JP2016518028A - Photovoltaic module power control and status monitoring system using stacked embedded remote access module switch - Google Patents

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Abstract

発電のための太陽光発電モジュール積層体を提供する。モジュールは、モジュール積層体内に埋め込まれ、かつモジュール積層体内に電気相互接続された太陽電池の少なくとも1つのストリングを形成するように電気相互接続された複数の太陽電池を含む。更に、少なくとも1つの遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路が、モジュール積層体内に埋め込まれ、少なくとも1つの電気相互接続太陽電池ストリングに電気相互接続されてそれによって給電され、かつ遠隔制御式モジュール電力送出ゲートスイッチとして機能する。【選択図】図11Provided is a photovoltaic module laminate for power generation. The module includes a plurality of solar cells that are embedded in the module stack and electrically interconnected to form at least one string of solar cells electrically interconnected in the module stack. In addition, at least one remote access module switch (RAMS) power electronic circuit is embedded in the module stack, electrically interconnected to and powered by at least one electrical interconnect solar string, and remotely controlled module power. Functions as a sending gate switch. [Selection] Figure 11

Description

〔関連出願への相互参照〕
本出願は、2013年4月13日出願の米国特許仮出願第61/811,736号及び2013年10月24日出願の第61/895326号の利益を主張するものであり、これらの文献は、これによりその全体が引用によって組み込まれる。
[Cross-reference to related applications]
This application claims the benefit of US Provisional Application No. 61 / 811,736 filed on Apr. 13, 2013 and No. 61/895326 filed Oct. 24, 2013. This is incorporated by reference in its entirety.

本発明の開示は、一般的に太陽光発電(PV)セル及びモジュールの分野に関し、より具体的には太陽光発電モジュールのための電力制御及びステータスモニタリングシステムに関する。   The present disclosure relates generally to the field of photovoltaic (PV) cells and modules, and more specifically to power control and status monitoring systems for photovoltaic modules.

太陽光発電(PV)及び太陽電池の技術における進歩は、再生可能クリーンエネルギ生産機構としての太陽電池及び太陽光モジュールの低コスト大量生産及び大規模採用への道を切り開いた。この技術が実施される時にセル、モジュール、及びシステムレベルでの安全性及び電力効率の改善への要求が高まっている。典型的な太陽光システムは、太陽光モジュール積層体に装着かつ接続された太陽電池と、太陽電池が発生させた電力を負荷に伝達して回収するためのストリング及び太陽光システムレベル構成要素(例えば、DCからACへの電力インバータユニットのような電力コンバータユニット)の様々な取り合わせとを含む。太陽光モジュールは、電力採取に向けていくつかの太陽電池を電気接続し(典型的には、1つ又はそれよりも多くの直列接続太陽電池ストリングに)、かつ典型的には、電気相互接続された(例えば、タブ接続/ストリング接続により)太陽電池をガラスのような透過性保護表カバーと、保護裏シートと、エチレンビニルアセテート(EVA)のような適切なカプセル封入層とを含む太陽光モジュール積層体内にカプセル封入又はパッケージ化する。   Advances in photovoltaic (PV) and solar cell technology have paved the way for low-cost mass production and large-scale adoption of solar cells and solar modules as renewable clean energy production mechanisms. As this technology is implemented, there is a growing demand for improved safety and power efficiency at the cell, module, and system levels. A typical solar system includes a solar cell mounted and connected to a solar module stack, a string for transmitting and recovering the power generated by the solar cell to a load and solar system level components (eg, Various combinations of power converter units such as DC to AC power inverter units). A solar module electrically connects several solar cells for power harvesting (typically to one or more series-connected solar cell strings), and typically an electrical interconnect Solar cells (eg, by tab connection / string connection) with solar cells comprising a transparent protective front cover such as glass, a protective backsheet, and a suitable encapsulation layer such as ethylene vinyl acetate (EVA). Encapsulate or package in module stack.

一般的に、太陽光システム電力は、モジュールを接続して電力を回収するための外部電気配線に頼ってモジュール積層体(又は電気直列、電気並列、又は直列と並列の組合せで接続されたモジュールのようないくつかの電気接続太陽光モジュール)の正及び負のリード/端子から回収される。すなわち、太陽電池が太陽光を受光して電力を発生させている時に、太陽光モジュール出力リードは、通電状態にある(すなわち、それらは電圧を有し、かつ電力を負荷に送出することができる)。更に、多くの場合に、モジュールの電力出力を制御するのは困難であり、既存の制御システムは、モジュール出力を接続又は切断するために外部電気ブレーカスイッチ又は他のモジュール外部手段に頼っている。これらのソリューションは、多くの場合に高温のモジュールワイヤを残し、故障しがちであり、複雑な製作を必要とする個別の外部モジュールレベルの構成要素である。一部の他の従来技術構成は、外部モジュール出力リードに外部から取り付けられた外部マイクロインバータ又はDC−DC電力オプティマイザーを使用する。外部マイクロインバータ又はDC−DC電力オプティマイザーは、負荷へのモジュール電力送出を切断することはできるが、PVモジュールにかなりのコスト及び複雑さを追加し、モジュール積層体内でモジュール電力送出を内部で切断することはしない。   In general, solar system power depends on external electrical wiring to connect modules and recover power, module stacks (or electrical series, electrical parallel, or a combination of modules connected in series and parallel). Recovered from the positive and negative leads / terminals of some electrically connected solar modules). That is, when the solar cell receives sunlight and generates power, the solar module output leads are energized (ie, they have voltage and can deliver power to the load). ). Furthermore, it is often difficult to control the power output of a module, and existing control systems rely on an external electrical breaker switch or other module external means to connect or disconnect the module output. These solutions are individual external module level components that often leave hot module wires, are prone to failure, and require complex fabrication. Some other prior art configurations use an external microinverter or DC-DC power optimizer attached externally to the external module output leads. An external microinverter or DC-DC power optimizer can cut module power delivery to the load, but adds significant cost and complexity to the PV module and internally cuts module power delivery within the module stack Do not do.

これに加えて、太陽光発電モジュールは、商業施設及び住居施設の屋上及びファサード、並びに実用規模の太陽光発電所及び他の特殊用途(例えば、自動車用途のような移動可能又は搬送可能な発電用途)上に益々搬送されてそこに設けられてきているので、太陽光モジュールを安全で効率良く搬送、設置、及び制御することへの要求が高まっている。更に、太陽光発電システムの使用が増しているので、作動中及び保守中のモジュールの盗難の意識及び防止、並びに安全性要件は、益々高まる懸念事項となっている。   In addition, photovoltaic modules are used in rooftops and facades of commercial and residential facilities, as well as utility-scale photovoltaic power plants and other special applications (eg, mobile or transportable power generation applications such as automotive applications). ) The demand for transporting, installing and controlling solar modules in a safe and efficient manner is increasing. Furthermore, as the use of photovoltaic systems increases, the awareness and prevention of module theft during operation and maintenance, as well as safety requirements, are an increasing concern.

米国特許出願第14/072,759号明細書US Patent Application No. 14 / 072,759

従って、モジュール発電への最小の影響(すなわち、最小の挿入損失)しか伴わずに高いモジュール安全性及び盗難防止の改善をもたらす実施が簡単で安全なモジュール電力制御及びステータスモニタリングシステムに対する必要性が生じている。本発明の開示の主題により、これまでに開発されたモジュール電力制御システムに関連付けられた欠点を実質的に排除するか又は低減する遠隔アクセス制御スイッチ(RAMS)を利用するモジュール電力制御(及びステータスモニタリング)システムを提供する。   Therefore, a need arises for a modular power control and status monitoring system that is simple and safe to implement that provides high module safety and improved anti-theft with minimal impact on module power generation (ie, minimal insertion loss). ing. In accordance with the disclosed subject matter, module power control (and status monitoring) utilizing a remote access control switch (RAMS) that substantially eliminates or reduces the disadvantages associated with previously developed module power control systems. ) Provide the system.

本発明の開示の主題の一態様により、発電のための太陽光発電モジュール積層体を提供する。太陽光モジュール積層体は、モジュール積層体内に埋め込まれ、かつこのモジュール積層体内で電気相互接続された太陽電池の少なくとも1つのストリングを形成するように電気相互接続された複数の太陽電池を含む。モジュール積層体は、典型的には、保護透過性カバーシート(例えば、ガラス又はETFE又はPFEのような可撓性軽量フルオロポリマー)と、正面カプセル封入層(例えば、EVA、ポリオレフィン、又は別の適切なカプセル封入材料)と、複数の電気相互接続太陽電池及び本発明の実施形態のようないずれかの埋め込み電力電子構成要素と、背面カプセル封入層(例えば、EVA、ポリオレフィン、又は別の適切なカプセル封入材料)と、適切な保護背面シート(例えば、Tedlar又は別の適切な保護基板)とを含む。更に、少なくとも1つの遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路(単一パッケージモノリシック集積回路又は多構成要素小型プリント回路基板のいずれかとして実施される)が、モジュール積層体内に埋め込まれ、上記少なくとも1つの電気相互接続太陽電池ストリング(電気直列又は並列/直列の混成組合せで相互接続された)に電気相互接続されてそれによって給電され、かつ遠隔制御式モジュール電力送出ゲートスイッチとして機能する。任意的に、RAMSデバイスはまた、送出されている実モジュール電力及びモジュール温度を含むがこれらに限定されないPVモジュールの実時間ステータスモニタリングのための機能を与えることができる。   According to one aspect of the disclosed subject matter, a photovoltaic module stack for power generation is provided. The solar module stack includes a plurality of solar cells that are embedded in the module stack and electrically interconnected to form at least one string of solar cells electrically interconnected within the module stack. The module laminate typically includes a protective permeable cover sheet (eg, glass or a flexible lightweight fluoropolymer such as ETFE or PFE) and a front encapsulation layer (eg, EVA, polyolefin, or another suitable Encapsulating material), a plurality of electrically interconnected solar cells and any embedded power electronic component, such as embodiments of the present invention, and a back encapsulation layer (eg, EVA, polyolefin, or another suitable capsule) Encapsulating material) and a suitable protective backsheet (eg, Tedlar or another suitable protective substrate). In addition, at least one remote access module switch (RAMS) power electronic circuit (implemented as either a single package monolithic integrated circuit or a multi-component miniature printed circuit board) is embedded in the module stack, It is electrically interconnected and powered by two electrically interconnected solar cell strings (interconnected in electrical series or a hybrid combination of parallel / series) and functions as a remotely controlled module power delivery gate switch. Optionally, the RAMS device can also provide functionality for PV module real-time status monitoring, including but not limited to the actual module power being delivered and the module temperature.

本発明の開示の主題のこれら及び他の態様、並びに追加の新しい特徴は、本明細書に提供する説明から明らかであろう。この要約の目的は、主張する主題の網羅的な説明ではなく、この主題の機能の一部の短い概要を提供することである。当業者には、以下に続く図及び詳細説明の精査の後に本明細書に提供する他のシステム、方法、特徴、及び利点が明らかになるであろう。本明細書に含まれる全てのそのような追加のシステム、方法、特徴、及び利点は、あらゆる特許請求の範囲内であるように意図している。   These and other aspects of the presently disclosed subject matter, as well as additional new features, will be apparent from the description provided herein. The purpose of this summary is not to be an exhaustive description of the claimed subject matter, but to provide a short overview of some of the features of this subject matter. Other systems, methods, features, and advantages provided herein will become apparent to those skilled in the art after review of the following figures and detailed description. All such additional systems, methods, features, and advantages contained herein are intended to be within the scope of all claims.

本発明の開示の主題の特徴、性質、及び利点は、類似の参照番号が類似の特徴を示す図面に関連付けた以下に示す詳細説明からより明らかになるであろう。   The features, nature and advantages of the disclosed subject matter will become more apparent from the detailed description set forth below when taken in conjunction with the drawings in which like reference numbers indicate like features.

モジュール積層体内に埋め込まれることになる遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路(単一パッケージモノリシック集積回路又は多構成要素プリント回路基板のいずれかとして実施することができる)の図である。FIG. 2 is a diagram of a remote access module switch (RAMS) power electronic circuit (which can be implemented as either a single package monolithic integrated circuit or a multi-component printed circuit board) to be embedded within a module stack. 連続AC信号、例示的な変調信号、及び得られるACパルス列を描示する図である。FIG. 2 depicts a continuous AC signal, an exemplary modulated signal, and the resulting AC pulse train. 4つの端子リード又は端子パッド(2つの入力端子及び2つの出力端子)を有するRAMSチップのレベル概略図である。FIG. 6 is a level schematic diagram of a RAMS chip having four terminal leads or terminal pads (two input terminals and two output terminals). 4端子RAMSチップを使用するそのような設計の多様性を示す図である。FIG. 6 illustrates the diversity of such a design using a 4-terminal RAMS chip. 4端子RAMSチップを使用するそのような設計の多様性を示す図である。FIG. 6 illustrates the diversity of such a design using a 4-terminal RAMS chip. 4端子RAMSチップを使用するそのような設計の多様性を示す図である。FIG. 6 illustrates the diversity of such a design using a 4-terminal RAMS chip. モジュール給電式埋め込みRAMS電力電子回路実施形態を示す代表的な高レベル機能略回路図である。FIG. 3 is a representative high level functional schematic circuit diagram illustrating a module powered embedded RAMS power electronic circuit embodiment. 相互接続太陽電池ストリングからの複数の接続点への接続のための6つの端子リード又は端子パッドを有するRAMSチップのレベル概略図である。FIG. 6 is a level schematic diagram of a RAMS chip having six terminal leads or terminal pads for connection to a plurality of connection points from an interconnect solar cell string. 埋め込みRAMS電力電子回路を使用する太陽光モジュール積層体の図である。FIG. 2 is a solar module stack using embedded RAMS power electronics. 6つの端子リード又は端子パッド(4つの入力端子と2つの出力端子とを含む)を有するRAMSチップのレベル概略図である。FIG. 6 is a level schematic diagram of a RAMS chip having six terminal leads or terminal pads (including four input terminals and two output terminals). 埋め込み電力電子回路を有する太陽光モジュール積層体の図である。It is a figure of the solar module laminated body which has an embedded electric power electronic circuit. モジュール給電式埋め込みRAMS回路を示す代表的な高レベル機能略回路図である。FIG. 2 is a typical high-level functional schematic circuit diagram showing a module-fed embedded RAMS circuit. モジュール給電式埋め込みRAMS回路を示す代表的な高レベル機能略回路図である。FIG. 2 is a typical high-level functional schematic circuit diagram showing a module-fed embedded RAMS circuit. 本発明のRAMS埋め込みモジュールを「PVアレイ制御及びステータスモニタリングシステム(PACS)」との協働に使用する代表的なPVシステム例である。FIG. 2 is a representative PV system example using the RAMS embedded module of the present invention in cooperation with a “PV array control and status monitoring system (PACS)”. 本発明のRAMS埋め込みモジュールを「PVアレイ制御及びステータスモニタリングシステム(PACS)」との協働に使用する代表的なPVシステム例である。FIG. 2 is a representative PV system example using the RAMS embedded module of the present invention in cooperation with a “PV array control and status monitoring system (PACS)”. 本発明のRAMS埋め込みモジュールを「PVアレイ制御及びステータスモニタリングシステム(PACS)」との協働に使用する代表的なPVシステム例である。FIG. 2 is a representative PV system example using the RAMS embedded module of the present invention in cooperation with a “PV array control and status monitoring system (PACS)”.

以下に続く説明は、限定的な意味で捉えるべきではなく、本発明の開示の基本原理を説明するために行うものである。本発明の開示の範囲は、特許請求の範囲を参照して決定しなければならない。本発明の開示の例示的実施形態を図面に示し、これらの様々な図面の同様で対応する部分を指示するのに類似の番号を使用する。   The following description should not be taken in a limiting sense, but is provided to illustrate the basic principles of the present disclosure. The scope of the present disclosure should be determined with reference to the claims. Illustrative embodiments of the present disclosure are illustrated in the drawings, and like numerals are used to indicate like and corresponding parts of the various drawings.

更に、本発明の開示を指令信号によって制御される遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路のような特定の実施形態及び構成要素を参照して説明するが、当業者は、本明細書に解説する原理を他の構成要素及び回路(埋め込みメモリ又は無線制御を使用する制御スイッチのような)、当業技術、及び/又は実施形態に過度の実験なく適用することができるであろう。   Further, while the present disclosure is described with reference to specific embodiments and components such as remote access module switch (RAMS) power electronics controlled by command signals, those skilled in the art will be described herein. Could be applied to other components and circuits (such as control switches using embedded memory or wireless control), techniques, and / or embodiments without undue experimentation.

本出願は、モジュールの取り扱い安全性を高め、公知の太陽光モジュール制御システムに関連付けられた製作及び信頼性の難問を解決し、かつ強力な盗難防止及び任意的なモジュールステータスモニタリング機能を提供しながら太陽光モジュール電力出力を有効かつ効率的に制御するためのソリューションを提供する。遠隔制御式モジュールオン/オフ切り換えに加えて、本出願のロバスト太陽光モジュールシステムはまた、複数のPVモジュール積層体(各々が、任意的に独特なモジュール識別子を有する埋め込みRAMS電力電子回路を有する)を含むモジュールアレイ又は太陽光システム内におけるモジュール識別と、盗難防止機能を通じた盗難抑止と、実時間モジュールステータスモニタリング及び更新(モジュール積層体又はRAMS回路の温度及びモジュール電力送出のような)と、PVモジュール積層体内のモジュール電力制御構成要素(RAMS回路)及び太陽電池に対するサージ及び静電放電(ESD)の防止とを提供することができる。更に、本発明の開示のシステムの電気構成要素は、低コストで影響が最小限の構成要素として実施することができ、更にモジュール自体によって給電することができる(すなわち、外部電源の必要のない自己給電RAMS電力電子回路)。   This application increases module handling safety, solves the fabrication and reliability challenges associated with known solar module control systems, and provides powerful anti-theft and optional module status monitoring functions Provide solutions for effective and efficient control of solar module power output. In addition to remotely controlled module on / off switching, the robust solar module system of the present application also includes a plurality of PV module stacks (each with embedded RAMS power electronics, each optionally having a unique module identifier). Module identification within a module array or solar system including theft deterrence through anti-theft functions, real-time module status monitoring and updating (such as module stack or RAMS circuit temperature and module power delivery), PV Surge and electrostatic discharge (ESD) prevention for module power control components (RAMS circuits) and solar cells in the module stack can be provided. In addition, the electrical components of the disclosed system can be implemented as low cost, minimal impact components and can be powered by the module itself (ie self-existing without the need for an external power supply). Powered RAMS power electronic circuit).

一般的に、太陽電池モジュール(又は太陽光発電モジュール積層体)は、正面及び背面カプセル封入/積層体層(例えば、EVA、ポリオレフィン、又は別の適切なカプセル封入材料)の間に配置された複数の太陽電池を含む。他の層は、取りわけ、剛性光透過性ガラス層(剛性ガラスカバー付きモジュールに対する)又は可撓性軽量光透過性カバー層(例えば、透過性表カバーと太陽電池の間のETFE又はFPEのようなフルオロポリマーカバーシート)のような正面保護カバーと、背面保護層(太陽電池と背面保護層の間)とを含むことができる。PVモジュール積層体は、可撓性(及び/又は軽量)又は剛性(一般的にガラスカバー付き)の積層体構造とすることができ、フレーム付き又はフレームなしとすることができ、建物一体型太陽光発電(BIPV)のような様々な用途に向けて修正することができる。   In general, a solar cell module (or photovoltaic module laminate) is a plurality disposed between front and back encapsulation / laminate layers (eg, EVA, polyolefin, or another suitable encapsulation material). Including solar cells. Other layers are, among others, rigid light transmissive glass layers (for modules with rigid glass covers) or flexible lightweight light transmissive cover layers (such as ETFE or FPE between transmissive front covers and solar cells). A front protective cover (such as a fluoropolymer cover sheet) and a back protective layer (between the solar cell and the back protective layer). PV module laminates can be flexible (and / or lightweight) or rigid (generally with a glass cover) laminate structure, can be framed or frameless, building-integrated solar It can be modified for various applications such as photovoltaic (BIPV).

本出願の太陽光モジュール電力制御システムは、モジュール積層体内に埋め込まれて、モジュール電力出力のゲート処理及び制御(すなわち、モジュール積層体の外側へのモジュール電力送出を有効化又は無効化する)が可能なモジュールに対する電力ゲート又は電力スイッチ(言い換えれば、本発明の実施形態による遠隔制御式モジュールレベルバイパススイッチ及び制御器)として機能する少なくとも1つの遠隔アクセスモジュール制御スイッチ(RAMS)回路を利用する。本発明の1次実施形態において、遠隔制御式RAMSスイッチは、モジュール電力送出がオフにされた時にモジュール電力リードを内部で短絡する(従って、モジュール電流を内部でループさせる)バイパススイッチである。遠隔制御式RAMSバイパススイッチは、モジュール電力送出がオンにされた時に開いた位置(モジュールリードを短絡しない)にある。例えば、RAMSは、バイパススイッチ設計を有する単一パッケージのモノリシックCMOSチップ、又はモジュール積層体内に埋め込まれたバイパススイッチ設計を有する多構成要素プリント回路基板(PCB)のいずれかとすることができる。太陽光発電(PV)モジュール毎に1個のRAMS回路を埋め込み、モジュールカプセル封入材料内に位置決めすることができ、モジュールの電力出力は、このRAMS回路を通って流れる。あるいはこれに代えて、各々が直列接続又は並列直列混成接続の太陽電池のアレイ(複数)に接続された複数のRAMS電力電子回路(例えば、モジュール積層体内の3つの電気相互接続太陽電池部分ストリングに関連付けられた3つのRAMS回路)をモジュール積層体内に埋め込むことができる。RAMS電子回路自体(例えば、単一パッケージモノリシック集積回路又は多構成要素PCBのいずれか)は、電気相互接続太陽電池ストリングに様々な機構を用いて配置して取り付ける(例えば、太陽電池が、相互接続構造を有する背面上に装着される場合/時に、支持背面に取り付ける)ことができ(例えば、半田付け及び/又は導電性接着剤により)、又は太陽電池ストリング出力電気リードの近く及び/又はこれらのリードの間の個別構成要素(モノリシック集積回路又は多構成要素PCBのいずれか)として配置し、電気相互接続太陽電池ストリングにモジュール積層体内の電気バス接続コネクタを通して接続することができる。重要な点として、モジュール電力は、モジュール外部出力を通して外部に送出することができる前に埋め込みRAMS回路を通過する必要がある(モジュール積層体の外側への電力送出は、遠隔制御式RAMSが、そのバイパススイッチを開放してモジュール電流を内部で短絡しないことによって電力送出を有効化するときに有効化される)。   The solar module power control system of the present application can be embedded in a module stack to enable gating and control of module power output (ie, enabling or disabling module power delivery outside the module stack) Utilizes at least one remote access module control switch (RAMS) circuit that functions as a power gate or power switch (in other words, a remote controlled module level bypass switch and controller in accordance with embodiments of the present invention) to the active module. In the primary embodiment of the present invention, the remotely controlled RAMS switch is a bypass switch that internally shorts the module power lead (and thus loops the module current internally) when module power delivery is turned off. The remotely controlled RAMS bypass switch is in the open position (not shorting the module leads) when module power delivery is turned on. For example, the RAMS can be either a single package monolithic CMOS chip with a bypass switch design or a multi-component printed circuit board (PCB) with a bypass switch design embedded in a module stack. One RAMS circuit can be embedded for each photovoltaic (PV) module and positioned within the module encapsulation material, and the power output of the module flows through this RAMS circuit. Alternatively, a plurality of RAMS power electronic circuits (e.g., three electrical interconnect solar cell substrings in a module stack) each connected to a series or array of parallel series hybrid solar cells. Three associated RAMS circuits) can be embedded in the module stack. The RAMS electronics itself (eg, either a single package monolithic integrated circuit or a multi-component PCB) is placed and attached to the electrical interconnect solar cell string using various mechanisms (eg, solar cells are interconnected). (If attached to the support back / sometimes mounted on the back having a structure) (eg by soldering and / or conductive adhesive) or near the solar string output electrical leads and / or these It can be placed as a separate component between the leads (either a monolithic integrated circuit or a multi-component PCB) and connected to the electrical interconnect solar string through an electrical bus connection connector in the module stack. Importantly, module power must pass through an embedded RAMS circuit before it can be sent out through the module external output (power delivery to the outside of the module stack is controlled by the remotely controlled RAMS Enabled when power delivery is enabled by opening the bypass switch and not shorting the module current internally).

電力送出スイッチ(RAMS電力電子回路)は、モジュール積層体内に埋め込まれてモジュール内にあるので、スイッチがモジュールをオフにして外側への電力送出を無効化した時(すなわち、モジュール電流を内部でバイパスするようにスイッチが閉接/短絡される時に並列バイパススイッチがゲート処理し、従って、RAMSゲートよりも大きい電力送出を無効化する場合)には、電力はモジュール内に閉じ込められ(すなわち、モジュール電流が内部でループする)、従って、スイッチは、盗難防止デバイスとして機能し、外部電力送出が存在しないので、いずれかの外部モジュール出力リードを含むモジュールは、取り扱いに関して安全である。一部の事例では、内部モジュール電流ループから生じる損失を軽減し、埋め込みRAMS電力電子機器の小フットプリント低コスト実施を可能にするために、RAMSスイッチに直列接続された太陽電池又は太陽電池ストリングに関する電流を低減することが望ましい場合がある。そのような実施形態において、太陽電池に増大電圧と低減電流を与えるために、各太陽電池は、電気直列又は並列と直列の混成組合せで相互接続されたモノリシックタイル分割又はモノリシックアイル分割のサブセルから構成される。その結果、モジュール電流強度が低下し、モジュール電圧強度が増大し、従って、RAMS電力電子機器回路を低減電流増大電圧構成に向けて設計することが可能になる。本発明のRAMS実施形態と共に使用されるモノリシックアイル分割太陽電池に関する代表的な強度調整係数は、約4から16の範囲にあるとすることができる。例えば、8という強度調整係数を与えるためにサブセル相互接続方式を用いて約5.3Wのピーク電力を発生させることができるモノリシックアイル分割結晶シリコン太陽電池は、4.6V程度の最大電力セル電圧と、1.16A程度の最大電力セル電流とを生成することができる。そのような太陽電池の直列接続ストリングでは、ストリング電流も、8という強度調整係数で低減され(例えば、約1.16Aに対応する)、一方、直列接続ストリングに対するストリング電圧は、8という係数で増大する。この構成は、小さい電力電子回路(モノリシックパッケージ又はPCB)フットプリントを用いて本発明のRAMS実施形態の低損失低コスト実施を可能にすることができる。   The power delivery switch (RAMS power electronics) is embedded in the module stack and is in the module, so when the switch turns off the module and disables power delivery to the outside (ie bypasses the module current internally) If the parallel bypass switch gates when the switch is closed / shorted so that it disables power delivery greater than the RAMS gate, power is confined within the module (ie, module current). Thus, the switch functions as an anti-theft device and there is no external power delivery, so a module containing any external module output lead is safe for handling. In some cases, it relates to a solar cell or solar cell string connected in series with a RAMS switch in order to reduce the loss resulting from the internal module current loop and enable a low footprint low cost implementation of embedded RAMS power electronics. It may be desirable to reduce the current. In such embodiments, each solar cell is comprised of monolithic tiled or monolithic aisle subcells interconnected in electrical series or a hybrid combination of parallel and series to provide increased voltage and reduced current to the solar cells. Is done. As a result, the module current strength is reduced and the module voltage strength is increased, thus allowing the RAMS power electronics circuit to be designed for a reduced current increase voltage configuration. A typical intensity adjustment factor for a monolithic aisle split solar cell used with the RAMS embodiment of the present invention may be in the range of about 4 to 16. For example, a monolithic aisle-divided crystalline silicon solar cell that can generate a peak power of about 5.3 W using a sub-cell interconnection scheme to provide an intensity adjustment factor of 8 has a maximum power cell voltage of about 4.6V. , A maximum power cell current of about 1.16 A can be generated. In such a series connected string of solar cells, the string current is also reduced by an intensity adjustment factor of 8 (eg, corresponding to about 1.16 A), while the string voltage for the series connected string increases by a factor of 8 To do. This configuration can allow low loss, low cost implementation of the RAMS embodiment of the present invention using a small power electronic circuit (monolithic package or PCB) footprint.

RAMS電力電子スイッチは、開いた時に(例えば、RAMSがオンにあるか又は電力送出を可能にする)、モジュール電力が外部モジュールリードに与えられ、外部負荷(例えば、複数のRAMS埋め込みモジュールに取り付けられたストリングインバータ又は中央インバータのような電力インバータユニット)に送出することができるような並列又はバイパススイッチとすることができ、又は直列スイッチが閉じた時に電力が送出されるようにモジュール電力出力と直列に配置された制御スイッチとすることができる。RAMS埋め込みPVモジュールが電力送出モードにある(すなわち、RAMSが電力送出を有効化している)時の並列又はバイパススイッチゲートの利点(直列スイッチと比較した場合)は、RAMS電力電子回路の挿入損失の有意な低減である。この低減は、並列又はバイパススイッチゲート設計を有するRAMSが、電流経路に閉接スイッチの直列抵抗を持たないことに起因する(直列スイッチゲートとは逆に)。従って、並列スイッチ又はバイパススイッチのRAMSは、その使用に関連付けられた挿入損失を低減する。RAMSチップの他の挿入損失ファクタ(並列/バイパススイッチ設計と直列スイッチ設計の両方に関する)は、追加的及び/又は任意的な回路機能ブロック(図1に示す機能ブロックのような)、及びRAMS電力電子回路がモジュール自体によって給電されることによるこの回路の電力消費を含む。RAMS電力電子設計を通して、かつRAMS挿入損失及び電力消費を最小にすることにより、モジュール積層体内に埋め込まれたRAMS電力電子回路(単一パッケージモノリシック集積回路又は多構成要素PCBのいずれかとして実施)のモジュール電力送出モードにおける(すなわち、RAMSスイッチゲートがモジュール電力送出を有効化するときの)挿入損失をモジュール電力の1%よりも小さくなるまで(更に一部の事例では実質的に≪1%まで)低減することができる。低い挿入損失は、本発明の埋め込みRAMS実施形態が、低減電流と増大電圧とを有するモノリシックアイル分割(又はモノリシックタイル分割)太陽電池と共に使用される場合に更に容易になる。本明細書ではiセルと記す低減電流と増大電圧とを有するモノリシックアイル分割(又はモノリシックタイル分割)太陽電池に関する方法及び構造は、2013年11月5日出願の本出願人所有の米国特許出願第14/072,759号明細書に見出すことができ、この文献は、これによりその全体が引用によって組み込まれる。   When the RAMS power electronic switch is opened (eg, RAMS is on or allows power delivery), module power is applied to the external module leads and attached to an external load (eg, multiple RAMS embedded modules). A parallel or bypass switch that can be sent to a power inverter unit such as a string inverter or a central inverter), or in series with the module power output so that power is delivered when the series switch is closed. The control switch can be arranged in The advantage of a parallel or bypass switch gate (as compared to a series switch) when the RAMS embedded PV module is in power delivery mode (ie, RAMS has enabled power delivery) is the insertion loss of RAMS power electronics. This is a significant reduction. This reduction is due to the fact that a RAMS with a parallel or bypass switch gate design does not have a closed switch series resistance in the current path (as opposed to a series switch gate). Accordingly, the parallel switch or bypass switch RAMS reduces the insertion loss associated with its use. Other insertion loss factors of the RAMS chip (for both parallel / bypass switch design and series switch design) are additional and / or optional circuit function blocks (such as the function block shown in FIG. 1), and RAMS power. This includes the power consumption of this circuit as it is powered by the module itself. Through the RAMS power electronic design and by minimizing RAMS insertion loss and power consumption, the RAMS power electronic circuit embedded in the module stack (implemented as either a single package monolithic integrated circuit or a multi-component PCB) Insertion loss in module power delivery mode (ie when the RAMS switch gate enables module power delivery) until less than 1% of module power (and in some cases substantially up to «1%) Can be reduced. Low insertion loss is further facilitated when the embedded RAMS embodiment of the present invention is used with a monolithic aisle split (or monolithic tile split) solar cell with reduced current and increased voltage. A method and structure relating to a monolithic aisle split (or monolithic tile split) solar cell having a reduced current and an increased voltage, referred to herein as an i-cell, is disclosed in commonly owned US patent application filed Nov. 5, 2013. 14 / 072,759, which is hereby incorporated by reference in its entirety.

RAMSコストを更に低減するために、RAMS電力電子機器回路は、単一パッケージ表面実装技術(SMT)モノリシック相補的金属酸化物半導体(CMOS)チップパッケージのような単一パッケージモノリシック集積回路に実施することができ、又はこれに代えて、RAMS電力電子機器回路は、全てがパッケージに含まれたコアモノリシックチップと、コンデンサー及び/又は誘導子のような少数の個別構成要素とを含むことができる(例えば、システムインパッケージSIP又は混成SIP、又は小フットプリントのプリント回路基板又はPCB内に組み立てられたシステム等)。例えば、相補的金属酸化物半導体(CMOS)、例えば、シリコンCMOS、並列又はバイパススイッチを有する電力電子機器集積回路は、(直列スイッチと比較して)小さいフットプリント、小さい厚み(すなわち、薄型)、及び廉価なRAMSモノリシック集積回路(又はこれに代えてRAMS PCB)を提供することができ、更にRAMSチップ挿入損失/電力散逸を低減するのに役立つ。この低減は、RAMSをRAMS電力電子機器回路によって処理されているモジュール積層体の電流を有意に低減するために、各々が低減電流と増大電圧とを有する複数のモノリシックアイル分割(又はモノリシックタイル分割)太陽電池を含むモジュール積層体内に使用するときに更に可能になる。   To further reduce the RAMS cost, the RAMS power electronics circuit is implemented in a single package monolithic integrated circuit such as a single package surface mount technology (SMT) monolithic complementary metal oxide semiconductor (CMOS) chip package. Or alternatively, the RAMS power electronics circuit may include a core monolithic chip, all contained in a package, and a small number of individual components such as capacitors and / or inductors (eg, System-in-package SIP or hybrid SIP, or a system assembled in a small footprint printed circuit board or PCB). For example, complementary metal oxide semiconductors (CMOS), eg, silicon CMOS, power electronics integrated circuits with parallel or bypass switches, have a small footprint (as compared to a series switch), a small thickness (ie thin), And an inexpensive RAMS monolithic integrated circuit (or alternatively a RAMS PCB) can be provided, which further helps to reduce RAMS chip insertion loss / power dissipation. This reduction is achieved by multiple monolithic aisle divisions (or monolithic tile divisions) each having a reduced current and an increased voltage to significantly reduce the current of the module stack being processed by the RAMS power electronics circuit. This is further possible when used in a module stack containing solar cells.

RAMSチップは、好ましくは、PVモジュールによって給電され、別個の電源を必要としない。本発明のRAMS電力電子機器回路実施形態(好ましい並列又はバイパススイッチモードを有する)の電力消費は、基本的にその挿入損失である。従って、RAMS電力電子機器回路は、太陽光電力が発生する日照時間中にモジュールと共に起動/始動し、セルが電力を発生させない夜間にモジュールと共に停止/休止する。   The RAMS chip is preferably powered by the PV module and does not require a separate power source. The power consumption of the RAMS power electronics circuit embodiment of the present invention (having a preferred parallel or bypass switch mode) is basically its insertion loss. Thus, the RAMS power electronics circuit starts / starts with the module during sunshine hours when solar power is generated and stops / pauses with the module at night when the cell does not generate power.

図1は、例示的な機能構成ブロックを強調表示しており、2つの入力電気端子及び2つの出力電気端子(リード又はリードなしのパッドのいずれかとして実施)を有する遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子機器回路(モノリシック集積回路、SIP、又は多構成要素PCBとして実施)の略機能ブロック図である。例えば、RAMS電力電子機器パッケージ12は、モジュール積層体内に埋め込まれた電力電子機器回路としての影響の低い集積に向けて、サイズが、モノリシック集積回路実施では約1平方ミリメートルから数平方ミリメートルまで、又はSIPパッケージ又はPCB実施では数平方ミリメートルから最大でも約数十平方ミリメートルの範囲にあるフットプリントを有する薄型パッケージ又は多構成要素PCBのような比較的小さいフットプリントのモノリシックCMOS集積回路又は多構成要素SIPパッケージとすることができる。正の入力端子(例えば、リード又はパッド)14及び負の入力端子(例えば、リード又はパッド)16は、モジュール電気バス接続端子への内部接続を与え、正の出力端子(例えば、リード又はパッド)18及び負の出力端子(例えば、リード又はパッド)20は、外部モジュール端子(例えば、リード)への電気バス接続コネクタである。重要な点として、フットプリント及び実施コストを更に低減するために、図示のRAMS電力電子機器機能設計は埋め込みメモリを必要としない。例えば、CMOSアナログ/デジタル集積回路は、不揮発性メモリのような埋め込みメモリに対する要件を伴わずに低いフットプリント及びコストに実施することができる。   FIG. 1 highlights an exemplary functional building block, a remote access module switch (RAMS) having two input electrical terminals and two output electrical terminals (implemented as either a lead or a pad without leads). 1 is a schematic functional block diagram of a power electronics circuit (implemented as a monolithic integrated circuit, SIP, or multi-component PCB). FIG. For example, the RAMS power electronics package 12 may be sized from about 1 square millimeter to several square millimeters for monolithic integrated circuit implementations for low impact integration as power electronics circuitry embedded in a module stack, or A monolithic CMOS integrated circuit or multi-component SIP with a relatively small footprint, such as a thin package or multi-component PCB, with a footprint ranging from a few square millimeters up to about tens of square millimeters in a SIP package or PCB implementation. It can be a package. A positive input terminal (eg, lead or pad) 14 and a negative input terminal (eg, lead or pad) 16 provide an internal connection to the module electrical bus connection terminal and a positive output terminal (eg, lead or pad). 18 and negative output terminal (eg, lead or pad) 20 are electrical bus connectors to external module terminals (eg, leads). Importantly, the RAMS power electronics functional design shown does not require embedded memory to further reduce footprint and implementation costs. For example, CMOS analog / digital integrated circuits can be implemented with a low footprint and cost without the requirements for embedded memories such as non-volatile memories.

機能ブロック22は、交流又はAC(例えば、50KHzから1MHzまでの大体の周波数範囲の)パルス列検出器と、ピーク検出器と、サンプルホールド回路24と、スイッチドライブ及びモジュールオン/オフバイパススイッチ26とを含む遠隔制御式モジュールオン/オフスイッチゲートである。任意的な機能及び電子機器は、部分ストリング日陰管理構成要素28(例えば、ショットキー障壁ダイオード−SBRのような少なくとも1つのバイパススイッチ)と、モジュールの電圧、電流、及び/又は電力の測定構成要素30(送出されている実際のモジュール電力を実時間で測定する)と、モジュール温度測定(RAMS電力電子機器回路上で測定される)構成要素32と、独特なモジュール識別子又はID(例えば、独特なAC電力線通信搬送波周波数)を有するAC電力線変調の構成要素34(モジュールの独特なモジュール識別情報、並びに温度及び電力の情報を提供する構成要素であって、従って、ステータスモニタリングに向けて、電力及び温度の実時間測定値が、どのモジュールがこれらの実時間測定値に関するかを示す一意的識別子でタグ付けされる)と、過渡電圧抑制器(TVS)と、静電放電(ESD)及び雷サージ防止構成要素36(RAMS電力電子機器回路、並びに埋め込み太陽電池及び他の埋め込み電子構成要素のような他のモジュール構成要素をモジュールの出力電気端子を通してモジュールに到着する過渡サージを短絡することによって保護する)とを含む。図示していない追加の任意的な機能ブロックは、事前設定又は動的に定められる電圧に基づいてモジュール出力電圧を調整する出力電圧調整器を含むことができる。図1に示す構成要素30及び32のような機能ブロックは、例えば、RAMS電力電子機器回路のモジュール電力の発生/送出及び温度平均値に関するRAMS電力電子機器回路による実時間モジュールステータス測定値を中央データ取得システム、例えば、以下に説明するPVアレイ制御及びステータスモニタリングシステム(PACS)に電力線通信(PLC)ネットワーク又は無線ネットワーク上で許容可能な間隔で提供することができる(例えば、実時間の電力送出及び温度測定が、ほぼ数分の1秒から数十秒に一度の間隔で実施される)。RAMS電力電子機器回路(モノリシック集積回路、SIP、又はPCB)は、太陽電池自体と同じくモジュール積層体内に埋め込まれるので、RAMS温度測定値は、実働中のモジュール内の太陽電池温度のある程度良好な表現を反映する。更に、RAMS電力電子機器回路は、モジュールの電力送出のための通過ゲートであるので、ある程度正確なモジュールの電圧測定及び電流測定を実時間に実施することができる。   The functional block 22 includes an AC or AC pulse train detector (eg, in the approximate frequency range from 50 KHz to 1 MHz), a peak detector, a sample and hold circuit 24, a switch drive and module on / off bypass switch 26. Includes remote controlled module on / off switch gate. Optional functions and electronics include a partial string shade management component 28 (eg, at least one bypass switch such as a Schottky barrier diode-SBR) and a module voltage, current and / or power measurement component. 30 (measuring the actual module power being delivered in real time), a module temperature measurement (measured on the RAMS power electronics circuit) component 32, and a unique module identifier or ID (eg, a unique AC power line modulation component 34 (AC power line communication carrier frequency) component that provides module unique module identification information, as well as temperature and power information, and thus, for status monitoring, power and temperature Real-time measurements indicate which modules are related to these real-time measurements. Tagged with a unique identifier), transient voltage suppressor (TVS), electrostatic discharge (ESD) and lightning surge prevention component 36 (RAMS power electronics circuitry, and embedded solar cells and other embedded electronic configurations) Protecting other module components such as elements by shorting transient surges arriving at the module through the module's output electrical terminals). Additional optional functional blocks not shown may include an output voltage regulator that adjusts the module output voltage based on a preset or dynamically determined voltage. The functional blocks, such as components 30 and 32 shown in FIG. 1, may, for example, provide real-time module status measurements by the RAMS power electronics circuit with respect to the generation / delivery of module power and the temperature average value of the RAMS power electronics circuit. Acquisition systems, such as the PV array control and status monitoring system (PACS) described below, can be provided at acceptable intervals on a power line communication (PLC) network or a wireless network (eg, real-time power delivery and Temperature measurements are performed at intervals of approximately a fraction of a second to tens of seconds). Since the RAMS power electronics circuit (monolithic integrated circuit, SIP, or PCB) is embedded in the module stack in the same way as the solar cell itself, the RAMS temperature measurement is a somewhat good representation of the solar cell temperature in the working module. Reflect. Furthermore, since the RAMS power electronics circuit is a pass gate for power delivery of the module, it is possible to perform module voltage and current measurements with some accuracy in real time.

上述のように、RAMS電力電子機器回路は、モノリシック集積回路として(言い換えれば、単一パッケージのICとして)実施することができるいくつかの個別構成要素(例えば、コアモノリシックチップ及びコンデンサー/誘導子/又は抵抗のような少なくとも1つの個別構成要素)を含むことができ、又は多構成要素プリント回路基板(PCB)として実施することができ、又はこれらのいずれかの組合せとすることができる。最低のコスト及び最高の現場信頼性に対してはモノリシックIC実施が最も望ましい。RAMS電力電子機器回路に対する重要な要件は、回路フットプリント及び厚み(プロファイル)、実施コスト、影響の大きさ、挿入損失、及び切り換え構造を含む。例えば、RAMS電力電子機器回路は、シリコンCMOS又はBiCMOS(バイポーラ+CMOS)集積回路を含むことができる。CMOS電力電子機器集積回路は、他のオプションと比較して(多構成要素PCBオプション等と比較して)かつ他の要件ファクタに依存して廉価なものとすることができ、少ない電力しか散逸させないことができる。本明細書に開示する例示的なRAMS構造は、多構成要素電力電子機器回路(小さいプリント回路基板又はPCB内に構成されたもの等)として実施するか、又はアナログ機能及びデジタル機能に対応するCMOS電力電子機器ベースライン鋳造工程を用いてモノリシックするかのいずれかとすることができる回路設計に基づいている。更に、コストを低減するために、本明細書に提供する例示的なRAMS構造は、不揮発性メモリ構成要素(フラッシュメモリ等)を利用することができるが、不揮発性メモリ機能を持たないCMOSシリコンベースの回路設計である。低強度の電流と高強度の電圧とを有するモノリシックアイル分割(又はモノリシックタイル分割)太陽電池の使用は、本発明のRAMS電力電子機器回路実施形態の実施コスト及び挿入損失を更に低減することができる。   As described above, the RAMS power electronics circuit has several discrete components that can be implemented as a monolithic integrated circuit (in other words, as a single package IC) (eg, core monolithic chip and capacitor / inductor / Or at least one individual component such as a resistor), or can be implemented as a multi-component printed circuit board (PCB), or any combination thereof. Monolithic IC implementation is most desirable for lowest cost and highest field reliability. Important requirements for RAMS power electronics circuits include circuit footprint and thickness (profile), implementation cost, magnitude of impact, insertion loss, and switching structure. For example, the RAMS power electronics circuit may include a silicon CMOS or BiCMOS (bipolar + CMOS) integrated circuit. CMOS power electronics integrated circuits can be inexpensive compared to other options (compared to multi-component PCB options, etc.) and depending on other requirement factors, dissipating less power be able to. The exemplary RAMS structure disclosed herein is implemented as a multi-component power electronics circuit (such as one configured in a small printed circuit board or PCB) or CMOS that supports analog and digital functions. It is based on a circuit design that can either be monolithic using a power electronics baseline casting process. Further, to reduce costs, the exemplary RAMS structure provided herein can utilize non-volatile memory components (such as flash memory), but does not have a non-volatile memory function. The circuit design. The use of a monolithic aisle split (or monolithic tile split) solar cell with low intensity current and high intensity voltage can further reduce the implementation cost and insertion loss of the RAMS power electronics circuit embodiment of the present invention. .

RAMS電力電子機器回路は、モジュール積層体内に埋め込まれた電力送出オン/オフ切り換えゲートを提供する。一実施形態において、RAMSゲートは、不揮発性埋め込みメモリを利用するトグルスイッチである。しかし、RAMS電力電子機器回路フットプリントを低減し、更に埋め込みメモリに関連付けられた追加コストを低減するために、スイッチにモジュールの外部の電力線通信PLC PCパルス列によって動的かつ遠隔的に指令することができる。言い換えれば、PVシステム電力線上のACパルス列のような外部信号の存在により、RAMSゲートスイッチは、モジュール電力送出を有効化するように指令を受け(又は内部RAMSバイパススイッチがオフにされることによってゲートスイッチがオンになり)、PVシステム電力線上のACパルス列のような外部信号の不在により、RAMSスイッチは、モジュール電力送出を無効化するように指令を受ける(又は内部RAMSバイパススイッチがオンにされることによってゲートスイッチがオフになる)。例えば、RAMSチップが外部電力線からパルス(電力線上のACパルス列等)を受け取らない限り、RAMSゲートスイッチはオフにあり、そのままに留まる(すなわち、並列スイッチゲート実施形態において、バイパススイッチはモジュール電流を閉じ/短絡し、モジュールからの電力送出は、ゲートスイッチによって無効化される)。更に、RAMS電力電子機器回路がACパルス列を受け入れる時に、及びこのパルス列を受け入れる限り、RAMSゲートスイッチはオンにあり、そのままに留まる(すなわち、並列スイッチゲート実施形態において、バイパススイッチは開いており、モジュール電力は、外部モジュールリードに送出される)。従って、外部信号(PVモジュールアレイ電力線上のACパルス列)は、それが電力線上に存在し、検出される限り、全ての埋め込みRAMS電力電子機器回路に対する状態維持指令信号として機能し、RAMSゲートスイッチはオンにあり、そのままに留まる(モジュール電力送出を有効化する)。   The RAMS power electronics circuit provides a power delivery on / off switching gate embedded within the module stack. In one embodiment, the RAMS gate is a toggle switch that utilizes a non-volatile embedded memory. However, in order to reduce the RAMS power electronics circuit footprint and further reduce the additional costs associated with embedded memory, the switch can be commanded dynamically and remotely by a power line communication PLC PC pulse train external to the module. it can. In other words, due to the presence of an external signal such as an AC pulse train on the PV system power line, the RAMS gate switch is commanded to enable module power delivery (or gated by the internal RAMS bypass switch being turned off). Due to the absence of an external signal such as an AC pulse train on the PV system power line, the RAMS switch is commanded to disable module power delivery (or the internal RAMS bypass switch is turned on) The gate switch is turned off. For example, unless the RAMS chip receives a pulse from an external power line (such as an AC pulse train on the power line), the RAMS gate switch is off and remains intact (ie, in a parallel switch gate embodiment, the bypass switch closes the module current). / Short-circuited and power delivery from the module is disabled by the gate switch). Further, when the RAMS power electronics circuit accepts an AC pulse train and as long as the pulse train is accepted, the RAMS gate switch remains on and remains intact (ie, in a parallel switch gate embodiment, the bypass switch is open and the module Power is delivered to the external module leads). Thus, the external signal (AC pulse train on the PV module array power line) functions as a state maintenance command signal for all embedded RAMS power electronics circuits as long as it is present and detected on the power line, and the RAMS gate switch Stays on and stays on (enables module power delivery).

指令信号発生器(例えば、ACパルス列発生器又はAC連続波発生器)は、独立型構成要素とするか又はPVアレイ(例えば、ストリングインバータ)に対する電力インバータ(1つ又は複数のストリングインバータ等)を含むことができるアレイ制御システムの一部とすることができる。指令信号は、比較的低い周波数で変調された振幅と、RAMS電力電子機器回路にACパルスパケットを送信するための小さい負荷サイクルの方形波とを有するAC電力線信号/電力線通信PLC(例えば、約10KHzから最大で約10MHzの範囲、一部の事例では約50KHzから最大で約1MHzの範囲の周波数を有する)を含むACパルス列発生器によって与えることができる。方形波変調信号の周波数(又はACパルス列の周波数)は、約0.05Hzから最大で10Hzの範囲にある(例えば、0.1Hz変調の周波数)ように選択することができる。PVアレイRAMS回路がACパルスをX秒(T秒の方形波周期に対する)毎に少なくとも一度検出する限り、PVアレイモジュールは、留まり続けて中央インバータに電力を送出し続ける。Xは、フェイルセーフ冗長性の目的でTよりも大きく選択することができる。例えば、T=10秒に対して、Xは、X=30秒から60秒までのようなTの倍数として選択することができる。この冗長性レベルは、いくつかのパルスが、RAMS電力電子機器検出回路によって「見逃された」(例えば、電力線ノイズに起因して)場合であっても、継続的な作動及びPVアレイの耐障害性を確実にする。しかし、Xは、緊急時(例えば、火災災害又はあらゆる他の電気安全性緊急時)にPVアレイを約1分(又はそれよりも短い時間)以内にオフにする(すなわち、RAMSゲートスイッチが電力送出を無効化する)ことができるように、十分に小さいもの(例えば、1分よりも大きくない)とすることができる。従って、PVアレイに対する適切な妥協点は、X=30秒(及びT=5秒から10秒まで)とすることができる。PVアレイは、例えば、幾分異なる周波数で作動し、全てがRAMS電力電子機器回路によって認識される(例えば、1MHzから3MHzまで、又は100KHzから300KHzまでの周波数で)1つよりも多いマスターACパルス列発生器を使用することによって追加の冗長性レイヤを使用することができる。   The command signal generator (eg, AC pulse train generator or AC continuous wave generator) can be a stand-alone component or power inverter (eg, one or more string inverters) for a PV array (eg, string inverter). It can be part of an array control system that can be included. The command signal is an AC power line signal / power line communication PLC (eg, about 10 KHz) having a modulated amplitude at a relatively low frequency and a small duty cycle square wave to transmit an AC pulse packet to the RAMS power electronics circuit. To a maximum of about 10 MHz, and in some cases has a frequency in the range of about 50 KHz to a maximum of about 1 MHz. The frequency of the square wave modulation signal (or the frequency of the AC pulse train) can be selected to be in the range of about 0.05 Hz up to 10 Hz (eg, a frequency of 0.1 Hz modulation). As long as the PV array RAMS circuit detects an AC pulse at least once every X seconds (for a square wave period of T seconds), the PV array module continues to stay and deliver power to the central inverter. X can be selected larger than T for fail-safe redundancy purposes. For example, for T = 10 seconds, X can be selected as a multiple of T, such as X = 30 to 60 seconds. This redundancy level ensures continuous operation and fault tolerance of the PV array even if some pulses are “missed” by the RAMS power electronics detection circuit (eg, due to power line noise). Ensure sex. However, X turns off the PV array in an emergency (eg, a fire disaster or any other electrical safety emergency) within about one minute (or less) (ie, the RAMS gate switch is powered It can be small enough (e.g. not greater than 1 minute) so that delivery can be disabled. Thus, a suitable compromise for PV arrays can be X = 30 seconds (and T = 5 seconds to 10 seconds). PV arrays, for example, operate at somewhat different frequencies, all being recognized by RAMS power electronics circuitry (eg, at frequencies from 1 MHz to 3 MHz, or from 100 KHz to 300 KHz) more than one master AC pulse train An additional redundancy layer can be used by using a generator.

図2は、連続AC信号40と、例示的な変調信号42と、アレイモジュール積層体内に埋め込まれたRAMS電力電子機器回路を制御するため(及びモジュールから負荷への電力送出を有効化するため)に中央PACS送信ユニットからPVアレイ電力線上に送信することができる得られるACパルス列44とを描示する図である。連続AC信号40は、変調の前の比較的低い電力/低い電圧の連続AC信号(例えば、約50KHzから1MHzまでの)源を表している。変調信号42は、連続AC信号をRAMS電力電子機器回路に送られるパルスパケットに修正するのに使用される比較的小さい負荷サイクル(例えば、数分の1%から最大でも約1.0%までの)で低い周波数(例えば、0.1Hz)の方形波変調信号を表している。ACパルス列44は、設けられたPVモジュール線上でRAMS電力電子機器回路に送られる得られる方形波変調低電力/低電圧ACパルス列である。言い換えれば、中央コントローラは、電力を送出するようにRAMS電力電子機器回路に指令するために、小さい負荷サイクルで非常に低い周波数の方形波(例えば、AC信号周波数fRF=1MHz、方形波変調周波数fmod=0.10Hz、負荷サイクルD=1.0%)によって変調されたパルスAC信号を送信する。それとは逆に、ACパルス列の不在は、PVアレイモジュールを止める(モジュール積層体内に埋め込まれたRAMS電力電子機器ゲートスイッチの内部バイパススイッチをオンにし、そのようなモジュールからの電力送出を無効化することにより)という暗黙の指令を示している。従って、RAMSにおいて不揮発性メモリを用いないことにより、高い盗難防止機能が与えられる(モジュールは、PVアレイから取り外されると、実質的に停止される)。言い換えれば、モジュールがPVアレイに接続されたままに留まる限り、アクティブ電力線通信(PLC)信号が、電力を送出するようにRAMSゲートスイッチに指令することができるが、モジュールがPVアレイから一旦取り外されると、影響を受けるモジュールによる電力送出は、内部RAMSゲートバイパススイッチがオンにされ、モジュール電流を内部で短絡することに起因して無効化される。一部の事例では、通常作動中(例えば、モジュールが日中に電力を生成している時)に、モジュールからの電力送出を短絡することが必要である場合があり、この場合に、PACSユニットは、電力線通信(PLC)を通してアクティブパルス列を送信するのを停止することができる。本発明者の1次実施形態は、ブランケット遠隔モジュール切り換え機能を与えるが(すなわち、PACSは、ブランケットACパルス列信号を用いてアレイ上の全てのモジュールをオン及びオフにすることができる)、各モジュールによって切換機能をアドレス可能にすることができる。言い換えれば、アレイ上の各モジュールは、PLCを通じたアドレス可能指令によってオン又はオフにすることができる(例えば、各モジュールが、関連の独特なACパルス列、例えば、独特な周波数を有するACパルス列を有する)。別の実施形態において、RAMSゲートスイッチをオン/オフに切り換えるのに埋め込みメモリを利用することができる。しかし、より複雑で高価なRAMS設計が利用されない限り、不揮発性メモリを使用することによってアクティブ指令の盗難防止特徴が低下する可能性がある(例えば、電力送出有効化状態にあるようにプログラムされた不揮発性メモリによってモジュールが電力送出に向けて有効化されている間にモジュールがアレイから切断された場合/時に)。 FIG. 2 illustrates a continuous AC signal 40, an exemplary modulation signal 42, and control of RAMS power electronics circuitry embedded in the array module stack (and to enable power delivery from the module to the load). FIG. 6 depicts the resulting AC pulse train 44 that can be transmitted on the PV array power line from the central PACS transmission unit. The continuous AC signal 40 represents a relatively low power / low voltage continuous AC signal (eg, from about 50 KHz to 1 MHz) source prior to modulation. The modulated signal 42 is a relatively small duty cycle (eg, from a fraction of a percent up to about 1.0% at most) used to modify a continuous AC signal into a pulse packet sent to the RAMS power electronics circuit. ) Represents a square wave modulation signal having a low frequency (for example, 0.1 Hz). The AC pulse train 44 is a resulting square wave modulated low power / low voltage AC pulse train that is sent to the RAMS power electronics circuit on the provided PV module line. In other words, the central controller directs the RAMS power electronics circuit to deliver power in a very low frequency square wave with a small duty cycle (eg, AC signal frequency f RF = 1 MHz, square wave modulation frequency). f mod = 0.10 Hz, duty cycle D = 1.0%) is transmitted. Conversely, the absence of an AC pulse train shuts down the PV array module (turns on the internal bypass switch of the RAMS power electronics gate switch embedded in the module stack and disables power delivery from such module Implied directive). Thus, the use of non-volatile memory in RAMS provides a high anti-theft function (the module is substantially stopped when removed from the PV array). In other words, as long as the module remains connected to the PV array, an active power line communication (PLC) signal can command the RAMS gate switch to deliver power, but the module is temporarily removed from the PV array. The power delivery by the affected module is disabled due to the internal RAMS gate bypass switch being turned on and internally shorting the module current. In some cases, it may be necessary to short circuit the power delivery from the module during normal operation (eg, when the module is generating power during the day), in which case the PACS unit Can stop transmitting an active pulse train through power line communication (PLC). Our primary embodiment provides a blanket remote module switching function (ie, PACS can turn on and off all modules on the array using a blanket AC pulse train signal), but each module Can make the switching function addressable. In other words, each module on the array can be turned on or off by an addressable command through the PLC (eg, each module has an associated unique AC pulse train, eg, an AC pulse train with a unique frequency) ). In another embodiment, embedded memory can be utilized to turn the RAMS gate switch on / off. However, unless a more complex and expensive RAMS design is utilized, the use of non-volatile memory may reduce the anti-theft feature of active commands (eg, programmed to be in power delivery enabled state) (If / when a module is disconnected from the array while the module is enabled for power delivery by non-volatile memory).

図3は、4つの端子リード又は端子パッドを有する単一パッケージ(モノリシック集積回路又は小型PCB等)内のRAMS電力電子機器回路のレベル概略図である。本発明の開示のRAMS電力電子機器回路は、表面実装技術を利用するか又はバス接続コネクタを通して内部モジュール出力端子及び外部モジュール出力端子に接続することができる。図3のモノリシックRAMS電力電子機器回路は、正のモジュール出力端子L1及び負のモジュール出力端子L2と、正のRAMS入力端子L3及び負のRAMS入力端子L4(L3及びL4は、RAMS電力電子機器回路に接続された内部モジュール出力である)とを含む。具体的にかつ好ましくは、図3のRAMS電力電子機器回路は、高電圧モジュールと低電圧モジュールの両方を含むように設計された少なくとも3つ(1つが共通)又は4つのI/O端子(リード又はパッドとすることができる)を有する薄型パッケージ(例えば、<2mm、好ましく<1mm)のSMT(表面実装技術)パッケージである。言い換えれば、RAMS電力電子機器回路は、低電圧高電流で作動し、その逆も同じく作動するように設計することができる。上述のように、RAMS電力電子機器回路実施形態は、モノリシック集積回路パッケージ(例えば、いかなる外部個別構成要素も持たないCMOS IC)、システムインパッケージ(SIP)、コアモノリシック構成要素と個別構成要素とを有する混成パッケージ、又は多構成要素PCBとして実施することができる。好ましくは、本発明のRAMS電力電子機器回路実施形態は、最終実施コストを低減する(一部の事例では、PVモジュール毎のRAMSチップ当たり約US$1よりも少なくなるまで量産コストを低減する)ために、中/高電圧ベースラインCMOS製造工程を用いて製作されたCMOS ICとして実施することができる。   FIG. 3 is a level schematic of a RAMS power electronics circuit in a single package (such as a monolithic integrated circuit or small PCB) with four terminal leads or terminal pads. The RAMS power electronics circuit of the present disclosure can utilize surface mount technology or be connected to the internal module output terminal and the external module output terminal through a bus connection connector. The monolithic RAMS power electronics circuit of FIG. 3 includes a positive module output terminal L1 and a negative module output terminal L2, a positive RAMS input terminal L3 and a negative RAMS input terminal L4 (L3 and L4 are RAMS power electronics circuits). Internal module output connected to Specifically and preferably, the RAMS power electronics circuit of FIG. 3 has at least three (one in common) or four I / O terminals (leads) designed to include both high and low voltage modules. Or an SMT (surface mount technology) package with a thin package (eg <2 mm, preferably <1 mm). In other words, RAMS power electronics circuits can be designed to operate at low voltage and high current and vice versa. As described above, RAMS power electronics circuit embodiments include monolithic integrated circuit packages (eg, CMOS ICs without any external discrete components), system-in-package (SIP), core monolithic components and discrete components. It can be implemented as a hybrid package, or as a multi-component PCB. Preferably, the RAMS power electronics circuit embodiment of the present invention reduces the final implementation cost (in some cases, reduces the mass production cost to less than about US $ 1 per RAMS chip per PV module). Therefore, it can be implemented as a CMOS IC fabricated using a medium / high voltage baseline CMOS fabrication process.

本出願の埋め込みモジュール電力制御システムが、モジュール毎に単一RAMSチップ又はモジュール毎に複数のRAMSチップ(例えば、モジュール積層体内に少なくとも2つの太陽電池部分ストリングを有する相互接続セルの部分ストリング毎に1つのRAMSチップ)を利用することができることに注意することは重要である。更に、RAMS電力電子機器回路は、それ自体が、様々な個数の入力端子及び出力端子(対称又は非対称のいずれかの入力/出力端子構造を有する)を有することができる。従って、内部モジュールからRAMS回路までの接続構造を異なる組合せで設計して最適化することができる。   The embedded module power control system of the present application provides a single RAMS chip per module or multiple RAMS chips per module (eg, one per interconnect cell substring having at least two solar cell substrings in the module stack). It is important to note that two RAMS chips) can be utilized. Further, the RAMS power electronics circuit itself can have a variable number of input terminals and output terminals (having either a symmetric or asymmetric input / output terminal structure). Accordingly, the connection structure from the internal module to the RAMS circuit can be designed and optimized in different combinations.

図4から図6は、4端子RAMSチップを使用するそのような設計多様性(セル/アレイ要件に依存して異なる電圧制約のもの)を示している。   FIGS. 4-6 illustrate such design diversity (with different voltage constraints depending on cell / array requirements) using a 4-terminal RAMS chip.

図4は、20個の直列接続太陽電池と、埋め込み低電圧4リードRAMS電力電子機器回路パッケージ(例えば、モノリシックRAMS IC又はPCB)とを含む代表的な太陽光モジュール積層体の図である。20セルモジュールは、一般的に低い電圧(20セルモジュールと比較して)を生成することになり、埋め込み低コストRAMS電子機器設計は、最大でも約100Vまでの低いモジュール電圧のみを有するあらゆる個数の太陽電池を含むPVモジュールと共に機能することができる。   FIG. 4 is a diagram of a representative solar module stack including 20 series connected solar cells and embedded low voltage 4-lead RAMS power electronics circuit package (eg, monolithic RAMS IC or PCB). A 20 cell module will typically produce a low voltage (compared to a 20 cell module), and embedded low cost RAMS electronics designs can be applied to any number of modules that have only a low module voltage up to about 100V. Can work with PV modules including solar cells.

図5は、各々が図4に示すもののような埋め込みRAMS電力電子機器(例えば、モノリシックRAMS IC又はSIP)を有する20個の直列接続太陽電池から構成される3つのセット(合計60個のセル)を含む代表的な太陽光モジュール積層体の図である。図5に示すように、RAMS出力は直列で接続され、2つの外部モジュールリード(一方が正で一方が負の)を提供する。これに代えて、各RAMS電力電子機器回路は、正及び負の外部モジュールリードを提供することができる(すなわち、図5のモジュールに適用される合計で6つのモジュールリードを提供する)。図4及び図5のRAMSの電圧制約は、モジュール構造、コスト、及び様々な構成要素の挿入損失のような他の要件に依存して修正することができる。   FIG. 5 shows three sets of 20 series connected solar cells each with embedded RAMS power electronics (eg, monolithic RAMS IC or SIP) like that shown in FIG. 4 (60 cells total) It is a figure of the typical solar cell laminated body containing. As shown in FIG. 5, the RAMS outputs are connected in series to provide two external module leads (one positive and one negative). Alternatively, each RAMS power electronics circuit can provide positive and negative external module leads (ie, provide a total of six module leads applied to the module of FIG. 5). The voltage constraints of the RAMS of FIGS. 4 and 5 can be modified depending on other requirements such as module structure, cost, and insertion loss of various components.

図6は、60個の直列接続太陽電池と、高電圧4リードRAMS電子機器パッケージ(例えば、モノリシックRAMS IC、SIP、又はPCB)とを含む太陽光モジュール積層体の図である。60セルモジュールは、一般的に高い電圧(20セルモジュールと比較して)を生成することになり、埋め込みRAMS電力電子機器回路設計は、最大で百ボルトまでのモジュール電圧を有するあらゆる個数のセルと共に機能することができる。これらの電圧は、低い電流強度と高い電圧強度とを有するモノリシックアイル分割(又はモノリシックタイル分割)太陽電池を含むモジュールの代表値である。太陽電池及び得られるセルストリング及びモジュールの弱い電流は、弱い電流(電流/電圧強度調整係数に依存する)のためのRAMS電子機器回路設計を提供し、従って、低いRAMSフットプリント、挿入損失、及びコストを提供する。   FIG. 6 is a diagram of a solar module stack including 60 series connected solar cells and a high voltage 4-lead RAMS electronics package (eg, monolithic RAMS IC, SIP, or PCB). A 60 cell module will typically produce a higher voltage (compared to a 20 cell module), and embedded RAMS power electronics circuit design with any number of cells having a module voltage up to 100 volts. Can function. These voltages are typical for modules including monolithic aisle split (or monolithic tile split) solar cells with low current strength and high voltage strength. The weak current of the solar cell and the resulting cell string and module provides a RAMS electronics circuit design for the weak current (depending on the current / voltage strength adjustment factor), and thus a low RAMS footprint, insertion loss, and Provide cost.

様々なモジュール接続設計(60セル全直列接続又は図5に示す60セル並列混成接続)に加えて、より高いPVシステム効率とより低いRAMS実施コストとを提供するために、埋め込みRAMS電子機器の電圧及び電流の制約を修正する太陽電池の構造及び設計を使用することができる。   In addition to various modular connection designs (60 cell full series connection or 60 cell parallel hybrid connection shown in FIG. 5), embedded RAMS electronics voltage to provide higher PV system efficiency and lower RAMS implementation cost. And solar cell structures and designs that modify current constraints can be used.

図7は、2つの内部モジュールリード(内部モジュール端子P3に接続されたL3及びL4接続の内部モジュールリードP0)と2つの出力端子(L1及びL2)とを有するモジュール給電式埋め込みRAMS電力電子機器回路50を示す代表的な高レベル機能略回路図である。図7の回路は、図3及び図4に示すRAMS電力電子機器回路の代表的な回路として機能することができる。図7の回路図は、スイッチドライブCMOSトランジスタT2/T3によって駆動されるコアスイッチゲートMOSトランジスタT1(ドライブT2/T3の出力レベルが高い場合に、T1はオンにあり、モジュール電流を短絡してモジュール電力送出を無効化し、パルス列が送出されてRAMS回路によって検出される場合に、T1はオフにあり、モジュール電力はPVアレイ内の負荷に送出される)、並びに任意的な機能ブロックTVS(過渡電圧抑制器)及び部分ストリングバイパスダイオードD4を含む。図7のCMOS回路は、比較的低い電圧(例えば、最大でも約100Vまで)のモジュールに向けて設計することができ、代表的なモジュール電圧を示している。図示の例では、T1は、NMOSトランジスタスイッチのような比較的高い電圧のMOSトランジスタであり、他の回路構成要素の殆どは、比較的低い電圧の内部パルス検出及びゲートスイッチ制御回路である。図示のACパルス検出器は、RF電力検出器(RF2DCとして示す)とすることができる。図7、図12、及び図13に示す回路図の機能の説明を下記の表1に提供する。 FIG. 7 shows a module feed type having two internal module leads (L 3 and L 4 connected internal module leads P 0 connected to the internal module terminal P 3 ) and two output terminals (L 1 and L 2 ). 2 is a representative high level functional schematic circuit diagram illustrating an embedded RAMS power electronics circuit 50. FIG. The circuit of FIG. 7 can function as a representative circuit of the RAMS power electronics circuit shown in FIGS. The circuit diagram of FIG. 7 shows the core switch gate MOS transistor T1 driven by the switch drive CMOS transistor T2 / T3 (when the output level of the drive T2 / T3 is high, T1 is on and the module current is short-circuited to When power delivery is disabled, T1 is off and module power is delivered to the load in the PV array when a pulse train is delivered and detected by the RAMS circuit, as well as an optional function block TVS (transient voltage Suppressor) and partial string bypass diode D4. The CMOS circuit of FIG. 7 can be designed for modules with relatively low voltages (e.g., up to about 100 V) and shows typical module voltages. In the illustrated example, T1 is a relatively high voltage MOS transistor, such as an NMOS transistor switch, and most of the other circuit components are relatively low voltage internal pulse detection and gate switch control circuits. The illustrated AC pulse detector may be an RF power detector (shown as RF2DC). A description of the functions of the circuit diagrams shown in FIGS. 7, 12, and 13 is provided in Table 1 below.

(表1)
表1.図7、図12、及び図13における構成要素の説明
(Table 1)
Table 1. Description of components in FIGS. 7, 12, and 13

図8は、6つの端子(例えば、リード又はパッド)を有するRAMSチップのレベル概略図である。本発明の開示のRAMSチップは、背面上への直接取り付けのための表面実装技術を利用するか又はバス接続コネクタを通してモジュール電気バス接続の入力及び出力に接続することができる。図8のモノリシックRAMS電力電子機器回路は、2つの正のRAMS出力L1端子(モジュール電力外部送出の前に互いに接続することができる)及び負のRAMS出力L2と、正のRAMS入力L3、並びに負のRAMS入力L4及びL5とを含む。言い換えれば、図8のRAMS電力電子機器回路を対称化の目的で3つの出力リードを有するように示すが(冗長的なリード出力端子L1を有するように示す)、別の実施形態において、2つの正のL1出力リードを内部で接続することができる。具体的には、図8のRAMS電力電子機器回路は、高電圧モジュールと低電圧モジュールの両方に対応するように設計された5つ又は6つのI/Oパッドを有する薄型(例えば、<1mm)SMT(表面実装技術)ICとすることができる。言い換えれば、RAMS電力電子機器回路は、低電圧高電流で作動し、更にその逆も同じく作動するように設計することができる。1つの事例では、低電圧モジュールリードに向けて、L4とL5とを接続することができる。上述のように、RAMSチップ実施は、モノリシック(外部個別構成要素なし)、システムインパッケージ(SIP)、又は多構成要素PCBとして実施することができる。モノリシック実施は、高い性能、低い挿入損失、及び低いコストに向けてCMOS IC製造工程を用いて実施される。   FIG. 8 is a level schematic diagram of a RAMS chip having six terminals (eg, leads or pads). The disclosed RAMS chip can utilize surface mount technology for direct mounting on the back surface or can be connected to the inputs and outputs of the module electrical bus connection through bus connection connectors. The monolithic RAMS power electronics circuit of FIG. 8 has two positive RAMS output L1 terminals (which can be connected together before module power external delivery) and a negative RAMS output L2, a positive RAMS input L3, and a negative RAMS inputs L4 and L5. In other words, the RAMS power electronics circuit of FIG. 8 is shown as having three output leads for symmetry purposes (shown as having a redundant lead output terminal L1), but in another embodiment, The positive L1 output lead can be connected internally. Specifically, the RAMS power electronics circuit of FIG. 8 is thin (eg, <1 mm) with 5 or 6 I / O pads designed to accommodate both high and low voltage modules. It can be an SMT (surface mount technology) IC. In other words, the RAMS power electronics circuit can be designed to operate at low voltage and high current and vice versa. In one case, L4 and L5 can be connected towards the low voltage module lead. As described above, the RAMS chip implementation can be implemented as monolithic (no external discrete components), system-in-package (SIP), or multi-component PCB. Monolithic implementation is performed using CMOS IC manufacturing processes for high performance, low insertion loss, and low cost.

図9は、60個の直列接続太陽電池と、図8に示すもののような6リードRAMS電力電子機器パッケージ(例えば、モノリシックRAMS IC、SIP、又はPCB)とを含む太陽光モジュール積層体の図である。60セルモジュールは、一般的に高い電圧(20セルモジュールと比較して)を生成することになり、埋め込みRAMS電子機器設計は、最大で数百ボルトまでのモジュール電圧を有するあらゆる個数のセルを含むPVモジュールと共に機能するように設計することができる(特に、例えば、増大電圧と低減電流とを有し、結果として低いシステムレベル損失を提供し、低コストRAMS実施を可能にするモノリシックアイル分割又はモノリシックタイル分割の太陽電池を使用する場合に)。   9 is a diagram of a solar module stack including 60 series connected solar cells and a 6-lead RAMS power electronics package (eg, monolithic RAMS IC, SIP, or PCB) such as that shown in FIG. is there. A 60 cell module will typically produce a higher voltage (compared to a 20 cell module), and embedded RAMS electronics designs include any number of cells with module voltages up to several hundred volts. Can be designed to work with PV modules (especially monolithic aisle partitioning or monolithic, for example, having increased voltage and reduced current, resulting in lower system level losses and enabling low cost RAMS implementations) When using tiled solar cells).

図10は、6個の端子(例えば、リード又はパッド)を有するRAMS電力電子機器回路(例えば、モノリシックパッケージ、SIP、又はPCBのいずれか)のレベル概略図である。本発明の開示のRAMS電力電子機器回路は、RAMS回路パッケージ上の入力端子及び出力端子への電気バス接続コネクタを用いてモジュール内の埋め込み太陽電池に内部で接続することができる。図10のRAMS電力電子機器回路(例えば、モノリシックIC、SIP、又はPCBのパッケージ)は、正のRAMS出力L1(正のモジュール出力端子に対応する)及び負のRAMS出力L2(負のモジュール出力端子に対応する)と、正のRAMS入力L3及びL5(電気相互接続太陽電池ストリングからの)及び負のRAMS入力L4及びL6(電気相互接続太陽電池ストリングからの)とを含む。言い換えれば、図10のRAMSチップは、2つの出力リードと4つの入力リードとを有する非対称リード設計を有する。当然ながら、6つの端子を有する同じRAMS電力電子機器回路パッケージ(例えば、モノリシックIC、SIP、又はPCBのパッケージ)をパッケージ上に別の端子配置を有する(パッド又はリードのいずれかとして)ように位置決めすることができる。具体的に、図10のRAMS電力電子機器回路は、高電圧モジュールと低電圧モジュールの両方(例えば、数十ボルトから数百ボルトまでの電圧範囲のモジュールストリング電圧を有する)を含むように設計され、パッド又はリードとして配置された6つのI/O端子する薄型(例えば、<2mm、好ましくは、<1mm)のパッケージである。言い換えれば、RAMS電力電子機器回路は、低電圧高電流で作動し、更にその逆も同じく作動する(すなわち、低減電流と増大電圧とを有するモノリシックアイル分割又はモノリシックタイル分割の太陽電池等と共に高電圧低電流で)ように設計することができる。上述のように、RAMS電力電子機器回路は、モノリシック集積回路(すなわち、いかなる追加の個別構成要素も持たない)として、システムインパッケージ(SIP)として、又は望ましい電圧及び電流の範囲を処理することができるCMOS IC工程技術を用いて製作されたコアモノリシックICと追加の個別構成要素とを有する混成パッケージ(例えば、PCB内にパッケージ化された)として実施することができる。   FIG. 10 is a level schematic of a RAMS power electronics circuit (eg, either monolithic package, SIP, or PCB) having six terminals (eg, leads or pads). The RAMS power electronics circuit of the present disclosure can be internally connected to embedded solar cells in the module using electrical bus connectors to the input and output terminals on the RAMS circuit package. The RAMS power electronics circuit of FIG. 10 (eg, monolithic IC, SIP, or PCB package) has a positive RAMS output L1 (corresponding to a positive module output terminal) and a negative RAMS output L2 (negative module output terminal). ) And positive RAMS inputs L3 and L5 (from the electrical interconnect solar cell string) and negative RAMS inputs L4 and L6 (from the electrical interconnect solar cell string). In other words, the RAMS chip of FIG. 10 has an asymmetric lead design with two output leads and four input leads. Of course, the same RAMS power electronics circuit package with six terminals (eg, monolithic IC, SIP, or PCB package) is positioned on the package to have a different terminal arrangement (either as a pad or lead). can do. Specifically, the RAMS power electronics circuit of FIG. 10 is designed to include both high and low voltage modules (eg, having a module string voltage in the voltage range from tens to hundreds of volts). A thin (eg, <2 mm, preferably <1 mm) package with six I / O terminals arranged as pads or leads. In other words, RAMS power electronics circuits operate at low voltage and high current, and vice versa (ie high voltage with monolithic aisle split or monolithic tile split solar cells with reduced current and increased voltage, etc.) (With low current) can be designed. As described above, RAMS power electronics circuits can handle monolithic integrated circuits (ie, without any additional discrete components), system-in-package (SIP), or desirable voltage and current ranges. It can be implemented as a hybrid package (e.g., packaged in a PCB) having a core monolithic IC fabricated using possible CMOS IC process technology and additional individual components.

図11は、60個の直列接続太陽電池と、図10に示すもののような埋め込み高電圧6端子RAMS電力電子機器回路パッケージ(例えば、モノリシックRAMS、SIP、又はPCB)とを含む太陽光モジュール積層体の概略図である。モジュール、太陽電池、及びRAMS電力電子機器回路パッケージの相対寸法は正確な縮尺として示したものではない。直列接続太陽電池を有する60セルモジュールは、一般的に、直列接続されたより少ない個数の太陽電池を有するモジュールと比較して(例えば、20セルモジュールと比較して)高い電圧を生成することになり、埋め込みRAMS電力電子機器回路設計は、数十ボルトから最大で数百ボルトまでのモジュール電圧を有するあらゆる個数のセルを含むPVモジュールと共に機能することができる。   FIG. 11 is a solar module stack comprising 60 series connected solar cells and an embedded high voltage 6 terminal RAMS power electronics circuit package (eg, monolithic RAMS, SIP, or PCB) such as that shown in FIG. FIG. The relative dimensions of the module, solar cell, and RAMS power electronics circuit package are not shown to scale. A 60 cell module with series connected solar cells will generally produce a higher voltage compared to a module with a smaller number of solar cells connected in series (eg, compared to a 20 cell module). Embedded RAMS power electronics circuit designs can work with PV modules containing any number of cells having module voltages from tens of volts up to several hundred volts.

図12は、4つの内部モジュール端子(内部モジュールリードP3に接続されたRAMSのL3、内部モジュールリードP2に接続されたRAMSのL4、内部モジュールリードP1に接続されたRAMSのL5、及び内部モジュールリードP0に接続されたRAMSのL6、)と、RAMS電力電子機器回路からの2つの出力外部モジュール端子(L1及びL2)とを有するモジュール給電式埋め込みRAMS電力電子機器回路52を示す代表的な高レベル機能略回路図である。図12の回路は、図10及び図11に示すRAMS電力電子機器回路の代表的な回路として機能することができる。埋め込みRAMS電力電子機器回路52は、高電圧(例えば、100Vよりも高い、例えば、最大で数百ボルトまでのモジュール電圧)に使用することができる。図12の回路図は、スイッチドライブCMOSトランジスタT2/T3によって駆動されるコアスイッチゲートMOSトランジスタT1(CMOSドライブT2/T3の出力が高い場合に、MOSスイッチT1はオンにあり、モジュール電流を内部で短絡し、従って、RAMSゲートスイッチを通じたモジュール電力送出を無効化し、パルス列が送出されて検出される場合に、MOSスイッチT1はオフにあり、従って、RAMSスイッチゲートを通じたモジュール電力送出を有効化し、モジュール電力は負荷に送出される)、並びに任意的な機能ブロックTVS(過渡電圧抑制器)及び部分ストリングバイパスダイオードD4、D5、D6を含む。図示のACパルス検出器は、RF電力検出器(RF2DCとして示す)とすることができる。図7、図12、及び図13に示す回路図の機能の説明を上述の表1に提供している。 12, four internal module terminals (internal module leads P 3 to the connected RAMS of L 3, the internal module leads P 2 to the connected RAMS of L 4, L of RAMS connected to the internal module leads P 1 5 and the RAMS L 6 connected to the internal module lead P 0 ), and two output external module terminals (L 1 and L 2 ) from the RAMS power electronics circuit, and a module-fed embedded RAMS power electronics 2 is a representative high-level functional schematic circuit diagram showing an instrument circuit 52. FIG. The circuit of FIG. 12 can function as a representative circuit of the RAMS power electronics circuit shown in FIGS. The embedded RAMS power electronics circuit 52 can be used for high voltages (eg, higher than 100V, eg, module voltages up to several hundred volts). The circuit diagram of FIG. 12 shows that the core switch gate MOS transistor T1 driven by the switch drive CMOS transistor T2 / T3 (when the output of the CMOS drive T2 / T3 is high, the MOS switch T1 is on and the module current is internally transmitted. When shorted, thus disabling module power delivery through the RAMS gate switch and the pulse train is sent out and detected, the MOS switch T1 is off, thus enabling module power delivery through the RAMS switch gate, Module power is delivered to the load), and includes optional functional block TVS (transient voltage suppressor) and partial string bypass diodes D4, D5, D6. The illustrated AC pulse detector may be an RF power detector (shown as RF2DC). A description of the functions of the circuit diagrams shown in FIGS. 7, 12, and 13 is provided in Table 1 above.

図13は、4つの内部モジュールリード(内部モジュールリードP3に接続されたRAMSのL3、内部モジュールリードP2に接続されたRAMSのL4、内部モジュールリードP1に接続されたRAMSのL5、及び内部モジュールリードP0に接続されたRAMSのL6)と、2つの出力リード(RAMSのL1及びL2)とを有するモジュール給電式埋め込みRAMS電力電子機器回路54を示す代表的な高レベル機能略回路図である。図7、図12、及び図13に示す回路図の機能の説明を上述の表1に提供している。 FIG. 13 shows four internal module leads (L 3 of RAMS connected to internal module lead P 3 , L 4 of RAMS connected to internal module lead P 2 , L of RAMS connected to internal module lead P 1. 5, and the L 6) of the connected RAMS inside module leads P 0, 2 two output leads (L 1 and L 2 of the RAMS) and a representative showing the RAMS power electronics 54 embedding module powered with a It is a high-level functional schematic circuit diagram. A description of the functions of the circuit diagrams shown in FIGS. 7, 12, and 13 is provided in Table 1 above.

上述のように、本出願のRAMSゲートスイッチは、PVアレイ制御及びステータスモニタリング(PACS)システムによってモジュール外部電力線(例えば、電力線通信又はPLCを使用するPVモジュールアレイ電力線)を通して送出されるACパルス列とすることができる指令信号を利用することができる。例えば、ACパルス列は、プログラム可能な機能及び波形設計、望ましい電力/電圧出力を有する正弦波発生(例えば、約50KHzから1MHzまでの)、低周波数/低負荷サイクル方形波振幅変調(AM)機能、遠隔制御機能(LAN対応遠隔機能制御のような)、及び/又は望ましい波形を生成するためのプログラム可能波形編集器(Agilent IntuiLink任意波形ソフトウエアのような)という機能の一部又は全てを有する市販のプログラム可能信号発生器によって発生させて送信することができる。遠隔制御LAN対応信号発生器は、十分な予備電力を確実にするために無停電電源(UPS:通常作動中に送線網及び/又は中央インバータからの電力で充電される)を利用することができる。更に、設けられたPVアレイ全体を制御するのに単一信号発生器を使用することができ、又はPVアレイの複数の区画を制御するのに複数の信号発生器を使用することができる。   As described above, the RAMS gate switch of the present application is an AC pulse train that is sent through a module external power line (eg, PV module array power line using power line communication or PLC) by a PV array control and status monitoring (PACS) system. Command signals that can be used. For example, AC pulse trains have programmable functions and waveform designs, sine wave generation with desired power / voltage output (eg, from about 50 KHz to 1 MHz), low frequency / low duty cycle square wave amplitude modulation (AM) functions, Commercially available with some or all of the functions of a remote control function (such as LAN-enabled remote function control) and / or a programmable waveform editor (such as Agilent IntuLink arbitrary waveform software) to generate the desired waveform Can be generated and transmitted by a programmable signal generator. Remote control LAN enabled signal generators may utilize an uninterruptible power supply (UPS: charged with power from the grid and / or central inverter during normal operation) to ensure sufficient reserve power it can. Furthermore, a single signal generator can be used to control the entire PV array provided, or multiple signal generators can be used to control multiple sections of the PV array.

本出願の埋め込みRAMS回路をPVアレイ制御及びステータスモニタリング(PACS)システム(並びに関連のモジュールストリングレベルでの最大電力点追跡又はMPPT機能)との組合せで利用して、様々なPVシステム構成を構造化することができる。例えば、図14は、埋め込みRAMS及び中央/遠隔PACS機能を利用する12個の太陽電池モジュール(例えば、各々が少なくとも300Wのピーク電力を有する60セルモジュール)を有する代表的なPVシステムを示している。図示の代表的なPVシステムは、インバータ入力毎に3つの直列接続最大電圧モジュールを利用する(すなわち、4入力ストリングインバータ)。ACインバータは、RAMS制御及びデータ(例えば、埋め込みRAMS電力電子機器回路によるPVアレイモジュールからの電力及び温度の測定値)取得に向けてPACS機能を含み、送線網のようなAC負荷に120/240Vの単相ACを送出する約4KWの多入力単相(又は3相)ストリングインバータである。モジュール接続は、多くの構成に構成することができる。この構成では、代表的なモジュールは、低減電流及び増大電圧(5Vよりも高い開回路電圧と1.2Aよりも大きい短絡電流とを有する太陽電池を提供する8という強度調整係数を有する)を有するモノリシックアイル分割(又はタイル分割)太陽電池を有する。ストリングインバータ入力(各々ストリングインバータ入力においてMPPT機能を有する)の各分岐は、3つの直列接続太陽光モジュールからの電力(1KV PVシステム設備に対する各3モジュール分岐内の約1,000Vの最大電圧に対応する)を受け入れる。別の代表例として、図15は、RAMS及びPACS機能を利用する6つの直列接続太陽電池モジュール(例えば、60セルモジュール)を各々が有する2つの直列接続分岐を有するPVシステムを示している。この例では、モジュールは、増大電圧と低減電流とを有する(しかし、この場合に、結果として2.5Vよりも高い開回路電圧と2.4Aよりも大きい短絡電流とを有する太陽電池を提供する4という強度調整係数を有する)モノリシックアイル分割(又はタイル分割)太陽電池を用いて製造される。その結果、この例における各60セルモジュールは、150Vよりも高い開回路電圧を有する。ストリングインバータ入力(各ストリングインバータ入力においてMPPT機能を有する)の各分岐は、6つの直列接続太陽光モジュールからの電力(1KV PVシステム設備に対する各6モジュール分岐内の約1,000Vの最大電圧に対応する)を受け入れる。図示のPVシステムは、インバータ入力毎に6つの直列接続(半分)の電圧モジュール(すなわち、各入力が分岐に対して独自の専用MPPT機能を有する2入力ストリングインバータ)を利用する。この代表例におけるACインバータは、RAMS制御及びデータ取得に向けてPACS機能を含み、送線網のようなAC負荷に120/240Vの単相ACを送出する約4KWの電力の多入力単相(又は3相)ストリングインバータである。更に別の実施形態において、PVシステムは、図16に示すように、中央MPPT機能を有する中央インバータ、並びに別個のPACS回路ユニットを利用することができる。この代表例では、PVモジュールアレイは、最大分岐電圧を望ましい設置PVシステム最大許容電圧に増強するために直列接続太陽光モジュールを各々が有する複数の並列分岐として構成されるので、中央インバータは、このモジュールアレイに接続される。モジュール制御システム及び関連のACパルス列発生器を多くの構成に実施することができることは、提供しているPVシステム図から理解しなければならない。   Utilizing the embedded RAMS circuit of the present application in combination with a PV array control and status monitoring (PACS) system (and associated maximum power point tracking or MPPT functionality at the module string level) to structure various PV system configurations can do. For example, FIG. 14 shows a typical PV system having 12 solar cell modules (eg, 60 cell modules each having a peak power of at least 300 W) utilizing embedded RAMS and central / remote PACS functionality. . The exemplary PV system shown utilizes three series connected maximum voltage modules per inverter input (ie, a 4-input string inverter). The AC inverter includes PACS functions for RAMS control and data acquisition (eg, power and temperature measurements from PV array modules by embedded RAMS power electronics circuitry), and 120/120 It is a multi-input single-phase (or three-phase) string inverter of about 4 KW that sends out single-phase AC of 240V. Module connections can be configured in many configurations. In this configuration, the exemplary module has reduced current and increased voltage (with an intensity adjustment factor of 8 providing a solar cell with an open circuit voltage higher than 5V and a short circuit current higher than 1.2A). It has monolithic aisle split (or tile split) solar cells. Each branch of the string inverter input (each with MPPT function at the string inverter input) corresponds to power from three series connected solar modules (maximum voltage of about 1,000V in each three module branch for 1KV PV system equipment) Accept). As another representative example, FIG. 15 shows a PV system having two series-connected branches, each having six series-connected solar cell modules (eg, 60 cell modules) that utilize RAMS and PACS functions. In this example, the module has an increased voltage and reduced current (but in this case provides a solar cell with an open circuit voltage higher than 2.5V and a short circuit current higher than 2.4A as a result. Manufactured using monolithic aisle split (or tile split) solar cells (with an intensity adjustment factor of 4). As a result, each 60 cell module in this example has an open circuit voltage higher than 150V. Each branch of the string inverter input (with MPPT function at each string inverter input) corresponds to power from six series connected solar modules (maximum voltage of about 1,000V in each 6 module branch for 1KV PV system equipment) Accept). The illustrated PV system utilizes six series connected (half) voltage modules per inverter input (ie, a two-input string inverter with each input having its own dedicated MPPT function for the branch). The AC inverter in this representative example includes a PACS function for RAMS control and data acquisition, and a multi-input single-phase power (about 4 KW) that sends 120/240 V single-phase AC to an AC load such as a transmission network ( Or a three-phase) string inverter. In yet another embodiment, the PV system can utilize a central inverter with a central MPPT function, as well as a separate PACS circuit unit, as shown in FIG. In this representative example, the PV module array is configured as a plurality of parallel branches, each with series-connected solar modules to boost the maximum branch voltage to the desired installed PV system maximum allowable voltage, so the central inverter is Connected to the module array. It should be understood from the provided PV system diagrams that the module control system and associated AC pulse train generator can be implemented in many configurations.

代替実施形態において、本出願のRAMSゲートスイッチは、モジュールからの電力送出をゲート処理するのに、埋め込み不揮発性メモリを利用し、及び/又は無線指令信号(PLCの代わりに)を通して作動させることができる。   In an alternative embodiment, the RAMS gate switch of the present application may utilize an embedded non-volatile memory to gate power delivery from the module and / or be activated through a wireless command signal (instead of a PLC). it can.

本発明の開示のシステム及び方法は、信頼性が高く費用効果的なモジュール電力制御システムを提供する。上述の例示的実施形態の説明は、特許請求する主題を当業者が製造又は使用することを可能にするために提供したものである。当業者には、これらの実施形態に対する様々な修正が直ちに明らかになり、本明細書に定める一般原理を革新的な能力を使用することなく他の実施形態に適用することができるであろう。すなわち、特許請求する主題は、本明細書に示す実施形態に限定されるように意図しておらず、本明細書に開示した原理及び新しい特徴と矛盾しない最も広い範囲と調和するものとする。   The disclosed system and method provides a reliable and cost effective modular power control system. The above description of exemplary embodiments is provided to enable any person skilled in the art to make or use the claimed subject matter. Various modifications to these embodiments will be readily apparent to those skilled in the art, and the general principles defined herein may be applied to other embodiments without using innovative capabilities. That is, the claimed subject matter is not intended to be limited to the embodiments shown herein, but is to be accorded the widest scope consistent with the principles and novel features disclosed herein.

1、L2 出力外部モジュール端子
3、L6 内部モジュール端子
0、P3 内部モジュールリード
L 1 and L 2 output external module terminals L 3 and L 6 internal module terminals P 0 and P 3 internal module leads

Claims (42)

発電のための太陽光発電モジュール積層体であって、
前記モジュール積層体内に埋め込まれ、該モジュール積層体内に電気相互接続された太陽電池の少なくとも1つのストリングを形成するように電気相互接続された複数の太陽電池と、
前記モジュール積層体内に埋め込まれ、前記少なくとも1つの電気相互接続太陽電池ストリングに電気相互接続されてそれによって給電され、遠隔制御式モジュール電力送出ゲートスイッチとして機能する少なくとも1つの遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路と、
を含むことを特徴とするモジュール積層体。
A photovoltaic module laminate for power generation,
A plurality of solar cells electrically interconnected to form at least one string of solar cells embedded in the module stack and electrically interconnected in the module stack;
At least one remote access module switch (RAMS) embedded in the module stack, electrically interconnected to and powered by the at least one electrical interconnect solar cell string, and functioning as a remotely controlled module power delivery gate switch Power electronics,
The module laminated body characterized by including.
正面軽量光透過性カバー層と、上部カプセル封入層と、前記複数の太陽電池と、底部カプセル封入層と、背面保護層とのスタックを含む軽量モジュール積層体であることを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   2. A lightweight module laminate comprising a stack of a front lightweight light transmissive cover layer, an upper encapsulating layer, the plurality of solar cells, a bottom encapsulating layer, and a back protective layer. A photovoltaic power generation module laminate as described in 1. 可撓性軽量モジュール積層体であることを特徴とする請求項2に記載の太陽光発電モジュール積層体。   It is a flexible lightweight module laminated body, The solar power generation module laminated body of Claim 2 characterized by the above-mentioned. 正面軽量光透過性カバー層と、上部カプセル封入層と、前記複数の太陽電池と、底部カプセル封入層と、背面保護層とのスタックを含む建物一体型太陽光発電(BIPV)モジュール積層体であることを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   A building-integrated photovoltaic (BIPV) module stack including a stack of a front lightweight light-transmitting cover layer, an upper encapsulation layer, the plurality of solar cells, a bottom encapsulation layer, and a back protection layer The photovoltaic power generation module laminate according to claim 1. 前記建物一体型太陽光発電(BIPV)モジュール積層体は、可撓性軽量モジュール積層体であることを特徴とする請求項4に記載の太陽光発電モジュール積層体。   5. The photovoltaic module laminate according to claim 4, wherein the building-integrated photovoltaic (BIPV) module laminate is a flexible lightweight module laminate. 正面光透過性カバーガラスと、上部カプセル封入層と、前記複数の太陽電池と、底部カプセル封入層と、背面保護層とのスタックを含む剛性モジュール積層体であることを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The rigid module laminate including a stack of a front light-transmitting cover glass, a top encapsulation layer, the plurality of solar cells, a bottom encapsulation layer, and a back protective layer. The solar photovoltaic module laminated body of description. フレームなしモジュール積層体であることを特徴とする請求項6に記載の太陽光発電モジュール積層体。   It is a module laminated body without a frame, The photovoltaic power generation module laminated body of Claim 6 characterized by the above-mentioned. 前記複数の太陽電池は、モノリシックアイル分割太陽電池(iセル)であり、該太陽電池の各々が、該太陽電池に増大電圧と低減電流の組合せによる電力を提供するように互いに電気相互接続された複数のサブセルを含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The plurality of solar cells are monolithic aisle split solar cells (i-cells), each of which is electrically interconnected to provide power to the solar cell with a combination of increased voltage and reduced current. The solar power generation module laminate according to claim 1, comprising a plurality of subcells. 前記少なくとも1つの遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、電力線通信(PLC)指令信号を受信している時にモジュール電力の送出を可能にするようにオンにされ、かつ電力線通信(PLC)指令信号の不在時にモジュール電力の送出を防止するようにオフにされる常時オフゲートスイッチであることを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The at least one remote access module switch (RAMS) power electronic circuit is turned on to enable delivery of module power when receiving a power line communication (PLC) command signal and a power line communication (PLC) command The photovoltaic module stack according to claim 1, wherein the photovoltaic power module stack is a normally-off gate switch that is turned off to prevent transmission of module power in the absence of a signal. 前記少なくとも1つの遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、無線指令信号を受信している時にモジュール電力の送出を可能にするようにオンにされ、かつ無線指令信号の不在時にモジュール電力の送出を防止するようにオフにされる常時オフゲートスイッチであることを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The at least one remote access module switch (RAMS) power electronic circuit is turned on to enable delivery of module power when receiving a wireless command signal and delivering module power in the absence of a wireless command signal The photovoltaic power module stack according to claim 1, wherein the photovoltaic power module stack is a normally-off gate switch that is turned off so as to prevent light. 前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、半導体集積回路であることを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The photovoltaic module stack of claim 1, wherein the remote access module switch (RAMS) power electronic circuit is a semiconductor integrated circuit. 前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、モノリシックシリコンCMOS集積回路であることを特徴とする請求項11に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The photovoltaic module stack of claim 11, wherein the remote access module switch (RAMS) power electronic circuit is a monolithic silicon CMOS integrated circuit. 前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、前記電気相互接続太陽電池ストリングによって給電されることを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The photovoltaic module stack of claim 1, wherein the remote access module switch (RAMS) power electronic circuit is powered by the electrical interconnect solar cell string. 前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、半導体バイパススイッチを閉じることにより、前記電気相互接続太陽電池ストリングを内部短絡させ、かつそれをバイパスすることによってモジュール電力送出をオフにし、
前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、前記半導体バイパススイッチを開く遠隔制御指令を受信した時にモジュール電力送出をオンにする、
ことを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。
The remote access module switch (RAMS) power electronic circuit internally shorts the electrical interconnect solar cell string by closing a semiconductor bypass switch and turns off module power delivery by bypassing it,
The remote access module switch (RAMS) power electronic circuit turns on module power delivery when receiving a remote control command to open the semiconductor bypass switch;
The photovoltaic power generation module laminate according to claim 1.
モジュール積層体内の前記電気相互接続太陽電池ストリングは、電気直列で接続された太陽電池を含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The photovoltaic module stack of claim 1, wherein the electrical interconnect solar cell string in a module stack includes solar cells connected in electrical series. モジュール積層体内の前記電気相互接続太陽電池ストリングは、電気並列接続された太陽電池のサブグループの電気直列接続の混成組合せで接続された太陽電池を含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The solar of claim 1, wherein the electrically interconnected solar cell strings in a module stack include solar cells connected in a hybrid combination of electrical series connections of subgroups of electrically parallel connected solar cells. Photovoltaic module laminate. 前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、前記電気相互接続太陽電池ストリングによって生成されており、かつ前記遠隔制御式モジュール電力送出ゲートスイッチを通過している電力の実時間測定のための回路を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The remote access module switch (RAMS) power electronic circuit is a circuit for real time measurement of power generated by the electrical interconnect solar cell string and passing through the remote controlled module power delivery gate switch The solar power generation module laminate according to claim 1, further comprising: 前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、該遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路に関連付けられてそれと電気通信しているPVモジュールアレイ制御及びステータスモニタリングシステムに前記電力の前記実時間測定値を送信するための回路を更に含むことを特徴とする請求項17に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The real time measurement of the power to the remote access module switch (RAMS) power electronics to a PV module array control and status monitoring system associated with and in electrical communication with the remote access module switch (RAMS) power electronics The photovoltaic module stack according to claim 17, further comprising a circuit for transmitting the value. 前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、太陽光発電モジュール積層体の作動温度に対応する実時間温度測定のための回路を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The photovoltaic power generation of claim 1, wherein the remote access module switch (RAMS) power electronic circuit further comprises a circuit for real-time temperature measurement corresponding to the operating temperature of the photovoltaic module stack. Module laminate. 前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、該遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路に関連付けられてそれと電気通信しているPVモジュールアレイ制御及びステータスモニタリングシステムに前記実時間温度測定値を送信するための回路を更に含むことを特徴とする請求項19に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The remote access module switch (RAMS) power electronic circuit transmits the real-time temperature measurement to a PV module array control and status monitoring system associated with and in electrical communication with the remote access module switch (RAMS) power electronic circuit. The photovoltaic module laminate according to claim 19, further comprising a circuit for transmitting. 前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、該埋め込み遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路を含む太陽光発電モジュール積層体の一意的識別のための回路を更に含み、
前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、前記電力の前記実時間測定値を送信すると共に太陽光発電モジュール積層体の前記一意的識別を送信するための回路を更に含む、
ことを特徴とする請求項18に記載の太陽光発電モジュール積層体。
The remote access module switch (RAMS) power electronic circuit further includes circuitry for uniquely identifying a photovoltaic module stack that includes the embedded remote access module switch (RAMS) power electronic circuit,
The remote access module switch (RAMS) power electronic circuit further includes circuitry for transmitting the real time measurement of the power and transmitting the unique identification of the photovoltaic module stack.
The photovoltaic power generation module laminate according to claim 18.
前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、該埋め込み遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路を含む太陽光発電モジュール積層体の一意的識別のための回路を更に含み、
前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路は、前記実時間温度測定値を送信すると共に太陽光発電モジュール積層体の前記一意的識別結果を送信するための回路を更に含む、
ことを特徴とする請求項20に記載の太陽光発電モジュール積層体。
The remote access module switch (RAMS) power electronic circuit further includes circuitry for uniquely identifying a photovoltaic module stack that includes the embedded remote access module switch (RAMS) power electronic circuit,
The remote access module switch (RAMS) power electronic circuit further includes a circuit for transmitting the real-time temperature measurement and transmitting the unique identification result of the photovoltaic module stack.
The photovoltaic power generation module laminate according to claim 20, wherein
複数の電気相互接続された太陽光発電モジュール積層体であって、該モジュール積層体の各々が、
前記モジュール積層体内に埋め込まれ、かつ該モジュール積層体内に電気相互接続された太陽電池の少なくとも1つのストリングを形成するように電気相互接続された複数の太陽電池と、
前記モジュール積層体内に埋め込まれ、かつ前記少なくとも1つの電気相互接続太陽電池ストリングに電気相互接続されてそれによって給電され、遠隔制御式モジュール電力送出ゲートスイッチとして機能する少なくとも1つの遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路と、
を含む前記太陽光発電モジュール積層体と、
前記複数の電気相互接続された太陽光発電モジュール積層体内の前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路と通信することができるPVモジュールアレイ制御システムと、
を含むことを特徴とする太陽光発電システム。
A plurality of electrically interconnected photovoltaic module stacks, each of the module stacks being
A plurality of solar cells electrically interconnected to form at least one string of solar cells embedded in the module stack and electrically interconnected in the module stack;
At least one remote access module switch (RAMS) embedded in the module stack and electrically interconnected to and powered by the at least one electrical interconnect solar cell string and functioning as a remotely controlled module power delivery gate switch ) Power electronics,
The photovoltaic module laminate including:
A PV module array control system capable of communicating with the remote access module switch (RAMS) power electronics in the plurality of electrically interconnected photovoltaic module stacks;
A photovoltaic power generation system characterized by including:
前記PVモジュールアレイ制御システムは、有効化信号を前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路に通信することによって前記複数の電気相互接続太陽光発電モジュール積層体からの電力の送出を可能にすることができることを特徴とする請求項23に記載の太陽光発電システム。   The PV module array control system enables power delivery from the plurality of electrical interconnect photovoltaic module stacks by communicating an enable signal to the remote access module switch (RAMS) power electronics. The photovoltaic power generation system according to claim 23, wherein 前記有効化信号は、交替周波数(AC)パルス列で構成されることを特徴とする請求項24に記載の太陽光発電システム。   25. The photovoltaic system of claim 24, wherein the enabling signal comprises an alternating frequency (AC) pulse train. 前記PVモジュールアレイ制御システムは、無効化信号を前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路に通信することによって前記複数の電気相互接続太陽光発電モジュール積層体からの電力の送出を不能にすることができることを特徴とする請求項23に記載の太陽光発電システム。   The PV module array control system disables power delivery from the plurality of electrical interconnect photovoltaic module stacks by communicating a disable signal to the remote access module switch (RAMS) power electronics. The photovoltaic power generation system according to claim 23, wherein 前記無効化信号は、交替周波数(AC)パルス列の不在に対応することを特徴とする請求項26に記載の太陽光発電システム。   27. The photovoltaic system of claim 26, wherein the invalidation signal corresponds to the absence of an alternating frequency (AC) pulse train. 前記複数の電気相互接続太陽光発電モジュール積層体内の前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路との前記PVモジュールアレイ制御システムの通信が、電力線通信(PLC)に基づいていることを特徴とする請求項23に記載の太陽光発電システム。   Communication of the PV module array control system with the remote access module switch (RAMS) power electronics in the plurality of electrical interconnect photovoltaic module stacks is based on power line communication (PLC). The photovoltaic power generation system according to claim 23. 前記複数の電気相互接続太陽光発電モジュール積層体内の前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路との前記PVモジュールアレイ制御システムの通信が、無線通信に基づいていることを特徴とする請求項23に記載の太陽光発電システム。   24. Communication of the PV module array control system with the remote access module switch (RAMS) power electronics in the plurality of electrical interconnect photovoltaic module stacks is based on wireless communications. The photovoltaic power generation system described in 1. 前記PVモジュールアレイ制御システムは、前記複数の電気相互接続太陽光発電モジュール積層体内の前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路と通信することができるステータスモニタリングシステムを更に含むことを特徴とする請求項23に記載の太陽光発電システム。   The PV module array control system further includes a status monitoring system capable of communicating with the remote access module switch (RAMS) power electronics within the plurality of electrical interconnect photovoltaic module stacks. Item 24. The photovoltaic power generation system according to Item 23. 前記PVモジュールアレイステータスモニタリングシステムは、前記遠隔アクセスモジュールスイッチ(RAMS)電力電子回路からステータス測定値を受信することによって前記複数の電気相互接続太陽光発電モジュール積層体からの実時間ステータス測定値を収集することを特徴とする請求項30に記載の太陽光発電システム。   The PV module array status monitoring system collects real-time status measurements from the plurality of electrical interconnect photovoltaic module stacks by receiving status measurements from the remote access module switch (RAMS) power electronics The photovoltaic power generation system according to claim 30, wherein: 前記ステータス測定値は、前記複数の電気相互接続太陽光発電モジュール積層体に対応する電力の測定値を含むことを特徴とする請求項31に記載の太陽光発電システム。   The solar power generation system according to claim 31, wherein the status measurement values include power measurement values corresponding to the plurality of electrical interconnection solar power generation module stacks. 前記ステータス測定値は、前記複数の電気相互接続太陽光発電モジュール積層体に対応する温度の測定値を含むことを特徴とする請求項31に記載の太陽光発電システム。   The solar power generation system according to claim 31, wherein the status measurement value includes a temperature measurement value corresponding to the plurality of electrical interconnection solar power generation module stacks. モジュール積層体内に埋め込まれた前記複数の太陽電池は、強化されたモジュール電力採取に向けた分散日陰管理のための複数の埋め込みバイパススイッチを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The solar light of claim 1, wherein the plurality of solar cells embedded in the module stack further comprises a plurality of embedded bypass switches for distributed shade management for enhanced module power harvesting. Power generation module laminate. 分散日陰管理のための前記複数の埋め込みバイパススイッチは、前記複数の太陽電池に電気的に取り付けられた個別バイパススイッチを含むことを特徴とする請求項34に記載の太陽光発電モジュール積層体。   35. The photovoltaic module stack according to claim 34, wherein the plurality of embedded bypass switches for distributed shade management include individual bypass switches electrically attached to the plurality of solar cells. 分散日陰管理のための前記複数の埋め込みバイパススイッチは、前記複数の太陽電池に関連付けられたモノリシック集積バイパススイッチを含むことを特徴とする請求項34に記載の太陽光発電モジュール積層体。   35. The photovoltaic module stack of claim 34, wherein the plurality of embedded bypass switches for distributed shade management include monolithic integrated bypass switches associated with the plurality of solar cells. 分散日陰管理のための前記複数の埋め込みバイパススイッチは、前記複数の太陽電池に電気的に取り付けられた個別バイパススイッチと該複数の太陽電池に関連付けられた複数のモノリシック集積バイパススイッチとの組合せを含むことを特徴とする請求項34に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The plurality of embedded bypass switches for distributed shade management includes a combination of individual bypass switches electrically attached to the plurality of solar cells and a plurality of monolithic integrated bypass switches associated with the plurality of solar cells. The photovoltaic power generation module laminate according to claim 34, wherein: モジュール積層体内に埋め込まれた前記複数の太陽電池は、強化されたモジュール電力採取に向けた複数の埋め込み式最大電力点追跡(MPPT)電力オプティマイザーを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The plurality of solar cells embedded in a module stack further comprises a plurality of embedded maximum power point tracking (MPPT) power optimizers for enhanced module power harvesting. Solar power module stack. モジュール積層体内に埋め込まれた前記複数の太陽電池は、強化されたモジュール電力採取に向けて、分散日陰管理のための複数の埋め込みバイパススイッチと複数の埋め込み式最大電力点追跡(MPPT)電力オプティマイザーとを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電モジュール積層体。   The plurality of solar cells embedded in the module stack are equipped with a plurality of embedded bypass switches and a plurality of embedded maximum power point tracking (MPPT) power optimizers for distributed shade management for enhanced module power harvesting. The photovoltaic power module laminated body according to claim 1, further comprising: モジュール積層体内に埋め込まれた前記複数の太陽電池は、強化されたモジュール電力採取に向けた分散日陰管理のための複数の埋め込みバイパススイッチを更に含むことを特徴とする請求項39に記載の太陽光発電モジュール積層体。   40. The solar light of claim 39, wherein the plurality of solar cells embedded in a module stack further comprises a plurality of embedded bypass switches for distributed shade management for enhanced module power harvesting. Power generation module laminate. DCからACに電力を変換するための電力インバータを更に含むことを特徴とする請求項23に記載の太陽光発電システム。   The photovoltaic power generation system of claim 23, further comprising a power inverter for converting power from DC to AC. 前記電力インバータ及び前記PVモジュールアレイ制御システムは、統合電子システムとして互いに組み合わされることを特徴とする請求項41に記載の太陽光発電システム。   The photovoltaic power generation system of claim 41, wherein the power inverter and the PV module array control system are combined with each other as an integrated electronic system.
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