JP2016515858A - 非接触マッピングのシステム及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
d*(0.5+0.5cos(πr/b))
上式において、dはモデル400の境界表面404上の最寄りの点416までの電極402の相対位置の符号付き距離dであり、rは頂点412から最寄りの点416までの距離であり、かつbは最大境界距離である。従って、最近点416が頂点412上にある場合には、rがゼロでありかつ頂点はベクトル414に沿って符号付き距離dに等しい距離だけ外方に並進されることがわかる。図4Aでは距離rをある特定の頂点422について示しているが、この距離rは最大境界距離b(すなわち、5*d又は所定の固定最大値)内にある各頂点412についてコンピューティング・デバイス32によって計算されることが理解されよう。代替的な実施形態では、モデル400の境界表面404に比較的スムーズな摂動を加え得る他の適切な任意の機能が使用されることがある。
[項目1]
境界表面を有する解剖構造の三次元モデルに対する電極の空間的位置をモデル化するためのコンピュータによって実施される方法であって、
前記電極を、前記解剖構造に当接する位置と前記解剖構造と間隔をあけて近接する位置との少なくとも一方に配置するステップと、
前記解剖構造の前記三次元モデルとは独立して、前記電極の三次元空間位置を決定するステップと、
前記電極の前記決定された三次元空間位置に少なくとも部分的に基づいて、前記三次元モデルの前記境界表面に対する前記電極の相対位置を決定するステップと、
前記決定された電極の相対位置を、その決定された電極の相対位置のための許容誤差基準と比較するステップと、
前記許容誤差基準を満足しないという比較結果に少なくとも部分的に基づいて、前記決定された電極の相対位置の変更と、前記決定された電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更との少なくとも一方を実行するステップと、
を含むコンピュータによって実施される方法。
[項目2]
前記境界表面は、前記三次元モデルの第1の側及び前記三次元モデルの第2の側を画定し、
前記許容誤差基準は、前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記第1の側に位置する前記電極の前記相対位置に対応し、
前記変更するステップは、その変更するステップによって、前記電極の相対位置が前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記第1の側に位置するように、前記電極の相対位置の変更と、前記電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更との少なくとも一方を含む、項目1に記載のコンピュータによって実施される方法。
[項目3]
前記境界表面は、前記三次元モデルの内部及び前記三次元モデルの外部を画定し、
前記許容誤差基準は、前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記内部に位置する前記電極の前記相対位置に対応し、
前記変更するステップは、前記電極の前記相対位置が前記境界表面の外部に位置することに応答して、その変更するステップによって前記電極の相対位置が前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記内部に位置するように、前記電極の相対位置の変更と前記電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更との少なくとも一方を含む、項目1に記載のコンピュータによって実施される方法。
[項目4]
前記変更するステップは、前記許容誤差基準が満足されるまで、前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を、前記決定された電極の相対位置に向かって移動させるステップを含む、項目1に記載のコンピュータによって実施される方法。
[項目5]
前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を前記決定された電極の相対位置に向かって移動させる前記ステップは、前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を、前記決定された電極の相対位置と前記三次元モデルの前記境界表面との間の距離以上の量だけ、前記決定された電極の相対位置に向かって移動させるステップを含む、項目4に記載のコンピュータによって実施される方法。
[項目6]
前記三次元モデルの前記境界表面上において、前記決定された電極の相対位置に対する最寄りの点を決定するステップと、
前記境界表面上の前記点と前記決定された電極の相対位置の間の距離を決定するステップであって、前記許容誤差基準の満足性が、前記境界表面上の前記点と前記決定された電極の相対位置の間の当該距離によって少なくとも部分的に定められる、ステップと、
をさらに含む、項目4に記載のコンピュータによって実施される方法。
[項目7]
前記三次元モデルは、各々が複数の頂点を含む複数の格子セルを含むスプライン・モデルを備え、
前記三次元モデルの前記表面の少なくとも一部分を前記電極の前記決定された相対位置に向かって移動させる前記ステップは、前記境界表面上の前記点から前記決定された電極の相対位置までのベクトルと平行な方向に、前記決定された点がその内部に位置する格子セルの複数の頂点を、前記点と前記決定された電極の相対位置との間の前記決定された距離以上の量だけ移動させるステップを含む、項目6に記載のコンピュータによって実施される方法。
[項目8]
前記三次元モデルは、各々が複数の頂点を有する複数のセルを含む多角形メッシュを備え、
前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を前記決定された電極の相対位置に向かって移動させる前記ステップは、前記境界表面に沿って前記決定された点から決定された距離(b)未満で離れる各頂点を、決定された量だけ外側に移動させるステップを含み、
前記決定された量は、a)それぞれの頂点の前記境界表面に沿った前記境界表面上の前記点までの距離(r)と、b)前記電極の相対位置の前記境界上の前記点からの前記決定された距離と、の少なくとも一方によって定まる、項目6に記載のコンピュータによって実施される方法。
[項目9]
前記方法は、解剖構造の非接触マッピングのためのものであり、
前記解剖構造の三次元モデルを作成するステップと、
前記解剖構造内で前記解剖構造の内表面に間隔をおいて近接する位置に前記電極を配置するステップと、
前記決定するステップ、前記比較するステップ及び前記変更するステップの各々を、前記解剖構造の前記作成された三次元モデルを用いて実行するステップと、
をさらに含む、項目1に記載のコンピュータによって実施される方法。
[項目10]
解剖構造に対して位置決め可能な少なくとも一つの電極から受け取った電極データを、境界表面を有する前記解剖構造の三次元モデルにマッピングするための非接触システムであって、
前記少なくとも一つの電極から信号を受け取るように構成されたコンピューティング・デバイスを備え、前記コンピューティング・デバイスは、
プロセッサと、
前記プロセッサに結合されており、前記解剖構造の前記三次元モデル及びコンピュータが実行可能な命令を記憶する少なくとも一つのメモリ・デバイスと、
を備え、
前記コンピュータが実行可能な命令は、前記プロセッサによって実行されたときに前記コンピューティング・デバイスに、
前記三次元モデルの前記境界表面に対する前記電極の位置を決定するステップと、
前記決定された電極の相対位置を前記決定された電極の相対位置のための許容誤差基準と比較するステップと、
前記許容誤差基準を満足しないという比較結果に少なくとも部分的に基づいて、前記決定された電極の相対位置の変更と、前記決定された電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更との少なくとも一方を実行するステップと、
を実行させる、非接触システム。
[項目11]
前記境界表面は、前記三次元モデルの第1の側及び前記三次元モデルの第2の側を画定し、
前記許容誤差基準は、前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記第1の側に位置する前記電極の前記相対位置に対応し、
前記メモリ・デバイスは、コンピュータが実行可能な命令であって、前記プロセッサによって実行されたときに前記プロセッサに、前記電極の相対位置が前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記第1の側に位置するように、前記決定された電極の相対位置の変更と前記決定された電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更との少なくとも一方を実行させる命令を記憶する、項目10に記載の非接触システム。
[項目12]
前記境界表面は、前記三次元モデルの内部及び前記三次元モデルの外部を画定し、
前記許容誤差基準は、前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記内部に位置する前記電極の相対位置に対応し、
前記メモリ・デバイスは、コンピュータが実行可能な命令であって、前記プロセッサによって実行されたときに前記プロセッサに、前記電極の相対位置が前記境界表面に対して外部にあることに応答して、前記電極の相対位置が前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記内部に位置するように、前記電極の相対位置の変更と前記電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更との少なくとも一方を実行させる命令を記憶する、項目10に記載の非接触システム。
[項目13]
前記メモリ・デバイスは、コンピュータが実行可能な命令であって、前記プロセッサによって実行されたときに前記プロセッサに、前記許容誤差基準が満足されるまで、前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を前記決定された電極の相対位置に向かって移動させることによって、前記決定された電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更を実行させる命令を記憶する、項目10に記載の非接触システム。
[項目14]
前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を前記決定された電極の相対位置に向かって移動させる前記ステップは、前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を、前記決定された電極の相対位置と前記三次元モデルの前記境界表面との間の距離以上の量だけ、前記決定された電極の相対位置に向かって移動させるステップを含む、項目13に記載の非接触システム。
[項目15]
前記メモリ・デバイスは、コンピュータが実行可能な命令であって、前記プロセッサによって実行されたとき前記コンピューティング・デバイスに、
前記三次元モデルの前記境界表面上において、前記決定された電極の相対位置に対する最寄りの点を決定するステップと、
前記境界表面上の前記点と前記決定された電極の相対位置の間の距離を決定するステップであって、前記許容誤差基準の満足性が、前記境界表面上の前記点と前記決定された電極の相対位置の間の当該距離によって少なくとも部分的に定められる、ステップと、
を実行させる命令をさらに記憶する、項目13に記載の非接触システム。
[項目16]
前記三次元モデルは、各々が複数の頂点を含む複数の格子セルを含むスプライン・モデルを備え、
前記三次元モデルの前記表面の少なくとも一部分を前記決定された電極の相対位置に向かって移動させる前記ステップは、前記境界表面上の前記点から前記決定された電極の相対位置までのベクトルと平行な方向に、前記決定された点がその内部に位置する格子セルの複数の頂点を、前記点と前記決定された電極の相対位置との間の前記決定された距離以上の量だけ移動させるステップを含む、項目15に記載の非接触システム。
[項目17]
前記コンピューティング・デバイスは、それぞれが前記解剖構造に当接する位置と前記解剖構造に間隔をあけて近接する位置の少なくとも一方に位置する複数の電極から信号を受け取るように構成されており、
前記メモリ・デバイスは、コンピュータが実行可能な命令であって、前記プロセッサによって実行されたときに前記コンピューティング・デバイスに、各々の電極について、電極の相対位置を決定するステップと、前記決定された電極の相対位置を比較するステップと、前記境界表面上の点を決定するステップとを実行させる命令を記憶し、
前記決定された点の複数個が前記格子セルの一つの内部に位置する場合、前記移動させるステップは、a)電極の相対位置のなかでそれに対応する決定された点から最も遠くに位置するものを決定するとともに、前記格子セルの前記複数の頂点を前記決定された点と前記最も遠くに位置する電極の前記決定された相対位置との間の前記決定された距離以上の量だけ移動させることによって、単一の代表例について実施されるか、b)該セル内に対応する決定された点が位置する全ての電極の前記相対位置が移動対象となるまで、それぞれの電極の前記相対位置について実施されるか、の一方である、項目16に記載の非接触システム。
[項目18]
解剖構造の非接触マッピングのためのコンピュータによって実施される方法であって、
第1の側を第2の側から分離する境界表面を有する三次元コンピュータ・モデルを作成するステップと、
前記解剖構造の近傍に少なくとも一つの電極を位置決めするステップと、
各々の電極について、前記電極の空間的位置を決定するステップと、
各々の電極の空間的位置について、前記三次元モデルの前記境界表面に対する前記電極の相対位置を決定するステップと、
各々の電極の相対位置について、前記三次元モデルの前記境界表面上において前記電極の相対位置に対する最寄りの対応点を決定するステップと、
各々の電極の相対位置について、前記境界表面上の前記対応点から前記電極の相対位置までの符号付き距離(d)を決定するステップであって、ここで正符号の距離は前記電極位置が前記三次元モデルの前記第2の側に位置することを示す、ステップと、
少なくとも一つの電極の相対位置の前記符号付き距離(d)に少なくとも部分的に基づいて、前記三次元モデルの前記境界表面に摂動を加えるステップと、
を含むコンピュータによって実施される方法。
[項目19]
前記三次元モデルの前記境界表面に摂動を加える前記ステップは、前記境界表面に摂動を加えることによって、全ての電極の相対位置に対する前記符号付き距離(d)がゼロ又はゼロ未満となるように、前記三次元モデルの前記境界表面に摂動を加えるステップを含む、項目18に記載のコンピュータによって実施される方法。
[項目20]
前記三次元モデルの前記境界表面に摂動を加える前記ステップは、前記境界表面に摂動を加えることによって、全ての電極の相対位置に対する符号付き距離(d)がゼロ未満であって、かつ、全ての電極の相対位置に対する符号付き距離(d)の絶対値がしきい値よりも大きくなるように、前記三次元モデルの前記境界表面に摂動を加えるステップを含む、項目19に記載のコンピュータによって実施される方法。
Claims (20)
- 境界表面を有する解剖構造の三次元モデルに対する電極の空間的位置をモデル化するためのコンピュータによって実施される方法であって、
前記電極を、前記解剖構造に当接する位置と前記解剖構造と間隔をあけて近接する位置との少なくとも一方に配置するステップと、
前記解剖構造の前記三次元モデルとは独立して、前記電極の三次元空間位置を決定するステップと、
前記電極の前記決定された三次元空間位置に少なくとも部分的に基づいて、前記三次元モデルの前記境界表面に対する前記電極の相対位置を決定するステップと、
前記決定された電極の相対位置を、その決定された電極の相対位置のための許容誤差基準と比較するステップと、
前記許容誤差基準を満足しないという比較結果に少なくとも部分的に基づいて、前記決定された電極の相対位置の変更と、前記決定された電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更との少なくとも一方を実行するステップと、
を含むコンピュータによって実施される方法。 - 前記境界表面は、前記三次元モデルの第1の側及び前記三次元モデルの第2の側を画定し、
前記許容誤差基準は、前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記第1の側に位置する前記電極の前記相対位置に対応し、
前記変更するステップは、その変更するステップによって、前記電極の相対位置が前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記第1の側に位置するように、前記電極の相対位置の変更と、前記電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更との少なくとも一方を含む、請求項1に記載のコンピュータによって実施される方法。 - 前記境界表面は、前記三次元モデルの内部及び前記三次元モデルの外部を画定し、
前記許容誤差基準は、前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記内部に位置する前記電極の前記相対位置に対応し、
前記変更するステップは、前記電極の前記相対位置が前記境界表面の外部に位置することに応答して、その変更するステップによって前記電極の相対位置が前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記内部に位置するように、前記電極の相対位置の変更と前記電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更との少なくとも一方を含む、請求項1に記載のコンピュータによって実施される方法。 - 前記変更するステップは、前記許容誤差基準が満足されるまで、前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を、前記決定された電極の相対位置に向かって移動させるステップを含む、請求項1に記載のコンピュータによって実施される方法。
- 前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を前記決定された電極の相対位置に向かって移動させる前記ステップは、前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を、前記決定された電極の相対位置と前記三次元モデルの前記境界表面との間の距離以上の量だけ、前記決定された電極の相対位置に向かって移動させるステップを含む、請求項4に記載のコンピュータによって実施される方法。
- 前記三次元モデルの前記境界表面上において、前記決定された電極の相対位置に対する最寄りの点を決定するステップと、
前記境界表面上の前記点と前記決定された電極の相対位置の間の距離を決定するステップであって、前記許容誤差基準の満足性が、前記境界表面上の前記点と前記決定された電極の相対位置の間の当該距離によって少なくとも部分的に定められる、ステップと、
をさらに含む、請求項4に記載のコンピュータによって実施される方法。 - 前記三次元モデルは、各々が複数の頂点を含む複数の格子セルを含むスプライン・モデルを備え、
前記三次元モデルの前記表面の少なくとも一部分を前記電極の前記決定された相対位置に向かって移動させる前記ステップは、前記境界表面上の前記点から前記決定された電極の相対位置までのベクトルと平行な方向に、前記決定された点がその内部に位置する格子セルの複数の頂点を、前記点と前記決定された電極の相対位置との間の前記決定された距離以上の量だけ移動させるステップを含む、請求項6に記載のコンピュータによって実施される方法。 - 前記三次元モデルは、各々が複数の頂点を有する複数のセルを含む多角形メッシュを備え、
前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を前記決定された電極の相対位置に向かって移動させる前記ステップは、前記境界表面に沿って前記決定された点から決定された距離(b)未満で離れる各頂点を、決定された量だけ外側に移動させるステップを含み、
前記決定された量は、a)それぞれの頂点の前記境界表面に沿った前記境界表面上の前記点までの距離(r)と、b)前記電極の相対位置の前記境界上の前記点からの前記決定された距離と、の少なくとも一方によって定まる、請求項6に記載のコンピュータによって実施される方法。 - 前記方法は、解剖構造の非接触マッピングのためのものであり、
前記解剖構造の三次元モデルを作成するステップと、
前記解剖構造内で前記解剖構造の内表面に間隔をおいて近接する位置に前記電極を配置するステップと、
前記決定するステップ、前記比較するステップ及び前記変更するステップの各々を、前記解剖構造の前記作成された三次元モデルを用いて実行するステップと、
をさらに含む、請求項1に記載のコンピュータによって実施される方法。 - 解剖構造に対して位置決め可能な少なくとも一つの電極から受け取った電極データを、境界表面を有する前記解剖構造の三次元モデルにマッピングするための非接触システムであって、
前記少なくとも一つの電極から信号を受け取るように構成されたコンピューティング・デバイスを備え、前記コンピューティング・デバイスは、
プロセッサと、
前記プロセッサに結合されており、前記解剖構造の前記三次元モデル及びコンピュータが実行可能な命令を記憶する少なくとも一つのメモリ・デバイスと、
を備え、
前記コンピュータが実行可能な命令は、前記プロセッサによって実行されたときに前記コンピューティング・デバイスに、
前記三次元モデルの前記境界表面に対する前記電極の位置を決定するステップと、
前記決定された電極の相対位置を前記決定された電極の相対位置のための許容誤差基準と比較するステップと、
前記許容誤差基準を満足しないという比較結果に少なくとも部分的に基づいて、前記決定された電極の相対位置の変更と、前記決定された電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更との少なくとも一方を実行するステップと、
を実行させる、非接触システム。 - 前記境界表面は、前記三次元モデルの第1の側及び前記三次元モデルの第2の側を画定し、
前記許容誤差基準は、前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記第1の側に位置する前記電極の前記相対位置に対応し、
前記メモリ・デバイスは、コンピュータが実行可能な命令であって、前記プロセッサによって実行されたときに前記プロセッサに、前記電極の相対位置が前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記第1の側に位置するように、前記決定された電極の相対位置の変更と前記決定された電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更との少なくとも一方を実行させる命令を記憶する、請求項10に記載の非接触システム。 - 前記境界表面は、前記三次元モデルの内部及び前記三次元モデルの外部を画定し、
前記許容誤差基準は、前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記内部に位置する前記電極の相対位置に対応し、
前記メモリ・デバイスは、コンピュータが実行可能な命令であって、前記プロセッサによって実行されたときに前記プロセッサに、前記電極の相対位置が前記境界表面に対して外部にあることに応答して、前記電極の相対位置が前記三次元モデルの前記境界表面上又は前記三次元モデルの前記内部に位置するように、前記電極の相対位置の変更と前記電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更との少なくとも一方を実行させる命令を記憶する、請求項10に記載の非接触システム。 - 前記メモリ・デバイスは、コンピュータが実行可能な命令であって、前記プロセッサによって実行されたときに前記プロセッサに、前記許容誤差基準が満足されるまで、前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を前記決定された電極の相対位置に向かって移動させることによって、前記決定された電極の相対位置に対する前記三次元モデルの前記境界表面の変更を実行させる命令を記憶する、請求項10に記載の非接触システム。
- 前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を前記決定された電極の相対位置に向かって移動させる前記ステップは、前記三次元モデルの前記境界表面の少なくとも一部分を、前記決定された電極の相対位置と前記三次元モデルの前記境界表面との間の距離以上の量だけ、前記決定された電極の相対位置に向かって移動させるステップを含む、請求項13に記載の非接触システム。
- 前記メモリ・デバイスは、コンピュータが実行可能な命令であって、前記プロセッサによって実行されたとき前記コンピューティング・デバイスに、
前記三次元モデルの前記境界表面上において、前記決定された電極の相対位置に対する最寄りの点を決定するステップと、
前記境界表面上の前記点と前記決定された電極の相対位置の間の距離を決定するステップであって、前記許容誤差基準の満足性が、前記境界表面上の前記点と前記決定された電極の相対位置の間の当該距離によって少なくとも部分的に定められる、ステップと、
を実行させる命令をさらに記憶する、請求項13に記載の非接触システム。 - 前記三次元モデルは、各々が複数の頂点を含む複数の格子セルを含むスプライン・モデルを備え、
前記三次元モデルの前記表面の少なくとも一部分を前記決定された電極の相対位置に向かって移動させる前記ステップは、前記境界表面上の前記点から前記決定された電極の相対位置までのベクトルと平行な方向に、前記決定された点がその内部に位置する格子セルの複数の頂点を、前記点と前記決定された電極の相対位置との間の前記決定された距離以上の量だけ移動させるステップを含む、請求項15に記載の非接触システム。 - 前記コンピューティング・デバイスは、それぞれが前記解剖構造に当接する位置と前記解剖構造に間隔をあけて近接する位置の少なくとも一方に位置する複数の電極から信号を受け取るように構成されており、
前記メモリ・デバイスは、コンピュータが実行可能な命令であって、前記プロセッサによって実行されたときに前記コンピューティング・デバイスに、各々の電極について、電極の相対位置を決定するステップと、前記決定された電極の相対位置を比較するステップと、前記境界表面上の点を決定するステップとを実行させる命令を記憶し、
前記決定された点の複数個が前記格子セルの一つの内部に位置する場合、前記移動させるステップは、a)電極の相対位置のなかでそれに対応する決定された点から最も遠くに位置するものを決定するとともに、前記格子セルの前記複数の頂点を前記決定された点と前記最も遠くに位置する電極の前記決定された相対位置との間の前記決定された距離以上の量だけ移動させることによって、単一の代表例について実施されるか、b)該セル内に対応する決定された点が位置する全ての電極の前記相対位置が移動対象となるまで、それぞれの電極の前記相対位置について実施されるか、の一方である、請求項16に記載の非接触システム。 - 解剖構造の非接触マッピングのためのコンピュータによって実施される方法であって、
第1の側を第2の側から分離する境界表面を有する三次元コンピュータ・モデルを作成するステップと、
前記解剖構造の近傍に少なくとも一つの電極を位置決めするステップと、
各々の電極について、前記電極の空間的位置を決定するステップと、
各々の電極の空間的位置について、前記三次元モデルの前記境界表面に対する前記電極の相対位置を決定するステップと、
各々の電極の相対位置について、前記三次元モデルの前記境界表面上において前記電極の相対位置に対する最寄りの対応点を決定するステップと、
各々の電極の相対位置について、前記境界表面上の前記対応点から前記電極の相対位置までの符号付き距離(d)を決定するステップであって、ここで正符号の距離は前記電極位置が前記三次元モデルの前記第2の側に位置することを示す、ステップと、
少なくとも一つの電極の相対位置の前記符号付き距離(d)に少なくとも部分的に基づいて、前記三次元モデルの前記境界表面に摂動を加えるステップと、
を含むコンピュータによって実施される方法。 - 前記三次元モデルの前記境界表面に摂動を加える前記ステップは、前記境界表面に摂動を加えることによって、全ての電極の相対位置に対する前記符号付き距離(d)がゼロ又はゼロ未満となるように、前記三次元モデルの前記境界表面に摂動を加えるステップを含む、請求項18に記載のコンピュータによって実施される方法。
- 前記三次元モデルの前記境界表面に摂動を加える前記ステップは、前記境界表面に摂動を加えることによって、全ての電極の相対位置に対する符号付き距離(d)がゼロ未満であって、かつ、全ての電極の相対位置に対する符号付き距離(d)の絶対値がしきい値よりも大きくなるように、前記三次元モデルの前記境界表面に摂動を加えるステップを含む、請求項19に記載のコンピュータによって実施される方法。
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