JP2016172410A - Multilayer structure - Google Patents

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JP2016172410A JP2015054223A JP2015054223A JP2016172410A JP 2016172410 A JP2016172410 A JP 2016172410A JP 2015054223 A JP2015054223 A JP 2015054223A JP 2015054223 A JP2015054223 A JP 2015054223A JP 2016172410 A JP2016172410 A JP 2016172410A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer structure having an ethylene-vinyl ester-based copolymer saponified product layer in which occurrence of a poor appearance is reduced, even when multilayer co-extrusion molding is applied, while keeping long run property.SOLUTION: There is provided a multilayer structure formed by laminating a thermoplastic resin layer other than an ethylene-vinyl ester-based copolymer saponified product on at least one surface of a layer containing the ethylene-vinyl ester-based copolymer saponified product through an adhesive resin layer. In the multilayer structure, a thickening ratio originated in a lamination interface reaction between the ethylene-vinyl ester-based copolymer saponified product and the adhesive resin is 0.1-8% per surface of the interface.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物(以下、「EVOH」と称することがある。)を含有する層の少なくとも一方の面に、接着樹脂層を介して、エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物以外の熱可塑性樹脂層が積層されてなる多層構造体に関し、更に詳しくは多層共押出成形を適用した場合にも、外観不良の発生が低減された多層構造体に関するものである。   The present invention relates to an ethylene-vinyl ester copolymer via an adhesive resin layer on at least one surface of a layer containing a saponified ethylene-vinyl ester copolymer (hereinafter sometimes referred to as “EVOH”). The present invention relates to a multilayer structure in which a thermoplastic resin layer other than a saponified copolymer is laminated, and more particularly to a multilayer structure with reduced appearance defects even when multilayer coextrusion molding is applied. .

EVOHは、優れたガスバリア性と透明性を持つ事から、主に食品包装材料として用いられる。また、食品包装材料の動向として、近年は特に内容物への安心感が強く求められることから、内容物が外からでも確認できるよう、視認性(透明性)の高い包装材料が好まれる傾向にある。
包装材料としてのシート、フィルム、容器は、EVOH単独で作製することは可能であるが、通常、耐水性や強度アップ、他の機能の付与などのために、接着樹脂層を介して、EVOH以外の熱可塑性樹脂(他の熱可塑性樹脂)を積層した多層構造体として用いられる。
EVOH is mainly used as a food packaging material because it has excellent gas barrier properties and transparency. Also, as a trend of food packaging materials in recent years, since there is a strong demand for security in the contents in recent years, packaging materials with high visibility (transparency) tend to be preferred so that the contents can be confirmed even from the outside. is there.
Sheets, films, and containers as packaging materials can be produced by EVOH alone, but usually other than EVOH through an adhesive resin layer to increase water resistance, strength, and other functions. It is used as a multilayer structure in which the above thermoplastic resins (other thermoplastic resins) are laminated.

しかし、EVOHは他の熱可塑性樹脂と比べて延伸しにくい樹脂であるため、フィルムやシート、容器などの成形に際して、加熱延伸処理を伴う場合、外観不良が発生する問題があった。よって、他の熱可塑性樹脂の伸びに追随できるように、EVOHの延伸性を改善する必要がある。   However, since EVOH is a resin that is difficult to stretch as compared with other thermoplastic resins, there is a problem that appearance defects occur when a film, sheet, container, or the like is accompanied by a heat stretching process. Therefore, it is necessary to improve the stretchability of EVOH so that the elongation of other thermoplastic resins can be followed.

また、一般に、EVOHは、エチレン構造単位の含有率(以下、単に「エチレン含有率」という)が高い程、延伸性が優れる傾向にあるが、一方では、エチレン含有率が高くなるほど、ガスバリア性が低下する。ガスバリア性と延伸性の両立のために、エチレン含有率が低いEVOHと、エチレン含有率が高いEVOHを併用することが提案されている。   In general, EVOH tends to have better stretchability as the content of ethylene structural units (hereinafter simply referred to as “ethylene content”) is higher. On the other hand, as the ethylene content increases, the gas barrier property increases. descend. In order to achieve both gas barrier properties and stretchability, it has been proposed to use EVOH having a low ethylene content and EVOH having a high ethylene content.

例えば、特許文献1には、エチレン含有率の差が3〜20モル%の2種類のEVOHを含有し、特定のホウ素濃度を有するEVOH組成物が開示されている。そして、当該EVOH組成物を中間層とし、接着樹脂層を介してポリプロピレン層を積層した積層フィルムは、加熱延伸しても、白化、スジなどの延伸ムラは認められなかったことが開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses an EVOH composition containing two types of EVOH having a difference in ethylene content of 3 to 20 mol% and having a specific boron concentration. And it is disclosed that even when the laminated film in which the EVOH composition is used as an intermediate layer and a polypropylene layer is laminated via an adhesive resin layer is stretched by heating, no stretching unevenness such as whitening and stripes is observed. .

特開平8−311276号公報JP-A-8-311276

EVOHを含有する層(以下、EVOH層と略記することがある。)を有する多層構造体の多層共押出成形は、EVOH層に、接着樹脂層と他の熱可塑性樹脂層を積層して行われるが、一般的に、EVOH層を多層構造体の中間層として、接着樹脂層、他の熱可塑性樹脂層を多層共押出成形する場合、EVOHとその隣接する接着樹脂が化学的に結合することで、多層構造体としての機械的強度(接着強度)が発揮されることとなる。
しかしながら、特許文献1に開示の2種類のEVOHと特定のホウ素濃度を含有する樹脂組成物は、例えば、フィードブロック・ダイ形状の多様化、成形装置の高機能化などといった、近年の技術の高度化に伴って、多層共押出成形した際に、成形性が不充分である為に、得られる多層構造体の外観、特に、多層構造体の透明性が不充分であるなどの問題点も生じてきた。
これは、EVOHと隣接する接着樹脂の組み合わせによっては、EVOH層と接着樹脂層の積層界面での化学結合の程度が異なり、それらの多層共押出流動挙動が複雑化してしまい、成形条件によっては多層構造体の透明性が悪化した為と考えられる。
Multi-layer coextrusion molding of a multilayer structure having a layer containing EVOH (hereinafter sometimes abbreviated as EVOH layer) is performed by laminating an adhesive resin layer and another thermoplastic resin layer on the EVOH layer. However, in general, when an EVOH layer is used as an intermediate layer of a multilayer structure and an adhesive resin layer and other thermoplastic resin layers are subjected to multilayer coextrusion molding, EVOH and its adjacent adhesive resin are chemically bonded. Thus, the mechanical strength (adhesive strength) of the multilayer structure is exhibited.
However, the resin composition containing two types of EVOH and a specific boron concentration disclosed in Patent Document 1 has advanced technology in recent years, such as diversification of feed block and die shapes and enhancement of functions of molding apparatuses. As a result of this process, when multi-layer coextrusion molding is performed, there are problems such as the appearance of the resulting multi-layer structure, especially the transparency of the multi-layer structure, due to insufficient moldability. I came.
This is because the degree of chemical bonding at the laminate interface between the EVOH layer and the adhesive resin layer differs depending on the combination of the EVOH and the adjacent adhesive resin, and the multilayer coextrusion flow behavior becomes complicated. This is probably because the transparency of the structure deteriorated.

なお、従来、多層構造体の透明性評価は、目視によって行われていた。しかしながら、上記近年の技術の高度化に伴って、多層共押出成形して得られた多層構造体は、目視での透明性評価では問題ないものの、近年の透明性の高い要求を満たすには不十分である場合があった。
そのため、本発明においては、より実用性に適した透明性の評価として、像鮮明度、すなわち、フィルムを隔てて得られる光学像が明瞭であるかどうかを指標に用いた。
Conventionally, the evaluation of the transparency of the multilayer structure has been performed visually. However, with the recent advancement of technology, the multilayer structure obtained by multilayer coextrusion molding has no problem in visual transparency evaluation, but is not sufficient to meet the recent demand for high transparency. Sometimes it was enough.
Therefore, in the present invention, as an evaluation of transparency more suitable for practicality, image sharpness, that is, whether an optical image obtained by separating a film is clear is used as an index.

そこで、本発明はこのような背景下において、EVOH層の少なくとも一方の面に、接着樹脂層を介して、EVOH以外の熱可塑性樹脂層が積層されてなる多層構造体であって、ロングラン性を保持しつつ、多層共押出成形を適用した場合にも成形性に優れ、外観不良の発生が低減され、特に像鮮明度の低下が少ないEVOH層を有する多層構造体を提供することを目的とするものである。   In view of the above, the present invention is a multilayer structure in which a thermoplastic resin layer other than EVOH is laminated on at least one surface of an EVOH layer via an adhesive resin layer, and has a long run property. An object of the present invention is to provide a multilayer structure having an EVOH layer which is excellent in moldability even when multilayer coextrusion molding is applied while maintaining, and the occurrence of poor appearance is reduced, and in particular, there is little decrease in image definition. Is.

しかるに、本発明者はこのような事情に鑑み鋭意検討を重ねた結果、EVOH層の少なくとも一方の面に、接着樹脂層を介して、EVOH以外の熱可塑性樹脂層が積層されてなる多層構造体において、EVOH層と接着樹脂層の積層界面の流動性に着目し、例えば、多層共押出成形する場合、フィードブロック内でEVOH層/接着樹脂層の界面が化学的に結合することで積層界面が増粘し、流動性が局所的に変化するものであるところ、EVOH層/接着樹脂層の界面での樹脂流動性をコントロールすることにより、EVOH層/接着樹脂層の積層界面で発生する界面荒れに起因する外観不良が低減され、特に像鮮明度の低下が少ない多層構造体が得られることを見出し、本発明を完成した。   However, as a result of intensive studies in view of such circumstances, the present inventor has obtained a multilayer structure in which a thermoplastic resin layer other than EVOH is laminated on at least one surface of the EVOH layer via an adhesive resin layer. Focusing on the fluidity of the laminate interface between the EVOH layer and the adhesive resin layer, for example, in the case of multilayer coextrusion molding, the interface between the EVOH layer / adhesive resin layer is chemically bonded within the feed block so that the laminate interface is When the viscosity increases and the fluidity changes locally, by controlling the resin fluidity at the EVOH layer / adhesive resin layer interface, the interface roughness generated at the EVOH layer / adhesive resin layer laminate interface The present inventors have found that a multilayer structure having a reduced appearance defect caused by the above-mentioned, and in particular a reduction in image sharpness can be obtained.

即ち、本発明の要旨は、EVOHを含有する層の少なくとも一方の面に、接着樹脂層を介して、EVOH以外の熱可塑性樹脂層が積層されてなる多層構造体であって、該EVOHと該接着樹脂の積層界面反応由来の増粘率を界面の一面あたり0.1〜10%である多層構造体に関するものである。   That is, the gist of the present invention is a multilayer structure in which a thermoplastic resin layer other than EVOH is laminated on at least one surface of an EVOH-containing layer via an adhesive resin layer, the EVOH and the EVOH The present invention relates to a multilayer structure having a viscosity increase rate of 0.1 to 10% per one surface of the interface due to the lamination interface reaction of the adhesive resin.

本発明のEVOH層の少なくとも一方の面に、接着樹脂層を介して、EVOH以外の熱可塑性樹脂層が積層されてなる多層構造体は、ロングラン性を保持しつつ、EVOH層/接着樹脂層の界面で発生する界面荒れに起因する外観不良の発生が低減され、外観に優れた、特に像鮮明度に優れた多層構造体となるものである。   A multilayer structure in which a thermoplastic resin layer other than EVOH is laminated on at least one surface of the EVOH layer of the present invention via an adhesive resin layer is an EVOH layer / adhesive resin layer while maintaining a long run property. Occurrence of poor appearance due to interface roughness generated at the interface is reduced, and a multilayer structure having excellent appearance and particularly excellent image definition is obtained.

以下、本発明の構成につき詳細に説明するが、これらは望ましい実施態様の一例を示すものであり、これらの内容に特定されるものではない。   Hereinafter, although it demonstrates in detail about the structure of this invention, these show an example of a desirable embodiment and are not specified by these content.

本発明の多層構造体は、EVOH層の少なくとも一方の面に、接着樹脂層を介して、EVOH以外の熱可塑性樹脂層が積層されてなるものである。
そして、本発明においては、該EVOHと該接着樹脂の積層界面反応由来の増粘率が界面の一面あたり0.1〜10%であることを最大の特徴とするものである。かかる増粘率の好ましい範囲は界面の一面あたり0.3〜8%、特には0.5〜6%である。かかるEVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率が大きくなると、かかる多層構造体を多層共押出成形した場合に、EVOH層/接着樹脂層界面で発生する界面荒れに起因する外観不良が発生し易い。一方で、EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率が小さすぎると、かかる多層構造体の機械的強度(接着強度)が実用的なレベルで維持できない。
なお、EVOH層と接着樹脂層の積層界面が複数ある場合は、その増粘率の平均値が上記範囲であればよい。
また、EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率は下記の通り測定される。
In the multilayer structure of the present invention, a thermoplastic resin layer other than EVOH is laminated on at least one surface of the EVOH layer via an adhesive resin layer.
In the present invention, the greatest feature is that the rate of increase in viscosity resulting from the lamination interface reaction between the EVOH and the adhesive resin is 0.1 to 10% per surface of the interface. A preferable range of such a thickening rate is 0.3 to 8%, particularly 0.5 to 6%, per surface of the interface. When the thickening rate derived from the reaction of the lamination interface between the EVOH layer and the adhesive resin layer becomes large, when such a multilayer structure is subjected to multilayer coextrusion molding, poor appearance due to the rough interface generated at the EVOH layer / adhesive resin layer interface Is likely to occur. On the other hand, if the thickening rate derived from the lamination interface reaction between the EVOH layer and the adhesive resin layer is too small, the mechanical strength (adhesive strength) of the multilayer structure cannot be maintained at a practical level.
In addition, when there are a plurality of laminated interfaces between the EVOH layer and the adhesive resin layer, the average value of the thickening ratios may be in the above range.
Moreover, the thickening rate derived from the lamination | stacking interface reaction of an EVOH layer and an adhesive resin layer is measured as follows.

<EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率>
本発明におけるEVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率は、回転型レオメーターを用いて測定された、EVOH、接着樹脂、及びEVOH層/接着樹脂層積層体のせん断粘度(Pa・S)から算出されたものである。
<Thickening rate derived from the reaction at the interface between the EVOH layer and adhesive resin layer>
In the present invention, the viscosity increase rate derived from the lamination interface reaction between the EVOH layer and the adhesive resin layer was measured using a rotary rheometer, and the shear viscosity (Pa) of the EVOH, the adhesive resin, and the EVOH layer / adhesive resin layer laminate was measured. -It is calculated from S).

[EVOH、接着樹脂、及びEVOH層/接着樹脂層積層体のせん断粘度(Pa・S)]
本発明におけるEVOH、接着樹脂、及びEVOH層/接着樹脂層積層体のせん断粘度(Pa・S)は、回転型レオメーターを用い、下記条件にて測定される値である。
(測定条件)
雰囲気 ; 窒素雰囲気下、温度 ; 210 [℃]、ひずみ ; 5 [%]、周波数;3[rad/s]、測定冶具 ; φ25mm パラレル-パラレルプレート、予熱時間 ; 10 [min]
※明細書中で測定条件を明確に定義して、請求項における条件記載は一切なくしました。
[EVOH, adhesive resin, and shear viscosity (Pa · S) of EVOH layer / adhesive resin layer laminate]
The shear viscosity (Pa · S) of EVOH, adhesive resin, and EVOH layer / adhesive resin layer laminate in the present invention is a value measured under the following conditions using a rotary rheometer.
(Measurement condition)
Atmosphere: Under nitrogen atmosphere, temperature: 210 [° C.], strain: 5 [%], frequency: 3 [rad / s], measuring jig; φ25 mm parallel-parallel plate, preheating time: 10 [min]
* The measurement conditions are clearly defined in the specification, and the conditions in the claims are eliminated.

[EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率]
EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率は、多層構造体の層数に応じて、式(1)、(2)、もしくは式(3)、(4)、(5)を用いて評価することが出来る。
[Thickening rate derived from the reaction of lamination interface between EVOH layer and adhesive resin layer]
Depending on the number of layers of the multilayer structure, the thickening rate derived from the lamination interface reaction between the EVOH layer and the adhesive resin layer can be expressed by formulas (1), (2), or formulas (3), (4), (5). Can be used to evaluate.

<EVOHと接着樹脂の繰り返し多層構造体(偶数層)の場合>

Figure 2016172410
<Repetitive multilayer structure of EVOH and adhesive resin (even layer)>
Figure 2016172410

<EVOHと接着樹脂の繰り返し多層構造体(奇数層)の場合>

Figure 2016172410
<Repetitive multilayer structure (odd layer) of EVOH and adhesive resin>
Figure 2016172410

例えば、EVOHと接着樹脂の二層試料の場合、EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率は、式(1)、(2)において、n=2を代入することにより、以下の通り求められる。
<EVOH層と接着樹脂層の二層試料の場合>
EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率は、以下に記す式を用いて評価出来る。

Figure 2016172410
For example, in the case of a two-layer sample of EVOH and an adhesive resin, the thickening rate derived from the lamination interface reaction between the EVOH layer and the adhesive resin layer is expressed as follows by substituting n = 2 in the formulas (1) and (2). It is requested as follows.
<In the case of a two-layer sample of EVOH layer and adhesive resin layer>
The thickening rate derived from the lamination interface reaction between the EVOH layer and the adhesive resin layer can be evaluated using the following formula.
Figure 2016172410

なお、上記測定条件でEVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率の経時変化を評価したところ、加熱時間が1時間以内であれば、EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率はほとんど変化しないものである。
したがって、EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率評価に用いる多層構造体は、例えば、多層共押出成形によって作製された多層構造体を用いても良いし、事前にラミネート処理されたものを用いても良いし、各材料単体フィルムもしくはシートを、回転型レオメーター上で積層させたものを用いてもよい。
本発明において、EVOHシートと接着樹脂シートを回転型レオメーター上で積層させたものを用いて、EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率を評価した。
以下、多層構造体について順に説明する。
In addition, when the time-dependent change of the thickening rate derived from the lamination interface reaction between the EVOH layer and the adhesive resin layer was evaluated under the above measurement conditions, if the heating time was within 1 hour, it was derived from the lamination interface reaction between the EVOH layer and the adhesive resin layer. The thickening rate of the film hardly changes.
Therefore, the multilayer structure used for the evaluation of the thickening rate derived from the reaction of the lamination interface between the EVOH layer and the adhesive resin layer may be, for example, a multilayer structure produced by multilayer coextrusion molding or may be laminated in advance. It is also possible to use a single material film or sheet obtained by laminating individual material films or sheets on a rotary rheometer.
In the present invention, the viscosity increase rate derived from the lamination interface reaction between the EVOH layer and the adhesive resin layer was evaluated using a laminate obtained by laminating the EVOH sheet and the adhesive resin sheet on a rotary rheometer.
Hereinafter, the multilayer structure will be described in order.

<EVOH>
本発明で用いるEVOHは、通常、エチレンとビニルエステル系モノマーとの共重合体(エチレン−ビニルエステル系共重合体)をケン化することにより得られる樹脂であり、非水溶性の熱可塑性樹脂である。重合法も公知の任意の重合法、例えば、溶液重合、懸濁重合、エマルジョン重合を用いて行うことができるが、一般的にはメタノール等の低級アルコールを溶媒とする溶液重合が用いられる。得られたエチレン−ビニルエステル系共重合体のケン化も公知の方法で行い得る。このようにして製造されるEVOHは、エチレン由来の構造単位とビニルアルコール構造単位を主とし、ケン化されずに残存した若干量のビニルエステル構造単位を含むものである。
<EVOH>
EVOH used in the present invention is a resin obtained by saponifying a copolymer of ethylene and a vinyl ester monomer (ethylene-vinyl ester copolymer), and is a water-insoluble thermoplastic resin. is there. The polymerization method can also be carried out using any known polymerization method such as solution polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization. Generally, solution polymerization using a lower alcohol such as methanol as a solvent is used. Saponification of the obtained ethylene-vinyl ester copolymer can also be performed by a known method. EVOH produced in this manner mainly comprises ethylene-derived structural units and vinyl alcohol structural units, and contains a slight amount of vinyl ester structural units remaining without being saponified.

上記ビニルエステル系モノマーとしては、市場からの入手のしやすさや製造時の不純物処理効率がよい点から、代表的には酢酸ビニルが用いられる。他のビニルエステル系モノマーとしては、例えば、ギ酸ビニル、プロピオン酸ビニル、バレリン酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、バーサチック酸ビニル等の脂肪族ビニルエステル、安息香酸ビニル等の芳香族ビニルエステル等が挙げられ、通常炭素数3〜20、好ましくは炭素数4〜10、特に好ましくは炭素数4〜7の脂肪族ビニルエステルを用いることができる。これらは通常単独で用いるが、必要に応じて複数種を同時に用いてもよい。   As the vinyl ester monomer, vinyl acetate is typically used because it is easily available from the market and has good impurity treatment efficiency during production. Examples of other vinyl ester monomers include vinyl formate, vinyl propionate, vinyl valelate, vinyl butyrate, vinyl isobutyrate, vinyl pivalate, vinyl caprate, vinyl laurate, vinyl stearate, vinyl versatate, etc. Examples include aliphatic vinyl esters, aromatic vinyl esters such as vinyl benzoate, and the like. Usually, aliphatic vinyl esters having 3 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 10 carbon atoms, and particularly preferably 4 to 7 carbon atoms are used. Can do. These are usually used alone, but a plurality of them may be used simultaneously as necessary.

EVOHにおけるエチレン含有率は、ISO14663に基づいて測定した値で、通常20〜60モル%、好ましくは25〜50モル%、特に好ましくは25〜35モル%である。かかる含有率が低すぎる場合は、高湿下のガスバリア性、溶融成形性が低下する傾向があり、逆に高すぎる場合は、ガスバリア性が低下する傾向がある。   The ethylene content in EVOH is a value measured based on ISO 14663, and is usually 20 to 60 mol%, preferably 25 to 50 mol%, and particularly preferably 25 to 35 mol%. When the content is too low, the gas barrier property and melt moldability under high humidity tend to decrease, and when it is too high, the gas barrier property tends to decrease.

EVOHにおけるビニルエステル成分のケン化度は、JIS K6726(ただし、EVOHは水/メタノール溶媒に均一に溶解した溶液にて)に基づいて測定した値で、通常90〜100モル%、好ましくは95〜100モル%、特に好ましくは99〜100モル%である。かかるケン化度が低すぎる場合にはガスバリア性、熱安定性、耐湿性等が低下する傾向がある。   The saponification degree of the vinyl ester component in EVOH is a value measured based on JIS K6726 (however, EVOH is a solution uniformly dissolved in water / methanol solvent), and is usually 90 to 100 mol%, preferably 95 to 100 mol%, particularly preferably 99 to 100 mol%. When the degree of saponification is too low, gas barrier properties, thermal stability, moisture resistance and the like tend to decrease.

また、該EVOHのメルトフローレート(MFR)(210℃、荷重2,160g)は、通常0.5〜100g/10分であり、好ましくは1〜50g/10分、特に好ましくは3〜35g/10分である。かかるMFRが大きすぎる場合には、製膜性が低下する傾向があり、小さすぎる場合には溶融粘度が高くなり過ぎて溶融押出しが困難となる傾向がある。   Moreover, the melt flow rate (MFR) (210 ° C., load 2,160 g) of the EVOH is usually 0.5 to 100 g / 10 minutes, preferably 1 to 50 g / 10 minutes, and particularly preferably 3 to 35 g / minute. 10 minutes. If the MFR is too large, the film forming property tends to be lowered, and if it is too small, the melt viscosity becomes too high and melt extrusion tends to be difficult.

本発明に用いられるEVOHには、エチレン構造単位、ビニルアルコール構造単位(未ケン化のビニルエステル構造単位を含む)の他、以下に示すコモノマーに由来する構造単位が、さらに含まれていてもよい。前記コモノマーとしては、例えば、プロピレン、イソブテン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセン等のα−オレフィン;3−ブテン−1−オール、4−ペンテン−1−オール、3−ブテン−1、2−ジオール等のヒドロキシ基含有α−オレフィン類やそのエステル化物、アシル化物などのヒドロキシ基含有α−オレフィン誘導体;不飽和カルボン酸又はその塩,部分アルキルエステル,完全アルキルエステル,ニトリル,アミド若しくは無水物;不飽和スルホン酸又はその塩;ビニルシラン化合物;塩化ビニル;スチレン等が挙げられる。   In addition to ethylene structural units and vinyl alcohol structural units (including unsaponified vinyl ester structural units), EVOH used in the present invention may further include structural units derived from the following comonomer. . Examples of the comonomer include α-olefins such as propylene, isobutene, α-octene, α-dodecene, α-octadecene; 3-buten-1-ol, 4-penten-1-ol, 3-butene-1, Hydroxyl group-containing α-olefins such as 2-diols and hydroxy group-containing α-olefin derivatives such as esterified products and acylated products thereof; unsaturated carboxylic acids or salts thereof, partial alkyl esters, fully alkyl esters, nitriles, amides or anhydrous Unsaturated sulfonic acid or its salt; Vinyl silane compound; Vinyl chloride; Styrene.

さらに、ウレタン化、アセタール化、シアノエチル化、オキシアルキレン化等の「後変性」されたEVOH系樹脂を用いることもできる。   Furthermore, “post-modified” EVOH-based resins such as urethanization, acetalization, cyanoethylation, oxyalkyleneation, and the like can also be used.

以上のような変性物の中でも、共重合によって一級水酸基が側鎖に導入されたEVOHは、延伸処理や真空・圧空成形などの二次成形性が良好になる点で好ましく、中でも1,2−ジオール構造を側鎖に有するEVOHが好ましい。   Among the modified products as described above, EVOH in which a primary hydroxyl group is introduced into a side chain by copolymerization is preferable from the viewpoint of good secondary formability such as stretching treatment and vacuum / pressure forming, among which 1,2- EVOH having a diol structure in the side chain is preferred.

本発明で用いられるEVOHには、本発明の効果を阻害しない範囲において、一般的にEVOHに配合する配合剤、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、着色剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、光安定剤、界面活性剤、抗菌剤、乾燥剤、アンチブロッキング剤、難燃剤、架橋剤、硬化剤、発泡剤、結晶核剤、防曇剤、生分解用添加剤、シランカップリング剤、酸素吸収剤などが含有されていてもよい。   In the EVOH used in the present invention, in the range that does not inhibit the effect of the present invention, a compounding agent generally blended with EVOH, for example, a heat stabilizer, an antioxidant, an antistatic agent, a colorant, an ultraviolet absorber, Lubricant, plasticizer, light stabilizer, surfactant, antibacterial agent, drying agent, antiblocking agent, flame retardant, crosslinking agent, curing agent, foaming agent, crystal nucleating agent, antifogging agent, biodegradation additive, silane A coupling agent, an oxygen absorbent, etc. may be contained.

上記熱安定剤としては、溶融成形時の熱安定性等の各種物性を向上させる目的で、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ラウリル酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘニン酸等の有機酸類またはこれらのアルカリ金属塩(ナトリウム、カリウム等)、アルカリ土類金属塩(カルシウム、マグネシウム等)、亜鉛塩などの塩;または、硫酸、亜硫酸、炭酸、リン酸、ホウ酸等の無機酸類、またはこれらのアルカリ金属塩(ナトリウム、カリウム等)、アルカリ土類金属塩(カルシウム、マグネシウム等)、亜鉛塩などの塩等が挙げられる。   Examples of the heat stabilizer include organic acids such as acetic acid, propionic acid, butyric acid, lauric acid, stearic acid, oleic acid, and behenic acid or the like for the purpose of improving various physical properties such as heat stability during melt molding. Alkali metal salts (sodium, potassium, etc.), alkaline earth metal salts (calcium, magnesium, etc.), zinc salts, etc .; or inorganic acids such as sulfuric acid, sulfurous acid, carbonic acid, phosphoric acid, boric acid, or the like Examples include alkali metal salts (such as sodium and potassium), alkaline earth metal salts (such as calcium and magnesium), and zinc salts.

また、本発明で使用されるEVOHは、異なる他のEVOHとの混合物であってもよく、かかる他のEVOHとしては、エチレン含有率が異なるもの、ケン化度が異なるもの、メルトフローレート(MFR)(210℃、荷重2,160g)が異なるもの、他の共重合成分が異なるもの、変性量が異なるもの(例えば、1,2−ジオール構造単位の含有量が異なるもの)などを挙げることができる。   The EVOH used in the present invention may be a mixture with other different EVOH. Examples of such other EVOH include those having different ethylene contents, those having different saponification degrees, and melt flow rates (MFR). ) (210 ° C., load 2,160 g), other copolymer components are different, and the amount of modification is different (for example, the content of 1,2-diol structural units is different). it can.

特に、本発明においては、EVOH層に、エチレン含有率が異なる2種類以上のEVOHを用いることが好ましく、ロングラン性を保持しつつ、多層共押出成形を適用した場合にもEVOH層/接着樹脂層の界面で発生する界面荒れに起因する外観不良の発生が低減され、特に像鮮明度の低下が少ないEVOH層を有する多層構造体をより効率的に得ることができる。   In particular, in the present invention, it is preferable to use two or more types of EVOH having different ethylene contents in the EVOH layer. Even when multi-layer coextrusion molding is applied while maintaining long run properties, the EVOH layer / adhesive resin layer It is possible to more efficiently obtain a multilayer structure having an EVOH layer in which occurrence of poor appearance due to interface roughness occurring at the interface is reduced, and in particular, there is little reduction in image sharpness.

とりわけ、エチレン含有率が異なる2種類以上のEVOHの内、最もエチレン構造単位のエチレン含有率が高いものと、最も低いものの差(ΔEt)が10〜25モル%であることが好ましく、より好ましくは10〜23モル%、特に好ましくは10〜20モル%である。エチレン含有率の差が小さすぎる場合には、成形性とガスバリア性のバランス保持が困難となる傾向があり、大きすぎる場合には互いの相溶性が低下し、伸び率の違いから、本発明の多層構造体を原料とした、二次成形の際にスジが発生しやすくなる傾向があり、また、透明な成形品が得られにくくなる傾向がある。
なお、以下に、2種類のEVOHを用いた場合について説明するが、3種以上の場合には、最もエチレン構造単位のエチレン含有率が高いものと、最も低いもの以外は、エチレン含有率のその範囲内で適宜用いることができる。
以下、例えば、2種類のEVOHを用いた場合について説明する。
In particular, the difference (ΔEt) between the one having the highest ethylene content of the ethylene structural unit and the lowest one (ΔEt) of two or more types of EVOH having different ethylene contents is preferably 10 to 25 mol%, more preferably It is 10-23 mol%, Most preferably, it is 10-20 mol%. If the difference in ethylene content is too small, it tends to be difficult to maintain a balance between moldability and gas barrier properties, and if it is too large, the compatibility with each other decreases. There is a tendency that streaks are likely to occur during secondary molding using a multilayer structure as a raw material, and a transparent molded product tends to be difficult to obtain.
In the following, the case where two types of EVOH are used will be described. In the case of three or more types, the ethylene content of the ethylene structural unit is the highest and the ethylene content of the ethylene unit other than the lowest is the same. It can be suitably used within the range.
Hereinafter, for example, a case where two types of EVOH are used will be described.

本発明で用いられる2種類のEVOHは、以上のようなEVOHから選択されるEVOHの組み合わせである。特に、エチレン含有率差(ΔEt)が10〜25モル%、好ましくは10〜23モル%、特に好ましくは10〜20モル%となるEVOHの組み合わせである。エチレン含有率の差が小さすぎる場合には、成形性とガスバリア性のバランス保持が困難となる傾向があり、大きすぎる場合には互いの相溶性が低下し、伸び率の違いから、本発明の多層構造体を原料とした、二次成形の際にスジが発生しやすくなる傾向があり、また、透明な成形品が得られにくくなる傾向がある。   The two types of EVOH used in the present invention are combinations of EVOH selected from EVOH as described above. In particular, a combination of EVOHs having an ethylene content difference (ΔEt) of 10 to 25 mol%, preferably 10 to 23 mol%, particularly preferably 10 to 20 mol%. If the difference in ethylene content is too small, it tends to be difficult to maintain a balance between moldability and gas barrier properties, and if it is too large, the compatibility with each other decreases. There is a tendency that streaks are likely to occur during secondary molding using a multilayer structure as a raw material, and a transparent molded product tends to be difficult to obtain.

具体的には、下記のようなエチレン含有率が低い方のEVOH(低エチレンEVOH)(A1)とエチレン含有率が高い方のEVOH(高エチレンEVOH)(A2)との組み合わせが好ましく用いられる。   Specifically, a combination of EVOH (low ethylene EVOH) (A1) having a lower ethylene content and EVOH (high ethylene EVOH) (A2) having a higher ethylene content is preferably used.

上記低エチレンEVOH(A1)は、エチレン含有率が20〜40モル%、好ましくは22〜38モル%、特に好ましくは25〜33モル%である。エチレン含有率が低すぎる場合、分解温度と融点が接近しすぎて樹脂組成物の溶融成形が困難になる傾向があり、逆に高すぎる場合は、低エチレンEVOH(A1)によるガスバリア性付与効果が低下する傾向がある。   The low ethylene EVOH (A1) has an ethylene content of 20 to 40 mol%, preferably 22 to 38 mol%, particularly preferably 25 to 33 mol%. If the ethylene content is too low, the decomposition temperature and melting point tend to be too close, making melt molding of the resin composition difficult, and conversely if too high, the effect of imparting gas barrier properties due to low ethylene EVOH (A1) can be obtained. There is a tendency to decrease.

また、低エチレンEVOH(A1)におけるビニルエステル成分のケン化度は、通常90モル%以上、好ましくは95〜99.99モル%、特に好ましくは98〜99.99モル%である。かかるケン化度が低すぎる場合には、低エチレンEVOH(A1)によるガスバリア性付与効果が低下する傾向がある。   The degree of saponification of the vinyl ester component in the low ethylene EVOH (A1) is usually 90 mol% or more, preferably 95 to 99.99 mol%, particularly preferably 98 to 99.99 mol%. When the degree of saponification is too low, the gas barrier property imparting effect due to the low ethylene EVOH (A1) tends to decrease.

さらに、低EVOH(A1)のメルトフローレート(MFR)(210℃、荷重2,160g)は、通常1〜100g/10分であり、好ましくは3〜50g/10分、特に好ましくは3〜10g/10分である。MFRが大きすぎる場合には、成形物の機械強度が低下する傾向があり、小さすぎる場合には押出加工性が低下する傾向がある。   Furthermore, the melt flow rate (MFR) (210 ° C., load 2,160 g) of the low EVOH (A1) is usually 1 to 100 g / 10 minutes, preferably 3 to 50 g / 10 minutes, particularly preferably 3 to 10 g. / 10 minutes. If the MFR is too large, the mechanical strength of the molded product tends to decrease, and if it is too small, the extrudability tends to decrease.

一方、上記高エチレンEVOH(A2)のエチレン含有率は、通常40〜60モル%、好ましくは42〜56モル%、特に好ましくは44〜53モル%である。エチレン含有率が低すぎる場合は、高エチレンEVOH(A2)による延伸性の改善効果が小さいため、結果として二次成形性が低下する傾向があり、逆に高すぎる場合は、エチレン含有率差を所定範囲内にするために、低エチレンEVOH(A1)のエチレン含有率を高くせざるを得ず、結果としてEVOH層のガスバリア性が低下する傾向がある。   On the other hand, the ethylene content of the high ethylene EVOH (A2) is usually 40 to 60 mol%, preferably 42 to 56 mol%, particularly preferably 44 to 53 mol%. When the ethylene content is too low, the effect of improving the stretchability by the high ethylene EVOH (A2) is small. As a result, the secondary formability tends to decrease. In order to make it within the predetermined range, the ethylene content of the low ethylene EVOH (A1) must be increased, and as a result, the gas barrier property of the EVOH layer tends to be lowered.

また、高エチレンEVOH(A2)におけるビニルエステル成分のケン化度は、通常90モル%以上、好ましくは93〜99.99モル%、特に好ましくは98〜99.99モル%である。かかるケン化度が低すぎる場合には高エチレンEVOH(A2)のガスバリア性が低下する傾向がある。   Moreover, the saponification degree of the vinyl ester component in the high ethylene EVOH (A2) is usually 90 mol% or more, preferably 93 to 99.99 mol%, particularly preferably 98 to 99.99 mol%. When the saponification degree is too low, the gas barrier property of the high ethylene EVOH (A2) tends to decrease.

さらに、高エチレンEVOH(A2)のメルトフローレート(MFR)(210℃、荷重2,160g)は、通常1〜100g/10分であり、好ましくは3〜50g/10分、特に好ましくは3〜30g/10分である。MFRが大きすぎる場合には、本発明の多層構造体を原料とした成形物の機械強度が低下する傾向があり、小さすぎる場合には押出加工性が低下する傾向がある。   Furthermore, the melt flow rate (MFR) (210 ° C., load 2,160 g) of the high ethylene EVOH (A2) is usually 1 to 100 g / 10 minutes, preferably 3 to 50 g / 10 minutes, particularly preferably 3 to 3 g. 30 g / 10 minutes. If the MFR is too large, the mechanical strength of a molded product made from the multilayer structure of the present invention tends to be reduced, and if it is too small, the extrusion processability tends to be reduced.

低エチレンEVOH(A1)と高エチレンEVOH(A2)の配合比率(A1/A2)(重量比)としては、通常90/10〜60/40であり、好ましくは85/15〜65/35、特に好ましくは80/20〜70/30である。低エチレンEVOH(A1)の比率が小さすぎる場合には、組成物層のガスバリア性が低下する傾向があり、大きすぎる場合には、高エチレンEVOH(A2)による延伸改善効果が低下する傾向がある。   The blending ratio (A1 / A2) (weight ratio) of the low ethylene EVOH (A1) and the high ethylene EVOH (A2) is usually 90/10 to 60/40, preferably 85/15 to 65/35, particularly Preferably it is 80 / 20-70 / 30. When the ratio of the low ethylene EVOH (A1) is too small, the gas barrier property of the composition layer tends to decrease, and when it is too large, the stretching improvement effect due to the high ethylene EVOH (A2) tends to decrease. .

<接着樹脂>
本発明で用いられる接着樹脂について説明する。
接着樹脂としては、公知のものを使用すればよい。かかる接着樹脂は基材樹脂の種類によって異なるため、適宜選択すればよいが、代表的には不飽和カルボン酸またはその無水物をポリオレフィン系樹脂に付加反応やグラフト反応等により化学的に結合させて得られるカルボキシル基を含有する変性オレフィン系樹脂を挙げることができる。中でも、接着樹脂として、無水マレイン酸変性ポリオレフィンが好ましく、基材樹脂としてポリオレフィン、特に直鎖状低密度ポリエチレンやポリプロピレンとの組み合わせが好ましい。
<Adhesive resin>
The adhesive resin used in the present invention will be described.
What is necessary is just to use a well-known thing as adhesive resin. Such an adhesive resin varies depending on the type of base resin, and may be appropriately selected. Typically, an unsaturated carboxylic acid or its anhydride is chemically bonded to a polyolefin resin by an addition reaction or a graft reaction. The modified olefin resin containing the carboxyl group obtained can be mentioned. Among these, maleic anhydride-modified polyolefin is preferable as the adhesive resin, and a combination of polyolefin, particularly linear low density polyethylene or polypropylene, is preferable as the base resin.

無水マレイン酸変性ポリオレフィンとしては、例えば、無水マレイン酸グラフト変性ポリエチレン、無水マレイン酸グラフト変性ポリプロピレン、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−プロピレン(ブロックおよびランダム)共重合体、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−エチルアクリレート共重合体、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−酢酸ビニル共重合体等であり、これらから選ばれた1種または2種以上の混合物が好ましい。また、これらの接着樹脂には、本発明で用いるEVOH層を形成するEVOH以外のEVOH、ポリイソブチレン、エチレン−プロピレンゴム等のゴム・エラストマー成分、さらにはポリオレフィン系樹脂等をブレンドすることも可能である。特に、接着樹脂の母体のポリオレフィン系樹脂と異なるポリオレフィン系樹脂をブレンドすることにより、接着性が向上することがあり、有用である。   Examples of maleic anhydride-modified polyolefin include maleic anhydride graft-modified polyethylene, maleic anhydride graft-modified polypropylene, maleic anhydride graft-modified ethylene-propylene (block and random) copolymers, maleic anhydride graft-modified ethylene-ethyl acrylate A copolymer, a maleic anhydride graft-modified ethylene-vinyl acetate copolymer, and the like, and one or a mixture of two or more selected from these are preferable. These adhesive resins can be blended with EVOH other than EVOH that forms the EVOH layer used in the present invention, rubber / elastomer components such as polyisobutylene and ethylene-propylene rubber, and polyolefin resins. is there. In particular, blending a polyolefin resin that is different from the polyolefin resin of the base of the adhesive resin is useful because the adhesion may be improved.

<他の熱可塑性樹脂>
本発明で用いられる他の熱可塑性樹脂について説明する。本発明において、上記他の熱可塑性樹脂としては、EVOH以外の熱可塑性樹脂であればよい。
<Other thermoplastic resins>
Another thermoplastic resin used in the present invention will be described. In the present invention, the other thermoplastic resin may be any thermoplastic resin other than EVOH.

ここで用いられる他の熱可塑性樹脂(「基材樹脂」と称する)としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン類、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン(ブロックおよびランダム)共重合体、プロピレン−α−オレフィン(炭素数4〜20のα−オレフィン)共重合体、ポリブテン、ポリペンテン等のポリオレフィン類;これらポリオレフィン類を不飽和カルボン酸又はそのエステルでグラフト変性したグラフト化ポリオレフィン類;アイオノマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体等のエチレン−ビニル化合物共重合体;ポリエステル系樹脂;ポリアミド系樹脂(共重合ポリアミドも含む);ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン等のハロゲン化ポリオレフィン;ビニルエステル系樹脂;ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラストマー等のエラストマー;アクリル系樹脂;ポリスチレン;芳香族または脂肪族ポリケトン、更にこれらを還元して得られるポリアルコール類等が挙げられるが、多層構造体の物性(特に強度)等の実用性の点から、ポリオレフィン系樹脂やポリアミド系樹脂が好ましく、特にはポリエチレン、ポリプロピレンが好ましく用いられる。   Examples of other thermoplastic resins used herein (referred to as “base resin”) include polyethylenes such as linear low density polyethylene, low density polyethylene, ultra low density polyethylene, medium density polyethylene, and high density polyethylene. , Polypropylene, ethylene-propylene (block and random) copolymers, propylene-α-olefin (α-olefins having 4 to 20 carbon atoms) copolymers, polyolefins such as polybutene and polypentene; Grafted polyolefins graft-modified with acids or esters thereof; ethylene-vinyl compound copolymers such as ionomers, ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene-acrylic acid copolymers, ethylene-acrylic acid ester copolymers; polyesters Resin; polyamide Resin (including copolyamide); Halogenated polyolefin such as polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene; Vinyl ester resin; Elastomer such as polyester elastomer and polyurethane elastomer; Acrylic resin; Polystyrene; Aromatic or aliphatic polyketones, and polyalcohols obtained by reducing them are listed. From the viewpoint of practicality such as physical properties (particularly strength) of the multilayer structure, polyolefin resins and polyamide resins are preferred. In particular, polyethylene and polypropylene are preferably used.

これら基材樹脂には、従来知られているような酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、核材、ブロッキング防止剤、紫外線吸収剤、ワックス等を適宜含んでいても良い。   These base resins may appropriately contain conventionally known antioxidants, antistatic agents, lubricants, core materials, antiblocking agents, ultraviolet absorbers, waxes and the like.

<多層構造体>
多層構造体の層構成は、前記のEVOH層をa(a1、a2、・・・)、接着樹脂層をb(b1、b2、・・・)、熱可塑性樹脂層をc(c1、c2、・・・)とするとき、a/b/c、a1/b/a2、c1/b/a/c2、c/a1/b2/a2、c1/b1/a/b2/c2、c1/a1/b/a2/c2、c1/b1/a1/b2/a2/b3/c2等任意の組み合わせが可能である。また、該多層構造体を製造する過程で発生する端部や不良品等を回収して再度溶融成形して得られる、EVOHと接着樹脂と熱可塑性樹脂との混合物を含むリサイクル層をR(R1、R2、・・・)とするとき、c/R/b/a、c/R/a1/b/a2、c1/R/a/b/c2、R1/a1/b/a2/R2、c1/R1/b1/a/b2/R2/c2、c1/R1/a1/b/a2/R2/c2等とすることも可能である。
<Multilayer structure>
The layer structure of the multilayer structure is such that the EVOH layer is a (a1, a2,...), The adhesive resin layer is b (b1, b2,...), And the thermoplastic resin layer is c (c1, c2,. )), A / b / c, a1 / b / a2, c1 / b / a / c2, c / a1 / b2 / a2, c1 / b1 / a / b2 / c2, c1 / a1 / Arbitrary combinations such as b / a2 / c2, c1 / b1 / a1 / b2 / a2 / b3 / c2, and the like are possible. In addition, a recycling layer containing a mixture of EVOH, an adhesive resin, and a thermoplastic resin, which is obtained by recovering edges and defective products generated in the process of manufacturing the multilayer structure and again melt-molding the R (R1 , R2,..., C / R / b / a, c / R / a1 / b / a2, c1 / R / a / b / c2, R1 / a1 / b / a2 / R2, c1 / R1 / b1 / a / b2 / R2 / c2, c1 / R1 / a1 / b / a2 / R2 / c2, etc. are also possible.

多層構造体のEVOH層、熱可塑性樹脂層および接着樹脂層の厚みは、層構成、EVOHの種類、熱可塑性樹脂の種類、接着樹脂の種類、用途や包装形態、要求される物性などにより適宜選択される。   The thickness of the EVOH layer, thermoplastic resin layer and adhesive resin layer of the multilayer structure is appropriately selected depending on the layer structure, type of EVOH, type of thermoplastic resin, type of adhesive resin, application and packaging form, required physical properties, etc. Is done.

EVOH層の厚みは、要求されるガスバリア性などによって異なるが、通常は0.1〜500μmであり、好ましくは0.1〜250μm、特に好ましくは0.1〜100μmである。かかる厚みが薄すぎると十分なガスバリア性が得られない傾向があり、逆に厚すぎるとフィルムの柔軟性が低下する傾向にある。
熱可塑性樹脂層の厚みは、通常0.1〜5000μm、好ましくは1〜1000μmであり、接着樹脂層の厚みは、通常0.1〜500μm、好ましくは1〜250μmである。
The thickness of the EVOH layer varies depending on the required gas barrier property and the like, but is usually 0.1 to 500 μm, preferably 0.1 to 250 μm, and particularly preferably 0.1 to 100 μm. If the thickness is too thin, sufficient gas barrier properties tend not to be obtained. Conversely, if the thickness is too thick, the flexibility of the film tends to decrease.
The thickness of the thermoplastic resin layer is usually 0.1 to 5000 μm, preferably 1 to 1000 μm, and the thickness of the adhesive resin layer is usually 0.1 to 500 μm, preferably 1 to 250 μm.

さらに、多層構造体におけるEVOH層と熱可塑性樹脂層との厚みの比(EVOH層/熱可塑性樹脂層)は、各層が複数ある場合は最も厚みの厚い層同士の比にて、通常1/99〜50/50、好ましくは5/95〜45/55、特に好ましくは10/90〜40/60である。また、多層構造体におけるEVOH層と接着樹脂層の厚み比(EVOH層/接着樹脂層)は、各層が複数ある場合は最も厚みの厚い層同士の比にて、通常10/90〜99/1、好ましくは20/80〜95/5、特に好ましくは30/70〜90/10である。
また、多層構造体における熱可塑性樹脂層と接着樹脂層の厚み比(熱可塑性樹脂層/接着樹脂層)は、各層が複数ある場合は最も厚みの厚い層同士の比にて、通常99/1〜50/50、好ましくは95/5〜55/45、特に好ましくは90/10〜60/40である。
Furthermore, the ratio of the thickness of the EVOH layer to the thermoplastic resin layer in the multilayer structure (EVOH layer / thermoplastic resin layer) is usually 1/99 in the ratio of the thickest layers when there are a plurality of layers. -50/50, preferably 5/95 to 45/55, particularly preferably 10/90 to 40/60. Moreover, the thickness ratio (EVOH layer / adhesive resin layer) of the EVOH layer and the adhesive resin layer in the multilayer structure is usually 10/90 to 99/1 in the ratio of the thickest layers when there are a plurality of layers. , Preferably 20/80 to 95/5, particularly preferably 30/70 to 90/10.
The thickness ratio of the thermoplastic resin layer to the adhesive resin layer in the multilayer structure (thermoplastic resin layer / adhesive resin layer) is usually 99/1 in the ratio of the thickest layers when there are a plurality of layers. -50/50, preferably 95 / 5-55 / 45, particularly preferably 90 / 10-60 / 40.

EVOH層、接着樹脂層、及び熱可塑性樹脂層の積層は、公知の方法にて行うことができる。例えば、EVOH層と接着樹脂層の積層については、装置内合流の多層共押出成形にて行うことができる。具体的には、フィードブロックを用いて各層合流後にダイ内で成形品幅に展開される方法、マルチマニフォールドダイを用いて製品幅に展開後に各層を合流させる方法、上記手法によってEVOH層と接着樹脂層が積層された後で他樹脂層からなる基材に延展される手法等が挙げられる。コストや環境の観点から考慮して、EVOH層、接着樹脂層、及び熱可塑性樹脂層の全層を多層共押出成形する方法が好ましい。   Lamination | stacking of an EVOH layer, an adhesive resin layer, and a thermoplastic resin layer can be performed by a well-known method. For example, the lamination of the EVOH layer and the adhesive resin layer can be performed by multilayer coextrusion molding in the apparatus. Specifically, a method in which a feed block is used to develop the product width in the die after joining the layers, a method in which the multi-manifold die is used to join the layers after development to the product width, and the EVOH layer and the adhesive resin by the above method Examples include a method in which a layer is laminated and then spread on a base material made of another resin layer. Considering from the viewpoint of cost and environment, a method of multilayer coextrusion molding of the entire EVOH layer, adhesive resin layer, and thermoplastic resin layer is preferable.

本発明においては、該EVOH層と該接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率を界面の一面あたり0.1〜10%であることを最大の特徴とするものである。特には多層共押出成形することにより多層構造体を製造する際に、上記増粘率の物性を満足させることが重要である。   In the present invention, the greatest feature is that the thickening rate derived from the lamination interface reaction between the EVOH layer and the adhesive resin layer is 0.1 to 10% per one surface of the interface. In particular, when producing a multilayer structure by multilayer coextrusion molding, it is important to satisfy the physical properties of the above thickening rate.

かかるEVOH層/接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率を所定範囲内に満足させるには、特に限定されないが、下記方法等を適宜組み合わせることにより可能となる。
(1)EVOH層において、EVOH層/接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率を調整する方法について
例えば、EVOHの分子量、とりわけMFRや、エチレン含有率、ケン化度を変える、あるいは複数のEVOHを併用することで調整することができる。ただし、これらの方法であると成形性やガスバリア性など、他の特性も大きく変化することがあるため、かかる方法を適用する場合には他の特性面も考慮する必要がある。その場合には、EVOH層/接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率に及ぼす効果が大きい添加剤を微量用いて、他の特性に影響を与えない方法が好ましい。
かかる添加剤としては、例えば、下記のものを配合することが挙げられる。
(i)EVOHに対して反応系樹脂であるポリアミド系樹脂を配合する。
(ii)EVOHに対して反応系樹脂である接着樹脂 (代表的には不飽和カルボン酸またはそれらの無水物をポリオレフィン系樹脂に付加反応やグラフト反応等により化学的に結合させて得られるカルボキシル基を含有する変性オレフィン系重合体や、変性エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)などを挙げることができる。) を配合する。具体的には、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステルなどが挙げられ、特に、無水マレイン酸が好適である。
(iii)非反応系の相溶化剤(界面張力低下目的;例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー(SBS)、水添スチレン系熱可塑性エラストマー(SEBS)など)を配合する。
(iV)反応系の相溶化剤(界面張力低下目的;酸無水物基、カルボン酸基、エポキシ基、オキサゾリン基など、EVOH中の水酸基と反応する官能基を有するポリマー、またはそれらを含む共重合体)を配合する。
(V)アイオノマーを配合する。
(Vi)酢酸、ホウ酸、リン酸等の酸類やそのアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属等の金属塩を含有させる。
(Vii)高級脂肪酸亜鉛塩等の高級脂肪酸金属塩等を配合する。
Although there is no particular limitation in order to satisfy such a thickening rate derived from the reaction of the lamination interface reaction of the EVOH layer / adhesive resin layer within a predetermined range, it can be achieved by appropriately combining the following methods.
(1) In the EVOH layer, a method for adjusting the thickening rate derived from the reaction of the laminated interface reaction of the EVOH layer / adhesive resin layer. For example, the molecular weight of EVOH, especially the MFR, ethylene content, saponification degree, It can adjust by using EVOH together. However, in these methods, other characteristics such as moldability and gas barrier properties may be greatly changed. Therefore, when such a method is applied, it is necessary to consider other characteristics. In that case, a method that does not affect other characteristics by using a trace amount of an additive having a large effect on the thickening rate derived from the reaction of lamination of the EVOH layer / adhesive resin layer is preferable.
Examples of such additives include blending the following.
(I) A polyamide resin which is a reaction resin is blended with EVOH.
(Ii) Adhesive resin which is a reaction resin for EVOH (typically a carboxyl group obtained by chemically bonding an unsaturated carboxylic acid or an anhydride thereof to a polyolefin resin by an addition reaction or a graft reaction) A modified olefin polymer containing styrene, a modified ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), etc.). Specific examples include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, maleic acid monomethyl ester, maleic acid monoethyl ester, maleic acid diethyl ester and the like. is there.
(Iii) A non-reactive compatibilizing agent (for the purpose of lowering interfacial tension; for example, styrene thermoplastic elastomer (SBS), hydrogenated styrene thermoplastic elastomer (SEBS), etc.) is blended.
(IV) Reaction system compatibilizer (for the purpose of lowering the interfacial tension; polymers having functional groups that react with hydroxyl groups in EVOH, such as acid anhydride groups, carboxylic acid groups, epoxy groups, oxazoline groups, or co-polymers containing them Blend).
(V) Ionomer is added.
(Vi) Acids such as acetic acid, boric acid and phosphoric acid, and metal salts thereof such as alkali metals, alkaline earth metals and transition metals are contained.
(Vii) A higher fatty acid metal salt such as a higher fatty acid zinc salt is blended.

(2)接着樹脂層において、EVOH層/接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率を調整する方法について
例えば、分子量の異なる接着樹脂や組成の異なる樹脂を配合する、酸変性の度合いを変更するなどが挙げられる。
この他、接着樹脂に、EVOH層/接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率に及ぼす効果が大きい添加剤を微量添加することができる。
かかる添加剤としては、例えば、下記のものを配合することが挙げられる。
(i)EVOH
(ii)EVOHに対して反応系樹脂であるポリアミド系樹脂を配合する。
(iii)EVOHに対して反応系樹脂である接着樹脂(代表的には不飽和カルボン酸またはそれらの無水物をポリオレフィン系樹脂に付加反応やグラフト反応等により化学的に結合させて得られるカルボキシル基を含有する変性オレフィン系重合体や、変性エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)などを挙げることができる。)を配合する。具体的には、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステルなどが挙げられ、特に、無水マレイン酸が好適である。
(iV)非反応系の相溶化剤(界面張力低下目的;例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー(SBS)、水添スチレン系熱可塑性エラストマー(SEBS)など)を配合する。
(V)反応系の相溶化剤(界面張力低下目的;酸無水物基、カルボン酸基、エポキシ基、オキサゾリン基など、EVOH中の水酸基と反応する官能基を有するポリマー、またはそれらを含む共重合体)を配合する
(Vi)アイオノマーを配合する。
(Vii)酢酸、ホウ酸、リン酸等の酸類やそのアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属等の金属塩を配合する
(Viii)高級脂肪酸亜鉛塩等の高級脂肪酸金属塩等を配合する。
(2) Regarding the method of adjusting the thickening rate derived from the reaction at the EVOH layer / adhesive resin layer lamination interface in the adhesive resin layer For example, the degree of acid modification is changed by blending adhesive resins having different molecular weights or resins having different compositions And so on.
In addition, a small amount of an additive having a large effect on the thickening rate derived from the EVOH layer / adhesive resin layer lamination interface reaction can be added to the adhesive resin.
Examples of such additives include blending the following.
(I) EVOH
(Ii) A polyamide resin which is a reaction resin is blended with EVOH.
(Iii) Adhesive resin which is a reaction resin to EVOH (typically a carboxyl group obtained by chemically bonding an unsaturated carboxylic acid or an anhydride thereof to a polyolefin resin by an addition reaction or a graft reaction) And a modified olefin polymer containing a modified ethylene vinyl acetate copolymer (EVA)). Specific examples include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, maleic acid monomethyl ester, maleic acid monoethyl ester, maleic acid diethyl ester and the like. is there.
(IV) A non-reactive compatibilizing agent (for the purpose of lowering the interfacial tension; for example, styrene thermoplastic elastomer (SBS), hydrogenated styrene thermoplastic elastomer (SEBS), etc.) is blended.
(V) Reaction system compatibilizer (for the purpose of reducing interfacial tension; polymer having a functional group that reacts with a hydroxyl group in EVOH, such as an acid anhydride group, a carboxylic acid group, an epoxy group, an oxazoline group, or a co-polymer containing them. (Vi) Ionomer is blended.
(Vii) An acid such as acetic acid, boric acid or phosphoric acid or a metal salt thereof such as an alkali metal, alkaline earth metal or transition metal is blended. (Viii) A higher fatty acid metal salt such as a higher fatty acid zinc salt is blended.

特にこれらの中でも、EVOH層/接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率を調整する方法について、エチレン含有率の差(ΔEt)が10〜25モル%である異なる2種以上のEVOHを用い、かかるEVOH組成物に添加剤として、比較的多量の高級脂肪酸金属塩、特に高級脂肪酸亜鉛塩を配合することで、目的とするEVOH層/接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率を所定範囲内にすることが好適である。   Especially among these, about the method of adjusting the thickening rate derived from the lamination | stacking interface reaction of EVOH layer / adhesive resin layer, 2 or more types of different EVOH whose difference (ΔEt) in ethylene content is 10 to 25 mol% are used. By adding a relatively large amount of a higher fatty acid metal salt, particularly a higher fatty acid zinc salt, as an additive to such an EVOH composition, the viscosity increase rate derived from the interfacial reaction of the target EVOH layer / adhesive resin layer is predetermined. It is preferable to be within the range.

高級脂肪酸金属塩に用いられる高級脂肪酸としては、例えば、炭素数8以上、好ましくは炭素数12〜30、より好ましくは炭素数12〜20の脂肪酸を挙げることができ、具体的には、例えば、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、オレイン酸、カプリン酸、ベヘニン酸、リノール酸等を挙げることができる。これらの中でも、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸が好適に用いられる。   Examples of the higher fatty acid used in the higher fatty acid metal salt include fatty acids having 8 or more carbon atoms, preferably 12 to 30 carbon atoms, and more preferably 12 to 20 carbon atoms. Examples thereof include lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, heptadecylic acid, stearic acid, nonadecanoic acid, oleic acid, capric acid, behenic acid, linoleic acid and the like. Among these, stearic acid, oleic acid, and lauric acid are preferably used.

このような高級脂肪酸金属塩を用いることにより、EVOH、特にエチレン含有率差(ΔEt)が10〜25モル%の2種類のEVOHが共存する樹脂組成物の多層共押出成形性を改善、すなわち像鮮明性の低下を少なくすることができる。また、その多層構造体を真空圧空成形した場合には、部位によりかかる張力が異なり、拡径加工のように張力があらゆる方向から加わるような処理に供されても、スジの発生が低減された成形品を得ることができる。
理由は明らかではないが、高級脂肪酸金属塩は、EVOH層/接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率を適度に抑制し、他の樹脂との多層共押出成形時に発生する微小な界面荒れを低減すると考えられる。
By using such a higher fatty acid metal salt, the multilayer coextrusion moldability of the resin composition in which EVOH, in particular, two types of EVOH having an ethylene content difference (ΔEt) of 10 to 25 mol% coexist is improved. Reduction in sharpness can be reduced. In addition, when the multilayer structure is vacuum-compressed, the tension varies depending on the part, and even when the tension is applied from all directions such as diameter expansion processing, the generation of streaks is reduced. A molded product can be obtained.
Although the reason is not clear, the higher fatty acid metal salt moderately suppresses the thickening rate derived from the reaction between the EVOH layer / adhesive resin layer and the minute interface roughness that occurs during multilayer coextrusion molding with other resins. It is thought to reduce.

高級脂肪酸金属塩の配合量としては、EVOHに配合する場合には、EVOHに対して、通常350〜800ppmであり、好ましくは400〜750ppm、特に好ましくは450〜700ppmである。高級脂肪酸金属塩の配合量が少なすぎる場合には、外観不良発生の低減効果が少なくなる傾向にあり、場合によっては、多層構造体の透明性が損なわれることもある。一方、高級脂肪酸の金属塩は、一般に溶融状態にあるEVOHの分解を促進するため、高級脂肪酸金属塩の濃度が高くなりすぎると、EVOHの分解によりガスが発生し、溶融成形や共押出しによる多層構造体の製造に悪影響を及ぼすおそれがある。   As a compounding quantity of a higher fatty acid metal salt, when mix | blending with EVOH, it is 350-800 ppm normally with respect to EVOH, Preferably it is 400-750 ppm, Most preferably, it is 450-700 ppm. When the amount of the higher fatty acid metal salt is too small, the effect of reducing the appearance defect tends to be reduced, and in some cases, the transparency of the multilayer structure may be impaired. On the other hand, the metal salt of higher fatty acid generally promotes decomposition of EVOH in a molten state. Therefore, if the concentration of the higher fatty acid metal salt is too high, gas is generated due to decomposition of EVOH, and a multilayer formed by melt molding or coextrusion. May adversely affect the manufacture of the structure.

〔その他の添加物〕
本発明の多層構造体に用いられるEVOH層には、本発明の趣旨を阻害しない範囲(例えば1重量%以下)において、上記成分以外に可塑剤、フィラー、ブロッキング防止剤、酸化防止剤、着色剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、滑剤等の公知の添加剤を適宜配合することができる。
[Other additives]
In the EVOH layer used in the multilayer structure of the present invention, a plasticizer, a filler, an antiblocking agent, an antioxidant, a colorant in addition to the above components, as long as the gist of the present invention is not impaired (for example, 1% by weight or less). In addition, known additives such as an antistatic agent, an ultraviolet absorber and a lubricant can be appropriately blended.

<EVOH組成物の調製方法>
本発明の多層構造体に用いられるEVOHに高級脂肪酸金属塩を配合する方法については、例えば、EVOH、高級脂肪酸金属塩を所定割合で配合して、溶融混練等により配合してもよいし、各成分を所定割合でドライブレンドするだけでもよい。
また、ドライブレンドによる配合方法は、溶融状態のEVOHに対する高級脂肪酸金属塩による分解抑制という観点から好ましい。すなわち、EVOH組成物は、ドライブレンドによって、各EVOH表面に、高級脂肪酸金属塩が付着して存在している状態が好ましい。
<Method for Preparing EVOH Composition>
Regarding the method of blending the higher fatty acid metal salt with EVOH used in the multilayer structure of the present invention, for example, EVOH and the higher fatty acid metal salt may be blended at a predetermined ratio, and blended by melt kneading or the like. The components may be only dry blended at a predetermined ratio.
Moreover, the blending method by dry blending is preferable from the viewpoint of suppressing decomposition by a higher fatty acid metal salt with respect to molten EVOH. That is, the EVOH composition is preferably in a state where a higher fatty acid metal salt is attached to the surface of each EVOH by dry blending.

ドライブレンドの方法としては、EVOHに高級脂肪酸金属塩をドライブレンドで配合すればよい。2種類以上のEVOHを用いる場合は、例えば、異なるEVOHをドライブレンドしたものに、高級脂肪酸金属塩を配合してもよいし、予め作製した2種類以上のEVOH混合物のコンパウンドに、高級脂肪酸金属塩を配合してもよい。2種類以上のEVOH及び高級脂肪酸金属塩をドライブレンドで配合してもよい。
また、いずれか任意のEVOHと高級脂肪酸金属塩をドライブレンドしたものに、残りのEVOHを配合してもよいし、予め作製した任意のEVOHと高級脂肪酸金属塩とのコンパウンドに、残りのEVOHを配合してもよい。 さらに、任意のEVOHと高級脂肪酸金属塩とをドライブレンドしたものに、残りのEVOHと高級脂肪酸金属塩とをドライブレンドしたものを配合してもよいし、予め作製した任意のEVOHと高級脂肪酸金属塩とのコンパウンドに、予め作製した残りのEVOHと高級脂肪酸金属塩とのコンパウンドを配合してもよい。
As a dry blending method, a higher fatty acid metal salt may be blended with EVOH by dry blending. When two or more types of EVOH are used, for example, a higher fatty acid metal salt may be blended with a dry blend of different EVOH, or a higher fatty acid metal salt may be added to a compound of two or more types of EVOH mixture prepared in advance. May be blended. Two or more types of EVOH and higher fatty acid metal salts may be blended in a dry blend.
Further, any EVOH and higher fatty acid metal salt may be dry blended and the remaining EVOH may be blended, or the remaining EVOH may be added to a compound of any EVOH and higher fatty acid metal salt prepared in advance. You may mix | blend. Further, a dry blend of any EVOH and higher fatty acid metal salt may be blended with a dry blend of the remaining EVOH and higher fatty acid metal salt, or any EVOH and higher fatty acid metal prepared in advance. You may mix | blend the compound of the remaining EVOH and the higher fatty-acid metal salt produced previously in the compound with a salt.

<多層構造体の用途>
以上のような構成を有する多層構造体は、通常、加熱延伸処理を施して用いられる。本発明のEVOH層がガスバリア層として優れたガスバリア性を有し、しかも積層界面における界面荒れが低減されるため、公知の種々の加熱延伸処理を適用することができる。
<Use of multilayer structure>
The multilayer structure having the above configuration is usually used after being subjected to a heat stretching treatment. Since the EVOH layer of the present invention has excellent gas barrier properties as a gas barrier layer and the interface roughness at the lamination interface is reduced, various known heat stretching processes can be applied.

具体的には、例えば、多層構造体の両耳を把んで拡幅する一軸延伸、二軸延伸;多層構造体を加熱軟化させ、プレス等を用いて有底容器を成形する絞り成形加工;真空吸引又は圧縮空気の吹き込み等により多層構造体を金型に密着させる真空成形、圧空成形、真空圧空成形;パリソン等の予備成形された多層構造体を、チューブラー延伸法、延伸ブロー法等で加工する方法が挙げられる。
本発明のEVOHを有する多層構造体は、隣接する層との界面における乱れが低減され、優れた加熱延伸性を有しているので、一軸延伸、逐次的に異なる方向に延伸する二軸延伸だけでなく、同時に放射方向に延伸されることになる金型密着による延伸加工成形やブロー成形にも適している。
Specifically, for example, uniaxial stretching or biaxial stretching that grasps and widens both ears of the multilayer structure; draw forming that heats and softens the multilayer structure and forms a bottomed container using a press or the like; vacuum suction Alternatively, vacuum forming, pressure forming, vacuum pressure forming, etc., in which the multilayer structure is brought into close contact with the mold by blowing compressed air, etc .; a preformed multilayer structure such as a parison is processed by a tubular drawing method, a drawing blow method, or the like. A method is mentioned.
The multilayer structure having EVOH of the present invention has reduced disturbance at the interface with adjacent layers and has excellent heat stretchability, so only uniaxial stretching and biaxial stretching that sequentially stretches in different directions. In addition, it is also suitable for stretch molding or blow molding by close contact with a mold that is stretched in the radial direction at the same time.

上記加熱延伸成形を行う温度は、多層構造体の温度(多層構造体近傍温度)で、通常40〜300℃、好ましくは50〜160℃程度の範囲から選ばれる。延伸倍率は、面積比にて、通常2〜50倍、好ましくは2〜10倍である。   The temperature at which the heat-stretching is performed is selected from the range of about 40 to 300 ° C., preferably about 50 to 160 ° C., which is the temperature of the multilayer structure (temperature near the multilayer structure). A draw ratio is 2-50 times normally by an area ratio, Preferably it is 2-10 times.

また、多層構造体の加熱は、熱風オーブン、加熱ヒーター式オーブン又は両者の併用などにより均一に加熱することが好ましく、延伸成形方法の種類により適宜選択する。   The multilayer structure is preferably heated uniformly by a hot air oven, a heater-type oven, or a combination of both, and is appropriately selected depending on the type of stretch molding method.

多層共押出成形、さらには熱延伸処理により得られた多層構造体に、さらに他の基材を押出コートしたり、他の基材のフィルム、シート等を、接着剤を用いてラミネートしてもよい。かかる基材としては、基材樹脂として前述した熱可塑性樹脂だけでなく、延伸性に乏しい基材(紙、金属箔、織布、不織布、金属綿状、木質等)も使用可能である。さらに、多層構造体上に、蒸着等により、金属、金属酸化物からなる無機物層を形成してもよい。   The multilayer structure obtained by multilayer coextrusion molding, and further by heat stretching treatment, may be extrusion coated with another substrate, or a film or sheet of another substrate may be laminated using an adhesive. Good. As such a base material, not only the thermoplastic resin described above as a base resin but also a base material having poor stretchability (paper, metal foil, woven fabric, non-woven fabric, metallic cotton, wood, etc.) can be used. Further, an inorganic layer made of metal or metal oxide may be formed on the multilayer structure by vapor deposition or the like.

上記のようにして得られたフィルム、シート、延伸フィルムからなる袋およびカップ、トレイ、チューブ、ボトル等からなる容器等の成形品は、一般的な食品の他、マヨネーズ、ドレッシング等の調味料、味噌等の発酵食品、サラダ油等の油脂食品、飲料、化粧品、医薬品等の各種の包装材料、包装容器や蓋材として有用である。   Films obtained as described above, sheets, molded products such as bags and cups made of stretched film, cups, trays, tubes, bottles, etc., in addition to general foods, seasonings such as mayonnaise, dressing, It is useful as fermented foods such as miso, fat and oil foods such as salad oil, various packaging materials such as beverages, cosmetics and pharmaceuticals, packaging containers and lids.

〔真空成型・圧空成形による二次成形品の製造〕
本発明の多層構造体は、真空成型、圧空成形により二次成形品、特にカップやトレイ等の有底容器の製造の原料に適している。本発明の多層構造体は、積層界面での微小な樹脂流れ乱れが少ないことから、外観に優れた二次成形品を得ることができる。
[Manufacture of secondary molded products by vacuum forming and pressure forming]
The multilayer structure of the present invention is suitable as a raw material for producing secondary molded products, particularly bottomed containers such as cups and trays, by vacuum molding or pressure molding. Since the multilayer structure of the present invention has a small turbulence in the resin flow at the lamination interface, a secondary molded product having an excellent appearance can be obtained.

有底容器の形状としては、特に限定せず、円筒有底容器、角筒有底容器、さらには異形有底容器、開口部から底部にむけて縮径又は拡径している円錐形有底容器、開口部面積より底面積が小さい角錐有底容器、半球状の容器、開口部から2段階で底部が小さくなっている段付き有底容器、さらには、これらの容器にフランジや凸部が形成されたものであってもよい。   The shape of the bottomed container is not particularly limited. A cylindrical bottomed container, a rectangular bottomed container, a modified bottomed container, and a conical bottom with a diameter reduced from the opening toward the bottom. Containers, pyramid-bottomed containers whose bottom area is smaller than the opening area, hemispherical containers, stepped bottomed containers whose bottom is smaller in two stages from the opening, and flanges and projections on these containers It may be formed.

カップやトレイ等の、絞り比(成形品の深さ(mm)/成形品の最大直径(mm))が通常0.1〜3である成形物を目的とする場合、特に、急激な延伸処理が含まれる真空圧空成形が採用されるが、真空圧空成形する場合、カップ側面部分と底面部分とでは、樹脂にかかる張力の大きさが異なるため、優れた外観の成形品を製造することが難しい。しかしながら、本発明の多層構造体では、成形加工時に付加される張力が部位によって異なる、真空圧空成形法によるカップ状の成形に供しても、ガスバリア性を損なうことなく、優れた外観を有する成形品を得ることができる。   When a molded product having a drawing ratio (depth of molded product (mm) / maximum diameter of molded product (mm)) of usually 0.1 to 3, such as cups and trays, is particularly a rapid stretching treatment. However, it is difficult to produce a molded product with an excellent appearance because the tension applied to the resin is different between the cup side surface and the bottom surface when vacuum pressure forming is performed. . However, in the multilayer structure of the present invention, a molded product having an excellent appearance without impairing gas barrier properties even when subjected to cup-shaped molding by a vacuum / pressure forming method, in which the tension applied during molding differs depending on the part. Can be obtained.

加熱軟化工程における加熱温度は、多層構造体の温度(多層構造体近傍温度)で、通常40〜300℃、好ましくは50〜170℃、特に好ましくは60〜160℃程度の範囲から選ばれる。かかる加熱温度が低すぎる場合は軟化不十分で、優れた外観を有する成形品を得られない傾向があり、高すぎる場合は、各層の溶融粘度のバランスがくずれ、優れた外観を有する成形品を得られないおそれがある。   The heating temperature in the heat softening step is the temperature of the multilayer structure (the temperature in the vicinity of the multilayer structure), and is usually selected from the range of about 40 to 300 ° C, preferably about 50 to 170 ° C, and more preferably about 60 to 160 ° C. If the heating temperature is too low, softening is insufficient, and there is a tendency that a molded article having an excellent appearance cannot be obtained.If it is too high, the balance of the melt viscosity of each layer is lost, and a molded article having an excellent appearance is obtained. May not be obtained.

加熱時間は、成形に必要十分な軟化状態を達成できる程度にまで、多層構造体温度を加熱することができる時間であり、多層構造体の層構成、多層構造体を形成する各層の成分組成、加熱に用いるヒーター温度等により適宜設定される。   The heating time is a time during which the multilayer structure temperature can be heated to such an extent that a necessary and sufficient softening state can be achieved, and the layer structure of the multilayer structure, the component composition of each layer forming the multilayer structure, It is appropriately set depending on the heater temperature used for heating.

真空圧空成形の絞り比(成形品の深さ(mm)/成形品の最大直径(mm))は、目的とする有底容器の形状にもよるが、通常0.1〜3、好ましくは0.2〜2.5、特に好ましくは0.3〜2とすることが好ましい。かかる値が大きすぎる場合、EVOH組成物層のクラック等が入りやすくなる傾向があり、小さすぎる場合は壁面の厚みに偏肉が生じやすくなる傾向がある。   The drawing ratio of vacuum / pressure forming (depth of molded product (mm) / maximum diameter of molded product (mm)) depends on the shape of the intended bottomed container, but is usually 0.1 to 3, preferably 0. .2 to 2.5, particularly preferably 0.3 to 2. When this value is too large, cracks and the like of the EVOH composition layer tend to enter, and when it is too small, uneven thickness tends to occur in the wall thickness.

上記のような二次成形後の多層構造体のEVOH層の厚みは、要求されるガスバリア性などによって異なるが、通常は0.1〜500μmであり、好ましくは0.1〜250μm、特に好ましくは0.1〜100μmである。かかる厚みが薄すぎると十分なガスバリア性が得られない傾向があり、逆に厚すぎるとフィルムの柔軟性が低下する傾向にある。
熱可塑性樹脂層の厚みは、通常0.1〜5000μm、好ましくは1〜1000μmであり、接着樹脂層の厚みは、通常0.1〜500μm、好ましくは1〜250μmである。
The thickness of the EVOH layer of the multilayer structure after the secondary molding as described above varies depending on the required gas barrier properties, but is usually 0.1 to 500 μm, preferably 0.1 to 250 μm, particularly preferably. 0.1 to 100 μm. If the thickness is too thin, sufficient gas barrier properties tend not to be obtained. Conversely, if the thickness is too thick, the flexibility of the film tends to decrease.
The thickness of the thermoplastic resin layer is usually 0.1 to 5000 μm, preferably 1 to 1000 μm, and the thickness of the adhesive resin layer is usually 0.1 to 500 μm, preferably 1 to 250 μm.

さらに、EVOH層と接着樹脂層の厚み比、EVOH層の厚み総計と熱可塑性樹脂層の厚み総計比は、加熱延伸前後で大きく変化するものではなく、上記した多層構造体の場合と同様の値となる。   Furthermore, the thickness ratio between the EVOH layer and the adhesive resin layer, the total thickness of the EVOH layer and the total thickness of the thermoplastic resin layer does not change greatly before and after the heat stretching, and is the same value as in the case of the multilayer structure described above. It becomes.

本発明の多層構造体は、外観不良の発生、特に像鮮明度の低下が小さくなったものである。これは、多層構造体のEVOH層と隣接する接着樹脂層との間の界面での荒れが低減され、外観不良の原因となるような微小な界面荒れが低減されているためと考えられる。よって、一般的な食品の他、マヨネーズ、ドレッシング等の調味料、味噌等の発酵食品、サラダ油等の油脂食品、飲料、化粧品、医薬品等の各種の包装材料容器の原料として有用である。   In the multilayer structure of the present invention, appearance defects, particularly a decrease in image definition, are reduced. This is presumably because the roughness at the interface between the EVOH layer of the multilayer structure and the adjacent adhesive resin layer is reduced, and the minute interface roughness that causes the appearance defect is reduced. Therefore, it is useful as a raw material for various food packaging containers such as seasonings such as mayonnaise and dressing, fermented foods such as miso, fats and oils such as salad oil, beverages, cosmetics and pharmaceuticals in addition to general foods.

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、実施例の記載に限定されるものではない。 尚、例中「部」とあるのは、重量基準を意味する。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to the description of the examples unless it exceeds the gist. In the examples, “part” means a weight basis.

〔EVOH No.1−7の製造〕
以下に示す4種類のEVOHから選択し、EVOHと表1に示す高級脂肪酸亜鉛塩を表1に示す濃度で配合し、ドライブレンドすることにより、EVOHを調製した。
・EVOH1:エチレン含有率29モル%、ケン化度99.6モル%、MFR4.0g/10分(210℃、荷重2160g)、ホウ素含有量90ppm
・EVOH2:エチレン含有率44モル%、ケン化度98.5モル%、MFR4.0g/10分(210℃、荷重2160g)、ホウ素含有量70ppm
・EVOH3:エチレン含有率25モル%、ケン化度99.7モル%、MFR4.2g/10分(210℃、荷重2160g)、ホウ素含有量80ppm
・EVOH4:エチレン含有率38モル%、ケン化度99.7モル%、MFR4.1g/10分(210℃、荷重2160g)、ホウ素含有量250ppm
[EVOH No. Production of 1-7]
EVOH was prepared by selecting from the following four types of EVOH, blending EVOH and a higher fatty acid zinc salt shown in Table 1 at the concentrations shown in Table 1, and dry blending.
EVOH1: ethylene content 29 mol%, saponification degree 99.6 mol%, MFR 4.0 g / 10 min (210 ° C., load 2160 g), boron content 90 ppm
EVOH2: ethylene content 44 mol%, saponification degree 98.5 mol%, MFR 4.0 g / 10 min (210 ° C., load 2160 g), boron content 70 ppm
EVOH3: ethylene content 25 mol%, saponification degree 99.7 mol%, MFR 4.2 g / 10 min (210 ° C., load 2160 g), boron content 80 ppm
EVOH4: ethylene content 38 mol%, saponification degree 99.7 mol%, MFR 4.1 g / 10 min (210 ° C., load 2160 g), boron content 250 ppm

〔多層構造体の製造〕
3種5層多層共押出キャストフィルム製膜装置に、上記で調製したEVOH、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)(日本ポリエチレン社製「UF240」)、接着樹脂(LyondellBasell社製「PLEXAR PX3236」)を供給して、下記条件で多層共押出成形により、LLDPE層/接着樹脂層/EVOH層/接着樹脂層/LLDPE層の3種5層構造の多層構造体(フィルム)を得た。多層構造体の各層の厚み(μm)は、37.5/5/15/5/37.5であった。成形装置のダイ温度は、全て210℃に設定した。
(多層共押出成形条件)
・中間層押出機(EVOH):40mmφ単軸押出機(バレル温度:210℃)
・上下層押出機(LLDPE):40mmφ単軸押出機(バレル温度:210℃)
・中上下層押出機(接着樹脂):32mmφ単軸押出機(バレル温度:210℃)
・ダイ:3種5層フィードブロック型Tダイ(ダイ温度:210℃)
・引取速度:14m/分
・ロール温度:50℃
[Manufacture of multilayer structures]
EVOH, linear low-density polyethylene (LLDPE) prepared above (“UF240” manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.), adhesive resin (“PLEXAR PX3236” manufactured by LyondellBasell) And a multilayer structure (film) having a three-kind five-layer structure of LLDPE layer / adhesive resin layer / EVOH layer / adhesive resin layer / LLDPE layer was obtained by multilayer coextrusion molding under the following conditions. The thickness (μm) of each layer of the multilayer structure was 37.5 / 5/15/5 / 37.5. The die temperature of the molding apparatus was all set to 210 ° C.
(Multi-layer coextrusion molding conditions)
Intermediate layer extruder (EVOH): 40 mmφ single screw extruder (barrel temperature: 210 ° C.)
・ Upper and lower layer extruder (LLDPE): 40mmφ single screw extruder (barrel temperature: 210 ° C)
・ Middle upper and lower layer extruder (adhesive resin): 32mmφ single screw extruder (barrel temperature: 210 ° C)
-Die: 3 types, 5 layers feed block type T die (die temperature: 210 ° C)
・ Taking speed: 14m / min ・ Roll temperature: 50 ℃

[EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率]
上記で調整したEVOH、接着樹脂、及びEVOH層/接着樹脂層積層体のせん断粘度(Pa・S)を、回転型レオメーター(アントンパール社製、『MCR301』)を用い、下記条件にて測定した。
[Thickening rate derived from the reaction of lamination interface between EVOH layer and adhesive resin layer]
The shear viscosity (Pa · S) of the EVOH, adhesive resin, and EVOH layer / adhesive resin layer laminate prepared above was measured using a rotary rheometer (“MCR301” manufactured by Anton Paar) under the following conditions. did.

(測定試料作製)
上記で調整したEVOH、及び接着樹脂を、神藤金属工業所社製圧縮成形機(NSF−37)を用いて210℃で熱プレス成形をして、厚さ1mmと0.5mmの単層シートを製造した。
EVOH、及び接着樹脂のせん断粘度測定にはそれぞれ厚さ1mmの単層シートを用い、EVOH層/接着樹脂層積層体のせん断粘度測定にはそれぞれ厚さ0.5mmの単層シートを回転型レオメーター上で積層させた二層シートを用いた。
(Measurement sample preparation)
The EVOH adjusted as described above and the adhesive resin are hot press molded at 210 ° C. using a compression molding machine (NSF-37) manufactured by Shinto Metal Industry Co., Ltd., and single-layer sheets having a thickness of 1 mm and 0.5 mm are obtained. Manufactured.
A single-layer sheet having a thickness of 1 mm is used for measuring the shear viscosity of EVOH and adhesive resin, and a single-layer sheet having a thickness of 0.5 mm is used for measuring the shear viscosity of the EVOH layer / adhesive resin layer laminate. A two-layer sheet laminated on a meter was used.

(測定条件)
雰囲気 ; 窒素雰囲気下、温度 ; 210 [℃]、ひずみ ; 5 [%]、周波数;3[rad/s]、測定冶具 ; φ25mm パラレル-パラレルプレート、予熱時間 ; 10 [min]
(Measurement condition)
Atmosphere: Under nitrogen atmosphere, temperature: 210 [° C.], strain: 5 [%], frequency: 3 [rad / s], measuring jig; φ25 mm parallel-parallel plate, preheating time: 10 [min]

(EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率の算出)
また、得られた測定結果より、EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率を、以下に記す式を用いて算出した。

Figure 2016172410
(Calculation of the thickening rate derived from the lamination interface reaction between the EVOH layer and the adhesive resin layer)
Moreover, the viscosity increase rate derived from the lamination | stacking interface reaction of an EVOH layer and an adhesive resin layer was computed from the obtained measurement result using the formula described below.
Figure 2016172410

〔像鮮明度の評価〕
JIS K 7374「プラスチックー像鮮明度の求め方」に準拠して透過法により、多層構造体の像鮮明度を測定した。フィルム試験片は、フィルム機械方向を鉛直方向として測定した。測定器にはスガ試験機社製ICM−1型写像性測定器を用いた。光学くしは0.5、1.0、2.0mmを使用した。
[Evaluation of image clarity]
The image definition of the multilayer structure was measured by the transmission method in accordance with JIS K 7374 “Plastics: Determination of image definition”. The film test piece was measured with the film machine direction as the vertical direction. An ICM-1 type image clarity measuring device manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. was used as the measuring device. Optical combs of 0.5, 1.0, and 2.0 mm were used.

[ロングラン性の評価]
上記で調整したEVOH55gをプラストグラフ EC−plus(ブラベンダー社製)を用いて50rpm、250℃で混練したときのトルク変化を測定した。混練開始から5分後のトルクを測定し、トルク値がその5分後のトルクの20%になるまでの時間を測定した。この時間が長いほど、溶融粘度変化が少なく、ロングラン性に優れていることを示す。
A :45分以上
B :35分以上45分未満
C :25分以上35分未満
D :25分未満
[Evaluation of long run properties]
Torque change was measured when 55 g of EVOH adjusted as described above was kneaded at 50 rpm and 250 ° C. using a plastograph EC-plus (manufactured by Brabender). The torque after 5 minutes from the start of kneading was measured, and the time until the torque value reached 20% of the torque after 5 minutes was measured. The longer this time, the smaller the change in melt viscosity and the better the long run property.
A: 45 minutes or more B: 35 minutes or more and less than 45 minutes C: 25 minutes or more and less than 35 minutes D: Less than 25 minutes

Figure 2016172410
・ΔEt=エチレン含有率差(モル%)
・高級脂肪酸亜鉛塩:ステアリン酸亜鉛
・※1:増粘率の測定温度:200℃
Figure 2016172410
-ΔEt = ethylene content difference (mol%)
・ Higher fatty acid zinc salt: Zinc stearate * 1: Thickness measurement temperature: 200 ° C

上記結果より、EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率を、所定範囲内にすることによって製造した多層構造体は、ロングラン性を保持しながら、外観不良の発生を低減し、特に像鮮明度の低下が少なくなっていることがわかる。   From the above results, the multilayer structure produced by making the thickening rate derived from the reaction of the lamination interface between the EVOH layer and the adhesive resin layer within a predetermined range reduces the occurrence of poor appearance while maintaining the long run property, In particular, it can be seen that the decrease in image definition is reduced.

本発明の多層構造体は、外観不良の発生を低減し、特に像鮮明度の低下が少なくなっているものである。これは、多層構造体のEVOH層と隣接する接着樹脂層との間の界面での荒れが低減され、外観不良の原因となるような微小な界面荒れが低減されているためと考えられる。よって、本発明の多層構造体は、一般的な食品の他、マヨネーズ、ドレッシング等の調味料、味噌等の発酵食品、サラダ油等の油脂食品、飲料、化粧品、医薬品等の各種の包装材料容器の原料として有用である。   The multilayer structure of the present invention reduces the occurrence of poor appearance, and in particular, the decrease in image sharpness is reduced. This is presumably because the roughness at the interface between the EVOH layer of the multilayer structure and the adjacent adhesive resin layer is reduced, and the minute interface roughness that causes the appearance defect is reduced. Therefore, the multilayer structure of the present invention is used for various packaging material containers such as seasonings such as mayonnaise and dressing, fermented foods such as miso, fats and oils such as salad oil, beverages, cosmetics, and pharmaceuticals in addition to general foods. Useful as a raw material.

即ち、本発明の要旨は、EVOHを含有する層の少なくとも一方の面に、接着樹脂層を介して、EVOH以外の熱可塑性樹脂層が積層されてなる多層構造体であって、該EVOHと該接着樹脂の積層界面反応由来の増粘率を界面の一面あたり0.1〜%である多層構造体に関するものである。 That is, the gist of the present invention is a multilayer structure in which a thermoplastic resin layer other than EVOH is laminated on at least one surface of an EVOH-containing layer via an adhesive resin layer, the EVOH and the EVOH The present invention relates to a multilayer structure having a viscosity increase rate of 0.1 to 8 % per one surface of the interface due to the lamination interface reaction of the adhesive resin.

本発明の多層構造体は、EVOH層の少なくとも一方の面に、接着樹脂層を介して、EVOH以外の熱可塑性樹脂層が積層されてなるものである。
そして、本発明においては、該EVOHと該接着樹脂の積層界面反応由来の増粘率が界面の一面あたり0.1〜%であることを最大の特徴とするものである。かかる増粘率の好ましい範囲は界面の一面あたり0.3〜8%、特には0.5〜6%である。かかるEVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率が大きくなると、かかる多層構造体を多層共押出成形した場合に、EVOH層/接着樹脂層界面で発生する界面荒れに起因する外観不良が発生し易い。一方で、EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率が小さすぎると、かかる多層構造体の機械的強度(接着強度)が実用的なレベルで維持できない。
なお、EVOH層と接着樹脂層の積層界面が複数ある場合は、その増粘率の平均値が上記範囲であればよい。
また、EVOH層と接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率は下記の通り測定される。
In the multilayer structure of the present invention, a thermoplastic resin layer other than EVOH is laminated on at least one surface of the EVOH layer via an adhesive resin layer.
In the present invention, the greatest feature is that the thickening rate derived from the reaction of the lamination interface between the EVOH and the adhesive resin is 0.1 to 8 % per one surface of the interface. A preferable range of such a thickening rate is 0.3 to 8%, particularly 0.5 to 6%, per surface of the interface. When the thickening rate derived from the reaction of the lamination interface between the EVOH layer and the adhesive resin layer becomes large, when such a multilayer structure is subjected to multilayer coextrusion molding, poor appearance due to the rough interface generated at the EVOH layer / adhesive resin layer interface Is likely to occur. On the other hand, if the thickening rate derived from the lamination interface reaction between the EVOH layer and the adhesive resin layer is too small, the mechanical strength (adhesive strength) of the multilayer structure cannot be maintained at a practical level.
In addition, when there are a plurality of laminated interfaces between the EVOH layer and the adhesive resin layer, the average value of the thickening ratios may be in the above range.
Moreover, the thickening rate derived from the lamination | stacking interface reaction of an EVOH layer and an adhesive resin layer is measured as follows.

[EVOH、接着樹脂、及びEVOH層/接着樹脂層積層体のせん断粘度(Pa・S)] 本発明におけるEVOH、接着樹脂、及びEVOH層/接着樹脂層積層体のせん断粘度(Pa・S)は、回転型レオメーターを用い、下記条件にて測定される値である。
(測定条件)
雰囲気 ; 窒素雰囲気下、温度 ; 210 [℃]、ひずみ ; 5 [%]、周波数;3[rad/s]、測定冶具 ; φ25mm パラレル-パラレルプレート、予熱時間 ; 10 [min]
[Shear viscosity (Pa · S) of EVOH, adhesive resin, and EVOH layer / adhesive resin layer laminate] The shear viscosity (Pa · S) of EVOH, adhesive resin, and EVOH layer / adhesive resin layer laminate in the present invention is The value measured under the following conditions using a rotary rheometer.
(Measurement condition)
Atmosphere: Under nitrogen atmosphere, temperature: 210 [° C.], strain: 5 [%], frequency: 3 [rad / s], measuring jig; φ25 mm parallel-parallel plate, preheating time: 10 [min ]

本発明においては、該EVOH層と該接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率を界面の一面あたり0.1〜%であることを最大の特徴とするものである。特には多層共押出成形することにより多層構造体を製造する際に、上記増粘率の物性を満足させることが重要である。 In the present invention, the greatest feature is that the thickening rate derived from the lamination interface reaction between the EVOH layer and the adhesive resin layer is 0.1 to 8 % per one surface of the interface. In particular, when producing a multilayer structure by multilayer coextrusion molding, it is important to satisfy the physical properties of the above thickening rate.

Claims (4)

エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物を含有する層の少なくとも一方の面に、接着樹脂層を介して、エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物以外の熱可塑性樹脂層が積層されてなる多層構造体であって、該エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物を含有する層と該接着樹脂層の積層界面反応由来の増粘率が、界面の一面あたり0.1〜10%であることを特徴とする多層構造体。   A multilayer in which a thermoplastic resin layer other than the saponified ethylene-vinyl ester copolymer is laminated on at least one surface of the saponified ethylene-vinyl ester copolymer layer via an adhesive resin layer It is a structure, and the thickening rate derived from the lamination interface reaction between the layer containing the saponified ethylene-vinyl ester copolymer and the adhesive resin layer is 0.1 to 10% per one surface of the interface A multilayer structure characterized by. エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物が、エチレン構造単位の含有率が異なる2種類以上のエチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物の混合物であることを特徴とする請求項1記載の多層構造体。   2. The multilayer structure according to claim 1, wherein the saponified ethylene-vinyl ester copolymer is a mixture of two or more types of saponified ethylene-vinyl ester copolymers having different ethylene structural unit contents. body. 2種類以上のエチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物の内、最もエチレン構造単位のエチレン含有率が高いものと、最も低いものの差(ΔEt)が10〜25モル%であることを特徴とする請求項2記載の多層構造体。   Among the saponified products of two or more types of ethylene-vinyl ester copolymers, the difference (ΔEt) between the highest ethylene content of the ethylene structural unit and the lowest ethylene structural unit is 10 to 25 mol%. The multilayer structure according to claim 2. エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物を含有する層が、エチレンービニルエステル系共重合体ケン化物に対して、350〜800ppmの高級脂肪酸亜鉛塩を含有してなるものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の多層構造体。   The layer containing the saponified ethylene-vinyl ester copolymer contains 350 to 800 ppm of a higher fatty acid zinc salt with respect to the saponified ethylene-vinyl ester copolymer. The multilayer structure according to any one of claims 1 to 3.
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