JP2016097562A - Method for producing substrate with resin layer, method for producing substrate with conductive layer, substrate with resin layer, substrate with conductive layer and touch panel - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、樹脂層付き基板の製造方法、導電層付き基板の製造方法、樹脂層付き基板、導電層付き基板及びタッチパネルに関する。 The present disclosure relates to a method for manufacturing a substrate with a resin layer, a method for manufacturing a substrate with a conductive layer, a substrate with a resin layer, a substrate with a conductive layer, and a touch panel.
タッチパネルのタッチセンサー部は、視覚的情報を表示する範囲（ビューエリア）において、人の指等の接触による位置情報を検出するセンサー部位と、位置情報を外部素子に伝えるための引き出し配線部位と、人の指等が接触する接触部位と、を備える構成となっている。タッチパネルの方式としては、その動作原理から、抵抗膜方式、静電容量結合方式、赤外線方式、音響パルス方式、超音波方式、電磁誘導結合方式等が挙げられる。 The touch sensor unit of the touch panel has a sensor part for detecting position information by contact with a human finger or the like in a range (view area) for displaying visual information, a lead wiring part for transmitting the position information to an external element, And a contact part with which a human finger or the like comes into contact. As a touch panel system, a resistive film system, a capacitive coupling system, an infrared system, an acoustic pulse system, an ultrasonic system, an electromagnetic inductive coupling system, and the like can be cited based on its operating principle.
中でも、静電容量結合方式のタッチパネルの場合、タッチセンサー部位には、可視光の吸収及び散乱が少なく、かつ、導電性を有する導電パターンが形成されている。また、引き出し配線部位の各々の配線には、抵抗値の小さい金属が用いられている。 In particular, in the case of a capacitive coupling type touch panel, a conductive pattern having little absorption and scattering of visible light and having conductivity is formed in the touch sensor portion. Further, a metal having a small resistance value is used for each wiring in the lead-out wiring region.
上記導体パターンには、導電性及び光透過性の点で、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等の金属酸化物が一般的に用いられている。また、通常、スパッタリング法を用いて金属酸化物の層が形成され、特に、ＩＴＯを用いる場合には、導電性及び光透過性に優れた金属酸化物の層を形成するために、２００℃以上の高温条件を要する。 A metal oxide such as indium tin oxide (ITO) is generally used for the conductor pattern in terms of conductivity and light transmission. In addition, a metal oxide layer is usually formed using a sputtering method. In particular, in the case of using ITO, in order to form a metal oxide layer having excellent conductivity and light transmittance, 200 ° C. or higher. High temperature conditions are required.
一方で、人の指等が接触する接触部位（カバーガラス）には、安価なソーダガラスに加え、強化ガラス等が用いられている。また、従来のタッチパネルの構造では、接触部位の他にも、上述した導電パターンの間の絶縁層としてガラスを用いているため、タッチパネルの厚みが厚くなる傾向にある。 On the other hand, in addition to inexpensive soda glass, tempered glass or the like is used for a contact portion (cover glass) with which a human finger or the like comes into contact. Moreover, in the structure of the conventional touch panel, since glass is used as the insulating layer between the above-described conductive patterns in addition to the contact portion, the thickness of the touch panel tends to increase.
その解決策の一つとして、ＯＧＳ（Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）構造が提案されている。ＯＧＳ構造では、カバーガラス上に導電層を形成し、導電層をパターニング後、絶縁層を介して２層目の導電パターンを形成することで構成するガラスの層を減らし、タッチパネルの厚みを薄くしている（例えば、特許文献１参照）。 As one of the solutions, an OGS (One Glass Solution) structure has been proposed. In the OGS structure, the conductive layer is formed on the cover glass, the conductive layer is patterned, and then the second conductive pattern is formed through the insulating layer to reduce the glass layer and reduce the thickness of the touch panel. (For example, refer to Patent Document 1).
しかしながら、ＯＧＳ構造はタッチパネルを構成しているガラス層が少ないため、タッチパネルの強度が低くなる傾向がある。ＯＧＳ構造は、その構造から、カバーガラスが破損すると、カバーガラスに直接形成されている導電パターンが破断し、タッチパネルとしての機能を保つことができなくなる。そのため、カバーガラスの強度低下を抑制するために様々な手法が検討されている。 However, since the OGS structure has few glass layers constituting the touch panel, the strength of the touch panel tends to be low. In the OGS structure, when the cover glass is broken, the conductive pattern directly formed on the cover glass is broken, and the function as the touch panel cannot be maintained. For this reason, various methods have been studied in order to suppress the strength reduction of the cover glass.
その一つとして、タッチパネルに使用するカバーガラスを個別に強化する方法が検討されている。一般に、タッチパネルは、マザーガラスと呼ばれる大判のガラス上に一括して導電層の形成等をした後、個片化することで、各デバイスに搭載されるタッチパネルを製造している。しかし、個片化する工程で発生するカバーガラスの微細なキズが、完成したタッチパネルの強度を低下させる一つの要因となっている。そのため、マザーガラスを先に個片化した後に、強化ガラス化を行うという手法が考えられるが、個片化された１つ１つのデバイスサイズのガラスを強化ガラス化する必要があるため、製造効率が悪くなる。さらに、強化ガラス化を行わないと、タッチパネルとしての充分な強度を得ることができないため、安価なソーダガラスを基板に適用することは難しい。また、場合によって、カバーガラス上に導電層を形成した後、絶縁層を介さずに導電パターンを形成することで、タッチパネルの厚みを更に薄くすることが検討されており、カバーガラスの強度低下を抑制できることが、ますます求められている。 As one of them, a method of individually strengthening a cover glass used for a touch panel has been studied. In general, a touch panel is manufactured by forming a conductive layer on a large glass called mother glass in a lump and then separating it into individual pieces, thereby manufacturing a touch panel mounted on each device. However, the fine scratches of the cover glass generated in the process of dividing into pieces are one factor that reduces the strength of the completed touch panel. For this reason, a method of tempering vitrification after first separating the mother glass into individual pieces can be considered. However, since it is necessary to temper each piece of device-sized glass into tempered glass, the production efficiency Becomes worse. Furthermore, unless tempered vitrification is performed, sufficient strength as a touch panel cannot be obtained, so that it is difficult to apply an inexpensive soda glass to the substrate. Also, in some cases, after forming a conductive layer on the cover glass, it has been studied to further reduce the thickness of the touch panel by forming a conductive pattern without an insulating layer, reducing the strength of the cover glass. There is an increasing demand for suppression.
そこで、本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、充分に高い強度を有する樹脂層付き基板の製造方法及び導電層付き基板の製造方法を提供することを目的とする。本開示はまた、充分に高い強度を有する樹脂層付き基板、導電層付き基板及びタッチパネルを提供することを目的とする。 Then, this indication is made | formed in view of the said subject, and it aims at providing the manufacturing method of the board | substrate with a resin layer and the manufacturing method of a board | substrate with a conductive layer which have sufficient high intensity | strength. Another object of the present disclosure is to provide a substrate with a resin layer, a substrate with a conductive layer, and a touch panel having sufficiently high strength.
タッチパネルに用いられる基板の強度を向上するために、本発明者らが強度低下の要因についても鋭意検討したところ、特定の厚みを有する樹脂層を備える基板を用いることで上記課題を解決することが見出し、本開示に至っている。 In order to improve the strength of the substrate used in the touch panel, the present inventors have intensively studied the cause of the strength reduction, and the above problem can be solved by using a substrate having a resin layer having a specific thickness. The headline has led to the present disclosure.
そこで、本開示は、以下に関する。
［１］ 基板上に、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、上記樹脂層を加熱又は露光をする工程と、を備える、樹脂層付き基板の製造方法。
［２］ ［１］に記載の樹脂層付き基板の製造方法によって形成された樹脂層上に、スパッタ方式を用いて導電層を形成する工程を備える、導電層付き基板の製造方法。
［３］ 上記導電層をウェットエッチングし、導電パターンを形成する工程を更に備える、［２］に記載の導電層付き基板の製造方法。
［４］ 基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、を備える、樹脂層付き基板。
［５］ 基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電層と、を備える、導電層付き基板。
［６］ 基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電パターンと、を備える、タッチパネル。
Thus, the present disclosure relates to the following.
[1] A method for producing a substrate with a resin layer, comprising: a step of forming a resin layer having a thickness of 4.0 μm or less on a substrate; and a step of heating or exposing the resin layer.
[2] A method for producing a substrate with a conductive layer, comprising a step of forming a conductive layer using a sputtering method on the resin layer formed by the method for producing a substrate with a resin layer according to [1].
[3] The method for manufacturing a substrate with a conductive layer according to [2], further comprising a step of wet-etching the conductive layer to form a conductive pattern.
[4] A substrate with a resin layer, comprising: a substrate; and a resin layer having a thickness of 4.0 μm or less provided on the substrate.
[5] A substrate with a conductive layer, comprising: a substrate; a resin layer having a thickness of 4.0 μm or less provided on the substrate; and a conductive layer provided on the resin layer.
[6] A touch panel comprising: a substrate; a resin layer having a thickness of 4.0 μm or less provided on the substrate; and a conductive pattern provided on the resin layer.
本開示によれば、充分に高い強度を有する樹脂層付き基板の製造方法及び導電層付き基板の製造方法を提供することができる。また、本開示によれば、充分に高い強度を有する樹脂層付き基板、導電層付き基板及びタッチパネルを提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a method for manufacturing a substrate with a resin layer and a method for manufacturing a substrate with a conductive layer having sufficiently high strength. In addition, according to the present disclosure, it is possible to provide a substrate with a resin layer, a substrate with a conductive layer, and a touch panel having sufficiently high strength.
本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。 Embodiments of the present invention will be described in detail. In addition, this invention is not limited to the following embodiment.
以下の実施の形態においては、便宜上その必要があるときは、複数の実施の形態又はセクションに分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらは互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部又は全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。 In the following embodiments, when it is necessary for the sake of convenience, the description will be divided into a plurality of embodiments or sections. However, unless otherwise specified, they are not irrelevant and one is the other. There are some or all of the modifications, details, supplementary explanations, and the like. Also, in the following embodiments, when referring to the number of elements (including the number, numerical value, quantity, range, etc.), particularly when clearly indicated and when clearly limited to a specific number in principle, etc. Except, it is not limited to the specific number, and may be more or less than the specific number.
さらに以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は特に明示した場合及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係などに言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値及び範囲についても同様である。 Further, in the following embodiments, it is needless to say that the constituent elements (including element steps and the like) are not necessarily indispensable, unless otherwise specified and in principle considered to be indispensable in principle. . Similarly, in the following embodiments, when referring to the shape, positional relationship, etc. of components, etc., the shape is substantially the same unless otherwise specified or otherwise apparent in principle. And the like are included. The same applies to the above numerical values and ranges.
本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」又はそれに対応する「メタクリル」を意味する。（メタ）アクリロイル等の他の類似表現についても同様である。また、（メタ）アクリル酸エステルを（メタ）アクリレートと記載する場合もある。「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。 In this specification, “(meth) acryl” means “acryl” or “methacryl” corresponding to it. The same applies to other similar expressions such as (meth) acryloyl. Moreover, (meth) acrylic acid ester may be described as (meth) acrylate. The term “layer” includes a structure formed in a part in addition to a structure formed in the entire surface when observed as a plan view. The term “process” is not limited to an independent process, and is included in the term if the intended purpose of the process is achieved even if it cannot be clearly distinguished from other processes. The numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
［樹脂層付き基板］
本実施形態の樹脂層付き基板は、基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、を備えることを特徴とする。本実施形態の樹脂層付き基板は、基板上に、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、上記樹脂層を加熱又は露光をする工程と、を備える方法により作製することができる。
[Substrate with resin layer]
The board | substrate with a resin layer of this embodiment is provided with a board | substrate and the resin layer of 4.0 micrometers or less provided on this board | substrate, It is characterized by the above-mentioned. The substrate with a resin layer of the present embodiment can be produced by a method comprising a step of forming a resin layer having a thickness of 4.0 μm or less on the substrate and a step of heating or exposing the resin layer.
まず、基板上に、樹脂組成物を用いて樹脂層を形成する。基板としては、例えば、カバーガラスを用いることができる。カバーガラスの厚みとしては、特に限定されないが、２００〜２０００μｍが好ましく、３００〜１２００μｍがより好ましく、４００〜９００μｍが更に好ましい。カバーガラスとしては、例えば、ソーダガラスが挙げられ、厚み５００μｍ公差±０．０５μｍのソーダガラスを用いてもよい。 First, a resin layer is formed on a substrate using a resin composition. For example, a cover glass can be used as the substrate. Although it does not specifically limit as thickness of a cover glass, 200-2000 micrometers is preferable, 300-1200 micrometers is more preferable, 400-900 micrometers is still more preferable. Examples of the cover glass include soda glass, and soda glass having a thickness of 500 μm tolerance ± 0.05 μm may be used.
樹脂組成物としては、（Ａ）成分として重合性化合物と、（Ｂ）成分として重合開始剤とを含有するものを用いることができる。このような樹脂組成物を用いることで、より強度に優れる樹脂層付き基板を得ることができる。また、樹脂組成物としては、透明性を有する樹脂組成物を用いることができる。 As a resin composition, what contains a polymeric compound as (A) component and a polymerization initiator as (B) component can be used. By using such a resin composition, it is possible to obtain a substrate with a resin layer that is more excellent in strength. Moreover, as the resin composition, a resin composition having transparency can be used.
重合性化合物としては、熱又は光により重合が可能な化合物であれば特に制限はなく、光重合性化合物又は熱重合性化合物を用いることができる。重合性化合物として、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応で得られるエポキシ（メタ）アクリレート樹脂及びエポキシ（メタ）アクリレート樹脂と酸無水物との反応で得られる酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂が挙げられる。これらの重合性化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 The polymerizable compound is not particularly limited as long as it is a compound that can be polymerized by heat or light, and a photopolymerizable compound or a thermopolymerizable compound can be used. Examples of the polymerizable compound include an acrylic resin, a styrene resin, an epoxy resin, an amide resin, an amide epoxy resin, an alkyd resin, a phenol resin, an ester resin, a urethane resin, and an epoxy obtained by a reaction between an epoxy resin and (meth) acrylic acid. Examples include acid-modified epoxy (meth) acrylate resins obtained by reaction of (meth) acrylate resins and epoxy (meth) acrylate resins with acid anhydrides. These polymerizable compounds can be used singly or in combination of two or more.
重合性化合物の中でも、耐熱性、透明性及び硬度を向上させる観点から、アクリル樹脂又はウレタン樹脂を用いることが好ましい。 Among the polymerizable compounds, acrylic resin or urethane resin is preferably used from the viewpoint of improving heat resistance, transparency, and hardness.
アクリル樹脂としては、カルボン酸等の酸基を有する（メタ）アクリレートを用いることができ、例えば、重量平均分子量１００００〜３００００の酸基含有（メタ）アクリレートが挙げられる。ウレタン樹脂としては、ウレタン（メタ）アクリレートを用いることができ、例えば、（メタ）アクリレート基を６〜１５有し、重量平均分子量１０００〜２５０００のウレタン（メタ）アクリレートが挙げられる。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ法によって測定し、標準ポリスチレン換算によって求められる値である。 As an acrylic resin, (meth) acrylate which has acid groups, such as carboxylic acid, can be used, For example, the acid group containing (meth) acrylate of the weight average molecular weight 10000-30000 is mentioned. As the urethane resin, urethane (meth) acrylate can be used, and examples thereof include urethane (meth) acrylate having 6 to 15 (meth) acrylate groups and having a weight average molecular weight of 1000 to 25000. The weight average molecular weight is a value determined by standard polystyrene conversion measured by GPC method.
実施形態に係る樹脂組成物は、重合性化合物として光重合性不飽和結合を有するリン酸エステルを更に含有してよい。これにより、形成する樹脂層の防錆性を更に向上し、密着性と現像性とを更に向上することができる。光重合性不飽和結合を有するリン酸エステルとして商業的に入手可能なものとしては、例えば、ＰＭ２１（日本化薬株式会社）等が挙げられる。 The resin composition according to the embodiment may further contain a phosphate ester having a photopolymerizable unsaturated bond as a polymerizable compound. Thereby, the rust prevention property of the resin layer to form can further be improved, and adhesiveness and developability can further be improved. As what can be obtained commercially as phosphate ester which has a photopolymerizable unsaturated bond, PM21 (Nippon Kayaku Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
本実施形態に係る樹脂組成物の粘度は、１０〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。樹脂組成物の硬化後の表面鉛筆硬度は、Ｈ以上であることが好ましく、４００ｎｍの波長における透過率が９０％以上であることが好ましい。 The viscosity of the resin composition according to this embodiment is preferably 10 to 200 mPa · s. The surface pencil hardness after curing of the resin composition is preferably H or more, and the transmittance at a wavelength of 400 nm is preferably 90% or more.
重合開始剤は、熱重合開始剤及び／又は光重合開始剤を含有することができる。 The polymerization initiator can contain a thermal polymerization initiator and / or a photopolymerization initiator.
熱重合開始剤を含有することで、得られる樹脂層の強度を更に向上させることができる。熱重合開始剤としては、加熱することで（Ａ）成分を重合させる化合物であれば特に制限されない。熱重合開始剤として、例えば、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（パーヘキシルＰＶ、商品名；１時間半減期温度７１．３℃、１０時間半減期温度５３．２℃）、ジラウロイルパーオキサイド（パーヘキシルＬ、商品名；１時間半減期温度７９．３℃、１０時間半減期温度６１．６℃）、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド（パーロイル３５５、商品名；１時間半減期温度７６．８℃、１０時間半減期温度５９．４℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（パーオクタＯ、商品名；１時間半減期温度８４．４℃、１０時間半減期温度６５．３℃）、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（パーブチルＯ、商品名；１時間半減期温度９２．１℃、１０時間半減期温度７２．１℃）、ベンゾイルパーオキサイド＋水（ナイパーＢＷ、商品名；１時間半減期温度９２．０℃、１０時間半減期温度７３．６℃）、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（パーヘキサＴＭＨ、商品名；１時間半減期温度１０６．４℃、１０時間半減期温度８６．７℃）、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン（パーヘキサＨＣ、商品名；１時間半減期温度１０７．３℃、１０時間半減期温度８７．１℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカルボネート（パーヘキシルＩ、商品名；１時間半減期温度１１４．６℃、１０時間半減期温度９５．０℃）、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカルボネート（パーブチルＩ、商品名；１時間半減期温度１１８．４℃、１０時間半減期温度９８．７℃）、ジクミルパーオキサイド（パークミルＤ、商品名；１時間半減期温度１３５．７℃、１０時間半減期温度１１６．４℃）、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート（パーヘキサＶ、商品名；１時間半減期温度１２６．５℃、１０時間半減期温度１０４．５℃）等の有機過酸化物、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、１，１’−（シクロヘキサン−１，１−カルボニトリル）−２，２’−アゾビス（２−シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物などが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 By containing a thermal polymerization initiator, the strength of the resulting resin layer can be further improved. The thermal polymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that polymerizes the component (A) by heating. As thermal polymerization initiators, for example, t-hexyl peroxypivalate (perhexyl PV, trade name: 1 hour half-life temperature 71.3 ° C., 10 hour half-life temperature 53.2 ° C.), dilauroyl peroxide (perhexyl L) Product name; 1 hour half-life temperature 79.3 ° C, 10-hour half-life temperature 61.6 ° C), di (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide (Perroyl 355, product name; 1-hour half-life Temperature 76.8 ° C., 10 hour half-life temperature 59.4 ° C., 1,1,3,3-tetramethylbutyl peroxy-2-ethylhexanoate (Perocta O, trade name; 1 hour half-life temperature 84 4 ° C, 10-hour half-life temperature 65.3 ° C), t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate (Perbutyl O, trade name; 1-hour half-life temperature 92.1 ° C, 10-hour half-life) 72.1 ° C.), benzoyl peroxide + water (Nyper BW, trade name; 1 hour half-life temperature 92.0 ° C., 10 hour half-life temperature 73.6 ° C.), 1,1-di (t-hexylper Oxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane (Perhexa TMH, trade name; 1 hour half-life temperature 106.4 ° C., 10 hour half-life temperature 86.7 ° C.), 1,1-di (t-hexyl peroxy) ) Cyclohexane (Perhexa HC, trade name; 1 hour half-life temperature 107.3 ° C., 10 hour half-life temperature 87.1 ° C.), t-hexyl peroxyisopropyl monocarbonate (Perhexyl I, trade name; 1 hour half-life) Temperature 114.6 ° C., 10 hour half-life temperature 95.0 ° C., t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate (Perbutyl I, trade name; 1 hour half-life temperature 118) 4 ° C., 10 hour half-life temperature 98.7 ° C.), dicumyl peroxide (Park Mill D, trade name; 1 hour half-life temperature 135.7 ° C., 10 hour half-life temperature 116.4 ° C.), n-butyl 4 , 4-bis (t-butylperoxy) valerate (Perhexa V, trade name; 1 hour half-life temperature 126.5 ° C., 10 hour half-life temperature 104.5 ° C.), etc., 2,2 ′ -Azobisisobutyronitrile, 1,1 '-(cyclohexane-1,1-carbonitrile) -2,2'-azobis (2-cyclopropylpropionitrile), 2,2'-azobis (2,4 -Azo compounds such as (dimethylvaleronitrile). These can be used alone or in combination of two or more.
上記熱重合開始剤の中でも、硬化物の物性特性をさらに向上させる観点から、有機過酸化物が好ましく、中でも、接着剤組成物のシェルフライフ又はポットライフ等の取り扱い性と硬化性とをバランスよく向上させる観点から、１０時間半減期温度が９０〜１５０℃である有機過酸化物がより好ましい。 Among the above thermal polymerization initiators, an organic peroxide is preferable from the viewpoint of further improving the physical properties of the cured product, and among them, the handleability such as shelf life or pot life of the adhesive composition and curability are well balanced. From the viewpoint of improvement, an organic peroxide having a 10-hour half-life temperature of 90 to 150 ° C. is more preferable.
光重合開始剤としては、活性光線の照射によって（Ａ）成分を重合させることができるものであれば、特に制限されない。光重合開始剤として、例えば、ベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。 The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it can polymerize the component (A) by irradiation with actinic rays. Examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino. Aromatic ketones such as propanone-1; quinones such as alkylanthraquinones; benzoin ether compounds such as benzoin alkyl ether; benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoin; benzyl derivatives such as benzyldimethyl ketal; 2- (o-chlorophenyl) 2,4,5-diarylimidazole dimer such as -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer; 9-phenylacridine, 1 , 7- (9,9′-acridinyl) heptane Derivatives; Acylphosphine oxide compounds such as bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide; 1,2-octanedione-1- [4- (Phenylthio) phenyl-2- (O-benzoyloxime), 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethanone-1- (O-acetyloxime), etc. Examples thereof include oxime ester compounds. These can be used alone or in combination of two or more.
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｃ）成分として酸化防止剤を更に含有することができる。これにより、硬化反応後、硬化物内に残留する重合開始剤と重合性化合物との酸化を防ぐことが可能である。その結果、樹脂組成物の硬化物の着色を防ぎ、更に優れた可視光透過率が得られる。 The resin composition according to the present embodiment can further contain an antioxidant as the component (C). Thereby, it is possible to prevent oxidation of the polymerization initiator and the polymerizable compound remaining in the cured product after the curing reaction. As a result, coloring of the cured product of the resin composition is prevented, and further excellent visible light transmittance can be obtained.
酸化防止剤としては、特に制限はないが、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、チオエーテル酸化防止剤、チオール系酸化防止剤、ビタミン系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤が挙げられる。 There are no particular restrictions on the antioxidant, but examples include phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, sulfur antioxidants, thioether antioxidants, thiol antioxidants, vitamin antioxidants, and lactones. System antioxidants and amine antioxidants.
樹脂組成物をフィルム化し、フィルム状樹脂組成物をラミネートする方法と比べて、液状樹脂組成物を用いて樹脂組成物を形成する方法は生産性に更に優れる。そのため、樹脂組成物は液状の形態であることが好ましい。 Compared with the method of forming a resin composition into a film and laminating the film-like resin composition, the method of forming a resin composition using a liquid resin composition is further excellent in productivity. Therefore, the resin composition is preferably in a liquid form.
上記樹脂組成物を用いて、基板上に樹脂層を形成する方法としては、例えば、スピンコート、スリットコート等の公知の方法を用いることができる。特に、膜厚均一性を向上させる観点から、スピンコートを用いることが好ましい。また、樹脂層の厚みは、後述する導電層を形成する際に基板を保護でき、かつタッチパネルの光学特性を阻害しない点で、４．０μｍ以下であるが、３．５μｍ以下であってもよく、３．０μｍ以下であってもよい。樹脂層の厚みの下限値は０．５μｍ程度とすることができる。 As a method of forming a resin layer on a substrate using the resin composition, for example, a known method such as spin coating or slit coating can be used. In particular, it is preferable to use spin coating from the viewpoint of improving the film thickness uniformity. The thickness of the resin layer is 4.0 μm or less in that it can protect the substrate when forming a conductive layer described later and does not hinder the optical characteristics of the touch panel, but may be 3.5 μm or less. Or 3.0 μm or less. The lower limit value of the thickness of the resin layer can be about 0.5 μm.
基板上に形成された樹脂層は、加熱又は露光をするにより、硬化することができる。 The resin layer formed on the substrate can be cured by heating or exposure.
［導電層付き基板］
図１は、導電層付き基板の一実施形態を示す模式的断面図である。本実施形態の導電層付き基板は、基板１と、該基板１上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層２と、該樹脂層２上に設けられた導電層３と、を備えることを特徴とする。本実施形態の導電層付き基板は、上述の樹脂層付き基板の製造方法によって形成された樹脂層上に、スパッタ方式を用いて導電層を形成する工程を備える方法により作製することができる。
[Substrate with conductive layer]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a substrate with a conductive layer. The substrate with a conductive layer of this embodiment includes a
上記導電層付き基板は、上述した樹脂層付き基板における基板とは反対側の樹脂層上に、導電層が形成されている。導電層は、例えば、インジウムスズ酸化物を用いてスパッタ法により、形成することができる。基板の強度を更に向上し、かつ、タッチパネルとしての導電性を更に向上する観点から、導電層の厚みは、０．１〜１．０μｍであることが好ましく、０．３〜０．７μｍであることがより好ましい。 As for the said board | substrate with a conductive layer, the conductive layer is formed on the resin layer on the opposite side to the board | substrate in the board | substrate with a resin layer mentioned above. For example, the conductive layer can be formed by sputtering using indium tin oxide. From the viewpoint of further improving the strength of the substrate and further improving the conductivity as the touch panel, the thickness of the conductive layer is preferably 0.1 to 1.0 μm, and preferably 0.3 to 0.7 μm. It is more preferable.
次いで、上記導電層をウェットエッチングすることで、基板上に導電パターンを形成することができる。すなわち、本実施形態の導電層付き基板の製造方法は、上記導電層をウェットエッチングし、導電パターンを形成する工程を更に備えていてもよい。 Next, the conductive pattern can be formed on the substrate by wet etching the conductive layer. That is, the manufacturing method of the board | substrate with a conductive layer of this embodiment may further comprise the process of wet-etching the said conductive layer and forming a conductive pattern.
［タッチパネル］
本実施形態のタッチパネルは、基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電パターンと、を備えることを特徴とする。本実施形態のタッチパネルは、上述した導電層付き基板を用いて作製することができる。
[Touch panel]
The touch panel of this embodiment includes a substrate, a resin layer having a thickness of 4.0 μm or less provided on the substrate, and a conductive pattern provided on the resin layer. The touch panel of this embodiment can be produced using the above-mentioned substrate with a conductive layer.
本実施形態のタッチパネルの一態様として、静電容量結合方式タッチパネルが挙げられる。該静電容量結合方式タッチパネルは、基板上に４．０μｍ以下の樹脂層を有し、該樹脂層の上にＸＹ位置座標を検出する電極が設けられ、該電極に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルであってもよい。 As one aspect of the touch panel of the present embodiment, a capacitive coupling touch panel can be cited. The capacitively coupled touch panel has a resin layer of 4.0 μm or less on a substrate, an electrode for detecting XY position coordinates is provided on the resin layer, and a position touched with respect to the electrode is indicated. It may be a capacitive coupling touch panel that detects by capacitive coupling.
静電容量結合方式タッチパネルの製造方法は、基板上に、樹脂組成物を用いて樹脂層を形成し、樹脂層に対して露光又は加熱をして硬化した後、該硬化した樹脂層にＸＹ位置座標を検出する導電層をスパッタ方式で形成し、該導電層に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルの製造方法であってもよい。静電容量結合方式タッチパネルの製造方法は、上記樹脂層を基板上に形成する工程と、樹脂層を加熱又は露光することで硬化する工程と、該硬化した樹脂層上にスパッタ方式を用いて導電層を形成する工程と、を備えていてもよい。これによって、スパッタ方式によって導電層を形成する際の熱、衝撃が発生した場合であっても、充分な基材の強度を得ることができる。 A method for manufacturing a capacitively coupled touch panel is a method in which a resin layer is formed on a substrate using a resin composition, and the resin layer is cured by exposure or heating, and then the XY position is applied to the cured resin layer. The manufacturing method of the capacitive coupling type touch panel which forms the conductive layer which detects a coordinate by a sputtering method, and detects the position touched with respect to this conductive layer by capacitive coupling may be sufficient. A method for manufacturing a capacitively coupled touch panel includes a step of forming the resin layer on a substrate, a step of curing the resin layer by heating or exposing, and a conductive method using a sputtering method on the cured resin layer. And a step of forming a layer. Thereby, even if heat and impact are generated when the conductive layer is formed by the sputtering method, sufficient strength of the base material can be obtained.
上記基板は、例えば、ガラスであってもよく、カバーガラスであってもよい。上記電極は、透明電極であってもよく、例えば、インジウムスズ酸化物を用いて構成される。 The substrate may be glass or a cover glass, for example. The electrode may be a transparent electrode, and is configured using indium tin oxide, for example.
本発明者らのタッチパネルの製造における検討で、導電層をカバーガラス等の基板に形成する工程において、ガラス強度が低下することを発見している。これは、カバーガラス上に導電層を形成した際に、カバーガラスに微細なキズが発生し、発生したキズによってガラス強度が低下していることが要因の一つと考えられる。 As a result of the inventors' investigation of the touch panel manufacturing, it has been found that the glass strength decreases in the process of forming the conductive layer on a substrate such as a cover glass. One reason for this is considered to be that when the conductive layer is formed on the cover glass, fine scratches are generated in the cover glass, and the glass strength is reduced due to the generated scratches.
これに対して、本実施形態の樹脂層付き基板は、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を備えることで、光透過性に優れ、強度を向上できる。すなわち、上記樹脂層付き基板は、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を備えることで、優れる透明性を維持しながら、かつ、導電層の形成時に発生するキズが基板まで到達するのを防ぐことができ、充分に高い強度を有するタッチパネルを得ることができる。 On the other hand, the board | substrate with a resin layer of this embodiment is excellent in light transmittance, and can improve intensity | strength by providing a resin layer with a thickness of 4.0 micrometers or less. That is, the substrate with a resin layer is provided with a resin layer having a thickness of 4.0 μm or less, so that excellent transparency can be maintained and scratches generated during formation of the conductive layer can be prevented from reaching the substrate. And a touch panel having sufficiently high strength can be obtained.
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to a following example.
＜樹脂混合物の作製＞
表１に示す各成分（質量部）と、溶剤であるプロピレングリコールモノメチルアセテート（ダウケミカル製）１７７．５５質量部とを混合し、樹脂組成物の溶液を調製した。表１には、固形分での配合量を示す。
<Preparation of resin mixture>
Each component (parts by mass) shown in Table 1 and 177.55 parts by mass of propylene glycol monomethyl acetate (manufactured by Dow Chemical) as a solvent were mixed to prepare a resin composition solution. Table 1 shows the blending amount in solid content.
（実施例１）
上記樹脂組成物の溶液を、基板であるカバーガラス（ソーダガラス、厚み５００μｍ公差±０．０５μｍ）上にスピンコート（回転数１５５０ｒｐｍ、時間３０秒）した後、１０５℃のホットプレート上で３分乾燥し、次いで、２３０℃のホットプレート上で３０分加熱して、厚み１．５μｍの樹脂層を形成することで、樹脂層付き基板を作製した。
Example 1
The resin composition solution was spin-coated (rotation speed 1550 rpm, time 30 seconds) on a cover glass (soda glass, thickness tolerance ± 0.05 μm) as a substrate, and then on a hot plate at 105 ° C. for 3 minutes. The substrate was dried and then heated on a hot plate at 230 ° C. for 30 minutes to form a resin layer having a thickness of 1.5 μm, thereby producing a substrate with a resin layer.
上記樹脂層上に、スパッタ法によりインジウムスズ酸化物を用いて厚み０．５μｍの導電層を形成した（ＲＦ値０．３Ｗ／ｃｍ２、雰囲気Ａｒ：Ｏ２＝２９．５：０．５）。これによりカバーガラスと、樹脂層と、導電層とがこの順で形成されてなる構造体である導電層付き基板を得た。 A conductive layer having a thickness of 0.5 μm was formed on the resin layer by sputtering using indium tin oxide (RF value 0.3 W / cm 2 , atmosphere Ar: O 2 = 29.5: 0.5). . As a result, a substrate with a conductive layer, which is a structure in which a cover glass, a resin layer, and a conductive layer are formed in this order, was obtained.
（比較例１）
上記カバーガラスをそのまま構造体として用いた。
(Comparative Example 1)
The cover glass was used as a structure as it was.
（比較例２）
上記カバーガラス上に、実施例１と同様に操作して厚み約０．５μｍの導電層を形成することで、カバーガラスと導電層とからなる構造体を作製した。
(Comparative Example 2)
By operating in the same manner as in Example 1 on the cover glass to form a conductive layer having a thickness of about 0.5 μm, a structure composed of the cover glass and the conductive layer was produced.
＜強度の評価＞
上述の構造体を、ダイヤモンドカッターを用いて、５ｃｍ×５ｃｍの大きさに切断して、強度評価用のサンプルを得た。得られたサンプルを素地（鋼板）上に置き、サンプルの中心に鉄球（重さ１３０ｇ）が落ちるように、サンプル表面から鉄球の中心の高さ１０ｃｍから自然落下させた。１０個のサンプルを用いて評価し、１０回の評価のうち、鉄球落下によって割れなかったサンプルの割合で、構造体の強度を評価した。次いで、高さ１０ｃｍからの鉄球落下によって割れなかったサンプルを用いて、高さ１５ｃｍからの鉄球落下によって、構造体の強度を評価した。高さ１０ｃｍからの鉄球落下試験で割れたサンプルを含む全サンプル数（１０）から、高さ１５ｃｍからの鉄球落下によって割れたサンプルの割合で、評価した。結果を表２に示す。
<Strength evaluation>
The above-mentioned structure was cut into a size of 5 cm × 5 cm using a diamond cutter to obtain a sample for strength evaluation. The obtained sample was placed on a substrate (steel plate), and was naturally dropped from the surface of the sample at a height of 10 cm at the center of the iron ball so that the iron ball (weight 130 g) dropped at the center of the sample. Evaluation was performed using 10 samples, and the strength of the structure was evaluated based on the ratio of the samples that were not broken by dropping the iron ball among the 10 evaluations. Next, the strength of the structure was evaluated by dropping an iron ball from a height of 15 cm using a sample that was not broken by the dropping of the iron ball from a height of 10 cm. From the total number of samples (10) including samples cracked in the iron ball drop test from a height of 10 cm, the ratio was evaluated based on the ratio of samples broken by the drop of iron balls from a height of 15 cm. The results are shown in Table 2.
実施例１で作製した導電層付き基板は、基板上に樹脂層と導電層とが形成されているため、基板のみからなる比較例１の構造体及び基板上に導電層のみが形成された比較例２の構造体と比較して、強度が優れていることが確認された。 Since the resin layer and the conductive layer are formed on the substrate in the substrate with the conductive layer manufactured in Example 1, the structure of Comparative Example 1 including only the substrate and the comparison in which only the conductive layer is formed on the substrate Compared with the structure of Example 2, it was confirmed that the strength was excellent.
１…基板、２…樹脂層、３…導電層。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記樹脂層を加熱又は露光をする工程と、
を備える、樹脂層付き基板の製造方法。 Forming a resin layer having a thickness of 4.0 μm or less on the substrate;
Heating or exposing the resin layer;
The manufacturing method of the board | substrate with a resin layer provided with.
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