JP2016127700A - Power reception device, and capsule for mounting the same - Google Patents

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義則 山田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power reception device, having high power reception efficiency enabling mounting on a capsule, and a capsule for mounting the power reception device.SOLUTION: A power reception device 10 for acquiring power from a power transmission device, which performs non-contact power transmission, includes: a body 20 formed of a material having high magnetic permeability; a capacitor module 13 disposed in the body; and a power reception coil 12 disposed to be wound around a side face of the body; and electrically connected to the capacitor module. The capacitor module includes: a module including a resonance capacitor, which constitutes a resonant circuit with the power reception coil, and a rectifier circuit; and a power storage capacitor for storing power.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、受電装置に係り、特に磁界共鳴を使用した非接触電力伝送用の受電装置に関する。   The present invention relates to a power receiving device, and more particularly to a power receiving device for non-contact power transmission using magnetic field resonance.

非接触で電力を伝送する技術として、電磁誘導現象を利用した方式よりも伝送距離が長い磁界共鳴現象を利用した方式が盛んに開発されている。磁界共鳴現象を利用した方式の基本的な送受電系は、対面して配置された送電コイルと受電コイルとの一対の共振コイル(例えばLC共振コイル)を備えている。コイルとコンデンサとによって共振回路が構成される。磁界共鳴方式では、共振周波数に対してコイル間で共鳴が生じ、高周波磁界を媒介して送電装置から受電装置に電力が伝送される。伝送する距離が長い場合には大型のコイルが用いられ、伝送する電力が大きい場合も同様に大型のコイルが用いられる。   As a technique for transmitting electric power in a non-contact manner, a method using a magnetic resonance phenomenon having a longer transmission distance than a method using an electromagnetic induction phenomenon has been actively developed. A basic power transmission / reception system using a magnetic field resonance phenomenon includes a pair of resonance coils (for example, an LC resonance coil) of a power transmission coil and a power reception coil arranged to face each other. A resonance circuit is constituted by the coil and the capacitor. In the magnetic field resonance method, resonance occurs between the coils with respect to the resonance frequency, and power is transmitted from the power transmission apparatus to the power reception apparatus through a high-frequency magnetic field. A large coil is used when the transmission distance is long, and a large coil is also used when the transmission power is large.

非接触電力伝送は、人体内埋め込みカプセルやカプセル型内視鏡においても研究されている。大きさが制限されたカプセルに搭載されるので、こうした用途に適用する受電装置は、小型化が要求される。なお受電した電力は、蓄電コンデンサに蓄積されて様々な機能素子に電力供給される。   Non-contact power transmission is also being studied for implantable capsules and capsule endoscopes. Since it is mounted on a capsule with a limited size, a power receiving device applied to such a use is required to be downsized. The received power is stored in the storage capacitor and supplied to various functional elements.

非接触電力伝送を適用したカプセル型内視鏡が開示されている(例えば、非特許文献1)。ここに開示されているカプセル型内視鏡は、直径9mm、長さ23mmのピル型の外形の超小型カプセル型CCDカメラの一般的な構成である。受電コイル、蓄電コンデンサおよび共振コンデンサは、他の部品とともにカプセルに搭載されている。   A capsule endoscope to which non-contact power transmission is applied is disclosed (for example, Non-Patent Document 1). The capsule endoscope disclosed here is a general configuration of a micro capsule CCD camera having a pill-shaped outer shape having a diameter of 9 mm and a length of 23 mm. The power receiving coil, the storage capacitor, and the resonant capacitor are mounted on the capsule together with other components.

一方、機械的共振子を使用した磁気機械システムの非接触電力伝送が提案されている(例えば、特許文献1)。これにおいては、機械的共振子はコイルの内側の空間に配置されており、ダイナモ原理を使用して機械エネルギーが電気エネルギーに再変換される。機械的共振子を使用することによって、水晶振動子やFBAR(Film Bulk Acoustic Resonator:圧電薄膜共振子)に見られるように、極めて高いQ値が実現されている。なお、Q値とは共振の周波数特性のピークの鋭さを表す値である。Q値が大きいほどエネルギーの消費が小さく、振動が長く続くので望ましいとされている。   On the other hand, non-contact power transmission of a magnetic mechanical system using a mechanical resonator has been proposed (for example, Patent Document 1). In this, the mechanical resonator is placed in the space inside the coil and mechanical energy is reconverted into electrical energy using the dynamo principle. By using a mechanical resonator, an extremely high Q value is realized as seen in a crystal resonator or FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator). The Q value is a value representing the sharpness of the resonance frequency characteristic peak. The larger the Q value, the lower the energy consumption and the longer the vibration, which is desirable.

特開2014−18066号公報JP 2014-18066 A

株式会社アールエフ、カプセル内視鏡NORIKA(ノリカ)、[online]、[平成26年11月6日検索]、インターネット<URL:http://rfsystemlab.com/sayaka/norika/system/001.html>R.F., Inc., Capsule Endoscope NORIKA, [online], [searched on November 6, 2014], Internet <URL: http://rfsystemlab.com/sayaka/norika/system/001.html>

非接触電力伝送用の受電装置が小型化されると、受電効率を高めることが困難になる。非特許文献1に示されているような構成では、受電効率を高める方法は二つしかない。一つはコイルの受信開口を極力大きくすることであり、もう一つはコイルのQ値を上げることであるが、いずれの方法を用いても限界があり目的は十分に達せられない。   When the power receiving device for non-contact power transmission is downsized, it is difficult to increase power receiving efficiency. In the configuration as shown in Non-Patent Document 1, there are only two methods for increasing the power receiving efficiency. One is to increase the receiving aperture of the coil as much as possible, and the other is to increase the Q value of the coil. However, any method is limited and the purpose cannot be sufficiently achieved.

大きなチップコイルを用いればコイルの受信開口を大きくできるものの、大きなチップコイルに到達する磁力線が遮蔽されないように、金属部品の配置や使用が制約される。金属部品についての制約を考慮すると、大きなチップコイルは使用できず、可能な限り小さなチップコイルを使用せざるを得ない。また、共振回路を構成するためのコンデンサは金属電極を含み、蓄電コンデンサは金属から成る集電体や外囲器等の金属部品を含んでいる。これら金属電極や金属部品の表面に磁力線が照射されると誘導電流が流れて、磁力線が打ち消されてしまう。これによって、磁力線がコイルに到達しなくなる。さらに、磁力が熱に変わるといった現象も生じて、受電効率は大幅に低下するおそれがある。非接触電力伝送用の受電装置のなかでも、特に、カプセル型内視鏡は人体内で動いて向きを変えることから、上述したような問題を回避できる金属部品配置を一意的に決めることは難しい。   If a large chip coil is used, the receiving opening of the coil can be enlarged, but the arrangement and use of metal parts are restricted so that the magnetic lines reaching the large chip coil are not shielded. Considering restrictions on metal parts, a large chip coil cannot be used, and a chip coil as small as possible must be used. Further, the capacitor for constituting the resonance circuit includes a metal electrode, and the storage capacitor includes a metal component such as a current collector made of metal or an envelope. When magnetic lines of force are applied to the surfaces of these metal electrodes and metal parts, an induced current flows and the lines of magnetic force are canceled out. This prevents magnetic field lines from reaching the coil. Furthermore, the phenomenon that the magnetic force is changed to heat also occurs, and the power receiving efficiency may be greatly reduced. Among the power receiving devices for non-contact power transmission, in particular, since the capsule endoscope moves in the human body and changes its direction, it is difficult to uniquely determine the arrangement of metal parts that can avoid the above-described problems. .

一般的には、電気的に構成された共振回路(LC回路など)は抵抗損失が避けられないため、このような共振回路において高いQ値を実現するのは困難であるとされている。   In general, since an electrically configured resonance circuit (LC circuit or the like) cannot avoid a resistance loss, it is difficult to realize a high Q value in such a resonance circuit.

特許文献1の技術では、機械的共振子はコイル内に配置されることが必要であり、構造が制限されている。このようにコイル内に機械的共振子が配置された構造では、外部磁界との結合が不十分である。   In the technique of Patent Document 1, the mechanical resonator needs to be arranged in the coil, and the structure is limited. Thus, in the structure in which the mechanical resonator is arranged in the coil, the coupling with the external magnetic field is insufficient.

そこで本発明は、高い受電効率が得られ、カプセルに搭載可能な受電装置、および受電装置搭載カプセルを提供することを目的とする。   In view of the above, an object of the present invention is to provide a power receiving device that can obtain a high power receiving efficiency and can be mounted on a capsule, and a power receiving device mounted capsule.

本発明に係る受電装置は、非接触電力伝送する送電装置から電力を取得する受電装置であって、透磁率の高い材料で形成された本体と、前記本体内に設けられたキャパシタモジュールと、前記本体の側面に巻回して配置され、前記キャパシタモジュールと電気的に接続された受電コイルとを備え、前記キャパシタモジュールは、前記受電コイルとともに共振回路を構成する共振コンデンサおよび整流回路を含むモジュールと、電力を蓄える蓄電コンデンサとを含むことを特徴とする。   A power receiving device according to the present invention is a power receiving device that acquires power from a power transmitting device that transmits contactless power, a main body formed of a material having high magnetic permeability, a capacitor module provided in the main body, A power receiving coil that is wound around a side surface of the main body and electrically connected to the capacitor module, and the capacitor module includes a resonant capacitor and a rectifier circuit that form a resonant circuit together with the power receiving coil; And a storage capacitor for storing electric power.

本発明に係る受電装置搭載カプセルは、前述の受電装置をカプセル型筐体に搭載したことを特徴とする。   A power receiving device mounting capsule according to the present invention is characterized in that the power receiving device described above is mounted in a capsule-type casing.

本発明によれば、受電装置は、透磁率の高い材料で形成された本体を備え、この本体内にキャパシタモジュールが設けられている。これにより、キャパシタモジュールは磁気遮蔽されることになるので、そのキャパシタモジュールに金属部品が含まれていても、磁力線が金属部品の影響を受けることはない。金属部品に起因した誘導電流の発生が抑制されることによって、受電効率を高めることができる。同時に、磁力線は透磁率の高い材料に集まることから、受電コイル内を通る磁力線が増加して、受電効率を高めることができる。   According to the present invention, the power receiving device includes a main body made of a material having high magnetic permeability, and a capacitor module is provided in the main body. Thereby, since the capacitor module is magnetically shielded, even if the capacitor module includes a metal part, the magnetic field lines are not affected by the metal part. Power generation efficiency can be increased by suppressing the generation of induced current due to the metal parts. At the same time, the lines of magnetic force are collected in a material having a high magnetic permeability, so that the lines of magnetic force passing through the power receiving coil are increased, and the power receiving efficiency can be increased.

一方、受電コイルは、内部にキャパシタモジュールが設けられた本体の側面に巻回して配置されているので、受電コイルの開口径は、本体に含まれるコアの直径に相当する程度の大きさである。   On the other hand, since the power receiving coil is wound around the side surface of the main body provided with the capacitor module therein, the opening diameter of the power receiving coil is a size corresponding to the diameter of the core included in the main body. .

コアの直径を選択することによって、受電コイルの開口径を、受電装置が搭載されるカプセル径に容易に合せることができる。しかも、受電コイル以外の部品はキャパシタモジュールとして本体内に設けられているので、受電装置の小型化を図ることが可能となり、カプセル搭載用として用いることができる。   By selecting the diameter of the core, the opening diameter of the power receiving coil can be easily matched to the capsule diameter in which the power receiving device is mounted. Moreover, since the components other than the power receiving coil are provided in the main body as a capacitor module, the power receiving device can be reduced in size and can be used for mounting a capsule.

上述したとおり、受電コイルは本体の側面に巻回して配置され、受電コイル以外の部品は本体の内部に設けられていることから、受電コイルに到達する磁力線を遮蔽する部品は存在しない。こうした受電装置が搭載されたカプセルは、人体内で動いて磁力線に対する向きを変えた場合でも、高い効率で受電することができる。   As described above, the power receiving coil is wound around the side surface of the main body, and components other than the power receiving coil are provided inside the main body. Therefore, there is no component that shields the lines of magnetic force reaching the power receiving coil. A capsule equipped with such a power receiving device can receive power with high efficiency even when it moves in the human body and changes its direction with respect to the lines of magnetic force.

第1の実施形態に係る受電装置を用いた非接触電力伝送システムの電気的な概略構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the electrical schematic structure of the non-contact electric power transmission system using the power receiving apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る受電装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the power receiving apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る受電装置搭載カプセルの斜視図である。It is a perspective view of the power receiving device mounting capsule according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る受電装置の側面図である。1 is a side view of a power receiving device according to a first embodiment. 第1の実施形態に係る受電装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the power receiving apparatus which concerns on 1st Embodiment. キャパシタモジュールのモジュール側からみた図である。It is the figure seen from the module side of a capacitor module. キャパシタモジュールの蓄電コンデンサ側からみた図である。It is the figure seen from the electrical storage capacitor side of a capacitor module. 作製過程にあるキャパシタモジュールの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the capacitor module in a manufacturing process. 第1の実施形態の受電装置の製造方法の一工程を説明する図である。It is a figure explaining 1 process of the manufacturing method of the power receiving apparatus of 1st Embodiment. 図9に続く工程を説明する図である。It is a figure explaining the process following FIG. 第2の実施形態に係る受電装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the power receiving apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 機械的共振子と受電コイルとを含む等価回路を説明する図である。It is a figure explaining the equivalent circuit containing a mechanical resonator and a receiving coil. 機械的共振子と受電コイルとを含む電気的等価回路を説明する図であり、図13Aは、電気変換部を含む機械的共振子の等価回路を表し、図13Bは、共振時の等価回路を表す。FIG. 13A is a diagram illustrating an electrical equivalent circuit including a mechanical resonator and a power receiving coil. FIG. 13A illustrates an equivalent circuit of the mechanical resonator including an electrical converter, and FIG. 13B illustrates an equivalent circuit at the time of resonance. Represent. 負荷を含む等価回路を説明する図である。It is a figure explaining the equivalent circuit containing load. 整合回路を付けたときの等価回路を説明する図である。It is a figure explaining an equivalent circuit when a matching circuit is attached. 第2の実施形態に係る受電装置における上蓋の変形例(1)を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification (1) of the upper cover in the power receiving apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 図16に示した上蓋のC−C’断面図である。It is C-C 'sectional drawing of the upper cover shown in FIG. 第2の実施形態に係る受電装置における上蓋の変形例(2)を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification (2) of the upper cover in the power receiving apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 図18に示した上蓋のD−D’断面図である。It is D-D 'sectional drawing of the upper cover shown in FIG.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

[第1の実施形態]
図1に示す非接触電力伝送システム8は、送電装置6と受電装置10とを備え、送電装置6から受電装置10へ非接触で電力を伝送する。図1において、送電装置6は、高周波電源2と送電コイル4とを含む。
[First Embodiment]
A non-contact power transmission system 8 illustrated in FIG. 1 includes a power transmission device 6 and a power reception device 10, and transmits power from the power transmission device 6 to the power reception device 10 in a contactless manner. In FIG. 1, the power transmission device 6 includes a high-frequency power source 2 and a power transmission coil 4.

受電装置10は、受電コイル12と、共振コンデンサ14aおよび整流回路14bを含むチップ部品群14と、蓄電コンデンサ13bとを備えている。図示していないが、チップ部品群14には、抵抗等が含まれることもある。共振コンデンサ14aと受電コイル12とによって、共振回路(整合回路)を構成することができる。   The power receiving device 10 includes a power receiving coil 12, a chip component group 14 including a resonance capacitor 14a and a rectifier circuit 14b, and a storage capacitor 13b. Although not shown, the chip component group 14 may include a resistor or the like. A resonance circuit (matching circuit) can be configured by the resonance capacitor 14 a and the power receiving coil 12.

受電装置10における受電コイル12は、送電装置6における送電コイル4と磁界結合することができ、磁界共鳴現象に基づいて送電コイル4から電力を取得する。磁界共鳴現象によって生じた高周波は、整流回路14bにより直流に変換されて電力として利用される。電力は、蓄電コンデンサ13bに蓄えられて負荷20に供給される。   The power receiving coil 12 in the power receiving device 10 can be magnetically coupled to the power transmitting coil 4 in the power transmitting device 6 and acquires power from the power transmitting coil 4 based on the magnetic field resonance phenomenon. The high frequency generated by the magnetic field resonance phenomenon is converted into direct current by the rectifier circuit 14b and used as electric power. The electric power is stored in the storage capacitor 13 b and supplied to the load 20.

共振コンデンサ14aおよび蓄電コンデンサ13bといったコンデンサは、金属製の外囲器を備えている。また、こうしたコンデンサに含まれる集電体は金属製である。外囲器や集電体のような金属部品が磁界に存在すると、誘導電流が発生して磁力線が打ち消され、それによって受電装置10の受電効率が低下してしまう。   The capacitors such as the resonance capacitor 14a and the storage capacitor 13b include a metal envelope. Moreover, the current collector contained in such a capacitor is made of metal. If a metal part such as an envelope or a current collector is present in the magnetic field, an induced current is generated to cancel the magnetic lines of force, thereby reducing the power receiving efficiency of the power receiving device 10.

第1の実施形態の受電装置10は、コンデンサの金属部分に起因した誘導電流の影響を低減するとともに、受電コイルの開口径を大きくすることによって、受電効率の向上を図るものである。   The power receiving device 10 of the first embodiment is intended to improve the power receiving efficiency by reducing the influence of the induced current caused by the metal portion of the capacitor and increasing the opening diameter of the power receiving coil.

1.構成
図2に示すように、受電装置10は本体20を備えている。この本体20の内部には、キャパシタモジュール13が設けられ、キャパシタモジュール13と電気的に接続された受電コイル12が、本体20の側面に巻回されている。
1. Configuration As shown in FIG. 2, the power receiving device 10 includes a main body 20. A capacitor module 13 is provided inside the main body 20, and the power receiving coil 12 electrically connected to the capacitor module 13 is wound around the side surface of the main body 20.

本体20は、所定の厚さを有する円板状のコア11と、コア11の下面および上面に配置された下蓋17および上蓋18とから構成される。受電コイル12は、具体的には、円板状のコア11の側面に巻回されている。追って説明するように、キャパシタモジュール13は、コア11に設けられた収容部に収容される。このため、コア11は、少なくともキャパシタモジュール13を収容できる直径および厚さを有している。第1の実施形態の受電装置10は、カプセルに搭載可能であることが求められるので、これを考慮してコア11の直径および厚さが設定される。   The main body 20 includes a disk-shaped core 11 having a predetermined thickness, and a lower lid 17 and an upper lid 18 disposed on the lower surface and the upper surface of the core 11. Specifically, the power reception coil 12 is wound around the side surface of the disk-shaped core 11. As will be described later, the capacitor module 13 is accommodated in an accommodating portion provided in the core 11. For this reason, the core 11 has a diameter and thickness that can accommodate at least the capacitor module 13. Since the power receiving device 10 of the first embodiment is required to be mountable in a capsule, the diameter and thickness of the core 11 are set in consideration of this.

下蓋17および上蓋18は、コア11の下面および上面を覆うことができる大きさの薄い円板状に形成されている。上蓋18の所定の領域には、外部へ電源を供給する端子19が設けられている。   The lower lid 17 and the upper lid 18 are formed in a thin disk shape having a size capable of covering the lower surface and the upper surface of the core 11. A terminal 19 for supplying power to the outside is provided in a predetermined region of the upper lid 18.

コア11、下蓋17および上蓋18は、透磁率の高い材料で形成されており、例えば高透磁率セラミックス製とすることができる。高透磁率セラミックスとしては、例えば、ソフトフェライトであるMn−Zn系、Mn−Mg−Zn系、Mg−Cu−Zn系、Ni−Zn系、およびNi−Cu−Zn系などが挙げられる。使用される周波数によって求められる性能が異なるので、高透磁率セラミックスは目的の周波数に適合するように適宜選択して用いる。例えば、100kHzの周波数で用いる場合には、損失が小さい点でMn−Zn系ソフトフェライトが有効である。   The core 11, the lower lid 17 and the upper lid 18 are made of a material having high magnetic permeability, and can be made of, for example, high magnetic permeability ceramics. Examples of the high magnetic permeability ceramic include Mn—Zn, Mn—Mg—Zn, Mg—Cu—Zn, Ni—Zn, and Ni—Cu—Zn that are soft ferrites. Since the required performance differs depending on the frequency used, the high permeability ceramic is appropriately selected and used so as to match the target frequency. For example, when used at a frequency of 100 kHz, Mn—Zn soft ferrite is effective in terms of low loss.

下蓋17および上蓋18は、高透磁率セラミックスの他に、磁性粉を含有したエポキシ樹脂(以下、磁性樹脂と称する)により構成してもよい。   The lower lid 17 and the upper lid 18 may be made of an epoxy resin containing magnetic powder (hereinafter referred to as magnetic resin) in addition to the high magnetic permeability ceramics.

コア11の側面に巻回される受電コイル12は、Cu、Ag、またはWなどの抵抗率の低い金属材料から構成されることが好ましく、例えばCu線に樹脂被覆したリッツ線を導電線として用いることができる。外部へ電源を供給する端子19には、例えばCuなどが用いられる。   The power receiving coil 12 wound around the side surface of the core 11 is preferably made of a metal material having a low resistivity such as Cu, Ag, or W. For example, a litz wire coated with a resin on a Cu wire is used as a conductive wire. be able to. For example, Cu or the like is used for the terminal 19 that supplies power to the outside.

第1の実施形態の受電装置10は、図3に示すように、カプセル型筐体110に搭載して受電装置搭載カプセル100として用いることができる。受電装置搭載カプセル100は、例えばカプセル型内視鏡に応用される。一般的には、カプセル型筐体110は樹脂製であって、外径Φは約11mm程度、長さLは約25mm程度である。この場合、カプセル型筐体110の内径は9mm程度である。   As shown in FIG. 3, the power receiving device 10 of the first embodiment can be mounted on a capsule-type housing 110 and used as a power receiving device-mounted capsule 100. The power receiving device mounting capsule 100 is applied to, for example, a capsule endoscope. Generally, the capsule casing 110 is made of resin, and the outer diameter Φ is about 11 mm and the length L is about 25 mm. In this case, the inner diameter of the capsule casing 110 is about 9 mm.

こうした寸法のカプセル型筐体110に搭載するためには、第1の実施形態の受電装置10の寸法が制限される。図4の側面図に示すように、第1の実施形態の受電装置10においては、下蓋17および上蓋18の直径dLidを、コア11の直径dCoreより若干大きくすることができる。この場合、コア11の直径dCoreは6〜9mm程度であることが好ましく、下蓋17および上蓋18の直径dLidは7〜9mm程度とすることができる。こうすることで、カプセルに収納することができる。受電装置10の厚さtは、2〜4mm程度とすることができる。 In order to be mounted on the capsule casing 110 having such a size, the size of the power receiving device 10 of the first embodiment is limited. As shown in the side view of FIG. 4, in the power receiving device 10 of the first embodiment, the diameter d Lid of the lower lid 17 and the upper lid 18 can be slightly larger than the diameter d Core of the core 11. In this case, the diameter d Core of the core 11 is preferably about 6 to 9 mm, and the diameter d Lid of the lower lid 17 and the upper lid 18 can be about 7 to 9 mm. By carrying out like this, it can accommodate in a capsule. The thickness t of the power receiving device 10 can be about 2 to 4 mm.

下蓋17および上蓋18は、小型化の観点からは強度を確保できる範囲で薄い方が好ましい。しかし、磁力線を集める効果を高めるには、下蓋17および上蓋18は厚いほうがよい。例えば、下蓋17および上蓋18の厚さtL、tUは、0.2〜2mm程度とすることができる。 The lower lid 17 and the upper lid 18 are preferably thin as long as strength can be secured from the viewpoint of downsizing. However, in order to increase the effect of collecting the lines of magnetic force, the lower lid 17 and the upper lid 18 should be thicker. For example, the thicknesses t L and t U of the lower lid 17 and the upper lid 18 can be about 0.2 to 2 mm.

図5に示すように、キャパシタモジュール13は、蓄電コンデンサ13bと、この蓄電コンデンサ13bの上に配置されたモジュール13aとを含み、コア11に設けられた収容部21内に収容される。収容部21は、キャパシタモジュール13に適合した形状および大きさである。図5においては、収容部21はコア11の下面まで貫通したスルーホールとして形成されているが、これに限定されるものではない。   As shown in FIG. 5, the capacitor module 13 includes a storage capacitor 13 b and a module 13 a disposed on the storage capacitor 13 b, and is stored in a storage portion 21 provided in the core 11. The accommodating part 21 has a shape and a size suitable for the capacitor module 13. In FIG. 5, the accommodating portion 21 is formed as a through hole penetrating to the lower surface of the core 11, but is not limited to this.

コア11の上面の所定の領域には、配線22が設けられている。この配線22を介して、収容部21内に収容されたキャパシタモジュール13と、コア11の側面に巻回して配置された受電コイル12とを電気的に接続することができる。   A wiring 22 is provided in a predetermined region on the upper surface of the core 11. The capacitor module 13 accommodated in the accommodating portion 21 and the power receiving coil 12 wound around the side surface of the core 11 can be electrically connected via the wiring 22.

ここで、キャパシタモジュール13をモジュール13a側からみた状態を図6に示す。モジュール13aにおいては、セラミックス製の筐体16内にチップ部品群14が設けられている。筐体16を構成するセラミックスとしては、例えばアルミナが用いられる。図示していないが、チップ部品群14は、共振回路(整合回路)、整流回路、および保護回路などを含む。共振回路は、例えば共振コンデンサおよびインダクタを含み、整流回路は、例えばショットキーダイオードを含むが、これに限定されない。任意の回路部品を用いて、モジュール13aを構成することができる。モジュール13aの寸法は、コア11の寸法に応じて適宜決定することができる。コア11の直径が9mm程度の場合には、モジュール13aの寸法は、5.8mm×5.8mm×1.6mmとすることができる。   Here, the state which looked at the capacitor module 13 from the module 13a side is shown in FIG. In the module 13 a, a chip component group 14 is provided in a ceramic case 16. For example, alumina is used as the ceramic constituting the casing 16. Although not shown, the chip component group 14 includes a resonance circuit (matching circuit), a rectifier circuit, a protection circuit, and the like. The resonant circuit includes, for example, a resonant capacitor and an inductor, and the rectifier circuit includes, for example, a Schottky diode, but is not limited thereto. The module 13a can be configured using any circuit component. The dimension of the module 13a can be appropriately determined according to the dimension of the core 11. When the diameter of the core 11 is about 9 mm, the size of the module 13a can be set to 5.8 mm × 5.8 mm × 1.6 mm.

図7には、キャパシタモジュール13を蓄電コンデンサ13b側からみた状態を示す。キャパシタモジュール13の蓄電コンデンサ13b側においては、コバールLID23が、シーム溶接用シールリング24に取り付けられている。蓄電コンデンサ13bとしては、蓄電容量の大きな電気二重層コンデンサやLiイオン二次電池が好ましい。極短時間で充電が可能な電気二重層コンデンサは、第1の実施形態の受電装置10における蓄電コンデンサ13bとして、より好適に用いられる。   In FIG. 7, the state which looked at the capacitor module 13 from the electrical storage capacitor 13b side is shown. A kovar LID 23 is attached to a seam welding seal ring 24 on the capacitor 13 b side of the capacitor module 13. As the storage capacitor 13b, an electric double layer capacitor or a Li ion secondary battery having a large storage capacity is preferable. The electric double layer capacitor that can be charged in an extremely short time is more suitably used as the storage capacitor 13b in the power receiving device 10 of the first embodiment.

2.製造方法
第1の実施形態に係る受電装置10は、収容部21を有するコア11の下面に下蓋17を配置して、側面には受電コイル12を巻回し、収容部21内にキャパシタモジュール13を収容した後、コア11の上面に上蓋18を配置することによって製造することができる。以下、詳細に説明する。
2. Manufacturing Method In the power receiving device 10 according to the first embodiment, the lower lid 17 is disposed on the lower surface of the core 11 having the housing portion 21, the power receiving coil 12 is wound around the side surface, and the capacitor module 13 is placed in the housing portion 21. Can be manufactured by placing the upper lid 18 on the upper surface of the core 11. Details will be described below.

<コア、下蓋、上蓋の作製>
コア11は、所定の原料粉末を用いて、常法により焼結して作製することができる。コア11の作製にあたっては、適切な形状の型を用いて、キャパシタモジュール13を収容するための収容部21を形成する。収容部21内でキャパシタモジュール13が動かず固定されるように、キャパシタモジュール13の外形や寸法に合わせて収容部21の形状や寸法を設計しても良い。キャパシタモジュール13は、樹脂などで収容部21に固定しても良い。
<Preparation of core, lower lid, and upper lid>
The core 11 can be manufactured by sintering by a conventional method using a predetermined raw material powder. In producing the core 11, the accommodating portion 21 for accommodating the capacitor module 13 is formed using a mold having an appropriate shape. The shape and dimensions of the housing portion 21 may be designed in accordance with the outer shape and dimensions of the capacitor module 13 so that the capacitor module 13 is fixed without moving in the housing portion 21. The capacitor module 13 may be fixed to the housing portion 21 with resin or the like.

下蓋17および上蓋18は、コア11と同様の原料粉末、または所定の磁性樹脂を用いて常法により作製することができる。上蓋18の所定の領域には、金属蒸着、電解めっき、または金属粒子ペーストの焼成印刷等を用いて、外部へ電源を供給する端子19を形成する。   The lower lid 17 and the upper lid 18 can be produced by a conventional method using the same raw material powder as that of the core 11 or a predetermined magnetic resin. A terminal 19 for supplying power to the outside is formed in a predetermined region of the upper lid 18 using metal vapor deposition, electrolytic plating, baking printing of a metal particle paste, or the like.

<下蓋の接合>
下蓋17は、樹脂を用いてコア11の下面に接着して固定することができるが、好ましくは磁性樹脂を使用するのが良い。
<Join the lower lid>
The lower lid 17 can be adhered and fixed to the lower surface of the core 11 using a resin, but preferably a magnetic resin is used.

<受電コイルの形成>
受電コイル12は、所定の導電線をコア11の側面に巻いて形成することができる。受電コイル12の巻き数、線幅などは適宜決定することができる。200℃を超える耐熱樹脂被覆導線を用いる場合には、樹脂被膜を厚くする方が安全であり、樹脂被膜を含めた直径は100μm程度が一般的である。
<Formation of power receiving coil>
The power receiving coil 12 can be formed by winding a predetermined conductive wire around the side surface of the core 11. The number of windings and the line width of the power receiving coil 12 can be determined as appropriate. When using a heat-resistant resin-coated conductive wire exceeding 200 ° C., it is safer to make the resin film thicker, and the diameter including the resin film is generally about 100 μm.

側面に受電コイル12が巻回されたコア11の上面には、受電コイル12の端部の所定の領域から収容部21の所定の領域に達するように、キャパシタモジュール13と接続するための配線22を形成する。配線22は、例えば、ディスペンサーを使用した焼結型金属ペーストによる電極印刷、電解めっき、または金属蒸着などにより形成することができる。   On the upper surface of the core 11 around which the power receiving coil 12 is wound, a wiring 22 for connecting to the capacitor module 13 so as to reach a predetermined region of the housing portion 21 from a predetermined region at the end of the power receiving coil 12. Form. The wiring 22 can be formed by, for example, electrode printing with a sintered metal paste using a dispenser, electrolytic plating, metal deposition, or the like.

<キャパシタモジュールの作製>
キャパシタモジュール13は、モジュール13aと所定の蓄電コンデンサ13bとを組み合わせて作製することができる。蓄電コンデンサ13bとモジュール13aとを電気的に接続するには、例えば図8に示すように、モジュール13aを構成するセラミックス製の筐体16の外縁に沿って表面に設けられた電極配線25を用いることができる。あるいは、セラミックス製の筐体16の側面に金属被膜を形成し、これをエッチングする、いわゆるメタライズ配線を用いてもよい。
<Production of capacitor module>
The capacitor module 13 can be manufactured by combining the module 13a and a predetermined storage capacitor 13b. In order to electrically connect the storage capacitor 13b and the module 13a, for example, as shown in FIG. 8, electrode wiring 25 provided on the surface along the outer edge of the ceramic casing 16 constituting the module 13a is used. be able to. Alternatively, so-called metallized wiring may be used in which a metal film is formed on the side surface of the ceramic casing 16 and etched.

モジュール13a側には、共振コンデンサ等を含むチップ部品群14を配置して、キャパシタモジュール13が得られる。   On the module 13a side, a chip component group 14 including a resonance capacitor or the like is arranged, and the capacitor module 13 is obtained.

<キャパシタモジュールの収容>
図9に示すように、側面に受電コイル12が巻回され、下面に下蓋17が配置されたコア11の収容部21内に、キャパシタモジュール13を収容する。キャパシタモジュール13の電極(図示せず)は、コア11上面の配線22と位置合わせして配置される。キャパシタモジュール13は、磁性樹脂を使用して収容部21内に固定することができる。磁性樹脂は、収容部21内に生じた隙間の充填にも用いることができる。
<Accommodating capacitor module>
As shown in FIG. 9, the capacitor module 13 is accommodated in the accommodating portion 21 of the core 11 in which the power receiving coil 12 is wound on the side surface and the lower lid 17 is disposed on the lower surface. The electrode (not shown) of the capacitor module 13 is arranged in alignment with the wiring 22 on the upper surface of the core 11. The capacitor module 13 can be fixed in the housing portion 21 using a magnetic resin. The magnetic resin can also be used to fill a gap generated in the housing portion 21.

<上蓋の接合>
収容部21内にキャパシタモジュール13が収容されたコア11の上面には、上蓋18が接合される。上蓋18における端子19は、図10に示すようにコア11上面の配線22と位置合わせして配置される。上蓋18は、磁性樹脂を用いてコア11の上面に固定することができる。電気的な接続が求められる箇所には、エポキシ樹脂と同程度の耐熱温度を有するAgナノペーストを使用することが好ましい。
<Join the top lid>
An upper lid 18 is joined to the upper surface of the core 11 in which the capacitor module 13 is accommodated in the accommodating portion 21. As shown in FIG. 10, the terminals 19 on the upper lid 18 are arranged in alignment with the wirings 22 on the upper surface of the core 11. The upper lid 18 can be fixed to the upper surface of the core 11 using a magnetic resin. It is preferable to use an Ag nano paste having a heat resistant temperature comparable to that of an epoxy resin at a place where electrical connection is required.

以上のようにして、コア11と下蓋17と上蓋18とから構成される本体20の内部にキャパシタモジュール13が設けられ、本体20の側面に受電コイル12が巻回して配置された第1の実施形態の受電装置10が得られる。   As described above, the capacitor module 13 is provided inside the main body 20 including the core 11, the lower lid 17, and the upper lid 18, and the power receiving coil 12 is wound around the side surface of the main body 20. The power receiving device 10 of the embodiment is obtained.

第1の実施形態の受電装置10は、カプセル型筐体110に搭載して、例えばシリコン樹脂により固定し、受電装置搭載カプセル100を得ることができる。カプセル型筐体110内には、CCDカメラ、白色LED等の適切な部品を配置して、人体埋め込みカプセルやカプセル型内視鏡等に適用することができる。   The power receiving device 10 of the first embodiment can be mounted on the capsule-type housing 110 and fixed with, for example, silicon resin to obtain the power receiving device-mounted capsule 100. Appropriate components such as a CCD camera and a white LED can be arranged in the capsule casing 110 and applied to a human body-embedded capsule, a capsule endoscope, or the like.

3.作用および効果
第1の実施形態の受電装置10においては、透磁率の高い材料で形成された本体20の内部に、共振コンデンサを含むモジュール13aと蓄電コンデンサ13bとからなるキャパシタモジュール13が設けられている。透磁率の高い材料で形成された本体20内に設けられていることによって、第1の実施形態の受電装置10においては、キャパシタモジュール13は磁気遮蔽されている。
3. Action and Effect In the power receiving device 10 of the first embodiment, a capacitor module 13 including a module 13a including a resonance capacitor and a storage capacitor 13b is provided inside a main body 20 formed of a material having high magnetic permeability. Yes. In the power receiving device 10 of the first embodiment, the capacitor module 13 is magnetically shielded by being provided in the main body 20 formed of a material having high magnetic permeability.

こうした受電装置10に送電装置6から電力が伝送される際には、磁力線は、透磁率の高い材料で形成された本体20、すなわち上蓋18、コア11、および下蓋17を経由するように形成される。言い換えると、第1の実施形態の受電装置10においては、磁力線の経路は、本体20内部に設けられたキャパシタモジュール13を避けて形成される。キャパシタモジュール13に含まれる蓄電コンデンサ13b等のコンデンサが外囲器や集電体といった金属部品を備えていたところで、こうした金属部品には磁力線が到達しない。したがって、金属部品に起因した誘導電流(電圧)の発生は、避けることができる。その結果、第1の実施形態の受電装置10においては、誘導電流により磁力線が打ち消されるおそれは低減されて、受電効率が高められる。同時に、磁力線は透磁率の高い材料に集まるので、受電コイル21内を通る磁力線が増加する。これによっても、受電効率を高めることができる。   When power is transmitted from the power transmission device 6 to the power receiving device 10, the magnetic field lines are formed so as to pass through the main body 20 formed of a material having high magnetic permeability, that is, the upper lid 18, the core 11, and the lower lid 17. Is done. In other words, in the power receiving device 10 of the first embodiment, the path of the lines of magnetic force is formed avoiding the capacitor module 13 provided inside the main body 20. Where a capacitor such as the storage capacitor 13b included in the capacitor module 13 includes a metal part such as an envelope or a current collector, the magnetic lines of force do not reach such a metal part. Therefore, the generation of induced current (voltage) due to the metal parts can be avoided. As a result, in the power receiving device 10 of the first embodiment, the possibility that the magnetic field lines are canceled by the induced current is reduced, and the power receiving efficiency is increased. At the same time, the magnetic lines of force gather in a material having a high magnetic permeability, so that the lines of magnetic force passing through the power receiving coil 21 increase. Also by this, power receiving efficiency can be improved.

一方、第1の実施形態の受電装置10における受電コイル12は、本体20の側面、具体的にはコア11の側面に巻回されているので、受電コイル12の開口径は、コア11の外径に相当する大きさとすることができる。図3に示したように、第1の実施形態の受電装置10がカプセル搭載用として用いられる場合には、カプセル型筐体110の内部空間を最大限に活用して、カプセル型筐体110の内径に近い開口径で受電コイル12を形成することができる。   On the other hand, since the power receiving coil 12 in the power receiving device 10 of the first embodiment is wound around the side surface of the main body 20, specifically, the side surface of the core 11, the opening diameter of the power receiving coil 12 is outside the core 11. The size can correspond to the diameter. As shown in FIG. 3, when the power receiving device 10 of the first embodiment is used for mounting a capsule, the internal space of the capsule casing 110 is utilized to the maximum, The power receiving coil 12 can be formed with an opening diameter close to the inner diameter.

上述したとおり、第1の実施形態の受電装置10においては、金属部品を含むコンデンサが、キャパシタモジュール13として本体20内部に設けられており、受電コイル12は本体20の側面に巻回されている。したがって、受電コイル12に到達する磁力線を遮蔽する部品は何ら存在しない。こうした受電装置10を搭載したカプセルが人体内で動いて磁力線に対する向きを変えた場合でも、磁力線は受電コイル12に確実に到達して受電が行われる。   As described above, in the power receiving device 10 of the first embodiment, the capacitor including the metal component is provided inside the main body 20 as the capacitor module 13, and the power receiving coil 12 is wound around the side surface of the main body 20. . Therefore, there is no component that shields the magnetic field lines reaching the power receiving coil 12. Even when the capsule equipped with such a power receiving device 10 moves in the human body and changes its direction with respect to the magnetic field lines, the magnetic field lines surely reach the power receiving coil 12 to receive power.

しかも、受電コイル12以外の部品(共振コンデンサ等)は一体化したキャパシタモジュール13として本体20内に設けられているので、受電装置10の大きさは、実質的には本体20を構成するコア11の大きさによって決定される。小さなコア11を用いることによって受電装置10の小型化を図ることも可能となり、第1の実施形態に係る受電装置10は、カプセル搭載用として好適に用いられる。   In addition, since components (such as a resonance capacitor) other than the power receiving coil 12 are provided in the main body 20 as an integrated capacitor module 13, the size of the power receiving device 10 is substantially the core 11 constituting the main body 20. Is determined by the size of By using the small core 11, it is possible to reduce the size of the power receiving device 10, and the power receiving device 10 according to the first embodiment is suitably used for mounting a capsule.

[第2の実施形態]
1.構成
図11には、第2の実施形態の受電装置30の分解斜視図を示す。図11に示す受電装置30は、上蓋18を機械的共振子として作用する上蓋27に変更した以外は、第1の実施形態の受電装置10と同様の構成である。
[Second Embodiment]
1. Configuration FIG. 11 is an exploded perspective view of the power receiving device 30 according to the second embodiment. The power receiving device 30 shown in FIG. 11 has the same configuration as the power receiving device 10 of the first embodiment, except that the upper lid 18 is changed to an upper lid 27 that acts as a mechanical resonator.

機械的共振子として作用する上蓋27は、振動板32と、振動板32の所定の領域に載置された永久磁石31とを備えている。振動板32は、コア11と同様の高透磁率セラミックス製とすることができ、中央領域の振動部32bと周辺領域の支持部32aとを含む。支持部32aと振動部32bとの間には空隙部33が存在し、振動部32bは、外周の所定の領域に設けられたヒンジ32cによって支持部32aに接合されている。こうした振動部32bの上には、永久磁石31が載置される。   The upper lid 27 acting as a mechanical resonator includes a diaphragm 32 and a permanent magnet 31 placed in a predetermined region of the diaphragm 32. The diaphragm 32 can be made of a high permeability ceramic similar to the core 11 and includes a vibration portion 32b in the central region and a support portion 32a in the peripheral region. A gap portion 33 exists between the support portion 32a and the vibration portion 32b, and the vibration portion 32b is joined to the support portion 32a by a hinge 32c provided in a predetermined region on the outer periphery. The permanent magnet 31 is placed on the vibrating part 32b.

永久磁石31は、コア11の側面に巻回された受電コイル12と磁界結合することができる。永久磁石31としては、電気抵抗率が10×102Ω・cm以上と高い永久磁石が好ましい。具体的には、永久磁石31としては、バリウムフェライト磁石、ストロンチウムフェライト磁石、およびボンド磁石などから選択することができる。 The permanent magnet 31 can be magnetically coupled to the power receiving coil 12 wound around the side surface of the core 11. The permanent magnet 31 is preferably a permanent magnet having a high electrical resistivity of 10 × 10 2 Ω · cm or higher. Specifically, the permanent magnet 31 can be selected from a barium ferrite magnet, a strontium ferrite magnet, a bond magnet, and the like.

第1の実施形態において説明したように、コア11内にキャパシタモジュール13が収容され、このキャパシタモジュール13には、整合回路等を含むモジュールが含まれている。   As described in the first embodiment, the capacitor module 13 is accommodated in the core 11, and the capacitor module 13 includes a module including a matching circuit and the like.

ここで、等価回路を参照しながら、機械的共振子を用いたときの整合回路について説明する。図12には、機械的共振子とコイルとを含む等価回路を示す。図12の左側は、電気変換部を含む機械的共振子の等価回路を表している。電気変換部とは、具体的にはRLC回路を指す。図示する等価回路は、次の条件を備えた構成である。   Here, a matching circuit using a mechanical resonator will be described with reference to an equivalent circuit. FIG. 12 shows an equivalent circuit including a mechanical resonator and a coil. The left side of FIG. 12 represents an equivalent circuit of a mechanical resonator including an electrical converter. The electrical conversion unit specifically refers to an RLC circuit. The equivalent circuit shown in the figure is configured with the following conditions.

・質量mの振動板がコンプライアンスcのばねで支えられている
・インダクタンスLのコイルには電流Iが流れて、磁界が発生する
・発生した磁界を受けて、振動板上の永久磁石が力kI(kは結合係数である)を受ける
・永久磁石が載置された振動板は、速度vで振動する
・これにより誘導電圧kvが発生する
A diaphragm with mass m 0 is supported by a spring with compliance c 0. A current I flows through a coil with inductance L 0 to generate a magnetic field. A permanent magnet on the diaphragm receives the generated magnetic field. Receives a force kI (k is a coupling coefficient)-The diaphragm on which the permanent magnet is mounted vibrates at a speed v-This generates an induced voltage kv

なお、図中のgは機械抵抗(抵抗力/速度)を表している。上記において、v、Iはフェイザー表示の値を表している。 Incidentally, g 0 in the figure represents the mechanical resistance (resistance / speed). In the above, v and I represent phaser display values.

また、以下に現れるV、f、Ve、0、0、0、1、もフェイザー表示の値を表している。 Also, V appearing below, f, V e, B 0 , V 0, I 0, I 1, I 2 also represents the value of the phaser display.

図12の構成を図11の構成と対応させると、質量mの振動板は振動部32bと永久磁石31とを合わせた質量に相当し、コンプライアンスcのばねはヒンジ32cに相当する。コイルおよび永久磁石は、それぞれ受電コイル12および永久磁石31に相当する。また、機械抵抗gは、図11におけるヒンジ32cの機械抵抗と、振動部32b、永久磁石31の空気抵抗との和に相当する。 When the configuration of FIG. 12 is made to correspond to the configuration of FIG. 11, the diaphragm with mass m 0 corresponds to the total mass of the vibration part 32b and the permanent magnet 31, and the spring with compliance c 0 corresponds to the hinge 32c. The coil and the permanent magnet correspond to the power receiving coil 12 and the permanent magnet 31, respectively. Further, the mechanical resistance g 0 corresponds to the sum of the mechanical resistance of the hinge 32 c in FIG. 11 and the air resistance of the vibration part 32 b and the permanent magnet 31.

ここで、外部磁界が振動する各周波数をωとし、虚数単位をjとする。   Here, each frequency at which the external magnetic field vibrates is ω, and an imaginary unit is j.

図12の左側の等価回路においては、永久磁石に加わる力fは以下のとおり記載できる。
In the equivalent circuit on the left side of FIG. 12, the force f applied to the permanent magnet can be described as follows.

したがって、振動板の速度vは下記式のとおりとなる。
Therefore, the velocity v of the diaphragm is as follows.

外部磁界が時間的に変化することによって、コイルには電圧Vが発生する。外部磁束密度B、コイルの面積S、巻き数Nを用いると、コイルに発生する電圧Vは下記式で表される。
As the external magnetic field changes with time, a voltage Ve is generated in the coil. External magnetic flux density B 0, the area of the coil S, the use of the number of turns N, the voltage V e which is generated in the coil is expressed by the following equation.

また、このコイルには、永久磁石の動く速度vに応じて電圧kv(kは結合係数である)も発生する。この電圧kvも考慮すると、コイルに現れる起電力Vは、下記のとおり記載できる。
The coil also generates a voltage kv (k is a coupling coefficient) according to the moving speed v of the permanent magnet. Considering this voltage kv, the electromotive force V 0 appearing in the coil can be described as follows.

ここで、等価電流源I、等価キャパシタンスC,等価インダクタンスL,および等価抵抗Rを以下のように定義する。
Here, the equivalent current source I 0 , the equivalent capacitance C k , the equivalent inductance L k , and the equivalent resistance R k are defined as follows.

このとき、図12において端子A−A’から左側を見込んだ時の等価回路は、図13Aとなる。この図13Aは、電気変換部を含む機械的共振子の等価回路40を表し、図13Bは、後述するように共振時の等価回路41を表している。こうした図13は、機械的共振子とコイルとを含む電気的な等価回路である。   At this time, an equivalent circuit when the left side is viewed from the terminal A-A 'in FIG. 12 is shown in FIG. 13A. FIG. 13A shows an equivalent circuit 40 of a mechanical resonator including an electric converter, and FIG. 13B shows an equivalent circuit 41 at the time of resonance as will be described later. FIG. 13 is an electrical equivalent circuit including a mechanical resonator and a coil.

図13Aは、共振時に以下に説明するように等価電源の定理を用いて、図13Bに変換することができる。先ず、負荷短絡時電流Iおよび等価アドミッタンスYinは、それぞれ以下のとおり記載できる。
FIG. 13A can be converted to FIG. 13B using the equivalent power supply theorem as described below during resonance. First, the load short-circuit current I 1 and the equivalent admittance Y in can be described as follows.

共振時には、下記式の関係が成立する。
At the time of resonance, the following relationship is established.

したがって、共振時における負荷短絡時電流Iおよび等価アドミッタンスYinは、それぞれ以下のとおりに記載できる。
Accordingly, the load short-circuit current I 1 and the equivalent admittance Y in at resonance can be described as follows.

こうした負荷短絡時電流Iおよび等価アドミッタンスYinを有する等価回路は、図13Bのとおりとなる。 An equivalent circuit having such load short-circuit current I 1 and equivalent admittance Y in is as shown in FIG. 13B.

ここで、図14に示すような負荷を含む外部電気回路を設けたときについて考える。図14に示すように、共振時における機械的共振子の等価回路43と、外部電気回路44とが含まれている。図14においてA−A’から右をみた負荷アドミッタンスYLは、以下を満たすときに整合がとれる。
Consider a case where an external electric circuit including a load as shown in FIG. 14 is provided. As shown in FIG. 14, an equivalent circuit 43 of a mechanical resonator at the time of resonance and an external electric circuit 44 are included. In FIG. 14, the load admittance Y L as viewed from AA ′ to the right is matched when the following is satisfied.

すなわち、Rが(ωL/Rに変換される。 That is, R k is converted to (ωL 0 ) 2 / R k .

ここで、機械的共振子のQ値はωm/gであり、電気回路に変換したときのQ値は、以下のとおりに記載できる。
Here, the Q value of the mechanical resonator is ωm 0 / g 0 , and the Q value when converted into an electric circuit can be described as follows.

したがって、次の関係が満たされれば、電気回路に変換したときのQ値は小さくなっており、Q値が低い素子で電気回路を構成しても損失を低く抑えられる。
Therefore, if the following relationship is satisfied, the Q value when converted to an electric circuit is small, and even if the electric circuit is configured with elements having a low Q value, the loss can be kept low.

ここで、ωL0を下記の値とすれば、Cの1素子で整合をとることができる。
Here, if the .omega.L 0 and the following values, can be matched with one element of C L.

機械−電気変換機構上の制約によって、コイルのインダクタンスLの値を自由に設定するのが困難な場合には、外部電気回路をさらに追加して、インピーダンス整合させればよい。 If it is difficult to freely set the value of the coil inductance L 0 due to restrictions on the mechanical-electrical conversion mechanism, an external electric circuit may be further added to perform impedance matching.

図15には、サセプタンスb、b、リアクタンスxを用いてインピーダンス整合させる例を示す。図15には、機械的振動の電気変換後の共振時等価回路46と、整合回路47とが含まれている。 FIG. 15 shows an example of impedance matching using susceptances b 1 and b 2 and reactance x 1 . FIG. 15 includes a resonance equivalent circuit 46 after electrical conversion of mechanical vibration and a matching circuit 47.

図13についての計算の場合と同様、図15におけるB−B’から左側を見込んだときの負荷短絡時電流IおよびアドミッタンスYin2は、それぞれ以下のとおり記載できる。
Similarly to the calculation for FIG. 13, the load short-circuit current I 2 and the admittance Y in2 when the left side is expected from BB ′ in FIG. 15 can be described as follows.

この場合も、共振しているときには、下記式の関係が成立する。
Also in this case, when resonating, the following relationship is established.

したがって、共振時における負荷短絡時電流Iおよび等価アドミッタンスYin2は、それぞれ以下のとおり記載できる。
Therefore, the load short-circuit current I 2 and the equivalent admittance Y in2 at resonance can be described as follows.

図15における負荷抵抗Rおよびサセプタンスbは、次の関係を満たせば整合できる。
Load resistor R L and susceptance b 2 in FIG. 15 can matching satisfies the following relationship.

サセプタンスb、b、リアクタンスxは電気回路素子なので、Q値が低下しない範囲で比較的自由に値を選ぶことができる。 Since the susceptances b 1 and b 2 and the reactance x 1 are electric circuit elements, values can be selected relatively freely within a range in which the Q value does not decrease.

リアクタンスxをインピーダンスωLに比べて小さくすることにより、1/R、ωLが小さい場合でも、低い負荷抵抗への整合が可能となる。 By making the reactance x 1 smaller than the impedance ωL 0 , matching to a low load resistance is possible even if 1 / R k and ωL 0 are small.

図15においては、等価回路46に整合回路47中のb、xまでを合わせた部分は、図13Aと同じ形態になっている。図13の場合と同様の手順で共振の条件を求めることによって、複数段の整合回路を構成することが可能であり、回路素子の選択自由度が増すことになる。 In FIG. 15, the portion obtained by combining b 1 and x 1 in the matching circuit 47 with the equivalent circuit 46 has the same form as FIG. 13A. By obtaining the resonance conditions in the same procedure as in FIG. 13, it is possible to configure a multi-stage matching circuit and increase the degree of freedom in selecting circuit elements.

電気回路におけるサセプタンスb、b、リアクタンスxなどは、説明のための例示に過ぎず、コンデンサの代わりにインダクタを使うこともできる。これとは逆に、インダクタの代わりにコンデンサを用いてもよい。さらに、リアクタンスxなどに他の機械的共振子を使うこともできる。いずれの場合でも、上述と同様にして共振の条件を求めて整合回路を適宜設定することができる。 The susceptances b 1 , b 2 , reactance x 1 and the like in the electric circuit are merely examples for explanation, and an inductor can be used instead of the capacitor. Conversely, a capacitor may be used instead of the inductor. Furthermore, other mechanical resonators can be used for the reactance x 1 or the like. In any case, the matching circuit can be appropriately set by obtaining the resonance condition in the same manner as described above.

以上の説明においては、機械的共振子を用いた例として、外部磁場の振動により受電コイル12に誘導電流が発生し、生じた誘導電流によって永久磁石31が振動し、さらにこの振動によって受電コイル13に誘導電流が発生する場合(パターン1)について説明した。機械的共振子が用いられた際には、外部磁場の振動を直接受けて永久磁石31が振動し、この永久磁石31の振動によって受電コイル12に誘導電流が発生する場合(パターン2)もある。このような(パターン2)は、前述の(パターン1)と同時に起こり得る。パターン2の場合についても、上述と同様にして共振の条件を求めて、最適な整合回路を設定すればよい。   In the above description, as an example using a mechanical resonator, an induced current is generated in the receiving coil 12 due to the vibration of the external magnetic field, and the permanent magnet 31 is vibrated by the generated induced current. The case where the induced current is generated in (pattern 1) has been described. When a mechanical resonator is used, the permanent magnet 31 vibrates by directly receiving the vibration of the external magnetic field, and an induced current may be generated in the power receiving coil 12 due to the vibration of the permanent magnet 31 (pattern 2). . Such (Pattern 2) can occur simultaneously with the (Pattern 1) described above. In the case of the pattern 2 as well, an optimum matching circuit may be set by obtaining the resonance condition in the same manner as described above.

2.製造方法
第2の実施形態に係る受電装置30には、機械的共振子として作用する上蓋27が用いられる。
2. Manufacturing Method In the power receiving device 30 according to the second embodiment, an upper lid 27 that functions as a mechanical resonator is used.

上蓋27における振動板32は、所定の原料粉末を用いて常法により焼結して作製することができる。適切な形状の型を用いて、ヒンジ32cにより支持部32aと振動部32bとが接続されるように形成する。振動部32bの大きさは、永久磁石31の大きさに応じて適宜設定すればよい。永久磁石31の振動を妨害しないように、振動部32bおよびヒンジ32cは、強度を維持できる範囲で可能な限り薄いことが望まれる。永久磁石31の振動を妨害しないように振動部32bが上下に自由に振れることができる範囲内であれば、空隙部33の面積は小さいほうが好ましい。   The diaphragm 32 in the upper lid 27 can be produced by sintering by a conventional method using a predetermined raw material powder. Using a mold having an appropriate shape, the support portion 32a and the vibration portion 32b are connected by the hinge 32c. What is necessary is just to set the magnitude | size of the vibration part 32b suitably according to the magnitude | size of the permanent magnet 31. FIG. In order not to disturb the vibration of the permanent magnet 31, it is desirable that the vibration part 32b and the hinge 32c be as thin as possible within a range where the strength can be maintained. The area of the gap portion 33 is preferably small as long as the vibrating portion 32b can swing freely up and down so as not to disturb the vibration of the permanent magnet 31.

振動板32は、全体が高透磁率セラミックス製である必要はない。抵抗が高い基板の表面に高透磁率セラミックスの薄膜を形成することによって、振動板32を構成してもよい。抵抗が高い基板としては、例えば、高抵抗Si基板、SiC基板、およびサファイア基板等の半導体結晶が挙げられる。こうした基板の上には、窒化ケイ素、酸化ケイ素等の薄膜が形成されていてもよい。特に、Si基板は微細加工性が高く、メンブレン、ヒンジなどから構成されるMEMS共振子が製作されている。基板上に高透磁率セラミックスの薄膜を形成して振動板32とする場合も、永久磁石31の振動を妨害しないように、基板は、強度を維持できる範囲で可能な限り薄いことが望まれる。高透磁率セラミックスの薄膜は、例えばスパッタリングにより基板の表面に形成することができる。   The diaphragm 32 need not be entirely made of high permeability ceramics. The diaphragm 32 may be configured by forming a thin film of high permeability ceramics on the surface of a substrate having high resistance. As a board | substrate with high resistance, semiconductor crystals, such as a high resistance Si substrate, a SiC substrate, and a sapphire substrate, are mentioned, for example. A thin film such as silicon nitride or silicon oxide may be formed on such a substrate. In particular, the Si substrate has a high fine workability, and a MEMS resonator including a membrane, a hinge, and the like is manufactured. Even when the diaphragm 32 is formed by forming a thin film of high permeability ceramics on the substrate, it is desirable that the substrate is as thin as possible within a range where the strength can be maintained so as not to disturb the vibration of the permanent magnet 31. The thin film of high magnetic permeability ceramic can be formed on the surface of the substrate by sputtering, for example.

振動板32の振動部32aには、エポキシ接着剤等を用いて永久磁石31を固定することができる。   The permanent magnet 31 can be fixed to the vibration part 32a of the vibration plate 32 using an epoxy adhesive or the like.

ヒンジ32cで接続された振動部32bと支持部32aとの間の空隙部33は、磁性樹脂を配置して埋めることができる。磁性樹脂としては、すでに説明したものを用いることができる。磁性樹脂を配置する際には、振動部32bの振動を妨げないように留意することが望まれる。   The gap portion 33 between the vibrating portion 32b and the support portion 32a connected by the hinge 32c can be filled with a magnetic resin. As the magnetic resin, those already described can be used. When arranging the magnetic resin, it is desirable to take care not to disturb the vibration of the vibration part 32b.

このようにして作製された機械的共振子として作用する上蓋27を用いる以外は、基本的には第1の実施形態と同様にして、第2の実施形態の受電装置30を製造することができる。   The power receiving device 30 according to the second embodiment can be manufactured basically in the same manner as in the first embodiment except that the upper lid 27 acting as a mechanical resonator thus manufactured is used. .

3.作用および効果
第2の実施形態の受電装置30においては、透磁率の高い材料で形成された本体20の内部に、共振コンデンサを含むモジュール13aと蓄電コンデンサ13bとからなるキャパシタモジュール13が設けられ、受電コイル12は、本体20の側面、具体的にはコア11の側面に巻回されている。
3. Action and Effect In the power receiving device 30 of the second embodiment, the capacitor module 13 including the module 13a including the resonance capacitor and the storage capacitor 13b is provided inside the main body 20 formed of a material having high magnetic permeability. The power receiving coil 12 is wound around the side surface of the main body 20, specifically, the side surface of the core 11.

第1の実施形態の受電装置10の場合と同様、第2の実施形態の受電装置30においても、磁力線の経路はキャパシタモジュール13を避けて形成されるので、誘導電流により磁力線が打ち消されるおそれは低減されて受電効率が高められる。第2の実施形態の受電装置30は、受電コイル12の開口径が大きい点、受電コイル12への磁力線が遮られない点、小型化を図れるといった点も、第1の実施形態の受電装置10の場合と同様であり、同様の効果が得られる。   As in the case of the power receiving device 10 of the first embodiment, also in the power receiving device 30 of the second embodiment, the path of the magnetic force lines is formed avoiding the capacitor module 13, and therefore there is a possibility that the magnetic force lines are canceled by the induced current. The power receiving efficiency is increased by reducing the power receiving efficiency. The power receiving device 30 according to the second embodiment is also characterized in that the opening diameter of the power receiving coil 12 is large, the lines of magnetic force to the power receiving coil 12 are not blocked, and that the size can be reduced. The same effect is obtained as in the case of.

しかも、第2の実施形態の受電装置30は、機械的共振子として作用する上蓋27を備えている。この上蓋27においては、振動板32の振動部32aの上に永久磁石31が載置されている。第2の実施形態の受電装置30が外部磁界を受けた場合には、コア11の側面に巻回して配置された受電コイル12に誘導電流が発生し、この誘導電流によって永久磁石31の周囲に磁界が形成される。こうして生じた磁界を受けて、振動部32a上の永久磁石31が振動し、それによって受電コイル12に電流をさらに誘導することになる。   Moreover, the power receiving device 30 of the second embodiment includes an upper lid 27 that functions as a mechanical resonator. In the upper lid 27, the permanent magnet 31 is placed on the vibration part 32 a of the diaphragm 32. When the power receiving device 30 according to the second embodiment receives an external magnetic field, an induced current is generated in the power receiving coil 12 that is wound around the side surface of the core 11. A magnetic field is formed. In response to the magnetic field generated in this way, the permanent magnet 31 on the vibration part 32 a vibrates, and thereby further induces a current in the power receiving coil 12.

第2の実施形態の受電装置30においては、永久磁石31が磁界を受けて振動し、これによって受電コイル12に誘導電流が発生する。永久磁石31に作用する磁界は、外部磁界を受けて受電コイル12に発生した誘導電流によって形成されたものである。このように、振動板32と永久磁石31とを含む機械的共振子として作用する上蓋27を用いることによってQ値が増大し、受電効率がよりいっそう高められる。   In the power receiving device 30 of the second embodiment, the permanent magnet 31 receives a magnetic field and vibrates, thereby generating an induced current in the power receiving coil 12. The magnetic field acting on the permanent magnet 31 is formed by an induced current generated in the receiving coil 12 by receiving an external magnetic field. Thus, the Q value is increased by using the upper lid 27 acting as a mechanical resonator including the diaphragm 32 and the permanent magnet 31, and the power receiving efficiency is further enhanced.

[変形例]
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内で適宜変更することが可能である。
[Modification]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed within the scope of the gist of the present invention.

第1の実施形態においては、コアは円板状としたが、コアの形状は円板状に限定されない。収容部を形成して内部にキャパシタモジュールを収容でき、側面に受電コイルを巻回できれば、コアは円板状以外の形状としてもよい。カプセル型筐体に搭載できる寸法であれば、任意の形状のコアを用いることができる。   In the first embodiment, the core is disc-shaped, but the shape of the core is not limited to the disc shape. The core may have a shape other than a disk shape as long as the housing module can be formed to accommodate the capacitor module therein and the power receiving coil can be wound around the side surface. A core having an arbitrary shape can be used as long as it can be mounted on the capsule housing.

受電コイルは、導電線をコアの側面に巻いて形成したが、焼結性金属ペーストをコアの側面に印刷し、焼成することにより形成してもよい。例えば、回転する円筒形コアの側面にディスペンサーから金属ペーストを吐出しつつ、そのディスペンサーを一定速度で動かすことによって、コイル印刷が可能である。この場合も、受電コイルの巻き数、線幅などは、適宜決定することができる。但し、ショートしないように、線間に所定の距離をもった一筆書きとして印刷されるため、インダクタンス値の設計に制約が生じる。一方で、絶縁樹脂被覆導線は、手動巻線機や自動巻線機を使用して密に巻いたり、重ねて巻くことができる点では有利である。なお、Wペーストを用いる場合には、抵抗率を下げるために焼成後にAgやAuのメッキ被膜を形成するのが好ましい。   The power receiving coil is formed by winding a conductive wire around the side surface of the core, but may be formed by printing and baking a sinterable metal paste on the side surface of the core. For example, coil printing is possible by moving the dispenser at a constant speed while discharging the metal paste from the dispenser onto the side surface of the rotating cylindrical core. Also in this case, the number of turns of the power receiving coil, the line width, and the like can be determined as appropriate. However, since it is printed as a single stroke with a predetermined distance between lines so as not to be short-circuited, the inductance value design is restricted. On the other hand, the insulating resin-coated conductive wire is advantageous in that it can be densely wound or overlapped by using a manual winding machine or an automatic winding machine. When W paste is used, it is preferable to form an Ag or Au plating film after firing in order to lower the resistivity.

また、上蓋および下蓋としては、コアより大きな直径のものを用いたが、コアの直径と同じ大きさとしてもよい。コアの形状が円板状以外の場合においても同様であり、こうした点は、第2の実施形態にも適用される。   Moreover, although the thing of a larger diameter than a core was used as an upper cover and a lower cover, you may make it the same magnitude | size as the diameter of a core. The same applies to the case where the core has a shape other than the disk shape, and this point is also applied to the second embodiment.

さらに、第2の実施形態においては、機械的共振子として作用する上蓋27を、以下のように変更することができる。例えば図16に示す上蓋35のように、永久磁石31が載置される振動板36に変更してもよい。図示する振動板36においては、振動部36bの対向する二辺が支持部36aに直接接続されている。図16におけるC−C’断面図を図17に示す。永久磁石31が載置された振動部36bは、支持部36aより厚みが小さく、振動部36bの特定の二辺が支持部36aに直接接続されている。このため、振動部36bの反りを利用して、永久磁石31が上下に振れる。永久磁石31が大きく振れて振動部36bが大きく振動した場合でも、上蓋35全体に及ぼす影響は低減される。   Furthermore, in the second embodiment, the upper lid 27 acting as a mechanical resonator can be changed as follows. For example, like the upper cover 35 shown in FIG. 16, you may change to the diaphragm 36 in which the permanent magnet 31 is mounted. In the illustrated diaphragm 36, two opposing sides of the vibration part 36b are directly connected to the support part 36a. FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line C-C ′ in FIG. The vibration part 36b on which the permanent magnet 31 is placed is smaller in thickness than the support part 36a, and two specific sides of the vibration part 36b are directly connected to the support part 36a. For this reason, the permanent magnet 31 swings up and down using the warp of the vibration part 36b. Even when the permanent magnet 31 is greatly shaken and the vibrating portion 36b is vibrated greatly, the influence on the entire upper lid 35 is reduced.

また、図18に示される上蓋37のように、永久磁石31が載置される振動部32bの対向する二辺を他の二辺より長く形成し、短辺に沿った振動部32bの所定の領域にバランサー(錘)38を配置してもよい。こうした振動部32bは、ヒンジ32cによって長辺で支持部32aに接続される。図18における振動部32bのD−D’断面図を図19に示す。バランサー(錘)38が振動部32b上に設けられていることによって、ヒンジ32cは捩れ力を受け、永久磁石31の振動が上蓋37全体に伝わりにくくなる。さらに、上蓋37が配置されるコアにも、永久磁石31の振動が伝わりにくくなることからQ値が高められる。   Further, like the upper lid 37 shown in FIG. 18, two opposing sides of the vibrating part 32b on which the permanent magnet 31 is placed are formed longer than the other two sides, and a predetermined part of the vibrating part 32b along the short side is formed. A balancer (weight) 38 may be arranged in the region. Such a vibration part 32b is connected to the support part 32a at the long side by a hinge 32c. FIG. 19 is a cross-sectional view taken along the line D-D ′ of the vibration part 32 b in FIG. Since the balancer (weight) 38 is provided on the vibration part 32 b, the hinge 32 c receives a torsional force, and the vibration of the permanent magnet 31 is hardly transmitted to the entire upper lid 37. Furthermore, since the vibration of the permanent magnet 31 is not easily transmitted to the core where the upper lid 37 is disposed, the Q value is increased.

上蓋の振動を低減することによって、受電装置全体としての振動も低減することができる。このような受電装置がカプセル型筐体に搭載された受電装置搭載カプセルは、振動が抑制されるので、カプセル型内視鏡などに適用する際には、安定した画像が得られるという利点も得られる。   By reducing the vibration of the upper lid, the vibration of the entire power receiving apparatus can also be reduced. Since the power receiving device mounting capsule in which such a power receiving device is mounted in a capsule-type housing is suppressed in vibration, there is an advantage that a stable image can be obtained when applied to a capsule endoscope or the like. It is done.

10,30 受電装置
11 コア
12 受電コイル
13 キャパシタモジュール
13a モジュール
13b 蓄電コンデンサ
17 下蓋
18,27 上蓋
19 端子
20 本体
100 受電装置搭載カプセル
110 カプセル型筐体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,30 Power receiving device 11 Core 12 Power receiving coil 13 Capacitor module 13a Module 13b Storage capacitor 17 Lower lid 18, 27 Upper lid 19 Terminal 20 Main body 100 Power receiving device mounting capsule 110 Capsule type housing

Claims (4)

非接触電力伝送する送電装置から電力を取得する受電装置であって、
透磁率の高い材料で形成された本体と、
前記本体内に設けられたキャパシタモジュールと、
前記本体の側面に巻回して配置され、前記キャパシタモジュールと電気的に接続された受電コイルとを備え、
前記キャパシタモジュールは、
前記受電コイルとともに共振回路を構成する共振コンデンサおよび整流回路を含むモジュールと、
電力を蓄える蓄電コンデンサと
を含むことを特徴とする受電装置。
A power receiving device that acquires power from a power transmitting device that transmits non-contact power,
A body made of a material with high magnetic permeability,
A capacitor module provided in the main body;
A power receiving coil that is wound around a side surface of the main body and electrically connected to the capacitor module;
The capacitor module is
A module including a resonant capacitor and a rectifier circuit that constitute a resonant circuit together with the power receiving coil;
A power receiving device including a power storage capacitor for storing electric power.
前記本体は、機械的共振子を含むことを特徴とする請求項1記載の受電装置。   The power receiving device according to claim 1, wherein the main body includes a mechanical resonator. 前記機械的共振子は、
振動板と、
前記振動板上に載置され、前記受電コイルに磁界結合する永久磁石と
を含むことを特徴とする請求項2記載の受電装置。
The mechanical resonator is
A diaphragm,
The power receiving device according to claim 2, further comprising a permanent magnet mounted on the diaphragm and magnetically coupled to the power receiving coil.
請求項1〜3のいずれか1項記載の受電装置をカプセル型筐体に搭載したことを特徴とする受電装置搭載カプセル。   A power receiving device mounting capsule, wherein the power receiving device according to any one of claims 1 to 3 is mounted in a capsule casing.
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