JP2016220420A - Power supply device and image forming apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電源装置及び画像形成装置に係り、特に、防爆弁を備えた電解コンデンサを有する電源装置等に関する。 The present invention relates to a power supply device and an image forming apparatus, and more particularly to a power supply device having an electrolytic capacitor provided with an explosion-proof valve.
従来より、レーザプリンタ等の画像形成装置には、商用交流電源を整流・平滑して直流電源に変換する電源装置が用いられている。直流用の電源装置の一種としてのスイッチング電源装置では、整流・平滑化した直流電源をトランスに入力してスイッチングさせ、所望の出力を得ている。スイッチング電源装置の方式としては、フライバック方式、フォワード方式、電流共振方式等がある。これらのスイッチング電源装置は、入力された交流電源を整流する整流回路及び整流された電流を平滑化する平滑回路を有している。 2. Description of the Related Art Conventionally, an image forming apparatus such as a laser printer has used a power supply device that rectifies and smoothes commercial AC power and converts it into DC power. In a switching power supply device as a type of DC power supply device, a rectified and smoothed DC power supply is input to a transformer and switched to obtain a desired output. As a switching power supply system, there are a flyback system, a forward system, a current resonance system, and the like. These switching power supply devices have a rectifier circuit that rectifies the input AC power supply and a smoothing circuit that smoothes the rectified current.
平滑回路には、大容量のキャパシタンスを得るために、電解コンデンサを用いる場合がある。電解コンデンサに過大な電圧が印加されると、コンデンサ内部からガスが発生する。ガスによるコンデンサ内部の圧力上昇を防止するために、電解コンデンサには防爆弁と呼ばれる切れ込みが形成されている。この防爆弁が作動すると、コンデンサ内部から導電性を有する電解液が外部へと噴出する。噴出した電解液が周辺の回路に付着すると回路がその影響を受けることがある。 The smoothing circuit may use an electrolytic capacitor in order to obtain a large capacitance. When an excessive voltage is applied to the electrolytic capacitor, gas is generated from the inside of the capacitor. In order to prevent an increase in pressure inside the capacitor due to gas, the electrolytic capacitor is formed with a notch called an explosion-proof valve. When this explosion-proof valve is activated, a conductive electrolyte is ejected from the inside of the capacitor. If the sprayed electrolyte adheres to the surrounding circuit, the circuit may be affected.
噴出した電解液が周辺回路に付着するのを防止するため、例えば、電解コンデンサの防爆弁周囲に不燃性のキャップ部材を配置する構成が開示されている(例えば、特許文献1、2参照)。これによれば、防爆弁の作動時にたとえ引火しても、キャップ部材により防爆弁周辺を酸欠状態として窒息消火させることができるとされる。また、電解コンデンサに過電圧が印加された場合に防爆弁が作動しないように、電源入力部と整流素子との間に過電流遮断手段を有する構成が開示されている(例えば、特許文献3参照)。 In order to prevent the sprayed electrolyte from adhering to the peripheral circuit, for example, a configuration in which a nonflammable cap member is disposed around the explosion-proof valve of the electrolytic capacitor is disclosed (for example, see Patent Documents 1 and 2). According to this, even if it is ignited at the time of operation of the explosion-proof valve, the cap member can suffocate the suffocation by making the vicinity of the explosion-proof valve lack of oxygen. Further, a configuration is disclosed in which an overcurrent blocking means is provided between the power input unit and the rectifying element so that the explosion-proof valve does not operate when an overvoltage is applied to the electrolytic capacitor (see, for example, Patent Document 3). .
しかしながら、特許文献1、2に開示のものでは、防爆弁が作動可能な状態を維持しつつキャップ部材が防爆弁周囲を覆う必要があり、比較的サイズの大きいキャップ部材を電解コンデンサに装着する必要がある。キャップ部材を含む電解コンデンサの回路基板上での占有スペースが大きくなり、回路配置の自由度が損なわれる可能性がある。また、特許文献3に開示のものでは、電源入力部と整流素子との間に過電流遮断手段を別途備える必要がある。この構成によれば、回路構成が複雑となってコストアップの要因になり得る。 However, in the ones disclosed in Patent Documents 1 and 2, the cap member needs to cover the periphery of the explosion-proof valve while maintaining the operation state of the explosion-proof valve, and it is necessary to attach a relatively large cap member to the electrolytic capacitor. There is. There is a possibility that the space occupied on the circuit board of the electrolytic capacitor including the cap member becomes large, and the degree of freedom in circuit arrangement may be impaired. Moreover, in the thing disclosed by patent document 3, it is necessary to provide an overcurrent interruption | blocking means separately between a power supply input part and a rectifier. According to this configuration, the circuit configuration becomes complicated, which may increase the cost.
本発明は、このような状況のもとでなされたもので、防爆弁が作動した場合に電解液が周辺回路に付着しない構成を、簡単かつ安価に実現することを目的とする。 The present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to easily and inexpensively realize a configuration in which an electrolyte does not adhere to a peripheral circuit when an explosion-proof valve is operated.
上記課題を解決するために、本発明は、以下の構成を備える。 In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
(1)回路基板と、前記回路基板の上に実装され、所定値以上の電圧が印加された場合に開弁して内部の電解液を外部へと噴出させる防爆弁を有する電解コンデンサと、前記電解コンデンサの近傍に配置され、前記防爆弁から前記電解液が噴出した場合、噴出した前記電解液が前記回路基板の所定の位置に付着することを防止する付着防止部材と、を有し、前記付着防止部材は、前記電解コンデンサに直接的に取り付けられることなく前記防爆弁に対向して少なくとも所定の距離だけ離間して配置されることを特徴とする電源装置。 (1) An electrolytic capacitor mounted on a circuit board and an explosion-proof valve that is mounted on the circuit board and opens the valve when a voltage of a predetermined value or more is applied, and ejects an internal electrolyte solution to the outside; An adhesion preventing member that is disposed in the vicinity of the electrolytic capacitor and prevents the ejected electrolyte from adhering to a predetermined position of the circuit board when the electrolyte is ejected from the explosion-proof valve; The adhesion preventing member is not directly attached to the electrolytic capacitor, but is disposed at least a predetermined distance away from the explosion-proof valve.
(2)記録材に画像形成を行う画像形成部と、前記(1)に記載の電源装置と、を有することを特徴とする画像形成装置。 (2) An image forming apparatus comprising: an image forming unit that forms an image on a recording material; and the power supply device according to (1).
本発明によれば、防爆弁が作動した場合に電解液が周辺回路に付着しない構成を、簡単かつ安価に実現することができる。 According to the present invention, a configuration in which the electrolytic solution does not adhere to the peripheral circuit when the explosion-proof valve is operated can be realized easily and inexpensively.
以下、本発明を実施するための形態を、実施例により図面を参照しながら詳しく説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail by way of examples with reference to the drawings.
[プリンタ201]
以下、本発明の実施例1について、図面を参照しながら説明する。図1(a)は、実施例1の画像形成装置としてのレーザプリンタ201の全体構成図である。画像形成装置としては、電子写真方式を用いたレーザプリンタ、複写機、ファクシミリ等を例示できる。本実施例1では、印刷(画像形成)時の印刷濃度を補正する濃度補正制御及び印刷位置(画像形成位置)を補正する印刷位置補正制御を実行可能なカラー方式のレーザプリンタ(以下、単にプリンタという)201について説明する。プリンタ201は、給紙部10、露光部210、画像形成部30、転写部40、定着部224、排紙部50、制御部60、電源装置Aを有して大略構成される。
[Printer 201]
Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1A is an overall configuration diagram of a
給紙部10は、記録紙(記録材)221を保管し、転写部40へと送り出すためのものである。給紙部10は、記録紙221を積層して収容するカセット220と、カセット220から記録紙221を1枚ずつ給送して転写部40へと搬送する給紙ローラ222とを有する。
The
露光部210は、帯電された感光ドラム(像担持体)215に対して露光を行い、感光ドラム215の表面に静電潜像を形成するためのものである。露光部210は、露光光源としてのレーザ光源211と、レーザ光源211からの光をスキャンするための回転多面鏡207とを有している。回転多面鏡207によってスキャンされた光は、レンズ、ミラー等を介して各色に対応する複数の感光ドラム215の表面に結像する。
The
画像形成部30は、感光ドラム215表面の静電潜像にトナーを付着させて現像し、感光ドラム215表面にトナー画像を形成するためのものである。画像形成部30は、前述の露光部210、感光ドラム215に加え、感光ドラム215を帯電させる帯電部216、感光ドラム215表面にトナーを付着させる現像部217を有している。
The
転写部40は、感光ドラム215表面のトナー画像を、駆動ローラ226によって回転駆動される中間転写ベルト202を介して記録紙221上に転写するためのものである。転写部40は、無端ベルト状の中間転写ベルト202、転写ローラ218、二次転写部223を有している。感光ドラム215と転写ローラ218とにより各色ごとのトナー画像が中間転写ベルト202上に転写(一次転写)される。中間転写ベルト202上に一次転写されたトナー画像が、二次転写部223及び従動ローラ227によって記録紙221上に転写(二次転写)される。
The
定着部224は、記録紙221上に二次転写されたトナー画像を加熱・加圧することにより、記録紙221上にトナー画像を定着するものである。定着部224は、二次転写部223から送られてきた記録紙221を加圧するための定着ローラと記録紙221を加熱するためのヒータとを有している。
The
排紙部50は、定着後の記録紙221をプリンタ201内部から外部へと排出するためのものである。排紙部50は、記録紙221の搬送方向において定着部224より下流側に配置された排紙ローラ51と排紙された記録紙221を積層して載置する載置部52とを有する。
The
制御部60は、プリンタ201の画像形成部30の動作制御を行うものであり、画像生成部204と画像制御部206とを有している。画像制御部206は、内部にCPU209を有し、画像生成部204と接続されている。CPU209は、ROM209aに記憶された各種プログラムに従って、RAM209bを作業領域として使用しながら、画像形成部30の動作を制御する。画像生成部204は、外部機器からの画像データ203に基づき画像形成用のビデオ信号205を生成し、画像制御部206へと送信する。画像制御部206は、画像形成部30と接続され、ビデオ信号205に基づいて画像形成部30に画像形成を実行させる。
The
電源装置Aは、プリンタ201内の制御部60、画像形成部30を含む各部に電力を供給するためのものである。電源装置Aは、プリンタ201内に備えられ、制御部60、画像形成部30を含む各部と直接的に又は間接的に接続されている。以下、電源装置Aの詳細について説明する。
The power supply device A is for supplying power to each unit including the
[電源装置A]
(実施例1)
図1(b)は、実施例1の電源装置Aの回路構成図である。電源装置Aは、回路部(一次側回路部)Cと回路部(二次側回路部)Dとを有して構成される。回路部Cと回路部Dとは、回路基板E(図2等参照)上に配置されている。回路基板Eは通常は1枚のプリント基板により構成されるが、実装面を平行とする複数枚のプリント基板により構成される場合もある。
[Power supply device A]
Example 1
FIG. 1B is a circuit configuration diagram of the power supply device A according to the first embodiment. The power supply device A includes a circuit unit (primary side circuit unit) C and a circuit unit (secondary side circuit unit) D. The circuit unit C and the circuit unit D are arranged on a circuit board E (see FIG. 2 and the like). The circuit board E is usually constituted by a single printed board, but may be constituted by a plurality of printed boards whose mounting surfaces are parallel.
回路部Cは、インレット101、ヒューズ102、フィルタ回路103、整流回路(一次側整流回路)104、平滑回路105、FET(スイッチングFET)107、制御回路108を有している。回路部Dは、整流回路(二次側整流回路)109、検出回路111を有している。電源装置Aは、トランス106も有している。トランス106の一次側コイル106aは回路部Cに属し、二次側コイル106bは回路部Dに属するが、トランス106は素子全体としては、回路部Cに含まれるものとする。
The circuit unit C includes an
電源装置Aに商用交流電源Bが接続され、インレット101を介して電力が供給されるようになっている。電源装置Aに供給された電力は、ヒューズ102、フィルタ回路103を経由して整流回路104に到達する。整流回路104は、例えば四つのダイオードによるダイオードブリッジ回路である。商用交流電源Bの正弦波形である交流の入力電流が整流回路104によって整流されて脈流波形となる。脈流波形を呈する入力電流は、平滑回路105によって平滑化される。
A commercial AC power supply B is connected to the power supply device A, and power is supplied via the
平滑化された入力電流の電流値は、交流の入力電流の正弦波形でのピーク電流値に近い値となる。平滑化された入力電流は、プラス端子104aよりトランス106に入力され、FET107を介してマイナス端子104bへと帰還する。FET107のオンオフのタイミングは、制御回路108によって制御されている。制御回路108の電源電力はトランス106で生成されている。
The smoothed current value of the input current is close to the peak current value in the sinusoidal waveform of the AC input current. The smoothed input current is input to the
トランス106の二次側コイル106bには、整流回路109が接続されている。トランス106によって電圧変換された電力は整流回路109へと至り、整流回路109で所定の電流値に整流・平滑化され、電源装置Aの外部の負荷110へと出力される。整流回路109の出力側端子は、検出回路111に接続されており、整流回路109の出力電流値が検出回路111にも入力されるようになっている。検出回路111での検出値(整流回路109の出力電流値)は、制御回路108へと入力される。検出回路111側(二次側回路部D側)と制御回路108側(一次側回路部C側)との間の絶縁を確保するために、例えばフォトカプラ等の素子を介して検出回路111と制御回路108とが接続される。制御回路108に入力された検出回路111での検出値に基づき、制御回路108は、FET107のオンオフのタイミングを決定する。
A
[電解コンデンサ120の周囲の構成]
図2(a)は、平滑回路105の部分拡大図であって、回路基板Eの側面から見た図である。平滑回路105では、回路基板Eの上に電解コンデンサ120を含む電子部品が実装されている。電解コンデンサ120の上面(回路基板Eと反対側の面)に防爆弁121が備えられている。防爆弁121は、電解コンデンサ120に過大な電圧が印加された場合(所定値以上の電圧が印加された場合)に開弁し、電解コンデンサ120内部の電解液Hを外部に噴出させるためのものである。図2(a)では、防爆弁121が開弁し、電解液Hが噴出した状態を示している。
[Configuration around electrolytic capacitor 120]
FIG. 2A is a partially enlarged view of the smoothing
図2(b)に示すように、平滑回路105は、ガイド(偏向部材)Jを有している。ガイドJは、防爆弁121から電解液Hが噴出した場合に、噴出した電解液Hの噴出方向を変更し、電解液Hが回路基板Eの所定の位置に付着することを防止するためのものである。所定の位置は、典型的には、特に回路部Cであってよいが、回路部Cに限定されず、設計上の都合に応じて、回路基板E上の各種電子部品の実装位置や配線パターンの所在位置であってよい。ガイドJは、回路基板Eに直接実装されていてもよいし、回路基板E上に取り付けられた部品を介して配置されていてもよい。また、回路基板Eではなく、回路基板E周辺の部材(例えば、不図示の基板ケース)に取り付けられていてもよい。ガイドJは、電解コンデンサ120に直接的に取り付けられていない。本実施例1では、ガイドJは図2(b)に示すように平板部材である。ガイドJの材質は、金属材料であってもプラスチック等の樹脂材料であってもよい。
As shown in FIG. 2B, the smoothing
ガイドJは、電解コンデンサ120の防爆弁121から噴出した電解液Hが回路基板Eと平行な方向に反射するように、又は回路基板Eから離れる方向に反射するように防爆弁121のある面(上面)に対向して傾斜して配置される。防爆弁121からの電解液Hの噴出角度をα(図2(a)参照)とする。噴出角度αは、電解コンデンサ120の上面(防爆弁121が配置された面)から電解液Hが拡散しつつ噴出した際の拡散角度であって、当該上面と電解液Hの拡散方向とがなす角度である。図2(a)のように、電解コンデンサ120が回路基板Eに立設して実装された場合は、噴出角度αは、回路基板Eの実装面と電解液Hの拡散方向とがなす角度と略一致する。
The guide J has a surface with the explosion-
ガイドJの設置角度をβ(図2(b)参照)とする。設置角度(傾斜角度)βは、電解コンデンサ120の上面とガイドJの表面の延長方向とがなす角度である。本実施例1では、電解コンデンサ120が回路基板Eに立設して実装されているので、設置角度βは、回路基板Eの実装面とガイドJの表面の延長方向とがなす角度と略一致する。噴出した電解液Hを回路基板Eの実装面と平行な方向に反射させるか、又は回路基板Eの実装面から離れる方向に反射させるために、ガイドJ上の位置Zで正反射する電解液Hの反射方向が回路基板Eの実装面と平行になるようにガイドJを配置する。また、本実施例1では、電解コンデンサ120が回路部Cと回路部Dとの境界近傍に実装されており、ガイドJが、回路部C側から回路部D側に向けて開く設置角度βで配置されている。
An installation angle of the guide J is β (see FIG. 2B). The installation angle (tilt angle) β is an angle formed by the upper surface of the
図2(b)は、ガイドJ上の位置Zで正反射する電解液Hの反射方向が回路基板Eの実装面と平行な状態を示している。位置Zは、噴出した電解液HがガイドJに最も近い位置で到達するガイドJ上の位置である。換言すると、噴出した電解液Hが最も小さい入射角度でガイドJに入射する位置である。実施例1では、噴出角度αと設置角度βとの間に、以下の式の関係が成立する。
β=(180°−α)/2
FIG. 2B shows a state in which the reflection direction of the electrolytic solution H that is regularly reflected at the position Z on the guide J is parallel to the mounting surface of the circuit board E. The position Z is a position on the guide J where the ejected electrolyte H reaches the position closest to the guide J. In other words, it is a position where the ejected electrolyte H enters the guide J at the smallest incident angle. In Example 1, the relationship of the following formula | equation is materialized between the ejection angle (alpha) and the installation angle (beta).
β = (180 ° −α) / 2
噴出角度αの場合に、ガイドJを設置角度β以上の角度で配置することで、ガイドJで電解液Hが反射された際の反射方向を、回路基板Eの表面と平行な方向か、又は回路基板Eの表面から離れる方向とすることができる。 In the case of the ejection angle α, the guide J is arranged at an angle equal to or larger than the installation angle β, so that the reflection direction when the electrolyte H is reflected by the guide J is a direction parallel to the surface of the circuit board E, or The direction can be away from the surface of the circuit board E.
所定条件のもとで、電解コンデンサ120の防爆弁121を作動させた場合の噴出角度αを実測すると70°〜75°であった。例えば、噴出角度α=70°とすると、上記式より、ガイドJの設置角度β=55°となり、噴出角度α=75°とすると、ガイドJの設置角度β=52.5°となる。防爆弁121からの電解液Hの噴出角度αに応じて、ガイドJの設置角度βを設定することにより、電解液Hの回路基板Eへの、特に回路部Cへの付着を防止することができる。図2(b)に示すように、ガイドJの下端部J1と電解コンデンサ120の上面(防爆弁121が配置された面)との間には、所定の距離dが確保されている。距離dは、防爆弁121の作動にガイドJが影響を与えないために確保される距離であり、例えば3mm程度である。
When the explosion angle α when the explosion-
図2(c)は、回路基板E上での電解コンデンサ120付近の配置状態を示す図である。図2(c)は、回路基板Eを側面から見た側面図を示している。回路部C側に整流回路104、FET107が配置され、トランス106は、回路部C、Dに跨るように配置される。電解コンデンサ120は、回路部C側であって、回路部Cと回路部Dとの境界に近い位置に配置される。電解コンデンサ120の上面に対向してガイドJが配置されている。
FIG. 2C is a diagram illustrating an arrangement state in the vicinity of the
電解コンデンサ120に過電圧が印加され、電解コンデンサ120内部の圧力が上昇して防爆弁121が作動すると、防爆弁121から電解液Hが噴出する。ガイドJがないと、噴出した電解液Hは、周囲に散乱し、回路部C側の電子部品に付着する。しかし、本実施例1では、噴出した電解液HがガイドJによって反射され、回路部D側へと偏向される。その反射方向は、回路基板Eと平行な方向か、又は回路基板Eから離れる方向である。更に、電解コンデンサ120の配置位置は、回路部Cと回路部Dとの境界近傍である。したがって、噴出した電解液Hが回路部C側の電子部品に付着することが防止される。
When an overvoltage is applied to the
[プリンタ201内での電源装置Aの配置]
図3(a)は、プリンタ201に電源装置Aが組み込まれた状態を示す図である。実施例1では、プリンタ201の設置時に回路基板Eの実装面が略鉛直方向となるように配置されている。回路基板E上に実装される電解コンデンサ120は、その延長方向が略水平方向であって、上面(防爆弁121が配置される面)が略鉛直方向である。したがって、防爆弁121から噴出する電解液Hの噴出方向の中心軸は略水平方向である。図3(a)に、設置状態でのプリンタ201の三軸各方向をXYZで示す。他の図面においても、プリンタ201内に配置された電源装置Aの各軸方向を、図3(a)のXYZ軸に対応して示す。
[Arrangement of the power supply device A in the printer 201]
FIG. 3A is a diagram illustrating a state in which the power supply device A is incorporated in the
図3(b)は、図3(a)に示す電源装置Aを側面201aに平行で電解コンデンサ120の略中心を通る平面で切断した断面図である。切断面Pを、図3(a)に太い二点鎖線で示す。電解コンデンサ120が実装された回路基板Eは、ネジKによりシャーシFに取り付けられており、シャーシFに接地されている。シャーシFはプリンタ201の筐体に直接的に、又は電源装置Aのケース(図3(b)中に破線で示す)を介して固定され、プリンタ201の筐体に接地されている。
3B is a cross-sectional view of the power supply device A shown in FIG. 3A cut along a plane parallel to the
このように回路基板Eの実装面が略鉛直となるように配置することで、噴出した電解液HがガイドJに付着したままの状態となっても、その電解液Hが回路基板Eの方へ(特に、回路部Cの方へ)流れることが防止される。ガイドJに付着した電解液Hが流れる場合は、回路基板Eのない鉛直下方側へと流れることとなる。以上のように、本実施例1によれば、防爆弁121が作動した場合に電解液が周辺回路、特に回路部C側に付着しない構成を、簡単かつ安価に実現することができる。
By arranging the mounting surface of the circuit board E so as to be substantially vertical in this way, even if the sprayed electrolyte H remains attached to the guide J, the electrolyte H is more toward the circuit board E. It is possible to prevent the flow (in particular toward the circuit part C). When the electrolyte H attached to the guide J flows, it flows to the vertically lower side without the circuit board E. As described above, according to the first embodiment, when the explosion-
(変形例1)
実施例1においては、ガイドJの設置角度βが開く方向を回路部D側としている。しかし、設置角度βが開く方向を図3(c)に示す下方(すなわち、回路基板Eや電子部品のない側)とすることも有効である。防爆弁121から噴出し、ガイドJによって反射した電解液Hを、回路基板Eや電子部品のない方向に向けて偏向することができる。なお、図3(c)は、変形例1に係る電源装置Aの断面図であって、図3(b)と同様の切断面Pで切断して矢視した図である。変形例1によれば、防爆弁121から噴出した電解液Hを回路基板Eや電子部品のない方向に向けて変更することができる。
(Modification 1)
In the first embodiment, the direction in which the installation angle β of the guide J opens is the circuit portion D side. However, it is also effective to set the direction in which the installation angle β is opened downward (that is, the side without the circuit board E or the electronic component) as shown in FIG. The electrolytic solution H ejected from the explosion-
(変形例2)
実施例1においては、プリンタ201の設置時において回路基板Eの実装面が略鉛直方向となる構成について説明したが、プリンタ201の設置時において回路基板Eの実装面が略水平方向となる構成であってもよい。この場合、電解コンデンサ120の延長方向が略鉛直方向となり、防爆弁121が配置される電解コンデンサ120の上面が略水平方向となる。ガイドJを、電解コンデンサ120に対して実施例1の場合と同様の位置関係で配置すれば、防爆弁121から噴出した電解液Hは、ガイドJにより反射されて回路部D側へと偏向される。電解液Hが回路部C側の電子部品に付着することが防止される。変形例2によれば、回路基板Eの実装面を略水平方向とした場合であっても、電解液Hの回路部Cへの付着を防止することができる。
(Modification 2)
In the first embodiment, the configuration in which the mounting surface of the circuit board E is in a substantially vertical direction when the
(変形例3)
実施例1では、ガイドJが平板状部材である場合について説明したが、図4(a)に示すように、電解液Hの噴出方向を徐々に変更する曲面を有するガイドJ2を用いてもよい。変形例3における回路基板Eの配置は、実施例1と同様に、プリンタ201の設置時において実装面が略鉛直方向である。ガイドJ2の材質や回路基板E等への取り付け方法については、実施例1のガイドJと同様であってよい。ガイドJ2は、例えば、図4(a)に示すように、断面円弧状部分を有し、その曲率半径はRである。また、ガイドJ2の下端部J1は、実施例1と同様に、電解コンデンサ120の上面から距離dだけ離間して配置されている。
(Modification 3)
In the first embodiment, the case where the guide J is a flat member has been described. However, as illustrated in FIG. 4A, a guide J2 having a curved surface that gradually changes the ejection direction of the electrolyte H may be used. . As in the first embodiment, the circuit board E according to the third modification has a mounting surface in a substantially vertical direction when the
ガイドJ2の断面円弧状部分は、その円弧中心が電解コンデンサ120よりも回路部C側となるように配置され、防爆弁121から噴出してガイドJ2で反射された電解液Hが回路部D側へと偏向されるようになっている。その反射方向は、回路基板Eと平行な方向か、又は回路基板Eから離れる方向であることが好ましいが、電解液Hが回路部Cに付着しなければ、回路部Dへと向かう方向であってもよい。ガイドJ2の電解コンデンサ120に対する配置関係、断面円弧状部分の曲率半径Rの数値、距離dの数値は、電解コンデンサ120の回路基板E上での実装位置、防爆弁121からの電解液Hの噴出角度α等に応じて適宜設定される。なお、ガイドJ2が有する曲面は、断面円弧状である場合に限られず、断面楕円弧状、断面放物線状、その他の曲面が適宜選択される。変形例3によれば、防爆弁121から噴出した電解液Hが回路部C側に付着するのを防止することができる。
The arcuate section of the guide J2 is disposed such that the center of the arc is closer to the circuit part C side than the
(変形例4)
変形例3では、ガイドJ2の円弧中心が電解コンデンサ120よりも回路部C側となるように配置されていた。変形例4では、ガイドJ2の円弧中心が図4(b)に示すように下方(すなわち、回路基板Eや電子部品のない側)とされることも有効である。防爆弁121から噴出し、ガイドJ2によって反射した電解液Hを、回路基板Eや電子部品のない方向に向けて偏向することができる。なお、図4(b)は、プリンタ201内部に変形例3に係る電源装置Aを配置した場合の電源装置Aの断面図であって、図3(c)と同様の切断面Pで切断して矢視した図である。変形例4によれば、防爆弁121から噴出した電解液Hを回路基板Eや電子部品のない方向に向けて変更することができる。
(Modification 4)
In the third modification, the arc center of the guide J2 is arranged so as to be closer to the circuit part C than the
(実施例2)
図5(a)は、実施例2の電源装置Aにおける回路基板E上での電解コンデンサ120付近の配置状態を示す図である。図5(a)は、図2(c)、図4(a)と同様に、回路基板Eを側面から見た側面図を示している。実施例2では、実施例1と同様の構成については同様の符号を付し、説明を省略する。
(Example 2)
FIG. 5A is a diagram illustrating an arrangement state in the vicinity of the
実施例2では、電解コンデンサ120の上面近傍に、偏向部材としてのガイドJ3が配置されている。ガイドJ3は、入口端部J4と出口端部J5とが、周囲が覆われた中空通路によって連通された通路状部材である。ガイドJ3の入口端部J4は、電解コンデンサ120の防爆弁121が配置される上面に対向しており、所定の距離dだけ離間して配置されている。防爆弁121が作動したときに噴出する電解液Hの殆どが入口端部J4から中空通路内へと侵入するように、噴出角度αを考慮して距離dや入口端部J4の大きさが設定される。ガイドJ3の材質や回路基板E等への取り付け方法については、実施例1のガイドJと同様であってよい。
In the second embodiment, a guide J3 as a deflection member is disposed near the upper surface of the
ガイドJ3の出口端部J5は、回路部D側へと向けられている。出口端部J5の位置は、回路部Cと回路部Dとの境界近傍であることが好ましく、その境界を超えて回路部D側へと侵入していることがより好ましい。入口端部J4と出口端部J5とを連通する中空通路は、周囲が覆われており、中空通路内の電解液Hが通路の途中で外部へと漏出しないようになっている。出口端部J5が向く方向、すなわち出口端部J5近傍での中空通路の延長方向は、回路基板Eと平行であることが好ましく、回路基板Eから離れる方向であることがより好ましい。 The exit end J5 of the guide J3 is directed to the circuit part D side. The position of the outlet end portion J5 is preferably near the boundary between the circuit portion C and the circuit portion D, and more preferably penetrates the circuit portion D side beyond the boundary. The hollow passage that connects the inlet end portion J4 and the outlet end portion J5 is covered with the periphery, so that the electrolyte H in the hollow passage does not leak to the outside in the middle of the passage. The direction in which the outlet end portion J5 faces, that is, the extending direction of the hollow passage in the vicinity of the outlet end portion J5 is preferably parallel to the circuit board E and more preferably away from the circuit board E.
図5(b)は、プリンタ201内部に実施例2の電源装置Aが組み込まれた状態を示す。図5(b)は、図3(b)と同様に、電解コンデンサ120の略中心を通る切断面Pで部分的に切断した断面図である。図5(b)に示すように、プリンタ201内部に実施例2の電源装置Aを、回路基板Eの実装面が略鉛直方向となるように配置する。ガイドJ3の入口端部J4の寸法が、電解コンデンサ120の上面(防爆弁121が配置される面)の寸法よりも大きく設定されている。防爆弁121から噴出した電解液Hの殆どすべてが入口端部J4を介してガイドJ3の中空通路内へと導入される。以上のように、本実施例2によれば、防爆弁121が作動した場合に電解液が周辺回路、特に回路部C側に付着しない構成を、簡単かつ安価に実現することができる。
FIG. 5B shows a state where the power supply device A according to the second embodiment is incorporated in the
(変形例5)
実施例2においては、ガイドJ3の出口端部J5を回路部D側へと向けた例について説明した。しかし、図5(c)に示すように、出口端部J5を下方(すなわち、回路基板Eや電子部品のない側)へ向けて配置することも有効である。防爆弁121から噴出し、入口端部J4から中空通路内へと導入された電解液Hを、回路基板Eや電子部品のない方向に向けて偏向することができる。なお、図5(c)は、変形例5に係る電源装置Aの断面図であって、図5(b)と同様の切断面Pで部分的に切断して矢視した図である。変形例5によれば、防爆弁121から噴出した電解液Hを回路基板Eや電子部品のない方向に向けて変更することができる。
(Modification 5)
In the second embodiment, the example in which the outlet end portion J5 of the guide J3 is directed to the circuit portion D side has been described. However, as shown in FIG. 5C, it is also effective to dispose the outlet end portion J5 downward (that is, the side without the circuit board E or the electronic component). The electrolyte H ejected from the explosion-
(実施例3)
図6(a)は、実施例3の電源装置Aにおける回路基板E上での電解コンデンサ120付近の配置状態を示す図である。図6(a)は、図2(c)、図4(a)と同様に、回路基板Eを側面から見た側面図を示している。実施例3では、実施例1と同様の構成については同様の符号を付し、説明を省略する。
Example 3
FIG. 6A is a diagram illustrating an arrangement state in the vicinity of the
実施例3では、回路部Cを覆うように、カバー(遮蔽部材)Mが配置されている。カバーMは、防爆弁121から電解液Hが噴出した場合に、電解液Hが回路基板Eの所定の位置に付着することを防止するためのものである。カバーMは、回路基板Eの実装面側に配置されており、電解コンデンサ120の防爆弁121を有する上面を露出させる開口M1が形成されている。回路基板Eを実装面側から見て、回路部C側に配置される電子部品は、電解コンデンサ120を除いてカバーMによって覆われる。電解コンデンサ120の上面のみが開口M1から露出している。その結果、カバーMと防爆弁121とは所定の距離だけ離間することとなり、カバーMは防爆弁121の動作に影響を与えない。カバーMの材質や回路基板E等への取り付け方法については、実施例1のガイドJと同様であってよい。
In the third embodiment, a cover (shielding member) M is disposed so as to cover the circuit unit C. The cover M is for preventing the electrolytic solution H from adhering to a predetermined position of the circuit board E when the electrolytic solution H is ejected from the explosion-
カバーMで回路部C側の電子部品を覆うことにより、防爆弁121が作動して電解液Hが噴出した場合であっても、電解液Hが回路部C側の電子部品等に付着するのを防止することができる。噴出した電解液Hが電源装置A内の他の部品やケース等に衝突して跳ね返り、回路基板E側へと向かう場合でも、カバーMにより回路部C側への電解液Hの付着は防止される。また、カバーMが回路部C側の回路基板E全体を覆うことで、カバーMに付着した電解液Hが流下する場合でも、その電解液Hが回路部C側の回路基板Eに付着することが防止される。図6(b)に示すように、プリンタ201内に電源装置Aを、回路基板Eの実装面が略鉛直方向となるように配置する。それにより、噴出して他の部品等に衝突して跳ね返った電解液HがカバーMに付着した場合でも、その電解液Hをそのまま回路基板Eや電子部品のない方向に向けて流下させることができる。以上のように、本実施例3によれば、防爆弁121が作動した場合に電解液が周辺回路、特に回路部C側に付着しない構成を、簡単かつ安価に実現することができる。
By covering the electronic component on the circuit unit C side with the cover M, the electrolytic solution H adheres to the electronic component on the circuit unit C side even when the explosion-
(変形例6)
変形例6では、実施例3で説明したカバーMと実施例1で説明したガイドJとを組み合わせて使用する。図7(a)は、変形例6の電源装置Aにおける回路基板E上での電解コンデンサ120付近の配置状態を示す図である。図7(a)は、図2(c)、図4(a)と同様に、回路基板Eを側面から見た側面図を示している。防爆弁121から噴出した電解液Hが回路部C側の電子部品等に付着するのを、カバーMによって防止している。更に、ガイドJを配置しているので、噴出した電解液Hが電源装置A内の他の部品等から跳ね返り、電解コンデンサ120に付着することも防止している。変形例6のガイドJは、設置角度βが開く方向を回路部D側としている。
(Modification 6)
In the sixth modification, the cover M described in the third embodiment and the guide J described in the first embodiment are used in combination. FIG. 7A is a diagram illustrating an arrangement state in the vicinity of the
ガイドJの材質や回路基板E等への取り付け方法については、実施例1と同様であってよい。カバーMの材質や回路基板E等への取り付け方法については、実施例3と同様であってよい。変形例6では、回路部C側がカバーMで覆われているので、ガイドJによって反射する電解液Hの反射方向は、実施例1の場合よりも高い自由度を有する。すなわち、変形例6では、ガイドJによって反射された電解液Hが回路基板Eの実装面に近接する方向に反射するような設置角度βでガイドJが配置されていても、カバーMによって電解液Hが回路部C側の電子部品等に付着することが防止される。変形例6によれば、防爆弁121から噴出した電解液Hが回路部C側に付着するのを防止することができる。加えて、防爆弁121から噴出した電解液Hが電解コンデンサ120に付着するのも防止することができる。
The material of the guide J and the attachment method to the circuit board E etc. may be the same as in the first embodiment. About the material of the cover M, the attachment method to the circuit board E etc., you may be the same as that of Example 3. FIG. In the modified example 6, since the circuit part C side is covered with the cover M, the reflection direction of the electrolytic solution H reflected by the guide J has a higher degree of freedom than in the case of the first embodiment. That is, in Modification 6, even if the guide J is arranged at an installation angle β such that the electrolytic solution H reflected by the guide J is reflected in a direction close to the mounting surface of the circuit board E, the electrolytic solution is applied by the cover M. H is prevented from adhering to an electronic component or the like on the circuit part C side. According to the modification 6, it can prevent that the electrolyte solution H which ejected from the explosion-
(変形例7)
変形例6においては、ガイドJの設置角度βが開く方向を回路部D側としている。しかし、設置角度βが開く方向を図7(b)に示す下方(すなわち、回路基板Eや電子部品のない側)とすることも有効である。図7(b)は、プリンタ201内部に変形例7の電源装置Aが組み込まれた状態を示す。図7(b)は、プリンタ201内に変形例7の電源装置Aを、回路基板Eの実装面が略鉛直方向となるように配置した状態を、図3(b)と同様に、電解コンデンサ120の略中心を通る切断面Pで部分的に切断した部分断面図である。この変形例7では、ガイドJの設置角度βが下方に向けて開いているので、防爆弁121から噴出し、ガイドJによって反射した電解液Hを、回路基板Eや電子部品のない方向(下方)に向けて偏向することができる。
(Modification 7)
In the modified example 6, the direction in which the installation angle β of the guide J opens is the circuit part D side. However, it is also effective to set the direction in which the installation angle β is opened downward as shown in FIG. 7B (that is, the side without the circuit board E or electronic components). FIG. 7B shows a state in which the power supply device A according to the modified example 7 is incorporated in the
変形例7によれば、防爆弁121から噴出した電解液Hが回路部C側に付着するのを防止することができる。加えて、防爆弁121から噴出した電解液Hを回路基板Eや電子部品のない方向に向けて変更することができる。なお、偏向部材として機能するガイドJ、J2、J3や遮蔽部材として機能するカバーMを総称して、回路基板E、特に回路部Cへの電解液Hの付着を防止するための付着防止部材と概念することができる。
According to the modified example 7, it can prevent that the electrolyte solution H which ejected from the explosion-
d 距離
E 回路基板
H 電解液
J、J2、J3 ガイド(偏向部材、付着防止部材)
M カバー(遮蔽部材、付着防止部材)
120 電解コンデンサ
121 防爆弁
d Distance E Circuit board H Electrolyte J, J2, J3 Guide (deflection member, adhesion prevention member)
M cover (shielding member, adhesion prevention member)
120
Claims (10)
前記回路基板の上に実装され、所定値以上の電圧が印加された場合に開弁して内部の電解液を外部へと噴出させる防爆弁を有する電解コンデンサと、
前記電解コンデンサの近傍に配置され、前記防爆弁から前記電解液が噴出した場合、噴出した前記電解液が前記回路基板の所定の位置に付着することを防止する付着防止部材と、を有し、
前記付着防止部材は、前記電解コンデンサに直接的に取り付けられることなく前記防爆弁に対向して少なくとも所定の距離だけ離間して配置されることを特徴とする電源装置。 A circuit board;
An electrolytic capacitor that is mounted on the circuit board and has an explosion-proof valve that opens when a voltage of a predetermined value or more is applied, and ejects the internal electrolyte to the outside,
An adhesion preventing member that is disposed in the vicinity of the electrolytic capacitor and prevents the ejected electrolyte from adhering to a predetermined position of the circuit board when the electrolyte is ejected from the explosion-proof valve;
The power supply apparatus according to claim 1, wherein the adhesion preventing member is not directly attached to the electrolytic capacitor, but is disposed at least a predetermined distance away from the explosion-proof valve.
前記一次側回路部は、商用交流電源による電流を整流する一次側整流回路と、前記電解コンデンサを有し前記一次側整流回路により整流された後の電流を平滑化する平滑回路と、を少なくとも有し、
前記二次側回路部は、前記平滑回路によって平滑化され、トランスによって電圧変換された後の電流を整流する二次側整流回路と、当該二次側整流回路により整流された後の電流値を検出する検出回路と、を少なくとも有し、
前記付着防止部材は、噴出した前記電解液が少なくとも前記一次側回路部に付着するのを防止する、ことを特徴とする請求項1に記載の電源装置。 A primary side circuit part and a secondary side circuit part are formed on the circuit board,
The primary side circuit unit includes at least a primary side rectifier circuit that rectifies current from a commercial AC power supply, and a smoothing circuit that includes the electrolytic capacitor and smoothes the current after rectified by the primary side rectifier circuit. And
The secondary side circuit unit smoothes the current after being smoothed by the smoothing circuit and voltage-converted by the transformer, and the current value after being rectified by the secondary side rectification circuit. A detection circuit for detecting at least,
The power supply apparatus according to claim 1, wherein the adhesion preventing member prevents the sprayed electrolyte from adhering to at least the primary circuit section.
請求項1から請求項8のうちいずれか1項に記載の電源装置と、
を有することを特徴とする画像形成装置。 An image forming unit for forming an image on a recording material;
The power supply device according to any one of claims 1 to 8,
An image forming apparatus comprising:
前記回路基板の実装面が略鉛直方向であり、
当該回路基板の上に実装された前記電解コンデンサの延長方向が略水平方向であり、
当該電解コンデンサの上面が略鉛直方向であり、かつ、
当該上面に前記防爆弁が配置される、ことを特徴とする請求項9に記載の画像形成装置。 In the installed state,
The mounting surface of the circuit board is substantially vertical,
The extension direction of the electrolytic capacitor mounted on the circuit board is a substantially horizontal direction,
The upper surface of the electrolytic capacitor is substantially vertical, and
The image forming apparatus according to claim 9, wherein the explosion-proof valve is disposed on the upper surface.
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