JP2016096276A - Wavelength conversion member and backlight unit having the same, liquid crystal display device, and method for manufacturing wavelength conversion member - Google Patents

Wavelength conversion member and backlight unit having the same, liquid crystal display device, and method for manufacturing wavelength conversion member Download PDF

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圭介 奥
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a wavelength conversion member arranged so that the occurrence of curl: a method for manufacturing such a wavelength conversion member; a device for manufacturing a wavelength conversion member; a backlight unit having such a wavelength conversion member; and a liquid crystal display device.SOLUTION: A method for manufacturing a wavelength conversion member 1 comprises the steps of: applying a polymerizable composition including quantum dots onto one face of a first base material 10, thereby forming a coating film 30M; putting a second base material 20 on the coating film 30M, thereby using the first base material 10 and the second base material 20 to hold the coating film 30M therebetween; and casting activation energy rays Eon the coating film 30M from one face thereof to cure the coating film and casting activation energy rays Eon the coating film 30M from the other face to cure the coating film 30M, thereby forming a wavelength conversion layer 30. In the wavelength conversion member, the indentation hardness N1 of the wavelength conversion layer 30 on the side of the first base material 10 and the indentation hardness N2 on the side of the second base material 20 are in the relation given by: |N1-N2|≤20 MPa.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、励起光照射により蛍光を発する量子ドットを含む波長変換層を有する波長変換部材及びそれを備えたバックライトユニット、液晶表示装置、並びに波長変換部材の製造方法に関する。   The present invention relates to a wavelength conversion member having a wavelength conversion layer including quantum dots that emit fluorescence when irradiated with excitation light, a backlight unit including the wavelength conversion layer, a liquid crystal display device, and a method for manufacturing the wavelength conversion member.

液晶表示装置(以下、LCDとも言う)などのフラットパネルディスプレイは、消費電力が小さく、省スペースの画像表示装置として年々その用途が広がっている。液晶表示装置は、少なくともバックライトと液晶セルとから構成され、通常、更に、バックライト側偏光板、視認側偏光板などの部材が含まれる。   Flat panel displays such as liquid crystal display devices (hereinafter also referred to as LCDs) have low power consumption and are increasingly used as space-saving image display devices year by year. The liquid crystal display device is composed of at least a backlight and a liquid crystal cell, and usually further includes members such as a backlight side polarizing plate and a viewing side polarizing plate.

近年、LCDの色再現性の向上を目的として、バックライトユニットの波長変換部材に、量子ドット(Quantum Dot、QD、量子点とも呼ばれる。)を発光材料として含んだ波長変換層を備えた構成が注目されている(特許文献1参照)。波長変換部材は、光源部から入射された光の波長を変換して白色光として出射させる部材であり、上記量子ドットを発光材料として含んだ波長変換層では、発光特性の異なる2種又は3種の量子ドットが光源部から入射された光により励起されて発光する蛍光を利用して白色光を具現化することができる。   In recent years, for the purpose of improving the color reproducibility of LCDs, the wavelength conversion member of a backlight unit has a configuration including a wavelength conversion layer containing quantum dots (also referred to as Quantum Dot, QD, quantum dots) as a light emitting material. It is attracting attention (see Patent Document 1). The wavelength conversion member is a member that converts the wavelength of light incident from the light source unit and emits it as white light. In the wavelength conversion layer containing the quantum dots as the light emitting material, two or three types having different light emission characteristics are used. The white light can be realized using fluorescence emitted from the quantum dots excited by light incident from the light source unit.

量子ドットによる蛍光は高輝度であり、しかも半値幅が小さいため、量子ドットを用いたLCDは色再現性に優れる。このような量子ドットを用いた3波長光源化技術の進行により、色再現域は、現行のTV規格(FHD、NTSC(National Television System Committee)比72%から100%へと拡大している。   Fluorescence due to quantum dots has high luminance and a small half-value width, so that LCDs using quantum dots are excellent in color reproducibility. With the progress of the three-wavelength light source technology using such quantum dots, the color gamut has been expanded from the current TV standard (FHD, NTSC (National Television System Committee) ratio of 72% to 100%.

量子ドットには、酸素が接触すると光酸化反応により発光強度が低下するという問題がある。この点に関し、特許文献1には、量子ドットを酸素等から保護するために、量子ドットを含む波長変換層を酸素バリア性の高い基材(バリアフィルム)で挟み込む構成とすることが提案されている。   Quantum dots have a problem that when oxygen comes into contact, the light emission intensity decreases due to a photo-oxidation reaction. In this regard, Patent Document 1 proposes a structure in which a wavelength conversion layer including quantum dots is sandwiched between base materials (barrier films) having high oxygen barrier properties in order to protect the quantum dots from oxygen and the like. Yes.

波長変換層を、基材で挟み込む方法として、基材に量子ドットを含有する重合性組成物の塗布液を塗布硬化して作製したシートに、粘着剤などを介してもう一方の基材を貼り付ける(ラミネート)方法が一般的である。   As a method of sandwiching the wavelength conversion layer between the base materials, the other base material is attached to the sheet prepared by applying and curing a coating solution of a polymerizable composition containing quantum dots on the base material via an adhesive or the like. The attaching (laminating) method is common.

なお、本発明の分野とは全く異なる分野であるが、プラスチックをシート状に成形する方法として、感光性組成物を金属ロール面上に展延し、光を照射して硬化する感光性組成物の成形方法が許文献2〜4等に開示されている。また、プラスチックフィルムのラミネート方法は、特許文献5等に開示されている。   Although this is a completely different field from the field of the present invention, as a method for forming plastic into a sheet, a photosensitive composition in which a photosensitive composition is spread on a metal roll surface and cured by irradiation with light. The molding method is disclosed in Permissible Literatures 2 to 4 and the like. A plastic film laminating method is disclosed in Patent Document 5 and the like.

米国特許出願公開第2012/0113672号明細書US Patent Application Publication No. 2012/0113672 特開平2−214622号公報JP-A-2-214622 特開平2−229011号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2-229011 特開平1−123709号公報JP-A-1-123709 特開平1−174435号公報JP-A-1-174435

特許文献1に記載の方法を用いた、波長変換層を基材で挟み込む方法は、粘着剤を用いて基材を貼付(ラミネート)するため、粘着剤の分だけ厚みが大きくなってしまうため、比較的厚いシートしか作ることができないという問題がある。また、量子ドットのシートと基材を貼り付ける工程が、塗布工程とは別に必要であるため、コストが高く、工程数が多くなるほどゴミの付着等による欠陥が増えやすいという問題もある。
このような問題点を解決する新規な方法として、基材に量子ドットを含有する波長変換層を塗布し、その後にもう一方の基材を波長変換層の硬膜前に貼り合わせ、その後硬化をして作製する方法が考えられる。
Since the method of sandwiching the wavelength conversion layer between the base materials using the method described in Patent Document 1 attaches (laminates) the base material using an adhesive, the thickness increases by the amount of the adhesive. There is a problem that only relatively thick sheets can be made. In addition, since the step of attaching the quantum dot sheet and the base material is necessary separately from the coating step, there is a problem that the cost is high, and defects due to adhesion of dust and the like tend to increase as the number of steps increases.
As a novel method for solving such problems, a wavelength conversion layer containing quantum dots is applied to a base material, and then the other base material is bonded to the front of the wavelength conversion layer, followed by curing. Thus, a manufacturing method can be considered.

本発明者らの鋭意研究により、上記のような作製方法を用いて波長変換部材を作製した場合に、波長変換部材にカールが生じる場合があるという問題が明らかになった。波長変換部材にカールがあるとその歪みによりに基材と波長変換層との層間で剥離が生じる場合がある。またカールした波長変換部材を液晶表示装置におけるバックライトユニットに組み込んだ際、他の部材との光学接触により、表示ムラが生じる恐れがある。   The diligent research of the present inventors has revealed a problem that when the wavelength conversion member is produced using the production method as described above, the wavelength conversion member may be curled. If the wavelength conversion member has a curl, peeling may occur between the base material and the wavelength conversion layer due to the distortion. Further, when the curled wavelength conversion member is incorporated in a backlight unit in a liquid crystal display device, display unevenness may occur due to optical contact with other members.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、カールの発生を抑制した波長変換部材及びその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、波長変換部材を備えたバックライト及び液晶表示装置を提供することを目的とする。
This invention is made | formed in view of the said situation, and it aims at providing the wavelength conversion member which suppressed generation | occurrence | production of curl, and its manufacturing method.
Another object of the present invention is to provide a backlight and a liquid crystal display device provided with a wavelength conversion member.

本発明者らは、上記問題が量子ドットを含有する波長変換層に特有な構成に起因するものであることを見出した。量子ドットを含有する波長変換層を作製する場合には、量子ドット効果を効率的に得るために、光を散乱して光路を長くして効率を上げることを狙い、波長変換層を構成する重合性組成物中に散乱粒子を含有させたり、塗布膜に基材を貼り合わせる際の膜の均一性を損なわないために無機粒子等を添加して増粘効果を狙ったりする。さらに、基材として、各種プラスチックフィルムにバリア層を付与したバリアフィルムを用いたり、散乱層や滑り剤を付与した層を備えた積層フィルムを用いたりすることもある。これらの機能性粒子の添加や機能性層の付与が、紫外線などに代表される活性エネルギー線の照射による重合性組成物の硬膜効率(重合反応性)を著しく低下させることを見出した。従来の波長変換部材の製造装置においては、硬化工程は、塗膜の一方の面側からのみ活性エネルギー線を照射するよう構成されていたため、他方の面側において塗膜の未硬化部分が残留することにより、塗膜の表裏の硬膜率に差が生じて結果としてカールが生じていたことが分かった。
本発明は、上記知見に基づいてなされたものである。
The present inventors have found that the above problem is caused by a configuration peculiar to the wavelength conversion layer containing quantum dots. When producing a wavelength conversion layer containing quantum dots, in order to efficiently obtain the quantum dot effect, the polymerization that constitutes the wavelength conversion layer is aimed at increasing the efficiency by scattering the light and lengthening the optical path. In order not to impair the uniformity of the film when the scattering composition is included in the adhesive composition or the substrate is bonded to the coating film, inorganic particles or the like are added to increase the viscosity. Furthermore, as a base material, the barrier film which provided the barrier layer to various plastic films may be used, or the laminated film provided with the layer which provided the scattering layer and the slipping agent may be used. It has been found that the addition of these functional particles and the addition of a functional layer significantly reduce the hardening efficiency (polymerization reactivity) of the polymerizable composition by irradiation with active energy rays typified by ultraviolet rays. In the conventional wavelength conversion member manufacturing apparatus, the curing process is configured to irradiate the active energy ray only from one surface side of the coating film, so that the uncured portion of the coating film remains on the other surface side. As a result, it was found that there was a difference in the rate of hardening between the front and back surfaces of the coating film, resulting in curling.
The present invention has been made based on the above findings.

なお、塗膜に未硬化部分が残留することによる問題は、波長変換部材にカールが生じることのみならず、波長変換層と基材との密着が低下する現象や、未硬化部分が存在することによる、各種の耐久性が低下する問題や内部で層の流動が発生して膜厚不均一が生じる、ひどい場合には膜の亀裂が発生するケースが見られるなど、波長変換層の膜安定性を低下させる要因となる。   In addition, the problem by the uncured part remaining in the coating film is not only that the wavelength conversion member is curled, but also the phenomenon that the adhesion between the wavelength conversion layer and the substrate is reduced, or the presence of an uncured part. Film stability of the wavelength conversion layer, such as various types of durability degradation, internal layer flow, and non-uniform film thickness. In severe cases, film cracks may occur. It becomes a factor to reduce.

本発明の波長変換部材は、第1の基材と、第2の基材と、第1の基材と第2の基材との間に、第1の基材と一方の面が、第2の基材と他方の面がそれぞれ接して配置された、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドットを含む波長変換層とを備えた波長変換部材であって、
波長変換層が、量子ドットと重合性化合物を含む重合性組成物からなる塗膜に活性エネルギー線を照射して得られた硬化層であり、
波長変換層の第1の基材側のインデーション硬さN1と第2の基材側のインデーション硬さN2が下式の関係にある波長変換部材である。
|N1−N2|≦20MPa
The wavelength conversion member of the present invention includes a first base material, a second base material, a first base material, and one surface between the first base material and the second base material. A wavelength conversion member provided with a wavelength conversion layer including quantum dots that are excited by excitation light and emit fluorescent light, which are disposed in contact with each other on the base material of 2;
The wavelength conversion layer is a cured layer obtained by irradiating an active energy ray to a coating film made of a polymerizable composition containing quantum dots and a polymerizable compound,
In the wavelength conversion member, the first base material side indentation hardness N1 and the second base material side indentation hardness N2 of the wavelength conversion layer are in the relationship of the following formula.
| N1-N2 | ≦ 20MPa

波長変換層の第1の基材側のインデーション硬さ、及び第2の基材側のインデーション硬さは、後記[発明を実施するための形態]の項に記載する測定方法により測定するものとする。なお、第1の基材側とは、波長変換層の厚み方向において、厚みの中心より第1の基材との界面に近い所定位置、第2の基材側とは、波長変換層の厚みの中心より第2の基材との界面に近い所定位置とし、インデーション硬さは、第1の基材との界面からの距離と第2の基材との界面からの距離が同一となる位置で測定するものとする。   The indentation hardness on the first base material side and the indentation hardness on the second base material side of the wavelength conversion layer are measured by the measurement method described in the paragraph [Mode for Carrying Out the Invention] below. Shall. In addition, the 1st base material side is the predetermined position near the interface with a 1st base material from the center of thickness in the thickness direction of a wavelength conversion layer, and the 2nd base material side is the thickness of a wavelength conversion layer. The indentation hardness is the same as the distance from the interface with the first substrate and the distance from the interface with the second substrate. Measure at position.

波長変換層を構成するための重合性組成物は少なくとも1種のラジカル重合性化合物を含むことが好ましい。   The polymerizable composition for constituting the wavelength conversion layer preferably contains at least one radically polymerizable compound.

量子ドットは、600nm〜680nmの波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット、520nm〜560nmの波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット、及び430nm〜480nmの波長帯域に発光中心波長を有しする量子ドットからなる群から少なくとも一種選択されるものであることが好ましい。
量子ドットの発光ピークの半値幅は70nm以下が好ましく、60nm以下がより好ましく、50nm以下が更に好ましい。
The quantum dot is a quantum dot having an emission center wavelength in a wavelength band of 600 nm to 680 nm, a quantum dot having an emission center wavelength in a wavelength band of 520 nm to 560 nm, and a quantum having an emission center wavelength in a wavelength band of 430 nm to 480 nm. It is preferable that at least one kind is selected from the group consisting of dots.
The half width of the emission peak of the quantum dots is preferably 70 nm or less, more preferably 60 nm or less, and further preferably 50 nm or less.

本明細書中、発光ピークの「半値幅」とは、ピーク高さ1/2でのピークの幅のことを言う。また、430〜480nmの波長帯域に発光中心波長を有する光を青色光と呼び、500〜600nmの波長帯域に発光中心波長を有する光を緑色光と呼び、600〜680nmの波長帯域に発光中心波長を有する光を赤色光と呼ぶ。   In the present specification, the “half-value width” of the emission peak means the width of the peak at the peak height ½. Further, light having an emission center wavelength in the wavelength band of 430 to 480 nm is called blue light, light having an emission center wavelength in the wavelength band of 500 to 600 nm is called green light, and the emission center wavelength is in the wavelength band of 600 to 680 nm. The light having a color is called red light.

本発明のバックライトユニットは、本発明の波長変換部材と励起光を発光する青色発光ダイオードまたは紫外線発光ダイオードからなる光源とを少なくとも含む。   The backlight unit of the present invention includes at least the wavelength conversion member of the present invention and a light source composed of a blue light emitting diode or an ultraviolet light emitting diode that emits excitation light.

本発明の液晶表示装置は、本発明のバックライトユニットと液晶セルとを少なくとも含む。   The liquid crystal display device of the present invention includes at least the backlight unit of the present invention and a liquid crystal cell.

本発明の波長変換部材の製造方法は、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドットを含む波長変換層を有する波長変換部材の製造方法であって、
第1の基材の片面に量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜を形成し、
塗膜に第2の基材を重ね合わせて第1の基材と第2の基材とで塗膜を挟持させ、
塗膜の一方の面から活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させ、塗膜の他方の面から活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させて波長変換層を形成する波長変換部材の製造方法である。
The method for producing a wavelength conversion member of the present invention is a method for producing a wavelength conversion member having a wavelength conversion layer including quantum dots that are excited by excitation light and emit fluorescence.
Applying a polymerizable composition containing quantum dots on one side of the first substrate to form a coating film,
Overlaying the second base material on the coating film to sandwich the coating film between the first base material and the second base material,
A wavelength conversion member that forms a wavelength conversion layer by irradiating an active energy ray from one side of the coating to cure the coating, and irradiating an active energy ray from the other side of the coating to cure the coating. It is a manufacturing method.

本発明の波長変換部材の製造方法によれば、上記本発明の波長変換部材を容易に製造することができる。   According to the method for manufacturing a wavelength conversion member of the present invention, the wavelength conversion member of the present invention can be easily manufactured.

本発明の波長変換部材の製造方法においては、塗膜を硬化させる工程において、塗膜に活性エネルギー線を照射した後、塗膜を加熱してもよい。   In the manufacturing method of the wavelength conversion member of this invention, after irradiating an active energy ray to a coating film in the process of hardening a coating film, you may heat a coating film.

本発明の波長変換部材製造装置は、上述の本発明の波長変換部材の製造方法を実施するロール・トゥ・ロール方式の波長変換部材製造装置であって、
第1の基材の片面に量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜を形成する塗布部と、塗膜に第2の基材を重ね合わせて第1の基材と第2の基材とで塗膜を挟持させる貼付部と、塗膜の一方の面から活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させ、塗膜の他方の面から活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させて波長変換層を形成する硬化処理部とを備え、
硬化処理部において、ワークとして搬送される第1の基材と第2の基材とによって挟持された塗膜の一方の面側に、活性エネルギー線を照射する第1の活性エネルギー線照射装置が配置され、塗膜の他方の面側に、活性エネルギー線を照射する第2の活性エネルギー線照射装置が配置され、
塗膜の一方の面及び他方の面に、同時にもしくは逐次に活性エネルギー線を照射する波長変換部材製造装置である。
The wavelength conversion member manufacturing apparatus of the present invention is a roll-to-roll wavelength conversion member manufacturing apparatus that implements the above-described method of manufacturing a wavelength conversion member of the present invention,
An application part for applying a polymerizable composition containing quantum dots on one side of the first substrate to form a coating film, and a second substrate superimposed on the coating film to overlap the first substrate and the second substrate Applying the active energy ray from one side of the coating film to cure the coating film, and applying the active energy ray from the other side of the coating film A curing treatment unit that cures to form a wavelength conversion layer,
In the curing processing unit, a first active energy ray irradiating device that irradiates an active energy ray on one surface side of the coating film sandwiched between the first base material and the second base material conveyed as a workpiece. A second active energy ray irradiating device for irradiating active energy rays on the other surface side of the coating film,
It is a wavelength conversion member manufacturing apparatus which irradiates one surface and the other surface of a coating film with an active energy ray simultaneously or sequentially.

本発明の波長変換部材製造装置においては、第1の活性エネルギー線照射装置及び第2の活性エネルギー線照射装置の少なくとも一方の、塗膜を介して対向する位置にバックロールを備え、
塗膜の一方もしくは他方の面側の基材の非塗膜面をバックロールに接触させた状態でバックロールに対向する位置に配置された第1もしくは第2の活性エネルギー線照射装置により活性エネルギー線を照射する構成としてもよい。
In the wavelength conversion member manufacturing apparatus of the present invention, at least one of the first active energy ray irradiation device and the second active energy ray irradiation device is provided with a back roll at a position facing through the coating film,
Active energy by the first or second active energy ray irradiation device disposed at a position facing the back roll in a state where the non-coating surface of the substrate on one or the other side of the coating is in contact with the back roll It is good also as a structure which irradiates a line | wire.

上記のバックロールの直径は300mm以上であることが好ましい。   The diameter of the back roll is preferably 300 mm or more.

本発明の波長変換部材製造装置の硬化処理部においては、塗膜を直線状に支持して搬送する領域に、第1の活性エネルギー線照射装置及び第2の活性エネルギー線照射装置の少なくとも一方が配置されており、
直線状に支持された塗膜に活性エネルギー線を照射する構成としてもよい。
In the curing processing unit of the wavelength conversion member manufacturing apparatus of the present invention, at least one of the first active energy ray irradiation device and the second active energy ray irradiation device is in a region where the coating film is linearly supported and conveyed. Has been placed,
It is good also as a structure which irradiates an active energy ray to the coating film supported linearly.

本発明の波長変換部材製造装置においては、硬化処理部の下流側に、塗膜を加熱する加熱部が備えられていてもよい。   In the wavelength conversion member manufacturing apparatus of this invention, the heating part which heats a coating film may be provided in the downstream of the hardening process part.

本発明の波長変換部材は、第1の基材と、第2の基材と、第1の基材と第2の基材との間に、第1の基材と一方の面が、第2の基材と他方の面がそれぞれ接して配置された、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドットを含む波長変換層とを備えた波長変換部材であって、波長変換層が、量子ドットと重合性化合物を含む重合性組成物からなる塗膜に活性エネルギー線を照射して得られた硬化層であり、波長変換層の第1の基材側のインデーション硬さN1と第2の基材側のインデーション硬さN2が、
|N1−N2|≦20MPa
の関係を満たすものであり、波長変換層の第1の基材側と第2の基材側のインデーション硬さの差が小さいので、カールの発生を抑制することができる。カールの発生が抑制されているので、層間の剥離等のカールに起因する問題の発生を抑制することができる。
The wavelength conversion member of the present invention includes a first base material, a second base material, a first base material, and one surface between the first base material and the second base material. A wavelength conversion member including a quantum dot that is excited by excitation light and emits fluorescence when the other surface is in contact with the other substrate, wherein the wavelength conversion layer is a quantum conversion layer It is a cured layer obtained by irradiating an active energy ray to a coating film composed of a polymerizable composition containing dots and a polymerizable compound, and has an indentation hardness N1 on the first substrate side of the wavelength conversion layer and a second The substrate side indentation hardness N2 is
| N1-N2 | ≦ 20MPa
Since the difference in the indentation hardness between the first substrate side and the second substrate side of the wavelength conversion layer is small, the occurrence of curling can be suppressed. Since the occurrence of curling is suppressed, the occurrence of problems due to curling such as delamination between layers can be suppressed.

本発明の実施形態に係る波長変換部材の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the wavelength conversion member which concerns on embodiment of this invention. インデーション硬さの測定方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the measuring method of induration hardness. 他の形態の波長変換部材の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the wavelength conversion member of another form. 図1に示す波長変換部材の製造工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the manufacturing process of the wavelength conversion member shown in FIG. 本発明の実施形態に係る波長変換部材製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the wavelength conversion member manufacturing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 図1の波長変換部材製造装置の硬化処理部の拡大図である。It is an enlarged view of the hardening process part of the wavelength conversion member manufacturing apparatus of FIG. 波長変換部材製造装置の硬化処理部の構成バリエーション(その1)である。It is the structural variation (the 1) of the hardening process part of the wavelength conversion member manufacturing apparatus. 波長変換部材製造装置の硬化処理部の構成バリエーション(その2)である。It is a structural variation (the 2) of the hardening process part of the wavelength conversion member manufacturing apparatus. 波長変換部材製造装置の硬化処理部の構成バリエーション(その3)である。It is a structural variation (the 3) of the hardening process part of the wavelength conversion member manufacturing apparatus. 波長変換部材製造装置の硬化処理部の構成バリエーション(その4)である。It is a structural variation (the 4) of the hardening process part of the wavelength conversion member manufacturing apparatus. 波長変換部材製造装置の硬化処理部の構成バリエーション(その5)である。It is a structural variation (the 5) of the hardening process part of the wavelength conversion member manufacturing apparatus. 波長変換部材製造装置の硬化処理部の構成バリエーション(その6)である。It is a structural variation (the 6) of the hardening process part of the wavelength conversion member manufacturing apparatus. 波長変換部材製造装置の硬化処理部の構成バリエーション(その7)である。It is a structural variation (the 7) of the hardening process part of the wavelength conversion member manufacturing apparatus. 図3に示す波長変換部材の製造工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the manufacturing process of the wavelength conversion member shown in FIG. 本発明の実施形態に係る波長変換部材製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the wavelength conversion member manufacturing apparatus which concerns on embodiment of this invention. バックライトユニットの概略構成図である。It is a schematic block diagram of a backlight unit. 液晶表示装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of a liquid crystal display device.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。本明細書の図面において、視認しやすくするために各部の縮尺を適宜変更して示してある。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings of this specification, the scale of each part is appropriately changed and shown for easy visual recognition. In the present specification, a numerical range represented by using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.

[波長変換部材]
図1は、本発明の第1実施形態に係る波長変換部材1の断面模式図である。
本実施形態の波長変換部材1は、第1の基材10と、第2の基材20と、第1の基材10と第2の基材20との間に、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドット31を含む波長変換層30とを備えている。
波長変換層30は、量子ドット31及び重合性化合物を含む重合性組成物からなる塗膜に活性エネルギー線を照射して得られた硬化層であり、重合性化合物が重合してなる有機マトリックス32中に量子ドット31が分散されてなる層である。そして、波長変換層30の第1の基材10側のインデーション硬さN1と第2の基材20側のインデーション硬さN2が下式の関係にある。
|N1−N2|≦20MPa
[Wavelength conversion member]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a wavelength conversion member 1 according to the first embodiment of the present invention.
The wavelength conversion member 1 of this embodiment is excited by excitation light between the first base material 10, the second base material 20, and the first base material 10 and the second base material 20. And a wavelength conversion layer 30 including quantum dots 31 that emit fluorescence.
The wavelength conversion layer 30 is a cured layer obtained by irradiating a coating film made of a polymerizable composition containing quantum dots 31 and a polymerizable compound with active energy rays, and an organic matrix 32 formed by polymerizing the polymerizable compound. This is a layer in which the quantum dots 31 are dispersed. And the foundation hardness N1 by the side of the 1st base material 10 side of the wavelength conversion layer 30 and the foundation hardness N2 by the side of the 2nd base material 20 have the relationship of the following formula.
| N1-N2 | ≦ 20MPa

ここで、第1の基材10及び第2の基材20は酸素バリア性を有することが好ましい。基材の詳細は後記する。   Here, it is preferable that the 1st base material 10 and the 2nd base material 20 have oxygen barrier property. Details of the substrate will be described later.

インデーション硬さN1、N2は、以下の方法で測定する。
まず、波長変換部材1の任意の位置をミクロトーム(例えば、LEICA社製ウルトラミクロトームUC6)を用いて断面切削して積層方向に沿った切断面を主面とする、例えば図2に示すような薄片を作製する。光学顕微鏡により、切断面における第1の基材10と波長変換層30との界面10B、第2の基材20と波長変換層30との界面20Bを確認する。薄片の厚みは、5μmとする。界面10Bから波長変換層内側へ所定距離xの位置P、界面20Bから波長変換層内側へ所定距離xの位置Pについて、インデンテーション硬さを測定する。第1の基材側の位置Pにおけるインデーション硬さをN1、第2の基材側の位置Pにおけるインデンテーション硬さをN2とする。インデーション硬さは、微小押込み試験機(例えば、TI950 Triboindenter (HYSITRON社製))で、バーコビッチ圧子を使用して測定することができる。
波長変換層30の一方の面側、他方の面側のインデーション硬さの測定位置P、Pのそれぞれ基材との界面からの距離xは等しい。距離xは1〜5μmが好ましく、3μm程度が特に好ましい。
The indentation hardness N1 and N2 are measured by the following method.
First, a thin piece as shown in FIG. 2, for example, as shown in FIG. 2, in which an arbitrary position of the wavelength conversion member 1 is cut by a cross-section using a microtome (for example, an ultra microtome UC6 manufactured by LEICA), Is made. The interface 10B between the first base material 10 and the wavelength conversion layer 30 and the interface 20B between the second base material 20 and the wavelength conversion layer 30 on the cut surface are confirmed by an optical microscope. The thickness of the flakes is 5 μm. The indentation hardness is measured at a position P 1 at a predetermined distance x from the interface 10B to the inside of the wavelength conversion layer and at a position P 2 at a predetermined distance x from the interface 20B to the inside of the wavelength conversion layer. In-retardation hardness at the position P 1 of the first substrate side N1, the indentation hardness at the position P 2 of the second substrate side and N2. The indentation hardness can be measured with a micro indentation tester (for example, TI950 Tribodenter (manufactured by HYSITRON)) using a Barcovic indenter.
The distance x from the interface with the substrate of each of the measurement positions P 1 and P 2 of the indentation hardness on one surface side and the other surface side of the wavelength conversion layer 30 is equal. The distance x is preferably 1 to 5 μm, particularly preferably about 3 μm.

インデーション硬さN1とN2の差は、20MPa以下であれば小さいほど、カールの発生を抑制することができ、好ましい。
インデーション硬さN1、N2の範囲は100〜700MPaが好ましく、200〜600MPaがより好ましく、250〜550MPaが特に好ましい。インデーション硬さN1、N2が低すぎると膜の凝集力が不足するため、基材との密着力に劣り、N1、N2が高すぎると膜が硬く脆くなるため、裁断時にクラックが発生するなどの故障が生じうる。上記範囲にあるとき、膜は十分に硬化されており、硬化膜は適切な凝集力と柔軟性を備えるため好ましい。
The smaller the difference between the indentation hardness N1 and N2 is 20 MPa or less, the more preferable curling can be suppressed.
The range of the foundation hardness N1 and N2 is preferably 100 to 700 MPa, more preferably 200 to 600 MPa, and particularly preferably 250 to 550 MPa. If the indentation hardness N1 or N2 is too low, the cohesive force of the film will be insufficient, so that the adhesion to the substrate will be inferior. If N1 and N2 are too high, the film will become hard and brittle, and cracks will occur during cutting. Can fail. When it exists in the said range, since the film | membrane is fully hardened | cured and a cured film is equipped with appropriate cohesion force and a softness | flexibility, it is preferable.

図3は、他の形態の波長変換部材11の断面模式図である。
本実施形態の波長変換部材11は、図1に示した第1の実施形態に係る波長変換部材11において、第2の基材20と波長変換層30との間に粘着層21を備えている点で異なるが、他の構成は第1の実施形態の波長変換部材1と同様である。
波長変換部材11においても波長変換層30の第1の基材10側のインデーション硬さN1と第2の基材20側のインデーション硬さN2が下式の関係にある。
|N1−N2|≦20MPa
なお、本実施形態の構成の場合、上記インデーション硬さの測定方法において、波長変換層30における第2の基材側のインデーション硬さN2は、粘着層21と波長変換層30との界面から所定距離xの位置で測定するものとする。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of another form of the wavelength conversion member 11.
The wavelength conversion member 11 of this embodiment includes an adhesive layer 21 between the second base material 20 and the wavelength conversion layer 30 in the wavelength conversion member 11 according to the first embodiment shown in FIG. Although different in point, other configurations are the same as those of the wavelength conversion member 1 of the first embodiment.
Also in the wavelength conversion member 11, the foundation hardness N <b> 1 on the first base material 10 side of the wavelength conversion layer 30 and the foundation hardness N <b> 2 on the second base material 20 side have the following relationship.
| N1-N2 | ≦ 20MPa
In the case of the configuration of the present embodiment, in the above-described method for measuring the hardness of the indentation, the indentation hardness N2 on the second substrate side in the wavelength conversion layer 30 is the interface between the adhesive layer 21 and the wavelength conversion layer 30. It is assumed that measurement is performed at a position at a predetermined distance x.

以下に、波長変換部材1、11を構成する各層について詳述する。   Below, each layer which comprises the wavelength conversion members 1 and 11 is explained in full detail.

−波長変換層−
波長変換層30は既に述べたように、重合性組成物に対して活性エネルギー線が照射して形成されてなる硬化層であり、有機マトリックス32中に励起光を照射されて蛍光を生じる量子ドット31が分散されてなる。波長変換層の形状は特に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。なお、図1において量子ドット31は、視認しやすくするために大きく記載してあるが、実際は、例えば、波長変換層30の厚み30〜100μmに対し、量子ドット31の直径は2〜10nm程度である。
-Wavelength conversion layer-
As already described, the wavelength conversion layer 30 is a cured layer formed by irradiating a polymerizable composition with active energy rays, and is a quantum dot that generates fluorescence when irradiated with excitation light in the organic matrix 32. 31 is distributed. The shape of the wavelength conversion layer is not particularly limited, and can be an arbitrary shape. In FIG. 1, the quantum dots 31 are greatly illustrated for easy viewing. Actually, for example, the diameter of the quantum dots 31 is about 2 to 10 nm with respect to the thickness 30 to 100 μm of the wavelength conversion layer 30. is there.

波長変換層30の厚みは、好ましくは1〜500μmの範囲であり、より好ましくは10〜250μmの範囲であり、さらに好ましくは20〜150μmの範囲である。厚みが1μm以上であると、高い波長変換効果が得られるため、好ましい。また、厚みが500μm以下であると、バックライトユニットに組み込んだ場合に、バックライトユニットを薄くすることができるため、好ましい。   The thickness of the wavelength conversion layer 30 is preferably in the range of 1 to 500 μm, more preferably in the range of 10 to 250 μm, and still more preferably in the range of 20 to 150 μm. A thickness of 1 μm or more is preferable because a high wavelength conversion effect can be obtained. Further, it is preferable that the thickness is 500 μm or less because the backlight unit can be thinned when incorporated in the backlight unit.

(量子ドット)
量子ドット31は、入射する励起光により励起され蛍光を発光するものである。公知の量子ドットには、600nm〜680nmの範囲の波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット(A)、500nm〜600nmの範囲の波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット(B)、400nm〜500nmの波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット(C)があり、量子ドット(A)は、励起光により励起され赤色光を発光し、量子ドット(B)は緑色光を、量子ドット(C)は青色光を発光する。
特に、量子ドット(A)、(B)、(C)は、発光ピークの半値幅が70nm以下であることが好ましく、60nm以下であることがより好ましく、50nm以下であることが更に好ましい。
(Quantum dot)
The quantum dots 31 are excited by incident excitation light and emit fluorescence. Known quantum dots include quantum dots (A) having an emission center wavelength in the wavelength band of 600 nm to 680 nm, quantum dots (B) having an emission center wavelength in the wavelength band of 500 nm to 600 nm, and 400 nm to 500 nm. There is a quantum dot (C) having a light emission center wavelength in the wavelength band, and the quantum dot (A) is excited by excitation light to emit red light, the quantum dot (B) emits green light, and the quantum dot (C). Emits blue light.
In particular, quantum dots (A), (B), and (C) preferably have a half-value width of an emission peak of 70 nm or less, more preferably 60 nm or less, and even more preferably 50 nm or less.

例えば、量子ドット(A)と量子ドット(B)を含む波長変換部材へ励起光として青色光を入射させると、量子ドット(A)により発光される赤色光、量子ドット(B)により発光される緑色光と、波長変換部材を透過した青色光により、白色光を具現化することができる。または、量子ドット(A)、(B)、及び(C)を含む波長変換部材に励起光として紫外線を入射させることにより、量子ドット(A)により発光される赤色光、量子ドット(B)により発光される緑色光、及び量子ドット(C)により発光される青色光により、白色光を具現化することができる。   For example, when blue light is incident as excitation light on a wavelength conversion member including quantum dots (A) and quantum dots (B), red light emitted from the quantum dots (A) and light emitted from the quantum dots (B) White light can be realized by green light and blue light transmitted through the wavelength conversion member. Alternatively, by making ultraviolet light incident on the wavelength conversion member including the quantum dots (A), (B), and (C) as excitation light, the red light emitted from the quantum dots (A) and the quantum dots (B) White light can be realized by the emitted green light and the blue light emitted by the quantum dots (C).

量子ドットについては、例えば特開2012−169271号公報段落0060〜0066を参照することができるが、ここに記載のものに限定されるものではない。量子ドットとしては、市販品を何ら制限なく用いることができる。   Regarding quantum dots, for example, JP 2012-169271 A paragraphs 0060 to 0066 can be referred to, but are not limited to those described here. As the quantum dots, commercially available products can be used without any limitation.

量子ドットは、上記重合性組成物に粒子の状態で添加してもよく、溶媒に分散した分散液の状態で添加してもよい。分散液の状態で添加することが、量子ドットの粒子の凝集を抑制する観点から、好ましい。ここで使用される溶媒は、特に限定されるものではない。ただし、重合性組成物は実質揮発性の有機溶媒を含有しないことが好ましいため、量子ドットを溶媒に分散した分散液の状態で重合性組成物に添加した場合は、重合性組成物を第1の基材の上に塗布して塗膜を形成する前に、重合性組成物中の溶媒を乾燥させる工程を含むことが好ましい。溶媒を乾燥させる工程を減らす観点からは、量子ドットを、重合性組成物に粒子の状態で添加することも好ましい。
なお、揮発性の有機溶媒とは、沸点が160℃以下であり、重合性化合物と外部刺激により硬化しない20℃で液状の化合物を言う。揮発性の有機溶媒の沸点は、160℃以下であり、115℃以下が更に好ましく、最も好ましくは30℃以上100℃以下である。
Quantum dots may be added to the polymerizable composition in the form of particles, or may be added in the form of a dispersion dispersed in a solvent. The addition in the state of a dispersion is preferable from the viewpoint of suppressing the aggregation of the quantum dot particles. The solvent used here is not particularly limited. However, since it is preferable that the polymerizable composition does not contain a substantially volatile organic solvent, when the polymerizable composition is added to the polymerizable composition in a state of dispersion in which the quantum dots are dispersed in the solvent, the polymerizable composition is the first. It is preferable to include a step of drying the solvent in the polymerizable composition before coating on the base material to form a coating film. From the viewpoint of reducing the step of drying the solvent, it is also preferable to add the quantum dots in the form of particles to the polymerizable composition.
Note that the volatile organic solvent means a compound that has a boiling point of 160 ° C. or lower and is liquid at 20 ° C. and does not cure due to an external stimulus. The boiling point of the volatile organic solvent is 160 ° C. or lower, more preferably 115 ° C. or lower, and most preferably 30 ° C. or higher and 100 ° C. or lower.

重合性組成物が実質揮発性の有機溶媒を含有しない場合、重合性組成物中、揮発性の有機溶媒の割合が10000ppm以下であることが好ましく、1000ppm以下であることがより好ましい。
量子ドットは、重合性組成物の全量100質量部に対して、例えば0.01〜10質量部程度添加することができる。
When the polymerizable composition does not contain a substantially volatile organic solvent, the ratio of the volatile organic solvent in the polymerizable composition is preferably 10,000 ppm or less, and more preferably 1000 ppm or less.
A quantum dot can be added about 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of whole quantity of polymeric composition, for example.

(重合性化合物)
重合性化合物としては、活性線硬化型重合性化合物を含んでいる。活性線硬化型重合性化合物とは、活性エネルギー線を照射することで架橋反応、重合反応を経て硬化して樹脂となる化合物をいう。活性エネルギー線とは、紫外線、電子線、放射線(α線、β線、γ線等)などの電磁波をいう。活性線硬化型重合性化合物として、例えば、光(紫外線)、電子線、放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーの官能基を有する化合物が使用され、少なくとも1種のラジカル重合性化合物を含むことが好ましい。重合性化合物に含有される官能基としては、光重合性官能基が好ましい。光重合性官能基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の不飽和の重合性官能基等が挙げられる。
(Polymerizable compound)
As the polymerizable compound, an actinic radiation curable polymerizable compound is included. An actinic radiation curable polymerizable compound refers to a compound that becomes a resin by being cured through a crosslinking reaction and a polymerization reaction when irradiated with active energy rays. Active energy rays refer to electromagnetic waves such as ultraviolet rays, electron beams, radiation (α rays, β rays, γ rays, etc.). As the active ray curable polymerizable compound, for example, a compound having a functional group such as light (ultraviolet ray), electron beam, radiation curable polyfunctional monomer or polyfunctional oligomer is used, and includes at least one radical polymerizable compound. It is preferable. The functional group contained in the polymerizable compound is preferably a photopolymerizable functional group. Examples of the photopolymerizable functional group include unsaturated polymerizable functional groups such as a (meth) acryloyl group, a vinyl group, a styryl group, and an allyl group.

(チキソトロピー剤)
重合性組成物には、チキソトロピー剤を添加することが好ましい。チキソトロピー剤は、無機化合物または有機化合物である。
無機物のチキソトロピー剤の場合は、アスペクト比1.2〜300の無機粒子であることが好ましく、2〜200の無機粒子であることがより好ましく、5〜200の無機粒子であることが特に好ましく、5〜100の無機粒子であることがより特に好ましく、5〜50の無機粒子であることがさらにより特に好ましい。この範囲にすることで、併用する量子ドットの存在状態を制御でき、無機物のチキソ剤に起因する不要な内部散乱を低減でき、コントラスト向上に有効である。
無機物のチキソトロピー剤は、長軸長さが5nm以上1μm以下であることが好ましく、5nm以上300nm以下であることがより好ましい。
(Thixotropic agent)
It is preferable to add a thixotropic agent to the polymerizable composition. The thixotropic agent is an inorganic compound or an organic compound.
In the case of an inorganic thixotropic agent, it is preferably an inorganic particle having an aspect ratio of 1.2 to 300, more preferably an inorganic particle of 2 to 200, particularly preferably an inorganic particle of 5 to 200, 5 to 100 inorganic particles are more preferable, and 5 to 50 inorganic particles are even more particularly preferable. By setting this range, it is possible to control the presence state of the quantum dots to be used together, to reduce unnecessary internal scattering caused by the inorganic thixotropic agent, and to improve the contrast.
The long-axis length of the inorganic thixotropic agent is preferably 5 nm or more and 1 μm or less, and more preferably 5 nm or more and 300 nm or less.

無機物のチキソトロピー剤で上記アスペクト比を満たすものは特に制限無く用いることができるが、たとえば針状化合物、鎖状化合物、扁平状化合物、層状化合物を好ましく用いることができる。なかでも、層状化合物であることが好ましい。   Any inorganic thixotropic agent that satisfies the above aspect ratio can be used without any particular limitation. For example, acicular compounds, chain compounds, flat compounds, and layer compounds can be preferably used. Of these, a layered compound is preferable.

層状化合物としては特に制限はないが、タルク、雲母、長石、カオリナイト(カオリンクレー)、パイロフィライト(ろう石クレー)、セリサイト(絹雲母)、ベントナイト、スメクタイト・バーミキュライト類(モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイトなど)、有機ベントナイト、有機スメクタイトなどが挙げられる。   There are no particular restrictions on the layered compound, but talc, mica, feldspar, kaolinite (kaolin clay), pyrophyllite (waxite clay), sericite (sericite), bentonite, smectite vermiculites (montmorillonite, beidellite, Nontronite, saponite, etc.), organic bentonite, organic smectite and the like.

また、無機物のチキソトロピー剤として、そのアスペクト比に関係なく、シリカ、アルミナ、窒化珪素、二酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化亜鉛などを用いることができる。これらの化合物は必要に応じて、表面に親水性又は疎水性を調節する処理を行うこともできる。   As the inorganic thixotropic agent, silica, alumina, silicon nitride, titanium dioxide, calcium carbonate, zinc oxide, or the like can be used regardless of the aspect ratio. If necessary, these compounds can be subjected to a treatment for adjusting hydrophilicity or hydrophobicity on the surface.

有機物のチキソトロピー剤としては、酸化ポリオレフィン、変性ウレア等が挙げられる。   Examples of organic thixotropic agents include polyolefin oxide and modified urea.

チキソトロピー剤の含有量は、重合性組成物中、硬化性化合物100質量部に対して0.1〜20質量部であることが好ましく、0.2〜10質量部であることがより好ましく、0.2〜8質量部であることが特に好ましい。特に無機物のチキソトロピー剤の場合、硬化性化合物100質量部に対して20質量以下であると、脆性が良化方向にある。   The content of the thixotropic agent is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curable compound in the polymerizable composition. 2 to 8 parts by mass is particularly preferable. In particular, in the case of an inorganic thixotropic agent, brittleness tends to be improved when it is 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the curable compound.

(重合開始剤)
本発明に用いられる重合性組成物には、重合開始剤として、公知の光重合開始剤を含むことができる。重合開始剤については、例えば、特開2013−043382号公報段落0037を参照できる。重合開始剤は、重合性組成物に含まれる重合性化合物の全量の0.1モル%以上であることが好ましく、0.5〜2モル%であることがより好ましい。また、揮発性有機溶媒を除いた全重合性組成物中に対して、0.1質量%〜10質量%含むことが好ましく、更に好ましくは0.2質量%〜8質量%である。
(Polymerization initiator)
The polymerizable composition used in the present invention can contain a known photopolymerization initiator as a polymerization initiator. JP, 2013-043382, A paragraph 0037 can be referred to for a polymerization initiator, for example. The polymerization initiator is preferably 0.1 mol% or more, more preferably 0.5 to 2 mol% of the total amount of the polymerizable compounds contained in the polymerizable composition. Moreover, it is preferable to contain 0.1 mass%-10 mass% with respect to the total polymerizable composition except a volatile organic solvent, More preferably, it is 0.2 mass%-8 mass%.

(シランカップリング剤)
シランカップリング剤を含む重合性組成物から形成された波長変換層は、シランカップリング剤により隣接する層との密着性が強固なものとなるため、優れた耐光性を示すことができる。これは主に、波長変換層に含まれるシランカップリング剤が、加水分解反応や縮合反応により、隣接する層の表面やこの波長変換層の構成成分と共有結合を形成することによるものである。また、シランカップリング剤がラジカル重合性基等の反応性官能基を有する場合、波長変換層を構成するモノマー成分と架橋構造を形成することも、波長変換層と隣接する層との密着性向上に寄与し得る。
シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を、何ら制限なく使用することができる。密着性の観点から好ましいシランカップリング剤としては、特開2013−43382号公報に記載の下記一般式(1)で表されるシランカップリング剤を挙げることができる。
(Silane coupling agent)
Since the wavelength conversion layer formed from the polymerizable composition containing a silane coupling agent has strong adhesion to an adjacent layer by the silane coupling agent, it can exhibit excellent light resistance. This is mainly due to the fact that the silane coupling agent contained in the wavelength conversion layer forms a covalent bond with the surface of the adjacent layer and the components of the wavelength conversion layer by hydrolysis reaction or condensation reaction. In addition, when the silane coupling agent has a reactive functional group such as a radical polymerizable group, a monomer component constituting the wavelength conversion layer and a cross-linked structure can also be formed, thereby improving the adhesion between the wavelength conversion layer and the adjacent layer. Can contribute.
As the silane coupling agent, a known silane coupling agent can be used without any limitation. As a preferable silane coupling agent from the viewpoint of adhesion, a silane coupling agent represented by the following general formula (1) described in JP2013-43382A can be exemplified.

一般式(1)
(一般式(1)中、R1〜R6は、それぞれ独立に、置換もしくは無置換のアルキル基またはアリール基である。但し、R1〜R6のうち少なくとも1つは、ラジカル重合性の炭素−炭素二重結合を含む置換基である。)
General formula (1)
(In General Formula (1), R 1 to R 6 are each independently a substituted or unsubstituted alkyl group or aryl group, provided that at least one of R 1 to R 6 is a radical polymerizable group. This is a substituent containing a carbon-carbon double bond.)

−第1の基材、第2の基材−
第1の基材10及び第2の基材20は、波長変換層用の塗膜を支持できるものであれば、単層であっても複数層からなる積層体であってもよいが、波長変換層を酸素から保護するためにバリア層を含む構成であることが特に好ましい。
本発明の波長変換部材の製造方法では、上記第1の基材と上記第2の基材は、少なくとも一方が可とう性のフィルムであることが好ましい。
バリア機能を有する可とう性のフィルムとしては、可とう性支持体の少なくとも片面にバリア層を備えてなるバリアフィルムを使用することが好ましい。
-1st base material, 2nd base material-
As long as the 1st base material 10 and the 2nd base material 20 can support the coating film for wavelength conversion layers, even if it is a single layer or a laminated body which consists of a plurality of layers, In order to protect the conversion layer from oxygen, a structure including a barrier layer is particularly preferable.
In the wavelength conversion member manufacturing method of the present invention, it is preferable that at least one of the first base material and the second base material is a flexible film.
As a flexible film having a barrier function, a barrier film comprising a barrier layer on at least one surface of a flexible support is preferably used.

第1の基材10及び第2の基材20の厚さは10〜100μmであることが好ましい。第1の基材10及び第2の基材20の厚さは、適用される製品の厚さ低減の要求とシワ防止との観点から、15μm〜60μmであることが、さらに好ましい。また、第1の基材10及び第2の基材20は、例えば、300〜1500mmの幅を有する。第1の基材10及び第2の基材20のそれぞれの厚さ、及び幅は適用される製品によって適宜選択される。
なお、上記第1の基材と上記第2の基材の幅(基材幅)よりも狭い幅で、重合性組成物を塗工することが好ましい。重合性組成物の塗工幅は、上記第1の基材と上記第2の基材の幅(基材幅)よりも10〜200mm狭くすることが好ましい。
It is preferable that the thickness of the 1st base material 10 and the 2nd base material 20 is 10-100 micrometers. The thicknesses of the first base material 10 and the second base material 20 are more preferably 15 μm to 60 μm from the viewpoint of reducing the thickness of the applied product and preventing wrinkles. Moreover, the 1st base material 10 and the 2nd base material 20 have a width | variety of 300-1500 mm, for example. The thickness and width of each of the first base material 10 and the second base material 20 are appropriately selected depending on the product to be applied.
In addition, it is preferable to apply the polymerizable composition with a width narrower than the width (base material width) of the first base material and the second base material. The coating width of the polymerizable composition is preferably 10 to 200 mm narrower than the width of the first base material and the second base material (base material width).

バリアフィルムについては、特に限定されるものではないが、一般的にセルロースアシレート、環状オレフィン、アクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、及びポリカーボネート樹脂等の可とう性の支持体の少なくとも片面に酸素や水分に対するバリア性を有する無機層を1層以上含むバリア層を備えた構成が一般的である。
バリアフィルムは、可とう性支持体の少なくとも上記の無機層1層と少なくとも1層の有機層を含む積層構造のバリア層を含むものであってもよい。このように複数の層を積層することは、より一層バリア性を高めることができるため、耐候性向上の観点からは好ましい。他方、積層する層の数が増えるほど、波長変換部材の光透過率は低下する傾向があるため、良好な光透過率を維持し得る範囲で、積層数を増やすことが望ましい。具体的には、バリアフィルムは、可視光領域における全光線透過率が好ましくは80%以上であり、かつ、酸素透過度が5.00cm3/(m2・day・atm)以下であることが好ましい。全光線透過率とは、可視光領域にわたる光透過率の平均値を示す。
バリアフィルムの酸素透過度は、より好ましくは1cm3/(m2・day・atm)以下、特に好ましくは0.1cm3/(m2・day・atm)以下であり、より特に好ましいのは0.01cm3/(m2・day・atm)以下である
The barrier film is not particularly limited, but generally oxygen or moisture on at least one surface of a flexible support such as cellulose acylate, cyclic olefin, acrylic resin, polyethylene terephthalate resin, and polycarbonate resin. The structure provided with the barrier layer which contains the inorganic layer which has the barrier property with respect to 1 layer or more is common.
The barrier film may include a barrier layer having a laminated structure including at least one inorganic layer and at least one organic layer of a flexible support. Laminating a plurality of layers in this manner is preferable from the viewpoint of improving the weather resistance because the barrier property can be further enhanced. On the other hand, as the number of layers to be stacked increases, the light transmittance of the wavelength conversion member tends to decrease. Therefore, it is desirable to increase the number of layers within a range in which good light transmittance can be maintained. Specifically, the barrier film preferably has a total light transmittance in the visible light region of 80% or more and an oxygen permeability of 5.00 cm 3 / (m 2 · day · atm) or less. preferable. The total light transmittance is an average value of light transmittance over the visible light region.
The oxygen permeability of the barrier film is more preferably 1 cm 3 / (m 2 · day · atm) or less, particularly preferably 0.1 cm 3 / (m 2 · day · atm) or less, and more particularly preferably 0. .01 cm 3 / (m 2 · day · atm) or less

バリア層を構成する無機層及び有機層について説明する。
ここで、「無機層」とは、無機材料を主成分とする層であり、好ましくは無機材料のみから形成される層である。これに対し、「有機層」とは、有機材料を主成分とする層であって、好ましくは有機材料が50質量%以上、更には80質量%以上、特に90質量%以上を占める層を言うものとする。
The inorganic layer and the organic layer constituting the barrier layer will be described.
Here, the “inorganic layer” is a layer mainly composed of an inorganic material, and is preferably a layer formed only from an inorganic material. On the other hand, the “organic layer” is a layer mainly composed of an organic material, and preferably refers to a layer in which the organic material occupies 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, particularly 90% by mass or more. Shall.

(無機層)
無機層を構成する無機材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、金属、または無機酸化物、窒化物、酸化窒化物等の各種無機化合物を用いることができる。無機材料を構成する元素としては、ケイ素、アルミニウム、マグネシウム、チタン、スズ、インジウム及びセリウムが好ましく、これらを一種または二種以上含んでいてもよい。無機化合物の具体例としては、酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化スズ、酸化インジウム合金、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタンを挙げることができる。また、無機層として、金属膜、例えば、アルミニウム膜、銀膜、錫膜、クロム膜、ニッケル膜、チタン膜を設けてもよい。また無機層に隣接して有機層が併設されていても良い。有機層はアクリレートを主成分とするものが主に用いられるが限定されるものではなく、無機層を保護するものであれば他の素材でも良い。
(Inorganic layer)
The inorganic material constituting the inorganic layer is not particularly limited, and for example, various inorganic compounds such as metals or inorganic oxides, nitrides, oxynitrides, and the like can be used. As an element constituting the inorganic material, silicon, aluminum, magnesium, titanium, tin, indium and cerium are preferable, and one or two or more of these may be included. Specific examples of the inorganic compound include silicon oxide, silicon oxynitride, aluminum oxide, magnesium oxide, titanium oxide, tin oxide, indium oxide alloy, silicon nitride, aluminum nitride, and titanium nitride. As the inorganic layer, a metal film such as an aluminum film, a silver film, a tin film, a chromium film, a nickel film, or a titanium film may be provided. An organic layer may be provided adjacent to the inorganic layer. The organic layer is mainly composed of an acrylate as a main component, but is not limited. Other materials may be used as long as they protect the inorganic layer.

上記の材料の中でも、上記バリア性を有する無機層が窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化珪素、酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも一種の化合物を含む無機層であることが特に好ましい。これらの材料からなる無機層は、有機層との密着性が良好であることから、無機層にピンホールがある場合でも、有機層がピンホールを効果的に埋めることができ、破断を抑制できるとともに、更に無機層を積層したケースにおいても極めて良好な無機層膜形成ができ、バリア性をより一層高くすることができるからである。   Among the above materials, the inorganic layer having the barrier property is particularly preferably an inorganic layer containing at least one compound selected from silicon nitride, silicon oxynitride, silicon oxide, and aluminum oxide. Since the inorganic layer made of these materials has good adhesion to the organic layer, even when the inorganic layer has pinholes, the organic layer can effectively fill the pinholes and suppress breakage. In addition, it is possible to form an extremely excellent inorganic layer film even in a case where an inorganic layer is further laminated, and to further increase the barrier property.

無機層の形成方法としては、特に限定されず、例えば成膜材料を蒸発ないし飛散させ被蒸着面に堆積させることができる各種成膜方法を用いることができる。   A method for forming the inorganic layer is not particularly limited, and various film forming methods that can evaporate or scatter the film forming material and deposit it on the deposition surface can be used.

無機層の形成方法の例としては、無機酸化物、無機窒化物、無機酸化窒化物、金属等の無機材料を、加熱して蒸着させる真空蒸着法;無機材料を原料として用い、酸素ガスを導入することにより酸化させて、蒸着させる酸化反応蒸着法;無機材料をターゲット原料として用い、アルゴンガス、酸素ガスを導入して、スパッタリングすることにより、蒸着させるスパッタリング法;無機材料にプラズマガンで発生させたプラズマビームにより加熱させて、蒸着させるイオンプレーティング法等の物理気相成長法(Physical Vapor Deposition法)、酸化ケイ素又は窒化ケイ素の蒸着膜を成膜させる場合は、有機ケイ素化合物を原料とするプラズマ化学気相成長法(Chemical Vapor Deposition法)等が挙げられる。   Examples of the method for forming the inorganic layer include a vacuum evaporation method in which an inorganic material such as an inorganic oxide, an inorganic nitride, an inorganic oxynitride, or a metal is heated and evaporated; an inorganic material is used as a raw material, and oxygen gas is introduced. Oxidation reaction vapor deposition method for oxidizing and vapor-depositing; Sputtering method for vapor deposition by introducing and sputtering argon gas and oxygen gas using an inorganic material as a target raw material; When a vapor deposition film of silicon oxide or silicon nitride is formed by using a physical vapor deposition method (physical vapor deposition method) such as an ion plating method, which is heated by a plasma beam and deposited, an organic silicon compound is used as a raw material. Plasma Chemical Vapor Deposition (Chemical Vapor Deposition) ), And the like.

また、酸化ケイ素膜は、有機ケイ素化合物を原料として、低温プラズマ化学気相成長法を用いて形成することもできる。この有機ケイ素化合物としては、具体的には、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、ビニルトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラン、メチルシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、ジエチルシラン、プロピルシラン、フェニルシラン、ビニルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。また、上記有機ケイ素化合物の中でも、テトラメトキシシラン(TMOS)、ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)を用いることが好ましい。これらは、取り扱い性や蒸着膜の特性に優れるからである。   The silicon oxide film can also be formed by using a low temperature plasma chemical vapor deposition method using an organosilicon compound as a raw material. Specific examples of the organosilicon compound include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, hexamethyldisiloxane, vinyltrimethylsilane, hexamethyldisilane, methylsilane, dimethylsilane, trimethylsilane, diethylsilane, and propyl. Examples thereof include silane, phenylsilane, vinyltriethoxysilane, tetramethoxysilane, phenyltriethoxysilane, methyltriethoxysilane, and octamethylcyclotetrasiloxane. Among the organosilicon compounds, tetramethoxysilane (TMOS) and hexamethyldisiloxane (HMDSO) are preferably used. This is because these are excellent in handleability and vapor deposition film characteristics.

無機層の厚さは、10nm〜500nm、中でも10nm〜300nm、特に10nm〜150nmの範囲内であることが好ましい。無機層の膜厚が、上述した範囲内であることにより、良好なバリア性を実現しつつ、無機層における反射を抑制することができ、光透過率がより高い光変換部材を提供することができるからである。   The thickness of the inorganic layer is preferably 10 nm to 500 nm, more preferably 10 nm to 300 nm, and particularly preferably 10 nm to 150 nm. When the film thickness of the inorganic layer is within the above-described range, it is possible to suppress the reflection in the inorganic layer while realizing good barrier properties, and to provide a light conversion member with higher light transmittance. Because it can.

(有機層)
有機層としては、特開2007−290369号公報段落0020〜0042、特開2005−096108号公報段落0074〜0105を参照できる。なお有機層は、カルドポリマーを含むことが好ましい。これにより、有機層と隣接する層との密着性、特に、無機層とも密着性が良好になり、より一層優れたガスバリア性を実現することができるからである。カルドポリマーの詳細については、上述の特開2005−096108号公報段落0085〜0095を参照できる。有機層の膜厚は、0.05μm〜10μmの範囲内であることが好ましく、中でも0.5〜10μmの範囲内であることが好ましい。有機層がウェットコーティング法により形成される場合には、有機層の膜厚は、0.5〜10μmの範囲内、中でも1μm〜5μmの範囲内であることが好ましい。また、ドライコーティング法により形成される場合には、0.05μm〜5μmの範囲内、中でも0.05μm〜1μmの範囲内であることが好ましい。ウェットコーティング法またはドライコーティング法により形成される有機層の膜厚が上述した範囲内であることにより、無機層との密着性をより良好なものとすることができるからである。
(Organic layer)
JP, 2007-290369, A paragraphs 0020-0042 and JP, 2005-096108, A paragraphs 0074-0105 can be referred to as an organic layer. The organic layer preferably contains a cardo polymer. Thereby, the adhesiveness between the organic layer and the adjacent layer, particularly the adhesiveness with the inorganic layer is improved, and a further excellent gas barrier property can be realized. For details of the cardo polymer, reference can be made to paragraphs 0085 to 0095 of the above-mentioned JP-A-2005-096108. The thickness of the organic layer is preferably in the range of 0.05 μm to 10 μm, and more preferably in the range of 0.5 to 10 μm. When the organic layer is formed by a wet coating method, the film thickness of the organic layer is preferably in the range of 0.5 to 10 μm, and more preferably in the range of 1 μm to 5 μm. Moreover, when formed by the dry coating method, it is preferable that it exists in the range of 0.05 micrometer-5 micrometers, especially in the range of 0.05 micrometer-1 micrometer. This is because when the film thickness of the organic layer formed by the wet coating method or the dry coating method is within the above-described range, the adhesion with the inorganic layer can be further improved.

無機層、有機層のその他詳細については、上述の特開2007−290369号公報、特開2005−096108号公報、更にUS2012/0113672A1の記載を参照できる。   As for other details of the inorganic layer and the organic layer, reference can be made to the descriptions in JP-A-2007-290369, JP-A-2005-096108, and US2012 / 0113672A1.

またバリアフィルムには必要により、基材を挟んで上述の無機層、有機層からなるバリア層とは反対の面に散乱層、滑り性付与層、ニュートンリング防止層、また各種の光反射層、光吸収層、光選択反射層等を設けてよい。散乱層については、有機、無機の粒子を各種のバインダーに担持させた層であることが望ましい。また滑り性付与層は、有機、無機の粒子を各種のバインダーに担持させたものか、フッ素やシリコンを含有したバインダー層であってよい。また光反射層、光吸収層、光選択反射層は、無機、有機粒子による散乱、反射の機能を付与するもの、微細ナノ構造による吸収、反射機能を持たせるもの、液晶の配列構造による反射機能を持たせるもので構成されてよい。
尚、上記の散乱層、滑り性付与層、ニュートンリング防止層、また各種の光反射層、光吸収層、光選択反射層等は、必要により、バリア層と同じ面に形成されることがあっても良い。
In addition, if necessary for the barrier film, a scattering layer, a slipperiness-imparting layer, a Newton ring prevention layer, and various light reflecting layers on the opposite side of the barrier layer composed of the above-mentioned inorganic layer and organic layer with the substrate interposed therebetween, A light absorption layer, a light selective reflection layer, or the like may be provided. The scattering layer is preferably a layer in which organic and inorganic particles are supported on various binders. The slipperiness-imparting layer may be one in which organic or inorganic particles are supported on various binders, or a binder layer containing fluorine or silicon. The light reflection layer, light absorption layer, and light selective reflection layer are those that provide scattering and reflection functions by inorganic and organic particles, those that have absorption and reflection functions by fine nanostructures, and reflection functions by the arrangement structure of liquid crystals. It may be configured to have
The scattering layer, the slipperiness-imparting layer, the Newton ring prevention layer, and various light reflecting layers, light absorbing layers, light selective reflecting layers, etc. may be formed on the same surface as the barrier layer if necessary. May be.

「波長変換部材の製造方法及び製造装置」
以下、本発明の波長変換部材の製造方法及び製造装置の実施形態を説明する。
図4は、図1に示す断面を有する波長変換部材1の製造工程を示す概略図である。図4に示すように、本実施形態の波長変換部材の製造方法によれば、第1の基材10の片面に量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜30Mを形成して第1の積層フィルム13を形成し(塗布工程)、塗膜30Mに第2の基材20を重ね合わせて第1の基材10と第2の基材20とで塗膜30Mを挟持させて第2の積層フィルム14を形成し(貼付工程)、塗膜30Mの一方の面(一方の基材側)から活性エネルギー線Eを照射して塗膜30Mを硬化させ、塗膜の他方の面(他方の基材側)から活性エネルギー線Eを照射して塗膜30Mを硬化させて波長変換層30を形成し(硬化工程)、波長変換部材1を製造する。
活性エネルギー線E、Eの照射は同時であってもよいし、逐次であってもよい。
"Method and apparatus for manufacturing wavelength conversion member"
Hereinafter, embodiments of the method and apparatus for manufacturing a wavelength conversion member of the present invention will be described.
FIG. 4 is a schematic view showing a manufacturing process of the wavelength conversion member 1 having the cross section shown in FIG. As shown in FIG. 4, according to the method for manufacturing a wavelength conversion member of this embodiment, a polymerizable composition containing quantum dots is applied to one surface of the first substrate 10 to form a coating film 30M. The first laminated film 13 is formed (application process), the second base material 20 is overlapped with the coating film 30M, and the first base material 10 and the second base material 20 sandwich the coating film 30M. The laminated film 14 of No. 2 is formed (sticking step), the active energy ray E 1 is irradiated from one side (one substrate side) of the coating film 30M to cure the coating film 30M, and the other side of the coating film by irradiation with active energy rays E 2 from (other substrate side) to cure the coating 30M to form a wavelength converting layer 30 (curing step) to produce the wavelength conversion member 1.
The irradiation of the active energy rays E 1 and E 2 may be simultaneous or may be sequential.

本発明の製造方法においては、硬化工程で塗膜30Mに対して、両面から活性エネルギー線を照射するので、塗膜中への散乱粒子が添加されていたり、基材に光散乱層等の機能性層が含まれていたりして、活性エネルギー線の照射による硬膜効率を低減する要因を含んでいても、重合性組成物の塗膜を十分に硬化させることができ、第1の基材10側のインデーション硬さN1と第2の基材20側のインデーション硬さN2を下式の関係を有する波長変換層30を得ることができる。
|N1−N2|≦20MPa
In the production method of the present invention, active energy rays are irradiated from both sides to the coating film 30M in the curing step, so that scattering particles are added to the coating film, or a function such as a light scattering layer is applied to the substrate. Even if it includes a factor that reduces the hardening efficiency due to irradiation of active energy rays, the coating film of the polymerizable composition can be sufficiently cured, and the first substrate The wavelength conversion layer 30 which has the following formula | equation can be obtained for the 10th side indentation hardness N1 and the 2nd base material 20 side indentation hardness N2.
| N1-N2 | ≦ 20MPa

図5は、図1に示す断面を有する波長変換部材1を製造するための波長変換部材製造装置100の一例の概略構成図である。
波長変換部材製造装置100は、第1の基材10をロール状態にて支持し、繰り出す送出機60と、フィルム状のワークを搬送するための複数の搬送ロール61と、各処理工程を経て形成された波長変換部材1をロール状に巻き取る巻取機65を備えたロール・トゥ・ロール方式の製造装置であり、送出機60と巻取機65との間に、第1の基材10の一面に重合性組成物塗布液を塗布して塗膜30Mを形成する塗布部70と、第1の基材10上に塗膜30Mが形成された積層フィルム13の塗膜30M上に、塗膜30を第1の基材10と共に挟持する第2の基材20を貼付する貼付部(ラミネート)80と、第1の基材10と第2の基材20との間に塗膜30Mが挟持されてなる積層フィルム14に、活性エネルギー線EとしてUV光を照射して塗膜30Mを硬化する硬化処理部90とを備えている。さらに、本実施形態においては送り出し機60と塗布部70との間に第1の基材10の塗布面から塵埃を除去する除塵機102を備えている。なお、硬化処理部90の下流側、すなわち、硬化処理部90と巻取機65との間に、硬化処理部90で硬化させた膜を加熱する加熱部を備えていてもよい。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram of an example of the wavelength conversion member manufacturing apparatus 100 for manufacturing the wavelength conversion member 1 having the cross section shown in FIG.
The wavelength conversion member manufacturing apparatus 100 supports the first base material 10 in a roll state, and feeds out a feeding machine 60, a plurality of transport rolls 61 for transporting a film-like workpiece, and each processing step. A roll-to-roll manufacturing apparatus including a winder 65 that winds the wavelength conversion member 1 in a roll shape, and the first base material 10 is interposed between the feeder 60 and the winder 65. The coating part 70 which coats the polymerizable composition coating liquid on one surface to form the coating film 30M and the coating film 30M of the laminated film 13 in which the coating film 30M is formed on the first base material 10 are coated. A coating film 30M is provided between the first base material 10 and the second base material 20 and a pasting part (laminate) 80 for attaching the second base material 20 that sandwiches the film 30 together with the first base material 10. The laminated film 14 sandwiched is irradiated with UV light as the active energy ray E. And a curing treatment unit 90 for curing the coating film 30M by. Further, in the present embodiment, a dust remover 102 that removes dust from the application surface of the first base material 10 is provided between the feeder 60 and the application unit 70. In addition, you may provide the heating part which heats the film | membrane hardened | cured by the hardening process part 90 in the downstream of the hardening process part 90, ie, between the hardening process part 90 and the winder 65.

図6Aは、図1に示す波長変換部材製造装置100の硬化処理部90を拡大して示した図である。硬化処理部90、すなわち、塗膜を硬化させる工程を実施する処理領域において、ワークとして搬送される、第1の基材10と第2の基材20とによって挟持された塗膜30Mからなる積層フィルム14の塗膜30Mの一方の面側(本例においては第2の基材20側)に、紫外線を照射する第1の活性エネルギー線照射装置90A(以下において第1の光照射装置90Aとする。)が配置され、塗膜30Mの他方の面側(本例においては第1の基材10側)に、紫外線を照射する第2の活性エネルギー線照射装置90B(以下において第2の光照射装置90Bとする。)が配置されている。ここで紫外線とは、波長280〜400nmの光をいうものとする。紫外線を発生する光源として、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等を用いることができる。   6A is an enlarged view of the curing processing unit 90 of the wavelength conversion member manufacturing apparatus 100 shown in FIG. Lamination processing unit 90, that is, a laminate composed of coating film 30 </ b> M sandwiched between first base material 10 and second base material 20, which is conveyed as a workpiece in a processing region where a process of curing the coating film is performed. A first active energy ray irradiator 90A (hereinafter referred to as a first light irradiator 90A) that irradiates ultraviolet rays onto one surface side of the coating film 30M of the film 14 (in this example, the second substrate 20 side). The second active energy ray irradiation device 90B (hereinafter referred to as second light) irradiates ultraviolet rays on the other surface side (the first base material 10 side in this example) of the coating film 30M. An irradiation device 90B) is disposed. Here, the ultraviolet light refers to light having a wavelength of 280 to 400 nm. As a light source that generates ultraviolet rays, for example, a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, or the like can be used.

図5に示す例において、第1及び第2の光照射装置90A,90Bに対向する位置にはバックアップロール91A,91Bが設けられており、積層フィルム14は、バックアップロール91Aと第1の光照射装置90Aとの間、バックアップロール91Bと第2の光照射装置90Bとの間を連続搬送され、第1の光照射装置90Aにより積層フィルム14の一方の面、第2の光照射装置90Bにより積層フィルム14の他方の面からそれぞれ塗膜30Mに向けて紫外線が照射される。   In the example shown in FIG. 5, backup rolls 91 </ b> A and 91 </ b> B are provided at positions facing the first and second light irradiation devices 90 </ b> A and 90 </ b> B, and the laminated film 14 includes the backup roll 91 </ b> A and the first light irradiation. Continuously conveyed between the apparatus 90A, the backup roll 91B and the second light irradiation apparatus 90B, and laminated on one surface of the laminated film 14 by the first light irradiation apparatus 90A and by the second light irradiation apparatus 90B. Ultraviolet rays are irradiated from the other surface of the film 14 toward the coating film 30M.

図5を参照して、波長変換部材製造装置100を用いた、本実施形態の波長変換部材の製造方法の一実施形態を工程毎に順に説明する。   With reference to FIG. 5, one Embodiment of the manufacturing method of the wavelength conversion member of this embodiment using the wavelength conversion member manufacturing apparatus 100 is described in order for every process.

(塗布工程)
製造装置100の塗布部70における塗布工程の具体的態様を説明する。
まず、第1の基材10は送出し機66から塗布部70へ1〜50m/分の搬送速度で連続搬送される。但し、この搬送速度に限定されない。送出される際、例えば、第1の基材10には、20〜150N/mの張力、好ましくは30〜100N/mの張力が加えられる。その後必要により基材の表面、裏面に各種の塗布前処理が実施されてもよい。塗布前処理とは基材のシワや伸びを矯正するための熱処理工程、プレス工程、また表面の濡れ性を改善するための、各種の放電処理や火炎処理工程、また同様に濡れ性を改善するためのプライマリー塗工などを指す。またその他、基材に保護シートが接着されている場合には該保護シートを剥離、除電する工程も前処理に含まれる。本例においては、除塵機102により、第1の基材10の塗布面から塵埃を除去した上で、第1の基材10を塗布部70へ搬送する。
(Coating process)
The specific aspect of the application | coating process in the application part 70 of the manufacturing apparatus 100 is demonstrated.
First, the first base material 10 is continuously conveyed from the feeder 66 to the coating unit 70 at a conveyance speed of 1 to 50 m / min. However, it is not limited to this conveyance speed. When delivered, for example, a tension of 20 to 150 N / m, preferably a tension of 30 to 100 N / m is applied to the first substrate 10. Thereafter, if necessary, various pretreatments for coating may be performed on the front and back surfaces of the substrate. Pre-coating is a heat treatment process to correct wrinkles and elongation of the substrate, press process, various discharge treatments and flame treatment processes to improve surface wettability, and also improve wettability. For primary coating and so on. In addition, when the protective sheet is bonded to the substrate, the pretreatment includes a step of peeling and removing the protective sheet. In this example, the dust remover 102 removes dust from the application surface of the first base material 10 and then transports the first base material 10 to the application unit 70.

塗布部70では、連続搬送される第1の基材10の表面に重合性組成物塗布液(以下、「塗布液」とも記載する。)が塗布され、塗膜30M(図3参照)が形成される。
塗布液は、図5では図示されない送液装置を用いて塗布部70のダイコーター74に接続された配管を通して供給する。送液装置では重合性組成物の濾過を行って、粗大粒子を取り除くことが好ましい。濾過精度としては特に制限はないが、濾過精度1〜200μmのフィルタを用いることができ、濾過精度5〜150μmのフィルタを用いることが好ましい。フィルタとしては、例えば濾過精度100μmのPALL製 プロファイルIIを用いることができる。
In the coating unit 70, a polymerizable composition coating liquid (hereinafter also referred to as “coating liquid”) is applied to the surface of the first substrate 10 that is continuously conveyed to form a coating film 30 </ b> M (see FIG. 3). Is done.
The coating liquid is supplied through a pipe connected to the die coater 74 of the coating unit 70 using a liquid feeding device not shown in FIG. In the liquid feeder, it is preferable to remove the coarse particles by filtering the polymerizable composition. Although there is no restriction | limiting in particular as a filtration precision, A filter with a filtration precision of 1-200 micrometers can be used, It is preferable to use a filter with a filtration precision of 5-150 micrometers. As the filter, for example, PALL profile II having a filtration accuracy of 100 μm can be used.

塗布部70では、例えば、ダイコーター74と、ダイコーター74に対向配置されたバックアップロール76とが設置されている。第1の基材10の塗膜30Mが形成される表面と反対の表面をバックアップロール76に巻きかけて、連続搬送される第1の基材10の表面にダイコーター74の吐出口から塗布液が塗布され、塗膜30Mが形成される。ダイコーター74には減圧チャンバー78が設置されており、ダイコーター74とバックアップロール76に巻きかけられている基材10との間で架橋している塗布薄膜(ビードと称する)が基材10の搬送により引かれて不安定になることを抑制するために負圧にすることができる。負圧は塗布速度、塗布厚み及び塗布液の粘度により適宜調整される。   In the coating unit 70, for example, a die coater 74 and a backup roll 76 disposed to face the die coater 74 are installed. The surface opposite to the surface on which the coating film 30M of the first substrate 10 is formed is wound around the backup roll 76, and the coating liquid is applied from the discharge port of the die coater 74 to the surface of the first substrate 10 that is continuously conveyed. Is applied to form a coating film 30M. The die coater 74 is provided with a decompression chamber 78, and a coating thin film (referred to as a bead) bridging between the die coater 74 and the substrate 10 wound around the backup roll 76 is formed on the substrate 10. A negative pressure can be applied in order to suppress instability due to being pulled by the conveyance. The negative pressure is appropriately adjusted depending on the coating speed, the coating thickness, and the viscosity of the coating solution.

本実施の形態では、塗布装置としてエクストルージョンコーティング法を適用したダイコーター74を示したが、これに限定されない。例えば、カーテンコーティング法、ロッドコーティング法またはロールコーティング法等、種々の方法を適用した塗布装置を用いることができる。   In the present embodiment, the die coater 74 to which the extrusion coating method is applied is shown as the coating apparatus, but the present invention is not limited to this. For example, a coating apparatus to which various methods such as a curtain coating method, a rod coating method, or a roll coating method are applied can be used.

(貼付工程)
製造装置100の貼付部80における貼付工程の具体的態様を説明する。
塗布部70を通過し、第1の基材10上に塗膜30Mが形成された積層フィルム13は、貼付部80に連続搬送される。貼付部80では、塗膜30Mの上に、連続搬送される第2の基材20がラミネートされ、第1の基材10と第2の基材20とで塗膜30Mが挟持される。
(Attaching process)
The specific aspect of the sticking process in the sticking part 80 of the manufacturing apparatus 100 is demonstrated.
The laminated film 13 that has passed through the application unit 70 and has the coating film 30 </ b> M formed on the first substrate 10 is continuously conveyed to the application unit 80. In the pasting unit 80, the second base material 20 that is continuously conveyed is laminated on the coating film 30 </ b> M, and the coating film 30 </ b> M is sandwiched between the first base material 10 and the second base material 20.

貼付部80には、ラミネートロール82と、ラミネートロール82を囲う図示しない温調チャンバーとが設置されている。   The sticking unit 80 is provided with a laminate roll 82 and a temperature control chamber (not shown) surrounding the laminate roll 82.

ラミネートロール82に対向する位置には、バックアップロール62が配置されている。塗膜30Mと第1の基材10との積層フィルム13は、塗膜30Mの形成面とは反対の面(すなわち第1の基材10側)がバックアップロール62に巻きかけられ、ラミネート位置へと連続搬送される。ラミネート位置は第2の基材20と塗膜30Mとの接触が開始する位置を意味する。第1の基材10はラミネート位置に到達する前にバックアップロール62に巻きかけられることが好ましい。仮に第1の基材10にシワが発生した場合でも、バックアップロール62によりシワがラミネート位置に達するまでに矯正され、除去できるからである。   A backup roll 62 is disposed at a position facing the laminate roll 82. In the laminated film 13 of the coating film 30M and the first base material 10, the surface opposite to the surface on which the coating film 30M is formed (that is, the first base material 10 side) is wound around the backup roll 62, and the laminating position is reached. And continuously conveyed. The laminating position means a position where the contact between the second substrate 20 and the coating film 30M starts. The first substrate 10 is preferably wound around the backup roll 62 before reaching the laminating position. This is because even if wrinkles occur in the first base material 10, the wrinkles are corrected and removed by the backup roll 62 before reaching the laminate position.

第2の基材20をロール状に巻き付けて、貼付部80へ送り出す第2の基材用の送出機81から送出された第2の基材20は、搬送ロール83を経てラミネートロール82に巻きかけられ、ラミネートロール82とバックアップロール62との間に連続搬送される。第2の基材20は、ラミネート位置で、第1の基材10に形成された塗膜30Mの上にラミネートされる。これにより、第1の基材10と第2の基材20とにより塗膜30Mが挟持される。   The second base material 20 sent out from the second base material delivery machine 81 which is wound around the second base material 20 in a roll shape and sent to the affixing unit 80 is wound around the laminating roll 82 via the transport roll 83. It is applied and continuously conveyed between the laminating roll 82 and the backup roll 62. The second base material 20 is laminated on the coating film 30M formed on the first base material 10 at the laminating position. Thereby, the coating film 30 </ b> M is sandwiched between the first base material 10 and the second base material 20.

ラミネートロール82とバックアップロール62の回転精度は、ラジアル振れで0.05mm以下、好ましくは0.01mm以下である。ラジアル振れが小さいほど、塗膜30Mの厚み分布を小さくすることができる。   The rotational accuracy of the laminating roll 82 and the backup roll 62 is 0.05 mm or less, preferably 0.01 mm or less in radial runout. The smaller the radial runout, the smaller the thickness distribution of the coating film 30M.

バックアップロール62は、円柱状の形状の本体と、本体の両端部に配置された回転軸とを備えている。バックアップロール62の直径には制限はないが、通常は100〜1000mmの直径を有している。なお、基材に対する後に述べる硬化時における曲げ応力の抑制、カール等の変形抑制のためにはバックアップロールの直径は300mm以上が好ましい。より好ましくは450mm以上であるが、より直径が大きい場合には、設置のスペース、費用及びロール精度との制約により上限が決まる。それゆえ波長変換部材のカール変形と、設備コストと、回転精度とを考慮すると直径300〜850mmであることが好ましい。
またバックアップロール62の本体に温度調節器を取り付けることにより、バックアップロール62の温度を調整することができる。
The backup roll 62 includes a columnar main body and rotating shafts arranged at both ends of the main body. Although there is no restriction | limiting in the diameter of the backup roll 62, Usually, it has a diameter of 100-1000 mm. In addition, the diameter of the backup roll is preferably 300 mm or more in order to suppress bending stress at the time of curing described later on the substrate and to suppress deformation such as curling. More preferably, it is 450 mm or more. However, in the case where the diameter is larger, the upper limit is determined by restrictions on installation space, cost, and roll accuracy. Therefore, considering the curl deformation of the wavelength conversion member, the equipment cost, and the rotation accuracy, the diameter is preferably 300 to 850 mm.
Further, the temperature of the backup roll 62 can be adjusted by attaching a temperature controller to the main body of the backup roll 62.

第1の基材10と第2の基材20とで塗膜30Mを挟持した後の熱変形を抑制するため、バックアップロール62の温度と第1の基材10の温度との差、及びバックアップロール62の温度と第2の基材50の温度との差は30℃以下であることが好ましく、より好ましくは15℃以下、最も好ましくは同じである。   In order to suppress thermal deformation after the coating film 30M is sandwiched between the first base material 10 and the second base material 20, the difference between the temperature of the backup roll 62 and the temperature of the first base material 10, and the backup The difference between the temperature of the roll 62 and the temperature of the second substrate 50 is preferably 30 ° C. or less, more preferably 15 ° C. or less, and most preferably the same.

バックアップロール62の温度との差を小さくするため、第1の基材10、及び第2の基材20を温調チャンバー内で加熱または冷却することが好ましい。例えば、温調チャンバーは、熱風発生装置や冷風発生装置により温調された風が供給され、第1の基材10、及び第2の基材20を温度調整するように構成することができる。   In order to reduce the difference from the temperature of the backup roll 62, it is preferable to heat or cool the first base material 10 and the second base material 20 in the temperature control chamber. For example, the temperature control chamber can be configured to be supplied with a temperature-controlled air from a hot air generator or a cold air generator and to adjust the temperature of the first base material 10 and the second base material 20.

第1の基材10が、温度調整されたバックアップロール62に巻きかけられることにより、バックアップロール62によって第1の基材10を加熱してもよい。
一方、第2の基材20については、ラミネートロール82をヒートロールとすることにより、第2の基材20をラミネートロール82で温度調整することができる。その他搬送ロール83を用いて温度調整することも可能である。
ただし、温調チャンバー、及びヒートロールは必須ではなく、必要に応じで設けることができる。
The first base material 10 may be heated by the backup roll 62 by being wound around the temperature-controlled backup roll 62.
On the other hand, about the 2nd base material 20, the temperature of the 2nd base material 20 can be adjusted with the lamination roll 82 by making the lamination roll 82 into a heat roll. In addition, it is possible to adjust the temperature using the transport roll 83.
However, the temperature control chamber and the heat roll are not essential and can be provided as necessary.

(硬化工程)
製造装置100の硬化処理部90における硬化工程の具体的態様を説明する。
ここでは紫外線照射による硬化方法を示すが、各種の活性線を用いてもよい。
上記貼付工程によりラミネートされた、第1の基材10と第2の基材20とにより塗膜30Mが挟持されてなる積層フィルム14(図6A参照)が、硬化処理部90に連続搬送される。
(Curing process)
The specific aspect of the hardening process in the hardening process part 90 of the manufacturing apparatus 100 is demonstrated.
Here, a curing method by ultraviolet irradiation is shown, but various active rays may be used.
The laminated film 14 (see FIG. 6A), which is laminated by the pasting step and has the coating film 30 </ b> M sandwiched between the first base material 10 and the second base material 20, is continuously conveyed to the curing processing unit 90. .

まず、第1のバックアップロール91Aと第1の光照射装置90Aとの間に積層フィルム14が搬送され、積層フィルム14は、第1の基板10側が第1のバックアップロール91Aに巻きかけられて搬送されつつ、第2の基板20側から塗膜30Mに紫外線が照射される。その後、積層フィルム14は、第2のバックアップロール91Bと第2の光照射装置90Bとの間に搬送され、積層フィルム14は、第2の基板20側が第2のバックアップロール91Bに巻きかけられて搬送されつつ、第1の基板10側から塗膜30Mに紫外線が照射される。すなわち、第2の光照射装置は、積層フィルム14に対し、第1の光照射装置により光照射した面とは反対側の面に対して光照射を行うものである。
第1及び第2の光照射装置による紫外線の照射により、塗膜30M中の重合性化合物の重合反応が進み硬膜化して波長変換層30となる。
First, the laminated film 14 is conveyed between the first backup roll 91A and the first light irradiation device 90A, and the laminated film 14 is conveyed with the first substrate 10 side wound around the first backup roll 91A. While being done, the coating film 30M is irradiated with ultraviolet rays from the second substrate 20 side. Thereafter, the laminated film 14 is conveyed between the second backup roll 91B and the second light irradiation device 90B, and the laminated film 14 is wound around the second backup roll 91B on the second substrate 20 side. While being transported, the coating film 30M is irradiated with ultraviolet rays from the first substrate 10 side. That is, the second light irradiating device irradiates the laminated film 14 with light on the surface opposite to the surface irradiated with light by the first light irradiating device.
By the irradiation of ultraviolet rays by the first and second light irradiation devices, the polymerization reaction of the polymerizable compound in the coating film 30 </ b> M proceeds and becomes a hard film to become the wavelength conversion layer 30.

バックアップロール91A,91Bに積層フィルム14を巻きかけるとは、第1の基材10及び第2の基材20の何れかが、あるラップ角でバックアップロール91A、92Bの表面に接触している状態をいう。したがって、連続搬送される間、第1の基材10及び第2の基材20はバックアップロール91A、91Bの回転と同期して移動する。   When the laminated film 14 is wound around the backup rolls 91A and 91B, one of the first base material 10 and the second base material 20 is in contact with the surfaces of the backup rolls 91A and 92B at a certain wrap angle. Say. Therefore, during the continuous conveyance, the first base material 10 and the second base material 20 move in synchronization with the rotation of the backup rolls 91A and 91B.

各光照射装置により照射される光の照射量は塗膜の重合反応を進行させ得る範囲に設定すればよく、例えば、一例として100〜10000mJ/cmの照射量の紫外線を塗膜30Mに向けて照射することができ、100〜2000mJ/cmとすることが好ましく、100〜1000mJ/cmとすることがより好ましい。塗膜への光照射強度(照度)は、一例として30〜2000mW/cmとすることができ、50〜1000mW/cmとすることが好ましく、100〜500mW/cmとすることがより好ましい。 What is necessary is just to set the irradiation amount of the light irradiated by each light irradiation apparatus in the range which can advance the polymerization reaction of a coating film, for example, the ultraviolet rays of the irradiation amount of 100-10000mJ / cm < 2 > are directed to the coating film 30M as an example. It is preferable to set it as 100-2000 mJ / cm < 2 >, and it is more preferable to set it as 100-1000 mJ / cm < 2 >. Light irradiation intensity of the coating film (illuminance) is an example 30~2000mW / cm 2 and it is possible to as, preferably to 50~1000mW / cm 2, and more preferably a 100~500mW / cm 2 .

第1及び第2のバックアップロール91A,91Bの温度は、光照射時の発熱と、塗膜30Mの硬化効率と、第1の基材10と第2の基材20のバックアップロール91A,91B上でのシワ変形の発生とを考慮して、決定することができる。バックアップロール91A,91Bは、例えば、10〜95℃の温度範囲に設定することが好ましく、15〜85℃であることがより好ましい。ここでロールの温度とは、ロールの表面温度をいうものとする。   The temperatures of the first and second backup rolls 91A and 91B are as follows: heat generation during light irradiation, curing efficiency of the coating film 30M, and the backup rolls 91A and 91B of the first base material 10 and the second base material 20 It can be determined in consideration of the occurrence of wrinkle deformation at For example, the backup rolls 91A and 91B are preferably set to a temperature range of 10 to 95 ° C, and more preferably 15 to 85 ° C. Here, the roll temperature refers to the surface temperature of the roll.

上記硬化工程において、塗膜30Mを硬化させることにより、第1の基材10と硬化層からなる波長変換層30と第2の基材20との積層体からなる波長変換部材1が製造される。波長変換部材1は、必要により後工程において熱処理などが実施されて巻取機65に連続搬送され、巻取機65によりロール状に巻き取られる。   In the said hardening process, the wavelength conversion member 1 which consists of a laminated body of the wavelength conversion layer 30 which consists of the 1st base material 10, the cured layer, and the 2nd base material 20 is manufactured by hardening the coating film 30M. . The wavelength conversion member 1 is subjected to a heat treatment or the like in a subsequent process if necessary, and is continuously conveyed to the winder 65 and wound into a roll by the winder 65.

以上の工程により、カールの発生を抑制した波長変換部材1を得ることができる。   Through the above steps, the wavelength conversion member 1 in which the occurrence of curling is suppressed can be obtained.

上記波長変換部材の製造装置100の硬化処理部90における第1及び第2の光照射装置90A,90Bの配置構成及び、紫外線照射時の塗膜の形態は図5に示したものに限らず、種々の態様を採用することができる。上記実施形態においては、第2の基材側からの紫外線照射を先に行い、その後、第1の基材側からの紫外線照射を照射するものとしたが、第1の基材側から紫外線照射を先に行い、第2の基材側からの紫外線照射を後に行ってもよいし、第1の基材側からの紫外線照射と第2の基材側からの紫外線照射とを同時に行ってもよい。   The arrangement configuration of the first and second light irradiation devices 90A and 90B in the curing processing unit 90 of the wavelength conversion member manufacturing apparatus 100 and the form of the coating film during ultraviolet irradiation are not limited to those shown in FIG. Various aspects can be employed. In the above embodiment, the ultraviolet irradiation from the second substrate side is performed first, and then the ultraviolet irradiation from the first substrate side is performed. However, the ultraviolet irradiation from the first substrate side is performed. May be performed first, and ultraviolet irradiation from the second substrate side may be performed later, or ultraviolet irradiation from the first substrate side and ultraviolet irradiation from the second substrate side may be performed simultaneously. Good.

図6B〜図6Hは、製造装置100の硬化処理部90の構成のバリエーションを示す模式図である。   6B to 6H are schematic diagrams illustrating variations in the configuration of the curing processing unit 90 of the manufacturing apparatus 100. FIG.

図6Bに示すように、硬化処理部90には、第1及び第2の光照射装置90A,90Bをそれぞれ複数備えていてもよい。
また、図6Cに示すように、第1の光照射装置90A、第2の光照射装置90Bは、それぞれ第1のバックロール91A、第2のバックロール91Bに対向する位置ではなく、それらの前後の積層フィルム14が直線状に支持された状態でその一方の面または他方の面に活性エネルギー線を照射するように配置されていてもよい。
As illustrated in FIG. 6B, the curing processing unit 90 may include a plurality of first and second light irradiation devices 90A and 90B.
Further, as shown in FIG. 6C, the first light irradiation device 90A and the second light irradiation device 90B are not at positions facing the first back roll 91A and the second back roll 91B, respectively, but before and after them. The laminated film 14 may be disposed so as to irradiate one surface or the other surface thereof with active energy rays in a state where the laminated film 14 is supported linearly.

図6Dに示すように、第1及び第2の光照射装置90A,90Bをそれぞれ複数備え、1つは積層フィルムが直線状に支持搬送される領域で活性エネルギー線を照射するように、1つはバックロールに巻きかけられて回転搬送される領域で活性エネルギー線を照射するように配置されていてもよい。   As shown in FIG. 6D, each includes a plurality of first and second light irradiation devices 90A and 90B, one for irradiating active energy rays in a region where the laminated film is supported and conveyed in a straight line. May be arranged so as to irradiate active energy rays in a region that is wound around a back roll and rotated and conveyed.

図6Eに示すように、硬化処理部90においてバックロール91を一つだけ備え、第1及び第2の光照射装置90A,90Bのうちの一方(図示の例では第1の光照射装置90A)が積層フィルム14を挟んでバックロール91に対向する位置に配置され、他方(図示の例では第2の光照射装置90B)が、積層フィルム14が直線状に支持搬送される領域に配置されていてもよい。   As shown in FIG. 6E, the curing processing unit 90 includes only one back roll 91, and one of the first and second light irradiation devices 90A and 90B (the first light irradiation device 90A in the illustrated example). Is disposed at a position facing the back roll 91 across the laminated film 14, and the other (second light irradiation device 90B in the illustrated example) is arranged in a region where the laminated film 14 is supported and conveyed linearly. May be.

図6Fに示すように、バックロール91を複数備え、第1及び第2の光照射装置90A,90Bをそれぞれ複数備え、複数の第1の光照射装置90Aが複数のバックロール91に1:1で対応させて、積層フィルム14を挟んで対向する位置に配置され、複数の第2の光照射装置90Bが、積層フィルム14が直線状に支持搬送される領域に配置されていてもよい。   As shown in FIG. 6F, a plurality of back rolls 91 are provided, a plurality of first and second light irradiation devices 90A and 90B are provided, and a plurality of first light irradiation devices 90A are provided on the plurality of back rolls 91 by 1: 1. The plurality of second light irradiation devices 90B may be arranged in a region where the laminated film 14 is supported and conveyed in a straight line.

図6Gに示すように、硬化処理部90においてバックロール91を一つだけ備え、第1及び第2の光照射装置90A,90Bのいずれも、積層フィルム14が直線状に支持搬送される領域に配置されていてもよい。   As shown in FIG. 6G, only one back roll 91 is provided in the curing processing unit 90, and both the first and second light irradiation devices 90A and 90B are provided in a region where the laminated film 14 is supported and conveyed linearly. It may be arranged.

さらには、図6Hに示すように、硬化処理部90においてバックロール91を一つだけ備え、複数の第1及び第2の光照射装置90A,90Bを備え、いずれか1つの光照射装置(図示の例では、第1の光照射装置90Aの一つ)が積層フィルム14を挟んでバックロール91に対向する位置に配置され、残りの光照射装置が、積層フィルム14が直線状に支持搬送される領域にそれぞれ配置されていてもよい。   Further, as shown in FIG. 6H, the curing processing unit 90 includes only one back roll 91, and includes a plurality of first and second light irradiation devices 90A and 90B, and one of the light irradiation devices (illustrated). In this example, one of the first light irradiation devices 90A) is disposed at a position facing the back roll 91 with the laminated film 14 interposed therebetween, and the remaining light irradiation devices are supported and conveyed in a straight line by the laminated film 14. It may be arranged in each area.

以上の通り、硬化処理部90においては、積層フィルム14に対して、一方の面及び他方の面(表裏面)から活性エネルギー線を照射できる構成であればよい。   As described above, the curing processing unit 90 may be configured to irradiate the laminated film 14 with active energy rays from one surface and the other surface (front and back surfaces).

次に、図3に示した他の構成の波長変換部材11の製造方法を説明する。図7は、図3に示す断面を有する波長変換部材11の製造工程を示す概略図である。図7に示す、他の波長変換部材の製造方法によれば、第1の基材10の片面に量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜30Mを形成し(塗布工程)、塗膜に第2の基材を張り合わせる前に、塗膜30Mの一方の面(一方の基材側)から活性エネルギー線を照射して塗膜30Mを硬化させ、塗膜の他方の面(他方の基材側)から活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させて波長変換層30を形成し(硬化工程)、波長変換層30上に、粘着層21を備えた第2の基材20を、その粘着層21が波長変換層30と接するように重ね合わせて第1の基材10と第2の基材20とで波長変換層30を挟持させ(貼付工程)、波長変換部材11を製造する。   Next, a method for manufacturing the wavelength conversion member 11 having another configuration shown in FIG. 3 will be described. FIG. 7 is a schematic view showing a manufacturing process of the wavelength conversion member 11 having the cross section shown in FIG. According to the other method for producing a wavelength conversion member shown in FIG. 7, a polymerizable composition containing quantum dots is applied to one surface of the first base material 10 to form a coating film 30M (application process). Before the second base material is bonded to the film, the active energy ray is irradiated from one side (one base side) of the coating film 30M to cure the coating film 30M, and the other side of the coating film (the other side) The wavelength conversion layer 30 is formed by irradiating active energy rays from the base material side) to cure the coating film (curing step), and the second base material 20 having the adhesive layer 21 on the wavelength conversion layer 30. The wavelength conversion layer 30 is sandwiched between the first base material 10 and the second base material 20 so that the adhesive layer 21 is in contact with the wavelength conversion layer 30 (sticking step). To manufacture.

上記製造方法であっても、硬化工程で塗膜30Mに対して、両面から活性エネルギー線を照射するので、塗膜中への散乱粒子が添加されていたり、基材に光散乱層等の機能性層が含まれていたりして、活性エネルギー線の照射による硬膜効率を低減する要因を含んでいても、重合性組成物の塗膜を十分に硬化させることができ、波長変換層30の第1の基材10側のインデーション硬さN1と第2の基材20側のインデーション硬さN2を下式の関係とすることができる。
|N1−N2|≦20MPa
Even if it is the said manufacturing method, since the active energy ray is irradiated from both surfaces with respect to the coating film 30M at a hardening process, the scattering particle | grains in a coating film are added, or functions, such as a light-scattering layer, to a base material Even if it contains a factor that reduces the hardening efficiency by irradiation of active energy rays, the coating film of the polymerizable composition can be sufficiently cured, and the wavelength conversion layer 30 The indentation hardness N1 on the first base material 10 side and the indentation hardness N2 on the second base material 20 side can be represented by the following formula.
| N1-N2 | ≦ 20MPa

図8は、図3に示す断面を有する波長変換部材11を製造するための波長変換部材製造装置110の一例の概略構成図である。
波長変換部材製造装置110は、第1の基材10をロール状態にて支持し、繰り出す送出機60と、フィルム状のワークを搬送するための複数の搬送ロール61と、各処理工程を経て形成された波長変換部材1をロール状に巻き取る巻取機65を備えたロール・トゥ・ロール方式の製造装置であり、送出機60と巻取機65との間に、第1の基材10の一面に重合性組成物塗布液を塗布して塗膜30Mを形成する塗布部70と、第1の基材10と第2の基材20との間に塗膜30Mが挟持されてなる積層フィルム14に、活性エネルギー線EとしてUV光を照射して塗膜30Mを硬化する硬化処理部90と、第1の基材10上に塗膜30Mが形成された積層フィルム13の塗膜30M上に、塗膜30を第1の基材10と共に挟持する第2の基材20を貼付する貼付部(ラミネート)80とをこの順に備えている。さらに、送り出し機60と塗布部70との間に第1の基材10の塗布面から塵埃を除去する除塵機102を、塗布部70と硬化処理部90との間の硬化処理部90側に重合性組成物中に含有される揮発成分を揮発させるための乾燥装置103を、貼付部80と巻取機65との間に乾燥、アニール処理を行うアニール部104とを備えている。
FIG. 8 is a schematic configuration diagram of an example of the wavelength conversion member manufacturing apparatus 110 for manufacturing the wavelength conversion member 11 having the cross section shown in FIG. 3.
The wavelength conversion member manufacturing apparatus 110 supports the first base material 10 in a roll state, and feeds out a feeding machine 60, a plurality of transport rolls 61 for transporting a film-like workpiece, and each processing step. A roll-to-roll manufacturing apparatus including a winder 65 that winds the wavelength conversion member 1 in a roll shape, and the first base material 10 is interposed between the feeder 60 and the winder 65. The coating part 70 which forms the coating film 30M by applying the polymerizable composition coating liquid on one surface, and a laminate in which the coating film 30M is sandwiched between the first base material 10 and the second base material 20 The film 14 is irradiated with UV light as an active energy ray E to cure the coating film 30M, and the coating film 30M of the laminated film 13 in which the coating film 30M is formed on the first substrate 10 In addition, the second base for sandwiching the coating film 30 together with the first base material 10. Pasting unit for pasting the 20 and (laminate) 80 is provided in this order. Further, a dust remover 102 that removes dust from the application surface of the first base material 10 between the delivery device 60 and the application unit 70 is disposed on the curing processing unit 90 side between the application unit 70 and the curing processing unit 90. A drying device 103 for volatilizing volatile components contained in the polymerizable composition is provided between the sticking unit 80 and the winder 65 and an annealing unit 104 that performs a drying and annealing process.

図8の製造装置において、図6に記載の製造装置における要素と同一の機能を有する要素には同一符号を付している。
本製造装置は、塗膜30Mに対して、第2の基材20を貼付する前に、硬化処理部90において塗膜30Mの露出面に対して第1の光照射装置90Aにより紫外線を照射し、続いて、塗膜30Mの露出面の反対面となる第1の基材10から第2の光照射装置90Bにより紫外線を照射するように構成されている。硬化処理部90において塗膜30Mは硬化されて波長変換層30となり、第1の基材10上に波長変換層30が形成されてなる積層フィルム15が、貼付部80に搬送される。貼付部80では、片面に粘着剤21が塗布された第2の基材20が、その粘着剤21を介して波長変換層30にラミネートされる。
In the manufacturing apparatus shown in FIG. 8, elements having the same functions as those in the manufacturing apparatus shown in FIG.
In this manufacturing apparatus, before applying the second base material 20 to the coating film 30M, the curing unit 90 irradiates the exposed surface of the coating film 30M with ultraviolet rays by the first light irradiation device 90A. Subsequently, the second light irradiation device 90B irradiates ultraviolet rays from the first base material 10 which is the opposite surface of the exposed surface of the coating film 30M. In the curing processing unit 90, the coating film 30 </ b> M is cured to become the wavelength conversion layer 30, and the laminated film 15 in which the wavelength conversion layer 30 is formed on the first substrate 10 is conveyed to the pasting unit 80. In the affixing unit 80, the second base material 20 coated with the adhesive 21 on one side is laminated to the wavelength conversion layer 30 via the adhesive 21.

製造方法としては、上記形態の他、塗布工程において第1の基材10上に塗膜30Mを形成後、第1の硬化工程として、第1の活性エネルギー線照射装置により、塗膜30Mの一方の面から活性エネルギー線を照射し、その後、貼付工程として、活性エネルギー線の照射により硬化された塗膜30Mの表面に粘着剤を介して第2の基材をラミネートし、その後に第2の硬化工程として、第2の活性エネルギー線照射装置により、第1の硬化工程における活性エネルギー線照射面と反対の面から活性エネルギー線を照射して塗膜30Mをさらに硬化させて波長変換層30とすることも可能である。   As a manufacturing method, after forming the coating film 30M on the first base material 10 in the coating process in addition to the above-described form, as a first curing process, one of the coating films 30M is applied by the first active energy ray irradiation device. Then, an active energy ray is irradiated from the surface, and then, as a pasting step, a second substrate is laminated on the surface of the coating film 30M cured by the irradiation of the active energy ray via an adhesive, and then the second substrate As the curing step, the wavelength conversion layer 30 is formed by further curing the coating film 30M by irradiating the active energy ray from the surface opposite to the active energy ray irradiation surface in the first curing step by the second active energy ray irradiation device. It is also possible to do.

[バックライトユニット]
本発明の一態様にかかるバックライトユニットは、本発明の波長変換部材と、光源と、を少なくとも含む。波長変換部材の詳細は、先に記載した通りである。
[Backlight unit]
The backlight unit according to one embodiment of the present invention includes at least the wavelength conversion member of the present invention and a light source. The details of the wavelength conversion member are as described above.

図9は、本発明の一態様にかかる波長変換部材1を含むバックライトユニット2の一例の概略構成断面図である。
図9に示されるように、バックライトユニット2は、励起光としての青色光Lを面発光する面状光源部1Cと、面状光源部1Cから発せられた青色光Lが入射され、青色光Lの一部を緑色光L及び赤色光Lに変換させ、青色光Lの一部を透過するシート型波長変換部材1と、波長変換部材1を挟んで後述の導光板1Bと対向配置される再帰反射性部材群2Bと、導光板1Bを挟んで波長変換部材1と対向配置される反射板2Aとを備えてなる。
面状光源部1Cは、シート状の導光板1Bと、導光板1Bのエッジから励起光を入射させるように導光板1Bのエッジ部に配置された、青色光を発光する光源1Aとから構成されている。
ここで、波長変換部材1は、その波長変換層30に量子ドット31として、青色光LBの照射により赤色光LRを発光する量子ドット、及び緑色光LGを発光する量子ドットと含むものである。
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of an example of the backlight unit 2 including the wavelength conversion member 1 according to an aspect of the present invention.
As shown in FIG. 9, the backlight unit 2, a planar light source unit 1C for a surface-emitting blue light L B as an excitation light, the blue light L B emitted from the planar light source unit 1C is incident, to convert some of the blue light L B in the green light L G and the red light L R, the sheet-type wavelength conversion member 1 which transmits part of the blue light L B, the light guide plate described later across the wavelength conversion member 1 A retroreflective member group 2B disposed opposite to 1B and a reflector 2A disposed opposite to the wavelength conversion member 1 with the light guide plate 1B interposed therebetween.
The planar light source unit 1C includes a sheet-like light guide plate 1B and a light source 1A that emits blue light and is disposed at the edge of the light guide plate 1B so that excitation light enters from the edge of the light guide plate 1B. ing.
Here, the wavelength conversion member 1 includes the quantum dot 31 in the wavelength conversion layer 30 as a quantum dot 31 and a quantum dot that emits red light LR when irradiated with blue light LB and a quantum dot that emits green light LG.

図9のバックライトユニット2において、面状光源部1Cから出射された一次光Lが波長変換部材1に入射され、波長変換部材1において、一次光Lの少なくとも一部を励起光して赤色光及び緑色光からなる二次光を発光し、波長変換部材1から出射されたL,L,Lは、再帰反射性部材2Bに入射し、入射した各光は、再帰反射性部材2Bと反射板2Aとの間で反射を繰り返し、複数回波長変換部材1を通過する。その結果、波長変換部材1では十分な量の励起光(青色光L)が量子ドット31によって吸収され、必要な量の蛍光(L,L)が発光し、再帰反射性部材2Bから、すなわちバックライトユニット2から白色光Lが具現化されて出射される。 In the backlight unit 2 of FIG. 9, the primary light L B emitted from the planar light source unit 1C is incident on the wavelength conversion member 1, in the wavelength conversion member 1, by exciting light at least a portion of the primary light L B emits secondary light composed of red light and green light, L B emitted from the wavelength conversion member 1, L G, L R is incident on the retroreflective member 2B, the light incident is retroreflective The reflection is repeated between the member 2B and the reflecting plate 2A, and passes through the wavelength conversion member 1 a plurality of times. As a result, in the wavelength conversion member 1, a sufficient amount of excitation light (blue light L B ) is absorbed by the quantum dots 31, and a necessary amount of fluorescence (L G , L R ) is emitted, from the retroreflective member 2B. That is, the white light LW is embodied and emitted from the backlight unit 2.

光源1Aとしては、430nm〜480nmの波長帯域に発光中心波長を有する青色光を発光する発光ダイオードやレーザー光源等を使用することができる。
なお、光源1Aとしては、紫外線を発光する発光ダイオードを用いることもでき、その場合には、波長変換部材1の波長変換層30中の量子ドット31として、紫外線により青色光LBを発光する量子ドット、赤色光LRを発光する量子ドット、及び緑色光LGを発光する量子ドットを含むものとすればよい。
As the light source 1A, a light emitting diode or a laser light source that emits blue light having a light emission center wavelength in a wavelength band of 430 nm to 480 nm can be used.
As the light source 1A, a light emitting diode that emits ultraviolet light can also be used. In this case, the quantum dot 31 in the wavelength conversion layer 30 of the wavelength conversion member 1 emits blue light LB by ultraviolet light. The quantum dots that emit red light LR and the quantum dots that emit green light LG may be included.

面状光源部1Cは、図9に示すように、光源1Aと光源1Aから出射された一次光を導光させて出射させる導光板1Bとからなる光源部であっても良いし、光源1Aが波長変換層1Dと平行な平面状に並べて配置され、導光板1Bに替えて拡散板1Eを備えた光源部であっても良い。前者の面状光源部は一般にエッジライト方式、後者の面状光源部は一般に直下型方式と呼ばれている。   As shown in FIG. 9, the planar light source unit 1 </ b> C may be a light source unit including a light source 1 </ b> A and a light guide plate 1 </ b> B that guides and emits primary light emitted from the light source 1 </ b> A. The light source unit may be arranged in a plane parallel to the wavelength conversion layer 1D and provided with a diffusion plate 1E instead of the light guide plate 1B. The former planar light source unit is generally called an edge light system, and the latter planar light source unit is generally called a direct type.

また、反射板2Aとしては、特に制限は無く、公知のものを用いることができ、特許3416302号、特許3363565号、特許4091978号、特許3448626号などに記載されており、これらの公報の内容は本発明に組み込まれる。   Further, the reflecting plate 2A is not particularly limited, and known ones can be used, and are described in Japanese Patent No. 3416302, Japanese Patent No. 3363565, Japanese Patent No. 4091978, Japanese Patent No. 3448626, etc. Incorporated into the present invention.

再帰反射性部材2Bは、公知の拡散板や拡散シート、プリズムシート(例えば、住友スリーエム社製BEFシリーズなど)、導光器等から構成されていてもよい。再帰反射性部材2Bの構成については、特許3416302号、特許3363565号、特許4091978号、特許3448626号などに記載されており、これらの公報の内容は本発明に組み込まれる。   The retroreflective member 2B may be configured by a known diffusion plate, diffusion sheet, prism sheet (for example, BEF series manufactured by Sumitomo 3M Limited), a light guide, or the like. The configuration of the retroreflective member 2B is described in Japanese Patent No. 3416302, Japanese Patent No. 3363565, Japanese Patent No. 4091978, Japanese Patent No. 3448626, and the contents of these publications are incorporated in the present invention.

「液晶表示装置」
上述のバックライトユニット2は液晶表示装置に応用することができる。図10に示されるように、液晶表示装置50は上記実施形態のバックライトユニット2とバックライトユニット2の再帰反射性部材側に対向配置された液晶ユニット6とを備えてなる。
"Liquid Crystal Display"
The backlight unit 2 described above can be applied to a liquid crystal display device. As shown in FIG. 10, the liquid crystal display device 50 includes the backlight unit 2 according to the above-described embodiment and the liquid crystal unit 6 disposed to face the retroreflective member of the backlight unit 2.

液晶セルユニット6は、図10に示されるように、液晶セル5を偏光板3と4とで挟持した構成としており、偏光板3,4は、それぞれ、偏光子32,42の両主面を偏光板保護フィルム31と33、41と43で保護された構成としている。   As shown in FIG. 10, the liquid crystal cell unit 6 has a configuration in which the liquid crystal cell 5 is sandwiched between polarizing plates 3 and 4. The polarizing plates 3 and 4 have both main surfaces of the polarizers 32 and 42, respectively. The polarizing plate protective films 31 and 33 and 41 and 43 are used for the protection.

液晶表示装置50を構成する液晶セル5、偏光板3,4及びその構成要素については特に限定はなく、公知の方法で作製されるものや市販品を、何ら制限なく用いることができる。また、各層の間に、接着層等の公知の中間層を設けることも、もちろん可能である。   There are no particular limitations on the liquid crystal cell 5, the polarizing plates 3 and 4 and the components constituting the liquid crystal display device 50, and those produced by known methods and commercially available products can be used without any limitation. It is of course possible to provide a known intermediate layer such as an adhesive layer between the layers.

液晶セル5の駆動モードについては特に制限はなく、ツイステットネマチック(TN)、スーパーツイステットネマチック(STN)、バーティカルアライメント(VA)、インプレインスイッチング(IPS)、オプティカリーコンペンセイテットベンドセル(OCB)等の種々のモードを利用することができる。液晶セルは、VAモード、OCBモード、IPSモード、またはTNモードであることが好ましいが、これらに限定されるものではない。VAモードの液晶表示装置の構成としては、特開2008−262161号公報の図2に示す構成が一例として挙げられる。ただし、液晶表示装置の具体的構成には特に制限はなく、公知の構成を採用することができる。   The driving mode of the liquid crystal cell 5 is not particularly limited, and is twisted nematic (TN), super twisted nematic (STN), vertical alignment (VA), in-plane switching (IPS), optically compensated bend cell (OCB). ) And other modes can be used. The liquid crystal cell is preferably VA mode, OCB mode, IPS mode, or TN mode, but is not limited thereto. As an example of the configuration of the VA mode liquid crystal display device, the configuration shown in FIG. 2 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-262161 is given as an example. However, the specific configuration of the liquid crystal display device is not particularly limited, and a known configuration can be adopted.

液晶表示装置50には、さらに必要に応じて光学補償を行う光学補償部材、接着層などの付随する機能性層を有する。また、カラーフィルター基板、薄層トランジスタ基板、レンズフィルム、拡散シート、ハードコート層、反射防止層、低反射層、アンチグレア層等とともに(またはそれに替えて)、前方散乱層、プライマー層、帯電防止層、下塗り層等の表面層が配置されていてもよい。   The liquid crystal display device 50 further includes an accompanying functional layer such as an optical compensation member that performs optical compensation and an adhesive layer as necessary. Along with (or instead of) a color filter substrate, thin layer transistor substrate, lens film, diffusion sheet, hard coat layer, antireflection layer, low reflection layer, antiglare layer, etc., forward scattering layer, primer layer, antistatic layer Further, a surface layer such as an undercoat layer may be disposed.

以上説明した本発明の一態様にかかる液晶表示装置は、本発明のカールが抑制された波長変換部材を含むバックライトユニットを備えるため、高輝度かつ高い色再現性を高い安定性を持って実現することができるものである。   The liquid crystal display device according to one embodiment of the present invention described above includes the backlight unit including the wavelength conversion member in which curling is suppressed according to the present invention, and thus achieves high luminance and high color reproducibility with high stability. Is something that can be done.

以下、本発明の実施例及び比較例の波長変換部材及びその製造方法について説明する。   Hereinafter, the wavelength conversion member of the Example of this invention and a comparative example and its manufacturing method are demonstrated.

(バリアフィルムの作製)
支持体としてポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、東洋紡社製、商品名:コスモシャイン(登録商標)A4300、厚さ50μm)を用いて、支持体の片面側に以下の手順で有機層及び無機層を順次形成した。
(Preparation of barrier film)
Using a polyethylene terephthalate film (PET film, manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: Cosmo Shine (registered trademark) A4300, thickness 50 μm) as a support, an organic layer and an inorganic layer are sequentially formed on one side of the support by the following procedure. Formed.

トリメチロールプロパントリアクリレート(ダイセルサイテック社製TMPTA)及び光重合開始剤(ランベルティ社製、ESACURE KTO46)を用意し、質量比率として95:5となるように秤量し、これらをメチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度15%の塗布液とした。この塗布液を、ダイコーターを用いてロールトウロールにて上記PETフィルム上に塗布し、50℃の乾燥ゾーンを3分間通過させた。その後、窒素雰囲気下で紫外線を照射(積算照射量約600mJ/cm)し、紫外線硬化にて硬化させ、巻き取った。支持体上に形成された第一有機層の厚さは、1μmであった。 Trimethylolpropane triacrylate (manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd., TMPTA) and a photopolymerization initiator (Lamberti Co., Ltd., ESACURE KTO46) are prepared and weighed to a mass ratio of 95: 5, and these are dissolved in methyl ethyl ketone. A coating solution having a solid content concentration of 15% was obtained. This coating solution was applied onto the PET film with a roll toe roll using a die coater, and passed through a drying zone at 50 ° C. for 3 minutes. Thereafter, the sample was irradiated with ultraviolet rays (integrated irradiation amount: about 600 mJ / cm 2 ) in a nitrogen atmosphere, cured by ultraviolet curing, and wound up. The thickness of the first organic layer formed on the support was 1 μm.

次に、ロール・トゥ・ロールのCVD装置を用いて、上記有機層の表面に無機層(窒化ケイ素層)を形成した。原料ガスとして、シランガス(流量160sccm)、アンモニアガス(流量370sccm)、水素ガス(流量590sccm)、及び窒素ガス(流量240sccm)を用いた。電源として、周波数13.56MHzの高周波電源を用いた。製膜圧力は40Pa、到達膜厚は50nmであった。   Next, an inorganic layer (silicon nitride layer) was formed on the surface of the organic layer using a roll-to-roll CVD apparatus. Silane gas (flow rate 160 sccm), ammonia gas (flow rate 370 sccm), hydrogen gas (flow rate 590 sccm), and nitrogen gas (flow rate 240 sccm) were used as source gases. A high frequency power supply having a frequency of 13.56 MHz was used as the power supply. The film forming pressure was 40 Pa, and the reached film thickness was 50 nm.

上述の手順により支持体の片面に有機層、無機層が順に積層されたバリアフィルムを作製した。以下において、このバリアフィルムを第1の基材、第2の基材として用いた。   A barrier film in which an organic layer and an inorganic layer were sequentially laminated on one side of the support was prepared by the above procedure. In the following, this barrier film was used as a first substrate and a second substrate.

(重合性組成物塗布液)
下記の成分の重合性組成物を調製し、孔径0.2μmのポリプロピレン製フィルタでろ過した後、30分間減圧乾燥して塗布液として用いた。
[重合性組成物]
量子ドット1のトルエン分散液(発光極大:520nm) 10質量部
量子ドット2のトルエン分散液(発光極大:630nm) 1質量部
脂環式エポキシ化合物:セロキサイド2021P(ダイセル(株)製) 60質量部
単官能アクリレート化合物:AMP−10G(新中村化学工業(株)製) 40質量部
光カチオン重合開始剤CPI-110P(サンアプロ(株)製) 3質量部
光重合開始剤イルガキュア819(BASF社製) 3質量部
粘度調整剤:AEROSIL R972(日本アエロジル(株)製) 3質量部
(上記において、量子ドット1、2のトルエン分散液の量子ドット濃度は1質量%である。)
(Polymerizable composition coating solution)
A polymerizable composition having the following components was prepared, filtered through a polypropylene filter having a pore size of 0.2 μm, dried under reduced pressure for 30 minutes, and used as a coating solution.
[Polymerizable composition]
Toluene dispersion of quantum dots 1 (emission maximum: 520 nm) 10 parts by mass Toluene dispersion of quantum dots 2 (emission maximum: 630 nm) 1 part by mass Alicyclic epoxy compound: Celoxide 2021P (manufactured by Daicel Corporation) 60 parts by mass Monofunctional acrylate compound: AMP-10G (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 40 parts by weight Photocationic polymerization initiator CPI-110P (manufactured by San Apro) 3 parts by weight Photopolymerization initiator Irgacure 819 (manufactured by BASF) 3 parts by mass Viscosity modifier: AEROSIL R972 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) 3 parts by mass (in the above, the quantum dot concentration of the toluene dispersion of quantum dots 1 and 2 is 1% by mass)

[実施例1]
図5を参照して説明した製造工程により波長変換部材を作製した。以下、各工程順に具体的な製造方法を述べる。
[Example 1]
The wavelength conversion member was produced by the manufacturing process described with reference to FIG. Hereinafter, a specific manufacturing method will be described in the order of each step.

<塗布工程>
上述の重合性組成物塗布液をダイヤフラムポンプにて、配管長約2.5mで使用して送液し、途中で濾過部材の高さ1インチ、濾過精度が100μmのフィルタ(PALL製100μm プロファイルII)を用いて粗大粒子を取り除き、ダイコーター(図5符号74)へ送液した。塗布液を、送出機(図5中60)から繰り出された上述の第1の基材10であるバリアフィルム(厚み計50μm、基材幅700mm)に塗布幅600mmで塗布して塗膜を形成した。
ここで、ダイコーターから押し出された塗布液の粘度は、調製時の撹拌、超音波処理、及びダイコーターのリップクリアランスを適切な範囲に調整して、3〜100mPa・sに維持調整した。
塗布速度は随時調整変更して作製しているが、ここでは3m/minで実施した。なお、塗布膜の厚みは50μmに調整して作製した。
<Application process>
The above-described polymerizable composition coating solution is sent by a diaphragm pump using a pipe length of about 2.5 m, and a filter with a filtration member height of 1 inch and a filtration accuracy of 100 μm (PALL 100 μm Profile II). ) Was used to remove coarse particles, and the solution was fed to a die coater (74 in FIG. 5). The coating liquid is applied at a coating width of 600 mm to the barrier film (thickness meter 50 μm, base material width 700 mm), which is the above-described first base material 10, fed from a delivery machine (60 in FIG. 5). did.
Here, the viscosity of the coating solution extruded from the die coater was maintained and adjusted to 3 to 100 mPa · s by adjusting the stirring at the time of preparation, ultrasonic treatment, and the lip clearance of the die coater to appropriate ranges.
The coating speed was adjusted and changed as needed, but here it was 3 m / min. The thickness of the coating film was adjusted to 50 μm.

<貼付(ラミネート)工程>
塗布工程の後、第2の基材(図5中の符号20)として上記第1の基材と同じ基材幅700mmのバリアフィルム(厚み計50μm)を第2の基材用の送出機(図5中、符号81)から繰り出し、塗膜の上に第2の基材を積層した。具体的には、波長変換層を形成するUV硬化工程の直前において、金属製ロール(直径φ200mm、図5中のバックアップロール62)と天然ゴム製ニップロール(直径φ200mm、硬度75度、図5中のラミネートロール82)を用いて金属製ロールと天然ゴム製ニップロールの最小の間隙を3mmに設定して、塗膜の上に第2の基材であるバリアフィルムを密着させた。このとき、バックアップロール62の周速度の、バックアップロール82の周速度に対する割合が100.0%±1%となるように2つのロールの周速度を制御した。
また、塗膜の上に第2の基材を積層する直前から塗膜を硬化する直前までの領域において、第1の基材の温度は50℃となるように制御し、第2の基材の温度は60℃となるように制御した。また第1の基材の貼付部直前の基材テンションは60N/幅に設定し、第2の基材の貼付部直前の基材テンションは60N/幅に設定した。
<Pasting (lamination) process>
After the coating step, a barrier film (thickness meter 50 μm) having the same substrate width 700 mm as the first substrate is used as a second substrate (reference numeral 20 in FIG. 5). In FIG. 5, the second base material was laminated on the coating film by drawing from 81). Specifically, immediately before the UV curing step for forming the wavelength conversion layer, a metal roll (diameter 200 mm, backup roll 62 in FIG. 5) and a natural rubber nip roll (diameter 200 mm, hardness 75 degrees, in FIG. 5). The minimum gap between the metal roll and the natural rubber nip roll was set to 3 mm using a laminate roll 82), and the barrier film as the second substrate was adhered to the coating film. At this time, the peripheral speeds of the two rolls were controlled so that the ratio of the peripheral speed of the backup roll 62 to the peripheral speed of the backup roll 82 was 100.0% ± 1%.
Further, the temperature of the first substrate is controlled to be 50 ° C. in the region from immediately before the second substrate is laminated on the coating film to just before the coating film is cured, and the second substrate The temperature of was controlled to be 60 ° C. The substrate tension just before the first base sticking part was set to 60 N / width, and the substrate tension just before the second base sticking part was set to 60 N / width.

<硬化工程>
貼付工程の後、UV照射用の第1のバックアップロール(図5中の符号91A)に第1の基材側が接触し、第1のバックアップロールの回転に伴って搬送移動されている状態で第1の基材及び第2の基材に挟まれた塗膜に、第2の基材側から第1の活性エネルギー線照射装置により、照射量300mJ/cm、照度300mW/cmの条件でUV光を照射し、次いで、第2の基材側が第2のバックアップロールに接触し、第2のバックアップロールの回転に伴って搬送移動されている状態で第1の基材側から第2の活性エネルギー線照射装置により、照射量300mJ/cm、照度300mW/cmの条件でUV光を照射して塗膜を硬化させて波長変換層を形成し、図1に示す断面を有する、実施例1の波長変換部材を作製した。なお、UV光照射時のバックアップロールのロール径300mm、バックアップロール温度30℃とした。
<Curing process>
After the sticking step, the first substrate side comes into contact with the first backup roll for UV irradiation (reference numeral 91A in FIG. 5), and the first backup roll is transported and moved with the rotation of the first backup roll. The coating film sandwiched between the first base material and the second base material is irradiated with a first active energy ray irradiation device from the second base material side under the conditions of an irradiation amount of 300 mJ / cm 2 and an illuminance of 300 mW / cm 2 . Irradiate UV light, and then the second base material side comes into contact with the second backup roll and is transported and moved with the rotation of the second backup roll. With an active energy ray irradiation apparatus, the wavelength conversion layer is formed by irradiating UV light under the conditions of an irradiation amount of 300 mJ / cm 2 and an illuminance of 300 mW / cm 2 to cure the coating film, and has a cross section shown in FIG. The wavelength conversion member of Example 1 was produced. The roll diameter of the backup roll at the time of UV light irradiation was 300 mm, and the backup roll temperature was 30 ° C.

[実施例2〜4、比較例1]
硬化工程におけるUV照射条件を表1に記載の通りとした以外は、実施例1と同様の方法で実施例2〜5及び比較例1の波長変換部材を作製した。なお比較例1は、塗膜面の同じ面側から第1のUV光と第2のUV光を照射した。
[Examples 2 to 4, Comparative Example 1]
Wavelength conversion members of Examples 2 to 5 and Comparative Example 1 were prepared in the same manner as in Example 1 except that the UV irradiation conditions in the curing step were as described in Table 1. In Comparative Example 1, the first UV light and the second UV light were irradiated from the same surface side of the coating surface.

[実施例5]
硬化工程において、第1の基材及び第2の基材に挟まれた塗膜を支持するバックアップロールのロール径を600mmとしたこと以外は、実施例2と同様の方法で実施例5の波長変換部材を作製した。
[Example 5]
In the curing step, the wavelength of Example 5 is the same as Example 2 except that the roll diameter of the backup roll supporting the coating film sandwiched between the first base material and the second base material is 600 mm. A conversion member was produced.

[実施例6]
硬化工程において第1の基材及び第2の基材に挟まれた塗膜が直線状に(フラットに)支持された状態で、第2の活性エネルギー線照射装置によるUV光照射を行ったこと以外は実施例2と同様の方法で実施例6の波長変換部材を作製した。
[Example 6]
In the curing step, UV light irradiation was performed by the second active energy ray irradiation apparatus in a state where the coating film sandwiched between the first base material and the second base material was supported linearly (flatly). A wavelength conversion member of Example 6 was produced in the same manner as in Example 2 except for the above.

[実施例7]
硬化工程において第2の活性エネルギー線照射装置におけるUV光照射を行った後に、巻取りまでの搬送途中において金属製ケーシングを設け、内部に60℃に調整された加熱風を5m3/分で供給した装置内を1分間かけて通過させたこと以外は実施例2と同様の方法で実施例7の波長変換部材を作製した。
[Example 7]
After performing UV light irradiation in the second active energy ray irradiation device in the curing process, a metal casing is provided in the middle of conveyance until winding, and heating air adjusted to 60 ° C. is supplied inside at 5 m 3 / min. A wavelength conversion member of Example 7 was produced in the same manner as in Example 2 except that it was passed through the apparatus for 1 minute.

[比較例2]
硬化工程において、第1の活性エネルギー線照射装置により、照射量1000mJ/cm、照度300mW/cmの条件でUV光を照射し、第2の活性エネルギー線照射装置による照射を行わなかったこと以外は実施例1と同様の方法で比較例2の波長変換部材を作製した。
[Comparative Example 2]
In the curing step, the first active energy ray irradiation device was irradiated with UV light under the conditions of an irradiation amount of 1000 mJ / cm 2 and an illuminance of 300 mW / cm 2 , and the second active energy ray irradiation device was not irradiated. Except for the above, a wavelength conversion member of Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1.

上記のようにして作製した実施例1〜7及び比較例1、2について、以下の評価を行った。   The following evaluation was performed about Examples 1-7 and Comparative Examples 1 and 2 which were produced as mentioned above.

(インデーション硬さの測定)
各実施例及び比較例の波長変換部材のインデンテーション硬さを下記手順で測定した。
まず、作製した波長変換部材の任意の位置をミクロトーム(LEICA社製ウルトラミクロトームUC6)を用いて断面切削し、切断面を主面とする薄片を切り出し、光学顕微鏡により、第1の基材、波長変換層、第2の基材界面を確認した。そして各界面から波長変換層側に約3μmの位置について、TI950 Triboindenter(HYSITRON社製)でバーコビッチ圧子を使用し、50μN荷重で押込み測定し、インデーション硬さN1及びN2を算出した。得られたN1及びN2から求めた、差|N1−N2|を表1に示す。
(Measurement of the hardness of the foundation)
The indentation hardness of the wavelength conversion member of each Example and Comparative Example was measured by the following procedure.
First, a cross section of an arbitrary position of the produced wavelength conversion member is cut using a microtome (LEICA ultra-microtome UC6), and a thin piece having a cut surface as a main surface is cut out. The conversion layer and the second substrate interface were confirmed. Then, at a position of about 3 μm from each interface to the wavelength conversion layer side, a TI950 Triboindenter (manufactured by HYSITRON) was used to measure the indentation hardness N1 and N2 by indentation measurement with a 50 μN load using a Barcovic indenter. Table 1 shows the difference | N1−N2 | obtained from the obtained N1 and N2.

(カールの測定)
各実施例及び比較例で作製した波長変換部材のカールを以下の手順で測定した。
まず、作製した波長変換部材の幅方向(ロール・トゥ・ロールの製造装置における搬送方向に垂直な方向)の中央部を210mm×150mm四方に裁断し、25℃相対湿度60%環境下で平らなガラステーブル上に24時間平置き状態で調湿した。そして波長変換部材の4隅の浮きをノギスで測定した。
表1に、4隅の浮きの平均値を示す。
(Measurement of curl)
The curl of the wavelength conversion member produced in each example and comparative example was measured by the following procedure.
First, the center part of the produced wavelength conversion member in the width direction (direction perpendicular to the conveying direction in the roll-to-roll manufacturing apparatus) is cut into a square of 210 mm × 150 mm, and flat in an environment of 25 ° C. and 60% relative humidity. The humidity was adjusted for 24 hours on a glass table. And the floating of the four corners of the wavelength conversion member was measured with a caliper.
Table 1 shows the average values of the floating at the four corners.

表1の総合評価では、実施例1〜7及び比較例1についてカールが3mm以下であれば、良好VG(Very Good)、3mm超え7mm未満であれば可G(Good)、7以上であれば不良NG(No Good)と評価した。   In the comprehensive evaluation of Table 1, in Examples 1 to 7 and Comparative Example 1, if the curl is 3 mm or less, good VG (Very Good), if it exceeds 3 mm and less than 7 mm, Good (G), if it is 7 or more. It was evaluated as bad NG (No Good).

表1に示すように、第1の基材及び第2の基材に挟まれた塗膜に対し、表裏からUV光を照射して波長変換層を形成した実施例1〜7の波長変換部材においては、カールが4mm以下と非常に小さかったのに対して、比較例1、2の波長変換部材においては、カールが4mm超と大きかった。波長変換層の表裏におけるインデーション硬さの差が20MPa以下である実施例1〜7では、いずれもカールは4mm以下であった。インデーション硬さの差が16MPa以下でカールが4mm以下、インデーション硬さの差が10MPa以下でカールが3mm以下、インデーション硬さの差が5MPa以下でカールが2mmであり、最も好ましいものが得られた。   As shown in Table 1, the wavelength conversion member of Examples 1 to 7 in which the wavelength conversion layer was formed by irradiating UV light from the front and back to the coating film sandwiched between the first base material and the second base material. The curl was as small as 4 mm or less, whereas in the wavelength conversion members of Comparative Examples 1 and 2, the curl was as large as over 4 mm. In Examples 1 to 7 in which the difference in the indentation hardness between the front and back of the wavelength conversion layer was 20 MPa or less, the curl was 4 mm or less. The difference in the indentation hardness is 16 MPa or less, the curl is 4 mm or less, the difference in the indentation hardness is 10 MPa or less, the curl is 3 mm or less, the difference in the indentation hardness is 5 MPa or less, and the curl is 2 mm. Obtained.

1 波長変換部材
1A 光源
1B 導光板
1C 面状光源部
2 バックライトユニット
2A 反射板
2B 再帰反射性部材
10 第1の基材
20 第2の基材
30 波長変換層
30M 塗膜
50 液晶表示装置
61 搬送ロール
70 塗布部
74 ダイコーター
76 バックアップロール
78 減圧チャンバー
80 貼付部
82 ラミネートロール
90 硬化処理部
90A、90B 活性エネルギー線照射装置
91A、91B バックアップロール
100 波長変換部材製造装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wavelength conversion member 1A Light source 1B Light guide plate 1C Planar light source part 2 Backlight unit 2A Reflective plate 2B Retroreflective member 10 1st base material 20 2nd base material 30 Wavelength conversion layer 30M Coating film 50 Liquid crystal display device 61 Conveying roll 70 Application unit 74 Die coater 76 Backup roll 78 Depressurization chamber 80 Pasting unit 82 Laminating roll 90 Curing unit 90A, 90B Active energy ray irradiation devices 91A, 91B Backup roll 100 Wavelength conversion member manufacturing apparatus

Claims (12)

第1の基材と、第2の基材と、前記第1の基材と前記第2の基材との間に、前記第1の基材と一方の面が、前記第2の基材と他方の面がそれぞれ接して配置された、励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドットを含む波長変換層とを備えた波長変換部材であって、
前記波長変換層が、前記量子ドットと重合性化合物を含む重合性組成物からなる塗膜に活性エネルギー線を照射して得られた硬化層であり、
前記波長変換層の前記第1の基材側のインデーション硬さN1と前記第2の基材側のインデーション硬さN2が下式の関係にある波長変換部材。
|N1−N2|≦20MPa
Between the first base material, the second base material, and the first base material and the second base material, the first base material and one surface are the second base material. A wavelength conversion member including a quantum dot that is arranged in contact with the other surface and includes quantum dots that are excited by excitation light and emit fluorescence.
The wavelength conversion layer is a cured layer obtained by irradiating an active energy ray to a coating film made of a polymerizable composition containing the quantum dots and a polymerizable compound,
A wavelength conversion member in which the first base material side indentation hardness N1 of the wavelength conversion layer and the second base material side indentation hardness N2 are in the relationship of the following formula.
| N1-N2 | ≦ 20MPa
前記重合性組成物は少なくとも1種のラジカル重合性化合物を含む請求項1に記載の波長変換部材。   The wavelength conversion member according to claim 1, wherein the polymerizable composition contains at least one radical polymerizable compound. 前記量子ドットが、600nm〜680nmの波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット、520nm〜560nmの波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット、及び430nm〜480nmの波長帯域に発光中心波長を有する量子ドットからなる群から少なくとも一種選択される請求項1または2に記載の波長変換部材。   The quantum dot has an emission center wavelength in a wavelength band of 600 nm to 680 nm, a quantum dot having an emission center wavelength in a wavelength band of 520 nm to 560 nm, and a quantum dot having an emission center wavelength in a wavelength band of 430 nm to 480 nm The wavelength conversion member according to claim 1 or 2, wherein at least one kind is selected from the group consisting of: 請求項1から3のいずれか1項に記載の波長変換部材と前記励起光を発光する青色発光ダイオードまたは紫外線発光ダイオードからなる光源とを少なくとも含むバックライトユニット。   A backlight unit comprising at least the wavelength conversion member according to any one of claims 1 to 3 and a light source composed of a blue light emitting diode or an ultraviolet light emitting diode that emits the excitation light. 請求項4に記載のバックライトユニットと液晶セルとを少なくとも含む液晶表示装置。   A liquid crystal display device comprising at least the backlight unit according to claim 4 and a liquid crystal cell. 励起光により励起されて蛍光を発光する量子ドットを含む波長変換層を有する波長変換部材の製造方法であって、
第1の基材の片面に前記量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜を形成し、
前記塗膜に第2の基材を重ね合わせて前記第1の基材と前記第2の基材とで前記塗膜を挟持させ、
前記塗膜の一方の面から活性エネルギー線を照射して該塗膜を硬化させ、前記塗膜の他方の面から前記活性エネルギー線を照射して該塗膜を硬化させて前記波長変換層を形成する波長変換部材の製造方法。
A method for producing a wavelength conversion member having a wavelength conversion layer including quantum dots that are excited by excitation light to emit fluorescence,
Applying a polymerizable composition containing the quantum dots on one side of the first substrate to form a coating film,
A second substrate is superimposed on the coating film, and the coating film is sandwiched between the first substrate and the second substrate,
Irradiating active energy rays from one surface of the coating film to cure the coating film, irradiating the active energy rays from the other surface of the coating film to cure the coating film, The manufacturing method of the wavelength conversion member to form.
前記塗膜を硬化させる工程において、前記塗膜に前記活性エネルギー線を照射した後、前記塗膜を加熱する請求項6に記載の製造方法。   The manufacturing method of Claim 6 which heats the said coating film after irradiating the said active energy ray to the said coating film in the process of hardening the said coating film. 請求項6または7記載の波長変換部材の製造方法を実施するロール・トゥ・ロール方式の波長変換部材製造装置であって、
前記第1の基材の片面に前記量子ドットを含む重合性組成物を塗布して塗膜を形成する塗布部と、前記塗膜に第2の基材を重ね合わせて前記第1の基材と前記第2の基材とで前記塗膜を挟持させる貼付部と、前記塗膜の一方の面から活性エネルギー線を照射して該塗膜を硬化させ、前記塗膜の他方の面から前記活性エネルギー線を照射して該塗膜を硬化させて前記波長変換層を形成する硬化処理部とを備え、
前記硬化処理部において、ワークとして搬送される前記第1の基材と前記第2の基材とによって挟持された前記塗膜の一方の面側に、前記活性エネルギー線を照射する第1の活性エネルギー線照射装置が配置され、前記塗膜の他方の面側に、前記活性エネルギー線を照射する第2の活性エネルギー線照射装置が配置され、
前記塗膜の一方の面及び他方の面に、同時にもしくは逐次に前記活性エネルギー線を照射する波長変換部材製造装置。
A roll-to-roll wavelength conversion member manufacturing apparatus that implements the method of manufacturing a wavelength conversion member according to claim 6 or 7,
An application part for applying a polymerizable composition containing the quantum dots to one surface of the first base material to form a coating film, and a second base material on the coating film to overlap the first base material And an adhesive portion for sandwiching the coating film between the second substrate and the active energy ray from one surface of the coating film to cure the coating film, and from the other surface of the coating film A curing treatment unit that irradiates an active energy ray to cure the coating film to form the wavelength conversion layer;
1st activity which irradiates the said active energy ray to the one surface side of the said coating film pinched | interposed by the said 1st base material conveyed as a workpiece | work and the said 2nd base material in the said hardening process part. An energy ray irradiation device is arranged, and on the other surface side of the coating film, a second active energy ray irradiation device that irradiates the active energy ray is arranged,
The wavelength conversion member manufacturing apparatus which irradiates the said active energy ray to the one surface and the other surface of the said coating film simultaneously or sequentially.
前記第1の活性エネルギー線照射装置及び前記第2の活性エネルギー線照射装置の少なくとも一方の、前記塗膜を介して対向する位置にバックロールを備え、
前記塗膜の一方もしくは他方の面側の基材の非塗膜面を前記バックロールに接触させた状態で該バックロールに対向する位置に配置された前記第1もしくは前記第2の活性エネルギー線照射装置により前記活性エネルギー線を照射する請求項8記載の波長変換部材製造装置。
At least one of the first active energy ray irradiation device and the second active energy ray irradiation device is provided with a back roll at a position facing through the coating film,
The first or second active energy ray disposed at a position facing the back roll in a state where the non-coating surface of the substrate on one or the other side of the coating is in contact with the back roll. The wavelength conversion member manufacturing apparatus of Claim 8 which irradiates the said active energy ray with an irradiation apparatus.
前記バックロールの直径が300mm以上である請求項9に記載の波長変換部材製造装置。   The wavelength conversion member manufacturing apparatus according to claim 9, wherein the back roll has a diameter of 300 mm or more. 前記硬化処理部において、前記塗膜を直線状に支持して搬送する領域に、前記第1の活性エネルギー線照射装置及び前記第2の活性エネルギー線照射装置の少なくとも一方が配置されており、
前記直線状に支持された前記塗膜に前記活性エネルギー線を照射する請求項8から10いずれか1項に記載の波長変換部材製造装置。
In the curing processing unit, at least one of the first active energy ray irradiation device and the second active energy ray irradiation device is disposed in a region in which the coating film is linearly supported and conveyed,
The wavelength conversion member manufacturing apparatus of any one of Claim 8 to 10 which irradiates the said active energy ray to the said coating film supported by the said linear form.
前記硬化処理部の下流側に、前記塗膜を加熱する加熱部が備えられている請求項8から11のいずれか1項に記載の波長変換部材製造装置。   The wavelength conversion member manufacturing apparatus according to any one of claims 8 to 11, further comprising a heating unit that heats the coating film on a downstream side of the curing processing unit.
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