JP2017063927A - Ultrasonic probe and ultrasonic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、超音波プローブ、及び超音波装置に関する。 The present invention relates to an ultrasonic probe and an ultrasonic apparatus.
従来、生体に対して超音波プローブを当接させ、超音波プローブから生体に超音波を送信する超音波装置が知られている。このような超音波装置としては、例えば、超音波装置から生体内に超音波を送信し、生体内で反射された超音波を受信することで、生体の内部構造等を測定する超音波測定装置や、超音波装置から送信した超音波を生体内の患部に作用させることで、患部の治療を行う超音波治療器等が挙げられる。
ところで、このような超音波装置から生体に対して超音波を送信するためには、超音波装置の超音波プローブと、生体との間に、音響インピーダンスが超音波プローブと生体との中間程度となる音響整合材料(例えばジェル等)を介在させる必要がある。通常、このような音響整合材料は、超音波装置に用いる際に、使用者により直接プローブ面や生体に塗布される。しかしながら、手動による音響整合材料の塗布は手間が係り、使用者の負担が大きくなる。また、音響整合材料が乾く等によって量が少なくなると、再び手動で音響整合材料を塗布する必要があった。これに対して、近年、自動で音響整合材料を供給する装置が考え出されている(例えば、特許文献1参照)。
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known an ultrasonic apparatus in which an ultrasonic probe is brought into contact with a living body and ultrasonic waves are transmitted from the ultrasonic probe to the living body. As such an ultrasonic device, for example, an ultrasonic measurement device that transmits an ultrasonic wave from an ultrasonic device into a living body and receives an ultrasonic wave reflected in the living body to measure an internal structure of the living body. In addition, an ultrasonic therapy device that treats an affected part by applying an ultrasonic wave transmitted from an ultrasonic device to the affected part in a living body may be used.
By the way, in order to transmit an ultrasonic wave from such an ultrasonic device to a living body, an acoustic impedance between the ultrasonic probe of the ultrasonic device and the living body is approximately between the ultrasonic probe and the living body. It is necessary to interpose an acoustic matching material (for example, gel). Usually, such an acoustic matching material is applied directly to a probe surface or a living body by a user when used in an ultrasonic apparatus. However, manual application of the acoustic matching material is troublesome and increases the burden on the user. Further, when the amount of the acoustic matching material is reduced due to drying or the like, it is necessary to manually apply the acoustic matching material again. On the other hand, in recent years, an apparatus for automatically supplying an acoustic matching material has been devised (see, for example, Patent Document 1).
この特許文献1には、超音波プローブ本体の先端部に音響整合材料を供給する超音波プローブ用アタッチメントが開示されている。具体的には、超音波プローブ本体は、シャフトと、送受波部とを備え、当該送受波部は、シャフトの軸方向に沿った周面の一部に設けられている。そして、シャフトに着脱自在なアタッチメントが設けられており、このアタッチメントは、シャフトの軸方向に沿って長手となるパイプを備えている。パイプの先端部は、シャフトの先端側の送受波部近傍に位置し、パイプの基端側から供給された音響整合材料が、パイプの先端から送受波部近傍に供給される。
ところで、上記特許文献1の超音波プローブ用アタッチメントでは、パイプの先端の供給口に対して、超音波プローブ本体の送受波部の方が幅広であり、送受波部と生体との間の全体に音響整合材料を供給することが困難となる。また、1か所から供給されたジェルを送受波部の全体に広げるため、送受波部に対して均一に音響整合材料を広げることが困難であり、使用する音響整合材料の使用量も多くなる。
By the way, in the attachment for ultrasonic probes of the said
本発明は、対象物との間に十分な音響整合材料を均一に供給可能な超音波プローブ、及び超音波装置を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the ultrasonic probe and ultrasonic device which can supply sufficient acoustic matching material uniformly between objects.
本発明に係る一適用例の超音波プローブは、動作面と、前記動作面において第一方向に沿った超音波領域を有し、前記超音波領域により超音波の送信及び超音波の受信の少なくともいずれか一方を実施する超音波デバイスと、前記動作面において前記第一方向に交差する第二方向に対して、前記超音波領域から所定の距離範囲内に配置され、前記第一方向に沿って長手となる供給開口部と、前記供給開口部に接続され、音響整合材料を前記供給開口部から吐出させる供給デバイスと、を備えたことを特徴とする。 An ultrasonic probe of an application example according to the present invention has an operation surface and an ultrasonic region along a first direction on the operation surface, and at least ultrasonic transmission and ultrasonic reception are performed by the ultrasonic region. An ultrasonic device that performs either one of the ultrasonic device and a second direction that intersects the first direction on the operation surface is disposed within a predetermined distance range from the ultrasonic region, along the first direction. A supply opening that is long and a supply device that is connected to the supply opening and discharges an acoustic matching material from the supply opening.
本適用例では、第一方向に沿った超音波領域を有する超音波デバイスの第二方向の側方に、第一方向に沿った供給開口部が設けられ、供給デバイスにより当該供給開口部から音響整合材料が動作面上に供給される。このような構成では、第一方向に沿った超音波領域の側方から超音波領域内に向かって、第一方向に沿った供給開口部から音響整合材料が供給されるため、例えば1点から音響整合材料が供給される場合に比べて、超音波領域の全体に対して均一に音響整合材料を広げることができ、音響整合材料の使用量も少なくて済む。すなわち、超音波プローブと対象物との間に十分な量の音響整合材料を均一に供給することができる。 In this application example, a supply opening along the first direction is provided on the side of the second direction of the ultrasonic device having the ultrasonic region along the first direction, and the supply device performs acoustics from the supply opening. Matching material is supplied on the working surface. In such a configuration, since the acoustic matching material is supplied from the supply opening along the first direction from the side of the ultrasonic region along the first direction into the ultrasonic region, for example, from one point Compared to the case where the acoustic matching material is supplied, the acoustic matching material can be spread uniformly over the entire ultrasonic region, and the amount of the acoustic matching material used can be reduced. That is, a sufficient amount of the acoustic matching material can be supplied uniformly between the ultrasonic probe and the object.
本適用例の超音波プローブにおいて、前記供給開口部は、前記第一方向に沿って並ぶ複数のノズルを含むことが好ましい。
本適用例では、供給開口部は、第一方向に沿って並ぶ複数のノズルを有し、これらのノズルのそれぞれから音響整合材料を吐出して供給することが可能となる。また、例えば生体を対象物とした場合に、ノズルから吐出された音響整合材料を、生体の毛穴等の細かい凹凸に浸透させることができる。よって、超音波プローブと対象物との間に空気層が介在する不都合を抑制でき、超音波の送信処理や受信処理の精度を向上させることができる。
In the ultrasonic probe according to this application example, it is preferable that the supply opening includes a plurality of nozzles arranged along the first direction.
In this application example, the supply opening has a plurality of nozzles arranged in the first direction, and the acoustic matching material can be discharged and supplied from each of these nozzles. For example, when a living body is used as an object, the acoustic matching material discharged from the nozzle can be penetrated into fine irregularities such as pores of the living body. Therefore, it is possible to suppress the inconvenience that an air layer is interposed between the ultrasonic probe and the object, and it is possible to improve the accuracy of ultrasonic transmission processing and reception processing.
本適用例の超音波プローブにおいて、前記供給開口部は、前記第一方向に沿って長手となるスリットを含むことが好ましい。
本適用例では、供給開口部は、第一方向に沿ったスリットであるため、第一方向に沿って隙間なく音響整合材料を供給することができる。よって、第一方向に沿って均一な量の音響整合材料を供給できる。
In the ultrasonic probe according to this application example, it is preferable that the supply opening includes a slit that is long along the first direction.
In this application example, since the supply opening is a slit along the first direction, the acoustic matching material can be supplied without a gap along the first direction. Therefore, a uniform amount of the acoustic matching material can be supplied along the first direction.
本適用例の超音波プローブにおいて、前記供給開口部は、前記第二方向に対して前記超音波領域に隣接して設けられていることが好ましい。
本適用例では、超音波領域の第二方向に隣接して供給開口部が設けられている。このため、超音波領域と供給開口部との間に隙間がある場合に比べて、より確実に供給開口部から供給される音響整合材料を超音波領域に行き届かせることができ、かつ音響整合材料の量も少なくできる。
In the ultrasonic probe according to this application example, it is preferable that the supply opening is provided adjacent to the ultrasonic region with respect to the second direction.
In this application example, the supply opening is provided adjacent to the second direction of the ultrasonic region. For this reason, compared with the case where there is a gap between the ultrasonic region and the supply opening, the acoustic matching material supplied from the supply opening can reach the ultrasonic region more reliably, and the acoustic matching The amount of material can also be reduced.
本適用例の超音波プローブにおいて、前記超音波領域は、前記第一方向に沿った辺を有し、前記供給開口部は、前記辺に隣接して設けられていることが好ましい。
超音波領域としては、円形や楕円形でもよいが、超音波領域に隣接して供給開口部を設ける場合、供給開口部を超音波領域の形状に合わせて湾曲させる必要がある。これに対して、超音波領域が直線状の辺を有し、その辺に隣接して供給開口部を設ける場合、供給開口部の形状も辺に沿った直線状でよく、構成の簡略化及び製造効率性の向上を図れる。
In the ultrasonic probe of this application example, it is preferable that the ultrasonic region has a side along the first direction, and the supply opening is provided adjacent to the side.
The ultrasonic region may be circular or elliptical, but when the supply opening is provided adjacent to the ultrasonic region, it is necessary to curve the supply opening in accordance with the shape of the ultrasonic region. On the other hand, when the ultrasonic region has a straight side and the supply opening is provided adjacent to the side, the shape of the supply opening may be a straight shape along the side. The production efficiency can be improved.
本適用例の超音波プローブにおいて、前記供給開口部は、前記第二方向に対して、前記超音波領域を挟む位置にそれぞれ設けられていることが好ましい。
本適用例では、超音波領域を挟む位置にそれぞれ設けられ、これらの2つの供給開口部から音響整合材料が供給される。このような構成では、より迅速に超音波領域に対して音響整合材料を供給することができる。また、超音波領域の第二方向に沿う両側に均一に音響整合材料を供給できる。
In the ultrasonic probe according to this application example, it is preferable that the supply opening is provided at a position sandwiching the ultrasonic region with respect to the second direction.
In this application example, the acoustic matching material is supplied from these two supply openings provided at positions sandwiching the ultrasonic region. In such a configuration, the acoustic matching material can be supplied to the ultrasonic region more quickly. In addition, the acoustic matching material can be uniformly supplied to both sides along the second direction of the ultrasonic region.
本適用例の超音波プローブにおいて、前記供給デバイスは、前記供給開口部に接続され、前記音響整合材料が充填される圧力室と、前記圧力室の前記音響整合材料を加圧するアクチュエーターと、を備えることが好ましい。
本適用例では、圧力室に充填された音響整合材料に対してアクチュエーターにより圧力を加えることで、供給開口部から音響整合材料を供給する。この際、アクチュエーターの駆動量を制御することで、供給開口部からの音響整合材料の供給量を細かく制御することができる。
In the ultrasonic probe of this application example, the supply device includes a pressure chamber connected to the supply opening and filled with the acoustic matching material, and an actuator that pressurizes the acoustic matching material in the pressure chamber. It is preferable.
In this application example, the acoustic matching material is supplied from the supply opening by applying pressure to the acoustic matching material filled in the pressure chamber by the actuator. At this time, the supply amount of the acoustic matching material from the supply opening can be finely controlled by controlling the drive amount of the actuator.
本適用例の超音波プローブにおいて、複数の振動素子が設けられた素子基板を備え、前記複数の振動素子の一部は、前記超音波領域内に設けられ、前記複数の振動素子の残りは、前記供給デバイスの前記アクチュエーターを構成することが好ましい。
本適用例では、素子基板に設けられた複数の振動素子の一部を、超音波領域から超音波の送信処理や受信処理を実施するための素子として用い、残りの振動素子を供給デバイスにおけるアクチュエーターとして用いる。このような構成では、超音波の送受信用の振動素子が設けられた基板と、供給デバイスのアクチュエーターが設けられた基板とを用意する必要がなく、1つの素子基板が設けられればよいため、構成の簡略化を図れる。
The ultrasonic probe of this application example includes an element substrate provided with a plurality of vibration elements, a part of the plurality of vibration elements is provided in the ultrasonic region, and the rest of the plurality of vibration elements is: It is preferable to constitute the actuator of the supply device.
In this application example, some of the plurality of vibration elements provided on the element substrate are used as elements for performing ultrasonic transmission processing and reception processing from the ultrasonic region, and the remaining vibration elements are actuators in the supply device. Used as In such a configuration, it is not necessary to prepare a substrate provided with a vibration element for transmitting and receiving ultrasonic waves and a substrate provided with an actuator of a supply device, and it is sufficient to provide one element substrate. Can be simplified.
本適用例の超音波プローブにおいて、前記供給開口部の周囲を囲う弾性部材を備えることが好ましい。
本適用例では、供給開口部の周囲が弾性部材により覆われている。このため、超音波プローブを生体に押し当てた際の生体への負担を軽減できる。
The ultrasonic probe according to this application example preferably includes an elastic member surrounding the supply opening.
In this application example, the periphery of the supply opening is covered with an elastic member. For this reason, the burden on the living body when the ultrasonic probe is pressed against the living body can be reduced.
本適用例の超音波プローブにおいて、前記供給開口部は、前記超音波領域に向かう方向に前記音響整合材料を吐出することが好ましい。
本適用例では、供給開口部から超音波領域に向かって音響整合材料が供給されるので、音響整合材料が超音波領域以外の領域に逃げることがなく、音響整合材料の無駄を省ける。
In the ultrasonic probe according to this application example, it is preferable that the supply opening discharges the acoustic matching material in a direction toward the ultrasonic region.
In this application example, since the acoustic matching material is supplied from the supply opening toward the ultrasonic region, the acoustic matching material does not escape to a region other than the ultrasonic region, and the waste of the acoustic matching material can be saved.
本適用例の超音波プローブにおいて、前記供給開口部は、前記超音波領域に向かって傾斜する傾斜面を有することが好ましい。
本適用例では、供給開口部の傾斜面に沿って超音波領域に向かって供給される。このような構成では、簡素な構成で音響整合材料の供給方向を超音波領域に向けることができる。
In the ultrasonic probe according to this application example, it is preferable that the supply opening has an inclined surface inclined toward the ultrasonic region.
In this application example, the toner is supplied toward the ultrasonic region along the inclined surface of the supply opening. In such a configuration, the supply direction of the acoustic matching material can be directed to the ultrasonic region with a simple configuration.
本適用例の超音波プローブにおいて、前記第二方向において前記超音波領域の前記供給開口部が配置される側とは反対側に、前記第一方向に長手となるワイパーが設けられていることが好ましい。
本適用例では、供給開口部から供給され、超音波領域の供給開口部とは反対側に流れた音響整合材料をワイパーにより除去することができる。これにより、例えば生体に対して超音波プロープを用いて超音波測定を実施したり超音波治療を実施したりする際に、超音波領域の供給開口部とは反対側に流れた音響整合材料により生体に不快感を与えることがない。
In the ultrasonic probe of this application example, a wiper that is long in the first direction is provided on the opposite side of the ultrasonic region in the second direction from the side where the supply opening is disposed. preferable.
In this application example, the acoustic matching material supplied from the supply opening and flowing to the side opposite to the supply opening in the ultrasonic region can be removed by the wiper. Thus, for example, when performing ultrasonic measurement or ultrasonic therapy on a living body using an ultrasonic probe, the acoustic matching material that has flowed to the side opposite to the supply opening in the ultrasonic region is used. There is no discomfort to the living body.
本発明の一適用例に係る超音波装置は、動作面、前記動作面において第一方向に沿った超音波領域を有し、前記超音波領域により超音波の送信及び超音波の受信の少なくともいずれか一方を実施する超音波デバイス、前記動作面において前記第一方向に交差する第二方向に対して、前記超音波領域から所定の距離範囲内に配置され、前記第一方向に沿って長手となる供給開口部、及び、前記供給開口部に接続され、音響整合材料を前記供給開口部から吐出させる供給デバイスを含む超音波プローブと、前記超音波プローブの前記供給デバイスに供給される前記音響整合材料が貯留されるタンクと、を備えたことを特徴とする。
本適用例の超音波装置では、上記適用例と同様、第一方向に沿った超音波領域の側方から、第一方向に沿った供給開口部から音響整合材料が供給されるため、超音波プローブと対象物との間に十分な量の音響整合材料を均一に供給することができる。また、タンクから供給デバイスに音響整合材料が送られてくるため、超音波プローブにタンクを設ける場合に比べて、超音波プローブの軽量化を図れる。
An ultrasonic apparatus according to an application example of the invention has an operation surface, an ultrasonic region along the first direction on the operation surface, and at least one of transmission of ultrasonic waves and reception of ultrasonic waves by the ultrasonic regions. An ultrasonic device that implements one of the ultrasonic device, a second direction that intersects the first direction on the operation surface, and is disposed within a predetermined distance range from the ultrasonic region, and is elongated along the first direction. An ultrasonic probe including a supply opening and a supply device connected to the supply opening and discharging an acoustic matching material from the supply opening; and the acoustic matching supplied to the supply device of the ultrasonic probe And a tank for storing the material.
In the ultrasonic device of this application example, the acoustic matching material is supplied from the supply opening along the first direction from the side of the ultrasonic region along the first direction, as in the above application example. A sufficient amount of acoustic matching material can be uniformly supplied between the probe and the object. Further, since the acoustic matching material is sent from the tank to the supply device, the weight of the ultrasonic probe can be reduced as compared with the case where the tank is provided in the ultrasonic probe.
本適用例の超音波装置において、前記超音波プローブを制御する制御部が設けられていることが好ましい。
本適用例では、制御部により超音波プローブを制御することで、超音波領域における超音波の送信処理や受信処理、供給開口部からの音響整合材料の供給処理を自動で行うことができる。
In the ultrasonic apparatus according to this application example, it is preferable that a control unit that controls the ultrasonic probe is provided.
In this application example, by controlling the ultrasonic probe by the control unit, it is possible to automatically perform ultrasonic transmission processing and reception processing in the ultrasonic region and supply processing of the acoustic matching material from the supply opening.
[第一実施形態]
以下、本発明に係る第一実施形態について説明する。
図1は、第一実施形態における超音波装置1の概略構成を示す図である。図2は、超音波装置の概略構成を示すブロック図である。
図1及び図2に示すように、本実施形態の超音波装置1は、超音波プローブ2と、超音波プローブ2を制御する制御装置5と、音響整合材料が貯留されているカートリッジタンク6と、を備えている。なお、本実施形態では、制御装置5の一部にカートリッジタンク6が設けられる例を示すが、制御装置5とは別体として設けられたタンク部にカートリッジタンク6が設けられる構成などとしてもよい。
この超音波装置1は、超音波プローブ2を生体(例えば人体)の表面に当接させ、超音波プローブ2から生体内に超音波を送出する。また、生体内の器官にて反射された超音波を超音波プローブ2にて受信し、その受信信号に基づいて、例えば生体内の内部断層画像を取得したり、生体内の器官の状態(例えば血流や血圧等)を測定したりする。
[First embodiment]
Hereinafter, a first embodiment according to the present invention will be described.
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an
As shown in FIGS. 1 and 2, the
In this
[超音波プローブ2の構成]
図3は、超音波プローブ2の概略構成を示す斜視図である。図4は、超音波プローブ2の生体に対して当接させる面(動作面)の概略を示す平面図である。図5は、超音波プローブ2の概略構成を示す断面図である。
超音波プローブ2は、図3に示すように、筐体21と、筐体21内部に設けられた超音波デバイス30(図2参照)と、供給デバイス40(図2参照)と、超音波デバイス30や供給デバイス40を制御するためのドライバ回路等が設けられた配線基板26(図2、図5参照)と、を備えている。
[Configuration of Ultrasonic Probe 2]
FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of the
As shown in FIG. 3, the
筐体21は、例えば、図3に示すように、例えば箱状に形成されており、一面側が生体に対して当接させるセンサー面22(本発明における動作面)となる。このセンサー面22には、センサー窓23が設けられ、当該センサー窓23には、超音波デバイス30の一部(音響レンズ34)と、音響整合材料が供給される供給開口部24と、が設けられている。
また、筐体21の一部(例えば、センサー面22に交差する側面、又は、センサー面22とは反対側の上面)には、超音波プローブ2と制御装置5とを通信可能に接続するケーブル11が挿通される挿通孔(図示略)が設けられている。
For example, as shown in FIG. 3, the
In addition, a cable that connects the
ここで、センサー窓23から露出される音響レンズ34は、X方向(本発明の第二方向)に対する断面の表面形状が円弧となるシリンドリカル形状を有する。なお、このセンサー窓23内において、音響レンズ34が露出されている領域が、超音波デバイス30が設けられる領域となり、本発明における超音波領域Ar1となる。
Here, the
供給開口部24は、センサー窓23内において、音響レンズ34に隣接する位置に設けられている。すなわち、本実施形態では、供給開口部24は、センサー窓23内の+X側で、超音波領域Ar1に隣接して配置されている。この供給開口部24は、Y方向(本発明の第一方向)に長手となり、その寸法は、少なくとも超音波領域Ar1のY方向の寸法以上となっている。
この供給開口部24には、供給デバイス40が接続されており、供給デバイス40から供給された音響整合材料が供給開口部24から外部に吐出される。この音響整合材料は、音響レンズ34と生体との中間の音響インピーダンスを有し、例えばゼラチン等により構成されたジェル状物質等を用いることができる。
なお、供給デバイス40の構成については後述する。
The
A
The configuration of the
[超音波デバイス30の構成]
次に、超音波デバイス30の構成について詳述する。
図6は、超音波デバイス30を構成する素子基板31の概略構成を示す平面図である。
図7は、図6におけるA−A線での超音波デバイス30の断面図である。
超音波デバイス30は、図7に示すように、素子基板31と、封止板32(背面基板)と、音響整合層33と、音響レンズ34と、により構成されている。
[Configuration of Ultrasonic Device 30]
Next, the configuration of the
FIG. 6 is a plan view showing a schematic configuration of the
FIG. 7 is a cross-sectional view of the
As shown in FIG. 7, the
(素子基板31の構成)
素子基板31は、図7に示すように、基板本体部311と、基板本体部311の封止板32側に設けられる振動膜312と、振動膜312に積層された圧電素子313と、を備えている。ここで、以降の説明にあたり、素子基板31の封止板32に対向する面を背面31A、背面31Aとは反対側の面を作動面31Bと称する。また、素子基板31を基板厚み方向から見た平面視において、素子基板31の中央領域は、超音波領域Ar1と重なり、この超音波領域Ar1には、複数の超音波トランスデューサー35がマトリックス状に配置されている。
(Configuration of element substrate 31)
As shown in FIG. 7, the
基板本体部311は、例えばSi等の半導体基板である。基板本体部311における超音波領域Ar1内には、各々の超音波トランスデューサー35に対応した開口部311Aが設けられている。また、各開口部311Aは、基板本体部311の背面31A側に設けられた振動膜312により閉塞されている。
振動膜312は、例えばSiO2や、SiO2及びZrO2の積層体等より構成され、基板本体部311の背面31A側全体を覆って設けられている。この振動膜312の厚み寸法は、基板本体部311に対して十分小さい厚み寸法となる。基板本体部311をSiにより構成し、振動膜312をSiO2により構成する場合、例えば基板本体部311の背面31A側を酸化処理することで、所望の厚み寸法の振動膜312を容易に形成することが可能となる。また、この場合、SiO2の振動膜312をエッチングストッパとして基板本体部311をエッチング処理することで、容易に前記開口部311Aを形成することが可能となる。
The
The
また、図7に示すように、各開口部311Aを閉塞する振動膜312上には、それぞれ下部電極314、圧電膜315、及び上部電極316の積層体である圧電素子313が設けられている。ここで、開口部311Aを閉塞する振動膜312及び圧電素子313により、1つの超音波トランスデューサー35が構成される。
このような超音波トランスデューサー35では、下部電極314及び上部電極316の間に所定周波数の矩形波電圧が印加されることで、開口部311Aの開口領域内の振動膜312を振動させて超音波が送出することができる。また、対象物から反射された超音波により振動膜312が振動されると、圧電膜315の上下で電位差が発生する。したがって、下部電極314及び上部電極316間に発生する前記電位差を検出することで、受信した超音波を検出することが可能となる。
Further, as shown in FIG. 7, a
In such an
また、本実施形態では、図6に示すように、上記のような超音波トランスデューサー35が、素子基板31の所定の超音波領域Ar1内に、X方向(第二方向;スライス方向)、及びX方向に交差(本実施形態では直交)するY方向(第一方向;スキャン方向)に沿って複数配置されることで、超音波トランスデューサーアレイ36を構成する。
ここで、下部電極314は、X方向に沿う直線状に形成されている。すなわち、下部電極314は、X方向に沿って並ぶ複数の超音波トランスデューサー35に跨って設けられており、圧電膜315と振動膜312との間に位置する下部電極本体314Aと、隣り合う下部電極本体314Aを連結する下部電極線314Bと、超音波領域Ar1外の端子領域Ar2に引き出される下部端子電極線314Cとにより構成されている。よって、X方向に並ぶ超音波トランスデューサー35では、下部電極314は同電位となる。
また、下部端子電極線314Cは、超音波領域Ar1外の端子領域Ar2まで延出し、端子領域Ar2において第一電極パッド314Pを構成する。この第一電極パッド314Pは、配線基板に設けられた端子部に接続されている。
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the
Here, the
The lower
一方、上部電極316は、図6に示すように、Y方向に沿って並ぶ複数の超音波トランスデューサー35に跨って設けられた素子電極部316Aと、互いに平行する素子電極部316Aの端部同士を連結する共通電極部316Bとを有する。素子電極部316Aは、圧電膜315上に積層された上部電極本体316Cと、隣り合う上部電極本体316Cを連結する上部電極線316Dと、Y方向の両端部に配置された超音波トランスデューサー35からY方向に沿って外側に延出する上部端子電極316Eとを有する。
共通電極部316Bは、超音波領域Ar1の+Y側端部及び−Y側端部にそれぞれ設けられている。+Y側の共通電極部316Bは、Y方向に沿って複数設けられた超音波トランスデューサー35のうちの+Y側端部に設けられた超音波トランスデューサー35から+Y側に延出した上部端子電極316E同士を接続する。−Y側端部の共通電極部316Bは、−Y側に延出した上部端子電極316E同士を接続する。よって、超音波領域Ar1内の各超音波トランスデューサー35では、上部電極316は同電位となる。また、これら一対の共通電極部316Bは、X方向に沿って設けられ、その端部が超音波領域Ar1から端子領域Ar2まで引き出されている。そして、共通電極部316Bは、端子領域Ar2において、配線基板の端子部に接続される第二電極パッド316Pを構成する。
On the other hand, as shown in FIG. 6, the
The
上記のような超音波トランスデューサーアレイ36では、下部電極314で連結されたX方向に並ぶ超音波トランスデューサー35により、1つの超音波トランスデューサー群35Aが構成され、当該超音波トランスデューサー群35AがY方向に沿って複数並ぶ1次元アレイ構造を構成する。
In the
(封止板32の構成)
封止板32は、厚み方向から見た際の平面形状が例えば素子基板31と同形状に形成され、Si等の半導体基板や、絶縁体基板により構成される。なお、封止板32の材質や厚みは、超音波トランスデューサー35の周波数特性に影響を及ぼすため、超音波トランスデューサー35にて送受信する超音波の中心周波数に基づいて設定することが好ましい。
(Configuration of sealing plate 32)
The sealing
そして、この封止板32は、素子基板31の超音波領域Ar1に対向するアレイ対向領域には、素子基板31の開口部311Aに対応した複数の凹溝321が形成されている。これにより、振動膜312のうち、超音波トランスデューサー35により振動される領域(開口部311A内)では、素子基板31との間に所定寸法のギャップ321Aが設けられることになり、振動膜312の振動が阻害されない。また、1つの超音波トランスデューサー35からの背面波が他の隣接する超音波トランスデューサー35に入射される不都合(クロストーク)を抑制することができる。
In the sealing
また、振動膜312が振動すると、開口部311A側(作動面31B側)の他、封止板32側(背面31A側)にも背面波として超音波が放出される。この背面波は、封止板32により反射され、再びギャップ321Aを介して振動膜312側に放出される。この際、反射背面波と、振動膜312から作動面31B側に放出される超音波との位相がずれると、超音波が減衰する。したがって、本実施形態では、ギャップ321Aにおける音響的な距離が、超音波の波長λの4分の1(λ/4)の奇数倍となるように、各凹溝321の溝深さが設定されている。言い換えれば、超音波トランスデューサー35から発せられる超音波の波長λを考慮して、素子基板31や封止板32の各部の厚み寸法が設定される。
Further, when the
また、封止板32は、素子基板31の端子領域Ar2に対向する位置に、端子領域Ar2に設けられた各電極パッド314P,316Pに対応して、開口部(図示略)が設けられる構成などとしてもよい。この場合、当該開口部に封止板32を厚み方向に貫通する貫通電極(TSV;Through-Sillicon Via)を設けることで、当該貫通電極を介して、各電極パッド314P,316Pが配線基板26における端子部に接続される。また、開口部にFPC(Flexible printed circuits)やケーブル線、ワイヤ等を挿入して、各電極パッド314P,316Pと配線基板とを接続する構成などとしてもよい。
Further, the sealing
(音響整合層33及び音響レンズ34の構成)
音響整合層33は、図7に示すように、素子基板31の作動面31B側に設けられている。具体的には、音響整合層33は、素子基板31の開口部311A内に充填され、かつ、基板本体部311の作動面31B側から所定の厚み寸法で形成される。
音響レンズ34は、音響整合層33上に設けられ、図3,4,7に示すように、筐体21のセンサー窓23にから外部に露出する。この音響レンズ34は、上述したように、X方向に対する断面表面形状が円弧となる、Y方向を軸としたシリンドリカル形状を有する。
これらの音響整合層33や音響レンズ34は、超音波トランスデューサー35から送信された超音波を測定対象である生体に伝搬させ、また、生体内で反射した超音波を効率よく超音波トランスデューサー35に伝搬させる。このため、音響整合層33及び音響レンズ34は、素子基板31の超音波トランスデューサー35の音響インピーダンスと、生体の音響インピーダンスとの中間の音響インピーダンスに設定されている。このような音響インピーダンスの素材としては、例えばシリコーン等を挙げることができる。
(Configuration of
As shown in FIG. 7, the
The
The
[供給デバイス40の構成]
図8は、供給デバイス40及び供給開口部24の概略構成を示す断面図である。図9は、供給デバイス40及び供給開口部24の概略構成を示す斜視図である。
供給開口部24は、図3から図6に示すように、超音波領域Ar1の+X側に隣接して設けられている。また、当該供給開口部24は、図9に示すように、Y方向に並ぶ複数のノズル317を備えており、本実施形態では、これらのノズル317は、素子基板31に設けられている。すなわち、本実施形態では、素子基板31は、超音波デバイス30の一部を構成するとともに、供給開口部24の一部をも構成する。
[Configuration of Supply Device 40]
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the
The
供給デバイス40は、図8に示すように、供給開口部24(ノズル317)に接続されており、供給チューブ112から供給された音響整合材料を、リザーバー40A、マニホールド40B、圧力室40C、ノズル連通孔326を介して、供給開口部24(ノズル317)から吐出させる。
As shown in FIG. 8, the
リザーバー40Aは、ケースヘッド41に形成された貫通孔部411により構成されている。このケースヘッド41は、例えば熱可塑性樹脂等により構成され、筐体21の内部に接合されている。
ケースヘッド41に設けられた貫通孔部411の一端部には、供給接続部42が設けられ、供給チューブ112が接続される。この供給チューブ112は、カートリッジタンク6から音響整合材料が導入されるチューブである。供給接続部42には、供給チューブ112と貫通孔部411とを連通する接続孔421が設けられている。また、接続孔421には、例えば、配線基板26からの信号により開閉可能となる電磁弁等が設けられていてもよい。この場合、電磁弁の解放時に供給チューブ112から貫通孔部411内(リザーバー40A内)に音響整合材料が供給され、閉塞時には、音響整合材料の供給が停止される。なお、リザーバー40A内(貫通孔部411内)は、後述するマニホールド40Bや圧力室40Cに比べて、容積が大きく、流路抵抗が低くなっている。
The
A
マニホールド40Bは、リザーバー40Aに接続され、リザーバー40Aからの音響整合材料を各圧力室40Cに分岐させて供給する。
本実施形態では、マニホールド40Bは、超音波デバイス30を構成する封止板32の一部と、コンプライアンス部43により構成されている。具体的には、封止板32の+X側の端部は、ケースヘッド41に接合されており、貫通孔部411に連続する第一孔部322が形成されている。この第一孔部322は、封止板32を厚み方向に貫通する貫通孔となる。
また、封止板32の第一孔部322の−X側には、コンプライアンス部43に対して所定寸法のギャップを介して対向する連通部323が設けられている。この連通部323は、封止板32のケースヘッド41とは反対側の面を、例えばエッチング処理やブラスト処理等することで、厚み寸法が小さくなるように凹状に加工することで形成される。連通部323は、第一孔部322から、封止板32を厚み方向から見た平面視において、圧力室40Cの+X側端部と重なる位置まで設けられており、連通部323の−X側端部には、壁部324が設けられる。
The manifold 40B is connected to the
In the present embodiment, the manifold 40 </ b> B is configured by a part of the sealing
Further, on the −X side of the
封止板32の連通部323における−X側には、各ノズル317に対応した導入孔325が設けられている。本実施形態では、各ノズル317に対応して、それぞれ個別に圧力室40Cが設けられており、導入孔325は、各圧力室40Cに対してそれぞれ設けられている。これらの導入孔325は、連通部323を厚み方向に貫通する孔部となる。
また、封止板32のケースヘッド41とは反対側の面には、例えばフィルム状のコンプライアンス部43が固定部材431により固定され、第一孔部322及び連通部323を覆っている。なお、図8では、コンプライアンス部43が固定部材431により固定される例を示したが、例えば接着剤等による接合であってもよく、他の部材によりマニホールド40Bが封止される構成であってもよい。
An
For example, a film-
圧力室40Cは、封止板32のケースヘッド41側に積層されるアクチュエーター基板44により構成されている。すなわち、本実施形態では、ケースヘッド41には、封止板32との間で、アクチュエーター基板44及び補強基板45を格納する空間を形成する格納凹部412が設けられており、この格納凹部412内に、アクチュエーター基板44が配置される。
アクチュエーター基板44は、基板本体441と、振動膜442と、により構成されている。基板本体441は、例えばSi等の半導体基板であり、この基板本体441には、圧力室40Cを形成する開口部441Aが、各ノズル317(各導入孔325)に対してそれぞれ設けられている。すなわち、各開口部441Aは、図9に示すように、隔壁441Bにより隔離される。また、各開口部441Aは、基板本体441の封止板32とは反対側の面に設けられた振動膜442により閉塞されている。これにより、隔壁441B及び振動膜442に囲われたキャビティが圧力室40Cとして構成される。
振動膜442は、例えばSiO2や、SiO2及びZrO2の積層体等より構成され、基板本体441の封止板32とは反対側の面全体を覆って設けられている。この振動膜442の厚み寸法は、基板本体441に対して十分小さい厚み寸法となる。基板本体441をSiにより構成し、振動膜442をSiO2により構成する場合、例えば基板本体441の封止板32とは反対側の面を酸化処理することで、所望の厚み寸法の振動膜442を容易に形成することが可能となる。また、この場合、SiO2の振動膜442をエッチングストッパとして基板本体441をエッチング処理することで、容易に前記開口部441Aを形成することが可能となる。
また、アクチュエーター基板44の背面(ケースヘッド41側)には、補強基板45が接合されており、アクチュエーター基板44を補強している。
The
The
The
Further, a reinforcing
また、封止板32には、各ノズル317に対応して、封止板32を厚み方向に貫通するノズル連通孔326が設けられている。これらのノズル連通孔326は、ノズル317と、当該ノズル317に対応した圧力室40Cとを連通し、圧力室40Cからの音響整合材料をノズル317に送る。
The sealing
そして、各圧力室40Cに対して、振動膜442の封止板32とは反対側の面に、それぞれ、圧電素子443が設けられている。この圧電素子443は、超音波トランスデューサー35を構成する圧電素子313と同様の構成を有し、下部電極444、圧電膜445、及び上部電極446の積層体により構成される。ここで、開口部441Aを閉塞する振動膜442及び圧電素子443により、圧力室40C内の音響整合材料に圧力を付与する加圧アクチュエーター40Dが構成される。なお、下部電極444及び上部電極446は、ケースヘッド41に設けられた貫通孔413から配線基板26に接続されている。
このような加圧アクチュエーター40Dでは、下部電極444及び上部電極446の間に所定周波数の矩形波電圧が印加されることで、開口部441Aの開口領域内の振動膜442を振動して、圧力室40C内の音響整合材料を加圧する。また、リザーバー40A及びマニホールド40Bは、圧力室40Cに向かう方向に流路が形成されているため、圧力室40Cで加圧された音響整合材料は、ノズル連通孔326に押し出され、ノズル317から超音波プローブ2のセンサー面22側に供給される。
And the
In such a
[配線基板の構成]
配線基板26は、超音波デバイス30や供給デバイス40を駆動させるためのドライバ回路等が設けられている。具体的には、配線基板26は、図2に示すように、選択回路261、送信回路262、受信回路263、及び供給回路264等を備えている。配線基板26は、ケーブル11内の同軸ケーブル111(図10参照)を介して制御装置5に電気的に接続されている。
選択回路261は、制御装置5の制御に基づいて、超音波デバイス30と送信回路262とを接続する送信接続、及び超音波デバイス30と受信回路263とを接続する受信接続を切り替える。
送信回路262は、制御装置5の制御により送信接続に切り替えられた際に、選択回路261を介して超音波デバイス30に超音波を発信させる旨の送信信号を出力する。
受信回路263は、制御装置5の制御により受信接続に切り替えられた際に、選択回路261を介して超音波デバイス30から入力された受信信号を制御装置5に出力する。受信回路263は、例えば低雑音増幅回路、電圧制御アッテネーター、プログラマブルゲインアンプ、ローパスフィルター、A/Dコンバーター等を含んで構成されており、受信信号のデジタル信号への変換、ノイズ成分の除去、所望信号レベルへの増幅等の各信号処理を実施した後、処理後の受信信号を制御装置5に出力する。
[Configuration of wiring board]
The
The
When the
When the
供給回路264は、超音波プローブ2に設けられた例えば操作ボタン等の操作手段27が操作されることで、その操作信号を受信することで加圧アクチュエーター40Dの制御を行い、供給開口部24(ノズル317)から音響整合材料を供給させる(吐出させる)。
ここで、操作手段27として、吐出量の制御つまみや、吐出量を選択するボタンを設けてもよい。この場合、供給回路264は、操作手段27から吐出量を変更する旨の操作信号が入力されると、その操作信号に応じて、加圧アクチュエーター40Dに印加する駆動電圧を増減させる。これにより、音響整合材料の吐出量制御を行うことができ、高精度な音響整合材料の吐出制御を実施できる。
なお、供給回路264としては、制御装置5の制御の下、加圧アクチュエーター40Dの制御を行う構成としてもよい。
The
Here, as the
The
また、超音波プローブ2は、制御装置5に対してケーブル11により接続されている。図10は、本実施形態のケーブル11の断面形状を示す概略図である。
本実施形態のケーブル11は、シース110と、当該シース110内に設けられた同軸ケーブル111、及び供給チューブ112とを備えている。
シース110は、例えば、シリコーン樹脂や塩化ビニル、ポリエチレン等により構成されるチューブ状の部材であり、内部に同軸ケーブル111及び供給チューブ112が挿通される。
同軸ケーブル111は、配線基板26と制御装置5とを電気的に接続する信号線であり、例えば各超音波トランスデューサー群35Aに対する送信用信号線、及び受信用信号線のそれぞれを含む。また、供給デバイス40を制御装置5により制御する場合では、当該供給デバイス40の制御用の信号線も含まれる。
供給チューブ112は、上記したように、供給デバイス40の供給接続部42に接続され、カートリッジタンク6からの音響整合材料を供給デバイス40に供給する。
The
The
The
The
As described above, the
通常、超音波プローブ2と制御装置5とを接続する同軸ケーブルは、複数本まとめられた上で、シリコーン樹脂等により被覆される。これに対して、本実施形態では、同軸ケーブル111と供給チューブ112とをシース110内に通すため、後から被覆すると、供給チューブ112が締め付けられることで、音響整合材料の供給効率が低下する場合がある。従って、本実施形態では、円環チューブ状のシース110に対して、同軸ケーブル111及び供給チューブ112が挿通されることで、ケーブル11が形成されている。このため、ケーブルを被覆する場合に比べて、同軸ケーブル111間や同軸ケーブル111と供給チューブ112間に僅かな隙間が設けられている。
Usually, a plurality of coaxial cables connecting the
[制御装置5の構成]
制御装置5は、本発明における制御部に相当し、図2に示すように、例えば、操作部51と、表示部52と、記憶部53と、演算部54と、を備えて構成されている。
操作部51は、ユーザーが超音波装置1を操作するためのUI(user interface)であり、例えば表示部52上に設けられたタッチパネルや、操作ボタン、キーボード、マウス等により構成することができる。
表示部52は、例えば液晶ディスプレイ等により構成され、画像を表示させる。
記憶部53は、超音波装置1を制御するための各種プログラムや各種データを記憶する。
演算部54は、例えばCPU(Central Processing Unit)等の演算回路や、メモリー等の記憶回路により構成されている。そして、演算部54は、記憶部53に記憶された各種プログラムを読み込み実行することで、送信回路262に対して送信信号の生成及び出力処理の制御を行い、受信回路263に対して受信信号の周波数設定やゲイン設定などの制御を行う。
また、制御装置5による音響整合材料の吐出制御も可能であり、この場合、演算部54は、超音波プローブ2の供給回路264に対して、加圧アクチュエーター40Dにおける駆動制御を指令する指令信号を超音波プローブ2に出力する。
[Configuration of Control Device 5]
The
The
The display unit 52 is configured by a liquid crystal display, for example, and displays an image.
The
The
In addition, the
また、制御装置5には、上述したように、音響整合材料が貯留されるカートリッジタンク6が備え付けられており、ケーブル11に含まれる供給チューブ112と接続されている。このカートリッジタンク6は、制御装置5に対して着脱自在となり、貯留された音響整合材料がなくなった場合(少なくなった場合)等において、適宜交換することが可能となる。
Further, as described above, the
[超音波装置1の操作方法]
上述したような超音波装置1では、超音波プローブ2を生体に対して当接させる際に、使用者は、超音波プローブ2に設けられた操作手段27を操作する。これにより、操作手段27から配線基板26に操作信号が入力され、供給回路264は、供給デバイス40の加圧アクチュエーター40Dに駆動信号(交流信号)が出力される。これにより、加圧アクチュエーター40Dが振動駆動し、圧力室40C内に音響整合材料が加圧されて、供給開口部24(ノズル317)から吐出される。
これにより、Y方向に長手となる供給開口部24から超音波領域Ar1に音響整合材料が供給される。ここで、供給開口部24は、X方向に対して超音波領域Ar1と隣接する位置に設けられ、かつY方向に対して超音波領域Ar1と同寸法以上の寸法を有する。このため、超音波領域Ar1の+X側の供給開口部24から、Y方向に沿って均一な量の音響整合材料がセンサー面22と生体との間に供給されることになる。
そして、この状態で、超音波プローブ2を+X側に移動させる。これにより、上記のように、Y方向に沿って均一に吐出された音響整合材料が音響レンズ34(超音波領域Ar1)上に広げられて塗布されることになる。
また、超音波領域Ar1には、Y方向を軸とし、X方向に対する断面表面形状が円弧となるシリンドリカル形状の音響レンズ34が配置されている。このため、音響整合材料は、音響レンズの円弧曲面に沿って乗り上げられ、均一な量の音響整合材料を生体と音響レンズ34との間に行き届かせることが可能となる。
[Operation Method of Ultrasonic Device 1]
In the
As a result, the acoustic matching material is supplied to the ultrasonic region Ar1 from the
In this state, the
In addition, a cylindrical
上記のように、生体と超音波プローブ2との間に音響整合材料を塗布した後、制御装置5からの制御に基づいて、超音波測定処理が実施される。この超音波測定処理では、超音波プローブ2から生体内に対して超音波を送信し、生体内で反射された超音波を超音波プローブ2で受信することで、生体内の内部断層画像を取得する。
また、このような超音波測定処理において、生体と超音波プローブ2との間に塗布された音響整合材料が乾燥等によりなくなったり、量が少なくなったりする場合がある。この場合、超音波プローブ2と生体との間に空気層が入りやすくなるため、音響整合材料を新たに補充する必要がある。これに対して、本実施形態では、使用者が操作手段27を操作することで、上述と同様、音響整合材料を超音波領域Ar1に補充することが可能となる。
As described above, after applying the acoustic matching material between the living body and the
In such an ultrasonic measurement process, the acoustic matching material applied between the living body and the
[第一実施形態の作用効果]
本実施形態の超音波装置1では、超音波プローブ2のセンサー面22における超音波領域Ar1のX方向に隣り合ってY方向に沿った供給開口部24が設けられ、供給デバイス40から供給された音響整合材料が供給される。
このような構成では、Y方向に沿って均一に音響整合材料を供給開口部24から供給することができ、超音波領域Ar1に対して均一な量の音響整合材料を塗布することができ、音響整合材料の使用量も少なくすることができる。また、手動で音響整合材料を生体や超音波領域Ar1に塗布する場合に比べて、自動で音響整合材料を塗布することができるので使用者の作業手間も軽減できる。
[Operational effects of the first embodiment]
In the
In such a configuration, the acoustic matching material can be supplied uniformly from the
本実施形態では、供給開口部24は、Y方向に並ぶ複数のノズル317を有する。このため、各ノズル317から適量の音響整合材料を吐出させることで、Y方向に沿って均一な量の音響整合量を塗布することができる。また、これらのノズル317から、例えば生体の毛穴等の細かい凹凸に対して音響整合材料を浸透させることができ、空気層の介在を抑制できる。
In the present embodiment, the
本実施形態では、供給開口部24は、超音波領域Ar1のX方向の+X側に隣接する位置に設けられている。
このため、供給開口部24と超音波領域Ar1との間の隙間が大きい場合に比べて、より確実に供給開口部24からの音響整合材料を超音波領域Ar1に広げることができ、かつ、音響整合材料の量も少なくできる。
In the present embodiment, the
For this reason, compared with the case where the clearance gap between the
本実施形態では、超音波領域Ar1は、X方向及びY方向に沿った複数の超音波トランスデューサー35がアレイ状に配置されることで、矩形状の超音波トランスデューサーアレイ36が形成されており、そのX方向に隣接する位置に供給開口部24が設けられている。すなわち、超音波領域Ar1は、矩形状となりその一辺に隣接して供給開口部24が設けられる。このような構成では、供給開口部24を湾曲させる等の必要がなく、構成を簡素にできる。
In the present embodiment, a rectangular
本実施形態では、供給デバイス40は、供給開口部24に接続され、音響整合材料が充填される圧力室40Cと、圧力室40Cの音響整合材料を加圧する加圧アクチュエーター40Dと、を備えている。このため、圧力室40Cに充填された音響整合材料に対して加圧アクチュエーター40Dにより圧力を加えることで、供給開口部24(各ノズル317)から音響整合材料を供給でき、加圧アクチュエーター40Dの駆動量を制御することで、供給開口部24から吐出される音響整合材料の供給量を高精度に制御することができる。例えば、操作手段27に、吐出量の制御つまみや、吐出量を選択するボタンを設ける。そして、供給回路264は、操作手段27から吐出量を変更する旨の操作信号が入力されると、その操作信号に応じて、加圧アクチュエーター40Dに印加する駆動電圧を増減させる。これにより、音響整合材料の吐出量制御を行うことができる。
In the present embodiment, the
本実施形態では、制御装置5に音響整合材料を貯留するカートリッジタンク6が設けられている。このため、例えば超音波プローブ2にカートリッジタンク6を設ける場合に比べて、超音波プローブ2の軽量化を図れる。また、カートリッジタンク6は、制御装置5に対して着脱自在に設けられている。従って、カートリッジタンク6に貯留される音響整合材料の量が少なくなったり、無くなったりした場合に、予備のカートリッジタンク6を変えるだけで、音響整合材料を容易に補充することができる。
In the present embodiment, the
[第二実施形態]
次に、本発明に係る第二実施形態について説明する。
上記第一実施形態では、供給開口部24は、複数のノズル317を備え、これらのノズル317のそれぞれに対応して設けられた圧力室40C及び加圧アクチュエーター40Dにより、各々のノズル317から音響整合材料が吐出される構成を例示した。これに対して、第二実施形態では、供給開口部24は、Y方向に延びる1つのスリットにより構成されている点で、上記第一実施形態と相違する。なお、以降の説明にあたり、既に説明した構成については同符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment according to the present invention will be described.
In the first embodiment, the
図11は、第二実施形態における供給デバイス及び供給開口部の概略構成を示す斜視図である。
本実施形態では、図11に示すように、供給開口部24は、Y方向に長手となるスリット318を備える。なお、Y方向に沿って複数のスリット318が設けられてもよく、単一のスリット318としてもよい。
また、供給デバイス40は、図11に示すように、スリット318に対して1つの圧力室40Cが設けられ、この圧力室40Cに対して、Y方向に並ぶ複数の加圧アクチュエーター40Dが設けられる。
なお、リザーバー40A、マニホールド40Bの構成については、第一実施形態と同様である。
FIG. 11 is a perspective view showing a schematic configuration of a supply device and a supply opening in the second embodiment.
In the present embodiment, as illustrated in FIG. 11, the
Further, as shown in FIG. 11, the
The configurations of the
上記のような構成の本実施形態では、供給開口部24は、Y方向に沿ったスリット318を有しているので、このスリット318に沿って均一な量の音響整合材料を供給することができる。
In the present embodiment configured as described above, the
[第三実施形態]
次に、本発明に係る第三実施形態について説明する。
上記第一実施形態では、図8に示すように、超音波デバイス30は、素子基板31に設けられた圧電素子313を駆動させることで、超音波の送信及び受信を行い、供給デバイス40は、アクチュエーター基板44に設けられた圧電素子443を駆動させることで、音響整合材料の吐出制御を行った。これに対して、第三実施形態では、1つの基板(素子基板)に設けられた圧電素子(振動素子)の一部により超音波の送信及び受信を行い、他の一部により、音響整合材料の吐出制御を行う構成とする点で、上記第一実施形態と相違する。
[Third embodiment]
Next, a third embodiment according to the present invention will be described.
In the first embodiment, as shown in FIG. 8, the
図12は、第三実施形態における超音波プローブ2の超音波デバイス30及び供給デバイス40の境界付近の概略を示す断面図である。
図12に示す例では、素子基板31において、X方向に沿って配置された開口部311Aのうち、+X端部に配置される開口部311Aは、圧力室40Cとして機能する。また、素子基板31において、X方向に沿って配置された圧電素子313(振動素子)のうち、+X端部に配置された圧電素子313は、振動膜312とともに加圧アクチュエーター40Dとして機能し、その他の圧電素子313は、振動膜312とともに超音波トランスデューサー35を構成する。
FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing the vicinity of the boundary between the
In the example shown in FIG. 12, in the
本実施形態では、圧力室40Cを構成する開口部311Aに対向する位置から、ケースヘッド41の貫通孔部411を覆う位置まで、ノズル基板46が設けられている。このノズル基板46は、圧力室40Cに対向する位置に凹部461が設けられ、その凹部461の底面には、ノズル基板46を厚み方向に貫通するノズル462が設けられている。このノズル462は、図12においては、図示を省略するが、第一実施形態におけるノズル317と同様、Y方向に沿って複数設けられている。すなわち、Y方向に沿って平行に配列される超音波トランスデューサー群35Aの数と同数だけノズル462が設けられる。
また、ノズル基板46は、ケースヘッド41の貫通孔部411に対向する位置に凹部463が設けられ、この凹部463から、Y方向に並んで配置された各凹部461(圧力室40C)に向かって、連通する連通凹部464が設けられている。つまり、ケースヘッド41の貫通孔部411は、第一実施形態と同様、リザーバー40Aとなり、ノズル基板46の凹部463から連通凹部464は、リザーバー40Aからの音響整合材料を各圧力室40Cに分岐させるマニホールド40Bとして機能する。
なお、ノズル基板46の、例えば貫通孔部411に対向する位置に貫通孔を形成し、第一実施形態と同様、コンプライアンス部43を配置してもよい。
In the present embodiment, the
In addition, the
In addition, a through-hole may be formed in the
本実施形態では、素子基板31に配置された複数の圧電素子313のうちの一部を加圧アクチュエーター40Dとして機能させ、残りを超音波トランスデューサー35として機能させる。このような構成では、第一実施形態のように、素子基板31とアクチュエーター基板44とを用いる構成に比べて、構成の簡略化を図れる。すなわち、アクチュエーター基板44を別途作成する必要がなく、また、補強基板45の構成も不要となる。また、より少ない基板数で超音波プローブ2を構成できるので、超音波プローブ2の薄型化をも図れる。
In the present embodiment, a part of the plurality of
[第三実施形態の変形例]
上記第三実施形態では、ノズル基板46の凹部461にノズル462を形成する例を示したが、これに限定されない。
図13は、第三実施形態の変形例を示す概略図である。図13に示す例は、凹部461の底面に、音響レンズ34に向かって傾斜する傾斜面465が形成されている。この傾斜面465は、例えば、音響レンズ34の端部の曲面における接平面と同じ傾斜角に形成される。
このような構成では、圧力室40Cにて、加圧アクチュエーター40Dにより押し出された音響整合材料が傾斜面465に沿って、音響レンズ34側に押し出される。このため、音響整合材料が音響レンズ34から離れる側(+X側)に流れず、音響整合材料の無駄な消費を抑制できる。
[Modification of Third Embodiment]
In the third embodiment, the example in which the
FIG. 13 is a schematic view showing a modification of the third embodiment. In the example shown in FIG. 13, an
In such a configuration, in the
[第四実施形態]
次に、本発明に係る第四実施形態について説明する。
上記第一及び第二実施形態では、供給開口部24(ノズル317やスリット318)がセンサー面22に対して露出する例を示した。これに対して、第四実施形態では、供給開口部24の周囲に弾性部材が配置される点で上記実施形態と相違する。
[Fourth embodiment]
Next, a fourth embodiment according to the present invention will be described.
In the first and second embodiments, an example in which the supply opening 24 (the
図14は、第四実施形態における超音波プローブ2の概略構成を示す斜視図である。
本実施形態では、図14に示すように、センサー面22に、供給開口部24を囲う弾性部材25が設けられている。
つまり、本例では、ノズル317(又はスリット318)が設けられる位置に、センサー面22から突出するシリンドリカル形状に構成された弾性部材25が配置され、当該弾性部材25において、ノズル317(又はスリット318)から、弾性部材の突出先端部までを貫通する供給開口部24が形成されている。
FIG. 14 is a perspective view showing a schematic configuration of the
In the present embodiment, as shown in FIG. 14, an
That is, in this example, the
この弾性部材25は、例えばシリコーン樹脂等により構成され、超音波プローブ2を生体に当接させた際のクッションとなり、生体へのダメージを緩和することができる。
また、弾性部材25の突出寸法としては、特に限定されないが、例えば、音響レンズ34の突出寸法と同寸法若しくは略同寸法に設けられていることが好ましい。このような構成では、生体に対して超音波プローブ2を当接させた際に、弾性部材25及び音響レンズ34の先端部が生体に最初に接触する。この状態で、弾性部材25の先端に設けられた供給開口部24から音響整合材料を吐出させることで、生体に対して音響整合材料を確実に付着させることができる。これにより、例えば生体における凹凸(毛穴や皺等)に対しても、音響整合材料を浸み込ませることができ、空気層の介在による超音波伝達率の低下を抑制できる。
The
In addition, the projecting dimension of the
[第四実施形態の変形例]
上記第四実施形態では、弾性部材25の突出先端部に供給開口部24が配置される例を示したが、これに限定されない。
図15は、第四実施形態の変形例の供給開口部の一例を示す図である。
例えば、図15に示すように、ノズル317(又はスリット318)から、弾性部材25の内部を音響レンズ34に近づくにつれて、突出先端側に傾斜する傾斜面241を有する供給開口部24が設けられていてもよい。
このような供給開口部24では、傾斜面241に沿って音響整合材料を音響レンズ34側に吐出することができる。よって、上記第三実施形態の変形例と同様、音響整合材料が音響レンズ34から離れる側(+X側)に流れず、音響整合材料の消費量を少なくできる。また、弾性部材25がワイパーとして機能し、音響レンズ34から離れる側に流れる音響整合材料を弾性部材25によりせき止めることができる。よって、音響整合材料の+X側への流出をより確実に抑制できる。
[Modification of Fourth Embodiment]
In the fourth embodiment, the example in which the
FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a supply opening according to a modification of the fourth embodiment.
For example, as shown in FIG. 15, a
In such a
[第五実施形態]
次に、本発明に係る第五実施形態について説明する。
上記第一実施形態では、超音波領域Ar1の+X側に供給開口部24が設けられ、供給デバイス40から音響整合材料が吐出される例を示した。これに対して、第五実施形態では、超音波領域Ar1を挟んで供給開口部24が設けられる点で上記実施形態と相違する。
[Fifth embodiment]
Next, a fifth embodiment according to the present invention will be described.
In the first embodiment, the example in which the
図16は、第五実施形態におけるセンサー面の平面図である。
図16に示すように、本実施形態では、X方向に対して、超音波領域Ar1を挟む位置、すなわち+X側と−X側との双方に、供給開口部24が設けられている。
各供給開口部24には、それぞれ第一実施形態から第三実施形態と同様の供給デバイス40が設けられ、それぞれ個別に音響整合材料を吐出することが可能となる。
FIG. 16 is a plan view of a sensor surface in the fifth embodiment.
As shown in FIG. 16, in the present embodiment,
Each
このような超音波プローブ2では、より迅速に、超音波領域Ar1に対して音響整合材料を供給することができる。
また、超音波領域Ar1の音響レンズ34は、シリンドリカル形状を有するため、超音波領域Ar1の+X側の供給開口部24から音響整合材料を吐出させて、超音波プローブ2を+X側に移動させると、音響レンズ34の突出部分により音響整合材料がせき止められ、音響レンズ34の−X側に音響整合材料が広がりにくい。これに対して、本実施形態では、さらに、超音波領域Ar1の−X側の供給開口部24から音響整合材料を吐出させて、超音波プローブ2を−X側に移動させることで、音響レンズ34の−X側にも、音響整合材料を十分に広げることができる。
In such an
Further, since the
[第六実施形態]
次に、本発明に係る第六実施形態について説明する。
上記第五実施形態では、超音波領域Ar1の−X側にも供給開口部24及び供給デバイス40が設けられる例を示した。これに対し、第六実施形態では、超音波領域Ar1のーX側にワイパーが設けられている点で上記第五実施形態と相違する。
[Sixth embodiment]
Next, a sixth embodiment according to the present invention will be described.
In the fifth embodiment, the example in which the
図17は、第六実施形態におけるセンサー面の平面図である。
図17に示すように、本実施形態では、X方向に対して、超音波領域Ar1の−X側に、例えばゴム製のワイパー28が設けられている。
ワイパー28は、Y方向に長手に構成され、例えば、超音波領域Ar1(音響レンズ34)のY方向の寸法よりも大きい寸法となる。
FIG. 17 is a plan view of a sensor surface in the sixth embodiment.
As shown in FIG. 17, in the present embodiment, for example, a
The
このような構成では、音響レンズ34よりも−X側に流れ出た音響整合材料をワイパー28によりせき止めることができ、生体(被測定者)が不快を感じることがなく、快適な超音波測定処理を実施することができる。また、音響整合材料をワイパー28によりせき止めることで、音響整合材料の消費量を抑制できる。
さらに、上述したように、超音波領域Ar1の+X側の供給開口部24から音響整合材料を吐出させて、超音波プローブ2を+X側に移動させると、音響レンズ34の突出部分により音響整合材料がせき止められ、音響レンズ34の−X側に音響整合材料が広がりにくい。これに対して、ワイパー28により、音響レンズ34の−X側に広がった音響整合材料をかき集めて超音波プローブ2を−X側に移動させることで、音響レンズ34の−X側にも、十分な音響整合材料を広げることができる。
In such a configuration, the acoustic matching material that has flowed out to the −X side from the
Furthermore, as described above, when the acoustic matching material is ejected from the
[その他の変形例]
なお、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良、及び各実施形態を適宜組み合わせる等によって得られる構成は本発明に含まれるものである。
[Other variations]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention includes configurations obtained by modifying, improving, and appropriately combining the embodiments as long as the object of the present invention can be achieved. Is.
上記実施形態では、超音波トランスデューサーアレイ36において、X方向に並ぶ複数の超音波トランスデューサー35により超音波トランスデューサー群35Aを構成し、当該超音波トランスデューサー群35AがY方向に並ぶ1次元アレイ構造を例示したが、これに限定されない。例えば、各超音波トランスデューサー35の下部電極314がそれぞれ個別に引き出され、それぞれ個別に信号を入力してもよく、この場合、超音波トランスデューサーアレイ36を2次元アレイとして駆動させることも可能となる。
In the above-described embodiment, in the
上記実施形態では、素子基板31に開口部311Aが設けられる構成としたが、例えば素子基板31に開口部311Aが設けられず、超音波トランスデューサー35が素子基板31自体を振動させることで超音波を送出させ、素子基板31の振動により超音波の受信を検出する構成などとしてもよい。
また、開口部311Aの背面31A側に振動膜312を設ける構成を例示したが、例えば、開口部311Aの作動面31B側に振動膜312が設けられ、この振動膜312上に超音波トランスデューサー35を構成する圧電素子313が設けられる構成としてもよい。
In the above embodiment, the
Further, although the configuration in which the
上記各実施形態において、振動素子である圧電素子313(443)として、下部電極314(444)、圧電膜315(445)、上部電極316(446)が厚み方向に積層される積層体により構成される例を示したが、これに限定されない。例えば、圧電膜315(445)の厚み方向に直交する一面側に、一対の電極を互いに対向させて配置する構成などとしてもよい。また、圧電膜の厚み方向に沿った側面で圧電膜を挟み込むように電極を配置してもよい。
また、振動素子としては、互いに対向する薄膜状に、それぞれ電極を設けて対向配置させ、これらの電極間に交流電圧を印加することで、薄膜を振動させる構成などとしてもよい。
In each of the above embodiments, the piezoelectric element 313 (443) that is a vibration element is configured by a laminated body in which the lower electrode 314 (444), the piezoelectric film 315 (445), and the upper electrode 316 (446) are laminated in the thickness direction. However, the present invention is not limited to this. For example, a configuration may be employed in which a pair of electrodes are arranged to face each other on one surface side orthogonal to the thickness direction of the piezoelectric film 315 (445). Further, the electrodes may be arranged so that the piezoelectric film is sandwiched between side surfaces along the thickness direction of the piezoelectric film.
Further, the vibration element may have a configuration in which electrodes are provided in the form of thin films facing each other and arranged to face each other, and an AC voltage is applied between these electrodes to vibrate the thin film.
上記各実施形態では、超音波装置1として、超音波領域Ar1から生体に対して超音波を送信し、生体内で反射した超音波を受信することで、生体内の内部構造を測定する超音波測定装置を例示したが、これに限定されない。例えば、超音波領域Ar1から超音波の送信処理のみを実施し、生体における所定の患部に超音波を当てることで、患部の治療や改善を行う超音波治療器にも適用することができる。その他、生体からの超音波を測定する超音波受信装置にも適用できる。
In each of the above-described embodiments, the
上記各実施形態において、X方向に対して断面表面形状が円弧となるシリンドリカル形状の音響レンズ34に対し、X方向に隣接する位置に、Y方向に長手となる供給開口部24を設ける例を示したが、これに限定されない。例えば、上記のような音響レンズ34に対して、Y方向に隣接する位置に、X方向に長手となる供給開口部を設けてもよい。この場合では、X方向が本発明の第一方向になり、Y方向が本発明の第二方向となる。
また、音響レンズ34(超音波領域Ar1)の周囲(4方)を、供給開口部24により囲ってもよい。
In each of the above embodiments, an example is shown in which the
Further, the circumference (four directions) of the acoustic lens 34 (ultrasonic region Ar1) may be surrounded by the
上記各実施形態において、供給開口部24が超音波領域Ar1に対して隣接して設けられる例を示したが、これに限定されない。例えば、超音波領域Ar1と供給開口部24との間に隙間が設けられる構成としてもよく、超音波領域Ar1から所定距離の範囲内に供給開口部24が設けられていればよい。
また、センサー面22に対して設けられたセンサー窓23内に、超音波領域Ar1と供給開口部24とが設けられる例を示したが、これに限定されない。例えば、センサー窓23内には、超音波領域Ar1のみが設けられて音響レンズ34がセンサー面22に露出し、センサー窓23とは別に、供給開口部24が設けられる構成としてもよい。
In each said embodiment, although the
Further, although an example in which the ultrasonic region Ar1 and the
上記各実施形態では、超音波領域Ar1は、X方向及びY方向に沿ってアレイ状に配置された超音波トランスデューサー35により構成され、矩形領域となる例を示したが、これに限定されない。
例えば、円形領域内に、超音波トランスデューサー35が複数アレイ配置される構成としてもよい。この場合、円形の超音波領域の一方の円弧(半円)に沿って供給開口部が設けられる構成としてもよい。
In each of the above-described embodiments, the ultrasonic region Ar1 is configured by the
For example, a plurality of
上記第一実施形態では、供給開口部24が複数のノズル317を含む例を示し、第二実施形態では、供給開口部24がスリット318を含む例を示したが、更に、1つの供給開口部にノズルとスリットとが含まれる構成などとしてもよい。
また、超音波領域Ar1のX方向に沿って隣接する供給開口部にはノズルを設け、Y方向に沿って隣接する供給開口部にはスリットを設ける等の構成としてもよい。
In the first embodiment, an example in which the
Moreover, it is good also as a structure which provides a nozzle in the supply opening part adjacent along the X direction of ultrasonic field Ar1, and provides a slit in the supply opening part adjacent along the Y direction.
上記実施形態では、供給デバイス40として、圧力室40Cの音響整合材料を加圧アクチュエーター40Dにより押し出して、供給開口部24から供給する例を示したが、これに限定されない。例えば、ポンプ等により、カートリッジタンク6から供給される音響整合材料の圧力を増加させて、供給開口部24から吐出させる構成などとしてもよい。
Although the acoustic matching material of the
その他、本発明の実施の際の具体的な構造は、本発明の目的を達成できる範囲で上記各実施形態及び変形例を適宜組み合わせることで構成してもよく、また他の構造などに適宜変更してもよい。 In addition, the specific structure for carrying out the present invention may be configured by appropriately combining the above-described embodiments and modifications within the scope that can achieve the object of the present invention, and may be appropriately changed to other structures and the like. May be.
1…超音波装置、2…超音波プローブ、5…制御装置(制御部)、6…カートリッジタンク、11…ケーブル、21…筐体、22…センサー面(動作面)、23…センサー窓、24…供給開口部、25…弾性部材、26…配線基板、27…操作手段、28…ワイパー、30…超音波デバイス、31…素子基板、33…音響整合層、34…音響レンズ、35…超音波トランスデューサー、35A…超音波トランスデューサー群、36…超音波トランスデューサーアレイ、40…供給デバイス、40A…リザーバー、40B…マニホールド、40C…圧力室、40D…加圧アクチュエーター、44…アクチュエーター基板、45…補強基板、46…ノズル基板、110…シース、111…同軸ケーブル、112…供給チューブ、241…傾斜面、264…供給回路、311…基板本体部、311A…開口部、312…振動膜、313…圧電素子、314…下部電極、315…圧電膜、316…上部電極、317…ノズル、318…スリット、326…ノズル連通孔、441…基板本体、441A…開口部、441B…隔壁、442…振動膜、443…圧電素子、444…下部電極、445…圧電膜、446…上部電極、462…ノズル、465…傾斜面、Ar1…超音波領域、Ar2…端子領域。
DESCRIPTION OF
Claims (14)
前記動作面において第一方向に沿った超音波領域を有し、前記超音波領域により超音波の送信及び超音波の受信の少なくともいずれか一方を実施する超音波デバイスと、
前記動作面において前記第一方向に交差する第二方向に対して、前記超音波領域から所定の距離範囲内に配置され、前記第一方向に沿って長手となる供給開口部と、
前記供給開口部に接続され、音響整合材料を前記供給開口部から吐出させる供給デバイスと、
を備えたことを特徴とする超音波プローブ。 Operation surface,
An ultrasonic device having an ultrasonic region along the first direction on the operation surface, and performing at least one of transmission of ultrasonic waves and reception of ultrasonic waves by the ultrasonic region;
A supply opening that is disposed within a predetermined distance range from the ultrasonic region with respect to a second direction that intersects the first direction on the operation surface, and is elongated along the first direction;
A supply device connected to the supply opening for discharging acoustic matching material from the supply opening;
An ultrasonic probe comprising:
前記供給開口部は、前記第一方向に沿って並ぶ複数のノズルを含む
ことを特徴とする超音波プローブ。 The ultrasonic probe according to claim 1,
The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the supply opening includes a plurality of nozzles arranged along the first direction.
前記供給開口部は、前記第一方向に沿って長手となるスリットを含む
ことを特徴とする超音波プローブ。 The ultrasonic probe according to claim 1,
The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the supply opening includes a slit that is long along the first direction.
前記供給開口部は、前記第二方向に対して前記超音波領域に隣接して設けられている
ことを特徴とする超音波プローブ。 The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 3,
The ultrasound probe, wherein the supply opening is provided adjacent to the ultrasound region with respect to the second direction.
前記超音波領域は、前記第一方向に沿った辺を有し、
前記供給開口部は、前記辺に隣接して設けられている
ことを特徴とする超音波プローブ。 The ultrasonic probe according to claim 4,
The ultrasonic region has sides along the first direction;
The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the supply opening is provided adjacent to the side.
前記供給開口部は、前記第二方向に対して、前記超音波領域を挟む位置にそれぞれ設けられている
ことを特徴とする超音波プローブ。 The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 5,
The ultrasonic probe according to claim 2, wherein the supply opening is provided at a position sandwiching the ultrasonic region with respect to the second direction.
前記供給デバイスは、前記供給開口部に接続され、前記音響整合材料が充填される圧力室と、前記圧力室の前記音響整合材料を加圧するアクチュエーターと、を備える
ことを特徴とする超音波プローブ。 The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 6,
The ultrasonic probe comprising: a pressure chamber connected to the supply opening and filled with the acoustic matching material; and an actuator that pressurizes the acoustic matching material in the pressure chamber.
複数の振動素子が設けられた素子基板を備え、
前記複数の振動素子の一部は、前記超音波領域内に設けられ、前記複数の振動素子の残りは、前記供給デバイスの前記アクチュエーターを構成する
ことを特徴とする超音波プローブ。 The ultrasonic probe according to claim 7,
Comprising an element substrate provided with a plurality of vibration elements;
A part of the plurality of vibration elements is provided in the ultrasonic region, and the rest of the plurality of vibration elements constitutes the actuator of the supply device.
前記供給開口部の周囲を囲う弾性部材を備える
ことを特徴とする超音波プローブ。 The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 8,
An ultrasonic probe comprising an elastic member surrounding the supply opening.
前記供給開口部は、前記超音波領域に向かう方向に前記音響整合材料を吐出する
ことを特徴とする超音波プローブ。 The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 9,
The ultrasonic wave probe, wherein the supply opening discharges the acoustic matching material in a direction toward the ultrasonic region.
前記供給開口部は、前記超音波領域に向かって傾斜する傾斜面を有する
ことを特徴とする超音波プローブ。 The ultrasonic probe according to claim 10, wherein
The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the supply opening has an inclined surface inclined toward the ultrasonic region.
前記第二方向において前記超音波領域の前記供給開口部が配置される側とは反対側に、前記第一方向に長手となるワイパーが設けられている
ことを特徴とする超音波プローブ。 The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 11,
An ultrasonic probe characterized in that a wiper having a length in the first direction is provided on the opposite side of the ultrasonic region to the side where the supply opening is disposed in the second direction.
前記超音波プローブの前記供給デバイスに供給される前記音響整合材料が貯留されるタンクと、
を備えたことを特徴とする超音波装置。 An ultrasonic device having an ultrasonic area along a first direction in the operation plane and the operation plane, and performing at least one of transmission of ultrasonic waves and reception of ultrasonic waves by the ultrasonic area; A supply opening that is disposed within a predetermined distance range from the ultrasonic region with respect to a second direction that intersects the first direction and that is long along the first direction, and is connected to the supply opening An ultrasonic probe including a supply device for discharging acoustic matching material from the supply opening;
A tank in which the acoustic matching material supplied to the supply device of the ultrasonic probe is stored;
An ultrasonic device comprising:
前記超音波プローブを制御する制御部が設けられた
ことを特徴とする超音波装置。 The ultrasonic apparatus according to claim 13.
An ultrasonic apparatus comprising a control unit for controlling the ultrasonic probe.
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