JP2016502333A - Port isolation in shared transformers - Google Patents
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Abstract
複数の動作モードの中において共有される変圧器の性能を改善するための技法である。態様において、変圧器の第1および第2の一次巻線は、AC接地電圧に結合される。一次巻線は、変圧器の二次巻線に相互に結合される。例えば、第1のモードにおいて動作する場合に、第2の一次巻線を非アクティブにするために、共通基準電圧に第2の一次巻線を結合するスイッチは、開かれる。同様に、例えば、第2のモードにおいて動作する場合に、第1の一次巻線を非アクティブにすることが望ましい場合、共通基準電圧に第1の一次巻線を結合するスイッチは、開かれる。このように、非アクティブの一次巻線は、有利に二次巻線に負荷をかけない。さらなる態様は、例えば、2つ以上のモードに技法を拡張すること、および一次巻線からの信号を二次巻線に相互に結合するための代替の技法を提供する。【選択図】図6A technique for improving the performance of a shared transformer among multiple modes of operation. In an aspect, the first and second primary windings of the transformer are coupled to an AC ground voltage. The primary winding is coupled to the secondary winding of the transformer. For example, when operating in the first mode, a switch that couples the second primary winding to the common reference voltage is opened to deactivate the second primary winding. Similarly, for example when operating in the second mode, if it is desired to deactivate the first primary winding, the switch that couples the first primary winding to the common reference voltage is opened. In this way, the inactive primary winding advantageously does not load the secondary winding. Further aspects provide, for example, alternative techniques for extending the technique to more than one mode and coupling signals from the primary winding to the secondary winding. [Selection] Figure 6
Description
[0001]本特許出願は、2012年11月19日に出願された、「Port isolation with shared transformer」と題された米国仮特許出願第61/728,174号の優先権を主張し、本出願の譲受人に譲渡され、参照によって本明細書に明確に組み込まれる。 [0001] This patent application claims priority from US Provisional Patent Application No. 61 / 728,174, filed November 19, 2012, entitled "Port isolation with shared transformer" And is expressly incorporated herein by reference.
[0002]開示は、電子回路のための変圧器に関する。 [0002] The disclosure relates to transformers for electronic circuits.
[0003]ワイヤレストランシーバは一般に、複数のモード内において動作するための回路を組み込む。例えば、無線周波数(RF)受信機は、第1の周波数帯域を受信するために第1の低雑音増幅器(LNA)を、および第2の周波数帯域を受信するために第2の低雑音増幅器を含みうる。LNAの出力は各々、例えば、変圧器の、それぞれ、第1および第2の一次巻線の、誘導負荷を駆動し、誘導負荷はさらに、変圧器の二次巻線に相互に結合されうる。二次巻線は、ダウンコンバージョン(down-conversion)ミキサによってさらに処理するために差動信号を生成しえ、それは2つの周波数帯域の間で共有されうる。 [0003] Wireless transceivers typically incorporate circuitry for operating in multiple modes. For example, a radio frequency (RF) receiver includes a first low noise amplifier (LNA) for receiving a first frequency band and a second low noise amplifier for receiving a second frequency band. May be included. Each of the outputs of the LNA drives an inductive load, eg, a first and second primary winding, respectively, of the transformer, and the inductive load can further be coupled to the secondary winding of the transformer. The secondary winding can generate a differential signal for further processing by a down-conversion mixer, which can be shared between the two frequency bands.
[0004]典型的な実装において、1つの周波数帯域のみが一度に処理される場合、第1のLNAは、第2のLNAが非アクティブである場合にアクティブでありうる。第2のLNAが非アクティブである場合でも、しかしながら、第2の一次巻線は、変圧器の二次巻線に依然として相互に(磁気的に)結合される。この相互結合は、第1のLNAがアクティブである場合に第1の一次巻線および二次巻線の間での信号結合にノイズを追加し及び/または望ましくなく減衰させうる。第2のLNAがアクティブで第1のLNAが非アクティブである場合にも同様の現象が起きる。これらの効果によってもたらされる付加的な減衰およびノイズは、マルチバンドマルチバンドトランシーバの性能を低下させる。 [0004] In a typical implementation, if only one frequency band is processed at a time, the first LNA may be active when the second LNA is inactive. Even when the second LNA is inactive, however, the second primary winding is still (magnetically) coupled to the secondary winding of the transformer. This mutual coupling may add noise and / or undesirably attenuate signal coupling between the first primary and secondary windings when the first LNA is active. A similar phenomenon occurs when the second LNA is active and the first LNA is inactive. The additional attenuation and noise caused by these effects degrades the performance of multiband multiband transceivers.
[0005]ワイヤレストランシーバ内におけるマルチプルな(multiple)モードに順応する変圧器の性能を改善するための技法を提供することが望ましいだろう。 [0005] It would be desirable to provide a technique for improving the performance of a transformer that accommodates multiple modes within a wireless transceiver.
[0020]開示の様々な態様は、添付図面に関連して本明細書の以下においてより十分に記述される。本開示は、しかしながら、多くの異なる形式で具現化されうるものであり、本開示全体を通して提示される任意の特定の構成または機能に限定されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの態様は、本開示を徹底的かつ完全なものとし、本開示の範囲が当業者に十分に伝達されるように提供される。本明細書における教示に基づき、当業者は、本開示の任意の他の態様と独立して実装されようと、組み合わされて実装されようと、本開示の範囲が本明細書において開示される開示の任意の態様をカバーするよう意図されることを理解すべきである。例えば、本明細書において述べられる任意の数の態様を使用して、装置が実装されうる、または方法が実現されうる。加えて、開示の範囲は、本明細書において述べられる開示の様々な態様に加えて、またはそれ以外の、他の構造、機能性、あるいは構造および機能性を使用して実現されるそのような装置または方法をカバーするよう意図される。本明細書において開示される開示の任意の態様が特許請求の範囲の1つまたは複数の要素によって具現化されうることは理解されるべきである。 [0020] Various aspects of the disclosure are described more fully hereinafter with reference to the accompanying drawings. The present disclosure, however, can be embodied in many different forms and should not be construed as limited to any particular configuration or function presented throughout this disclosure. Rather, these aspects are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the disclosure to those skilled in the art. Based on the teachings herein, one of ordinary skill in the art will appreciate that the scope of the disclosure is disclosed herein, whether implemented independently or in combination with any other aspect of the disclosure. It should be understood that it is intended to cover any aspect of. For example, an apparatus may be implemented or a method may be implemented using any number of aspects described herein. In addition, the scope of the disclosure may be realized using other structures, functionality, or structures and functionality in addition to, or otherwise, various aspects of the disclosure described herein. It is intended to cover an apparatus or method. It should be understood that any aspect of the disclosure disclosed herein may be embodied by one or more elements of a claim.
[0021]添付図面に関連して以下に述べられる詳細な記述は、本発明の例示的な態様の記述として意図され、本発明が実現されることができる唯一の例示的な態様を表すよう意図されない。本明細書全体にわたって使用される「例示的(exemplary)」という用語は、「例、事例、または例示としての役割を果たす」ことを意味し、他の例示的な態様に対して必ずしも好ましいまたは有利であると解釈されるべきではない。詳細な記述は、本発明の例示的な態様の完全な理解を提供する目的とした特定の詳細を含む。本発明の例示的な態様は、これらの特定の詳細なしで実現されうることが当業者に明らかになるであろう。いくつかの事例において、周知の構造およびデバイスは、本明細書において提示される例示的な態様の新規性を曖昧にすることを避けるためにブロック図形式で示される。本明細書および特許請求の範囲において、「モジュール」および「ブロック」という用語は、記述される動作を遂行するよう構成されるエンティティを示すよう交換可能に使用されうる。 [0021] The detailed description set forth below in connection with the appended drawings is intended as a description of exemplary embodiments of the invention and is intended to represent the only exemplary embodiments in which the invention can be implemented. Not. The term “exemplary” as used throughout this specification means “serving as an example, instance, or illustration” and is not necessarily preferred or advantageous over other exemplary aspects. Should not be construed. The detailed description includes specific details for the purpose of providing a thorough understanding of the exemplary aspects of the invention. It will be apparent to those skilled in the art that the exemplary aspects of the invention may be practiced without these specific details. In some instances, well-known structures and devices are shown in block diagram form in order to avoid obscuring the novelty of the exemplary aspects presented herein. In this specification and in the claims, the terms “module” and “block” may be used interchangeably to refer to an entity configured to perform the operations described.
[0022]図1は、本開示の技法が実装されうる先行技術であるワイヤレス通信デバイス100の設計のブロック図を例示する。図1は、実例的なトランシーバの設計を提示する。概して、送信機および受信機内における信号の調整は、増幅器、フィルタ、アップコンバータ(upconverter)、ダウンコンバータ(downconverter)、等、のうちの1つまたは複数のステージによって遂行されうる。これらの回路ブロックは、図1内において提示される構成とは異なって配置されうる。さらに、図1内において提示されない他の回路ブロックはまた、送信機および受信機内における信号を調整するよう使用されうる。そうでないと記述されない限り、図1内における任意の信号、または図面内における任意の他の図は、シングルエンドあるいは差動のいずれかでありうる。図1内におけるいくつかの回路ブロックはまた、省略されうる。
[0022] FIG. 1 illustrates a block diagram of a design of a prior art
[0023]図1内において提示される設計において、ワイヤレスデバイス100は、トランシーバ120およびデータプロセッサ110を含む。データプロセッサ110は、データおよびプログラムコードを記憶するよう(表示されない)メモリを含みうる。トランシーバ120は、双方向通信をサポートする送信機130および受信機150を含む。概して、ワイヤレスデバイス100は、任意の数の通信システムおよび周波数帯域のために任意の数の送信機および/または受信機を含みうる。トランシーバ120の全てまたは一部は、1つまたは複数のアナログ集積回路(IC)、RF IC(RFIC)、混合信号IC、等、上において実装されうる。
[0023] In the design presented in FIG. 1, the
[0024]送信機または受信機は、スーパーヘテロダインアーキテクチャまたはダイレクト変換アーキテクチャを用いて実装されうる。スーパーヘテロダインアーキテクチャにおいて、信号は、多数のステージにおいて無線周波数(RF)およびベースバンドの間で、例えば、1つのステージにおいてRFから中間周波数(IF)に、その後、受信機のために別のステージにおいてIFからベースバンドに周波数変換される。ダイレクト変換アーキテクチャにおいて、信号は、1つのステージにおいてRFおよびベースバンドの間で周波数変換される。スーパーヘテロダインおよびダイレクト変換アーキテクチャは、異なる回路ブロックを使用し、および/または異なる要件を有しうる。図1内において提示される設計において、送信機130および受信機150は、ダイレクト変換アーキテクチャを用いて実装される。
[0024] The transmitter or receiver may be implemented using a superheterodyne architecture or a direct conversion architecture. In a superheterodyne architecture, the signal is between radio frequency (RF) and baseband in multiple stages, for example from RF to intermediate frequency (IF) in one stage and then in another stage for the receiver. Frequency conversion from IF to baseband. In a direct conversion architecture, the signal is frequency converted between RF and baseband in one stage. Superheterodyne and direct conversion architectures may use different circuit blocks and / or have different requirements. In the design presented in FIG. 1,
[0025]送信パスにおいて、データプロセッサ110は、送信されるデータを処理し、送信機130にIおよびQアナログ出力信号を供給する。提示される例示的な実施形態において、データプロセッサ110は、さらなる処理のために、データプロセッサ110によって生成されるデジタル信号をIおよびQアナログ出力信号、例えば、IおよびQ出力電流に変換するためにデジタル‐アナログ変換器(DAC)114aおよび114bを含む。
[0025] In the transmit path, the
[0026]送信機130内において、ローパスフィルタ132aおよび132bは、先のデジタル‐アナログ変換によって生じる望ましくないイメージ(images)を取り除くよう、それぞれ、IおよびQアナログ出力信号をフィルタリングする。増幅器(Amp)134aおよび134bは、それぞれ、ローパスフィルタ132aおよび132bからの信号を増幅し、IおよびQベースバンド信号を供給する。アップコンバータ140は、送信(TX)局部発振器(LO)信号生成器190からのIおよびQ TX LO信号を用いて、IおよびQベースバンド信号をアップコンバージョンし、アップコンバージョンされた信号を供給する。フィルタ142は、受信周波数帯域内におけるノイズならびに周波数アップコンバージョンによって生じる望ましくないイメージを取り除くよう、アップコンバージョンされた信号をフィルタリングする。電力増幅器(PA)144は、望ましい出力電力レベルを取得し、送信RF信号を供給するようフィルタ142からの信号を増幅する。送信RF信号は、デュプレクサまたはスイッチ146を通って送られ、アンテナ148を介して送信される。
[0026] Within
[0027]受信パスにおいて、アンテナ148は、基地局によって送信される信号を受信し、受信されたRF信号を供給し、それはデュプレクサまたはスイッチ146を通して送られ、低雑音増幅器(LNA)152に供給される。デュプレクサ146は、RX信号がTX信号から隔離されるように、特定のRX対TXデュプレクサ周波数分離を用いて動作するよう設計される。受信されたRF信号は、望ましいRF入力信号を取得するよう、LNA152によって増幅され、フィルタ154によってフィルタリングされる。ダウンコンバージョンミキサ161aおよび161bは、IおよびQベースバンド信号を生成するよう、フィルタ154の出力を受信(RX)LO信号生成器180からのIおよびQ RX LO信号(すなわち、LO_IおよびLO_Q)とミックスする。IおよびQベースバンド信号は、データプロセッサ110に供給される、IおよびQアナログ入力信号を取得するよう、増幅器162aおよび162bによって増幅され、ローパスフィルタ164aおよび164bによってさらにフィルタリングされる。提示された例示的な実施形態において、データプロセッサ110は、データプロセッサ110によってさらに処理されるようアナログ入力信号をデジタル信号に変換するために、アナログ‐デジタル変換器(ADC)116aおよび116bを含む。
[0027] In the receive path,
[0028]図1において、RX LO信号生成器180が周波数ダウンコンバージョンのために使用されるIおよびQ RX LO信号を生成する一方、TX LO信号生成器190は、周波数アップコンバージョンのために使用されるIおよびQ TX LO信号を生成する。各LO信号は、特定の基本周波数を有する周期的信号である。PLL192は、データプロセッサ110からタイミング情報を受信し、LO信号生成器190からのTX LO信号の周波数および/または位相を調整するよう使用される制御信号を生成する。同様に、PLL182は、データプロセッサ110からタイミング情報を受信し、LO信号生成器180からのRX LO信号の周波数および/または位相を調整するよう使用される制御信号を生成する。実装において、PLL182、192はまた、デバイス100とともに供給される1つまたは複数の水晶発振器からの基準周波数信号を受信しうる。
[0028] In FIG. 1, RX
[0029](図1内において表示されない)ある特定の実装において、バランは、受信機150のミキサ161a、161bおよびLNA152の出力の間で提供されうる。バランは、シングルエンド信号を差動信号に変換し、例えば、一次巻線からの信号を二次巻線に相互に結合する変圧器を含みうる。
[0029] In certain implementations (not shown in FIG. 1), a balun may be provided between the
[0030]図2は、2つの別個の変圧器を利用して、2つの別個の周波数帯域内における受信信号を処理するための受信機200の実装を例示する。
[0030] FIG. 2 illustrates an implementation of a
[0031]図2において、第1のLNA152.1は、第1の帯域入力信号B1INを受信し、第1の帯域巻線L1aに結合される出力信号を生成するようB1INを増幅する。第1の一次巻線またはインダクタL1aは、変圧器構成にしたがって二次巻線またはインダクタL1bに相互に結合され、二次巻線L1bにわたる差動信号は、結合キャパシタC11、C12を介して第1の帯域ミキサ161.1の入力に結合される。このように、LNA152.1のシングルエンド出力がミキサ161.1のために差動入力に変換されることに留意されたい。第1の帯域ミキサ161.1は、様々な方法で実装され、例えば、1つまたは複数のダウンコンバージョンミキサは、第1の差動ミキサ出力信号を生成するよう(図2内に表示されない)1つまたは複数の(例えば、同相および直交)局部発振器(LO)信号を用いて乗算することによって周波数内においてミキサ入力をダウンコンバージョンしうる。 [0031] In FIG. 2, the first LNA 152.1 receives the first band input signal B1IN and amplifies B1IN to produce an output signal coupled to the first band winding L1a. The first primary winding or inductor L1a is mutually coupled to the secondary winding or inductor L1b according to the transformer configuration, and the differential signal across the secondary winding L1b is coupled to the first through the coupling capacitors C11, C12. To the input of the first band mixer 161.1. Note that the single-ended output of LNA 152.1 is thus converted to a differential input for mixer 161.1. The first band mixer 161.1 may be implemented in various ways, for example, one or more down-conversion mixers 1 (not shown in FIG. 2) 1 to generate a first differential mixer output signal. The mixer input may be downconverted in frequency by multiplying with one or more (eg, in-phase and quadrature) local oscillator (LO) signals.
[0032](表示されない)ある特定の代替の実装において、結合キャパシタC11、C12は、受動ミキサが使用される場合に省略されうることに留意されたい。例えば、巻線L1bは、ミキサ161.1に直接(例えば、DC)結合されうる。 [0032] Note that in certain alternative implementations (not shown), the coupling capacitors C11, C12 may be omitted if a passive mixer is used. For example, winding L1b can be coupled directly (eg, DC) to mixer 161.1.
[0033]図2において、第2の帯域入力信号B2INは、第2のLNA152.2に同様に供給され、相互に結合される巻線L2a、L2b、結合キャパシタC21、C22、および第2のミキサ161.2を含む第2の信号パスは、第2の差動ミキサ出力信号を生成する。第1および第2の差動ミキサ出力信号は、互いに結合され、ローパスフィルタ164に入力され、フィルタリングされた出力は、デジタル化のためにADC116に後に供給される。第1の信号パスについて上述されたように、(表示されない)代替の実装において、結合キャパシタC21、C22は、受動ミキサが使用される場合に省略されうる。例えば、巻線L2bは、ミキサに直接(例えば、DC)結合されうる。
[0033] In FIG. 2, the second band input signal B2IN is similarly supplied to the second LNA 152.2 and coupled to each other windings L2a, L2b, coupling capacitors C21, C22, and a second mixer A second signal path including 161.2 produces a second differential mixer output signal. The first and second differential mixer output signals are combined together and input to a
[0034]例示的な実施形態において、B2が相対的により低い周波数帯域に対応しうる一方、B1は、例えば、高周波数帯域に対応しうる。代替の例示的な実施形態において、帯域および周波数の間における他の対応は、本開示の範囲内において採用されうる。 [0034] In an exemplary embodiment, B1 may correspond to a lower frequency band while B1 may correspond to a higher frequency band, for example. In alternative exemplary embodiments, other correspondences between bands and frequencies may be employed within the scope of this disclosure.
[0035]本明細書および特許請求の範囲において、「相互結合」という用語は、直接電気結合(例えば、低抵抗の導電パスを介する結合)、または機械結合、等、のような他のタイプの結合とは対照的に、変圧器の2つの巻線の間における磁束の結合を示すことが理解されうる。さらに、変圧器の巻線の「一次」としてのおよび変圧器の別の巻線の「二次」としての本明細書における表示が恣意的であり、任意の代替の慣例(convention)が本開示の範囲を変更することなく議論の目的のために容易に採用されうることが一般的に理解されるだろう。 [0035] In this specification and claims, the term "mutual coupling" refers to other types such as direct electrical coupling (eg, coupling through a low resistance conductive path) or mechanical coupling, etc. It can be seen that it shows the coupling of magnetic flux between the two windings of the transformer as opposed to coupling. Further, the indications herein as “primary” of a transformer winding and “secondary” of another winding of the transformer are arbitrary and any alternative convention is disclosed herein. It will be generally understood that it can be readily adopted for discussion purposes without changing the scope of
[0036]受信機アーキテクチャ200が各受信信号帯域に関する別個の信号パスを提供することを必要とすることが認識されるだろう。特に、第1のミキサ161.1(および関連する要素)は、B1INを処理するよう必要とされ、第2のミキサ161.2(および関連する要素)は、B2IN、等、を処理するよう必要とされる。さらに、各パスは、変圧器L1a/L1bまたはL2a/L2bのような、別個のシングルエンドから差動への変換メカニズムを必要とする。これらの要件は、したがって、そのようなアーキテクチャを利用する回路上に重い(heavy)エリアおよび消費電流ペナルティを課す。
[0036] It will be appreciated that the
[0037]図3は、マルチポート変圧器を組み込む受信機の代替の実装300を例示する。図3において、第1のLNA152.1の出力は、第1の一次巻線L1に結合され、第2のLNA152.2の出力は、第2の一次巻線L2に結合される。L1およびL2は、互いに直列に電気的に結合、ならびに磁気的に結合され、例えば、相互に結合された二次巻線L3も含む変圧器の単一一次巻線として実装されうる。特に、L1およびL2は、単一巻線として実装されえ、巻線のAC接地ノード300aは、タップされ、供給電圧VDDに結合される。L1およびL2が単一巻線として実装されるケースにおいて、L1およびL2はまた、本明細書において、一次巻線の、それぞれ、第1および第2の部分と呼ばれうる。
[0037] FIG. 3 illustrates an
[0038]VDDは、それに結合される回路要素に電力を供給する固定されたDC電圧に対応し、さらにAC接地電圧に対応しうる。本明細書および特許請求の範囲において、「AC接地電圧」という用語は、例えば、DC供給電圧、DC接地電圧、バイアス電圧、等、といった、事実上ACにおける接地電圧である任意の電圧に対応しうる。そのような例示的な実施形態は、本開示の範囲内であると熟考される。 [0038] VDD corresponds to a fixed DC voltage that supplies power to circuit elements coupled thereto, and may further correspond to an AC ground voltage. In this specification and claims, the term “AC ground voltage” corresponds to virtually any voltage that is ground voltage at AC, eg, DC supply voltage, DC ground voltage, bias voltage, etc. sell. Such exemplary embodiments are contemplated as being within the scope of this disclosure.
[0039]受信機の通常動作中に、受信機300が最大でも2つの帯域B1およびB2のうちの1つのみにおいて受信し、したがって、LNA152.1および152.2のうちの1つのみがいつでもアクティブになるであろうことが期待される。このように、設計により、L3がL1およびL2の両方に磁気的に結合される一方、L3は、L1またはL2のいずれかからのアクティブ信号のみを受信するだろう。L1およびL2が単一一次巻線として実装されるように、受信機300が、例えば、図2内において提示される受信機200よりもより少ないコンポーネントを有利に利用することが認識されるだろう。さらに、受信機300は、2つの帯域B1およびB2の間(または、表示されない代替の実装においては、ことによると3つ以上の帯域の間)で単一ミキサ161を共有することを許可する。したがって、ミキサ161はまた、本明細書において「共有回路」として示されうる。ミキサ161が、例えば、図3内において別個に提示されない、IミキサおよびQミキサの両方を組み込みうることに留意されたい。また、ある特定の実装は、キャパシタC11、C12を除去し、巻線L3を共有ミキサ161に直接(DC)結合しうる。
[0039] During normal operation of the receiver, the
[0040]ある特定のシナリオにおいて、例えば、非アクティブ信号パスの容量性負荷が無視できない場合、または非アクティブパスの二次巻線に対する一次巻線の巻数比があまり大きくない場合、アクティブLNA信号パスは、非アクティブ信号パスからの負荷効果を望ましくなく経験しうることが認識されるだろう。例えば、LNA152.1がアクティブでLNA152.2が非アクティブである場合、例えば、受信機300がB1上において信号を受信するよう構成される場合、L3は、L2がアクティブに使用中でないにもかかわらず、L2およびL3の間における変圧器結合を通してL2からの負荷を依然として経験する。この効果は、ミキサ161に流れる信号電流を低減し、それにより、B1信号パスのノイズ指数(NF)を低下させ、B1信号の信号利得全体も低減する。同じ効果はまた、LNA152.2がアクティブでLNA152.1が非アクティブである場合にB2信号パスの性能を低下させるだろう。
[0040] In certain scenarios, for example, if the capacitive load of the inactive signal path is not negligible, or if the turns ratio of the primary winding to the secondary winding of the inactive path is not very large, the active LNA signal path It will be appreciated that the loading effects from inactive signal paths may be undesirably experienced. For example, if LNA 152.1 is active and LNA 152.2 is inactive, for example, if
[0041]したがって、マルチプルな帯域にわたる変圧器共有を利用するマルチバンド通信デバイスの性能を改善するための技法を提供することが望ましい。 [0041] Accordingly, it is desirable to provide a technique for improving the performance of multi-band communication devices that utilize transformer sharing across multiple bands.
[0042]図3Aは、マルチポート変圧器を組み込む受信機の代替の実装300Aを例示する。図3Aにおいて、B2LNA152.2の出力は、一次巻線の補助の中間ノード300cに結合され、そして一次巻線は第1の一次巻線L1および第2の一次巻線L2を含む。この実装によると、B2LNA152.2は、その出力において第2の一次巻線L2に効果的に遭遇するのに対し、B1LNA152.1は第1の一次巻線L1および第2の一次巻線L2の組み合わせに対応するより大きいインピーダンスに遭遇する。実施形態300Aが、それにもかかわらず、B1動作中にL2内において流れる電流をサポートするであろうことに留意されたい。一次巻線が、例えば、図3の実装300の一次巻線と比較するとより小さくなりうることに留意されたい。
[0042] FIG. 3A illustrates an
[0043]表示される実装において、LNA152.1がアクティブである場合、LNA152.2は非アクティブである。しかしながら、ノード300cに結合されたLNA152.2のオフ状態寄生容量は、L2巻線に流れる電流を低減し、それにより、LNA152.1に対する信号パス利得を低減し、B1信号パスのノイズ指数(NF)を低下させるだろう。同様に、LNA152.2がアクティブでLNA152.1が非アクティブの場合、LNA152.1の大量の容量性負荷は、L2コイルに流れる電流を低減し、LNA152.2に対する低減された信号パス利得およびB2信号パスの低下されたノイズ指数に帰結するだろう。 [0043] In the displayed implementation, if LNA 152.1 is active, LNA 152.2 is inactive. However, the off-state parasitic capacitance of LNA 152.2 coupled to node 300c reduces the current through the L2 winding, thereby reducing the signal path gain for LNA 152.1 and the noise figure (NF) of the B1 signal path. ) Will be reduced. Similarly, when LNA 152.2 is active and LNA 152.1 is inactive, the large capacitive load of LNA 152.1 reduces the current flowing in the L2 coil, reducing the signal path gain and B2 for LNA 152.2. This will result in a reduced noise figure in the signal path.
[0044]図4は、本開示にしたがった受信機の例示的な実施形態400を例示する。図4が例示的な目的のみのために提示され、本開示の範囲を限定するよう意図されないことに留意されたい。 [0044] FIG. 4 illustrates an exemplary embodiment 400 of a receiver according to the present disclosure. It should be noted that FIG. 4 is presented for exemplary purposes only and is not intended to limit the scope of the present disclosure.
[0045]図4において、第1のLNA152.1の出力は、第1の一次巻線L1を介してVDDに結合される。第2のLNA152.2の出力は、L2およびL2’の直列の組み合わせとして実装される第2の一次巻線を介してVDDに結合される。本明細書および特許請求の範囲において、L2’はまた、「補助の第2の一次巻線」として示されうる。L2’はさらに、例えば、L1、L2、およびL2’が単一巻線として実装される場合に一次巻線の「補助の第2の部分」として示されうる。スイッチSAはさらに、本明細書においてまた「中間ノード」300bとして示される、L2およびL2’の間のノードにVDDを直接結合するよう提供される。例示的な実施形態において、スイッチSAは、B2_Enが低(low)である場合、すなわち、B1信号パスがアクティブな場合に閉じられる。このように、巻線L2’は、アクティブ信号パスがB1信号を処理するようL1をL3/L3’に結合する場合にバイパスされ、したがって、(L2’がSAによってショートされるだろうため)L2’およびL3の間の結合によってアクティブ信号パスにおける何かしらの利得減衰を低減する。利得減衰がそれにより軽減されうる一方、余剰の相互結合、例えば、L2およびL3の間、は依然として存在しうることが、それにもかかわらず、認識されるだろう。 [0045] In FIG. 4, the output of the first LNA 152.1 is coupled to VDD via a first primary winding L1. The output of the second LNA 152.2 is coupled to VDD via a second primary winding implemented as a series combination of L2 and L2 '. In the present specification and claims, L2 'may also be indicated as "auxiliary second primary winding". L2 'can further be shown as the "auxiliary second part" of the primary winding, for example when L1, L2, and L2' are implemented as a single winding. The switch SA is further provided to couple VDD directly to a node between L2 and L2 ', also shown herein as "intermediate node" 300b. In the exemplary embodiment, switch SA is closed when B2_En is low, ie, when the B1 signal path is active. Thus, winding L2 ′ is bypassed when the active signal path couples L1 to L3 / L3 ′ to process the B1 signal, and therefore (since L2 ′ will be shorted by SA) L2 The coupling between 'and L3 reduces any gain attenuation in the active signal path. It will nevertheless be recognized that while gain attenuation may be mitigated thereby, excess mutual coupling, for example between L2 and L3, may still exist.
[0046]例示的な実施形態において、一次巻線L1、L2’、およびL2は、L3によって形成される二次巻線をさらに含む変圧器の一次巻線を形成する単一巻線として実装されうる。このケースにおいて、VDDおよびスイッチSAに対する結合は、単一巻線の「供給」ノード300aをタップすることによって提供されうる。これは、受信機400がB2信号を受信するよう構成される場合に同様の効果を達成するだろう。そのような代替の例示的な実施形態は、本開示の範囲内であると考えられる。
[0046] In an exemplary embodiment, primary windings L1, L2 ', and L2 are implemented as a single winding that forms a primary winding of a transformer that further includes a secondary winding formed by L3. sell. In this case, coupling to VDD and switch SA may be provided by tapping the single-winding “supply”
[0047]アクティブ信号パス内における利得減衰が図4に関連して本明細書において上述されたスキームにしたがって軽減されうる一方、余剰の相互結合は、例えば、B1動作中にL2およびL3の間において、およびB2動作中にL1およびL3の間において依然として存在しうることが、それにもかかわらず、認識されるだろう。この相互結合は、信号電流の一部にL2巻線内を流れさせ、それにより、B1信号パスがアクティブな場合にLNA152.1の利得を低減し、B1信号パスのノイズ指数(NF)をさらに低下させる。 [0047] While gain attenuation in the active signal path may be mitigated according to the scheme described hereinabove in connection with FIG. 4, excess mutual coupling is, for example, between L2 and L3 during B1 operation. It will nevertheless be recognized that it can still exist between L1 and L3 during B2 operation. This mutual coupling causes a portion of the signal current to flow in the L2 winding, thereby reducing the gain of the LNA 152.1 when the B1 signal path is active and further increasing the noise figure (NF) of the B1 signal path. Reduce.
[0048]図5は、本開示にしたがった受信機の代替の例示的な実施形態500を例示する。図5が例示的な目的のみのために提示され、本開示の範囲を限定するよう意図されないことに留意されたい。 [0048] FIG. 5 illustrates an alternative exemplary embodiment 500 of a receiver in accordance with the present disclosure. It should be noted that FIG. 5 is presented for exemplary purposes only and is not intended to limit the scope of the present disclosure.
[0049]図5において、第1のLNA152.1の出力は、第1の一次巻線L1を介してVDDに結合される。第2のLNA152.2の出力は、第2の一次巻線L2および直列に結合されたスイッチSBを介してAC接地ノード300aに結合される。スイッチSBを開くまたは閉じることによって、L2は、それぞれ、選択的にVDDから結合解除されうるまたはVDDに結合されうる。例示的な実施形態において、SBは、B2_Enが低である場合、すなわち、B1信号パスがアクティブな場合に開かれる。このように、L2は、B1信号を処理するようアクティブ信号パスがL1をL3に結合する場合にVDDから結合解除される。したがって、提示された例示的な実施形態において、L2は、LNA152.1がアクティブな場合、例えば、受信機500がB1信号を受信するよう構成される場合に相互結合を通したL3にわたる信号の低下を引き起こさない。これは、SBが開いている場合にL2内を流れる電流が存在しないという事実に起因する。このように、受信機500のノイズ指数および利得は、例えば、受信機400のそれに対して改善される。
[0049] In FIG. 5, the output of the first LNA 152.1 is coupled to VDD via a first primary winding L1. The output of the second LNA 152.2 is coupled to the
[0050]B2信号パスがアクティブな場合、B2_Enは、高(high)であり、したがって、SBは、閉じられることに留意されたい。このように、L2は、LNA152.2がL2からL3に結合される出力信号を生成する場合にVDDに結合される。B2信号パス動作はまた、L1からの負荷によって影響されるだろうことに留意されたい。しかしながら、B2が動作のより低い周波数のために設計される場合、L2は典型的に、L1よりもはるかに大きくなるだろう。故に、B2信号パス動作中にL1からの結合解除がないにもかかわらず、B2性能における低下は、それにもかかわらず、わずかでありうる。 [0050] Note that when the B2 signal path is active, B2_En is high and therefore SB is closed. Thus, L2 is coupled to VDD when LNA 152.2 generates an output signal that is coupled from L2 to L3. Note that B2 signal path operation will also be affected by the load from L1. However, if B2 is designed for a lower frequency of operation, L2 will typically be much larger than L1. Thus, despite no decoupling from L1 during B2 signal path operation, the degradation in B2 performance may nevertheless be slight.
[0051]本開示の態様において、B2動作中に、スイッチSBがVDDと直列になり、VDDが典型的に大きな電圧変動の影響を受けないときに、SBの端末にわたる最小の電圧スイングが存在するだろうことが認識されるだろう。したがって、最小の非線形性がSBに関連付けられる任意の寄生容量を充電および放電することによってもたらされるだろうことが期待される。さらに、SBに関連付けられる任意の寄生容量は、B2動作中にB2信号パスおよびLNA152.2に過度に負荷をかけないであろう、それはSBが、LNA出力に隣接してというよりはむしろ、VDDポートの近くに配置されるためである。別の態様において、スイッチSBは、例えば、非アクティブ信号パスからアクティブ信号パスへの望ましくないスプリアス信号および/またはノイズ結合を防ぐ絶縁を提供する。 [0051] In aspects of this disclosure, during B2 operation, there is a minimum voltage swing across the terminals of SB when switch SB is in series with VDD and VDD is typically not affected by large voltage fluctuations. It will be recognized that Therefore, it is expected that minimal non-linearity will be brought about by charging and discharging any parasitic capacitance associated with SB. In addition, any parasitic capacitance associated with SB will not overload the B2 signal path and LNA 152.2 during B2 operation, which means that SB is not adjacent to the LNA output, rather than VDD. This is because it is arranged near the port. In another aspect, the switch SB provides isolation to prevent unwanted spurious signals and / or noise coupling from, for example, an inactive signal path to an active signal path.
[0052]例示的な実施形態において、スイッチSBのサイズはさらに、受信機500のノイズ指数を低減するよう最適化されうる。スイッチSBのための大きなサイズは、寄生容量を追加し、L2およびL3の間の絶縁を低減することが認識されるだろう。その一方で、スイッチSBのための小さなスイッチサイズは、SBが閉じられ、B2信号パスがアクティブな場合により多くの信号損失を追加する。概して、スイッチSBが二次巻線に関連する巻数の数がより大きい一次巻線と直列に配置されるべきであることが認識されるだろう。例えば、巻線比L2/L3が巻線比L1/L3よりもはるかに大きい場合、スイッチは、L2巻線と直列に配置されるべきである。その一方で、L1/L3がL2/L3よりもはるかに大きい場合、スイッチは、L1巻線と直列に配置されるべきである。 [0052] In an exemplary embodiment, the size of the switch SB may be further optimized to reduce the noise figure of the receiver 500. It will be appreciated that the large size for switch SB adds parasitic capacitance and reduces isolation between L2 and L3. On the other hand, the small switch size for switch SB adds more signal loss when SB is closed and the B2 signal path is active. In general, it will be appreciated that the switch SB should be placed in series with the primary winding having a greater number of turns associated with the secondary winding. For example, if the turns ratio L2 / L3 is much greater than the turns ratio L1 / L3, the switch should be placed in series with the L2 winding. On the other hand, if L1 / L3 is much larger than L2 / L3, the switch should be placed in series with the L1 winding.
[0053]概して、SBのサイズを増大させることは、そのON直列抵抗を低減し、故に、B2パスのノイズ性能を改善するだろうことが認識されるだろう。しかしながら、SBのための過度に大きなサイズは、L2−L3巻線からの磁気的結合を通してB1信号パスに容量性負荷をもたらし、B1信号パスの性能を低下させるだろう。故に、SBサイズは、B1およびB2の両方に対する許容可能な性能を取得するために最適化されるべきである。 [0053] In general, it will be appreciated that increasing the size of the SB will reduce its ON series resistance and thus improve the noise performance of the B2 path. However, an excessively large size for the SB will introduce a capacitive load on the B1 signal path through magnetic coupling from the L2-L3 windings and will degrade the performance of the B1 signal path. Therefore, the SB size should be optimized to obtain acceptable performance for both B1 and B2.
[0054]図6は、本開示にしたがった代替の例示的な実施形態600を例示する。図6において、第1のLNA152.1の出力は、L1および直列に結合されたスイッチSCを介してVDDに結合される、一方で第2のLNA152.2の出力はL2および直列に結合されたスイッチSDを介してVDDに結合される。例示的な実施形態において、SCは信号B1_Enによって制御され、これはB1動作中に高に設定さる、一方でSDは信号B2_Enによって制御され、それはB2動作中に高に設定される。例示的な実施形態において、B1動作中に、SCは閉じられ、およびSDは開かれうる、一方でB2動作中に、SDが閉じられ、およびSCが開かれうる。このように、図5に関連して記述される受信機500の利点は、受信機600内における帯域B1およびB2の両方のための処理に適用されうる。2つの受信帯域に順応する例示的な実施形態600が提示される一方、本明細書において上述された技法は、2つ以上の帯域に順応するよう容易に適用されえ、そのような代替の例示的な実施形態は、本開示の範囲内であると考えられることに留意されたい。
[0054] FIG. 6 illustrates an alternative
[0055]図7は、本開示の代替の例示的な実施形態700を例示し、そこにおける本明細書において開示される技法が送信機に適用される。図7において、デジタル‐アナログ変換器114の出力は、ローパスフィルタ(LPF)132に結合される。LPF132の差動出力は、アップコンバージョンミキサ141の差動入力に結合され、そのミキサの出力が次に巻線L3の差動端(differential ends)に結合キャパシタC1、C2を介して結合されうる。例示的な実施形態において、L3は、L1およびL2によって形成される二次巻線も含む変圧器の一次巻線を形成する。L1およびL2の他の端末は、それぞれ、結合キャパシタC3、C4を介してドライバ増幅器144.1および144.2に結合される。
[0055] FIG. 7 illustrates an alternative
[0056]図7において、L1は、直列に結合されたスイッチSFによってVDDに結合され、L2は、直列に結合されたスイッチSEによってVDDに結合される。設定に依存して、VDDはまた、GNDによって置き換えられることができることに留意されたい。本明細書および特許請求の範囲において、GNDによって示される任意のノードが一般的に、そうでないと記述されない限り、任意のDCレベルを有する任意のAC接地電圧に対応しうることに留意されたい。そのような代替の例示的な実施形態は、本開示の範囲内であると考えられる。 [0056] In FIG. 7, L1 is coupled to VDD by a series-coupled switch SF, and L2 is coupled to VDD by a series-coupled switch SE. Note that depending on the setting, VDD can also be replaced by GND. It should be noted that in this specification and claims, any node indicated by GND may generally correspond to any AC ground voltage having any DC level, unless stated otherwise. Such alternative exemplary embodiments are considered to be within the scope of this disclosure.
[0057]例示的な実施形態において、SEは制御信号B2_Enによって制御され、それはB2動作中に高でありえ、およびスイッチSEは、すなわち、周波数帯域B2における送信のために閉じられうる。受信機500のために記述されるケースと同様に、SEは、B1動作中にL2をVDDから結合解除し、B2動作中にL2をVDDに結合しうる。このように、非アクティブ信号パスに関連付けられる二次巻線による一次巻線の負荷は、低減されうる。スイッチSFは同様に、B1動作中にL1をVDDに結合するよう提供され、さらに、(表示されない)別個の巻線は、共通アップコンバージョンミキサ141を共有する(表示されない)ことによると2つ以上の信号パスの各々のために提供されうることに留意されたい。そのような代替の例示的な実施形態は、本開示の範囲内であると考えられる。
[0057] In an exemplary embodiment, SE is controlled by control signal B2_En, which can be high during B2 operation, and switch SE can be closed for transmission in frequency band B2. Similar to the case described for receiver 500, the SE may decouple L2 from VDD during B1 operation and couple L2 to VDD during B2 operation. In this way, the load on the primary winding due to the secondary winding associated with the inactive signal path can be reduced. Switch SF is similarly provided to couple L1 to VDD during B1 operation, and moreover, separate windings (not shown) share two or more according to sharing (not shown) common up-
[0058]図8は、本開示の代替の例示的な実施形態800を例示し、ここにおいて、単一共有回路を使用してマルチプルなモードに順応するために包括的な技法が示される。本明細書および特許請求の範囲において、「モード」という用語は、特性の別個のセットを有する動作の任意のタイプを包含しうる。例えば、モードは、本明細書内の他の場所において使用される際に「周波数帯域」を包含し、したがって、モード1およびモード2は、帯域1および帯域2を指しうる。代替として、モードは、例えば、時間多重化、符号多重化、または空間的多重化チャネル、等、のような「チャネル」を包含しうる。そのような代替の例示的な実施形態は、本開示の範囲内であると考えられる。
[0058] FIG. 8 illustrates an alternative
[0059]図8において、モード1回路810、または「第1のモード回路」のノード810aは、巻線L1およびスイッチSHを介してVDDに結合される。モード2回路820、または「第2のモード回路」のノード820aは、第2の一次巻線L2およびスイッチSGを介してVDDに結合される。概して、ノード810aおよび820aは、それぞれ、モード1回路810およびモード2回路820の入力および/または出力信号ノードに対応しうる。L1およびL2の磁束は、変圧器構成内におけるL3の磁束に結合され、L3は、共有回路830に対応して結合される。共有回路830は、モード1およびモード2の両方に関連付けられる信号を処理するよう機能しうる。
[0059] In FIG. 8,
[0060]本明細書上部における例示的な実施形態のために同様に記述されたように、モード2イネーブル(Mode 2 Enable)が高である場合、例えば、モード2回路820がモード2に関連付けられる信号をアクティブに処理する場合、スイッチSGは、閉じられ、スイッチSHは、開かれうる。反対に、モード2イネーブルが低である場合、例えば、モード1回路810がモード1に関連付けられる信号をアクティブに処理する場合、スイッチSGは、開かれ、スイッチSHは、閉じられうる。本開示を踏まえると、モード2が非アクティブな場合にVDDからL2を結合解除することがL2によってL3の負荷を有利に減少することが認識されるだろう。
[0060] As described similarly for the exemplary embodiments at the top of this specification, if
[0061]図9は、本開示にしたがった方法の例示的な実施形態を例示する。図9が例示的な目的のみのために提示され、提示される任意の特定の方法に対する本開示の範囲を限定するよう意図されないことに留意されたい。 [0061] FIG. 9 illustrates an exemplary embodiment of a method in accordance with the present disclosure. It should be noted that FIG. 9 is presented for exemplary purposes only and is not intended to limit the scope of the present disclosure for any particular method presented.
[0062]図9において、ブロック910では、第2の一次巻線は、第2の一次巻線に関連付けられる第2のモード回路がアクティブな場合にAC接地ノードに結合される。AC接地ノードは、AC接地電圧に結合され、第1の一次巻線はさらに、AC接地ノードに結合され、第1および第2の一次巻線は、二次巻線に相互に結合される。
[0062] In FIG. 9, at
[0063]ブロック920では、第2の一次巻線は、第2のモード回路が非アクティブな場合にAC接地ノードから結合解除される。
[0063] At
[0064]2つの帯域を処理するために特定の実装が提示される一方、2つ以上の帯域がまた提示された受信機アーキテクチャを使用して順応されうることが理解されるだろう。さらに、そのような要素はまた、提示されるトランシーバ内において組み込まれうるが、例示を容易にするために、ある特定のトランシーバ要素、例えば、ベースバンド増幅器、フィルタ、等、が全ての図面内において提示されてはいないことが認識されるだろう。 [0064] It will be appreciated that while a particular implementation is presented to handle two bands, more than one band may also be accommodated using the presented receiver architecture. Further, such elements may also be incorporated in the presented transceiver, but for ease of illustration, certain transceiver elements, such as baseband amplifiers, filters, etc., are included in all drawings. It will be recognized that it has not been presented.
[0065]図10−14は、本開示の代替の例示的な実施形態を例示し、ここにおいて、本明細書において記述される技法が受信機内におけるシングルエンドから差動信号への変換シナリオにさらに適用される。図10−14内における例示的な実施形態が例示的な目的のみのために提示され、本開示の範囲を限定するよう意図されないことに留意されたい。さらに、図10−14内において提示されるLNA152が任意の特定のアーキテクチャまたは回路トポロジに限定されないことが認識されるだろう。例えば、LNA152は、単一ステージ、マルチステージ、共通ソース、または共通ゲート、あるいは当該技術分野において周知の回路トポロジの任意の他のタイプでありえ、そのような例示的な実施形態は、本開示の範囲内であると考えられる。
[0065] FIGS. 10-14 illustrate alternative exemplary embodiments of the present disclosure, in which the techniques described herein further provide for single-ended to differential signal conversion scenarios within a receiver. Applied. Note that the exemplary embodiments in FIGS. 10-14 are presented for exemplary purposes only and are not intended to limit the scope of the present disclosure. Further, it will be appreciated that the
[0066]図10の例示的な実施形態1000において、第1の帯域に対応するシングルエンド信号B1INは、第1の一次巻線L1に結合され、一方、第2の帯域に対応するシングルエンド信号B2INが第2の一次巻線L2に結合される。L1およびL2は、図10内においてGNDと呼ばれる、AC接地ノード300aにおいて互いに結合される。L1およびL2はさらに、二次巻線L3に相互に結合され、その差動端が、例えば、受信機フロントエンドの低雑音増幅器(LNA)といった増幅器152の入力に結合される。このように、シングルエンド信号B1INまたはB2INは、増幅器152に対する入力のために差動信号に変換される。
[0066] In the
[0067]ある特定の例示的な実施形態において、B1INおよびB2INは各々、例えば、それぞれの帯域内における処理を受信するために信号を受容するよう構成される集積回路上におけるピンに結合されうる。例えば、B2INがSAWフィルタ、デュプレクサ、外部マッチングネットワーク、またはB2帯域にチューニングされる他のタイプのフィルタの出力に結合されうる一方、B1INは、SAWフィルタ、デュプレクサ、外部マッチングネットワーク、またはB1帯域にチューニングされる他のタイプのフィルタの出力に結合されうる。代替の例示的な実施形態において、B1INおよびB2INは、他のノード、オンチップまたはオフチップに結合されえ、そのような代替の例示的な実施形態は、本開示の範囲内であると考えられる。 [0067] In certain exemplary embodiments, B1IN and B2IN may each be coupled to a pin on an integrated circuit that is configured to receive a signal, for example, to receive processing within the respective band. For example, B1IN can be coupled to the output of a SAW filter, duplexer, external matching network, or other type of filter that is tuned to the B2 band, while B1IN is tuned to a SAW filter, duplexer, external matching network, or B1 band. Can be coupled to the output of other types of filters. In alternative exemplary embodiments, B1IN and B2IN may be coupled to other nodes, on-chip or off-chip, and such alternative exemplary embodiments are considered to be within the scope of this disclosure. .
[0068]図11の例示的な実施形態1100において、B1INは、L1の第1のノードに結合され、B2INは、L1の第2のノードに結合される。L1の第2のノードは、L2に結合され、それはさらにGNDに結合される。L1およびL2はさらに、差動端が増幅器152に結合される、L3に相互に結合される。本明細書において上述された原理によると、B1INまたはB2INのいずれかにおいて存在するシングルエンド信号は、L3に対するL1およびL2の相互結合によって増幅器152に対する差動信号入力に変換されうる。さらに、L3コイルは、中央における中心タップを用いて実装されうる。そのような構成は、例えば、適切な動作点においてLNAにバイアスをかけるために有用でありうる。
[0068] In the exemplary embodiment 1100 of FIG. 11, B1IN is coupled to the first node of L1, and B2IN is coupled to the second node of L1. The second node of L1 is coupled to L2, which is further coupled to GND. L1 and L2 are further coupled together to L3, the differential end of which is coupled to
[0069]図12の例示的な実施形態1200において、L2は、スイッチSBによってAC接地ノード300aに結合される。SBは、B2_Enが低である場合にSBが開かれ、B2_Enが高である場合にSBが閉じられるように、信号B2_Enによって制御される。このように、L2は、B1がアクティブな場合にGNDから結合解除され、L2は、B2がアクティブな場合にGNDに結合される。例示的な実施形態1200がB1がアクティブな場合にL2によってL3上における望ましくない負荷を取り除く前述の利点を有することが認識されるだろう。
[0069] In the
[0070]図13の例示的な実施形態1300において、補助の第2の一次巻線L2’は、AC接地ノード300aを第2の一次巻線L2に結合し、スイッチSAは、SBのために本明細書において上述されたものと同じ形で動作する。
[0070] In the
[0071]図14の例示的な実施形態1400において、スイッチSCおよびSDは、それぞれ、信号B1_EnおよびB2_Enによって制御される。本明細書において上述された原理によると、SCは、B1_Enが高である場合にL1をGNDと呼ばれるAC接地ノードに結合し、SDは、B2_Enが高である場合にL2をGNDと呼ばれるAC接地モードに結合する。このように、図12に関連して記述される有利な特徴は、B1およびB2の両方内における動作に適用されうる。
[0071] In the
[0072]図15は、受信機内におけるシングルエンドから差動への変換のための本開示の代替の例示的な実施形態1500を例示する。図15において、シングルエンド信号B1INおよびB2INは、一次巻線L1の、それぞれ、第1および第2の端末に結合される。L1の第2の端末がさらにB1_Enによって制御されるスイッチSJを介してGNDに結合される一方、L1の第1の端末はさらに、B2_Enによって制御されるスイッチSIを介してGNDに結合される。B1動作中に、SIは、開かれ、SJは、閉じられ、そのケースにおいて、L1は、したがって、B1INをGNDに結合する。B2動作中に、SIは、閉じられ、SJは、開かれ、そのケースにおいて、L1は、B2INをGNDに結合する。L1がL3に相互に結合されるように、例示的な実施形態1500は、単一一次巻線L1および2つのスイッチSIおよびSJを効率的に使用して2つの帯域B1およびB2のためにシングルエンドから差動への変換を有利に遂行する。
[0072] FIG. 15 illustrates an alternative
[0073](表示されない)代替の例示的な実施形態において、変圧器構成L1−L3およびスイッチ構成SI、SJはまた、例えば、図3内において提示されるアプリケーションにしたがって、B1およびB2に関連付けられるシングルエンドLNA出力を後のミキサのための差動入力に変換するよう適用されうる。そのような代替の例示的な実施形態は、本開示の範囲内であると考えられる。 [0073] In an alternative exemplary embodiment (not shown), transformer configurations L1-L3 and switch configurations SI, SJ are also associated with B1 and B2, for example according to the application presented in FIG. It can be applied to convert a single-ended LNA output to a differential input for a later mixer. Such alternative exemplary embodiments are considered to be within the scope of this disclosure.
[0074]図16は、本開示の代替の例示的な実施形態を例示し、ここにおいて、図15の変圧器およびスイッチ構成が受信機のダウンコンバージョンミキサおよびLNAの間で利用される。特に、図15に関連する本明細書上部における記述を踏まえると、B1_Enが高である場合にスイッチSJが閉じられ、B2_Enが高である場合にスイッチSIが閉じられうることが認識されるだろう。このように、B1LNA152.1またはB2LNA152.2の出力のいずれかからの信号は、さらなる処理のために共有ダウンコンバージョンミキサ161に選択的に結合されうる。本明細書上部において先に記述されたように、キャパシタC11、C12は、受動ミキサを利用して代替の例示的な実施形態内において省略されうる。
[0074] FIG. 16 illustrates an alternative exemplary embodiment of the present disclosure, in which the transformer and switch configuration of FIG. 15 is utilized between the down-conversion mixer and LNA of the receiver. In particular, in light of the description at the top of this specification in relation to FIG. 15, it will be appreciated that switch SJ can be closed when B1_En is high and switch SI can be closed when B2_En is high. . In this way, the signal from either the B1LNA 152.1 or B2LNA 152.2 output can be selectively coupled to the shared
[0075]図17は、本開示の代替の例示的な実施形態を例示し、ここにおける本明細書において開示される技法が送信機に適用される。特に、図15に関連する本明細書上部における記述を踏まえると、B1_Enが高である場合にスイッチSJが閉じられ、B2_Enが高である場合にスイッチSIが閉じられうることが認識されるだろう。このように、アップコンバージョンミキサ141の出力におけるL3にわたる差動信号は、それぞれ、結合キャパシタC3、C4を介してドライバ増幅器144.1またはドライバ増幅器144.2の入力のいずれかに選択的に結合されうる。本明細書上部において先に記述されたように、キャパシタC1、C2は、受動ミキサを利用して代替の例示的な実施形態内において省略されうる。
[0075] FIG. 17 illustrates an alternative exemplary embodiment of the present disclosure, in which the techniques disclosed herein are applied to a transmitter. In particular, in light of the description at the top of this specification in relation to FIG. 15, it will be appreciated that switch SJ can be closed when B1_En is high and switch SI can be closed when B2_En is high. . Thus, the differential signal across L3 at the output of
[0076]本明細書および特許請求の範囲において、要素が別の要素に「接続される」または「結合される」として言及される場合、それは他の要素に直接接続または結合されることができる、あるいは介在する要素が存在しうることが理解されるだろう。対照的に、要素が別の要素に「直接接続される」または「直接結合される」として言及される場合、介在する要素は、存在しない。さらに、要素が単に別の要素に「結合される」として言及される場合、そのような要素の間に低抵抗のパスが存在しうる、または存在しえない一方で、要素が別の要素に「電気的に結合される」として言及される場合、低抵抗のパスがそのような要素の間に存在することを示す。 [0076] In this specification and in the claims, when an element is referred to as "connected" or "coupled" to another element, it can be directly connected or coupled to the other element. It will be understood that there may be intervening elements. In contrast, when an element is referred to as being “directly connected” or “directly coupled” to another element, there are no intervening elements present. Further, when an element is referred to simply as “coupled” to another element, there may or may not be a low resistance path between such elements, while the element is in another element. Reference to “electrically coupled” indicates that a low resistance path exists between such elements.
[0077]当業者は、情報および信号が様々な異なる技術ならびに技法のいずれかを使用して表されうることを理解するだろう。例えば、上記の記述全体にわたって参照されうるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁性粒子、光場または光粒子、あるいはそれらの任意の組み合わせによって表されうる。 [0077] Those skilled in the art will appreciate that information and signals may be represented using any of a variety of different technologies and techniques. For example, data, instructions, commands, information, signals, bits, symbols, and chips that may be referenced throughout the above description are voltages, currents, electromagnetic waves, magnetic fields or magnetic particles, light fields or light particles, or any of them Can be represented by a combination.
[0078]当業者はさらに、本明細書において開示される例示的な態様に関連して記述される様々な例示的な論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップが電子ハードウェア、コンピュータソフトウェアまたは両方の組み合わせとして実装されうることを認識するだろう。ハードウェアおよびソフトウェアのこの互換性を明確に例示するために、様々な例示的なコンポーネント、ブロック、モジュール、回路、およびステップは、一般にそれらの機能性の観点から上述されている。そのような機能性がハードウェアとしてまたはソフトウェアとして実装されるかどうかは、特定のアプリケーションおよびシステム全体に課せられる設計制約に依存する。当業者は、各特定のアプリケーションのために、記述された機能性を様々な方法で実装しうるが、そのような実装の決定は、発明の例示的な態様の範囲から逸脱を引き起こしていると解釈されるべきでない。 [0078] Those of skill in the art will further recognize that the various exemplary logic blocks, modules, circuits, and algorithm steps described in connection with the exemplary aspects disclosed herein are electronic hardware, computer software, or both You will recognize that it can be implemented as a combination of. To clearly illustrate this interchangeability of hardware and software, various illustrative components, blocks, modules, circuits, and steps have been described above generally in terms of their functionality. Whether such functionality is implemented as hardware or software depends upon the particular application and design constraints imposed on the overall system. Those skilled in the art may implement the described functionality in a variety of ways for each particular application, but such implementation decisions are causing deviations from the scope of the exemplary aspects of the invention. Should not be interpreted.
[0079]本明細書において開示される例示的な態様に関連して記述される様々な例示的な論理ブロック、モジュール、および回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)または他のプログラマブル論理デバイス、離散ゲートまたはトランジスタ論理、離散ハードウェアコンポーネント、あるいは本明細書において記述される機能を遂行するよう設計されるそれらの任意の組み合わせで実装または遂行されうる。汎用プロセッサは、マイクロプロセッサでありうるが、代替として、プロセッサは、任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、またはステートマシンでありうる。プロセッサはまた、計算デバイスの組み合わせ、例えば、DSPとマイクロプロセッサ、複数のマイクロプロセッサ、DSPコアと連動した1つまたは複数のマイクロプロセッサ、または任意の他のそのような構成の組み合わせとして実装されうる。 [0079] Various exemplary logic blocks, modules, and circuits described in connection with the exemplary aspects disclosed herein are general purpose processors, digital signal processors (DSPs), application specific integrated circuits. (ASIC), field programmable gate array (FPGA) or other programmable logic device, discrete gate or transistor logic, discrete hardware components, or any combination thereof designed to perform the functions described herein. Can be implemented or carried out. A general purpose processor may be a microprocessor, but in the alternative, the processor may be any conventional processor, controller, microcontroller, or state machine. The processor may also be implemented as a combination of computing devices, eg, a DSP and microprocessor, a plurality of microprocessors, one or more microprocessors in conjunction with a DSP core, or any other such configuration combination.
[0080]本明細書において開示される例示的な態様に関連して記述される方法またはアルゴリズムのステップは、直接ハードウェアにおいて、プロセッサによって実行されるソフトウェアモジュールにおいて、またはこれら2つの組み合わせにおいて、具現化されうる。ソフトウェアモジュールは、ランダムアクセスメモリ(RAM)、フラッシュメモリ、読み出し専用メモリ(ROM)、電気的プログラマブルROM(EPROM)、電気的消去可能プログラマブルROM(EEPROM(登録商標))、レジスタ、ハードディスク、リムーバルディスク、CD−ROM、または当該技術分野において周知である任意の他の形状の記憶媒体内において存在しうる。例示的な記憶媒体は、プロセッサが記憶媒体から情報を読み取り、記憶媒体に情報を書き込むことができるように、プロセッサに結合される。代替として、記憶媒体は、プロセッサと一体化されうる。プロセッサおよび記憶媒体は、ASIC内に存在しうる。ASICは、ユーザ端末内に存在しうる。代替として、プロセッサおよび記憶媒体は、ユーザ端末内における離散コンポーネントとして存在しうる。 [0080] Method or algorithm steps described in connection with the exemplary aspects disclosed herein may be implemented directly in hardware, in a software module executed by a processor, or in a combination of the two. Can be realized. Software modules include random access memory (RAM), flash memory, read only memory (ROM), electrically programmable ROM (EPROM), electrically erasable programmable ROM (EEPROM (registered trademark)), registers, hard disk, removable disk, It may reside in a CD-ROM or any other form of storage medium that is well known in the art. An exemplary storage medium is coupled to the processor such that the processor can read information from, and write information to, the storage medium. In the alternative, the storage medium may be integral to the processor. The processor and the storage medium may reside in an ASIC. The ASIC may exist in the user terminal. In the alternative, the processor and the storage medium may reside as discrete components in a user terminal.
[0081]1つまたは複数の例示的な態様において、記述される機能は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの任意の組み合わせで実装されうる。ソフトウェアで実装される場合、機能は、コンピュータ可読媒体上における1つまたは複数の命令またはコードとして記憶または送信されうる。コンピュータ可読媒体は、1つの場所から別の場所へのコンピュータプログラムの転送を容易にする任意の媒体を含むコンピュータ記憶媒体および通信媒体の両方を含む。記憶媒体は、コンピュータによってアクセスされることができる任意の利用可能な媒体でありうる。限定ではなく例として、そのようなコンピュータ可読媒体は、RAM、ROM、EEPROM(登録商標)、CD−ROMまたは他の光学ディスク記憶装置、磁気ディスク記憶装置または他の磁気記憶デバイス、あるいは命令またはデータ構造の形で所望のプログラムコードを搬送または記憶するよう使用されることができ、コンピュータによってアクセスされることができる任意の他の媒体を備えることができる。また、任意の接続は、厳密にはコンピュータ可読媒体と称される。例えば、ソフトウェアが、同軸ケーブル、光ファイバケーブル、ツイストペア、デジタル加入者回線(DSL)、または赤外線、無線、およびマイクロ波のようなワイヤレス技術を使用して、ウェブサイト、サーバ、または他の遠隔ソースから送信される場合、同軸ケーブル、光ファイバケーブル、ツイストペア、DSL、または赤外線、無線、およびマイクロ波のようなワイヤレス技術は、媒体の定義に含まれる。ディスク(disk)およびディスク(disc)は、本明細書において使用される場合、コンパクトディスク(CD)、レーザーディスク(登録商標)、光学ディスク、デジタル多用途ディスク(DVD)、フロッピー(登録商標)ディスク、およびブルーレイディスクを含み、ここでディスク(disk)は、通常磁気的にデータを再生し、ディスク(disc)は、レーザーを用いて光学的にデータを再生する。上記の組み合わせはまた、コンピュータ可読媒体の範囲内に含まれるべきである。 [0081] In one or more exemplary aspects, the functions described may be implemented in hardware, software, firmware, or any combination thereof. If implemented in software, the functions may be stored on or transmitted over as one or more instructions or code on a computer-readable medium. Computer-readable media includes both computer storage media and communication media including any medium that facilitates transfer of a computer program from one place to another. A storage media may be any available media that can be accessed by a computer. By way of example, and not limitation, such computer readable media can be RAM, ROM, EEPROM®, CD-ROM or other optical disk storage device, magnetic disk storage device or other magnetic storage device, or instructions or data. Any other medium that can be used to carry or store the desired program code in the form of a structure and that can be accessed by a computer can be provided. Also, any connection is strictly referred to as a computer readable medium. For example, the software uses a coaxial cable, fiber optic cable, twisted pair, digital subscriber line (DSL), or wireless technology such as infrared, wireless, and microwave to websites, servers, or other remote sources Coaxial cable, fiber optic cable, twisted pair, DSL, or wireless technologies such as infrared, radio, and microwave are included in the media definition. Disc and disc, as used herein, are compact disc (CD), laser disc (registered trademark), optical disc, digital versatile disc (DVD), floppy disc (registered trademark). , And Blu-ray discs, where a disk typically reproduces data magnetically and a disc optically reproduces data using a laser. Combinations of the above should also be included within the scope of computer-readable media.
[0082]開示される例示的な態様の先の記述は、いかなる当業者であっても、本発明の製造または使用を可能にするよう提供される。これらの例示的な態様に対する様々な修正は、当業者には容易に明らかとなり、本明細書において定義される包括的な原理は、本発明の精神または範囲から逸脱することなく他の例示的な態様に適用されうる。したがって、本開示は、本明細書において提示される例示的な態様に限定されるよう意図されず、本明細書において開示される原理および新規な特徴と一致する最も広い範囲が付与されるべきである。 [0082] The previous description of the disclosed exemplary embodiments is provided to enable any person skilled in the art to make or use the present invention. Various modifications to these illustrative aspects will be readily apparent to those skilled in the art, and the generic principles defined herein may be modified by other illustrative examples without departing from the spirit or scope of the invention. It can be applied to the embodiment. Accordingly, this disclosure is not intended to be limited to the exemplary embodiments presented herein, but is to be accorded the widest scope consistent with the principles and novel features disclosed herein. is there.
Claims (20)
AC接地ノードに接続される第1および第2の部分を備える一次巻線と、
前記一次巻線に相互に結合される二次巻線と、
前記第1の部分に結合される第1のモード回路と、
前記第2の部分に結合される第2のモード回路と、
前記第1の部分およびAC接地ノードと直列に結合される第1のスイッチ、ここにおいて、前記第1のスイッチは、前記第1のモード回路がアクティブな場合に閉じられるよう構成される。 An apparatus, the apparatus comprising:
A primary winding comprising first and second portions connected to an AC ground node;
A secondary winding coupled to the primary winding;
A first mode circuit coupled to the first portion;
A second mode circuit coupled to the second portion;
A first switch coupled in series with the first portion and an AC ground node, wherein the first switch is configured to be closed when the first mode circuit is active.
補助の中間ノードに結合される第1の一次巻線と、
前記補助の中間ノードに、およびさらにAC接地ノードに結合される第2の一次巻線と、
前記第1および第2の一次巻線に相互に結合される二次巻線と、
前記第1の一次巻線に結合される第1のモード回路と、
前記第2の一次巻線に結合される第2のモード回路と、
前記第1のモード回路および前記第2のモード回路に関連付けられる信号を処理するよう構成される前記二次巻線に結合される回路。 An apparatus, the apparatus comprising:
A first primary winding coupled to the auxiliary intermediate node;
A second primary winding coupled to the auxiliary intermediate node and further to an AC ground node;
A secondary winding coupled to the first and second primary windings;
A first mode circuit coupled to the first primary winding;
A second mode circuit coupled to the second primary winding;
A circuit coupled to the secondary winding configured to process signals associated with the first mode circuit and the second mode circuit.
第1および第2の端末を備える一次巻線と、
前記一次巻線の前記第1の端末に結合される第1のモード回路と、
前記一次巻線の前記第2の端末に結合される第2のモード回路と、
前記一次巻線に相互に結合される二次巻線と、
前記第1のモード回路および前記第2のモード回路に関連付けられる信号を処理するよう前記二次巻線に結合される回路と、
前記第2のモード回路がアクティブな場合にAC接地ノードに前記一次巻線の前記第1の端末を結合するよう構成される第1のスイッチと、
前記第1のモード回路がアクティブな場合にAC接地ノードに前記一次巻線の前記第2の端末を結合するよう構成される第2のスイッチ。 An apparatus, the apparatus comprising:
A primary winding comprising first and second terminals;
A first mode circuit coupled to the first terminal of the primary winding;
A second mode circuit coupled to the second end of the primary winding;
A secondary winding coupled to the primary winding;
A circuit coupled to the secondary winding to process signals associated with the first mode circuit and the second mode circuit;
A first switch configured to couple the first terminal of the primary winding to an AC ground node when the second mode circuit is active;
A second switch configured to couple the second terminal of the primary winding to an AC ground node when the first mode circuit is active;
第1のモード回路と、
第2のモード回路と、
前記第1のモード回路および前記第2のモード回路に関連付けられる信号を処理するための手段と、
前記第1のモード回路および前記第2のモード回路の信号を、前記信号を処理するための手段に相互に結合するための手段。 An apparatus, the apparatus comprising:
A first mode circuit;
A second mode circuit;
Means for processing signals associated with the first mode circuit and the second mode circuit;
Means for coupling the signals of the first mode circuit and the second mode circuit to means for processing the signals.
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