JP2017083555A - Electronic device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器及びその製造方法に関するものであり、特に電子機器の表示部及び表示部の組立方法に関する。 The present invention relates to an electronic device and a method for manufacturing the same, and more particularly to a display unit of an electronic device and a method for assembling the display unit.
従来、電子機器の表示部に液晶ディスプレイが用いられている。液晶ディスプレイは、液晶パネル、導光板及びバックライトなどを積層した厚板状の部材、いわゆる「液晶モジュール」を有している。液晶モジュールの表面部は液晶パネルの表示面が露出しており、表示面と対向して透明なカバーパネルが配置されている。また、電子機器の表示部は電子回路基板を有しており、電子回路基板に液晶モジュールの給電用及び制御用の回路などが実装されている。 Conventionally, a liquid crystal display is used for a display unit of an electronic device. The liquid crystal display has a thick plate-like member in which a liquid crystal panel, a light guide plate, a backlight, and the like are laminated, a so-called “liquid crystal module”. The display surface of the liquid crystal panel is exposed on the surface portion of the liquid crystal module, and a transparent cover panel is disposed to face the display surface. In addition, the display unit of the electronic device has an electronic circuit board, and a power supply circuit and a control circuit for the liquid crystal module are mounted on the electronic circuit board.
電子機器の表示部は、液晶モジュールを保持するホルダを有している。例えば、特許文献1の表示装置は、表示パネルと、この表示パネルを保持するホルダとを有している。特許文献2の自動車用メータのLCD組付構造は、方形状の液晶板と、液晶板と略相似形状の方形状で液晶ホルダに凹設されて液晶板を収容する液晶収容凹部とを有している。
The display unit of the electronic device has a holder that holds the liquid crystal module. For example, the display device of Patent Document 1 includes a display panel and a holder that holds the display panel. The LCD assembly structure of the automobile meter of
電子機器の表示部は、電子機器を組み立てた状態にて表面部が電子機器の外部に露出する略板状の部材、いわゆる「意匠パネル」を有している。意匠パネルの表面部には、電子機器の美観を向上するための加飾が施された面、いわゆる「意匠面」が形成されている。従来の電子機器は、意匠パネルの裏面部に液晶モジュール、ホルダ及び電子回路基板などが固定されており、意匠パネルを貫通した孔部により液晶モジュールの表示面が電子機器の外部に露出する構造であった。 The display unit of the electronic device includes a so-called “design panel” whose surface portion is exposed to the outside of the electronic device when the electronic device is assembled. On the surface portion of the design panel, a surface that is decorated to improve the aesthetics of the electronic device, that is, a so-called “design surface” is formed. A conventional electronic device has a structure in which a liquid crystal module, a holder, an electronic circuit board, and the like are fixed to a back surface portion of a design panel, and a display surface of the liquid crystal module is exposed to the outside of the electronic device through a hole that penetrates the design panel. there were.
従来の電子機器は、表示部を以下のように組み立てていた。まず、意匠パネルの孔部に、意匠パネルの表面側又は裏面側からカバーパネルを接着する。次いで、意匠パネルを治具等に載置する。このとき、意匠パネルの表面部が鉛直下向きに配置され、意匠面が治具等に当接した状態で保持される。意匠面が治具等に当接した状態にて、意匠パネルの裏面側から、液晶モジュール、ホルダ及び電子回路基板などをそれぞれネジ止めして固定していく。 In the conventional electronic device, the display unit is assembled as follows. First, the cover panel is bonded to the hole of the design panel from the front side or the back side of the design panel. Next, the design panel is placed on a jig or the like. At this time, the surface portion of the design panel is arranged vertically downward, and the design surface is held in contact with a jig or the like. While the design surface is in contact with a jig or the like, the liquid crystal module, the holder, the electronic circuit board, and the like are fixed with screws from the back side of the design panel.
従来の電子機器は、組立の初期段階で意匠パネルが治具等に載置され、意匠パネルの意匠面が治具等に当接した状態にて液晶モジュール、ホルダ及び電子回路基板などを順次固定していくため、固定作業中に意匠面が傷付きやすい問題があった。特に、大型の意匠パネルを採用した製品は意匠面の面積が大きく、この問題が顕著であった。 In conventional electronic devices, the design panel is placed on a jig or the like at the initial stage of assembly, and the liquid crystal module, holder, electronic circuit board, and the like are sequentially fixed while the design surface of the design panel is in contact with the jig or the like. Therefore, there was a problem that the design surface was easily damaged during the fixing work. In particular, a product using a large design panel has a large design surface area, and this problem is remarkable.
また、液晶モジュールを保持するホルダと別部材に、電子回路基板を保持するホルダを設けた表示部も開発されている。ホルダを2部材とした場合、表示部の部品点数が増加して、組立工程数が増加する問題があった。また、電子回路基板を保持するホルダも、意匠面が治具等に当接した状態にて意匠パネルの裏面側から固定するため、固定作業中に意匠面がさらに傷付きやすくなる問題があった。 In addition, a display unit has been developed in which a holder for holding an electronic circuit board is provided on a separate member from the holder for holding the liquid crystal module. When the holder is composed of two members, there is a problem that the number of parts of the display unit increases and the number of assembly processes increases. In addition, since the holder for holding the electronic circuit board is also fixed from the back side of the design panel with the design surface in contact with a jig or the like, there is a problem that the design surface is more easily damaged during the fixing operation. .
また、カバーパネルと一体型のタッチパネルを設けることで、表示部が操作入力部の機能を果たす電子機器も開発されている。かかる電子機器の表示部は、ホルダと別部材に電気的接地(いわゆる「グランド」)用の板金部材を設けて、タッチパネルの操作により生じた静電気を板金部材に逃がすことで、電子回路基板に実装されたIC(Integrated Circuit)などの電子部品を静電気から保護するとともに、当該回路に生ずるノイズを低減している。ホルダと別部材にグランド用の板金部材を設けた場合、表示部の部品点数がさらに増加する問題があった。また、この板金部材も、意匠面が治具等に当接した状態にて意匠パネルの裏面側から固定するため、固定作業中に意匠面がさらに傷付きやすくなる問題があった。 In addition, electronic devices have been developed in which a display unit functions as an operation input unit by providing a touch panel integrated with a cover panel. The display part of such an electronic device is mounted on an electronic circuit board by providing a sheet metal member for electrical grounding (so-called “ground”) on a separate member from the holder, and discharging static electricity generated by the operation of the touch panel to the sheet metal member. In addition to protecting electronic parts such as integrated circuits (ICs) from static electricity, noise generated in the circuit is reduced. When a sheet metal member for grounding is provided in a separate member from the holder, there is a problem that the number of parts of the display unit is further increased. Further, since this sheet metal member is also fixed from the back side of the design panel in a state where the design surface is in contact with a jig or the like, there is a problem that the design surface is more easily damaged during the fixing operation.
また、電子機器本体と別体に略板状の表示部を組み立てて、この表示部を電子機器本体の前面開口部に取り付けた電子機器も開発されている。この場合、上記のとおり従来の電子機器は意匠パネルの裏面部に液晶モジュール、ホルダ及び電子回路基板などが固定されているため、表示部の中身(液晶モジュール、ホルダ及び電子回路基板など)が表示部の裏面側から視認されるのを防ぐ観点から、電子機器本体の前面開口部に沿う板金部材(いわゆる「フロントシャーシ」)により表示部の裏面部を覆うか、又は、表示部の裏面部を覆う略板状の樹脂製部材(いわゆる「リアパネル」)を追加している。板金製のフロントシャーシを設ける場合、電子機器全体の重量が増加する問題があった。他方、リアパネルを設ける場合、意匠パネルと別部材のリアパネルにより表示部の部品点数が増加する問題があった。また、このリアパネルも、意匠面が治具等に当接した状態にて意匠パネルの裏面側から固定するため、固定作業中に意匠面がさらに傷付きやすくなる問題があった。 In addition, an electronic device has been developed in which a substantially plate-like display unit is assembled separately from the electronic device body, and this display unit is attached to the front opening of the electronic device body. In this case, as described above, the conventional electronic device has a liquid crystal module, a holder, an electronic circuit board, and the like fixed to the back surface of the design panel, so that the contents of the display unit (the liquid crystal module, the holder, the electronic circuit board, etc.) are displayed. From the viewpoint of preventing the display from being viewed from the back side of the part, the back part of the display part is covered with a sheet metal member (so-called “front chassis”) along the front opening of the electronic device body, or the back part of the display part is covered A substantially plate-shaped resin member (so-called “rear panel”) is added. When a front chassis made of sheet metal is provided, there is a problem that the weight of the entire electronic device increases. On the other hand, when the rear panel is provided, there is a problem in that the number of parts of the display unit increases due to the rear panel as a separate member from the design panel. Further, since this rear panel is also fixed from the back side of the design panel in a state where the design surface is in contact with a jig or the like, there is a problem that the design surface is more easily damaged during the fixing operation.
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、表示部を組み立てるときに意匠パネルの意匠面が傷付くのを抑制することができ、かつ、表示部の部品点数を削減することができる電子機器を提供することを目的とする。また、この電子機器の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and can prevent the design surface of the design panel from being damaged when the display unit is assembled, and the number of parts of the display unit can be reduced. It is an object to provide an electronic device that can be reduced. Moreover, it aims at providing the manufacturing method of this electronic device.
本発明の電子機器は、液晶モジュールと、液晶モジュールに貼り合わされたカバーパネルと、液晶モジュール又はカバーパネルが表面部に固定された板金製のホルダと、ホルダの裏面部に固定されて液晶モジュールと電気的に接続された電子回路基板とを有するサブアセンブリ部と、サブアセンブリ部が表面部に配置された状態で固定され、かつ、表面部に意匠面が形成された意匠パネルとを備えるものである。 An electronic apparatus of the present invention includes a liquid crystal module, a cover panel bonded to the liquid crystal module, a sheet metal holder having the liquid crystal module or the cover panel fixed to the front surface portion, and a liquid crystal module fixed to the back surface portion of the holder. A sub-assembly unit having an electrically connected electronic circuit board, and a design panel that is fixed in a state where the sub-assembly unit is arranged on the surface part and has a design surface formed on the surface part. is there.
本発明の電子機器の製造方法は、液晶モジュールにカバーパネルを貼り合わせ、液晶モジュールに貼り合わせたカバーパネルを板金製のホルダの表面部に固定し、ホルダの裏面部に電子回路基板を固定し、液晶モジュールと電子回路基板とを電気的に接続することでサブアセンブリ部を組み立て、組み立て後のサブアセンブリ部を、表面部に意匠面が形成された意匠パネルの表面部に配置して固定するものである。 In the method for manufacturing an electronic device according to the present invention, a cover panel is bonded to a liquid crystal module, the cover panel bonded to the liquid crystal module is fixed to the front surface portion of a sheet metal holder, and the electronic circuit board is fixed to the back surface portion of the holder. The liquid crystal module and the electronic circuit board are electrically connected to assemble the subassembly part, and the assembled subassembly part is arranged and fixed on the surface part of the design panel in which the design surface is formed on the surface part. Is.
本発明の電子機器は、上記のように構成したので、表示部を組み立てるときに意匠パネルの意匠面が傷付くのを抑制することができ、かつ、表示部の部品点数を削減することができる。また、本発明によれば、この電子機器の製造方法を得ることができる。 Since the electronic device according to the present invention is configured as described above, the design surface of the design panel can be prevented from being damaged when the display unit is assembled, and the number of parts of the display unit can be reduced. . Moreover, according to this invention, the manufacturing method of this electronic device can be obtained.
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る電子機器の表示部を示す分解斜視図である。図2は、本発明の実施の形態1に係る電子機器の表示部を示す斜視図であり、表示部の表面側から見たものである。図3は、本発明の実施の形態1に係る電子機器の表示部を示す斜視図であり、表示部の裏面側から見たものである。図1〜図3を参照して、実施の形態1の電子機器100について説明する。
Embodiment 1 FIG.
1 is an exploded perspective view showing a display unit of an electronic apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the display unit of the electronic apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, as viewed from the front side of the display unit. FIG. 3 is a perspective view showing the display unit of the electronic apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, as viewed from the back side of the display unit. With reference to FIGS. 1-3, the
液晶モジュール1は、液晶パネル、導光板及びバックライトなどを積層した厚板状の部材である。液晶モジュール1の表面部は液晶パネルの表示面11が露出しており、裏面部及び側面部は金属などで被覆されている。 The liquid crystal module 1 is a thick plate member in which a liquid crystal panel, a light guide plate, a backlight, and the like are stacked. The display surface 11 of the liquid crystal panel is exposed on the front surface portion of the liquid crystal module 1, and the back surface portion and the side surface portion are covered with metal or the like.
液晶モジュール1の表示面11には、カバーパネル2が貼り合わされている。カバーパネル2は、例えば、強化ガラス又はポリカーボネート若しくはアクリルなどの透明樹脂により構成されている。液晶モジュール1とカバーパネル2間の貼り合わせには、例えば、OCR(Optically Clear Resin)又はOCA(Optically Clear Adhesive)などの光学用透明接着剤が用いられている。カバーパネル2は液晶モジュール1よりも面積が大きく、カバーパネル2の縁部が液晶モジュール1の縁部より突出している。また、カバーパネル2に沿って図示しないタッチパネル用電極が設けられており、カバーパネル2と一体型のタッチパネルが構成されている。
The
ホルダ3は、外形が略矩形状の板金を加工することにより、製造されたものである。板金の縁部は、いわゆる「Z曲げ」加工により1段の階段状に折り曲げられており、ホルダ3の表面側が開口した略箱状の第1収容部31が形成され、かつ、第1収容部31の開口端にフランジ部32が形成されている。第1収容部31の底面部に絞り加工を施すことで、ホルダ3の裏面側に突起した複数個の第1固定用凸部33及び第2固定用凸部34が形成されている。各々の第1固定用凸部33及び第2固定用凸部34には、それぞれネジ穴が穿たれている。第1収容部31の底面部は、縁部近傍の板金の一部がいわゆる「L曲げ」加工により略垂直に切り起こされており、ホルダ3の裏面側に突出した左右一対の腕部35が形成されている。
The
液晶モジュール1が第1収容部31に収容された状態で、カバーパネル2の縁部がフランジ部32に接着されている。カバーパネル2とフランジ部32間の接着には、例えば、両面テープ又は接着剤などが用いられている。
In a state where the liquid crystal module 1 is housed in the
ホルダ3の裏面部に、電子回路基板4が固定されている。電子回路基板4は、図示しないネジにより、ホルダ3の裏面側から第1固定用凸部33にネジ止めされて固定されている。電子回路基板4には、液晶モジュール1及びタッチパネル用電極への給電用の回路、並びに、液晶モジュール1及びタッチパネルの制御用の回路などが実装されている。液晶モジュール1及びタッチパネル用電極と電子回路基板4との間は、図示しないフレキシブルフラットケーブル(Flexible Flat Cable,FFC)又はフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuits,FPC)などの配線により電気的に接続されている。
An electronic circuit board 4 is fixed to the back surface of the
液晶モジュール1、カバーパネル2、ホルダ3及び電子回路基板4により、サブアセンブリ部5が構成されている。
The liquid crystal module 1, the
意匠パネル6は、外形が略板状の樹脂製部材であり、表面部に意匠面61が形成されている。また、意匠パネル6は、意匠面61と異なる部位に、表面側が開口した略箱状の第2収容部62が形成されている。図1〜図3の例では、意匠パネル6の表面部の下半部に意匠面61が形成され、上半部に第2収容部62が形成されている。
The
意匠パネル6の第2収容部62内に、板金製のシールド部材7が設けられている。シールド部材7の形状は、第2収容部62に沿う略箱状である。第2収容部62内に形成された複数個の凸部63が、シールド部材7に穿たれた複数個の孔部71にそれぞれ入ることで、意匠パネル6に対してシールド部材7が位置決めされている。
A
サブアセンブリ部5は、意匠パネル6の表面部に配置された状態で固定されている。すなわち、サブアセンブリ部5は第2収容部62に収容されており、ホルダ3の腕部35は意匠パネル6を貫通したスリット状の孔部64に通されて意匠パネル6の裏面側に突出している。シールド部材7は、意匠パネル6とサブアセンブリ部5間に設けられている。
The
意匠パネル6にはネジ穴65が穿たれており、シールド部材7にもネジ穴72が穿たれている。意匠パネル6のネジ穴65と、シールド部材7のネジ穴72と、ホルダ3の第2固定用凸部34のネジ穴とはそれぞれ対応する位置に設けられており、図示しないネジが貫通している。意匠パネル6、サブアセンブリ部5及びシールド部材7は、このネジにより意匠パネル6の裏面側から共締めされて固定されている。
The
意匠パネル6は、裏面部に図示しない取付部が形成されており、電子機器100本体の筐体(不図示)の前面開口部に取り付けられている。意匠パネル6を筐体に取り付けた状態にて、意匠面61が電子機器100の外部に露出するとともに、カバーパネル2を介して液晶モジュール1の表示面11が電子機器100の外部に露出している。
The
電子機器100本体の筐体内には、グランドの機能を果たす金属製のシャーシが設けられている。ホルダ3の腕部35は、先端部がシャーシにネジ止めされており、電気的に接地されている。腕部35は、タッチパネルの操作により生じる静電気をグランドに逃がすことで、電子回路基板4又は電子回路基板4とタッチパネル用電極間を接続した配線上に実装されたIC等の電子部品を静電気から保護するとともに、電子回路基板4又は配線上の回路に生ずるノイズを低減するものである。
A metal chassis that functions as a ground is provided in the housing of the
シャーシには図示しない電子回路基板が固定されており、電子機器100本体の機能を果たす回路などが実装されている。シールド部材7は、電子機器100本体から表示部への放射ノイズを遮断するとともに、表示部から電子機器100本体への放射ノイズを遮断するものである。このようにして、電子機器100が構成されている。
An electronic circuit board (not shown) is fixed to the chassis, and a circuit or the like that functions as the main body of the
次に、図4〜図6を参照して、電子機器100の表示部の組立方法について説明する。
まず、液晶モジュール1の表示面11にカバーパネル2を貼り合わせる。次いで、液晶モジュール1をホルダ3の第1収容部31に収容し、カバーパネル2の縁部をホルダ3のフランジ部32に接着する。次いで、ホルダ3の第1固定用凸部33に電子回路基板4をネジ止めする。次いで、液晶モジュール1及びタッチパネル用電極と電子回路基板4との間をFFC又はFPCなどで接続する。これにより、図4に示す如く、サブアセンブリ部5が組み立てられる。
Next, a method for assembling the display unit of the
First, the
次いで、意匠パネル6を治具等に載置する。このとき、意匠パネル6は表面部が鉛直上向きに配置され、意匠パネル6の裏面部が治具等に当接した状態で保持される。意匠パネル6の裏面部が治具等に当接した状態にて、意匠パネル6の表面側から、第2収容部62内にシールド部材7を配置する。図5は、シールド部材7を配置する前の意匠パネル6を示しており、図6は、シールド部材7を配置した後の意匠パネル6を示している。このとき、第2収容部62内の凸部63がシールド部材7の孔部71に入ることで、意匠パネル6に対してシールド部材7が仮固定されるとともに、意匠パネル6に対してシールド部材7が位置決めされる。
Next, the
次いで、意匠パネル6の裏面部が治具等に当接した状態にて、意匠パネル6の表面側から、意匠パネル6の表面部にサブアセンブリ部5を配置する。すなわち、ホルダ3の腕部35をスリット状の孔部64に通して、サブアセンブリ部5を第2収容部62内に収容する。
Next, the
次いで、意匠パネル6を裏返して、意匠パネル6の表面部を鉛直下向きにする。このとき、カバーパネル2を治具等に当接させることで、意匠面61を治具等に当接させることなく意匠パネル6を保持することができる。カバーパネル2が治具等に当接した状態にて、意匠パネル6の裏面側から、意匠パネル6、ホルダ3及びシールド部材7をネジにより共締めする。
Next, the
次いで、意匠パネル6を治具から取り外して、ホルダ3の腕部35を電子機器100本体のシャーシにネジ止めする。このようにして、電子機器100の表示部が組み立てられる。
Next, the
なお、サブアセンブリ部5を組み立てる工程と、意匠パネル6にシールド部材7を配置する工程とは、順番が逆でも良く、又は同時に行われるものでも良い。意匠パネル6にサブアセンブリ部5を配置するより先にシールド部材7を配置しておくことで、組み立て後に意匠パネル6とサブアセンブリ部5間にシールド部材7を設けた状態となる。
In addition, the process of assembling the
次に、実施の形態1に係る電子機器100の効果について説明する。
従来の電子機器は、意匠パネルの裏面部に液晶モジュール、ホルダ、電子回路基板及びシールド部材などが固定されていた。また、従来の電子機器は、組立の初期段階で意匠パネルが治具等に載置され、意匠パネルの意匠面が治具等に当接した状態にて、液晶モジュール、ホルダ、電子回路基板及びシールド部材などを意匠パネルの裏面側から順次固定するものであった。このため、表示部を組み立てるときに意匠面が傷付きやすい問題があった。
Next, effects of
In a conventional electronic device, a liquid crystal module, a holder, an electronic circuit board, a shield member, and the like are fixed to the back surface portion of the design panel. Further, in the conventional electronic device, the design panel is placed on a jig or the like at an initial stage of assembly, and the design surface of the design panel is in contact with the jig or the like. A shield member or the like was sequentially fixed from the back side of the design panel. For this reason, there has been a problem that the design surface is easily damaged when the display unit is assembled.
これに対し、実施の形態1の電子機器100は、意匠パネル6の表面部にシールド部材7及びサブアセンブリ部5が固定されている。また、電子機器100は、意匠パネル6の裏面部が治具等に当接した状態にて意匠パネル6の表面側からシールド部材7及びサブアセンブリ部5を配置することができ、意匠パネル6を裏返した状態で行う作業は意匠パネル6、シールド部材7及びホルダ3の共締めのみである。これにより、表示部を組み立てるときに意匠面61が傷付くのを抑制することができ、生産歩留まりを向上することができる。
On the other hand, in the
また、電子機器100は、板金製のホルダ3の表面部に液晶モジュール1及びカバーパネル2を固定し、かつ、このホルダ3の裏面部に電子回路基板4を固定している。これにより、液晶モジュール用のホルダと電子回路基板用のホルダとを別部材にした従来の構造と比較して、表示部の部品点数を削減することができ、製造コストの低減及び軽量化を図ることができる。
In the
また、電子機器100は、意匠パネル6を裏返して表面部を鉛直下向きにしたとき、カバーパネル2を治具等に当接させることで、意匠面61を治具等に当接させることなく意匠パネル6を保持することができる。これにより、表示部を組み立てるときに意匠面61が傷付くのをさらに抑制することができ、生産歩留まりをさらに向上することができる。
In addition, when the
また、電子機器100は、意匠パネル6、シールド部材7及びホルダ3がネジにより共締めされている。これにより、液晶モジュール、ホルダ及び電子回路基板などをそれぞれ意匠パネルにネジ止めしていた従来の構造と比較して、ネジの本数を減らして部品点数を削減することができ、組立工程数を削減することができる。
In the
また、電子機器100は、意匠パネル6が略箱状の第2収容部62を有し、サブアセンブリ部5及びシールド部材7の裏面部が第2収容部62の底面部により覆われている。このため、従来の電子機器のようなフロントシャーシを不要として、電子機器100全体の軽量化を図ることができる。または、従来の電子機器のようなリアパネルを不要として、表示部の部品点数をさらに削減し、製造コストを削減することができる。
In the
また、電子機器100は、ホルダ3の腕部35を電子機器100本体シャーシにネジ止めすることでグランドを取っている。これにより、グランド用の板金部材をホルダと別部材に表示部内に設けた従来の構造と比較して、表示部の部品点数を削減することができ、組立工程数の削減及び軽量化を図ることができる。
The
なお、ホルダ3の第1収容部31は、液晶モジュール1を収容可能な略箱状の形状であれば良く、図1〜図6に示した形状に限定されるものではない。同様に、意匠パネル6の第2収容部62は、サブアセンブリ部5を収容可能な略箱状の形状であれば良く、図1〜図6に示した形状に限定されるものではない。
In addition, the
また、図1〜図6ではホルダ3に左右一対の腕部35を設けた例を示したが、ホルダ3における腕部35の配置位置はこれに限定されるものではない。腕部35は、タッチパネルの操作により生じた静電気をシャーシに逃がすことができるものであれば良く、ホルダ3の縁部近傍に配置されたものであれば良い。例えば、左右一対の腕部35に代えて又は加えて、腕部35と同様の上下一対の腕部を設けたものであっても良い。
Moreover, although the example which provided the left-right paired
また、図1〜図6では、第1収容部31の底面部に絞り加工を施すことで第1固定用凸部33及び第2固定用凸部34を形成した例を示したが、第1収容部31の底面部の一部をZ曲げ加工により階段状に切り起こすことで第1固定用凸部33及び第2固定用凸部34を形成したものであっても良い。また、複数個の第1固定用凸部33及び第2固定用凸部34のうちの一部を絞り加工により形成し、残部をZ曲げにより形成したものであっても良い。
1 to 6 show an example in which the first fixing
また、カバーパネル2の縁部をホルダ3のフランジ部32に接着するのに代えて又は加えて、液晶モジュール1の裏面部を第1収容部31の底面部に接着したものであっても良い。すなわち、液晶モジュール1とカバーパネル2とを貼り合わせたうえで、液晶モジュール1又はカバーパネル2のうちの少なくとも一方がホルダ3の表面部に接着されたものであれば良い。液晶モジュール1は、側面部及び裏面部の被覆を除去し、中身(液晶パネル、導光板及びバックライトなど)が露出したものであっても良い。
Further, instead of or in addition to adhering the edge portion of the
また、電子機器100は、タッチパネルを除去した構造としても良い。この場合、タッチパネル用電極、タッチパネル用電極と電子回路基板4間の配線、及び、タッチパネルの制御用回路は不要である。また、静電気を逃がす構造も不要となるため、ホルダ3から腕部35を除去し、シャーシへのネジ止め用のネジを除去して、電子機器100全体の部品点数をさらに削減したものとしても良い。
Further, the
また、ホルダ3の裏面部に対する電子回路基板4の固定は、ネジ止めに限定されるものではない。両面テープ又は接着剤により接着する構造でも良く、ホルダ3の裏面部に弾性変形自在な爪部を設けて、いわゆる「スナップフィット」により固定する構造であっても良い。同様に、意匠パネル6の表面部に対するシールド部材7及びサブアセンブリ部5の固定は、ネジによる共締めに限定されるものではない。両面テープ又は接着剤により接着する構造でも良く、スナップフィットにより固定する構造であっても良い。
Further, the fixing of the electronic circuit board 4 to the back surface of the
また、電子機器100本体から表示部への放射ノイズが電子回路基板4に実装された回路の動作に影響を与えない程度に小さい場合、又は、表示部から電子機器100本体への放射ノイズがシャーシに固定した電子回路基板上の回路の動作に影響を与えない程度に小さい場合、シールド部材7を除去した構造としても良い。これにより、表示部の部品点数をさらに削減することができる。
Further, when the radiated noise from the
また、意匠パネル6は、図1〜図6に示す形状に限定されるものではない。外形が略板状であり、意匠面61を形成した面と同じ面部にサブアセンブリ部5を固定するものであれば、如何なる形状であっても良い。
Moreover, the
以上のように、本発明の実施の形態1の電子機器100は、液晶モジュール1と、液晶モジュール1に貼り合わされたカバーパネル2と、液晶モジュール1又はカバーパネル2が表面部に固定された板金製のホルダ3と、ホルダ3の裏面部に固定されて液晶モジュール1と電気的に接続された電子回路基板4とを有するサブアセンブリ部5と、サブアセンブリ部5が表面部に配置された状態で固定され、かつ、表面部に意匠面61が形成された意匠パネル6とを備える。サブアセンブリ部5を意匠パネル6の表面部に固定する構造により、表示部を組み立てるときに意匠面61が傷付くのを抑制して、生産歩留まりを向上することができる。また、液晶モジュール1及びカバーパネル2と電子回路基板4とを共通のホルダ3に固定する構造により、液晶モジュール用のホルダと電子回路基板用のホルダとを別部材にした従来の構造と比較して、部品点数を削減し、組立工程数を削減し、製造コストを低減することができるとともに、電子機器100を軽量にすることができる。
As described above, the
また、電子機器100は、意匠パネル6とサブアセンブリ部5間に板金製のシールド部材7が設けられている。シールド部材7が電子機器100本体と表示部間の放射ノイズを遮断することで、放射ノイズによる電子機器100の誤動作などを防ぐことができる。
In the
また、意匠パネル6、ホルダ3及びシールド部材7は、意匠パネル6の裏面側からネジにより共締めされている。各部材のネジ穴の位置を合わせて共締めすることで、ネジの本数を削減して部品点数をさらに削減し、組立工程数を削減し、製造コストを低減することができる。また、ホルダ及びシールド部材をそれぞれ意匠パネルにネジ止めする従来の構造と比較して、意匠パネル6の裏面側から行う固定作業の工程数を削減することができ、意匠パネル6の表示面が傷付くのをさらに抑制することができる。
The
また、ホルダ3は、表面側が開口した第1収容部31を有し、液晶モジュール1が第1収容部31に収容された状態で、液晶モジュール1又はカバーパネル2がホルダ3に固定されており、電子回路基板4は、第1収容部31の底面部の裏面側にネジ止めされて固定されている。板金加工により製造されたホルダ3を用いて、液晶モジュール1、カバーパネル2及び電子回路基板4を確実に固定することができる。
Further, the
また、ホルダ3は、意匠パネル6を貫通して意匠パネル6の裏面側に突出した腕部35を有し、腕部35は、電子機器100本体のシャーシにネジ止めされている。腕部35を
電子機器100本体の金属製シャーシにネジ止めしてグランドを取ることで、表示部にグランド用の板金部材を設けた従来の構造と比較して、表示部の部品点数をさらに削減し、製造コストを低減することができる。
The
また、意匠パネル6は、表面側が開口した第2収容部62を有し、サブアセンブリ部5は、第2収容部62に収容された状態で意匠パネル6に固定されている。これにより、サブアセンブリ部5の裏面部が第2収容部62の底面部により覆われるため、従来の電子機器のようなフロントシャーシを不要として電子機器100全体を軽量にすることができる。または、従来のようなリアパネルを不要として、表示部の部品点数をさらに削減し、製造コストを低減することができる。
In addition, the
なお、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。 In the present invention, any constituent element of the embodiment can be modified or any constituent element of the embodiment can be omitted within the scope of the invention.
1 液晶モジュール、2 カバーパネル、3 ホルダ、4 電子回路基板、5 サブアセンブリ部、6 意匠パネル、7 シールド部材、11 表示面、31 第1収容部、32 フランジ部、33 第1固定用凸部、34 第2固定用凸部、35 腕部、61 意匠面、62 第2収容部、63 凸部、64 孔部、65 ネジ穴、71 孔部、72 ネジ穴、100 電子機器。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal module, 2 Cover panel, 3 Holder, 4 Electronic circuit board, 5 Sub assembly part, 6 Design panel, 7 Shield member, 11 Display surface, 31 1st accommodating part, 32 Flange part, 33 1st fixing convex part , 34 Second fixing convex portion, 35 Arm portion, 61 Design surface, 62 Second accommodating portion, 63 Convex portion, 64 hole portion, 65 screw hole, 71 hole portion, 72 screw hole, 100 Electronic device.
Claims (11)
前記サブアセンブリ部が表面部に配置された状態で固定され、かつ、該表面部に意匠面が形成された意匠パネルと、
を備える電子機器。 A liquid crystal module; a cover panel bonded to the liquid crystal module; a holder made of a sheet metal in which the liquid crystal module or the cover panel is fixed to a front surface; and a liquid crystal module electrically connected to the back surface of the holder. An electronic circuit board connected to the subassembly part,
A design panel in which the sub-assembly part is fixed in a state of being disposed on the surface part, and a design surface is formed on the surface part;
Electronic equipment comprising.
前記液晶モジュールが前記第1収容部に収容された状態で、前記液晶モジュール又は前記カバーパネルが前記ホルダに固定されており、
前記電子回路基板は、前記第1収容部の底面部の裏面側にネジ止めされて固定されている
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の電子機器。 The holder has a first accommodating portion whose front side is open,
In a state where the liquid crystal module is housed in the first housing portion, the liquid crystal module or the cover panel is fixed to the holder,
The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the electronic circuit board is screwed and fixed to a back surface side of a bottom surface portion of the first housing portion.
前記腕部は、電子機器本体のシャーシにネジ止めされている
ことを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載の電子機器。 The holder has an arm portion that penetrates the design panel and protrudes to the back side of the design panel;
The electronic device according to claim 1, wherein the arm portion is screwed to a chassis of the electronic device main body.
前記サブアセンブリ部は、前記第2収容部に収容された状態で前記意匠パネルに固定されている
ことを特徴とする請求項1から請求項5のうちのいずれか1項記載の電子機器。 The design panel has a second accommodating portion whose front side is open,
6. The electronic device according to claim 1, wherein the sub-assembly unit is fixed to the design panel in a state of being accommodated in the second accommodation unit.
組み立て後の前記サブアセンブリ部を、表面部に意匠面が形成された意匠パネルの該表面部に配置して固定する
ことを特徴とする電子機器の製造方法。 A cover panel is bonded to the liquid crystal module, the cover panel bonded to the liquid crystal module is fixed to a front surface portion of a sheet metal holder, an electronic circuit board is fixed to a back surface portion of the holder, and the liquid crystal module and the electronic module Assemble the sub-assembly part by electrically connecting the circuit board,
A method of manufacturing an electronic device, wherein the assembled sub-assembly part is arranged and fixed on the surface part of a design panel having a design surface formed on the surface part.
前記サブアセンブリ部を前記意匠パネルに固定した後、前記腕部を電子機器本体のシャーシにネジ止めする
ことを特徴とする請求項8から請求項10のうちのいずれか1項記載の電子機器の製造方法。 When arranging the subassembly part in the design panel, the arm part provided in the holder is passed through the hole part provided in the design panel,
11. The electronic device according to claim 8, wherein after fixing the sub-assembly portion to the design panel, the arm portion is screwed to a chassis of the electronic device main body. Production method.
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