JP2016207833A - Thermal treatment device - Google Patents
Thermal treatment device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016207833A JP2016207833A JP2015087818A JP2015087818A JP2016207833A JP 2016207833 A JP2016207833 A JP 2016207833A JP 2015087818 A JP2015087818 A JP 2015087818A JP 2015087818 A JP2015087818 A JP 2015087818A JP 2016207833 A JP2016207833 A JP 2016207833A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reaction
- closing member
- reaction chamber
- air supply
- tube
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
この発明は、熱処理装置に関し、より具体的には、半導体チップなどの原料と成るシリコンウエハなどのワークに対して熱処理を施す工程に使用して有効な熱処理装置に関する。 The present invention relates to a heat treatment apparatus, and more specifically to a heat treatment apparatus effective for use in a step of performing a heat treatment on a workpiece such as a silicon wafer which is a raw material for a semiconductor chip or the like.
一般に、垂直型の反応管とその周囲に設置されるヒータとを備えた熱処理装置を用いて、反応管内にワークである複数のウエハを上下に配列して実施すると、反応副生成物が反応管の下部に多量に付着することが知られていた。 In general, when a plurality of wafers, which are workpieces, are arranged vertically in a reaction tube using a heat treatment apparatus having a vertical reaction tube and a heater installed around the reaction tube, reaction byproducts are formed in the reaction tube. It has been known that a large amount adheres to the lower part.
従来の熱処理装置においては、このような反応副生成物をクリーニングによって除去するメンテナンスを頻繁に実施していたため、生産性の低下を招くという問題が発生していた。 In the conventional heat treatment apparatus, since maintenance for removing such reaction by-products by cleaning is frequently performed, there has been a problem in that productivity is reduced.
反応管下端に、プロセスガス導入管などを反応管に取付けるための環状のアダプタが取付けられるタイプもあるが、このアダプタは反応管周囲に配置されるヒータから遠く、外気に晒されているので特に冷えやすく、アダプタの内面に反応性副生成物が付着しやすい。 There is also a type in which an annular adapter for attaching a process gas introduction tube or the like to the reaction tube is attached to the lower end of the reaction tube, but this adapter is far from the heater arranged around the reaction tube and is exposed to the outside air. It is easy to cool and reactive by-products are likely to adhere to the inner surface of the adapter.
そこで、反応管底面を密閉する閉塞部材に、前記アダプタ内周部に近接する、石英で作製された筒(堆積遅延筒)を立設してこの筒に反応性副生成物を堆積させることで、アダプタへの反応副生成物の付着を抑制することが提案されている(特許文献1参照。) Therefore, by installing a cylinder made of quartz (deposition delay cylinder) close to the inner periphery of the adapter on the closing member that seals the bottom surface of the reaction tube and depositing reactive by-products in this cylinder It has been proposed to suppress the adhesion of reaction by-products to the adapter (see Patent Document 1).
しかし、上記特許文献1の対策では、反応室において最もヒータから離れた位置にあり、温度低下が著しい閉塞部材の反応室側の表面が堆積遅延筒でカバーされていない。閉塞部材の反応室側の表面は、ワーク表面に対するCVD処理と同様に、閉塞部材の表面に膜状に反応副生成物が成長することになる。 However, in the countermeasure of the above-mentioned Patent Document 1, the surface on the reaction chamber side of the closing member which is located farthest from the heater in the reaction chamber and has a remarkable temperature drop is not covered with the deposition delay cylinder. On the surface of the closing member on the reaction chamber side, reaction by-products grow in the form of a film on the surface of the closing member, similar to the CVD process for the workpiece surface.
閉塞部材は通常ステンレス製で、一方、反応副生成物の成長膜は例えばSiO2であり、熱膨張係数は前者は10−5[1/℃](0〜100℃の平均)に対して後者は10−7[1/℃]であり、大きな差がある。それ故、ウエハの搬出入時に、閉塞部材が反応管下端から離間されたときに、閉塞部材の反応室側の表面の温度が下がり、熱膨張係数の差により、反応副生成物の10[μm]未満程度の膜厚の成長で膜剥がれが生じ、その為、パーティクルが発生して、メンテナンス周期が短くなる問題があった。 The closing member is usually made of stainless steel, while the growth film of the reaction by-product is, for example, SiO 2 , and the thermal expansion coefficient is 10 −5 [1 / ° C.] (the average of 0 to 100 ° C.) in the former, and the latter. Is 10 −7 [1 / ° C.], and there is a large difference. Therefore, when the closing member is moved away from the lower end of the reaction tube at the time of loading / unloading of the wafer, the temperature of the surface of the closing member on the reaction chamber side is lowered, and due to the difference in thermal expansion coefficient, 10 [μm of reaction byproduct. When the film thickness is less than about 1, the film is peeled off. As a result, particles are generated and the maintenance cycle is shortened.
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、反応室を密閉する閉塞部材への反応副生成物の膜厚の成長を抑制して、メンテナンス周期を長くすることが可能な熱処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and a heat treatment apparatus capable of suppressing the growth of the film thickness of the reaction by-product on the closing member that seals the reaction chamber and extending the maintenance cycle. The purpose is to provide.
本発明熱処理装置は反応管、保持具、閉塞部材、成膜遅延カバーを有する。反応管内にはワークが収容される反応室が形成される。保持具は反応室でワークを保持する。閉塞部材は保持具を支持し、反応室を密閉する。成膜遅延カバーは石英製であり、閉塞部材の反応室側の表面を覆う。 The heat treatment apparatus of the present invention includes a reaction tube, a holder, a closing member, and a film formation delay cover. A reaction chamber in which a workpiece is accommodated is formed in the reaction tube. The holder holds the workpiece in the reaction chamber. The blocking member supports the holder and seals the reaction chamber. The film formation delay cover is made of quartz and covers the surface of the closing member on the reaction chamber side.
この構成によると、従来、閉塞部材の反応室側の表面に成長していた反応副生成物は、閉塞部材を覆う石英製の成膜遅延カバーに優先的に付着するようになるので、閉塞部材への膜厚の成長を大幅に遅延(抑制)させることが可能である。また、成膜遅延カバーが石英製であるため、反応副生成物の剥がれが抑制される。なお、反応副生成物が堆積した成膜遅延カバーは閉塞部材から取り外して容易に交換することができる。 According to this configuration, the reaction by-product that has been grown on the reaction chamber side surface of the blocking member is attached preferentially to the quartz film deposition delay cover that covers the blocking member. It is possible to significantly delay (suppress) the growth of the film thickness. Further, since the film formation delay cover is made of quartz, peeling of reaction by-products is suppressed. It should be noted that the film formation delay cover on which reaction by-products are deposited can be easily removed after being removed from the closing member.
このような熱処理装置では、反応管と閉塞部材との間に給気アダプタが配置されるタイプがある。給気アダプタ側面には反応室へプロセスガスを供給するためのガス供給管が接続される接続口が形成される。この給気アダプタは通常、耐熱性の高いステンレスなどの金属で作製されているので、反応室側である給気アダプタ内周部には閉塞部材と同様に反応副生成物が堆積しやすい。 In such a heat treatment apparatus, there is a type in which an air supply adapter is disposed between the reaction tube and the closing member. A connection port to which a gas supply pipe for supplying process gas to the reaction chamber is connected is formed on the side of the air supply adapter. Since this air supply adapter is usually made of a metal such as stainless steel having high heat resistance, reaction by-products are likely to be deposited on the inner periphery of the air supply adapter on the reaction chamber side in the same manner as the closing member.
そこで、本発明熱処理装置では、前記成膜遅延カバーを、給気アダプタ内周部に近接対向する側面部を有する有底筒状に形成しておく。こうすることで、従来、給気アダプタ内周部へ堆積していた反応副生成物は、成膜遅延カバーの側面部に優先的に堆積するようになるので、給気アダプタへの堆積を大幅に遅延(抑制)させることが可能である。 Therefore, in the heat treatment apparatus of the present invention, the film formation delay cover is formed in a bottomed cylindrical shape having a side portion that is close to and opposed to the inner peripheral portion of the air supply adapter. By doing so, the reaction by-products that have been deposited on the inner periphery of the air supply adapter in the past will be preferentially deposited on the side surface of the film formation delay cover, so the deposition on the air supply adapter is greatly increased. Can be delayed (suppressed).
さらに、本発明熱処理装置では、反応管内で給気アダプタに支持される両端開放の内管と、給気アダプタと反応管との間に配設される排気ジャケットと、を備え、ガス供給管が内管下端から内管内にプロセスガスを供給するように構成されている。この構成によると、ガス供給管から内管内の下端に導入されたプロセスガスは、内管内を上昇していく。この課程で、内管内に配置される保持具に保持されたワークがプロセスガスによって処理される。さらにプロセスガスは上昇し、内管の上端から内管外へ出た後、反応管と内管との間のスペースを下降して排気ジャケットの排気口から装置外へと排出される。 Further, the heat treatment apparatus of the present invention comprises an inner tube open at both ends supported by the air supply adapter in the reaction tube, and an exhaust jacket disposed between the air supply adapter and the reaction tube, the gas supply tube A process gas is supplied from the lower end of the inner pipe into the inner pipe. According to this configuration, the process gas introduced from the gas supply pipe to the lower end in the inner pipe rises in the inner pipe. In this process, the work held by the holder disposed in the inner pipe is processed by the process gas. Further, the process gas rises and exits from the upper end of the inner pipe to the outside of the inner pipe, then descends the space between the reaction pipe and the inner pipe and is discharged out of the apparatus from the exhaust port of the exhaust jacket.
このタイプの熱処理装置では、反応室下部には、ワークを通過する前の新しいプロセスガスが常に供給されることになるので、閉塞部材や給気アダプタの反応室側に反応副生成物が付着しやすくなる。したがって、前記成膜遅延カバーが有用である。 In this type of heat treatment apparatus, new process gas before passing through the workpiece is always supplied to the lower part of the reaction chamber, so that reaction by-products adhere to the reaction chamber side of the blocking member and the air supply adapter. It becomes easy. Therefore, the film formation delay cover is useful.
本発明熱処理装置では、すべてのワークに均等にプロセスガスが行き届き、処理効率を向上させることができる。 In the heat treatment apparatus of the present invention, the process gas reaches all the workpieces evenly, and the processing efficiency can be improved.
この発明によれば、反応室を密閉する閉塞部材への反応副生成物の膜厚の成長を遅延させることができるとともに、石英製の成膜遅延カバーによって反応副生成物の剥がれを抑制できることから、パーティクルの発生を減少させてメンテナンス周期を長くすることができる。 According to the present invention, it is possible to delay the growth of the reaction by-product film thickness on the closing member that seals the reaction chamber, and it is possible to suppress the peeling of the reaction by-product by the film-forming delay cover made of quartz. The maintenance cycle can be lengthened by reducing the generation of particles.
以下に、図面を参照して、この発明の実施の形態に係る熱処理装置を説明する。 A heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1に示すように熱処理装置10は、反応管1、内管2、排気ジャケット3、給気アダプタ4、保持具5、閉塞部材6、加熱機構7、回転機構8および成膜遅延カバー20を備える。
As shown in FIG. 1, the heat treatment apparatus 10 includes a reaction tube 1, an
反応管1は円筒状のチューブであり、垂直に配置される。反応管1の上端はドーム状の天井で閉塞され、下端は開放している。反応管1の内部の空間にワークWが収容される反応室11が形成される。
The reaction tube 1 is a cylindrical tube and is arranged vertically. The upper end of the reaction tube 1 is closed with a dome-shaped ceiling, and the lower end is open. A
反応管1の内側に内管2が設置される。内管2は円筒状のチューブであり、垂直に配置される。内管2の上下端は開放である。内管2は後述する給気アダプタ4に支持される。
An
反応管1の外側には、反応室11を加熱するための加熱機構7が設けられる。本実施形態では、加熱機構7はヒータ71、枠体72および断熱材73を備える。枠体72は反応管1の周囲を取り囲んで内側空間を大気から隔てる構造物である。枠体72はステンレスなどの耐熱性を有する材料で形成される。枠体72には断熱材73が内張される。ヒータ71は反応管1の外周に設置される。ヒータ71は図示のように反応管1の外周を取り囲む断熱材73に埋設するとヒータ71の保持部材を断熱材73で兼ねることができる。
A
排気ジャケット3は環状の部材であって反応管1の下端に取り付けられる。排気ジャケット3はステンレスなどの剛性と耐熱性を有する材料で形成される。排気ジャケット3の側面部には排気口31が設けられている。反応管1と排気ジャケット3との間は図示しないガスケットによって密閉される。
The
給気アダプタ4は環状の部材であって排気ジャケット3の下端に取り付けられる。給気アダプタ4はステンレスなどの剛性と耐熱性を有する材料で形成される。給気アダプタ4の側面部には給気ノズル12を接続するための接続口41が形成される。排気ジャケット3と給気アダプタ4との間は図示しないガスケットによって密閉される。
The
本実施形態では、給気ノズル12は2本存在し、2本の給気ノズル12は環状の給気アダプタ4の側面部の対向する2箇所に設けられた接続口41に取付けられて反応室11に挿入される。
In the present embodiment, there are two
給気アダプタ4の上端部は反応室11側に迫り出し、その迫り出す先端上部に内管支持部42が形成される。給気アダプタ4の内管支持部42には内管2が垂直に支持される。
The upper end of the
本実施形態では、給気ノズル12は90度屈曲されたL字管が使用される。給気ノズル12の一端は水平に開口するガス入口121である。ガス入口121には熱処理装置10の外部でプロセスガス供給装置(不図示。)に接続されている。給気ノズル12の他端は垂直上方に開口するガス出口122である。ガス出口122は、反応室11における内管2の下端内側に開口している。なお、給気ノズル12は、反応室にガスを送り込むことができればよく、水平に延びる直管を用いることもできる。
In this embodiment, the
反応室11は給気アダプタ4、排気ジャケット3および反応管1の内側に形成された空間である。反応室11は、給気アダプタ4および内管2の内側に形成される空間が反応管1の天井付近まで達し、その外側に、内管2と反応管1および排気ジャケット3とに挟まれるドーナツ状の空間が形成される。2つの空間は反応室11の上部で連通している。
The
閉塞部材6は反応室11の下端を密閉する板状部材であり、ステンレスなどの剛性と耐熱性を有する材料で形成される。反応室11の底部を構成する環状の給気アダプタ4の下端は、反応室11の炉口を提供し、ワークWの搬出入口となる。閉塞部材6はその給気アダプタ4の下端に配置される。給気アダプタ4と閉塞部材6との間は図示しないシールで密閉される。閉塞部材6はエレベータ装置(不図示。)によって昇降自在に構成されており、自動で反応室11の炉口を開閉する。
The closing
保持具5はワークWを保持するラックである。本実施形態では、保持具5は複数のワークWを等間隔に水平姿勢で保持することが可能な多段式のラックとして構成されている。
The
保持具5は閉塞部材6に装着されることで、閉塞部材6の昇降とともに保持具5を反応室11に出し入れしてワークWの処理や交換が簡単に行えるようになっている。
The
回転機構8は閉塞部材6における反応室11と反対側に設置させる。ターンテーブル14は閉塞部材6の反応室11側に閉塞部材6から少し浮かせた状態で回転自在に配置される。シャフト82は閉塞部材6の中心部を貫通する貫通孔6Aを通してターンテーブル14底面の中心に固定される。なお、反応室11の炉口の密閉も兼ねて閉塞部材6の貫通孔6Aには軸受13が配置される。シャフト82はこの軸受13に支持されている。
The
保持具5はターンテーブル14上に中心軸を一致させた状態で固定されている。ターンテーブル14が回転機構8の作動によって回転すると、同じ回転数で保持具5が回転する。これにより、保持具5に保持される複数のワークWを反応室11内で回転させることができる。
The
上記の構成で、熱処理装置10を稼働すると、ヒータ71が発熱し、回転機構8によりワークWが回転される(矢印S)。反応室11の温度は熱電対15によってモニタすることができ、ヒータ71からの熱量を調整することにより適切な温度範囲に維持される。
When the heat treatment apparatus 10 is operated with the above configuration, the
給気ノズル12のガス入口121からプロセスガスを導入(矢印R1)すると、給気ノズル12のガス出口122から内管2内の下端にプロセスガスが上方に向かって供給される(矢印R2)。プロセスガスは内管2内を上昇し(矢印R3)、その過程で保持具5に保持されるワークWの処理に供される。処理後のプロセスガスの排気は内管2の上端から内管2外へ流れ(矢印R4)、内管2と反応管1の間の空間を下降し(矢印R5)、排気口31から装置外へ排出される(矢印R6)。
When the process gas is introduced from the gas inlet 121 of the supply nozzle 12 (arrow R1), the process gas is supplied upward from the gas outlet 122 of the
成膜遅延カバー20は石英製であり、図2に示すように、閉塞部材6の反応室11側の表面(図1では上面。)を覆うように閉塞部材6に対して着脱自在に取り付けられる。成膜遅延カバー20は閉塞部材6への反応副生成物の膜厚の成長を遅らせることを目的とするものであるので、最も単純な形状としては閉塞部材6の上面を覆う円盤でもよい。
The film
本実施形態では、図3に示すように、成膜遅延カバー20は側面部を有する有底の筒状に形成される。成膜遅延カバー20の側面部は、閉塞部材6の上方に配置される給気アダプタ4の内周部に近接対向される。これにより、閉塞部材6への反応副生成物の膜厚の成長だけでなく、ステンレスで形成される給気アダプタ4の内周部に対する反応副生成物の堆積をも抑制することが可能となる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the film
本実施形態では、成膜遅延カバー20は、図3に示すように、下部が大径で上部が小径となる異径円筒に形成される。この形状は、給気アダプタ4(図1参照。)の内周部の形状(上端部が反応室11の中心側に向かって迫り出す形状)に倣ったものである。結果として、閉塞部材6を覆う、成膜遅延カバー20の底面部の面積も広がるので、給気アダプタ4を含む反応室11底部の広い範囲をこの成膜遅延カバー20によって覆うことが可能となる。
In this embodiment, as shown in FIG. 3, the film
成膜遅延カバー20の底面の中心には、閉塞部材6の貫通孔6A(図1参照。)に対応して大孔23が形成される。さらに、成膜遅延カバー20の底面には、2つの取付け用の小孔24A,24Bが設けられる。これらの小孔24A,24Bに対応して閉塞部材6の上面にボス(不図示。)が突設されており、成膜遅延カバー20を閉塞部材6に取付ける際はこれらのボスを小孔24A、24Bに嵌合させることにより、所定の位置に精度良く取付けることが出来る。2つの小孔24A,24Bは成膜遅延カバー20の底面における径方向および周方向に位置がずれており、中心から近い方の孔24Bは、閉塞部材6を貫通する熱電対15(図1参照。)が挿通させる孔を兼ねている。
A
成膜遅延カバー20の側面部の対向する箇所に、一対の切り欠き22A,22Bが形成される。図2に示すように、切り欠き22A,22Bは、給気アダプタ4に取付けられて反応室11に挿入される給気ノズル12の逃げ部として設けられる。成膜遅延カバー20に設けられる切り欠きの数と位置は、給気ノズル12の本数と配置に対応している。切り欠き22A,22Bは成膜遅延カバー20の側面部の面積を減少させるが、切り欠き22A,22Bに配置される給気ノズル12に切り欠き22A,22Bの形状に倣った角管を採用するなどの対策を講じることで機能損失を低減することは可能である。
A pair of cutouts 22 </ b> A and 22 </ b> B are formed at opposite positions on the side surface of the film
成膜遅延カバー20は、図4に示すように、底面の中心を通る中心角180度の直線で等分される2つのピース21A,21Bを合体させて作製される。2分割は一例であり、3つ以上のピースに分割されても良い。分割数は、例えば、成膜遅延カバー20に形成される切り欠きの数、すなわち給気ノズル12の数に対応して設定される。
As shown in FIG. 4, the film
2つのピース21A,21Bの底面には、接合部を跨いで組立用の孔26A,26Bがそれぞれ形成される。一対の孔26A,26Bは直線状の接合部に対応して二組用意される。2つのピース21A,21Bは完成形に組み合わされた後、孔26A,26Bに石英製の固定プレート25のピン部251を差し込むことでつなぎ止められて合体される。成膜遅延カバー20の組立にネジなどの固定具を使わず、嵌め込みだけで完成させることが可能であるため、組立が容易である。
On the bottom surfaces of the two
本発明では、閉塞部材6に石英製の成膜遅延カバー20を取付けたことにより、反応副生成物は、閉塞部材6を覆う石英製の成膜遅延カバー20に優先的に付着するようになるので、閉塞部材6への膜成長を大幅に遅延(抑制)させることが可能である。
In the present invention, by attaching the quartz film formation delay cover 20 to the closing
具体的には、成膜遅延カバー20を設置する前は、10μm以下の反応副生成物の膜厚の成長で、ワークW1枚当たり千個以上のパーティクルが発生していたが、成膜遅延カバー20を設置することにより、20μmを超えてもパーティクル数を10個程度まで低減させることが可能となった。これにより、メンテナンス周期を長くすることが可能となる。なお、反応副生成物が堆積した成膜遅延カバー20は閉塞部材6から取り外して容易に新しい物に交換することができる。
Specifically, before the film
成膜遅延カバー20にサンドブラスト加工で表面に凹凸を付けると、表面積が大きくなり、その結果、反応副生成物の膜厚を薄くする効果が期待でき、剥離防止にもつながる。
When the surface of the film
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、この発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The above description of the embodiment is to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above-described embodiments but by the claims. Furthermore, the scope of the present invention is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the claims.
W…ワーク
1…反応管
2…内管
3…排気ジャケット
4…給気アダプタ
5…保持具
6…閉塞部材
6A…貫通孔
7…加熱機構
8…回転機構
10…熱処理装置
11…反応室
12…給気ノズル
13…軸受
14…ターンテーブル
15…熱電対
20…成膜遅延カバー
21A,21B…ピース
22A,22B…切り欠き
23…大孔
25…固定プレート
31…排気口
41…接続口
42…内管支持部
71…ヒータ
72…枠体
73…断熱材
81…モータ
82…シャフト
W ... Work 1 ...
Claims (3)
反応室で前記ワークを保持する保持具と、
前記保持具を支持し、前記反応室を密閉する閉塞部材と、
前記閉塞部材の前記反応室側面を覆い、前記閉塞部材に対して着脱自在に配設された石英製の成膜遅延カバーと、
を備える、熱処理装置。 A reaction tube having a reaction chamber in which a workpiece is accommodated, and
A holder for holding the workpiece in the reaction chamber;
A closing member that supports the holder and seals the reaction chamber;
A quartz film deposition delay cover that covers the reaction chamber side surface of the closing member and is detachably disposed on the closing member;
A heat treatment apparatus comprising:
前記成膜遅延カバーは、前記給気アダプタ内周部に近接対向する側面部を有する有底筒状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱処理装置。 An air supply adapter disposed between the reaction tube and the closing member, and having a connection port connected to a gas supply tube for supplying process gas to the reaction chamber on a side surface of the air supply adapter An adapter,
2. The heat treatment apparatus according to claim 1, wherein the film formation delay cover is formed in a bottomed cylindrical shape having a side surface portion that is close to and opposed to an inner peripheral portion of the air supply adapter.
前記給気アダプタと前記反応管との間に配設される排気ジャケットであって該排気ジャケット側面に排気口を有する排気ジャケットと、
をさらに備え、
前記ガス供給管が前記内管下端から内管内にプロセスガスを導入するように構成された、請求項2に記載の熱処理装置。 An open inner pipe supported by the air supply adapter in the reaction pipe;
An exhaust jacket disposed between the air supply adapter and the reaction tube and having an exhaust port on a side surface of the exhaust jacket;
Further comprising
The heat treatment apparatus according to claim 2, wherein the gas supply pipe is configured to introduce a process gas into the inner pipe from the lower end of the inner pipe.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015087818A JP6581385B2 (en) | 2015-04-22 | 2015-04-22 | Heat treatment equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015087818A JP6581385B2 (en) | 2015-04-22 | 2015-04-22 | Heat treatment equipment |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019075257A Division JP6663526B2 (en) | 2019-04-11 | 2019-04-11 | Heat treatment equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016207833A true JP2016207833A (en) | 2016-12-08 |
JP6581385B2 JP6581385B2 (en) | 2019-09-25 |
Family
ID=57487323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015087818A Active JP6581385B2 (en) | 2015-04-22 | 2015-04-22 | Heat treatment equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6581385B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109957785A (en) * | 2017-12-14 | 2019-07-02 | 长鑫存储技术有限公司 | The method of nitride deposition boiler tube and its automatic striping process optimization |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07161645A (en) * | 1993-12-13 | 1995-06-23 | Kokusai Electric Co Ltd | Low pressure cvd device |
JPH07263362A (en) * | 1994-09-30 | 1995-10-13 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | Treating device |
JP2010123624A (en) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Wafer treatment apparatus |
-
2015
- 2015-04-22 JP JP2015087818A patent/JP6581385B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07161645A (en) * | 1993-12-13 | 1995-06-23 | Kokusai Electric Co Ltd | Low pressure cvd device |
JPH07263362A (en) * | 1994-09-30 | 1995-10-13 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | Treating device |
JP2010123624A (en) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Wafer treatment apparatus |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109957785A (en) * | 2017-12-14 | 2019-07-02 | 长鑫存储技术有限公司 | The method of nitride deposition boiler tube and its automatic striping process optimization |
CN109957785B (en) * | 2017-12-14 | 2023-06-23 | 长鑫存储技术有限公司 | Silicon nitride deposition furnace tube and method for optimizing automatic film removing process flow thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6581385B2 (en) | 2019-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI387666B (en) | Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
KR100745932B1 (en) | Substrate-processing apparatus and method of producing semiconductor device | |
US10229845B2 (en) | Substrate treatment apparatus | |
JP4929199B2 (en) | Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
JP4563984B2 (en) | Processing apparatus and processing method for reducing deposition on back surface of substrate | |
CN105981140B (en) | The manufacturing method of substrate processing device and semiconductor devices | |
TW201709404A (en) | High temperature substrate pedestal module and components thereof | |
JP5851149B2 (en) | Film forming apparatus and film forming method | |
JP2009503875A (en) | Gas manifold valve cluster | |
TWI721726B (en) | Chamber liner for high temperature processing | |
JP6257008B2 (en) | Substrate processing apparatus and reaction tube | |
KR20160010342A (en) | Local temperature control of susceptor heater for increase of temperature uniformity | |
TW201833370A (en) | Processing apparatus and cover member | |
CN110050333B (en) | Temporal atomic layer deposition processing chamber | |
JP6444641B2 (en) | Film forming apparatus, susceptor, and film forming method | |
TW201346994A (en) | Process chamber having separate process gas and purge gas regions | |
WO2022086927A1 (en) | Thermally uniform deposition station | |
JP6581385B2 (en) | Heat treatment equipment | |
JP6663526B2 (en) | Heat treatment equipment | |
JP2009038143A (en) | Vapor growth device | |
JP2003158081A (en) | Substrate processor | |
JP5736291B2 (en) | Film forming apparatus and film forming method | |
JP2714576B2 (en) | Heat treatment equipment | |
JP2004104034A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
JP2011129567A (en) | Heat treatment apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190411 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6581385 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |