JP2017010838A

JP2017010838A - Light-emitting module, straight tube type lamp and lighting fixture

Info

Publication number: JP2017010838A
Application number: JP2015126583A
Authority: JP
Inventors: 学貴家; Manabu Kika
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2015-06-24
Filing date: 2015-06-24
Publication date: 2017-01-12

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting module which improves heat radiation properties with a simple constitution, a straight tube type lamp which uses the light-emitting module and a lighting fixture which mounts the straight tube type lamp.SOLUTION: A light-emitting module 2 includes: a long-sized substrate 6; a conductive pattern 7 which has a plurality of pieces of first conductive parts 9, 10 formed via a predetermined gap S1 along the longitudinal direction in the central part in a shorter direction of the substrate 6 respectively, and a second conductive part 11 formed in a strip shape along the longitudinal direction further on the end part side than the central part in the shorter direction of the substrate 6 being separated from the first conductive parts 9, 10, and in which the first conductive parts 9, 10 are formed to be wider in width and thicker in walls than the second conductive part 11; and a plurality of pieces of semiconductor light-emitting elements 8 electrically connected to the first conductive parts 9, 10 adjacent to each other by striding over the predetermined gap S1.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明の実施形態は、半導体発光素子が基板に設けられる発光モジュール、この発光モジュールを備える直管形ランプおよびこの直管形ランプを装着する照明器具に関する。 Embodiments described herein relate generally to a light-emitting module in which a semiconductor light-emitting element is provided on a substrate, a straight tube lamp provided with the light-emitting module, and a lighting fixture equipped with the straight tube lamp.

直管形ランプは、照明において広く利用されており、近年、光源にＬＥＤモジュールを用いた直管形ＬＥＤランプが従来の直管形蛍光ランプに替えて広く普及している。ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤおよびこのＬＥＤを実装した長尺状の基板を有して形成されている。そして、ＬＥＤモジュールは、基台などの放熱部材に搭載されており、ＬＥＤの発熱が基板から放熱部材を介して外部空間に放出されている。 Straight tube lamps are widely used in illumination. In recent years, straight tube LED lamps using LED modules as light sources have been widely used in place of conventional straight tube fluorescent lamps. The LED module has an LED and a long substrate on which the LED is mounted. The LED module is mounted on a heat radiating member such as a base, and the heat generated by the LED is released from the substrate to the external space via the heat radiating member.

ところで、ＬＥＤモジュールは、基板としてフレキシブル基板を用いているものがある。このフレキシブル基板は、ＬＥＤが実装された搭載面の反対側である裏面が伝熱部材に直接的に接触するように設けられている（特許文献１参照。）。フレキシブル基板は、薄肉であるので、ＬＥＤの発熱を迅速に伝熱部材に熱伝達できるとともに、直管形ＬＥＤランプの軽量化や低価格化などに寄与するという利点を有する。伝熱部材には、ＬＥＤの発熱を外部空間に効果的に放出するための放熱フィンなどの放熱部材を設けているものがある。 Incidentally, some LED modules use a flexible substrate as a substrate. This flexible substrate is provided such that the back surface opposite to the mounting surface on which the LEDs are mounted is in direct contact with the heat transfer member (see Patent Document 1). Since the flexible substrate is thin, it has the advantage that the heat generated by the LED can be quickly transferred to the heat transfer member and contributes to reducing the weight and cost of the straight tube LED lamp. Some heat transfer members are provided with heat radiating members such as heat radiating fins for effectively releasing the heat generated by the LED to the external space.

また、フレキシブル基板を円筒状のガラス管バルブの内壁に、熱伝導性の接着剤で直に接着する直管形ＬＥＤランプが提案されている（特許文献２参照。）ガラス管バルブは、フレキシブル基板の接着部の裏側の外周部に、熱伝導性の放熱塗料が塗布されている。ＬＥＤの発熱は、フレキシブル基板からガラス管バルブに熱伝導し、放熱塗料から外部空間に放出される。 Further, a straight tube LED lamp has been proposed in which a flexible substrate is directly bonded to the inner wall of a cylindrical glass tube bulb with a heat conductive adhesive (see Patent Document 2). A heat conductive heat radiation coating is applied to the outer peripheral portion on the back side of the adhesive portion. The heat generated by the LED is conducted from the flexible substrate to the glass tube bulb, and is released from the heat radiation paint to the external space.

このように、フレキシブル基板は、薄肉であるので、ＬＥＤの発熱が迅速に伝熱部材やガラス管バルブに熱伝達されて外部空間に放出される。これにより、ＬＥＤモジュールの温度上昇を抑制して、直管形ＬＥＤランプの長寿命化を図っている。 Thus, since the flexible substrate is thin, the heat generated by the LED is quickly transferred to the heat transfer member and the glass tube bulb and released to the external space. Thereby, the temperature rise of an LED module is suppressed and the lifetime of a straight tube | pipe type LED lamp is extended.

特許第５４６７２３２号公報（第６頁、第２図）Japanese Patent No. 5467232 (page 6, FIG. 2) 実用新案登録第３１８４８９６号公報（第３頁、第４図）Utility Model Registration No. 3184896 (Page 3, Figure 4)

近年、ＬＥＤは、益々高出力化されており、また、ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤの搭載数が増加する傾向にある。これにより、ＬＥＤモジュールの発熱量も増加する傾向にあり、簡易な構成でのさらなる効果的な放熱対策が望まれている。 In recent years, the output of LEDs has been increased more and more, and the number of LEDs mounted on LED modules tends to increase. Thereby, the emitted-heat amount of a LED module also tends to increase, and the further effective heat dissipation countermeasure with a simple structure is desired.

本実施形態は、簡易な構成で放熱性が向上する発光モジュール、この発光モジュールを用いた直管形ランプおよびこの直管形ランプを装着する照明器具を提供することを目的とする。 An object of the present embodiment is to provide a light-emitting module that improves heat dissipation with a simple configuration, a straight tube lamp using the light-emitting module, and a lighting fixture to which the straight tube lamp is attached.

本実施形態の発光モジュールは、基板、導電パターンおよび半導体発光素子を有して構成される。基板は、長尺に形成され、一面側に導電パターンを形成している。 The light emitting module of the present embodiment includes a substrate, a conductive pattern, and a semiconductor light emitting element. The substrate is formed in a long shape, and a conductive pattern is formed on one surface side.

導電パターンは、第１の導電部および第２の導電部を有してなる。第１の導電部は、複数個からなり、基板の一面側であって短手方向の中央部に基板の長手方向に沿ってそれぞれ所定の間隙を介して形成されている。また、第２の導電部は、第１の導電部と離間して基板の一面側かつ短手方向の中央部よりも端部側に基板の長手方向に沿って帯状に形成されている。そして、第１の導電部は、第２の導電部よりも肉厚に形成されているとともに基板の短手方向で幅広に形成されている。 The conductive pattern has a first conductive portion and a second conductive portion. The first conductive portion is composed of a plurality, and is formed on one surface side of the substrate and at a central portion in the short direction along a longitudinal direction of the substrate via a predetermined gap. Further, the second conductive portion is formed in a strip shape along the longitudinal direction of the substrate on the one surface side of the substrate and at the end side of the short side direction away from the first conductive portion. The first conductive portion is formed thicker than the second conductive portion, and is formed wider in the short direction of the substrate.

半導体発光素子は、複数個が第１の導電部間である所定の隙間を跨いで隣接する第１の導電部に電気的に接続されている。 A plurality of semiconductor light emitting elements are electrically connected to adjacent first conductive portions across a predetermined gap between the first conductive portions.

本実施形態の発光モジュールによれば、第１の導電部は、半導体発光素子が電気的に接続されているとともに、第２の導電部よりも幅広であって肉厚に形成されているので、半導体発光素子の発熱を迅速に蓄積して、その熱を表面側から放散し、他面側から基板を介して放熱できることが期待できる。 According to the light emitting module of this embodiment, the first conductive portion is electrically connected to the semiconductor light emitting element, and is wider and thicker than the second conductive portion. It can be expected that the heat generated by the semiconductor light emitting element can be quickly accumulated, the heat can be dissipated from the surface side, and the heat can be dissipated from the other side through the substrate.

本発明の実施形態を示す直管形ランプの概略正面図である。It is a schematic front view of the straight tube | pipe type lamp which shows embodiment of this invention. 同上、直管形ランプの概略縦断面図である。FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view of a straight tube lamp. 同上、発光モジュールの概略上面図である。It is a schematic top view of a light emitting module same as the above. 同上、発光モジュールを示し、（ａ）は概略縦断面図、（ｂ）は概略一部横断面図である。The light emitting module is shown, wherein (a) is a schematic vertical sectional view and (b) is a schematic partial cross sectional view. 同上、フレキシブル基板の概略上面図である。It is a schematic top view of a flexible substrate same as the above. 同上、フレキシブル基板に形成された導電パターンの配置図である。It is an arrangement drawing of the conductive pattern formed in the flexible substrate same as the above. 同上、照明器具の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of a lighting fixture same as the above.

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施形態の直管形ランプ１は、図１に示すように、発光モジュール２、管体３および口金４，５を有して構成されている。そして、本実施形態の発光モジュール２は、図３に示すように、基板としての長尺のフレキシブル基板６、導電パターン７および半導体発光素子としてのＬＥＤ８を有して構成されている。発光モジュール２は、発光体やＬＥＤモジュールとも称される。 As shown in FIG. 1, the straight tube lamp 1 of the present embodiment includes a light emitting module 2, a tube body 3, and caps 4 and 5. As shown in FIG. 3, the light emitting module 2 of the present embodiment includes a long flexible substrate 6 as a substrate, a conductive pattern 7, and an LED 8 as a semiconductor light emitting element. The light emitting module 2 is also referred to as a light emitter or an LED module.

フレキシブル基板６は、フィルム状の絶縁材であり、例えば厚さ５０μｍのポリイミドからなっている。そして、図６に示すように、フレキシブル基板６の一面６ａ側に導電パターン７が形成されている。導電パターン７は、第１の導電部９，１０および第２の導電部１１に形成されている。第１の導電部９，１０は、それぞれ複数個からなり、第２の導電部１１は、２線からなっている。第１の導電部９，１０は、ＬＥＤ８の実装面であり、第２の導電部１１は、ＬＥＤ８に給電するための配線路である。 The flexible substrate 6 is a film-like insulating material and is made of polyimide having a thickness of 50 μm, for example. And as shown in FIG. 6, the conductive pattern 7 is formed in the one surface 6a side of the flexible substrate 6. As shown in FIG. The conductive pattern 7 is formed on the first conductive portions 9 and 10 and the second conductive portion 11. Each of the first conductive portions 9 and 10 is composed of a plurality, and the second conductive portion 11 is composed of two wires. The first conductive portions 9 and 10 are mounting surfaces of the LED 8, and the second conductive portion 11 is a wiring path for supplying power to the LED 8.

第１の導電部９，１０は、フレキシブル基板６の短手方向（幅方向）の中央部にフレキシブル基板６の長手方向に沿ってそれぞれ所定の間隙Ｓ１を有して形成されている。所定の間隙Ｓ１は、第１の導電部９，１０同士の電気絶縁が確保される距離に設定されている。そして、本実施形態では、第１の導電部１０が２個毎に隣接するとともに、第１の導電部１０，１０間に複数個の第１の導電部９が設けられている。第１の導電部１０，１０間の第１の導電部９は、図中、３個となっているが、これに限らず、適宜の数量に設定される。 The first conductive portions 9 and 10 are formed at a central portion in the short direction (width direction) of the flexible substrate 6 with a predetermined gap S <b> 1 along the longitudinal direction of the flexible substrate 6. The predetermined gap S1 is set to a distance at which electrical insulation between the first conductive portions 9 and 10 is ensured. In the present embodiment, every two first conductive portions 10 are adjacent to each other, and a plurality of first conductive portions 9 are provided between the first conductive portions 10 and 10. Although the number of the first conductive portions 9 between the first conductive portions 10 and 10 is three in the drawing, the number is not limited to this, and is set to an appropriate number.

また、第１の導電部９は、フレキシブル基板６の短手方向に短辺である長方形に形成され、第１の導電部１０は、フレキシブル基板６の短手方向に長辺である長方形に形成されている。すなわち、第１の導電部９，１０は、フレキシブル基板６の短手方向に幅広に形成されている。隣接する第１の導電部１０，１０は、第１の導電部９がその長手方向の中央部で所定の間隙Ｓ１を有して分割されたように形成されている。そして、第１の導電部９，１０は、フレキシブル基板６の長手方向に所定の間隙Ｓ１を介して形成されていることにより、表面積が大きくなっている。なお、第１の導電部９，１０は、長方形の形状に限らず、フレキシブル基板６の長手方向に沿ってそれぞれ所定の間隔Ｓ１を介して形成されていれば、任意（適宜）の形状であってもよい。 The first conductive portion 9 is formed in a rectangle having a short side in the short direction of the flexible substrate 6, and the first conductive portion 10 is formed in a rectangle having a long side in the short direction of the flexible substrate 6. Has been. That is, the first conductive portions 9 and 10 are formed wide in the short direction of the flexible substrate 6. Adjacent first conductive portions 10 and 10 are formed such that the first conductive portion 9 is divided at a central portion in the longitudinal direction with a predetermined gap S1. The first conductive portions 9 and 10 are formed in the longitudinal direction of the flexible substrate 6 via a predetermined gap S1, thereby increasing the surface area. The first conductive portions 9 and 10 are not limited to a rectangular shape, and may have any (appropriate) shape as long as they are formed along the longitudinal direction of the flexible substrate 6 with a predetermined interval S1. May be.

そして、２線の第２の導電部１１は、第１の導電部９，１０と電気絶縁するように離間して第１の導電部９，１０を挟むようにしてフレキシブル基板６の短手方向の端部側に形成されているとともに、フレキシブル基板６の長手方向に沿って連続する帯状に形成されている。また、第２の導電部１１は、フレキシブル基板６の短手方向の両端部側の可撓性が損なわれないようにフレキシブル基板６の中央部寄りに設けられているとともに、フレキシブル基板６の短手方向に幅狭に形成されている。 The two-wire second conductive portion 11 is separated from the first conductive portions 9 and 10 so as to be electrically insulated, and the first conductive portions 9 and 10 are sandwiched between the ends of the flexible substrate 6 in the short direction. In addition to being formed on the part side, it is formed in a continuous belt shape along the longitudinal direction of the flexible substrate 6. The second conductive portion 11 is provided near the center of the flexible substrate 6 so as not to impair the flexibility of both ends of the flexible substrate 6 in the short direction. It is formed narrow in the hand direction.

第１の導電部９，１０は、例えばアルミニウムおよび銅のクラッド材からなり、第２の導電部１１は、例えば銅からなり、フレキシブル基板６の一面６ａに例えばエッチング加工やパウチ加工により形成されている。そして、第２の導電部１１は、ＬＥＤ８への最大電流量を支障なく通電可能に、幅狭であって、厚さが例えば５０μｍに形成されている。第１の導電部９，１０は、フレキシブル基板６の短手方向の中央部において、少なくとも第２の導電部１１よりも幅広であり、厚さが例えば１００μｍに形成されている。すなわち、第１の導電部９，１０は、可能な限り大表面積を有するとともに、第２の導電部１１よりも肉厚に形成されている。なお、第１の導電部９，１０におけるクラッド材のアルミニウムおよび銅の比率は、適宜に設定されている。 The first conductive portions 9 and 10 are made of, for example, aluminum and copper clad material, and the second conductive portion 11 is made of, for example, copper, and are formed on one surface 6a of the flexible substrate 6 by, for example, etching or pouching. Yes. The second conductive portion 11 is narrow and has a thickness of, for example, 50 μm so that the maximum current amount to the LED 8 can be energized without any problem. The first conductive portions 9 and 10 are at least wider than the second conductive portion 11 in the central portion of the flexible substrate 6 in the short side direction, and have a thickness of, for example, 100 μm. That is, the first conductive portions 9 and 10 have as large a surface area as possible and are formed thicker than the second conductive portion 11. Note that the ratio of aluminum and copper of the clad material in the first conductive portions 9 and 10 is set as appropriate.

そして、フレキシブル基板６の一面６ａ側のほぼ全面には、図５に示すように、例えばソルダーレジストの絶縁材１２が導電パターン７を覆うように塗布されている。このとき、第１の導電部９，１０にＬＥＤ８の実装面１３，１３および給電パッド１４，１５が露出し、第２の導電部１１，１１に接続パッド１６，１７が露出するように絶縁材１２が設けられている。実装面１３，１３は、隣接する第１の導電部１０，１０および第１の導電部９，１０に、ＬＥＤ８が所定の隙間Ｓ１を跨いで実装可能となるように設けられている。また、給電パッド１４，１５は、第１の導電部１０に設けられるとともに、フレキシブル基板６の短手方向における実装面１３の両側にそれぞれ設けられている。また、接続パッド１６，１７は、給電パッド１４，１５の近傍の第２の導電部１１，１１にそれぞれ設けられている。給電パッド１４，１５および接続パッド１６，１７には、接続線が例えばはんだ付けにより接続される。本実施形態では、実装面１３、給電パッド１４，１５および接続パッド１６，１７は、フレキシブル基板６の短手方向に直線状となるように設けられている。 Further, as shown in FIG. 5, for example, a solder resist insulating material 12 is applied to almost the entire surface of the flexible substrate 6 on the one surface 6 a side so as to cover the conductive pattern 7. At this time, the mounting surfaces 13 and 13 and the power supply pads 14 and 15 of the LED 8 are exposed at the first conductive portions 9 and 10, and the connection pads 16 and 17 are exposed at the second conductive portions 11 and 11. 12 is provided. The mounting surfaces 13 and 13 are provided on the adjacent first conductive parts 10 and 10 and the first conductive parts 9 and 10 so that the LED 8 can be mounted across the predetermined gap S1. The power supply pads 14 and 15 are provided on the first conductive portion 10 and on both sides of the mounting surface 13 in the short direction of the flexible substrate 6. The connection pads 16 and 17 are provided on the second conductive portions 11 and 11 in the vicinity of the power supply pads 14 and 15, respectively. Connection lines are connected to the power supply pads 14 and 15 and the connection pads 16 and 17 by, for example, soldering. In the present embodiment, the mounting surface 13, the power supply pads 14 and 15, and the connection pads 16 and 17 are provided so as to be linear in the short direction of the flexible substrate 6.

そして、フレキシブル基板６は、隣接する第１の導電部１０，１０間の中間がフレキシブル基板６の短手方向で切断される切断部１８となっている。フレキシブル基板６は、長手方向にロール状に巻回した状態で収納されており、切断部１８，１８間を１単位長とし、直管形ランプ１に搭載される全長に応じて切断部１８で切断される。 The flexible substrate 6 is a cut portion 18 in which the middle between the adjacent first conductive portions 10 and 10 is cut in the short direction of the flexible substrate 6. The flexible substrate 6 is accommodated in a state of being wound in a roll shape in the longitudinal direction, and the length between the cutting portions 18 and 18 is one unit length, and the cutting portion 18 has a length corresponding to the total length mounted on the straight tube lamp 1. Disconnected.

フレキシブル基板６の実装面１３，１３には、図４に示すように、ＬＥＤ８が実装されている。ＬＥＤ８は、下面側に両電極８ａ，８ｂを有する面実装型のパッケージ品であり、通電により白色光を放射する。ここで、ＬＥＤ８は、電極８ａが正極側、電極８ｂが負極側とする。ＬＥＤ８は、その両電極８ａ，８ｂが実装面１３，１３に導電性の接着剤により接続されている。すなわち、ＬＥＤ８は、その両電極８ａ，８ｂが第１の導電部９，１０上に実装されている。これにより、ＬＥＤ８は、第１の導電部９，１０に電気的に接続されるとともに、通電による発熱が両電極８ａ，８ｂを介して第１の導電部９，１０に直接的に伝熱される。 As shown in FIG. 4, LEDs 8 are mounted on the mounting surfaces 13 of the flexible substrate 6. The LED 8 is a surface-mount package product having both electrodes 8a and 8b on the lower surface side, and emits white light when energized. Here, the LED 8 has the electrode 8a on the positive electrode side and the electrode 8b on the negative electrode side. In the LED 8, both electrodes 8a and 8b are connected to the mounting surfaces 13 and 13 by a conductive adhesive. That is, the LED 8 has both electrodes 8 a and 8 b mounted on the first conductive portions 9 and 10. As a result, the LED 8 is electrically connected to the first conductive portions 9 and 10, and heat generated by energization is directly transferred to the first conductive portions 9 and 10 via both electrodes 8a and 8b. .

そして、ＬＥＤ８は、図４（ａ）に示すように、フレキシブル基板６の短手方向における第１の導電部９，１０の中央部に設けられているとともに、図４（ｂ）に示すように、所定の間隙Ｓ１を跨いで隣接する第１の導電部９，１０に設けられている。これにより、ＬＥＤ８は、第１の導電部９，１０により直列的に接続されている。 The LED 8 is provided at the center of the first conductive portions 9 and 10 in the short direction of the flexible substrate 6 as shown in FIG. 4A and as shown in FIG. 4B. The first conductive portions 9 and 10 that are adjacent to each other across the predetermined gap S1 are provided. Thus, the LEDs 8 are connected in series by the first conductive portions 9 and 10.

また、ＬＥＤ８は、図３に示すように、フレキシブル基板６の１単位長毎に直列接続されている。本実施形態の発光モジュール２は、フレキシブル基板６が例えば４単位長の全長を有している。そして、ＬＥＤ８は、本実施形態では、直並列接続されている。すなわち、フレキシブル基板６の先端側６ｃから１番目および３番目の単位長におけるＬＥＤ８は、電極８ａが先端側６ｃ、電極８ｂが後端側６ｄとなるように第１の導電部９，１０上に実装されている。また、フレキシブル基板６の先端側６ｃから２番目および４番目の単位長におけるＬＥＤ８は、電極８ａが後端側６ｄ、電極８ｂが先端側６ｃとなるように第１の導電部９，１０上に実装されている。 Moreover, LED8 is connected in series for every 1 unit length of the flexible substrate 6, as shown in FIG. In the light emitting module 2 of the present embodiment, the flexible substrate 6 has a total length of, for example, 4 units. The LEDs 8 are connected in series and parallel in this embodiment. That is, the LED 8 in the first and third unit lengths from the front end side 6c of the flexible substrate 6 is placed on the first conductive portions 9 and 10 so that the electrode 8a is the front end side 6c and the electrode 8b is the rear end side 6d. Has been implemented. Further, the LED 8 in the second and fourth unit lengths from the front end side 6c of the flexible substrate 6 is placed on the first conductive portions 9 and 10 so that the electrode 8a becomes the rear end side 6d and the electrode 8b becomes the front end side 6c. Has been implemented.

そして、フレキシブル基板６の先端側６ｃから１番目および３番目の単位長において、先頭側の給電パッド１４と接続パッド１６とが接続線１９により電気接続され、後尾側の給電パッド１５と接続パッド１７とが接続線２０により電気接続されている。また、フレキシブル基板６の先端側６ｃから２番目および４番目の単位長において、先頭側の給電パッド１５と接続パッド１７とが接続線２１により電気接続され、後尾側の給電パッド１４と接続パッド１６とが接続線２２により電気接続されている。 Then, in the first and third unit lengths from the front end side 6c of the flexible substrate 6, the leading power supply pad 14 and the connection pad 16 are electrically connected by the connection line 19, and the rear power supply pad 15 and the connection pad 17 are electrically connected. Are electrically connected by a connection line 20. Further, in the second and fourth unit lengths from the front end side 6c of the flexible substrate 6, the leading power supply pad 15 and the connection pad 17 are electrically connected by the connection line 21, and the rear power supply pad 14 and the connection pad 16 are electrically connected. Are electrically connected by a connection line 22.

こうして、複数個のＬＥＤ８は、導電パターン７および接続線１９〜２２により直並列接続されている。そして、フレキシブル基板６の先端側６ｃの接続パッド１６，１７には、電源線２３ａ，２３ｂが電気接続されている。発光モジュール２は、電源線２３ａ，２３ｂを介して電流が供給される。 Thus, the plurality of LEDs 8 are connected in series and parallel by the conductive pattern 7 and the connection lines 19 to 22. The power supply lines 23 a and 23 b are electrically connected to the connection pads 16 and 17 on the distal end side 6 c of the flexible substrate 6. The light emitting module 2 is supplied with current via the power lines 23a and 23b.

なお、発光モジュール２は、ＬＥＤ８の実装方向、給電パッド１４，１５および接続パッド１６，１７の電気接続を適宜設定することにより、ＬＥＤ８が直並列接続に限らず、直列接続または並列接続され、あるいは、直列接続されるＬＥＤ８の数量を所望に設定可能である。また、発光モジュール２は、２線の第２の導電部１１を設けているが、ＬＥＤ８が直列されるのみであるときには、１線の第２の導電部１１が設けられてもよい。 In the light emitting module 2, the LED 8 is not limited to the series-parallel connection but is connected in series or in parallel by appropriately setting the mounting direction of the LED 8 and the electrical connection of the power supply pads 14 and 15 and the connection pads 16 and 17, or The number of LEDs 8 connected in series can be set as desired. Moreover, although the light emitting module 2 is provided with the 2nd line | wire 2nd electroconductive part 11, when only LED8 is connected in series, the 1st line | wire 2nd electroconductive part 11 may be provided.

図１において、発光モジュール２は、管体３に配置されて収納されている。本実施形態の管体３は、図２に示すように、基体２４、透光部としての透光体２５およびカバー体２６の合体からなり、外面３ａが円形状である略筒状に形成されている。また、管体３は、その外径が例えば略２５ｍｍであり、その全長が従来の蛍光ランプと略同等であって発光モジュール２の全長よりも幾分長くなるように形成されている。そして、基体２４、透光体２５およびカバー体２６は、それぞれ基材の樹脂としての例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂を用いて成型されている。 In FIG. 1, the light emitting module 2 is disposed and accommodated in a tube body 3. As shown in FIG. 2, the tubular body 3 of the present embodiment is formed of a combination of a base body 24, a translucent body 25 as a translucent portion, and a cover body 26, and is formed in a substantially cylindrical shape having an outer surface 3 a that is circular. ing. Further, the tube body 3 has an outer diameter of, for example, about 25 mm, and is formed so that its overall length is substantially the same as that of a conventional fluorescent lamp and is somewhat longer than the overall length of the light emitting module 2. The base body 24, the translucent body 25, and the cover body 26 are each molded using, for example, a polycarbonate (PC) resin as a base resin.

基体２４は、基材であるポリカーボネート樹脂にタルクを分散させた材料で形成されており、光反射性を有する白色であるとともに、高熱伝導性を有する。そして、基体２４は、外面２４ａ側が長手方向に亘って円弧面に形成され、内面２４ｂ側に長手方向に亘る平面状の配設部２７およびこの配設部２７の短手方向の両側に配設部２７に向かって傾斜する一対の保持溝２８，２８が形成され、両側面２４ｃ，２４ｃが管体３の中心軸側に向かう傾斜面に形成された肉厚で空洞のない中実の柱状に形成されている。また、基体２４の外面２４ａには、長手方向に亘る係止部２９，２９が形成されている。 The base body 24 is formed of a material in which talc is dispersed in a polycarbonate resin as a base material, and is white having light reflectivity and high thermal conductivity. The base body 24 is formed in an arc surface on the outer surface 24a side in the longitudinal direction, and is disposed on the inner surface 24b side on the both sides in the short side direction of the planar arrangement portion 27 extending in the longitudinal direction. A pair of holding grooves 28, 28 that are inclined toward the portion 27 are formed, and both side surfaces 24 c, 24 c are formed in a solid columnar shape having no thickness and no cavities formed on the inclined surface toward the central axis side of the tube 3. Is formed. Further, on the outer surface 24a of the base body 24, locking portions 29, 29 extending in the longitudinal direction are formed.

透光体２５は、例えばポリカーボネート樹脂にグラスファイバーおよび光拡散剤を分散した材料で形成されており、透光性および光拡散性を有するとともに、ポリカーボネート樹脂の基材のみの場合に比べて高強度を有している。そして、透光体２５は、外面２５ａが略３／４の円形部分である円弧状に形成され、肉厚（厚さ）が開口端面２５ｃ，２５ｃから頂上２５ｄに向かうにつれて次第に薄くなる柱状に形成されている。透光体２５の内面２５ｂは、外面２５ａの円形状に近い楕円形状となっている。そして、透光体２５は、その開口端面２５ｃ，２５ｃが基体２４の側面２４ｃ，２４ｃに当接して基体２４と合体されている。すなわち、透光体２５は、基体２４の配設部２７を覆うように基体２４に設けられている。 The translucent body 25 is formed of, for example, a material in which glass fiber and a light diffusing agent are dispersed in a polycarbonate resin, has translucency and light diffusibility, and has a higher strength than that of a polycarbonate resin base material alone. have. The translucent body 25 is formed in an arc shape whose outer surface 25a is a circular portion of approximately 3/4, and is formed in a columnar shape whose thickness (thickness) gradually decreases from the opening end surfaces 25c and 25c toward the top 25d. Has been. The inner surface 25b of the translucent body 25 has an elliptical shape close to the circular shape of the outer surface 25a. The translucent body 25 is united with the base body 24 such that the opening end faces 25 c and 25 c abut against the side faces 24 c and 24 c of the base body 24. That is, the translucent body 25 is provided on the base body 24 so as to cover the arrangement portion 27 of the base body 24.

カバー体２６は、例えばポリカーボネート樹脂の基材のみにより形成されており、透光性を有する。そして、カバー体２６は、円形に近い円弧状に形成され、一定の薄肉である柱状に形成されている。カバー体２６の開口端は、爪部３０，３０に形成されている。また、カバー体２６は、その開口端側が拡開に対して弾性復帰する。なお、カバー体２６は、母材であるポリカーボネート樹脂に微量の光拡散剤を分散した材料で形成し、微拡散性を有するようにしてもよい。 The cover body 26 is made of, for example, only a polycarbonate resin base material and has translucency. And the cover body 26 is formed in the circular arc shape near circular, and is formed in the column shape which is a fixed thin wall. The opening end of the cover body 26 is formed in the claw portions 30 and 30. Further, the cover body 26 is elastically returned to the opening end side with respect to the expansion. The cover body 26 may be formed of a material in which a small amount of a light diffusing agent is dispersed in a polycarbonate resin as a base material so as to have a fine diffusibility.

そして、カバー体２６は、合体された基体２４および透光体２５を長手方向に亘って嵌め込み、爪部３０，３０が基体２４の係止部２９，２９に係止される。このとき、カバー体２６の外面２６ａと基体２４の外面２４ａとが同心円状となり、管体３の外面３ａが形成される。カバー体２６は、その弾性復帰力により、強固に基体２４および透光体２５に当接して結合するとともに、強固に基体２４および透光体２５を結合させる。これにより、基体２４、透光体２５およびカバー体２６は、一体化している。こうして、基体２４、透光体２５およびカバー体２６により管体３が形成されている。なお、基体２４は、高熱伝導率を有する金属、例えばアルミニウムにより形成されてもよい。 The cover body 26 fits the combined base 24 and translucent body 25 in the longitudinal direction, and the claw portions 30 and 30 are locked to the locking portions 29 and 29 of the base 24. At this time, the outer surface 26a of the cover body 26 and the outer surface 24a of the base body 24 are concentric, and the outer surface 3a of the tube body 3 is formed. The cover body 26 is firmly brought into contact with and coupled to the base body 24 and the translucent body 25 by the elastic restoring force, and firmly bonds the base body 24 and the translucent body 25. Thereby, the base | substrate 24, the translucent body 25, and the cover body 26 are integrated. Thus, the tubular body 3 is formed by the base body 24, the light transmitting body 25, and the cover body 26. The base 24 may be formed of a metal having a high thermal conductivity, such as aluminum.

発光モジュール２は、フレキシブル基板６の短手方向の両端部が基体２４の一対の保持溝２８，２８に長手方向に亘って挿入される。このとき、フレキシブル基板６の短手方向の両端部は、可撓性を有するので、配設部２７側に向かって傾斜している一対の保持溝２８，２８に容易に挿入することができる。一対の保持溝２８，２８は、フレキシブル基板６の短手方向の両端部を長手方向に亘って保持するとともに、管体３の内側（フレキシブル基板６の一面６ａ側）に弾性変形させる。これにより、フレキシブル基板６の短手方向の中央部は、基体２４の配設部２７に長手方向に亘って接触する。こうして、発光モジュール２は、基体２４の配設部２７に配置されている。 In the light emitting module 2, both ends of the flexible substrate 6 in the short direction are inserted into the pair of holding grooves 28, 28 of the base body 24 over the longitudinal direction. At this time, since both ends in the short direction of the flexible substrate 6 have flexibility, they can be easily inserted into the pair of holding grooves 28 and 28 inclined toward the arrangement portion 27 side. The pair of holding grooves 28 and 28 hold both ends in the short direction of the flexible substrate 6 over the longitudinal direction, and elastically deform the tube 3 on the inner side (the one surface 6a side of the flexible substrate 6). As a result, the central portion in the short direction of the flexible substrate 6 contacts the arrangement portion 27 of the base body 24 in the longitudinal direction. Thus, the light emitting module 2 is arranged in the arrangement portion 27 of the base body 24.

そして、発光モジュール２は、透光体２５およびカバー体２６により覆われている。ＬＥＤ８の放射光は、透光体２５を光拡散されて透過し、カバー体２６を透過して外部空間に出射する。 The light emitting module 2 is covered with a translucent body 25 and a cover body 26. The emitted light of the LED 8 is diffused and transmitted through the light transmitting body 25, passes through the cover body 26, and is emitted to the external space.

図１において、管体３の長手方向の両端部３ｃ，３ｄには、それぞれ口金４，５が設けられている。口金４，５は、一般社団法人日本電球工業会規格の口金ＧＸ１６ｔ−５であり、電気絶縁性を有する合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂により、それぞれ有底の円筒状に形成されている。口金４，５には、管体３の長手方向の両端部３ｃ，３ｄが挿入され、図示しない固定手段例えば接着剤によって固定されている。 In FIG. 1, caps 4 and 5 are provided at both ends 3c and 3d in the longitudinal direction of the tube body 3, respectively. The caps 4 and 5 are caps GX16t-5 of the Japan Light Bulb Industry Association standard, and are each formed into a bottomed cylindrical shape by a synthetic resin having electrical insulation properties such as polybutylene terephthalate (PBT) resin. . Both ends 3c and 3d in the longitudinal direction of the tube 3 are inserted into the caps 4 and 5, and are fixed by a fixing means (not shown) such as an adhesive.

口金４は、給電端子側口金であり、一対の給電用接触子３１，３１を配設している。また、口金５は、アース端子側口金であり、１個の保持子３２を配設している。一対の給電用接触子３１，３１は、例えば黄銅からなり、比較的肉厚の大きい略板状に形成されている。保持子３２は、直方体に形成されて、口金５の底部３３の外面３３ａの中央部に設けられている。すなわち、保持子３２は、口金５と一体に形成されており、底部３３の外面３３ａから突出している。 The base 4 is a power supply terminal side base and is provided with a pair of power supply contacts 31, 31. The base 5 is a ground terminal side base, and a single retainer 32 is provided. The pair of power feeding contacts 31, 31 are made of, for example, brass and are formed in a substantially plate shape having a relatively large thickness. The holder 32 is formed in a rectangular parallelepiped and is provided at the center of the outer surface 33 a of the bottom 33 of the base 5. That is, the retainer 32 is formed integrally with the base 5 and protrudes from the outer surface 33 a of the bottom 33.

口金４は、その底部３４の外面３４ａに平板状の凸部３５が設けられている。この凸部３５は、略長方形に形成され、外面３４ａの中央部に設けられている。一対の給電用接触子３１，３１は、インサート成形により設けられ、口金４の底部３４および凸部３５を貫通している。また、一対の給電用接触子３１，３１は、その先端側３１ａ，３１ａがＬ形となるように折り曲げられているとともに互いに遠ざかる方向となるようにして、凸部３５に取り付けられている。そして、一対の給電用接触子３１，３１は、口金４内において、発光モジュール２の電源線２３ａ，２３ｂに電気接続されている。 The base 4 is provided with a flat convex portion 35 on the outer surface 34 a of the bottom 34 thereof. The convex portion 35 is formed in a substantially rectangular shape and is provided at the center of the outer surface 34a. The pair of power feeding contacts 31, 31 are provided by insert molding, and penetrate the bottom portion 34 and the convex portion 35 of the base 4. Further, the pair of power feeding contacts 31, 31 are attached to the convex portion 35 so that the distal end sides 31 a, 31 a are bent so as to be L-shaped and away from each other. The pair of power feeding contacts 31, 31 are electrically connected to the power lines 23 a, 23 b of the light emitting module 2 in the base 4.

こうして形成された直管形ランプ１は、例えば、図７に示す照明器具４１に装着される。本実施形態の照明器具４１は、天井面に直付けされるベースライトであり、器具本体４２、図１に示す直管形ランプ１および点灯装置４３を有して構成されている。器具本体４２は、例えば冷間圧延鋼板からなり、端板４４，４４および反射板４５を有する長形の箱体に形成されている。そして、器具本体４２は、その長手方向の両端側４２ａ，４２ｂに直管形ランプ１が着脱される一対のソケット４６，４７を取り付けている。また、器具本体４２は、その内部に点灯装置４３を配設している。 The straight tube lamp 1 formed in this way is mounted on, for example, a lighting fixture 41 shown in FIG. The lighting fixture 41 of this embodiment is a base light that is directly attached to the ceiling surface, and is configured to include the fixture body 42, the straight tube lamp 1 and the lighting device 43 shown in FIG. The instrument main body 42 is made of, for example, a cold rolled steel plate, and is formed in a long box having end plates 44 and 44 and a reflection plate 45. And the instrument main body 42 is attached with a pair of sockets 46 and 47 to / from which the straight tube lamp 1 is attached / detached at both end sides 42a and 42b in the longitudinal direction. The appliance main body 42 has a lighting device 43 disposed therein.

一対のソケット４６，４７には、直管形ランプ１の口金４，５が挿入されて接続されている。直管形ランプ１は、管体３の基台２４が器具本体４２側となり、透光体２５が床面側を向くようにして、口金４，５がソケット４６，４７に装着されている。ソケット４６は、電源ソケットとなり、ソケット４７は、保持ソケットとなっている。点灯装置４３は、直管形ランプ１に定電流を供給し、直管形ランプ１を点灯するように形成されている。 The caps 4 and 5 of the straight tube lamp 1 are inserted and connected to the pair of sockets 46 and 47. In the straight tube lamp 1, the caps 4 and 5 are attached to the sockets 46 and 47 so that the base 24 of the tube body 3 is on the side of the instrument main body 42 and the translucent body 25 faces the floor surface. The socket 46 is a power socket, and the socket 47 is a holding socket. The lighting device 43 is configured to supply a constant current to the straight tube lamp 1 to light the straight tube lamp 1.

次に、本発明の実施形態の作用について述べる。 Next, the operation of the embodiment of the present invention will be described.

照明器具４１に外部電源が投入されると、点灯装置４３は、動作し、交流電圧を直流電圧に変換して所定の定電流が出力する。定電流は、ソケット４６および直管形ランプ１の口金４等を介して発光モジュール２に供給される。フレキシブル基板６の一面６ａ側に実装されたＬＥＤ８には、導電パターン７により電流が流れる。この通電によって、ＬＥＤ８は、点灯（発光）し、白色光を放射する。フレキシブル基板６の長手方向に沿って設けられた複数個のＬＥＤ８により、発光モジュール２から長手方向に亘って白色光が放射される。 When an external power supply is turned on to the lighting fixture 41, the lighting device 43 operates, converts an AC voltage into a DC voltage, and outputs a predetermined constant current. The constant current is supplied to the light emitting module 2 through the socket 46 and the cap 4 of the straight tube lamp 1. A current flows through the conductive pattern 7 in the LED 8 mounted on the one surface 6 a side of the flexible substrate 6. By this energization, the LED 8 is turned on (emits light) and emits white light. White light is emitted from the light emitting module 2 in the longitudinal direction by the plurality of LEDs 8 provided along the longitudinal direction of the flexible substrate 6.

ＬＥＤ８から放射された白色光は、管体３の透光体２５およびカバー体２６を透過し、床面側の外部空間に出射されて床面側を照明する。ここで、透光体２５は、光拡散性を有するので、カバー体２６からその長手方向に亘って略均一の白色光が出射され、床面側が略均一に照明される。 The white light emitted from the LED 8 passes through the light transmitting body 25 and the cover body 26 of the tube 3 and is emitted to the external space on the floor surface side to illuminate the floor surface side. Here, since the transparent body 25 has light diffusibility, substantially uniform white light is emitted from the cover body 26 over the longitudinal direction, and the floor surface side is illuminated substantially uniformly.

そして、ＬＥＤ８は、点灯に伴って発熱する。この発熱は、主として、ＬＥＤ８の両電極８ａ，８ｂから第１の導電部９，１０に熱伝導する。これにより、発光モジュール２の全体が発熱する。ここで、ＬＥＤ８は、その電極８ａ，８ｂが第１の導電部９，１０上に直接的に実装されているので、ＬＥＤ８の発熱が第１の導電部９，１０に直接に熱伝導される。すなわち、ＬＥＤ８から第１の導電部９，１０に迅速に熱伝導される。また、第１の導電部９，１０は、アルミニウムおよび銅のクラッド材からなるので、熱伝導率が高く、これにより、ＬＥＤ８の発熱を迅速に熱伝導する。 The LED 8 generates heat as it is turned on. This heat generation is mainly conducted from both the electrodes 8a and 8b of the LED 8 to the first conductive portions 9 and 10. Thereby, the whole light emitting module 2 generates heat. Here, since the electrodes 8 a and 8 b of the LED 8 are directly mounted on the first conductive portions 9 and 10, the heat generated by the LED 8 is directly conducted to the first conductive portions 9 and 10. . That is, the heat is rapidly conducted from the LED 8 to the first conductive portions 9 and 10. Moreover, since the 1st electroconductive parts 9 and 10 consist of a clad material of aluminum and copper, heat conductivity is high, and, thereby, heat_generation | fever of LED8 is thermally conducted rapidly.

そして、第１の導電部９，１０は、ＬＥＤ８が所定の間隙Ｓ１を跨いで第１の導電部９，１０上に実装されているので、フレキシブル基板６の長手方向における長方形の寸法が可能な限り大きくなっている。また、第１の導電部９，１０は、第２の導電部１１よりもフレキシブル基板６の短手方向に幅広であって例えば厚さ１００μｍの肉厚に形成されている。したがって、第１の導電部９，１０は、フレキシブル基板６での表面積および体積が大きくなっている。すなわち、第１の導電部９，１０は、熱容量が大きくなっている。 And since the LED 8 is mounted on the first conductive portions 9 and 10 across the predetermined gap S1, the first conductive portions 9 and 10 can have a rectangular dimension in the longitudinal direction of the flexible substrate 6. It is as big as possible. The first conductive portions 9 and 10 are wider than the second conductive portion 11 in the short direction of the flexible substrate 6 and are formed to have a thickness of, for example, 100 μm. Therefore, the first conductive portions 9 and 10 have a large surface area and volume on the flexible substrate 6. That is, the first conductive parts 9 and 10 have a large heat capacity.

第１の導電部９，１０は、熱容量が大きいことにより、ＬＥＤ８の発熱を迅速に熱伝導して蓄積する。第１の導電部９，１０は、蓄積される熱量に応じて温度上昇し、発熱する。そして、蓄積された熱は、第１の導電部９，１０の表面側から絶縁材１２を介して管体３内に放散され、管体３に熱伝導して外部空間に放出される。 Since the first conductive portions 9 and 10 have a large heat capacity, the heat generated by the LED 8 is quickly conducted and accumulated. The first conductive portions 9 and 10 rise in temperature according to the amount of heat accumulated and generate heat. The accumulated heat is dissipated from the surface side of the first conductive portions 9 and 10 into the tube body 3 through the insulating material 12, and is conducted to the tube body 3 and released to the external space.

また、第１の導電部９，１０に蓄積された熱は、主として、他面側からフレキシブル基板６を介して管体３の基体２４に熱伝導する。ここで、フレキシブル基板６は、例えば厚さ５０μｍの薄肉であり、その他面６ｂ側が基体２４の配設部２７に接触しており、基体２４は、高熱伝導性を有するので、第１の導電部９，１０から基体２４に迅速に熱伝導する。基体２４に熱伝導した熱は、外面２４ａから器具本体４２および管体３間の空間に放出される。 The heat accumulated in the first conductive portions 9 and 10 is mainly conducted from the other surface side to the base body 24 of the tubular body 3 through the flexible substrate 6. Here, the flexible substrate 6 is thin, for example, having a thickness of 50 μm, and the other surface 6b side is in contact with the arrangement portion 27 of the base 24. Since the base 24 has high thermal conductivity, the first conductive portion Heat conduction from 9 and 10 to the base 24 quickly. The heat conducted to the base 24 is released from the outer surface 24a to the space between the instrument main body 42 and the tube 3.

このように、第１の導電部９，１０は、表面積および体積が大きくなるように形成されて蓄積する熱容量を大きくしているので、ＬＥＤ８の発熱を迅速に熱伝導して管体３から外部空間に放出させる。これにより、ＬＥＤ８が高出力化されて発熱量が増加しても、また、フレキシブル基板６に実装されるＬＥＤ８の数量が増加しても、発光モジュール２およびＬＥＤ８の温度上昇が抑制されて長寿命化される。直管形ランプ１は、所定のランニング寿命が確保される。 Thus, since the first conductive parts 9 and 10 are formed so as to have a large surface area and volume and have a large heat capacity to be accumulated, the heat generated by the LED 8 is quickly conducted to the outside from the tube 3. Release into space. As a result, even if the output of the LED 8 is increased and the amount of heat generation is increased, or even if the number of the LEDs 8 mounted on the flexible substrate 6 is increased, the temperature rise of the light emitting module 2 and the LED 8 is suppressed and the long life is achieved. It becomes. The straight tube lamp 1 has a predetermined running life.

そして、本実施形態の導電パターン７を有する構成を用いれば、フレキシブル基板６に限らず、あらゆるタイプの基板を用いても、発光モジュール２の放熱効果が期待できる。 And if the structure which has the conductive pattern 7 of this embodiment is used, even if it uses not only the flexible substrate 6 but all types of board | substrates, the thermal radiation effect of the light emitting module 2 can be anticipated.

本実施形態の発光モジュール２によれば、第２の導電部１１よりも幅広であって肉厚に形成され、ＬＥＤ８が電気的に接続される第１の導電部９，１０は、ＬＥＤ８の発熱を迅速に熱伝導して蓄積し、その熱を表面側から放散し、他面側からフレキシブル基板６を介して放熱することができるので、簡易な構成で放熱性を向上できるという効果を有する。 According to the light emitting module 2 of the present embodiment, the first conductive portions 9 and 10 that are wider and thicker than the second conductive portion 11 and are electrically connected to the LED 8 are heated by the LED 8. Can be quickly conducted and accumulated, the heat can be dissipated from the surface side, and the heat can be dissipated from the other side via the flexible substrate 6, so that the heat dissipation can be improved with a simple configuration.

また、ＬＥＤ８は、その電極８ａ，８ｂが第１の導電体９，１０上に実装されているので、第１の導電体９，１０をフレキシブル基板６上に大容量に形成することができて、ＬＥＤ８の発熱を迅速に熱伝導して蓄積できるという効果を有する。 Moreover, since the electrodes 8a and 8b of the LED 8 are mounted on the first conductors 9 and 10, the first conductors 9 and 10 can be formed on the flexible substrate 6 with a large capacity. The heat generated by the LED 8 can be quickly conducted and accumulated.

また、第１の導電体９，１０は、アルミニウムおよび銅のクラッド材からなるので、高熱伝導率を有するとともに、発光モジュール２の軽量化やコスト低減を図ることができるという効果を有する。 Moreover, since the 1st conductors 9 and 10 consist of a clad material of aluminum and copper, while having high thermal conductivity, it has the effect that the weight reduction and cost reduction of the light emitting module 2 can be aimed at.

また、基板として薄肉のフレキシブル基板６が用いられていることにより、第１の導電部９，１０に蓄積された熱を迅速に熱伝導して放熱できるとともに、発光モジュール２の軽量化や低コスト化を図ることができるという効果を有する。 In addition, since the thin flexible substrate 6 is used as the substrate, the heat accumulated in the first conductive portions 9 and 10 can be quickly conducted and dissipated, and the light emitting module 2 can be reduced in weight and cost. It has the effect that it can achieve.

また、本実施形態の直管形ランプ１によれば、発光モジュール２を搭載し、ＬＥＤ８の発熱が管体３の基体２４から迅速に外部空間に放出されるので、高出力のＬＥＤ８を有する発光モジュール２が搭載されても所定のランニング寿命を確保できるという効果を有する。 Further, according to the straight tube lamp 1 of the present embodiment, the light emitting module 2 is mounted, and the heat generated by the LED 8 is quickly emitted from the base 24 of the tube body 3 to the external space. Even if the module 2 is mounted, the predetermined running life can be secured.

また、本実施形態の照明器具４１によれば、直管形ランプ１が高出力化され、長寿命化されることにより、高照度の照明を行うことができるとともに、直管形ランプ１の交換に伴うランニングコストを低減できるという効果を有する。 Moreover, according to the luminaire 41 of the present embodiment, the straight tube lamp 1 has a higher output and a longer life, so that it is possible to perform illumination with high illuminance and replacement of the straight tube lamp 1. It has the effect that the running cost accompanying can be reduced.

なお、本実施形態において、管体３は、縦断面の外面３ａが円形状に形成されたが、これに限らず、例えば多角形状であってもよい。また、管体３は、透光部としての透光体２５が円筒などの筒状に形成され、配設部２７および一対の保持溝２８，２８を有する基体２４が透光体２５内に設けられる構造に形成されてもよい。また、半導体発光素子は、ＬＥＤ８に限らず、有機ＥＬ素子であってもよい。 In the present embodiment, the outer surface 3a of the longitudinal section of the tubular body 3 is formed in a circular shape. However, the present invention is not limited thereto, and may be a polygonal shape, for example. Further, in the tube body 3, a translucent body 25 as a translucent part is formed in a cylindrical shape such as a cylinder, and a base body 24 having an arrangement part 27 and a pair of holding grooves 28, 28 is provided in the translucent body 25. It may be formed into a structure. Further, the semiconductor light emitting element is not limited to the LED 8 and may be an organic EL element.

また、直管ランプ１は、管体３の両端側３ｃ，３ｄに口金４，５を設けたが、これに限らず、例えば、一端側３ｃのみに口金４を設ける片口金型に構成してもよい。また、本実施形態の照明器具４１は、直付け形に限らず、埋め込み形や吊り下げ形の照明器具であってもよい。 In addition, the straight tube lamp 1 is provided with the caps 4 and 5 on both end sides 3c and 3d of the tube body 3, but is not limited thereto. Also good. Moreover, the lighting fixture 41 of this embodiment is not limited to the direct mounting type, but may be an embedded or hanging type lighting fixture.

また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Further, the above-described embodiment of the present invention is presented as an example, and is not intended to limit the scope of the invention. The novel embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. This embodiment and its modifications are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

１…直管形ランプ、２…発光モジュール、３…管体、４，５…口金、６…基板としてのフレキシブル基板、７…導電パターン、８…半導体発光素子としてのＬＥＤ、９，１０…第１の導電部、１１…第２の導電部、２５…透光部としての透光体、２７…配設部、２８，２８…一対の保持溝、４１…照明器具、４２…器具本体、４６，４７…ソケット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Straight tube | pipe lamp, 2 ... Light-emitting module, 3 ... Tube, 4, 5 ... Base, 6 ... Flexible substrate as a board | substrate, 7 ... Conductive pattern, 8 ... LED as a semiconductor light-emitting device DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive part, 11 ... 2nd conductive part, 25 ... Translucent body as translucent part, 27 ... Arrangement | positioning part, 28, 28 ... A pair of holding groove, 41 ... Lighting fixture, 42 ... Instrument main body, 46 , 47 ... Socket

Claims

A long substrate;
A plurality of first conductive portions formed on one surface side of the substrate in the short-side central portion along the longitudinal direction of the substrate via predetermined gaps, and spaced apart from the first conductive portions. And a second conductive portion formed in a strip shape along the longitudinal direction of the substrate on the one surface side of the substrate and on the end portion side of the central portion in the short side direction, and the first conductive portion is A conductive pattern that is wider and thicker than the second conductive portion;
A plurality of semiconductor light emitting elements electrically connected to the first conductive portions adjacent to each other across the predetermined gap;
A light emitting module comprising:

The light emitting module according to claim 1, wherein an electrode of the semiconductor light emitting element is mounted on the first conductive portion.

The light emitting module according to claim 1, wherein the first conductive portion is made of a clad material of aluminum and copper.

The light emitting module according to claim 1, wherein the substrate is a flexible substrate.

A light emitting module according to any one of claims 1 to 4;
The inner surface has a disposing portion extending in the longitudinal direction, a pair of holding grooves provided on both sides of the disposing portion in the short direction, and a translucent portion covering the disposing portion, and the disposing portion includes the substrate. The light emitting module is disposed by holding both ends in the short direction of the substrate in the pair of holding grooves so that the other surface side of the central portion of the substrate is in contact, and the light emitted from the semiconductor light emitting element is emitted from the light transmitting portion. An outgoing tube;
A base disposed at the end of the tube;
A straight tube lamp characterized by comprising:

A straight tube lamp according to claim 5;
An instrument body having a socket to which the base of the straight tube lamp is mounted;
The lighting fixture characterized by comprising.