JP2017105878A - Adhesive tape and manufacturing method therefor - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape excellent in adhesive force and hardly deforming whole adhesive tape by an external force.SOLUTION: The invention solves the above described problem by an adhesive tape having an adhesive layer (B) on at least one surface side of a substrate (A), storage elastic modulus (E') thereof measured at temperature of 20°C and frequency of 10.0 Hz of 1.0×10Pa or more and storage elastic modulus (E') thereof measured at temperature of 60°C and frequency of 10.0 Hz of 1.0×10Pa or more and a ratio of thickness of the adhesive layer (B) to thickness of the substrate (A) [thickness of the adhesive layer (B)/thickness of the substrate (A)] of 1/100 to 30/100.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、例えばタッチパネル機能を備えたディスプレイの製造場面をはじめとする様々な分野で使用可能な粘着テープに関する。   The present invention relates to an adhesive tape that can be used in various fields including, for example, a manufacturing scene of a display having a touch panel function.

粘着テープは、2以上の被着体を接合させる手段として広く知られており、例えば電子機器、自動車をはじめとする様々な分野で使用されている。   Adhesive tapes are widely known as means for joining two or more adherends, and are used in various fields including electronic devices and automobiles.

近年、粘着テープには、接着力の強弱だけでなく、それが使用される用途等に応じて様々な機能が求められており、例えばLED等の固定場面であれば良好な導電性や熱伝導性等が求められる場合がある。   In recent years, adhesive tapes are required to have various functions depending not only on the strength of the adhesive force but also on the application in which they are used. Sex etc. may be required.

また、前記電子機器等の小型化や薄型化に伴いそれを構成する部品も小型化または薄型化がすすむなかで、粘着テープによって固定される被着体の薄型化等もすすんでいる。   In addition, along with the downsizing and thinning of the electronic equipment and the like, the components constituting the electronic device are also being downsized or thinned, and the adherend fixed by the adhesive tape is also being thinned.

前記薄型の被着体としては、例えばディスプレイ等の情報表示装置の製造場面であれば、光学フィルムや圧電フィルム等のシート状物が挙げられ、それらの接合に適した粘着テープとしては、薄型の粘着テープの使用が検討されている。   Examples of the thin adherend include a sheet-like material such as an optical film and a piezoelectric film, for example, in the case of manufacturing information display devices such as a display. The use of adhesive tape is being considered.

しかし、従来の薄型の粘着テープは、一般に接着力の点で十分でない場合があるため、それを電子機器等の製造場面に使用した場合に、経時的な剥がれを引き起こす場合があった。   However, since conventional thin adhesive tapes are generally not sufficient in terms of adhesive strength, when they are used in the production scenes of electronic devices and the like, they may cause peeling over time.

ところで、タッチパネルとしては、従来の抵抗膜方式や静電容量方式とは異なり、圧電フィルムの表面に接着剤層を介して電極を配置した透明圧電シートを用いた方式が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。   By the way, as a touch panel, a method using a transparent piezoelectric sheet in which electrodes are arranged on the surface of a piezoelectric film via an adhesive layer has been proposed (for example, unlike a conventional resistive film method and a capacitance method) (for example, (See Patent Document 1).

また、フラットディスプレイにおいては、光学フィルムの貼り合せに、ディスプレイの表面を押圧しても変形し難く、変形しても凹みが回復し易い粘着シートが提案されている(例えば、特許文献2参照。)。   Moreover, in the flat display, an adhesive sheet that is difficult to be deformed even when the surface of the display is pressed when the optical film is bonded, and the dent is easily recovered even when deformed is proposed (for example, see Patent Document 2). ).

より具体的には、前記粘着シートとしては、1種類以上の(メタ)アクリル酸エステル系重合体を含むベースポリマーと、アクリル系架橋モノマーと、架橋開始剤とを含有する粘着剤組成物を架橋してなる粘着シートであって、所定の貯蔵剪断弾性率および所定の周波数におけるTanδを規定した粘着シートが知られている。   More specifically, as the pressure-sensitive adhesive sheet, a pressure-sensitive adhesive composition containing a base polymer containing at least one (meth) acrylic acid ester polymer, an acrylic crosslinking monomer, and a crosslinking initiator is crosslinked. There is known a pressure-sensitive adhesive sheet that defines a predetermined storage shear modulus and Tan δ at a predetermined frequency.

しかし、従来の粘着テープでは、例えば前記圧電フィルムや光学フィルム等の被着体の表面から局所的に力が加えられた際に、粘着テープ全体が大きく変形することでその力を緩和しようとするため、前記圧電フィルムや光学フィルムが局所的に変形せず、その結果、前記タッチパネルやそれを備えたディスプレイを押圧により操作する際に誤作動を引き起こす場合があった。   However, in the conventional adhesive tape, for example, when a force is applied locally from the surface of the adherend such as the piezoelectric film or the optical film, the entire adhesive tape is greatly deformed to try to relieve the force. For this reason, the piezoelectric film and the optical film are not locally deformed, and as a result, a malfunction may be caused when the touch panel or a display including the touch panel is operated by pressing.

特開2011−222679号公報JP 2011-222679 A 特開2009−46620号公報JP 2009-46620 A

本発明が解決しようとする課題は、接着力に優れ、かつ、外力によって粘着テープ全体が変形しにくい粘着テープを提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape that is excellent in adhesive force and is difficult to deform the entire pressure-sensitive adhesive tape by external force.

本発明者は、基材(A)の少なくとも一方の面側に粘着剤層(B)を有する粘着テープであって、その温度20℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’20)が1.0×10Pa以上であり、温度60℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’60)が1.0×10Pa以上であり、かつ、前記基材(A)の厚さに対する粘着剤層(B)の厚さの比率[粘着剤層(B)の厚さ/基材(A)の厚さ]が1/100〜30/100であることを特徴とする粘着テープによって、前記課題を解決した。 The inventor is an adhesive tape having an adhesive layer (B) on at least one surface side of the base material (A), and the storage elastic modulus (E ′) measured at a temperature of 20 ° C. and a frequency of 10.0 Hz. 20 ) is 1.0 × 10 7 Pa or more, the storage elastic modulus (E ′ 60 ) measured at a temperature of 60 ° C. and a frequency of 10.0 Hz is 1.0 × 10 6 Pa or more, and The ratio of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) to the thickness of the material (A) [the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) / the thickness of the base material (A)] is 1/100 to 30/100. The said subject was solved by the adhesive tape characterized by these.

本発明の粘着テープは、接着力に優れることから、例えば薄型または小型の部品の接合に使用した場合であっても経時的な剥がれを引き起こしにくい。また、本発明の粘着テープは、外力によって粘着テープ全体が変形しにくいため、例えば押圧によって操作可能なタッチパネル装置や各種操作装置の誤作動を効果的に防止することが可能である。   Since the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is excellent in adhesive force, for example, even when used for joining thin or small parts, it is difficult to cause peeling over time. Moreover, since the adhesive tape of the present invention is not easily deformed by an external force, it is possible to effectively prevent malfunction of a touch panel device or various operation devices that can be operated by pressing, for example.

本発明の粘着テープは、基材(A)の少なくとも一方の面側に粘着剤層(B)を有する粘着テープであって、その温度20℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’20)が1.0×10Pa以上であり、温度60℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’60)が1.0×10Pa以上であり、かつ、前記基材(A)の厚さに対する粘着剤層(B)の厚さの比率[粘着剤層(B)の厚さ/基材(A)の厚さ]が1/100〜30/100であることを特徴とする。 The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer (B) on at least one surface side of the substrate (A), and its storage elastic modulus (measured at a temperature of 20 ° C. and a frequency of 10.0 Hz). E ′ 20 ) is 1.0 × 10 7 Pa or more, the storage elastic modulus (E ′ 60 ) measured at a temperature of 60 ° C. and a frequency of 10.0 Hz is 1.0 × 10 6 Pa or more, and The ratio of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) to the thickness of the base material (A) [thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) / thickness of the base material (A)] is 1/100 to 30/100. It is characterized by being.

本発明の粘着テープは、薄型であっても被着体を十分な接着力で接合できる粘着テープでありながら、例えばフィルムまたはシート状の被着体や粘着テープに対し押し込み荷重や折り曲げなどの応力が加えられた場合であっても、変形しにくく、タッチパネル装置を備えた情報表示装置の誤作動を防止することができる。   Although the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape that can bond the adherend with sufficient adhesive force even when it is thin, for example, stress such as indentation load or bending against the film- or sheet-like adherend or pressure-sensitive adhesive tape. Even when the is added, it is difficult to deform, and malfunction of the information display device including the touch panel device can be prevented.

本発明の粘着テープの実施態様としては、基材(A)の片面側または両面側に粘着剤層(B)が積層されたものが挙げられる。本発明の粘着テープとしては、いわゆる片面粘着テープ及び両面粘着テープのいずれの態様においても、その温度20℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’20)が1.0×10Pa以上であり、かつ、温度60℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’60)が1.0×10Pa以上である粘着テープを使用する。これにより、局所的な外力によって粘着テープ全体が変形しにくい粘着テープを得ることができる。 As an embodiment of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, one in which the pressure-sensitive adhesive layer (B) is laminated on one side or both sides of the substrate (A) can be mentioned. As the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the storage elastic modulus (E ′ 20 ) measured at a temperature of 20 ° C. and a frequency of 10.0 Hz is 1.0 × 10 6 in any of the so-called single-sided pressure-sensitive adhesive tape and double-sided pressure-sensitive adhesive tape. An adhesive tape having a storage elastic modulus (E ′ 60 ) of 7 × 10 6 Pa or more measured at a temperature of 60 ° C. and a frequency of 10.0 Hz is used. Thereby, the adhesive tape with which the whole adhesive tape cannot change easily with local external force can be obtained.

前記粘着テープとしては、前記貯蔵弾性率(E’20)が3.0×10Pa以上で、かつ、前記貯蔵弾性率(E’60)が3.0×10Pa以上であるものを使用することが好ましく、前記貯蔵弾性率(E’20)が1.0×10Pa以上で、かつ、前記貯蔵弾性率(E’60)が1.0×10Pa以上であるものを使用することがより好ましく、前記貯蔵弾性率(E’20)が1.0×10Pa以上で、かつ、前記貯蔵弾性率(E’60)が1.0×10Pa以上であるものを使用することがさらに好ましい。前記範囲の貯蔵弾性率を有する粘着テープを使用することによって、例えば押し込み荷重や折り曲げなどの応力が加えられた場合であっても、変形しにくく、タッチパネル装置を備えた情報表示装置の誤作動を効果的に防止することができる。 The adhesive tape has a storage elastic modulus (E ′ 20 ) of 3.0 × 10 7 Pa or more and a storage elastic modulus (E ′ 60 ) of 3.0 × 10 6 Pa or more. Preferably, the storage elastic modulus (E ′ 20 ) is 1.0 × 10 8 Pa or more and the storage elastic modulus (E ′ 60 ) is 1.0 × 10 7 Pa or more. More preferably, the storage elastic modulus (E ′ 20 ) is 1.0 × 10 9 Pa or more and the storage elastic modulus (E ′ 60 ) is 1.0 × 10 8 Pa or more. More preferably, is used. By using an adhesive tape having a storage elastic modulus in the above range, even when stress such as indentation load or bending is applied, it is difficult to be deformed, and malfunction of an information display device equipped with a touch panel device can be prevented. It can be effectively prevented.

ところで、粘着テープは、一般に、粘着剤層の厚さが薄くなると接着力が低下する傾向にある。また、粘着剤層は、一般に、基材(A)と比較して低弾性率であることが多いため、その厚さが厚くなると、局所的な外力によって粘着テープ全体が変形しやすくなる傾向にある。   By the way, the adhesive tape generally has a tendency for the adhesive strength to decrease when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer generally has a lower elastic modulus than the base material (A). Therefore, when the thickness is increased, the entire pressure-sensitive adhesive tape tends to be easily deformed by a local external force. is there.

本発明は、前記したとおり粘着テープ全体の貯蔵弾性率を設定するとともに、前記基材(A)と粘着剤層(B)との厚さが特定の関係を満たすよう制御することによって、接着力に優れ、かつ、局所的な外力によって粘着テープ全体が変形しにくい粘着テープを得ることを可能としたものである。   The present invention sets the storage elastic modulus of the entire pressure-sensitive adhesive tape as described above, and controls the thickness of the base material (A) and the pressure-sensitive adhesive layer (B) so as to satisfy a specific relationship. It is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive tape that is excellent in resistance to deformation of the whole pressure-sensitive adhesive tape by local external force.

本発明の粘着テープとしては、前記効果を発現させるうえで、前記基材(A)の厚さに対する粘着剤層(B)の厚さの比率[粘着剤層(B)の厚さ/基材(A)の厚さ]が1/100〜30/100であるものを使用する。なかでも、前記粘着テープとしては、[粘着剤層(B)の厚さ/基材(A)の厚さ]が2/100〜25/100であるものを使用することが好ましく、3/100〜20/100であるものを使用することが、薄型であっても接着力により一層優れ、かつ、外力によって粘着テープ全体が変形しにくい粘着テープを得るうえでより好ましい。   In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the ratio of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) to the thickness of the base material (A) [thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) / base material] The thickness of (A)] is 1/100 to 30/100. Especially, it is preferable to use what the [adhesive layer (B) thickness / base material (A) thickness] is 2 / 100-25 / 100 as said adhesive tape. It is more preferable to use a material having a thickness of ˜20 / 100 in order to obtain a pressure-sensitive adhesive tape that is more excellent in adhesive force even if it is thin and that the entire pressure-sensitive adhesive tape is hardly deformed by external force.

前記粘着テープとしては、前記比率を満たすとともに、前記基材(A)として厚さ5μm〜100μmのものを使用することが好ましく、厚さ10μm〜80μmのものを使用することが、薄型であっても接着力により一層優れ、かつ、外力によって粘着テープ全体が変形しにくい粘着テープを得るうえでより好ましい。   As said adhesive tape, while satisfy | filling the said ratio, it is preferable to use a thing with a thickness of 5 micrometers-100 micrometers as said base material (A), and it is thin to use a thing with a thickness of 10 micrometers-80 micrometers. Is more preferable for obtaining a pressure-sensitive adhesive tape that is more excellent in adhesive force and is difficult to deform the entire pressure-sensitive adhesive tape due to external force.

また、前記粘着テープとしては、前記比率を満たすとともに、前記基材(A)の片面側に設けられる粘着剤層(B)の厚さが0.5μm〜15μmのものを使用することが好ましく、1.0μm〜12μmのものを使用することが、薄型であっても接着力により一層優れ、かつ、外力によって粘着テープ全体が変形しにくい粘着テープを得るうえでより好ましい。   Moreover, as said adhesive tape, while satisfy | filling the said ratio, it is preferable to use that the thickness of the adhesive layer (B) provided in the single side | surface of the said base material (A) is 0.5 micrometer-15 micrometers, It is more preferable to use those having a thickness of 1.0 μm to 12 μm in order to obtain a pressure-sensitive adhesive tape that is more excellent in adhesive force even if it is thin, and that the entire pressure-sensitive adhesive tape is hardly deformed by external force.

また、本発明の粘着テープは、各種被着体の貼り合せに好適に使用できるが、例えば、押圧によって操作可能なタッチパネル装置や各種操作装置の誤作動を効果的に防止する観点では、粘着テープからなる層が薄いほど変形量が少なくなるため好ましい。   Further, the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be suitably used for bonding various adherends. For example, from the viewpoint of effectively preventing malfunction of a touch panel device or various operation devices that can be operated by pressing, the pressure-sensitive adhesive tape A thinner layer is preferable because the amount of deformation is reduced.

一方、粘着テープからなる層が薄くなると、接着力が低下する傾向にあったり、被着体の貼り合せ工程において、粘着テープからなる層と被着体との間に気泡が巻き込まれるなどの不具合を引き起こす場合がある。とりわけ、前記被着体として剛性の高いものを使用した場合、上記不具合が顕著となる場合がある。   On the other hand, when the layer made of the adhesive tape becomes thin, there is a tendency that the adhesive force tends to decrease, or bubbles are caught between the layer made of the adhesive tape and the adherend in the bonding process of the adherend. May cause. In particular, when a high-rigidity object is used as the adherend, the above-described problem may be significant.

本発明の粘着テープとしては、ガラス板のような高剛性の被着体を用いた場合であっても前記不具合の発生をより効果的に防止しながら十分な接着力を両立するうえで、粘着剤層(B)の厚さが好ましくは1μm〜15μmかつ前記基材(A)と粘着剤層(B)とを含む粘着テープの総厚さが25μm〜100μm、より好ましくは粘着層(B)の厚さが3μm〜12μmかつ前記基材(A)と粘着剤層(B)とを含む粘着テープの総厚さが40μm〜90μm、さらに好ましくは粘着剤層(B)の厚さが3μm〜8μmかつ前記基材(A)と粘着剤層(B)とを含む粘着テープの総厚さが60μm〜85μmであるものを使用することができる。   As the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, even when a highly rigid adherend such as a glass plate is used, in order to achieve a sufficient adhesive force while effectively preventing the occurrence of the above problems, The thickness of the adhesive layer (B) is preferably 1 μm to 15 μm, and the total thickness of the adhesive tape including the base material (A) and the adhesive layer (B) is 25 μm to 100 μm, more preferably the adhesive layer (B). The thickness of the pressure-sensitive adhesive tape including the base material (A) and the pressure-sensitive adhesive layer (B) is 40 μm to 90 μm, more preferably the pressure-sensitive adhesive layer (B) has a thickness of 3 μm to 12 μm. The thing whose total thickness of the adhesive tape containing 8 micrometers and the said base material (A) and an adhesive layer (B) is 60 micrometers-85 micrometers can be used.

一方、被着体としてフィルムなどの柔軟なものを使用する場合であれば、粘着剤層(B)の厚さが好ましくは0.5μm〜10μmかつ前記基材(A)と粘着剤層(B)とを含む粘着テープの総厚さが5μm〜50μm、より好ましくは粘着剤層(B)の厚さが0.8μm〜8μmかつ前記基材(A)と粘着剤層(B)とを含む粘着テープの総厚さが7μm〜40μm、さらに好ましくは粘着層(B)の厚さが1μm〜6μmかつ前記基材(A)と粘着剤層(B)とを含む粘着テープの総厚さが10μm〜30μmであるものを使用することが、上記不具合を効果的に防止しながら十分な接着力を両立するうえで好適である。   On the other hand, if a flexible material such as a film is used as the adherend, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) is preferably 0.5 μm to 10 μm, and the substrate (A) and the pressure-sensitive adhesive layer (B ) And the adhesive layer (B) has a thickness of 0.8 to 8 μm, and preferably includes the substrate (A) and the adhesive layer (B). The total thickness of the pressure-sensitive adhesive tape is 7 μm to 40 μm, more preferably, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) is 1 μm to 6 μm, and the total thickness of the pressure-sensitive adhesive tape includes the substrate (A) and the pressure-sensitive adhesive layer (B). Use of a material having a thickness of 10 μm to 30 μm is suitable for achieving sufficient adhesive force while effectively preventing the above problems.

また、本発明の粘着テープを構成する基材(A)としては、温度20℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’20)が2.0×10Pa以上であり、かつ、温度60℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’60)が2.0×10Pa以上であるものを使用することが、粘着テープの貯蔵弾性率を上記した範囲に設定することができ、その結果、薄型であっても接着力により一層優れ、かつ、外力によって粘着テープ全体が変形しにくい粘着テープを得るうえで好ましい。 As the base material constituting the adhesive tape of the present invention (A), and the temperature 20 ° C. and the measured storage modulus at a frequency 10.0Hz (E '20) is 2.0 × 10 7 Pa or more, In addition, the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive tape described above is that the storage elastic modulus (E ′ 60 ) measured at a temperature of 60 ° C. and a frequency of 10.0 Hz is 2.0 × 10 6 Pa or more. As a result, it is preferable to obtain a pressure-sensitive adhesive tape that is more excellent in adhesive force even if it is thin, and that the entire pressure-sensitive adhesive tape is hardly deformed by external force.

前記基材(A)としては、前記貯蔵弾性率(E’20)が1.0×10Pa以上で、かつ、前記貯蔵弾性率(E’60)が1.0×10Pa以上であるものを使用することがより好ましく、前記貯蔵弾性率(E’20)が1.0×10Pa以上で、かつ、前記貯蔵弾性率(E’60)が1.0×10Pa以上であるものを使用することがさらに好ましい。前記範囲の貯蔵弾性率を有する基材を使用することによって、例えば押し込み荷重や折り曲げなどの応力が加えられた場合であっても、変形しにくく、タッチパネル装置を備えた情報表示装置の誤作動を効果的に防止することができる。 As the base material (A), the storage elastic modulus (E ′ 20 ) is 1.0 × 10 8 Pa or more, and the storage elastic modulus (E ′ 60 ) is 1.0 × 10 7 Pa or more. More preferably, the storage elastic modulus (E ′ 20 ) is 1.0 × 10 9 Pa or more, and the storage elastic modulus (E ′ 60 ) is 1.0 × 10 8 Pa or more. It is more preferable to use what is. By using a substrate having a storage elastic modulus in the above range, for example, even when stress such as indentation load or bending is applied, it is difficult to deform, and malfunction of an information display device equipped with a touch panel device can be prevented. It can be effectively prevented.

前記基材(A)としては、前記貯蔵弾性率を満たすもののうち、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース、アセチルセルロースブチレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、フッ素樹脂、ナイロン、アクリル樹脂、ポリウレタン、アクリルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を含む樹脂基材を使用することができる。   As the substrate (A), among those satisfying the storage elastic modulus, for example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, cellophane, diacetylcellulose, triacetylcellulose, acetylcellulose butyrate, polychlorinated Vinyl, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene, polycarbonate, polymethylpentene, polysulfone, polyetheretherketone, polyethersulfone, polyetherimide, polyimide, fluororesin, nylon, acrylic resin, A resin base material including polyurethane, acrylic acrylate, urethane acrylate, epoxy acrylate, or the like can be used.

前記基材(A)としては、後述する粘着剤層(B)が有する官能基(例えばイソシアネート基)等と反応しうる官能基(例えば水酸基)を有するものを使用することが、より一層優れた接着力を発現し経時的な剥がれを防止するうえでより好ましい。   As the base material (A), it is even more excellent to use a material having a functional group (for example, a hydroxyl group) capable of reacting with a functional group (for example, an isocyanate group) or the like of the pressure-sensitive adhesive layer (B) described later. It is more preferable for expressing adhesive strength and preventing peeling with time.

また、前記基材(A)としては、活性エネルギー線が照射されることによって硬化した活性エネルギー線硬化物を好適に使用することができ、ウレタン結合を有する活性エネルギー線硬化物を使用することが好ましい。活性エネルギー線硬化反応においては、通常、加熱養生工程を必要としないため、比較的短時間で基材(A)を作製することができる。   Moreover, as said base material (A), the active energy ray hardened | cured material hardened | cured by irradiating an active energy ray can be used suitably, and the active energy ray hardened | cured material which has a urethane bond can be used. preferable. In the active energy ray curing reaction, a heating and curing step is not usually required, so that the substrate (A) can be produced in a relatively short time.

また、前記粘着剤層(B)が有してもよい官能基(例えばイソシアネート基)等と反応しうる前記官能基(例えば水酸基)との反応が加熱反応型である場合、活性エネルギー線反応による基材(A)の作製工程と、前記基材(A)及び粘着剤層(B)の間で結合を形成する粘着テープの製造工程とを選択的に行えるため好ましい。   Moreover, when reaction with the said functional group (for example, hydroxyl group) which can react with the functional group (for example, isocyanate group) etc. which the said adhesive layer (B) may have is a heat reaction type, it depends on active energy ray reaction. It is preferable because the production process of the base material (A) and the production process of the pressure-sensitive adhesive tape for forming a bond between the base material (A) and the pressure-sensitive adhesive layer (B) can be selectively performed.

前記基材(A)が有していてもよい官能基としては、例えば加熱反応型官能基が挙げられ、例えば水酸基等が挙げられる。   As a functional group which the said base material (A) may have, a heat reaction type functional group is mentioned, for example, For example, a hydroxyl group etc. are mentioned.

また、前記粘着剤層(B)が有していてもよい官能基としては、加熱反応型官能基が挙げられ、イソシアネート基等の反応性官能基であることが好ましい。   Moreover, as a functional group which the said adhesive layer (B) may have, a heat-reactive functional group is mentioned, It is preferable that it is reactive functional groups, such as an isocyanate group.

前記基材(A)としては、アクリロイル基等の活性エネルギー線硬化性の官能基と加熱反応型官能基を分子中に有するポリウレタンやエポキシ樹脂、アクリルアクリレート等を使用することが好ましく、アクリロイル基等の活性エネルギー線硬化性の官能基と加熱反応型官能基を分子中に有するポリウレタンを使用することがより好ましい。   As the substrate (A), it is preferable to use polyurethane, epoxy resin, acrylic acrylate or the like having an active energy ray-curable functional group such as acryloyl group and a heat-reactive functional group in the molecule, such as acryloyl group. It is more preferable to use polyurethane having an active energy ray-curable functional group and a heat-reactive functional group in the molecule.

前記アクリロイル基等の活性エネルギー線硬化性の官能基と加熱反応型官能基を有するポリウレタンとしては、例えば、イソシアネート基を有するポリウレタン(a1’)と、前記イソシアネート基と反応しうる官能基(例えば水酸基等)を有する(メタ)アクリル単量体との反応物であるポリウレタン(a1)を好適に使用することができる。   Examples of the polyurethane having an active energy ray-curable functional group such as the acryloyl group and a heat-reactive functional group include a polyurethane having an isocyanate group (a1 ′) and a functional group capable of reacting with the isocyanate group (for example, a hydroxyl group). Etc.) can be suitably used as the polyurethane (a1) which is a reaction product with the (meth) acryl monomer.

前記イソシアネート基を有するポリウレタン(a1’)としては、ポリオール(a1−1)とポリイソシアネート(a1−2)との反応物を好適に使用することができる。   As the polyurethane (a1 ′) having an isocyanate group, a reaction product of a polyol (a1-1) and a polyisocyanate (a1-2) can be preferably used.

前記ポリオール(a1−1)としては、例えばポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等を使用することができる。なかでも、前記ポリオール(a1−1)としては、活性エネルギー線を照射した後において前記好適な範囲の貯蔵引張弾性率を備えた基材(A)を得るうえで、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオールを単独または2種以上組み合わせ使用することが好ましく、ポリカーボネートポリオール及びポリエステルポリオールを組み合わせ使用することが好ましい。   As said polyol (a1-1), a polycarbonate polyol, a polyester polyol, a polyether polyol etc. can be used, for example. Especially, as said polyol (a1-1), after irradiating an active energy ray, when obtaining the base material (A) provided with the said storage tension elastic modulus of the said suitable range, a polycarbonate polyol and a polyester polyol are individual. Or it is preferable to use 2 or more types in combination, and it is preferable to use a combination of polycarbonate polyol and polyester polyol.

前記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば炭酸エステル及び/又はホスゲンと、後述する低分子ポリオールとを反応させて得られるものを使用することができる。   As said polycarbonate polyol, what is obtained by making carbonate ester and / or phosgene react with the low molecular polyol mentioned later, for example can be used.

前記炭酸エステルとしては、例えばメチルカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネート等を使用することができる。   As the carbonate ester, for example, methyl carbonate, dimethyl carbonate, ethyl carbonate, diethyl carbonate, cyclocarbonate, diphenyl carbonate and the like can be used.

また、前記炭酸エステルやホスゲンと反応しうる低分子ポリオールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,5−ヘキサンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2,5−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,11−ウンデカンジオール、1,12−ドデカンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、4,4’−ビフェノール等を使用することができる。   Examples of the low molecular polyol that can react with the carbonate ester or phosgene include, for example, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, dipropylene glycol, tripropylene, and the like. Propylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,5-hexanediol, 1,6-hexane Diol, 2,5-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,11-undecanediol, 1,12-dodecanediol 2-methyl-1,3-propanediol Neopentyl glycol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-methyl-1,8-octane Diol, 1,4-cyclohexanedimethanol, hydroquinone, resorcin, bisphenol A, bisphenol F, 4,4′-biphenol, and the like can be used.

前記ポリオール(a1−1)に使用可能な前記ポリエステルポリオールとしては、例えば低分子量のポリオールとポリカルボン酸とをエステル化反応して得られるもの、ε−カプロラクトン等の環状エステル化合物を開環重合反応して得られるポリエステル、これらの共重合ポリエステル等を使用することができる。   Examples of the polyester polyol that can be used for the polyol (a1-1) include those obtained by esterifying low molecular weight polyols and polycarboxylic acids, and ring-opening polymerization reactions of cyclic ester compounds such as ε-caprolactone. Polyesters obtained by the above, copolymerized polyesters thereof, and the like can be used.

前記低分子量のポリオールとしては、例えば概ね分子量が50〜300程度である、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール等の脂肪族アルキレングリコールや、シクロヘキサンジメタノール等を使用することができる。   Examples of the low molecular weight polyol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, neopentyl glycol, and 1,3-butane having a molecular weight of about 50 to 300. Aliphatic alkylene glycols such as diols, cyclohexanedimethanol and the like can be used.

また、前記ポリエステルポリオールの製造に使用可能な前記ポリカルボン酸としては、例えばコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、及びそれらの無水物またはエステル化物等を使用することができる。   Examples of the polycarboxylic acid that can be used in the production of the polyester polyol include aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, sebacic acid, and dodecanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, and naphthalene dicarboxylic acid. Aromatic dicarboxylic acids such as acids, and anhydrides or esterified products thereof can be used.

また、前記ポリオール(a1−1)としては、ポリエーテルポリオールを使用することもできる。前記ポリエーテルポリオールとしては、例えば活性水素原子を2個以上有する化合物の1種または2種以上を開始剤として、アルキレンオキサイドを付加重合させたものを使用することができる。   Moreover, polyether polyol can also be used as said polyol (a1-1). As the polyether polyol, for example, one obtained by addition polymerization of alkylene oxide using one or more compounds having two or more active hydrogen atoms as an initiator can be used.

また、前記ポリオール(a1−1)としては、前記したもののほかに、その他のポリオールを使用することができる。前記その他のポリオールとしては、例えばアクリルポリオール等が挙げられる。   Moreover, as said polyol (a1-1), another polyol other than what was mentioned above can be used. As said other polyol, an acrylic polyol etc. are mentioned, for example.

また、前記ポリイソシアネート(a1−2)としては、脂環式ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネート等を使用することができ、脂環式ポリイソシアネートを使用することが好ましい。   Moreover, as said polyisocyanate (a1-2), alicyclic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, aromatic polyisocyanate etc. can be used, and it is preferable to use alicyclic polyisocyanate.

前記脂環式ポリイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアナートメチル)シクロヘキサン、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、2,4−及び/又は2,6−メチルシクロヘキサンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、ビス(2−イソシアナトエチル)−4−シクロヘキシレン−1,2−ジカルボキシレート及び2,5−及び/又は2,6−ノルボルナンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート等を、単独または2種以上組み合わせ使用することができる。   Examples of the alicyclic polyisocyanate include isophorone diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate, 2,4- and / or 2,6-methylcyclohexane diisocyanate, cyclohexyl. Silylene diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, bis (2-isocyanatoethyl) -4-cyclohexylene-1,2-dicarboxylate and 2,5- and / or 2,6-norbornane diisocyanate, dimer acid diisocyanate, bicycloheptane Triisocyanate etc. can be used individually or in combination of 2 or more types.

前記ポリオール(a1−1)と前記ポリイソシアネート(a1−2)とを反応させイソシアネート基を有するポリウレタン(a1’)を製造する方法としては、例えば反応容器に仕込んだ前記ポリオール(a1−1)を、常圧または減圧条件下で加熱することにより水分を除去した後、前記ポリイソシアネート(a1−2)を一括または分割して供給し反応させる方法が挙げられる。   As a method for producing the polyurethane (a1 ′) having an isocyanate group by reacting the polyol (a1-1) and the polyisocyanate (a1-2), for example, the polyol (a1-1) charged in a reaction vessel is used. In addition, after removing moisture by heating under normal pressure or reduced pressure, the polyisocyanate (a1-2) is supplied in batch or divided and reacted.

前記ポリオール(a1−1)と前記ポリイソシアネート(a1−2)との反応は、前記ポリイソシアネート(a1−2)が有するイソシアネート基と、前記ポリオール(a1−1)が有する水酸基との当量比(以下[NCO/OH当量比]という。)が、1.1〜20.0の範囲で行うことが好ましく、1.1〜13.0の範囲で行うことがより好ましく、1.1〜5.0の範囲で行うことがさらに好ましく、1.5〜3.0の範囲で行うことが特に好ましい。   Reaction of the said polyol (a1-1) and the said polyisocyanate (a1-2) is equivalent ratio of the isocyanate group which the said polyisocyanate (a1-2) has, and the hydroxyl group which the said polyol (a1-1) has ( [NCO / OH equivalent ratio] is preferably in the range of 1.1 to 20.0, more preferably in the range of 1.1 to 13.0, and 1.1 to 5. More preferably, it is carried out in the range of 0, particularly preferably in the range of 1.5 to 3.0.

前記ポリオール(a1−1)と前記ポリイソシアネート(a1−2)との反応条件(温度、時間等)は、安全、品質、コストなど諸条件を考慮して適宜設定すればよく、特に限定しないが、例えば反応温度は、好ましくは70〜120℃の範囲であり、反応時間は、好ましくは30分〜5時間の範囲である。   The reaction conditions (temperature, time, etc.) between the polyol (a1-1) and the polyisocyanate (a1-2) may be appropriately set in consideration of various conditions such as safety, quality, and cost, and are not particularly limited. For example, the reaction temperature is preferably in the range of 70 to 120 ° C., and the reaction time is preferably in the range of 30 minutes to 5 hours.

前記ポリオール(a1−1)と前記ポリイソシアネート(a1−2)とを反応させる際には、必要に応じて、触媒として、例えば、三級アミン触媒や有機金属系触媒等を使用することができる。   When the polyol (a1-1) and the polyisocyanate (a1-2) are reacted, for example, a tertiary amine catalyst or an organometallic catalyst can be used as a catalyst as necessary. .

また、前記反応は、無溶剤の環境下で行っても、有機溶剤存在下で行ってもよい。   The reaction may be performed in a solvent-free environment or in the presence of an organic solvent.

前記有機溶剤としては、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、メチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート等のエーテルエステル系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤等を、単独または2種以上組み合わせ使用することができる。前記有機溶剤は、前記ポリウレタン(a1’)の製造途中または、前記ポリウレタン(a1’)を製造した後、減圧加熱、常圧乾燥等の適切な方法により除去してもよい。   Examples of the organic solvent include ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, and butyl acetate; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl butyl ketone, and cyclohexanone; and ether esters such as methyl cellosolve acetate and butyl cellosolve acetate. Solvents, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, amide solvents such as dimethylformamide and dimethylacetamide, and the like can be used alone or in combination of two or more. The organic solvent may be removed during the production of the polyurethane (a1 ') or after the production of the polyurethane (a1') by an appropriate method such as heating under reduced pressure or drying at normal pressure.

前記方法で得られたイソシアネート基を有するポリウレタン(a1’)としては、40℃以上の軟化温度を有するものを使用することが好ましく、50℃以上の軟化温度を有するものを使用することがより好ましい。なお、前記軟化温度とは、JIS K 2207に準拠して測定した値を指す。前記軟化温度の上限は、100℃以下であることが好適である。   As the polyurethane (a1 ′) having an isocyanate group obtained by the above method, a polyurethane having a softening temperature of 40 ° C. or higher is preferably used, and a polyurethane having a softening temperature of 50 ° C. or higher is more preferably used. . In addition, the said softening temperature refers to the value measured based on JISK2207. The upper limit of the softening temperature is preferably 100 ° C. or less.

本発明で使用することのできるポリウレタン(a1)は、前記方法で得られたイソシアネート基を有するポリウレタン(a1’)、及び、前記イソシアネート基と反応しうる官能基を有する(メタ)アクリル単量体を反応させることによって製造することができる。具体的には、前記ポリウレタン(a1)は、前記方法で得たポリウレタン(a1’)またはその有機溶剤溶液と、前記(メタ)アクリル単量体とを混合し反応させることによって製造することができる。   The polyurethane (a1) that can be used in the present invention is a polyurethane (a1 ′) having an isocyanate group obtained by the above method, and a (meth) acrylic monomer having a functional group capable of reacting with the isocyanate group. Can be made to react. Specifically, the polyurethane (a1) can be produced by mixing and reacting the polyurethane (a1 ′) obtained by the above method or an organic solvent solution thereof with the (meth) acrylic monomer. .

前記(メタ)アクリル単量体としては、イソシアネート基と反応しうる官能基として、例えば水酸基、アミノ基、カルボキシル基、メルカプト基等を有する(メタ)アクリル単量体を使用することができ、水酸基、アミノ基を有する(メタ)アクリル単量体を使用することが好ましい。   As the (meth) acrylic monomer, for example, a (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, a mercapto group, or the like as a functional group capable of reacting with an isocyanate group can be used. It is preferable to use a (meth) acrylic monomer having an amino group.

前記(メタ)アクリル単量体としては、具体的には、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートのカプロラクトン変性物、グリシドールジ(メタ)アクリレート;ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等を単独または2種以上組み合わせ使用することができる。   Specific examples of the (meth) acrylic monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth). Acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, butanediol mono (meth) acrylate, caprolactone modified product of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycidol di (meth) acrylate Dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate and the like can be used alone or in combination of two or more thereof.

なかでも、前記(メタ)アクリル単量体としては、例えば赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線、α線、β線、γ線、太陽光等の活性エネルギー線を照射することによって速硬化性し、かつ、最終的に得られる基材(A)の機械的強度をより一層向上するうえで2−ヒドロキシエチルアクリレートを使用することが好ましい。なお、本発明において、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート及びメタクリレートの一方または両方を指す。   Among these, as the (meth) acrylic monomer, for example, irradiation with active energy rays such as infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays, electron beams, α rays, β rays, γ rays, sunlight, etc. It is preferable to use 2-hydroxyethyl acrylate in order to further improve the mechanical strength of the curable and finally obtained substrate (A). In the present invention, “(meth) acrylate” refers to one or both of acrylate and methacrylate.

前記(メタ)アクリル単量体は、前記ポリウレタン(a1’)100質量部に対して、5質量部〜20質量部の範囲で使用することが好ましく、5質量部〜15質量部の範囲で使用することがより好ましい。   The (meth) acrylic monomer is preferably used in a range of 5 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyurethane (a1 ′), and used in a range of 5 to 15 parts by mass. More preferably.

前記ポリウレタン(a1’)と前記(メタ)アクリル単量体とを反応させる際には、必要に応じて、ウレタン化触媒を使用することができる。前記ウレタン化触媒は、前記ウレタン化反応の任意の段階で、適宜加えることができる。前記ウレタン化反応は、イソシアネート基含有量(%)が実質的に一定になるまで行うことが好ましい。   When the polyurethane (a1 ′) and the (meth) acrylic monomer are reacted, a urethanization catalyst can be used as necessary. The urethanization catalyst can be appropriately added at any stage of the urethanization reaction. The urethanization reaction is preferably performed until the isocyanate group content (%) becomes substantially constant.

前記ウレタン化触媒としては、例えば、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、N−メチルモルホリン等の含窒素化合物、酢酸カリウム、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸第一錫等の有機金属塩、ジブチル錫ジラウレート等の有機金属化合物等を使用することができる。   Examples of the urethanization catalyst include nitrogen-containing compounds such as triethylamine, triethylenediamine and N-methylmorpholine, organometallic salts such as potassium acetate, zinc stearate and stannous octylate, and organometallic compounds such as dibutyltin dilaurate. Etc. can be used.

前記方法で得られた重合性不飽和二重結合を有するポリウレタン(a1)は、活性エネルギー線が照射されることによって(メタ)アクリロイル基等の重合性不飽和二重結合のラジカル重合が進行し硬化する。   In the polyurethane (a1) having a polymerizable unsaturated double bond obtained by the above method, radical polymerization of a polymerizable unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group proceeds when irradiated with active energy rays. Harden.

前記ポリウレタン(a1)を用いて前記基材(A)を作製する場合、前記ポリウレタン(a1)とともにラジカル重合開始剤(a2)やその他の活性エネルギー線硬化性化合物樹脂等を含有する活性エネルギー線硬化性組成物使用することができる。   When the base material (A) is produced using the polyurethane (a1), the active energy ray curing containing the radical polymerization initiator (a2) and other active energy ray-curable compound resins together with the polyurethane (a1). Sex compositions can be used.

前記ラジカル重合開始剤(a2)としては、公知のものが使用でき、例えば、光重合開始剤、過酸化物などが挙げられ、良好な生産性等を維持するうえで、光重合開始剤が好ましい。   As the radical polymerization initiator (a2), known ones can be used, and examples thereof include a photopolymerization initiator and a peroxide, and a photopolymerization initiator is preferable for maintaining good productivity and the like. .

前記光重合開始剤(a2)としては、例えば、ベンゾフェノン等のアルキルフェノン光重合開始剤、カンファーキノン光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド光重合開始剤、チタノセン光重合開始剤等の従来公知のものを使用できる。   Examples of the photopolymerization initiator (a2) include conventionally known photopolymerization initiators such as alkylphenone photopolymerization initiators such as benzophenone, camphorquinone photopolymerization initiators, acylphosphine oxide photopolymerization initiators, and titanocene photopolymerization initiators. Can be used.

前記光重合開始剤の市販品(以下、商標記載)としては、例えば、ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、メチルオルソベンゾイルベンゾエート、4−フェニルベンゾフェノン、t−ブチルアントラキノン、2−エチルアントラキノンや、2,4−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン等のチオキサントン類;ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン(例えば、チバスペシャリティケミカルズ社製のダロキュア1173)、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン(例えば、チバスペシャリティケミカルズ社製のイルガキュア184)、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(例えば、チバスペシャリティケミカルズ社製のイルガキュア2959)、2−メチル−2−モルホリノ(4−チオメチルフェニル)プロパン−1−オン(例えば、チバスペシャリティケミカルズ社製のイルガキュア907)、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン等のアセトフェノン類;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類;2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類;メチルベンゾイルホルメート(例えば、ストウファー社製のバイキュア55)、1,7−ビスアクリジニルヘプタン、9−フェニルアクリジン、クオンタキュアー(インターナショナル・バイオ−シンセティクス社製)、カイアキュアーMBP(日本化薬株式会社製)、エサキュアーBO(フラテリ・ランベルティ社製)、トリゴナル14(アクゾ社製)、イルガキュア(チバ・ガイギー社製)、ダロキュア(同社製)、スピードキュアー(同社製)、ダロキュア1173とFi−4との混合物(イーストマン社製)等を、単独または2種以上組み合わせ使用することができる。   Examples of commercially available photopolymerization initiators (hereinafter referred to as trademarks) include benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, methyl orthobenzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, Thioxanthones such as t-butylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2,4-diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone; diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1 -On (for example, Darocur 1173 manufactured by Ciba Specialty Chemicals), benzyldimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl-phenylketone (for example, Irgacure manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 84), 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (for example, Irgacure 2959 manufactured by Ciba Specialty Chemicals), 2-methyl- Acetophenones such as 2-morpholino (4-thiomethylphenyl) propan-1-one (eg, Irgacure 907 manufactured by Ciba Specialty Chemicals) and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone Benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and benzoin isobutyl ether; 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4 -Birds Acylphosphine oxides such as tilpentylphosphine oxide and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide; methylbenzoylformate (for example, BYCURE 55 manufactured by Stower), 1,7-bisacridini Luheptane, 9-phenylacridine, Quantacure (manufactured by International Bio-Synthetics), Kaiacure MBP (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Esacure BO (manufactured by Fratelli Lamberti), Trigonal 14 (manufactured by Akzo) ), Irgacure (made by Ciba Geigy), Darocure (made by the company), Speedcure (made by the company), Darocur 1173 and Fi-4 mixture (made by Eastman), etc., alone or in combination. be able to.

前記光重合開始剤としては、紫外線等の活性エネルギー線を照射することによって速やかに硬化させることのできるイルガキュア184、イルガキュア651等を使用することが好ましい。   As the photopolymerization initiator, it is preferable to use Irgacure 184, Irgacure 651, or the like that can be quickly cured by irradiating active energy rays such as ultraviolet rays.

前記ラジカル重合開始剤(a2)は、前記ポリウレタン(a1)100質量部に対して0.5質量部〜5質量部の範囲で使用することが好ましく、1質量部〜3質量部の範囲で使用することがより好ましい。   The radical polymerization initiator (a2) is preferably used in the range of 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyurethane (a1), and used in the range of 1 to 3 parts by mass. More preferably.

また、前記その他の活性エネルギー線硬化性化合物としては、必要に応じて公知の多官能(メタ)アクリレート化合物を使用することができる。   Moreover, as said other active energy ray hardening compound, a well-known polyfunctional (meth) acrylate compound can be used as needed.

なお、本発明でいう「多官能」とは、重合性不飽和二重結合を分子中に2個以上有することを指す。   The “polyfunctional” as used in the present invention refers to having two or more polymerizable unsaturated double bonds in the molecule.

前記多官能(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバレートジ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレート、ソルビトール等の糖アルコールの(メタ)アクリレートエステル等の、重合性不飽和二重結合を2個〜4個有するものを単独または2種以上組み合わせ使用することができる。   Examples of the polyfunctional (meth) acrylate compound include polyethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol hydroxypivalate di (meth) acrylate, and ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate. , Neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, etc. ) Those having 2 to 4 polymerizable unsaturated double bonds, such as (meth) acrylate esters of sugar alcohols such as acrylate and sorbitol, are used alone or in combination of two or more. Rukoto can.

前記多官能(メタ)アクリレート化合物は、前記ポリウレタン(a1)の100質量部に対して、5質量部〜50質量部の範囲で使用することが好ましく、10質量部〜40質量部の範囲で使用することがより好ましい。   The polyfunctional (meth) acrylate compound is preferably used in the range of 5 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyurethane (a1), and used in the range of 10 to 40 parts by mass. More preferably.

前記基材(A)としては、上記ポリウレタン(a1)の他に、必要に応じて添加剤を含有するものを使用することができる。   As said base material (A), what contains an additive as needed other than the said polyurethane (a1) can be used.

前記添加剤としては、シランカップリング剤、リン酸系添加剤、アクリレート系添加剤、粘着付与剤、光安定剤、老化防止剤、剥離調整剤、可塑剤、軟化剤、充填材、着色剤、界面活性剤等を使用することができる。   Examples of the additive include a silane coupling agent, a phosphoric acid additive, an acrylate additive, a tackifier, a light stabilizer, an anti-aging agent, a release modifier, a plasticizer, a softener, a filler, a colorant, A surfactant or the like can be used.

前記基材(A)は、例えば前記活性エネルギー線硬化性組成物を使用する場合であれば、それを剥離ライナーの表面に塗工し、必要に応じて乾燥等させ、活性エネルギー線を照射する工程[1]によって製造することができる。   If the said active energy ray curable composition is used for the said base material (A), for example, it will apply | coat to the surface of a peeling liner, it will dry etc. as needed, and an active energy ray will be irradiated. It can be manufactured by the step [1].

前記塗工は、例えばグラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法、エアナイフコート法、キスコート法、スプレーコート法、かけ渡しコート法、スピンナーコート法、ホイーラーコート法、刷毛塗り法、シルクスクリーンによるベタコー法ト、ワイヤーバーコート法、フローコート法、オフセット印刷法、活版印刷法、押し出し成形法等の方法で行うことができる。   Examples of the coating include gravure coating method, roll coating method, comma coating method, air knife coating method, kiss coating method, spray coating method, transfer coating method, spinner coating method, wheeler coating method, brush coating method, and betacoating by silk screen. It can be performed by a method such as a method, a wire bar coating method, a flow coating method, an offset printing method, a letterpress printing method, or an extrusion molding method.

前記乾燥は、例えば前記活性エネルギー線硬化性組成物として溶媒を含有するものを使用する場合に行ってもよい。前記乾燥は、安全、品質、コストなど諸条件を考慮して適宜設定すれば良く、特に限定しないが、例えば乾燥温度は60℃〜120℃の範囲であり、乾燥時間は30秒〜10分の範囲で行うことが、活性エネルギー線硬化していない状態(未硬化状態)の基材を作製するうえで好ましい。   You may perform the said drying, when using what contains a solvent as the said active energy ray curable composition, for example. The drying may be appropriately set in consideration of various conditions such as safety, quality, and cost, and is not particularly limited. For example, the drying temperature is in the range of 60 ° C to 120 ° C, and the drying time is 30 seconds to 10 minutes. It is preferable to carry out within the range in order to produce a substrate that is not cured with active energy rays (uncured state).

次に、前記活性エネルギー線硬化していない状態(未硬化状態)の基材に活性エネルギー線を照射する方法としては、例えば紫外線であれば、その発生源として低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、無電極ランプ(フュージョンランプ)、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、水銀−キセノンランプ、ショートアーク灯、ヘリウム・カドミニウムレーザー、アルゴンレーザー、太陽光、LEDなどを用いる方法が挙げられる。   Next, as a method of irradiating the active energy ray to the substrate that is not cured with the active energy ray (uncured state), for example, in the case of ultraviolet rays, a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, Examples include high pressure mercury lamp, metal halide lamp, electrodeless lamp (fusion lamp), chemical lamp, black light lamp, mercury-xenon lamp, short arc lamp, helium / cadmium laser, argon laser, sunlight, LED, etc. .

前記活性エネルギー線は、前記活性エネルギー線硬化していない状態の基材に照射すれば良いが、基材に直接照射することができる他に、粘着剤層(B)を設けた後に照射することもできる。この場合、粘着剤層(B)に付帯する剥離ライナーがあっても良い。また、基材が活性エネルギー線により硬化反応するときの酸素障害を防止する目的で剥離ライナーを貼り合わせることや、特定の波長を遮断して活性エネルギー線を照射したい目的などで該当するカットフィルターを設けて照射することもできる。さらに、より平滑な形状を得たい場合には平滑性の高い剥離ライナーを貼り合わせることや、凹凸や曲面等の三次元形状を形成したい場合には形成したい形状を持つ剥離ライナーを貼り合わせるなどして照射することもできる。   The active energy ray may be irradiated to the base material in a state where the active energy ray is not cured, but in addition to being able to directly irradiate the base material, it is irradiated after providing the pressure-sensitive adhesive layer (B). You can also. In this case, there may be a release liner attached to the pressure-sensitive adhesive layer (B). In addition, it is necessary to attach a release liner for the purpose of preventing oxygen damage when the substrate undergoes a curing reaction with active energy rays, or to apply a cut filter that is suitable for the purpose of irradiating active energy rays while blocking a specific wavelength. It can also be irradiated. Furthermore, if you want to obtain a smoother shape, stick a release liner with high smoothness, or if you want to form a three-dimensional shape such as irregularities or curved surfaces, stick a release liner with the shape you want to form. Can also be irradiated.

前記活性エネルギー線としては、例えば紫外線、電子線、α線、β線、γ線のような電離放射線が挙げられる。   Examples of the active energy rays include ionizing radiation such as ultraviolet rays, electron beams, α rays, β rays, and γ rays.

前記方法で得られた基材(A)としては、その全光線透過率が80%以上、ヘイズが1.0%以下であるものを使用することが好ましく、全光線透過率が90%以上、ヘイズが0.5%以下であるものを使用することより好ましい。全光線透過率が上記範囲内である基材を使用することによって、タッチパネル装置などを搭載したディスプレイなどの優れた透明性を維持することができる。   As the base material (A) obtained by the above method, it is preferable to use a substrate having a total light transmittance of 80% or more and a haze of 1.0% or less, and a total light transmittance of 90% or more, It is more preferable to use one having a haze of 0.5% or less. By using a substrate having a total light transmittance within the above range, excellent transparency of a display equipped with a touch panel device or the like can be maintained.

前記基材(A)としては、例えば上記樹脂基材を使用する場合であれば、前記樹脂基材のみからなる基材を使用してもよいが、粘着剤層(B)との密着性を向上させるために上記樹脂基材の表面に薄いプライマー層を有するものを使用することができる。   As the base material (A), for example, if the resin base material is used, a base material made only of the resin base material may be used, but the adhesiveness with the pressure-sensitive adhesive layer (B) is improved. In order to improve, the thing which has a thin primer layer on the surface of the said resin base material can be used.

また、前記基材(A)としては、粘着剤層(B)との密着性をより一層向上させる目的で、サンドブラスト法や溶剤処理法などによる表面の凹凸化処理、コロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン処理または紫外線照射処理、表面の酸化処理などの表面処理が施されたものを使用することもできる。   Moreover, as said base material (A), in order to further improve the adhesiveness with the pressure-sensitive adhesive layer (B), surface roughening treatment, corona discharge treatment, chromic acid treatment by a sandblast method or a solvent treatment method, etc. Those subjected to surface treatment such as flame treatment, hot air treatment, ozone treatment or ultraviolet irradiation treatment, and surface oxidation treatment can also be used.

<粘着剤層>
本発明の粘着テープを構成する粘着剤層(B)は、前記基材(A)の片面側または両面側に、直接またはその他の層を介して積層される。
<Adhesive layer>
The pressure-sensitive adhesive layer (B) constituting the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is laminated directly or via another layer on one side or both sides of the substrate (A).

前記粘着剤層(B)としては、厚さが0.5μm〜15μmのものを使用することが好ましく、1.0μm〜12μmのものを使用することが、粘着テープの貯蔵弾性率を前記した範囲に設定することができ、その結果、薄型であっても接着力により一層優れ、かつ、外力によって粘着テープ全体が変形しにくい粘着テープを得るうえでより好ましい。なお、上記厚さは、前記基材(A)の片面側に設けられる粘着剤層(B)の厚さを指し、その両面側に設けられる粘着剤層(B)の厚さの合計厚さを指すものではない。   As the pressure-sensitive adhesive layer (B), it is preferable to use a layer having a thickness of 0.5 μm to 15 μm, and using a layer having a thickness of 1.0 μm to 12 μm is the range described above for the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive tape. As a result, it is more preferable to obtain a pressure-sensitive adhesive tape that is more excellent in adhesive force even if it is thin, and that the entire pressure-sensitive adhesive tape is difficult to be deformed by external force. In addition, the said thickness points out the thickness of the adhesive layer (B) provided in the single side | surface of the said base material (A), and is the total thickness of the thickness of the adhesive layer (B) provided in the both surfaces side. It does not point to.

前記粘着剤層(B)の、温度25℃及び周波数1.0Hzで測定された弾性率(G’20)が1.0×10〜5.0×10Paの範囲であり、かつ、温度60℃及び周波数1.0Hzで測定された引張弾性率(G’60)が1.0×10Pa以上であるであることが、粘着テープの貯蔵弾性率を前記した範囲に設定することができ、外力によって粘着テープ全体が変形しにくい粘着テープを得るうえでより好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer (B) has an elastic modulus (G ′ 20 ) measured at a temperature of 25 ° C. and a frequency of 1.0 Hz in the range of 1.0 × 10 4 to 5.0 × 10 5 Pa, and The tensile modulus of elasticity (G ′ 60 ) measured at a temperature of 60 ° C. and a frequency of 1.0 Hz is 1.0 × 10 6 Pa or more, and the storage modulus of the adhesive tape is set in the above-described range. It is more preferable to obtain an adhesive tape that can be easily deformed by an external force.

前記粘着剤層(B)は、ゲル分率が30質量%〜80質量%であることが好ましく、30質量%〜70質量%であることがより好ましく、30質量%〜60質量%であることがさらに好ましい。前記範囲のゲル分率を有する粘着剤層は、とりわけ被着体からの剥がれを引き起こしにくく、かつ、その被着体表面の凹凸に追従して接着面積が増えることでより高い接着力が得られる。なお、本発明におけるゲル分率は、養生後の粘着剤層をトルエン中に浸漬し、24時間放置後に残った不溶分の乾燥後の質量を測定し、元の質量に対して百分率で表したものである。   The pressure-sensitive adhesive layer (B) preferably has a gel fraction of 30% by mass to 80% by mass, more preferably 30% by mass to 70% by mass, and 30% by mass to 60% by mass. Is more preferable. The pressure-sensitive adhesive layer having a gel fraction in the above range is particularly difficult to cause peeling from the adherend, and higher adhesion can be obtained by increasing the adhesion area following the unevenness of the adherend surface. . The gel fraction in the present invention is expressed as a percentage of the original mass by immersing the cured pressure-sensitive adhesive layer in toluene, measuring the mass after drying of the insoluble matter remaining after standing for 24 hours, and the original mass. Is.

前記粘着剤層(B)としては、その全光線透過率が80%以上、ヘイズが1.0%以下であるものを使用することが好ましく、全光線透過率が90%以上、ヘイズが0.5%以下であるものを使用することより好ましい。全光線透過率が上記範囲内である粘着剤層を使用することによって、タッチパネル装置を搭載したディスプレイの優れた透明性を維持することができる。   The pressure-sensitive adhesive layer (B) preferably has a total light transmittance of 80% or more and a haze of 1.0% or less, a total light transmittance of 90% or more and a haze of 0.00. It is more preferable to use what is 5% or less. By using an adhesive layer having a total light transmittance within the above range, excellent transparency of a display equipped with a touch panel device can be maintained.

前記粘着剤層(B)は、粘着剤を塗布または貼り合わせ等することによって形成することができる。前記粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を使用することができる。   The pressure-sensitive adhesive layer (B) can be formed by applying or bonding a pressure-sensitive adhesive. As the pressure-sensitive adhesive, an acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, or the like can be used.

なかでも、前記粘着剤としては、アクリル系重合体を含有するアクリル系粘着剤を使用することが、前記基材(A)との密着性が得られ易く、より高い接着力を実現できる。また、透明性、耐候性などをより一層向上できるため好ましい。   Of these, the use of an acrylic pressure-sensitive adhesive containing an acrylic polymer as the pressure-sensitive adhesive makes it easy to obtain adhesion with the base material (A), thereby realizing higher adhesive strength. Moreover, since transparency, a weather resistance, etc. can be improved further, it is preferable.

前記アクリル系重合体としては、(メタ)アクリル単量体(b1)を重合して得られるものを使用することができる。前記(メタ)アクリル単量体(b1)としては、例えば(メタ)アクリレートが挙げられ、炭素原子数2〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリレートを含有するものを使用することが好ましい。   As said acrylic polymer, what is obtained by superposing | polymerizing a (meth) acryl monomer (b1) can be used. As said (meth) acryl monomer (b1), (meth) acrylate is mentioned, for example, It is preferable to use what contains the (meth) acrylate which has a C2-C14 alkyl group.

前記炭素原子数2〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリレートとしては、例えば、エチルアクリレート、n−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、n−ブチルアクリレート、sec−ブチルアクリレート、t−ブチルアクリレート、n−ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、n−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、イソノニルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、n−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、n−ブチルメタクリレート、sec−ブチルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、n−ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、n−オクチルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、イソノニルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレートなどが挙げられる。   Examples of the (meth) acrylate having an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms include ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, sec-butyl acrylate, t-butyl acrylate, and n-hexyl. Acrylate, cyclohexyl acrylate, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isononyl acrylate, isodecyl acrylate, lauryl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, sec -Butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, n-hexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate Rate, n- octyl methacrylate, isooctyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, isononyl methacrylate, isodecyl methacrylate, lauryl methacrylate.

前記の(メタ)アクリレートとしては、前記したなかでも、炭素原子数4〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートを使用することが好ましく、炭素原子数4〜9のアルキル基を有するアルキルアクリレートを使用することがより好ましい。   Among the above (meth) acrylates, it is preferable to use an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 4 to 14 carbon atoms, and an alkyl acrylate having an alkyl group having 4 to 9 carbon atoms. More preferably, is used.

前記炭素原子数4〜9のアルキル基を有するアルキルアクリレートとしては、n−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、イソノニルアクリレート、エチルアクリレートが、好適な粘着力を確保しやすいためさらに好ましい。   As the alkyl acrylate having an alkyl group having 4 to 9 carbon atoms, n-butyl acrylate, isooctyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isononyl acrylate, and ethyl acrylate are more preferable because it is easy to ensure suitable adhesive strength. .

前記炭素原子数2〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリレートは、前記(メタ)アクリル単量体の全量100質量部に対して90質量部〜99質量部の範囲で使用することが、粘着剤層が薄型である場合でも好適な接着力を確保しやすいためより好ましい。   The (meth) acrylate having an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms can be used in the range of 90 to 99 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the (meth) acrylic monomer. Even when the agent layer is thin, it is more preferable because a suitable adhesive force is easily secured.

前記アクリル系重合体としては、例えば水酸基、アルコキシ基などの極性基を有するものを使用することができる。   As said acrylic polymer, what has polar groups, such as a hydroxyl group and an alkoxy group, can be used, for example.

前記アクリル系重合体は、例えば水酸基などの極性基を有する(メタ)アクリル単量体を重合することによって製造することができる。   The acrylic polymer can be produced, for example, by polymerizing a (meth) acrylic monomer having a polar group such as a hydroxyl group.

前記水酸基を有する(メタ)アクリレート単量体としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらのなかでも、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレートを使用することが好ましい。   Examples of the (meth) acrylate monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, Examples include caprolactone-modified (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, and polypropylene glycol mono (meth) acrylate. Among these, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate are preferably used.

前記アルコキシ基を有する(メタ)アクリレート単量体としては、例えばアクリル酸2−メトキシエチル、アクリル酸2−エトキシエチル、アクリル酸2−メトキシトリエチレングリコール、アクリル酸3−メトキシプロピル、アクリル酸3−エトキシプロピル、アクリル酸4−メトキシブチル、アクリル酸4−エトキシブチル等が挙げられる。これらの中でも、アクリル酸2−メトキシエチル、アクリル酸2−エトキシエチルを使用することが、粘着剤層により一層優れた凝集力を付与することができる。   Examples of the (meth) acrylate monomer having an alkoxy group include 2-methoxyethyl acrylate, 2-ethoxyethyl acrylate, 2-methoxytriethylene glycol acrylate, 3-methoxypropyl acrylate, and 3-methoxy acrylate. Examples include ethoxypropyl, 4-methoxybutyl acrylate, 4-ethoxybutyl acrylate and the like. Among these, the use of 2-methoxyethyl acrylate and 2-ethoxyethyl acrylate can impart more excellent cohesive force to the pressure-sensitive adhesive layer.

前記水酸基やアルコキシ基を有する(メタ)アクリル単量体は、前記アクリル系重合体の製造に使用する(メタ)アクリル単量体の全量に対して5質量%〜95質量%の範囲で使用することが好ましく、10質量%〜90質量%の範囲で使用することがより好ましく、20質量%〜90質量%の範囲で使用することが、凝集力、保持力を好適な範囲に調整し易く、薄型であっても優れた接着性が得られ易いためさらに好ましい。   The (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group or an alkoxy group is used in the range of 5% by mass to 95% by mass with respect to the total amount of the (meth) acrylic monomer used for the production of the acrylic polymer. Is preferably used in the range of 10% by mass to 90% by mass, more preferably in the range of 20% by mass to 90% by mass, so that the cohesive force and holding force can be easily adjusted to a suitable range. Even if it is thin, it is more preferable because excellent adhesiveness is easily obtained.

また、前記アクリル系重合体の製造にはカルボキシル基を有するビニル単量体(b2)を使用しても良い。ただし、被着体が金属面などの場合には腐食などの不具合を引き起こす場合があるため、使用しないことが好ましい。被着体に悪影響が無いと判断できる場合に使用する前記ビニル単量体(b2)としては、特に限定されないが、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸、アクリル酸ダイマー、エチレンオキサイド変性コハク酸アクリレート等を使用することができる。前記カルボキシル基を有するビニル単量体(b2)を使用する場合には、汎用性が高いことからアクリル酸を使用することが好ましい。   Moreover, you may use the vinyl monomer (b2) which has a carboxyl group for manufacture of the said acrylic polymer. However, when the adherend is a metal surface or the like, it may cause problems such as corrosion. The vinyl monomer (b2) used when it can be determined that there is no adverse effect on the adherend is not particularly limited, but acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, crotonic acid, acrylic acid dimer, ethylene Oxide modified succinic acrylate and the like can be used. When the vinyl monomer (b2) having a carboxyl group is used, it is preferable to use acrylic acid because of its high versatility.

前記カルボキシル基を有するビニル単量体(b2)は、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体の製造に使用する単量体成分の全量に対して1質量%以下の範囲で使用する。とりわけ、前記カルボキシル基を有するビニル単量体(b2)は、0.5質量%以下の範囲で使用することが好ましく、0.1質量%以下の範囲で使用することがより好ましく、使用しないことがさらに好ましい。これにより、例えば、被着体が金属面などの場合でも本発明の粘着テープを貼付した場合でも腐食を十分に防止することができる。   The vinyl monomer (b2) having a carboxyl group is used in an amount of 1% by mass or less based on the total amount of monomer components used in the production of the (meth) acrylic acid ester copolymer. In particular, the vinyl monomer having a carboxyl group (b2) is preferably used in a range of 0.5% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or less, and not used. Is more preferable. Thereby, for example, even when the adherend is a metal surface or the like and the adhesive tape of the present invention is applied, corrosion can be sufficiently prevented.

前記アクリル系重合体の分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量)は10〜50であることが好ましく、10〜30がより好ましく、10〜20がさらに好ましい。(メタ)アクリル酸エステル共重合体の分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量)を前記範囲に調整することによって、粘着剤層が薄型であっても被着体の凹凸に対する追従性に優れ、表示画面部分に気泡を残しにくく、被着体に対しての高い接着信頼性が付与できる。   The acrylic polymer preferably has a molecular weight distribution (weight average molecular weight / number average molecular weight) of 10 to 50, more preferably 10 to 30, and still more preferably 10 to 20. By adjusting the molecular weight distribution (weight average molecular weight / number average molecular weight) of the (meth) acrylic acid ester copolymer to the above range, even if the pressure-sensitive adhesive layer is thin, the followability to the unevenness of the adherend is excellent, It is difficult to leave bubbles in the display screen portion, and high adhesion reliability to the adherend can be imparted.

なお、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)により測定した値を指す。より具体的には、GPC測定装置として、東ソー株式会社製「SC8020」を用い、ポリスチレン換算値により、次のGPC測定条件で測定して求めた値である。
(GPCの測定条件)
・サンプル濃度:0.5質量%(テトラヒドロフラン溶液)
・サンプル注入量:100μL
・溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
・流速:1.0mL/min
・カラム温度(測定温度):40℃
・カラム:東ソー株式会社製「TSKgel GMHHR−H」
・検出器:示差屈折
In addition, the weight average molecular weight of the said (meth) acrylic acid ester copolymer points out the value measured by the gel permeation chromatograph (GPC). More specifically, it is a value obtained by measuring “SC8020” manufactured by Tosoh Corporation as a GPC measurement device, and measuring the polystyrene conversion value under the following GPC measurement conditions.
(GPC measurement conditions)
Sample concentration: 0.5% by mass (tetrahydrofuran solution)
Sample injection volume: 100 μL
・ Eluent: Tetrahydrofuran (THF)
・ Flow rate: 1.0 mL / min
Column temperature (measurement temperature): 40 ° C
Column: “TSKgel GMHHR-H” manufactured by Tosoh Corporation
・ Detector: Differential refraction

前記粘着剤としては、より一層凝集力を高めるうえで、前記アクリル系重合体などのほかに、架橋剤を含有するものを使用することが好ましい。   As the pressure-sensitive adhesive, it is preferable to use a material containing a crosslinking agent in addition to the acrylic polymer in order to further increase the cohesive force.

前記架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤などが挙げられる。   Examples of the crosslinking agent include isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, chelate crosslinking agents, and the like.

前記アクリル系粘着剤としては、前記した成分の他に、必要に応じてその他の添加剤を使用することができる。   As the acrylic pressure-sensitive adhesive, in addition to the above-described components, other additives can be used as necessary.

前記添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、剥離調整剤、粘着付与剤、可塑剤、軟化剤、充填剤、着色剤(顔料や染料など)、界面活性剤等を使用することができる。   Examples of the additive include an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an anti-aging agent, a release modifier, a tackifier, a plasticizer, a softener, a filler, a colorant (such as a pigment and a dye), and a surfactant. Can be used.

<粘着テープの製造方法>
本発明の粘着テープは、前記工程[1]を経ることによって前記基材(A)を製造した後、前記基材(A)の少なくとも一方の面側に、前記基材(A)の厚さに対する粘着剤層(B)の厚さの比率[粘着剤層(B)の厚さ/基材(A)の厚さ]が1/100〜30/100の範囲となる厚さの粘着剤層(B)を設ける工程[2]を経ることによって製造することができる。
<Manufacturing method of adhesive tape>
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has the thickness of the base material (A) on at least one surface side of the base material (A) after the base material (A) is manufactured through the step [1]. The thickness ratio of the pressure-sensitive adhesive layer (B) to [the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) / the thickness of the base material (A)] is in the range of 1/100 to 30/100. It can manufacture by passing through process [2] which provides (B).

前記工程[2]としては、例えば予め離型ライナーの表面に前記粘着剤を塗布し乾燥等して得た粘着剤層(B)を転写する工程が挙げられる。   Examples of the step [2] include a step of transferring the pressure-sensitive adhesive layer (B) obtained by previously applying the pressure-sensitive adhesive to the surface of the release liner and drying.

また、前記工程[2]としては、前記基材(A)の表面に前記粘着剤を塗布し乾燥等することによって粘着剤層(B)を形成する工程が挙げられる。   Moreover, as said process [2], the process of forming an adhesive layer (B) by apply | coating the said adhesive to the surface of the said base material (A), drying, etc. is mentioned.

本発明の粘着テープは、前記基材(A)と粘着剤層(B)の物性値と厚さを特定範囲に調整して組み合わせた構成とすることにより、薄型であっても接着力により一層優れ、かつ、外力によって粘着テープ全体が変形しにくいため、例えばタッチパネルおよび圧電フィルムなどを搭載したディスプレイ端末などにおいて、ディスプレイ外部から押圧操作の力が加えられた際に、圧電フィルムに局所的な応力を加えることができる。これにより、押圧による操作装置の誤作動を防止することができる。   The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a structure in which the physical property value and thickness of the base material (A) and the pressure-sensitive adhesive layer (B) are adjusted to a specific range and combined, so that even if it is thin, the adhesive force is further increased. Because it is excellent and the entire adhesive tape is not easily deformed by external force, for example, in a display terminal equipped with a touch panel and a piezoelectric film, when a pressing force is applied from the outside of the display, local stress is applied to the piezoelectric film. Can be added. Thereby, the malfunctioning of the operating device by a press can be prevented.

以下に実施例および比較例により本発明をより具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples.

(実施例1)
(基材(A−1)の作製)
アクリロイル基と水酸基とを有するポリウレタン組成物(固形分48質量%)100質量部と、アロニックスM309(東亜合成株式会社製、トリメチロールプロパントリアクリレート、固形分100質量%)14.5質量部、「イルガキュア184」(BASFジャパン株式会社製、光重合開始剤、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、固形分100質量%)4.5質量部、メチルエチルケトン30質量部を攪拌して、固形分43質量%の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物(A−1−1)を調製した。
Example 1
(Production of substrate (A-1))
100 parts by mass of a polyurethane composition (solid content 48% by mass) having an acryloyl group and a hydroxyl group, 14.5 parts by mass of Aronix M309 (manufactured by Toagosei Co., Ltd., trimethylolpropane triacrylate, solid content 100% by mass), "Irgacure 184" (manufactured by BASF Japan, photopolymerization initiator, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, solid content 100% by mass) 4.5 parts by mass and methyl ethyl ketone 30 parts by mass were stirred to obtain an activity with a solid content of 43% by mass An energy ray curable resin composition (A-1-1) was prepared.

次に、厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン化合物からなる剥離層が設けられた剥離ライナーに、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物(A−1−1)を、乾燥後の厚さが65μmとなるように塗工し75℃で5分間乾燥後、紫外線照射装置(フュージョンUVシステムズ・ジャパン株式会社製「F450」、ランプ:120W/cm、Hバルブ)を用い、照射光量1000mJ/cmで紫外線を照射することによって、基材(A−1)を形成した。 Next, the thickness after drying the active energy ray-curable resin composition (A-1-1) on a release liner provided with a release layer made of a silicone compound on one side of a 75 μm thick polyethylene terephthalate film. Is applied at a temperature of 65 μm, dried at 75 ° C. for 5 minutes, and irradiated with an ultraviolet ray irradiation device (“F450” manufactured by Fusion UV Systems Japan Co., Ltd., lamp: 120 W / cm, H bulb). The base material (A-1) was formed by irradiating ultraviolet rays at 2 .

(粘着剤の調製)
攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、アクリル酸2−メトキシエチル75質量部、アクリル酸n−ブチル24質量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル1質量部と、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチルニトリル0.2質量部とを酢酸エチル100質量部に溶解し、窒素置換後、80℃で8時間重合した。その後、酢酸エチルで希釈し、固形分45質量%の粘着剤組成物を得た。
上記粘着剤組成物100質量部に、コロネートHL(日本ポリウレタン工業株式会社製、ヘキサメチレンジイソシアネート系化合物)を0.08質量部添加し15分攪拌することによってアクリル系粘着剤を調製した。
(Preparation of adhesive)
In a reaction vessel equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, dropping funnel and nitrogen gas inlet, 75 parts by mass of 2-methoxyethyl acrylate, 24 parts by mass of n-butyl acrylate, 1 mass of 2-hydroxyethyl acrylate Part and 0.22 parts by mass of 2,2′-azobisisobutylnitrile as a polymerization initiator were dissolved in 100 parts by mass of ethyl acetate, and after substitution with nitrogen, polymerization was carried out at 80 ° C. for 8 hours. Then, it diluted with ethyl acetate and obtained the adhesive composition of 45 mass% of solid content.
An acrylic pressure-sensitive adhesive was prepared by adding 0.08 parts by weight of Coronate HL (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., hexamethylene diisocyanate compound) to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition and stirring for 15 minutes.

(粘着テープの作製)
厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン化合物からなる剥離層が設けられた剥離ライナーに、前記アクリル系粘着剤を、乾燥後の粘着剤層の厚さが5μmとなるように塗工し、80℃で5分間乾燥することによって粘着剤層を作製した。
(Production of adhesive tape)
To the release liner provided with a release layer made of a silicone compound on one side of a 75 μm thick polyethylene terephthalate film, the acrylic pressure-sensitive adhesive was applied so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 5 μm, The pressure-sensitive adhesive layer was prepared by drying at 80 ° C. for 5 minutes.

次に、前記基材(A―1)の両面に、前記粘着剤層を4kg/cmの加圧条件で順次貼り合わせた。その後、40℃で3日間熟成することによって、総厚さ75μmの粘着テープを得た。なお、粘着剤層のゲル分率は52質量%であった。なお、上記ゲル分率は、前記と同様の方法で得た粘着剤層(厚さ5μm)を40℃で3日間養生させた後、それをトルエン中に浸漬し、24時間放置後に残った不溶分の乾燥後の質量と、浸漬前の質量とに基づき、式[浸漬後の不溶分の質量/浸漬前の粘着剤層の質量]×100に基づいて算出した。   Next, the pressure-sensitive adhesive layer was sequentially bonded to both surfaces of the base material (A-1) under a pressure condition of 4 kg / cm. Then, an adhesive tape having a total thickness of 75 μm was obtained by aging at 40 ° C. for 3 days. The gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer was 52% by mass. The gel fraction was determined based on the insoluble matter remaining after 24 hours of immersion in an adhesive layer (thickness 5 μm) obtained in the same manner as described above after curing at 40 ° C. for 3 days. Based on the mass after drying for 1 minute and the mass before soaking, the formula [mass of insoluble matter after soaking / mass of pressure-sensitive adhesive layer before soaking] × 100 was calculated.

(比較例1)
(粘着テープの作製)
厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン化合物からなる剥離層が設けられた剥離ライナーに、前記アクリル系粘着剤を、乾燥後の粘着剤層の厚さが75μmとなるように塗工し、80℃で5分間乾燥することによって中芯を設けていない厚さ75μmの粘着テープを作製した。なお、前記と同様の方法で測定された粘着剤層のゲル分率は52質量%であった。
(Comparative Example 1)
(Production of adhesive tape)
On the release liner provided with a release layer made of a silicone compound on one side of a 75 μm thick polyethylene terephthalate film, the acrylic adhesive was applied so that the thickness of the adhesive layer after drying was 75 μm, By drying at 80 ° C. for 5 minutes, an adhesive tape having a thickness of 75 μm without a core was prepared. In addition, the gel fraction of the adhesive layer measured by the method similar to the above was 52 mass%.

<動的粘弾性E’スペクトルの測定方法>
実施例及び比較例で得た粘着テープを厚さ150μmとなるように貼り合わせた後、ダンベルカッターを用いJIS K 7127の試験片タイプ5の形状に打ち抜いたものを試験片とした。
<Measuring method of dynamic viscoelastic E 'spectrum>
After bonding the adhesive tapes obtained in Examples and Comparative Examples so as to have a thickness of 150 μm, a test piece was punched into the shape of JIS K 7127 test piece type 5 using a dumbbell cutter.

また、厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン化合物からなる剥離層が設けられた剥離ライナーに、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物(A−1−1)を、乾燥後の厚さが65μmとなるように塗工し75℃で5分間乾燥後、厚さ130μmとなるように貼り合わせ、紫外線照射装置(フュージョンUVシステムズ・ジャパン株式会社製「F450」、ランプ:120W/cm、Hバルブ)を用い、照射光量1000mJ/cmで紫外線を照射した後、ダンベルカッターを用いJIS K 7127の試験片タイプ5の形状に打ち抜いたものを試験片とした。 Moreover, the thickness after drying the said active energy ray-curable resin composition (A-1-1) to the peeling liner by which the peeling layer which consists of a silicone compound was provided in the single side | surface of a 75-micrometer-thick polyethylene terephthalate film. After coating for 65 μm, drying at 75 ° C. for 5 minutes, bonding to a thickness of 130 μm, ultraviolet irradiation device (“F450” manufactured by Fusion UV Systems Japan Co., Ltd., lamp: 120 W / cm, H bulb ) Was irradiated with ultraviolet rays at an irradiation light quantity of 1000 mJ / cm 2 and then punched into the shape of test piece type 5 of JIS K 7127 using a dumbbell cutter as a test piece.

前記試験片を用い、レオメトリックス社製の動的粘弾性測定装置RSA−II(周波数10.0Hz、昇温速度3℃/分)により測定し、20℃および60℃での貯蔵弾性率E’を得た。   Using the test piece, a storage elastic modulus E ′ at 20 ° C. and 60 ° C. was measured with a dynamic viscoelasticity measuring device RSA-II (frequency 10.0 Hz, temperature rising rate 3 ° C./min) manufactured by Rheometrics. Got.

<動的粘弾性G’スペクトルの測定方法>
実施例1の厚さ5μmの粘着剤層及び比較例1の厚さ75μmの粘着剤層の各温度における貯蔵弾性率は、粘弾性試験機(ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製、商品名:ARES−G2)を用いて、同試験機の測定部である平行円盤の間に試験片を挟み込み、温度20℃または60℃、及び、周波数1Hzでの貯蔵弾性率(G’)を測定した。前記粘着剤層の貯蔵弾性率を測定する際の試験片としては、試験片の厚さが1mmとなるよう粘着剤層を複数枚貼り合わせた後、直径8mmの円形状に裁断したものを使用した。
<Measuring method of dynamic viscoelastic G 'spectrum>
The storage elastic modulus at each temperature of the 5 μm thick adhesive layer of Example 1 and the 75 μm thick adhesive layer of Comparative Example 1 was measured by viscoelasticity testing machine (manufactured by T.A. Name: ARES-G2) is used to insert a test piece between parallel disks, which are the measurement unit of the tester, and measure the storage elastic modulus (G ′) at a temperature of 20 ° C. or 60 ° C. and a frequency of 1 Hz. did. As a test piece when measuring the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer, a plurality of pressure-sensitive adhesive layers are bonded so that the thickness of the test piece is 1 mm, and then cut into a circular shape having a diameter of 8 mm is used. did.

<非変形性の評価方法>
はじめに、試験片の厚さが1mmとなるよう粘着テープを複数枚貼り合わせた後、直径8mmの円形状に裁断することによって試験片を得た。
<Non-deformability evaluation method>
First, a plurality of adhesive tapes were bonded together so that the thickness of the test piece was 1 mm, and then the test piece was obtained by cutting into a circular shape having a diameter of 8 mm.

粘弾性試験機(ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製、商品名:ARES−G2)を用い、同試験機の測定部である1対の平行円盤の間に前記試験片を挟み込み、前記試験片を垂直方向に加圧した。前記圧力が0.5MPaとなった時の初期垂直応力(V)を測定した。また、前記圧力が0.5MPaとなった時の距離(1対の平行円盤間の距離)を保持した。 Using a viscoelasticity tester (manufactured by TA Instruments Japan, trade name: ARES-G2), the test piece is sandwiched between a pair of parallel disks which are measuring units of the tester, The test piece was pressurized in the vertical direction. The initial normal stress (V 1 ) when the pressure reached 0.5 MPa was measured. Moreover, the distance (distance between a pair of parallel disks) when the pressure was 0.5 MPa was maintained.

次に、前記圧力が0.5MPaとなった時から、前記距離(1対の平行円盤間の距離)を保持したまま180秒経過した時点での垂直応力(V)を測定した。 Next, the vertical stress (V 2 ) at the time when 180 seconds had elapsed while maintaining the distance (distance between a pair of parallel disks) from when the pressure became 0.5 MPa was measured.

前記初期垂直応力(V)に対する前記垂直応力(V)の割合[前記垂直応力(V)/初期垂直応力(V)]×100を算出した。 The initial ratio of the vertical stress to normal stress (V 1) (V 2) [ the vertical stress (V 2) / initial normal stress (V 1)] was calculated × 100.

前記割合が50以上であった粘着テープは、外力が加えられた場合であってもその外力が粘着テープ全体によって緩和されにくく、変形しにくいものであると評価した。一方、前記割合が50未満であった粘着テープは、外力が加えられた場合に、外力が経時的に粘着テープによって緩和され、変形しやすいものであると評価した。   The pressure-sensitive adhesive tape having the ratio of 50 or more was evaluated as being hard to be deformed and hardly deformed even when an external force was applied. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive tape whose ratio was less than 50 was evaluated as being easy to deform when the external force was applied and the external force was relaxed by the pressure-sensitive adhesive tape over time.

<接着力の測定方法>
実施例1および比較例1で得た粘着テープの一方の粘着剤層表面にポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、ルミラーS−10 25μm)を、ハンドローラーを用いて界面に気泡が残存しないよう貼り合せた。
<Measurement method of adhesive strength>
A polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Industries, Inc., Lumirror S-10 25 μm) is applied to one adhesive layer surface of the adhesive tape obtained in Example 1 and Comparative Example 1, and bubbles are not left at the interface using a hand roller. Pasted together.

前記で得た貼付物を25mm×100mmのサイズにカットし、他方の粘着剤層に相当する面を、清潔で平滑なガラス板(フロート板ガラス)の表面に載置し、その上面で、23℃及び50%RH雰囲気下で、2kgローラーを1往復させることによってそれらを貼り合わせた。   The patch obtained above was cut into a size of 25 mm × 100 mm, and the surface corresponding to the other adhesive layer was placed on the surface of a clean and smooth glass plate (float plate glass). And they were pasted together by reciprocating a 2 kg roller once in a 50% RH atmosphere.

次に、23℃及び50%RH雰囲気下に1時間放置した後、テンシロン型剥離試験機を用い、前記ガラス板の表面に対して前記貼付物を90°の方向に、剥離速度300mm/minで剥離することによって、その接着力を測定した。   Next, after being left in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH for 1 hour, using a Tensilon type peel tester, the patch was placed in a 90 ° direction with respect to the surface of the glass plate at a peel rate of 300 mm / min. The adhesive force was measured by peeling.

Figure 2017105878
Figure 2017105878

Claims (8)

基材(A)の少なくとも一方の面側に粘着剤層(B)を有する粘着テープであって、その温度20℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’20)が1.0×10Pa以上であり、温度60℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’60)が1.0×10Pa以上であり、かつ、前記基材(A)の厚さに対する粘着剤層(B)の厚さの比率[粘着剤層(B)の厚さ/基材(A)の厚さ]が1/100〜30/100であることを特徴とする粘着テープ。 A pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer (B) on at least one surface side of the substrate (A), the storage elastic modulus (E ′ 20 ) measured at a temperature of 20 ° C. and a frequency of 10.0 Hz is 1. 0 × 10 7 Pa or more, the storage elastic modulus (E ′ 60 ) measured at a temperature of 60 ° C. and a frequency of 10.0 Hz is 1.0 × 10 6 Pa or more, and the base material (A) The ratio of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) to the thickness [the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) / the thickness of the substrate (A)] is 1/100 to 30/100. tape. 前記基材(A)が厚さ5μm〜100μmの範囲であり、かつ、前記基材(A)の片面側に設けられた粘着剤層(B)の厚さが0.5μm〜15μmの範囲である請求項1に記載の粘着テープ。 The base material (A) has a thickness in the range of 5 μm to 100 μm, and the adhesive layer (B) provided on one side of the base material (A) has a thickness in the range of 0.5 μm to 15 μm. The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1. 前記基材(A)がウレタン結合を有する活性エネルギー線硬化物である請求項1または2に記載の粘着テープ。 The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1 or 2, wherein the substrate (A) is an active energy ray cured product having a urethane bond. 前記基材(A)の温度20℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’20)が2.0×10Pa以上であり、かつ、温度60℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’60)が2.0×10Pa以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載の粘着テープ。 The storage elastic modulus (E ′ 20 ) measured at a temperature of 20 ° C. and a frequency of 10.0 Hz of the base material (A) is 2.0 × 10 7 Pa or more, and at a temperature of 60 ° C. and a frequency of 10.0 Hz. The pressure-sensitive adhesive tape according to any one of claims 1 to 3, wherein the measured storage elastic modulus (E '60 ) is 2.0 x 10 6 Pa or more. 前記粘着剤層(B)の、温度25℃及び周波数1.0Hzで測定された弾性率(G’20)が1.0×10〜5.0×10Paの範囲であり、かつ、温度60℃及び周波数1.0Hzで測定された引張弾性率(G’60)が1.0×10Pa以上であるである請求項1〜4のいずれか1項に記載の粘着テープ。 The pressure-sensitive adhesive layer (B) has an elastic modulus (G ′ 20 ) measured at a temperature of 25 ° C. and a frequency of 1.0 Hz in the range of 1.0 × 10 4 to 5.0 × 10 5 Pa, and The pressure-sensitive adhesive tape according to any one of claims 1 to 4, wherein a tensile elastic modulus (G '60 ) measured at a temperature of 60 ° C and a frequency of 1.0 Hz is 1.0 x 10 6 Pa or more. 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を離型ライナーの表面に塗工し、活性エネルギー線を照射することによって温度20℃及び周波数10.0Hzで測定された引張弾性率(E’20)が2.0×10Pa以上であり、かつ、温度60℃及び周波数10.0Hzで測定された引張弾性率(E’60)が2.0×10Pa以上である基材(A)を製造する工程[1]、及び、前記基材(A)の少なくとも一方の面側に、前記基材(A)の厚さに対する粘着剤層(B)の厚さの比率[粘着剤層(B)の厚さ/基材(A)の厚さ]が1/100〜30/100の範囲となる厚さの粘着剤層(B)を設ける工程[2]を有すること特徴とする、温度20℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’20)が1.0×10Pa以上であり、温度60℃及び周波数10.0Hzで測定された貯蔵弾性率(E’60)が1.0×10Pa以上である粘着テープの製造方法。 The tensile elastic modulus (E ′ 20 ) measured at a temperature of 20 ° C. and a frequency of 10.0 Hz by applying the active energy ray-curable resin composition to the surface of the release liner and irradiating the active energy ray is 2. A base material (A) having a tensile elastic modulus (E ′ 60 ) of 2.0 × 10 6 Pa or more measured at a temperature of 60 ° C. and a frequency of 10.0 Hz is 0 × 10 7 Pa or more. Step [1] and the ratio of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) to the thickness of the base material (A) on at least one surface side of the base material (A) [of the pressure-sensitive adhesive layer (B) And having a step [2] of providing a pressure-sensitive adhesive layer (B) having a thickness of 1/100 to 30/100 in the range of [thickness / thickness of substrate (A)] the storage modulus measured at a frequency 10.0Hz (E '20) is 1.0 × 10 7 Pa or higher There, the production method of the adhesive tape storage modulus measured at a temperature 60 ° C. and a frequency 10.0Hz (E '60) is 1.0 × 10 6 Pa or more. 前記基材(A)が厚さ5μm〜100μmの範囲であり、かつ、前記基材(A)の片面側に設けられた粘着剤層(B)の厚さが0.5μm〜15μmの範囲である請求項6に記載の粘着テープの製造方法。 The base material (A) has a thickness in the range of 5 μm to 100 μm, and the adhesive layer (B) provided on one side of the base material (A) has a thickness in the range of 0.5 μm to 15 μm. A method for producing an adhesive tape according to claim 6. 前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、イソシアネート基と反応しうる官能基、及び、活性エネルギー線硬化性官能基を有するポリウレタンを含有するものである請求項6に記載の粘着テープの製造方法。 The method for producing a pressure-sensitive adhesive tape according to claim 6, wherein the active energy ray-curable resin composition contains a functional group capable of reacting with an isocyanate group and a polyurethane having an active energy ray-curable functional group.
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