JP2017071728A - Polyester resin composition, method for manufacturing reflector and method for manufacturing light-emitting diode (led) element - Google Patents

Polyester resin composition, method for manufacturing reflector and method for manufacturing light-emitting diode (led) element Download PDF

Info

Publication number
JP2017071728A
JP2017071728A JP2015200949A JP2015200949A JP2017071728A JP 2017071728 A JP2017071728 A JP 2017071728A JP 2015200949 A JP2015200949 A JP 2015200949A JP 2015200949 A JP2015200949 A JP 2015200949A JP 2017071728 A JP2017071728 A JP 2017071728A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyester resin
resin composition
mass
component unit
dialcohol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015200949A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
真理子 木田
Mariko Kida
真理子 木田
英人 小笠原
Hideto Ogasawara
英人 小笠原
航 牧口
Wataru Makiguchi
航 牧口
正信 前田
Masanobu Maeda
正信 前田
信宏 滝沢
Nobuhiro Takizawa
信宏 滝沢
晶規 佐藤
Akinori Sato
晶規 佐藤
翔 石川
Sho Ishikawa
翔 石川
隆司 濱
Takashi Hama
隆司 濱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Priority to JP2015200949A priority Critical patent/JP2017071728A/en
Priority to KR1020187006577A priority patent/KR20180038026A/en
Priority to CN201680052794.3A priority patent/CN108026362A/en
Priority to PCT/JP2016/079534 priority patent/WO2017061440A1/en
Priority to TW105132282A priority patent/TW201716484A/en
Priority to JP2017076150A priority patent/JP2018059044A/en
Publication of JP2017071728A publication Critical patent/JP2017071728A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition which has high reflectance, shows little reduction in the reflectance even when exposed heat in a step of manufacturing an LED element or a reflow solder step in mounting or heat or light generated from a light source, and can obtain a reflector having high mechanical strength.SOLUTION: A polyester resin composition contains 30 to 80 mass% of a polyester resin (A) having a melting point (Tm) or a glass transition temperature (Tg) measured by differential scanning calorimeter (DSC) of 270°C or higher, 5 to 50 mass% of a white pigment (B), 0.1 to 4.5 mass% of a metal hydroxide (C) composed of at least one selected from the group consisting of aluminum hydroxide, zinc hydroxide and a hydroxide of alkaline earth metal, and 0 to 50 mass% of an inorganic filler (D) (total of polyester resin (A), white pigment (B), metal hydroxide (C) and inorganic filler (D) is 100 mass%).SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ポリエステル樹脂組成物、反射板の製造方法および発光ダイオード(LED)素子の製造方法に関する。   The present invention relates to a polyester resin composition, a method for producing a reflector, and a method for producing a light emitting diode (LED) element.

発光ダイオード(LED)や有機ELなどの光源は、その低電力や高寿命などの特長を活かして、照明やディスプレイのバックライトなどに幅広く使用されている。これらの光源からの光を効率的に利用するために、反射板が種々の局面で利用されている。   Light sources such as light emitting diodes (LEDs) and organic ELs are widely used for lighting, display backlights, and the like, taking advantage of their low power and long life. In order to efficiently use light from these light sources, reflectors are used in various aspects.

例えば、LED素子は、基板上に形成された、LEDを搭載するための空間を有するハウジング部と、上記空間に搭載されたLEDと、上記LEDを封止する封止部材とを有する。このようなLED素子は、たとえば、1)基板上に上記本発明の反射板を成形して上記ハウジング部を製造する工程、2)上記ハウジング部の内部にLEDを配置し、LEDと基板とを電気的に接続する工程、および3)上記LEDを封止剤で封止する工程、を含む方法で、製造される。このとき、上記3)封止する工程で、上記封止剤は、熱硬化させるために100〜200℃の温度で加熱される。この熱は反射板にも及ぶため、反射板は、上記温度下においても反射率を維持できることが求められる。さらに、LED素子をプリント基板に実装する際のリフローはんだ工程では、LEDパッケージは250℃以上もの高温に曝される。反射板は、上記温度下においても反射率を維持できることが求められる。さらに、反射板は、使用環境下において、LEDから発生する熱や光に長期間曝されても、反射率を維持できることが求められる。   For example, the LED element includes a housing part formed on a substrate and having a space for mounting the LED, the LED mounted in the space, and a sealing member for sealing the LED. For example, such an LED element includes: 1) a process of manufacturing the housing part by forming the reflector of the present invention on a substrate; 2) an LED is disposed inside the housing part; It is manufactured by a method including a step of electrically connecting, and 3) a step of sealing the LED with a sealant. At this time, in the step 3) of sealing, the sealant is heated at a temperature of 100 to 200 ° C. in order to thermoset. Since this heat also reaches the reflecting plate, the reflecting plate is required to maintain the reflectance even at the above temperature. Further, in the reflow soldering process when mounting the LED element on the printed board, the LED package is exposed to a high temperature of 250 ° C. or higher. The reflector is required to maintain the reflectance even at the above temperature. Furthermore, the reflector is required to maintain the reflectance even when exposed to heat or light generated from the LED for a long period of time in a use environment.

上記要求を満たすため、反射板の材料として、半芳香族ポリアミド樹脂組成物を用いることが検討されている。上記反射板の材料として用いることができる半芳香族ポリアミド樹脂組成物の例として、特許文献1および2には、PA9T、PA11/10T、酸化チタン、充填材および水酸化マグネシウムを含む樹脂組成物が開示されている。また、ポリアミドに代えて、例えばポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)などの耐熱性ポリエステルを用いるなど、ベースポリマーの改良によって反射板の反射率の低下を抑制することが検討されている。例えば、特許文献3には、PCTなどのポリエステル、酸化チタン、充填材および酸化マグネシウムを含む耐熱性ポリエステル樹脂組成物が開示されている。特許文献3では、耐熱性ポリエステル樹脂組成物が酸化カルシウムまたは酸化マグネシウムを含むと、反射板の反射率をより長期間保てることが示唆されている。   In order to satisfy the above requirements, it has been studied to use a semi-aromatic polyamide resin composition as a material for the reflector. As an example of a semi-aromatic polyamide resin composition that can be used as a material for the reflector, Patent Documents 1 and 2 include a resin composition containing PA9T, PA11 / 10T, titanium oxide, a filler, and magnesium hydroxide. It is disclosed. Further, in place of polyamide, for example, heat-resistant polyester such as polycyclohexylene dimethylene terephthalate (PCT) is used to suppress the decrease in the reflectance of the reflector by improving the base polymer. For example, Patent Document 3 discloses a heat-resistant polyester resin composition containing polyester such as PCT, titanium oxide, a filler, and magnesium oxide. Patent Document 3 suggests that when the heat-resistant polyester resin composition contains calcium oxide or magnesium oxide, the reflectance of the reflector can be maintained for a longer period of time.

特開2006−257314号公報JP 2006-257314 A 特表2014−520190号公報Special table 2014-520190 gazette 特開2014−105336号公報JP 2014-105336 A

しかしながら、特許文献1および2に記載されるような半芳香族ポリアミド樹脂組成物から得られる成形物は、末端のアミノ基や、アミド結合由来による変色を生じることがある。これらの変色は、反射板の反射率を低下させることがある。   However, the molded product obtained from the semi-aromatic polyamide resin composition as described in Patent Documents 1 and 2 may cause discoloration due to the terminal amino group or amide bond. These discolorations may reduce the reflectivity of the reflector.

また、特許文献3に記載されるような耐熱性ポリエステル樹脂組成物においても、可視光や紫外光、加熱による変色などが生じることがあり、熱や光に曝されたときの反射率の低下を十分に抑制できるものではなかった。   Moreover, even in the heat-resistant polyester resin composition as described in Patent Document 3, visible light, ultraviolet light, discoloration due to heating, etc. may occur, resulting in a decrease in reflectance when exposed to heat or light. It could not be sufficiently suppressed.

そのため、LED素子の製造時や実装時に受ける熱や、使用環境下で光源から受ける熱や光に曝されても、変色などが少なく、反射率の低下が少ない反射板を製造することができる組成物に対する要求は依然として存在する。   Therefore, a composition that can produce a reflector with little discoloration and less decrease in reflectivity even when exposed to heat or light received during manufacture or mounting of LED elements, or from a light source in a use environment. There is still a demand for things.

さらに、LEDの高輝度化などの光源の高性能化が進んでいるため、反射板には、さらなる白色度の向上と反射率の向上とが求められている。   Furthermore, since the performance of light sources such as higher brightness of LEDs has been improved, the reflector is required to further improve whiteness and reflectivity.

また、本発明者らがさらに検討したところ、特許文献3のように金属酸化物を含む耐熱性ポリエステル樹脂組成物を用いて製造した反射板は、機械的強度が弱く、装置の小型化などに対応しにくいことが判明した。   Further, as a result of further investigation by the present inventors, the reflector manufactured using a heat-resistant polyester resin composition containing a metal oxide as in Patent Document 3 has a low mechanical strength, which makes it possible to reduce the size of the apparatus. It turned out to be difficult to deal with.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、反射率が高く、かつ、LED素子の製造工程もしくは実装時のリフローはんだ工程などの熱、または使用環境下で光源から生じる熱や光に曝されても、反射率の低下が少なく、かつ、機械的強度(特には曲げ強度)が高い反射板を得ることができる、ポリエステル樹脂組成物、そのようなポリエステル樹脂組成物を用いる反射板の製造方法、およびそのような反射板を用いるLED素子の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, has high reflectivity, and is exposed to heat such as a reflow soldering process during LED element manufacturing or mounting, or heat or light generated from a light source in a use environment. However, the polyester resin composition capable of obtaining a reflector with little reduction in reflectivity and high mechanical strength (particularly bending strength), and production of a reflector using such a polyester resin composition It is an object of the present invention to provide a method and a method for manufacturing an LED element using such a reflector.

上記の課題に鑑み、本発明は、以下のポリエステル樹脂組成物に関する。
[1]示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)またはガラス転移温度(Tg)が270℃以上であるポリエステル樹脂(A)30〜80質量%と、
白色顔料(B)5〜50質量%と、
水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛およびアルカリ土類金属の水酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種で構成される金属水酸化物(C)0.1〜4.5質量%と、
無機充填材(D)0〜50質量%と
を含むポリエステル樹脂組成物(ただし、ポリエステル樹脂(A)、白色顔料(B)、金属水酸化物(C)、無機充填材(D)の合計は100質量%である)。
[2]前記金属水酸化物(C)は、水酸化マグネシウムおよび水酸化カルシウムのいずれかまたは双方である、[1]に記載のポリエステル樹脂組成物。
[3]前記ポリエステル樹脂(A)は、
テレフタル酸に由来する成分単位30〜100モル%、およびテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位0〜70モル%を含むジカルボン酸に由来する成分単位(a1)と、
炭素原子数4〜20の脂環式炭化水素骨格を有する脂環族ジアルコールに由来する成分単位、または脂肪族ジアルコールに由来する成分単位を含むジアルコールに由来する成分単位(a2)と、
を含む、[1]または[2]に記載のポリエステル樹脂組成物。
[4]前記ジアルコールに由来する成分単位(a2)は、シクロヘキサン骨格を有する脂環族ジアルコールに由来する成分単位を含む、[3]に記載のポリエステル樹脂組成物。
[5]前記ジアルコールに由来する成分単位(a2)は、1,4−シクロヘキサンジメタノールに由来する成分単位30〜100モル%、および前記脂肪族ジアルコールに由来する成分単位0〜70モル%を含む、[3]または[4]に記載のポリエステル樹脂組成物。
[6]前記白色顔料(B)は、酸化チタンである、[1]〜[5]のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
[7]前記(A)、(B)、(C)および(D)の合計100質量%に対して、
ヒンダードアミン系の光安定剤(E)を0.01〜2質量%さらに含む、[1]〜[6]のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
In view of said subject, this invention relates to the following polyester resin compositions.
[1] 30-80% by mass of a polyester resin (A) having a melting point (Tm) or glass transition temperature (Tg) measured by a differential scanning calorimeter (DSC) of 270 ° C. or higher,
5-50 mass% of white pigment (B),
0.1 to 4.5% by mass of a metal hydroxide (C) composed of at least one selected from the group consisting of aluminum hydroxide, zinc hydroxide and alkaline earth metal hydroxides;
A polyester resin composition containing 0 to 50% by mass of inorganic filler (D) (however, the total of polyester resin (A), white pigment (B), metal hydroxide (C), and inorganic filler (D) is 100% by mass).
[2] The polyester resin composition according to [1], wherein the metal hydroxide (C) is one or both of magnesium hydroxide and calcium hydroxide.
[3] The polyester resin (A)
Component unit (a1) derived from dicarboxylic acid containing 30 to 100 mol% of component unit derived from terephthalic acid and 0 to 70 mol% of component unit derived from aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid,
A component unit derived from an alicyclic dialcohol having an alicyclic hydrocarbon skeleton having 4 to 20 carbon atoms, or a component unit derived from a dialcohol containing a component unit derived from an aliphatic dialcohol (a2);
The polyester resin composition according to [1] or [2].
[4] The polyester resin composition according to [3], wherein the component unit (a2) derived from the dialcohol includes a component unit derived from an alicyclic dialcohol having a cyclohexane skeleton.
[5] The component unit (a2) derived from the dialcohol is composed of 30 to 100 mol% of the component unit derived from 1,4-cyclohexanedimethanol and 0 to 70 mol% of the component unit derived from the aliphatic dialcohol. The polyester resin composition according to [3] or [4].
[6] The polyester resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the white pigment (B) is titanium oxide.
[7] For a total of 100% by mass of (A), (B), (C) and (D),
The polyester resin composition according to any one of [1] to [6], further comprising 0.01 to 2% by mass of a hindered amine light stabilizer (E).

また、本発明は、以下の反射板の製造方法に関する。
[8][1]〜[7]のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物を成形する工程を含む、反射板の製造方法。
Moreover, this invention relates to the manufacturing method of the following reflecting plates.
[8] A method for producing a reflector, comprising a step of molding the polyester resin composition according to any one of [1] to [7].

また、本発明は、以下の発光ダイオード(LED)素子の製造方法に関する。
[9]基板上に[8]に記載の方法で製造された反射板を成形してハウジング部を製造する工程、
前記製造されたハウジング部の内部に発光ダイオードを配置し、発光ダイオードと前記基板とを電気的に接続する工程、および
上記基板と接続された発光ダイオードを封止剤で封止する工程、を含む、
発光ダイオード(LED)素子の製造方法。
Moreover, this invention relates to the manufacturing method of the following light emitting diode (LED) elements.
[9] A step of producing a housing part by forming a reflector produced by the method according to [8] on a substrate,
A step of disposing a light emitting diode inside the manufactured housing portion and electrically connecting the light emitting diode and the substrate; and a step of sealing the light emitting diode connected to the substrate with a sealant. ,
A method for manufacturing a light emitting diode (LED) element.

本発明によれば、反射率が高く、かつ、LED素子の製造工程もしくは実装時のリフローはんだ工程などの熱、または使用環境下で光源から生じる熱や光に曝されても、反射率の低下が少なく、かつ、機械的強度(特には曲げ強度)が高い反射板を得ることができる、反射材用の樹脂組成物、そのような樹脂組成物を用いた反射板の製造方法、およびそのような反射板を用いたLED素子の製造方法が提供される。   According to the present invention, the reflectivity is high, and the reflectivity is lowered even when exposed to heat such as a reflow soldering process during manufacturing or mounting of an LED element, or heat or light generated from a light source in a use environment. And a reflector having a high mechanical strength (particularly bending strength), a method for producing a reflector using such a resin composition, and a method for producing such a reflector. Provided is a method for manufacturing an LED element using a reflective plate.

1.ポリエステル樹脂組成物
本発明のポリエステル樹脂組成物は、ポリエステル樹脂(A)、白色顔料(B)、金属水酸化物(C)を含有する。本発明のポリエステル樹脂組成物は、さらに無機充填材(D)を含有してもよい。本発明のポリエステル樹脂組成物は、さらにヒンダードアミン系の光安定剤(E)を含有してもよい。本発明のポリエステルは、さらにその他の成分を含有してもよい。
1. Polyester resin composition The polyester resin composition of the present invention contains a polyester resin (A), a white pigment (B), and a metal hydroxide (C). The polyester resin composition of the present invention may further contain an inorganic filler (D). The polyester resin composition of the present invention may further contain a hindered amine light stabilizer (E). The polyester of the present invention may further contain other components.

1−1.ポリエステル樹脂(A)
ポリエステル樹脂(A)は、分子内に−(C=O)−O−で表されるエステル構造を複数有しており、示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)またはガラス転移温度(Tg)が270℃以上であれば、その種類は特に限定されない。
1-1. Polyester resin (A)
The polyester resin (A) has a plurality of ester structures represented by-(C = O) -O- in the molecule, and has a melting point (Tm) or glass transition temperature measured by a differential scanning calorimeter (DSC). If (Tg) is 270 degreeC or more, the kind will not be specifically limited.

ポリエステル樹脂組成物の耐熱性をより高める観点からは、ポリエステル樹脂(A)は、芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位を有するジカルボン酸成分単位(a1)と、脂環骨格を有するジアルコールに由来する成分単位を有するジアルコール成分単位(a2)とを含むことが好ましい。   From the viewpoint of further improving the heat resistance of the polyester resin composition, the polyester resin (A) is derived from a dicarboxylic acid component unit (a1) having a component unit derived from an aromatic dicarboxylic acid and a dialcohol having an alicyclic skeleton. And a dialcohol component unit (a2) having a component unit.

ポリエステル樹脂組成物の耐熱性をより高める観点からは、上記ジカルボン酸成分単位(a1)は、テレフタル酸に由来する成分単位を30〜100モル%有し、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位を0〜70モル%有することが好ましい。ジカルボン酸成分単位(a1)に含まれるテレフタル酸に由来する成分単位の割合は、より好ましくは40〜100モル%であり、さらに好ましくは60〜100モル%でありうる。テレフタル酸に由来する成分単位の含有量が高いと、ポリエステル樹脂組成物の耐熱性がより高まる。ジカルボン酸成分単位(a1)に含まれるテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位の割合は、より好ましくは0〜60モル%であり、さらに好ましくは0〜40モル%でありうる。   From the viewpoint of further improving the heat resistance of the polyester resin composition, the dicarboxylic acid component unit (a1) has 30 to 100 mol% of component units derived from terephthalic acid, and is derived from an aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid. It is preferable to have 0 to 70 mol% of component units. The ratio of the component unit derived from terephthalic acid contained in the dicarboxylic acid component unit (a1) is more preferably 40 to 100 mol%, and further preferably 60 to 100 mol%. When the content of the component unit derived from terephthalic acid is high, the heat resistance of the polyester resin composition is further increased. The ratio of the component unit derived from the aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid contained in the dicarboxylic acid component unit (a1) is more preferably 0 to 60 mol%, and further preferably 0 to 40 mol%.

上記テレフタル酸に由来する成分単位は、テレフタル酸、またはテレフタル酸エステルに由来する成分単位でありうる。上記テレフタル酸エステルは、好ましくはテレフタル酸の炭素数1〜4のアルキルエステルであり、その例にはジメチルテレフタレートなどが含まれる。   The component unit derived from the terephthalic acid may be a component unit derived from terephthalic acid or a terephthalic acid ester. The terephthalic acid ester is preferably an alkyl ester of 1 to 4 carbon atoms of terephthalic acid, and examples thereof include dimethyl terephthalate.

上記テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位の好ましい例には、イソフタル酸、2−メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸およびこれらの組み合わせに由来する成分単位、ならびにこれらの芳香族ジカルボン酸のエステル(好ましくは芳香族ジカルボン酸の炭素数1〜4のアルキルエステル)に由来する成分単位が含まれる。   Preferred examples of the component unit derived from the aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid include component units derived from isophthalic acid, 2-methylterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid and combinations thereof, and the aromatic dicarboxylic acid. The component unit derived from ester (preferably C1-C4 alkylester of aromatic dicarboxylic acid) is contained.

上記テレフタル酸に由来する成分単位と上記芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位との合計量は、100モル%であることが好ましい。ただし、所望の特性に応じて、上記ジカルボン酸成分単位(a1)は、上記成分単位とともに、少量の、脂肪族ジカルボン酸に由来する成分単位や分子内に3以上のカルボン酸基を有する多価カルボン酸に由来する成分単位をさらに含んでもよい。ジカルボン酸成分単位(a1)が有する上記脂肪族ジカルボン酸に由来する成分単位と上記多価カルボン酸に由来する成分単位の割合は、合計で、例えば10モル%以下としうる。   The total amount of the component units derived from the terephthalic acid and the component units derived from the aromatic dicarboxylic acid is preferably 100 mol%. However, depending on the desired properties, the dicarboxylic acid component unit (a1) is a polyvalent component having a small amount of component units derived from an aliphatic dicarboxylic acid or having three or more carboxylic acid groups in the molecule together with the component unit. A component unit derived from a carboxylic acid may be further included. The ratio of the component unit derived from the aliphatic dicarboxylic acid and the component unit derived from the polyvalent carboxylic acid in the dicarboxylic acid component unit (a1) may be, for example, 10 mol% or less.

上記脂肪族ジカルボン酸に由来する成分単位の炭素原子数は、特に制限されないが、4〜20であることが好ましく、6〜12であることがより好ましい。上記脂肪族ジカルボン酸の例には、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジカルボン酸およびドデカンジカルボン酸が含まれる。これらの脂肪族ジカルボン酸のうち、アジピン酸が好ましい。上記多価カルボン酸に由来する成分単位の例には、トリメリット酸およびピロメリット酸を含む三塩基酸、ならびに多塩基酸が含まれる。   The number of carbon atoms of the component unit derived from the aliphatic dicarboxylic acid is not particularly limited, but is preferably 4 to 20, and more preferably 6 to 12. Examples of the aliphatic dicarboxylic acid include adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, undecanedicarboxylic acid, and dodecanedicarboxylic acid. Of these aliphatic dicarboxylic acids, adipic acid is preferred. Examples of the component unit derived from the polyvalent carboxylic acid include tribasic acids including trimellitic acid and pyromellitic acid, and polybasic acids.

また、ポリエステル樹脂組成物の耐熱性をより高める観点からは、上記ジアルコール成分単位(a2)は、炭素数4〜20の脂環族ジアルコールに由来する成分単位、または脂肪族ジアルコールに由来する成分単位を有することが好ましい。   In addition, from the viewpoint of further improving the heat resistance of the polyester resin composition, the dialcohol component unit (a2) is derived from a component unit derived from an alicyclic dialcohol having 4 to 20 carbon atoms or an aliphatic dialcohol. It is preferable to have a component unit.

上記脂環族ジアルコールに由来する成分単位は、ポリエステル樹脂組成物の耐熱性を高め、および吸水性を低減しうる。上記脂環族ジアルコールの例には、炭素数4〜20の脂環式炭化水素骨格を有するジアルコール、たとえば、1,3−シクロペンタンジオール、1,3−シクロペンタンジメタノール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,4−シクロヘプタンジオールおよび1,4−シクロヘプタンジメタノールが含まれる。なかでも、ポリエステル樹脂組成物の耐熱性がより高まり、吸水性がより低減され、かつ、入手が容易であるなどの観点からは、上記脂環族ジアルコールは、シクロヘキサン骨格を有する化合物であることが好ましく、1,4−シクロヘキサンジメタノールであることがより好ましい。   The component unit derived from the alicyclic dialcohol can increase the heat resistance of the polyester resin composition and reduce the water absorption. Examples of the alicyclic dialcohol include dialcohols having an alicyclic hydrocarbon skeleton having 4 to 20 carbon atoms such as 1,3-cyclopentanediol, 1,3-cyclopentanedimethanol, 1,4 -Cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,4-cycloheptanediol and 1,4-cycloheptanedimethanol. Among these, the alicyclic dialcohol is a compound having a cyclohexane skeleton from the viewpoint that the heat resistance of the polyester resin composition is further increased, the water absorption is further reduced, and the availability is easy. Is preferred, and 1,4-cyclohexanedimethanol is more preferred.

脂環族ジアルコールには、シス/トランス構造などの異性体が存在するが、ポリエステル樹脂組成物の耐熱性をより高める観点からは、ポリエステル樹脂(A)はトランス構造の脂環族ジアルコールに由来する成分単位をより多く含むことが好ましい。したがって、上記脂環族ジアルコールに由来する成分単位のシス/トランス比は、好ましくは50/50〜0/100であり、さらに好ましくは40/60〜0/100である。   The alicyclic dialcohol has isomers such as a cis / trans structure. From the viewpoint of further improving the heat resistance of the polyester resin composition, the polyester resin (A) is an alicyclic dialcohol having a trans structure. It is preferable to contain more derived component units. Therefore, the cis / trans ratio of the component unit derived from the alicyclic dialcohol is preferably 50/50 to 0/100, more preferably 40/60 to 0/100.

上記脂肪族ジアルコールに由来する成分単位は、ポリエステル樹脂組成物の溶融流動性をより高める。上記脂肪族ジアルコールの例には、エチレングリコール、トリメチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコールおよびドデカメチレングリコールが含まれる。   The component unit derived from the aliphatic dialcohol further enhances the melt fluidity of the polyester resin composition. Examples of the aliphatic dialcohol include ethylene glycol, trimethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol, neopentyl glycol, hexamethylene glycol and dodecamethylene glycol.

ジアルコール成分単位(a2)は、上記脂環族ジアルコールに由来する成分単位および脂肪族ジアルコールに由来する成分単位のうち、いずれか一方のみを有してもよいし、双方を有してもよい。ジアルコール成分単位(a2)は、上記脂環族ジアルコールに由来する成分単位(好ましくはシクロヘキサン骨格を有するジアルコールに由来する成分単位、より好ましくはシクロヘキサンジメタノールに由来するに由来する成分単位)を30〜100モル%有し、上記脂肪族ジアルコールに由来する成分単位を0〜70モル%有することが好ましい。ジアルコール成分単位(a2)に含まれる上記脂環族ジアルコールに由来する成分単位(好ましくはシクロヘキサン骨格を有するジアルコールに由来する成分単位、より好ましくはシクロヘキサンジメタノールに由来するに由来する成分単位)の割合は、より好ましくは50〜100モル%であり、さらに好ましくは60〜100モル%である。ジアルコール成分単位(a2)に含まれる上記脂肪族ジアルコールに由来する成分単位の割合は、より好ましくは0〜50モル%であり、さらに好ましくは0〜40モル%である。   The dialcohol component unit (a2) may have either one or both of the component unit derived from the alicyclic dialcohol and the component unit derived from the aliphatic dialcohol. Also good. The dialcohol component unit (a2) is a component unit derived from the alicyclic dialcohol (preferably a component unit derived from a dialcohol having a cyclohexane skeleton, more preferably a component unit derived from cyclohexanedimethanol). It is preferable to have 30 to 100 mol% and 0 to 70 mol% of component units derived from the aliphatic dialcohol. A component unit derived from the alicyclic dialcohol contained in the dialcohol component unit (a2) (preferably a component unit derived from a dialcohol having a cyclohexane skeleton, more preferably a component unit derived from cyclohexanedimethanol. ) Is more preferably 50 to 100 mol%, and still more preferably 60 to 100 mol%. The ratio of the component unit derived from the aliphatic dialcohol contained in the dialcohol component unit (a2) is more preferably 0 to 50 mol%, and further preferably 0 to 40 mol%.

上記脂環族ジアルコールに由来する成分単位と上記脂肪族ジアルコールに由来する成分単位との合計量は、100モル%であることが好ましい。ただし、所望の特性に応じて、上記ジアルコール成分単位(a2)は、上記成分単位とともに、少量の、芳香族ジアルコールに由来する成分単位をさらに含んでもよい。上記芳香族ジアルコールの例には、ビスフェノール、ハイドロキノン、および2,2−ビス(4−β−ヒドロキシエトキシフェニル)プロパンが含まれる。ジアルコール成分単位(a2)が有する上記芳香族ジアルコールに由来する成分単位の割合は、例えば10モル%以下としうる。   The total amount of the component unit derived from the alicyclic dialcohol and the component unit derived from the aliphatic dialcohol is preferably 100 mol%. However, according to desired characteristics, the dialcohol component unit (a2) may further contain a small amount of a component unit derived from an aromatic dialcohol together with the component unit. Examples of the aromatic dialcohol include bisphenol, hydroquinone, and 2,2-bis (4-β-hydroxyethoxyphenyl) propane. The ratio of the component unit derived from the aromatic dialcohol contained in the dialcohol component unit (a2) can be, for example, 10 mol% or less.

ポリエステル樹脂(A)の、示差走査熱量計(DSC)で測定される融点(Tm)またはガラス転移温度(Tg)は270℃以上である。融点(Tm)またはガラス転移温度(Tg)の好ましい下限値は、290℃であり、さらに好ましくは330℃である。一方、融点(Tm)またはガラス転移温度(Tg)の好ましい上限値は特に制限されないが、たとえば350℃であり、さらに好ましくは335℃である。前記融点またはガラス転移温度が270℃以上であると、リフローはんだ工程での反射板(樹脂組成物の成形物)の変色や変形などが抑制される。上限融点またはガラス転移温度が350℃以下であると、溶融成形に際してポリエステル樹脂(A)の分解が抑制されるため好ましい。なお、ポリエステル樹脂(A)は、融点(Tm)およびガラス転位温度(Tg)の双方を有する樹脂については、融点が270℃であればよい。   The melting point (Tm) or glass transition temperature (Tg) of the polyester resin (A) measured by a differential scanning calorimeter (DSC) is 270 ° C. or higher. A preferable lower limit of the melting point (Tm) or the glass transition temperature (Tg) is 290 ° C., and more preferably 330 ° C. On the other hand, the preferable upper limit of the melting point (Tm) or the glass transition temperature (Tg) is not particularly limited, but is, for example, 350 ° C., and more preferably 335 ° C. When the melting point or glass transition temperature is 270 ° C. or higher, discoloration or deformation of the reflector (molded resin composition) in the reflow soldering process is suppressed. The upper limit melting point or glass transition temperature is preferably 350 ° C. or lower because decomposition of the polyester resin (A) is suppressed during melt molding. In addition, about polyester resin (A), about resin which has both melting | fusing point (Tm) and glass transition temperature (Tg), melting | fusing point should just be 270 degreeC.

例えば、ポリエステル樹脂(A)の融点(Tm)またはガラス転移温度(Tg)は、270℃〜350℃の範囲内であり、好ましくは290〜335℃の範囲内である。   For example, the melting point (Tm) or glass transition temperature (Tg) of the polyester resin (A) is in the range of 270 ° C. to 350 ° C., preferably in the range of 290 to 335 ° C.

ポリエステル樹脂(A)の融点(Tm)およびガラス転移温度(Tg)は、示差走査熱量計(DSC)により、JIS−K7121に準拠して測定されうる。具体的には、測定装置としてX−DSC7000(SII社製)を準備する。この装置に、ポリエステル樹脂(A)の試料を封入したDSC測定用パンをセットし、窒素雰囲気下で昇温速度10℃/分で320℃まで昇温し、その温度で5分間保持した後、10℃/分の降温測定で30℃まで降温する。そして、昇温時の吸熱ピークのピークトップの温度を「融点」とする。また、低温側のベースラインを高温側に延長した直線と,ガラス転移の階段状変化部分の曲線のこう配が最大になるような点で引いた接線との交点の温度を「ガラス転移温度」とする。   The melting point (Tm) and glass transition temperature (Tg) of the polyester resin (A) can be measured by a differential scanning calorimeter (DSC) according to JIS-K7121. Specifically, X-DSC7000 (made by SII) is prepared as a measuring apparatus. In this apparatus, a pan for DSC measurement in which a polyester resin (A) sample was sealed was set, heated to 320 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min in a nitrogen atmosphere, and held at that temperature for 5 minutes. The temperature is decreased to 30 ° C. by measuring the temperature decrease at 10 ° C./min. The temperature at the top of the endothermic peak at the time of temperature rise is defined as the “melting point”. The glass transition temperature is the temperature at the intersection of the straight line obtained by extending the base line on the low temperature side to the high temperature side and the tangent line drawn at the point where the gradient of the step-change part of the glass transition is maximized. To do.

ポリエステル樹脂(A)の極限粘度[η]は0.3〜1.2dl/gであることが好ましい。極限粘度が上記範囲にある場合、反射材用ポリエステル樹脂組成物の成形時の流動性がより高まる。ポリエステル樹脂(A)の極限粘度は、ポリエステル樹脂(A)の分子量を調整するなどして上記範囲に調整されうる。ポリエステル樹脂(A)の分子量の調整方法の例には、重縮合反応の進行度合いを調整する方法、および単官能のカルボン酸または単官能のアルコールを適量加える方法を含む、公知の方法が含まれる。   The intrinsic viscosity [η] of the polyester resin (A) is preferably 0.3 to 1.2 dl / g. When the intrinsic viscosity is in the above range, the fluidity during molding of the polyester resin composition for a reflector is further increased. The intrinsic viscosity of the polyester resin (A) can be adjusted to the above range by adjusting the molecular weight of the polyester resin (A). Examples of the method for adjusting the molecular weight of the polyester resin (A) include known methods including a method for adjusting the degree of progress of the polycondensation reaction and a method for adding an appropriate amount of a monofunctional carboxylic acid or a monofunctional alcohol. .

ポリエステル樹脂(A)の極限粘度は、以下の手順で測定することができる。
ポリエステル樹脂(A)をフェノールとテトラクロロエタンの50/50質量%の混合溶媒に溶解させて試料溶液とする。得られた試料溶液の流下秒数を、ウベローデ粘度計を用いて25℃±0.05℃の条件下で測定し、下記式に当てはめて極限粘度[η]を算出する。
[η]=ηSP/[C(1+kηSP)]
The intrinsic viscosity of the polyester resin (A) can be measured by the following procedure.
The polyester resin (A) is dissolved in a 50/50 mass% mixed solvent of phenol and tetrachloroethane to obtain a sample solution. The flow down time of the obtained sample solution is measured under the condition of 25 ° C. ± 0.05 ° C. using an Ubbelohde viscometer, and the intrinsic viscosity [η] is calculated by applying the following equation.
[Η] = ηSP / [C (1 + kηSP)]

上記式において、各代数または変数は以下を表す。
[η]:極限粘度(dl/g)
ηSP:比粘度
C:試料濃度(g/dl)
k:定数(溶液濃度の異なるサンプル(3点以上)の比粘度を測定し、横軸に溶液濃度、縦軸にηsp/Cをプロットして求めた傾き)
In the above formula, each algebra or variable represents the following.
[Η]: Intrinsic viscosity (dl / g)
ηSP: specific viscosity C: sample concentration (g / dl)
k: Constant (slope obtained by measuring the specific viscosity of samples having different solution concentrations (3 or more), plotting the solution concentration on the horizontal axis, and ηsp / C on the vertical axis)

上記ηSPは以下の式によって求められる。
ηSP=(t−t0)/t0
The above ηSP is obtained by the following equation.
ηSP = (t−t0) / t0

上記式において、各変数は以下を表す。
t:試料溶液の流下秒数(秒)
t0:溶媒の流下秒数(秒)
In the above formula, each variable represents the following.
t: Number of seconds that the sample solution flows (seconds)
t0: The number of seconds during which the solvent flows (seconds)

ポリエステル樹脂(A)は、公知の方法で製造してもよいし、市販のものを購入してもよい。上記好ましいポリエステル樹脂(A)は、例えば反応系内に分子量調整剤等を配合して、ジカルボン酸成分単位(a1)とジアルコール成分単位(a2)とを反応させて製造することができる。上述のように、反応系内に分子量調整剤を配合することで、ポリエステル樹脂(A)の極限粘度を調整しうる。   The polyester resin (A) may be produced by a known method, or a commercially available product may be purchased. The preferred polyester resin (A) can be produced, for example, by mixing a molecular weight adjusting agent or the like in the reaction system and reacting the dicarboxylic acid component unit (a1) with the dialcohol component unit (a2). As described above, the intrinsic viscosity of the polyester resin (A) can be adjusted by blending a molecular weight modifier in the reaction system.

上記分子量調整剤の例には、モノカルボン酸およびモノアルコールが含まれる。上記モノカルボン酸の例には、炭素原子数2〜30の脂肪族モノカルボン酸、芳香族モノカルボン酸および脂環族モノカルボン酸が含まれる。なお、上記芳香族モノカルボン酸および上記脂環族モノカルボン酸は、環状構造部分に置換基を有していてもよい。上記脂肪族モノカルボン酸の例には、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸およびリノ−ル酸が含まれる。上記芳香族モノカルボン酸の例には、安息香酸、トルイル酸、ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸およびフェニル酢酸が含まれる。上記脂環族モノカルボン酸の例には、シクロヘキサンカルボン酸が含まれる。   Examples of the molecular weight modifier include monocarboxylic acids and monoalcohols. Examples of the monocarboxylic acid include aliphatic monocarboxylic acids having 2 to 30 carbon atoms, aromatic monocarboxylic acids, and alicyclic monocarboxylic acids. The aromatic monocarboxylic acid and the alicyclic monocarboxylic acid may have a substituent in the cyclic structure portion. Examples of the aliphatic monocarboxylic acids include acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid and linoleic acid. included. Examples of the aromatic monocarboxylic acid include benzoic acid, toluic acid, naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid and phenylacetic acid. Examples of the alicyclic monocarboxylic acid include cyclohexanecarboxylic acid.

上記分子量調整剤の添加量は、ジカルボン酸成分単位(a1)とジアルコール成分単位(a2)とを反応させる際のジカルボン酸成分単位(a1)の合計量1モルに対して0〜0.07モル、好ましくは0〜0.05モルとしうる。   The addition amount of the molecular weight modifier is 0 to 0.07 with respect to 1 mol of the total amount of the dicarboxylic acid component unit (a1) when the dicarboxylic acid component unit (a1) and the dialcohol component unit (a2) are reacted. Mole, preferably 0 to 0.05 mol.

本発明のポリエステル樹脂組成物におけるポリエステル樹脂(A)の含有量は、ポリエステル樹脂(A)、白色顔料(B)、金属水酸化物(C)、無機充填材(D)の合計を100質量%としたとき、30〜80質量%である。上記ポリエステル樹脂(A)の含有量は、30〜70質量%であることがより好ましく、40〜60質量%であることがさらに好ましい。ポリエステル樹脂(A)の含有量が上記範囲であると、成形性を損なうことなく、リフローはんだ工程に耐えうるだけの耐熱性を有するポリエステル樹脂組成物が得られやすい。   The content of the polyester resin (A) in the polyester resin composition of the present invention is 100% by mass of the total of the polyester resin (A), the white pigment (B), the metal hydroxide (C), and the inorganic filler (D). When it is, it is 30-80 mass%. As for content of the said polyester resin (A), it is more preferable that it is 30-70 mass%, and it is further more preferable that it is 40-60 mass%. When the content of the polyester resin (A) is in the above range, a polyester resin composition having heat resistance sufficient to withstand the reflow soldering process is easily obtained without impairing moldability.

本発明の反射材用ポリエステル樹脂組成物は、必要に応じて異なる物性を有する一種またはそれ以上の種類のポリエステル樹脂をさらに含んでもよい。   The polyester resin composition for a reflector of the present invention may further contain one or more kinds of polyester resins having different physical properties as required.

1−2.白色顔料(B)
白色顔料(B)は、ポリエステル樹脂組成物を白色化し、光反射機能をより向上させることができればよい。具体的には、白色顔料(B)は、屈折率が2.0以上であることが好ましい。白色顔料(B)の屈折率の上限値は、例えば4.0である。白色顔料(B)の例には、酸化チタン、酸化亜鉛、硫化亜鉛、鉛白、硫酸亜鉛、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、および酸化アルミナが含まれる。これらの白色顔料(B)は、一種を単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
1-2. White pigment (B)
A white pigment (B) should just whiten a polyester resin composition and can improve a light reflection function more. Specifically, the white pigment (B) preferably has a refractive index of 2.0 or more. The upper limit of the refractive index of the white pigment (B) is, for example, 4.0. Examples of the white pigment (B) include titanium oxide, zinc oxide, zinc sulfide, white lead, zinc sulfate, barium sulfate, calcium carbonate, and alumina oxide. These white pigments (B) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

ポリエステル樹脂組成物の反射率および隠蔽性をより高める観点からは、白色顔料(B)は、酸化チタンであることが好ましい。酸化チタンは、ルチル型が好ましい。酸化チタンの平均粒子径は、0.1〜0.5μmであることが好ましく、より好ましくは0.15〜0.3μmである。   From the viewpoint of further improving the reflectance and hiding property of the polyester resin composition, the white pigment (B) is preferably titanium oxide. The titanium oxide is preferably a rutile type. The average particle diameter of titanium oxide is preferably 0.1 to 0.5 μm, more preferably 0.15 to 0.3 μm.

白色顔料(B)は、シランカップリング剤またはチタンカップリング剤などで処理されていてもよい。例えば、白色顔料(B)は、ビニルトリエトキシシラン、2−アミノプロピルトリエトキシシラン、および2−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを含むシラン系化合物で表面処理されていてもよい。   The white pigment (B) may be treated with a silane coupling agent or a titanium coupling agent. For example, the white pigment (B) may be surface-treated with a silane compound containing vinyltriethoxysilane, 2-aminopropyltriethoxysilane, and 2-glycidoxypropyltriethoxysilane.

本発明のポリエステル樹脂組成物の反射率をより均一化させる観点からは、白色顔料(B)は、アスペクト比の小さい、すなわち球状に近いものが好ましい。   From the viewpoint of making the reflectance of the polyester resin composition of the present invention more uniform, the white pigment (B) preferably has a small aspect ratio, that is, a spherical shape.

本発明のポリエステル樹脂組成物の反射率をより高める観点からは、白色顔料(B)の平均粒径は、0.1μm以上0.5μm以下であることが好ましく、0.15μm以上0.3μm以下であることがより好ましい。白色顔料(B)の平均粒径は、透過型電子顕微鏡写真をもとに、画像回折装置(ルーゼックスIIIU)を用いて一次粒子の各粒径区間における粒子量(%)をプロットして分布曲線を求め、得られた分布曲線から累積分布曲線を求め、この累積分布曲線における累積度50%のときの値とすることができる。   From the viewpoint of further increasing the reflectance of the polyester resin composition of the present invention, the average particle size of the white pigment (B) is preferably 0.1 μm or more and 0.5 μm or less, and 0.15 μm or more and 0.3 μm or less. It is more preferable that The average particle size of the white pigment (B) is a distribution curve obtained by plotting the particle amount (%) in each particle size interval of primary particles using an image diffractometer (Luzex IIIU) based on a transmission electron micrograph. Then, a cumulative distribution curve is obtained from the obtained distribution curve, and can be set to a value when the cumulative degree in this cumulative distribution curve is 50%.

本発明のポリエステル樹脂組成物における白色顔料(B)の含有量は、ポリエステル樹脂(A)、白色顔料(B)、金属水酸化物(C)、無機充填材(D)の合計を100質量%としたとき、5〜50質量%である。上記白色顔料(B)の含有量は、10〜50質量%であることが好ましく、10〜40質量%であることがより好ましく、10〜30質量%であることがさらに好ましい。白色顔料(B)の含有量が5質量%以上であると、ポリエステル樹脂組成物の白色度がより高まりやすく、反射率がより高まりやすい。一方で、白色顔料(B)の含有量が50質量%以下であると、ポリエステル樹脂組成物の流動性がより高まり、成形性がより高まる。   The content of the white pigment (B) in the polyester resin composition of the present invention is 100% by mass of the total of the polyester resin (A), the white pigment (B), the metal hydroxide (C), and the inorganic filler (D). When it is, it is 5-50 mass%. The content of the white pigment (B) is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 10 to 40% by mass, and further preferably 10 to 30% by mass. When the content of the white pigment (B) is 5% by mass or more, the whiteness of the polyester resin composition is likely to increase and the reflectance is likely to increase. On the other hand, when the content of the white pigment (B) is 50% by mass or less, the fluidity of the polyester resin composition is further increased and the moldability is further increased.

1−3.金属水酸化物(C)
金属水酸化物(C)は、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、アルカリ土類金属の水酸化物である。上記アルカリ土類金属の水酸化物の例には、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウムおよび水酸化バリウムが含まれる。
1-3. Metal hydroxide (C)
The metal hydroxide (C) is a hydroxide of aluminum hydroxide, zinc hydroxide, or alkaline earth metal. Examples of the alkaline earth metal hydroxides include magnesium hydroxide, calcium hydroxide, strontium hydroxide and barium hydroxide.

金属水酸化物(C)は、ポリエステル樹脂組成物の反射率をより長期にわたって維持する。そのため、金属水酸化物(C)は、ポリエステル樹脂組成物やポリエステル樹脂組成物を成形してなる反射板を、熱や光に長期間にわたって曝した場合に生じる反射率の低下を、抑制する。少ない反射板を製造することができる。特に、上記ポリエステル樹脂組成物や反射板は、素子に実装する際に高温で加熱されると、反射率が比較的短期間で低下することがある。しかし、本発明のポリエステル樹脂組成物は金属水酸化物(C)を含有するため、高温で加熱された後も、反射率を長期間にわたって維持することができる。   The metal hydroxide (C) maintains the reflectance of the polyester resin composition for a longer period. Therefore, the metal hydroxide (C) suppresses a decrease in reflectance that occurs when a polyester resin composition or a reflector formed by molding the polyester resin composition is exposed to heat or light over a long period of time. A small number of reflectors can be manufactured. In particular, when the polyester resin composition or the reflector is heated at a high temperature when mounted on an element, the reflectance may decrease in a relatively short period of time. However, since the polyester resin composition of the present invention contains the metal hydroxide (C), the reflectance can be maintained over a long period of time even after being heated at a high temperature.

この理由は明らかではないが、本発明者らは、以下のように考える。ポリエステル樹脂の末端カルボキシル基が多いほど熱、光、水に対して劣化が促進されやすい。金属水酸化物が末端カルボキシル基に配位することで、カルボキシル基によるポリエステル樹脂の劣化を抑制する効果があると推測する。また、ポリエステル樹脂組成物が後述する量の金属水酸化物(C)を含有すると、ポリエステル樹脂組成物中で遊離する金属水酸化物が、ポリエステル樹脂の劣化に伴い発生する末端カルボキシル基に配位するため、長期にわたって、ポリエステル樹脂の劣化を抑制する効果があると推測する。   The reason for this is not clear, but the present inventors consider as follows. The more terminal carboxyl groups of the polyester resin, the easier it is to promote deterioration against heat, light and water. It is presumed that the metal hydroxide is coordinated to the terminal carboxyl group, thereby suppressing the deterioration of the polyester resin due to the carboxyl group. In addition, when the polyester resin composition contains an amount of metal hydroxide (C) described later, the metal hydroxide liberated in the polyester resin composition is coordinated with the terminal carboxyl group generated with the deterioration of the polyester resin. Therefore, it is estimated that there is an effect of suppressing deterioration of the polyester resin over a long period of time.

上記観点からは、金属水酸化物(C)は水酸化マグネシウムまたは水酸化カルシウムであることが好ましい。   From the above viewpoint, the metal hydroxide (C) is preferably magnesium hydroxide or calcium hydroxide.

また、金属水酸化物(C)を含有するポリエステル樹脂組成物は、金属酸化物を含有するポリエステル樹脂組成物よりも、機械的強度が高いため、装置の小型化などに対応しやすい。   Moreover, since the polyester resin composition containing a metal hydroxide (C) has higher mechanical strength than the polyester resin composition containing a metal oxide, it is easy to cope with downsizing of the apparatus.

この理由は明らかではないが、本発明者らは、金属酸化物は、金属水酸化物と比較して水を吸着しやすく、成形時にポリエステルの加水分解を促進させるため強度が低下すると推測する。   Although the reason for this is not clear, the present inventors presume that the metal oxide is easier to adsorb water than the metal hydroxide, and the strength is reduced because the hydrolysis of the polyester is promoted during molding.

本発明のポリエステル樹脂組成物の成形性をより高める観点からは、金属水酸化物(C)の平均粒径は、0.05μm以上10μm以下であることが好ましく、0.1μm以上5μm以下であることがより好ましく、0.2μm以上4μm以下であることがさらに好ましい。白色顔料(B)の平均粒径は、透過型電子顕微鏡写真をもとに、画像回折装置(ルーゼックスIIIU)を用いて一次粒子の各粒径区間における粒子量(%)をプロットして分布曲線を求め、得られた分布曲線から累積分布曲線を求め、この累積分布曲線における累積度50%のときの値とすることができる。   From the viewpoint of further improving the moldability of the polyester resin composition of the present invention, the average particle size of the metal hydroxide (C) is preferably 0.05 μm or more and 10 μm or less, and is 0.1 μm or more and 5 μm or less. More preferably, the thickness is 0.2 μm or more and 4 μm or less. The average particle size of the white pigment (B) is a distribution curve obtained by plotting the particle amount (%) in each particle size interval of primary particles using an image diffractometer (Luzex IIIU) based on a transmission electron micrograph. Then, a cumulative distribution curve is obtained from the obtained distribution curve, and can be set to a value when the cumulative degree in this cumulative distribution curve is 50%.

金属水酸化物(C)は表面処理をされていることが好ましい。前記表面処理の例には、高級脂肪酸、有機酸、ポリオール、シリコーンなどの有機物、シラン系カップリング剤、チタンカップリング剤またはそれらの組合せによる処理が含まれる。   The metal hydroxide (C) is preferably subjected to a surface treatment. Examples of the surface treatment include treatment with an organic substance such as a higher fatty acid, organic acid, polyol, silicone, silane coupling agent, titanium coupling agent, or a combination thereof.

本発明のポリエステル樹脂組成物における金属水酸化物(C)の含有量は、ポリエステル樹脂(A)、白色顔料(B)、金属水酸化物(C)、無機充填材(D)の合計を100質量%としたとき、0.1〜4.5質量%である。上記金属水酸化物(C)の含有量は、0.15〜4.0質量%であることが好ましく、0.2〜4.0質量%であることがより好ましく、0.25〜3.5質量%であることがさらに好ましい。金属水酸化物(C)の含有量が0.1質量%以上であると、ポリエステル樹脂組成物の反射率がより長期にわたって維持される。一方で、金属水酸化物(C)の含有量が4.5質量%以下であると、ポリエステル樹脂組成物から得られる成形物の強度を十分なものとすることができる。   The content of the metal hydroxide (C) in the polyester resin composition of the present invention is the total of the polyester resin (A), the white pigment (B), the metal hydroxide (C), and the inorganic filler (D) being 100. When it is defined as mass%, it is 0.1 to 4.5 mass%. The content of the metal hydroxide (C) is preferably 0.15 to 4.0 mass%, more preferably 0.2 to 4.0 mass%, and 0.25 to 3. More preferably, it is 5 mass%. When the content of the metal hydroxide (C) is 0.1% by mass or more, the reflectance of the polyester resin composition is maintained over a longer period. On the other hand, when the content of the metal hydroxide (C) is 4.5% by mass or less, the strength of the molded product obtained from the polyester resin composition can be made sufficient.

1−4.無機充填材(D)
無機充填材(D)は、球状、繊維状、または板状などの形状を有する、無機化合物の充填材である。ポリエステル樹脂組成物の強度および靱性をより高める観点からは、無機充填材(D)の形状は、繊維状であることが好ましい。
1-4. Inorganic filler (D)
The inorganic filler (D) is an inorganic compound filler having a spherical shape, a fiber shape, a plate shape, or the like. From the viewpoint of further increasing the strength and toughness of the polyester resin composition, the inorganic filler (D) is preferably fibrous.

上記繊維状の無機充填材(D)の例には、ガラス繊維、ワラストナイト、チタン酸カリウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、硫酸マグネシウムウィスカー、セピオライト、ゾノトライト、酸化亜鉛ウィスカー、ミルドファイバーおよびカットファイバーが含まれる。これらのうちの1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。なかでも、平均繊維径が比較的小さく、成形物の表面平滑性を高めやすいことなどから、ワラストナイト、ガラス繊維およびチタン酸カリウムウィスカーが好ましく、ワラストナイトまたはガラス繊維がより好ましい。ポリエステル樹脂組成物の光遮蔽効果をより高める観点からは、ワラストナイトが好ましく、ポリエステル樹脂組成物の機械強度をより高める観点からは、ガラス繊維が好ましい。   Examples of the fibrous inorganic filler (D) include glass fiber, wollastonite, potassium titanate whisker, calcium carbonate whisker, aluminum borate whisker, magnesium sulfate whisker, sepiolite, zonotlite, zinc oxide whisker, milled fiber. And cut fiber. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination. Among these, wollastonite, glass fiber, and potassium titanate whisker are preferable, and wollastonite or glass fiber is more preferable because the average fiber diameter is relatively small and the surface smoothness of the molded product is easily improved. From the viewpoint of further enhancing the light shielding effect of the polyester resin composition, wollastonite is preferable, and from the viewpoint of further increasing the mechanical strength of the polyester resin composition, glass fiber is preferable.

上記繊維状の無機充填材(D)の平均繊維長(l)は、通常5mm以下である。上記繊維状の無機充填材(D)を折れにくくし、かつ、無機充填材(D)を樹脂中に微分散させることで、成形時などに樹脂が受ける余分な応力を少なくして、ポリエステル樹脂(A)をより熱分解しにくくする観点からは、上記平均繊維長(l)は300μm以下であることが好ましく、100μm以下であることがより好ましく、50μm以下であることがさらに好ましい。また、上記平均繊維長(l)を上記範囲とすることで、無機充填材(D)が樹脂中に微分散するため、ポリエステル樹脂組成物の表面平滑性がより高まりやすい。上記平均繊維長(l)の下限値は、特に制限はないが、ポリエステル樹脂組成物の強度をより高める観点からは、2μmであることが好ましく、8μmであることがより好ましい。   The average fiber length (l) of the fibrous inorganic filler (D) is usually 5 mm or less. Polyester resin that makes the fibrous inorganic filler (D) difficult to break and finely disperses the inorganic filler (D) in the resin, thereby reducing the extra stress that the resin receives during molding and the like. From the viewpoint of making (A) more difficult to thermally decompose, the average fiber length (l) is preferably 300 μm or less, more preferably 100 μm or less, and even more preferably 50 μm or less. Moreover, since the inorganic filler (D) is finely dispersed in the resin by setting the average fiber length (l) in the above range, the surface smoothness of the polyester resin composition is more likely to be increased. The lower limit value of the average fiber length (l) is not particularly limited, but is preferably 2 μm and more preferably 8 μm from the viewpoint of further increasing the strength of the polyester resin composition.

上記繊維状の無機充填材(D)を微分散させやすくし、かつ成形物の表面平滑性を高める観点からは、上記繊維状の無機充填材(D)の平均繊維径(d)は、0.05〜30μmであることが好ましく、2〜6μmであることがより好ましい。上記平均繊維径(d)がより大きくなると、上記繊維状の無機充填材(D)が成形時などに折にくくなり、ポリエステル樹脂組成物の強度がより高まる。また、上記平均繊維径(d)がより大きくなると、上記繊維状の無機充填材(D)が微分散された状態で成形できるため、ポリエステル樹脂組成物の表面平滑性がより高まって、反射率がより高まる。   From the viewpoint of facilitating fine dispersion of the fibrous inorganic filler (D) and improving the surface smoothness of the molded product, the average fiber diameter (d) of the fibrous inorganic filler (D) is 0. 0.05 to 30 μm is preferable, and 2 to 6 μm is more preferable. When the average fiber diameter (d) becomes larger, the fibrous inorganic filler (D) becomes difficult to break at the time of molding or the like, and the strength of the polyester resin composition is further increased. Moreover, since the said fibrous inorganic filler (D) can be shape | molded in the state finely dispersed when the said average fiber diameter (d) becomes larger, the surface smoothness of a polyester resin composition increases more, and a reflectance. Will increase.

ポリエステル樹脂組成物(例えばペレットなどのコンパウンド)中の上記繊維状の無機充填材(D)の平均繊維長(l)および平均繊維径(d)は、以下の方法で測定されうる。
1)ポリエステル樹脂組成物をヘキサフルオロイソプロパノール/クロロホルム溶液(0.1/0.9体積%)に溶解させた後、濾過して得られる濾過物を採取する。
2)得られた濾過物のうち任意の100本の上記繊維状の無機充填材(D)を走査型電子顕微鏡(SEM)(倍率:50倍)で観察し、それぞれの繊維長および繊維径を計測する。繊維長の平均値を平均繊維長(l)とし、繊維径の平均値を平均繊維径(d)としうる。
The average fiber length (l) and average fiber diameter (d) of the fibrous inorganic filler (D) in the polyester resin composition (for example, a compound such as pellets) can be measured by the following method.
1) A polyester resin composition is dissolved in a hexafluoroisopropanol / chloroform solution (0.1 / 0.9% by volume), and then a filtrate obtained by filtration is collected.
2) Any 100 of the above fibrous inorganic fillers (D) are observed with a scanning electron microscope (SEM) (magnification: 50 times), and the length and diameter of each fiber are measured. measure. The average value of the fiber length can be the average fiber length (l), and the average value of the fiber diameter can be the average fiber diameter (d).

上記平均繊維長(l)を上記平均繊維径(d)で除して得られるアスペクト比(l/d)は、2〜20であることが好ましく、7〜12であることがより好ましい。上記アスペクト比が大きいほど、ポリエステル樹脂組成物の強度および剛性がより高まる。   The aspect ratio (l / d) obtained by dividing the average fiber length (l) by the average fiber diameter (d) is preferably 2 to 20, and more preferably 7 to 12. The greater the aspect ratio, the higher the strength and rigidity of the polyester resin composition.

本発明のポリエステル樹脂組成物における無機充填材(D)の含有量は、ポリエステル樹脂(A)、白色顔料(B)、金属水酸化物(C)、無機充填材(D)の合計を100質量%としたとき、0〜50質量%である。上記無機充填材(D)の含有量は、5〜50質量%であることが好ましく、5〜40質量%であることがより好ましい。無機充填材(D)の含有量が5質量%以上であると、ポリエステル樹脂組成物の樹脂組成物の耐熱性がより高まりやすく、かつ、表面がより平滑になりやすい。一方で、無機充填材(D)の含有量が50質量%以下であると、ポリエステル樹脂組成物の流動性がより高まり、成形性が損なわれにくい。   The content of the inorganic filler (D) in the polyester resin composition of the present invention is 100 mass of the total of the polyester resin (A), the white pigment (B), the metal hydroxide (C), and the inorganic filler (D). %, 0 to 50% by mass. It is preferable that content of the said inorganic filler (D) is 5-50 mass%, and it is more preferable that it is 5-40 mass%. When the content of the inorganic filler (D) is 5% by mass or more, the heat resistance of the resin composition of the polyester resin composition is more likely to be increased, and the surface is likely to be smoother. On the other hand, when the content of the inorganic filler (D) is 50% by mass or less, the fluidity of the polyester resin composition is further increased and the moldability is hardly impaired.

1−5.ヒンダードアミン系の光安定剤(E)
ヒンダードアミン系の光安定剤(E)は、主に紫外線等の光による樹脂の劣化を防止し、光に対する安定性を向上させる作用を有する。
1-5. Hindered amine light stabilizer (E)
The hindered amine light stabilizer (E) has an effect of preventing deterioration of the resin mainly due to light such as ultraviolet rays and improving stability to light.

ヒンダードアミン系の光安定剤(E)は、窒素雰囲気下で温度25℃から340℃まで20℃/分で昇温した後に、温度340℃で10分間保持したときの、質量減少率が0〜50質量%であることが好ましく、0〜40質量%であることがより好ましく、0〜30質量%であることがさらに好ましい。   The hindered amine light stabilizer (E) has a mass reduction rate of 0 to 50 when the temperature is kept at 340 ° C. for 10 minutes after being heated from 25 ° C. to 340 ° C. at a temperature of 20 ° C./minute in a nitrogen atmosphere. It is preferable that it is mass%, It is more preferable that it is 0-40 mass%, It is further more preferable that it is 0-30 mass%.

ヒンダートアミン系の光安定剤の例には、N,N’−ビス−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル−1,3−ベンゼンジカルボキシアミド、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノールおよび3,9−ビス(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチルエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカンとの混合エステル化物、N,N’,N’’,N’’’−テトラキス−(4,6−ビス−(ブチル−(N−メチル−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)アミノ)−トリアジン−2−イル)−4,7−ジアザデカン−1,10−ジアミン、ならびにポリ[{6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}]が含まれる。   Examples of hindered amine light stabilizers include N, N′-bis-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl-1,3-benzenedicarboxamide, 1,2,3, 4-butanetetracarboxylic acid and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinol and 3,9-bis (2-hydroxy-1,1-dimethylethyl) -2,4,8,10-tetra Mixed esterified product with oxaspiro [5.5] undecane, N, N ′, N ″, N ′ ″-tetrakis- (4,6-bis- (butyl- (N-methyl-2,2,6) , 6-Tetramethylpiperidin-4-yl) amino) -triazin-2-yl) -4,7-diazadecane-1,10-diamine, and poly [{6- (1,1,3,3-tetramethyl Butyl) amino-1,3,5-triazine-2 4- diyl} {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}] is included.

本発明のポリエステル樹脂組成物がヒンダードアミン系の光安定剤(E)を含有するとき、上記ヒンダードアミン系の光安定剤(E)の含有量は、ポリエステル樹脂(A)、白色顔料(B)、金属水酸化物(C)、無機充填材(D)の合計を100質量%としたとき、0.01〜2質量%であり、好ましくは0.02〜1.5質量%であり、さらに好ましくは0.03〜1.0質量%である。   When the polyester resin composition of the present invention contains a hindered amine light stabilizer (E), the content of the hindered amine light stabilizer (E) is as follows: polyester resin (A), white pigment (B), metal When the total of the hydroxide (C) and the inorganic filler (D) is 100% by mass, it is 0.01-2% by mass, preferably 0.02-1.5% by mass, more preferably It is 0.03-1.0 mass%.

1−6.その他の成分
本発明のポリエステル樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、用途に応じて、任意の成分、例えば、酸化防止剤、ヒンダードアミン系以外の光安定剤、耐熱安定剤、他の重合体、難燃剤、蛍光増白剤、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、顔料および結晶核剤を含む、種々公知の成分を含んでもよい。
1-6. Other components The polyester resin composition of the present invention is an optional component, for example, an antioxidant, a light stabilizer other than a hindered amine, a heat stabilizer, etc. Various known components may be included, including polymers, flame retardants, fluorescent brighteners, plasticizers, thickeners, antistatic agents, mold release agents, pigments and crystal nucleating agents.

上記酸化防止剤の例には、ヒンダードフェノール類、リン類、アミン類およびイオウ類の酸化防止剤が含まれる。   Examples of the antioxidant include hindered phenols, phosphorus, amines and sulfur antioxidants.

高温雰囲気下(特に、リフローはんだ工程のように250℃を超える条件下)において、ポリエステル樹脂(A)の分解反応を抑制し、樹脂組成物の変色を抑制する観点からは、上記酸化防止剤は、ヒンダードフェノール類、またはリン類の酸化防止剤であることが好ましい。上記ヒンダードフェノール類の酸化防止剤の例には、ペンタエリトリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオナート]、および下記一般式(1)で表される化合物が含まれる。上記リン系の酸化防止剤の例には、P(OR)構造(Rはアルキル基、アルキレン基、アリール基、アリーレン基など)を有する化合物が含まれる。上記観点からは、下記一般式(1)で表される化合物がより好ましい。

Figure 2017071728
From the viewpoint of suppressing the decomposition reaction of the polyester resin (A) and suppressing discoloration of the resin composition under a high temperature atmosphere (especially, conditions exceeding 250 ° C. as in the reflow soldering process), the antioxidant is , Hindered phenols or phosphorus antioxidants are preferred. Examples of the hindered phenol antioxidant are represented by pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] and the following general formula (1). Compounds are included. Examples of the phosphorus-based antioxidant include a compound having a P (OR) 3 structure (R is an alkyl group, an alkylene group, an aryl group, an arylene group, or the like). From the above viewpoint, a compound represented by the following general formula (1) is more preferable.
Figure 2017071728

一般式(1)のXは、有機基を示す。有機基Xは、炭素原子数1〜20の置換または未置換のアルキル基、置換または未置換のシクロヘキシル基、あるいは炭素原子数6〜20の置換または未置換のアリール基である。炭素原子数1〜20の置換または未置換のアルキル基の例には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−オクチル基、n−テトラデシル基、およびn−ヘキサデシル基が含まれる。炭素原子数6〜20の置換または未置換のアリール基の例には、2,4-ジ-t-ブチルフェニル基、および2,4-ジ-t-ペンチルフェニル基が含まれる。上記アルキル基、シクロヘキシル基およびアリール基が有しうる置換基の例には、炭素原子数1〜12のアルキル基、炭素原子数6〜12のアリール基、ヒドロキシ基、メトキシ基、およびオキサジアゾール基が含まれる。   X in the general formula (1) represents an organic group. The organic group X is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cyclohexyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms. Examples of the substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-octyl group, n-tetradecyl group, and n-hexadecyl group. Examples of the substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms include 2,4-di-t-butylphenyl group and 2,4-di-t-pentylphenyl group. Examples of the substituent that the alkyl group, cyclohexyl group and aryl group may have include an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a hydroxy group, a methoxy group, and an oxadiazole. A group is included.

一般式(1)で表される化合物の例には、以下のものが含まれる。

Figure 2017071728
Examples of the compound represented by the general formula (1) include the following.
Figure 2017071728

上記酸化防止剤の含有量は、ポリエステル樹脂(A)を含む樹脂成分の合計に対して10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であるより好ましく、1質量%以下であることがさらに好ましい。   The content of the antioxidant is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and more preferably 1% by mass or less based on the total of the resin components including the polyester resin (A). Further preferred.

上記ヒンダードアミン系以外の光安定剤の例には、ベンゾトリアゾール類、トリアジン類、ベンゾフェノン類およびオギザニリド類の光安定剤が含まれる。   Examples of the light stabilizers other than the hindered amines include light stabilizers of benzotriazoles, triazines, benzophenones, and ogizanides.

上記耐熱安定剤の例には、ラクトン化合物、ビタミンE類、ハイドロキノン類、ハロゲン化銅、およびヨウ素化合物が含まれる。   Examples of the heat-resistant stabilizer include lactone compounds, vitamin Es, hydroquinones, copper halides, and iodine compounds.

上記他の重合体の例には、ポリオレフィン類、エチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・1−ブテン共重合体を含むオレフィン共重合体、プロピレン・1−ブテン共重合体を複得オレフィン共重合体、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリスルフォン、ポリフェニレンオキシド、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ならびにLCPが含まれる。   Examples of the above other polymers include polyolefins, olefin copolymers including ethylene / propylene copolymers and ethylene / 1-butene copolymers, and olefin copolymers obtained as propylene / 1-butene copolymers. , Polystyrene, polyamide, polycarbonate, polyacetal, polysulfone, polyphenylene oxide, fluororesin, silicone resin, and LCP.

上記他の成分は、触媒毒になる成分や元素を含まないことが好ましい。上記触媒毒になる成分や元素の例には、硫黄を含む化合物が含まれる。   It is preferable that the other components do not contain components or elements that become catalyst poisons. Examples of the components and elements that become the catalyst poison include sulfur-containing compounds.

1−7.物性
上記の組成を有する本発明のポリエステル樹脂組成物は、所望の形状に成形できる流動性を有することが好ましい。成形性をより高める観点からは、ポリエステル樹脂組成物を下記条件で射出成形したときの流動長は、30mm以上であることが好ましく、31mm以上であることがより好ましい。
射出成形装置:(株)ソディック プラステック、ツパールTR40S3A
射出設定圧力:2000kg・cm
シリンダー設定温度:融点+10℃
金型温度:30℃
1-7. Physical Properties The polyester resin composition of the present invention having the above composition preferably has fluidity that can be molded into a desired shape. From the viewpoint of further improving the moldability, the flow length when the polyester resin composition is injection-molded under the following conditions is preferably 30 mm or more, and more preferably 31 mm or more.
Injection molding equipment: Sodick Plustech, Tupar TR40S3A
Injection set pressure: 2000 kg · cm 2
Cylinder setting temperature: Melting point + 10 ° C
Mold temperature: 30 ℃

2.ポリエステル樹脂組成物の製造方法
本発明のポリエステル樹脂組成物は、ポリエステル樹脂組成物を製造する公知の方法で製造することができる。上記公知の方法の例には、上記の各成分を、ヘンシェルミキサー、Vブレンダー、リボンブレンダーまたはタンブラーブレンダーで混合する方法、および上記混合の後、さらに一軸押出機、多軸押出機、ニーダーまたはバンバリーミキサーで溶融混練し、上記溶融混練の後に造粒あるいは粉砕する方法が含まれる。
2. Method for Producing Polyester Resin Composition The polyester resin composition of the present invention can be produced by a known method for producing a polyester resin composition. Examples of the known methods include a method in which the above components are mixed in a Henschel mixer, a V blender, a ribbon blender or a tumbler blender, and after the mixing, a single screw extruder, a multi-screw extruder, a kneader or a banbury. A method of melt-kneading with a mixer and granulating or pulverizing after the melt-kneading is included.

上記溶融混練は、ポリエステル樹脂(A)の融点より5〜30℃高い温度で行うことが好ましい。上記溶融混練の温度は、255℃以上であることが好ましく、275℃以上であることがより好ましく、295℃以上であることがさらに好ましい。また、上記溶融混練の温度は、360℃以下であることが好ましく、340℃以下であることがより好ましい。   The melt kneading is preferably performed at a temperature 5 to 30 ° C. higher than the melting point of the polyester resin (A). The melt kneading temperature is preferably 255 ° C. or higher, more preferably 275 ° C. or higher, further preferably 295 ° C. or higher. The temperature of the melt kneading is preferably 360 ° C. or less, and more preferably 340 ° C. or less.

3.反射板の製造方法および製造された反射板
本発明の反射板の製造方法は、前記本発明のポリエステル樹脂組成物を成形する工程を含む。
3. The manufacturing method of a reflecting plate, and the manufactured reflecting plate The manufacturing method of the reflecting plate of this invention includes the process of shape | molding the said polyester resin composition of this invention.

上記成形は、ポリエステル樹脂組成物から反射板を製造する公知の成形方法で行うことができる。上記公知の成形方法の例には、公知の加熱成形方法が含まれる。上記公知の加熱成形方法の例には、射出成形、フープ成形を含むインサート成形、溶融成形、押出し成形、インフレーション成形、およびブロー成形が含まれる。   The said shaping | molding can be performed by the well-known shaping | molding method which manufactures a reflecting plate from a polyester resin composition. Examples of the known molding method include a known heat molding method. Examples of the known thermoforming methods include injection molding, insert molding including hoop molding, melt molding, extrusion molding, inflation molding, and blow molding.

このようにして製造された本発明の反射板は、前記ポリエステル樹脂(A)、白色顔料(B)、金属水酸化物(C)および無機充填材(D)を、前記本発明のポリエステル樹脂組成物について記載した割合で含有する。本発明のポリエステル樹脂組成物は、さらに前記ヒンダードアミン系の光安定剤(E)を前記本発明のポリエステル樹脂組成物について記載した割合で含有してもよい。本発明のポリエステルは、さらにその他の成分を含有してもよい。   The reflector of the present invention thus produced comprises the polyester resin (A), white pigment (B), metal hydroxide (C) and inorganic filler (D), the polyester resin composition of the present invention. Contains at the stated rate for the product. The polyester resin composition of the present invention may further contain the hindered amine light stabilizer (E) in the proportion described for the polyester resin composition of the present invention. The polyester of the present invention may further contain other components.

上記本発明の反射板は、波長450nmの光の反射率が90%以上であることが好ましく、94%以上であることがより好ましい。上記反射率は、公知の方法によって測定した値であればよく、たとえばミノルタ株式会社製 CM3500dを用いて、厚みが0.5mmの成形物を測定して得た値とすることができる。   In the reflector of the present invention, the reflectance of light having a wavelength of 450 nm is preferably 90% or more, and more preferably 94% or more. The said reflectance should just be the value measured by the well-known method, for example, can be made into the value obtained by measuring the molded object whose thickness is 0.5 mm using Minolta Co., Ltd. CM3500d.

上記本発明の反射板の、リフロー後(たとえば、表面温度が260℃となる状態を20秒保持した後)に測定される波長450nmの光の反射率は、90%以上であることが好ましい。上記本発明の反射板の、150℃で500時間加熱後に測定される波長450nmの光の反射率は、90%以上であることが好ましい。上記本発明の反射板の、紫外線を16mW/cmで250時間照射後に測定される波長450nmの光の反射率は、82%以上であることが好ましい。上記本発明の反射板の、紫外線を16mW/cmで500時間照射後に測定される波長450nmの光の反射率は、82%以上であることが好ましい。上記本発明の反射板の、上記リフロー後、紫外線を16mW/cmで500時間さらに照射した後に測定される波長450nmの光の反射率は、85%以上であることが好ましい。 The reflectance of light having a wavelength of 450 nm measured after reflowing (for example, after maintaining the state where the surface temperature is 260 ° C. for 20 seconds) of the reflector of the present invention is preferably 90% or more. The reflectance of light having a wavelength of 450 nm, measured after heating at 150 ° C. for 500 hours, is preferably 90% or more. The reflectance of light having a wavelength of 450 nm, measured after irradiation of ultraviolet rays at 16 mW / cm 2 for 250 hours, is preferably 82% or more. The reflectance of light having a wavelength of 450 nm, which is measured after irradiation of ultraviolet rays at 16 mW / cm 2 for 500 hours, is preferably 82% or more. It is preferable that the reflectance of the light with a wavelength of 450 nm measured after further re-irradiation with ultraviolet rays at 16 mW / cm 2 for 500 hours after the reflow of the reflector of the present invention is 85% or more.

上記本発明の反射板を、長さ64mm、幅6mm、厚さ0.8mmの試験片とし、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下で曲げ試験機:NTESCO社製 AB5、スパン26mm、曲げ速度5mm/分で曲げ試験を行ったときの、試験片が耐える最大曲げ応力は、80MPa以上であることが好ましく、85MPa以上であることがより好ましい。   The above reflector of the present invention is a test piece having a length of 64 mm, a width of 6 mm, and a thickness of 0.8 mm, and a bending tester: AB5 manufactured by NTSCO, span 26 mm, bent under an atmosphere of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. The maximum bending stress that the test piece can withstand when the bending test is performed at a speed of 5 mm / min is preferably 80 MPa or more, and more preferably 85 MPa or more.

上記本発明の反射板は、光を反射させる面を有するケーシングまたはハウジングとすることができる。このとき、上記光を反射させる面の形状は、平面状、曲面状および球面状のいずれでもよい。例えば、反射板の形状は、箱状、漏斗状、お椀形状、パラボラ形状、円柱状、円錐状およびハニカム状とすることができる。   The reflecting plate of the present invention can be a casing or a housing having a light reflecting surface. At this time, the shape of the surface that reflects the light may be any of a planar shape, a curved surface shape, and a spherical shape. For example, the shape of the reflector can be a box shape, a funnel shape, a bowl shape, a parabolic shape, a columnar shape, a conical shape, and a honeycomb shape.

上記本発明の反射板は、光源を有する素子の製造に用いることができる。上記素子の例には、有機EL素子および発光ダイオード(LED)素子が含まれる。上記LEDは、表面実装に対応したLEDであることが好ましい。これらの素子において、上記本発明の反射板は、光源から出射された光を反射する反射板として用いられる。   The reflector of the present invention can be used for manufacturing an element having a light source. Examples of the elements include organic EL elements and light emitting diode (LED) elements. The LED is preferably an LED compatible with surface mounting. In these elements, the reflector of the present invention is used as a reflector that reflects light emitted from a light source.

上記本発明の反射板を有する発光ダイオード(LED)素子は、例えば、基板上に形成された、LEDを搭載するための空間を有するハウジング部と、上記空間に搭載されたLEDと、上記LEDを封止する封止部材とを有する。このようなLED素子は、反射板を有するLED素子の公知の方法によって製造することができる。上記公知の製造方法の例には、1)基板上に上記本発明の反射板を成形して上記ハウジング部を製造する工程、2)上記ハウジング部の内部にLEDを配置し、LEDと基板とを電気的に接続する工程、および3)上記LEDを封止剤で封止する工程、を含む方法が含まれる。   The light emitting diode (LED) element having the reflection plate of the present invention includes, for example, a housing portion having a space for mounting an LED formed on a substrate, an LED mounted in the space, and the LED. And a sealing member for sealing. Such an LED element can be manufactured by the well-known method of the LED element which has a reflecting plate. Examples of the known manufacturing method include 1) a step of forming the reflector of the present invention on a substrate to manufacture the housing part, and 2) disposing an LED inside the housing part, And 3) a step of sealing the LED with a sealant.

上記本発明の反射板は、上記3)工程などで高温の熱に曝されたり、使用環境下でLEDなどから発生する可視光および紫外光を含む光、ならびに熱を長時間受けたりしても、上記金属水酸化物(C)が金属水酸化物は末端カルボキシル基に配位し、カルボキシル基によるポリエステル樹脂(A)の分解反応が抑制されるため、変色が少なく、高い反射率を維持しうる。また、上記本発明の反射板は、上記金属水酸化物(C)がポリエステルの末端カルボニル基に配位することで擬似架橋の効果を有するため、高い曲げ強度を有する。   The reflector of the present invention may be exposed to high-temperature heat in the above step 3), or may be exposed to light including visible light and ultraviolet light generated from an LED or the like in a use environment and heat for a long time. The metal hydroxide (C) is coordinated to the terminal carboxyl group, and the decomposition reaction of the polyester resin (A) by the carboxyl group is suppressed, so there is little discoloration and high reflectance is maintained. sell. Moreover, since the said metal hydroxide (C) has the effect of pseudo bridge | crosslinking because the said metal hydroxide (C) coordinates to the terminal carbonyl group of polyester, the said reflecting plate of this invention has high bending strength.

上記本発明の反射板は、種々の用途に用いることができる。上記用途の例には、各種電気電子部品、室内照明、屋外照明および自動車照明が含まれる。   The reflector of the present invention can be used for various applications. Examples of such applications include various electrical and electronic components, room lighting, outdoor lighting, and automobile lighting.

以下に、実施形態を挙げて本発明の説明を行うが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments, but the present invention is not limited to the following embodiments.

以下において、実施例を参照して本発明を説明する。実施例によって、本発明の範囲は限定して解釈されない。   In the following, the present invention will be described with reference to examples. By way of example, the scope of the invention is not construed as limiting.

1.材料の調製
<ポリエステル樹脂(A−1)>
ジメチルテレフタレートl06.2質量部と、1,4−シクロヘキサンジメタノール(シス/トランス比:30/70)(東京化成工業社製)94.6質量部とを混合した。当該混合物に、テトラブチルチタネート0.0037質量部を加え、150℃から300℃まで3時間30分かけて昇温し、エステル交換反応をさせた。
1. Preparation of material <Polyester resin (A-1)>
106.2 parts by mass of dimethyl terephthalate and 94.6 parts by mass of 1,4-cyclohexanedimethanol (cis / trans ratio: 30/70) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) were mixed. To the mixture, 0.0037 parts by mass of tetrabutyl titanate was added, and the temperature was raised from 150 ° C. to 300 ° C. over 3 hours and 30 minutes to cause a transesterification reaction.

前記エステル交換反応終了時に、1,4−シクロヘキサンジメタノールに溶解した酢酸マグネシウム・四水塩0.066質量部を加え、引き続きテトラブチルチタネート0.1027質量部を導入して重縮合反応を行った。重縮合反応は常圧から1Torrまで85分かけて徐々に減圧し、同時に所定の重合温度300℃まで昇温した。温度と圧力を保持したまま撹拌を続け、所定の撹拌トルクに到達した時点で反応を終了させた。その後、得られた重合体を取り出し、260℃、1Torr以下で3時間固相重合させてポリエステル樹脂(A−1)を得た。   At the end of the transesterification, 0.066 parts by mass of magnesium acetate tetrahydrate dissolved in 1,4-cyclohexanedimethanol was added, followed by polycondensation reaction by introducing 0.1027 parts by mass of tetrabutyl titanate. . In the polycondensation reaction, the pressure was gradually reduced from normal pressure to 1 Torr over 85 minutes, and at the same time, the temperature was raised to a predetermined polymerization temperature of 300 ° C. Stirring was continued while maintaining the temperature and pressure, and the reaction was terminated when a predetermined stirring torque was reached. Thereafter, the obtained polymer was taken out and subjected to solid phase polymerization at 260 ° C. and 1 Torr or less for 3 hours to obtain a polyester resin (A-1).

<ポリエステル樹脂(A−2)>
高純度テレフタル酸l30質量部と、モノエチレングリコール49.3質量部とを混合した。当該混合物を0.2MPa・Gの微加圧下、100℃から260℃まで6時間かけて昇温し、エステル化反応をさせた。
<Polyester resin (A-2)>
30 parts by mass of high-purity terephthalic acid and 49.3 parts by mass of monoethylene glycol were mixed. The mixture was heated from 100 ° C. to 260 ° C. over 6 hours under a slight pressure of 0.2 MPa · G for esterification reaction.

前記エステル交換反応終了時に、エチレングリコールに溶解した二酸化ゲルマニウム0.021質量部を加え重縮合反応を行った。重縮合反応は常圧から1Torrまで60分かけて徐々に減圧し、同時に所定の重合温度280℃まで昇温した。温度と圧力を保持したまま撹拌を続け、所定の撹拌トルクに到達した時点で反応を終了させた。その後、得られた重合体を取り出し、225℃で6.0時間固相重合させてポリエステル樹脂(A−2)を得た。   At the end of the transesterification reaction, 0.021 parts by mass of germanium dioxide dissolved in ethylene glycol was added to carry out a polycondensation reaction. In the polycondensation reaction, the pressure was gradually reduced from normal pressure to 1 Torr over 60 minutes, and at the same time, the temperature was raised to a predetermined polymerization temperature of 280 ° C. Stirring was continued while maintaining the temperature and pressure, and the reaction was terminated when a predetermined stirring torque was reached. Thereafter, the obtained polymer was taken out and subjected to solid phase polymerization at 225 ° C. for 6.0 hours to obtain a polyester resin (A-2).

上記ポリエステル樹脂(A−1)の極限粘度[η]は0.79dl/gであり、融点は290℃であった。また、上記ポリエステル樹脂(A−2)の極限粘度[η]は0.77dl/gであり、融点は254℃であった。極限粘度[η]と融点は、以下の方法で測定した。   The polyester resin (A-1) had an intrinsic viscosity [η] of 0.79 dl / g and a melting point of 290 ° C. The polyester resin (A-2) had an intrinsic viscosity [η] of 0.77 dl / g and a melting point of 254 ° C. The intrinsic viscosity [η] and the melting point were measured by the following methods.

(極限粘度)
ポリエステル樹脂(A−1)およびポリエステル樹脂(A−2)を、フェノールとテトラクロロエタンの50/50質量%の混合溶媒にそれぞれ溶解して試料溶液とした。それぞれの試料溶液の流下秒数を、ウベローデ粘度計を用いて25℃±0.05℃の条件下で測定し、下記式に当てはめて極限粘度[η]を算出した。
[η]=ηSP/[C(1+kηSP)]
[η]:極限粘度(dl/g)
ηSP:比粘度
C:試料濃度(g/dl)
t:試料溶液の流下秒数(秒)
t0:溶媒の流下秒数(秒)
k:定数(溶液濃度の異なるサンプル(3点以上)の比粘度を測定し、横軸に溶液濃度、縦軸にηsp/Cをプロットして求めた傾き)
ηSP=(t−t0)/t0
(Intrinsic viscosity)
The polyester resin (A-1) and the polyester resin (A-2) were each dissolved in a 50/50 mass% mixed solvent of phenol and tetrachloroethane to obtain a sample solution. The number of seconds for each sample solution to flow was measured under the condition of 25 ° C. ± 0.05 ° C. using an Ubbelohde viscometer, and the intrinsic viscosity [η] was calculated according to the following equation.
[Η] = ηSP / [C (1 + kηSP)]
[Η]: Intrinsic viscosity (dl / g)
ηSP: specific viscosity C: sample concentration (g / dl)
t: Number of seconds that the sample solution flows (seconds)
t0: The number of seconds during which the solvent flows (seconds)
k: Constant (slope obtained by measuring the specific viscosity of samples having different solution concentrations (3 or more), plotting the solution concentration on the horizontal axis, and ηsp / C on the vertical axis)
ηSP = (t−t0) / t0

(融点)
ポリエステル樹脂(A−1)およびポリエステル樹脂(A−2)の融点の測定は、JIS−K7121に準じて行った。測定装置としてX−DSC7000(SII社製)を準備した。これに、ポリエステル樹脂(A−1)およびポリエステル樹脂(A−2)をそれぞれ封入したDSC測定用パンをセットし、窒素雰囲気下で、昇温速度10℃/分で、320℃まで昇温し、その温度で5分間保持した後、10℃/分の降温測定で30℃まで降温させた。そして、昇温時の吸熱ピークのピークトップの温度を「融点」とした。
(Melting point)
The melting points of the polyester resin (A-1) and the polyester resin (A-2) were measured according to JIS-K7121. X-DSC7000 (made by SII) was prepared as a measuring apparatus. The pan for DSC measurement which enclosed polyester resin (A-1) and polyester resin (A-2) to this was set, and it heated up to 320 degreeC by the temperature increase rate of 10 degree-C / min in nitrogen atmosphere. The temperature was maintained at that temperature for 5 minutes, and then the temperature was decreased to 30 ° C. by measuring the temperature decrease at 10 ° C./min. The temperature at the peak top of the endothermic peak at the time of temperature rise was defined as “melting point”.

<白色顔料(B)>
酸化チタン(粉末状、平均粒径:0.21μm)
なお、酸化チタンの平均粒径は、透過型電子顕微鏡写真をもとに、画像回折装置(ルーゼックスIIIU)を用いて一次粒子の各粒径区間における粒子量(%)をプロットして分布曲線を求め、得られた分布曲線から累積分布曲線を求め、この累積分布曲線における累積度50%のときの値とした。
<White pigment (B)>
Titanium oxide (powder, average particle size: 0.21 μm)
The average particle diameter of titanium oxide is a distribution curve obtained by plotting the amount of particles (%) in each particle diameter section of primary particles using an image diffractometer (Luzex IIIU) based on a transmission electron micrograph. The cumulative distribution curve was obtained from the obtained distribution curve, and the value was obtained when the cumulative degree in the cumulative distribution curve was 50%.

<金属水酸化物(C)>
水酸化マグネシウム(C−1)(協和化学工業株式会社製、キスマ5J、表面処理あり、平均粒径:0.86μm)
水酸化マグネシウム(C−2)(和光純薬工業株式会社製、130−12215、表面処理なし、平均粒径:0.6μm)
なお、金属水酸化物(C)の平均粒径は、上記酸化チタンの平均粒径と同様に測定した。
<Metal hydroxide (C)>
Magnesium hydroxide (C-1) (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., Kisuma 5J, with surface treatment, average particle size: 0.86 μm)
Magnesium hydroxide (C-2) (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, 130-12215, no surface treatment, average particle size: 0.6 μm)
In addition, the average particle diameter of the metal hydroxide (C) was measured similarly to the average particle diameter of the titanium oxide.

<金属酸化物(比較用)>
酸化マグネシウム(協和化学工業株式会社製、MF−150、平均粒径:1.36μm)
なお、酸化マグネシウムの平均粒径は、上記酸化チタンの平均粒径と同様に測定した。
<Metal oxide (for comparison)>
Magnesium oxide (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., MF-150, average particle size: 1.36 μm)
In addition, the average particle diameter of magnesium oxide was measured similarly to the average particle diameter of the titanium oxide.

<無機充填材(D)>
ガラス繊維、平均繊維長(l):3mm、異形比4[7μm×28μm](日東紡績(株)製CSG 3PA−830、シラン化合物処理品)
原料としてのガラス繊維の平均繊維長(l)および平均繊維径(d)は、以下の方法で測定した。即ち、走査型電子顕微鏡(SEM)(倍率:50倍)を介して、100本のガラス繊維の繊維長、繊維径を測定した。そして、測定された繊維長の平均値を平均繊維長(l)とし、繊維径の平均値を平均繊維径(d)とした。
<Inorganic filler (D)>
Glass fiber, average fiber length (l): 3 mm, deformed ratio 4 [7 μm × 28 μm] (Nittobo Co., Ltd. CSG 3PA-830, silane compound treated product)
The average fiber length (l) and average fiber diameter (d) of the glass fiber as a raw material were measured by the following methods. That is, the fiber length and fiber diameter of 100 glass fibers were measured through a scanning electron microscope (SEM) (magnification: 50 times). And the average value of measured fiber length was made into average fiber length (l), and the average value of fiber diameter was made into average fiber diameter (d).

<光安定剤(E)>
アデカスタブLA−63P(株式会社ADEKA製)
<Light stabilizer (E)>
ADK STAB LA-63P (manufactured by ADEKA Corporation)

<酸化防止剤>
Irganox 1010(BASF製)
<Antioxidant>
Irganox 1010 (manufactured by BASF)

2.反射材用樹脂組成物の作製
[実施例1]
ポリエステル樹脂(A)として上記合成したポリエステル樹脂(A−1)を53.8質量部、白色顔料(B)として上記酸化チタンを35質量部、金属水酸化物(C)として上記水酸化マグネシウム(C−1)を1質量部、強化材(D)として上記ガラス繊維を10質量部、それぞれ用意して、タンブラーブレンダーを用いてこれらを混合した。得られた混合物を、二軸押出機(株式会社日本製鋼所製TEX30α)にてシリンダー温度300℃で原料を溶融混錬した後、ストランド状に押出した。押出物を水槽で冷却後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットして、ペレット状の反射材用樹脂組成物を得た。コンパウンド性は良好であることを確認できた。
2. Preparation of Resin Resin Composition [Example 1]
53.8 parts by mass of the polyester resin (A-1) synthesized as a polyester resin (A), 35 parts by mass of titanium oxide as a white pigment (B), and magnesium hydroxide (C) as a metal hydroxide (C) C-1) as 1 part by mass and the reinforcing fiber (D) as 10 parts by mass of the glass fiber were prepared, and these were mixed using a tumbler blender. The obtained mixture was melt-kneaded at a cylinder temperature of 300 ° C. with a twin screw extruder (TEX30α manufactured by Nippon Steel Works, Ltd.), and then extruded into a strand shape. The extrudate was cooled in a water tank, and then the strands were drawn with a pelletizer and cut to obtain a pellet-shaped resin composition for a reflector. It was confirmed that the compounding property was good.

[実施例2〜7および比較例1〜6]
表1または表2に示される組成に変更した以外は実施例1と同様にして、実施例2〜7および比較例1〜4、6のペレット状の樹脂組成物を得た。表2に示される組成に変更した以外は実施例1と同様にし、かつ、上記押出時のシリンダー温度を280℃に変更した以外は実施例1と同様にして、比較例5のペレット状の樹脂組成物を得た。
[Examples 2-7 and Comparative Examples 1-6]
Except having changed into the composition shown in Table 1 or Table 2, it carried out similarly to Example 1, and obtained the pellet-shaped resin composition of Examples 2-7 and Comparative Examples 1-4, 6. The pellet-shaped resin of Comparative Example 5 was the same as Example 1 except that the composition shown in Table 2 was changed and the cylinder temperature at the time of extrusion was changed to 280 ° C. A composition was obtained.

各実施例および各比較例で得られた樹脂組成物の、各種反射率および流動性を、以下の方法で測定または評価した。   Various reflectances and fluidity of the resin compositions obtained in the respective Examples and Comparative Examples were measured or evaluated by the following methods.

<反射率>
(初期反射率)
得られたペレット状の樹脂組成物を、下記の成形機を用いて、下記の成形条件で射出成形して、長さ30mm、幅30mm、厚さ0.5mmの試験片を調製した。得られた試験片を、ミノルタ株式会社製 CM3500dを用いて、波長領域360nm〜740nmの反射率を求めた。450nmの反射率を代表値として初期反射率とした。
成形機: 住友重機械工業(株)社製、SE50DU
シリンダー温度:融点(Tm)+10℃、
金型温度:150℃
<Reflectance>
(Initial reflectance)
The obtained pellet-shaped resin composition was injection-molded under the following molding conditions using the following molding machine to prepare a test piece having a length of 30 mm, a width of 30 mm, and a thickness of 0.5 mm. The reflectance of the wavelength region 360 nm-740 nm was calculated | required for the obtained test piece using Minolta Co., Ltd. CM3500d. The reflectance at 450 nm was used as a representative value, and was used as the initial reflectance.
Molding machine: SE50DU, manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
Cylinder temperature: melting point (Tm) + 10 ° C.
Mold temperature: 150 ° C

(リフロー試験後の反射率)
初期反射率を測定した試料片を、170℃のオーブンに2時間放置した。次いで、この試料片を、エアーリフローはんだ装置(エイテックテクトロン株式会社製 AIS−20−82−C)を用いて、試料片の表面温度が260℃となり、かつ、20秒保持する温度プロファイルの、熱処理(リフローはんだ工程と同様の熱処理)を施した。この試料片を徐冷後、初期反射率と同様の方法で反射率を測定し、リフロー試験後の反射率とした。
(Reflectance after reflow test)
The sample piece whose initial reflectance was measured was left in an oven at 170 ° C. for 2 hours. Next, this sample piece is subjected to heat treatment using an air reflow soldering apparatus (AIS-20-82-C, manufactured by Atec Techtron Co., Ltd.) with a surface temperature of 260 ° C. and a temperature profile for 20 seconds. (The same heat treatment as in the reflow soldering process) was performed. After slowly cooling this sample piece, the reflectivity was measured by the same method as the initial reflectivity to obtain the reflectivity after the reflow test.

(加熱後の反射率)
初期反射率を測定した試験片を、150℃のオーブンに500時間放置した。その後、得られた試料片の反射率を、初期反射率と同様の方法で測定し、加熱後の反射率とした。
(Reflectance after heating)
The test piece whose initial reflectance was measured was left in an oven at 150 ° C. for 500 hours. Then, the reflectance of the obtained sample piece was measured by the same method as the initial reflectance, and was defined as the reflectance after heating.

(紫外線照射後の反射率)
初期反射率を測定した試験片を、下記の紫外線照射装置に250時間放置した。また、初期反射率を測定した試験片および上記リフロー試験後の試験片を、下記の紫外線照射装置に500時間放置した。その後、得られた試料片の反射率を、初期反射率と同様の方法で測定し、紫外線照射後の反射率とした。
紫外線照射装置:ダイプラ・ウィンテス株式会社製 スーパーウィンミニ
出力:16mW/cm
(Reflectance after UV irradiation)
The test piece whose initial reflectance was measured was left in the following ultraviolet irradiation apparatus for 250 hours. Further, the test piece for which the initial reflectance was measured and the test piece after the reflow test were left in the following ultraviolet irradiation apparatus for 500 hours. Then, the reflectance of the obtained sample piece was measured by the same method as the initial reflectance, and was taken as the reflectance after UV irradiation.
Ultraviolet irradiation device: manufactured by Daipura Wintes Co., Ltd. Super Winmini Output: 16 mW / cm 2

(リフローおよび紫外線照射後の反射率)
初期反射率を測定した試料片を、170℃のオーブンに2時間放置した。次いで、この試料片を、エアーリフローはんだ装置(エイテックテクトロン株式会社製 AIS−20−82−C)を用いて、試料片の表面温度が260℃となり、かつ20秒保持する温度プロファイルの熱処理(リフローはんだ工程と同様の熱処理)を施した。この試料片を徐冷後、下記の紫外線照射装置に500時間放置した。その後、得られた試料片の反射率を、初期反射率と同様の方法で測定し、紫外線照射後の反射率とした。
紫外線照射装置:ダイプラ・ウィンテス株式会社製 スーパーウィンミニ
出力:16mW/cm
(Reflectance after reflow and UV irradiation)
The sample piece whose initial reflectance was measured was left in an oven at 170 ° C. for 2 hours. Next, this sample piece was subjected to heat treatment (reflow) with a temperature profile in which the surface temperature of the sample piece was 260 ° C. and held for 20 seconds using an air reflow soldering apparatus (AIS-20-82-C, manufactured by Atec Techtron Co., Ltd.). The same heat treatment as in the soldering process was performed. After this sample piece was gradually cooled, it was left in the following ultraviolet irradiation apparatus for 500 hours. Then, the reflectance of the obtained sample piece was measured by the same method as the initial reflectance, and was taken as the reflectance after UV irradiation.
Ultraviolet irradiation device: manufactured by Daipura Wintes Co., Ltd. Super Winmini Output: 16 mW / cm 2

<流動性>
得られた樹脂組成物を、幅10mm、厚み0.5mmのバーフロー金型を用いて、以下の条件で射出成形し、金型内の樹脂の流動長(mm)を測定した。
射出成形機:株式会社ソディック製 TUPARL TR40S3A
射出設定圧力:2000kg/cm
シリンダー設定温度:融点(Tm)+10℃
金型温度:30℃
<Fluidity>
The obtained resin composition was injection molded under the following conditions using a bar flow mold having a width of 10 mm and a thickness of 0.5 mm, and the flow length (mm) of the resin in the mold was measured.
Injection molding machine: TUPARL TR40S3A manufactured by Sodick Co., Ltd.
Injection set pressure: 2000 kg / cm 2
Cylinder setting temperature: Melting point (Tm) + 10 ° C
Mold temperature: 30 ℃

<曲げ強度>
樹脂組成物を、下記の射出成形機を用いて下記の成形条件で成形し、長さ64mm、幅6mm、厚さ0.8mmの試験片を調製した。試験片を、温度23℃、窒素雰囲気下で24時間放置した。次いで、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下で曲げ試験機:NTESCO社製 AB5、スパン26mm、曲げ速度5mm/分で曲げ試験を行い、強度を測定した。
射出成形機:株式会社ソディック製 TUPARL TR40S3A
成形機シリンダー温度:融点(Tm)+10℃
金型温度:150℃
<Bending strength>
The resin composition was molded under the following molding conditions using the following injection molding machine to prepare a test piece having a length of 64 mm, a width of 6 mm, and a thickness of 0.8 mm. The test piece was left for 24 hours under a nitrogen atmosphere at a temperature of 23 ° C. Next, a bending test was performed in an atmosphere of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% with a bending tester: AB5 manufactured by NTSCO Co., span 26 mm, bending speed 5 mm / min, and the strength was measured.
Injection molding machine: TUPARL TR40S3A manufactured by Sodick Co., Ltd.
Molding machine cylinder temperature: melting point (Tm) + 10 ° C.
Mold temperature: 150 ° C

<耐熱性>
初期反射率を測定した試験片を150℃のオーブンに1分間放置した。徐冷後、この試験片を目視で観察し、以下の基準により評価した。
・評価基準
A:加熱工程前後で試験片形状に全く変化がない
B:加熱工程後に試験片の骨格は維持したまま一部が変化
C:加熱工程後に試験片全体が溶融し、大きく形状が変化
<Heat resistance>
The test piece whose initial reflectance was measured was left in an oven at 150 ° C. for 1 minute. After slow cooling, the test piece was visually observed and evaluated according to the following criteria.
・ Evaluation criteria A: No change in the shape of the test piece before and after the heating process B: Some change while maintaining the skeleton of the test piece after the heating process C: The whole test piece melts and changes greatly in shape after the heating process

実施例1〜7の評価結果を表1に示し、比較例1〜6の評価結果を表2に示す。   The evaluation results of Examples 1 to 7 are shown in Table 1, and the evaluation results of Comparative Examples 1 to 6 are shown in Table 2.

Figure 2017071728
Figure 2017071728

Figure 2017071728
Figure 2017071728

表1および2に示されるように、実施例1〜7の組成物は、比較例1および6の組成物よりも、500時間の紫外線照射後に高い反射率を維持することがわかる。これは、実施例1〜7の組成物は、金属水酸化物(C)を含有するためであると考えられる。   As shown in Tables 1 and 2, it can be seen that the compositions of Examples 1 to 7 maintain a higher reflectivity after 500 hours of ultraviolet irradiation than the compositions of Comparative Examples 1 and 6. This is considered because the compositions of Examples 1 to 7 contain the metal hydroxide (C).

また、表1および2に示されるように、金属水酸化物(C)を含有する実施例1〜7の組成物は、比較例1の組成物と同等の曲げ強度を有するが、特許文献3のように酸化マグネシウムを用いた比較例2および比較例3の組成物は、曲げ強度が低下することがわかる。   Further, as shown in Tables 1 and 2, the compositions of Examples 1 to 7 containing the metal hydroxide (C) have bending strength equivalent to that of the composition of Comparative Example 1, but Patent Document 3 Thus, it can be seen that the compositions of Comparative Examples 2 and 3 using magnesium oxide have lower bending strength.

また、表1および2に示されるように、金属水酸化物(C)の含有量が0.1質量%〜4.5質量%である実施例1〜7の組成物は、比較例1の組成物と同等の曲げ強度を有するが、金属水酸化物(C)の含有量が5質量%である比較例4の組成物は、曲げ強度が低下することがわかる。   Moreover, as Table 1 and 2 shows, the composition of Examples 1-7 whose content of a metal hydroxide (C) is 0.1 mass%-4.5 mass% is the comparative example 1. Although it has bending strength equivalent to a composition, it turns out that bending strength falls the composition of the comparative example 4 whose content of a metal hydroxide (C) is 5 mass%.

また、表1および2に示されるように、ジアルコール成分単位(a2)として脂環族ジアルコール成分単位または脂肪族ジアルコール成分単位を含む実施例1〜7の組成物は、耐熱性が高いが、脂環族ジアルコール単位を含まない比較例5の組成物は、耐熱性が低下することがわかる。   Moreover, as Table 1 and 2 shows, the composition of Examples 1-7 containing an alicyclic dialcohol component unit or an aliphatic dialcohol component unit as a dialcohol component unit (a2) has high heat resistance. However, it turns out that the composition of the comparative example 5 which does not contain an alicyclic dialcohol unit falls in heat resistance.

本発明のポリエステル樹脂組成物は、反射率が高く、かつLEDパッケージの製造工程やLEDパッケージの実装時のリフローはんだ工程などの熱に曝されたり、使用環境下で光源から生じる熱や光に曝されたりしても、反射率の低下が少ない成形物を提供することができる。   The polyester resin composition of the present invention has a high reflectivity and is exposed to heat such as a manufacturing process of an LED package or a reflow soldering process when mounting the LED package, or exposed to heat or light generated from a light source in a use environment. Even if it is done, a molded article with little fall of a reflectance can be provided.

Claims (9)

示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)またはガラス転移温度(Tg)が270℃以上であるポリエステル樹脂(A)30〜80質量%と、
白色顔料(B)5〜50質量%と、
水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛およびアルカリ土類金属の水酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種で構成される金属水酸化物(C)0.1〜4.5質量%と、
無機充填材(D)0〜50質量%と
を含むポリエステル樹脂組成物(ただし、ポリエステル樹脂(A)、白色顔料(B)、金属水酸化物(C)、無機充填材(D)の合計は100質量%である)。
30-80% by mass of a polyester resin (A) having a melting point (Tm) or glass transition temperature (Tg) measured by a differential scanning calorimeter (DSC) of 270 ° C. or higher,
5-50 mass% of white pigment (B),
0.1 to 4.5% by mass of a metal hydroxide (C) composed of at least one selected from the group consisting of aluminum hydroxide, zinc hydroxide and alkaline earth metal hydroxides;
A polyester resin composition containing 0 to 50% by mass of inorganic filler (D) (however, the total of polyester resin (A), white pigment (B), metal hydroxide (C), and inorganic filler (D) is 100% by mass).
前記金属水酸化物(C)は、水酸化マグネシウムおよび水酸化カルシウムのいずれかまたは双方である、請求項1に記載のポリエステル樹脂組成物。   The polyester resin composition according to claim 1, wherein the metal hydroxide (C) is one or both of magnesium hydroxide and calcium hydroxide. 前記ポリエステル樹脂(A)は、
テレフタル酸に由来する成分単位30〜100モル%、およびテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位0〜70モル%を含むジカルボン酸に由来する成分単位(a1)と、
炭素原子数4〜20の脂環式炭化水素骨格を有する脂環族ジアルコールに由来する成分単位、または脂肪族ジアルコールに由来する成分単位を含むジアルコールに由来する成分単位(a2)と、
を含む、請求項1または請求項2に記載のポリエステル樹脂組成物。
The polyester resin (A) is
Component unit (a1) derived from dicarboxylic acid containing 30 to 100 mol% of component unit derived from terephthalic acid and 0 to 70 mol% of component unit derived from aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid,
A component unit derived from an alicyclic dialcohol having an alicyclic hydrocarbon skeleton having 4 to 20 carbon atoms, or a component unit derived from a dialcohol containing a component unit derived from an aliphatic dialcohol (a2);
The polyester resin composition of Claim 1 or Claim 2 containing this.
前記ジアルコールに由来する成分単位(a2)は、シクロヘキサン骨格を有する脂環族ジアルコールに由来する成分単位を含む、請求項3に記載のポリエステル樹脂組成物。   The polyester resin composition according to claim 3, wherein the component unit (a2) derived from the dialcohol includes a component unit derived from an alicyclic dialcohol having a cyclohexane skeleton. 前記ジアルコールに由来する成分単位(a2)は、1,4−シクロヘキサンジメタノールに由来する成分単位30〜100モル%、および前記脂肪族ジアルコールに由来する成分単位0〜70モル%を含む、請求項3または請求項4に記載のポリエステル樹脂組成物。   The component unit (a2) derived from the dialcohol contains 30 to 100 mol% of the component unit derived from 1,4-cyclohexanedimethanol, and 0 to 70 mol% of the component unit derived from the aliphatic dialcohol, The polyester resin composition according to claim 3 or 4. 前記白色顔料(B)は、酸化チタンである、請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載のポリエステル樹脂組成物。   The polyester resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the white pigment (B) is titanium oxide. 前記(A)、(B)、(C)および(D)の合計100質量%に対して、
ヒンダードアミン系の光安定剤(E)を0.01〜2質量%さらに含む、請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載のポリエステル樹脂組成物。
With respect to a total of 100% by mass of the (A), (B), (C) and (D),
The polyester resin composition according to any one of claims 1 to 6, further comprising 0.01 to 2% by mass of a hindered amine light stabilizer (E).
請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載のポリエステル樹脂組成物を成形する工程を含む、反射板の製造方法。   The manufacturing method of a reflecting plate including the process of shape | molding the polyester resin composition as described in any one of Claims 1-7. 基板上に請求項8に記載の方法で製造された反射板を成形してハウジング部を製造する工程、
前記製造されたハウジング部の内部に発光ダイオードを配置し、発光ダイオードと前記基板とを電気的に接続する工程、および
上記基板と接続された発光ダイオードを封止剤で封止する工程、を含む、
発光ダイオード(LED)素子の製造方法。
Forming a housing part by forming a reflector manufactured by the method according to claim 8 on a substrate;
A step of disposing a light emitting diode inside the manufactured housing portion and electrically connecting the light emitting diode and the substrate; and a step of sealing the light emitting diode connected to the substrate with a sealant. ,
A method for manufacturing a light emitting diode (LED) element.
JP2015200949A 2015-10-09 2015-10-09 Polyester resin composition, method for manufacturing reflector and method for manufacturing light-emitting diode (led) element Pending JP2017071728A (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015200949A JP2017071728A (en) 2015-10-09 2015-10-09 Polyester resin composition, method for manufacturing reflector and method for manufacturing light-emitting diode (led) element
KR1020187006577A KR20180038026A (en) 2015-10-09 2016-10-04 POLYESTER RESIN COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURING REFLECTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE
CN201680052794.3A CN108026362A (en) 2015-10-09 2016-10-04 The manufacture method of polyester and resin composition, the manufacture method of reflecting plate and light emitting diode (LED) element
PCT/JP2016/079534 WO2017061440A1 (en) 2015-10-09 2016-10-04 Polyester resin composition, method for producing reflection plate, and method for producing light emitting diode (led) element
TW105132282A TW201716484A (en) 2015-10-09 2016-10-06 Polyester resin composition, method for producing reflection plate, and method for producing light emitting diode (led) element
JP2017076150A JP2018059044A (en) 2015-10-09 2017-04-06 Polyester resin composition, method for manufacturing reflection plate, and method for manufacturing light-emitting diode (led) element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015200949A JP2017071728A (en) 2015-10-09 2015-10-09 Polyester resin composition, method for manufacturing reflector and method for manufacturing light-emitting diode (led) element

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017071728A true JP2017071728A (en) 2017-04-13

Family

ID=58487669

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015200949A Pending JP2017071728A (en) 2015-10-09 2015-10-09 Polyester resin composition, method for manufacturing reflector and method for manufacturing light-emitting diode (led) element
JP2017076150A Pending JP2018059044A (en) 2015-10-09 2017-04-06 Polyester resin composition, method for manufacturing reflection plate, and method for manufacturing light-emitting diode (led) element

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017076150A Pending JP2018059044A (en) 2015-10-09 2017-04-06 Polyester resin composition, method for manufacturing reflection plate, and method for manufacturing light-emitting diode (led) element

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP2017071728A (en)
KR (1) KR20180038026A (en)
CN (1) CN108026362A (en)
TW (1) TW201716484A (en)
WO (1) WO2017061440A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102454821B1 (en) * 2018-09-03 2022-10-17 디아이씨 가부시끼가이샤 Additives for Cellulose Ester Resins and Cellulose Ester Compositions
CN109912939A (en) * 2018-12-28 2019-06-21 金发科技股份有限公司 A kind of polyester and resin composition, the mechanograph of preparation and its application
CN113861630B (en) * 2021-09-18 2023-02-21 珠海万通特种工程塑料有限公司 Polyester resin composition and preparation method and application thereof

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1231541C (en) * 2000-06-02 2005-12-14 汎塑料株式会社 Flame-retardant resin composition
JP5032731B2 (en) * 2000-06-02 2012-09-26 ポリプラスチックス株式会社 Flame retardant resin composition
JP2002212432A (en) * 2001-01-12 2002-07-31 Polyplastics Co Flame-resistant resin composition
JP4525917B2 (en) * 2005-03-18 2010-08-18 株式会社クラレ Polyamide resin composition for LED reflector molding and LED reflector
JP5201799B2 (en) * 2006-03-24 2013-06-05 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 Totally aromatic thermotropic liquid crystal polyester resin composition, injection molded body thereof, and optical device using the molded body
US8691890B2 (en) * 2010-10-22 2014-04-08 Panasonic Corporation Unsaturated polyester resin composition for use in LED reflector, and LED reflector and LED luminaire using said composition
JP2013234234A (en) * 2012-05-07 2013-11-21 Mitsui Chemicals Inc Polycyclohexane dimethylene terephthalate resin composition
JP6042271B2 (en) * 2013-05-29 2016-12-14 三井化学株式会社 Polyester resin composition for reflector and reflector
JP6241724B2 (en) * 2013-10-11 2017-12-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 Molding material for light reflector, light reflector and lighting apparatus
US20170114217A1 (en) * 2014-06-25 2017-04-27 Unitika Ltd. Resin composition and formed article thereof

Also Published As

Publication number Publication date
TW201716484A (en) 2017-05-16
CN108026362A (en) 2018-05-11
JP2018059044A (en) 2018-04-12
WO2017061440A1 (en) 2017-04-13
KR20180038026A (en) 2018-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102158764B1 (en) Polyester resin, and polyester resin composition for surface-mount-type LED reflective plate which comprises same
JP5871920B2 (en) Thermoplastic resin composition for reflector, reflector and light-emitting diode element
JP6492078B2 (en) RESIN COMPOSITION FOR REFLECTOR AND REFLECTOR CONTAINING THE SAME
JP2017071728A (en) Polyester resin composition, method for manufacturing reflector and method for manufacturing light-emitting diode (led) element
WO2016002193A1 (en) Polyester resin composition for reflective materials and reflection plate containing same
JP6042271B2 (en) Polyester resin composition for reflector and reflector
JP2020019914A (en) Polyester resin composition for reflector and reflector
WO2013125454A1 (en) Polyester resin for surface-mounted led reflective plate
JP2019127545A (en) Polyester resin composition for reflection material and reflection material
JP2018159034A (en) Polyester resin composition for reflective material, and reflective material containing the same
JP2019142986A (en) Polyester resin composition for reflective material, and reflective material
JP2019143097A (en) Polyester resin composition for reflective material, and reflective material
JP2018162354A (en) Polyester resin composition for reflector and reflector using the same
JP2019167399A (en) Manufacturing method of polyester resin for reflector
KR101827196B1 (en) Polyester resin composition for reflective material, and reflective material comprising same
JP2018172511A (en) Polyester resin composition for reflector, and reflector using the same
JP2021172783A (en) Molding method and reflective material
JP2019112501A (en) Polyester resin composition for reflector, and reflector
JP2021155615A (en) Polyester resin composition for reflective material and reflective material
JP2020204013A (en) Method for producing resin composition
JP2021155616A (en) Resin composition for reflective material and reflective material
JP2020158628A (en) Resin composition