JP2017068632A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の実施形態は、電子機器のユーザの利便性を向上させる。【解決手段】実施形態の電子機器は、基板と、前記基板に実装され、前記基板と電気的に接続された電子部品と、受光面を有し、前記基板を介して前記電子部品と電気的に接続された太陽電池と、前記基板と前記電子部品と前記太陽電池とを覆うとともに、前記受光面と重なる第一領域は透光性を有するとともに、前記受光面の反対側に位置した第一面は粘着性であるゲル状部と、前記第一面を露出させて前記ゲル状部を覆い、前記第一領域と重なる第二領域は透光性を有した収容部と、を備える。【選択図】図5
Description
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
種々の電子機器が、例えば両面テープによって対象となる面に貼り付けられることがある。
本発明の実施形態は、電子機器のユーザの利便性を向上させる。
実施形態の電子機器は、基板と、前記基板に実装され、前記基板と電気的に接続された電子部品と、受光面を有し、前記基板を介して前記電子部品と電気的に接続された太陽電池と、前記基板と前記電子部品と前記太陽電池とを覆うとともに、前記受光面と重なる第一領域は透光性を有するとともに、前記受光面の反対側に位置した第一面は粘着性であるゲル状部と、前記第一面を露出させて前記ゲル状部を覆い、前記第一領域と重なる第二領域は透光性を有した収容部と、を備える。
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付している。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係や各層の厚みの比率などは現実のものと異なることがある。また、図面相互間において互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることもある。
以下に、第1の実施形態について、図1乃至図3を参照して説明する。なお、実施形態に係る構成要素や、当該要素の説明について、複数の表現を併記することがある。当該構成要素及び説明について、記載されていない他の表現がされることは妨げられない。さらに、複数の表現が記載されない構成要素及び説明について、他の表現がされることは妨げられない。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態の装置11と電子機器12と外部ケーブル13とを示す斜視図である。図2は、第1の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図3は、第1の実施形態の電子機器12を示す断面図である。電子機器12は、例えば、機器、装置、及び部品のようにも称され得る。
図1は、第1の実施形態の装置11と電子機器12と外部ケーブル13とを示す斜視図である。図2は、第1の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図3は、第1の実施形態の電子機器12を示す断面図である。電子機器12は、例えば、機器、装置、及び部品のようにも称され得る。
各図面に示されるように、本明細書において、X軸、Y軸及びZ軸が定義される。X軸とY軸とZ軸とは、互いに直交する。X軸は、電子機器12の長さに沿う。Y軸は、電子機器12の幅に沿う。Z軸は、電子機器12の厚さに沿う。
図1に示す装置11は、例えば、パーソナルコンピュータのような装置である。なお、装置11はこれに限らず、他の装置であっても良い。装置11は、外面11aを有する。外面11aは、略平坦に形成される。なお、外面11aは、曲面であっても良いし、凹凸を有しても良い。
電子機器12は、装置11の外面11aに、取り外し可能に接着されることが可能である。なお、電子機器12は、装置11の外面11aに限らず、例えば建物の壁面のような、他の物体に設けられた面に、取り外し可能に接着されることが可能である。
図3に示すように、電子機器12は、モジュール21と、電池22と、ゲル状部23と、カバー24とを有する。モジュール21は、部品の一例であり、例えば、構成部品、要素、ユニット、装置、及び機器のようにも称され得る。ゲル状部23は、例えば、ゲル、ゼリー状部分、粘着部、接着部、弾性部、包含部、粘部、及び部分のようにも称され得る。カバー24は、例えば、覆部、収容部、保護部、ケース、筐体、及び部分のようにも称され得る。
モジュール21は、第1の基板31と、第2の基板32と、第3の基板33と、第1のコネクタ34と、第2のコネクタ35と、複数の電子部品36と、アンテナ37(図2に示す)と、ケーブル38とを有する。第1及び第2のコネクタ34,35は、コネクタの一例である。
第1の基板31は、例えば、プリント回路板(Printed Circuit Board,PCB)である。なお、第1の基板31は、他の基板であっても良い。第1の基板31は、第1の表面31aと、第2の表面31bとを有する。
第1の表面31aは、Z軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第2の表面31bは、第1の表面31aの反対側に位置する略平坦な面である。第2の表面31bは、第1の表面31aが向く方向の反対方向に向く。
第2の基板32は、例えば、PCBである。なお、第2の基板32は、他の基板であっても良い。第2の基板32は、第3の表面32aと、第4の表面32bとを有する。
第3の表面32aは、Z軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第4の表面32bは、第3の表面32aの反対側に位置する略平坦な面である。第4の表面32bは、第3の表面32aが向く方向の反対方向に向く。
第1の表面31aに、第1のコネクタ34、第2のコネクタ35、複数の電子部品36、及びアンテナ37が実装される。なお、第1のコネクタ34、第2のコネクタ35、複数の電子部品36、及びアンテナ37は、第2の表面31b、第3の表面32a、又は第4の表面32bに実装されても良い。さらに、第1乃至第4の表面31a,31b,32a,32bに、他の部品が実装されても良い。
第2の基板32の第3の表面32aは、第1の基板31の第2の表面31bに対向する。第1の基板31の第2の表面31bは、第2の基板32の第3の表面32aから、Z軸に沿う方向に離間した位置に配置される。
第1の基板31と第2の基板32とは、Z軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、第1の基板31と第2の基板32とは、第1の基板31の厚さ方向に重ねられる。第1の基板31の厚さ方向は、第1のコネクタ34、第2のコネクタ35、複数の電子部品36、及びアンテナ37のような部品が実装された第1の表面31aが向く方向である。
第3の基板33は、例えば、フレキシブルプリント回路板(FPC)である。なお、第3の基板33は、他の基板であっても良い。第3の基板33は、第1の基板31よりも柔らかく、第2の基板32よりも柔らかい。第3の基板33は、第1及び第2の基板31,32よりも、容易に弾性変形可能である。
第3の基板33は、第1の基板31と第2の基板32との間を電気的に接続する。言い換えると、第3の基板33の一つの端部が第1の基板31に接続され、第3の基板33の他の一つの端部が第2の基板32に接続される。
第3の基板33は、例えば、第1の基板31に実装されたコネクタと、第2の基板32に実装されたコネクタとに接続される。第1乃至第3の基板31〜33は、一体的にフレックスリジッドプリント配線板を形成しても良い。この場合、リジッドな部分が第1及び第2の基板31,32であり、フレキシブルな部分が第3の基板33である。
第1のコネクタ34は、例えば、Universal Serial Bass(USB)のコネクタである。なお、第1のコネクタ34は、例えば、Local Area Network(LAN)のコネクタ及びHigh‐Definition Multimedia Interface(HDMI(登録商標))のコネクタのような他のコネクタであっても良い。
第1のコネクタ34に、挿入口34aが設けられる。挿入口34aは、第3の開口部の一例である。挿入口34aに、例えば、図1の外部ケーブル13のプラグが挿入される。外部ケーブル13は、例えば、装置11に接続されたUSBケーブルである。これにより、外部ケーブル13が、第1のコネクタ34を介して装置11に接続される。
第2のコネクタ35は、例えば、SDカードのコネクタである。なお、第2のコネクタ35はこれに限らず、マイクロSDカードのコネクタやSIMカードのコネクタのような他のコネクタであっても良い。
第2のコネクタ35に、スロット35aが設けられる。スロット35aは、第3の開口部の一例である。スロット35aに、例えば、SDカードが挿入される。これにより、SDカードが第2のコネクタ35に接続される。
図2に示すアンテナ37は、例えば、無線LANのアンテナである。なお、アンテナ37はこれに限らず、例えば、第3世代移動通信システム(3G)のアンテナや、Bluetooth(登録商標)のアンテナのような、他のアンテナであっても良い。モジュール21は、アンテナ37により、例えば他の装置と無線通信することが可能である。
図3に示す電池22は、例えば、リチウムイオン二次電池である。なお、電池22は、ニッケル水素充電池のような他の二次電池や、一次電池であっても良い。電池22は、板状に形成される。なお、電池22は、筒状のような他の形状に形成されても良い。
電池22は、第5の表面22aと、第6の表面22bとを有する。第5の表面22aは、Z軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第6の表面22bは、第5の表面22aの反対側に位置する略平坦な面である。第6の表面22bは、第5の表面22aが向く方向の反対方向に向く。
電池22の第5の表面22aは、第2の基板32の第4の表面32bに対向する。第2の基板32の第4の表面32bは、電池22の第5の表面22aから、Z軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第2の基板32と電池22とは、Z軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、第2の基板32と電池22とは、第1の基板31の厚さ方向に重ねられる。
電池22は、柔軟なケーブル38によって、第2の基板32に接続される。これにより、電池22は、モジュール21に電力を供給する。電池22は、外部ケーブル13を介して外部から供給された電力により充電されても良い。
ゲル状部23は、保護部41と、接着部42とを有する。本実施形態の保護部41は、第2の部分の一例であり、例えば、包含部、覆部、及び保持部とも称され得る。接着部42は、第1の部分、第3の部分、及び第5の部分の一例であり、例えば、粘着部、取付部、及び粘部とも称され得る。
保護部41は、粘着性のゲル状の部分である。保護部41は、例えば、絶縁性のシリコンゲルによって作られる。このため、保護部41は、第1の基板31よりも柔らかい。なお、保護部41はこれに限らず、他の材料によって作られても良い。
保護部41は、モジュール21と、電池22とを包含する。言い換えると、保護部41は、モジュール21を覆う。本実施形態の保護部41は、第1のコネクタ34の一部と、第2のコネクタ35の一部と、を外部に露出させ、モジュール21の他の部分を覆う。なお、保護部41はこれに限らず、モジュール21の他の部分を露出させても良いし、モジュール21を完全に包含しても良い。
保護部41の一部は、第1の基板31の第2の表面31bと、第2の基板32の第3の表面32aとの間に介在する。このため、保護部41は、第1の基板31を、第2の基板32から離間した位置に保持する。
保護部41の一部は、第2の基板32の第4の表面32bと、電池22の第5の表面22aとの間に介在する。このため、保護部41は、第2の基板32を、電池22から離間した位置に保持する。
保護部41は、電池22、第1の基板31、第2の基板32、第3の基板33、第1のコネクタ34、第2のコネクタ35、複数の電子部品36、アンテナ37、及びケーブル38のそれぞれの表面に付着する。なお、保護部41と、電池22、第1の基板31、第2の基板32、第3の基板33、第1のコネクタ34、第2のコネクタ35、複数の電子部品36、アンテナ37、及びケーブル38のそれぞれの表面との間に、隙間が形成されても良い。
保護部41は、第1の接着面41aと、第2の接着面41bとを有する。第1の接着面41aは、カバー24に面する保護部41の外面である。第2の接着面41bは、接着部42に面する保護部41の外面である。
接着部42は、粘着性のゲル状の部分である。接着部42は、例えば、絶縁性のシリコンゲルによって作られる。このため、接着部42は、第1の基板31よりも柔らかい。なお、接着部42はこれに限らず、他の材料によって作られても良い。
接着部42は、第3の接着面42aと、第4の接着面42bと、第5の接着面42cとを有する。第5の接着面42cは、第1の面の一例であり、例えば、粘着部、取付部、及び粘部とも称され得る。
第3の接着面42aは、保護部41の第2の接着面41bに面する接着部42の外面である。第4の接着面42bは、カバー24に面する接着部42の外面である。第5の接着面42cは、第3の接着面42aの反対側に位置する接着部42の外面である。
第5の接着面42cは、Z軸に沿う方向に向く。第5の接着面42cが向く方向は、第1の基板31の第2の表面31bが向く方向と同一の方向である。なお、第5の接着面42cは、他の方向に向いても良い。
第5の接着面42cは、略平坦に形成される。なお、第5の接着面42cは、凸状に盛り上がっても良いし、凹状に窪んでも良い。接着部42がゲル状の部分であるため、第5の接着面42cの形状は、例えば重力によって容易に変形する。
保護部41及び接着部42の材料であるシリコンゲルは、当該シリコンゲルの外面に接触した他の物体に、取り外し可能に接着する。保護部41及び接着部42の材料であるシリコンゲルの接着力は、例えば、水に濡れることで低下し、乾燥することで復元する。なお、保護部41及び接着部42の材料であるシリコンゲルの性質はこれに限らない。
保護部41の第2の接着面41bは、接着部42の第3の接着面42aに接触する。このため、保護部41の第2の接着面41bは、接着部42の第3の接着面42aに接着される。保護部41と接着部42との間の接着力は、保護部41と他の物体との間の接着力よりも強く、接着部42と他の物体との間の接着力よりも強い。なお、保護部41及び接着部42の接着力はこれに限らない。
保護部41は、補強材が添加された上記シリコンゲルによって作られる。補強材は、例えば、繊維又は合成ゴムである。接着部42は、補強材無しの上記シリコンゲルによって作られる。このため、保護部41は、接着部42よりも硬い。なお、接着部42の材料であるシリコンゲルに、補強材が添加されても良い。
保護部41及び接着部42の材料であるシリコンゲルは、例えば透明(透光性)である。なお、保護部41及び接着部42の材料であるシリコンゲルは、全体的に又は部分的に着色されても良い。
カバー24は、一面が開放された略錐台形の箱型に形成された、柔軟な部材である。カバー24は、例えば、シリコンゴムによって作られる。なお、カバー24の形状及び材料はこれに限らない。
カバー24は、第1の基板31よりも柔らかい。カバー24は、ゲル状部23よりも硬い。このため、カバー24は、ゲル状部23を一定の形状に保持可能である。カバー24の硬さは、例えば、カバー24の厚さ及び材料の硬度によって設定される。カバー24は、第1の壁51と、複数の第2の壁52とを有する。第2の壁52は、壁の一例であり、例えば、部材及び部分とも称され得る。
第1の壁51は、例えば、略四角形の板状に形成される。なお、第1の壁51はこれに限らず、他の形状に形成されても良い。第1の壁51は、第1の内面51aと、第1の外面51bとを有する。
第1の内面51aは、Z軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第1の内面51aは、電子機器12の内側に向き、保護部41の第1の接着面41aに面する。第1の外面51bは、第1の内面51aの反対側に位置する略平坦な面である。第1の外面51bは、第1の内面51aの反対方向に向く。
第1の壁51の第1の内面51aは、保護部41を介して、第1の基板31の第1の表面31aに対向する。第1の基板31の第1の表面31aは、第1の壁51の第1の内面51aから、Z軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第1の基板31と第1の壁51とは、Z軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、第1の基板31と第1の壁51とは、第1の基板31の厚さ方向に重ねられる。
保護部41の一部は、第1の基板31の第1の表面31aと、第1の壁51の第1の内面51aとの間に介在する。このため、保護部41は、第1の基板31を、第1の壁51から離間した位置に保持する。
第2の壁52は、例えば、略四角形の板状に形成される。なお、第2の壁52はこれに限らず、他の形状に形成されても良い。第2の壁52は、それぞれ、第1の壁51の縁から、第5の接着面42cに対して斜めに交差する方向に延びる。第5の接着面42cに対して斜めに交差する方向は、第2の方向の一例である。第2の壁52は、第5の接着面42cに対して直交する方向のような、他の方向に延びても良い。
第2の壁52は、第2の内面52aと、第2の外面52bとをそれぞれ有する。第2の内面52aは、電子機器12の内側に向き、保護部41の第1の接着面41a及び接着部42の第4の接着面42bに面する。第2の外面52bは、第2の内面52aの反対側に位置する略平坦な面である。第2の外面52bは、第2の内面52aの反対方向に向く。
カバー24は、Z軸に沿う方向における第1の端部24aと、第2の端部24bとをさらに有する。第2の端部24bは、端部の一例である。第1の端部24aは、第1の壁51によって塞がれる。言い換えると、第1の壁51が、カバー24の第1の端部24aを形成する。第2の端部24bは、第1の端部24aの反対側に位置する。
カバー24の第2の端部24bに、第1の開口部55が開口する。第1の開口部55は、例えば、開放部、露出部、及び部分のようにも称され得る。言い換えると、第2の端部24bは、箱型のカバーの、開放された部分である。
第1の開口部55は、第1の壁51の第1の内面51aと、第2の壁52の第2の内面52aとによって規定される。なお、第1の開口部55はこれに限らない。Z軸に沿う方向における第2の壁52の一方の端部は、第1の壁51の縁に接続される。Z軸に沿う方向における第2の壁52の他方の端部は、カバー24の第2の端部24bを形成する。このため、第2の壁52の他方の端部によって、第1の開口部55の開口された部分が形成される。
カバー24の第1の開口部55に、モジュール21を包含したゲル状部23が収容される。ゲル状部23がカバー24に収容されることで、保護部41の第1の接着面41aは、第1の内面51aに接着される。さらに、保護部41の第1の接着面41a及び接着部42の第4の接着面42bは、第2の内面52aに接着される。
第1の開口部55によって、接着部42の第5の接着面42cが露出される。言い換えると、ゲル状部23の、第1の開口部55によって露出される部分(第5の接着面42c)は、接着部42によって形成される。接着部42は、カバー24に収容されるとともに、同じくカバー24に収容された保護部41を覆う。なお、保護部41の一部が第1の開口部55によって露出されても良い。
カバー24は、フランジ部61をさらに有する。フランジ部61は、突出部の一例であり、例えば、凸部、突起、防水部、接触部、及び部分のようにも称され得る。フランジ部61は、カバー24の第2の端部24bに設けられる。言い換えると、フランジ部61は、第2の壁52に設けられる。
フランジ部61は、カバー24の第2の端部24bにおいて、第2の壁52の第2の外面52bから、第1の開口部55の外側へ突出する。フランジ部61は、第1の開口部55によって露出された接着部42の第5の接着面42cに沿う方向に突出する。
フランジ部61と、カバー24の第2の端部24bとによって、Z軸に沿う方向におけるカバー24の端面24cが形成される。第2の端部24bは、端面24cを含むカバー24の一部である。端面24cは、第1の開口部55によって露出された接着部42の第5の接着面42cと略同一平面を形成する。なお、第5の接着面42cは、例えば、端面24cから突出した位置に設けられても良いし、端面24cから窪んだ位置に設けられても良い。
図2に示すように、カバー24に、二つの第2の開口部63,64がさらに設けられる。第2の開口部63,64は、例えば、開放部、露出部、及び部分のようにも称され得る。第2の開口部63,64は、それぞれ、例えば第2の壁52に設けられる。なお、第2の開口部63,64は、第1の壁51に設けられても良い。
第2の開口部63は、第1のコネクタ34に対応する位置に設けられ、第1のコネクタ34に対応する大きさを有する。第2の開口部63に、第1のコネクタ34が通される。第2の開口部63を規定するカバー24の縁は、第1のコネクタ34の外面に弾性的に接触する。第2の開口部63と第1のコネクタ34との間の隙間が、例えば合成樹脂によって塞がれても良い。
第2の開口部63によって、第1のコネクタ34の挿入口34aが、電子機器12の外部に露出される。これにより、電子機器12の外部から、第1のコネクタ34の挿入口34aに、例えば外部ケーブル13のプラグが挿入可能である。
第2の開口部64は、第2のコネクタ35に対応する位置に設けられ、第2のコネクタ35に対応する大きさを有する。第2の開口部64に、第2のコネクタ35が通される。第2の開口部64を規定するカバー24の縁は、第2のコネクタ35の外面に弾性的に接触する。第2の開口部64と第2のコネクタ35との間の隙間が、例えば合成樹脂によって塞がれても良い。
第2の開口部64によって、第2のコネクタ35のスロット35aが、電子機器12の外部に露出される。これにより、電子機器12の外部から、第2のコネクタ35のスロット35aに、例えばSDカードが挿入可能である。
上記のように形成された電子機器12は、例えば、以下に説明するように、装置11の周辺機器として利用される。なお、電子機器12は、下記の用途に限られず、他の用途に利用されても良い。
第1の開口部55によって露出された接着部42の第5の接着面42cに、例えば、合成樹脂のフィルムが予め接着される。これにより、第5の接着面42cに、水分や粉塵が付着することが抑制される。
電子機器12が例えば装置11の外面11aに取り付けられる場合、上記フィルムが剥がされ、第5の接着面42cが露出される。第5の接着面42cが、装置11の外面11aに接触させられる。これにより、粘着性のゲル状の部分である接着部42の第5の接着面42cが、装置11の外面11aに接着される。言い換えると、電子機器12が、装置11の外面11aに取り付けられる。
第5の接着面42cが装置11の外面11aに接着されると、カバー24の端面24cが、外面11aに接触する。これにより、フランジ部61が外面11aに沿って延びる状態となり、外面11aと端面24cとの間に水が浸入することが抑制される。なお、フランジ部61が、パッキンやゲルによって覆われることで、外面11aと端面24cとの間に水が浸入することがさらに抑制されても良い。
例えば、第2の開口部63によって露出された第1のコネクタ34の挿入口34aに、外部ケーブル13のプラグが挿入される。当該外部ケーブル13によって、装置11と電子機器12との間が電気的に接続される。これにより、装置11は、電子機器12の第2のコネクタ35及びアンテナ37を利用可能となる。なお、電子機器12は、外部ケーブル13に限らず、アンテナ37を利用して装置11に無線接続されても良い。
電池22は、モジュール21に電力を供給する。このため、電子機器12は、外部からの電力供給なしに、比較的長時間作動することが可能である。電池22は、例えば、外部ケーブル13を介して、装置11のような外部の電源から電力を供給され、充電されることが可能である。
電子機器12の第5の接着面42cは、装置11の外面11aから剥がされることが可能である。外面11aから剥がされた第5の接着面42cは、粘着性を有し続ける。このため、第5の接着面42cは、再度、外面11aのような対象となる面に接着されることが可能である。第5の接着面42cの接着力が低下した場合、第5の接着面42cは、例えば水及び洗剤により洗浄されるとともに乾燥されることで、接着力を回復する。なお、第5の接着面42cは、例えば、ゲル状部23の熱硬化されることで、又は他の液体によって硬化させられることで、対象となる面に固着されても良い。
上記の電子機器12は、例えば、以下に説明するように製造される。なお、電子機器12は、以下に説明される方法に限らず、他の方法によって製造されても良い。
まず、例えばシリコンゴムにより、カバー24が作られる。カバー24は、例えば射出成型される。なお、カバー24は、他の方法で作られても良い。
次に、カバー24の第1の開口部55の内部にモジュール21が収容される。モジュール21は、例えば治具によって、カバー24から離間した位置に支持される。さらに、第2の基板31、第2の基板32、及び電池22は、例えば治具によって、互いに離間した位置に支持される。モジュール21の第1及び第2のコネクタ34,35は、カバー24の第2の開口部63,64に通される。
次に、保護部41の材料が、カバー24の第1の開口部55に供給される。なお、供給される際の保護部41の材料は、流動性を有する。当該材料は、モジュール21を覆う。言い換えると、モジュール21が、材料の中に埋まる。なお、モジュール21の一部が露出されても良い。
次に、モジュール21を支持する治具が除去され、例えば脱気処理により、材料中の気泡が除去される。さらに、流動性を有する材料が加熱されることで固められる。これにより、保護部41が形成される。
例えば、流動性を有する材料が供給された電子機器12がチャンバに収容され、当該チャンバが例えば真空ポンプにより所定の時間の間、減圧されることで、脱気処理がされる。これにより、材料が供給される際に当該材料に含まれた空気が、材料中から排出及び除去され、加熱によって材料中の空気が気泡を生じさせることが抑制される。
保護部41の第1の接着面41aは、固められることにより、第1の壁51の第1の内面51aと、第2の壁52の第2の内面52aとに接着される。保護部41が粘着性のゲル状の部分であるため、保護部41が第1及び第2の壁51,52から剥がれることが抑制される。
次に、接着部42の材料が、カバー24の第1の開口部55に供給される。なお、供給される際の接着部42の材料は、流動性を有する。当該材料は、保護部41を覆う。なお、保護部41の一部が露出されても良い。
次に、例えば脱気処理により、材料中の気泡が除去される。さらに、流動性を有する材料が加熱されることで固められる。これにより、接着部42が形成される。形成された接着部42の第5の接着面42cは、カバー24の第1の開口部55によって露出される。
接着部42の第4の接着面42bは、固められることにより、保護部41の第2の接着面41bと、第2の壁52の第2の内面52aとに接着される。接着部42が粘着性のゲル状の部分であるため、接着部42が保護部41及び第2の壁52から剥がれることが抑制される。
以上により、電子機器12が製造される。なお、保護部41の材料と、接着部42の材料とが、同時に加熱されても良い。また、保護部41及び接着部42が形成された後に、第2の開口部63,64が形成されても良い。
第1の実施形態の電子機器12において、モジュール21が粘着性のゲル状部23に包含され、ゲル状部23はカバー24の第1の開口部55によって露出された第5の接着面42cを有する。これにより、第5の接着面42cが装置11の外面11aのような対象となる面に接触させられると、電子機器12が当該面に取り外し可能に接着される。従って、例えば両面テープのような他の部材無しに、モジュール21を有した電子機器12は、対象となる面に接着されることが可能である。さらに、ゲル状部23がモジュール21を包含することで、モジュール21が、例えば、衝撃、薬品、風雨、及び腐食ガスに晒されることが抑制される。従って、モジュール21の耐久性の向上が可能となる。さらに、カバー24がゲル状部23を収容することで、電子機器12が対象となる面に接着される際に、ゲル状部23がユーザの手に接着されることが抑制される。さらに、ゲル状部23は、モジュール21が発する騒音を吸収し、当該騒音が外部に発せられることを抑制する。
モジュール21に電力を供給する電池22が、ゲル状部23に包含される。これにより、電池22の電力による電子機器12の動作が可能となり、電子機器12の使用用途及び使用可能期間が拡張される。さらに、電池22の電力を装置11のような他の装置に供給することも可能である。さらに、ゲル状部23が電池22を包含することで、電池22が、例えば、衝撃、薬品、風雨、及び腐食ガスに晒されることが抑制される。
ゲル状部23は、第5の接着面42cを有した接着部42と、モジュール21を包含した保護部41と、を有し、保護部41は接着部42よりも硬い。これにより、モジュール21を保護する保護部41の強度が向上する。従って、保護部41が薄型化されてもゲル状部23によってモジュール21が保護されることが可能となり、電子機器12の小型化が可能となる。さらに、接着部42に補強材が添加されないため、保護部41よりも強力に対象となる面に接着されることが可能である。
モジュール21がアンテナ37を有する。これにより、例えば、装置11のような種々の装置が、電子機器12のアンテナ37を介して無線通信をすることができる。電子機器12が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易にアンテナ37を設置することが可能となる。
モジュール21は、第1及び第2の基板31,32と、当該第1及び第2の基板31,32の間を接続する柔らかい第3の基板33とを有する。これにより、例えば第1のコネクタ34、第2のコネクタ35、電子部品36、及びアンテナ37のような電子部品を実装可能な部分の面積が増大する。さらに、カバー24及びゲル状部23を介して第1及び第2の基板31,32に外力が作用したとしても、柔らかい第3の基板33によって外力が吸収されることで、第1及び第2の基板31,32が損傷することが抑制される。
第1及び第2の基板31,32が、第1の基板31の厚さ方向に重ねられる。これにより、電子機器12のX軸に沿う方向の長さ及びY軸に沿う方向の長さの少なくとも一方が小型化可能となる。さらに、電子機器12のZ軸に沿う方向の長さが増大し、ユーザが電子機器12を持ちやすくなる。
カバー24は、第1の開口部55が開口した第2の端部24bから、第1の開口部55の外側へ、第5の接着面42cに沿う方向に突出したフランジ部61を有する。これにより、第1の開口部55によって露出された第5の接着面42cが対象となる面に接着された際に、フランジ部61が対象となる面に沿って延びる。従って、例えば水のような液体が、カバー24の第2の端部24bと、対象となる面との間から第5の接着面42cに浸入することが抑制される。
モジュール21は、カバー24の第2の開口部63によって露出された挿入口34aが設けられた第1のコネクタ34と、第2の開口部64によって露出されたスロット35aが設けられた第2のコネクタ35とを有する。これにより、モジュール21がゲル状部23に包含された状態で、モジュール21が、第1及び第2のコネクタ34,35を介して外部ケーブル13やSDカードのような外部の装置と接続されることが可能となる。電子機器12が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易に第1及び第2のコネクタ34,35を設置することが可能となる。
上記第1の実施形態において、ゲル状部23は、補強材が添加されたシリコンゲルによって作られた保護部41と、シリコンゲルによって作られた接着部42とを有する。しかし、ゲル状部23はこれに限らず、一つのシリコンゲルによって作られ、モジュール21を包含するとともに、装置11の外面11aのような対象となる面に接着可能な面(第5の接着面41c)を形成しても良い。すなわち、保護部41と接着剤42とが同一材料によって一体に作られても良い。また、ゲル状部23は、三つ以上の部分を有しても良い。
(第2の実施形態)
以下に、第2の実施形態について、図4を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
以下に、第2の実施形態について、図4を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
図4は、第2の実施形態の電子機器12を示す断面図である。第2の実施形態のモジュール21は、ヒートシンク71をさらに有する。ヒートシンク71は、例えば、放熱部及び部材とも称され得る。
ヒートシンク71は、例えば、アルミニウム合金のような材料によって作られる。ヒートシンク71は、例えば、Micro−Processing Unit(MPU)のような、発熱する電子部品36に取り付けられる。ヒートシンク71は、取り付けられた電子部品36から、カバー24の第1の壁51に向かって延びる。
カバー24の第1の壁51に、第3の開口部73が設けられる。第3の開口部73は、ヒートシンク71に対応する位置に設けられ、ヒートシンク71に対応する大きさを有する。第3の開口部73に、ヒートシンク71の一部が通される。言い換えると、ヒートシンク71は、第3の開口部73によって、電子機器12の外部に露出される。
第3の開口部73を規定するカバー24の縁は、ヒートシンク71の外面に弾性的に接触する。第3の開口部73とヒートシンク71との間の隙間が、例えば合成樹脂によって塞がれても良い。
第2の実施形態の保護部41は、補強材のみならず、導電性材料と、熱伝導性材料とが添加されたシリコンゲルによって作られる。導電性材料は、例えば、金属粉又は金属フィラーである。熱伝導性材料は、例えば、金属フィラー又は合成樹脂である。熱伝導性材料の熱伝導率は、シリコンゲルの熱伝導率よりも高い。
導電性材料が添加されることにより、保護部41は、導電性を有する。接着部42は、上述のように絶縁性を有する。さらに、熱伝導性材料が添加されることにより、保護部41の熱伝導率は、接着部42の熱伝導率よりも高い。このように、第2の実施形態において、保護部41は、第2の部分、第4の部分、及び第6の部分の一例であり、接着部42は、第1の部分、第3の部分、及び第5の部分の一例である。
上記のような保護部41に包含されるモジュール21の導電性の部分は、例えば、絶縁体によって覆われる。これにより、モジュール21の導電性の部分と保護部41との間で短絡が生じることが抑制される。
第2の実施形態の電子機器12において、ゲル状部23は、モジュール21を包含した導電性の保護部41を有する。これにより、モジュール21が電磁シールド部品無しに、導電性の保護部41によりモジュール21を電磁的に遮蔽することが可能となる。従って、電子機器12が軽量化される。例えば、電子機器12の重さによって、対象となる面から電子機器12が自然に剥がれることが抑制される。なお、モジュール21が金属ケースのような電子シールド部品によって覆われても良い。
ゲル状部23は、モジュール21を包含するとともに接着部42よりも熱伝導率が高い保護部41を有する。これにより、ゲル状部23に包含されたモジュール21が、保護部41により放熱される。
発熱する電子部品36に、ヒートシンク71が熱的に接続される。当該ヒートシンク71は、第3の開口部73によって外部に露出される。これにより、電子部品36がより効率的に冷却される。さらに、ヒートシンク71の一部は、熱伝導性材料が添加された保護部41によって包含される。これにより、モジュール21が、ヒートシンク71によってより効率的に冷却される。
上記第2の実施形態において、ヒートシンク71は第1の壁51に設けられた第3の開口部73を通される。しかし、ヒートシンク71はこれに限らず、例えば、第2の壁52設けられた開口を通されても良い。すなわち、ヒートシンク71が電子機器12の外部に突出する方向は限定されない。電子機器12は、装置11の外面11aのような対象となる面に、種々の向きで接着されることができる。このため、電子機器12は、例えば、ヒートシンク71が装置11に干渉することを抑制可能な向きで、外面11aに接着されることが可能である。
上記第2の実施形態において、保護部41の材料であるシリコンゲルに、導電性材料と、熱伝導性材料とが添加される。しかし、保護部41の材料に添加される材料はこれに限らず、例えば、磁性材料フィラーが添加されても良い。これにより、モジュール21が磁気的にシールドされる。従って、例えば、モジュール21が永久磁石を有するマイクやスピーカである場合、当該永久磁石がシールドされ、装置11に設けられたMagnetoresistive Random Access Memory(MRAM)のような電子部品が永久磁石の磁場による影響を受けることが抑制される。同様に、例えば、装置11が永久磁石を有し、モジュール21にMRAMのような電子部品が実装される場合、当該電子部品が、装置11の永久磁石の磁場のような外部磁場による影響を受けることが抑制される。
(第3の実施形態)
以下に、第3の実施形態について、図5及び図6を参照して説明する。図5は、第3の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図6は、第3の実施形態の電子機器12を示す断面図である。
以下に、第3の実施形態について、図5及び図6を参照して説明する。図5は、第3の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図6は、第3の実施形態の電子機器12を示す断面図である。
図6に示すように、第3の実施形態のモジュール21は、太陽電池75をさらに有する。太陽電池75は、例えば、光電池、電力機器、及び発電部とも称され得る。太陽電池75は、略四角形の板状に形成される。
太陽電池75は、ゲル状部23の保護部41に包含される。太陽電池75は、受光面75aと、背面75bと、給電ケーブル75cを有する。受光面75aは、第2の面の一例である。受光面75aは、Z軸に沿う方向に向く略平坦な面である。背面75bは、受光面75aの反対側に位置する略平坦な面である。背面75bは、受光面75aが向く方向の反対方向に向く。
太陽電池75の受光面75aは、保護部41を介して、第1の壁51の第1の内面51aに対向する。太陽電池75の受光面75aは、第1の壁51の第1の内面51aから、Z軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第1の壁51と太陽電池75とは、Z軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、太陽電池75は、第1の壁51の厚さ方向に重ねられる。
太陽電池75の背面75bは、保護部41を介して、第1の基板31の第1の表面31aに対向する。太陽電池75の背面75bは、第1の基板31の第1の表面31aから、Z軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第1の基板31と太陽電池75とは、Z軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、太陽電池75は、第1の基板31の厚さ方向に重ねられる。
上述のように、太陽電池75を包含する保護部41は透明(透光性)である。言い換えると、保護部41の、受光面75aが向く部分は、透光性である。このように、保護部41は、第1の透光性部分の一例である。
受光面75aに対向する第1の壁51も透明(透光性)である。言い換えると、カバー24の、受光面75aが向く部分も、透光性である。このように、第1の壁51は、第2の透光性部分の一例である。
太陽電池75は、受光面75aに光を受けることで電力を発生させる。太陽光のような外部の光が、透光性の第1の壁51及び保護部41を通って、受光面75aに入射する。これにより、太陽電池75は電力を発生させる。
太陽電池75の給電ケーブル75cは、例えば第1の基板31に接続される。太陽電池75は、発生させた電力を、給電ケーブル75cを介してモジュール21に供給する。モジュール21は、太陽電池75が発生させた電力によって動作したり、太陽電池75が発生させた電力によって電池22を充電したりすることが可能である。
第3の実施形態の電子機器12において、モジュール21に電力を供給する太陽電池75が、ゲル状部23に包含される。太陽電池75の受光面75aが向く透光性の保護部41及び第1の壁51が、ゲル状部23及びカバー24にそれぞれ設けられる。これにより、保護部41及び第1の壁51を透過した光を受けることで太陽電池75が発生させた電力により、電子機器12が動作することが可能となり、電子機器12の使用用途及び使用可能期間が拡張される。さらに、太陽電池75が発生させた電力を装置11のような他の装置に供給することも可能である。さらに、ゲル状部23が太陽電池75を包含することで、太陽電池75が、例えば、衝撃、薬品、風雨、及び腐食ガスに晒されることが抑制される。電子機器12が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易に太陽電池75を設置することが可能となる。
上記第3の実施形態において、透光性の保護部41及び第1の壁51を透過した光が、太陽電池75の受光面75aに入射する。これに限らず、例えば、保護部41及び第1の壁51に、太陽電池75の受光面75aを外部に露出させる開口が設けられても良い。これにより、光が直接的に太陽電池75の受光面75aに入射するため、受光面75aに入射する光が減衰や拡散することが抑制され、太陽電池75がより効率的に電力を発生させ得る。
(第4の実施形態)
以下に、第4の実施形態について、図7及び図8を参照して説明する。図7は、第4の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図8は、第4の実施形態の電子機器12を示す断面図である。
以下に、第4の実施形態について、図7及び図8を参照して説明する。図7は、第4の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図8は、第4の実施形態の電子機器12を示す断面図である。
図8に示すように、第4の実施形態のモジュール21は、照明部81をさらに有する。照明部81は、発光部の一例であり、例えば、投光部とも称され得る。照明部81は、複数の光源82と、拡散部83とを有する。
光源82は、例えば、LEDである。なお、光源82は、蛍光灯のような他の光源であっても良い。光源82は、第1の基板31の第1の表面31aに実装される。このため、光源82は、第1の基板31とともに保護部41に包含される。光源82は、例えば、第1の表面31aが向く方向に向かって光を発する。
拡散部83は、例えば、拡散材が添加されたシリコンゲルである。なお、拡散部83は、拡散板のような他の部材であっても良い。拡散部83は、略四角形の板状に形成される。拡散部83は、ゲル状部23の保護部41に包含される。
拡散部83は、第7の表面83aと、第8の表面83bとを有する。第7の表面83aは、Z軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第7の表面83aは、光源82が光を発する方向に向く。第8の表面83bは、第7の表面83aの反対側に位置する略平坦な面である。第8の表面83bは、第7の表面83aが向く方向の反対方向に向く。
拡散部83の第7の表面83aは、保護部41を介して、第1の壁51の第1の内面51aに対向する。拡散部83の第7の表面83aは、第1の壁51の第1の内面51aから、Z軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第1の壁51と拡散部83とは、Z軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、拡散部83は、第1の壁51の厚さ方向に重ねられる。
拡散部83の第8の表面83bは、保護部41を介して、第1の基板31の第1の表面31aに対向する。さらに、第8の表面83bは、第1の表面31aに実装された光源82に対向する。拡散部83の第8の表面83bは、第1の基板31の第1の表面31aから、Z軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第1の基板31と拡散部83とは、Z軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、拡散部83は、第1の基板31の厚さ方向に重ねられる。
上述のように、照明部81を包含する保護部41は透明(透光性)である。言い換えると、保護部41の、光源82が光を発する方向に位置する部分は、透光性である。このように、保護部41は、第3の透光性部分の一例である。
第7の表面83aに対向する第1の壁51も透明(透光性)である。言い換えると、カバー24の、光源82が光を発する方向に位置する部分も、透光性である。このように、第1の壁51は、第4の透光性部分の一例である。
光源82が発した光は、保護部41を通り、拡散部83によって拡散される。拡散部83によって拡散された光は、保護部41と、カバー24の第1の壁51とを通って、電子機器12の外部に出射される。このように、照明部81は電子機器12の外部に光を発する。
第4の実施形態の電子機器12において、光を発する照明部81が、ゲル状部23に包含される。照明部81が光を発する方向に位置する透光性の保護部41及び第1の壁51が、ゲル状部23及びカバー24にそれぞれ設けられる。これにより、照明部81は、透光性の保護部41及び第1の壁51を透過する光を発する。従って、照明部81により外部を照らすことが可能となる。さらに、例えば、電子機器12が動作する場合に照明部81が点灯したり、電池22の容量が僅かな場合に点滅したりすることで、照明部81の光により、電子機器12の状態を外部に通知することが可能となる。電子機器12が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易に照明部81を設置することが可能となる。
上記第4の実施形態において、照明部81が発した光は、透光性の保護部41及び第1の壁51を通じて、電子機器12の外部に出射される。これに限らず、例えば、保護部41及び第1の壁51に、照明部81の、例えば拡散部83を外部に露出させる開口が設けられても良い。これにより、光が直接的に電子機器12の外部に出射されるため、照明部81が発した光が減衰や拡散することが抑制され、照明部81がより効率的に電子機器12の外部を照らし得る。
(第5の実施形態)
以下に、第5の実施形態について、図9及び図10を参照して説明する。図9は、第5の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図10は、第5の実施形態の電子機器12を示す断面図である。
以下に、第5の実施形態について、図9及び図10を参照して説明する。図9は、第5の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図10は、第5の実施形態の電子機器12を示す断面図である。
図9に示すように、第5の実施形態のモジュール21は、複数のカメラ85をさらに有する。カメラ85は、例えば、撮像部とも称され得る。それぞれのカメラ85は、レンズ85aを有する。
カメラ85は、それぞれ、第1の基板31の第1の表面31aに実装される。このため、カメラ85は、第1の基板31とともに保護部41に包含される。それぞれのカメラ85のレンズ85aは、互いに異なる方向に向く。図9に示すように、一つのカメラ85のレンズ85aがカバー24の第1の壁51に向き、四つのカメラ85のレンズ85aが第2の壁52にそれぞれ向く。
上述のように、カメラ85を包含する保護部41は透明(透光性)である。言い換えると、保護部41の、カメラ85のレンズ85aが向く方向に位置する部分は、透光性である。このように、保護部41は、第5の透光性部分の一例である。
それぞれのカメラ85のレンズ85aが向く第1及び第2の壁51,52も透明(透光性)である。言い換えると、カバー24の、カメラ85のレンズ85aが向く方向に位置する部分も、透光性である。このように、第1及び第2の壁51,52は、第6の透光性部分の一例である。
カメラ85は、保護部41と、第1の壁51又は第2の壁52とを通して、電子機器12の外部の映像を撮影する。カメラ85が撮影した映像は、例えば、第1のコネクタ34から、外部ケーブル13を介して、装置11に送信される。
第5の実施形態の電子機器12において、モジュール21がカメラ85を有する。当該カメラ85が向く方向に位置する透光性の保護部41と第1及び第2の壁51,52とが、ゲル状部23及びカバー24にそれぞれ設けられる。これにより、カメラ85は、透光性の保護部41と第1及び第2の壁51,52とを介して、外部の映像を撮影する。電子機器12が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易にカメラ85を設置することが可能となる。
第5の実施形態において、それぞれのカメラ85は、設定された一つの方向の映像を撮影する。しかし、カメラ85はこれに限らず、例えば、レンズ85aが向く方向が移動することで、映像を撮影可能な方向を変更可能であっても良い。
上記第5の実施形態において、カメラ85は、透光性の保護部41及び第1の壁51を介して、外部の映像を撮影する。これに限らず、例えば、保護部41及び第1の壁51に、カメラ85のレンズ85aを外部に露出させる開口が設けられても良い。これにより、カメラ85が直接的に外部の映像を撮影可能であるため、カメラ85がより鮮明な映像を撮影できる。
(第6の実施形態)
以下に、第6の実施形態について、図11及び図12を参照して説明する。図11は、第6の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図12は、第6の実施形態の電子機器12を示す断面図である。
以下に、第6の実施形態について、図11及び図12を参照して説明する。図11は、第6の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図12は、第6の実施形態の電子機器12を示す断面図である。
図12に示すように、第6の実施形態のモジュール21は、表示部91と、心電センサ92と、二つの電極93とを有する。心電センサ92は、例えば、生体センサ、センサ、及び部品とも称され得る。電極93は、例えば、検知部、導電部、及び部分とも称され得る。
心電センサ92は、例えば、第1の基板31の第1の表面31aに実装される。なお、心電センサ92は、第2の面31b、第3の面32a、及び第4の面32bのような、他の場所に実装されても良い。
電極93は、心電センサ92が心臓活動電位を検知するための電極であり、心電センサ92に接続される。なお、電極93はこれに限らない。電極93は、第2の基板32の第4の表面32bに実装される。なお、電極93は、他の場所に実装されても良い。電極93は、第4の表面32bが向く方向に向く。
第6の実施形態の電池22は、例えば、Z軸に沿う方向において、第1の基板31と第2の基板32との間に配置される。なお、電池22は、他の位置に配置されても良い。電池22は、電極93が向く位置とは異なる位置に配置される。
第6の実施形態のゲル状部23は、絶縁部95と、二つの導電部96とを有する。絶縁部95及び導電部96は、透明(透光性)な粘着性のゲル状の部分である。絶縁部95は、例えば、絶縁性のシリコンゲルによって作られる。導電部96は、例えば、導電性材料が添加されたシリコンゲルによって作られ、導電性を有する。
絶縁部95は、モジュール21と、電池22とを包含する。言い換えると、絶縁部95は、モジュール21と電池22とを覆う。このため、絶縁部95は、第1の実施形態の保護部41と同じく、モジュール21の各部品と電池22との表面に付着する。
絶縁部95の一部は、第1の基板31と、第2の基板32と、電池22との間にそれぞれ介在する。このため、絶縁部95は、第1の基板31、第2の基板32、及び電池22を互いに離間した位置に保持する。
絶縁部95は、第6の接着面95aと、第7の接着面95bとを有する。第7の接着面95bは、第6の実施形態における第1の面の一例であり、例えば、粘着部、取付部、及び粘部とも称され得る。
第6の接着面95aは、カバー24に面する絶縁部95の外面である。第6の接着面95aは、第1の壁51の第1の内面51aと、第2の壁52の第2の内面52aとに接着される。
第7の接着面95bは、第1の実施形態の第5の接着面42cと同じく、Z軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第7の接着面95bは、第1の開口部55によって電子機器12の外部に露出される。
導電部96は、第8の接着面96aを有する。第8の接着面96aは、第7の接着面95bと同じく、第6の実施形態における第1の面の一例であり、例えば、粘着部、取付部、及び粘部とも称され得る。
導電部96は、対応する電極93から、Z軸に沿う方向に延びる。導電部96の第8の接着面96aは、絶縁部95の第7の接着面95bと略同一平面を形成する。すなわち、一体的な面を形成する絶縁部95の第7の接着面95bと導電部96の第8の接着面96aとが、第1の開口部55によって露出される。
表示部91は、略四角形の板状に形成される。表示部91は、ゲル状部23の絶縁部95に包含される。表示部91は、表示面91aと、背面91bと、接続ケーブル91cを有する。表示面91aは、第3の面の一例である。表示面91aは、Z軸に沿う方向に向く略平坦な面である。背面91bは、表示面91aの反対側に位置する略平坦な面である。背面91bは、表示面91aが向く方向の反対方向に向く。
表示部91の表示面91aは、絶縁部95を介して、第1の壁51の第1の内面51aに対向する。表示部91の表示面91aは、第1の壁51の第1の内面51aから、Z軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第1の壁51と表示部91とは、Z軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、表示部91は、第1の壁51の厚さ方向に重ねられる。
表示部91の背面91bは、絶縁部95を介して、第1の基板31の第1の表面31aに対向する。表示部91の背面91bは、第1の基板31の第1の表面31aから、Z軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第1の基板31と表示部91とは、Z軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、表示部91は、第1の基板31の厚さ方向に重ねられる。
上述のように、表示部91を包含する絶縁部95は透明(透光性)である。言い換えると、絶縁部95の、表示面91aが向く部分は、透光性である。このように、絶縁部95は、第7の透光性部分の一例である。
表示面91aに対向する第1の壁51も透明(透光性)である。言い換えると、カバー24の、表示面91aが向く部分も、透光性である。このように、第1の壁51は、第8の透光性部分の一例である。
表示部91は、接続ケーブル91cによって、例えば第1の基板31に接続される。表示部91は、接続ケーブル91cを介して、第1の基板31のようなモジュール21の他の部品に制御され、表示面91aに画像を表示する。例えば、表示部91は、表示面91aに、心電センサ92の検知結果を表示する。
上記のように形成された電子機器12は、例えば、以下に説明するように、心電モニタ装置として利用される。なお、電子機器12は、下記の用途に限られず、他の用途に利用されても良い。
第1の開口部55によって露出され、一体的な面を形成する絶縁部95の第7の接着面95bと導電部96の第8の接着面96aとが、人体に接触させられる。これにより、粘着性のゲル状の部分である絶縁部95の第7の接着面95bと導電部96の第8の接着面96aとが、人体に接着される。
電極93は、対応する導電部96を介して、人体に電気的に接続される。言い換えると、電極93は、一体的な面を形成する絶縁部95の第7の接着面95bと導電部96の第8の接着面96aとに接触した部分(人体)に、電気的に接続される。心電センサ92は、導電部96を介して人体に電気的に接続された電極93から、人体の心臓活動電位を検知する。
絶縁部95の第7の接着面95bと、導電部96の第8の接着面96aとは、人体から剥がされることが可能である。人体から剥がされた第7及び第8の接触面95b,96aは、粘着性を有し続ける。このため、第7及び第8の接触面95b,96aは、再度、人体のような対象となる面に接着されることが可能である。このように、電子機器12は対象となる面に繰り返し接着及び剥離されることが可能であるため、容易に接着位置を調整されることが可能である。
電子機器12は、例えば人体に繰り返し接着及び剥離された場合、皮脂や埃によって第7及び第8の接触面95b,96aの接着力が低下することがある。この場合、第7及び第8の接触面95b,96aは、例えば水及び洗剤により洗浄されるとともに乾燥されることで、接着力を回復する。従って、電子機器12の接着力の低下や、衛生状態の劣化が抑制される。
上記の絶縁部95及び導電部96は、例えば、以下に説明するように製造される。なお、絶縁部95及び導電部96は、以下に説明される方法に限らず、他の方法によって製造されても良い。
カバー24の第1の開口部55の内部にモジュール21が収容された状態で、導電部96が形成される部分にマスキングブロックが配置される。それから、流動性を有する絶縁部95の材料が、カバー24の第1の開口部55に供給される。当該材料が加熱されることで固められる。これにより、絶縁部95が形成される。
次に、マスキングブロックが除去されることで、導電部96が形成される部分に空洞が形成される。当該空洞に、流動性を有する導電部96の材料が供給される。当該材料が加熱されることで固められる。これにより、導電部96が形成される。
以上により、電子機器12が製造される。なお、絶縁部95の材料と、導電部96の材料とが、同時に加熱されても良い。なお、上述のように電子機器12が人体に接着される場合、ゲル状部23の材料であるシリコンゲルの接着力は、電子機器12が人体以外の対象となる面に接着される場合のシリコンゲルの接着力よりも低く設定され得る。
第6の実施形態の電子機器12において、モジュール21が表示部91を有する。表示部91の表示面91aが向く方向に位置する透光性の絶縁部95及び第1の壁51が、ゲル状部23及びカバー24にそれぞれ設けられる。これにより、表示面91aに表示された画像が、透光性の絶縁部95及び第1の壁51を介して視認可能となる。電子機器12が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易に表示部91を設置することが可能となる。
モジュール21は、一体的な面を形成する絶縁部95の第7の接着面95bと導電部96の第8の接着面96aとに接触した部分に、電気的に接続されるよう構成された、電極93を有する。これにより、第7及び第8の接着面95b,96aを、電極93に接続する部分(例えば人体)に接着することで、当該部分と電極93との間が電気的に接続される。従って、電極93を、当該部分に容易に接続することが可能となる。
なお、第6の実施形態において、電極93は、導電部96を介して人体に電気的に接続されるが、電極93はこれに限らない。電極93は、例えば、絶縁部95の第7の接着面95bから露出されても良い。これにより、第7の接着面95bが人体に接着された場合に電極93が人体に接触するため、電極93が人体に電気的に接続される。
モジュール21は、電極93に接続された心電センサ92を有する。これにより、第7及び第8の接着面95b,96aを人体に接着することで、心電センサ92が電極93により心臓活動電位を検知することが可能となる。従って、例えば、両面テープや吸盤のような他の部材無しに、心電センサ92の電極93が、人体に電気的に接続されることが可能である。
上記第6の実施形態において、透光性の保護部41及び第1の壁51を通じて、表示部91の表示面91aに表示された画像が視認可能である。これに限らず、例えば、保護部41及び第1の壁51に、表示部91の表示面91aを外部に露出させる開口が設けられても良い。これにより、表示面91aに表示された画像が直接的に視認され、表示面91aに表示された画像がより見やすくなる。
(第7の実施形態)
以下に、第7の実施形態について、図13及び図14を参照して説明する。図13は、第7の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図14は、第7の実施形態の電子機器12を示す断面図である。
以下に、第7の実施形態について、図13及び図14を参照して説明する。図13は、第7の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図14は、第7の実施形態の電子機器12を示す断面図である。
図13に示すように、第7の実施形態のカバー24の第2の壁52に、四つの保持部101が設けられる。保持部101は、例えば、凹部、窪み、切欠き、及び把持部とも称され得る。
本実施形態における保持部101は、第2の壁52から窪んだ部分である。言い換えると、保持部101は、近傍に突出部が設けられた部分である。保持部101は、カバー24の第1の端部24aから第2の端部24bに向かう方向に延びる。保持部101の幅は、例えば、電子機器12を扱うユーザの指の幅よりも大きく設定される。
図14に示すように、第7の実施形態のモジュール21は、FPC103を有する。FPC103は、柔軟な基板の一例である。FPC103に、例えば、複数の電子部品36が実装される。FPC103は、電子部品36よりも柔らかい。
第7の実施形態の電子機器12において、モジュール21は、FPC103を有する。ゲル状部23が外力によって変形させられたとしても、FPC103は、ゲル状部23の変形に応じて変形する。これにより、モジュール21が損傷することが抑制される。
カバー24は、第5の接着面42cに交差する方向に延びるとともに、保持部101が設けられた第2の壁52を有する。これにより、例えばユーザが保持部101に指を当てて電子機器12を掴むことが可能となり、電子機器12を対象となる面に容易に接着することが可能となる。
上記第7の実施形態において、保持部101は、第2の壁52から窪んだ部分である。保持部101はこれに限らず、例えば、摘み、突起、スリット、及び表面加工された部分のような、他の保持されやすい部分であっても良い。さらに、上記第7の実施形態において、四つの保持部101が第2の壁52に設けられたが、保持部101の数はこれに限らない。
(第8の実施形態)
以下に、第8の実施形態について、図15及び図16を参照して説明する。図15は、第8の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図16は、第8の実施形態の電子機器12を示す断面図である。
以下に、第8の実施形態について、図15及び図16を参照して説明する。図15は、第8の実施形態の電子機器12を示す平面図である。図16は、第8の実施形態の電子機器12を示す断面図である。
図15に示すように、第8の実施形態の電子機器12は、X軸に沿う方向に延びる。X軸に沿う方向は、第1の方向の一例である。このため、ゲル状部23及びケース24も、X軸に沿う方向に延びる。
第1乃至第3の基板31〜33は、X軸に沿う方向に並べられる。第2の基板32は、第1の基板31に対して、X軸に沿う方向に離間して配置される。第3の基板33は、X軸に沿う方向に延び、第1の基板31と第2の基板32との間を接続する。このため、第3の基板33は、X軸に沿う方向において、第1の基板31と第2の基板32との間に配置される。
第3の基板33は、X軸に沿う方向における、ゲル状部23の中央部に配置される。言い換えると、第3の基板33の少なくとも一部が、X軸に沿う方向におけるゲル状部23の一方の端部と他方の端部との間の中央に位置する。
第8の実施形態の電子機器12において、第3の基板33は、ゲル状部23が延びるX軸に沿う方向において、第1の基板31と第2の基板32との間に配置される。さらに、ゲル状部23に外力が作用した際に湾曲しやすく且つ応力集中が生じやすい、ゲル状部23のX軸に沿う方向における中央部に、第3の基板33が配置される。これにより、ゲル状部23が外力によって湾曲させられたとしても、第3の基板33が外力を吸収し、例えば、第1及び第2の基板31,32や、当該第1及び第2の基板31,32に実装された部品の半田接続部が損傷することが抑制される。
以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、粘着性のゲル状部が、部品を包含する。当該ゲル状部の表面の少なくとも一部が外部に露出される。これにより、電子機器は、例えば両面テープのような他の部材無しに、対象となる面に接着される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
12:電子機器、13:外部ケーブル、21:モジュール、22:電池、23:ゲル状部、24:カバー、31:第1の基板、32:第2の基板、33:第3の基板、34:第1のコネクタ、36:電子部品、38:ケーブル、41:保護部、42:接着部、51:第1の壁、52:第2の壁、55:第1の開口部、61:フランジ部、63:第2の開口部。
Claims (5)
- 基板と、
前記基板に実装され、前記基板と電気的に接続された電子部品と、
受光面を有し、前記基板を介して前記電子部品と電気的に接続された太陽電池と、
前記基板と前記電子部品と前記太陽電池とを覆うとともに、前記受光面と重なる第一領域は透光性を有するとともに、前記受光面の反対側に位置した第一面は粘着性であるゲル状部と、
前記第一面を露出させて前記ゲル状部を覆い、前記第一領域と重なる第二領域は透光性を有した収容部と、
を備えた電子機器。 - 前記ゲル状部は、前記基板と電気的に接続された電池を含み、
前記電池は、前記太陽電池が発生させた電力により充電可能であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記ゲル状部及び前記収容部は、前記受光面の少なくとも一部を露出させた第一の開口が設けられることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子機器。
- 前記基板にはコネクタが設けられ、
前記ゲル状部及び前記収容部は、前記コネクタを露出させた第二の開口を有し、
前記コネクタを介し、前記太陽電池が発生させた電力を外部機器に供給可能であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記基板に実装された電子部品と、
受光部を有し、該受光部が光を受けることで電力を発生させる発電部と、
前記電子部品及び前記発電部を覆うとともに、前記受光面側の領域は透光性であるゲル状部と、
を備えた電子機器。
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Cited By (1)
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JP2020197805A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 株式会社デンソーウェーブ | 非常停止スイッチの取付器具 |
-
2015
- 2015-09-30 JP JP2015194051A patent/JP2017068632A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020197805A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 株式会社デンソーウェーブ | 非常停止スイッチの取付器具 |
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