JP2017060302A - DC-DC converter device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a DC-DC converter device with a transformer of simple construction.SOLUTION: The DC-DC converter device includes: a high-voltage side circuit part for inverting a high DC voltage into a high AC voltage; a transformer for inverting a high AC voltage into a low AC voltage; a low voltage side circuit part for converting a low AC voltage into a DC voltage; and a temperature sensor for detecting a temperature of the transformer. The transformer includes: a core; a winding magnetically linking to the core; a bobbin for supporting the winding; and a pressing part integrally formed on the bobbin and pressing the temperature sensor against the core or the winding.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置に関する。   The present invention relates to a DC-DC converter device.

ハイブリッド車やプラグインハイブリッド車、電気自動車などの車両には、動力駆動用の高電圧蓄電池と、インバータと、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置と、低電圧負荷の補助電源としての低電圧蓄電池とが搭載されている。
ＤＣ−ＤＣコンバータ装置は、高電圧蓄電池の直流高電圧出力を直流低電圧出力に変換して車両のライトやラジオなどの低電圧負荷へ電力供給を行う。ＤＣ−ＤＣコンバータ装置は、高電圧蓄電池の高電圧の直流電圧を交流高電圧に変換する高電圧回路部と、交流高電圧を交流低電圧に変換するトランスと、交流低電圧を直流低電圧に変換する低電圧回路部と、電圧変換された電圧を出力する出力端子とを備えている。 Vehicles such as hybrid vehicles, plug-in hybrid vehicles, and electric vehicles are equipped with a high voltage storage battery for driving power, an inverter, a DC-DC converter device, and a low voltage storage battery as an auxiliary power source for a low voltage load. ing.
The DC-DC converter device converts a DC high voltage output of a high voltage storage battery into a DC low voltage output and supplies power to a low voltage load such as a vehicle light or radio. The DC-DC converter device includes a high voltage circuit unit that converts a high DC voltage of a high voltage storage battery into an AC high voltage, a transformer that converts an AC high voltage into an AC low voltage, and an AC low voltage into a DC low voltage. A low-voltage circuit unit for conversion and an output terminal for outputting the voltage-converted voltage are provided.

交流高電圧を交流低電圧に変換するトランスは、一次巻線、二次巻線および磁性体コアを備えており、このトランスには、その構成上避けることができない損失、即ち巻線の導体損失（いわゆる銅損）および磁性体コアのコア損失（いわゆる鉄損）が存在する。変換電力の増大に伴って増加するトランスの損失は、殆どは熱となってトランスの自己温度を上昇させるとともに、トランスが実装される部位の周囲温度や、トランスに接続される回路部品の温度を上昇させる。このため、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置は、トランスの放熱を大きくする構造とされている。   A transformer for converting an AC high voltage to an AC low voltage includes a primary winding, a secondary winding, and a magnetic core. This transformer has an unavoidable loss due to its configuration, that is, a conductor loss of the winding. (So-called copper loss) and core loss (so-called iron loss) of the magnetic core exist. The loss of the transformer that increases as the conversion power increases mostly becomes heat and raises the self-temperature of the transformer, and the ambient temperature of the part where the transformer is mounted and the temperature of the circuit components connected to the transformer. Raise. For this reason, the DC-DC converter device is configured to increase the heat radiation of the transformer.

ＤＣ−ＤＣコンバータ装置に用いられるトランスではないが、トランスの温度を検出可能なトランスの一例として、下記の構造を有するトランスが知られている。１次および２次コイルが捲回されるボビンに、Ｅ字型コアの中央脚部を挿通する第１の開口と、サーマルプロテクタが挿入される第２の開口とが設けられている。第２の開口内に電極端子を有するサーマルプロテクタを挿入し、該サーマルプロテクタの電極端子を、外部引出し線に接続された一対の接触子に接続する。サーマルプロテクタは、回路を開閉する接点を有する一対のバイメタルと、このバイメタルを収納するケースとを備えている（例えば、特許文献１参照）。   Although not a transformer used in a DC-DC converter device, a transformer having the following structure is known as an example of a transformer capable of detecting the temperature of the transformer. A bobbin around which the primary and secondary coils are wound is provided with a first opening through which the center leg portion of the E-shaped core is inserted and a second opening into which the thermal protector is inserted. A thermal protector having an electrode terminal is inserted into the second opening, and the electrode terminal of the thermal protector is connected to a pair of contacts connected to an external lead wire. The thermal protector includes a pair of bimetals having contacts for opening and closing a circuit, and a case for housing the bimetals (see, for example, Patent Document 1).

実開平７−３２９２６号公報Japanese Utility Model Publication No. 7-32926

特許文献１に記載されたトランスは、構造が複雑である。また、巻線または鉄心の温度が所定の温度に達するとサーマルプロテクタが開閉する構造であるので、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置の駆動を制御するために、トランスの温度を他の回路部に送信することができない。   The transformer described in Patent Document 1 has a complicated structure. Further, since the thermal protector opens and closes when the temperature of the winding or the iron core reaches a predetermined temperature, the temperature of the transformer is transmitted to another circuit unit in order to control the drive of the DC-DC converter device. I can't.

本発明のＤＣ−ＤＣコンバータは、高電圧の直流電圧を交流高電圧に変換する高電圧側回路部と、前記交流高電圧を交流低電圧に変換するトランスと、前記交流低電圧を直流電圧に変換する低電圧側回路部と、前記トランスの温度を検出する温度センサとを備え、前記トランスは、コアと、前記コアと磁気的に繋がる巻線と、前記巻線を支持するボビンと、前記ボビンに一体に形成され、前記温度センサを前記コアまたは前記巻線に押し付ける押付部とを有する。   The DC-DC converter of the present invention includes a high-voltage side circuit unit that converts a high-voltage DC voltage into an AC high voltage, a transformer that converts the AC high voltage into an AC low voltage, and the AC low voltage into a DC voltage. A low-voltage side circuit unit for conversion; and a temperature sensor for detecting a temperature of the transformer. The transformer includes a core, a winding magnetically connected to the core, a bobbin that supports the winding, And a pressing portion that is formed integrally with the bobbin and presses the temperature sensor against the core or the winding.

本発明によれば、簡素な構造のトランスを備えるＤＣ−ＤＣコンバータ装置を提供することができる。また、温度センサによりトランスの温度を他の回路部に送信することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a DC-DC converter apparatus provided with the transformer of a simple structure can be provided. Further, the temperature of the transformer can be transmitted to another circuit unit by the temperature sensor.

本発明に係るＤＣ−ＤＣコンバータ装置の主回路を示す図。The figure which shows the main circuit of the DC-DC converter apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るＤＣ−ＤＣコンバータ装置に適用されるトランスの第１の実施形態を示す外観斜視図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an external perspective view showing a first embodiment of a transformer applied to a DC-DC converter device according to the present invention. （Ａ）は、図２に図示されたトランスの上面図、（Ｂ）は側面図。(A) is a top view of the transformer illustrated in FIG. 2, (B) is a side view. 図２に図示されたトランスの分解斜視図。FIG. 3 is an exploded perspective view of the transformer illustrated in FIG. 2. （Ａ）は、図２に図示された温度センサの側面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＶB−ＶB線拡大断面図。(A) is a side view of the temperature sensor illustrated in FIG. 2, and (B) is an enlarged cross-sectional view taken along line VB-VB of (A). （Ａ）は、図４に図示されたボビンの斜視図、（Ｂ）は、（Ａ）の領域ＶＩBの拡大図。FIG. 5A is a perspective view of the bobbin shown in FIG. 4, and FIG. 5B is an enlarged view of a region VIB in FIG. 図３（Ａ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図。VII-VII sectional view taken on the line of FIG. 本発明に係るＤＣ−ＤＣコンバータ装置に適用されるトランスの第２の実施形態を示す外観斜視図。The external appearance perspective view which shows 2nd Embodiment of the transformer applied to the DC-DC converter apparatus which concerns on this invention. （Ａ）は、図８に図示されたトランスの上面図、（Ｂ）は側面図。(A) is a top view of the transformer illustrated in FIG. 8, (B) is a side view. （Ａ）は、図８の領域ＸAの拡大図、（Ｂ）は、図９（Ｂ）のＸB−ＸB線拡大断面図。FIG. 9A is an enlarged view of a region XA in FIG. 8, and FIG. 9B is an enlarged sectional view taken along line XB-XB in FIG. 本発明に係るＤＣ−ＤＣコンバータ装置に適用されるトランスの第３の実施形態を示す外観斜視図。The external appearance perspective view which shows 3rd Embodiment of the transformer applied to the DC-DC converter apparatus which concerns on this invention. （Ａ）は、図１１に図示されたトランスの上面図、（Ｂ）は側面図。(A) is a top view of the transformer illustrated in FIG. 11, (B) is a side view. （Ａ）は、図１１の領域ＸＩＩＩAの拡大図、（Ｂ）は、図１２（Ｂ）のＸＩＩＩB−ＸＩＩＩB線拡大断面図。(A) is an enlarged view of region XIIIA in FIG. 11, (B) is an XIIIB-XIIIB line enlarged sectional view of FIG. 12 (B).

−第１の実施形態―
［ＤＣ−ＤＣコンバータ装置の回路構成］
以下、図１〜図７を参照して、本発明のＤＣ−ＤＣコンバータ装置の第１の実施形態を説明する。
図１は、本発明に係るＤＣ−ＤＣコンバータ装置の主回路を示す図である。
ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００は、高電圧の直流電圧を交流高電圧に変換する高電圧側スイッチング回路（高電圧側回路部）２１０、交流高電圧を交流低電圧に変換するトランス５００、および低電圧の交流電圧を直流電圧に変換する低電圧側整流回路（低電圧側回路部）２２０を備えている。高電圧側スイッチング回路２１０および低電圧側整流回路２２０は、制御回路２４０によりスイッチング制御が行われる。 -First embodiment-
[Circuit Configuration of DC-DC Converter Device]
Hereinafter, a first embodiment of the DC-DC converter device of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a diagram showing a main circuit of a DC-DC converter device according to the present invention.
The DC-DC converter device 100 includes a high-voltage side switching circuit (high-voltage side circuit unit) 210 that converts a high-voltage DC voltage into an AC high voltage, a transformer 500 that converts an AC high voltage into an AC low voltage, and a low voltage Is provided with a low voltage side rectifier circuit (low voltage side circuit unit) 220 for converting the AC voltage into a DC voltage. The high voltage side switching circuit 210 and the low voltage side rectifier circuit 220 are subjected to switching control by the control circuit 240.

高電圧側スイッチング回路２１０とトランス５００との間には、共振コイル２０３（Ｌｒ）が接続されており、この共振コイル２０３のインダクタンスとトランス５００の漏れインダクタンスの合成インダクタンスを用いて、高電圧側スイッチング回路２１０を構成するＭＯＳＦＥＴのゼロ電圧スイッチングを可能としている。   A resonance coil 203 (Lr) is connected between the high voltage side switching circuit 210 and the transformer 500, and the high voltage side switching is performed by using the combined inductance of the inductance of the resonance coil 203 and the leakage inductance of the transformer 500. The zero voltage switching of the MOSFET constituting the circuit 210 is enabled.

低電圧側整流回路２２０の出力側には、出力電圧に重畳するノイズを除去するために、フィルタコイル２０７（Ｌ１）とフィルタコンデンサ２０５（Ｃ１）からなる平滑回路が設けられている。
なお、共振コイル２０３、フィルタコイル２０７およびフィルタコンデンサ２０５は省略することができる。 A smoothing circuit including a filter coil 207 (L1) and a filter capacitor 205 (C1) is provided on the output side of the low-voltage side rectifier circuit 220 in order to remove noise superimposed on the output voltage.
The resonance coil 203, the filter coil 207, and the filter capacitor 205 can be omitted.

（高電圧側スイッチング回路の回路構成）
高電圧側スイッチング回路２１０は、Ｈブリッジ型として接続された４つのＭＯＳＦＥＴ Ｈ１〜Ｈ４と平滑用入力コンデンサ２０２（Ｃｉｎ）とから構成されている。各ＭＯＳＦＥＴ Ｈ１〜Ｈ４には、スナバコンデンサが並列に設けられている。高電圧側スイッチング回路２１０の４つのＭＯＳＦＥＴ Ｈ１〜Ｈ４を位相シフトＰＷＭ制御することで、トランス５００の一次側には交流高電圧が発生する。ＭＯＳＦＥＴ Ｈ１とＨ２の接続部、およびＭＯＳＦＥＴ Ｈ３とＨ４の接続部は、それぞれ、トランス５００の一次巻線５２０ａの引出し端子５２３、５２４（図２〜４参照）に接続されている。 (Circuit configuration of high voltage side switching circuit)
The high voltage side switching circuit 210 includes four MOSFETs H1 to H4 connected as an H bridge type and a smoothing input capacitor 202 (Cin). Each MOSFET H1-H4 is provided with a snubber capacitor in parallel. By performing phase shift PWM control on the four MOSFETs H1 to H4 of the high voltage side switching circuit 210, an alternating high voltage is generated on the primary side of the transformer 500. The connection portions of MOSFETs H1 and H2 and the connection portions of MOSFETs H3 and H4 are connected to lead terminals 523 and 524 (see FIGS. 2 to 4) of the primary winding 520a of the transformer 500, respectively.

（低電圧側整流回路の回路構成）
低電圧側整流回路２２０は、ＭＯＳＦＥＴ Ｓ１、Ｓ２で構成される二つの整流相と、チョークコイル２０６（Ｌｏｕｔ）および平滑用コンデンサ２０８（Ｃｏｕｔ）から構成される平滑回路とを有している。それぞれの整流相の高電位側配線、すなわちＭＯＳＦＥＴ Ｓ１、Ｓ２のドレイン側配線はトランス５００の二次巻線５２０ｂのコイル端子５２１、５２２（図２〜４参照）に接続されている。トランス５００の二次側センタタップ端子は、チョークコイル２０６（Ｌｏｕｔ）に接続され、チョークコイル２０６（Ｌｏｕｔ）の出力側に平滑用コンデンサ２０８（Ｃｏｕｔ）が接続されている。 (Circuit configuration of the low-voltage rectifier circuit)
The low-voltage side rectifier circuit 220 has two rectification phases constituted by MOSFETs S1 and S2, and a smoothing circuit constituted by a choke coil 206 (Lout) and a smoothing capacitor 208 (Cout). The high potential side wirings of the respective rectification phases, that is, the drain side wirings of the MOSFETs S1 and S2, are connected to the coil terminals 521 and 522 (see FIGS. 2 to 4) of the secondary winding 520b of the transformer 500. The secondary side center tap terminal of the transformer 500 is connected to the choke coil 206 (Lout), and the smoothing capacitor 208 (Cout) is connected to the output side of the choke coil 206 (Lout).

なお、図１では、整流素子は２つのＭＯＳＦＥＴ Ｓ１、Ｓ２で例示されているが、整流素子を構成するＭＯＳＦＥＴの個数は設計上、適宜、定めることができる。   In FIG. 1, the rectifying element is exemplified by two MOSFETs S1 and S2. However, the number of MOSFETs constituting the rectifying element can be appropriately determined in design.

ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００は、低電圧側整流回路２２０のＭＯＳＦＥＴＳ１、Ｓ２にかかるサージ電圧を抑制するためのアクティブクランプ回路２３０を備えている。アクティブクランプ回路２３０は、アクティブクランプ用ＭＯＳＦＥＴ Ｓ３、Ｓ４、およびアクティブクランプ用コンデンサ２０９（Ｃｃ）を備えている。   The DC-DC converter device 100 includes an active clamp circuit 230 for suppressing a surge voltage applied to the MOSFETs S1 and S2 of the low voltage side rectifier circuit 220. The active clamp circuit 230 includes active clamp MOSFETs S3 and S4 and an active clamp capacitor 209 (Cc).

トランス５００は、温度センサ４００を備えている。
トランス５００は、上述した通り、交流高電圧を交流低電圧に変換する。詳細は後述するが、トランス５００は、一次巻線、二次巻線および磁性体コアを備えている。一次巻線に交流を流し、磁性体コア中に磁束を発生させ、この磁束による電磁誘導により二次巻線に電圧を誘起させる。一次巻線と二次巻線の巻数比を変えることにより二次巻線に誘起される電圧を変えることができる。トランスには、巻線の導体損失（いわゆる銅損）および磁性体コアのコア損失（いわゆる鉄損）が存在する。トランス５００の損失は、殆どは熱となって、トランス５００の自己温度を上昇させるとともに、トランス５００が実装される部位の周囲温度や、トランス５００に接続される回路部品の温度を上昇させる。このため、本発明による実施形態では、温度センサ４００によりトランス５００の温度を検出し、その温度情報を制御回路２４０に送出する。制御回路２４０では、温度センサ４００から送出された温度情報に応じて予め設定された定格値以下で動作するように制御する、いわゆる、温度ディレーティングを行う。温度ディレーティングは、例えば、検出温度が７０℃未満では負荷率１００％、検出温度が８５℃以上では、動作停止（負荷率０％）とする。また、検出温度が７０℃以上〜８５℃未満での負荷率は、負荷率１００％〜８５％の範囲内で検出温度に反比例して変化する値とする。つまり、検出温度が７５℃から１℃上がると負荷率が１％下がるようにする。但し、これは温度ディレーティングを説明するための例示であって、温度ディレーティングは任意に設定可能である。温度ディレーティングは、予め、設定されて所定の記憶領域に記憶されている。 The transformer 500 includes a temperature sensor 400.
As described above, the transformer 500 converts the alternating high voltage into the alternating low voltage. Although details will be described later, the transformer 500 includes a primary winding, a secondary winding, and a magnetic core. An alternating current is passed through the primary winding to generate a magnetic flux in the magnetic core, and a voltage is induced in the secondary winding by electromagnetic induction by this magnetic flux. The voltage induced in the secondary winding can be changed by changing the turns ratio of the primary winding and the secondary winding. The transformer has a conductor loss (so-called copper loss) of the winding and a core loss (so-called iron loss) of the magnetic core. Most of the loss of the transformer 500 becomes heat and raises the self-temperature of the transformer 500, and also raises the ambient temperature of the portion where the transformer 500 is mounted and the temperature of the circuit components connected to the transformer 500. For this reason, in the embodiment according to the present invention, the temperature of the transformer 500 is detected by the temperature sensor 400 and the temperature information is sent to the control circuit 240. The control circuit 240 performs so-called temperature derating, in which the control circuit 240 performs control so as to operate below a preset rated value according to the temperature information sent from the temperature sensor 400. For temperature derating, for example, when the detected temperature is less than 70 ° C., the load factor is 100%, and when the detected temperature is 85 ° C. or higher, the operation is stopped (load factor is 0%). In addition, the load factor when the detected temperature is 70 ° C. or higher and lower than 85 ° C. is a value that varies in inverse proportion to the detected temperature within the load factor range of 100% to 85%. That is, when the detected temperature increases from 75 ° C. by 1 ° C., the load factor is decreased by 1%. However, this is an example for explaining the temperature derating, and the temperature derating can be arbitrarily set. The temperature derating is set in advance and stored in a predetermined storage area.

［トランスの構造］
図２は、本発明に係るＤＣ−ＤＣコンバータ装置に適用されるトランスの第１の実施形態を示す外観斜視図であり、図３（Ａ）は、図２に図示されたトランスの上面図であり、図３（Ｂ）は、その側面図である。図４は、図２に図示されたトランスの分解斜視図である。
トランス５００は、一次巻線５２０ａと、二次巻線５２０ｂと、ボビン５３０と、一対のコア５１０ａ、５１０ｂとを備えている。トランス５００は、温度センサ４００が取付けられる温度センサ取付構造５５０を備えている。温度センサ取付構造５５０に温度センサ４００を取り付けることにより、トランス５００の温度が検出可能となる。温度センサ取付構造５５０については後述する。 [Transformer structure]
FIG. 2 is an external perspective view showing a first embodiment of a transformer applied to the DC-DC converter apparatus according to the present invention, and FIG. 3A is a top view of the transformer shown in FIG. FIG. 3B is a side view thereof. FIG. 4 is an exploded perspective view of the transformer illustrated in FIG.
The transformer 500 includes a primary winding 520a, a secondary winding 520b, a bobbin 530, and a pair of cores 510a and 510b. The transformer 500 includes a temperature sensor mounting structure 550 to which the temperature sensor 400 is mounted. By attaching the temperature sensor 400 to the temperature sensor attachment structure 550, the temperature of the transformer 500 can be detected. The temperature sensor mounting structure 550 will be described later.

コア５１０ａ、５１０ｂは、フェライト等の磁性材料により形成されている。図４に示されるように、コア５１０ｂは、ＰＱタイプコアであり、中央部に円筒磁脚５１１が形成され、円筒磁脚５１１の外周側方に一対の側部磁脚５１２が形成されている。コア５１０ｂの円筒磁脚５１１と側部磁脚５１２のとの間には、リング状の空間部５１３が形成されている。コア５１０ａは、円筒磁脚５１１および一対の側部磁脚５１２の上面に配置される。   The cores 510a and 510b are made of a magnetic material such as ferrite. As shown in FIG. 4, the core 510 b is a PQ type core, and a cylindrical magnetic leg 511 is formed in the center, and a pair of side magnetic legs 512 are formed on the outer peripheral side of the cylindrical magnetic leg 511. . A ring-shaped space 513 is formed between the cylindrical magnetic leg 511 and the side magnetic leg 512 of the core 510b. The core 510 a is disposed on the upper surfaces of the cylindrical magnetic legs 511 and the pair of side magnetic legs 512.

一次巻線５２０ａは、エナメル撚り線を巻回して形成されている。一次巻線５２０ａは、巻線の両端から引き出された一対の引出し端子５２３、５２４を有している。上述したように、一次巻線５２０ａの引出し端子５２３、５２４には、ＭＯＳＦＥＴ Ｈ１とＨ２の接続部、およびＭＯＳＦＥＴ Ｈ３とＨ４の接続部が接続される。
二次巻線５２０ｂは、平板状導体により形成されている。図４では、二次巻線５２０ｂは、１ターン捲回された構造として例示されている。しかし、二次巻線５２０ｂは、複数ターン捲回されたものであってもよい。二次巻線５２０ｂの巻線部の両端には、一対のコイル端子５２１、５２２が形成されている。上述したように、二次巻線５２０ｂのコイル端子５２１、５２２には、ＭＯＳＦＥＴ Ｓ１、Ｓ２のドレイン側配線が接続される。 The primary winding 520a is formed by winding an enamel strand. The primary winding 520a has a pair of lead terminals 523 and 524 drawn from both ends of the winding. As described above, the connection portions of the MOSFETs H1 and H2 and the connection portions of the MOSFETs H3 and H4 are connected to the lead terminals 523 and 524 of the primary winding 520a.
Secondary winding 520b is formed of a flat conductor. In FIG. 4, the secondary winding 520b is illustrated as a structure wound by one turn. However, the secondary winding 520b may be wound for a plurality of turns. A pair of coil terminals 521 and 522 are formed at both ends of the winding portion of the secondary winding 520b. As described above, the drain side wirings of the MOSFETs S1 and S2 are connected to the coil terminals 521 and 522 of the secondary winding 520b.

図６（Ａ）は、図４に図示されたボビンの斜視図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の領域ＶＩBの拡大図である。
ボビン５３０は絶縁材料で形成されている。図６（ａ）に図示されるように、ボビン５３０は、軸方向に離間対向して配置された上板部５３１と下板部５３２を有する。一次巻線５２０ａは上板部５３１と下板部５３２との間に配置される。上板部５３１は、一次巻線５２０ａと二次巻線５２０ｂとを絶縁する。下板部５３２は、コア５１０ｂと一次巻線５２０ａとを絶縁する。 6A is a perspective view of the bobbin illustrated in FIG. 4, and FIG. 6B is an enlarged view of a region VIB in FIG. 6A.
The bobbin 530 is made of an insulating material. As illustrated in FIG. 6A, the bobbin 530 includes an upper plate portion 531 and a lower plate portion 532 that are disposed to be spaced apart from each other in the axial direction. The primary winding 520 a is disposed between the upper plate portion 531 and the lower plate portion 532. The upper plate portion 531 insulates the primary winding 520a and the secondary winding 520b. Lower plate portion 532 insulates core 510b from primary winding 520a.

上板部５３１および下板部５３２は、それぞれ、コア５１０ｂの円筒磁脚５１１を挿通する円形の開口部５３３を有する。上板部５３１の開口部５３３の周縁部には、突出筒部５３４が形成されている。二次巻線５２０ｂは、その巻線部を突出筒部５３４の外周側に配置した状態で、上板部５３１上に載置される。ボビン５３０は、一次巻線５２０ａ、二次巻線５２０ｂが取付けられた状態で、上板部５３１と下板部５３２の開口部５３３を、コア５１０ｂの円筒磁脚５１１に挿通して、コア５１０ｂの空間部５１３内に配置される。ボビン５３０が収容されたコア５１０ｂの上面にコア５１０ａが配置され、トランス５００が作製される。   Each of the upper plate portion 531 and the lower plate portion 532 has a circular opening 533 through which the cylindrical magnetic leg 511 of the core 510b is inserted. A protruding cylindrical portion 534 is formed on the peripheral edge portion of the opening 533 of the upper plate portion 531. The secondary winding 520 b is placed on the upper plate portion 531 in a state where the winding portion is disposed on the outer peripheral side of the protruding cylindrical portion 534. The bobbin 530 is inserted with the opening 533 of the upper plate portion 531 and the lower plate portion 532 into the cylindrical magnetic leg 511 of the core 510b in a state where the primary winding 520a and the secondary winding 520b are attached. It is arranged in the space portion 513. The core 510a is disposed on the upper surface of the core 510b in which the bobbin 530 is accommodated, and the transformer 500 is manufactured.

図５（Ａ）は、図２に図示された温度センサの側面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＶB−ＶB線拡大断面図である。
温度センサ４００は、センサ部４１０と、信号線４２０と、コネクタ４３０とを備えている。センサ部４１０は、サーミスタ等のセンサ素子４１１をはんだ等の接続材４１２により信号線４２０に接続し、樹脂４１３をポッティングし、樹脂４１３を高熱伝導性の保護材４１４により保護した構造を有する。 5A is a side view of the temperature sensor shown in FIG. 2, and FIG. 5B is an enlarged cross-sectional view taken along the line VB-VB of FIG. 5A.
The temperature sensor 400 includes a sensor unit 410, a signal line 420, and a connector 430. The sensor unit 410 has a structure in which a sensor element 411 such as a thermistor is connected to a signal line 420 by a connecting material 412 such as solder, a resin 413 is potted, and the resin 413 is protected by a high thermal conductivity protective material 414.

［温度センサ取付構造］
図７は、図３（Ａ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
ボビン５３０には、温度センサ取付構造５５０が絶縁樹脂により一体成型されている。
図６（Ａ）、（Ｂ）に図示されるように、温度センサ取付構造５５０は、上板部５３１と下板部５３２の１つのコーナ部に設けられ、押付部５６０と、押付部保持部５７０とを有する。押付部保持部５７０は、押付部５６０の根元部である基部５６１を支持する支持部５７１を有する。押付部５６０は、コア５１０ｂの一側面５１５（図７等参照）に沿って、コア５１０ｂの底面５１４（図２、図７参照）側に延在されている。押付部５６０は、可撓性を有する部材により形成されており、基部５６１を支持部として、延在方向と垂直方向に変形可能である。押付部５６０の先端部には、コア５１０ｂの一側面５１５側に突出するようにＬ字状に屈折したストッパ５６２が形成されている。ストッパ５６２は、押付部保持部５７０に温度センサ４００のセンサ部４１０を挿入する際、センサ部４１０の先端に当接する。 [Temperature sensor mounting structure]
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.
A temperature sensor mounting structure 550 is integrally formed on the bobbin 530 with an insulating resin.
6A and 6B, the temperature sensor mounting structure 550 is provided at one corner portion of the upper plate portion 531 and the lower plate portion 532, and includes a pressing portion 560 and a pressing portion holding portion. 570. The pressing portion holding portion 570 includes a support portion 571 that supports a base portion 561 that is a base portion of the pressing portion 560. The pressing portion 560 extends toward the bottom surface 514 (see FIGS. 2 and 7) of the core 510b along one side surface 515 (see FIG. 7 and the like) of the core 510b. The pressing portion 560 is formed of a flexible member and can be deformed in the direction perpendicular to the extending direction with the base portion 561 as a support portion. A stopper 562 refracted in an L-shape is formed at the tip of the pressing portion 560 so as to protrude toward the one side surface 515 of the core 510b. The stopper 562 contacts the tip of the sensor unit 410 when the sensor unit 410 of the temperature sensor 400 is inserted into the pressing unit holding unit 570.

押付部保持部５７０は、押付部５６０の側方に、該押付部５６０から離間して設けられた一対の側壁５７２を有する。押付部保持部５７０の、コア５１０ｂの一側面５１５に対面する側は開口されている。押付部５６０の基部５６１とコア５１０ｂとの間には開口部５７３が形成されている。押付部保持部５７０の開口部５７３は、温度センサ４００のセンサ部４１０を挿入可能に形成されている。押付部保持部５７０の一対の側壁５７２は、センサ部４１０を挿入する際、センサ部４１０のガイド部となる。   The pressing portion holding portion 570 has a pair of side walls 572 provided on the side of the pressing portion 560 so as to be separated from the pressing portion 560. The side of the pressing portion holding portion 570 facing the one side 515 of the core 510b is opened. An opening 573 is formed between the base 561 of the pressing unit 560 and the core 510b. The opening 573 of the pressing part holding part 570 is formed so that the sensor part 410 of the temperature sensor 400 can be inserted. The pair of side walls 572 of the pressing unit holding unit 570 serves as a guide unit for the sensor unit 410 when the sensor unit 410 is inserted.

温度センサ４００のセンサ部４１０を温度センサ取付構造５５０に取付けるには下記の手順で行う。
温度センサ４００のセンサ部４１０を押付部保持部５７０の支持部５７１側の開口部５７３に挿入する。温度センサ４００のセンサ部４１０を、センサ部４１０の測定面側である一面側をコア５１０ｂの一側面５１５に接触した状態で、押付部保持部５７０の側壁５７２をガイドとしてコア５１０ｂの底面５１４側に押し込んでいく。温度センサ４００は、センサ部４１０の他面側により、押付部５６０をコア５１０ｂの一側面５１５とは反対側に撓ませながら下降する。温度センサ４００は、センサ部４１０の先端部が押付部５６０のストッパ５６２に当接して、挿入が規制される。この状態では、図７に図示されるように、温度センサ４００のセンサ部４１０は、押付部５６０の復元力により、その測定面側である一面側がコア５１０ｂの一側面５１５に密着するように押し付けられる。
これにより、トランス５００のコア５１０ｂの温度が温度センサ４００のセンサ部４１０により検出されるようになり、信号線４２０およびコネクタ４３０を介して制御回路２４０に送信することが可能となる。制御回路２４０は、温度センサ４００により検出された温度情報に基づいて、予め設定された温度ディレーティング、例えば、定格値以下の動作を行う。 The sensor unit 410 of the temperature sensor 400 is attached to the temperature sensor attachment structure 550 by the following procedure.
The sensor part 410 of the temperature sensor 400 is inserted into the opening 573 on the support part 571 side of the pressing part holding part 570. With the sensor unit 410 of the temperature sensor 400 in a state where the one surface side that is the measurement surface side of the sensor unit 410 is in contact with one side surface 515 of the core 510b, the side wall 572 of the pressing unit holding unit 570 is used as a guide to the bottom surface 514 side of the core 510b. Push into the. The temperature sensor 400 is lowered while the pressing portion 560 is bent to the side opposite to the one side surface 515 of the core 510b by the other surface side of the sensor portion 410. Insertion of the temperature sensor 400 is restricted by the tip portion of the sensor unit 410 coming into contact with the stopper 562 of the pressing unit 560. In this state, as shown in FIG. 7, the sensor unit 410 of the temperature sensor 400 is pressed so that the one surface side that is the measurement surface side is in close contact with the one side surface 515 of the core 510 b by the restoring force of the pressing unit 560. It is done.
Thereby, the temperature of the core 510b of the transformer 500 is detected by the sensor unit 410 of the temperature sensor 400, and can be transmitted to the control circuit 240 via the signal line 420 and the connector 430. Based on the temperature information detected by the temperature sensor 400, the control circuit 240 performs an operation of a preset temperature derating, for example, a rated value or less.

上述した第１の実施形態によれば、次の作用効果が得られる。
（１）ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００における交流高電圧を交流低電圧に変換するトランス５００のボビン５３０に、温度センサ４００のセンサ部４１０を、トランス５００のコア５１０ａに押し付ける押付部５６０を一体成型した。このため、トランス５００の構造を簡素とすることができ、かつ、温度センサ４００によりトランス５００の温度を制御回路２４０に送信することができる。 According to the first embodiment described above, the following operational effects can be obtained.
(1) A pressing unit 560 that presses the sensor unit 410 of the temperature sensor 400 against the core 510a of the transformer 500 is integrally formed on the bobbin 530 of the transformer 500 that converts the AC high voltage into the AC low voltage in the DC-DC converter device 100. . Therefore, the structure of the transformer 500 can be simplified, and the temperature of the transformer 500 can be transmitted to the control circuit 240 by the temperature sensor 400.

（２）押付部５６０を可撓性部材により形成し、可撓性部材の復元力により、温度センサ４００をトランス５００のコア５１０ａに押し付けるようにした。このため、温度センサ４００のセンサ部４１０をトランス５００のコア５１０ａに確実に密着させることができる。 (2) The pressing portion 560 is formed of a flexible member, and the temperature sensor 400 is pressed against the core 510a of the transformer 500 by the restoring force of the flexible member. For this reason, the sensor part 410 of the temperature sensor 400 can be reliably adhered to the core 510a of the transformer 500.

（３）ボビン５３０に、押付部５６０の基部５６１を支持する支持部５７１および該支持部５７１とコア５１０ｂとの間に開口部５７３を有する押付部保持部５７０を設けた。押付部保持部５７０は、ガイドとなる一対の側壁５７２を有している。このため、温度センサ４００のセンサ部４１０を、押付部保持部５７０をガイド部として押付部保持部５７０内に挿入することができる。これにより、トランス５００への温度センサ４００の取付けを効率的に行うことができる。 (3) The bobbin 530 is provided with a support portion 571 for supporting the base portion 561 of the pressing portion 560 and a pressing portion holding portion 570 having an opening 573 between the support portion 571 and the core 510b. The pressing portion holding portion 570 has a pair of side walls 572 serving as a guide. For this reason, the sensor part 410 of the temperature sensor 400 can be inserted into the pressing part holding part 570 using the pressing part holding part 570 as a guide part. Thereby, the temperature sensor 400 can be efficiently attached to the transformer 500.

（４）押付部５６０の先端に温度センサ４００のセンサ部４１０の先端に当接して、センサ部４１０の挿入を規制するストッパ５６２を設けた。このため、センサ部４１０の取付位置を確実かつ容易に設定することができる。 (4) A stopper 562 for restricting insertion of the sensor unit 410 is provided at the tip of the pressing unit 560 so as to abut the tip of the sensor unit 410 of the temperature sensor 400. For this reason, the attachment position of the sensor part 410 can be set reliably and easily.

（５）温度センサ４００により検出した温度情報を制御回路２４０に送信し、制御回路２４０により、温度センサ４００が検出した温度情報に基づいて予め設定された温度ディレーティングを行うことができる。 (5) The temperature information detected by the temperature sensor 400 can be transmitted to the control circuit 240, and the control circuit 240 can perform temperature derating set in advance based on the temperature information detected by the temperature sensor 400.

−第２の実施形態−
図８〜図１０を参照して、本発明の第２の実施形態を説明する。
図８は、本発明に係るＤＣ−ＤＣコンバータ装置に適用されるトランスの第２の実施形態を示す外観斜視図である。図９（Ａ）は、図８に図示されたトランスの上面図、図９（Ｂ）は側面図である。図１０（Ａ）は、図８の領域ＸAの拡大図であり、図１０（Ｂ）は、図９（Ｂ）のＸB−ＸB線拡大断面図である。
第２の実施形態は、温度センサ４００により、トランス５００の一次巻線５２０ａの温度を検出する。第２の実施形態のトランス５００は、温度センサ取付構造６５０が第１の実施形態の温度センサ取付構造５５０と相違するのみであり、他は第１の実施形態のトランス５００と同じである。従って、以下は、主として第１の実施形態と相違する構成について説明する。 -Second Embodiment-
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 8 is an external perspective view showing a second embodiment of a transformer applied to the DC-DC converter device according to the present invention. 9A is a top view of the transformer illustrated in FIG. 8, and FIG. 9B is a side view. 10A is an enlarged view of a region XA in FIG. 8, and FIG. 10B is an enlarged cross-sectional view taken along line XB-XB in FIG. 9B.
In the second embodiment, the temperature sensor 400 detects the temperature of the primary winding 520a of the transformer 500. The transformer 500 of the second embodiment is the same as the transformer 500 of the first embodiment except that the temperature sensor mounting structure 650 is different from the temperature sensor mounting structure 550 of the first embodiment. Therefore, the following mainly describes a configuration that is different from the first embodiment.

温度センサ取付構造６５０は、絶縁樹脂によりボビン５３０に一体成型されている。
温度センサ取付構造６５０は、コア５１０ｂの底面５１４からの高さ位置が、一次巻線５２０ａの外周側面に対応する位置に形成されている。温度センサ取付構造６５０は、押付部６６０と押付部保持部６７０とを有する。押付部６６０および押付部保持部６７０は、コア５１０ｂの一側面５１８に沿って形成されている。押付部保持部６７０は、押付部６６０の根元部である基部６６１（図１０参照）を支持している。押付部６６０は、コア５１０ｂの一側面５１８に沿って、コア５１０ｂの一方の側部磁脚の外面５１７からコア５１０ｂの他方の側部磁脚の外面５１６側に向けて延在されている。押付部６６０は、可撓性を有する部材により形成されており、基部６６１を支持部として、一次巻線５２０ａの外周と接離する方向に変形可能である。押付部６６０は、基部６６１から、一次巻線５２０ａの外周に接近する側に傾斜し、さらに先端部６６２側が一次巻線５２０ａの外周から遠ざかる側に傾斜状に屈折されている。 The temperature sensor mounting structure 650 is integrally formed on the bobbin 530 with an insulating resin.
The temperature sensor mounting structure 650 is formed such that the height position from the bottom surface 514 of the core 510b corresponds to the outer peripheral side surface of the primary winding 520a. The temperature sensor mounting structure 650 includes a pressing part 660 and a pressing part holding part 670. The pressing part 660 and the pressing part holding part 670 are formed along one side 518 of the core 510b. The pressing portion holding portion 670 supports a base portion 661 (see FIG. 10) that is a base portion of the pressing portion 660. The pressing portion 660 extends along the one side 518 of the core 510b from the outer surface 517 of one side magnetic leg of the core 510b toward the outer surface 516 of the other side magnetic leg of the core 510b. The pressing portion 660 is formed of a flexible member, and can be deformed in a direction in which the base portion 661 is used as a support portion and in contact with or away from the outer periphery of the primary winding 520a. The pressing portion 660 is inclined from the base portion 661 to the side approaching the outer periphery of the primary winding 520a, and the distal end portion 662 side is refracted in an inclined manner to the side away from the outer periphery of the primary winding 520a.

押付部保持部６７０は、押付部６６０の側方に、該押付部６６０から離間して設けられた一対の側壁６７２と、該一対の側壁６７２を連結する底部とを有する。押付部保持部６７０の、一次巻線５２０ａに対面する側は開口されている。また、押付部保持部６７０の、押付部６６０の先端部６６２側には、開口部６７３が形成されている。押付部保持部６７０の開口部６７３は、温度センサ４００のセンサ部４１０を挿入可能に形成されている。押付部保持部６７０の一対の側壁６７２は、センサ部４１０を挿入する際、センサ部４１０のガイド部となる。   The pressing portion holding portion 670 has a pair of side walls 672 that are spaced apart from the pressing portion 660 and a bottom portion that connects the pair of side walls 672 on the side of the pressing portion 660. The side of the pressing portion holding portion 670 that faces the primary winding 520a is opened. An opening 673 is formed on the pressing portion holding portion 670 on the distal end portion 662 side of the pressing portion 660. The opening 673 of the pressing unit holding unit 670 is formed so that the sensor unit 410 of the temperature sensor 400 can be inserted. The pair of side walls 672 of the pressing unit holding unit 670 serves as a guide unit for the sensor unit 410 when the sensor unit 410 is inserted.

温度センサ４００のセンサ部４１０を温度センサ取付構造６５０に取付けるには、下記の手順で行う。
温度センサ４００のセンサ部４１０を、コア５１０ｂの他方の側部磁脚の外面５１６側から押付部６６０の先端部６６２側に設けられた開口部６７３に挿入し、コア５１０ｂの一方の側部磁脚の外面５１７側に押し込んでいく。このとき、押付部６６０の先端部６６２は、一次巻線５２０ａから遠ざかる側に傾斜状に屈折しているので、温度センサ４００のセンサ部４１０は、押付部６６０を一次巻線５２０ａから遠ざかる方向に変形させる。そして、温度センサ４００のセンサ部４１０は押付部保持部６７０の側壁６７２をガイドとして押し込まれていく。温度センサ４００は、センサ部４１０の測定面側である一面側を一次巻線５２０ａの外周側面に接触した状態で、他面側で押付部５６０をコア５１０ｂの一側面５１８とは反対側に撓ませながら押し込まれる。このため、温度センサ４００のセンサ部４１０の先端が押付部保持部６７０の底部に達した状態では、図１０（Ｂ）に図示されるように、温度センサ４００のセンサ部４１０は、押付部６６０の復元力により、その測定面側である一面側が一次巻線５２０ａの外周側面に密着するように押し付けられる。 The sensor unit 410 of the temperature sensor 400 is attached to the temperature sensor attachment structure 650 by the following procedure.
The sensor portion 410 of the temperature sensor 400 is inserted into the opening portion 673 provided on the distal end portion 662 side of the pressing portion 660 from the outer surface 516 side of the other side magnetic leg of the core 510b, and one side magnet of the core 510b. Push into the outer surface 517 side of the leg. At this time, the tip portion 662 of the pressing portion 660 is refracted so as to be inclined away from the primary winding 520a, so that the sensor portion 410 of the temperature sensor 400 moves the pressing portion 660 away from the primary winding 520a. Deform. And the sensor part 410 of the temperature sensor 400 is pushed in using the side wall 672 of the pressing part holding | maintenance part 670 as a guide. The temperature sensor 400 is configured such that the pressing portion 560 is bent to the opposite side of the one side 518 of the core 510b on the other side in a state where the one surface side that is the measurement surface side of the sensor unit 410 is in contact with the outer peripheral side surface of the primary winding 520a. It is pushed in while not. Therefore, in the state where the tip of the sensor unit 410 of the temperature sensor 400 has reached the bottom of the pressing unit holding unit 670, the sensor unit 410 of the temperature sensor 400 has the pressing unit 660 as illustrated in FIG. Due to the restoring force, the one surface side that is the measurement surface side is pressed against the outer peripheral side surface of the primary winding 520a.

これにより、一次巻線５２０ａの温度が温度センサ４００のセンサ部４１０により検出され、信号線４２０、コネクタ４３０を介して制御回路２４０に送信される。このため、制御回路２４０により、温度センサ４００により検出された温度情報に基づいて、予め設定された温度ディレーティング、例えば、定格値以下の動作を行う。   Thereby, the temperature of the primary winding 520a is detected by the sensor unit 410 of the temperature sensor 400 and transmitted to the control circuit 240 via the signal line 420 and the connector 430. Therefore, based on the temperature information detected by the temperature sensor 400, the control circuit 240 performs a preset temperature derating, for example, an operation of a rated value or less.

第２の実施形態によれば、第１の実施形態の効果（１）〜（５）と同様な効果を奏する。但し、第１の実施形態におけるコア５１０ｂを一次巻線５２０ａに置き換えて読むこととする。   According to 2nd Embodiment, there exists an effect similar to effect (1)-(5) of 1st Embodiment. However, the core 510b in the first embodiment is replaced with the primary winding 520a and read.

−第３の実施形態−
図１１〜図１３を参照して、本発明の第３の実施形態を説明する。
図１１は、本発明に係るＤＣ−ＤＣコンバータ装置に適用されるトランスの第３の実施形態を示す外観斜視図である。図１２（Ａ）は、図１１に図示されたトランスの上面図であり、図１２（Ｂ）は側面図である。図１３（Ａ）は、図１１の領域ＸＩＩＩAの拡大図であり、図１３（Ｂ）は、図１２（Ｂ）のＸＩＩＩB−ＸＩＩＩB線拡大断面図である。
第３の実施形態は、温度センサ４００により、トランス５００の二次巻線５２０ｂの温度を検出する。 -Third embodiment-
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 11 is an external perspective view showing a third embodiment of a transformer applied to the DC-DC converter device according to the present invention. 12A is a top view of the transformer shown in FIG. 11, and FIG. 12B is a side view. 13A is an enlarged view of a region XIIIA in FIG. 11, and FIG. 13B is an enlarged sectional view taken along line XIIIB-XIIIB in FIG. 12B.
In the third embodiment, the temperature of the secondary winding 520 b of the transformer 500 is detected by the temperature sensor 400.

第３の実施形態において、温度センサ取付構造６５０は、コア５１０ｂの底面５１４からの高さ位置が、二次巻線５２０ｂの側面に対応する位置とされている以外は、第２の実施形態と同様である。
つまり、図１３（ａ）、（ｂ）に図示されるように、温度センサ４００のセンサ部４１０は、二次巻線５２０ｂの外周側面に密着している。この状態で、温度センサ４００のセンサ部４１０は、温度センサ取付構造６５０の押付部６６０の復元力により二次巻線５２０ｂの外周側面に押し付けられている。
第３の実施形態における他の構成は、第２の実施形態と同一である。従って、第３の実施形態における第２の実施形態と同一の部材に、同一の符号を付して説明を省略する。 In the third embodiment, the temperature sensor mounting structure 650 is the same as that of the second embodiment except that the height position from the bottom surface 514 of the core 510b is a position corresponding to the side surface of the secondary winding 520b. It is the same.
That is, as illustrated in FIGS. 13A and 13B, the sensor portion 410 of the temperature sensor 400 is in close contact with the outer peripheral side surface of the secondary winding 520b. In this state, the sensor portion 410 of the temperature sensor 400 is pressed against the outer peripheral side surface of the secondary winding 520b by the restoring force of the pressing portion 660 of the temperature sensor mounting structure 650.
Other configurations in the third embodiment are the same as those in the second embodiment. Accordingly, the same members as those of the second embodiment in the third embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

第３の実施形態においても、第１の実施形態の効果（１）〜（５）と同様な効果を奏する。但し、第１の実施形態におけるコア５１０ｂを二次巻線５２０ｂに置き換えて読むこととする。   Also in the third embodiment, the same effects as the effects (1) to (5) of the first embodiment are obtained. However, the core 510b in the first embodiment is replaced with the secondary winding 520b for reading.

なお、上記各実施形態では、押付部５６０、６６０は、樹脂により形成されている部材として例示した。しかし、押付部５６０、６６０は、ばね鋼等の弾性金属部材により形成してもよい。この構造は、弾性金属部材をボビン５３０にインサート成型すると効率的に作製することができる。   In the above embodiments, the pressing portions 560 and 660 are exemplified as members formed of resin. However, the pressing portions 560 and 660 may be formed of an elastic metal member such as spring steel. This structure can be efficiently produced by insert molding an elastic metal member into the bobbin 530.

上記各実施形態では、トランス５００はＰＱコアを用いたものとして例示した。しかし、例えば、ＥＥコアやＥＩ等のＰＱコア以外のコアを用いるようにしてもよい。   In each of the above embodiments, the transformer 500 is illustrated as using a PQ core. However, for example, a core other than the PQ core such as the EE core or the EI may be used.

上記実施形態におけるＤＣ−ＤＣコンバータ回路は一例であって、本発明は、他の回路構成を用いることを何ら制限するものではない。例えば、平滑回路部やフィルタ部は、他の回路構成としたり、適宜、省略したりすることができる。   The DC-DC converter circuit in the above embodiment is an example, and the present invention does not limit the use of other circuit configurations. For example, the smoothing circuit unit and the filter unit may have other circuit configurations or may be omitted as appropriate.

上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。   Although various embodiments and modifications have been described above, the present invention is not limited to these contents. Other embodiments conceivable within the scope of the technical idea of the present invention are also included in the scope of the present invention.

１００ ＤＣ−ＤＣコンバータ装置
２１０ 高電圧側スイッチング回路（高電圧側回路部）
２２０ 低電圧側整流回路（低電圧側回路部）
４００ 温度センサ
５００ トランス
５１０ａ、５１０ｂ コア
５２０ａ 一次巻線（巻線）
５２０ｂ 二次巻線（巻線）
５３０ ボビン
５６０、６６０ 押付部
５６１、６６１ 基部
５６２ ストッパ
５７０、６７０ 押付部保持部（ガイド部）
５７１ 支持部
５７２、６７２ 側壁（ガイド部）
５７３、６７３ 開口部（挿入用開口部）
６６２ 先端部

100 DC-DC converter device 210 High voltage side switching circuit (High voltage side circuit part)
220 Low voltage side rectifier circuit (Low voltage side circuit part)
400 Temperature sensor 500 Transformer 510a, 510b Core 520a Primary winding (winding)
520b Secondary winding (winding)
530 Bobbin 560, 660 Pressing part 561, 661 Base part 562 Stopper 570, 670 Pressing part holding part (guide part)
571 Support part 572, 672 Side wall (guide part)
573, 673 Opening (insertion opening)
662 Tip

Claims (6)

高電圧の直流電圧を交流高電圧に変換する高電圧側回路部と、
前記交流高電圧を交流低電圧に変換するトランスと、
前記交流低電圧を直流電圧に変換する低電圧側回路部と、
前記トランスの温度を検出する温度センサとを備え、
前記トランスは、
コアと、
前記コアと磁気的に繋がる巻線と、
前記巻線を支持するボビンと、
前記ボビンに一体に形成され、前記温度センサを前記コアまたは前記巻線に押し付ける押付部とを有する、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。 A high voltage side circuit section for converting a high voltage DC voltage into an AC high voltage;
A transformer for converting the AC high voltage into an AC low voltage;
A low-voltage side circuit unit for converting the AC low voltage into a DC voltage;
A temperature sensor for detecting the temperature of the transformer,
The transformer is
The core,
A winding magnetically connected to the core;
A bobbin that supports the winding;
The DC-DC converter apparatus which has a pressing part formed integrally with the bobbin and presses the temperature sensor against the core or the winding. 請求項１に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、
前記押付部は、可撓性部材により形成され、
前記可撓性部材の復元力により、前記温度センサを前記コアまたは前記巻線に押し付ける、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。 The DC-DC converter device according to claim 1,
The pressing portion is formed of a flexible member,
A DC-DC converter device that presses the temperature sensor against the core or the winding by a restoring force of the flexible member. 請求項２に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、
前記押付部は、基部および前記基部から延在された先端部を有し、
前記ボビンは、前記押付部の基部を支持する支持部および前記支持部と前記コアとの間に挿入用開口が形成された押付部保持部を有し、
前記温度センサは、前記挿入用開口から挿入されて前記押付部により前記コアに押し付けられている、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。 The DC-DC converter apparatus according to claim 2,
The pressing portion has a base portion and a tip portion extending from the base portion,
The bobbin includes a support portion that supports a base portion of the pressing portion, and a pressing portion holding portion in which an opening for insertion is formed between the support portion and the core,
The temperature sensor is a DC-DC converter device inserted from the insertion opening and pressed against the core by the pressing portion. 請求項３に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、
前記押付部の前記先端部に、前記挿入用開口から挿入される前記温度センサの先端に当接するストッパが形成されている、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。 The DC-DC converter apparatus according to claim 3,
A DC-DC converter device, wherein a stopper that abuts the tip of the temperature sensor inserted from the insertion opening is formed at the tip of the pressing portion. 請求項２に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、
前記押付部は、基部および前記基部から延在された先端部を有し、
前記ボビンは、前記押付部の基部を支持する支持部、および前記押付部の前記先端部側に挿入用開口部が形成されたガイド部を有し、
前記温度センサは、前記挿入用開口部から挿入されて前記押付部により前記巻線に押し付けられている、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。 The DC-DC converter apparatus according to claim 2,
The pressing portion has a base portion and a tip portion extending from the base portion,
The bobbin has a support part that supports a base part of the pressing part, and a guide part in which an opening for insertion is formed on the tip side of the pressing part,
The temperature sensor is a DC-DC converter device inserted from the insertion opening and pressed against the winding by the pressing portion. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載されたＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、
前記温度センサに接続された制御回路部をさらに有し、
前記制御回路部は、前記温度センサが検出した温度情報に基づいて予め設定された温度ディレーティングを行う、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。

In the DC-DC converter device according to any one of claims 1 to 5,
A control circuit unit connected to the temperature sensor;
The control circuit unit is a DC-DC converter device that performs preset temperature derating based on temperature information detected by the temperature sensor.

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