JP2016203476A - Ink jet head and printer - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent occurrence of pin holes when insulation properties are provided to a protection film formed on an electrode surface of a pressure chamber wall.SOLUTION: An ink jet head according to an embodiment includes: wall-shaped piezoelectric elements; electrodes; a protection film; and pressure chamber walls. Each electrode is formed on a surface of the piezoelectric element and deforms the piezoelectric element. The protection film has an insulating layer, which is formed on a surface of the electrode to insulate the electrode from other electrodes, and a particle step coating layer which coats particle steps. The pressure chamber wall has the piezoelectric element, the electrode, and the protective film.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明の実施態様は、インクジェットヘッド、及びプリンタに関する。   Embodiments described herein relate generally to an inkjet head and a printer.

インクの循環経路に設けられた圧力室の壁（以下、圧力室壁という。）をせん断変形させることによりノズル孔からインクを射出するシェアモード型のインクジェットヘッドが知られている。シェアモード型のインクジェットヘッドの場合、圧力室壁は表面に電極が形成された圧電素子で構成されており、圧電素子の表面の電極がインクにさらされる構造となっている。シェアモード型のインクジェットヘッドに電気伝導性や極性を有するインクを使用する場合、電極がインクの影響を受けないように、絶縁性を有する保護膜で電極表面を被覆する必要がある。   2. Description of the Related Art A shear mode type ink jet head that ejects ink from nozzle holes by shearing a pressure chamber wall (hereinafter referred to as a pressure chamber wall) provided in an ink circulation path is known. In the case of the share mode type ink jet head, the pressure chamber wall is composed of a piezoelectric element having an electrode formed on the surface thereof, and the electrode on the surface of the piezoelectric element is exposed to ink. When ink having electrical conductivity or polarity is used in a share mode type ink jet head, it is necessary to cover the electrode surface with an insulating protective film so that the electrode is not affected by the ink.

インクジェットヘッドの製造過程でパーティクルは不可避に発生する。パーティクルが電極表面に付着した場合、パーティクルが付着した場所にピンホールが発生しやすい。ピンホールは、保護膜の絶縁性を低くする。   Particles are inevitably generated during the manufacturing process of the inkjet head. When particles adhere to the electrode surface, pinholes are likely to occur where the particles adhere. Pinholes lower the insulating properties of the protective film.

特開２００２−１６０３６４号公報JP 2002-160364 A

本発明が解決しようとする課題は、圧力室壁の電極表面に形成する保護膜に絶縁性を設けた場合に、ピンホールが発生するのを防止することである。   The problem to be solved by the present invention is to prevent the generation of pinholes when an insulating property is provided on the protective film formed on the electrode surface of the pressure chamber wall.

実施形態のインクジェットヘッドは、壁状の圧電素子と、電極と、保護膜と、圧力室壁と、を備える。電極は、圧電素子の表面に形成され、圧電素子を変形させる。保護膜は、電極の表面に形成される電極を他の電極から絶縁する絶縁層及びパーティクルステップを被覆するパーティクルステップ被覆層を有する。圧力室壁は、圧電素子と電極と保護膜とを有する。   The ink jet head according to the embodiment includes a wall-shaped piezoelectric element, an electrode, a protective film, and a pressure chamber wall. The electrode is formed on the surface of the piezoelectric element and deforms the piezoelectric element. The protective film has an insulating layer that insulates the electrode formed on the surface of the electrode from other electrodes and a particle step covering layer that covers the particle step. The pressure chamber wall includes a piezoelectric element, an electrode, and a protective film.

本実施形態のインクジェットヘッドを備えるプリンタを示す図である。It is a figure which shows a printer provided with the inkjet head of this embodiment. 本実施形態のインクジェットヘッドの斜視図である。It is a perspective view of the inkjet head of this embodiment. インクジェットヘッドの展開斜視図である。It is a development perspective view of an ink-jet head. 駆動ユニットの部分拡大図である。It is the elements on larger scale of a drive unit. （Ａ）は変形前の圧力室壁を示す図、（Ｂ）は変形後の圧力室壁を示す図である。(A) is a figure which shows the pressure chamber wall before a deformation | transformation, (B) is a figure which shows the pressure chamber wall after a deformation | transformation. インクジェットヘッドの断面図である。It is sectional drawing of an inkjet head. 表面に保護膜が形成された駆動ユニットの拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the drive unit in which the protective film was formed on the surface. 保護膜の積層構造を示す図である。It is a figure which shows the laminated structure of a protective film. 保護膜の積層構造を示す図である。It is a figure which shows the laminated structure of a protective film. （Ａ）はパーティクルが付着した様子を示す図、（Ｂ）はパーティクルによってピンホールが発生した様子を示す図である。(A) is a figure which shows a mode that the particle adhered, (B) is a figure which shows a mode that the pinhole generate | occur | produced with the particle. （Ａ）はパーティクルステップ被覆層によりパーティクルステップが被覆された様子を示す図、（Ｂ）はピンホールなく絶縁膜が形成された様子を示す図である。(A) is a figure which shows a mode that the particle step was coat | covered with the particle step coating layer, (B) is a figure which shows a mode that the insulating film was formed without the pinhole. 保護膜の積層構造の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the laminated structure of a protective film. 保護膜の積層構造の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the laminated structure of a protective film. ピンホールが形成されたパーティクルステップがパーティクルステップ被覆層により被覆された様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the particle step in which the pinhole was formed was coat | covered with the particle step coating layer.

以下、発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一または同等の部分には同一の符号を付す。   Hereinafter, embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals.

図１は、本実施形態のインクジェットヘッドを備えるプリンタ１００を示す図である。プリンタ１００は、筐体１１０と、給紙カセット１２０と、排紙トレイ１３０と、搬送装置１４０と、保持ローラ１５０と、画像形成装置１６０と、を備える。   FIG. 1 is a diagram illustrating a printer 100 including an inkjet head according to the present embodiment. The printer 100 includes a housing 110, a paper feed cassette 120, a paper discharge tray 130, a transport device 140, a holding roller 150, and an image forming device 160.

搬送装置１４０は、搬送路Ａ１に沿って用紙Ｓを搬送する装置である。搬送路Ａ１は、給紙カセット１２０から保持ローラ１５０を経由し、排紙トレイ１３０にわたって形成されている。搬送路Ａ１には、用紙Ｓを反転させる反転装置１７１や用紙Ｓの先端位置を検知する用紙位置センサ１７２が設けられている。また、搬送装置１４０は、搬送路Ａ１に沿って設けられた複数のガイド部材１４１〜１４３と、複数の第１の搬送用ローラと、複数の第２の搬送ローラと、を備える。   The transport device 140 is a device that transports the paper S along the transport path A1. The conveyance path A <b> 1 is formed from the paper feed cassette 120 to the paper discharge tray 130 via the holding roller 150. A reversing device 171 for reversing the paper S and a paper position sensor 172 for detecting the leading end position of the paper S are provided in the transport path A1. In addition, the transport device 140 includes a plurality of guide members 141 to 143 provided along the transport path A1, a plurality of first transport rollers, and a plurality of second transport rollers.

搬送装置１４０は、第１の搬送用ローラとして、ピックアップローラ１４４と、給紙ローラ対１４５と、を有している。第１の搬送用ローラにより、用紙Ｓは、保持ローラ１５０へ搬送される。また、搬送装置１４０は、第２の搬送用ローラとして、レジストローラ対１４６、分離ローラ対１４７、搬送ローラ対１４８、排出ローラ対１４９を有している。第２の搬送用ローラにより、用紙Ｓは、プリンタ１００の外部へ搬送される。   The transport device 140 includes a pickup roller 144 and a paper feed roller pair 145 as first transport rollers. The sheet S is conveyed to the holding roller 150 by the first conveying roller. Further, the transport device 140 includes a registration roller pair 146, a separation roller pair 147, a transport roller pair 148, and a discharge roller pair 149 as second transport rollers. The sheet S is transported outside the printer 100 by the second transport roller.

保持ローラ１５０は、用紙Ｓを保持して回転するローラである。保持ローラ１５０の周面には、画像形成装置１６０が設置されている。保持ローラ１５０は、搬送装置１４０で搬送された用紙Ｓを吸着して回転することで、用紙Ｓを画像形成装置１６０まで搬送する。   The holding roller 150 is a roller that holds and rotates the paper S. An image forming apparatus 160 is installed on the peripheral surface of the holding roller 150. The holding roller 150 conveys the sheet S to the image forming apparatus 160 by sucking and rotating the sheet S conveyed by the conveying device 140.

画像形成装置１６０は、用紙Ｓに画像を形成する装置である。画像形成装置１６０は、保持ローラ１５０の上方に配置された４つのインクジェットヘッド１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｙ、１０Ｋを備える。４色のインクジェットヘッド１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｙ、１０Ｋそれぞれが、本実施形態のインクジェットヘッド１０である。インクジェットヘッド１０が用紙Ｓにインクを吐出することで、用紙Ｓに画像が形成される。   The image forming apparatus 160 is an apparatus that forms an image on the paper S. The image forming apparatus 160 includes four inkjet heads 10C, 10M, 10Y, and 10K disposed above the holding roller 150. Each of the four color inkjet heads 10C, 10M, 10Y, and 10K is the inkjet head 10 of the present embodiment. The inkjet head 10 ejects ink onto the paper S, whereby an image is formed on the paper S.

図２は、本実施形態のインクジェットヘッド１０の斜視図である。本実施形態のインクジェットヘッド１０は、シェアモードシェアードウォールのサイドシュータ型のインクジェットヘッドである。なお、以下の説明には、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系を用いる。図中、矢印の指し示す方向がプラス方向である。以下の説明では、Ｚ軸プラス方向を上方、その反対方向を下方とする。   FIG. 2 is a perspective view of the inkjet head 10 of the present embodiment. The ink jet head 10 of this embodiment is a side shooter type ink jet head of a share mode shared wall. In the following description, an orthogonal coordinate system including the X axis, the Y axis, and the Z axis is used. In the figure, the direction indicated by the arrow is the plus direction. In the following description, the plus direction of the Z-axis is upward and the opposite direction is downward.

図３は、インクジェットヘッド１０の展開斜視図である。インクジェットヘッド１０は、インクジェットヘッド基板２０と、フレーム３０と、ノズルプレート４０と、を備える。   FIG. 3 is a developed perspective view of the inkjet head 10. The ink jet head 10 includes an ink jet head substrate 20, a frame 30, and a nozzle plate 40.

インクジェットヘッド基板２０は、ベース基板２１と、ベース基板２１上に配置された２つの駆動ユニット５０（駆動ユニット５０１及び駆動ユニット５０２）と、を備える。 The inkjet head substrate 20 includes a base substrate 21 and two drive units 50 (a drive unit 50 1 and a drive unit 50 2 ) disposed on the base substrate 21.

ベース基板２１は、圧力室に圧力を加えるアクチュエータ（圧力室壁）を配置するための基板である。本実施形態では、アクチュエータは、駆動ユニット５０の一部であり、駆動ユニット５０を介してベース基板２１に配置されている。ベース基板２１は、Ｘ軸方向を長手方向とする長方形の板状体である。ベース基板２１は、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等のセラミックから構成される。 The base substrate 21 is a substrate for disposing an actuator (pressure chamber wall) that applies pressure to the pressure chamber. In the present embodiment, the actuator is a part of the drive unit 50 and is disposed on the base substrate 21 via the drive unit 50. The base substrate 21 is a rectangular plate body whose longitudinal direction is the X-axis direction. The base substrate 21 is made of a ceramic such as alumina (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si 3 N 4 ), silicon carbide (SiC), or barium titanate (BaTiO 3 ). .

ベース基板２１のＹ軸方向中央部には、Ｘ軸方向に沿って一列に複数の開口２２が形成されている。また、開口２２のＹ軸マイナス方向側には、Ｘ軸方向に沿って一列に複数の開口２３１が形成されている。また、開口２２のＹ軸プラス方向側には、Ｘ軸方向に沿って一列に複数の開口２３２が形成されている。本実施形態の場合、開口２２の内径は、開口２３（開口２３１及び開口２３２）の内径よりもやや大きい。開口２２及び開口２３には、インクの循環系が接続される。開口２２は、インクの吸入口として機能し、開口２３は、インクの排出口として機能する。 A plurality of openings 22 are formed in a line along the X-axis direction at the center of the base substrate 21 in the Y-axis direction. Further, the Y-axis minus direction side of the opening 22 has a plurality of openings 23 1 in a row along the X-axis direction is formed. Further, the Y-axis plus direction side of the opening 22 has a plurality of openings 23 2 in a row along the X-axis direction is formed. In the present embodiment, the inner diameter of the opening 22 is slightly larger than the inner diameter of the opening 23 (the opening 23 1 and the opening 23 2 ). An ink circulation system is connected to the openings 22 and 23. The opening 22 functions as an ink inlet, and the opening 23 functions as an ink outlet.

ベース基板２１の上面には、２つの駆動ユニット５０（駆動ユニット５０１及び駆動ユニット５０２）が配置されている。駆動ユニット５０１は、開口２２と開口２３１の間に配置されており、駆動ユニット５０２は、開口２２と開口２３２の間に配置されている。 Two drive units 50 (drive unit 50 1 and drive unit 50 2 ) are arranged on the upper surface of the base substrate 21. Drive unit 50 1 is disposed between the opening 22 and the opening 23 1, the drive unit 50 2 is disposed between the opening 22 and the opening 23 2.

図４は、駆動ユニット５０の部分拡大図である。駆動ユニット５０は、ベース基板２１の上面に接着されるベース材５１と、ベース材５１に支持される複数の圧電素子である複数の圧電体５２と、電極パターン５３と、から構成される。   FIG. 4 is a partially enlarged view of the drive unit 50. The drive unit 50 includes a base material 51 that is bonded to the upper surface of the base substrate 21, a plurality of piezoelectric bodies 52 that are a plurality of piezoelectric elements supported by the base material 51, and an electrode pattern 53.

ベース材５１は、Ｘ軸方向を長手方向とする細長の部材である。ベース材５１は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電材料から構成される。ベース材５１の上面には、上方に突出する突出部５１ａが形成されている。突出部５１ａは、Ｘ軸に沿って等間隔に形成されている。ベース材５１の下面は、ベース基板２１の上面に接着されている。   The base material 51 is an elongated member whose longitudinal direction is the X-axis direction. The base material 51 is made of, for example, a piezoelectric material mainly composed of lead zirconate titanate. A protrusion 51 a that protrudes upward is formed on the upper surface of the base material 51. The protrusions 51a are formed at equal intervals along the X axis. The lower surface of the base material 51 is bonded to the upper surface of the base substrate 21.

圧電体５２は、ＺＹ断面が台形の圧電部材である。圧電体５２は、圧電材料で構成される。例えば、圧電体５２は、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とするピエゾ素子から構成される。圧電体５２の下面は、突出部５１ａの上面に接着されている。   The piezoelectric body 52 is a piezoelectric member having a trapezoidal ZY section. The piezoelectric body 52 is made of a piezoelectric material. For example, the piezoelectric body 52 is composed of a piezoelectric element whose main component is lead zirconate titanate. The lower surface of the piezoelectric body 52 is bonded to the upper surface of the protruding portion 51a.

圧電体５２と突出部５１ａは、圧力室壁５０ａの一部である。圧力室壁５０ａは、圧電体５２と、突出部５１ａと、電極５３ａと、で構成される。電極５３ａは、電極パターン５３の一部であり、圧電体５２及び突出部５１ａのＸ軸方向両面（以下、電極面という。）に配置されている。圧力室壁５０ａは、電極面が対向するように、Ｘ軸方向に一列に配置されている。上述したように、圧電体５２と突出部５１ａは、ともに圧電材料で構成されている。圧電体５２と突出部５１ａの分極方向はＺ軸に平行であり、圧電体５２と突出部５１ａとは、極性が逆になっている。   The piezoelectric body 52 and the protruding portion 51a are part of the pressure chamber wall 50a. The pressure chamber wall 50a includes a piezoelectric body 52, a protruding portion 51a, and an electrode 53a. The electrode 53a is a part of the electrode pattern 53, and is disposed on both surfaces of the piezoelectric body 52 and the protruding portion 51a in the X-axis direction (hereinafter referred to as electrode surfaces). The pressure chamber walls 50a are arranged in a row in the X-axis direction so that the electrode surfaces face each other. As described above, both the piezoelectric body 52 and the protruding portion 51a are made of a piezoelectric material. The polarization directions of the piezoelectric body 52 and the protruding portion 51a are parallel to the Z axis, and the polarities of the piezoelectric body 52 and the protruding portion 51a are reversed.

本実施形態の場合、圧力室壁５０ａと圧力室壁５０ａの間が圧力室Ｓとなっている。各圧力室Ｓの内壁面には、電極パターン５３が形成されている。電極パターン５３は、ニッケル膜等の金属膜から構成される。電極パターン５３の表面は、金メッキ等のメッキが施されている。電極パターン５３の一部は、ベース基板２１まで延伸している。延伸部分の端部は、ベース基板２１上に形成された配線パターン２４と接続されている。電極パターン５３には、配線パターン２４を介して、不図示の駆動回路（例えば、ドライバＩＣ）が接続される。   In the present embodiment, the pressure chamber S is between the pressure chamber wall 50a and the pressure chamber wall 50a. On the inner wall surface of each pressure chamber S, an electrode pattern 53 is formed. The electrode pattern 53 is composed of a metal film such as a nickel film. The surface of the electrode pattern 53 is plated with gold or the like. A part of the electrode pattern 53 extends to the base substrate 21. The end of the extended portion is connected to the wiring pattern 24 formed on the base substrate 21. A drive circuit (for example, a driver IC) (not shown) is connected to the electrode pattern 53 via the wiring pattern 24.

１つの圧力室Ｓには１つの電極パターン５３が配置される。各電極パターン５３に選択的に電圧を印加することで、図５（Ａ）に示されるように直線状になっている圧力室壁５０ａを、図５（Ｂ）に示されるように屈曲させることができる。圧力室壁ａが屈曲すると、圧力室Ｓ内の圧力が高まり、ノズル孔４１からインクが吐出される。   One electrode pattern 53 is arranged in one pressure chamber S. By selectively applying a voltage to each electrode pattern 53, the pressure chamber wall 50a that is linear as shown in FIG. 5 (A) is bent as shown in FIG. 5 (B). Can do. When the pressure chamber wall a is bent, the pressure in the pressure chamber S increases and ink is ejected from the nozzle holes 41.

ベース基板２１の上面には、図３及び図４に示すように、配線パターン２４（配線パターン２４１、及び配線パターン２４２）が形成されている。配線パターン２４は、圧力室壁５０ａと、圧力室壁５０ａを駆動する不図示の駆動回路（例えば、ドライバＩＣ）と、を接続するための電極パターンである。配線パターン２４は、ニッケル膜等の金属膜から構成される。１つの圧力室Ｓには、１つの配線パターン２４が配置される。なお、配線パターン２４がインクにさらされないようにするため、配線パターン２４をベース基板２１の内層に配置してもよい。 As shown in FIGS. 3 and 4, wiring patterns 24 (wiring patterns 24 1 and 24 2 ) are formed on the upper surface of the base substrate 21. The wiring pattern 24 is an electrode pattern for connecting the pressure chamber wall 50a and a drive circuit (not shown) (for example, a driver IC) that drives the pressure chamber wall 50a. The wiring pattern 24 is composed of a metal film such as a nickel film. One wiring pattern 24 is arranged in one pressure chamber S. The wiring pattern 24 may be disposed in the inner layer of the base substrate 21 so that the wiring pattern 24 is not exposed to ink.

図２に戻り、フレーム３０は、長手方向をＸ軸方向とする枠状体である。フレーム３０は、例えば、セラミックから構成される。フレーム３０の大きさは、ベース基板２１よりも一回り小さな大きさである。フレーム３０は、ベース基板２１の上面に接着される。フレーム３０の中央には、開口３１が形成されている。フレーム３０は、ベース基板２１の開口２３がフレーム３０の開口３１の中に位置するよう接着される。   Returning to FIG. 2, the frame 30 is a frame-like body whose longitudinal direction is the X-axis direction. The frame 30 is made of, for example, ceramic. The frame 30 is slightly smaller than the base substrate 21. The frame 30 is bonded to the upper surface of the base substrate 21. An opening 31 is formed in the center of the frame 30. The frame 30 is bonded so that the opening 23 of the base substrate 21 is positioned in the opening 31 of the frame 30.

ノズルプレート４０は、Ｘ軸方向を長手方向とする長方形のシートである。ノズルプレート４０は、ポリイミドフィルム等の樹脂フィルムで構成される。ノズルプレート４０のＸＹ平面上の大きさは、フレーム３０のＸＹ平面上の大きさと同じである。   The nozzle plate 40 is a rectangular sheet whose longitudinal direction is the X-axis direction. The nozzle plate 40 is made of a resin film such as a polyimide film. The size of the nozzle plate 40 on the XY plane is the same as the size of the frame 30 on the XY plane.

ノズルプレート４０には、円形のノズル孔４１１がＸ軸に沿って等間隔に形成されている。また、ノズル孔４１１のＹ軸プラス方向側には、円形のノズル孔４１２がＸ軸に沿って等間隔に形成されている。ノズル孔４１（ノズル孔４１１及び４１２）の配列ピッチは、圧力室壁５０ａのＸ軸方向の配列ピッチと同じである。 The nozzle plate 40, the circular nozzle holes 41 1 are formed at equal intervals along the X-axis. Further, the Y-axis plus direction side of the nozzle hole 41 1, the circular nozzle holes 41 2 are formed at equal intervals along the X-axis. The arrangement pitch of the nozzle holes 41 (nozzle holes 41 1 and 41 2 ) is the same as the arrangement pitch of the pressure chamber walls 50a in the X-axis direction.

ノズルプレート４０は、フレーム３０の上面、及び圧力室壁５０ａの上方の端面に接着される。図５（Ａ）を参照するとわかるように、ノズルプレート４０がフレーム３０に接着されたとき、ノズル孔４１は、圧力室Ｓそれぞれの上方に位置する。   The nozzle plate 40 is bonded to the upper surface of the frame 30 and the upper end surface of the pressure chamber wall 50a. As can be seen from FIG. 5A, when the nozzle plate 40 is bonded to the frame 30, the nozzle holes 41 are located above the pressure chambers S, respectively.

図６は、図１に示されるインクジェットヘッド１０のＡ−Ａ線断面図である。インクジェットヘッド基板２０、フレーム３０、及びノズルプレート４０が一体化されたとき、圧力室Ｓの上方がノズルプレート４０によって塞がれた状態になり、開口２２及び２３と圧力室Ｓとの間にインクの流路が形成される。実線矢印で示されるように、開口２２から流入したインクは、圧力室Ｓを通過して、インクジェットヘッド基板２０の開口２３から流出する。   FIG. 6 is a cross-sectional view of the inkjet head 10 shown in FIG. When the inkjet head substrate 20, the frame 30, and the nozzle plate 40 are integrated, the upper portion of the pressure chamber S is blocked by the nozzle plate 40, and ink is formed between the openings 22 and 23 and the pressure chamber S. The flow path is formed. As indicated by the solid arrow, the ink that has flowed from the opening 22 passes through the pressure chamber S and flows out from the opening 23 of the inkjet head substrate 20.

インクが循環しているときに、電極パターン５３に選択的に電圧を印加することにより、圧力室壁５０ａが、図５（Ａ）に示される状態から、図５（Ｂ）に示される状態に変形する。圧力室壁５０ａが変形することにより、図６の白抜き矢印に示されるように、ノズル孔４１からインクが吐出される。   By selectively applying a voltage to the electrode pattern 53 while the ink is circulating, the pressure chamber wall 50a is changed from the state shown in FIG. 5A to the state shown in FIG. Deform. As the pressure chamber wall 50a is deformed, ink is ejected from the nozzle holes 41 as indicated by the white arrows in FIG.

シェアモード型のインクジェットヘッドの場合、圧力室壁５０ａを駆動する電極パターン５３がインクにさらされる。インクを電気伝導性や極性を有する液体とした場合、電極パターン５３が、他の圧力室Ｓの電極パターン５３とインクを介して導通する。図７は、駆動ユニット５０の拡大断面図である。本実施形態のインクジェットヘッド１０は、インクが電極パターン５３の電気信号に影響を与えることを回避するため、電極パターン５３の表面を含めた駆動ユニット５０の露出面全体が、絶縁性を有する保護膜５４で覆われている。   In the case of a share mode type inkjet head, the electrode pattern 53 that drives the pressure chamber wall 50a is exposed to ink. When the ink is a liquid having electrical conductivity or polarity, the electrode pattern 53 is electrically connected to the electrode pattern 53 of another pressure chamber S via the ink. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the drive unit 50. In the inkjet head 10 of the present embodiment, the entire exposed surface of the drive unit 50 including the surface of the electrode pattern 53 has an insulating property so that the ink does not affect the electrical signal of the electrode pattern 53. 54.

本実施形態の場合、配線パターン２４はベース基板２１の上面に形成されており、電極パターン５３のみならず、配線パターン２４もインクにさらされる構造となっている。インクが配線パターン２４に流れる電気信号に影響を与えることを回避するため、保護膜５４は、駆動ユニット５０の表面のみならず、ベース基板２１の上面全体も覆っている。なお、配線パターン２４がベース基板２１の内層に設けられる場合、ベース基板２１には必ずしも保護膜５４を設ける必要はない。以下の説明では、電極パターン５３と配線パターン２４とを単に電極という。   In the case of the present embodiment, the wiring pattern 24 is formed on the upper surface of the base substrate 21, and not only the electrode pattern 53 but also the wiring pattern 24 is exposed to ink. The protective film 54 covers not only the surface of the drive unit 50 but also the entire upper surface of the base substrate 21 in order to prevent the ink from affecting the electrical signal flowing through the wiring pattern 24. When the wiring pattern 24 is provided in the inner layer of the base substrate 21, it is not always necessary to provide the protective film 54 on the base substrate 21. In the following description, the electrode pattern 53 and the wiring pattern 24 are simply referred to as electrodes.

図８（Ａ）は、電極（図の例では電極パターン５３）の表面に形成された保護膜５４の断面図である。保護膜５４は、電極側から順番に、平坦化層５４ａ、パーティクルステップ被覆層５４ｂ、絶縁層５４ｃ、及び耐インク層５４ｄの４層が積層されて構成されている。平坦化層５４ａ、パーティクルステップ被覆層５４ｂ、絶縁層５４ｃ、及び耐インク層５４ｄは、いずれも無機材料から構成される。   FIG. 8A is a cross-sectional view of the protective film 54 formed on the surface of the electrode (electrode pattern 53 in the illustrated example). The protective film 54 is configured by laminating four layers of a planarizing layer 54a, a particle step covering layer 54b, an insulating layer 54c, and an ink resistant layer 54d in order from the electrode side. The planarization layer 54a, the particle step covering layer 54b, the insulating layer 54c, and the ink resistant layer 54d are all made of an inorganic material.

なお、絶縁層５４ｃが絶縁性に加えて耐インク性を兼ね備えているのであれば、保護膜５４は、耐インク層５４ｄを備えていなくてもよい。例えば、保護膜５４は、図８（Ｂ）に示すように、平坦化層５４ａ、パーティクルステップ被覆層５４ｂ、及び絶縁層５４ｃの３層構造であってもよい。また、電極パターン５３が、銅等、表面の平坦性が確保しやすい材料で構成され、電極パターン５３の表面の平坦性が確保されているのであれば、保護膜５４は、平坦化層５４ａを備えていなくてもよい。例えば、保護膜５４は、図９（Ａ）に示すように、パーティクルステップ被覆層５４ｂ、絶縁層５４ｃ、及び耐インク層５４ｄの３層構造であってもよいし、図９（Ｂ）に示すように、パーティクルステップ被覆層５４ｂ、及び絶縁層５４ｃの２層構造であってもよい。   If the insulating layer 54c has ink resistance in addition to insulating properties, the protective film 54 may not include the ink resistant layer 54d. For example, the protective film 54 may have a three-layer structure including a planarization layer 54a, a particle step covering layer 54b, and an insulating layer 54c, as shown in FIG. 8B. In addition, if the electrode pattern 53 is made of a material that can easily ensure the flatness of the surface, such as copper, and the flatness of the surface of the electrode pattern 53 is ensured, the protective film 54 includes the planarizing layer 54a. It does not have to be provided. For example, as shown in FIG. 9A, the protective film 54 may have a three-layer structure of a particle step covering layer 54b, an insulating layer 54c, and an ink-resistant layer 54d, as shown in FIG. 9B. Thus, a two-layer structure of a particle step covering layer 54b and an insulating layer 54c may be used.

以下、平坦化層５４ａ、パーティクルステップ被覆層５４ｂ、絶縁層５４ｃ、及び耐インク層５４ｄの各層について説明する。   Hereinafter, each of the planarizing layer 54a, the particle step covering layer 54b, the insulating layer 54c, and the ink resistant layer 54d will be described.

平坦化層５４ａは、電極の表面を平坦化するための層である。平坦化層５４ａは、平坦化特性の高い無機材料で構成される。例えば、平坦化層５４ａは、常温ガラスコーティング材や二酸化シリコン等を使用した平坦化膜で構成される。   The planarization layer 54a is a layer for planarizing the surface of the electrode. The planarization layer 54a is made of an inorganic material having high planarization characteristics. For example, the planarization layer 54a is composed of a planarization film using a room temperature glass coating material, silicon dioxide, or the like.

耐インク層５４ｄは、インクを有機溶剤とした場合に、絶縁層５４ｃ等がインクに溶けてしまうことを防ぐための層である。耐インク層５４ｄは、耐薬性の高い無機材料で構成される。例えば、耐インク層５４ｄは、酸化ハウニウムや五酸化タンタル等を使用した耐インク膜で構成される。   The ink resistant layer 54d is a layer for preventing the insulating layer 54c and the like from being dissolved in the ink when the ink is an organic solvent. The ink resistant layer 54d is made of an inorganic material having high chemical resistance. For example, the ink-resistant layer 54d is formed of an ink-resistant film using haonium oxide, tantalum pentoxide, or the like.

絶縁層５４ｃは、電極の表面を絶縁するための層である。絶縁層５４ｃは、電気絶縁性を高めた無機材料で構成される。例えば、絶縁層５４ｃは、二酸化シリコンや窒化シリコン等を使用した絶縁膜で構成される。   The insulating layer 54c is a layer for insulating the surface of the electrode. The insulating layer 54c is made of an inorganic material with improved electrical insulation. For example, the insulating layer 54c is formed of an insulating film using silicon dioxide, silicon nitride, or the like.

パーティクルステップ被覆層５４ｂは、電極の表面に付着したパーティクルにより形成されるピンホールを抑制するための層である。パーティクルは、大きさが数ミクロンの小片や粒子のことであり、インクジェットヘッドの製造過程で不可避に発生する。電極表面に絶縁膜を形成する前に部品を洗浄したり、絶縁膜形成場所をクリーンルーム化したりしたとしても、ある一定の大きさより小さいパーティクルは取り除くことは困難である。以下の説明では、製造過程で取り除けないと想定されるパーティクルのうち、最大のものの粒径を除去困難パーティクル最大粒径Ｒと表現する。粒径は、例えば、パーティクルに外接する球体の直径である。一例として、除去困難パーティクル最大粒径Ｒは３μｍである。   The particle step covering layer 54b is a layer for suppressing pinholes formed by particles adhering to the surface of the electrode. Particles are small pieces or particles having a size of several microns, and are inevitably generated in the manufacturing process of an inkjet head. Even if the parts are cleaned before the insulating film is formed on the electrode surface or the insulating film forming place is made a clean room, it is difficult to remove particles smaller than a certain size. In the following description, the largest particle size among the particles that cannot be removed in the manufacturing process is expressed as the difficult particle maximum particle size R. The particle diameter is, for example, the diameter of a sphere that circumscribes the particle. As an example, the maximum particle size R of difficult to remove particles is 3 μm.

図１０（Ａ）は、電極表面にパーティクルＰが付着した様子を示している。図の例では、電極は電極パターン５３となっている。電極表面にパーティクルＰが付着した場合、電極表面とパーティクルＰの間には鋭角のステップが形成される。以下の説明では、電極表面とパーティクルＰの間に形成されるステップのことをパーティクルステップＰＳと呼ぶ。   FIG. 10A shows a state where particles P are attached to the electrode surface. In the illustrated example, the electrode is an electrode pattern 53. When the particle P adheres to the electrode surface, an acute angle step is formed between the electrode surface and the particle P. In the following description, a step formed between the electrode surface and the particle P is referred to as a particle step PS.

図１０（Ａ）に示す状態のまま、電極表面に絶縁層５４ｃを成膜した場合、図１０（Ｂ）に示すように、パーティクルステップＰＳの部分にピンホールＨが形成される。絶縁層５４ｃをステップガバレッジ性の高いものにすれば、ピンホールＨが形成される可能性は低くなる。しかし、この場合、絶縁層５４ｃの材料や成膜方法の選択肢が狭くなる。結果として、絶縁層５４ｃの絶縁性が低くなり、或いは、インクジェットヘッド１０のコストが上昇する。   When the insulating layer 54c is formed on the electrode surface in the state shown in FIG. 10A, a pinhole H is formed in the particle step PS as shown in FIG. 10B. If the insulating layer 54c has a high step coverage, the possibility of forming the pinhole H is reduced. However, in this case, options for the material of the insulating layer 54c and the film formation method are narrowed. As a result, the insulating property of the insulating layer 54c is lowered, or the cost of the inkjet head 10 is increased.

本実施形態では、絶縁層５４ｃを電極表面に成膜する前に、図１１（Ａ）に示すように、パーティクルステップ被覆層５４ｂを成膜する。パーティクルステップ被覆層５４ｂは、例えば、ステップガバレッジ性の高い無機材料で構成される。例えば、絶縁層５４ｃは、液体ソースのＴＥＯＳ（Tetra Ethyl Ortho Silicate）を原料とした二酸化シリコンのＰＥＣＶＤ（Plasma Chemical Vapor Deposition）膜である。パーティクルステップ被覆層５４ｂの成膜方法は、減圧ＣＶＤや大気圧ＣＶＤあってもよい。パーティクルステップ被覆層５４ｂのステップガバレッジ性を高めることができる。   In the present embodiment, before the insulating layer 54c is formed on the electrode surface, the particle step covering layer 54b is formed as shown in FIG. The particle step coating layer 54b is made of, for example, an inorganic material having high step coverage. For example, the insulating layer 54c is a PECVD (Plasma Chemical Vapor Deposition) film of silicon dioxide using a liquid source TEOS (Tetra Ethyl Ortho Silicate) as a raw material. The film formation method of the particle step coating layer 54b may be low pressure CVD or atmospheric pressure CVD. The step coverage of the particle step coating layer 54b can be improved.

パーティクルステップ被覆層５４ｂの膜厚ｄは、ピンホールの発生とクラック（ひび割れ）の発生のバランスを考えて決定される。膜厚ｄが薄すぎるとパーティクルステップＰＳが十分に埋まらず、ピンホール発生の原因となり、一方で、膜厚ｄが厚すぎるとクラックが発生し、やはりピンホール発生の原因となるためである。膜厚ｄは、除去困難パーティクル最大粒径Ｒの１０％〜１００％、望ましくは１５％〜５０％である。除去困難パーティクル最大粒径Ｒが３μｍの場合、膜厚ｄは０．３μｍ〜３μｍ、望ましくは０．４５μｍ〜１．５μｍである。一例として、膜厚ｄは０．５μｍである。   The film thickness d of the particle step covering layer 54b is determined in consideration of the balance between the occurrence of pinholes and the occurrence of cracks. This is because if the film thickness d is too thin, the particle step PS is not sufficiently filled and causes pinholes, whereas if the film thickness d is too thick, cracks are generated, which also causes pinholes. The film thickness d is 10% to 100%, preferably 15% to 50% of the maximum particle size R of difficult to remove particles. When the difficult-to-removable particle maximum particle size R is 3 μm, the film thickness d is 0.3 μm to 3 μm, preferably 0.45 μm to 1.5 μm. As an example, the film thickness d is 0.5 μm.

パーティクルステップ被覆層５４ｂの上に、図１１（Ｂ）に示すように、絶縁層５４ｃを成膜する。パーティクルステップ被覆層５４ｂがパーティクルステップＰＳを埋めるので、電極表面にパーティクルＰが付着したとしても、絶縁層５４ｃにピンホールは発生しない。なお、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）の例では、電極表面に、直接、パーティクルステップ被覆層５４ｂを成膜しているが、電極表面に平坦化層５４ａを成膜し、その上にパーティクルステップ被覆層５４ｂを成膜してもよい。   As shown in FIG. 11B, an insulating layer 54c is formed on the particle step covering layer 54b. Since the particle step covering layer 54b fills the particle step PS, no pinhole is generated in the insulating layer 54c even if the particle P adheres to the electrode surface. In the examples of FIGS. 11A and 11B, the particle step covering layer 54b is directly formed on the electrode surface, but the planarizing layer 54a is formed on the electrode surface. Alternatively, the particle step covering layer 54b may be formed.

本実施形態によれば、絶縁層５４ｃを成膜する前に、パーティクルステップ被覆層５４ｂを成膜しているので、例えインクジェットヘッド１０の製造過程で電極にパーティクルが付着しても、パーティクルステップにピンホールはほとんど形成されない。結果、保護膜５４の絶縁性は高くなる。   According to the present embodiment, since the particle step covering layer 54b is formed before the insulating layer 54c is formed, even if particles adhere to the electrode during the manufacturing process of the inkjet head 10, the particle step is performed. Pinholes are hardly formed. As a result, the insulating property of the protective film 54 is increased.

有機材料から構成される膜と無機材料から構成される膜との密着力は弱い。しかし、本実施形態の保護膜５４は、各層（平坦化層５４ａ、パーティクルステップ被覆層５４ｂ、絶縁層５４ｃ、及び耐インク層５４ｄ）が全て無機材料から構成されている。そのため、各層の密着力が高いので、保護膜５４の耐久性を高く保つことができる。   The adhesion between a film made of an organic material and a film made of an inorganic material is weak. However, in the protective film 54 of this embodiment, all the layers (the planarizing layer 54a, the particle step covering layer 54b, the insulating layer 54c, and the ink resistant layer 54d) are all made of an inorganic material. Therefore, since the adhesion of each layer is high, the durability of the protective film 54 can be kept high.

上述の実施形態は一例であり、種々の変更及び応用が可能である。   The above-described embodiment is an example, and various changes and applications are possible.

例えば、上述の実施形態では、パーティクルステップ被覆層５４ｂは絶縁層５４ｃの下層（電極側）に位置するものとして説明した。しかし、パーティクルステップ被覆層５４ｂは絶縁層５４ｃの上層に位置していてもよい。例えば、保護膜５４は、図１２（Ａ）に示すように、電極側から順番に、平坦化層５４ａ、絶縁層５４ｃ、パーティクルステップ被覆層５４ｂ、及び耐インク層５４ｄの４層が積層された構造であってもよい。また、絶縁層５４ｃが耐インク性を兼ね備えているのであれば、保護膜５４は、図１２（Ｂ）に示すように、電極側から順番に、平坦化層５４ａ、絶縁層５４ｃ、パーティクルステップ被覆層５４ｂの３層が積層された構造であってもよい。   For example, in the above-described embodiment, the particle step covering layer 54b has been described as being located below the insulating layer 54c (on the electrode side). However, the particle step covering layer 54b may be located in the upper layer of the insulating layer 54c. For example, as shown in FIG. 12A, the protective film 54 is formed by laminating four layers of a planarizing layer 54a, an insulating layer 54c, a particle step covering layer 54b, and an ink-resistant layer 54d in order from the electrode side. It may be a structure. In addition, if the insulating layer 54c has ink resistance, the protective film 54 is formed in the order of the planarization layer 54a, the insulating layer 54c, and the particle step covering from the electrode side as shown in FIG. A structure in which three layers 54b are stacked may be employed.

また、電極表面の平坦性が確保されているのであれば、保護膜５４は、平坦化層５４ａを備えていなくてもよい。例えば、保護膜５４は、図１３（Ａ）に示すように、電極側から順番に、絶縁層５４ｃ、パーティクルステップ被覆層５４ｂ、及び耐インク層５４ｄの３層が積層された構造であってもよいし、図１３（Ｂ）に示すように、電極側から順番に、絶縁層５４ｃ、及びパーティクルステップ被覆層５４ｂの２層が積層された構造であってもよい。   Further, if the flatness of the electrode surface is ensured, the protective film 54 may not include the planarization layer 54a. For example, as shown in FIG. 13A, the protective film 54 has a structure in which three layers of an insulating layer 54c, a particle step covering layer 54b, and an ink-resistant layer 54d are stacked in this order from the electrode side. Alternatively, as shown in FIG. 13B, a structure in which two layers of an insulating layer 54c and a particle step covering layer 54b are stacked in this order from the electrode side may be employed.

絶縁層５４ｃの下層（電極側）にパーティクルステップ被覆層５４ｂを配置したとしても、図１４に示すように、パーティクルステップＰＳはパーティクルステップ被覆層５４ｂにより埋められる。パーティクルステップ被覆層５４ｂも絶縁性を有しているため、保護膜５４の絶縁性は保たれる。   Even if the particle step covering layer 54b is disposed under the insulating layer 54c (on the electrode side), the particle step PS is filled with the particle step covering layer 54b as shown in FIG. Since the particle step covering layer 54b also has an insulating property, the insulating property of the protective film 54 is maintained.

本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although the embodiment of the present invention has been described, this embodiment is presented as an example and is not intended to limit the scope of the invention. The novel embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. This embodiment and its modifications are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

１０、１０Ｃ、１０Ｋ、１０Ｍ、１０Ｙ…インクジェットヘッド
５０、５０１、５０２…駆動ユニット
５０ａ…圧力室壁
５２…圧電体（圧電素子）
５３…電極パターン（電極）
５４…保護膜
５４ａ…平坦化層
５４ｂ…パーティクルステップ被覆層
５４ｃ…絶縁層
５４ｄ…耐インク層
１００…プリンタ 10,10C, 10K, 10M, 10Y ... inkjet head 50, 50 1, 50 2 ... drive unit 50a ... pressure chamber wall 52 ... piezoelectric (piezo element)
53 ... Electrode pattern (electrode)
54 ... Protective film 54a ... Flattening layer 54b ... Particle step covering layer 54c ... Insulating layer 54d ... Ink-resistant layer 100 ... Printer

Claims (5)

壁状の圧電素子と、
前記圧電素子の表面に形成され、前記圧電素子を変形させる電極と、
前記電極の表面に形成される前記電極を他の電極から絶縁する絶縁層及びパーティクルステップを被覆するパーティクルステップ被覆層を有する保護膜と、
前記圧電素子と前記電極と前記保護膜とを有する圧力室壁と、を備える、
インクジェットヘッド。 A wall-shaped piezoelectric element;
An electrode formed on the surface of the piezoelectric element and deforming the piezoelectric element;
A protective film having a particle step covering layer for covering an insulating layer and a particle step for insulating the electrode formed on the surface of the electrode from other electrodes;
A pressure chamber wall having the piezoelectric element, the electrode, and the protective film;
Inkjet head. 前記絶縁層と前記パーティクルステップ被覆層は、いずれも無機材料で構成されている、
請求項１に記載のインクジェットヘッド。 The insulating layer and the particle step coating layer are both made of an inorganic material.
The inkjet head according to claim 1. 前記保護膜は、
前記電極の表面を平坦化する無機材料で構成される平坦化層と、
有機溶剤が含まれる前記インクに対する耐薬特性を有する無機材料で構成される耐インク層と、を備える、
請求項２に記載のインクジェットヘッド。 The protective film is
A planarization layer composed of an inorganic material for planarizing the surface of the electrode;
An ink-resistant layer composed of an inorganic material having chemical resistance to the ink containing an organic solvent, and
The inkjet head according to claim 2. 前記保護膜は、前記電極側から、前記平坦化層、前記パーティクルステップ被覆層、前記絶縁層、前記耐インク層の順番で積層されて構成されている、
請求項３に記載のインクジェットヘッド。 The protective film is configured by laminating the planarizing layer, the particle step covering layer, the insulating layer, and the ink-resistant layer in this order from the electrode side.
The inkjet head according to claim 3. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドと、
前記インクジェットヘッドへ用紙を搬送する搬送用ローラと、を備える、
プリンタ。 The inkjet head according to any one of claims 1 to 4,
A transport roller for transporting paper to the inkjet head,
Printer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7461184B2 (en) 2020-03-18 2024-04-03 東芝テック株式会社 Inkjet head and inkjet printer

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59196708A (en) * 1975-03-31 1984-11-08 ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ Production of ultra-thin membrane stracture
JPS6445085A (en) * 1987-08-14 1989-02-17 Alps Electric Co Ltd Manufacture of film type el display element
JPH0825637A (en) * 1994-07-14 1996-01-30 Seikosha Co Ltd Manufacture of recording head
JPH10278259A (en) * 1997-04-02 1998-10-20 Brother Ind Ltd Ink jet head and its manufacture
JP2002160364A (en) * 2000-11-27 2002-06-04 Seiko Instruments Inc Ink jet head
JP2014168963A (en) * 2014-05-23 2014-09-18 Toshiba Tec Corp Ink jet head

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59196708A (en) * 1975-03-31 1984-11-08 ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ Production of ultra-thin membrane stracture
JPS6445085A (en) * 1987-08-14 1989-02-17 Alps Electric Co Ltd Manufacture of film type el display element
JPH0825637A (en) * 1994-07-14 1996-01-30 Seikosha Co Ltd Manufacture of recording head
JPH10278259A (en) * 1997-04-02 1998-10-20 Brother Ind Ltd Ink jet head and its manufacture
JP2002160364A (en) * 2000-11-27 2002-06-04 Seiko Instruments Inc Ink jet head
JP2014168963A (en) * 2014-05-23 2014-09-18 Toshiba Tec Corp Ink jet head

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7461184B2 (en) 2020-03-18 2024-04-03 東芝テック株式会社 Inkjet head and inkjet printer

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