JP2016136153A - Integrated circuit inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、集積回路検査装置に関する。 The present invention relates to an integrated circuit inspection apparatus.
集積回路検査装置に関する技術として、例えば特許文献１には、集積回路に形成されたトランジスタの活性領域にレーザ光を照射し、トランジスタの活性領域で変調されて反射されたレーザ光を検出することにより、トランジスタの故障を解析する技術が記載されている。特許文献１においては、レーザ光の変調は、トランジスタに印加された電圧に対するトランジスタの応答に依存するとされており、変調されたレーザ光の振幅や強度、施光、位相を解析することで、トランジスタの故障の有無を調べることができるとされている。 As a technique related to an integrated circuit inspection apparatus, for example, in Patent Document 1, laser light is irradiated to an active region of a transistor formed in an integrated circuit, and laser light modulated and reflected by the active region of the transistor is detected. A technique for analyzing transistor failures is described. In Patent Document 1, the modulation of laser light depends on the response of the transistor to the voltage applied to the transistor. By analyzing the amplitude, intensity, light application, and phase of the modulated laser light, the transistor It is said that it can be checked whether there is a failure.
しかしながら、特許文献１に記載の技術にあっては、半導体基板の裏面を介してトランジスタの活性領域にレーザ光を照射するため、トランジスタの活性領域で変調されて反射されたレーザ光に、半導体基板の裏面で反射されたレーザ光が干渉するおそれがある。つまり、変調されたレーザ光の信号情報に、裏面で反射されたレーザ光の干渉情報が重畳されて、Ｓ／Ｎが低下するおそれがある。しかも、温度変化に起因した半導体基板の膨張や屈折率の変化等によって光学的距離が変化するため、当該干渉情報は、極めて安定しにくい。 However, in the technique described in Patent Document 1, the active region of the transistor is irradiated with laser light through the back surface of the semiconductor substrate, so that the laser light modulated and reflected by the active region of the transistor is reflected on the semiconductor substrate. There is a possibility that the laser beam reflected on the back surface of the laser beam interferes. That is, interference information of the laser beam reflected on the back surface is superimposed on the modulated signal information of the laser beam, and the S / N may be reduced. In addition, since the optical distance changes due to the expansion of the semiconductor substrate and the change in refractive index caused by the temperature change, the interference information is very difficult to stabilize.
そこで、本発明は、集積回路の検査精度を向上させることができる集積回路検査装置を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an integrated circuit inspection apparatus capable of improving the inspection accuracy of an integrated circuit.
本発明の検査装置は、半導体基板、及び半導体基板の表面側に形成された回路部を有する集積回路を検査するための検査装置であって、集積回路にテスト信号を印加するテスタと、波長幅を有する光を発生する光源と、光源で発生する光を半導体基板に照射する光学系と、光学系により照射され、かつ、テスト信号に応じて変調され、集積回路において反射された光を検出し、電気信号を出力する光検出部と、電気信号の特定の周期あるいは周波数に対応する信号を解析する解析部と、を備える。 An inspection apparatus according to the present invention is an inspection apparatus for inspecting a semiconductor substrate and an integrated circuit having a circuit portion formed on the surface side of the semiconductor substrate, the tester for applying a test signal to the integrated circuit, and the wavelength width A light source that generates light having an optical system, an optical system that irradiates the semiconductor substrate with light generated by the light source, and a light that is irradiated by the optical system, modulated according to the test signal, and reflected by the integrated circuit. A light detection unit that outputs an electrical signal, and an analysis unit that analyzes a signal corresponding to a specific period or frequency of the electrical signal.
本発明の検査装置においては、光源で発生する光の中心波長をλμｍ、前記半導体基板の屈折率をｎ、前記半導体基板の厚みをＴμｍ、前記光源が発生する光の波長幅をｄμｍとすると、波長幅ｄは、ｄ＞７λ２／Ｔｎであってもよい。 In the inspection apparatus of the present invention, when the center wavelength of light generated by a light source is λ μm, the refractive index of the semiconductor substrate is n, the thickness of the semiconductor substrate is T μm, and the wavelength width of light generated by the light source is d μm, The wavelength width d may be d> 7λ 2 / Tn.
本発明の検査装置は、光源で発生する光の波長幅を調整する波長幅調整部を更に備えていてもよい。 The inspection apparatus of the present invention may further include a wavelength width adjusting unit that adjusts the wavelength width of light generated by the light source.
本発明の検査装置においては、光源は、スーパールミネッセントダイオードであってもよい。 In the inspection apparatus of the present invention, the light source may be a super luminescent diode.
本発明の検査装置においては、光学系は、前記半導体基板に照射される光の照射位置を調整する照射位置調整部を更に備えていてもよい。 In the inspection apparatus of the present invention, the optical system may further include an irradiation position adjusting unit that adjusts the irradiation position of the light irradiated to the semiconductor substrate.
本発明の検査方法は、半導体基板、及び半導体基板の表面側に形成された回路部を有する集積回路を検査するための検査方法であって、集積回路にテスト信号を印加するステップと、光源から波長幅を有する光を発生するステップと、光源で発生する光を光学系により半導体基板に照射するステップと、光学系により照射され、かつ、テスト信号に応じて変調され、集積回路において反射された光を検出し、電気信号を出力するステップと、電気信号の特定の周期あるいは周波数に対応する信号を解析するステップと、を備える。 An inspection method of the present invention is an inspection method for inspecting a semiconductor substrate and an integrated circuit having a circuit portion formed on the surface side of the semiconductor substrate, the step of applying a test signal to the integrated circuit, and a light source The step of generating light having a wavelength width, the step of irradiating the semiconductor substrate with the light generated by the light source, the irradiation with the optical system, the modulation according to the test signal, and the reflection at the integrated circuit Detecting light and outputting an electrical signal; and analyzing a signal corresponding to a specific period or frequency of the electrical signal.
本発明の検査方法においては、光源で発生する光の中心波長をλμｍ、半導体基板の屈折率をｎ、半導体基板の厚みをＴμｍ、光源が発生する光の波長幅をｄμｍとすると、波長幅ｄは、ｄ＞７λ２／Ｔｎであってもよい。 In the inspection method of the present invention, assuming that the center wavelength of light generated by the light source is λ μm, the refractive index of the semiconductor substrate is n, the thickness of the semiconductor substrate is T μm, and the wavelength width of the light generated by the light source is d μm, the wavelength width d May be d> 7λ 2 / Tn.
本発明の検査方法は、光源で発生する光の波長幅を変更するステップを更に備えていてもよい。 The inspection method of the present invention may further include a step of changing the wavelength width of the light generated by the light source.
本発明の検査方法においては、光源は、スーパールミネッセントダイオードであってもよい。 In the inspection method of the present invention, the light source may be a super luminescent diode.
本発明の検査方法は、半導体基板に照射される光の照射位置を調整するステップを更に備えていてもよい。 The inspection method of the present invention may further include a step of adjusting the irradiation position of the light irradiated on the semiconductor substrate.
本発明によれば、集積回路の検査精度を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the inspection accuracy of an integrated circuit.
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the same or an equivalent part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
図１に示されるように、集積回路検査装置１は、被検査デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）である集積回路２０において異常発生箇所を特定するなど、集積回路２０を検査するための装置である。集積回路２０は、例えばＣ−ＭＯＳ−ＩＣであり、シリコン基板（半導体基板）２１、及びシリコン基板２１の表面２１ａ側に形成された回路部２２を有している。集積回路２０には、テスタ２からテスト信号（例えば矩形波状のパルス信号）が入力され、これにより、集積回路２０は、検査時に駆動させられる。 As shown in FIG. 1, the integrated circuit inspection apparatus 1 is an apparatus for inspecting the integrated circuit 20, such as specifying an abnormality occurrence location in the integrated circuit 20 that is a device under test (DUT). . The integrated circuit 20 is, for example, a C-MOS-IC, and includes a silicon substrate (semiconductor substrate) 21 and a circuit unit 22 formed on the surface 21 a side of the silicon substrate 21. A test signal (for example, a rectangular wave pulse signal) is input to the integrated circuit 20 from the tester 2, whereby the integrated circuit 20 is driven at the time of inspection.
集積回路検査装置１は、集積回路２０に照射される光Ｌを発生する光発生部３を備えている。光発生部３は、スーパールミネッセントダイオード（以下、「ＳＬＤ」という）４、及びＳＬＤ４に電圧を印加する電圧印加部５を有している。電圧印加部５によって電圧が印加されることでＳＬＤ４が発した光Ｌは、レンズ系によって平行光にコリメートされて、光発生部３から出射される。 The integrated circuit inspection apparatus 1 includes a light generation unit 3 that generates light L irradiated to the integrated circuit 20. The light generation unit 3 includes a super luminescent diode (hereinafter referred to as “SLD”) 4 and a voltage application unit 5 that applies a voltage to the SLD 4. The light L emitted from the SLD 4 when a voltage is applied by the voltage application unit 5 is collimated into parallel light by the lens system and emitted from the light generation unit 3.
光発生部３から出射された光Ｌは、偏光子６によって、所定の偏光方向を有する直線偏光に変換される。偏光子６を通過した光Ｌは、偏光ビームスプリッタ７及びスキャン光学系（照射位置調整部）８を順次通過し、１／４波長板９によって円偏光に変換される。１／４波長板９を通過した光Ｌは、ミラーやレンズ等を含む結像光学系１１によって、集積回路２０の所定の位置に結像される。このとき、光Ｌは、シリコン基板２１の裏面２１ｂを介して回路部２２に照射される。そして、光Ｌは、スキャン光学系８によって、集積回路２０に対して２次元的に走査される。つまり、スキャン光学系８は、集積回路２０に照射される光Ｌの照射位置を調整する。 The light L emitted from the light generator 3 is converted by the polarizer 6 into linearly polarized light having a predetermined polarization direction. The light L that has passed through the polarizer 6 sequentially passes through the polarization beam splitter 7 and the scanning optical system (irradiation position adjusting unit) 8 and is converted into circularly polarized light by the quarter wavelength plate 9. The light L that has passed through the quarter-wave plate 9 is imaged at a predetermined position of the integrated circuit 20 by an imaging optical system 11 including a mirror, a lens, and the like. At this time, the light L is applied to the circuit unit 22 through the back surface 21 b of the silicon substrate 21. Then, the light L is scanned two-dimensionally with respect to the integrated circuit 20 by the scanning optical system 8. That is, the scan optical system 8 adjusts the irradiation position of the light L irradiated to the integrated circuit 20.
集積回路２０で反射された光Ｌは、結像光学系１１を通過し、１／４波長板９によって直線偏光に変換される。１／４波長板９を通過した光Ｌは、スキャン光学系８を通過するものの、上述した所定の偏光方向に垂直な偏光方向を有するため、偏光ビームスプリッタ７によって反射され、光センサ（光検出部）１２によって検出される。つまり、光センサ１２は、光発生部３からの光Ｌがシリコン基板２１の裏面２１ｂを介して回路部２２に照射されたときに、集積回路２０からの光Ｌを検出する。ここでは、光センサ１２は、集積回路２０からの光Ｌとして干渉光の強度を検出する。 The light L reflected by the integrated circuit 20 passes through the imaging optical system 11 and is converted into linearly polarized light by the quarter wavelength plate 9. The light L that has passed through the quarter-wave plate 9 passes through the scanning optical system 8 but has a polarization direction perpendicular to the above-described predetermined polarization direction. Therefore, the light L is reflected by the polarization beam splitter 7 and is detected by an optical sensor (light detection). Part) 12. That is, the optical sensor 12 detects the light L from the integrated circuit 20 when the light L from the light generation unit 3 is irradiated onto the circuit unit 22 through the back surface 21b of the silicon substrate 21. Here, the optical sensor 12 detects the intensity of the interference light as the light L from the integrated circuit 20.
光信号の入力に応じて光センサ１２から出力された電気信号は、増幅されてロックインアンプ１３に入力される。ロックインアンプ１３では、テスタ２から集積回路２０に入力されるテスト信号に基づいて、光信号の特定の周期に対応する信号が抜き出される。抜き出された信号は、スキャン光学系８等、集積回路検査装置１の各部を制御する制御部１４に入力される。入力された信号は、制御部１４において、集積回路２０における光Ｌの照射位置と対応付けられて画像化される。このようにして作成された集積回路動作像は、ディスプレイ１５に表示される。なお、ロックインアンプ１３に代えてスペクトラムアナライザを用いてもよい。 The electrical signal output from the optical sensor 12 in response to the input of the optical signal is amplified and input to the lock-in amplifier 13. In the lock-in amplifier 13, a signal corresponding to a specific period of the optical signal is extracted based on the test signal input from the tester 2 to the integrated circuit 20. The extracted signal is input to the control unit 14 that controls each unit of the integrated circuit inspection apparatus 1 such as the scanning optical system 8. The input signal is imaged in the control unit 14 in association with the irradiation position of the light L in the integrated circuit 20. The integrated circuit operation image created in this way is displayed on the display 15. A spectrum analyzer may be used instead of the lock-in amplifier 13.
制御部１４は、解析部として機能する他に、電圧印加部５と共に、集積回路２０に照射される光Ｌの波長幅を調整する波長幅調整部としても機能する。つまり、制御部１４は、電圧印加部５を制御してＳＬＤ４に印加する電圧を調整することにより、集積回路２０に照射される光Ｌの波長幅を調整する。ＳＬＤ４は、電圧印加部５によって印加される電圧が大きくなるほど、波長幅の狭い光Ｌを発する特性を有している。 In addition to functioning as an analysis unit, the control unit 14 also functions as a wavelength width adjustment unit that adjusts the wavelength width of the light L applied to the integrated circuit 20 together with the voltage application unit 5. That is, the control unit 14 adjusts the wavelength width of the light L applied to the integrated circuit 20 by controlling the voltage application unit 5 and adjusting the voltage applied to the SLD 4. The SLD 4 has a characteristic of emitting light L having a narrow wavelength width as the voltage applied by the voltage application unit 5 increases.
ここで、制御部１４によって調整される光Ｌの波長幅について、図２を参照して説明する。図２は、集積回路２０の一部であるＭＯＳ型トランジスタ部の構成図である。集積回路２０に照射される光Ｌの照射位置は、シリコン基板２１に形成される空乏層を介して回路部２２（ここでは、ドレイン）に光Ｌが照射されるように、スキャン光学系８によって調整される。 Here, the wavelength width of the light L adjusted by the control unit 14 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a configuration diagram of a MOS transistor part which is a part of the integrated circuit 20. The irradiation position of the light L applied to the integrated circuit 20 is determined by the scanning optical system 8 so that the light L is applied to the circuit unit 22 (here, the drain) through a depletion layer formed on the silicon substrate 21. Adjusted.
まず、光Ｌの可干渉距離ｌは、光Ｌの中心波長（例えば、ピーク発振波長）をλ、光Ｌの波長幅（例えば、スペクトル半値幅）をｄ、光Ｌが通過する媒体の屈折率をｎとすると、次式で表される。
上述した集積回路動作像の作成に有効な信号の強度変調は、数十ｐｐｍ程度である。すなわち、信号に対してノイズを低減し、十分なＳ／Ｎを確保するためには、観察すべき面（すなわち、回路部２２及びその近傍の面）での光Ｌの反射光と、そうでない面（すなわち、シリコン基板２１の裏面２１ｂ）での光Ｌの反射光との光路長差に対して、可干渉距離ｌを十分に小さくする必要がある。干渉光の強度Ｉは、強度Ｉが最大となる位置からの距離をｘとすると、次式で表される。
｜ｘ｜＞１のとき、干渉光の強度Ｉは、強度Ｉの最大値を１とすると、おおよそ、
となり、平均として、
となる。
When | x |> 1, the intensity I of the interference light is approximately when the maximum value of the intensity I is 1.
And on average,
It becomes.
Ｓ／Ｎを改善する場合、観察すべき面での光Ｌの反射光と、そうでない面での光Ｌの反射光との干渉光の強度Ｉを極力小さくする必要がある。例えば、強度Ｉを０．００１にするためには、距離ｘを約１４にすればよい。シリコン基板２１の裏面２１ｂでの光Ｌの反射光の干渉を抑えるためには、シリコン基板２１内を往復する光Ｌの光路長が可干渉距離ｌを超えている必要がある。 In order to improve S / N, it is necessary to reduce the intensity I of interference light between the reflected light of the light L on the surface to be observed and the reflected light of the light L on the other surface as much as possible. For example, in order to set the intensity I to 0.001, the distance x may be about 14. In order to suppress interference of the reflected light of the light L on the back surface 21b of the silicon substrate 21, the optical path length of the light L traveling back and forth in the silicon substrate 21 needs to exceed the coherence distance l.
つまり、シリコン基板２１の厚さをＴ、光Ｌに対するシリコン基板２１の屈折率をｎとすると、
を満たす必要がある。
That is, when the thickness of the silicon substrate 21 is T and the refractive index of the silicon substrate 21 with respect to the light L is n,
It is necessary to satisfy.
シリコン基板２１の屈折率ｎは、おおよそ３．５である。光Ｌの中心波長（観察波長）λは、シリコン基板２１に吸収されず、かつできるだけ短いことが好ましいことから、１．３μｍであることが標準である。この場合、光Ｌの波長幅ｄは、
となる。シリコン基板２１の厚さＴが１００μｍであれば、光Ｌの波長幅ｄは３３．８ｎｍを超える必要がある。
The refractive index n of the silicon substrate 21 is approximately 3.5. Since the center wavelength (observation wavelength) λ of the light L is not absorbed by the silicon substrate 21 and is preferably as short as possible, the standard is 1.3 μm. In this case, the wavelength width d of the light L is
It becomes. If the thickness T of the silicon substrate 21 is 100 μm, the wavelength width d of the light L needs to exceed 33.8 nm.
このように、光Ｌの波長幅ｄを広くして、光Ｌの可干渉距離ｌを短くすることで、回路部２２及びその近傍の面での光Ｌの反射光に、裏面反射光（シリコン基板２１の裏面２１ｂでの光Ｌの反射光）が干渉するのを抑制することができる。 In this way, by widening the wavelength width d of the light L and shortening the coherence distance l of the light L, the reflected light of the light L on the surface of the circuit unit 22 and the vicinity thereof is changed to back surface reflected light (silicone). The interference of the light L reflected from the back surface 21b of the substrate 21 can be suppressed.
その一方で、光Ｌの反射光の変調は、回路部２２及びその近傍の面での光Ｌの反射率の変化に基づくものであるが、この変化は、回路部２２周辺の空乏層の拡大・縮小による反射面の移動、及びその内部キャリアによる光吸収に起因するものである。つまり、反射率の変化の減少を防止するためには、空乏層の深さ（空乏層側のドレインの界面と、ドレインと反対側の空乏層の界面との距離）の２倍に屈折率ｎを乗じたもの相当する可干渉距離ｌが必要である。この距離は、接している領域間の電圧の平方根に比例し、キャリア密度に反比例する。拡散層に伴う空乏層の深さをｔとすると、次式が成立する。
上述したように、シリコン基板２１の屈折率ｎを３．５、光Ｌの中心波長を１．３μｍとすると、おおよそ
となる。
As described above, when the refractive index n of the silicon substrate 21 is 3.5 and the center wavelength of the light L is 1.3 μm, it is approximately
It becomes.
よって、光Ｌの適切な波長幅ｄは、次式で表される。
深い拡散層（ウェル構造）等の電圧も観察する場合、空乏層の深さｔを１μｍ、シリコン基板２１の厚さＴを１００μｍと仮定すると、光Ｌの適切な波長幅ｄは、次式で表される。
以上のように、制御部１４は、集積回路２０に照射される光Ｌの中心波長λ、シリコン基板２１の屈折率ｎ、シリコン基板の厚さＴ及び空乏層の深さｔに基づいて、光Ｌの波長幅ｄの値を決定する。そして、制御部１４は、電圧印加部５を制御してＳＬＤ４に印加する電圧を調整することにより、決定した値となるように光Ｌの波長幅ｄを調整する。 As described above, the control unit 14 generates light based on the central wavelength λ of the light L irradiated to the integrated circuit 20, the refractive index n of the silicon substrate 21, the thickness T of the silicon substrate, and the depth t of the depletion layer. The value of the wavelength width d of L is determined. And the control part 14 adjusts the wavelength width d of the light L so that it may become the determined value by controlling the voltage application part 5 and adjusting the voltage applied to SLD4.
次に、上述した集積回路動作像の作成について説明する。ここでの集積回路動作像の作成は、ＬＶＩ（Laser Voltage Imaging）法に基づくものである（例えば特許文献１参照）。 Next, creation of the integrated circuit operation image described above will be described. The creation of the integrated circuit operation image here is based on the LVI (Laser Voltage Imaging) method (see, for example, Patent Document 1).
まず、テスタ２から集積回路２０にテスト信号が入力され、集積回路２０が駆動させられる。この状態で、図３に示されるように、集積回路２０に照射される光Ｌの照射位置が、スキャン光学系８によって位置Ｐ１に合わされ、干渉光の強度が、光センサ１２によって検出される。そして、ロックインアンプ１３において、干渉光の強度信号がテスト信号に同期して解析され、特定の周波数ｆ０の干渉光の強度Ｉ１が検出される。 First, a test signal is input from the tester 2 to the integrated circuit 20, and the integrated circuit 20 is driven. In this state, as shown in FIG. 3, the irradiation position of the light L irradiated to the integrated circuit 20 is adjusted to the position P 1 by the scanning optical system 8, and the intensity of the interference light is detected by the optical sensor 12. . The lock-in amplifier 13 analyzes the intensity signal of the interference light in synchronization with the test signal, and detects the intensity I 1 of the interference light having the specific frequency f 0 .
続いて、図４に示されるように、集積回路２０に照射される光Ｌの照射位置が、スキャン光学系８によって位置Ｐ２に合わされ、干渉光の強度が、光センサ１２によって検出される。そして、ロックインアンプ１３において、干渉光の強度信号がテスト信号に同期して解析され、特定の周波数ｆ０の干渉光の強度Ｉ２が検出される。 Subsequently, as shown in FIG. 4, the irradiation position of the light L applied to the integrated circuit 20 is adjusted to the position P 2 by the scanning optical system 8, and the intensity of the interference light is detected by the optical sensor 12. Then, the lock-in amplifier 13 analyzes the interference light intensity signal in synchronization with the test signal, and detects the interference light intensity I 2 of the specific frequency f 0 .
このようにして、光Ｌの照射位置が集積回路２０に対して２次元的に走査され、集積回路２０の全体において、特定の周波数ｆ０の干渉光の強度Ｉ２が検出される。そして、制御部１４において、干渉光の強度が光Ｌの照射位置と対応付けられて、特定の周波数ｆ０における干渉光強度画像が集積回路動作像として作成され、ディスプレイ１５に表示される。 In this way, the irradiation position of the light L is scanned two-dimensionally with respect to the integrated circuit 20, and the intensity I 2 of the interference light having the specific frequency f 0 is detected in the entire integrated circuit 20. In the control unit 14, the intensity of the interference light is associated with the irradiation position of the light L, and an interference light intensity image at a specific frequency f 0 is created as an integrated circuit operation image and displayed on the display 15.
集積回路２０を駆動している場合と駆動していない場合とでは、回路部２２においてキャリアが存在する範囲が変化し、空乏層の深さや光吸収率等が変化する。そのため、ドレインと反対側の空乏層の界面で反射する光Ｌの光路長が変化する。従って、集積回路２０を駆動している場合と駆動していない場合とでは、当該界面で反射する光Ｌの強度の変化（強度変調）が存在し、異常発生個所では、当該界面で反射する光Ｌの強度の変化が生じないため、干渉光の強度を検出することで、集積回路２０における異常発生個所を特定することができる。なお、集積回路２０における特定の位置に光Ｌの照射位置を合わせ、その特定の位置における干渉光の強度を検出し、その特定の位置について検査を行ってもよい。 In the case where the integrated circuit 20 is driven and in the case where it is not driven, the range in which carriers exist in the circuit portion 22 changes, and the depth of the depletion layer, the light absorption rate, and the like change. Therefore, the optical path length of the light L reflected at the interface of the depletion layer opposite to the drain changes. Therefore, there is a change in the intensity (intensity modulation) of the light L reflected at the interface between when the integrated circuit 20 is driven and when it is not driven. Since the change in the intensity of L does not occur, it is possible to identify the location of the abnormality in the integrated circuit 20 by detecting the intensity of the interference light. Note that the irradiation position of the light L may be aligned with a specific position in the integrated circuit 20, the intensity of the interference light at the specific position may be detected, and the specific position may be inspected.
以上説明したように、集積回路検査装置１では、集積回路２０に照射される光Ｌの波長幅が制御部１４及び電圧印加部５によって調整される。これにより、回路部２２とシリコン基板２１の裏面２１ｂとの距離に応じて波長幅を広くして（すなわち、可干渉距離を短くして）、回路部２２及びその近傍からの光Ｌに裏面反射光が干渉するのを抑制することができる。つまり、回路部２２及びその近傍からの光Ｌの信号情報（主に回路部２２及びその近傍からの光についての干渉光の強度情報）に、裏面反射光の干渉情報が重畳されて、Ｓ／Ｎが低下するのを抑制することができる。よって、集積回路検査装置１によれば、集積回路２０の検査精度を向上させることが可能となる。 As described above, in the integrated circuit inspection device 1, the wavelength width of the light L applied to the integrated circuit 20 is adjusted by the control unit 14 and the voltage application unit 5. As a result, the wavelength width is increased according to the distance between the circuit unit 22 and the back surface 21b of the silicon substrate 21 (that is, the coherence distance is shortened), and the back surface is reflected by the light L from the circuit unit 22 and its vicinity. Light interference can be suppressed. That is, the interference information of the back surface reflected light is superimposed on the signal information of the light L from the circuit unit 22 and the vicinity thereof (mainly, the interference light intensity information about the light from the circuit unit 22 and the vicinity thereof). It can suppress that N falls. Therefore, according to the integrated circuit inspection apparatus 1, the inspection accuracy of the integrated circuit 20 can be improved.
また、光発生部３がＳＬＤ４を有し、制御部１４が、電圧印加部５を制御してＳＬＤ４に印加する電圧を調整することにより、集積回路２０に照射される光Ｌの波長幅を調整する。これにより、集積回路２０に照射される光Ｌの波長幅を適切に調整することができる。特に、ＳＬＤ４を用いることで、光輝度の光Ｌを得ることができる。 Further, the light generation unit 3 has the SLD 4, and the control unit 14 controls the voltage application unit 5 to adjust the voltage applied to the SLD 4, thereby adjusting the wavelength width of the light L applied to the integrated circuit 20. To do. Thereby, the wavelength width of the light L irradiated to the integrated circuit 20 can be adjusted appropriately. In particular, by using the SLD 4, it is possible to obtain the light L having light intensity.
なお、ＳＬＤ４から発せられた光Ｌの光路上に、光Ｌの波長幅を調整するための波長選択フィルタを配置してもよい。このとき、制御部１４は、波長選択フィルタと共に、集積回路２０に照射される光Ｌの波長幅を調整する波長幅調整部として機能する。つまり、制御部１４は、数種類の波長選択フィルタ（例えば、バンドパスフィルタ、ロングパスフィルタ、ショートパスフィルタのいずれか、又はそれらの組み合わせ）を切り替えるなどして、ＳＬＤ４からの光Ｌのうち通過させる光Ｌの波長帯域を調整することにより、集積回路２０に照射される光Ｌの波長幅を調整する。これによっても、集積回路２０に照射される光Ｌの波長幅を適切に調整することができる。 Note that a wavelength selection filter for adjusting the wavelength width of the light L may be arranged on the optical path of the light L emitted from the SLD 4. At this time, the control unit 14 functions as a wavelength width adjusting unit that adjusts the wavelength width of the light L irradiated to the integrated circuit 20 together with the wavelength selection filter. In other words, the control unit 14 switches light among the light L from the SLD 4 by switching several types of wavelength selection filters (for example, any of a bandpass filter, a longpass filter, a shortpass filter, or a combination thereof). By adjusting the wavelength band of L, the wavelength width of the light L irradiated to the integrated circuit 20 is adjusted. Also by this, the wavelength width of the light L irradiated to the integrated circuit 20 can be adjusted appropriately.
このとき、制御部１４が、集積回路２０に照射される光Ｌの中心波長、シリコン基板２１の屈折率、シリコン基板２１の厚さ及び空乏層の深さに基づいて、光Ｌの波長幅の値を決定する。これにより、回路部２２及びその近傍からの光Ｌに対する裏面反射光の干渉を抑制して、主に回路部２２及びその近傍からの光Ｌを検出するべく、集積回路２０に照射される光Ｌの波長幅を適切に調整することができる。 At this time, the control unit 14 determines the wavelength width of the light L based on the center wavelength of the light L irradiated to the integrated circuit 20, the refractive index of the silicon substrate 21, the thickness of the silicon substrate 21, and the depth of the depletion layer. Determine the value. Thereby, the light L irradiated to the integrated circuit 20 mainly to detect the light L from the circuit unit 22 and the vicinity thereof while suppressing the interference of the back surface reflected light with the light L from the circuit unit 22 and the vicinity thereof. Can be adjusted appropriately.
また、光発生部３からの光Ｌが、シリコン基板２１に形成される空乏層を介して回路部２２に照射されるように、スキャン光学系８が光Ｌの照射位置を調整する。これにより、例えばＭＯＳ型トランジスタ部においては、空乏層を介してドレインに光Ｌを照射することで、空乏層側のドレインの界面（物質の違いによるもの）での反射光や、ドレインと反対側の空乏層の界面（キャリア密度の違いによるもの）での反射光等によって生じる干渉光の強度を検出し、回路部２２の状態を精度良く解析することができる。近年、集積回路２０の微細化に伴ってソース−ドレイン間のチャンネル領域の幅が光Ｌの波長以下に狭くなりつつあり、当該領域には光Ｌが入射しにくいことから、上記構成は、極めて有効といえる。なお、光発生部３からの光Ｌを、チャンネル領域直下の空乏層を介して回路部２２に照射してもよい。 Further, the scanning optical system 8 adjusts the irradiation position of the light L so that the light L from the light generation unit 3 is irradiated to the circuit unit 22 through a depletion layer formed on the silicon substrate 21. Thereby, for example, in the MOS transistor part, the light L is irradiated to the drain through the depletion layer, so that the reflected light at the drain interface (due to the difference in material) on the depletion layer side or the side opposite to the drain It is possible to detect the intensity of interference light generated by reflected light at the interface of the depletion layer (due to the difference in carrier density) and analyze the state of the circuit unit 22 with high accuracy. In recent years, with the miniaturization of the integrated circuit 20, the width of the channel region between the source and the drain is becoming narrower than the wavelength of the light L, and the light L is not easily incident on the region. It can be said that it is effective. Note that the light L from the light generation unit 3 may be applied to the circuit unit 22 through a depletion layer immediately below the channel region.
図５は、集積回路動作像の比較例及び実施例を示す図である。比較例として、中心波長１３００ｎｍ、波長幅１ｎｍ以下、出力１０９ｍＷのレーザ光を照射して、ＬＶＰによる集積回路動作像を取得し、駆動部を楕円で囲んだ（図５（ａ））。一方、実施例として、中心波長１３１０ｎｍ、波長幅５５ｎｍ、出力１４ｍＷの光を照射して、ＬＶＰによる集積回路動作像を取得し、駆動部（活性部）を楕円で囲んだ（図５（ｂ））。被検体デバイスとしては、同一の集積回路を使用した。その結果、中心波長１３１０ｎｍ、波長幅５５ｎｍ、出力１４ｍＷの光を照射した場合には、中心波長１３００ｎｍ、波長幅１ｎｍ以下、出力１０９ｍＷのレーザ光を照射した場合に比べ、裏面反射光の影響によるノイズが低減され、レーザ光を照射した場合には駆動部が観察されなかった領域でも、駆動部が観察された。 FIG. 5 is a diagram showing a comparative example and an example of an integrated circuit operation image. As a comparative example, an integrated circuit operation image by LVP was acquired by irradiating a laser beam having a center wavelength of 1300 nm, a wavelength width of 1 nm or less, and an output of 109 mW, and the drive unit was surrounded by an ellipse (FIG. 5A). On the other hand, as an example, light having a central wavelength of 1310 nm, a wavelength width of 55 nm, and an output of 14 mW was irradiated to acquire an integrated circuit operation image by LVP, and the drive unit (active unit) was surrounded by an ellipse (FIG. 5B). ). The same integrated circuit was used as the subject device. As a result, when light having a central wavelength of 1310 nm, a wavelength width of 55 nm, and an output of 14 mW is irradiated, noise due to the influence of the back surface reflected light is compared to that of laser light having a central wavelength of 1300 nm, a wavelength width of 1 nm or less, and an output of 109 mW. The driving part was observed even in the area where the driving part was not observed when the laser beam was irradiated.
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、図６に示されるように、ＳＬＤ４と偏光ビームスプリッタ７との間に偏光子６を配置しなくてもよい。この場合、ＳＬＤ４から発せられた光Ｌのうち直線偏光でない成分が散乱光として光センサ１２に向かうのを防止するために、偏光ビームスプリッタ７に対して光センサ１２と反対側に、黒色の部材等、当該成分を吸収する光吸収体１６を配置すればよい。 Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment. For example, as illustrated in FIG. 6, the polarizer 6 may not be disposed between the SLD 4 and the polarization beam splitter 7. In this case, in order to prevent a component that is not linearly polarized light from the light L emitted from the SLD 4 from traveling to the optical sensor 12 as scattered light, a black member is provided on the side opposite to the optical sensor 12 with respect to the polarizing beam splitter 7. For example, a light absorber 16 that absorbs the component may be disposed.
また、図７に示されるように、光発生部３が、ＳＬＤ４に代えて白色光源１７を有していてもよい。この場合、白色光源１７から発せられた光Ｌの光路上に、光Ｌの波長幅を調整するための波長選択フィルタ１８を配置すればよい。このとき、制御部１４は、波長選択フィルタ１８と共に、集積回路２０に照射される光Ｌの波長幅を調整する波長幅調整部として機能する。つまり、制御部１４は、数種類の波長選択フィルタ１８（例えば、バンドパスフィルタ、ロングパスフィルタ、ショートパスフィルタのいずれか、又はそれらの組み合わせ）を切り替えるなどして、白色光源１７からの光Ｌのうち通過させる光Ｌの波長帯域を調整することにより、集積回路２０に照射される光Ｌの波長幅を調整する。これによっても、集積回路２０に照射される光Ｌの波長幅を適切に調整することができる。 Further, as illustrated in FIG. 7, the light generation unit 3 may include a white light source 17 instead of the SLD 4. In this case, a wavelength selection filter 18 for adjusting the wavelength width of the light L may be disposed on the optical path of the light L emitted from the white light source 17. At this time, the control unit 14 functions as a wavelength width adjustment unit that adjusts the wavelength width of the light L irradiated to the integrated circuit 20 together with the wavelength selection filter 18. That is, the control unit 14 switches among several types of wavelength selection filters 18 (for example, any one of a bandpass filter, a longpass filter, a shortpass filter, or a combination thereof), and the like. By adjusting the wavelength band of the light L to be transmitted, the wavelength width of the light L irradiated to the integrated circuit 20 is adjusted. Also by this, the wavelength width of the light L irradiated to the integrated circuit 20 can be adjusted appropriately.
ところで、他の本発明に係る集積回路検査装置は、半導体基板、及び半導体基板の表面側に形成された回路部を有する集積回路を検査するための集積回路検査装置であって、波長幅を有する光を発生する光発生部と、光発生部が発生する光の波長幅を調整する波長幅調整部と、波長幅調整部で調整された光の照射位置を調整する照射位置調整部と、照射位置調整部からの光が半導体基板の裏面を介して回路部に照射されたときに、集積回路からの光を検出する光検出部と、を備える。また、本発明の集積回路検査装置において、半導体基板の厚みをＴμｍ、光発生部が発生する光の波長幅をｄμｍとすると、波長幅調整部は、ｄ＞３．３８／Ｔとなるように、光発生部が発生する光の波長幅を調整してもよい。 Incidentally, another integrated circuit inspection apparatus according to the present invention is an integrated circuit inspection apparatus for inspecting an integrated circuit having a semiconductor substrate and a circuit portion formed on the surface side of the semiconductor substrate, and has a wavelength width. A light generating unit that generates light, a wavelength width adjusting unit that adjusts a wavelength width of light generated by the light generating unit, an irradiation position adjusting unit that adjusts an irradiation position of light adjusted by the wavelength width adjusting unit, and irradiation A light detection unit that detects light from the integrated circuit when the circuit unit is irradiated with light from the position adjustment unit via the back surface of the semiconductor substrate. In the integrated circuit inspection apparatus of the present invention, when the thickness of the semiconductor substrate is T μm and the wavelength width of the light generated by the light generation unit is d μm, the wavelength width adjustment unit satisfies d> 3.38 / T. The wavelength width of the light generated by the light generator may be adjusted.
この集積回路検査装置では、集積回路に照射される光の波長幅が波長幅調整部によって調整される。これにより、例えば回路部と半導体基板の裏面との距離に応じて波長幅を広くして（すなわち、可干渉距離を短くして）、回路部及びその近傍からの光に、半導体基板の裏面で反射された光（以下、「裏面反射光」という）が干渉するのを抑制することができる。つまり、回路部及びその近傍からの光の信号情報に、裏面反射光の干渉情報が重畳されて、Ｓ／Ｎが低下するのを抑制することができる。よって、この集積回路検査装置によれば、集積回路の検査精度を向上させることが可能となる。 In this integrated circuit inspection apparatus, the wavelength width of light irradiated on the integrated circuit is adjusted by the wavelength width adjusting unit. Thus, for example, the wavelength width is increased according to the distance between the circuit portion and the back surface of the semiconductor substrate (that is, the coherence distance is shortened), and light from the circuit portion and the vicinity thereof is transmitted to the back surface of the semiconductor substrate. Interference of reflected light (hereinafter referred to as “back surface reflected light”) can be suppressed. That is, it is possible to suppress the S / N from being lowered due to the interference information of the back-surface reflected light being superimposed on the signal information of the light from the circuit unit and its vicinity. Therefore, according to this integrated circuit inspection apparatus, it is possible to improve the inspection accuracy of the integrated circuit.
本発明の集積回路検査装置においては、光検出部は、集積回路からの光として干渉光の強度を検出してもよい。上述したように、回路部及びその近傍からの光に対する裏面反射光の干渉が抑制されるので、光検出部によって検出された干渉光の強度は、主に回路部及びその近傍からの光についてのものとなる。従って、光検出部によって検出された干渉光の強度に基づいて回路部の状態を精度良く解析することができる。 In the integrated circuit inspection apparatus of the present invention, the light detection unit may detect the intensity of the interference light as the light from the integrated circuit. As described above, since the interference of the back surface reflected light with the light from the circuit unit and its vicinity is suppressed, the intensity of the interference light detected by the light detection unit is mainly about the light from the circuit unit and its vicinity. It will be a thing. Therefore, the state of the circuit unit can be analyzed with high accuracy based on the intensity of the interference light detected by the light detection unit.
本発明の集積回路検査装置においては、光発生部は、スーパールミネッセントダイオードを有し、波長幅調整部は、スーパールミネッセントダイオードに印加する電圧を調整することにより、波長幅を調整してもよい。或いは、光発生部は、白色光源を有し、波長幅調整部は、白色光源からの光のうち通過させる光の波長帯域を調整することにより、波長幅を調整してもよい。これらの構成よれば、集積回路に照射される光の波長幅を適切に調整することができる。特に、光発生部がスーパールミネッセントダイオードを有する場合には、光輝度の光を得ることができる。 In the integrated circuit inspection apparatus of the present invention, the light generating unit has a super luminescent diode, and the wavelength width adjusting unit adjusts the wavelength width by adjusting the voltage applied to the super luminescent diode. May be. Alternatively, the light generation unit may include a white light source, and the wavelength width adjustment unit may adjust the wavelength width by adjusting a wavelength band of light that passes through the light from the white light source. According to these structures, the wavelength width of the light irradiated to the integrated circuit can be adjusted appropriately. In particular, when the light generation unit has a super luminescent diode, light with high luminance can be obtained.
本発明の集積回路検査装置においては、照射位置調整部は、光発生部からの光が、半導体基板に形成される空乏層を介して回路部に照射されるように、照射位置を調整してもよい。この構成によれば、例えばＭＯＳ型トランジスタ部においては、空乏層を介してドレインに光を照射することで、空乏層側のドレインの界面（物質の違いによるもの）での反射光や、ドレインと反対側の空乏層の界面（キャリア密度の違いによるもの）での反射光等によって生じる干渉光の強度を検出し、回路部の状態を精度良く解析することができる。 In the integrated circuit inspection apparatus of the present invention, the irradiation position adjustment unit adjusts the irradiation position so that the light from the light generation unit is irradiated to the circuit unit through the depletion layer formed in the semiconductor substrate. Also good. According to this configuration, for example, in the MOS type transistor portion, the light is irradiated to the drain through the depletion layer, so that the reflected light at the drain interface (due to the material difference) on the depletion layer side, It is possible to detect the intensity of interference light generated by reflected light or the like at the interface of the depletion layer on the opposite side (due to the difference in carrier density) and analyze the state of the circuit portion with high accuracy.
本発明の集積回路検査装置においては、波長幅調整部は、集積回路に照射される光の中心波長、半導体基板の屈折率、半導体基板の厚さ及び空乏層の深さに基づいて、波長幅を調整してもよい。この構成によれば、空乏層を介して回路部に光を照射する場合に、回路部及びその近傍からの光に対する裏面反射光の干渉を抑制して、主に回路部及びその近傍からの光を検出するために、集積回路に照射される光の波長幅を適切に調整することができる。 In the integrated circuit inspection apparatus of the present invention, the wavelength width adjustment unit is configured to determine the wavelength width based on the center wavelength of light irradiated on the integrated circuit, the refractive index of the semiconductor substrate, the thickness of the semiconductor substrate, and the depth of the depletion layer. May be adjusted. According to this configuration, when the circuit unit is irradiated with light through the depletion layer, the interference from the back surface reflected light to the light from the circuit unit and the vicinity thereof is suppressed, and the light mainly from the circuit unit and the vicinity thereof is suppressed. Therefore, the wavelength width of the light irradiated on the integrated circuit can be adjusted appropriately.
１…集積回路検査装置、３…光発生部、４…スーパールミネッセントダイオード、５…電圧印加部（波長幅調整部）、８…スキャン光学系（照射位置調整部）、１２…光センサ（光検出部）、１４…制御部（波長幅調整部）、１７…白色光源、１８…波長選択フィルタ（波長幅調整部）、２０…集積回路、２１…シリコン基板（半導体基板）、２２…回路部、Ｌ…光。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Integrated circuit inspection apparatus, 3 ... Light generation part, 4 ... Superluminescent diode, 5 ... Voltage application part (wavelength width adjustment part), 8 ... Scan optical system (irradiation position adjustment part), 12 ... Optical sensor ( (Photodetection unit), 14 ... control unit (wavelength width adjustment unit), 17 ... white light source, 18 ... wavelength selection filter (wavelength width adjustment unit), 20 ... integrated circuit, 21 ... silicon substrate (semiconductor substrate), 22 ... circuit Part, L ... light.
Claims (10)
前記集積回路にテスト信号を印加するテスタと、
波長幅を有する光を発生する光源と、
前記光源で発生する光を前記半導体基板に照射する光学系と、
前記光学系により照射され、かつ、前記テスト信号に応じて変調され、前記集積回路において反射された光を検出し、電気信号を出力する光検出部と、
前記電気信号の特定の周期あるいは周波数に対応する信号を解析する解析部と、を備える検査装置。 An inspection apparatus for inspecting an integrated circuit having a semiconductor substrate and a circuit portion formed on the surface side of the semiconductor substrate,
A tester for applying a test signal to the integrated circuit;
A light source that generates light having a wavelength width;
An optical system for irradiating the semiconductor substrate with light generated by the light source;
A light detection unit that detects the light irradiated by the optical system and modulated in accordance with the test signal and reflected by the integrated circuit, and outputs an electrical signal;
And an analysis unit that analyzes a signal corresponding to a specific period or frequency of the electrical signal.
前記集積回路にテスト信号を印加するステップと、
光源から波長幅を有する光を発生するステップと、
前記光源で発生する光を光学系により前記半導体基板に照射するステップと、
前記光学系により照射され、かつ、前記テスト信号に応じて変調され、前記集積回路において反射された光を検出し、電気信号を出力するステップと、
前記電気信号の特定の周期あるいは周波数に対応する信号を解析するステップと、を備える検査方法。 An inspection method for inspecting a semiconductor substrate and an integrated circuit having a circuit portion formed on the surface side of the semiconductor substrate,
Applying a test signal to the integrated circuit;
Generating light having a wavelength width from a light source;
Irradiating the semiconductor substrate with light generated by the light source by an optical system;
Detecting light irradiated by the optical system and modulated in accordance with the test signal and reflected by the integrated circuit, and outputting an electrical signal;
Analyzing the signal corresponding to a specific period or frequency of the electrical signal.
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