JP2016219488A - Manufacturing method for information acquisition device - Google Patents

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樋口 聡
Satoshi Higuchi
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for an information acquisition device reducing stress received by each functional substrate laminated and improving manufacturing yield.SOLUTION: A manufacturing method for an information acquisition device 100 comprises elements related to information acquisition on any one of a first substrate and a second substrate and includes the steps of: forming a frame-like first resin band 122 as viewed in a plan view between the first substrate and the second substrate; forming a frame-like second resin band 153 as viewed in a plan view between the second substrate and a third substrate; laminating the first substrate, the second substrate and the third substrate; and applying a load on the substrates and adjusting intervals among individual substrates subsequent to the step of laminating the substrates.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、情報取得機器の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an information acquisition device.

従来から血糖値などを光学的に測定する情報取得機器が知られている。このような情報取得機器では、内部に備えた複数層の機能基板を、均一な間隔を保って対向配置し、測定精度を向上させることが重要になっている。
例えば、特許文献1には、各機能基板のうち、センサー基板と遮光基板との間に、平面視で、枠状に形成されたシール材の内側に、透光性部材を充填し、硬化することによって、これらの基板を貼り合わせた撮像装置が記載されている。
Conventionally, information acquisition devices that optically measure blood sugar levels and the like are known. In such an information acquisition device, it is important to improve the measurement accuracy by arranging a plurality of functional substrates provided in the inside so as to face each other at a uniform interval.
For example, in Patent Document 1, a transparent member is filled and cured inside a sealing material formed in a frame shape between the sensor substrate and the light shielding substrate among the functional substrates in plan view. Thus, an imaging device in which these substrates are bonded together is described.

特開2014−49614号公報JP 2014-49614 A

しかしながら、特許文献1に記載の撮像装置では、各機能基板を貼り合わせる際に、基板にある程度の荷重をかける必要がある。例えば、透光性部材によって、センサー基板と遮光基板とを貼り合わせた後、さらに、遮光基板と照明基板とを荷重をかけて貼り合わせる際に、すでに遮光基板と貼り合わされたセンサー基板が荷重によって応力を受けて、センサー基板に配置されている光電変換素子が破損したり、特性が変動したりする不具合が発生し、製造歩留りが低下するおそれがあった。   However, in the imaging device described in Patent Document 1, it is necessary to apply a certain load to the substrates when the functional substrates are bonded together. For example, after the sensor substrate and the light shielding substrate are bonded to each other with a translucent member, when the light shielding substrate and the illumination substrate are bonded together under a load, the sensor substrate that has already been bonded to the light shielding substrate is caused by the load. Due to the stress, the photoelectric conversion element arranged on the sensor substrate may be damaged or the characteristics may fluctuate, which may reduce the manufacturing yield.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

[適用例]本適用例に係る情報取得機器の製造方法は、第1基板、第2基板のいずれか一方に、情報取得に関わる素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、前記第1基板と前記第2基板との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯を形成する工程と、前記第2基板と第3基板との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯を形成する工程と、前記第1基板と前記第2基板と前記第3基板とを積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、を含むことを特徴とする。   [Application Example] An information acquisition device manufacturing method according to this application example is an information acquisition device manufacturing method in which an element related to information acquisition is provided on one of a first substrate and a second substrate. A step of forming a frame-shaped first resin band between the first substrate and the second substrate in a plan view; and a frame-shaped first resin band between the second substrate and the third substrate in a plan view. A step of forming two resin bands, a step of laminating the first substrate, the second substrate, and the third substrate, and a step of adjusting a distance between the substrates by applying a load after the laminating step; , Including.

この方法によれば、第1基板と第2基板、第2基板と第3基板の各基板間にそれぞれ樹脂帯を形成し、各基板を積層した後に荷重をかけて各基板の間隔を調整することから、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制することができる。そのため、情報取得に関わる素子に、破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。   According to this method, a resin band is formed between each of the first substrate and the second substrate, and the second substrate and the third substrate, and after laminating the substrates, a load is applied to adjust the distance between the substrates. For this reason, the stress applied to each substrate by the load can be dispersed and suppressed. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defects such as breakage or characteristic variation in the elements related to information acquisition, and to improve the manufacturing yield.

[適用例]本適用例に係る情報取得機器の製造方法は、第1基板、第2基板のいずれか一方に、情報取得に関わる素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、前記第1基板と前記第2基板との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯を形成する工程と、前記第2基板と第3基板との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯を形成する工程と、前記第1基板と前記第2基板と前記第3基板とを積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、前記調整する工程の後に、前記第1基板と前記第2基板と前記第3基板とを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする。   [Application Example] An information acquisition device manufacturing method according to this application example is an information acquisition device manufacturing method in which an element related to information acquisition is provided on one of a first substrate and a second substrate. A step of forming a frame-shaped first resin band between the first substrate and the second substrate in a plan view; and a frame-shaped first resin band between the second substrate and the third substrate in a plan view. A step of forming two resin bands, a step of laminating the first substrate, the second substrate, and the third substrate, and a step of adjusting a distance between the substrates by applying a load after the laminating step; The method includes a step of bonding the first substrate, the second substrate, and the third substrate after the adjusting step.

この方法によれば、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に、各基板を貼り合わせることから、荷重をかけて各基板を貼り合わせる場合に比べて、各基板が貼り合わせによって受ける応力を分散させて抑制することができる。そのため、情報取得に関わる素子に、破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。   According to this method, since the substrates are bonded together after adjusting the distance between the substrates by applying a load, the stress that each substrate receives by bonding is larger than when the substrates are bonded by applying a load. It can be dispersed and suppressed. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defects such as breakage or characteristic variation in the elements related to information acquisition, and to improve the manufacturing yield.

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法は、前記貼り合わせる工程の前に、前記第1樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を充填し、前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることが好ましい。   In the manufacturing method of the information acquisition device according to the application example, the adhesive is filled in a region surrounded by the first resin band before the bonding step, and the adhesive is cured in the bonding step. It is preferable.

この方法によれば、各基板の間隔を調整する工程では、まだ接着剤が硬化していない状態であることから、接着剤が緩衝材として機能する。そのため、接着剤を硬化させてから各基板を貼り合わせる場合に比べて、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制することができる。   According to this method, since the adhesive is not yet cured in the step of adjusting the interval between the substrates, the adhesive functions as a buffer material. Therefore, compared to the case where the substrates are bonded after the adhesive is cured, the stress received by each substrate due to the load can be dispersed and suppressed.

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記第1樹脂帯は開口を有し、前記第1樹脂帯を囲む外枠樹脂帯を備えることが好ましい。   In the method for manufacturing the information acquisition device according to the application example, it is preferable that the first resin band has an opening and includes an outer frame resin band surrounding the first resin band.

この方法によれば、例えば、第1樹脂帯に囲まれた内側の体積より多い量の透光性の充填材料を第1樹脂帯の内側に塗布し、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程において、第1樹脂帯の開口から意図的にはみ出させる。そのため、第1基板と第2基板と第1樹脂帯とによって囲まれた領域に、充填材料を確実に充填できる。   According to this method, for example, a translucent filling material in an amount larger than the inner volume surrounded by the first resin band is applied to the inner side of the first resin band, and the interval between the substrates is adjusted by applying a load. In the process of carrying out, it protrudes intentionally from opening of the 1st resin belt. Therefore, it is possible to reliably fill the filling material in the region surrounded by the first substrate, the second substrate, and the first resin band.

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記第1樹脂帯は開口を有し、前記開口から前記第1樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を充填した後に、前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることが好ましい。   In the manufacturing method of the information acquisition device according to the application example, the first resin band has an opening, and after the adhesive is filled in the region surrounded by the first resin band from the opening, in the bonding step It is preferable to cure the adhesive.

この方法によれば、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に、各基板を貼り合わせることから、接着剤を硬化させてから各基板を貼り合わせる場合に比べて、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制することができる。そのため、各基板に、破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。   According to this method, each substrate is bonded after adjusting the interval between the substrates by applying a load, so that each substrate receives by the load compared to the case where the substrates are bonded after the adhesive is cured. The stress can be dispersed and suppressed. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defects such as breakage or characteristic fluctuation in each substrate and improve the manufacturing yield.

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記第1樹脂帯には、第1径の第1ギャップ材と第1接着剤とが含まれており、前記第2樹脂帯には、第2径の第2ギャップ材と第2接着剤とが含まれていることが好ましい。   In the method for manufacturing an information acquisition device according to the application example, the first resin band includes a first gap material having a first diameter and a first adhesive, and the second resin band includes a first gap It is preferable that a two-diameter second gap material and a second adhesive are included.

この方法によれば、第1基板と第2基板、第2基板と第3基板をそれぞれ一定の間隔を保って確実に接着することができる。そのため、各基板に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。   According to this method, the first substrate and the second substrate, and the second substrate and the third substrate can be reliably bonded to each other with a constant interval. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defects such as breakage or characteristic variation in each substrate and improve the manufacturing yield.

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記第1径と前記第2径とは、大きさが異なることが好ましい。   In the method for manufacturing the information acquisition device according to the application example, it is preferable that the first diameter and the second diameter are different in size.

この方法によれば、第1樹脂帯と第2樹脂帯とを異なるギャップ(厚み)で形成できることから、第1基板と第2基板との間と、第2基板と第3基板との間と、を所望の間隔で形成することができる。   According to this method, since the first resin band and the second resin band can be formed with different gaps (thicknesses), between the first substrate and the second substrate and between the second substrate and the third substrate. Can be formed at desired intervals.

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記第2基板は発光素子を備えていることを特徴とする。   In the method for manufacturing the information acquisition device according to the application example, the second substrate includes a light emitting element.

この方法によれば、荷重をかけて各基板の間隔を調整する際に、発光素子が荷重によって受ける応力を分散させて抑制し、発光素子に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。   According to this method, when the distance between the substrates is adjusted by applying a load, the stress that the light emitting element receives due to the load is dispersed and suppressed, thereby reducing the occurrence of defects such as breakage or characteristic variation in the light emitting element. In addition, the manufacturing yield can be improved.

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記発光素子は、有機EL素子であることが好ましい。   In the method for manufacturing the information acquisition device according to the application example, it is preferable that the light emitting element is an organic EL element.

この方法によれば、発光素子を自在に、かつ高精細に配置することが可能になる。   According to this method, the light emitting elements can be arranged freely and with high definition.

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記第1基板は受光素子を備えていることを特徴とする。   In the method for manufacturing an information acquisition device according to the application example, the first substrate includes a light receiving element.

この方法によれば、荷重をかけて各基板の間隔を調整する際に、受光素子が荷重によって受ける応力を分散させて抑制し、受光素子に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。   According to this method, when the distance between the substrates is adjusted by applying a load, the stress received by the light receiving element is distributed and suppressed to reduce the occurrence of problems such as breakage or characteristic fluctuation in the light receiving element. In addition, the manufacturing yield can be improved.

[適用例]本適用例に係る情報取得機器の製造方法は、受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯を形成する工程と、前記保護基板と前記発光基板とを積層して第1積層板を形成する工程と、遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯を形成する工程と、前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第3樹脂帯を形成する工程と、前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第2積層板を形成する工程と、前記第1積層板と前記第2積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第4樹脂帯を形成する工程と、前記第1積層板と前記第2積層板とを前記第4樹脂帯を介して積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする。   [Application Example] A method for manufacturing an information acquisition device according to this application example is a method for manufacturing an information acquisition device having a light receiving element on a light receiving substrate, and a frame between the protective substrate and the light emitting substrate in plan view. A plan view between the step of forming a first resin band having a shape, the step of forming the first laminated plate by laminating the protective substrate and the light emitting substrate, and the light shielding substrate and the light receiving substrate. Forming a frame-shaped second resin band, a step of laminating the light-shielding substrate and the light-receiving substrate, and a frame-shaped third resin band in plan view between the condensing substrate and the light-shielding substrate. Forming the second laminated plate by laminating the light receiving substrate, the light shielding substrate, and the light collecting substrate in this order; and forming the first laminated plate and the second laminated plate. A step of forming a frame-shaped fourth resin band in a plan view between the light emitting substrate and the light collecting substrate; A step of laminating one laminated plate and the second laminated plate through the fourth resin strip, a step of adjusting a distance between the substrates by applying a load after the step of laminating, and a step of adjusting And a step of bonding the substrates together.

この方法によれば、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に、各基板を貼り合わせることから、各基板が荷重によって受ける応力を分散させて抑制しつつ、保護基板と発光基板とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。そのため、受光素子に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。   According to this method, since the substrates are bonded together after adjusting the distance between the substrates by applying a load, the protective substrate and the light emitting substrate are fixed to each other while the stress received by the substrates is dispersed and suppressed. Can be pasted together with an interval of. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defects such as breakage or characteristic variation in the light receiving element, and to improve the manufacturing yield.

[適用例]本適用例に係る情報取得機器の製造方法は、受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯を形成する工程と、前記第1樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を塗布する工程と、前記保護基板と前記発光基板とを積層して第1積層板を形成する工程と、遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯を形成する工程と、前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第3樹脂帯を形成する工程と、前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第2積層板を形成する工程と、前記第1積層板と前記第2積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第4樹脂帯を形成する工程と、前記第1積層板と前記第2積層板とを前記第4樹脂帯を介して積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含み、前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることを特徴とする。   [Application Example] A method for manufacturing an information acquisition device according to this application example is a method for manufacturing an information acquisition device having a light receiving element on a light receiving substrate, and a frame between the protective substrate and the light emitting substrate in plan view. Forming a first resin strip, a step of applying an adhesive to a region surrounded by the first resin strip, and laminating the protective substrate and the light emitting substrate to form a first laminated plate A step of forming a frame-shaped second resin band between the light shielding substrate and the light receiving substrate in a plan view; a step of laminating the light shielding substrate and the light receiving substrate; A step of forming a frame-shaped third resin band between the light shielding substrate and the light shielding substrate, and the light receiving substrate, the light shielding substrate, and the light collecting substrate are laminated in this order to form a second laminated plate. And after forming the first laminated plate and the second laminated plate, the light emitting substrate and the light collecting substrate Further, in a plan view, a step of forming a frame-shaped fourth resin strip, a step of laminating the first laminated plate and the second laminated plate via the fourth resin strip, and a step of laminating And a step of adjusting the distance between the substrates by applying a load, and a step of bonding the substrates after the adjusting step, wherein the adhesive is cured in the bonding step. And

この方法によれば、第1樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を塗布して、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に接着剤を硬化させる。つまり、各基板の間隔を調整する工程では、まだ接着剤が硬化していない状態であることから、接着剤が緩衝材として機能する。そのため、接着剤を硬化させてから各基板を貼り合わせる場合に比べて、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制しつつ、保護基板と発光基板とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。そのため、各基板に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。   According to this method, the adhesive is applied to the region surrounded by the first resin band, and the adhesive is cured after adjusting the distance between the substrates by applying a load. That is, in the step of adjusting the distance between the substrates, the adhesive functions as a buffer material because the adhesive is not yet cured. For this reason, the protective substrate and the light emitting substrate are bonded to each other at a predetermined interval while the stress applied to each substrate by the load is dispersed and suppressed as compared to the case where the substrates are bonded after the adhesive is cured. Can do. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defects such as breakage or characteristic variation in each substrate and improve the manufacturing yield.

[適用例]本適用例に係る情報取得機器の製造方法は、受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯を形成する工程と、前記保護基板と前記発光基板とを積層して第1積層板を形成する工程と、遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯を形成する工程と、前記第2樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を塗布する工程と、前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第3樹脂帯を形成する工程と、前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第2積層板を形成する工程と、前記第1積層板と前記第2積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第4樹脂帯を形成する工程と、前記第1積層板と前記第2積層板とを前記第4樹脂帯を介して積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含み、前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることを特徴とする。   [Application Example] A method for manufacturing an information acquisition device according to this application example is a method for manufacturing an information acquisition device having a light receiving element on a light receiving substrate, and a frame between the protective substrate and the light emitting substrate in plan view. A plan view between the step of forming a first resin band having a shape, the step of forming the first laminated plate by laminating the protective substrate and the light emitting substrate, and the light shielding substrate and the light receiving substrate. Forming a second resin band having a shape; applying an adhesive to a region surrounded by the second resin band; stacking the light-shielding substrate and the light-receiving substrate; A step of forming a frame-shaped third resin band between the light shielding substrate and the light shielding substrate, and the light receiving substrate, the light shielding substrate, and the light collecting substrate are laminated in this order to form a second laminated plate. And after forming the first laminated plate and the second laminated plate, the light emitting substrate and the light collecting substrate Further, in a plan view, a step of forming a frame-shaped fourth resin strip, a step of laminating the first laminated plate and the second laminated plate via the fourth resin strip, and a step of laminating And a step of adjusting the distance between the substrates by applying a load, and a step of bonding the substrates after the adjusting step, wherein the adhesive is cured in the bonding step. And

この方法によれば、第2樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を充填して、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に接着剤を硬化する。つまり、各基板の間隔を調整する工程では、まだ接着剤が硬化していない状態であることから、接着剤が緩衝材として機能する。そのため、接着剤を硬化させてから各基板を貼り合わせる場合に比べて、荷重によって受光素子が受ける応力を分散させて抑制しつつ、保護基板と発光基板とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。そのため、受光素子に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。   According to this method, the adhesive is filled in the region surrounded by the second resin band, and the adhesive is cured after adjusting the distance between the substrates by applying a load. That is, in the step of adjusting the distance between the substrates, the adhesive functions as a buffer material because the adhesive is not yet cured. For this reason, the protective substrate and the light emitting substrate are bonded to each other at a predetermined interval while dispersing and suppressing the stress received by the light receiving element due to the load, compared to the case where the substrates are bonded after the adhesive is cured. Can do. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defects such as breakage or characteristic variation in the light receiving element, and to improve the manufacturing yield.

[適用例]本適用例に係る情報取得機器の製造方法は、受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯を形成する工程と、前記第1樹脂帯に囲まれた領域に第1接着剤を塗布する工程と、前記保護基板と前記発光基板とを積層して第1積層板を形成する工程と、遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯を形成する工程と、前記第2樹脂帯に囲まれた領域に第2接着剤を塗布する工程と、前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第3樹脂帯を形成する工程と、前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第2積層板を形成する工程と、前記第1積層板と前記第2積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第4樹脂帯を形成する工程と、前記第1積層板と前記第2積層板とを前記第4樹脂帯を介して積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含み、前記貼り合わせる工程において、前記第1接着剤および前記第2接着剤を硬化させることを特徴とする。   [Application Example] A method for manufacturing an information acquisition device according to this application example is a method for manufacturing an information acquisition device having a light receiving element on a light receiving substrate, and a frame between the protective substrate and the light emitting substrate in plan view. Forming a first resin strip having a shape, a step of applying a first adhesive to a region surrounded by the first resin strip, and laminating the protective substrate and the light emitting substrate to form a first laminated plate Forming a frame-shaped second resin band between the light-shielding substrate and the light-receiving substrate, and applying a second adhesive to a region surrounded by the second resin band. A step of laminating the light shielding substrate and the light receiving substrate, a step of forming a frame-shaped third resin band in a plan view between the light collecting substrate and the light shielding substrate, and the light receiving substrate. And a step of laminating the light shielding substrate and the light collecting substrate in this order to form a second laminated plate, and the first laminated plate, After forming the second laminated plate, a step of forming a frame-shaped fourth resin band in a plan view between the light emitting substrate and the light collecting substrate, and the first laminated plate and the second laminated plate The step of laminating the laminated plate through the fourth resin strip, the step of adjusting the distance between the substrates by applying a load after the step of laminating, and the step of attaching the substrates after the step of adjusting A step of bonding, and in the step of bonding, the first adhesive and the second adhesive are cured.

この方法によれば、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に第1接着剤および第2接着剤を硬化する。つまり、各基板の間隔を調整する工程では、まだ接着剤が硬化していない状態であることから、接着剤が緩衝材として機能する。そのため、接着剤を硬化させてから各基板を貼り合わせる場合に比べて、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制しつつ、保護基板と発光基板とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。その結果、受光素子に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。   According to this method, the first adhesive and the second adhesive are cured after applying a load to adjust the distance between the substrates. That is, in the step of adjusting the distance between the substrates, the adhesive functions as a buffer material because the adhesive is not yet cured. For this reason, the protective substrate and the light emitting substrate are bonded to each other at a predetermined interval while the stress applied to each substrate by the load is dispersed and suppressed as compared to the case where the substrates are bonded after the adhesive is cured. Can do. As a result, it is possible to reduce the occurrence of defects such as breakage or characteristic variation in the light receiving element, and to improve the manufacturing yield.

実施形態に係る情報取得機器の構成を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the structure of the information acquisition apparatus which concerns on embodiment. 情報取得機器の構造を示す概略断面図。The schematic sectional drawing which shows the structure of an information acquisition apparatus. 情報取得機器の製造方法のフローチャート。The flowchart of the manufacturing method of an information acquisition apparatus. (a)〜(g)主要な工程ごとの情報取得機器の概略断面図。(A)-(g) Schematic sectional drawing of the information acquisition apparatus for every main process. (h)〜(j)主要な工程ごとの情報取得機器の概略断面図。(H)-(j) The schematic sectional drawing of the information acquisition apparatus for every main process. 情報取得機器の機能ブロック図。The functional block diagram of an information acquisition apparatus. 変形例1に係る情報取得機器の要部平面図。The principal part top view of the information acquisition apparatus which concerns on the modification 1. FIG.

以下に本発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。以下に示す実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさにして、説明を分かりやすくするため、各層や各部位の尺度を実際とは異なる尺度で記載している場合がある。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments embodying the present invention will be described below with reference to the drawings. The embodiment described below shows one aspect of the present invention and does not limit the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. In the following figures, the scale of each layer and each part is described on a scale different from the actual scale so that each layer and each part can be recognized on the drawing for easy understanding. There may be.

[実施形態]
<情報取得機器の構成>
図1は、実施形態に係る情報取得機器の構成を示す概略斜視図である。図2は、情報取得機器の構造を示す概略断面図である。図1に示すように、情報取得機器100は、人体M(血管)に光を照射し、人体Mからの反射光(以下、検査光RLと呼ぶ)を電気信号に変換して、血糖値を光学的に測定する血糖値センサーである。図1および図2を参照して、本実施形態の情報取得機器100について説明する。
[Embodiment]
<Configuration of information acquisition device>
FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating a configuration of an information acquisition device according to an embodiment. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the information acquisition device. As shown in FIG. 1, the information acquisition device 100 irradiates a human body M (blood vessel) with light, converts reflected light from the human body M (hereinafter referred to as test light RL) into an electrical signal, and converts the blood sugar level. It is a blood glucose level sensor that measures optically. With reference to FIG. 1 and FIG. 2, the information acquisition apparatus 100 of this embodiment is demonstrated.

情報取得機器100は、保護基板110、発光基板120、集光基板130、遮光基板140、受光基板150を備えている。これらの各基板はそれぞれ板状であって、受光基板150に、遮光基板140と、集光基板130と、発光基板120と、保護基板110と、がこの順に積層されて、積層体となっている。
以下の説明では、保護基板110と発光基板120とが積層された積層体を第1積層板170と呼び、集光基板130と遮光基板140と受光基板150とが積層された積層体を第2積層板180と呼ぶ。
The information acquisition device 100 includes a protective substrate 110, a light emitting substrate 120, a light collecting substrate 130, a light shielding substrate 140, and a light receiving substrate 150. Each of these substrates is plate-shaped, and a light-shielding substrate 150, a light-shielding substrate 140, a light-collecting substrate 130, a light-emitting substrate 120, and a protective substrate 110 are laminated in this order to form a laminate. Yes.
In the following description, a laminated body in which the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120 are laminated is referred to as a first laminated plate 170, and a laminated body in which the light collecting substrate 130, the light shielding substrate 140, and the light receiving substrate 150 are laminated. This is referred to as a laminate 180.

本発明の第1基板、第2基板、および第3基板とは、本実施形態では、それぞれ、保護基板110、発光基板120、および集光基板130に相当するものである。また、本発明の情報取得に関わる素子とは、本実施形態では、発光素子121、または受光素子152に相当するものである(図2参照)。
以下の説明では、上記積層体の積層方向(厚み方向)に沿って保護基板110側から見ることを平面視という。
In the present embodiment, the first substrate, the second substrate, and the third substrate of the present invention correspond to the protective substrate 110, the light emitting substrate 120, and the light collecting substrate 130, respectively. In the present embodiment, the element related to information acquisition according to the present invention corresponds to the light emitting element 121 or the light receiving element 152 (see FIG. 2).
In the following description, viewing from the protective substrate 110 side along the stacking direction (thickness direction) of the stack is referred to as a plan view.

(保護基板)
図2に示すように、保護基板110は、例えば、ガラスやプラスチックなどで形成された透光性の基板である。以降、透光性の基板とは、ガラス、石英、樹脂(プラスチック)などで形成された基板を指し、透光性とは、少なくとも発光基板120から発する光の代表的な波長における透過率が85%以上であることをいう。
保護基板110において、発光基板120と反対側の面110aに接するように人体M(例えば、指)が配置される。
(Protective board)
As shown in FIG. 2, the protective substrate 110 is a translucent substrate formed of, for example, glass or plastic. Hereinafter, the light-transmitting substrate refers to a substrate formed of glass, quartz, resin (plastic), or the like, and the light-transmitting property means that at least the transmittance of light emitted from the light emitting substrate 120 at a typical wavelength is 85. % Or more.
In the protective substrate 110, a human body M (for example, a finger) is disposed so as to contact the surface 110a opposite to the light emitting substrate 120.

(発光基板)
発光基板120は、発光素子121を備えている。発光素子121は、発光基板120における保護基板110側の面120aにマトリックス状に形成されており、波長が700nm〜 2000nmの範囲の近赤外域の光ILを保護基板110側に射出して、面110a上に配置された人体Mを均一に照明する。
(Light emitting substrate)
The light emitting substrate 120 includes a light emitting element 121. The light emitting element 121 is formed in a matrix on the surface 120a of the light emitting substrate 120 on the protective substrate 110 side, and emits near-infrared light IL having a wavelength in the range of 700 nm to 2000 nm to the protective substrate 110 side. The human body M arranged on 110a is illuminated uniformly.

発光素子121は、例えば、有機EL(Electro Luminescence)素子であり、図示は省略するが、陽極と陰極との間に挟まれた発光機能層を有している。発光素子121に有機EL素子を用いることによって、発光素子121を自在に、かつ高精細に発光基板120に配置することが可能になる。   The light emitting element 121 is an organic EL (Electro Luminescence) element, for example, and has a light emitting functional layer sandwiched between an anode and a cathode, although not shown. By using an organic EL element as the light-emitting element 121, the light-emitting element 121 can be freely and precisely arranged on the light-emitting substrate 120.

(第1樹脂帯)
保護基板110と発光基板120との間には、第1樹脂帯122が設けられている。第1樹脂帯122は、発光基板120の外周に沿って、平面視で、枠状に形成されている。第1樹脂帯122は、保護基板110と発光基板120との間を均一な間隔、つまり、概略10μmに保つため、10μmのギャップ材(図示省略)を含んだ接着剤(樹脂)で形成されている。
(First resin strip)
A first resin band 122 is provided between the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120. The first resin band 122 is formed in a frame shape in plan view along the outer periphery of the light emitting substrate 120. The first resin strip 122 is formed of an adhesive (resin) including a 10 μm gap material (not shown) in order to keep a uniform distance between the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120, that is, approximately 10 μm. Yes.

ギャップ材は、樹脂帯を挟んで配置された基板の間隔を一定に保つための粒の大きさが揃った、例えば、プラスチックの球である。各樹脂帯に含まれているギャップ材は、大きさが同じであってもよいし、各樹脂帯ごとに異なっていてもよい。   The gap material is, for example, a plastic sphere having a uniform particle size for keeping the interval between the substrates arranged across the resin band constant. The gap material included in each resin band may have the same size or may be different for each resin band.

つまり、ギャップ材は、樹脂帯を挟んで配置された基板の間隔に合わせて選択される。具体的には、第1樹脂帯122には、先述したように、10μm(第1径)のギャップ材(第1ギャップ材)が含まれており、後述する第2樹脂帯153には、100μm(第2径)のギャップ材(第2ギャップ材)が含まれている。   That is, the gap material is selected in accordance with the interval between the substrates arranged with the resin band interposed therebetween. Specifically, as described above, the first resin band 122 includes a 10 μm (first diameter) gap material (first gap material), and the second resin band 153 described later includes 100 μm. A (second gap) gap material (second gap material) is included.

保護基板110と発光基板120と第1樹脂帯122とに囲まれた領域には、発光素子121に水分などが浸入しないように封止層111が形成されている。封止層111は、透光性の樹脂で形成されており、例えば、熱硬化型のエポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂などが用いられる。   A sealing layer 111 is formed in a region surrounded by the protective substrate 110, the light emitting substrate 120, and the first resin band 122 so that moisture or the like does not enter the light emitting element 121. The sealing layer 111 is formed of a translucent resin, and for example, a thermosetting epoxy resin or an acrylic resin is used.

発光基板120は、封止層111を介して、保護基板110に対向配置されている。なお、発光基板120は、封止層111を介さず、保護基板110によって発光素子121が封止されている構造としてもよい。   The light emitting substrate 120 is disposed to face the protective substrate 110 with the sealing layer 111 interposed therebetween. Note that the light-emitting substrate 120 may have a structure in which the light-emitting element 121 is sealed by the protective substrate 110 without the sealing layer 111 interposed therebetween.

照明された人体Mの内部で反射して、発光基板120に入射する検査光RLを集光基板130に導くために、隣り合う発光素子121の間には、透光部123が形成されている。   In order to guide the inspection light RL that reflects inside the illuminated human body M and enters the light emitting substrate 120 to the light collecting substrate 130, a light transmitting portion 123 is formed between the adjacent light emitting elements 121. .

(集光基板)
集光基板130は、透光性の基板131と、複数の集光レンズ132と、を備えている。集光レンズ132は、基板131における遮光基板140側の面131aに設けられている。集光レンズ132は、リフロー法、面積階調マスク法、微小レンズ法、成形加工法などを用いて形成することができる。
(Condensing substrate)
The condensing substrate 130 includes a translucent substrate 131 and a plurality of condensing lenses 132. The condenser lens 132 is provided on the surface 131 a of the substrate 131 on the light shielding substrate 140 side. The condenser lens 132 can be formed by using a reflow method, an area gradation mask method, a microlens method, a molding method, or the like.

集光レンズ132の光学的な中心Pが、発光基板120を透過する検査光RLの光軸上に位置するように、発光基板120と集光基板130とが貼り合わされている。言い換えれば、発光基板120における透光部123の配置間隔と、集光基板130における集光レンズ132の配置間隔と、は略同一である。
集光レンズ132における凸状のレンズ面132cが、遮光基板140側に向くように、発光基板120と集光基板130とが貼り合わされている。
The light emitting substrate 120 and the condensing substrate 130 are bonded so that the optical center P of the condensing lens 132 is positioned on the optical axis of the inspection light RL that passes through the light emitting substrate 120. In other words, the arrangement interval of the light transmitting portions 123 in the light emitting substrate 120 and the arrangement interval of the condensing lenses 132 in the condensing substrate 130 are substantially the same.
The light emitting substrate 120 and the condensing substrate 130 are bonded so that the convex lens surface 132c of the condensing lens 132 faces the light shielding substrate 140 side.

(第4樹脂帯)
発光基板120と集光基板130との間には、第4樹脂帯133が備えられている。第4樹脂帯133は、集光基板130の外周に沿って、平面視で、枠状に形成されている。第4樹脂帯133は、発光基板120と集光基板130との間を均一な間隔、つまり、概略10μmに保つため、10μmのギャップ材(図示省略)を含んだ接着剤(樹脂)で形成されている。
(4th resin strip)
A fourth resin band 133 is provided between the light emitting substrate 120 and the light collecting substrate 130. The fourth resin strip 133 is formed in a frame shape in plan view along the outer periphery of the light collecting substrate 130. The fourth resin band 133 is formed of an adhesive (resin) including a 10 μm gap material (not shown) in order to keep a uniform distance between the light emitting substrate 120 and the light collecting substrate 130, that is, approximately 10 μm. ing.

発光基板120と集光基板130とは、第4樹脂帯133に囲まれた領域に形成された透光層125を介して対向配置されている。透光層125は空間であって、真空層または空気層になっている。なお、第4樹脂帯133に囲まれた領域は、真空層または空気層に限定されず、発光基板120および集光基板130の基板材料と同程度の屈折率を有する透光性の樹脂が充填されていてもよい。これにより、発光基板120および集光基板130の界面での反射を低減することができるため、迷光が生じにくい。   The light emitting substrate 120 and the condensing substrate 130 are disposed to face each other with a light transmitting layer 125 formed in a region surrounded by the fourth resin band 133. The translucent layer 125 is a space and is a vacuum layer or an air layer. Note that the region surrounded by the fourth resin band 133 is not limited to a vacuum layer or an air layer, and is filled with a light-transmitting resin having a refractive index similar to that of the light-emitting substrate 120 and the light-condensing substrate 130. May be. As a result, reflection at the interface between the light emitting substrate 120 and the condensing substrate 130 can be reduced, so that stray light hardly occurs.

(遮光基板)
遮光基板140は、透光性の基板141と、ピンホール143が形成された遮光層142と、を備えている。遮光層142は、基板141における受光基板150側の面141aに設けられている。遮光層142は、例えば、Crなどの遮光性の金属やその合金などの金属膜、または、少なくとも近赤外域の光ILを吸収可能な光吸収材料を含む樹脂膜を用いて形成される。
(Light shielding substrate)
The light shielding substrate 140 includes a light transmitting substrate 141 and a light shielding layer 142 in which pinholes 143 are formed. The light shielding layer 142 is provided on the surface 141 a of the substrate 141 on the light receiving substrate 150 side. The light shielding layer 142 is formed using, for example, a metal film such as a light shielding metal such as Cr or an alloy thereof, or a resin film including a light absorbing material capable of absorbing at least near-infrared light IL.

発光基板120の透光部123、集光基板130の集光レンズ132、および後述する受光基板150の受光素子152に対応するように、遮光層142には、ピンホール143が形成されている。透光部123、集光レンズ132、ピンホール143、受光素子152は、平面視でマトリックス状に配置されている。   A pinhole 143 is formed in the light shielding layer 142 so as to correspond to the light transmitting portion 123 of the light emitting substrate 120, the condensing lens 132 of the light condensing substrate 130, and the light receiving element 152 of the light receiving substrate 150 described later. The light transmitting portion 123, the condensing lens 132, the pinhole 143, and the light receiving element 152 are arranged in a matrix in a plan view.

人体Mから反射した検査光RLは、透光部123、集光レンズ132、ピンホール143を通過し、受光素子152に入射するようになっている。言い換えれば、ピンホール143は、検査光RL以外の光が遮光層142によって遮光されるように配置されている。   The inspection light RL reflected from the human body M passes through the light transmitting portion 123, the condenser lens 132, and the pinhole 143 and enters the light receiving element 152. In other words, the pinhole 143 is arranged so that light other than the inspection light RL is shielded by the light shielding layer 142.

(第3樹脂帯)
集光基板130と遮光基板140との間には、第3樹脂帯144が設けられている。第3樹脂帯144は、遮光基板140の外周に沿って、平面視で、枠状に形成されている。第3樹脂帯144は、集光基板130と遮光基板140との間を均一な間隔、つまり、概略10μmに保つため、10μmのギャップ材(図示省略)を含んだ接着剤(樹脂)で形成されている。
(3rd resin strip)
A third resin band 144 is provided between the light collecting substrate 130 and the light shielding substrate 140. The third resin strip 144 is formed in a frame shape in plan view along the outer periphery of the light shielding substrate 140. The third resin band 144 is formed of an adhesive (resin) including a 10 μm gap material (not shown) in order to keep a uniform distance between the light collecting substrate 130 and the light shielding substrate 140, that is, approximately 10 μm. ing.

集光基板130と遮光基板140とは、第3樹脂帯144に囲まれた領域に形成された透光層135を介して対向配置されている。透光層135は空間であって、真空層または空気層になっている。   The condensing substrate 130 and the light-shielding substrate 140 are disposed to face each other with a light-transmitting layer 135 formed in a region surrounded by the third resin band 144. The translucent layer 135 is a space and is a vacuum layer or an air layer.

(受光基板)
受光基板150は、基板151と受光素子152とを備えている。基板151は、受光素子152を実装可能な、例えば、ガラスエポキシ基板やセラミック基板、または受光素子152を直に形成可能な半導体基板などを用いることができる。基板151は、受光素子152が接続される電気回路(図示せず)を備えている。
(Light receiving substrate)
The light receiving substrate 150 includes a substrate 151 and a light receiving element 152. As the substrate 151, for example, a glass epoxy substrate or a ceramic substrate on which the light receiving element 152 can be mounted, a semiconductor substrate on which the light receiving element 152 can be directly formed, or the like can be used. The substrate 151 includes an electric circuit (not shown) to which the light receiving element 152 is connected.

受光素子152は、基板151における遮光基板140側の面151aに複数設けられており、遮光基板140のピンホール143に対応した位置に配置されている。受光素子152は、近赤外域の光IL用のイメージセンサーであり、例えば、CMOSセンサーやCCDセンサーなどを用いることができる。   A plurality of light receiving elements 152 are provided on the surface 151 a of the substrate 151 on the light shielding substrate 140 side, and are arranged at positions corresponding to the pinholes 143 of the light shielding substrate 140. The light receiving element 152 is an image sensor for light IL in the near infrared region, and for example, a CMOS sensor or a CCD sensor can be used.

受光素子152として用いられるセンサーは、光の波長によって感度が異なることが知られている。例えば、CMOSセンサーは、近赤外域の光ILに対する感度よりも可視光に対する感度のほうが高い。   It is known that the sensitivity of the sensor used as the light receiving element 152 varies depending on the wavelength of light. For example, a CMOS sensor has higher sensitivity to visible light than sensitivity to near-infrared light IL.

CMOSセンサーが、近赤外域の光IL(検査光RL)だけでなく可視光を受光すると、ノイズとしてCMOSセンサーから出力される。従って、例えば、可視光波長範囲(400nm〜 700nm)の光をカットするフィルターが、発光基板120の透光部123や、遮光基板140のピンホール143に対応した位置に配置されていてもよい。   When the CMOS sensor receives not only near-infrared light IL (inspection light RL) but also visible light, it is output as noise from the CMOS sensor. Therefore, for example, a filter that cuts light in the visible light wavelength range (400 nm to 700 nm) may be disposed at a position corresponding to the light transmitting portion 123 of the light emitting substrate 120 and the pinhole 143 of the light shielding substrate 140.

(第2樹脂帯)
遮光基板140と受光基板150との間には、第2樹脂帯153が設けられている。第2樹脂帯153は、受光基板150の外周に沿って、平面視で、枠状に形成されている。第2樹脂帯153は、遮光基板140と受光基板150との間を均一な間隔、つまり、概略100μmに保つため、100μmのギャップ材(図示省略)を含んだ接着剤(樹脂)で形成されている。
(Second resin band)
A second resin band 153 is provided between the light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150. The second resin band 153 is formed in a frame shape in plan view along the outer periphery of the light receiving substrate 150. The second resin band 153 is formed of an adhesive (resin) including a gap material (not shown) of 100 μm in order to keep a uniform distance between the light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150, that is, approximately 100 μm. Yes.

遮光基板140と受光基板150とは、第2樹脂帯153に囲まれた領域に形成された透光性の接着層154を介して対向配置されている。接着層154は、光学層を形成する液状の樹脂、例えば、熱硬化型のエポキシ系の樹脂であり、厚さは概略100μmである。   The light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150 are disposed to face each other with a light-transmitting adhesive layer 154 formed in a region surrounded by the second resin band 153. The adhesive layer 154 is a liquid resin that forms the optical layer, for example, a thermosetting epoxy resin, and has a thickness of approximately 100 μm.

本実施形態では、遮光基板140の基板141の屈折率と、接着層154の屈折率とが略同じになるように、それぞれを構成する部材が選定されている。例えば、遮光基板140の基板141は、石英ガラス基板(屈折率1.53)であり、接着層154は、エポキシ系樹脂(屈折率1.55)である。
こうすることによって、基板141と接着層154との境界(界面)において、屈折率差に基づく界面反射を抑制することができる。
In the present embodiment, the members constituting each of the light shielding substrates 140 are selected so that the refractive index of the substrate 141 and the refractive index of the adhesive layer 154 are substantially the same. For example, the substrate 141 of the light shielding substrate 140 is a quartz glass substrate (refractive index 1.53), and the adhesive layer 154 is an epoxy resin (refractive index 1.55).
By so doing, interface reflection based on the difference in refractive index can be suppressed at the boundary (interface) between the substrate 141 and the adhesive layer 154.

<検査光の検出方法>
次に、図2に破線で図示した検査光RLの検出方法について説明する。
図2に示すように、検査光RLの光軸は、集光レンズ132の中心Pとピンホール143の中心Qとを結ぶ仮想線と一致しており、積層方向と平行になっている。検査光RLは、光軸に沿って、発光基板120の透光部123を通過し、集光基板130の集光レンズ132で集光され、遮光基板140のピンホール143を通過する。その後、検査光RLは、受光基板150の受光素子152に入射する。
<Inspection light detection method>
Next, a method for detecting the inspection light RL illustrated by broken lines in FIG. 2 will be described.
As shown in FIG. 2, the optical axis of the inspection light RL coincides with an imaginary line connecting the center P of the condensing lens 132 and the center Q of the pinhole 143, and is parallel to the stacking direction. The inspection light RL passes through the light transmitting portion 123 of the light emitting substrate 120 along the optical axis, is collected by the condenser lens 132 of the light collecting substrate 130, and passes through the pinhole 143 of the light shielding substrate 140. Thereafter, the inspection light RL enters the light receiving element 152 of the light receiving substrate 150.

集光レンズ132は凸レンズであり、集光レンズ132で集光された検査光RLは、受光素子152の受光面に結像するようになっている。言い換えれば、保護基板110側から、集光レンズ132に入射する光が、光軸に沿って進行し、受光素子152に入射する。   The condenser lens 132 is a convex lens, and the inspection light RL collected by the condenser lens 132 forms an image on the light receiving surface of the light receiving element 152. In other words, the light incident on the condenser lens 132 from the protective substrate 110 side travels along the optical axis and enters the light receiving element 152.

すなわち、情報取得機器100は、発光基板120側から集光レンズ132に入射する人体Mからの情報(検査光RL)を受光素子152で光学的に検出し、検出した値、例えば、特定の波長における透過率や吸収率などを電気的な信号に変換することによって高精度で測定することができる。   That is, the information acquisition device 100 optically detects information (inspection light RL) from the human body M incident on the condenser lens 132 from the light emitting substrate 120 side by the light receiving element 152, and detects a detected value, for example, a specific wavelength. It is possible to measure with high accuracy by converting the transmittance, absorption rate, and the like in an electric signal.

遮光基板140と受光基板150とが、概略100μmの間隔で対向配置された状態で、ピンホール143の開口寸法は、集光レンズ132で集光された検査光RLが、ピンホール143を通過可能な最小寸法になっている。   With the light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150 facing each other at an interval of approximately 100 μm, the opening size of the pinhole 143 is such that the inspection light RL condensed by the condenser lens 132 can pass through the pinhole 143. It is the smallest dimension.

図2に示すように、複数の集光レンズ132のうち、集光レンズ132aと、集光レンズ132aと隣り合う集光レンズ132bと、が配置されている。このとき、集光レンズ132bから集光レンズ132aに対応する受光素子152に向かって進行する光や、検査光RLの光軸に対して斜め方向に進行する光などの血糖値を測定するのに不要な光(図示せず)は、受光素子152の検出ノイズとなる。   As shown in FIG. 2, among the plurality of condenser lenses 132, a condenser lens 132a and a condenser lens 132b adjacent to the condenser lens 132a are arranged. At this time, blood glucose levels such as light traveling from the condensing lens 132b toward the light receiving element 152 corresponding to the condensing lens 132a and light traveling in an oblique direction with respect to the optical axis of the test light RL are measured. Unnecessary light (not shown) becomes detection noise of the light receiving element 152.

従って、不要な光は、遮光基板140の遮光層142によって反射または遮光され、受光素子152への入射が抑制される。不要な光を遮光することによって、受光素子152で検出ノイズの小さい高精度な情報を取得することができる。   Therefore, unnecessary light is reflected or shielded by the light shielding layer 142 of the light shielding substrate 140, and the incidence to the light receiving element 152 is suppressed. By blocking unnecessary light, the light receiving element 152 can acquire highly accurate information with small detection noise.

このように、不要な光を遮光し、検査光RLを受光素子152に選択的に入射させるためには、遮光基板140と受光基板150とを、受光素子152の配置ピッチ以上の間隔、例えば、100μm以上の間隔で、均一に対向配置することが重要である。   As described above, in order to shield unnecessary light and selectively allow the inspection light RL to be incident on the light receiving element 152, the light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150 are spaced apart from each other by an interval greater than the arrangement pitch of the light receiving elements 152, for example, It is important to dispose them uniformly at intervals of 100 μm or more.

また、例えば、基板の反りなどで、遮光基板140が、受光基板150に対して斜めに配置された領域が発生すると、この領域では、ピンホール143を通過した検査光RLが、受光素子152に十分に入射しなくなるという不具合が発生する。
このような不具合を低減するためには、遮光基板140と受光基板150との間隔を、例えば、±5%以下の精度で対向配置することが好ましい。
Further, for example, when a region in which the light shielding substrate 140 is disposed obliquely with respect to the light receiving substrate 150 is generated due to warpage of the substrate, the inspection light RL that has passed through the pinhole 143 is incident on the light receiving element 152 in this region. There is a problem that it is not incident sufficiently.
In order to reduce such inconvenience, it is preferable that the interval between the light-shielding substrate 140 and the light-receiving substrate 150 is opposed to each other with an accuracy of ± 5% or less, for example.

<情報取得機器の製造方法>
図3は、情報取得機器の製造方法を示すフローチャートである。図4(a)〜図4(g)および図5(h)〜図5(j)は、主要な工程ごとの情報取得機器の概略断面図である。以下、図3〜図5を参照しながら、本実施形態に係る情報取得機器100の製造方法の概要を説明する。
<Manufacturing method of information acquisition device>
FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing the information acquisition device. FIG. 4A to FIG. 4G and FIG. 5H to FIG. 5J are schematic cross-sectional views of the information acquisition device for each main process. Hereinafter, an outline of a method for manufacturing the information acquisition device 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図3に示すように、本実施形態の情報取得機器100の製造方法は、保護基板110と発光基板120との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯122を形成する工程(ステップS1)と、第1樹脂帯122に囲まれた領域に、第1接着剤を塗布する工程(ステップS2)と、保護基板110と発光基板120とを積層して第1積層板170(図2参照)を形成する工程(ステップS3)と、を含んでいる。   As shown in FIG. 3, the manufacturing method of the information acquisition device 100 according to the present embodiment is a process (step) of forming a frame-shaped first resin band 122 between the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120 in a plan view. S1), a step of applying the first adhesive to the region surrounded by the first resin band 122 (step S2), the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120 are laminated, and the first laminated plate 170 (FIG. 2). Step) (step S3).

また、本実施形態の情報取得機器100の製造方法は、遮光基板140と受光基板150との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯153を形成する工程(ステップS4)と、第2樹脂帯153に囲まれた領域に、第2接着剤を塗布する工程(ステップS5)と、遮光基板140と受光基板150とを積層する工程(ステップS6)と、集光基板130と遮光基板140との間に、平面視で、枠状の第3樹脂帯144を形成する工程(ステップS7)と、受光基板150と遮光基板140と集光基板130とを、この順に積層して第2積層板180(図2参照)を形成する工程(ステップS8)と、を含んでいる。   In addition, the manufacturing method of the information acquisition device 100 according to the present embodiment includes the step of forming the frame-shaped second resin band 153 in a plan view between the light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150 (Step S4), The step of applying the second adhesive to the region surrounded by the two resin bands 153 (step S5), the step of stacking the light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150 (step S6), the light collecting substrate 130 and the light shielding substrate. The step of forming a frame-shaped third resin band 144 (step S7), and the light receiving substrate 150, the light shielding substrate 140, and the light collecting substrate 130 in this order are stacked in this order in the plan view between the second and 140. Forming a laminated plate 180 (see FIG. 2) (step S8).

また、本実施形態の情報取得機器100の製造方法は、発光基板120と集光基板130との間に、平面視で、枠状の第4樹脂帯133を形成する工程(ステップS9)と、第1積層板170と第2積層板180とを第4樹脂帯133を介して積層する工程(ステップS10)と、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程(ステップS11)と、第1接着剤および第2接着剤を硬化させるとともに、各基板を貼り合わせる工程(ステップS12)と、を含んでいる。   Moreover, the manufacturing method of the information acquisition device 100 of the present embodiment includes the step of forming the frame-shaped fourth resin band 133 in a plan view between the light emitting substrate 120 and the light collecting substrate 130 (step S9), A step of laminating the first laminated plate 170 and the second laminated plate 180 via the fourth resin strip 133 (step S10), a step of adjusting the distance between the substrates by applying a load (step S11), and a first A step of curing the adhesive and the second adhesive and bonding the substrates together (step S12).

なお、第1樹脂帯122を形成する工程(ステップS1)から、第1積層板170を形成する工程(ステップS3)までと、第2樹脂帯153を形成する工程(ステップS4)から、第2積層板180を形成する工程(ステップS8)までは、並行して進めてもよい。
以下に、情報取得機器100の製造方法の各工程について詳細を説明する。
From the step of forming the first resin strip 122 (step S1) to the step of forming the first laminated plate 170 (step S3) and the step of forming the second resin strip 153 (step S4), the second You may advance in parallel to the process (step S8) which forms the laminated board 180. FIG.
Below, the detail of each process of the manufacturing method of the information acquisition apparatus 100 is demonstrated.

(ステップS1)第1樹脂帯を形成する工程
図4(a)は、第1樹脂帯122を形成した後の状態を示す図である。図4(a)に示すように、発光素子121を備えた発光基板120上にディスペンサーを用いて、発光基板120の外形に沿って、平面視で枠状にUV硬化樹脂12を塗布する。
(Step S1) Step of Forming First Resin Belt FIG. 4A is a diagram showing a state after the first resin strip 122 is formed. As shown in FIG. 4A, the UV curable resin 12 is applied in a frame shape in plan view along the outer shape of the light emitting substrate 120 using a dispenser on the light emitting substrate 120 including the light emitting element 121.

UV硬化樹脂12は、粘度が概略60万cPの高粘度のUV硬化エポキシ樹脂と、内部に分散された、例えば、大きさ(外径)10μmのギャップ材と、を含んでいる。そのため、UV硬化樹脂12を、10μm以上の厚さに形成しても、形状の変化(厚さの変化)を抑制することができる。   The UV curable resin 12 includes a high viscosity UV curable epoxy resin having a viscosity of approximately 600,000 cP, and a gap material having a size (outer diameter) of 10 μm, for example, dispersed therein. Therefore, even if the UV curable resin 12 is formed to a thickness of 10 μm or more, a change in shape (change in thickness) can be suppressed.

具体的には、UV硬化樹脂12の厚さ(積層方向の長さ)は、概略14μmであり、後述するステップS11で押圧され、ステップS12で硬化され、厚さ概略10μmの第1樹脂帯122となる。   Specifically, the thickness (length in the stacking direction) of the UV curable resin 12 is approximately 14 μm, pressed in step S11 described later, cured in step S12, and first resin strip 122 having a thickness of approximately 10 μm. It becomes.

(ステップS2)第1接着剤を塗布する工程
図4(b)は、第1樹脂帯122に囲まれた領域に接着剤11を塗布した後の状態を示す図である。図4(b)に示すように、発光基板120上の第1樹脂帯122に囲まれた領域にディスペンサーを用いて熱硬化性を有する接着剤11を塗布する。
(Step S <b> 2) Step of Applying First Adhesive FIG. 4B is a diagram illustrating a state after the adhesive 11 is applied to the region surrounded by the first resin band 122. As shown in FIG. 4B, the thermosetting adhesive 11 is applied to the region surrounded by the first resin band 122 on the light emitting substrate 120 using a dispenser.

接着剤11は、低粘度、具体的には、概略300cPであるので、接着剤11の表面張力および自重で、発光基板120の表面を流動して広がる。接着剤11は、光学層を形成する透光性の液状の樹脂、例えば、エポキシ系の樹脂であり、ステップS11で押圧され、ステップS12で硬化され、厚さ概略10μmの封止層111となる。   Since the adhesive 11 has a low viscosity, specifically, approximately 300 cP, the adhesive 11 flows and spreads on the surface of the light emitting substrate 120 by the surface tension and the own weight of the adhesive 11. The adhesive 11 is a translucent liquid resin that forms an optical layer, for example, an epoxy resin, is pressed in step S11, is cured in step S12, and becomes a sealing layer 111 having a thickness of approximately 10 μm. .

(ステップS3)第1積層板を形成する工程
図4(c)は、第1積層板170を形成した後の状態を示す図である。図4(c)に示すように、保護基板110と発光基板120とを積層し、第1積層板170を形成する。
具体的には、発光素子121を覆うように、第1樹脂帯122を介して発光基板120に保護基板110を対向配置させて積層する。これにより、保護基板110と発光基板120との間に、接着剤11が充填される。
(Step S3) Step of Forming First Laminate Plate FIG. 4C is a diagram showing a state after the first laminate plate 170 is formed. As shown in FIG. 4C, the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120 are laminated to form the first laminated plate 170.
Specifically, the protective substrate 110 is laminated to be opposed to the light emitting substrate 120 via the first resin band 122 so as to cover the light emitting element 121. Thereby, the adhesive 11 is filled between the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120.

(ステップS4)第2樹脂帯を形成する工程
図4(d)は、第2樹脂帯153を形成した後の状態を示す図である。図4(d)に示すように、受光素子152を備えた受光基板150上に、ステップS1と同様にディスペンサーを用いて、受光基板150の外形に沿って、平面視で枠状にUV硬化樹脂12を塗布する。UV硬化樹脂12の厚さ(積層方向の長さ)は、概略140μmであり、後述するステップS11で押圧され、ステップS12で硬化され、厚さ概略100μmの第2樹脂帯153となる。
(Step S4) Step of Forming Second Resin Band FIG. 4D is a diagram showing a state after the second resin band 153 is formed. As shown in FIG. 4D, a UV curable resin is formed on the light receiving substrate 150 including the light receiving element 152 in a frame shape in plan view along the outer shape of the light receiving substrate 150 using a dispenser as in step S1. 12 is applied. The thickness (length in the stacking direction) of the UV curable resin 12 is approximately 140 μm, is pressed in step S11 described later, is cured in step S12, and becomes a second resin band 153 having a thickness of approximately 100 μm.

(ステップS5)第2接着剤を塗布する工程
図4(e)は、第2樹脂帯153に囲まれた領域に接着剤13を塗布した後の状態を示す図である。図4(e)に示すように、受光基板150上の第2樹脂帯153に囲まれた領域に、ステップS2と同様にディスペンサーを用いて、熱硬化性を有する接着剤13を塗布する。接着剤13は、低粘度、具体的には、概略300cPであるので、接着剤13の表面張力および自重で、受光基板150の表面を流動して広がる。
(Step S <b> 5) Step of Applying Second Adhesive FIG. 4E is a diagram illustrating a state after the adhesive 13 is applied to the region surrounded by the second resin band 153. As shown in FIG. 4E, the thermosetting adhesive 13 is applied to the region surrounded by the second resin band 153 on the light receiving substrate 150 using a dispenser in the same manner as in step S2. Since the adhesive 13 has a low viscosity, specifically, approximately 300 cP, the adhesive 13 flows and spreads on the surface of the light receiving substrate 150 by the surface tension and the own weight of the adhesive 13.

接着剤13は、光学層を形成する透光性の液状の樹脂、例えば、エポキシ系の樹脂であり、ステップS11で押圧され、ステップS12で硬化され、厚さ概略100μmの接着層154となる。なお、接着剤13は、先述した接着剤11と同じ材料であってもよいし、異なっていてもよい。   The adhesive 13 is a translucent liquid resin that forms an optical layer, for example, an epoxy resin, and is pressed in step S11 and cured in step S12 to form an adhesive layer 154 having a thickness of approximately 100 μm. The adhesive 13 may be the same material as the adhesive 11 described above or may be different.

(ステップS6)遮光基板と受光基板とを積層する工程
図4(f)は、遮光基板140と受光基板150とを積層した後の状態を示す図である。図4(f)に示すように、ピンホール143を備えた遮光基板140と受光基板150とを積層する。
具体的には、遮光基板140の遮光層142側の面と受光基板150の受光素子152が設けられた面151aとを所定の間隔で対向配置し、真空下または大気圧下で、遮光基板140と受光基板150とを第2樹脂帯153を介して積層する。これにより、対向配置された遮光基板140と受光基板150との間に、接着剤13が充填される。
(Step S6) Step of Laminating Light-shielding Substrate and Light-Receiving Substrate FIG. 4F shows a state after the light-shielding substrate 140 and the light-receiving substrate 150 are laminated. As shown in FIG. 4F, the light shielding substrate 140 provided with the pinhole 143 and the light receiving substrate 150 are laminated.
Specifically, the surface of the light shielding substrate 140 on the side of the light shielding layer 142 and the surface 151a of the light receiving substrate 150 on which the light receiving element 152 is provided are arranged to face each other at a predetermined interval, and the light shielding substrate 140 is subjected to vacuum or atmospheric pressure. And the light receiving substrate 150 are stacked via the second resin band 153. As a result, the adhesive 13 is filled between the light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150 that are arranged to face each other.

(ステップS7)第3樹脂帯を形成する工程
図4(g)は、第3樹脂帯144を形成した後の状態を示す図である。図4(g)に示すように、遮光基板140上に、ステップS1と同様にディスペンサーを用いて、遮光基板140の外形に沿って、平面視で枠状にUV硬化樹脂12を塗布する。
(Step S7) Step of Forming Third Resin Band FIG. 4G is a diagram showing a state after the third resin band 144 is formed. As shown in FIG. 4G, the UV curable resin 12 is applied on the light shielding substrate 140 in a frame shape in plan view along the outer shape of the light shielding substrate 140 using a dispenser in the same manner as in step S1.

UV硬化樹脂12の厚さ(積層方向の長さ)は、概略14μmであり、後述するステップS11で押圧され、ステップS12で硬化され、厚さ概略10μmの第3樹脂帯144となる。   The thickness (length in the stacking direction) of the UV curable resin 12 is approximately 14 μm, is pressed in step S11 described later, is cured in step S12, and becomes a third resin strip 144 having a thickness of approximately 10 μm.

(ステップS8)第2積層板を形成する工程
図5(h)は、第2積層板180を形成した後の状態を示す図である。図5(h)に示すように、集光基板130と遮光基板140とを所定の間隔で積層して第2積層板180を形成する。具体的には、集光基板130の集光レンズ132を備えた面131aと、遮光基板140の遮光層142を備えた面141aと反対側の面141bと、を真空下または大気圧下で、第3樹脂帯144を介して対向配置する。これにより、集光基板130と遮光基板140と第3樹脂帯144とで囲まれた領域に透光層135が形成される。
(Step S8) Step of Forming Second Laminate Plate FIG. 5 (h) is a diagram showing a state after the second laminate plate 180 is formed. As shown in FIG. 5H, the second laminated plate 180 is formed by laminating the light collecting substrate 130 and the light shielding substrate 140 at a predetermined interval. Specifically, the surface 131a of the condensing substrate 130 provided with the condensing lens 132 and the surface 141b opposite to the surface 141a of the light shielding substrate 140 provided with the light shielding layer 142 are under vacuum or atmospheric pressure. They are arranged opposite to each other via the third resin band 144. As a result, the translucent layer 135 is formed in a region surrounded by the light collecting substrate 130, the light shielding substrate 140, and the third resin strip 144.

(ステップS9)第4樹脂帯を形成する工程
図5(i)は、第4樹脂帯133を形成した後の状態を示す図である。図5(i)に示すように、集光基板130上に、ステップS1と同様にディスペンサーを用いて、集光基板130の外形に沿って、平面視で枠状にUV硬化樹脂12を塗布する。
(Step S9) Step of Forming Fourth Resin Band FIG. 5 (i) is a diagram showing a state after the fourth resin band 133 is formed. As shown in FIG. 5 (i), the UV curable resin 12 is applied on the light collecting substrate 130 in a frame shape in plan view along the outer shape of the light collecting substrate 130 using a dispenser in the same manner as in step S1. .

UV硬化樹脂12の厚さ(積層方向の長さ)は、概略14μmであり、後述するステップS11で押圧され、ステップS12で硬化され、厚さ概略10μmの第4樹脂帯133となる。   The thickness (length in the stacking direction) of the UV curable resin 12 is approximately 14 μm, is pressed in step S11 described later, is cured in step S12, and becomes a fourth resin band 133 having a thickness of approximately 10 μm.

(ステップS10)第1積層板と第2積層板とを積層する工程
図5(j)は、第1積層板170と第2積層板180とを積層した後の状態を示す図である。図5(j)に示すように、第1積層板170と第2積層板180とを第4樹脂帯133を介して積層する。
(Step S10) Step of Laminating First Laminate and Second Laminate FIG. 5 (j) is a diagram showing a state after the first laminate 170 and the second laminate 180 are laminated. As shown in FIG. 5 (j), the first laminated plate 170 and the second laminated plate 180 are laminated via the fourth resin band 133.

(ステップS11)各基板の間隔を調整する工程
雰囲気を減圧した状態で荷重をかけながら、各基板(保護基板110、発光基板120、集光基板130、遮光基板140、受光基板150)の間隔を調整する。つまり、各基板はそれぞれ押圧されて、UV硬化樹脂12に含まれるギャップ材の大きさまで圧縮される。
(Step S11) Step of Adjusting the Interval of Each Substrate While applying a load while reducing the atmosphere, the interval between each substrate (protective substrate 110, light emitting substrate 120, condensing substrate 130, light shielding substrate 140, light receiving substrate 150) is adjusted. adjust. That is, each substrate is pressed and compressed to the size of the gap material included in the UV curable resin 12.

具体的には、保護基板110と発光基板120との間隔、発光基板120と集光基板130との間隔、集光基板130と遮光基板140との間隔は、それぞれ14μmから10μmに圧縮される。また、遮光基板140と受光基板150との間隔は、140μmから100μmに圧縮される。   Specifically, the distance between the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120, the distance between the light emitting substrate 120 and the light collecting substrate 130, and the distance between the light collecting substrate 130 and the light shielding substrate 140 are each compressed from 14 μm to 10 μm. The interval between the light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150 is compressed from 140 μm to 100 μm.

(ステップS12)各基板を貼り合わせる工程
雰囲気を減圧した状態から大気圧に変化させると、減圧雰囲気での圧力(負圧)と大気圧との圧力差に相当する圧力が均一に作用する。この作用を利用して、雰囲気を減圧した状態から大気圧へと変化させて圧縮されたUV硬化樹脂12にUVを照射して硬化し、各基板を貼り合わせる。
(Step S12) A process of bonding the substrates When the atmosphere is changed from the reduced pressure state to the atmospheric pressure, a pressure corresponding to the pressure difference between the pressure in the reduced pressure atmosphere (negative pressure) and the atmospheric pressure acts uniformly. Utilizing this action, the UV curable resin 12 compressed by changing the atmosphere from a reduced pressure state to an atmospheric pressure is cured by irradiating with UV, and the substrates are bonded together.

つまり、UV硬化樹脂12にUVを照射して硬化することによって、第1樹脂帯122、第2樹脂帯153、第3樹脂帯144、第4樹脂帯133がそれぞれ形成され、すでに調整されている各基板の間隔が固定される。具体的には、保護基板110と発光基板120との間隔、発光基板120と集光基板130との間隔、集光基板130と遮光基板140との間隔は、それぞれ10μmに固定され、遮光基板140と受光基板150との間隔は、100μmに固定される。   That is, the first resin band 122, the second resin band 153, the third resin band 144, and the fourth resin band 133 are formed and adjusted by irradiating the UV curable resin 12 with UV. The interval between the substrates is fixed. Specifically, the distance between the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120, the distance between the light emitting substrate 120 and the light collecting substrate 130, and the distance between the light collecting substrate 130 and the light shielding substrate 140 are fixed to 10 μm, respectively. The distance between the light receiving substrate 150 and the light receiving substrate 150 is fixed to 100 μm.

次に、熱処理を行って、接着剤11を硬化させて封止層111を形成し、接着剤13を硬化させて接着層154を形成する。なお、この熱処理を省略し、接着剤11および接着剤13を硬化させなくてもよい。
このようにして、各基板を貼り合わせることによって積層体が形成され、情報取得機器100が完成する。
Next, heat treatment is performed to cure the adhesive 11 to form the sealing layer 111, and to cure the adhesive 13 to form the adhesive layer 154. Note that this heat treatment may be omitted and the adhesive 11 and the adhesive 13 may not be cured.
Thus, a laminated body is formed by bonding the substrates, and the information acquisition device 100 is completed.

以上述べたように、本実施形態に係る情報取得機器100の製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)各基板間にそれぞれ樹脂帯を形成し、各基板を積層した後に荷重をかけて各基板の間隔を調整することから、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制することができる。そのため、情報取得に関わる発光素子121や集光レンズ132に、破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。
As described above, according to the method for manufacturing the information acquisition device 100 according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) Since a resin band is formed between the substrates and the intervals between the substrates are adjusted by applying a load after laminating the substrates, the stress applied to the substrates by the load can be dispersed and suppressed. . Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defects such as breakage or characteristic variation in the light emitting element 121 and the condenser lens 132 related to information acquisition, and to improve the manufacturing yield.

(2)第1樹脂帯122に囲まれた領域に接着剤11を充填し、第2樹脂帯153に囲まれた領域に接着剤13を充填して、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に接着剤11、および接着剤13を硬化させる。つまり、各基板の間隔を調整する工程(ステップS11)では、まだ接着剤11および接着剤13が硬化していない状態であることから、接着剤11および接着剤13が緩衝材として機能する。   (2) The area surrounded by the first resin band 122 is filled with the adhesive 11, the area surrounded by the second resin band 153 is filled with the adhesive 13, and a load is applied to adjust the distance between the substrates. After that, the adhesive 11 and the adhesive 13 are cured. That is, in the step of adjusting the distance between the substrates (step S11), since the adhesive 11 and the adhesive 13 are not yet cured, the adhesive 11 and the adhesive 13 function as a cushioning material.

そのため、接着剤を硬化させてから各基板を貼り合わせる場合に比べて、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制しつつ、保護基板110と発光基板120とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。その結果、各基板に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。   Therefore, the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120 are bonded at a predetermined interval while dispersing and suppressing the stress applied to each substrate by the load, compared to the case where the substrates are bonded after the adhesive is cured. Can be matched. As a result, it is possible to reduce the occurrence of defects such as breakage or characteristic fluctuation in each substrate and improve the manufacturing yield.

なお、本発明の第1基板、第2基板、および第3基板とは、それぞれ、保護基板110、発光基板120、および集光基板130に相当するものとして説明したが、これに限定されない。例えば、本発明の第1基板、第2基板、および第3基板とは、それぞれ、受光基板150、遮光基板140、および集光基板130に相当するものであってもよい。   The first substrate, the second substrate, and the third substrate of the present invention have been described as corresponding to the protective substrate 110, the light emitting substrate 120, and the light collecting substrate 130, respectively, but are not limited thereto. For example, the first substrate, the second substrate, and the third substrate of the present invention may correspond to the light receiving substrate 150, the light shielding substrate 140, and the light collecting substrate 130, respectively.

このようにすると、集光基板130と遮光基板140との間、遮光基板140と受光基板150との間にそれぞれ樹脂帯を形成し、各基板を積層した後に荷重をかけて各基板の間隔を調整する。従って、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制することができる。
そのため、情報取得に関わる集光レンズ132やピンホール143や受光素子152に、破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。
In this way, resin bands are formed between the light collecting substrate 130 and the light shielding substrate 140 and between the light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150, and after laminating the substrates, a load is applied so that the distance between the substrates is increased. adjust. Therefore, the stress received by each substrate due to the load can be dispersed and suppressed.
Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defects such as breakage or characteristic variation in the condenser lens 132, the pinhole 143, and the light receiving element 152 related to information acquisition, and to improve the manufacturing yield.

また、本実施形態では、保護基板110と発光基板120との間に接着剤11を充填し、遮光基板140と受光基板150との間に接着剤13を充填して硬化させて情報取得機器100を製造する方法を説明したが、これに限定されない。つまり、保護基板110と発光基板120との間には接着剤11を充填するが、遮光基板140と受光基板150との間には接着剤を充填しなくてもよい。   In the present embodiment, the adhesive 11 is filled between the protective substrate 110 and the light-emitting substrate 120, and the adhesive 13 is filled between the light-shielding substrate 140 and the light-receiving substrate 150 and cured to cure the information acquisition device 100. Although the method of manufacturing is demonstrated, it is not limited to this. That is, the adhesive 11 is filled between the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120, but the adhesive may not be filled between the light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150.

また、遮光基板140と受光基板150との間には接着剤13を充填するが、保護基板110と発光基板120との間には接着剤を充填しなくてもよい。さらに、保護基板110と発光基板120、遮光基板140と受光基板150、のいずれの間にも接着剤を充填しなくてもよい。   Further, the adhesive 13 is filled between the light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150, but the adhesive may not be filled between the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120. Further, the adhesive may not be filled between the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120 and between the light shielding substrate 140 and the light receiving substrate 150.

<検査装置>
図6は、検査装置の機能ブロック図である。図6に示すように、上記で説明した情報取得機器100を適用した検査装置160は、情報取得機器100の他に、制御部161と、記憶部162と、出力部163と、表示部164と、通信部165などを備えている。
<Inspection device>
FIG. 6 is a functional block diagram of the inspection apparatus. As illustrated in FIG. 6, the inspection apparatus 160 to which the information acquisition device 100 described above is applied includes, in addition to the information acquisition device 100, a control unit 161, a storage unit 162, an output unit 163, a display unit 164, And a communication unit 165.

先述したように、情報取得機器100は、発光基板120と受光基板150とを含んで構成されている。発光基板120と受光基板150とは、それぞれ制御部161に電気的に接続されている。   As described above, the information acquisition device 100 includes the light emitting substrate 120 and the light receiving substrate 150. The light emitting substrate 120 and the light receiving substrate 150 are electrically connected to the control unit 161, respectively.

制御部161は、発光基板120を駆動して近赤外域の光ILを発光させる。近赤外域の光ILは、人体Mの内部に伝搬して散乱する。つまり、検査装置160は、人体Mの内部で散乱した近赤外域の光ILの一部を検査光RLとして受光基板150で受光することができる構成となっている。   The controller 161 drives the light emitting substrate 120 to emit near-infrared light IL. The near-infrared light IL propagates and scatters inside the human body M. That is, the inspection device 160 is configured to be able to receive a part of the near-infrared light IL scattered inside the human body M as the inspection light RL by the light receiving substrate 150.

制御部161は、受光基板150により受光した検査光RLの情報を記憶部162に記憶させる。記憶部162は、脱着可能なメモリーであってもよい。また、制御部161は、検査光RLの情報を出力部163で処理させる。出力部163は、検査光RLの情報を血管の画像情報に変換して出力したり、血液中の特定成分の含有情報、例えば、血糖値などに変換して出力したりする。   The control unit 161 causes the storage unit 162 to store information on the inspection light RL received by the light receiving substrate 150. The storage unit 162 may be a removable memory. Further, the control unit 161 causes the output unit 163 to process the information on the inspection light RL. The output unit 163 converts the information of the inspection light RL into blood vessel image information and outputs it, or converts it into information on the content of a specific component in blood, for example, a blood glucose level, and outputs it.

制御部161は、変換された血管の画像情報や血液中の特性成分の情報などを表示部164に表示させたり、記憶部162に予め記憶させたプログラムなどの情報や、現在時刻などの情報を表示部164に表示させたりすることができる。また、これらの情報を通信部165から他の情報処理装置(図示せず)に送信することができる。   The control unit 161 causes the display unit 164 to display converted blood vessel image information, information on characteristic components in the blood, etc., information such as a program stored in advance in the storage unit 162, and information such as the current time. It can be displayed on the display unit 164. Further, these pieces of information can be transmitted from the communication unit 165 to another information processing apparatus (not shown).

制御部161は、通信部165を介して、他の情報処理装置からプログラムなどの情報を受け取って記憶部162に記憶させることができる。通信部165は、有線によって他の情報処理装置と接続される有線通信手段でもよいし、ブルートゥース(Blue tooth(登録商標))などの無線通信手段であってもよい。   The control unit 161 can receive information such as a program from another information processing apparatus via the communication unit 165 and store the information in the storage unit 162. The communication unit 165 may be a wired communication unit that is connected to another information processing apparatus by wire, or may be a wireless communication unit such as Bluetooth (registered trademark).

情報取得機器100を搭載した検査装置160として、医療、健康などの分野における、例えば、脈拍計、パルスオキシメーターなどを提供することができる。   For example, a pulse meter, a pulse oximeter, or the like in the medical or health field can be provided as the inspection device 160 equipped with the information acquisition device 100.

また、情報取得機器100は、血糖値センサーの他に、イメージセンサー、イメージスキャナー、複写機、ファクシミリ、バーコードリーダーなどの画像読取装置(撮像装置)に適用させることもできる。なお、画像読取装置に適用させる場合には、近赤外域の光ILや検査光RLとして近赤外域の光の代わりに可視域の光を用いることが好ましい。   In addition to the blood glucose level sensor, the information acquisition device 100 can also be applied to an image reading device (imaging device) such as an image sensor, an image scanner, a copying machine, a facsimile, or a barcode reader. When applied to an image reading apparatus, it is preferable to use visible light instead of near infrared light as near infrared light IL and inspection light RL.

本発明は、上記した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う情報取得機器の製造方法を適用する電子機器などもまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed without departing from the spirit or concept of the invention that can be read from the claims and the entire specification. An electronic device to which the manufacturing method is applied is also included in the technical scope of the present invention. Various modifications other than the above embodiment are conceivable. Hereinafter, a modification will be described.

(変形例1)
図7は、変形例1に係る情報取得機器の要部平面図である。図7に示すように、情報取得機器200は、第1樹脂帯122を囲む外枠樹脂帯202を備えている。
(Modification 1)
FIG. 7 is a main part plan view of the information acquisition device according to the first modification. As shown in FIG. 7, the information acquisition device 200 includes an outer frame resin band 202 that surrounds the first resin band 122.

外枠樹脂帯202は、発光基板120(保護基板110)の外周に沿って、平面視で、略長方形の枠状に閉じて形成されている。第1樹脂帯122は、外枠樹脂帯202の内側に配置され、平面視で、略正方形の枠状に形成されており、一部に開口201を有している。   The outer frame resin band 202 is formed so as to be closed in a substantially rectangular frame shape in plan view along the outer periphery of the light emitting substrate 120 (protective substrate 110). The first resin band 122 is disposed inside the outer frame resin band 202, is formed in a substantially square frame shape in plan view, and has an opening 201 in a part thereof.

また、保護基板110、発光基板120、第1樹脂帯122によって囲まれた領域に充填された接着剤の一部14が、開口201から意図的にはみ出ている。   Further, a part 14 of the adhesive filled in the region surrounded by the protective substrate 110, the light emitting substrate 120, and the first resin band 122 intentionally protrudes from the opening 201.

開口201は、外枠樹脂帯202から第1樹脂帯122までの距離が長い側の第1樹脂帯122の辺に設けられている。この理由は、外枠樹脂帯202から第1樹脂帯122までの距離が長い側は、外枠樹脂帯202から第1樹脂帯122までの距離が短い側と比較して、発光基板120上の第1樹脂帯122の外側のスペースに余裕があるからである。   The opening 201 is provided on the side of the first resin band 122 on the longer side from the outer frame resin band 202 to the first resin band 122. This is because the side where the distance from the outer frame resin band 202 to the first resin band 122 is longer is on the light emitting substrate 120 than the side where the distance from the outer frame resin band 202 to the first resin band 122 is shorter. This is because there is room in the space outside the first resin strip 122.

そのため、接着剤の一部14が、開口201からはみ出す際に、外枠樹脂帯202まで到達し難く、外枠樹脂帯202から外側にはみ出し難くすることができるからである。開口201の開口の長さは、3mm〜5mmである。   Therefore, when the part 14 of the adhesive protrudes from the opening 201, it is difficult to reach the outer frame resin band 202, and it is difficult to protrude outward from the outer frame resin band 202. The length of the opening 201 is 3 mm to 5 mm.

開口201は、保護基板110と発光基板120と第1樹脂帯122とによって囲まれた空間と外側の空間とを連通させている。言い換えれば、開口201は、保護基板110と発光基板120とを貼り合わせる際に、保護基板110、発光基板120、第1樹脂帯122によって囲まれた領域に充填されて余った接着剤の一部14を、第1樹脂帯122の外側にはみ出させるための孔である。   The opening 201 allows the space surrounded by the protective substrate 110, the light emitting substrate 120, and the first resin band 122 to communicate with the outer space. In other words, when the protective substrate 110 and the light emitting substrate 120 are bonded to each other, the opening 201 is filled in a region surrounded by the protective substrate 110, the light emitting substrate 120, and the first resin band 122 and a part of the adhesive remaining. 14 is a hole for protruding 14 to the outside of the first resin band 122.

接着剤11を保護基板110、発光基板120、第1樹脂帯122によって囲まれた領域を充填するためには、発光基板120上の第1樹脂帯122に囲まれた領域にディスペンサーを用いて接着剤11を塗布する。その際に、保護基板110、発光基板120、第1樹脂帯122によって囲まれた領域の体積より多い量の接着剤11を第1樹脂帯122の内側に塗布する。   In order to fill the area surrounded by the protective substrate 110, the light emitting substrate 120, and the first resin band 122 with the adhesive 11, the adhesive 11 is bonded to the area surrounded by the first resin band 122 on the light emitting substrate 120 using a dispenser. Agent 11 is applied. At that time, an amount of the adhesive 11 larger than the volume of the region surrounded by the protective substrate 110, the light emitting substrate 120, and the first resin band 122 is applied to the inside of the first resin band 122.

その後、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程において、第1樹脂帯122の開口201から接着剤11を意図的にはみ出させる。このようにすると、保護基板110、発光基板120、第1樹脂帯122によって囲まれた領域に、接着剤11を確実に充填できる。   Thereafter, the adhesive 11 is intentionally protruded from the opening 201 of the first resin strip 122 in the step of adjusting the interval between the substrates by applying a load. In this way, the adhesive 11 can be reliably filled in a region surrounded by the protective substrate 110, the light emitting substrate 120, and the first resin band 122.

また、第1樹脂帯122の外側には、外枠樹脂帯202が備えられていることから、開口201からはみ出した接着剤の一部14を、外枠樹脂帯202の内側に納めることができる。そのため、接着剤の一部14が、外枠樹脂帯202の外側に配置された外部接続用端子203などに接触して発生する不具合などを低減し、製造歩留りを向上させることができる。   In addition, since the outer frame resin band 202 is provided outside the first resin band 122, a part of the adhesive 14 protruding from the opening 201 can be stored inside the outer frame resin band 202. . For this reason, it is possible to reduce problems caused by a part 14 of the adhesive coming into contact with the external connection terminals 203 arranged on the outer side of the outer frame resin band 202, and to improve the manufacturing yield.

(変形例2)
開口201は、第1樹脂帯122に設けられていることに限らず、第2樹脂帯153に設けられていてもよい。このようにすると、変形例1と同様に、遮光基板140と受光基板150と第2樹脂帯153とによって囲まれた領域に、接着剤(図示せず)を確実に充填できる。
(Modification 2)
The opening 201 is not limited to being provided in the first resin band 122 but may be provided in the second resin band 153. In this way, as in the first modification, the region surrounded by the light shielding substrate 140, the light receiving substrate 150, and the second resin band 153 can be reliably filled with an adhesive (not shown).

(変形例3)
上記の実施形態において、第1樹脂帯122が開口201を備えている場合には、各機能基板を積層し、間隔を調整した後に、保護基板110と発光基板120と第1樹脂帯122とによって囲まれた領域に、開口201から接着剤11を充填し、その後、各基板を貼り合わせる工程において、接着剤11を硬化させることが好ましい。
(Modification 3)
In the above embodiment, when the first resin strip 122 has the opening 201, the functional substrates are stacked and the interval is adjusted, and then the protective substrate 110, the light emitting substrate 120, and the first resin strip 122 are used. It is preferable to cure the adhesive 11 in the step of filling the enclosed region with the adhesive 11 from the opening 201 and then bonding the substrates together.

このようにすると、各基板の間隔を調整する工程では、保護基板110と発光基板120と第1樹脂帯122とによって囲まれた領域に、まだ接着剤11が充填されていない状態であることから、保護基板110と発光基板120と第1樹脂帯122とによって囲まれた領域に形成されている空間、例えば、空気層が緩衝材として機能する。そのため、各基板の間隔を調整する工程において、各基板が受ける応力をこの空間で吸収し抑制することができる。   In this case, in the step of adjusting the distance between the substrates, the region surrounded by the protective substrate 110, the light emitting substrate 120, and the first resin band 122 is not yet filled with the adhesive 11. A space formed in a region surrounded by the protective substrate 110, the light emitting substrate 120, and the first resin band 122, for example, an air layer functions as a buffer material. Therefore, in the step of adjusting the distance between the substrates, the stress received by each substrate can be absorbed and suppressed in this space.

11…接着剤、13…接着剤、100…情報取得機器、110…保護基板、120…発光基板、121…発光素子、122…第1樹脂帯、130…集光基板、133…第4樹脂帯、140…遮光基板、144…第3樹脂帯、150…受光基板、152…受光素子、153…第2樹脂帯、170…第1積層板、180…第2積層板、201…開口、202…外枠樹脂帯。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Adhesive, 13 ... Adhesive, 100 ... Information acquisition apparatus, 110 ... Protective substrate, 120 ... Light emitting substrate, 121 ... Light emitting element, 122 ... First resin belt, 130 ... Light collecting substrate, 133 ... Fourth resin belt , 140: light shielding substrate, 144: third resin band, 150: light receiving substrate, 152 ... light receiving element, 153: second resin band, 170 ... first laminated plate, 180 ... second laminated plate, 201 ... opening, 202 ... Outer frame resin strip.

Claims (14)

第1基板、第2基板のいずれか一方に、情報取得に関わる素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、
前記第1基板と前記第2基板との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯を形成する工程と、
前記第2基板と第3基板との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯を形成する工程と、
前記第1基板と前記第2基板と前記第3基板とを積層する工程と、
前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、を含むことを特徴とする情報取得機器の製造方法。
A method of manufacturing an information acquisition device including an element related to information acquisition on one of a first substrate and a second substrate,
Forming a frame-shaped first resin band in a plan view between the first substrate and the second substrate;
Forming a frame-shaped second resin band in a plan view between the second substrate and the third substrate;
Laminating the first substrate, the second substrate and the third substrate;
And a step of adjusting a distance between the substrates by applying a load after the step of laminating.
第1基板、第2基板のいずれか一方に、情報取得に関わる素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、
前記第1基板と前記第2基板との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯を形成する工程と、
前記第2基板と第3基板との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯を形成する工程と、
前記第1基板と前記第2基板と前記第3基板とを積層する工程と、
前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、
前記調整する工程の後に、前記第1基板と前記第2基板と前記第3基板とを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする情報取得機器の製造方法。
A method of manufacturing an information acquisition device including an element related to information acquisition on one of a first substrate and a second substrate,
Forming a frame-shaped first resin band in a plan view between the first substrate and the second substrate;
Forming a frame-shaped second resin band in a plan view between the second substrate and the third substrate;
Laminating the first substrate, the second substrate and the third substrate;
After the step of laminating, a step of applying a load to adjust the distance between the substrates,
A method for manufacturing an information acquisition device, comprising the step of bonding the first substrate, the second substrate, and the third substrate after the adjusting step.
前記貼り合わせる工程の前に、前記第1樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を充填し、前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることを特徴とする請求項2に記載の情報取得機器の製造方法。   The information acquisition according to claim 2, wherein an adhesive is filled in a region surrounded by the first resin band before the bonding step, and the adhesive is cured in the bonding step. Device manufacturing method. 前記第1樹脂帯は開口を有し、前記第1樹脂帯を囲む外枠樹脂帯を備えていることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の情報取得機器の製造方法。   The information acquisition device according to any one of claims 1 to 3, wherein the first resin strip has an opening and is provided with an outer frame resin strip surrounding the first resin strip. Manufacturing method. 前記第1樹脂帯は開口を有し、前記開口から前記第1樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を充填した後に、前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させる請求項2から請求項4までのいずれか一項に記載の情報取得機器の製造方法。   The first resin strip has an opening, and the adhesive is cured in the bonding step after filling an adhesive into a region surrounded by the first resin strip from the opening. The manufacturing method of the information acquisition apparatus as described in any one of 4 to 4. 前記第1樹脂帯には、第1径の第1ギャップ材と第1接着剤とが含まれており、前記第2樹脂帯には、第2径の第2ギャップ材と第2接着剤とが含まれていることを特徴とする請求項2から請求項5までのいずれか一項に記載の情報取得機器の製造方法。   The first resin band includes a first gap material having a first diameter and a first adhesive, and the second resin band includes a second gap material having a second diameter and a second adhesive. The method for manufacturing an information acquisition device according to any one of claims 2 to 5, wherein the information acquisition device is included. 前記第1径と前記第2径とは、大きさが異なることを特徴とする請求項6に記載の情報取得機器の製造方法。   The method for manufacturing an information acquisition device according to claim 6, wherein the first diameter and the second diameter are different in size. 前記第2基板は発光素子を備えていることを特徴とする請求項1から請求項7までのいずれか一項に記載の情報取得機器の製造方法。   The method for manufacturing an information acquisition device according to any one of claims 1 to 7, wherein the second substrate includes a light emitting element. 前記発光素子は、有機EL素子であることを特徴とする請求項8に記載の情報取得機器の製造方法。   The method of manufacturing an information acquisition device according to claim 8, wherein the light emitting element is an organic EL element. 前記第1基板は受光素子を備えていることを特徴とする請求項1から請求項7までのいずれか一項に記載の情報取得機器の製造方法。   The method for manufacturing an information acquisition apparatus according to claim 1, wherein the first substrate includes a light receiving element. 受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、
保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯を形成する工程と、
前記保護基板と前記発光基板とを積層して第1積層板を形成する工程と、
遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯を形成する工程と、
前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、
集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第3樹脂帯を形成する工程と、
前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第2積層板を形成する工程と、
前記第1積層板と前記第2積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第4樹脂帯を形成する工程と、
前記第1積層板と前記第2積層板とを前記第4樹脂帯を介して積層する工程と、
前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、
前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする情報取得機器の製造方法。
A method for manufacturing an information acquisition device including a light receiving element on a light receiving substrate,
Forming a frame-shaped first resin band in a plan view between the protective substrate and the light emitting substrate;
Laminating the protective substrate and the light emitting substrate to form a first laminate;
Forming a frame-shaped second resin band in a plan view between the light shielding substrate and the light receiving substrate;
Laminating the light shielding substrate and the light receiving substrate;
Forming a frame-shaped third resin band in a plan view between the light collecting substrate and the light shielding substrate;
A step of laminating the light receiving substrate, the light shielding substrate, and the light collecting substrate in this order to form a second laminated plate;
Forming a fourth resin band having a frame shape in plan view between the light emitting substrate and the light collecting substrate after forming the first laminated plate and the second laminated plate;
Laminating the first laminate and the second laminate via the fourth resin strip;
After the step of laminating, a step of applying a load to adjust the distance between the substrates,
And a step of bonding the substrates together after the adjusting step.
受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、
保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯を形成する工程と、
前記第1樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を塗布する工程と、
前記保護基板と前記発光基板とを積層して第1積層板を形成する工程と、
遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯を形成する工程と、
前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、
集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第3樹脂帯を形成する工程と、
前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第2積層板を形成する工程と、
前記第1積層板と前記第2積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第4樹脂帯を形成する工程と、
前記第1積層板と前記第2積層板とを前記第4樹脂帯を介して積層する工程と、
前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、
前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含み、
前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることを特徴とする情報取得機器の製造方法。
A method for manufacturing an information acquisition device including a light receiving element on a light receiving substrate,
Forming a frame-shaped first resin band in a plan view between the protective substrate and the light emitting substrate;
Applying an adhesive to a region surrounded by the first resin strip;
Laminating the protective substrate and the light emitting substrate to form a first laminate;
Forming a frame-shaped second resin band in a plan view between the light shielding substrate and the light receiving substrate;
Laminating the light shielding substrate and the light receiving substrate;
Forming a frame-shaped third resin band in a plan view between the light collecting substrate and the light shielding substrate;
A step of laminating the light receiving substrate, the light shielding substrate, and the light collecting substrate in this order to form a second laminated plate;
Forming a fourth resin band having a frame shape in plan view between the light emitting substrate and the light collecting substrate after forming the first laminated plate and the second laminated plate;
Laminating the first laminate and the second laminate via the fourth resin strip;
After the step of laminating, a step of applying a load to adjust the distance between the substrates,
After the step of adjusting, the step of bonding the substrates,
In the bonding step, the adhesive is cured, and a method for manufacturing an information acquisition device.
受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、
保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯を形成する工程と、
前記保護基板と前記発光基板とを積層して第1積層板を形成する工程と、
遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯を形成する工程と、
前記第2樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を塗布する工程と、
前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、
集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第3樹脂帯を形成する工程と、
前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第2積層板を形成する工程と、
前記第1積層板と前記第2積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第4樹脂帯を形成する工程と、
前記第1積層板と前記第2積層板とを前記第4樹脂帯を介して積層する工程と、
前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、
前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含み、
前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることを特徴とする情報取得機器の製造方法。
A method for manufacturing an information acquisition device including a light receiving element on a light receiving substrate,
Forming a frame-shaped first resin band in a plan view between the protective substrate and the light emitting substrate;
Laminating the protective substrate and the light emitting substrate to form a first laminate;
Forming a frame-shaped second resin band in a plan view between the light shielding substrate and the light receiving substrate;
Applying an adhesive to a region surrounded by the second resin band;
Laminating the light shielding substrate and the light receiving substrate;
Forming a frame-shaped third resin band in a plan view between the light collecting substrate and the light shielding substrate;
A step of laminating the light receiving substrate, the light shielding substrate, and the light collecting substrate in this order to form a second laminated plate;
Forming a fourth resin band having a frame shape in plan view between the light emitting substrate and the light collecting substrate after forming the first laminated plate and the second laminated plate;
Laminating the first laminate and the second laminate via the fourth resin strip;
After the step of laminating, a step of applying a load to adjust the distance between the substrates,
After the step of adjusting, the step of bonding the substrates,
In the bonding step, the adhesive is cured, and a method for manufacturing an information acquisition device.
受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、
保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第1樹脂帯を形成する工程と、
前記第1樹脂帯に囲まれた領域に第1接着剤を塗布する工程と、
前記保護基板と前記発光基板とを積層して第1積層板を形成する工程と、
遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第2樹脂帯を形成する工程と、
前記第2樹脂帯に囲まれた領域に第2接着剤を塗布する工程と、
前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、
集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第3樹脂帯を形成する工程と、
前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第2積層板を形成する工程と、
前記第1積層板と前記第2積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第4樹脂帯を形成する工程と、
前記第1積層板と前記第2積層板とを前記第4樹脂帯を介して積層する工程と、
前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、
前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含み、
前記貼り合わせる工程において、前記第1接着剤および前記第2接着剤を硬化させることを特徴とする情報取得機器の製造方法。
A method for manufacturing an information acquisition device including a light receiving element on a light receiving substrate,
Forming a frame-shaped first resin band in a plan view between the protective substrate and the light emitting substrate;
Applying a first adhesive to a region surrounded by the first resin band;
Laminating the protective substrate and the light emitting substrate to form a first laminate;
Forming a frame-shaped second resin band in a plan view between the light shielding substrate and the light receiving substrate;
Applying a second adhesive to a region surrounded by the second resin band;
Laminating the light shielding substrate and the light receiving substrate;
Forming a frame-shaped third resin band in a plan view between the light collecting substrate and the light shielding substrate;
A step of laminating the light receiving substrate, the light shielding substrate, and the light collecting substrate in this order to form a second laminated plate;
Forming a fourth resin band having a frame shape in plan view between the light emitting substrate and the light collecting substrate after forming the first laminated plate and the second laminated plate;
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After the step of laminating, a step of applying a load to adjust the distance between the substrates,
After the step of adjusting, the step of bonding the substrates,
In the bonding step, the first adhesive and the second adhesive are cured.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US11309344B2 (en) 2017-05-29 2022-04-19 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device, solid state image sensor, and electronic device

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