JP2017068734A

JP2017068734A - Photosensitive conductive film, forming method for conductive pattern using the same

Info

Publication number: JP2017068734A
Application number: JP2015195771A
Authority: JP
Inventors: 吉田　和宏; Kazuhiro Yoshida; 和宏吉田; 田仲　裕之; Hiroyuki Tanaka; 裕之田仲; 栄司小林; Eiji Kobayashi
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2015-10-01
Filing date: 2015-10-01
Publication date: 2017-04-06

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive conductive film having a superior ESD (electrostatic discharge) resistance, a forming method of a conductive pattern using the same, a conductive pattern substrate and a touch panel sensor.SOLUTION: A photosensitive conductive film 10 includes: a support film 1; a conductive film 2 containing conductive fibers formed over the support film 1; and a photosensitive resin layer 3 formed over the conductive film 2. The conductive film 2 contains metal salt of inorganic acid.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、感光性導電フィルム、それを用いる導電パターンの形成方法に関する。より詳細には、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成方法に関する。 The present invention relates to a photosensitive conductive film and a method for forming a conductive pattern using the same. More specifically, the present invention relates to a method for forming a conductive pattern used as an electrode wiring of a device such as a flat panel display such as a liquid crystal display element, a touch screen, or a solar cell.

パソコンやテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ機器、ＦＡ機器等の表示機器では、液晶表示素子やタッチスクリーンが使用されている。これら液晶表示素子やタッチスクリーン、太陽電池等のデバイスでは、透明配線、画素電極又は端子の一部に透明導電膜が使用されている。 Liquid crystal display elements and touch screens are used in large electronic devices such as personal computers and televisions, small electronic devices such as car navigation systems, mobile phones, and electronic dictionaries, and display devices such as OA devices and FA devices. In these liquid crystal display elements, touch screens, solar cells, and other devices, a transparent conductive film is used as part of transparent wiring, pixel electrodes, or terminals.

透明導電膜の材料としては、従来、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム、酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等の電極では、前記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。 As a material for the transparent conductive film, ITO (Indium-Tin-Oxide), indium oxide, tin oxide, or the like has been conventionally used since it exhibits high transmittance for visible light. In an electrode such as a substrate for a liquid crystal display element, a pattern obtained by patterning a transparent conductive film made of the above-described material has become mainstream.

透明導電膜のパターニング方法としては、透明導電膜を形成後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。ＩＴＯ及び酸化インジウム膜の場合、エッチング液は塩酸と塩化第二鉄の２液からなる混合液が一般に用いられている。 As a method for patterning a transparent conductive film, a method is generally used in which after forming a transparent conductive film, a resist pattern is formed by photolithography, and a predetermined portion of the conductive film is removed by wet etching to form a conductive pattern. In the case of an ITO and indium oxide film, a mixed liquid composed of two liquids of hydrochloric acid and ferric chloride is generally used as the etching liquid.

ＩＴＯ膜や酸化スズ膜は一般にスパッタ法により形成される。しかし、この方法は、スパッタ方式の違い、スパッタパワーやガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留り低下を招きやすい。また、前記の導電パターンの形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を経ていることから、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。 The ITO film and the tin oxide film are generally formed by sputtering. However, in this method, the properties of the transparent conductive film are likely to change depending on the difference in sputtering method, sputtering power, gas pressure, substrate temperature, type of atmospheric gas, and the like. Differences in the film quality of the transparent conductive film due to fluctuations in sputtering conditions cause variations in the etching rate when the transparent conductive film is wet-etched, and are liable to reduce product yield due to patterning defects. In addition, since the conductive pattern forming method has undergone a sputtering process, a resist forming process, and an etching process, the process is long and has a large cost.

最近、前記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジウム、酸化スズ等に替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。
例えば、下記特許文献１には、基板上に、銀繊維等の金属繊維を含有する導電層を形成した後、導電層上に感光性樹脂層を形成し、その上からパターンマスクを介して露光し、現像する導電パターンの形成方法が開示されている。 In recent years, attempts have been made to form a transparent conductive pattern using a material in place of ITO, indium oxide, tin oxide, or the like in order to solve the above problems.
For example, in Patent Document 1 below, after forming a conductive layer containing metal fibers such as silver fibers on a substrate, a photosensitive resin layer is formed on the conductive layer, and then exposed through a pattern mask. A method of forming a conductive pattern to be developed is disclosed.

下記特許文献１には、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた金属繊維を含有する導電層と、該導電層上に設けられた感光性樹脂層とを備えた感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が密着するようにラミネートし、これを露光、現像する、導電パターンの形成方法が開示されている。この方法は、簡便な工程で基板との接着性が充分であり、且つ表面抵抗率が小さい導電パターンを充分な解像度で形成することを可能としている。 In the following Patent Document 1, a photosensitive conductive film comprising a support film, a conductive layer containing metal fibers provided on the support film, and a photosensitive resin layer provided on the conductive layer, A method of forming a conductive pattern is disclosed in which a photosensitive resin layer is laminated on a substrate so that the photosensitive resin layer is in close contact, and then exposed and developed. This method makes it possible to form a conductive pattern with a sufficient resolution with a sufficient surface and a low surface resistivity with a simple process.

また、下記特許文献２には、１回目の露光を支持フィルムを介して行い、２回目の露光を支持フィルムを除去した酸素下で行うという２段階の露光方法を用い、これにより、１回目の露光工程においてパターンマスクで遮光した部分が樹脂硬化層となり、１回目の露光工程においてマスクで遮光せずに光照射した部分が導電パターンとなり、導電パターン部分と樹脂硬化層の高低差を小さくする手法が開示されている。 Patent Document 2 below uses a two-step exposure method in which the first exposure is performed through a support film and the second exposure is performed under oxygen from which the support film has been removed. In the exposure process, the portion shielded from light by the pattern mask becomes a resin cured layer, and in the first exposure step, the portion irradiated with light without being shielded by the mask becomes a conductive pattern, thereby reducing the height difference between the conductive pattern portion and the resin cured layer. Is disclosed.

国際公開第２０１０／０２１２２４号International Publication No. 2010/021224 国際公開第２０１３／０５１５１６号International Publication No. 2013/051516

ところで、タッチセンサーの透明電極の製造時に上記特許文献に記載の感光性導電フィルムを使用する場合、製造工程において、フィルム上に静電気が発生し、その瞬間的な放電により、金属繊維が断線するというＥＳＤ（ＥＳＤ：ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃＤｉｓｃｈａｒｇｅ）問題が発生している。 By the way, when using the photosensitive conductive film described in the above-mentioned patent document at the time of manufacturing the transparent electrode of the touch sensor, in the manufacturing process, static electricity is generated on the film, and the metal fiber is disconnected by the instantaneous discharge. An ESD (ESD: ElectroStatic Discharge) problem has occurred.

上記実情に鑑み、本発明は、優れたＥＳＤ耐性を有する感光性導電フィルム、それを用いる導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサを提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a photosensitive conductive film having excellent ESD resistance, a method for forming a conductive pattern using the same, a conductive pattern substrate, and a touch panel sensor.

本発明者らが種々検討した結果、ＥＳＤ問題では、瞬間的に過剰な電圧がかかるため、金属繊維の断線箇所や、断線のメカニズムを明確に確定することが困難であった。そこで、金属繊維同士の接触部分では、繊維の本体に比較して、抵抗が大きいため、この接触部分の抵抗値を低減すれば、ＥＳＤ耐性が向上することが期待されると考え、本願発明を完成した。 As a result of various studies by the present inventors, in the ESD problem, an excessive voltage is instantaneously applied, so that it is difficult to clearly determine the disconnection location of the metal fiber and the mechanism of the disconnection. Therefore, since the resistance at the contact portion between the metal fibers is larger than that of the main body of the fiber, if the resistance value of the contact portion is reduced, it is expected that the ESD resistance will be improved, and the present invention is considered. completed.

すなわち本発明は以下のものに関する。
＜１＞支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電性繊維を含む導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を備える感光性導電フィルムであって、前記導電膜は無機酸の金属塩を含む、感光性導電フィルム。
＜２＞前記感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合性開始剤を含む＜１＞に記載の感光性導電フィルム。
＜３＞前記導電性繊維が、銀繊維である、＜１＞又は＜２＞に記載の感光性導電フィルム。
＜４＞＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の感光性導電フィルムを、基板上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、
前記基板上の前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、
前記支持フィルムを剥離後、露光した前記感光性樹脂層と導電膜の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備える導電パターンの形成方法。
＜５＞＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の感光性導電フィルムを、基板上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、
前記基板上の前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程と、
前記支持フィルムを剥離後、酸素存在下で、前記第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、
前記第二の露光工程の後に、前記感光性樹脂層と導電膜を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備える導電パターンの形成方法。 That is, the present invention relates to the following.
<1> A photosensitive conductive film comprising a support film, a conductive film including conductive fibers provided on the support film, and a photosensitive resin layer provided on the conductive film, wherein the conductive film is inorganic A photosensitive conductive film containing a metal salt of an acid.
<2> The photosensitive conductive film according to <1>, wherein the photosensitive resin layer includes (a) a binder polymer, (b) a photopolymerizable compound, and (c) a photopolymerizable initiator.
<3> The photosensitive conductive film according to <1> or <2>, wherein the conductive fiber is a silver fiber.
<4> Laminating the photosensitive conductive film according to any one of <1> to <3> so that the photosensitive resin layer is in close contact with a substrate;
An exposure step of irradiating a predetermined portion of the photosensitive resin layer on the substrate with an actinic ray;
A developing method for forming a conductive pattern, comprising: peeling the support film; and developing the exposed photosensitive resin layer and a conductive pattern by developing an unexposed portion of the conductive film.
<5> Laminating the photosensitive conductive film according to any one of <1> to <3> so that the photosensitive resin layer is in close contact with a substrate;
A first exposure step of irradiating a predetermined portion of the photosensitive resin layer on the substrate with an actinic ray;
After peeling the support film, in the presence of oxygen, a second exposure step of irradiating a part or all of the unexposed portion in the first exposure step with actinic rays,
A development process of forming a conductive pattern by developing the photosensitive resin layer and the conductive film after the second exposure process.

本発明では、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電性繊維を含む導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を備える感光性導電フィルムにおいて、前記導電膜に無機酸の金属塩を含むことにより、ＥＳＤ耐性を向上させることが可能である。 In the present invention, in a photosensitive conductive film comprising a support film, a conductive film containing conductive fibers provided on the support film, and a photosensitive resin layer provided on the conductive film, an inorganic acid is added to the conductive film. By including the metal salt, it is possible to improve the ESD resistance.

本発明によれば、優れたＥＳＤ耐性を有する感光性導電フィルム、それを用いる導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the photosensitive conductive film which has the outstanding ESD tolerance, the formation method of a conductive pattern using the same, a conductive pattern board | substrate, and a touchscreen sensor can be provided.

本発明の感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows one Embodiment of the photosensitive conductive film of this invention. 本発明の感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。It is a partially notched perspective view which shows one Embodiment of the photosensitive conductive film of this invention. 本発明の導電パターンの形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。It is a schematic cross section for demonstrating one Embodiment of the formation method of the conductive pattern of this invention. 本発明の導電パターンの形成方法の別の実施形態を説明するための模式断面図である。It is a schematic cross section for demonstrating another embodiment of the formation method of the conductive pattern of this invention. 静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。It is a model top view which shows an example of an electrostatic capacitance type touch panel sensor. 図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the manufacturing method of the touchscreen sensor shown by FIG. 図５に示されるａ−ａ’線に沿った部分断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view taken along line a-a ′ shown in FIG. 5. 図５に示されるｂ−ｂ’線に沿った部分断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view taken along line b-b ′ shown in FIG. 5. 光耐候性試験における実施例、比較例の結果である。It is a result of the Example in a light weathering test, and a comparative example.

以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。
なお、本明細書において「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」又は及びそれに対応する「メタクリル」を意味する。同様に「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び又はそれに対応する「メタクリレート」を意味する。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに、本明細書において「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構成に加え、一部に形成されている形状の構成も包含される。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited to these embodiments.
In the present specification, “(meth) acryl” means “acryl” or “methacryl” corresponding thereto. Similarly, “(meth) acrylate” means “acrylate” and / or “methacrylate” corresponding thereto. In the present specification, a numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively. Further, in the present specification, the term “layer” includes a configuration formed in a part in addition to a configuration formed in the entire surface when observed as a plan view.

＜感光性導電フィルム＞
図１は、本発明の感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。また、図２は該実施形態の一部切欠き斜視図である。
感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた導電性繊維を含有する導電膜２と、導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３とを備える。尚、導電膜２及び感光性樹脂層３を纏めて感光層４という。
以下、感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム１、導電性繊維を含有する導電膜２及び感光性樹脂層３のそれぞれについて詳細に説明する。 <Photosensitive conductive film>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the photosensitive conductive film of the present invention. FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the embodiment.
The photosensitive conductive film 10 includes a support film 1, a conductive film 2 containing conductive fibers provided on the support film 1, and a photosensitive resin layer 3 provided on the conductive film 2. The conductive film 2 and the photosensitive resin layer 3 are collectively referred to as a photosensitive layer 4.
Hereinafter, each of the support film 1 constituting the photosensitive conductive film 10, the conductive film 2 containing conductive fibers, and the photosensitive resin layer 3 will be described in detail.

本実施形態の感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。尚、これらの重合体フィルムは、後に感光性樹脂層から除去可能な範囲で表面処理が施されたものであってもよい。 Examples of the support film 1 constituting the photosensitive conductive film 10 of the present embodiment include polymer films having heat resistance and solvent resistance such as polyethylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, and polycarbonate film. Among these, a polyethylene terephthalate film is preferable from the viewpoint of transparency and heat resistance. In addition, these polymer films may be subjected to surface treatment within a range that can be removed from the photosensitive resin layer later.

支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を向上させる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることがさらに好ましく、０．０１〜１．１％であることが特に好ましい。尚、ヘーズ値はＪＩＳＫ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、商品名：ＮＤＨ−５０００（日本電色工業株式会社製、商品名）等の市販の濁度計で測定が可能である。 From the viewpoint of improving sensitivity and resolution, the haze value of the support film 1 is preferably 0.01 to 5.0%, more preferably 0.01 to 3.0%, and 0.01 to It is more preferable that it is 2.0%, and it is especially preferable that it is 0.01 to 1.1%. The haze value can be measured according to JIS K 7105. For example, the haze value can be measured with a commercially available turbidimeter such as trade name: NDH-5000 (trade name, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). is there.

本実施形態の感光性導電フィルム１０を構成する導電膜２は、導電性を有する膜であり、導電性繊維を含有することが好ましい。導電性繊維としては、金、銀、白金等の金属繊維、カーボンナノチューブ等の炭素繊維などが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本実施形態では、導電性繊維として金属繊維を使用することが好ましく、特に、銀繊維を使用することが好ましい。 The conductive film 2 constituting the photosensitive conductive film 10 of this embodiment is a film having conductivity, and preferably contains conductive fibers. Examples of the conductive fiber include metal fibers such as gold, silver and platinum, and carbon fibers such as carbon nanotubes. These can be used alone or in combination of two or more. In the present embodiment, it is preferable to use metal fibers as the conductive fibers, and it is particularly preferable to use silver fibers.

金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ_４等の還元剤で還元する方法、又は、ポリオール法により調製することができる。カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社製の商品名：Ｈｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。 The metal fiber can be prepared, for example, by a method of reducing metal ions with a reducing agent such as NaBH ₄ or a polyol method. As the carbon nanotubes, commercially available products such as trade name: Hipco single-walled carbon nanotubes manufactured by Unidym Corporation can be used.

導電性繊維の繊維径は、１ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ〜２０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ〜１０ｎｍであることがさらに好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、３μｍ〜４０μｍであることがさらに好ましく、５μｍ〜３５μｍであることが特に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。 The fiber diameter of the conductive fiber is preferably 1 nm to 50 nm, more preferably 2 nm to 20 nm, and still more preferably 3 nm to 10 nm. The fiber length of the conductive fiber is preferably 1 μm to 100 μm, more preferably 2 μm to 50 μm, further preferably 3 μm to 40 μm, and particularly preferably 5 μm to 35 μm. The fiber diameter and fiber length can be measured with a scanning electron microscope.

導電膜２は無機酸の金属塩を含む。無機酸の金属塩は、導電性繊維同士の間の接触を強固にするための化合物である。具体的には、硝酸銀のような無機酸の金属塩を含むことにより、導電性繊維同士の間で硝酸銀が還元され、銀が付着することで、抵抗値の増大を抑制することができる。また、無機酸の金属塩が導電性繊維に付着することで、抵抗値の増大を抑制することができる。 The conductive film 2 contains a metal salt of an inorganic acid. The metal salt of an inorganic acid is a compound for strengthening contact between conductive fibers. Specifically, by including a metal salt of an inorganic acid such as silver nitrate, the silver nitrate is reduced between the conductive fibers, and the adhesion of silver can suppress an increase in the resistance value. Moreover, the increase in resistance value can be suppressed because the metal salt of an inorganic acid adheres to a conductive fiber.

導電膜２の厚さは、形成される導電膜、導電パターンの用途や求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることがさらに好ましい。導電膜２の厚さが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。 The thickness of the conductive film 2 varies depending on the conductive film to be formed, the use of the conductive pattern and the required conductivity, but is preferably 1 μm or less, more preferably 1 nm to 0.5 μm, and more preferably 5 nm to More preferably, it is 0.1 μm. When the thickness of the conductive film 2 is 1 μm or less, the light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm is high, the pattern forming property is excellent, and it is particularly suitable for the production of a transparent electrode.

導電膜２は、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電膜２は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側表面に形成されていてもよいが、支持フィルム１を剥離したときに露出する表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、感光性樹脂層３の支持フィルム１側表層に含まれる形態で形成されていてもよい。尚、網目構造を有する導電膜２の厚さは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。 The conductive film 2 preferably has a network structure in which conductive fibers are in contact with each other. The conductive film 2 having such a network structure may be formed on the surface of the photosensitive resin layer 3 on the side of the support film 1, but is electrically conductive in the surface direction on the surface exposed when the support film 1 is peeled off. If it is obtained, it may be formed in the form included in the surface layer on the support film 1 side of the photosensitive resin layer 3. In addition, the thickness of the electrically conductive film 2 which has a network structure points out the value measured by a scanning electron micrograph.

導電性繊維を含有する導電膜２は支持フィルム１上に、上述した導電性繊維を水又は有機溶剤、界面活性剤等の分散安定剤等を加えた導電性繊維分散液を塗工した後、乾燥することにより形成することができる。乾燥後、支持フィルム１上に形成した導電膜２は、必要に応じてラミネートされてもよい。
塗工は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができるが、膜厚分布が均等であることや密閉系で塗液への異物混入が少ないという観点からダイコート法が好ましい。 The conductive film 2 containing conductive fibers is coated on the support film 1 with a conductive fiber dispersion obtained by adding the above-described conductive fibers to a dispersion stabilizer such as water or an organic solvent or a surfactant. It can be formed by drying. After drying, the conductive film 2 formed on the support film 1 may be laminated as necessary.
Coating can be performed by a known method such as a roll coating method, a comma coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a die coating method, a bar coating method, or a spray coating method, but the film thickness distribution is uniform. In view of the fact that there is little foreign matter mixed into the coating liquid in a closed system, the die coating method is preferred.

導電膜２を低抵抗化又は低ヘーズ化する観点では、乾燥工程において、均一な膜を形成するために２０℃以上６５℃以下の乾燥温度で溶媒を揮発させることが好ましい。乾燥温度を前記範囲とすると、特に、導電性繊維が銀繊維である場合において、顕著に低抵抗化又は低ヘーズ化を達成することができる。対流が生じてベナールセルを形成することでムラとなり低抵抗な導電膜が形成し難くなることを防ぐ観点から、乾燥温度が６５℃以下であることが好ましい。また、溶媒が揮発するために時間がかかり工程上問題となることを防ぐ観点から、乾燥温度が２０℃以上であることが好ましい。乾燥温度は、２５℃以上６５℃以下がより好ましく、３５℃以上６５℃以下がさらに好ましく、４０℃以上６０℃以下が特に好ましい。 From the viewpoint of reducing the resistance or haze of the conductive film 2, it is preferable to volatilize the solvent at a drying temperature of 20 ° C. or higher and 65 ° C. or lower in order to form a uniform film in the drying step. When the drying temperature is in the above range, particularly when the conductive fibers are silver fibers, it is possible to significantly reduce the resistance or haze. The drying temperature is preferably 65 ° C. or lower from the viewpoint of preventing convection from forming and forming a Benard cell and becoming difficult to form a low-resistance conductive film. Moreover, it is preferable that a drying temperature is 20 degreeC or more from a viewpoint which prevents a solvent from volatilizing and it takes time and becomes a problem on a process. The drying temperature is more preferably 25 ° C. or more and 65 ° C. or less, further preferably 35 ° C. or more and 65 ° C. or less, and particularly preferably 40 ° C. or more and 60 ° C. or less.

導電膜２において、導電性繊維は界面活性剤や分散安定剤と共存していてもかまわない。 In the conductive film 2, the conductive fiber may coexist with a surfactant or a dispersion stabilizer.

感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する、感光性樹脂組成物から形成されることが好ましい。 The photosensitive resin layer 3 is preferably formed from a photosensitive resin composition containing (a) a binder polymer, (b) a photopolymerizable compound, and (c) a photopolymerization initiator.

（ａ）成分はカルボキシル基を有することが好ましい。また、（ａ）成分の酸価は、パターン性に優れる観点から、７５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、７５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、７５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましい。 The component (a) preferably has a carboxyl group. The acid value of component (a) is preferably 75 to 200 mgKOH / g, more preferably 75 to 150 mgKOH / g, and 75 to 120 mgKOH / g from the viewpoint of excellent patternability. Further preferred.

（ａ）バインダーポリマーとしては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 (A) As binder polymer, epoxy resin obtained by reaction of acrylic resin, styrene resin, epoxy resin, amide resin, amide epoxy resin, alkyd resin, phenol resin, ester resin, urethane resin, epoxy resin and (meth) acrylic acid Examples thereof include acid-modified epoxy acrylate resins obtained by reaction of acrylate resins and epoxy acrylate resins with acid anhydrides. These resins can be used alone or in combination of two or more.

前記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましく、そのアクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を構成単位として有するとより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体に由来するモノマー単位を主に有する重合体のことを意味する。 Among these, from the viewpoint of excellent alkali developability and film formability, it is preferable to use an acrylic resin, and the acrylic resin is derived from (meth) acrylic acid and a (meth) acrylic acid alkyl ester as a constituent unit. More preferably. Here, “acrylic resin” means a polymer mainly having monomer units derived from a polymerizable monomer having a (meth) acrylic group.

前記アクリル樹脂は、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体をラジカル重合して製造されるものが使用できる。このアクリル樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 The said acrylic resin can use what is manufactured by radically polymerizing the polymerizable monomer which has a (meth) acryl group. These acrylic resins can be used alone or in combination of two or more.

前記（メタ）アクリル基を有する重合性単量体としては、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−クロロプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート（大阪有機化学工業株式会社製、商品名：ビスコート＃２３１１ＨＰ）、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等が挙げられる。 Examples of the polymerizable monomer having a (meth) acryl group include acrylamide such as diacetone acrylamide, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid benzyl ester, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2- Hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-chloropropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl Phthalate (trade name: Biscoat # 2311HP, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid diethylamino Tilester, (meth) acrylic acid glycidyl ester, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, α-bromo ( Examples include meth) acrylic acid, α-chloro (meth) acrylic acid, β-furyl (meth) acrylic acid, β-styryl (meth) acrylic acid and the like.

また、前記アクリル樹脂は、前記のような（メタ）アクリル基を有する重合性単量体の他に、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸等の１種又は２種以上の重合性単量体が共重合されていてもよい。 The acrylic resin is substituted at the α-position or aromatic ring such as styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, etc., in addition to the polymerizable monomer having the (meth) acrylic group as described above. Polymerizable styrene derivatives, esters of vinyl alcohol such as acrylonitrile and vinyl-n-butyl ether, maleic acid monoester such as maleic acid, maleic anhydride, monomethyl maleate, monoethyl maleate, monoisopropyl maleate, fumaric acid One or two or more polymerizable monomers such as cinnamic acid, α-cyanocinnamic acid, itaconic acid, crotonic acid and the like may be copolymerized.

前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid propyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, (meth) acrylic acid pentyl ester. , (Meth) acrylic acid hexyl ester, (meth) acrylic acid heptyl ester, (meth) acrylic acid octyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester, (meth) acrylic acid nonyl ester, (meth) acrylic acid decyl ester , (Meth) acrylic acid undecyl ester, (meth) acrylic acid dodecyl ester, and the like. These can be used alone or in combination of two or more.

前記重合性単量体の中でも、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、又は（メタ）アクリル酸グリシジルエステルを含むことが好ましい。
また、（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性を向上させる観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が挙げられる。 Among the polymerizable monomers, it is preferable to include (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid benzyl ester, or (meth) acrylic acid glycidyl ester.
Moreover, it is preferable that (A) binder polymer has a carboxyl group from a viewpoint of improving alkali developability. Examples of the polymerizable monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid as described above.

（ｂ）成分の光重合性化合物は、エチレン性不飽和結合を有することが好ましい。なかでも、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、及びトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物から選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。
これらの化合物は、工業的に販売されているものを使用できる（例えば、日本化薬株式会社製、商品名：ＰＥＴ−３０）。 The photopolymerizable compound of component (b) preferably has an ethylenically unsaturated bond. Among them, at least one selected from a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from pentaerythritol, a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from dipentaerythritol, and a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from trimethylolpropane. It is preferable to include a seed, and it is more preferable to include at least one selected from a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from dipentaerythritol and a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from trimethylolpropane.
These compounds can use what is marketed industrially (for example, Nippon Kayaku Co., Ltd. make, brand name: PET-30).

（ｂ）成分の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）光重合性化合物の合計１００質量％に対して、３０〜８０質量％であることが好ましく、４０〜７０質量％であることがより好ましい。光硬化性及び転写した導電膜（導電膜及び感光性樹脂層）の塗膜性に優れる点では、３０質量％以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量％以下であることが好ましい。 The content ratio of the component (b) is preferably 30 to 80% by mass and 40 to 70% by mass with respect to 100% by mass in total of the (a) binder polymer and (b) the photopolymerizable compound. Is more preferable. In terms of excellent photocurability and coating properties of the transferred conductive film (conductive film and photosensitive resin layer), it is preferably 30% by mass or more, and in terms of excellent storage stability when wound as a film. 80% by mass or less is preferable.

（ｃ）成分の光重合開始剤は、使用する露光機の光波長と、機能発現に必要な波長とが合うものを選択すれば、特に制限はない。光重合開始剤は、オキシムエステル化合物又はホスフィンオキサイド化合物を含むことが好ましい。
具体的には、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−フェニル，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）等が挙げられる。これらは、それぞれＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０１、ＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０２（いずれもＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ」は、登録商標。））として商業的に入手可能である。これらは単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用される。 The photopolymerization initiator of component (c) is not particularly limited as long as it matches the light wavelength of the exposure machine to be used and the wavelength necessary for function expression. The photopolymerization initiator preferably contains an oxime ester compound or a phosphine oxide compound.
Specifically, 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) -phenyl, 2- (O-benzoyloxime)], ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime) and the like. These are commercially available as IRGACURE OXE 01 and IRGACURE OXE 02 (both manufactured by BASF Japan Ltd., trade names (“IRGACURE” is a registered trademark)), respectively. These are used alone or in combination of two or more.

オキシムエステル化合物の中でも、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−フェニル，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］が特に好ましい。 Of the oxime ester compounds, 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) -phenyl, 2- (O-benzoyloxime)] is particularly preferable.

（ｃ）成分の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）光重合性化合物の合計１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることがさらに好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、光硬化性に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。 The content ratio of the component (c) is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the (a) binder polymer and (b) the photopolymerizable compound, and 1 to 10 parts by mass. More preferably, it is 1-5 parts by mass. In terms of excellent photosensitivity, it is preferably 0.1 parts by mass or more, and in terms of excellent photocurability, it is preferably 20 parts by mass or less.

本実施形態で使用する感光性樹脂組成物には、上述した（ａ）〜（ｃ）成分の他に、必要に応じて、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を配合してもよい。これら添加剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の合計１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。 In the photosensitive resin composition used in the present embodiment, in addition to the components (a) to (c) described above, a plasticizer such as p-toluenesulfonamide, a filler, an antifoaming agent, You may mix | blend additives, such as a flame retardant, a stabilizer, a leveling agent, a peeling accelerator, antioxidant, a fragrance | flavor, an imaging agent, and a thermal crosslinking agent. These additives can be contained alone or in combination of two or more. It is preferable that the addition amount of these additives is 0.01-20 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of a binder polymer and a photopolymerizable compound, respectively.

感光性樹脂層３は、上述した感光性樹脂組成物の溶液を塗布、乾燥することにより形成できる。
溶剤としては、特に制限されないが、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が使用できる。
溶液中の固形分含有率は、１０〜６０質量％程度とすることが好ましい。 The photosensitive resin layer 3 can be formed by applying and drying the above-described photosensitive resin composition solution.
Although it does not restrict | limit especially as a solvent, Methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N- dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether etc. can be used.
The solid content in the solution is preferably about 10 to 60% by mass.

感光性樹脂組成物の溶液を、支持フィルム１上に形成した導電膜２上に塗布、乾燥する。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層３中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。
塗工は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。 The solution of the photosensitive resin composition is applied onto the conductive film 2 formed on the support film 1 and dried. However, in this case, the amount of the remaining organic solvent in the photosensitive resin layer 3 after drying is preferably 2% by mass or less in order to prevent the organic solvent from diffusing in the subsequent step.
The coating can be performed by a known method such as a roll coating method, a comma coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a die coating method, a bar coating method, or a spray coating method. After coating, drying for removing the organic solvent and the like can be performed at 70 to 150 ° C. for about 5 to 30 minutes with a hot air convection dryer or the like.

感光性樹脂層３の厚さは、用途により異なるが、乾燥後の厚さで０．５〜５０μｍであることが好ましく、０．５〜３０μｍであることがより好ましく、０．５〜１５μｍであることがさらに好ましく、０．５〜１０μｍであることが特に好ましい。この厚さが０．５μｍ未満では塗工が困難となる傾向があり、５０μｍを超えると光透過の低下による感度が不充分となり転写する感光性樹脂層の光硬化性が低下する傾向がある。 Although the thickness of the photosensitive resin layer 3 varies depending on the use, it is preferably 0.5 to 50 μm, more preferably 0.5 to 30 μm in thickness after drying, and 0.5 to 15 μm. More preferably, it is particularly preferably 0.5 to 10 μm. If the thickness is less than 0.5 μm, coating tends to be difficult, and if it exceeds 50 μm, the sensitivity due to the decrease in light transmission is insufficient, and the photocurability of the photosensitive resin layer to be transferred tends to be reduced.

本実施形態の感光性導電フィルム１０において、導電膜２及び感光性樹脂層３の積層体は、両層の合計厚を１〜１０μｍとしたときに４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。導電膜及び感光性樹脂層がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での視認性が向上する。 In the photosensitive conductive film 10 of the present embodiment, the laminate of the conductive film 2 and the photosensitive resin layer 3 has a light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm of 80 when the total thickness of both layers is 1 to 10 μm. % Or more is preferable, and 85% or more is more preferable. When the conductive film and the photosensitive resin layer satisfy such conditions, visibility on a display panel or the like is improved.

本実施形態の感光性導電フィルム１０において、感光性樹脂層３の支持フィルム１側と反対側の面に接するように保護フィルムを積層することができる。
保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、保護フィルムとして上述の支持体フィルム１と同様の重合体フィルムを用いてもよい。 In the photosensitive conductive film 10 of the present embodiment, a protective film can be laminated so as to be in contact with the surface of the photosensitive resin layer 3 opposite to the support film 1 side.
As the protective film, a polymer film having heat resistance and solvent resistance such as a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, and a polyethylene film can be used. Moreover, you may use the polymer film similar to the above-mentioned support body film 1 as a protective film.

保護フィルムと感光性樹脂層３との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層３から剥離しやすくするために、導電膜２及び感光性樹脂層３と支持フィルム１との間の接着力よりも小さいことが好ましい。 The adhesive force between the protective film and the photosensitive resin layer 3 is that the conductive film 2 and the photosensitive resin layer 3 are bonded to the support film 1 so that the protective film can be easily peeled off from the photosensitive resin layer 3. Preferably less than the force.

＜導電パターンの形成方法＞
本実施形態の導電パターンの形成方法は、上記の本実施形態の感光性導電フィルムを、基板上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、前記基板上の感光性樹脂層と導電膜の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、前記支持フィルムを剥離後、露光した前記感光性樹脂層と導電膜の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する現像工程とを含む。
感光性樹脂層は、バインダーポリマー、光重合性化合物、光重合性開始剤を含有する。
導電膜（導電層）は、感光性樹脂層の基板とは反対側の面に設けられた膜であり、導電性繊維と、導電性繊維間の接触を可能にする化合物を含む。 <Method for forming conductive pattern>
The method for forming a conductive pattern of the present embodiment includes a step of laminating the photosensitive conductive film of the present embodiment described above so that the photosensitive resin layer is in close contact with the substrate, and a photosensitive resin layer on the substrate. An exposure step of irradiating a predetermined portion of the conductive film with actinic rays, and a development step of forming a conductive pattern by developing the exposed photosensitive resin layer and an unexposed portion of the conductive film after peeling the support film. Including.
The photosensitive resin layer contains a binder polymer, a photopolymerizable compound, and a photopolymerizable initiator.
The conductive film (conductive layer) is a film provided on the surface opposite to the substrate of the photosensitive resin layer, and includes a conductive fiber and a compound that enables contact between the conductive fibers.

本実施形態の導電パターンの形成方法の一実施形態を、図３を用いて説明する。
導電パターンの形成には、図３（ａ）に示す積層体を用いることができる。図３（ａ）の積層体は、基板２０上に、感光性樹脂層３と導電膜２を含む感光層４、及び支持フィルム１を有する感光性導電フィルム１０が設けられている。
尚、この積層体は、例えば、上述した本実施形態の感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層３が基板２０と接するように基板２０上にラミネートすることによって得ることができる。 One embodiment of the method for forming a conductive pattern of the present embodiment will be described with reference to FIG.
For the formation of the conductive pattern, a laminate shown in FIG. 3A can be used. In the laminate of FIG. 3A, a photosensitive conductive film 10 having a photosensitive resin layer 3 and a conductive film 2 including a conductive film 2 and a support film 1 is provided on a substrate 20.
In addition, this laminated body can be obtained by laminating | stacking the photosensitive conductive film 10 of this embodiment mentioned above on the board | substrate 20 so that the photosensitive resin layer 3 may contact | connect the board | substrate 20, for example.

まず、感光性導電フィルム１０上にマスク５を設け、マスク５を介して、感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に活性光線Ｌをパターン状に照射する（露光工程：図３（ｂ））。次に、現像により未硬化部分（未露光部分）を除去することにより、導電パターン（導電膜）２ａを形成する（現像工程：図３（ｃ））。 First, the mask 5 is provided on the photosensitive conductive film 10, and the photosensitive layer 4 (the conductive film 2 and the photosensitive resin layer 3) is irradiated with the active light L in a pattern through the mask 5 (exposure process: FIG. 3). (B)). Next, a conductive pattern (conductive film) 2a is formed by removing an uncured portion (unexposed portion) by development (development process: FIG. 3C).

ここで、上記の方法で得られる導電パターンは、導電膜２ａの厚さに加えて樹脂硬化層３ｂの厚さを有している。これらの厚さは基板との段差Ｈｂとなる。段差Ｈｂが大きいと、ディスプレイ等に要求される平滑性が得られにくくなるおそれがあり、また、導電パターンが視認されやすくなるおそれがあるので、用途によって下記の方法（図４）と使い分けることができる。
尚、導電パターンは本実施形態の感光性導電フィルムを用いて形成することが好ましいが、これに限られず、例えば、基板上に感光性樹脂層と導電性繊維を含む導電膜を別々に形成後、露光、現像することにより形成してもよい。 Here, the conductive pattern obtained by the above method has the thickness of the cured resin layer 3b in addition to the thickness of the conductive film 2a. These thicknesses are steps Hb from the substrate. If the level difference Hb is large, the smoothness required for a display or the like may be difficult to obtain, and the conductive pattern may be easily visually recognized. Therefore, it may be used separately from the following method (FIG. 4) depending on the application. it can.
The conductive pattern is preferably formed using the photosensitive conductive film of the present embodiment, but is not limited thereto. For example, after the conductive film including the photosensitive resin layer and the conductive fiber is separately formed on the substrate, It may be formed by exposure and development.

本発明の導電パターンの形成方法の別の実施形態を、図４を用いて説明する。
図４に示す方法において、支持フィルム１を有する感光層４の所定部分に活性光線を照射する露光工程（第１の露光工程：図４（ｂ））までは上記の導電パターンの形成方法と同じである。
第１の露光工程の後に、支持フィルム１を剥離してから、酸素存在下で、第１の露光工程での露光部及び未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する（第２の露光工程：図４（ｃ））。これにより、基板２０上に、導電パターン２ａとともに導電膜が形成されていない樹脂硬化層３ａが設けられることにより、基板２０上に導電パターンのみを設けた図３（ｃ）の場合に比べて、導電パターンの段差を小さくすることができる（図４（ｄ）に示す段差Ｈａ）。 Another embodiment of the method for forming a conductive pattern of the present invention will be described with reference to FIG.
In the method shown in FIG. 4, the same process as that for forming the conductive pattern is performed until the exposure process (first exposure process: FIG. 4B) in which a predetermined portion of the photosensitive layer 4 having the support film 1 is irradiated with actinic rays. It is.
After the first exposure step, the support film 1 is peeled off, and in the presence of oxygen, a part or all of the exposed and unexposed portions in the first exposure step are irradiated with actinic rays (second Exposure process: FIG. 4 (c)). Thereby, by providing the resin cured layer 3a in which the conductive film 2a is not formed together with the conductive pattern 2a on the substrate 20, compared to the case of FIG. 3C in which only the conductive pattern is provided on the substrate 20, The step of the conductive pattern can be reduced (step Ha shown in FIG. 4D).

＜導電パターン基板＞
本実施形態に係る導電パターン基板は、上記の本実施形態に係る導電パターンの形成方法により得られる導電パターンを備える。 <Conductive pattern substrate>
The conductive pattern substrate according to the present embodiment includes a conductive pattern obtained by the conductive pattern forming method according to the present embodiment.

＜タッチパネルセンサ＞
本実施形態に係るタッチパネルセンサは、上記の本実施形態に係る導電パターン基板を備える。
図５は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図５に示されるタッチパネルセンサは、透明基板１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４を備えている。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３、１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線１０５と、その引き出し配線１０５と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６が配置されている。さらに、引き出し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。 <Touch panel sensor>
The touch panel sensor according to the present embodiment includes the conductive pattern substrate according to the present embodiment.
FIG. 5 is a schematic top view illustrating an example of a capacitive touch panel sensor. The touch panel sensor shown in FIG. 5 has a touch screen 102 for detecting a touch position on one surface of a transparent substrate 101, and a transparent electrode 103 that detects a change in capacitance in this region and uses it as an X position coordinate; A transparent electrode 104 having Y position coordinates is provided. Each of the transparent electrodes 103 and 104 having the X and Y position coordinates includes a lead wire 105 for connecting to a driver element circuit for controlling an electric signal as a touch panel, and the lead wire 105 and the transparent electrodes 103 and 104. A connection electrode 106 for connecting the two is disposed. Further, a connection terminal 107 connected to the driver element circuit is disposed at the end of the lead-out wiring 105 opposite to the connection electrode 106.

図６は、図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。本実施形態においては、本実施形態に係る導電パターンの形成方法によって透明電極１０３、１０４が形成される。まず、図６（ａ）に示すように、透明基板１０１上に透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。具体的には、感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層が透明基板１０１に接するようラミネートする。転写した感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に対し、所望の形状に遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する（第一の露光工程）。その後、遮光マスクを除き、さらに支持フィルム１を剥離したうえで感光層４に活性光線を照射する（第二の露光工程）。露光工程の後、現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層３と共に、導電膜２が除去され、導電パターン２ａが形成される。この導電パターン２ａによりＸ位置座標を検知する透明電極１０３が形成される（図６（ｂ））。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＩ−Ｉ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０３を形成することで、段差の小さな透明電極１０３を設けることができる。 FIG. 6 is a schematic view showing an example of a method for manufacturing the touch panel sensor shown in FIG. In the present embodiment, the transparent electrodes 103 and 104 are formed by the conductive pattern forming method according to the present embodiment. First, as shown in FIG. 6A, a transparent electrode (X position coordinate) 103 is formed on a transparent substrate 101. Specifically, the photosensitive conductive film 10 is laminated so that the photosensitive resin layer is in contact with the transparent substrate 101. The transferred photosensitive layer 4 (the conductive film 2 and the photosensitive resin layer 3) is irradiated with an actinic ray in a desired shape through a light-shielding mask (first exposure step). Thereafter, the light shielding mask is removed, and the support film 1 is further peeled off, and then the photosensitive layer 4 is irradiated with actinic rays (second exposure step). By performing development after the exposure step, the conductive film 2 is removed together with the photosensitive resin layer 3 that is not sufficiently cured, and a conductive pattern 2a is formed. The transparent electrode 103 for detecting the X position coordinate is formed by the conductive pattern 2a (FIG. 6B). FIG. 6B is a schematic cross-sectional view taken along the line II of FIG. By forming the transparent electrode 103 by the method for forming a conductive pattern according to the present invention, the transparent electrode 103 with a small step can be provided.

続いて、図６（ｃ）に示すように透明電極（Ｙ位置座標）１０４を形成する。上記の工程により形成された透明電極１０３を備える透明基板１０１に、さらに、新たな感光性導電フィルム１０をラミネートし、上記同様の操作により、Ｙ位置座標を検知する透明電極１０４が形成される（図６（ｄ））。図６（ｄ）は、図６（ｃ）のＩＩ−ＩＩ切断面の模式断面図である。本実施形態に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０４を形成することで、透明電極１０３上に透明電極１０４を形成する場合であっても、段差や気泡の捲き込みによる美観の低減が充分に抑制された、平滑性の高いタッチパネルセンサを作製することができる。 Subsequently, a transparent electrode (Y position coordinate) 104 is formed as shown in FIG. Further, a new photosensitive conductive film 10 is laminated on the transparent substrate 101 including the transparent electrode 103 formed by the above process, and the transparent electrode 104 for detecting the Y position coordinate is formed by the same operation as described above ( FIG. 6 (d)). FIG.6 (d) is a schematic cross section of the II-II cut surface of FIG.6 (c). Even when the transparent electrode 104 is formed on the transparent electrode 103 by forming the transparent electrode 104 by the conductive pattern forming method according to the present embodiment, the aesthetics can be sufficiently reduced due to stepping or bubble entrainment. A suppressed, highly smooth touch panel sensor can be produced.

次に、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し配線１０５と、この引き出し配線と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６を形成する。図６では、引き出し配線１０５及び接続電極１０６は、透明電極１０３及び１０４の形成後に形成するように示しているが、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し配線１０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０６を形成するのと同時に形成することができる。 Next, on the surface of the transparent substrate 101, a lead wiring 105 for connecting to an external circuit and a connection electrode 106 for connecting the lead wiring and the transparent electrodes 103 and 104 are formed. In FIG. 6, the lead-out wiring 105 and the connection electrode 106 are shown to be formed after the formation of the transparent electrodes 103 and 104, but they may be formed at the same time as each transparent electrode is formed. The lead-out wiring 105 can be formed at the same time as the connection electrode 106 is formed by screen printing using a conductive paste material containing flaky silver, for example.

図７及び図８はそれぞれ、図５に示されるａ−ａ’及びｂ−ｂ’に沿った部分断面図である。これらは、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部を示す。
図７及び図８に示されるように、透明電極が本実施形態に係る導電パターンの形成方法により形成されていることにより、段差が小さく平滑性の高いタッチパネルセンサを得ることができる。 7 and 8 are partial cross-sectional views taken along the lines aa ′ and bb ′ shown in FIG. 5, respectively. These indicate the intersections of the transparent electrodes at the XY position coordinates.
As shown in FIGS. 7 and 8, the transparent electrode is formed by the conductive pattern forming method according to the present embodiment, so that a touch panel sensor having a small step and high smoothness can be obtained.

以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples, but the present invention is not limited thereto.

製造例１［銀繊維分散液の調製］
（１）ポリオール法による銀繊維の調製
２０００ｍｌの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで撹拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ₂２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ₃５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬工業株式会社製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下漏斗から１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間撹拌した。 Production Example 1 [Preparation of silver fiber dispersion]
(1) Preparation of silver fiber by polyol method 500 ml of ethylene glycol was placed in a 2000 ml three-necked flask and heated to 160 ° C. with an oil bath while stirring with a magnetic stirrer in a nitrogen atmosphere. A solution prepared by dissolving ₂ mg of PtCl ₂ prepared separately in 50 ml of ethylene glycol was added dropwise thereto. After 4 to 5 minutes, a solution in which 5 g of AgNO ₃ was dissolved in 300 ml of ethylene glycol and a solution in which 5 g of polyvinylpyrrolidone having a weight average molecular weight of 40,000 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was dissolved in 150 ml of ethylene glycol were respectively obtained. From the dropping funnel in 1 minute, and then stirred at 160 ° C. for 60 minutes.

前記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により回転数２０００ｍｉｎ^−１で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え撹拌後に前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を走査型電子顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は３０ｎｍで、繊維長は３０μｍであった。なお、前記の銀繊維の繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡観察の領域から無作為に１００本の銀繊維を選び、これらの銀繊維の繊維径及び繊維長の測定結果に基づいて算出した平均値（算術平均値）である。 From the left to the reaction solution became 30 ° C. or less, then diluted 10-fold with acetone, centrifuged for 20 minutes at a rotation speed 2000 min ^-1 by centrifuge and the supernatant was decanted. Acetone was added to the precipitate, and after stirring, the mixture was centrifuged under the same conditions as described above, and acetone was decanted. Then, it centrifuged twice similarly using distilled water, and obtained the silver fiber. When the obtained silver fiber was observed with a scanning electron microscope, the fiber diameter (diameter) was 30 nm, and the fiber length was 30 μm. The fiber diameter and fiber length of the silver fibers are calculated based on measurement results of fiber diameters and fiber lengths of 100 silver fibers selected at random from the scanning electron microscope observation region. Average value (arithmetic average value).

（２）銀繊維分散液の調製
純水に、上記（１）で得られた銀繊維を０．２質量％、及び、ドデシル−ペンタエチレングリコールを０．１質量％、硝酸銀を０．０１３質量％含むイソプロパノール溶液を２．０質量％の濃度となるように分散し、銀繊維分散液１を得た。 (2) Preparation of silver fiber dispersion In pure water, 0.2% by mass of silver fiber obtained in (1) above, 0.1% by mass of dodecyl-pentaethylene glycol, 0.013% by mass of silver nitrate % Isopropanol solution was dispersed to a concentration of 2.0% by mass to obtain a silver fiber dispersion 1.

製造例２［感光性樹脂組成物の溶液の調製］
表１に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。 Production Example 2 [Preparation of Photosensitive Resin Composition Solution]
The materials shown in Table 1 were blended in the blending amounts (unit: parts by mass) shown in the same table to prepare a solution of the photosensitive resin composition.

表１中の各成分を下記に示す。
アクリルポリマーＡ：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／メタクリル酸エチル共重合体＝１２／５８／３０／（質量比）の共重合体、重量平均分子量７０，０００
Ｔ−１４２０：ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（日本化薬株式会社製、商品名）
Ｌｕｃｉｒｉｎ−ＴＰＯ：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名（「Ｌｕｃｉｒｉｎ」は、登録商標。）） Each component in Table 1 is shown below.
Acrylic polymer A: methacrylic acid / methyl methacrylate / ethyl methacrylate copolymer = 12/58/30 / (mass ratio) copolymer, weight average molecular weight 70,000
T-1420: Ditrimethylolpropane tetraacrylate (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name)
Lucirin-TPO: 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (manufactured by BASF Japan Ltd., trade name (“Lucirin” is a registered trademark))

（実施例１）
（１）感光性導電フィルムの作製
製造例１で調製した銀繊維分散液１を支持フィルムである厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東洋紡株式会社製、商品名：Ａ−１５１７）上に２５ｇ／ｍ^２で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し、室温（２５℃）において１０ｋｇ／ｃｍの線圧で加圧した。これにより、支持フィルム上に導電性繊維を含有する導電膜を形成した。尚、導電膜の乾燥後の膜厚は、約０．０１μｍであった。 Example 1
(1) Production of photosensitive conductive film On a polyethylene terephthalate film (PET film, manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: A-1517) having a thickness of 16 μm as a support film, the silver fiber dispersion 1 prepared in Production Example 1 was used. It was uniformly applied at 25 g / m ² , dried for 10 minutes with a hot air convection dryer at 100 ° C., and pressurized at a linear pressure of 10 kg / cm at room temperature (25 ° C.). Thereby, the electrically conductive film containing an electroconductive fiber was formed on the support film. In addition, the film thickness after drying of the electrically conductive film was about 0.01 micrometer.

次に、製造例２で調製した感光性樹脂組成物の溶液を撹拌後、導電膜が形成された厚さ１６μｍのＰＥＴフィルム上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。その後、感光性樹脂層を、ポリエチレン製の保護フィルム（タマポリ株式会社製、商品名：ＮＦ−１３）で覆い、感光性導電フィルムを得た。尚、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。 Next, after stirring the solution of the photosensitive resin composition prepared in Production Example 2, it was uniformly applied onto a PET film having a thickness of 16 μm on which a conductive film had been formed, and 10 minutes using a hot air convection dryer at 100 ° C. It dried and formed the photosensitive resin layer. Thereafter, the photosensitive resin layer was covered with a protective film made of polyethylene (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., trade name: NF-13) to obtain a photosensitive conductive film. In addition, the film thickness after drying of the photosensitive resin layer was 5 micrometers.

（２）導電パターンの形成
ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、商品名：Ａ４３００）を１１０℃に加温し、その表面上に、上記で得られた感光性導電フィルムの保護フィルムを剥離しながら、感光性樹脂層をＰＥＴフィルムに対向させて、１１０℃、０．４ＭＰａ、０．６ｍ／分の条件でラミネートした。
ラミネート後、ＰＥＴフィルムの温度が２３℃になった時点で、支持フィルム側から高圧水銀灯ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名：ＥＸＭ−１２０１）を用いて、４０ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で、光照射した。
尚、パターンマスクは、ＥＳＤ耐性試験用のパターンが形成されているガラスマスクを用いた。パターンは、線幅２．０ｍｍ、ライン長３０ｍｍで、ライン右側端部分に、長さ２．０ｍｍの極細線幅のくびれがある構造になっている。くびれの線幅は、太線幅順に、０．８、０．４、０．２、０．１５、０．１２、０．０８ｍｍである。
光照射後、支持フィルムを剥離し、酸素雰囲気下で、１００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で、光照射した。続けて、ＵＶ露光機により、２Ｊ／ｃｍ^２の露光量を光照射した。形成されたＥＳＤ耐性試験用パターンの両端に、銀ペースト（商品名：ＤＷ１１７Ｈ−４１、東洋紡株式会社製）を塗布し、１３０℃、３０分間乾燥させた。サンプルは、フィルムＭＤ（塗工方向）方向と、ＴＤ（塗工方向に直角方向）方向の２種類を作製した。 (2) Formation of conductive pattern While heating a PET film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: A4300) to 110 ° C. and peeling the protective film of the photosensitive conductive film obtained above on its surface, The photosensitive resin layer was opposed to the PET film and laminated under the conditions of 110 ° C., 0.4 MPa, and 0.6 m / min.
After the lamination, when the temperature of the PET film reaches 23 ° C., 40 mJ / cm ² using an exposure machine (trade name: EXM-1201, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) having a high-pressure mercury lamp from the support film side. Light was irradiated at the exposure amount.
In addition, the glass mask in which the pattern for an ESD tolerance test was formed was used for the pattern mask. The pattern has a line width of 2.0 mm, a line length of 30 mm, and a constriction with an ultrafine line width of 2.0 mm at the right end portion of the line. The line width of the constriction is 0.8, 0.4, 0.2, 0.15, 0.12, and 0.08 mm in order of the thick line width.
After light irradiation, the support film was peeled off and irradiated with light at an exposure amount of 100 mJ / cm ² in an oxygen atmosphere. Subsequently, an exposure dose of ² J / cm ² was irradiated by a UV exposure machine. A silver paste (trade name: DW117H-41, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was applied to both ends of the formed ESD resistance test pattern and dried at 130 ° C. for 30 minutes. Two types of samples, a film MD (coating direction) direction and a TD (perpendicular direction to the coating direction) direction, were prepared.

ＥＳＤ耐性試験では、銀ペーストを塗布したＥＳＤ耐性試験用パターンを、ＥＳＤ試験装置、ＣｏｍｐａｃｔＥＳＤＳｉｍｕｌａｔｏｒＨＣＥ−５０００（阪和電子工業株式会社製、商品名）にかけた。１００Ｖから２５００Ｖの領域において、１本のラインパターンに対し、ある電圧を１回印加した。次に、印加前後において、テスターにより線抵抗を測定し、断線しているかを確認した。断線していない場合は、別のサンプルを用いて、前サンプルの電圧から１００Ｖ上げた電圧を印加し、断線しているかどうかを確認し、断線が起きるまで以上の操作を繰り返した。断線した電圧の１００Ｖ低い電圧を耐電圧とした。 In the ESD resistance test, an ESD resistance test pattern coated with a silver paste was applied to an ESD test apparatus, Compact ESD Simulator HCE-5000 (trade name, manufactured by Hanwa Electronics Co., Ltd.). In the region from 100 V to 2500 V, a certain voltage was applied once to one line pattern. Next, before and after the application, the wire resistance was measured by a tester to confirm whether or not the wire was disconnected. When not disconnected, a voltage increased by 100 V from the voltage of the previous sample was applied using another sample, whether or not it was disconnected, and the above operation was repeated until the disconnection occurred. A voltage that is 100 V lower than the disconnected voltage was taken as a withstand voltage.

（比較例１）
硝酸銀のイソプロパノール溶液を抜いた以外は、実施例１と全く同様にして導電パターンを形成し、ＥＳＤ耐性試験を実施した。 (Comparative Example 1)
A conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the silver nitrate isopropanol solution was removed, and an ESD resistance test was performed.

ＥＳＤ耐性試験の結果を図９に示す。
図９の結果から、比較例における従来の感光性導電フィルムに比較して、実施例における感光性導電フィルムの方が、特に０．４ｍｍ以上の太い線幅において、ＥＳＤ耐電圧が高いことがわかった。 The results of the ESD resistance test are shown in FIG.
From the result of FIG. 9, it can be seen that the ESD withstand voltage is higher in the photosensitive conductive film in the example, particularly in the case of a thick line width of 0.4 mm or more, as compared with the conventional photosensitive conductive film in the comparative example. It was.

本発明の感光性導電フィルム及び導電パターンは、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成等に使用できる。
本発明のタッチパネルセンサは、液晶表示素子やタッチスクリーンに使用できる。 The photosensitive conductive film and conductive pattern of the present invention can be used for the formation of conductive patterns used as electrode wirings for devices such as flat panel displays such as liquid crystal display elements, touch screens, and solar cells.
The touch panel sensor of the present invention can be used for a liquid crystal display element and a touch screen.

１支持フィルム
２導電膜
２ａ導電パターン（導電膜）
３感光性樹脂層
３ａ，３ｂ樹脂硬化層
４感光層
５パターンマスク
１０感光性導電フィルム
２０基板
１０１透明基板
１０２タッチ画面
１０３透明電極（Ｘ位置座標）
１０４透明電極（Ｙ位置座標）
１０５引き出し配線
１０６接続電極
１０７接続端子 1 support film 2 conductive film 2a conductive pattern (conductive film)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Photosensitive resin layer 3a, 3b Resin hardened layer 4 Photosensitive layer 5 Pattern mask 10 Photosensitive conductive film 20 Substrate 101 Transparent substrate 102 Touch screen 103 Transparent electrode (X position coordinate)
104 Transparent electrode (Y position coordinate)
105 Lead-out wiring 106 Connection electrode 107 Connection terminal

Claims

A photosensitive conductive film comprising a support film, a conductive film including conductive fibers provided on the support film, and a photosensitive resin layer provided on the conductive film, wherein the conductive film is a metal of an inorganic acid A photosensitive conductive film containing a salt.

The photosensitive conductive film according to claim 1, wherein the photosensitive resin layer contains (a) a binder polymer, (b) a photopolymerizable compound, and (c) a photopolymerizable initiator.

The photosensitive conductive film according to claim 1, wherein the conductive fiber is a silver fiber.

Laminating the photosensitive conductive film according to any one of claims 1 to 3 so that the photosensitive resin layer is in close contact with a substrate;
An exposure step of irradiating a predetermined portion of the photosensitive resin layer and the conductive film on the substrate with an actinic ray;
A developing method for forming a conductive pattern, comprising: peeling the support film; and developing the exposed photosensitive resin layer and a conductive pattern by developing an unexposed portion of the conductive film.

Laminating the photosensitive conductive film according to any one of claims 1 to 3 so that the photosensitive resin layer is in close contact with a substrate;
A first exposure step of irradiating a predetermined portion of the photosensitive resin layer on the substrate with an actinic ray;
After peeling the support film, in the presence of oxygen, a second exposure step of irradiating a part or all of the unexposed portion in the first exposure step with actinic rays,
A development process of forming a conductive pattern by developing the photosensitive resin layer and the conductive film after the second exposure process.