＜電子機器の外観＞
図１及び図２は、それぞれ、電子機器１の外観を示す前面図及び裏面図である。図３は、図１及び図２に示される矢視Ａ−Ａにおける断面構造の概略を示す図である。図４は、図１及び図２に示される矢視Ｂ−Ｂにおける断面構造の概略を示す図である。電子機器１は、例えば、スマートフォン等の携帯電話機である。
<Appearance of electronic equipment>
FIGS. 1 and 2 are a front view and a back view, respectively, showing the external appearance of the electronic device 1. FIG. 3 is a diagram showing an outline of a cross-sectional structure taken along the line AA shown in FIGS. 1 and 2. FIG. 4 is a diagram showing an outline of a cross-sectional structure taken along the line B-B shown in FIGS. 1 and 2. The electronic device 1 is a mobile phone such as a smartphone, for example.
図１〜４に示されるように、電子機器１は、当該電子機器１の前面に位置するカバーパネル２と、当該カバーパネル２が貼り付けられるケース３とを備えている。カバーパネル２及びケース３は、電子機器１の外装を成している。電子機器１の形状は、平面視において略長方形の板状となっている。
1-4, the electronic device 1 is provided with the cover panel 2 located in the front surface of the said electronic device 1, and the case 3 to which the said cover panel 2 is affixed. The cover panel 2 and the case 3 form an exterior of the electronic device 1. The shape of the electronic device 1 is a substantially rectangular plate shape in plan view.
カバーパネル２は、電子機器１の前面部分における、周縁部以外の部分を構成している。ケース３は、電子機器１の前面部分の周縁部、側面部分及び裏面部分を構成している。ケース３は、例えば、樹脂で、あるいは樹脂及び金属で形成されている。当該樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂あるいはナイロン系樹脂が採用される。また、当該金属としては、例えばアルミニウムなどが採用される。
The cover panel 2 constitutes a part other than the peripheral part in the front part of the electronic device 1. The case 3 constitutes a peripheral portion, a side surface portion, and a back surface portion of the front surface portion of the electronic device 1. The case 3 is made of, for example, resin or resin and metal. As the resin, for example, polycarbonate resin, ABS resin, or nylon resin is employed. Further, as the metal, for example, aluminum is adopted.
カバーパネル２は、板状であって、平面視において略長方形を成している。カバーパネル２の長手方向は電子機器１の上下方向と一致する。図３に示されるように、カバーパネル２は、電子機器１の前面を構成する外側主面２０と、当該外側主面２０とは反対側に位置する内側主面２１とを有している。
The cover panel 2 is plate-shaped and has a substantially rectangular shape in plan view. The longitudinal direction of the cover panel 2 coincides with the vertical direction of the electronic device 1. As shown in FIG. 3, the cover panel 2 has an outer main surface 20 that forms the front surface of the electronic device 1, and an inner main surface 21 that is located on the opposite side of the outer main surface 20.
図１に示されるように、カバーパネル２は、外側主面２０に平行な第１方向ＤＲ１に沿って長い略長方形を成している。したがって、外側主面２０に平行かつ第１方向ＤＲ１に垂直な方向を第２方向ＤＲ２とすると、カバーパネル２における第１方向ＤＲ１に沿った長さは、カバーパネル２における第２方向ＤＲ２に沿った長さよりも大きくなっている。また、外側主面２０及び内側主面２１に垂直な方向を第３方向ＤＲ３とする。以降、第１方向ＤＲ１、第２方向ＤＲ２及び第３方向ＤＲ３を、それぞれ、「長手方向ＤＲ１」、「短手方向ＤＲ２」及び「厚さ方向ＤＲ３」と呼ぶことがある。
As shown in FIG. 1, the cover panel 2 has a long, substantially rectangular shape along a first direction DR <b> 1 parallel to the outer main surface 20. Accordingly, when the direction parallel to the outer main surface 20 and perpendicular to the first direction DR1 is the second direction DR2, the length along the first direction DR1 in the cover panel 2 is along the second direction DR2 in the cover panel 2. It is larger than the length. A direction perpendicular to the outer main surface 20 and the inner main surface 21 is defined as a third direction DR3. Hereinafter, the first direction DR1, the second direction DR2, and the third direction DR3 may be referred to as a “longitudinal direction DR1”, a “short direction DR2”, and a “thickness direction DR3”, respectively.
カバーパネル２は、例えば、アクリル樹脂、ガラス又はサファイアなどで形成されている。ここで、サファイアとは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とする単結晶のことをいい、本明細書では、Ａｌ２Ｏ３純度が約９０％以上の単結晶のことをいう。傷がよりつき難く、割れや欠け等をより確実に抑制する点で、Ａｌ２Ｏ３純度は９９％以上であることが好ましい。カバーパネル２の材料としては他に、例えば、ダイヤモンド、ジルコニア、チタニア、水晶、タンタル酸リチウム又は酸化窒化アルミニウムなどの結晶性材料が挙げられる。これらの材料も、傷がよりつき難く、割れや欠け等をより確実に抑制する点で、純度が約９０％以上の単結晶が好ましい。
The cover panel 2 is made of, for example, acrylic resin, glass, sapphire, or the like. Here, sapphire refers to a single crystal mainly composed of alumina (Al 2 O 3 ). In this specification, sapphire refers to a single crystal having an Al 2 O 3 purity of about 90% or more. It is preferable that the Al 2 O 3 purity is 99% or more from the standpoint that scratches are less prone and cracks and chips are more reliably suppressed. Other examples of the material of the cover panel 2 include crystalline materials such as diamond, zirconia, titania, crystal, lithium tantalate, and aluminum oxynitride. These materials are also preferably single crystals having a purity of about 90% or more because they are less likely to be scratched and more reliably suppress cracks and chips.
また、カバーパネル２は、サファイアから成る層を含む複数層構造の複合パネル（以降、積層パネルと呼ぶことがある）であっても良い。例えば、カバーパネル２は、電子機器１の表面に設けられたサファイアから成る層（以降、サファイアパネルと呼ぶことがある）と、当該サファイアパネルに貼り付けられたガラスから成る層（以降、ガラスパネルと呼ぶことがある）とで構成された、２層構造の積層パネルであっても良い。また、カバーパネル２は、電子機器１の表面に設けられた第１サファイアパネルと、当該第１サファイアパネルに貼り付けられたガラスパネルと、当該ガラスパネルに貼り付けられた第２サファイアパネルとで構成された３層構造の積層パネルであっても良い。
Further, the cover panel 2 may be a composite panel having a multilayer structure including a layer made of sapphire (hereinafter sometimes referred to as a laminated panel). For example, the cover panel 2 includes a layer made of sapphire (hereinafter sometimes referred to as a sapphire panel) provided on the surface of the electronic device 1 and a layer made of glass attached to the sapphire panel (hereinafter referred to as a glass panel). A laminated panel having a two-layer structure may be used. The cover panel 2 includes a first sapphire panel provided on the surface of the electronic device 1, a glass panel attached to the first sapphire panel, and a second sapphire panel attached to the glass panel. A laminated panel having a three-layer structure may be used.
カバーパネル２には、表示部１２０の表示が透過する透明の表示部分（表示窓とも呼ばれる）２ａが設けられている。表示部分２ａは、例えば平面視で長方形を成している。表示部１２０から出力される可視光は、表示部分２ａを通って電子機器１の外部に取り出される。電子機器１の使用者は、当該電子機器１の外部から、表示部分２ａを通じて表示部１２０に表示される情報を視認可能となっている。
The cover panel 2 is provided with a transparent display portion (also referred to as a display window) 2a through which the display of the display unit 120 is transmitted. The display part 2a has a rectangular shape in plan view, for example. Visible light output from the display unit 120 is extracted outside the electronic apparatus 1 through the display portion 2a. A user of the electronic device 1 can visually recognize information displayed on the display unit 120 through the display portion 2a from the outside of the electronic device 1.
カバーパネル２における、表示部分２ａを取り囲む周縁部２ｂの大部分は、例えばフィルム等が貼られることによって黒色となっている。これにより、周縁部２ｂの大部分は、表示部１２０の表示が透過しない非表示部分となっている。
Most of the peripheral edge 2b surrounding the display portion 2a in the cover panel 2 is black, for example, by applying a film or the like. Thereby, most of the peripheral part 2b is a non-display part through which the display of the display part 120 is not transmitted.
図３に示されるように、カバーパネル２の内側主面２１にはタッチパネル１３０が貼り付けられている。そして、表示部１２０は、タッチパネル１３０における、内側主面２１側の主面とは反対側の主面に貼り付けられている。つまり、表示部１２０は、タッチパネル１３０を介してカバーパネル２の内側主面２１に取り付けられている。そして、表示部１２０は、カバーパネル２とケース３とで挟まれている。電子機器１の使用者は、カバーパネル２の表示部分２ａを指等で操作することによって、電子機器１に対して各種指示を与えることができる。
As shown in FIG. 3, a touch panel 130 is attached to the inner main surface 21 of the cover panel 2. And the display part 120 is affixed on the main surface on the opposite side to the main surface by the side of the inner side main surface 21 in the touch panel 130. FIG. That is, the display unit 120 is attached to the inner main surface 21 of the cover panel 2 via the touch panel 130. The display unit 120 is sandwiched between the cover panel 2 and the case 3. A user of the electronic device 1 can give various instructions to the electronic device 1 by operating the display portion 2a of the cover panel 2 with a finger or the like.
図３に示されるように、カバーパネル２は、ケース３に対して貼付部材２１０によって貼り付けられる。具体的には、カバーパネル２の内側主面２１が、貼付部材２１０を介してケース３に貼り付けられる。本実施の形態では、カバーパネル２の内側主面２１の周端部の全周囲が、貼付部材２１０によってケース３に貼り付けられる。貼付部材２１０としては、両面テープあるいは接着剤が採用される。
As shown in FIG. 3, the cover panel 2 is attached to the case 3 by an attaching member 210. Specifically, the inner main surface 21 of the cover panel 2 is affixed to the case 3 via the affixing member 210. In the present embodiment, the entire periphery of the peripheral end portion of the inner main surface 21 of the cover panel 2 is attached to the case 3 by the attaching member 210. As the sticking member 210, a double-sided tape or an adhesive is employed.
図１に示されるように、カバーパネル２の上側端部には、ケース３内の近接センサ１４０を電子機器１の外部から視認できるための近接センサ用透明部４０が設けられている。カバーパネル２の下側端部にはマイク穴５０があけられている。また、図２に示されるように、電子機器１の裏面１０の下側端部には、スピーカ穴８０があけられている。
As shown in FIG. 1, a proximity sensor transparent portion 40 for allowing the proximity sensor 140 in the case 3 to be visually recognized from the outside of the electronic device 1 is provided at the upper end portion of the cover panel 2. A microphone hole 50 is formed in the lower end portion of the cover panel 2. Further, as shown in FIG. 2, a speaker hole 80 is formed in the lower end portion of the back surface 10 of the electronic device 1.
さらに、カバーパネル２の上側端部には、ケース３内の前面側撮像部１６０が有するレンズ部が電子機器１の外部から視認できるための前面レンズ用透明部６０が設けられている。また、電子機器１の裏面１０の上側端部には、ケース３内の裏面側撮像部１７０が有するレンズ部が電子機器１の外部から視認できるための裏面レンズ用透明部７０が設けられている。
Furthermore, a front lens transparent portion 60 is provided at the upper end of the cover panel 2 so that the lens portion of the front side imaging unit 160 in the case 3 can be viewed from the outside of the electronic device 1. In addition, a rear lens transparent portion 70 is provided at the upper end of the back surface 10 of the electronic device 1 so that the lens portion of the back surface side imaging unit 170 in the case 3 can be seen from the outside of the electronic device 1. .
ケース３の内部には、後述するＣＰＵ１０１、ＤＳＰ１０２、前面側撮像部１６０及び裏面側撮像部１７０などの各種部品が搭載されるプリント基板２００が設けられている。プリント基板２００は、表示部１２０における、タッチパネル１３０側の主面とは反対側の主面と対向してケース３に取り付けられている。
Inside the case 3 is provided a printed circuit board 200 on which various components such as a CPU 101, a DSP 102, a front side imaging unit 160, and a back side imaging unit 170 described later are mounted. The printed circuit board 200 is attached to the case 3 so as to face the main surface of the display unit 120 opposite to the main surface on the touch panel 130 side.
図４に示されるように、前面側撮像部１６０は、その取付基板６０１によって、プリント基板２００のカバーパネル２側の主面２０１に取り付けられている。裏面側撮像部１７０は、その取付基板６０１によって、プリント基板２００における、電子機器１の裏面１０側の主面２０２に取り付けられている。
As shown in FIG. 4, the front side imaging unit 160 is attached to the main surface 201 on the cover panel 2 side of the printed board 200 by the attachment board 601. The back surface side imaging unit 170 is attached to the main surface 202 on the back surface 10 side of the electronic device 1 in the printed circuit board 200 by the mounting substrate 601.
また、ケース３の内部には、後述する近接センサ１４０及び圧電振動素子１９０が設けられている。図３及び図４に示されるように、圧電振動素子１９０は、カバーパネル２の内側主面２１に対して貼付部材２２０によって貼り付けられている。貼付部材２２０として、例えば、両面テープあるいは接着剤が採用される。圧電振動素子１９０は、配線部材２３０によってプリント基板２００に接続されている。
In addition, a proximity sensor 140 and a piezoelectric vibration element 190 described later are provided inside the case 3. As shown in FIGS. 3 and 4, the piezoelectric vibration element 190 is attached to the inner main surface 21 of the cover panel 2 by the attaching member 220. As the sticking member 220, for example, a double-sided tape or an adhesive is employed. The piezoelectric vibration element 190 is connected to the printed circuit board 200 by a wiring member 230.
図４に示されるように、圧電振動素子１９０と、前面側撮像部１６０及び裏面側撮像部１７０のそれぞれとは、配線部材２３０及びプリント基板２００を介して繋がっている。また、圧電振動素子１９０と、前面側撮像部１６０及び裏面側撮像部１７０のそれぞれとは、貼付部材２２０、カバーパネル２、貼付部材２１０、ケース３及びプリント基板２００を介して繋がっている。
As shown in FIG. 4, the piezoelectric vibration element 190 and each of the front side imaging unit 160 and the back side imaging unit 170 are connected via the wiring member 230 and the printed board 200. In addition, the piezoelectric vibration element 190 and each of the front side imaging unit 160 and the back side imaging unit 170 are connected via the adhesive member 220, the cover panel 2, the adhesive member 210, the case 3, and the printed board 200.
＜電子機器の電気的構成＞
図５は、電子機器１の電気的構成を主に示すブロック図である。図５に示されるように、電子機器１には、制御部１００、無線通信部１１０、近距離無線通信部１１１、表示部１２０、タッチパネル１３０、近接センサ１４０、マイク１５０、圧電振動素子１９０、外部スピーカ１８０、前面側撮像部１６０及び裏面側撮像部１７０が設けられている。電子機器１に設けられたこれらの構成要素のそれぞれは、ケース３内に収められている。
<Electrical configuration of electronic equipment>
FIG. 5 is a block diagram mainly showing an electrical configuration of the electronic apparatus 1. As shown in FIG. 5, the electronic device 1 includes a control unit 100, a wireless communication unit 110, a short-range wireless communication unit 111, a display unit 120, a touch panel 130, a proximity sensor 140, a microphone 150, a piezoelectric vibration element 190, an external device. A speaker 180, a front side imaging unit 160, and a back side imaging unit 170 are provided. Each of these components provided in the electronic device 1 is housed in the case 3.
制御部１００は、一種のコンピュータであって、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）１０２及び記憶部１０３等を備えている。制御部１００は、電子機器１の他の構成要素を制御することによって、電子機器１の動作を統括的に管理する。
The control unit 100 is a kind of computer, and includes a central processing unit (CPU) 101, a digital signal processor (DSP) 102, a storage unit 103, and the like. The control unit 100 comprehensively manages the operation of the electronic device 1 by controlling other components of the electronic device 1.
記憶部１０３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等の、ＣＰＵ１０１及びＤＳＰ１０２が読み取り可能な非一時的な記録媒体で構成されている。記憶部１０３には、電子機器１を制御するための、具体的には電子機器１が備える無線通信部１１０及び表示部１２０等の各構成要素を制御するための、制御プログラムであるメインプログラム及び複数のアプリケーションプログラム等が記憶されている。制御部１００の各種機能は、ＣＰＵ１０１及びＤＳＰ１０２が記憶部１０３内の各種プログラムを実行することによって実現される。
The storage unit 103 includes a non-transitory recording medium that can be read by the CPU 101 and the DSP 102, such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory). The storage unit 103 includes a main program that is a control program for controlling the electronic device 1, specifically, for controlling each component such as the wireless communication unit 110 and the display unit 120 included in the electronic device 1. A plurality of application programs and the like are stored. Various functions of the control unit 100 are realized by the CPU 101 and the DSP 102 executing various programs in the storage unit 103.
なお記憶部１０３は、ＲＯＭ及びＲＡＭ以外の、コンピュータが読み取り可能な非一時的な記録媒体を備えていても良い。記憶部１０３は、例えば、小型のハードディスクドライブ及びＳＳＤ（Solid State Drive）等を備えていても良い。
Note that the storage unit 103 may include a computer-readable non-transitory recording medium other than the ROM and RAM. The storage unit 103 may include, for example, a small hard disk drive and an SSD (Solid State Drive).
無線通信部１１０は、アンテナ１１０ａを有している。無線通信部１１０は、電子機器１とは別の携帯電話機からの信号、あるいはインターネットに接続されたウェブサーバ等の通信装置からの信号を、基地局を介してアンテナ１１０ａで受信する。無線通信部１１０は、受信信号に対して増幅処理及びダウンコンバートを行って制御部１００に出力する。制御部１００は、入力される受信信号に対して復調処理等を行って、当該受信信号に含まれる、音声や音楽などを示す音信号などを取得する。
The wireless communication unit 110 has an antenna 110a. The wireless communication unit 110 receives a signal from a mobile phone different from the electronic device 1 or a signal from a communication device such as a web server connected to the Internet via an antenna 110a via a base station. Radio communication unit 110 performs amplification processing and down-conversion on the received signal and outputs the result to control unit 100. The control unit 100 performs demodulation processing or the like on the input reception signal, and acquires a sound signal indicating voice or music included in the reception signal.
また無線通信部１１０は、制御部１００で生成された、音信号などを含む送信信号に対して、アップコンバート及び増幅処理を行って、処理後の送信信号をアンテナ１１０ａから無線送信する。アンテナ１１０ａからの送信信号は、基地局を通じて、電子機器１とは別の携帯電話機あるいはインターネットに接続された通信装置で受信される。
The wireless communication unit 110 performs up-conversion and amplification processing on the transmission signal including the sound signal generated by the control unit 100, and wirelessly transmits the processed transmission signal from the antenna 110a. A transmission signal from the antenna 110a is received through a base station by a mobile phone different from the electronic device 1 or a communication device connected to the Internet.
近距離無線通信部１１１は、アンテナ１１１ａを有している。近距離無線通信部１１１は、無線通信部１１０の通信対象（例えば基地局）に比べて近い位置に存在する通信端末との通信を、アンテナ１１１ａを介して行う。近距離無線通信部１１１は、例えばＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）規格などに則って通信を行う。
The near field communication unit 111 has an antenna 111a. The short-range wireless communication unit 111 performs communication with a communication terminal located closer to the communication target (for example, a base station) of the wireless communication unit 110 via the antenna 111a. The short-range wireless communication unit 111 performs communication in accordance with, for example, the BLUETOOTH (registered trademark) standard.
表示部１２０は、例えば、液晶ディプレイあるいは有機ＥＬディスプレイである。表示部１２０は、制御部１００に制御されることによって、文字、記号、図形または画像などの各種情報を表示する。表示部１２０に表示される情報は、カバーパネル２の表示部分２ａを通じて、電子機器１の使用者に視認可能となる。
The display unit 120 is, for example, a liquid crystal display or an organic EL display. The display unit 120 displays various types of information such as characters, symbols, figures, or images under the control of the control unit 100. Information displayed on the display unit 120 is visible to the user of the electronic device 1 through the display portion 2 a of the cover panel 2.
タッチパネル１３０は、カバーパネル２の表示部分２ａに対する指等の操作子による操作を検出する。タッチパネル１３０は、例えば、投影型静電容量方式のタッチパネルである。使用者が指等の操作子によってカバーパネル２の表示部分２ａに対して操作を行うと、それに応じた信号がタッチパネル１３０から制御部１００に入力される。制御部１００は、タッチパネル１３０からの電気信号に基づいて、表示部分２ａに対して行われた操作の内容を特定して、その内容に応じた処理を行う。
The touch panel 130 detects an operation by an operator such as a finger on the display portion 2 a of the cover panel 2. The touch panel 130 is, for example, a projected capacitive touch panel. When the user operates the display portion 2a of the cover panel 2 with an operator such as a finger, a signal corresponding to the operation is input from the touch panel 130 to the control unit 100. Based on the electrical signal from the touch panel 130, the control unit 100 specifies the content of the operation performed on the display portion 2a, and performs processing according to the content.
近接センサ１４０は、例えば赤外線方式の近接センサである。近接センサ１４０は、当該近接センサ１４０に対して物体が所定距離以内に近接すると、制御部１００に検出信号を出力する。制御部１００は、近接センサ１４０からの検出信号に基づいて、物体が近接センサに近接したことを検出する。近接センサ１４０は、例えば、カバーパネル２に対して使用者の耳などが近接したことを検出する。
The proximity sensor 140 is an infrared proximity sensor, for example. The proximity sensor 140 outputs a detection signal to the control unit 100 when an object approaches the proximity sensor 140 within a predetermined distance. Based on the detection signal from the proximity sensor 140, the control unit 100 detects that the object has approached the proximity sensor. The proximity sensor 140 detects, for example, that the user's ear has approached the cover panel 2.
前面側撮像部１６０は、レンズ部及び撮像素子などで構成されている。前面側撮像部１６０は、制御部１００による制御に基づいて、静止画像及び動画像を撮像する。前面側撮像部１６０のレンズ部は、電子機器１の前面に設けられた前面レンズ用透明部６０から視認可能となっている。したがって、前面側撮像部１６０は、電子機器１の前面側、つまりカバーパネル２側に存在する物体を撮像することが可能である。
The front-side imaging unit 160 includes a lens unit and an imaging element. The front side imaging unit 160 captures still images and moving images based on the control by the control unit 100. The lens portion of the front side imaging unit 160 is visible from the front lens transparent portion 60 provided on the front surface of the electronic apparatus 1. Therefore, the front-side imaging unit 160 can image an object present on the front side of the electronic device 1, that is, the cover panel 2 side.
裏面側撮像部１７０は、レンズ部及び撮像素子などで構成されている。裏面側撮像部１７０は、制御部１００による制御に基づいて、静止画像及び動画像を撮像する。裏面側撮像部１７０のレンズ部は、電子機器１の裏面１０に設けられた裏面レンズ用透明部７０から視認可能となっている。したがって、裏面側撮像部１７０は、電子機器１の裏面１０側に存在する物体を撮像することが可能である。以降、前面側撮像部１６０及び裏面側撮像部１７０のそれぞれを、撮像部６００と呼ぶことがある。撮像部６００の構造については、後で詳細に説明する。
The back side imaging unit 170 includes a lens unit and an imaging device. The back side imaging unit 170 captures still images and moving images based on control by the control unit 100. The lens part of the back side imaging unit 170 is visible from the back lens transparent part 70 provided on the back side 10 of the electronic device 1. Therefore, the back surface side imaging unit 170 can image an object existing on the back surface 10 side of the electronic device 1. Hereinafter, each of the front side imaging unit 160 and the back side imaging unit 170 may be referred to as an imaging unit 600. The structure of the imaging unit 600 will be described later in detail.
マイク１５０は、電子機器１の外部から入力される音を電気的な音信号に変換して制御部１００に出力する。電子機器１の外部からの音は、カバーパネル２の前面に設けられたマイク穴５０から電子機器１の内部に取り込まれてマイク１５０に入力される。なお、マイク穴５０は、電子機器１の側面または裏面１０に設けても良い。
The microphone 150 converts sound input from the outside of the electronic device 1 into an electrical sound signal and outputs the electrical sound signal to the control unit 100. Sound from the outside of the electronic device 1 is taken into the electronic device 1 from the microphone hole 50 provided on the front surface of the cover panel 2 and input to the microphone 150. The microphone hole 50 may be provided on the side surface or the back surface 10 of the electronic device 1.
外部スピーカ１８０は、例えばダイナミックスピーカである。外部スピーカ１８０は、制御部１００からの電気的な音信号を音に変換して出力する。外部スピーカ１８０から出力される音は、電子機器１の裏面１０に設けられたスピーカ穴８０から外部に出力される。スピーカ穴８０から出力される音については、電子機器１から離れた場所でも聞こえるような音量となっている。外部スピーカ１８０は、例えば電子機器１の着呼を示す呼び出し音を出力する。なお、スピーカ穴８０は、電子機器１の前面または側面に設けても良い。
The external speaker 180 is a dynamic speaker, for example. The external speaker 180 converts an electrical sound signal from the control unit 100 into a sound and outputs the sound. The sound output from the external speaker 180 is output to the outside through the speaker hole 80 provided on the back surface 10 of the electronic device 1. The sound output from the speaker hole 80 has a volume that can be heard at a place away from the electronic device 1. The external speaker 180 outputs a ringing tone indicating an incoming call of the electronic device 1, for example. Note that the speaker hole 80 may be provided on the front surface or side surface of the electronic apparatus 1.
圧電振動素子１９０は、電子機器１の前面に設けられたカバーパネル２の内側主面２１上に設けられている。圧電振動素子１９０は、制御部１００から与えられる駆動電圧によって振動させられる。制御部１００は、音信号に基づいて駆動電圧を生成し、当該駆動電圧を圧電振動素子１９０に与える。圧電振動素子１９０が、制御部１００によって音信号に基づいて振動させられることによって、カバーパネル２が音信号に基づいて振動する。その結果、カバーパネル２から使用者に受話音が伝達される。この受話音の音量は、使用者がカバーパネル２に耳を近づけた際に適切に聞こえる程度の音量となっている。カバーパネル２から使用者に伝達される受話音については後で詳細に説明する。
The piezoelectric vibration element 190 is provided on the inner main surface 21 of the cover panel 2 provided on the front surface of the electronic device 1. The piezoelectric vibration element 190 is vibrated by a drive voltage supplied from the control unit 100. The control unit 100 generates a driving voltage based on the sound signal and applies the driving voltage to the piezoelectric vibration element 190. When the piezoelectric vibration element 190 is vibrated based on the sound signal by the control unit 100, the cover panel 2 vibrates based on the sound signal. As a result, the reception sound is transmitted from the cover panel 2 to the user. The volume of the received sound is such that it can be heard properly when the user puts his ear close to the cover panel 2. The received sound transmitted from the cover panel 2 to the user will be described in detail later.
＜圧電振動素子の詳細＞
図６及び図７は、それぞれ、圧電振動素子１９０の構造を示す上面図及び側面図である。図６及び図７に示されるように、圧電振動素子１９０は一方向に長い形状を成している。具体的には、圧電振動素子１９０は、平面視で長方形の細長い板状を成している。圧電振動素子１９０は、例えばバイモルフ構造を有している。圧電振動素子１９０は、シム材１９０ｃを介して互いに貼り合わされた第１圧電セラミック板１９０ａ及び第２圧電セラミック板１９０ｂを備えている。
<Details of piezoelectric vibration element>
6 and 7 are a top view and a side view showing the structure of the piezoelectric vibration element 190, respectively. As shown in FIGS. 6 and 7, the piezoelectric vibration element 190 has a long shape in one direction. Specifically, the piezoelectric vibration element 190 has a rectangular elongated plate shape in plan view. The piezoelectric vibration element 190 has, for example, a bimorph structure. The piezoelectric vibration element 190 includes a first piezoelectric ceramic plate 190a and a second piezoelectric ceramic plate 190b that are bonded to each other via a shim material 190c.
図８及び図９は、圧電振動素子が撓み振動する様子を示す図である。圧電振動素子１９０では、第１圧電セラミック板１９０ａに対して正の電圧を印加し、第２圧電セラミック板１９０ｂに対して負の電圧を印加すると、第１圧電セラミック板１９０ａは長手方向に沿って伸び、第２圧電セラミック板１９０ｂは長手方向に沿って縮むようになる。これにより、図８に示されるように、圧電振動素子１９０は、第１圧電セラミック板１９０ａを外側にして山状に撓むようになる。
8 and 9 are diagrams illustrating how the piezoelectric vibration element bends and vibrates. In the piezoelectric vibration element 190, when a positive voltage is applied to the first piezoelectric ceramic plate 190a and a negative voltage is applied to the second piezoelectric ceramic plate 190b, the first piezoelectric ceramic plate 190a extends along the longitudinal direction. The second piezoelectric ceramic plate 190b expands and contracts along the longitudinal direction. Accordingly, as shown in FIG. 8, the piezoelectric vibration element 190 bends in a mountain shape with the first piezoelectric ceramic plate 190a facing outside.
一方で、圧電振動素子１９０では、第１圧電セラミック板１９０ａに対して負の電圧を印加し、第２圧電セラミック板１９０ｂに対して正の電圧を印加すると、第１圧電セラミック板１９０ａはその長手方向に沿って縮み、第２圧電セラミック板１９０ｂはその長手方向に沿って伸びるようになる。これにより、図９に示されるように、圧電振動素子１９０は、第２圧電セラミック板１９０ｂを外側にして山状に撓むようになる。
On the other hand, in the piezoelectric vibration element 190, when a negative voltage is applied to the first piezoelectric ceramic plate 190a and a positive voltage is applied to the second piezoelectric ceramic plate 190b, the first piezoelectric ceramic plate 190a has its longitudinal length. The second piezoelectric ceramic plate 190b extends along its longitudinal direction. Accordingly, as shown in FIG. 9, the piezoelectric vibration element 190 bends in a mountain shape with the second piezoelectric ceramic plate 190b on the outside.
圧電振動素子１９０は、図８の状態と図９の状態とを交互にとることによって、自身の長手方向に沿って撓み振動を行う。制御部１００は、第１圧電セラミック板１９０ａと第２圧電セラミック板１９０ｂとの間に、正の電圧と負の電圧とが交互に現れる交流電圧を印加することによって、圧電振動素子１９０をその長手方向に沿って撓み振動させる。
The piezoelectric vibration element 190 performs bending vibration along its own longitudinal direction by alternately taking the state of FIG. 8 and the state of FIG. 9. The control unit 100 applies an alternating voltage in which a positive voltage and a negative voltage alternately appear between the first piezoelectric ceramic plate 190a and the second piezoelectric ceramic plate 190b, thereby causing the piezoelectric vibration element 190 to move in the longitudinal direction. Bend along the direction and vibrate.
このような構造を有する圧電振動素子１９０は、カバーパネル２の内側主面２１の周縁部に配置される。具体的には、圧電振動素子１９０は、カバーパネル２の内側主面２１の上側端部における、当該カバーパネル２の短手方向ＤＲ２の中央部に配置される。また、圧電振動素子１９０は、その長手方向が、カバーパネル２の短手方向ＤＲ２に沿うように配置される。これにより、圧電振動素子１９０は、カバーパネル２の短手方向ＤＲ２に沿って撓み振動を行う。そして、圧電振動素子１９０の長手方向の中心は、カバーパネル２の内側主面２１の上側端部における短手方向ＤＲ２の中心と一致している。
The piezoelectric vibration element 190 having such a structure is disposed on the peripheral edge portion of the inner main surface 21 of the cover panel 2. Specifically, the piezoelectric vibration element 190 is disposed at the center portion in the short direction DR2 of the cover panel 2 at the upper end portion of the inner main surface 21 of the cover panel 2. Further, the piezoelectric vibration element 190 is disposed such that its longitudinal direction is along the short direction DR2 of the cover panel 2. Thereby, the piezoelectric vibration element 190 performs flexural vibration along the short direction DR2 of the cover panel 2. The center of the piezoelectric vibration element 190 in the longitudinal direction coincides with the center of the short side direction DR2 at the upper end portion of the inner main surface 21 of the cover panel 2.
ここで、上述の図８及び図９に示されるように、撓み振動を行う圧電振動素子１９０では、その長手方向の中心が最も変位量が大きくなる。したがって、圧電振動素子１９０の長手方向の中心が、カバーパネル２の内側主面２１の上側端部における短手方向ＤＲ２の中心と一致することによって、圧電振動素子１９０における、撓み振動での変位量が最大となる箇所が、カバーパネル２の内側主面２１の上側端部における短手方向ＤＲ２の中心に一致するようになる。
Here, as shown in FIG. 8 and FIG. 9 described above, in the piezoelectric vibration element 190 that performs flexural vibration, the displacement amount is greatest at the center in the longitudinal direction. Therefore, when the center of the piezoelectric vibration element 190 in the longitudinal direction coincides with the center of the short side direction DR2 at the upper end portion of the inner main surface 21 of the cover panel 2, the displacement amount of the piezoelectric vibration element 190 due to flexural vibrations. Is the same as the center of the short side direction DR2 at the upper end of the inner main surface 21 of the cover panel 2.
なお、上述の図６〜９に示される圧電振動素子１９０では、シム材１９０ｃを間に挟んで貼り合わされた第１圧電セラミック板１９０ａ及び第２圧電セラミック板１９０ｂから成る構造が１つだけ設けられていたが、複数の当該構造を積層させても良い。この場合には、圧電振動素子１９０の積層構造の層数は、２８層以上が好ましく、４４層以上がさらに好ましい。これにより、圧電振動素子１９０は、十分な振動をカバーパネル２に伝達することができる。
In the piezoelectric vibration element 190 shown in FIGS. 6 to 9 described above, only one structure including the first piezoelectric ceramic plate 190a and the second piezoelectric ceramic plate 190b bonded with the shim material 190c interposed therebetween is provided. However, a plurality of such structures may be stacked. In this case, the number of layers of the laminated structure of the piezoelectric vibration element 190 is preferably 28 layers or more, and more preferably 44 layers or more. Thereby, the piezoelectric vibration element 190 can transmit sufficient vibration to the cover panel 2.
また、圧電振動素子１９０は、圧電セラミック材料の他に、ポリフッ化ビニリデン及びポリ乳酸などの有機圧電材料などから構成されても良い。具体的には、例えば、圧電振動素子１９０は、互いに積層された、ポリ乳酸フィルムから成る第１及び第２圧電板で構成されても良い。圧電板に設ける電極としては、例えばＩＴＯ（Indium-Tin-Oxide、すなわちインジウム錫酸化物）などの透明電極が用いられることが可能である。
The piezoelectric vibration element 190 may be made of an organic piezoelectric material such as polyvinylidene fluoride and polylactic acid in addition to the piezoelectric ceramic material. Specifically, for example, the piezoelectric vibration element 190 may be configured by first and second piezoelectric plates made of polylactic acid films that are laminated with each other. As an electrode provided on the piezoelectric plate, for example, a transparent electrode such as ITO (Indium-Tin-Oxide, that is, indium tin oxide) can be used.
＜受話音の発生について＞
本実施の形態では、圧電振動素子１９０がカバーパネル２を振動させることによって、当該カバーパネル２から気導音及び伝導音が電子機器１の使用者に伝達される。言い換えれば、圧電振動素子１９０自身の振動がカバーパネル２に伝わることにより、当該カバーパネル２から気導音及び伝導音が使用者に伝達される。
<Regarding the generation of the reception tone>
In the present embodiment, when the piezoelectric vibration element 190 vibrates the cover panel 2, air conduction sound and conduction sound are transmitted from the cover panel 2 to the user of the electronic device 1. In other words, when the vibration of the piezoelectric vibration element 190 itself is transmitted to the cover panel 2, air conduction sound and conduction sound are transmitted from the cover panel 2 to the user.
ここで、気導音とは、外耳道孔（いわゆる「耳の穴」）に入った音波（空気振動）が鼓膜を振動させることによって、人の脳で認識される音である。一方で、伝導音とは、耳介が振動させられ、当該耳介の振動が鼓膜に伝わって当該鼓膜が振動することによって、人の脳で認識される音である。以下に、気導音及び伝導音について詳細に説明する。
Here, the air conduction sound is a sound that is recognized by the human brain by sound waves (air vibration) entering the ear canal hole (so-called “ear hole”) vibrating the eardrum. On the other hand, the conduction sound is sound that is recognized by the human brain when the auricle is vibrated and the vibration of the auricle is transmitted to the eardrum and the eardrum vibrates. Hereinafter, the air conduction sound and the conduction sound will be described in detail.
図１０は気導音及び伝導音を説明するための図である。図１０には、電子機器１の使用者の耳の構造が示されている。図１０においては、波線４００は気導音が脳で認識される際の音信号（音情報）の伝導経路を示している。実線４１０は伝導音が脳で認識される際の音信号の伝導経路を示している。
FIG. 10 is a diagram for explaining air conduction sound and conduction sound. FIG. 10 shows the structure of the ear of the user of the electronic device 1. In FIG. 10, a wavy line 400 indicates a conduction path of a sound signal (sound information) when air conduction sound is recognized by the brain. A solid line 410 indicates a conduction path of the sound signal when the conduction sound is recognized by the brain.
カバーパネル２に取り付けられた圧電振動素子１９０が、受話音を示す電気的な音信号に基づいて振動させられると、カバーパネル２が振動して、当該カバーパネル２から音波が出力される。使用者が、電子機器１を手に持って、当該電子機器１のカバーパネル２を当該使用者の耳介３００に近づけると、あるいは当該カバーパネル２を当該使用者の耳介３００に接触させると、当該カバーパネル２から出力される音波が使用者の外耳道孔３１０に入る。カバーパネル２からの音波は、外耳道孔３１０内を進み、鼓膜３２０を振動させる。鼓膜３２０の振動は耳小骨３３０に伝わり、当該耳小骨３３０が振動する。そして、耳小骨３３０の振動は蝸牛３４０に伝わって、当該蝸牛３４０において電気信号に変換される。当該電気信号は、聴神経３５０を通って脳に伝達され、脳において受話音が認識される。このようにして、カバーパネル２から電子機器１の使用者に対して気導音が伝達される。
When the piezoelectric vibration element 190 attached to the cover panel 2 is vibrated based on an electric sound signal indicating a received sound, the cover panel 2 vibrates and a sound wave is output from the cover panel 2. When the user holds the electronic device 1 in his hand and brings the cover panel 2 of the electronic device 1 close to the user's auricle 300 or brings the cover panel 2 into contact with the user's auricle 300 The sound wave output from the cover panel 2 enters the ear canal hole 310 of the user. The sound wave from the cover panel 2 travels in the ear canal hole 310 and vibrates the eardrum 320. The vibration of the eardrum 320 is transmitted to the ossicle 330, which vibrates. Then, the vibration of the ossicle 330 is transmitted to the cochlea 340 and converted into an electrical signal in the cochlea 340. The electric signal is transmitted to the brain through the auditory nerve 350, and the received sound is recognized in the brain. In this way, air conduction sound is transmitted from the cover panel 2 to the user of the electronic device 1.
また、使用者が、電子機器１を手に持って、カバーパネル２を当該使用者の耳介３００に接触させると、当該耳介３００が、圧電振動素子１９０によって振動させられている当該カバーパネル２によって振動させられる。耳介３００の振動は鼓膜３２０に伝わり、当該鼓膜３２０が振動する。鼓膜３２０の振動は耳小骨３３０に伝わり、当該耳小骨３３０が振動する。そして、耳小骨３３０の振動は蝸牛３４０に伝わり、当該蝸牛３４０において電気信号に変換される。当該電気信号は、聴神経３５０を通って脳に伝達され、脳において受話音が認識される。このようにして、カバーパネル２から電子機器１の使用者に対して伝導音が伝達される。図１０では、耳介３００内部の耳介軟骨３００ａも示されている。
In addition, when the user holds the electronic device 1 in his hand and brings the cover panel 2 into contact with the user's auricle 300, the auricle 300 is vibrated by the piezoelectric vibration element 190. 2 to vibrate. The vibration of the pinna 300 is transmitted to the eardrum 320, and the eardrum 320 vibrates. The vibration of the eardrum 320 is transmitted to the ossicle 330, which vibrates. Then, the vibration of the ossicle 330 is transmitted to the cochlea 340 and converted into an electric signal in the cochlea 340. The electric signal is transmitted to the brain through the auditory nerve 350, and the received sound is recognized in the brain. In this way, the conduction sound is transmitted from the cover panel 2 to the user of the electronic device 1. 10, the auricular cartilage 300a inside the auricle 300 is also shown.
なお、骨導音は、頭蓋骨を振動させて、当該頭蓋骨の振動が蝸牛３４０などの内耳を直接刺激することによって、人の脳で認識される音である。図１０においては、例えば下顎骨５００を振動させた場合において、骨伝導音が脳で認識される際の音信号の伝達経路を複数の円弧４２０で示している。
The bone conduction sound is a sound that is recognized by the human brain when the skull is vibrated and the vibration of the skull directly stimulates the inner ear of the cochlea 340 or the like. In FIG. 10, for example, when the mandible 500 is vibrated, the sound signal transmission path when the bone conduction sound is recognized by the brain is indicated by a plurality of arcs 420.
このように、本実施の形態では、圧電振動素子１９０が電子機器１の前面に設けられたカバーパネル２を適切に振動させることによって、カバーパネル２から電子機器１の使用者に対して気導音及び伝導音を伝えることができる。使用者は、カバーパネル２に耳介３００を近づけることによって当該カバーパネル２からの気導音を聞くことができる。また使用者は、カバーパネル２に耳介３００を接触させることによって当該カバーパネル２からの気導音及び伝導音を聞くことができる。本実施の形態では、圧電振動素子１９０は、電子機器１の使用者に対して適切に気導音及び伝導音を伝達できるように、その構造が工夫されている。使用者に対して適切に気導音及び伝導音を伝えることができるように電子機器１を構成することによって様々なメリットが発生する。
As described above, in the present embodiment, the piezoelectric vibration element 190 appropriately vibrates the cover panel 2 provided on the front surface of the electronic device 1, so that air is introduced from the cover panel 2 to the user of the electronic device 1. Can transmit sound and conduction sound. The user can hear the air conduction sound from the cover panel 2 by bringing the pinna 300 close to the cover panel 2. The user can hear the air conduction sound and the conduction sound from the cover panel 2 by bringing the auricle 300 into contact with the cover panel 2. In the present embodiment, the structure of the piezoelectric vibration element 190 is devised so that air conduction sound and conduction sound can be appropriately transmitted to the user of the electronic device 1. By configuring the electronic device 1 so that air conduction sound and conduction sound can be appropriately transmitted to the user, various merits are generated.
例えば、使用者は、カバーパネル２を耳に当てれば音が聞こえることから、電子機器１において耳を当てる位置をそれほど気にすることなく通話を行うことができる。
For example, since the user can hear a sound when the cover panel 2 is put on his / her ear, the user can make a call without paying much attention to the position where the ear is put on the electronic device 1.
また、使用者は、周囲の騒音が大きい場合には、耳をカバーパネル２に強く押し当てることによって、伝導音の音量を大きくしつつ、周囲の騒音を聞こえにくくすることができる。よって、使用者は、周囲の騒音が大きい場合であっても、適切に通話を行うことができる。
In addition, when the ambient noise is large, the user can make the surrounding noise difficult to hear while increasing the volume of the conduction sound by strongly pressing the ear against the cover panel 2. Therefore, the user can make a call appropriately even when the ambient noise is high.
また、使用者は、耳栓やイヤホンを耳に取り付けた状態であっても、カバーパネル２を耳、より詳細には耳介３００に当てることによって、電子機器１からの受話音を認識することができる。また、使用者は、耳にヘッドホンを取り付けた状態であっても、当該ヘッドホンにカバーパネル２を当てることによって、電子機器１からの受話音を認識することができる。
Further, the user can recognize the received sound from the electronic device 1 by placing the cover panel 2 on the ear, more specifically, the auricle 300, even when the earplug or earphone is attached to the ear. Can do. Further, the user can recognize the received sound from the electronic device 1 by applying the cover panel 2 to the headphones even when the headphones are attached to the ears.
なお、カバーパネル２のうち、圧電振動素子１９０が取り付けられている部分が比較的振動し易くなる。したがって、使用者は、カバーパネル２のうち圧電振動素子１９０が取り付けられている上側端部、特に上側端部の短手方向ＤＲ２の中央部に対して、耳を近づけたり、耳を押し当てたりすると、カバーパネル２からの音が聞こえ易くなる。
Note that the portion of the cover panel 2 to which the piezoelectric vibration element 190 is attached is relatively easy to vibrate. Therefore, the user can bring his ear close to or press his ear against the upper end of the cover panel 2 to which the piezoelectric vibration element 190 is attached, particularly the central portion of the upper end in the short direction DR2. Then, it becomes easy to hear the sound from the cover panel 2.
＜撮像部の構造＞
以下では、撮像部６００の構造について詳細に説明する。前面側撮像部１６０及び裏面側撮像部１７０は互いに同様の構造を有している。図１１は、撮像部６００の断面構造の概略を示す図である。撮像部６００は、例えば、焦点調整機能を有するカメラモジュールである。図１１に示されるように、撮像部６００は、取付基板６０１、撮像素子６０２、ＩＲカットフィルタ６０３、レンズ部６１０、レンズ部ホルダ６２０及び駆動部６３０を備える。図４に示されるように、前面側撮像部１６０は、その取付基板６０１によって、プリント基板２００の主面２０１に取り付けられている。裏面側撮像部１７０は、その取付基板６０１によって、プリント基板２００の主面２０２に取り付けられている。
<Structure of imaging unit>
Hereinafter, the structure of the imaging unit 600 will be described in detail. The front side imaging unit 160 and the back side imaging unit 170 have the same structure. FIG. 11 is a diagram illustrating an outline of a cross-sectional structure of the imaging unit 600. The imaging unit 600 is a camera module having a focus adjustment function, for example. As shown in FIG. 11, the imaging unit 600 includes a mounting substrate 601, an imaging element 602, an IR cut filter 603, a lens unit 610, a lens unit holder 620, and a driving unit 630. As shown in FIG. 4, the front side imaging unit 160 is attached to the main surface 201 of the printed circuit board 200 by the mounting substrate 601. The back surface side imaging unit 170 is attached to the main surface 202 of the printed circuit board 200 by the attachment substrate 601.
撮像部６００の上側からの入射光は、レンズ部６１０及びＩＲカットフィルタ６０３を通して、撮像素子６０２上に結像される。レンズ部６１０は、レンズ部ホルダ６２０内に収納されている。駆動部６３０は、レンズ部６１０を撮像部６００の光軸方向に沿って移動させることによって、焦点を調整する。撮像部６００の光軸方向を第１方向ＤＲ１１、当該第１方向ＤＲ１１に垂直な方向を第２方向ＤＲ１２とする。
Incident light from the upper side of the imaging unit 600 is imaged on the imaging element 602 through the lens unit 610 and the IR cut filter 603. The lens unit 610 is housed in the lens unit holder 620. The driving unit 630 adjusts the focal point by moving the lens unit 610 along the optical axis direction of the imaging unit 600. The optical axis direction of the imaging unit 600 is defined as a first direction DR11, and the direction perpendicular to the first direction DR11 is defined as a second direction DR12.
撮像素子６０２は、第２方向ＤＲ１２に平行な板状であって、平面視において略長方形を成している。撮像素子６０２は受光面６０２ａを有する。撮像素子６０２は、受光面６０２ａを取付基板６０１側とは反対側に向けて取付基板６０１に取り付けられている。
The image sensor 602 has a plate shape parallel to the second direction DR12 and has a substantially rectangular shape in plan view. The image sensor 602 has a light receiving surface 602a. The image sensor 602 is attached to the attachment substrate 601 with the light receiving surface 602a facing away from the attachment substrate 601 side.
レンズ部ホルダ６２０は、中空の略直方体であって、その上面から底面まで第１方向ＤＲ１１に沿って貫通する貫通孔６２１を有する。レンズ部ホルダ６２０は、撮像素子６０２が貫通孔６２１内に位置するように、取付基板６０１に取り付けられている。
The lens unit holder 620 is a hollow, substantially rectangular parallelepiped, and has a through-hole 621 that penetrates along the first direction DR11 from the top surface to the bottom surface. The lens unit holder 620 is attached to the attachment substrate 601 so that the image sensor 602 is positioned in the through hole 621.
レンズ部ホルダ６２０は、その内壁６２０ａから内側に突出する第１突起部６２２及び第２突起部６２３を有する。第１突起部６２２は、内壁６２０ａの下端部の少し上側に設けられている。第２突起部６２３は、内壁６２０ａの上端部に設けられている。第１突起部６２２及び第２突起部６２３は、例えば、レンズ部ホルダ６２０の内壁６２０ａの全周囲にわたって存在する。第１突起部６２２は、取付基板６０１側の第１主面６２２ａと、当該第１主面６２２ａとは反対側の第２主面６２２ｂとを有する。第２突起部６２３は、第１突起部６２２側の第３主面６２３ａを有する。レンズ部６１０は、レンズ部ホルダ６２０における、第１突起部６２２と第２突起部６２３との間で移動可能なように、貫通孔６２１内に存在する。
The lens unit holder 620 includes a first protrusion 622 and a second protrusion 623 that protrude inward from the inner wall 620a. The first protrusion 622 is provided slightly above the lower end of the inner wall 620a. The second protrusion 623 is provided at the upper end of the inner wall 620a. The 1st projection part 622 and the 2nd projection part 623 exist over the perimeter of the inner wall 620a of the lens part holder 620, for example. The first protrusion 622 has a first main surface 622a on the mounting substrate 601 side and a second main surface 622b on the opposite side to the first main surface 622a. The second protrusion 623 has a third main surface 623a on the first protrusion 622 side. The lens part 610 exists in the through hole 621 so as to be movable between the first protrusion part 622 and the second protrusion part 623 in the lens part holder 620.
ＩＲカットフィルタ６０３は、貫通孔６２１内において、撮像素子６０２の受光面６０２ａと対向して配置される。ＩＲカットフィルタ６０３は、レンズ部ホルダ６２０における第１突起部６２２の第１主面６２２ａに貼り付けられている。
The IR cut filter 603 is disposed in the through hole 621 so as to face the light receiving surface 602 a of the image sensor 602. The IR cut filter 603 is affixed to the first main surface 622 a of the first protrusion 622 in the lens unit holder 620.
レンズ部６１０は、第１方向ＤＲ１１に沿って延びる略円柱形を成している。レンズ部６１０は、複数のレンズ６１１、レンズケース６１２及び可動部６１３を有する。
The lens portion 610 has a substantially cylindrical shape extending along the first direction DR11. The lens unit 610 includes a plurality of lenses 611, a lens case 612, and a movable unit 613.
レンズケース６１２は、第１方向ＤＲ１１に沿って延びる略円柱形を成している。レンズケース６１２内には、複数のレンズ６１１が設けられている。可動部６１３は、略円筒形を成しており、その内周面（内壁）６１３ｃにレンズケース６１２が固定されている。
The lens case 612 has a substantially cylindrical shape extending along the first direction DR11. A plurality of lenses 611 are provided in the lens case 612. The movable portion 613 has a substantially cylindrical shape, and a lens case 612 is fixed to an inner peripheral surface (inner wall) 613c thereof.
本実施の形態において、駆動部６３０は、電磁力によってレンズ部６１０を駆動する。駆動部６３０は、駆動回路部６３１、複数の磁石６３２及びコイル６３３を備える。駆動回路部６３１は、取付基板６０１上に設けられている。駆動回路部６３１はコイル６３３に電流を流す。コイル６３３は、レンズ部６１０の側面、つまり、可動部６１３の外周面６１３ｄの全周囲に巻かれている。コイル６３３は、取付基板６０１を介して駆動回路部６３１と電気的に接続されている。複数の磁石６３２は、レンズ部ホルダ６２０の内壁６２０ａにおける、第１突起部６２２と第２突起部６２３との間の領域６２０ａｂに、レンズ部６１０に巻かれたコイル６３３と対向して取り付けられている。
In the present embodiment, drive unit 630 drives lens unit 610 with electromagnetic force. The drive unit 630 includes a drive circuit unit 631, a plurality of magnets 632, and a coil 633. The drive circuit unit 631 is provided on the mounting substrate 601. The drive circuit unit 631 causes a current to flow through the coil 633. The coil 633 is wound around the side surface of the lens unit 610, that is, the entire periphery of the outer peripheral surface 613 d of the movable unit 613. The coil 633 is electrically connected to the drive circuit unit 631 via the mounting substrate 601. The plurality of magnets 632 are attached to an area 620ab between the first protrusion 622 and the second protrusion 623 on the inner wall 620a of the lens holder 620 so as to face the coil 633 wound around the lens 610. Yes.
駆動部６３０は、コイル６３３に電流を流すことによって生じる電磁力によって、レンズ部６１０を駆動する。具体的には、駆動回路部６３１がコイル６３３に電流を流すと、コイル６３３と、それに対向する複数の磁石６３２との働きによって駆動部６３０に電磁力が発生する。この電磁力により、可動部６１３が第１方向ＤＲ１１に沿って移動する。これにより、可動部６１３に固定されたレンズケース６１２も第１方向ＤＲ１１に沿って移動する。駆動回路部６３１は、制御部１００の制御によって、コイル６３３に流す電流量を制御する。コイル６３３に流す電流量が増加すると、レンズ部６１０と、第１突起部６２２との間の距離が大きくなる。つまり、レンズ部６１０は、コイル６３３に流す電流量が増加すると、第１突起部６２２から離れる方向に移動する。
The drive unit 630 drives the lens unit 610 by electromagnetic force generated by passing a current through the coil 633. Specifically, when the drive circuit unit 631 passes a current through the coil 633, an electromagnetic force is generated in the drive unit 630 by the action of the coil 633 and a plurality of magnets 632 facing the coil 633. Due to this electromagnetic force, the movable portion 613 moves along the first direction DR11. Thereby, the lens case 612 fixed to the movable part 613 also moves along the first direction DR11. The drive circuit unit 631 controls the amount of current flowing through the coil 633 under the control of the control unit 100. As the amount of current flowing through the coil 633 increases, the distance between the lens portion 610 and the first protrusion 622 increases. That is, the lens unit 610 moves away from the first protrusion 622 when the amount of current flowing through the coil 633 increases.
図１２は、レンズ部６１０が駆動される様子を示す図である。撮像部６００が撮像しているときには、駆動部６３０がレンズ部６１０を第１方向ＤＲ１１に沿って移動させることによって、撮像部６００の焦点が調整される。レンズ部６１０は、電磁力によって焦点が調整された位置に保持される。駆動部６３０が第１方向ＤＲ１１に沿ってレンズ部６１０を移動することによって、電子機器１には、例えば、オートフォーカス機能が実現される。
FIG. 12 is a diagram illustrating how the lens unit 610 is driven. When the imaging unit 600 is imaging, the driving unit 630 moves the lens unit 610 along the first direction DR11 to adjust the focus of the imaging unit 600. The lens unit 610 is held at a position where the focus is adjusted by electromagnetic force. When the drive unit 630 moves the lens unit 610 along the first direction DR11, for example, an autofocus function is realized in the electronic device 1.
＜レンズ部の振動について＞
上記のような撮像部６００において、レンズ部６１０が振動する場合がある。以下では、レンズ部６１０の振動について詳細に説明する。
<About the vibration of the lens>
In the imaging unit 600 as described above, the lens unit 610 may vibrate. Hereinafter, the vibration of the lens unit 610 will be described in detail.
図１１に示されるように、駆動部６３０がレンズ部６１０を駆動していない状態では、言い換えれば、コイル６３３に電流が流されていない状態では、レンズ部６１０は、固定されていない。したがって、この状態では、レンズ部６１０は、レンズ部ホルダ６２０内で移動可能となっている。撮像部６００が、レンズ部６１０を上側に向けて位置する場合には、可動部６１３の底面６１３ａは、第１突起部６２２の第２主面６２２ｂと接触している。
As shown in FIG. 11, the lens unit 610 is not fixed when the driving unit 630 is not driving the lens unit 610, in other words, when no current is flowing through the coil 633. Accordingly, in this state, the lens unit 610 is movable within the lens unit holder 620. When the imaging unit 600 is positioned with the lens unit 610 facing upward, the bottom surface 613a of the movable unit 613 is in contact with the second main surface 622b of the first protrusion 622.
図４に示されるように、圧電振動素子１９０は、配線部材２３０によってプリント基板２００に接続されている。これにより、圧電振動素子１９０の振動は、配線部材２３０を介してプリント基板２００を振動させる。また、圧電振動素子１９０とプリント基板２００とは、貼付部材２２０、カバーパネル２、貼付部材２１０及びケース３を介して繋がっている。これにより、圧電振動素子１９０の振動は、これらを介して、プリント基板２００を振動させる。プリント基板２００の振動は、撮像部６００のレンズ部ホルダ６２０を振動させる。レンズ部ホルダ６２０の振動は、レンズ部６１０に伝達し、レンズ部６１０を振動させる。レンズ部６１０が振動することによって、レンズ部６１０とレンズ部ホルダ６２０とが衝突を繰り返し、撮像部６００から異音が発生する場合がある。
As shown in FIG. 4, the piezoelectric vibration element 190 is connected to the printed circuit board 200 by a wiring member 230. Thereby, the vibration of the piezoelectric vibration element 190 causes the printed board 200 to vibrate via the wiring member 230. In addition, the piezoelectric vibration element 190 and the printed circuit board 200 are connected to each other through the sticking member 220, the cover panel 2, the sticking member 210, and the case 3. Thereby, the vibration of the piezoelectric vibration element 190 vibrates the printed circuit board 200 through these. The vibration of the printed board 200 causes the lens unit holder 620 of the imaging unit 600 to vibrate. The vibration of the lens unit holder 620 is transmitted to the lens unit 610 to cause the lens unit 610 to vibrate. When the lens unit 610 vibrates, the lens unit 610 and the lens unit holder 620 repeatedly collide, and abnormal noise may be generated from the imaging unit 600.
また、撮像部６００が、レンズ部６１０を下側に向けて位置する場合には、可動部６１３の上面６１３ｂは、第２突起部６２３の第３主面６２３ａと接触している。この場合にも、圧電振動素子１９０の振動は、レンズ部ホルダ６２０からレンズ部６１０に伝達し、レンズ部６１０を振動させる。
Further, when the imaging unit 600 is positioned with the lens unit 610 facing downward, the upper surface 613b of the movable unit 613 is in contact with the third main surface 623a of the second protrusion 623. Also in this case, the vibration of the piezoelectric vibration element 190 is transmitted from the lens unit holder 620 to the lens unit 610 to cause the lens unit 610 to vibrate.
以上のように、撮像部６００では、第１突起部６２２及び第２突起部６２３は、圧電振動素子１９０の振動が伝達し、レンズ部６１０と接触する部分となる。
As described above, in the imaging unit 600, the first protrusion 622 and the second protrusion 623 are portions where the vibration of the piezoelectric vibration element 190 is transmitted and in contact with the lens unit 610.
本実施の形態では、圧電振動素子１９０がカバーパネル２を振動させて、電子機器１の使用者に受話音を伝達する。使用者は、カバーパネル２を耳に近づける又は接触させることによって受話音を聞くことから、撮像部６００から発生する異音が聞こえ易くなっている。
In the present embodiment, the piezoelectric vibration element 190 vibrates the cover panel 2 and transmits the received sound to the user of the electronic device 1. Since the user hears the received sound by bringing the cover panel 2 close to or in contact with the ear, it is easy to hear the abnormal sound generated from the imaging unit 600.
一方、図１２に示されるように、駆動部６３０がレンズ部６１０を駆動している状態では、レンズ部６１０が第１方向ＤＲ１１に沿って移動し、保持されている。この結果、レンズ部６１０は、第１突起部６２２及び第２突起部６２３と接触していない。つまり、駆動部６３０は、レンズ部６１０が第１突起部６２２及び第２突起部６２３に接触しないようにレンズ部６１０を駆動する。これにより、レンズ部６１０に圧電振動素子１９０の振動が伝達することを抑制することができる。その結果、レンズ部６１０が振動することを抑制することができる。よって、撮像部６００から異音が発生することを抑制することができる。
On the other hand, as shown in FIG. 12, in a state where the drive unit 630 is driving the lens unit 610, the lens unit 610 is moved and held along the first direction DR11. As a result, the lens portion 610 is not in contact with the first protrusion 622 and the second protrusion 623. That is, the driving unit 630 drives the lens unit 610 so that the lens unit 610 does not contact the first projecting unit 622 and the second projecting unit 623. Thereby, it is possible to suppress the vibration of the piezoelectric vibration element 190 from being transmitted to the lens unit 610. As a result, vibration of the lens unit 610 can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress abnormal noise from the imaging unit 600.
また本実施の形態では、撮像部６００は、駆動部６３０がレンズ部６１０を移動させることによって焦点を調整する。したがって、本実施の形態では、撮像部６００の焦点調整機能を利用することによって、簡単にレンズ部６１０を、圧電振動素子１９０の振動が伝達する部分と接触しないように駆動することができる。
In the present embodiment, the imaging unit 600 adjusts the focal point by the driving unit 630 moving the lens unit 610. Therefore, in the present embodiment, by using the focus adjustment function of the imaging unit 600, the lens unit 610 can be easily driven so as not to come into contact with the portion where the vibration of the piezoelectric vibration element 190 is transmitted.
＜電子機器の動作＞
図１３は、電子機器１の動作を示すフローチャートである。図１３では、通話時における電子機器１の動作を示している。
<Operation of electronic equipment>
FIG. 13 is a flowchart showing the operation of the electronic apparatus 1. FIG. 13 shows the operation of the electronic device 1 during a call.
まず、ステップＳ１において、電子機器１が着呼する。次に、ステップＳ２において、制御部１００は、使用者に着呼を通知する。制御部１００は、例えば、外部スピーカ１８０に音信号に基づく電気信号を入力し、外部スピーカ１８０から着呼を示す呼び出し音を出力する。次に、ステップＳ３において、制御部１００は、使用者が着呼に応答したことを検出する。制御部１００は、例えば、タッチパネル１３０からの電気信号に基づいて、使用者が着呼への応答操作を行ったことを検出する。次に、ステップＳ４にて、制御部１００は、カバーパネル２から受話音を伝達するか否かを判定する。
First, in step S1, the electronic device 1 receives a call. Next, in step S2, the control unit 100 notifies the user of an incoming call. For example, the control unit 100 inputs an electrical signal based on a sound signal to the external speaker 180 and outputs a ringing tone indicating an incoming call from the external speaker 180. Next, in step S3, the control unit 100 detects that the user has responded to the incoming call. For example, based on an electrical signal from the touch panel 130, the control unit 100 detects that the user has performed a response operation to an incoming call. Next, in step S <b> 4, the control unit 100 determines whether or not the received sound is transmitted from the cover panel 2.
カバーパネル２から受話音を伝達する場合とは、例えば、使用者が電子機器１を手にとって、カバーパネル２を自身の耳に近接又は接触させて通話を行う場合である。以降、カバーパネル２から受話音を伝達する場合を通常通話とも呼ぶ。
The case where the received sound is transmitted from the cover panel 2 is, for example, a case where the user holds the electronic device 1 in his hand and makes a call by bringing the cover panel 2 close to or in contact with his / her ear. Hereinafter, the case where the received sound is transmitted from the cover panel 2 is also called a normal call.
ステップＳ４では、制御部１００は、通常通話を行うか否かを判定する。ここで、通常通話以外の通話としては、例えば、有線で接続されたイヤホンなどを使用した通話（以後、有線利用通話と呼ぶ）、近距離無線通信で接続された、ヘッドセットまたはハンズフリー通話機器を使用した通話（以後、無線利用通話と呼ぶ）、外部スピーカ１８０を使用した通話（以後、スピーカ利用通話と呼ぶ）などがある。制御部１００は、電子機器１に設けられているイヤホンジャックにイヤホンなどが接続されていることを検出した場合には、有線利用通話を行うと判定し、イヤホンジャックから受話音を出力する。これにより、電子機器１が他の携帯電話機等から受信した音声等が、イヤホン等から使用者に伝達される。
In step S4, the control unit 100 determines whether to perform a normal call. Here, as calls other than normal calls, for example, calls using earphones connected by wire (hereinafter referred to as wired calls), headsets or hands-free call devices connected by short-range wireless communication There is a call using the speaker (hereinafter referred to as a wireless call), a call using the external speaker 180 (hereinafter referred to as a speaker call), and the like. When the control unit 100 detects that an earphone or the like is connected to the earphone jack provided in the electronic apparatus 1, the control unit 100 determines that a wired telephone call is to be performed, and outputs a received sound from the earphone jack. Thereby, the voice received by the electronic device 1 from another mobile phone or the like is transmitted to the user from the earphone or the like.
また、制御部１００は、有線利用通話を行わないと判断し、かつ近距離無線通信部１１１がヘッドセットまたはハンズフリー通話機器などが電子機器１に接続されていることを検出した場合には、無線利用通話を行うと判定し、近距離無線通信部１１１から受話音を出力する。これにより、電子機器１が他の携帯電話機等から受信した音声等が、ヘッドセット等から使用者に伝達される。
In addition, when the control unit 100 determines that a wired call is not performed and the short-range wireless communication unit 111 detects that a headset or a hands-free call device is connected to the electronic device 1, It is determined that a wireless communication call is to be performed, and a reception sound is output from the short-range wireless communication unit 111. Thereby, the voice received by the electronic device 1 from another mobile phone or the like is transmitted from the headset or the like to the user.
また、制御部１００は、有線利用通話及び無線利用通話を行わないと判定し、かつ使用者によって受話音の出力先が外部スピーカ１８０に設定されていることを検出した場合には、スピーカ利用通話を行うと判定し、外部スピーカ１８０から受話音を出力する。これにより、電子機器１が他の携帯電話機等から受信した音声等が、外部スピーカ１８０から使用者に伝達される。
In addition, when the control unit 100 determines that the wired use call and the wireless use call are not to be performed and detects that the output destination of the received sound is set to the external speaker 180 by the user, the speaker use call And the received sound is output from the external speaker 180. As a result, the voice received by the electronic device 1 from another mobile phone or the like is transmitted from the external speaker 180 to the user.
ステップＳ４において、制御部１００は、有線利用通話、無線利用通話及びスピーカ利用通話のいずれも行わないと判定した場合に、通常通話を行うと判定する。制御部１００は、通常通話を行うと判定した場合には、圧電振動素子１９０を振動させることによって、他の携帯電話機等から受信した音声等を受話音としてカバーパネル２から使用者に伝達する。
In step S <b> 4, the control unit 100 determines that the normal call is performed when it is determined that any of the wired call, the wireless call, and the speaker call is not performed. When it is determined that a normal call is to be made, the control unit 100 vibrates the piezoelectric vibration element 190 to transmit the voice received from another mobile phone or the like from the cover panel 2 to the user as a reception sound.
ステップＳ４において、制御部１００が、通常通話を行うと判定した場合には、つまりカバーパネル２から受話音を伝達すると判定した場合には、ステップＳ５が実行される。ステップＳ５において、駆動部６３０は、レンズ部６１０がレンズ部ホルダ６２０の第１突起部６２２及び第２突起部６２３と接触しないように、レンズ部６１０を駆動する。これにより、カバーパネル２から受話音を伝達するために圧電振動素子１９０が振動しているときに、圧電振動素子１９０の振動によってレンズ部６１０が振動することを抑制することができる。ステップＳ５の後、ステップＳ７が実行される。
In step S4, if the control unit 100 determines that a normal call is to be performed, that is, if it is determined that the received sound is transmitted from the cover panel 2, step S5 is executed. In step S <b> 5, the driving unit 630 drives the lens unit 610 so that the lens unit 610 does not come into contact with the first projecting unit 622 and the second projecting unit 623 of the lens unit holder 620. Thereby, when the piezoelectric vibration element 190 is vibrating in order to transmit the received sound from the cover panel 2, it is possible to suppress the lens unit 610 from vibrating due to the vibration of the piezoelectric vibration element 190. Step S7 is executed after step S5.
一方、ステップＳ４において、制御部１００が有線利用通話、無線利用通話及びスピーカ利用通話のいずれかを行うと判定した場合（通常通話を行わないと判定した場合）には、つまりカバーパネル２から受話音を伝達しないと判定した場合には、ステップＳ６が実行される。ステップＳ６において、駆動部６３０は、レンズ部６１０を駆動しない。具体的には、ステップＳ６実行直前に駆動部６３０がレンズ部６１０を駆動している場合には、ステップＳ６にて、駆動部６３０はレンズ部６１０の駆動を停止する。また、ステップＳ６実行直前に駆動部６３０がレンズ部６１０を駆動していない場合には、ステップＳ６にて、駆動部６３０はレンズ部６１０を駆動しない状態を維持する。ステップＳ６の後、ステップＳ７が実行される。
On the other hand, in step S4, when the control unit 100 determines to perform any one of a wired call, a wireless call, and a speaker call (when it is determined not to perform a normal call), that is, from the cover panel 2. If it is determined that no sound is transmitted, step S6 is executed. In step S6, the drive unit 630 does not drive the lens unit 610. Specifically, when the drive unit 630 drives the lens unit 610 immediately before execution of step S6, the drive unit 630 stops driving the lens unit 610 in step S6. If the drive unit 630 is not driving the lens unit 610 immediately before execution of step S6, the drive unit 630 maintains a state in which the lens unit 610 is not driven in step S6. After step S6, step S7 is executed.
ステップＳ７において、制御部１００は、使用者の通話終了操作を検出する。例えば、制御部１００は、タッチパネル１３０からの電気信号に基づいて、使用者が通話終了操作を行ったことを検出する。次に、ステップＳ８において、駆動部６３０は、レンズ部６１０の駆動を停止して、レンズ部６１０が駆動されない状態にする。
In step S <b> 7, the control unit 100 detects the user's call end operation. For example, the control unit 100 detects that the user has performed a call end operation based on an electrical signal from the touch panel 130. Next, in step S8, the drive unit 630 stops driving the lens unit 610 so that the lens unit 610 is not driven.
ステップＳ５においては、撮像部６００は撮像を行わないので、撮像素子６０２は駆動されていない。また駆動部６３０は、レンズ部６１０がレンズ部ホルダ６２０の第１突起部６２２及び第２突起部６２３と接触しない程度にレンズ部６１０を駆動すればよい。したがって、駆動部６３０のコイル６３３に流す電流量は、撮像時の焦点調整動作を行っているときに比べて小さい電流量でよい。例えば、撮像時の焦点調整動作時には数十ｍＡの電流をコイル６３３に流すのに対して、ステップＳ５ではコイル６３３に数ｍＡの電流が流される。これにより、通話時の撮像部６００の消費電力を抑制することができる。
In step S5, since the imaging unit 600 does not perform imaging, the imaging element 602 is not driven. The driving unit 630 may drive the lens unit 610 to the extent that the lens unit 610 does not come into contact with the first projecting unit 622 and the second projecting unit 623 of the lens unit holder 620. Therefore, the amount of current flowing through the coil 633 of the drive unit 630 may be a smaller amount of current than when performing a focus adjustment operation during imaging. For example, a current of several tens of mA is passed through the coil 633 during the focus adjustment operation during imaging, whereas a current of several mA is passed through the coil 633 in step S5. Thereby, the power consumption of the imaging part 600 at the time of a telephone call can be suppressed.
また本実施の形態では、レンズ部６１０が駆動されていない状態では、撮像部６００はスタンバイ状態となっている。ここでスタンバイ状態とは、撮像素子６０２及び駆動回路部６３１それぞれにおける一部の回路ブロックのみに電源を供給している状態である。これにより、消費電力を抑制しつつ、撮像部６００を駆動する際に駆動が開始するまでの時間を低減する。レンズ部６１０が駆動されていない状態では、撮像部６００に電源が供給されていなくても良い。
In the present embodiment, the imaging unit 600 is in a standby state when the lens unit 610 is not driven. Here, the standby state is a state in which power is supplied to only some circuit blocks in each of the image sensor 602 and the drive circuit unit 631. Thereby, the time until the driving is started when the imaging unit 600 is driven is reduced while suppressing the power consumption. In a state in which the lens unit 610 is not driven, power may not be supplied to the imaging unit 600.
なお、上述の図１３の例では、制御部１００がカバーパネル２から受話音を伝達すると判定した場合には、通話が終了するまで駆動部６３０がレンズ部６１０を駆動したままとなっている。しかしながら、ステップＳ５と、ステップＳ７との間に、制御部１００が通話方法が変更されたことを検出した場合には、ステップＳ４〜Ｓ６の処理を再度実行してもよい。例えば、通常通話の途中で、制御部１００が使用者によって受話音の出力先が外部スピーカ１８０に切り替えられたことを検出した場合には、制御部１００は、ステップＳ４でスピーカ利用通話を行うと判定（通常通話を行わないと判定）し、外部スピーカ１８０から受話音を出力する。そして、ステップＳ６において、駆動部６３０は、レンズ部６１０を駆動しない。また、ステップＳ６と、ステップＳ７との間に、制御部１００が通話方法が変更されたことを検出した場合には、ステップＳ４〜Ｓ６の処理を再度実行してもよい。
In the example of FIG. 13 described above, when the control unit 100 determines that the received sound is transmitted from the cover panel 2, the drive unit 630 continues to drive the lens unit 610 until the call ends. However, if the control unit 100 detects that the call method has been changed between step S5 and step S7, the processes of steps S4 to S6 may be executed again. For example, when the control unit 100 detects that the output destination of the received sound has been switched to the external speaker 180 by the user during a normal call, the control unit 100 performs a speaker-based call in step S4. A determination is made (determination that a normal call is not made), and the received sound is output from the external speaker 180. In step S6, the driving unit 630 does not drive the lens unit 610. Moreover, when the control part 100 detects that the telephone call method was changed between step S6 and step S7, you may perform the process of step S4-S6 again.
＜変形例＞
図１４は、変形例に係る電子機器の動作を示すフローチャートである。図１３と比較して、ステップＳ４とステップＳ５との間にステップＳ９をさらに備える。ステップＳ９において、使用者の耳がカバーパネル２に近づけられるなどして、近接センサ１４０が物体の近接を検知すると、ステップＳ５において、駆動部６３０はレンズ部６１０を駆動する。ステップＳ５では、近接センサ１４０からの検知信号を受け取った制御部１００が駆動部６３０を制御することによって、駆動部６３０はレンズ部６１０を駆動する。
<Modification>
FIG. 14 is a flowchart illustrating the operation of the electronic apparatus according to the modification. Compared with FIG. 13, step S9 is further provided between step S4 and step S5. In step S9, when the proximity sensor 140 detects the proximity of an object such as the user's ear being brought close to the cover panel 2, the drive unit 630 drives the lens unit 610 in step S5. In step S <b> 5, the control unit 100 that has received the detection signal from the proximity sensor 140 controls the drive unit 630, so that the drive unit 630 drives the lens unit 610.
このように、本変形例では、圧電振動素子１９０が振動している場合であっても、近接センサ１４０が物体の近接を検知しないときには、駆動部６３０は、レンズ部６１０を駆動しない。これにより、使用者がカバーパネル２に耳を近づけていないときに、レンズ部６１０が駆動されることを抑制できる。つまり、使用者がレンズ部６１０からの異音が聞こえにくい状態において、レンズ部６１０が駆動されることを抑制できる。よって、使用者に異音が伝わることを抑制しつつ、撮像部６００の消費電力を低減することができる。
Thus, in this modification, even when the piezoelectric vibration element 190 is vibrating, the drive unit 630 does not drive the lens unit 610 when the proximity sensor 140 does not detect the proximity of an object. Thereby, it is possible to suppress the lens unit 610 from being driven when the user does not bring his ear close to the cover panel 2. That is, it is possible to prevent the lens unit 610 from being driven in a state where it is difficult for the user to hear abnormal noise from the lens unit 610. Therefore, the power consumption of the imaging unit 600 can be reduced while suppressing the transmission of abnormal noise to the user.
上記の変形例では、近接センサ１４０がカバーパネル２への物体の近接を検出したときにレンズ部６１０が駆動されているが、タッチパネル１３０がカバーパネル２への物体の接触を検出したときにレンズ部６１０が駆動されてもよい。
In the above modification, the lens unit 610 is driven when the proximity sensor 140 detects the proximity of the object to the cover panel 2, but the lens is detected when the touch panel 130 detects the contact of the object to the cover panel 2. Unit 610 may be driven.
また、上記の変形例では、近接センサ１４０が物体の近接を検知した後は、通話が終了するまで、駆動部６３０がレンズ部６１０を駆動した状態のままになっている。しかしながら、ステップＳ５の後に、近接センサ１４０が物体の近接を検知しなくなった場合には、駆動部６３０はレンズ部６１０の駆動を停止しても良い。また、近接センサ１４０が物体の近接を再度検知した場合には、駆動部６３０はレンズ部６１０を駆動しても良い。
In the above modification, after the proximity sensor 140 detects the proximity of the object, the drive unit 630 remains in the state of driving the lens unit 610 until the call is finished. However, if the proximity sensor 140 no longer detects the proximity of the object after step S5, the driving unit 630 may stop driving the lens unit 610. Further, when the proximity sensor 140 detects the proximity of the object again, the driving unit 630 may drive the lens unit 610.
また、タッチパネル１３０がカバーパネル２への物体の接触を検出したときにレンズ部６１０が駆動される場合には、タッチパネル１３０が物体の接触を検知しなくなった場合には、駆動部６３０はレンズ部６１０の駆動を停止しても良い。また、タッチパネル１３０が物体の接触を再度検知した場合には、駆動部６３０はレンズ部６１０を駆動しても良い。
When the lens unit 610 is driven when the touch panel 130 detects the contact of the object with the cover panel 2, the drive unit 630 detects that the lens unit 610 does not detect the contact of the object. The driving of 610 may be stopped. Further, when the touch panel 130 detects contact of an object again, the driving unit 630 may drive the lens unit 610.
また上記の例では、撮像部６００では、レンズ部６１０が第１方向ＤＲ１１に沿って移動可能であったが、レンズ部６１０が第１方向ＤＲ１１以外の方向に移動可能であっても良い。例えば、撮像部６００では、レンズ部６１０が第２方向ＤＲ１２と平行に移動可能であっても良い。この場合には、電子機器１に手ブレ抑制機能を実現することができる。また、レンズ部６１０は、第１方向ＤＲ１１及び第２方向ＤＲ１２に沿って移動可能であっても良い。この場合には、電子機器１にオートフォーカス機能及び手ブレ抑制機能を実現することができる。
In the above example, in the imaging unit 600, the lens unit 610 is movable along the first direction DR11. However, the lens unit 610 may be movable in a direction other than the first direction DR11. For example, in the imaging unit 600, the lens unit 610 may be movable in parallel with the second direction DR12. In this case, the electronic apparatus 1 can be provided with a camera shake suppression function. In addition, the lens unit 610 may be movable along the first direction DR11 and the second direction DR12. In this case, the electronic device 1 can be realized with an autofocus function and a camera shake suppression function.
また上記の例では、本願発明を携帯電話機に適用する場合を例にあげて説明したが、本願発明は、移動可能なレンズ部を有する撮像部が設けられた他の電子機器にも適用することができる。例えば、本願発明は、タブレット端末、腕などに装着するウェアラブルタイプの電子機器等にも適用することができる。
In the above example, the case where the present invention is applied to a mobile phone has been described as an example. However, the present invention is also applicable to other electronic devices provided with an imaging unit having a movable lens unit. Can do. For example, the present invention can also be applied to a wearable electronic device or the like that is worn on a tablet terminal, an arm, or the like.
以上のように、電子機器１は詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。また、上述した各種変形例は、相互に矛盾しない限り組み合わせて適用可能である。そして、例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
As mentioned above, although the electronic device 1 was demonstrated in detail, above-described description is an illustration in all the phases, Comprising: This invention is not limited to it. The various modifications described above can be applied in combination as long as they do not contradict each other. And it is understood that the countless modification which is not illustrated can be assumed without deviating from the scope of the present invention.
