JP2017056717A - Plate-making manufacturing method having fine pattern and plate-making manufacturing apparatus for embodying the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は製版製作方法及び前記製版製作方法を具現するための製版製造装置に関し、より詳しくは、リバースオフセット印刷工程を活用してナノ粒子が含まれたインキで微細パターンを形成して製版を製作する製版製作方法及び前記製版製作方法を具現するための製版製造装置に関する。 The present invention relates to a plate making method and a plate making apparatus for embodying the plate making method, and more specifically, a reverse offset printing process is used to form a fine pattern with ink containing nanoparticles to produce a plate making. The present invention relates to a plate making method and a plate making apparatus for embodying the plate making method.
製版に陽刻や陰刻の微細パターンを直接形成して、このような微細パターンが形成された製版を通じて基板にパターンを形成する印刷工程では、前記製版上に微細パターンを形成する工程が重要である。 In a printing process in which a positive or negative fine pattern is directly formed on the plate making and a pattern is formed on the substrate through the plate making on which such a fine pattern is formed, the step of forming the fine pattern on the plate making is important.
このような製版上に微細パターンを形成する工程に、製版に通常的なリソグラフィ工程を適用して微細パターンを形成する工程、または製版にレーザーなどを直接照射して微細パターンを形成する工程などがある。 Such a process of forming a fine pattern on the plate making includes a process of forming a fine pattern by applying a normal lithography process to the plate making, or a process of forming a fine pattern by directly irradiating the plate making with a laser or the like. is there.
しかしながら、前記リソグラフィ工程の場合、マスクパターンの製作工程が困難な問題があり、前記レーザー照射工程の場合、レーザースポットサイズなどの限界により微細パターンのサイズの限界がある。 However, in the case of the lithography process, there is a problem that the manufacturing process of the mask pattern is difficult, and in the case of the laser irradiation process, there is a limit of the size of the fine pattern due to a limit such as a laser spot size.
前記従来技術と関連して、日本国特許出願第２０１２−２２９２１５号は、ローラー上にパターン形成のために、フォトレジストの塗布、露光、現像後、メッキを遂行する工程を開示しており、日本国特許出願第２０１４−１３９０９３号は、エッチング工程を活用してローラー上に微細パターンを形成する技術を開示している。 In relation to the above prior art, Japanese Patent Application No. 2012-229215 discloses a process of performing plating after applying, exposing and developing a photoresist to form a pattern on a roller. Japanese Patent Application No. 2014-139093 discloses a technique for forming a fine pattern on a roller using an etching process.
しかしながら、前述したように、製版上に微細パターンを形成して製版を製作する工程は、特に、陰刻微細パターンを形成する場合、線幅が２０μm位に過ぎない問題があり、これによって数マイクロ以内の範囲の線幅を有する微細パターンの形成が困難な限界がある。 However, as described above, the process of forming a fine plate on the plate making process has a problem that the line width is only about 20 μm, especially within the case of forming an intaglio fine pattern. There is a limit that makes it difficult to form a fine pattern having a line width in the range of.
特に、前記製版がローラーのようなロール製版の場合、特に前記のような微細パターンの形成が困難な問題がある。 In particular, when the plate making is a roll plate making such as a roller, there is a problem that it is difficult to form a fine pattern as described above.
ここに、本発明の技術的課題はこのような点から着目したものであって、本発明の目的は相対的に微細な範囲の線幅を有する微細パターンを相対的に単純な工程で、より効果的に精密に形成することができる微細パターンを有する製版製作方法に関するものである。 Here, the technical problem of the present invention is focused on such points, and the object of the present invention is to form a fine pattern having a line width in a relatively fine range by a relatively simple process. The present invention relates to a plate making method having a fine pattern which can be effectively and precisely formed.
また、本発明の他の目的は、前記微細パターンを有する製版製作方法を具現するための製版製造装置に関するものである。 Another object of the present invention relates to a plate making apparatus for realizing the plate making method having the fine pattern.
前記の本発明の目的を実現するための一実施形態に係る製版製作方法において、製版上に第１金属層を形成する。前記第１金属層上にナノ粒子インキで第１パターンを印刷する。前記第１パターンを乾燥させる。前記第１金属層上に前記第２金属層をメッキする。前記第１パターンを除去して前記第２金属層を開口する第２開口部を形成する。前記第１金属層を選択的にエッチングして前記第１金属層を開口する第１開口部を形成して前記製版上に微細パターンを形成する。 In the plate making method according to an embodiment for realizing the object of the present invention, a first metal layer is formed on the plate making. A first pattern is printed on the first metal layer with nanoparticle ink. The first pattern is dried. The second metal layer is plated on the first metal layer. A second opening for opening the second metal layer is formed by removing the first pattern. The first metal layer is selectively etched to form a first opening for opening the first metal layer to form a fine pattern on the plate making.
一実施形態において、前記ナノ粒子インキは金属ナノ粒子を含む金属ナノ粒子インキ、またはセラミックナノ粒子を含むセラミックナノ粒子インキでありうる。 In one embodiment, the nanoparticle ink may be a metal nanoparticle ink including metal nanoparticles, or a ceramic nanoparticle ink including ceramic nanoparticles.
一実施形態において、前記第１パターンを印刷するステップは、前記第１金属層上に、前記ナノ粒子インキでリバースオフセット（Reverse Offset）印刷工程により印刷することができる。 In one embodiment, the step of printing the first pattern may be performed on the first metal layer by using a reverse offset printing process with the nanoparticle ink.
一実施形態において、前記第１パターンを乾燥させるステップは、前記ナノ粒子インキに含まれた金属ナノ粒子またはセラミックナノ粒子が焼結される前まで乾燥させることができる。 In one embodiment, the step of drying the first pattern may be performed until the metal nanoparticles or ceramic nanoparticles included in the nanoparticle ink are sintered.
一実施形態において、前記第１金属層上に前記第２金属層をメッキするステップで、前記第２金属層は前記第１パターンの側面の一部のみにメッキできる。 In one embodiment, in the step of plating the second metal layer on the first metal layer, the second metal layer can be plated only on a part of the side surface of the first pattern.
一実施形態において、前記第１金属層を選択的にエッチングするステップで、前記第１金属層はエッチングし、前記第２金属層はエッチングしない選択的エッチング液を使用することができる。 In one embodiment, a selective etchant that etches the first metal layer and does not etch the second metal layer in the step of selectively etching the first metal layer may be used.
一実施形態において、前記第１金属層を選択的にエッチングするステップで、前記製版は前記エッチングステップでエッチストッパー（etch stopper）として使用できる。 In one embodiment, in the step of selectively etching the first metal layer, the plate making can be used as an etch stopper in the etching step.
一実施形態において、前記製版の上部に第３金属層をメッキするステップをさらに含んで前記微細パターンを形成することができる。 In one embodiment, the fine pattern may be formed by further including a step of plating a third metal layer on the plate making.
一実施形態において、前記製版の上部に第３金属層をメッキする前に前記第２金属層を除去するステップをさらに含み、前記製版の上部に第３金属層をメッキするステップは、前記第３金属層を前記第１金属層上にメッキすることができる。 In one embodiment, the method further includes the step of removing the second metal layer before plating the third metal layer on the plate making, and the step of plating the third metal layer on the plate making comprises the third step. A metal layer can be plated on the first metal layer.
一実施形態において、前記第１金属層は銅（Ｃｕ）を含み、前記第２金属層はニッケル（Ｎｉ）を含み、前記第３金属層はクロム（Ｃｒ）を含むことができる。 In one embodiment, the first metal layer may include copper (Cu), the second metal layer may include nickel (Ni), and the third metal layer may include chromium (Cr).
前記の本発明の目的を実現するための他の実施形態に係る製版製作方法において、製版上にナノ粒子インキで第１パターンを印刷する。前記第１パターンを乾燥させる。前記製版上に第２金属層をメッキする。前記第１パターンを除去して前記第２金属層を開口する第２開口部を形成する。前記製版を選択的にエッチングして前記製版に第１溝部を形成して前記製版上に微細パターンを形成する。 In the plate making method according to another embodiment for realizing the object of the present invention, the first pattern is printed on the plate making with nanoparticle ink. The first pattern is dried. A second metal layer is plated on the plate making. A second opening for opening the second metal layer is formed by removing the first pattern. The plate making is selectively etched to form a first groove in the plate making to form a fine pattern on the plate making.
一実施形態において、前記製版の上部に第３金属層をメッキするステップをさらに含んで前記微細パターンを形成することができる。 In one embodiment, the fine pattern may be formed by further including a step of plating a third metal layer on the plate making.
一実施形態において、前記製版の上部に第３金属層をメッキする前に前記第２金属層を除去するステップをさらに含み、前記製版の上部に第３金属層をメッキするステップは、前記第３金属層を前記製版上にメッキすることができる。 In one embodiment, the method further includes the step of removing the second metal layer before plating the third metal layer on the plate making, and the step of plating the third metal layer on the plate making comprises the third step. A metal layer can be plated on the plate making.
一実施形態において、前記製版はローラー（roller）形状のロール製版または平板（plate）形状の平板製版でありうる。 In one embodiment, the plate making may be a roller-shaped roll plate making or a plate-shaped plate making.
前記の本発明の他の目的を実現するための一実施形態に係る製版製造装置は、金属層形成ユニット、印刷ユニット、乾燥ユニット、メッキユニット、及びエッチングユニットを含む。前記金属層形成ユニットは製版上に第１金属層を形成する。前記印刷ユニットは、前記第１金属層上にナノ粒子インキで第１パターンを印刷する。前記乾燥ユニットは前記第１パターンを乾燥する。前記メッキユニットは前記第１金属層上に第２金属層をメッキする。前記エッチングユニットは前記第１パターンを除去して前記第２金属層を開口するか、または前記第１金属層を選択的にエッチングして前記第１金属層を開口する。 A plate making apparatus according to an embodiment for realizing another object of the present invention includes a metal layer forming unit, a printing unit, a drying unit, a plating unit, and an etching unit. The metal layer forming unit forms a first metal layer on the plate making. The printing unit prints a first pattern with nanoparticle ink on the first metal layer. The drying unit dries the first pattern. The plating unit plating a second metal layer on the first metal layer. The etching unit removes the first pattern and opens the second metal layer, or selectively etches the first metal layer to open the first metal layer.
一実施形態において、前記メッキユニットは前記製版の上部に第３金属層を追加でメッキすることができる。 In one embodiment, the plating unit may additionally plate a third metal layer on top of the plate making.
一実施形態において、前記エッチングユニットは前記製版の上部に第３金属層をメッキする前に前記第２金属層を除去し、前記メッキユニットは前記第３金属層を前記第１金属層上にメッキすることができる。 In one embodiment, the etching unit removes the second metal layer before plating the third metal layer on top of the plate making, and the plating unit plating the third metal layer on the first metal layer. can do.
前記の本発明の他の目的を実現するための他の実施形態に係る製版製造装置は、印刷ユニット、乾燥ユニット、メッキユニット、及びエッチングユニットを含む。前記印刷ユニットは、製版上にナノ粒子インキで第１パターンを印刷する。前記乾燥ユニットは、前記第１パターンを乾燥する。前記メッキユニットは、前記製版上に第２金属層をメッキする。前記エッチングユニットは、前記第１パターンを除去して前記第２金属層を開口するか、または前記製版を選択的にエッチングして前記製版に第１溝部を形成する。 A plate making apparatus according to another embodiment for realizing another object of the present invention includes a printing unit, a drying unit, a plating unit, and an etching unit. The printing unit prints the first pattern with nanoparticle ink on the plate making. The drying unit dries the first pattern. The plating unit plating a second metal layer on the plate making. The etching unit removes the first pattern and opens the second metal layer, or selectively etches the plate making to form a first groove in the plate making.
一実施形態において、前記メッキユニットは前記製版の上部に第３金属層を追加でメッキすることができる。 In one embodiment, the plating unit may additionally plate a third metal layer on top of the plate making.
一実施形態において、前記エッチングユニットは前記製版の上部に第３金属層をメッキする前に前記第２金属層を除去し、前記メッキユニットは前記第３金属層を前記製版上にメッキすることができる。 In one embodiment, the etching unit may remove the second metal layer before plating the third metal layer on the plate making, and the plating unit may plate the third metal layer on the plate making. it can.
本発明の実施形態によれば、製版に微細パターンを形成する工程でナノ粒子インキで微細パターンを印刷して基礎パターンを形成するので、ナノ粒子インキを通じて数μm以内の線幅を有する精密なパターンを製版上に形成することができる。 According to the embodiment of the present invention, since the basic pattern is formed by printing the fine pattern with the nanoparticle ink in the step of forming the fine pattern on the plate making, the precise pattern having a line width of several μm or less through the nanoparticle ink. Can be formed on the plate making.
この場合、前記製版はローラー形状の製版ローラーであって、これによってロール製版に一層精密なパターンを形成することができる。 In this case, the plate-making is a roller-shaped plate-making roller, whereby a more precise pattern can be formed on the roll plate-making.
特に、前記ナノ粒子インキは金属ナノ粒子またはセラミックナノ粒子を含むものであって、従来のフォトレジストインキが高い粘性により微細パターンの形成が困難な短所を克服して、微細なパターンの形成が可能である。延いては、前記ナノ粒子インキの微細パターンは現在まで微細パターンの形成に最も適した工程であるリバースオフセット印刷工程により形成できる長所を有する。 In particular, the nano-particle ink contains metal nanoparticles or ceramic nanoparticles, and can overcome the disadvantages of conventional photoresist inks that make it difficult to form a fine pattern due to its high viscosity. It is. Therefore, the fine pattern of the nanoparticle ink has an advantage that it can be formed by a reverse offset printing process which is the most suitable process for forming a fine pattern up to now.
但し、前記ナノ粒子インキは焼結を通じて伝導性を有するようになるので、前記ナノ粒子インキが焼結されない時まで乾燥を遂行して、追加的な工程により前記ナノ粒子インキを除去する場合、これに対応する微細パターンの形成を容易にすることができる。 However, since the nano-particle ink becomes conductive through sintering, when the nano-particle ink is removed by an additional process after drying until the nano-particle ink is not sintered, It is possible to easily form a fine pattern corresponding to.
また、第２金属層にニッケルを使用することによって、第１金属層である銅または製版の材質に比べて耐エッチング性が高いので、選択的なエッチング液の選定が容易で、選択的なエッチングを通じて前記第１金属層または前記製版に対してのみエッチングの遂行が可能になる。 In addition, since nickel is used for the second metal layer, the etching resistance is higher than that of the copper or plate-making material that is the first metal layer. Thus, it is possible to perform etching only on the first metal layer or the plate making.
また、選択的に前記第３金属層で製版の外面をメッキすることによって、微細パターンの縦横比を増加させることができ、微細パターンの耐久性及び信頼性を向上させることができる。 Also, by selectively plating the outer surface of the plate making with the third metal layer, the aspect ratio of the fine pattern can be increased, and the durability and reliability of the fine pattern can be improved.
本発明は多様な変更を加えることができ、さまざまな形態を有することができるところ、実施形態を本文に詳細に説明しようとする。しかしながら、これは本発明を特定の開示形態に対して限定しようするものでなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものと理解されるべきである。各図面を説明しながら類似の参照符号を類似の構成要素に対して使用した。第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明することに使用できるが、前記構成要素は前記用語により限定されてはならない。 Since the present invention can be modified in various ways and can have various forms, embodiments will be described in detail herein. However, this should not be construed as limiting the invention to the particular disclosed forms, but should be understood to include all modifications, equivalents or alternatives that fall within the spirit and scope of the invention. . Like reference numerals have been used for like components while describing the figures. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms.
前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみで使われる。本出願で使用した用語は単に特定の実施形態を説明するために使われたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に異なる意味を有しない限り、複数の表現を含む。 The terms are only used to distinguish one component from another. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. An expression used in the singular encompasses the expression of the plural, unless it has a clearly different meaning in the context.
本出願において、“含む”または“なされる”などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部分品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、１つまたはその以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部分品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。 In this application, terms such as “include” or “done” specify that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification. It is intended to be understood that it does not exclude in advance the presence or additionality of one or more other features or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof. It is.
異なるように定義されない限り、技術的または科学的な用語を含めて、ここで使われる全ての用語は本発明が属する技数分野で通常の知識を有する者により一般的に理解できるものと同一な意味を有している。一般的に使われる辞典に定義されているような用語は、関連技術の文脈上の意味と一致する意味を有するものと解析されなければならず、本出願で明白に定義しない限り、理想的または過度に形式的な意味として解析されない。 Unless defined differently, all terms used herein, including technical or scientific terms, are identical to those generally understood by those having ordinary skill in the art of skill to which this invention belongs. It has meaning. Terms such as those defined in commonly used dictionaries must be parsed to have a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are ideal or defined unless explicitly defined in this application. It is not parsed for excessive formal meaning.
以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい実施形態をより詳細に説明する。 Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図１は、本発明の一実施形態による製版製作方法を示すフローチャートである。図２ａ〜図２ｆは、図１の製版製作方法を示す工程図である。図３は、図１の製版製作方法により製作された製版ローラーを示す斜視図である。 FIG. 1 is a flowchart showing a plate making method according to an embodiment of the present invention. 2a to 2f are process diagrams showing the plate making method of FIG. FIG. 3 is a perspective view showing a plate making roller manufactured by the plate making method of FIG.
図１及び図２ａを参照すると、本実施形態による製版製作方法において、まず製版１００上に第１金属層１１０を形成する（ステップＳ１０）。 Referring to FIGS. 1 and 2a, in the plate making method according to the present embodiment, first, a first metal layer 110 is formed on the plate making 100 (step S10).
前記製版１００はロールツーロール（Roll to Roll）印刷工程で使われる相対的に直径と幅の大きい大面積に形成される製版であって、印刷工程で基板部上に所定のパターンを直接形成する製版に該当する。したがって、本実施形態により製作された微細パターンが形成された前記製版１００を用いて、印刷工程で、前記微細パターンに印刷用インキを詰めて、これを基板部に転写して前記基板部に連続してパターンを形成できるようになる。 The plate making 100 is a plate making formed in a large area having a relatively large diameter and width used in a roll-to-roll printing process, and directly forms a predetermined pattern on a substrate portion in the printing process. Corresponds to plate making. Therefore, using the plate making 100 formed with the fine pattern manufactured according to the present embodiment, in the printing step, the fine pattern is filled with printing ink, and this is transferred to the substrate portion and continuously to the substrate portion. Thus, a pattern can be formed.
この場合、前記製版１００は、例えば図３に示すように、ロールツーロール印刷工程で主として使われるローラー（roller）であって、これによって、前記ローラー上に後述する微細パターン１５０が形成できる。 In this case, the plate making 100 is a roller mainly used in a roll-to-roll printing process, as shown in FIG. 3, for example, and a fine pattern 150 described later can be formed on the roller.
勿論、前記製版１００は図示してはいないが、ローラーの他に、平板（plate）のこともあり、同様に前記平板上にも後述する微細パターン１５０が形成できる。前記第１金属層１１０は金属層形成ユニットを通じて形成されることができ、この場合、前記金属層形成ユニットは一般的なプリンティング工程、コーティング工程などを遂行するプリンティングユニット、コーティングユニットなどであって、これを通じて前記製版１００の上面に均一に形成される。この場合、前記第１金属層１１０は、例えば約３〜５μm位の高さに形成されることができ、銅（Ｃｕ）を含むことができる。 Of course, although the plate making 100 is not shown, it may be a flat plate in addition to the roller, and similarly, a fine pattern 150 described later can be formed on the flat plate. The first metal layer 110 may be formed through a metal layer forming unit. In this case, the metal layer forming unit is a printing unit, a coating unit, or the like that performs a general printing process, a coating process, etc. Through this, it is uniformly formed on the upper surface of the plate making 100. In this case, the first metal layer 110 may be formed to a height of about 3 to 5 μm, and may include copper (Cu).
図１及び図２ｂを参照すると、この後、前記第１金属層１１０上にナノ粒子インキで第１パターン１２０を印刷する（ステップＳ２０）。 Referring to FIGS. 1 and 2b, a first pattern 120 is printed on the first metal layer 110 with nano-particle ink (step S20).
前記第１パターン１２０は多様なパターン、形状、及び幅を有するパターンであって、窮極的に前記第１パターン１２０の形状が前記製版１００上に陰刻のパターンに形成されることを考慮して、最終的に製版１００上に形成しようとするパターンを考慮して印刷されなければならない。 The first pattern 120 is a pattern having various patterns, shapes, and widths. Considering that the shape of the first pattern 120 is extremely formed on the plate making 100 as an intaglio pattern, In consideration of the pattern to be finally formed on the plate making 100, it must be printed.
この場合、前記第１パターン１２０はナノ粒子インキ、例えば、金属ナノ粒子が含まれたインキである金属ナノ粒子インキ、またはシリコンナノ粒子が含まれたインキであるシリコンナノ粒子インキでありうる。また、前記金属ナノ粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの多様な金属のナノ粒子でありうる。 In this case, the first pattern 120 may be a nanoparticle ink, for example, a metal nanoparticle ink that is an ink including metal nanoparticles, or a silicon nanoparticle ink that is an ink including silicon nanoparticles. The metal nanoparticles may be nanoparticles of various metals such as silver (Ag) and copper (Cu).
延いては、前記第１パターン１２０は前記第１金属層１１０上にリバースオフセット（Reverse Ｏffset）印刷工程により印刷できる。これによって、前記第１パターン１２０は微細な線幅、例えば５μm以内の線幅を有するように印刷されることができ、前記第１パターン１２０の形状及びサイズなどを多様に形成することができる。 Accordingly, the first pattern 120 may be printed on the first metal layer 110 by a reverse offset printing process. Accordingly, the first pattern 120 can be printed to have a fine line width, for example, a line width within 5 μm, and various shapes and sizes of the first pattern 120 can be formed.
特に、前記第１パターン１２０が金属ナノ粒子またはシリコンナノ粒子などが含まれたナノ粒子インキを通じて印刷され、前記ナノ粒子インキの場合、ナノ粒子が混ざったインキであって、従来の高い粘度のフォトレジストインキを使用する場合より粘着力が低いので、前記リバースオフセット印刷工程により形成される第１パターンの線幅を最小にして相対的に精密な線幅のパターン形成が可能になる。 In particular, the first pattern 120 is printed through a nano-particle ink including metal nanoparticles or silicon nanoparticles. In the case of the nano-particle ink, the ink is a mixture of nanoparticles, and is a conventional high-viscosity photo. Since the adhesive strength is lower than when resist ink is used, it is possible to form a pattern with a relatively precise line width by minimizing the line width of the first pattern formed by the reverse offset printing process.
即ち、前記第１パターン１２０は印刷ユニットを通じて前記第１金属層１１０上に印刷されることができ、この場合、前記印刷ユニットはリバースオフセット印刷ユニットでありうる。 That is, the first pattern 120 may be printed on the first metal layer 110 through a printing unit. In this case, the printing unit may be a reverse offset printing unit.
この後、前記第１パターン１２０を乾燥させる（ステップＳ３０）。前記乾燥工程は別途の乾燥ユニットを用いることができ、多様な乾燥工程が適用できる。 Thereafter, the first pattern 120 is dried (step S30). A separate drying unit can be used for the drying process, and various drying processes can be applied.
但し、前記第１パターン１２０が金属ナノ粒子またはセラミックナノ粒子を含むインキであって、特に金属ナノ粒子インキの場合、金属ナノ粒子が焼結される前まで乾燥工程を遂行することが好ましい。 However, in the case where the first pattern 120 is an ink including metal nanoparticles or ceramic nanoparticles, and particularly a metal nanoparticle ink, it is preferable to perform a drying process until the metal nanoparticles are sintered.
即ち、前記金属ナノ粒子インキの場合、乾燥と同時に金属ナノ粒子が焼結される場合、伝導性を有するようになるので、後述するメッキ工程で前記第１パターン１２０上にもメッキできる。しかしながら、本実施形態で前記第１パターン１２０上にメッキされる場合、後述する工程により微細パターンを形成することが困難になることがあるので、本実施形態での乾燥工程では前記第１パターン１２０が伝導性を有しないように前記金属ナノ粒子の焼結前まで乾燥することが必要である。 That is, in the case of the metal nanoparticle ink, when the metal nanoparticles are sintered at the same time as drying, the metal nanoparticle ink has conductivity, so that it can be plated on the first pattern 120 in a plating process described later. However, in the case where the first pattern 120 is plated in the present embodiment, it may be difficult to form a fine pattern by a process described later. Therefore, in the drying process in the present embodiment, the first pattern 120 is not formed. It is necessary to dry the metal nanoparticles before sintering so that they do not have conductivity.
図１及び図２ｃを参照すると、この後、前記第１金属層１１０上に第２金属層１３０をメッキする（ステップＳ４０）。 Referring to FIGS. 1 and 2c, a second metal layer 130 is plated on the first metal layer 110 (step S40).
この場合、前記第２金属層１３０は前記第１金属層１１０上のみにメッキされ、前述したように、前記第１パターン１２０は伝導性を有しないので、前記第２金属層１３０は前記第１パターン１２０の上面や側面にはメッキされない。但し、前記第２金属層１３０が前記第１金属層１１０上にメッキされるにつれて、前記第２金属層１３０は前記第１パターン１２０の側面の一部に接触するように形成できる。 In this case, the second metal layer 130 is plated only on the first metal layer 110, and as described above, the first pattern 120 does not have conductivity. The upper surface and side surfaces of the pattern 120 are not plated. However, as the second metal layer 130 is plated on the first metal layer 110, the second metal layer 130 may be formed to be in contact with a part of the side surface of the first pattern 120.
即ち、前記第２金属層１３０は前記第１パターン１２０が形成された高さより低い高さに前記第１金属層１１０の上面のみに形成され、例えば、前記第１パターン１２０が８００ｎｍ位の高さに印刷される場合、前記第２金属層１３０は５００ｎｍ位の高さにメッキできる。 That is, the second metal layer 130 is formed only on the upper surface of the first metal layer 110 at a height lower than the height at which the first pattern 120 is formed. For example, the first pattern 120 has a height of about 800 nm. The second metal layer 130 may be plated to a height of about 500 nm.
また、前記第２金属層１３０はニッケル（Ｎｉ）のような金属を含むことができ、前記第２金属層１３０は電解メッキまたは無電解メッキの多様なメッキ方式によりメッキできる。 In addition, the second metal layer 130 may include a metal such as nickel (Ni), and the second metal layer 130 may be plated by various plating methods such as electrolytic plating or electroless plating.
即ち、前記第２金属層１３０は電解メッキを遂行するメッキユニット、無電解メッキを遂行するメッキユニットなどの多様なメッキユニットを通じてメッキできる。 That is, the second metal layer 130 may be plated through various plating units such as a plating unit that performs electrolytic plating and a plating unit that performs electroless plating.
図１及び図２ｄを参照すると、この後、前記第１パターン１２０を除去して前記第２金属層１３０を開口する第２開口部１３１を形成する（ステップＳ５０）。 Referring to FIGS. 1 and 2d, the first pattern 120 is removed to form a second opening 131 that opens the second metal layer 130 (step S50).
即ち、前記第１パターン１２０は前記第１金属層１１０上に形成された状態であり、前記第２金属層１３０は前記第１パターン１２０上には形成されず、前記第１金属層１１０上のみに形成されるので、前記第１パターン１２０が除去されれば、前記第１パターン１２０が形成された位置に第２開口部１３１が形成される。 That is, the first pattern 120 is formed on the first metal layer 110, and the second metal layer 130 is not formed on the first pattern 120, but only on the first metal layer 110. Therefore, if the first pattern 120 is removed, the second opening 131 is formed at the position where the first pattern 120 is formed.
この場合、前記第１パターン１２０は、例えば有機溶媒エッチング液を使用してエッチング工程により除去できる。即ち、前記第１パターン１２０が銀（Ａｇ）ナノ粒子インキで印刷された場合であれば、アンモニア水（ＮＨ４ＯＨ＋Ｈ２Ｏ）のような有機溶媒エッチング液を使用して除去できる。 In this case, the first pattern 120 can be removed by an etching process using, for example, an organic solvent etchant. That is, if the first pattern 120 is printed with silver (Ag) nanoparticle ink, it can be removed using an organic solvent etching solution such as ammonia water (NH 4 OH + H 2 O).
即ち、前記第１パターン１２０のエッチングはエッチングユニットを通じて遂行できる。 That is, the etching of the first pattern 120 can be performed through an etching unit.
図１及び図２ｅを参照すると、この後、前記第１金属層１１０を選択的にエッチングして前記第１金属層１１０を開口する第１開口部１１１を形成する（ステップＳ６０）。 Referring to FIGS. 1 and 2e, after that, the first metal layer 110 is selectively etched to form a first opening 111 that opens the first metal layer 110 (step S60).
即ち、前記第１パターン１２０の除去により前記第２金属層１３０に前記第２開口部１３１が形成された状態で、前記第２金属層１３０はエッチングせず、前記第１金属層１１０のみエッチングするエッチング液を使用して、前記第１金属層１１０上に第１開口部１１１を形成する。 That is, the second metal layer 130 is not etched and only the first metal layer 110 is etched in a state where the second opening 131 is formed in the second metal layer 130 by removing the first pattern 120. The first opening 111 is formed on the first metal layer 110 using an etchant.
例えば、前記第１金属層１１０が銅を含み、前記第２金属層１３０がニッケルを含む場合、ニッケルはエッチングせず、銅のみエッチングするエッチング液で前記エッチング工程を遂行することができる。 For example, when the first metal layer 110 includes copper and the second metal layer 130 includes nickel, the etching process may be performed using an etchant that etches only copper without etching nickel.
一方、前記第１金属層１１０の選択的エッチング工程も前記エッチングユニットを通じて遂行できる。 Meanwhile, a selective etching process of the first metal layer 110 may be performed through the etching unit.
この場合、前記第１金属層１１０のみエッチングするエッチング液は、前記第２開口部１３１を通じて前記第１金属層１１０をエッチングし、前記第１開口部１１１を形成するようになる。但し、前記第１開口部１１１は中央部分でエッチングが相対的に早く進行されるエッチング工程の特性上、均一な幅を有する開口部形状でないことがあり、エッチング液やエッチング工程などのエッチング条件を制御して前記第１開口部１１１の形状を制御することができる。 In this case, an etchant that etches only the first metal layer 110 etches the first metal layer 110 through the second opening 131 to form the first opening 111. However, the first opening 111 may not have the shape of an opening having a uniform width due to the characteristics of the etching process in which etching proceeds relatively fast at the central portion. The shape of the first opening 111 can be controlled by controlling.
一方、前記製版１００は、例えばＳＵＳなどの金属材質を含む場合、前記エッチング工程でエッチング液の種類によって、エッチストッパー（etch stopper）としての役割を遂行することができ、これによって前記第１金属層１１０のみエッチングされて前記第１開口部１１０のみ形成できる。 On the other hand, when the plate making 100 includes a metal material such as SUS, the plate making 100 can serve as an etch stopper depending on the type of the etchant in the etching process, and thereby the first metal layer. Only the first opening 110 can be formed by etching only 110.
これとは異なり、前記第１金属層１１０のエッチングで、エッチング液を使用せず、気体プラズマによる反応を用いたプラズマドライエッチング（plasma dry etching）工程を使用することもできる。これを通じて、前記第１金属層１１０のみ選択的にエッチングして前記第１開口部１１１を形成することができる。 In contrast, the first metal layer 110 may be etched using a plasma dry etching process using a reaction by gas plasma without using an etchant. Through this, only the first metal layer 110 can be selectively etched to form the first opening 111.
以上のように、前記製版１００上には前記第１及び第２開口部１１１、１３１が一列に形成される。 As described above, the first and second openings 111 and 131 are formed in a line on the plate making 100.
図１及び図２ｆを参照すると、この後、前記第２金属層１３０の上面に第３金属層１４０をメッキする（ステップＳ７０）。 Referring to FIGS. 1 and 2f, after that, a third metal layer 140 is plated on the upper surface of the second metal layer 130 (step S70).
この場合、前記第３金属層１４０は選択的に前記第２金属層１３０の上面にメッキできる。 In this case, the third metal layer 140 may be selectively plated on the upper surface of the second metal layer 130.
一方、前記第３金属層１４０の選択的メッキは前記第２金属層１３０をメッキしたメッキユニットを通じて遂行されることができ、これとは異なり、前記第２金属層１３０をメッキしたメッキユニットと別途のメッキユニットを通じて遂行されることもできる。 Meanwhile, the selective plating of the third metal layer 140 may be performed through a plating unit that is plated with the second metal layer 130, and unlike the plating unit that is plated with the second metal layer 130. It can also be accomplished through other plating units.
この際、前記第３金属層１４０は前記第２金属層１３０上にメッキされるので、前記第２金属層１３０の第２開口部１３１と一列に第３開口部１４１を形成するようになる。 At this time, since the third metal layer 140 is plated on the second metal layer 130, the third opening 141 is formed in line with the second opening 131 of the second metal layer 130.
この場合、前記第３金属層１４０はクロム（Ｃｒ）などの金属を含むことができ、例えば１００ｎｍ位の高さに形成できる。 In this case, the third metal layer 140 may include a metal such as chromium (Cr), and may be formed to a height of about 100 nm, for example.
即ち、前記クロムなどの金属で前記第３金属層１４０を追加形成することによって、微細パターンの縦横比を増加させることができ、微細パターンの耐久性及び信頼性を向上させることができる。 That is, by additionally forming the third metal layer 140 with a metal such as chromium, the aspect ratio of the fine pattern can be increased, and the durability and reliability of the fine pattern can be improved.
したがって、前記製版１００の上面の上には第１乃至第３金属層１１０、１３０、１４０が順次に積層され、第１乃至第３開口部１１１、１３１、１４１が一列に配列されて微細パターン１５０が形成される。 Accordingly, the first to third metal layers 110, 130, and 140 are sequentially stacked on the upper surface of the plate making 100, and the first to third openings 111, 131, and 141 are arranged in a line to form the fine pattern 150. Is formed.
勿論、前記第３金属層１４０が積層されない場合、前記微細パターン１５０は前記第１乃至第２金属層１１０、１３０、及び第１乃至第２開口部１１１、１３１を含んで形成できる。 Of course, when the third metal layer 140 is not stacked, the fine pattern 150 may include the first and second metal layers 110 and 130 and the first and second openings 111 and 131.
この場合、前記微細パターン１５０の線幅は、結局、前記第１パターン１２０の線幅により決定され、前記微細パターン１５０の縦横比（aspect ratio）は前記第１パターン１２０の線幅と前記第１乃至第３金属層１１０、１３０、１４０、または第３金属層１４０が形成されない場合、前記第１及び第２金属層１１０、１３０の積層高さにより決定できるので、前記製版１００の上面の上には多様な線幅、パターン、形状の微細パターンの形成が可能になる。 In this case, the line width of the fine pattern 150 is ultimately determined by the line width of the first pattern 120, and the aspect ratio of the fine pattern 150 is equal to the line width of the first pattern 120 and the first pattern 120. When the third metal layer 110, 130, 140 or the third metal layer 140 is not formed, it can be determined by the stacking height of the first and second metal layers 110, 130. Can form fine patterns with various line widths, patterns and shapes.
このように形成された製版１００上の微細パターン１５０の例は図３に図示されている。図３に図示された製版１００は製版ローラーを例示したものであって、前記微細パターン１５０は前述したような平板形状の製版にも同様に形成できる。 An example of the fine pattern 150 on the plate making 100 thus formed is shown in FIG. The plate making 100 illustrated in FIG. 3 is an example of a plate making roller, and the fine pattern 150 can be similarly formed on a plate-like plate making as described above.
図４は、本発明の他の実施形態による製版製作方法を示すフローチャートである。 FIG. 4 is a flowchart showing a plate making method according to another embodiment of the present invention.
本実施形態による製版製作方法は、前記第３金属層を形成する場合、第２金属層を除去し、第３金属層をメッキする工程を除いては、図１乃至図３を参照して説明した製版製作方法と実質的に同一であるので、同一参照番号を使用し、重複説明は省略する。 The plate making method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3 except for the step of removing the second metal layer and plating the third metal layer when forming the third metal layer. This is substantially the same as the plate making method described above, so the same reference numerals are used and redundant description is omitted.
図４を参照すると、即ち、本実施形態による製版製作方法において、前記製版１００上に第１金属層１１０を形成するステップ（ステップＳ１０）から前記第１金属層１１０を選択的にエッチングして第１開口部１１１を形成するステップ（ステップＳ６０）までは、前記図１乃至図３を参照して説明した製版製作方法と同一である。 Referring to FIG. 4, that is, in the plate making method according to the present embodiment, the first metal layer 110 is selectively etched from the step of forming the first metal layer 110 on the plate making 100 (step S10). The steps up to the step of forming the first opening 111 (step S60) are the same as the plate making method described with reference to FIGS.
延いては、前記それぞれのステップを遂行するための製版製造装置も前記図１乃至図３を参照して説明した製版製造装置と同一である。 By extension, the plate making apparatus for performing each of the steps is the same as the plate making apparatus described with reference to FIGS.
同様に、前記製版はローラー形状のロール製版、または平板形状の平板製版でありうる。 Similarly, the plate making may be a roller-shaped roll plate making or a flat plate making plate making.
但し、前記第１金属層１１０をエッチングして前記第１開口部１１１を形成した以後、前記第２金属層１３０を除去する（ステップＳ８０）。 However, after the first metal layer 110 is etched to form the first opening 111, the second metal layer 130 is removed (step S80).
この場合、前記第２金属層１３０のみ選択的に除去することができるエッチング液を使用して前記第１金属層１１０は残留させ、前記第２金属層１３０のみ除去する。また、前記第２金属層１３０の選択的な除去も前記エッチングユニットを通じて遂行できる。 In this case, the first metal layer 110 is left using an etchant that can selectively remove only the second metal layer 130, and only the second metal layer 130 is removed. In addition, the second metal layer 130 may be selectively removed through the etching unit.
この後、前記第１金属層１１０上に第３金属層１４０をメッキする（ステップＳ９０）。この場合、前記第３金属層１４０のメッキ工程は選択的に遂行することができ、前記第３金属層１４０のメッキ工程を遂行しない場合、前記第２金属層１３０を除去することにより本実施形態による微細パターン１５０は完成される。 Thereafter, the third metal layer 140 is plated on the first metal layer 110 (step S90). In this case, the plating process of the third metal layer 140 can be selectively performed. If the plating process of the third metal layer 140 is not performed, the second metal layer 130 is removed to remove the second metal layer 140. The fine pattern 150 is completed.
一方、前記第３金属層１４０のメッキ工程は、図１を参照して説明した第３金属層１４０のメッキ工程と同一であるので電解メッキまたは無電解メッキによりメッキされることができ、前記説明した電解メッキユニットまたは無電解メッキユニットを通じて遂行されることができ、これによって前記第３金属層１４０は前記第１開口部１１１と一列に形成される第３開口部１４１を有し、前記第１金属層１１０上に形成される。 Meanwhile, since the plating process of the third metal layer 140 is the same as the plating process of the third metal layer 140 described with reference to FIG. 1, it can be plated by electrolytic plating or electroless plating. The third metal layer 140 has a third opening 141 formed in line with the first opening 111, and the first metal layer 140 may be formed through the electroless plating unit or the electroless plating unit. Formed on the metal layer 110.
これによって、前記製版１００の上面の上には第１及び第３金属層１１０、１４０が順次に積層され、第１及び第３開口部１１１、１４１が一列に配列されて微細パターン１５０が形成される。 Accordingly, the first and third metal layers 110 and 140 are sequentially stacked on the upper surface of the plate making 100, and the first and third openings 111 and 141 are arranged in a line to form a fine pattern 150. The
図５は、本発明の更に他の実施形態による製版製作方法を示すフローチャートである。図６ａ乃至図６ｅは、図５の製版製作方法を示す工程図である。 FIG. 5 is a flowchart showing a plate making method according to still another embodiment of the present invention. 6a to 6e are process diagrams showing the plate making method of FIG.
本実施形態による製版製作方法は、第１金属層を形成しないことを除いては、図１乃至図３を参照して説明した製版製作方法と実質的に同一であるので、重複説明は省略する。 The plate making method according to the present embodiment is substantially the same as the plate making method described with reference to FIGS. 1 to 3 except that the first metal layer is not formed. .
延いては、前記それぞれのステップを遂行するための製版製造装置も前記図１乃至図３を参照して説明した製版製造装置と同一である。 By extension, the plate making apparatus for performing each of the steps is the same as the plate making apparatus described with reference to FIGS.
同様に、本実施形態により製作された製版もローラー形態のロール製版、または平板形態の平板製版でありうる。 Similarly, the plate making manufactured according to the present embodiment may be a roll plate making in a roller form or a flat plate making form a flat plate form.
図５及び図６ａを参照すると、まず、本実施形態による製版製作方法では、製版２００上にナノ粒子インキで第１パターン２２０を印刷する（ステップＳ１１）。 5 and 6a, first, in the plate making method according to the present embodiment, the first pattern 220 is printed on the plate making 200 with nano-particle ink (step S11).
この場合、前記第１パターン２２０は前述した第１パターン１２０と種類、材料、形成方法、形成ユニット、及び特徴が同一であるので、重複説明は省略する。 In this case, the first pattern 220 has the same type, material, forming method, forming unit, and features as the first pattern 120 described above, and thus a duplicate description is omitted.
この後、前記第１パターン２２０を乾燥させ（ステップＳ２１）、前記乾燥工程で前記第１パターン２２０が金属ナノ粒子の場合、焼結される場合、伝導性を有するようになるので、焼結前まで乾燥することが必要である。 Thereafter, the first pattern 220 is dried (step S21). When the first pattern 220 is a metal nanoparticle in the drying process, the first pattern 220 has conductivity when sintered. It is necessary to dry until.
図５及び図６ｂを参照すると、この後、前記製版２００上に第２金属層２３０をメッキする（ステップＳ３１）。 Referring to FIGS. 5 and 6b, after that, the second metal layer 230 is plated on the plate making 200 (step S31).
この場合、前記第２金属層２３０は前記製版２００上のみにメッキされ、前記第１パターン２２０が伝導性を有しないので、前記第２金属層２３０は前記第１パターン２２０の上面や側面にはメッキされない。但し、前記第２金属層２３０が前記製版２００上にメッキされるにつれて、前記第２金属層２３０は前記第１パターン２２０の側面の一部に接触するように形成できる。 In this case, since the second metal layer 230 is plated only on the plate making 200 and the first pattern 220 does not have conductivity, the second metal layer 230 is not formed on the upper surface or the side surface of the first pattern 220. Not plated. However, as the second metal layer 230 is plated on the plate making 200, the second metal layer 230 may be formed so as to be in contact with a part of the side surface of the first pattern 220.
この場合、前記第２金属層２３０のメッキ工程は、前述したメッキユニットを通じて遂行できる。 In this case, the plating process of the second metal layer 230 can be performed through the plating unit described above.
図５及び図６ｃを参照すると、この後、前記第１パターン２２０を除去して前記第２金属層２３０を開口する第２開口部２３１を形成する（ステップＳ４１）。 Referring to FIGS. 5 and 6c, after that, the first pattern 220 is removed to form a second opening 231 that opens the second metal layer 230 (step S41).
この場合、前記第１パターン１２０はエッチング工程により除去できることは前述した通りであり、これによって前記製版２００の表面が外部に露出する。 In this case, as described above, the first pattern 120 can be removed by an etching process, so that the surface of the plate making 200 is exposed to the outside.
図５及び図６ｄを参照すると、この後、前記製版２００を選択的にエッチングして前記製版２００の上面に第１溝部２０１を形成する（ステップＳ５１）。 Referring to FIGS. 5 and 6d, after that, the plate making 200 is selectively etched to form a first groove 201 on the upper surface of the plate making 200 (step S51).
即ち、前記製版２００の表面が外部に露出した状態で、前記第２金属層２３０はエッチングせず、前記製版２００のみエッチングするエッチング液を使用して、前記製版２００上に第１溝部２０１を形成する。 That is, the first groove 201 is formed on the plate making 200 using an etchant that etches only the plate making 200 without etching the second metal layer 230 with the surface of the plate making 200 exposed to the outside. To do.
例えば、前記第２金属層２３０がニッケルを含み、前記製版２００がＳＵＳを含む場合、ニッケルはエッチングせず、ＳＵＳのみエッチングするエッチング液で前記エッチング工程を遂行することができる。 For example, when the second metal layer 230 includes nickel and the plate making 200 includes SUS, the etching process may be performed using an etchant that etches only SUS without etching nickel.
この場合、前記製版２００に形成される第１溝部２０１の深さは前記エッチング工程でのエッチング時間またはエッチング液の濃度などのエッチング条件を制御して変更できる。 In this case, the depth of the first groove 201 formed in the plate making 200 can be changed by controlling the etching conditions such as the etching time in the etching process or the concentration of the etching solution.
また、前記第１溝部２０１を形成するためのエッチング工程やはり、前記エッチングユニットを通じて遂行できる。 Also, the etching process for forming the first groove 201 can be performed through the etching unit.
これとは異なり、前記製版２００のエッチング工程で前述したプラズマドライエッチング工程が使われることもできる。 In contrast, the plasma dry etching process described above may be used in the etching process of the plate making 200.
図５及び図６ｅを参照すると、この後、前記第２金属層２３０の上面に第３金属層２４０をメッキする（ステップＳ６１）。 Referring to FIGS. 5 and 6e, after that, the third metal layer 240 is plated on the upper surface of the second metal layer 230 (step S61).
この場合、前記第３金属層２４０のメッキ工程は、前述したように、選択的に遂行されることができ、前述したメッキユニットを通じて遂行できる。 In this case, the plating process of the third metal layer 240 may be selectively performed as described above and may be performed through the plating unit described above.
一方、前記第３金属層２４０は前記第２金属層２３０上にメッキされるので、前記第２金属層２３０の第２開口部２３１と一列に第３開口部２４１を形成するようになる。 Meanwhile, since the third metal layer 240 is plated on the second metal layer 230, the third opening 241 is formed in a line with the second opening 231 of the second metal layer 230.
即ち、前記第３金属層２４０を追加でメッキすることによって、微細パターンの縦横比を増加させることができ、微細パターンの耐久性及び信頼性を向上させることができる。 That is, by additionally plating the third metal layer 240, the aspect ratio of the fine pattern can be increased, and the durability and reliability of the fine pattern can be improved.
したがって、前記製版１００の上面には第１溝部２０１、第２開口部２３１、及び第３開口部２４１が一列に配列されて微細パターン２５０が形成される。 Therefore, the first groove 201, the second opening 231, and the third opening 241 are arranged in a line on the upper surface of the plate making 100 to form a fine pattern 250.
勿論、前記第３金属層２４０がメッキされない場合、前記微細パターン２５０は前記製版１００の上面に前記第１溝部２０１及び第２開口部２３１が形成されて完成できる。 Of course, when the third metal layer 240 is not plated, the fine pattern 250 can be completed by forming the first groove 201 and the second opening 231 on the upper surface of the plate making 100.
図７は、本発明の更に他の実施形態による製版製作方法を示すフローチャートである。 FIG. 7 is a flowchart showing a plate making method according to still another embodiment of the present invention.
本実施形態による製版製作方法は、第３金属層を形成する場合、第２金属層を除去し、第３金属層をメッキする工程を除いては、図５及び図６ａ乃至図６ｅを参照して説明した製版製作方法と実質的に同一であるので、同一参照番号を使用し、重複説明は省略する。 In the plate making method according to the present embodiment, when the third metal layer is formed, the second metal layer is removed and the third metal layer is plated with reference to FIGS. 5 and 6a to 6e. Therefore, the same reference numerals are used, and duplicate descriptions are omitted.
延いては、前記それぞれのステップを遂行するための製版製造装置も前記図５及び図６ａ乃至図６ｅを参照して説明した製版製造装置と同一である。 By extension, the plate making apparatus for performing each of the steps is the same as the plate making apparatus described with reference to FIGS. 5 and 6a to 6e.
同様に、本実施形態により製作された製版もローラー形態のロール製版、または平板形態の平板製版でありうる。 Similarly, the plate making manufactured according to the present embodiment may be a roll plate making in a roller form or a flat plate making form a flat plate form.
図７を参照すると、即ち、本実施形態による製版製作方法において、前記製版２００上に第１パターン２２０を形成するステップ（ステップＳ１１）から前記製版２００を選択的にエッチングして第１溝部２０１を形成するステップ（ステップＳ５１）までは、前記図５及び図６ａ乃至図６ｄを参照して説明した製版製作方法と同一である。 Referring to FIG. 7, that is, in the plate making method according to the present embodiment, the first groove portion 201 is formed by selectively etching the plate making 200 from the step of forming the first pattern 220 on the plate making 200 (step S11). Up to the forming step (step S51) is the same as the plate making method described with reference to FIGS. 5 and 6a to 6d.
但し、前記製版２００をエッチングして前記第１溝部２０１を形成した後、前記第２金属層２３０を除去する（ステップＳ７１）。 However, after the plate making 200 is etched to form the first groove 201, the second metal layer 230 is removed (step S71).
この場合、前記第２金属層２３０のみ選択的に除去することができるエッチング液を使用して前記製版２００の表面に対する追加エッチング無しで前記第２金属層２３０のみ除去可能である。但し、前記第２金属層２３０の除去のためのエッチング工程は前述したエッチングユニットを通じて遂行できる。 In this case, it is possible to remove only the second metal layer 230 without performing additional etching on the surface of the plate making 200 using an etchant that can selectively remove only the second metal layer 230. However, the etching process for removing the second metal layer 230 may be performed through the above-described etching unit.
この後、前記製版２００上に第３金属層２４０をメッキする（ステップＳ８１）。この場合、前記第３金属層２４０のメッキやはり、前述したメッキユニットを通じて遂行できる。 Thereafter, the third metal layer 240 is plated on the plate making 200 (step S81). In this case, the plating of the third metal layer 240 can be performed through the above-described plating unit.
したがって、前記製版２００の上面には第１溝部２０１が形成されることの他に、前記第１溝部２０１と一列に第３開口部２４１が形成され、これによって微細パターン２５０が形成される。 Therefore, in addition to forming the first groove 201 on the upper surface of the plate making 200, the third opening 241 is formed in a row with the first groove 201, thereby forming the fine pattern 250.
一方、前記第３金属層２４０は選択的にメッキされるものであって、前記第３金属層２４０のメッキ工程が遂行されない場合、前記第２金属層２３０を除去することにより前記微細パターン２５０が完成できる。 Meanwhile, if the third metal layer 240 is selectively plated and the third metal layer 240 is not subjected to a plating process, the second metal layer 230 is removed to form the fine pattern 250. Can be completed.
本発明の実施形態によれば、製版に微細パターンを形成する工程でナノ粒子インキで微細パターンを印刷して基礎パターンを形成するので、ナノ粒子インキを通じて数μm以内の線幅を有する精密なパターンを製版上に形成することができる。 According to the embodiment of the present invention, since the basic pattern is formed by printing the fine pattern with the nanoparticle ink in the step of forming the fine pattern on the plate making, the precise pattern having a line width of several μm or less through the nanoparticle ink. Can be formed on the plate making.
この場合、前記製版はローラー形状の製版ローラーであって、これによってロール製版に一層精密なパターンを形成することができる。 In this case, the plate-making is a roller-shaped plate-making roller, whereby a more precise pattern can be formed on the roll plate-making.
特に、前記ナノ粒子インキは金属ナノ粒子またはセラミックナノ粒子を含むものであって、従来のフォトレジストインキが高い粘性により微細パターンの形成が困難な短所を克服して、微細なパターンの形成が可能である。延いては、前記ナノ粒子インキの微細パターンは現在まで微細パターンの形成に最も適した工程であるリバースオフセット印刷工程により形成できる長所を有する。 In particular, the nano-particle ink contains metal nanoparticles or ceramic nanoparticles, and can overcome the disadvantages of conventional photoresist inks that make it difficult to form a fine pattern due to its high viscosity. It is. Therefore, the fine pattern of the nanoparticle ink has an advantage that it can be formed by a reverse offset printing process which is the most suitable process for forming a fine pattern up to now.
但し、前記ナノ粒子インキは焼結を通じて伝導性を有するようになるので、前記ナノ粒子インキが焼結されない時まで乾燥を遂行して、追加的な工程により前記ナノ粒子インキを除去する場合、これに対応する微細パターンの形成を容易にすることができる。 However, since the nano-particle ink becomes conductive through sintering, when the nano-particle ink is removed by an additional process after drying until the nano-particle ink is not sintered, It is possible to easily form a fine pattern corresponding to.
また、第２金属層にニッケルを使用することによって、第１金属層である銅または製版の材質に比べて耐エッチング性が高いので、選択的なエッチング液の選定が容易であり、選択的なエッチングを通じて前記第１金属層または前記製版に対してのみエッチングの遂行が可能になる。 Moreover, since nickel is used for the second metal layer, the etching resistance is higher than that of the copper or plate-making material that is the first metal layer. Etching can be performed only on the first metal layer or the plate making through etching.
また、選択的に前記第３金属層で製版の外面をメッキすることによって、微細パターンの縦横比を増加させることができ、微細パターンの耐久性及び信頼性を向上させることができる。 Also, by selectively plating the outer surface of the plate making with the third metal layer, the aspect ratio of the fine pattern can be increased, and the durability and reliability of the fine pattern can be improved.
以上、本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、該当技数分野の熟練した当業者は特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解することができる。 Although the present invention has been described above with reference to the preferred embodiments, those skilled in the art can apply the present invention in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims. It can be understood that modifications and changes can be made.
本発明に係る製版製作方法及びこれを具現するための製版製造装置は、印刷用製版を製作して印刷工程に使用できる産業上利用可能性を有する。 The plate making method and the plate making apparatus for embodying the same according to the present invention have industrial applicability in which a printing plate making can be produced and used in a printing process.
１００、２００ 製版
１１０ 第１金属層
１１１ 第１開口部
１２０、２２０ 第１パターン
１３０、２３０ 第２金属層
１３１、２３１ 第２開口部
１４０、２４０ 第３金属層
１４１、２４１ 第３開口部
１５０ 微細パターン
２０１ 第１溝部
100, 200 Plate making 110 1st metal layer 111 1st opening part 120,220 1st pattern 130,230 2nd metal layer 131,231 2nd opening part 140,240 3rd metal layer 141,241 3rd opening part 150 Fine Pattern 201 1st groove
Claims (20)
前記第１金属層上にナノ粒子インキで第１パターンを印刷するステップと、
前記第１パターンを乾燥させるステップと、
前記第１金属層上に前記第２金属層をメッキするステップと、
前記第１パターンを除去して前記第２金属層を開口する第２開口部を形成するステップと、
前記第１金属層を選択的にエッチングして前記第１金属層を開口する第１開口部を形成するステップと、
を含んで前記製版上に微細パターンを形成することを特徴とする、製版製作方法。 Forming a first metal layer on the plate making;
Printing a first pattern with nanoparticle ink on the first metal layer;
Drying the first pattern;
Plating the second metal layer on the first metal layer;
Removing the first pattern to form a second opening for opening the second metal layer;
Selectively etching the first metal layer to form a first opening for opening the first metal layer;
A method for producing a plate making, comprising: forming a fine pattern on the plate making.
前記第１金属層上に前記ナノ粒子インキでリバースオフセット（Reverse Ｏffset）印刷工程により印刷することを特徴とする、請求項２に記載の製版製作方法。 Printing the first pattern comprises:
The plate making method according to claim 2, wherein printing is performed on the first metal layer with the nanoparticle ink by a reverse offset printing process.
前記ナノ粒子インキに含まれた金属ナノ粒子またはセラミックナノ粒子が焼結される前まで乾燥させることを特徴とする、請求項２に記載の製版製作方法。 Drying the first pattern comprises:
3. The plate making method according to claim 2, wherein drying is performed before the metal nanoparticles or ceramic nanoparticles contained in the nanoparticle ink are sintered.
前記第２金属層は前記第１パターンの側面の一部のみにメッキされることを特徴とする、請求項１に記載の製版製作方法。 Plating the second metal layer on the first metal layer;
2. The plate making method according to claim 1, wherein the second metal layer is plated only on a part of a side surface of the first pattern.
前記第１金属層はエッチングし、前記第２金属層はエッチングしない選択的エッチング液を使用することを特徴とする、請求項１に記載の製版製作方法。 Selectively etching the first metal layer;
2. The plate making method according to claim 1, wherein a selective etchant that etches the first metal layer and does not etch the second metal layer is used.
前記製版は前記エッチングステップでエッチストッパー（etch stopper）として使われることを特徴とする、請求項６に記載の製版製作方法。 Selectively etching the first metal layer;
The method as claimed in claim 6, wherein the plate making is used as an etch stopper in the etching step.
前記製版の上部に第３金属層をメッキするステップは、前記第３金属層を前記第１金属層上にメッキすることを特徴とする、請求項８に記載の製版製作方法。 Removing the second metal layer before plating the third metal layer on top of the plate making;
The plate making method according to claim 8, wherein the step of plating the third metal layer on the plate making comprises plating the third metal layer on the first metal layer.
前記第１パターンを乾燥させるステップと、
前記製版上に第２金属層をメッキするステップと、
前記第１パターンを除去して前記第２金属層を開口する第２開口部を形成するステップと、
前記製版を選択的にエッチングして前記製版に第１溝部を形成するステップと、
を含んで前記製版上に微細パターンを形成することを特徴とする、製版製作方法。 Printing a first pattern with nanoparticle ink on the plate making; and
Drying the first pattern;
Plating a second metal layer on the plate making;
Removing the first pattern to form a second opening for opening the second metal layer;
Selectively etching the plate making to form a first groove in the plate making;
A method for producing a plate making, comprising: forming a fine pattern on the plate making.
前記製版の上部に第３金属層をメッキするステップは、前記第３金属層を前記製版上にメッキすることを特徴とする、請求項１２に記載の製版製作方法。 Removing the second metal layer before plating the third metal layer on top of the plate making;
The plate making method according to claim 12, wherein the step of plating a third metal layer on the plate making comprises plating the third metal layer on the plate making.
前記第１金属層上にナノ粒子インキで第１パターンを印刷する印刷ユニットと、
前記第１パターンを乾燥する乾燥ユニットと、
前記第１金属層上に第２金属層をメッキするメッキユニットと、
前記第１パターンを除去して前記第２金属層を開口するか、または前記第１金属層を選択的にエッチングして前記第１金属層を開口するエッチングユニットと、
を含むことを特徴とする、製版製造装置。 A metal layer forming unit for forming a first metal layer on the plate making;
A printing unit for printing a first pattern with nanoparticle ink on the first metal layer;
A drying unit for drying the first pattern;
A plating unit for plating a second metal layer on the first metal layer;
An etching unit for removing the first pattern and opening the second metal layer, or selectively etching the first metal layer to open the first metal layer;
A plate making apparatus comprising:
前記メッキユニットは、前記第３金属層を前記第１金属層上にメッキすることを特徴とする、請求項１６に記載の製版製造装置。 The etching unit removes the second metal layer before plating the third metal layer on top of the plate making,
The plate making apparatus according to claim 16, wherein the plating unit is configured to plate the third metal layer on the first metal layer.
前記第１パターンを乾燥する乾燥ユニットと、
前記製版上に第２金属層をメッキするメッキユニットと、
前記第１パターンを除去して前記第２金属層を開口するか、または前記製版を選択的にエッチングして前記製版に第１溝部を形成するエッチングユニットと、
を含むことを特徴とする、製版製造装置。 A printing unit for printing the first pattern with nano-particle ink on the plate making; and
A drying unit for drying the first pattern;
A plating unit for plating the second metal layer on the plate making;
An etching unit for removing the first pattern and opening the second metal layer or selectively etching the plate making to form a first groove in the plate making;
A plate making apparatus comprising:
前記メッキユニットは、前記第３金属層を前記製版上にメッキすることを特徴とする、請求項１９に記載の製版製造装置。 The etching unit removes the second metal layer before plating the third metal layer on top of the plate making,
The plate making apparatus according to claim 19, wherein the plating unit is configured to plate the third metal layer on the plate making.
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