6とホルダ3との間に樹脂からなる硬化体7が介在するため、基板6がホルダ3から電気的に絶縁される。そのため、基板6に、絶縁性を確保するためのレジスト層を形成する必要がない。
Further, since the cured
また、ホルダ3を板金材料で形成すれば、加工が容易であり、また金属材料であるため、基板当接面を形成した後の変形を抑制することができる。さらに、アルミニウムの成形体で構成した場合よりも材料コストを低減し、製造コストをさらに低減することができる。
Further, if the
また、ホルダ3の側壁部31,32の所定部分を折り曲げて保持部35,36を形成し、その保持部35,36に硬化体7を設けることにより、少ない部品点数でLEDヘッド15(露光装置)を製造することができる。
Further, the holding
また、硬化材料71として、紫外線照射によって硬化する樹脂を用いれば、UV照射によって容易に硬化体7を形成することができるため、LEDヘッド15の製造工程をさらに簡単にすることができる。
Further, if a resin that is cured by ultraviolet irradiation is used as the curing
第1の変形例.
図8は、第1の実施の形態の第1の変形例のLEDヘッド15(露光装置)を示す分解斜視図である。図9は、図8に示したLEDヘッド15の断面図である。第1の変形例のLEDヘッド15は、ホルダ3Aの構成が、上記のホルダ3(図2)と異なる。
First modification.
FIG. 8 is an exploded perspective view showing an LED head 15 (exposure apparatus) of a first modification of the first embodiment. FIG. 9 is a cross-sectional view of the
すなわち、上述した第1の実施の形態では、ホルダ3の側壁部31,32に保持部35,36を形成していたが、この第1の変形例では、ホルダ3の底部30に保持部45,46を形成している。
That is, in the first embodiment described above, the holding
すなわち、ホルダ3の底部30から側壁部31にかけて延在する部分と,底部30から側壁部32にかけて延在する部分をそれぞれ切り欠いて上方に折り曲げることにより、底部30(より具体的には、開口部33のY方向両側)から上方に延在する保持部45,46が形成される。
That is, the bottom portion 30 (more specifically, the opening) is formed by notching a portion extending from the
図9に示すように、保持部45,46の上端面は、受け面47,48となっている。保持部45,46の受け面47,48上には、それぞれ硬化体7が形成されている。硬化体7の上面は、基板6に当接する平坦な基板当接面7aとなっている。
As shown in FIG. 9, the upper end surfaces of the holding
硬化体7を形成する際には、治具50(図5)の基準面51に硬化材料71(図6(A)参照)を付与したのち、ホルダ3の保持部45,46で硬化材料71を押圧し、UV照射により硬化材料71を硬化させて硬化体7を形成する。基板6、押し付け部材8およびロッドレンズアレイ2のホルダ3への取り付けは、第1の実施の形態で説明したとおりである。
When forming the cured
この変形例においても、基準面51上の硬化材料71をホルダ3の保持部45,46で押圧し、その状態で硬化材料71を硬化させて硬化体7を形成する。そのため、ホルダ3を治具50から取り外すと、硬化体7の基準面51に当接していた面が、平滑な基板当接面7aとなる。このように、簡単な方法で、平滑な基板当接面7aを有する硬化体7を形成することができるため、LEDヘッド15の製造工程を簡単にし、製造コストを低減することができる。
Also in this modified example, the cured
第2の変形例.
図10は、第1の実施の形態の第2の変形例のLEDヘッド15(露光装置)を示す分解斜視図である。図11は、図10に示したLEDヘッド15の断面図である。第2の変形例のLEDヘッド15は、ホルダ3Bの構成が、上記のホルダ3(図2)と異なる。
Second modification.
FIG. 10 is an exploded perspective view showing an LED head 15 (exposure apparatus) according to a second modification of the first embodiment. FIG. 11 is a cross-sectional view of the
すなわち、図10に示すように、第2の変形例のホルダ3Bは、図2に示した保持部35,36および図8に示した保持部45,46を有さない。代わりに、図11に示すように、ホルダ3Bの側壁部31,32に形成した開口部61,62から側壁部31,32の内面にかけて、硬化体7を形成している。
That is, as shown in FIG. 10, the
開口部61,62は、側壁部31,32において、基板6が取り付けられるZ方向位置の僅かに下方に形成されている。硬化体7は、開口部61,62から側壁部31,32の内面に張り出すように設けられている。硬化体7の上面は、平坦な基板当接面7aとなっている。
The
硬化体7を形成する際には、ホルダ3を治具50(図5)に装着し、その状態でホルダ3の開口部61,62から硬化材料71を注入する。硬化材料71は、自重により治具50の基準面51上に押圧される。さらに、開口部61,62を介してUVを照射することにより、硬化材料71を硬化させて硬化体7を形成する。基板6、押し付け部材8およびロッドレンズアレイ2のホルダ3への取り付けは、第1の実施の形態で説明したとおりである。
When forming the cured
この変形例においても、ホルダ3の開口部61,62から注入した硬化材料71を基準面51に押圧し、その状態で硬化材料71を硬化させて硬化体7を形成する。そのため、ホルダ3を治具50から取り外すと、硬化体7の基準面51に当接していた面が、平滑な基板当接面7aとなる。このように、簡単な方法で、平滑な基板当接面7aを有する硬化体7を形成することができるため、LEDヘッド15の製造工程を簡単にし、製造コストを低減することができる。
Also in this modification, the cured
第2の実施の形態.
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。上述した第1の実施の形態では、治具50の基準面51上の硬化材料71をホルダ3の保持部35,36で押圧し、その状態で硬化材料71を硬化させた。この場合、基板当接面7aの面積が大きくなると、基板当接面7aが基板6上のボンディングパッド等に接触しないように、基板6のサイズも大きくする必要が生じ、LEDヘッド15のサイズを大きくする必要が生じる。この第2の実施の形態は、基板当接面7aの面積を制限することを目的としている。
Second embodiment.
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment described above, the
第2の実施の形態におけるLEDヘッド15の構成は、硬化体72の形状を除き、第1の実施の形態と同様である。
The configuration of the
図12は、第2の実施の形態における硬化体72の形成方法を説明するための模式図である。第2の実施の形態で用いる治具50Aは、第1の実施の形態で説明した治具50の上面に、壁部58(凸部)を加えたものである。壁部58は、治具50Aの上面の幅方向中央に形成されている。治具50Aの上面において、壁部58の幅方向両側には、基準面51が形成されている。
FIG. 12 is a schematic diagram for explaining a method of forming the cured
まず、治具50の基準面51のうち、図12(A)に示すように、ホルダ3の保持部35,36に対応する箇所に、硬化材料71を付与する。次に、第1の実施の形態でも説明したように、ホルダ3を、底部30側が上になる向きに保持して治具50の上方に位置させ、ガイドピン53,54(図5)に沿って下降させる。
First, as shown in FIG. 12A, a curing
図12(B)に示すように、ホルダ3が下降すると、ホルダ3の保持部35,36が基準面51上の硬化材料71を押圧する。押圧された硬化材料71は、基準面51上で等方的に広がろうとするが、壁部58に当接することにより、治具50の幅方向内側への広がりが制限される。
As shown in FIG. 12B, when the
そして、ホルダ3がストッパピン55,56(図5)に当接することにより、ホルダ3の下降が停止する。次いで、UV照射装置57から硬化材料71にUVを照射することにより、硬化材料71を硬化させて硬化体72を形成する。
Then, when the
そののち、図12(C)に示すように、ホルダ3を引き上げる。治具50の基準面51および壁部58には、硬化体72が付着しないように樹脂コーティングが施されているため、硬化体72は保持部35,36に付着した状態で基準面51から離れる。そして、硬化体72の基準面51に当接していた面が、基板当接面7aとなる。
After that, the
基板6、押し付け部材8およびロッドレンズアレイ2のホルダ3への取り付けは、第1の実施の形態で説明したとおりである。
The attachment of the
上記のように、硬化材料71がホルダ3の保持部35,36に押圧されて広がる際に、壁部58(凸部)によって治具50の幅方向内側への広がりが制限されるため、基板6の幅方向中央部に対向する部分には、硬化体72は広がらない。
As described above, when the hardening
すなわち、基板6の幅方向中央部にはLEDアレイチップ5に接続されるボンディングパッド等が形成されるが、基板当接面7aはボンディングパッド等に接触する位置まで広がらない。そのため、基板当接面7aと基板6上のボンディングパッド等の接触を生じさせずに、基板6の幅を狭くすることができる。その結果、LEDヘッド15の幅を狭くすることが可能となる。
That is, a bonding pad or the like connected to the
ここで、上記の方法で形成された硬化体72の形状について説明する。ここでは、図13(A)に示すように、治具50の壁部58が、治具50の長手方向に延在する凸条であるものとする。この場合、硬化材料71は基準面51上で等方的に広がろうとするが、壁部58に当接した部分は平坦面となる。
Here, the shape of the cured
その結果、硬化体72の形状は、図13(B)に示すように、上面視で、略円形を直線で切断した形状となる。また、硬化体72の立体形状は、図13(C)に示すように、略円筒面である外周面72aと、平坦面72bとを有する形状となる。
As a result, as shown in FIG. 13B, the shape of the cured
また、図14(A)に示すように、壁部58が硬化材料71の付与領域を凹状に囲む形状を有する場合には、硬化体72は、ホルダ3の幅方向(Y方向)外側の外周面72cと、当該幅方向内側の外周面72dとを有する。外周面72cは、硬化材料71が等方的に広がって形成された外周面であるのに対し、外周面72dは、硬化材料71が壁部58に当接して形成された外周面であるため、2つの外周面72c,72dが互いに異なる曲面を有する。
Further, as shown in FIG. 14A, when the
以上説明したように、本発明の第2の実施の形態では、硬化体72が、所定の領域(より具体的には、基板6の幅方向中央)への広がりが制限された外周面を有している。そのため、基板当接面7aと基板6上のボンディングパッド等の接触を生じさせずに、基板6の幅を狭くすることができる。これにより、LEDヘッド15の幅を狭くすることができる。すなわち、第1の実施の形態で説明した効果に加えて、LEDヘッド15の小型化に資することができる。
As described above, in the second embodiment of the present invention, the cured
なお、この第2の実施の形態は、第1の実施の形態の各変形例(図8〜図11)に適用してもよい。 The second embodiment may be applied to each modification (FIGS. 8 to 11) of the first embodiment.
第3の実施の形態.
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。上述した第2の実施の形態では、治具50に設けた壁部58によって基板当接面7aの面積を制限したのに対し、この第3の実施の形態では、保持部63,64に設けた溝を利用して基板当接面7aの面積を制限するものである。
Third embodiment.
Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment described above, the area of the
第3の実施の形態におけるLEDヘッド15の構成は、ホルダ3の保持部63,64および硬化体74の形状を除き、第1の実施の形態と同様である。
The configuration of the
図15は、第3の実施の形態のLEDヘッド15のホルダ3の保持部63,64を示す図である。板金をプレス加工したホルダ3に形成される保持部63,64は、ホルダ3の幅方向(Y方向)内側の端部に、溝部65,66を有している。溝部65,66は、ここではU字形状を有するU字溝として形成されているが、U字溝に限定されるものではなく、例えばV字状または矩形状であってもよい。
FIG. 15 is a diagram illustrating the holding
第3の実施の形態の保持部63,64は、溝部65,66を有することを除き、第1の実施の形態の保持部35,36と同様に構成されている。保持部63,64がホルダ3の長手方向(X方向)にそれぞれ複数配置されていることも、第1の実施の形態の保持部35,36と同様である。
The holding
図16(A)〜(C)は、第3の実施の形態における硬化体74の形成方法を説明するための模式図である。第3の実施の形態では、第1の実施の形態で説明した治具50を用いる。
FIGS. 16A to 16C are schematic views for explaining a method of forming the cured
まず、図16(A)に示すように、治具50の基準面51のうち、ホルダ3の保持部63,64に対応する箇所に、硬化材料71を付与する。次に、第1の実施の形態でも説明したように、ホルダ3を、底部30側が上になる向きに保持して治具50の上方に位置させ、ガイドピン53,54(図5)に沿って下降させる。
First, as illustrated in FIG. 16A, a
図16(B)に示すように、ホルダ3が下降すると、ホルダ3の保持部63,64が基準面51上の硬化材料71を押圧する。押圧された硬化材料71は基準面51上で広がるが、硬化材料71の一部が保持部63,64の溝部65,66に入り込むため、治具50の幅方向内側への広がりが制限される。
As shown in FIG. 16B, when the
そして、ホルダ3がストッパピン55,56(図5)に当接することにより、ホルダ3の下降が停止する。次いで、UV照射装置57から硬化材料71にUVを照射することにより、硬化材料71を硬化させて硬化体74を形成する。
Then, when the
そののち、図16(C)に示すように、ホルダ3を引き上げる。治具50の基準面51には、硬化体74が付着しないように樹脂コーティングが施されているため、硬化体74は保持部63,64に付着した状態で基準面51から離れる。そして、硬化体74の基準面51に当接していた面が、基板当接面7aとなる。
After that, the
基板6、押し付け部材8およびロッドレンズアレイ2のホルダ3への取り付けは、第1の実施の形態で説明したとおりである。
The attachment of the
図17(A)は、基準面51に付与された硬化材料71と、保持部63,64とを重ね合わせて示す図である。図17(B)は、保持部63,64に押圧されて硬化した後の硬化体74と、保持部63,64とを重ね合わせて示す図である。
FIG. 17A is a diagram showing the
図17(A)および(B)から明らかなように、硬化材料71は、保持部63,64に押圧されて広がるが、硬化材料71の一部が保持部63,64の溝部65,66に入り込むため、硬化材料71の広がりが制限される。
As apparent from FIGS. 17A and 17B, the
特に、溝部65,66が保持部63,64のY方向内側に形成されているため、硬化材料71のY方向内側への広がりが制限される。そのため、硬化体74の基板当接面7aは、基板6上のボンディングパッド等に接触する位置まで広がらない。
In particular, since the
図18は、硬化体74の形状の例を示す模式図である。硬化体74は、保持部63,64の表面で硬化した略円筒状の大径部74aと、溝部65,66に入り込んで硬化した小径部74bとを有している。
FIG. 18 is a schematic diagram illustrating an example of the shape of the cured
以上説明したように、本発明の第3の実施の形態では、ホルダ3の保持部63,64に溝部65,66を設けることで、基板当接面7aの面積を制限している。そのため、基板当接面7aと基板6上のボンディングパッド等の接触を生じさせずに、基板6の幅を狭くすることができる。これにより、LEDヘッド15の幅を狭くすることができる。すなわち、第1の実施の形態で説明した効果に加えて、LEDヘッド15の小型化に資することができる。
As described above, in the third embodiment of the present invention, the
なお、この第3の実施の形態は、第1の実施の形態の第1の変形例および第2の実施の形態とも組み合わせることができる。 Note that the third embodiment can be combined with the first modification of the first embodiment and the second embodiment.
第4の実施の形態.
次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。この第4の実施の形態では、保持部35,36と硬化体75との接触面積を確保することで、硬化体75の脱落を防止することを目的としている。
Fourth embodiment.
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. The fourth embodiment is intended to prevent the cured
図19(A)〜(C)は、第4の実施の形態の解決課題を説明するための模式図であり、硬化体7の形成方法を示している。図19(A)に示すように、治具50の基準面51に硬化材料71を付与すると、硬化材料71の形状は山型(すなわち、基準面51に平行な断面が下方から上方に向けて小さくなる形状)になり易い。
FIGS. 19A to 19C are schematic views for explaining a solution problem of the fourth embodiment, and show a method for forming the cured
その後、図19(B)に示すように、ホルダ3の保持部35,36によって硬化材料71を押圧する。このとき、硬化材料71の押圧量によっては、硬化体7と保持部35,36との接触面積が十分に大きくならない場合がある。
Thereafter, as shown in FIG. 19B, the
この場合、UV照射装置57によって硬化材料71にUVを照射すると、硬化材料71は、保持部35,36との接触面積が小さいまま硬化して硬化体7となる。
In this case, when the curing
そして、図19(C)に示すように、ホルダ3をガイドピン53,54に沿って引き上げると、保持部35,36との接着状態が不安定な硬化体7が得られる可能性がある。そのため、硬化体7の基板当接面7aに基板6を押し当てた際、あるいは偏心カム91,92(図4)による位置調整の際に、硬化体7がホルダ3から脱落する可能性がある。
And as shown in FIG.19 (C), when the
そこで、第4の実施の形態では、以下のようにして硬化体75と保持部35,36との接触面積を確保している。なお、第4の実施の形態におけるLEDヘッド15の構成は、硬化体75の形状を除き、第1の実施の形態と同様である。
Therefore, in the fourth embodiment, the contact area between the cured
図20(A)〜(C)は、第4の実施の形態における硬化体75の形成方法を示している。第4の実施の形態では、第1の実施の形態で説明した治具50を用いる。なお、治具50の溝51a(図5)は図示を省略している。まず、図20(A)に示したように、治具50の基準面51に硬化材料71を付与する。このときの硬化材料71の形状は、図19(A)と同様、山型となる。
20A to 20C show a method for forming the cured
次に、図20(B)に示すように、ホルダ3を底部30側が上になる向きに保持して治具50の上方に位置させ、ガイドピン53,54(図5)に沿って下降させる。ホルダ3が下降すると、保持部35,36が硬化材料71を押圧する。このとき、硬化材料71を、硬化体75の目標厚さよりも薄くなるように押圧する。この動作は、例えば、ストッパピン55,56(図5)の高さを第1の実施の形態よりも所定量低くすることで行うことができる。
Next, as shown in FIG. 20 (B), the
その後、図20(C)に示すように、硬化材料71の厚さが、硬化体75の目標厚さと一致するまでホルダ3を上昇させる。この動作は、例えば、図20(B)の工程でホルダ3に当接したストッパピン55,56(図5)を所定量だけ上昇させることによって行うことができる。このとき、硬化材料71は、鉛直方向の両端部の寸法(外径すなわち直径)または面積が、中央部における断面の寸法(外径すなわち直径)または断面積よりも大きい形状(糸巻き形状)となる。この状態で、UV照射装置57から硬化材料71にUVを照射して硬化体75を形成する。
Thereafter, as shown in FIG. 20C, the
そののち、図20(D)に示すように、ホルダ3をガイドピン53,54に沿って引き上げると、硬化体75は保持部35,36に付着したまま、基準面51から離れる。硬化体75の基準面51に当接していた面が、基板当接面7aとなる。
After that, as shown in FIG. 20D, when the
その後、図21(A)に示すように、ホルダ3を、底部30側が下になる向きに保持して、基板6を硬化体75の基板当接面7aに当接させる。次いで、押し付け部材8を基板6上に取り付け、ホルダ3と基板6と押し付け部材8とを一体化する。その後、第1の実施の形態で説明したように、ロッドレンズアレイ2(図2)をホルダ3の開口部33に取り付ける。
Thereafter, as shown in FIG. 21A, the
図21(B)は、第4の実施の形態で説明した硬化体75の形状の例を示す側面図である。硬化体75は、Z方向(鉛直方向、すなわちロッドレンズアレイ2の光軸方向)における両端部75b,75cの寸法(外径すなわち直径)または面積が、中央部75aにおける断面の寸法(外径すなわち直径)または断面積よりも大きい形状(糸巻き形状)を有している。そのため、硬化体75と、ホルダ3の保持部35,36との接触面積を十分に大きく確保することができる。その結果、硬化体75を保持部35,36に確実に接着し、ホルダ3からの脱落を効果的に防止することができる。
FIG. 21B is a side view showing an example of the shape of the cured
以上説明したように、本発明の第4の実施の形態によれば、硬化体75が、Z方向の両端部75b,75cの寸法または面積が、中央部75aにおける断面の寸法または断面積よりも大きい形状を有しているため、硬化体75と保持部35,36との接触面積を十分に確保し、硬化体75の脱落を効果的に防止することができる。
As described above, according to the fourth embodiment of the present invention, the cured
なお、この第4の実施の形態は、第1の実施の形態の第1の変形例、第2の実施の形態および第3の実施の形態とも組み合わせることができる。 The fourth embodiment can be combined with the first modification of the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment.
第5の実施の形態.
次に、本発明の第5の実施の形態について説明する。この第5の実施の形態は、上述した第4の実施の形態と同様、硬化体76と保持部35,36と接触面積を確保して、硬化体76の脱落を防止することを目的としている。
Fifth embodiment.
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. The fifth embodiment aims to prevent the
第5の実施の形態におけるLEDヘッド15の構成は、硬化体76の形状を除き、第1の実施の形態と同様である。
The configuration of the
図22(A)〜(C)は、第5の実施の形態における硬化体76の形成方法を示している。第5の実施の形態では、第1の実施の形態で説明した治具50を用いるが、ホルダ3と治具50の上下関係を第1の実施の形態とは逆にする。また、図5に示したガイドピン53,54およびストッパピン55,56は、治具50を鉛直方向に案内し、位置規制を行うように構成する。
22A to 22C show a method for forming the cured
まず、図22(A)に示したように、ホルダ3を底部30が下になる向きに保持する。そして、ホルダ3の保持部35,36の受け面37,38に、硬化材料71を付与する。次に、治具50の挿入部52(図5)を上方からホルダ3内に挿入する。
First, as shown in FIG. 22A, the
次に、図22(B)に示すように、治具50を下降させ、治具50の基準面51で保持部35,36上の硬化材料71を押圧する。さらに、UV照射装置57から硬化材料71にUVを照射することにより、硬化材料71を硬化させて硬化体76を形成する。
Next, as shown in FIG. 22B, the
そののち、図22(C)に示すように、治具50を引き上げる。治具50の表面には硬化体76が付着しないよう樹脂コーティングが施されているため、硬化体76は保持部35,36上に残る。硬化体76の基準面51に接触していた面は、基板当接面7aとなる。
After that, the
その後、図21(A)を参照して説明したように、基板6を硬化体76の基板当接面7aに当接させる。次いで、押し付け部材8を基板6上に取り付け、ホルダ3と基板6と押し付け部材8とを一体化する。その後、第1の実施の形態で説明したように、ロッドレンズアレイ2(図2)をホルダ3の開口部33に取り付ける。
Thereafter, as described with reference to FIG. 21A, the
図23は、第5の実施の形態で説明した硬化体76の形状を示す側面図である。硬化体76は、ホルダ3の保持部35,36に接触する端部76a(すなわち下端部)の寸法(外径すなわち直径)または面積が、反対側の端部76b(すなわち基板当接面7a)の寸法(外径すなわち直径)または面積よりも大きい形状を有している。そのため硬化体76とホルダ3の保持部35,36との接触面積を十分に大きく確保することができる、硬化体76を保持部35,36に確実に接着することができる。これにより、硬化体76の脱落を効果的に防止することができる。
FIG. 23 is a side view showing the shape of the cured
また、硬化体76の基板当接面7aの面積を比較的小さく抑えることができるため、硬化体76が基板6のボンディングパッド等に接触することを防止することができる。
Moreover, since the area of the board |
以上説明したように、本発明の第5の実施の形態によれば、硬化体76の保持部35,36に接触する端部76aの寸法または面積が、基板当接面7aの寸法または面積よりも大きい形状を有している。そのため硬化体76とホルダ3の保持部35,36との接触面積を十分に大きく確保し、硬化体76の脱落を効果的に防止することができる。
As described above, according to the fifth embodiment of the present invention, the size or area of the
なお、この第5の実施の形態は、第1の実施の形態の第1の変形例、第2の実施の形態、第3の実施の形態および第4の実施の形態とも組み合わせることができる。 The fifth embodiment can be combined with the first modification of the first embodiment, the second embodiment, the third embodiment, and the fourth embodiment.
第6の実施の形態.
次に、本発明の第6の実施の形態について説明する。この第6の実施の形態は、ホルダ3の開口部39,40を遮蔽シート300で塞ぐことにより、ロッドレンズアレイ2およびLEDアレイチップ5へのゴミの付着を抑制するようにしたものである。
Sixth embodiment.
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. In the sixth embodiment, the
図24および図25は、第6の実施の形態におけるLEDヘッド15を示す分解斜視図および斜視図である。図24に示すように、ホルダ3の側壁部31,32のY方向外側の面には、遮蔽部材(カバー部材)としての遮蔽シート300がそれぞれ貼り付けられる。
24 and 25 are an exploded perspective view and a perspective view showing the
第1の実施の形態で説明したように、ホルダ3の側壁部31,32のうち保持部35,36が切り欠かれた部分には、開口部39,40が形成されている。遮蔽シート300をホルダ3の側壁部31,32に貼り付けることにより、遮蔽シート300が開口部39,40を塞ぐ。
As described in the first embodiment,
遮蔽シート300は、例えば、X方向に長い長方形状のシートである。側壁部31に貼り付けられる1枚の遮蔽シート300で全ての開口部39を塞ぎ、側壁部32に貼り付けられる1枚の遮蔽シート300で全ての開口部40を塞ぐことが望ましい。但し、側壁部31,32に、それぞれ複数枚の遮蔽シート300を貼り付けてもよい。
The
ここでは、遮蔽シート300は、開口部39,40だけでなく、スリット41,42も塞ぐ。但し、スリット41,42は、押し付け部材8の係合片81,82との係合によって事実上塞がれるため、遮蔽シート300がスリット41,42を塞がない構成であってもよい。
Here, the shielding
図26は、側壁部31における遮蔽シート300の貼り付け部分を拡大して示す断面図である。遮蔽シート300は、基材層302と粘着層301との2相構造を有している。遮蔽シート300の粘着層301は、側壁部31に接している。そのため、遮蔽シート300の粘着層301は、側壁部31の開口部39を介して、基板6側(ホルダ3の内側)に露出している。
FIG. 26 is an enlarged cross-sectional view illustrating a portion where the
図26には、側壁部31に貼り付けられた遮蔽シート300を示したが、側壁部32(図25)に貼り付けられた遮蔽シート300も基材層302と粘着層301との2層構造を有し、粘着層301が側壁部32に接している。すなわち、側壁部32の開口部40(図25)を介して、遮蔽シート300の粘着層301が基板6側(ホルダ3の内側)に露出している。
FIG. 26 shows the
側壁部31,32に貼り付けられた各遮蔽シート300の粘着層301は、基板6のY方向両端面6e,6f(図24)にそれぞれ対向する。また、各遮蔽シート300は、Z方向において、少なくとも、基板6の下面6a(LEDアレイチップ5が形成された第1の面)から上面6b(LEDアレイチップ5とは反対側の第2の面)にかけて配置されている。
The
第6の実施の形態のLEDヘッド15を製造する際には、図7を参照して説明したようにホルダ3、ロッドレンズアレイ2、基板6および押し付け部材8を一体化したのち、ホルダ3の側壁部31,32bに遮蔽シート300を貼り付けることが望ましい。なお、ホルダ3における硬化体7の形成方法は、第1の実施の形態で説明したとおりである。
When manufacturing the
図27は、第6の実施の形態の作用効果を説明するための模式図であり、側壁部31における保持部35の形成部分を拡大して示す断面図である。第1の実施の形態でも説明したように、ホルダ3は板金材料のプレス加工によって製造される。そのため、側壁部31,32(図27には側壁部31のみ示す)から保持部35,36(図27には保持部35のみ示す)を形成する際に、プレス加工機のパンチによって、開口部39,40(図27には開口部39のみ示す)の周囲にバリ306が発生する可能性がある。
FIG. 27 is a schematic diagram for explaining the function and effect of the sixth embodiment, and is an enlarged cross-sectional view showing a portion where the holding
また、ホルダ3の製造コストを低減するためには、既に耐食処理を施した板金材料をプレス加工することが望ましく、プレス加工後の板金材料には再度の耐食処理を施さない。そのため、プレス加工によって形成される開口部39,40の内面(縁)には、耐食処理が施されないことになり、時間の経過と共に、開口部39,40の内面に錆305が発生する可能性がある。
Moreover, in order to reduce the manufacturing cost of the
さらに、保持部35,36を側壁部31,32に対して略直角に曲げ加工する際に、曲げパンチと板金材料の表面とが摺動して、耐食処理用の表面層が剥がれる可能性もある。
Further, when the holding
また、基板6をホルダ3に取り付けたのち、LEDアレイチップ5をロッドレンズアレイ2に対してY方向に位置合わせするため、矢印Pで示すように基板6を基板当接面7a上で位置調整(微調整)する場合がある。この位置調整の際に、基板6の表面または基板当接面7aが摩耗し、摩耗粉307が発生する可能性もある。
Further, after the
このようにして発生するバリ、錆、表面層の剥がれ、または摩耗粉(まとめて「ゴミ」と称する)が、何らかの要因でロッドレンズアレイ2の入射面2aあるいはLEDアレイチップ5の表面に付着すると、画像品質の低下を招く。
When the burr, rust, surface layer peeling, or abrasion powder (collectively referred to as “dust”) generated in this way adheres to the
しかしながら、ホルダ3は板金材料すなわち導電体で構成されているため、上記のゴミを引き寄せる性質を有している。そして、ホルダ3の内側の領域に対しては、開口部39,40を介して、遮蔽シート300の粘着層301が露出している。そのため、ゴミは開口部39,40を通って遮蔽シート300の粘着層301に付着する。このように、遮蔽シート300の粘着層301によるゴミの捕捉作用によって、ロッドレンズアレイ2の入射面2aあるいはLEDアレイチップ5の表面へのゴミの付着を抑制することができる。
However, since the
以上説明したように、本発明の第6の実施の形態によれば、ホルダ3の側壁部31,32に遮蔽シート300が貼り付けられ、遮蔽シート300の粘着層301が開口部39,40を介してホルダ3の内側(基板6側)に露出している。そのため、ホルダ3で発生したゴミを、遮蔽シート300の粘着層301によって捕捉することができ、ロッドレンズアレイ2の入射面2aあるいはLEDアレイチップ5の表面へのゴミの付着を抑制することができる。これにより、ゴミの付着に起因する画像品質の低下を抑制することができる。
As described above, according to the sixth embodiment of the present invention, the shielding
また、遮蔽シート300が、基板6のY方向両端面6e,6fに対向するように設けられているため、基板6に実装されたLEDアレイチップ5へのゴミの付着を抑制する効果を高めることができる。
In addition, since the
なお、この第6の実施の形態は、第1の実施の形態の第1の変形例、第2の実施の形態、第3の実施の形態、第4の実施の形態および第5の実施の形態とも組み合わせることができる。 In addition, this 6th Embodiment is the 1st modification of 1st Embodiment, 2nd Embodiment, 3rd Embodiment, 4th Embodiment, and 5th Embodiment. It can be combined with the form.
第7の実施の形態.
次に、本発明の第7の実施の形態について説明する。この第7の実施の形態は、ロッドレンズアレイ2に生じる反りに応じて、複数の硬化体7の基板当接面7aの高さ(Z方向位置)をX方向で変化させるようにしたものである。
Seventh embodiment.
Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. In the seventh embodiment, the height (Z direction position) of the
図28は、基板6とロッドレンズアレイ2と結像面F(感光体ドラム13の表面)との関係を模式的に示す図である。第1の実施の形態で説明したように、基板6は、X方向に複数配列された硬化体7(基板当接面7a)に当接することにより位置決めされている。
FIG. 28 is a diagram schematically showing the relationship among the
基板6のLEDアレイチップ5(図28では省略)から出射された光201は、ロッドレンズアレイ2の入射面2aに入射し、ロッドレンズアレイ2の出射面2bから出射された光202は結像面Fに結像する。理想的な状態では、基板6の高さはX方向に一定であり、ロッドレンズアレイ2の高さもX方向に一定である。
言い換えると、理想的な状態では、LEDアレイチップ5とロッドレンズアレイ2の入射面2aとの距離はX方向に一定であり、ロッドレンズアレイ2の出射面2bと結像面Fとの距離もX方向に一定である。そのため、結像面Fには、X方向に真っ直ぐなラインイメージが形成される。
In other words, in an ideal state, the distance between the
一方、ロッドレンズアレイ2には、反りが生じる場合ある。この場合、LEDアレイチップ5とロッドレンズアレイ2の入射面2aとの距離がX方向で変化し、ロッドレンズアレイ2の出射面2bと結像面Fとの距離もX方向に変化するため、結像面Fで光が結像せず、結像不良が発生する。
On the other hand, the
図29は、第7の実施の形態における基板6とロッドレンズアレイ2と結像面Fとの関係を模式的に示す図である。図29では、ロッドレンズアレイ2の+X方向の端部領域2cが+Z方向(基板6側)に沿っている。本実施の形態では、ロッドレンズアレイ2の反りに応じて、基板6を保持する硬化体7の基板当接面7aの高さ(Z方向位置)をX方向に変化させている。
FIG. 29 is a diagram schematically showing the relationship among the
図29に示すようにロッドレンズアレイ2の+X方向の端部領域2cが+Z方向に反っている場合には、基板6の+X方向の端部領域6cも+Z方向に変位するように、各硬化体7の基板当接面7aの高さが設定される。
As shown in FIG. 29, when the
図30は、ロッドレンズアレイ2および基板6の形状を示す模式図である。図30に示すように、ロッドレンズアレイ2の出射光が結像面Fに結像する領域(すなわち結像不良が生じない領域)において、ロッドレンズアレイ2の入射側の作動距離(入射面2aとLEDアレイチップ5との距離)をA1とし、出射側の作動距離(出射面2bと結像面Fとの距離)をA2とする。作動距離A1および作動距離A2は、互いに同一となる(A1=A2)。
FIG. 30 is a schematic diagram showing the shapes of the
一方、ロッドレンズアレイ2に反りが生じている端部領域2cにおいて、ロッドレンズアレイ2の入射側の作動距離をB1とし、出射側の作動距離をB2とすると、作動距離B1および作動距離B2が互いに同一になれば(B1=B2)、ロッドレンズアレイ2の出射光が結像面Fに結像する。
On the other hand, in the
端部領域2cのX方向の任意の位置におけるロッドレンズアレイ2の+Z方向の反り量(=B2−A2)をLとし、基板6の+Z方向の変位量をSとすると、基板6の変位量Sがロッドレンズアレイ2の反り量Lの2倍であれば(S=2×L)、ロッドレンズアレイ2の出射光を結像面Fに結像させる(すなわち結像不良を抑制する)ことができる。
The amount of warpage of the
そのため、第7の実施の形態では、ロッドレンズアレイ2の反り状態を予め測定し、基板6をロッドレンズアレイ2の反りと同方向に反り量の2倍だけ変位させるように、各硬化体7の基板当接面7aを形成する。
Therefore, in the seventh embodiment, the state of warping of the
次に、基板当接面7aを有する硬化体7の形成方法について説明する。図31は、硬化体7の形成に用いる治具100を示す模式図である。治具100は、水平に置かれた基台110と、基台110上に一列に配列された複数の可動部材101とを有している。可動部材101の数および配置は、ホルダ3の側壁部31,32の保持部35,36の数および配置に対応している。
Next, a method for forming the cured
可動部材101は、基台110に配設されたガイド部112によって鉛直方向に移動可能に案内されている。また、可動部材101は、基台110を鉛直方向に貫通するボールねじ111に係合するナット部(雌ねじ部)103を有している。
The
可動部材101の上面は、水平面と平行で平滑な基準面102となっている。基準面102の平面度は、第1の実施の形態の基準面51(図5)と同様である。基準面102には、硬化体7が付着しないように、例えば樹脂(シリコーン樹脂等)のコーティングが施されている。可動部材101の基準面102には、例えばディスペンサ105により、第1の実施の形態で説明した硬化材料71が付与(滴下)される。
The upper surface of the
ホルダ3は、第1の実施の形態で説明したガイドピン53,54(図5)により、治具100に対して接近および離間する方向(鉛直方向)に案内される。また、ホルダ3のZ方向の位置は、第1の実施の形態で説明したストッパピン55,56(図5)によって規制される。
The
図32は、治具100の各可動部材101と、ホルダ3と、ホルダ3に取り付けられたロッドレンズアレイ2との位置関係を示す模式図である。図32に示すように、ロッドレンズアレイ2の反りに応じて、それぞれの可動部材101の鉛直方向(ロッドレンズアレイ2の光軸方向)の位置を調整する。可動部材101の鉛直方向の位置調整は、ボールねじ111の回転操作によって行う。
FIG. 32 is a schematic diagram showing the positional relationship between each
図33は、ロッドレンズアレイ2の反りと、治具100の各可動部材101の高さとの関係を示す模式図であり、ホルダ3は省略している。図33に示すように、ホルダ3に固定したロッドレンズアレイ2の入射面2aの高さ(鉛直方向の位置)を、例えばレーザ測長ユニットあるいはリニアゲージを用いて測定する。測定は、ロッドレンズアレイ2の長手方向に等間隔で行う。
FIG. 33 is a schematic diagram showing the relationship between the warp of the
ロッドレンズアレイ2の高さの測定結果に基づいて、それぞれの可動部材101の鉛直方向の位置をボールねじ111により調整する。このとき、ロッドレンズアレイ2の長手方向の任意の位置における反り量(曲線C1)に対して、同位置での可動部材101の上端面(基準面102)の鉛直方向の変位量(曲線C2)が2倍となるように、可動部材101の鉛直方向の位置を調整する。
Based on the measurement result of the height of the
図34、図35および図36は、治具100の各可動部材101の鉛直方向の位置を調整した後の工程を説明するための模式図である。まず、図34に示すように、ロッドレンズアレイ2を固定したホルダ3を、底部30側が上になる向きに保持して治具100の上方に位置させ、ガイドピン53,54(図5)に沿って下降させる。
34, 35, and 36 are schematic diagrams for explaining the process after adjusting the position of each
図35に示すように、ホルダ3が下降すると、ホルダ3の保持部35,36が、可動部材101上の硬化材料71に接触し、硬化材料71を押しつぶす。そして、ホルダ3がさらに下降してストッパピン55,56(図5)に当接することにより、ホルダ3の下降が停止する。このとき、硬化材料71の押しつぶし量は、可動部材101の鉛直方向の位置によって異なる。
As shown in FIG. 35, when the
次いで、図35に示すように、UV照射装置57を用いて硬化材料71にUVを照射し、硬化材料71を硬化させる。ここでは、UV照射装置57は、ホルダ3の側壁部31,32の開口部39,40を介して、硬化材料71にUVを照射する。これにより、硬化材料71が硬化し、上述した硬化体7となる。硬化体7は、保持部35,36の受け面37,38に付着した(すなわち接着された)状態となる。
Next, as illustrated in FIG. 35, the curing
そののち、図36に示すように、ホルダ3を治具100から鉛直上方に引き上げる。治具100の可動部材101の基準面102には、硬化体7が付着しないように樹脂コーティングが施されているため、硬化体7は保持部35,36に付着した状態で、基準面102から離れる。そして、硬化体7の基準面102に当接していた面が、基板当接面7aとなる。これにより、基板当接面7aを有する硬化体7が配置されたホルダ3が得られる。
After that, as shown in FIG. 36, the
図37は、図36に示す工程で形成された複数の硬化体7を説明するための模式図である。図37に示すように、可動部材101の高さが高い領域では、硬化材料71の押しつぶし量が大きく、従って硬化体7の厚さが薄い。一方、可動部材101の高さが低い領域では、硬化材料71の押しつぶし量が小さく、従って硬化体7の厚さは厚い。このように、各硬化体7の厚さは、ロッドレンズアレイ2の反りに応じて、ロッドレンズアレイ2の長手方向(すなわちホルダ3の長手方向)に変化する。
FIG. 37 is a schematic diagram for explaining a plurality of cured
その後、第1の実施の形態で図7を参照して説明したように、基板6を硬化体7の基板当接面7aに当接させ、押し付け部材8をホルダ3に取り付ける。このとき、図29に示したように、ホルダ3の各硬化体7の基板当接面7aのZ方向位置が、ロッドレンズアレイ2の反りに応じてX方向に変化しているため、基板6を、ロッドレンズアレイ2の反りに応じて(より具体的には、反り量が2倍になるように)反った状態で位置決めし、保持することができる。これにより、ロッドレンズアレイ2に反りが生じていても、LEDアレイチップ5の光を結像面F(感光体ドラム13の表面)に結像させることができる。すなわち、結像不良を抑制し、画像品質を向上することができる。
Thereafter, as described with reference to FIG. 7 in the first embodiment, the
以上説明したように、本発明の第7の実施の形態では、ホルダ3がX方向に複数の硬化体7を有し、各硬化体7の基板当接面7aがロッドレンズアレイ2の反りに応じた高さ(Z方向位置)にあるため、ロッドレンズアレイ2に反りが生じていても、結像面Fに光を結像させることができる。これにより、結像不良を抑制し、画像品質を向上することができる。その結果、ロッドレンズアレイ2の反りの規格を緩和することができ、LEDヘッド(露光装置)の製造コストを低減することができる。
As described above, in the seventh embodiment of the present invention, the
なお、この第7の実施の形態は、第1の実施の形態の第1の変形例、第2の実施の形態、第3の実施の形態、第4の実施の形態、第5の実施の形態および第6の実施の形態とも組み合わせることができる。 The seventh embodiment is the same as the first modification of the first embodiment, the second embodiment, the third embodiment, the fourth embodiment, and the fifth embodiment. The embodiment and the sixth embodiment can be combined.
上述した各実施の形態では、硬化材料71としてUV硬化型の材料(例えばアクリル系の接着剤)を用いたが、これに限定されるものではない。例えば、促進剤の添加により硬化する硬化材料(例えば二液混合の接着剤)、時間の経過により硬化する硬化材料、または温度変化により硬化する硬化剤を用いてもよい。
In each of the embodiments described above, a UV curable material (for example, an acrylic adhesive) is used as the
すなわち、硬化材料71は、ホルダ3と治具50の基準面51との間で押圧されたときには変形可能で、その後に硬化されるものであればよい。
That is, the
また、ここでは、ホルダ3を板金で構成したが、これに限定されるものではなく、例えばアルミニウムのダイキャスト成形体で構成してもよく、プラスチックの射出成形体で構成してもよい。
Here, the
2 ロッドレンズアレイ、 3 ホルダ(支持部材)、 5 LEDアレイチップ(発光素子)、 6 基板、 7 硬化体、 7a 基板当接面、 30 底板部、 31,32 側壁部、 33 開口部、 35,36 保持部、 37,38 受け面、 39,40 開口部、 41,42 スリット(係合穴)、 45,46 保持部、 47,48 受け面、 50,50A 治具、 51 基準面、 52 挿入部、 58 凸部、 61,62 開口部、 71 硬化材料、 72 硬化体、 72a 外周面、 72b 平坦面、 72c,72d 外周面、 74 硬化体、 74a 大径部、 74b 小径部、 75 硬化体、 75a 中央部、 75b,75c 両端部、 76 硬化体、 76a,76b 端部、 100 治具、 101 可動部材、 102 基準面、 110 基台、 111 ボールねじ、 300 遮蔽シート(遮蔽部材)、 301 粘着層、 302 基材層。
2 Rod lens array, 3 Holder (supporting member), 5 LED array chip (light emitting element), 6 Substrate, 7 Cured body, 7a Substrate contact surface, 30 Bottom plate portion, 31, 32 Side wall portion, 33 Opening portion, 35, 36 holding portion, 37, 38 receiving surface, 39, 40 opening, 41, 42 slit (engagement hole), 45, 46 holding portion, 47, 48 receiving surface, 50, 50A jig, 51 reference surface, 52 insertion Part, 58 convex part, 61, 62 opening, 71 cured material, 72 cured body, 72a outer peripheral surface, 72b flat surface, 72c, 72d outer peripheral surface, 74 cured body, 74a large diameter part, 74b small diameter part, 75 cured
Claims (34)
前記基板に対向するように配置された光学系と、
前記基板と前記光学系とを支持する支持部材と、
前記基板に当接する基板当接面を有し、前記支持部材に配置された硬化体と
を備え、
前記硬化体は、変形可能な材料を硬化させることによって形成されたものである
ことを特徴とする露光装置。 A substrate on which a plurality of light emitting elements are arranged;
An optical system arranged to face the substrate;
A support member for supporting the substrate and the optical system;
A substrate abutting surface that abuts against the substrate, and a cured body disposed on the support member,
The said hardening body is formed by hardening a deformable material. The exposure apparatus characterized by the above-mentioned.
を特徴とする請求項1または2に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the cured bodies are arranged on the support member in a direction parallel to an arrangement direction of the plurality of light emitting elements.
前記保持部に、前記硬化体が配置されていることを特徴とする請求項1から3までの何れか1項に記載の露光装置。 The support member has a holding portion for holding the substrate,
The exposure apparatus according to claim 1, wherein the cured body is disposed in the holding unit.
前記一対の側壁部のそれぞれ所定部分を折り曲げることにより、前記保持部が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の露光装置。 The support member has a pair of side wall portions,
The exposure apparatus according to claim 4, wherein the holding portion is formed by bending a predetermined portion of each of the pair of side wall portions.
前記底板部の所定部分を折り曲げることにより、前記保持部が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の露光装置。 The support member has a pair of side wall portions and a bottom plate portion connecting them,
The exposure apparatus according to claim 4, wherein the holding portion is formed by bending a predetermined portion of the bottom plate portion.
前記一対の側壁部のそれぞれの開口部に、前記硬化体が形成されていることを特徴とする請求項1から3までの何れか1項に記載の露光装置。 The support member has a pair of side wall portions, and an opening is formed in each of the pair of side wall portions,
The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the cured body is formed in each opening of the pair of side wall portions.
前記硬化体の一部は、前記溝部に入り込んでいることを特徴とする請求項4から6までの何れか1項に記載の露光装置。 The holding part has a groove part,
The exposure apparatus according to any one of claims 4 to 6, wherein a part of the hardened body enters the groove.
前記溝部は、前記端部に形成されていることを特徴とする請求項11に記載の露光装置。 The holding portion has an end portion facing a central portion of the substrate in a direction orthogonal to the arrangement direction of the plurality of light emitting elements,
The exposure apparatus according to claim 11, wherein the groove is formed at the end.
前記支持部材に取り付けられ、前記開口部を塞ぐ遮蔽部材と
をさらに備え、
前記遮蔽部材は、前記支持部材に接する粘着層を有し、
前記粘着層は、前記開口部から露出すること
を特徴とする請求項1から17までの何れか1項に記載の露光装置。 An opening formed at a position facing the cured body in the support member;
A shielding member attached to the support member and blocking the opening;
The shielding member has an adhesive layer in contact with the support member;
The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 17, wherein the adhesive layer is exposed from the opening.
前記複数の前記硬化体は、前記光学系の光軸方向の高さが異なるように形成されていること
を特徴とする請求項1から20までの何れか1項に記載の露光装置。 In the support member, a plurality of the cured bodies are arranged in an arrangement direction of the plurality of light emitting elements,
The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 20, wherein the plurality of cured bodies are formed so that heights in the optical axis direction of the optical system are different from each other.
前記複数の前記硬化体の前記光軸方向の高さは、前記光学系の反りに応じた高さであること
を特徴とする請求項21に記載の露光装置。 The optical system has a warp;
The exposure apparatus according to claim 21, wherein heights of the plurality of the cured bodies in the optical axis direction are heights corresponding to warpage of the optical system.
を特徴とする請求項22に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 22, wherein a difference in height in the optical axis direction of the plurality of the cured bodies is larger than a warpage amount of the optical system.
前記基準面または前記支持部材に、硬化前の材料を付与する工程と、
前記支持部材と前記基準面との間で硬化前の材料を押圧する工程と、
前記硬化前の材料を硬化させることにより、基板当接面を有する硬化体を形成する工程と、
前記支持部材と前記治具とを互いに離間させることにより、前記支持部材に付着した前記硬化体を前記基準面から離間させる工程と、
前記支持部材に付着した前記硬化体の前記基板当接面に、基板を当接させて保持する工程と、
前記支持部材に光学系を取り付ける工程と
を有することを特徴とする露光装置の製造方法。 Preparing a jig having a reference surface and a support member;
Applying a material before curing to the reference surface or the support member;
Pressing the material before curing between the support member and the reference surface;
A step of forming a cured body having a substrate contact surface by curing the material before curing;
Separating the cured body attached to the support member from the reference surface by separating the support member and the jig from each other;
Holding the substrate in contact with the substrate contact surface of the cured body adhered to the support member;
And a step of attaching an optical system to the support member.
前記硬化前の材料を押圧する工程では、前記支持部材を前記治具に対して移動させ、前記支持部材によって前記硬化前の材料を前記基準面に押圧すること
を特徴とする請求項25に記載の露光装置の製造方法。 In the step of applying the material before curing, the material before curing is applied to the reference surface,
26. In the step of pressing the material before curing, the support member is moved with respect to the jig, and the material before curing is pressed against the reference surface by the support member. Manufacturing method of the exposure apparatus.
前記硬化前の材料を押圧する工程では、前記支持部材の前記保持部と前記基準面との間で前記硬化前の材料を押圧すること
を特徴とする請求項25または26に記載の露光装置の製造方法。 The support member has a holding portion for holding the substrate,
27. The exposure apparatus according to claim 25 or 26, wherein, in the step of pressing the material before curing, the material before curing is pressed between the holding portion of the support member and the reference surface. Production method.
前記硬化前の材料を押圧する工程では、前記開口部から注入した前記硬化前の材料を、前記支持部材と前記基準面との間で押圧すること
を特徴とする請求項25に記載の露光装置の製造方法。 The support member has a side wall and an opening formed in the side wall,
26. The exposure apparatus according to claim 25, wherein in the step of pressing the material before curing, the material before curing injected from the opening is pressed between the support member and the reference surface. Manufacturing method.
前記硬化前の材料を押圧する工程では、前記硬化前の材料の一部を前記溝部に押し込むこと
を特徴とする請求項27に記載の露光装置の製造方法。 The holding part has a groove part,
28. The method of manufacturing an exposure apparatus according to claim 27, wherein, in the step of pressing the material before curing, a part of the material before curing is pushed into the groove portion.
前記硬化前の材料を押圧する工程では、前記治具を前記支持部材に対して移動させ、前記基準面によって前記硬化前の材料を前記支持部材に押圧すること
を特徴とする請求項25から31までの何れか1項に記載の露光装置の製造方法。 In the step of applying the material before curing, the material before curing is applied to the support member,
32. In the step of pressing the material before curing, the jig is moved relative to the support member, and the material before curing is pressed against the support member by the reference surface. The manufacturing method of the exposure apparatus as described in any one of the above.
前記開口部を塞ぐように前記側壁部に遮蔽部材を貼り付ける工程をさらに有することを特徴とする請求項25から32までの何れか1項に記載の露光装置の製造方法。 The support member has a side wall and an opening formed in the side wall,
33. The method of manufacturing an exposure apparatus according to any one of claims 25 to 32, further comprising a step of attaching a shielding member to the side wall so as to close the opening.
前記光学系の反りを測定する工程と、
前記光学系の反りに応じて、一方向に配列した複数の前記治具のそれぞれの基準面の前記光学系の光軸方向における高さを調整する工程と
をさらに有することを特徴とする請求項25から33までの何れか1項に記載の露光装置の製造方法。 Before the step of pressing the material before curing between the support member and the reference surface,
Measuring the warpage of the optical system;
The method further comprises a step of adjusting the height in the optical axis direction of the optical system of each reference surface of the plurality of jigs arranged in one direction according to the warp of the optical system. 34. A method of manufacturing an exposure apparatus according to any one of 25 to 33.
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