JP2016087430A - Game machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は弾球遊技機、回胴遊技機などの遊技機に係り、特には遊技機に搭載される各種の電子回路基板についての技術分野に関する。 The present invention relates to a game machine such as a ball ball game machine or a revolving game machine, and more particularly to a technical field of various electronic circuit boards mounted on the game machine.
弾球遊技機（いわゆるパチンコ遊技機）や回胴遊技機（いわゆるスロット遊技機）などの遊技機では、演出や遊技動作の制御のためのＩＣ（Integrated Circuit）やその周辺回路を含む多様な電子部品が電子回路基板（以下「基板」と略称する場合もある）に装着され、そのような基板が遊技機に取り付けられている。
なお上記特許文献１には、電子回路基板の記載する基板管理番号に関する技術が開示されている。
In game machines such as ball and ball game machines (so-called pachinko machines) and swing game machines (so-called slot game machines), various electronic devices including ICs (Integrated Circuits) for directing and controlling game operations and their peripheral circuits are used. A component is mounted on an electronic circuit board (hereinafter sometimes abbreviated as “board”), and such a board is attached to the gaming machine.
パチンコ遊技機やスロット遊技機等の遊技機では、電子回路基板に基板管理番号を記載することが必要とされている。
基板管理番号は、遊技機の製造者（製造メーカー）、機種、日付け等を示す文字（数字や記号を含む）で構成されている。
この基板管理番号は、遊技機が所定の仕様条件を満たしているか否かを検定する検定機関において遊技機の機種との整合を確認するために用いられたり、店舗での定期検査で機種との整合を確認し、基板交換による不正が行われないようにするためなどに用いられる。
このため基板管理番号は、各基板上において、容易に識別不能とならないように記載することが求められる。
In gaming machines such as pachinko gaming machines and slot gaming machines, it is necessary to write a board management number on an electronic circuit board.
The board management number is composed of characters (including numbers and symbols) indicating the manufacturer (manufacturer) of the gaming machine, model, date, and the like.
This board control number is used to confirm the consistency with the machine type at a certification body that verifies whether or not the gaming machine meets the prescribed specification conditions, It is used to check the alignment and prevent fraud due to substrate replacement.
For this reason, the board management number is required to be described so as not to be easily identifiable on each board.
そして基板管理番号を明確に記載するには、基板上にある程度の記載領域を確保して文字サイズを大きくすることなどが必要である。
ところが、基板のサイズ、パターン配線や電子部品配置などの都合などにより記載領域が十分に確保できないことが多く、その場合、文字サイズを小さくして詰め込むように記載することになっていた。これにより視認性が低下するという問題があった。
そこで本発明では、基板上で基板管理番号を明確に表示できるようにすることを目的とする。
In order to clearly describe the substrate management number, it is necessary to secure a certain amount of description area on the substrate and increase the character size.
However, there are many cases where a description area cannot be sufficiently secured due to the size of the substrate, the pattern wiring, the arrangement of electronic components, and the like. In that case, the description is made such that the character size is reduced and packed. As a result, there is a problem that visibility is lowered.
Therefore, an object of the present invention is to make it possible to clearly display a board management number on a board.
本発明に係る遊技機は、複数の電子回路基板が搭載される遊技機において、基板管理番号が、その構成文字が横一列の文字列によって記載される第１記載形式ではない第２記載形式で記載されている電子回路基板を有するものである。
通常、基板管理番号は、横一列に連続する文字（数字や記号を含む）による文字列による第１記載形式で記載されるが、この場合、基板上で記載領域が十分に確保できないときには各文字を極度に小さくしなければならない。そこで第２記載形式による記載を行うことで、十分な文字サイズでの基板管理番号の記載を可能とする。
なお本明細書及び特許請求の範囲において、「文字」とはアルファベット、ひらがな、カタカナ、数字、記号等、基板管理番号に使用されるものの総称として用いている。
In a gaming machine according to the present invention, in a gaming machine on which a plurality of electronic circuit boards are mounted, the board management number is not in the first writing form in which the constituent characters are written by a single horizontal character string. It has the electronic circuit board described.
Normally, the board management number is described in the first description format using a character string consisting of letters (including numbers and symbols) that are continuous in a horizontal row. In this case, each character is used when a description area cannot be secured on the board. Must be extremely small. Therefore, by describing in the second description format, it is possible to describe the board management number with a sufficient character size.
In the present specification and claims, the “character” is used as a general term for alphabets, hiragana, katakana, numerals, symbols, and the like used for the board management number.
上記の遊技機においては、前記第２記載形式は、基板管理番号の構成文字が複数列とされた記載形式とすることが考えられる。
これにより基板上に横長の領域が確保できなくても十分な文字サイズでの基板管理番号の記載を可能とする。
In the above gaming machine, the second description format may be a description format in which the constituent characters of the board management number are a plurality of columns.
Thereby, even if a horizontally long region cannot be secured on the substrate, it is possible to describe the substrate management number with a sufficient character size.
上記の遊技機においては、前記第２記載形式は、基板管理番号の構成文字が複数の管理番号構成部分に分割され、各管理番号構成部分が電子回路基板上の離間した位置に記載される記載形式であることが考えられる。
これにより、基板上に基板管理番号の全部を記載する領域が確保できなくても十分な文字サイズでの基板管理番号の記載を可能とする。
In the above gaming machine, in the second description format, the constituent characters of the board management number are divided into a plurality of management number constituent parts, and each management number constituent part is described at a spaced position on the electronic circuit board. It is possible that the format.
As a result, even if an area for describing the entire board management number cannot be secured on the board, the board management number can be described with a sufficient character size.
上記の遊技機においては、基板管理番号は、遊技機の製造者情報と他の情報を含むものとされ、前記第２記載形式は、前記製造者情報としての管理番号構成部分と、前記他の情報としての管理番号構成部分が、異なる列、又は離間した位置に記載される記載形式であることが望ましい。
第２記載形式として異なる列、又は離間した位置に記載する場合、製造者情報としての管理番号構成部分と、他の情報としての管理番号構成部分とで分けることで、基板管理番号を読み取りやすくできる。
In the above gaming machine, the board management number includes the manufacturer information of the gaming machine and other information, and the second description format includes a management number component as the manufacturer information, and the other It is desirable that the management number component as information is in a description format described in a different column or at a separated position.
When the second description format is described in a different column or at a separated position, the board management number can be easily read by separating the management number component as manufacturer information from the management number component as other information. .
上記の遊技機においては、複数の電子回路基板のうちの一部の電子回路基板は、基板管理番号が前記第１記載形式で記載されていることが考えられる。
例えば十分な記載領域が確保できる基板では第１記載形式で基板管理番号を記載し、第１記載形式での記載領域の確保が困難な基板では第２記載形式で基板管理番号を記載するというように記載形式を使い分ける。
In the above gaming machine, it is considered that a part of the plurality of electronic circuit boards has a board management number written in the first description format.
For example, a substrate management number is described in the first description format for a substrate that can secure a sufficient description area, and a substrate management number is described in a second description format for a substrate that is difficult to secure the description area in the first description format. Use different formats.
上記の遊技機においては、基板管理番号は、遊技機の製造者情報と他の情報を含むものとされ、前記第２記載形式では、前記製造者情報としての管理番号構成部分と、前記他の情報としての管理番号構成部分とが異なる工法で記載されたものとすることが考えられる。
例えば製造者情報としての管理番号構成部分は、各基板で共通の文字である。一方、他の情報としての管理番号構成部分は、基板毎に異なる場合がある。そこで異なる工法で記載することで、共通文字部分の記載の効率化等を実現する。
In the above gaming machine, the board management number includes the manufacturer information of the gaming machine and other information, and in the second description format, the management number component as the manufacturer information, and the other It is conceivable that the management number component as information is described by a different construction method.
For example, a management number component as manufacturer information is a character common to each board. On the other hand, the management number component as other information may be different for each substrate. Therefore, by describing with different construction methods, it is possible to improve the efficiency of describing the common character portion.
本発明によれば、遊技機の電子回路基板において、基板管理番号を十分な文字サイズで明確に記載でき、視認者にとって見やすいものとすることができる。 According to the present invention, in the electronic circuit board of the gaming machine, the board management number can be clearly described with a sufficient character size and can be easily seen by the viewer.
以下、本発明に係る遊技機の実施の形態として弾球遊技機と回胴遊技機を例に挙げ、それらの遊技機に取り付けられる電子回路基板について詳述する。説明は次の順序で行う。
＜１．弾球遊技機の構成＞
＜２．回胴遊技機の構成＞
＜３．電子部品の識別情報の類型＞
＜４．基板例＞
＜５．実施の形態の基板の識別情報及び基板管理番号＞
＜６．まとめ及び変形例＞
Hereinafter, as an embodiment of the gaming machine according to the present invention, a ball game machine and a spinning machine are taken as examples, and an electronic circuit board attached to these gaming machines will be described in detail. The description will be given in the following order.
<1. Configuration of bullet ball machine>
<2. Constitution of spinning machine>
<3. Types of identification information for electronic components>
<4. Substrate example>
<5. Board Identification Information and Board Management Number of Embodiment>
<6. Summary and Modification>
＜１．弾球遊技機の構造＞
まず図１〜図３を参照して、実施の形態としての弾球遊技機１００の構成を説明する。
図１は実施の形態の弾球遊技機１００の外観を示す正面側の斜視図であり、図２は遊技盤の正面図である。
図１，図２に示す弾球遊技機１００は、主に「枠部」と「遊技盤部」から成る。
「枠部」は以下説明する前枠１０２，外枠１０４、ガラス扉１０５、操作パネル１０７を有して構成される。「遊技盤部」は図２の遊技盤１０３から成る。以下の説明上で、「枠部」「枠側」とは前枠１０２，外枠１０４、ガラス扉１０５、操作パネル１０７の総称とする。また「盤部」「盤側」とは遊技盤１０３を示す。
<1. Structure of bullet ball machine>
First, with reference to FIGS. 1-3, the structure of the
FIG. 1 is a front perspective view showing the appearance of a
The
The “frame portion” includes a
図１に示すように弾球遊技機１００は、木製の外枠１０４の前面に額縁状の前枠１０２が開閉可能に取り付けられている。図示していないが、この前枠１０２の裏面には遊技盤収納フレームが形成されており、その遊技盤収納フレーム内に図２に示す遊技盤１０３が装着される。これにより遊技盤１０３の表面に形成した遊技領域１０３ａが前枠１０２の開口部１０２ａから図１の弾球遊技機１００の前面側に臨む状態となる。
なお遊技領域１０３ａの前側には、透明ガラスを支持したガラス扉１０５が設けられており、遊技領域１０３ａは透明ガラスを介して前面の遊技者側に表出される。
As shown in FIG. 1, the
A
ガラス扉１０５は軸支機構１０６により前枠１０２に対して開閉可能に取り付けられている。そしてガラス扉１０５の所定位置に設けられた図示しない扉ロック解除用キーシリンダを操作することで、前枠１０２に対するガラス扉１０５のロック状態を解除し、ガラス扉１０５を前側に開放できる構造とされている。また扉ロック解除用キーシリンダの操作によっては、外枠１０４に対する前枠１０２のロック状態も解除可能な構成とされている。
またガラス扉１０５の前面側には、枠側の発光手段として装飾ランプ１２０ｗが各所に設けられている。装飾ランプ１２０ｗは、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）による発光動作として、演出用の発光動作、エラー告知用の発光動作、動作状態に応じた発光動作などを行う。
The
On the front side of the
ガラス扉１０５の下側には操作パネル１０７が設けられている。この操作パネル１０７も、図示しない軸支機構により、前枠１０２に対して開閉可能とされている。
操作パネル１０７には、上受け皿ユニット１０８、下受け皿ユニット１０９、発射操作ハンドル１１０が設けられている。
An
The
上受け皿ユニット１０８には、弾球に供される遊技球を貯留する上受け皿１０８ａが形成されている。下受け皿ユニット１０９には、上受け皿１０８ａに貯留しきれない遊技球を貯留する下受け皿１０９ａが形成されている。
また上受け皿ユニット１０８には、上受け皿１０８ａに貯留された遊技球を下受け皿１０９ａ側に抜くための球抜きボタン１１６が設けられている。下受け皿ユニット１０９には、下受け皿１０９ａに貯留された遊技球を弾球遊技機１００の下方に抜くための球抜きレバー１１７が設けられている。
また上受け皿ユニット１０８には、図示しない遊技球貸出装置に対して遊技球の払い出しを要求するための球貸しボタン１１４と、遊技球貸出装置に挿入した有価価値媒体の返却を要求するためのカード返却ボタン１１５とが設けられている。
さらに上受け皿ユニット１０８には、演出ボタン１１１，１１２、十字キー１１３が設けられている。演出ボタン１１１，１１２は、所定の入力受付期間中に内蔵ランプが点灯されて操作可能となり、その内蔵ランプ点灯時に押下することにより演出に変化をもたらすことができる押しボタンとされる。また十字キー１１３は遊技者が演出状況に応じた操作や演出設定等のための操作を行う操作子である。
The
Further, the
The
The
発射操作ハンドル１１０は操作パネル１０７の右端部側に設けられ、遊技者が弾球のために図３に示す発射装置１５６を作動させる操作子である。
また前枠１０２の上部の両側と、発射操作ハンドル１１０の近傍には、演出音を音響出力するスピーカ１２５が設けられている。
The
In addition,
次に図２を参照して、遊技盤１０３の構成について説明する。遊技盤１０３は、略正方形状の木製合板または樹脂板を主体として構成されている。この遊技盤１０３には、発射された遊技球を案内する球誘導レール１３１が盤面区画部材として環状に装着されており、この球誘導レール１３１に取り囲まれた略円形状の領域が遊技領域１０３ａとなっている。
Next, the configuration of the
この遊技領域１０３ａの略中央部には、主液晶表示装置１３２Ｍ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）が設けられ、また主液晶表示装置１３２Ｍの右側には副液晶表示装置１３２Ｓが設けられている。
主液晶表示装置１３２Ｍでは、後述する演出制御基板１５１の制御の下、背景画像上で、例えば左、中、右の３つの装飾図柄の変動表示が行われる。また通常演出、リーチ演出、スーパーリーチ演出などの各種の演出画像の表示も行われる。副液晶表示装置１３２Ｓも、同様に各種演出に応じた表示が行われる。
A main liquid
In the main liquid
また遊技領域１０３ａ内には、主液晶表示装置１３２Ｍ及び副液晶表示装置１３２Ｓの表示面の周囲を囲むように、センター飾り１３５Ｃが設けられている。
センター飾り１３５Ｃは、そのデザインにより装飾効果を発揮するだけでなく、周囲の遊技球から主液晶表示装置１３２Ｍ及び副液晶表示装置１３２Ｓの表示面を保護する作用を持つ。さらにセンター飾り１３５Ｃは、遊技球の打ち出しの強さまたはストローク長による遊技球の流路の左右打ち分けを可能とする部材としても機能する。すなわち球誘導レール１３１を介して遊技領域１０３ａ上部に打ち出された遊技球の流下経路は、センター飾り１３５Ｃによって分割された左遊技領域１０３ｂと右遊技領域１０３ｃのいずれかを流下することとなる。いわゆる左打ちの場合、遊技球は左遊技領域１０３ｂを流下していき、右打ちの場合、遊技球は右遊技領域１０３ｃを流下していく。
A center decoration 135C is provided in the
The center ornament 135C not only exhibits a decorative effect by its design, but also has an action of protecting the display surfaces of the main liquid
また左遊技領域１０３ｂの下方には、左下飾り１３５Ｌが設けられ、装飾効果を発揮するとともに左遊技領域１０３ｂとしての範囲を規定する。
同様に右遊技領域１０３ｃの下方には右下飾り１３５Ｒが設けられ、装飾効果を発揮するとともに左遊技領域１０３ｂとしての範囲を規定する。
なお、遊技領域１０３ａ（左遊技領域１０３ｂ及び右遊技領域１０３ｃ）内には、所要各所に釘１４９や風車１４７が設けられて遊技球の多様な流下経路を形成する。
また主液晶表示装置１３２Ｍの下方にはセンターステージ１３５Ｓが設けられており、装飾効果を発揮するとともに、遊技球の遊動領域として機能する。
なお図示していないが、センター飾り１３５Ｃには、適所に視覚的演出効果を奏する可動体役物が設けられている。
A lower
Similarly, a lower
In the
In addition, a
Although not shown in the figure, the center ornament 135C is provided with a movable body accessory that provides a visual effect in an appropriate place.
遊技領域１０３ａの右上縁付近には、複数個のＬＥＤを配置して形成されたドット表示器による図柄表示部１３３が設けられている。
この図柄表示部１３３では、所定のドット領域により、第１特別図柄表示部、第２特別図柄表示部、及び普通図柄表示部が形成され、第１特別図柄、第２特別図柄、及び普通図柄のそれぞれの変動表示動作（変動開始および変動停止を一セットする変動表示動作）が行われる。
なお、上述した主液晶表示装置１３２Ｍは、図柄表示部１３３による第１、第２特別図柄の変動表示と時間的に同調して、画像による装飾図柄を変動表示する。
In the vicinity of the upper right edge of the
In this
The main liquid
センター飾り１３５Ｃの下方には、上始動口１４１（第１の特別図柄始動口）を有する入賞装置が設けられ、さらにその下方には下始動口１４２ａ（第２の特別図柄始動口）を備える普通変動入賞装置１４２が設けられている。
上始動口１４１及び下始動口１４２ａの内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ（図３に示す上始動口センサ１７１，下始動口センサ１７２）が形成されている。
上始動口１４１は、図柄表示部１３３における第１特別図柄の変動表示動作の始動条件に係る入賞口で、始動口開閉手段（始動口を開放または拡大可能にする手段）を有しない入賞率固定型の入賞装置となっている。
A winning device having an upper start port 141 (first special symbol start port) is provided below the center decoration 135C, and a
Detection sensors (
The
下始動口１４２ａを有する普通変動入賞装置１４２は、始動口開閉手段により始動口の遊技球の入賞率を変動可能な入賞率変動型の入賞装置として構成されている。すなわち下始動口１４２ａを開放または拡大可能にする左右一対の可動翼片（可動部材）１４２ｂを備えた、いわゆる電動チューリップ型の入賞装置である。
この普通変動入賞装置１４２の下始動口１４２ａは、図柄表示部１３３における第２特別図柄の変動表示動作の始動条件に係る入賞口である。そして、この下始動口１４２ａの入賞率は可動翼片１４２ｂの作動状態に応じて変動する。すなわち可動翼片１４２ｂが開いた状態では、入賞が容易となり、可動翼片１４２ｂが閉じた状態では、入賞が困難又は不可能となるように構成されている。
The normal
The lower start opening 142a of the normal
また普通変動入賞装置１４２の左右には、一般入賞口１４３が複数個設けられている。各一般入賞口１４２の内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ（図３に示す一般入賞口センサ１７４）が形成されている。
また右遊技領域１０３ｃの下部側には、遊技球が通過可能なゲート（特定通過領域）からなる普通図柄始動口１４４が設けられている。この普通図柄始動口１４４は、図柄表示部１３３における普通図柄の変動表示動作に係る入賞口であり、その内部には、通過する遊技球を検出するセンサ（図３に示すゲートセンサ１７３）が形成されている。
In addition, a plurality of general winning
In addition, a normal
右遊技領域１０３ｃ内の普通図柄始動口１４４から普通変動入賞装置１４２へかけての流下経路途中には第１特別変動入賞装置１４５（特別電動役物）が設けられている。
第１特別変動入賞装置１４５は、突没式の開放扉１４５ｂにより第１大入賞口１４５ａを閉鎖／開放する構造とされている。また、その内部には第１大入賞口１４５ａへの遊技球の通過を検出するセンサ（図３の第１大入賞口センサ１７５）が形成されている。
第１大入賞口１４５ａの周囲は、右下飾り１３５Ｒが遊技盤１０３の表面から膨出した状態となっており、その膨出部分の上辺及び開放扉１４５ｂの上面が右流下経路１０３ｃの下流案内部を形成している。従って、開放扉１４５ｂが盤内部側に引き込まれることで、下流案内部に達した遊技球は容易に第１大入賞口１４５に入る状態となる。
A first special variable winning device 145 (special electric accessory) is provided in the flow path from the normal
The first special
The lower
また普通変動入賞装置１４２の下方には、第２特別変動入賞装置１４６（特別電動役物）が設けられている。第２特別変動入賞装置１４６は、下部が軸支されて開閉可能な開放扉１４６ｂにより、その内側の第２大入賞口１４６ａを閉鎖／開放する構造とされている。また、その内部には第２大入賞口１４６ａへの遊技球の通過を検出するセンサ（図３の第２大入賞口センサ１７６）が形成されている。
開放扉１４６ｂが開かれることで第２大入賞口１４６ａが開放される。この状態では、左遊技領域１０３ｂ或いは右遊技領域１０３ｃを流下してきた遊技球は、高い確率で第２大入賞口１５０に入ることとなる。
Further, a second special variable winning device 146 (special electric accessory) is provided below the normal
The second
以上のように盤面の遊技領域には、入賞口として上始動口１４１、下始動口１４２ａ、普通図柄始動口１４４、第１大入賞口１４５ａ、第２大入賞口１４６ａ、一般入賞口１４３が形成されている。
本実施の形態の弾球遊技機１００においては、これら入賞口のうち、普通図柄始動口１４４以外の入賞口への入賞があった場合には、各入賞口別に設定された入賞球１個当りの賞球数が遊技球払出装置１５５（図３参照）から払い出される。
なお、これらの各入賞口に入賞しなかった遊技球は、アウト口１４８を介して遊技領域１０３ａから排出される。
ここで「入賞」とは、入賞口がその内部に遊技球を取り込んだり、ゲートを遊技球が通過したりすることをいう。実際には入賞口ごとに形成されたセンサ（各入賞検出スイッチ）により遊技球が検出された場合、その入賞口に「入賞」が発生したものとして扱われる。
As described above, the
In the
Note that the game balls that have not won the prize holes are discharged from the
Here, “winning” means that the winning opening takes the game ball inside, or the game ball passes through the gate. Actually, when a game ball is detected by a sensor (each winning detection switch) formed for each winning opening, it is treated that a “winning” has occurred in that winning opening.
以上のような盤面において、センター飾り１３５Ｃ、左下飾り１３５Ｌ、右下飾り１３５Ｒ、センターステージ１３５Ｓ、第１特別変動入賞装置１４５、第２特別変動入賞装置１４６、さらには図示していない可動体役物には、詳細には図示していないが各所に、盤側の発光手段として装飾ランプ１２０ｂが設けられている。
装飾ランプ１２０ｂは、例えばＬＥＤによる発光動作として、演出用の発光動作、エラー告知用の発光動作、動作状態に応じた発光動作などを行う。
On the board as described above, the center decoration 135C, the lower
The
次に弾球遊技機１００の制御系の構成について説明する。図３は弾球遊技機１００の内部構成の概略的なブロック図である。
本実施の形態の弾球遊技機１００は、その制御構成を形成する基板として主に、主制御基板１５０、演出制御基板１５１、液晶制御基板１５２、払出制御基板１５３、発射制御基板１５４、電源基板１５８が設けられている。
Next, the configuration of the control system of the
The
主制御基板１５０は、マイクロコンピュータ等が搭載され、弾球遊技機１００の遊技動作全般に係る統括的な制御を行う。
演出制御基板１５１は、マイクロコンピュータ等が搭載され、主制御基板１５０から演出制御コマンドを受けて、画像表示、発光、音響出力を用いた各種の演出動作を実行させるための制御を行う。
液晶制御基板１５２はマイクロコンピュータやビデオプロセッサ等が搭載され、演出制御基板１５１からの表示制御コマンドを受けて、主液晶表示装置１３２Ｍ、副液晶表示装置１３２Ｓによる表示動作の制御を行う。なお主液晶表示装置１３２Ｍ、副液晶表示装置１３２Ｓによる表示動作の制御を行う液晶制御基板として、主液晶制御基板、副液晶制御基板を独立して設けてもよい。
The
The
The liquid
払出制御基板１５３は、マイクロコンピュータ等が搭載され、主制御基板１５０から払出制御コマンドを受けて、遊技球払出装置１５５による賞球の払い出し制御を行う。
発射制御基板１５４は、弾球遊技機１００に設けられている発射装置１５６による遊技球の発射動作の制御を行う。
電源基板１５８は、外部電源（例えばＡＣ２４Ｖ）からＡＣ／ＤＣ変換、さらにはＤＣ／ＤＣ変換を行い、各部に動作電源電圧Ｖｃｃを供給する。なお電源経路の図示は省略している。
The
The
The
主制御基板１５０及びその周辺回路について述べる。
主制御基板１５０は、マイクロコンピュータを構成するＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）を搭載している。また主制御基板１５０は、各部とのインターフェース回路、乱数を生成する乱数回路、各種の時間計数のためのＣＴＣ（Counter Timer Circuit）、上記ＣＰＵに割込み信号を与える割込コントローラなども備えている。
The
The
この主制御基板１５０は、盤面の遊技領域の各入賞手段（上始動口１４１、下始動口１４２ａ、普通図柄始動口１４４、第１大入賞口１４５ａ、第２大入賞口１４６ａ、一般入賞口１４３）に設けられるセンサの検出信号を受信する構成となっている。
すなわち、上始動口センサ１７１、下始動口センサ１７２、ゲートセンサ１７３、一般入賞口センサ１７４、第１大入賞口センサ１７５、第２大入賞口センサ１７６のそれぞれの検出信号が主制御基板１５０に供給される。
なお、これらのセンサ（１７１〜１７６）は、入球した遊技球を検出する検出スイッチにより構成されるが、具体的にはフォトスイッチや近接スイッチなどの無接点スイッチや、マイクロスイッチなどの有接点スイッチで構成することができる。
主制御基板１５０は、これらのセンサ（１７１〜１７６）のそれぞれの検出信号の受信に応じて処理を行う。例えば抽選処理、図柄変動制御、賞球払出制御、演出制御コマンド送信制御、外部データ送信処理などを行う。
The
That is, the detection signals of the upper
These sensors (171 to 176) are constituted by detection switches that detect a game ball that has entered, but specifically, contactless switches such as photo switches and proximity switches, and contact points such as micro switches. It can consist of switches.
The
また主制御基板１５０には、下始動口１４２の可動翼片１４２ｂを開閉駆動する普通電動役物ソレノイド１７７が接続され、主制御基板１５０は遊技進行状況に応じて制御信号を送信して普通電動役物ソレノイド１７７の駆動動作を実行させ、可動翼片１４２ｂの開閉動作を実行させる。
さらに、主制御基板１５０には、第１大入賞口１４５の開放扉１４５ｂを開閉駆動する第１大入賞口ソレノイド１７８と、第２大入賞口１４６の開放扉１４６ｂを開閉駆動する第２大入賞口ソレノイド１７９が接続されている。主制御基板１５０は、いわゆる大当たり状況に応じて、第１大入賞口ソレノイド１７８又は第２大入賞口ソレノイド１７９を駆動制御して、第１大入賞口１４５又は第２大入賞口１４６の開放動作を実行させる。
The
Further, the
また主制御基板１５０には、図柄表示部１３３が接続されており、図柄表示部１３３に制御信号を送信して、各種図柄表示（ＬＥＤの消灯／点灯／点滅）を実行させる。これにより図柄表示部１３３における第１特別図柄表示部１８０、第２特別図柄表示部１８１、普通図柄表示部１８２での表示動作が実行される。
In addition, a
また主制御基板１５０には、枠用外部端子基板１５７が接続される。主制御基板１５０は、遊技進行に関する情報を、枠用外部端子基板１５７を介して図示しないホールコンピュータに送信可能となっている。遊技進行に関する情報とは、例えば大当り当選情報、賞球数情報、図柄変動表示実行回数情報などの情報である。ホールコンピュータとは、パチンコホールの弾球遊技機１００を統括的に管理する管理コンピュータであり、弾球遊技機１００の外部に設置されている。
In addition, a frame external
また主制御基板１５０には、払出制御基板１５３が接続されている。払出制御基板１５３は、図示しないＣＰＵを内蔵したマイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭを搭載し、マイクロコンピュータを構成している。
この払出制御基板１５３には、発射装置１５６を制御する発射制御基板１５４と、遊技球の払い出しを行う遊技球払出装置１５５が接続されている。
主制御基板１５０は、払出制御基板１５３に対し、払い出しに関する制御コマンドを送信する。払出制御基板１５３は当該制御コマンドに応じて遊技球払出装置１５５を制御し、遊技球の払い出しを実行させる。
また払出制御基板１５３は、主制御基板１５０に対して、払い出し動作状態に関する情報（払出状態信号）を送信可能となっている。主制御基板１５０側では、この払出状態信号によって、遊技球払出装置１５５が正常に機能しているか否かを監視する。具体的には、賞球の払い出し動作の際に、玉詰まりや賞球の払い出し不足といった不具合が発生したか否かを監視している。
In addition, a
Connected to the
The
Further, the
また主制御基板１５０は、特別図柄変動表示に関する情報を含む演出制御コマンドを、演出制御基板１５１に送信する。なお、主制御基板１５０から演出制御基板１５１への演出制御コマンドの送信は一方向通信により実行されるようにしている。これは、外部からの不正行為による不正な信号が演出制御基板１５１を介して主制御基板１５０に入力されることを防止するためである。
In addition, the
続いて演出制御基板１５１及びその周辺回路について説明する。
演出制御基板１５１は、マイクロコンピュータを構成するＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを搭載している。また演出制御基板１５１は、各部とのインターフェース回路、演出のための抽選用乱数を生成する乱数生成回路、各種の時間計数のためのＣＴＣ、上記ＣＰＵに割込み信号を与える割込コントローラ回路なども備えている。
この演出制御基板１５１は、演出制御プログラム及び主制御基板１５０から受信した演出制御コマンドに基づいて、各種演出動作のための演算処理や各演出手段の制御を行う。演出手段とは、この弾球遊技機１００の場合、主液晶表示装置１３２Ｍ、副液晶表示装置１３２Ｓ、装飾ランプ１２０ｗ、１２０ｂ、スピーカ１５９及び図示を省略した可動体役物となる。
演出制御基板１５１の主な役割は、主制御基板１５０からの演出制御コマンドの受信、演出制御コマンドに基づく演出の選択決定、主液晶表示装置１３２Ｍ、副液晶表示装置１３２Ｓ側への演出制御コマンドの送信、スピーカ１２５による出力音制御、装飾ランプ１２０ｗ，１２０ｂ（ＬＥＤ）の発光制御、可動体役物の動作制御などとなる。
Next, the
The
The
The main role of the
演出制御基板１５１は、主液晶表示装置１３２Ｍ、副液晶表示装置１３２Ｓ側への演出制御コマンドの送信を行うが、その演出制御コマンドは、液晶インターフェース基板１６６を介して液晶制御基板１５２に送られる。
The
液晶制御基板１５２は、主液晶表示装置１３２Ｍ及び副液晶表示装置１３２Ｓの表示制御を行う。この液晶制御基板１５２には、画像展開処理や画像の描画などの映像出力処理全般の制御を行うＶＤＰ（Video Display Processor）、画像展開処理を行う画像データが格納された画像ＲＯＭ、展開した画像データを一時的に記憶するＶＲＡＭ（Video RAM）、液晶制御用のＣＰＵ、液晶制御用のＲＯＭ、液晶制御用のＲＡＭ等を備えている。
液晶制御基板１５２は、これらの構成により、演出制御基板１５１からの演出制御コマンドに基づいて各種の画像データを生成し、主液晶表示装置１３２Ｍ及び副液晶表示装置３２Ｓに出力する。これによって主液晶表示装置１３２Ｍ及び副液晶表示装置１３２Ｓにおいて各種の演出画像が表示される。
The liquid
With these configurations, the liquid
また演出制御基板１５１は、光演出や音演出の制御を行う。このため演出制御基板１５１には枠ドライバ部１６１、盤ドライバ部１６２及び音源ＩＣ（Integrated Circuit）１５９が接続されている。
枠ドライバ部１６１は、枠側の装飾ランプ部１６３のＬＥＤについて発光駆動を行う。なお、装飾ランプ部１６３とは、図１に示したように枠側に設けられている装飾ランプ１２０ｗを総括的に示したものである。
盤ドライバ部１６２は、盤側の装飾ランプ部１６４のＬＥＤについて発光駆動を行う。なお、装飾ランプ部１６４とは、図２に示したように盤側に設けられている装飾ランプ１２０ｂを総括的に示したものである。
また盤ドライバ部１６２は、可動体役物モータ部１６５のモータの駆動も行う。可動体役物モータ１６５は、盤側に形成されている１又は複数の可動体役物を駆動する１又は複数の各モータを総括的に示している。
なおこの例では盤ドライバ部１６２は、盤側に形成されている可動体役物を駆動する可動体役物モータ部１６５のモータの駆動も行うものとしているが、装飾ランプ部１６４の各ＬＥＤを発光駆動するドライバ部と、可動体役物モータ部１６５のモータを駆動するドライバ部が別体として設けられても良い。
The
The
The
The
In this example, the
可動体役物モータ部１６５としては、例えば複数の役物に対応して複数のモータ（例えばステッピングモータ）が設けられる。
各モータには原点位置が規定されている。原点位置は、例えば役物が図２の盤面に通常は表出しない位置などとされる。
モータが原点位置にあるか否かを演出制御基板１５１側で確認できるようにするため、各モータには原点スイッチ１６８が設けられている。例えばフォトインターラプタが用いられる。この原点スイッチ１６８の情報が演出制御基板１５１のＣＰＵによって検知される。
As the movable body
Each motor has a specified origin position. The origin position is, for example, a position where an accessory does not normally appear on the board surface of FIG.
Each motor is provided with an
また演出制御基板１５１は、スピーカ１２５により所望の音を出力させるべく、音源ＩＣ１５９に対する制御を行う。音源ＩＣ１５９には音データＲＯＭ１６９が接続されており、音源ＩＣ１５９は音データＲＯＭ１６９から必要な音データ（再生するフレーズの音データ）を取得して音声信号出力を行う。
音源ＩＣ１５９は、複数チャネルのフレーズをミキシングして所定本数（チャネル数）の音声信号を得る。図１に示したように、本例の場合、スピーカ１２５は複数設けられるため、音源ＩＣ１５９の出力チャネル数は例えばＬｃｈ，Ｒｃｈの２チャネルなど（ステレオ出力）が可能となる。上記のミキシングにより、演出制御基板１５１より再生指示された複数チャネルのフレーズを同時再生可能とされる。
The
The
音源ＩＣ１５９による出力音声信号はアンプ部１６７で増幅された後、スピーカ１２５に対して与えられる。
なお、図３では図示の都合上、音源ＩＣ１５９の出力チャネル数を１つとしているが、実際にはアンプ部１６７及びスピーカ１２５は例えばＬｃｈ、Ｒｃｈに対応した出力チャネルがそれぞれ設けられ、ステレオによる音再生が可能とされる。
また、上記では音源ＩＣ１５９を演出制御基板１５１とは別体に設けるものとしたが、音源ＩＣ１５９は演出制御基板１５１上に設けることもできる。
The output audio signal from the
In FIG. 3, for convenience of illustration, the number of output channels of the
In the above description, the
また演出制御基板１５１には、遊技者が操作可能な操作部１６０が接続され、操作部１６０からの操作検出信号を受信可能となっている。この操作部１６０は、図１で説明した演出ボタン１１１，１１２、十字キー１１３と、それらの操作検出機構のことである。
演出制御基板１５１は、操作部１６０からの操作検出信号に応じて、各種演出制御を行うことができる。
The
The
演出制御基板１５１は、主制御基板１５０から送られてくる演出制御コマンドに基づき、あらかじめ用意された複数種類の演出パターンの中から抽選によりあるいは一意に演出パターンを決定し、必要なタイミングで各種演出手段を制御する。これにより、演出パターンに対応する主・副液晶表示装置１３２Ｍ、１３２Ｓによる演出画像の表示、スピーカ１２５からの音再生、装飾ランプ部１６３、１６４（装飾ランプ１２０ｗ、１２０ｂ）におけるＬＥＤの点灯点滅駆動、可動体役物モータ部１６５のモータによる可動体役物の動作が実現され、時系列的に種々の演出パターンが展開されていく。
The
＜２．回胴遊技機の構成＞
続いて図４〜図８により実施の形態の回胴遊技機２００の構成を説明する。
図４は回胴遊技機２００の正面図、図５Ａは平面図、図５Ｂは右側面図、図６は前面パネル２０２の背面図、図７は本体ケース２０１の正面図である。
<2. Constitution of spinning machine>
Next, the configuration of the spinning
4 is a front view of the spinning
本実施の形態の回胴遊技機２００は、図５からわかるように、矩形箱状の本体ケース２０１と、各種の遊技部材を装着した前面パネル２０２とが、図示しないヒンジ機構を介して連結され、前面パネル２０２が本体ケース２０１に対して開閉可能に構成されている。
As can be seen from FIG. 5, in the spinning
図７に示すように、本体ケース２０１の略中央には、３つの回転リール（回胴）２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃを備える図柄回転ユニット２０３が配置されている。また、その下側に、メダル払出装置２０５が配置されている。
各回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃには、後述する各種図柄、例えばＢＢ（ビッグボーナス）やＲＢ（レギュラーボーナス）用の図柄や、各種のフルーツ図柄、リプレイ図柄などが描かれている。
メダル払出装置２０５は、メダルを貯留するメダルタンク２０５ａを有する。また払出ケース２０５ｂ内に、図８で後述する払出モータ２７５、払出接続基板２７３、ホッパー基板２７４、メダル払出センサ２７６等が収納されている。
メダルタンク２０５ａに貯留されたメダルは、払出モータ２７５の回転に基づいて、払出口２０５ｃから図面手前方向に向けて導出される。なお限界量を越えて貯留されたメダルは超過メダル導出部２０５ｄを通して補助タンク２０６に落下するよう構成されている。
As shown in FIG. 7, a
Each of the rotating
The
The medals stored in the
メダル払出装置２０５に隣接して電源基板２４１が配置される。また、図柄回転ユニット２０３の上方に主制御基板２４０が配置され、主制御基板２４０に隣接して回胴設定基板２７１が配置されている。
また図柄回転ユニット２０３の内部には、図８に示す回胴ＬＥＤ中継基板２５６と回胴中継基板２５３とが設けられ、図柄回転ユニット２０３に隣接して外部集中端子板２７０が配置されている。
さらに、本体ケース２０１においては、図柄回転ユニット２０３の側方に前面パネル２０２の開放（ドアの開放）を検知するためのドア開放センサ２３５が設けられている。
A
In addition, inside the
Further, the
図４に示すように、前面パネル２０２の上部にはＬＣＤユニット２０７が配置されている。このＬＣＤユニット２０７には、遊技動作を盛り上げるためなどに各種のキャラクタが表示される。
またＬＣＤユニット２０７の下部には、回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃを表出させる表示窓２０８が形成されている。この表示窓２０８を通しては、各回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃの回転方向に、各々３個程度の図柄が見えるようにされている。そして、例えば合計９個の図柄の水平方向の二本（又は三本）と、対角線方向の二本が仮想的な停止ラインとなる。
なお、図柄回胴ユニット２０３の内部には、回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃが停止した状態において視認される９個の図柄それぞれを内側から照射可能な位置に回胴用ＬＥＤが配置されている（不図示）。それぞれの回胴用ＬＥＤはそれぞれの回転リールの回転状態や停止状態、或いは各種演出に応じて点灯・消灯される。
As shown in FIG. 4, an
A
In addition, inside the
表示窓２０８の下方には、遊技状態を示すＬＥＤ群２０９や、遊技成果として払出されるメダル数を表示する払出表示部２１０や、貯留数表示部２１１が設けられている。
ＬＥＤ群２０９は、例えば、当ゲームに投入されたメダルの枚数を示すＬＥＤや再遊戯状態を示すＬＥＤ、回胴を回転させる準備が整ったことを示すＬＥＤ（当ゲームの遊戯に要する所定枚数のメダルの投入が完了したことを示すＬＥＤ）、メダルの投入の受付状態を示すＬＥＤなどで構成されている。
払出表示部２１０は、７セグメントＬＥＤを２個連設して構成されており、払出メダル数を特定すると共に、何らかの異常事態の発生時には、異常内容を表示するエラー表示器としても機能する。
貯留数表示部２１１は、クレジット状態で貯留されているメダル数が表示されている。
Below the
The
The
The storage
表示窓２０８の上方、左、右には、ＬＥＤ演出部２１５ａ，２１５ｂ，２１５ｃが設けられている。ＬＥＤ演出部２１５ａ，２１５ｂ，２１５ｃは、所定の絵柄、意匠が施され、内側に配置されたＬＥＤによって光による演出が実行されるように構成されている。ＬＥＤ演出部２１５ａ，２１５ｂ，２１５ｃで実行される演出は、例えば、ＢＢやＲＢに当選したことを示す演出や、ＡＴ（アシストタイム）やＡＲＴ（アシストリプレイタイム）等の状態を示す演出、ＡＴ中やＡＲＴ中のアシスト演出等である。
なお、個々の説明は省略するが、前面パネル２０２には、演出や動作状態を提示するためのＬＥＤとして他のＬＥＤが各種配置されている。
Although not described in detail, the
前面パネル２０２の中央右側には、メダルを投入するメダル投入口２１２が設けられ、これに近接して、メダル投入口２１２に詰まったメダルを返却させるための返却ボタン２１３が設けられている。
また、前面パネル２０２の中央左側には、クレジット状態のメダルを払出すクレジット精算ボタン２１４と、クレジット状態のメダルを擬似的に三枚投入するマックス投入ボタン２１６とが設けられている。
A
Also, on the left side of the center of the
また、前面パネル２０２には、回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃの回転を開始させるためのスタートレバー２１７と、回転中の回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃを停止させるための停止ボタン２１８ａ，２１８ｂ，２１８ｃが設けられている。
遊技者がスタートレバー２１７を操作すると、通常は、３つの回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃが正方向に回転を開始する。但し、内部当選状態を予告するリール演出のために、回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃの全部又は一部が、変則的に回転（いわゆる「演出回転」）した上で正方向の回転を開始する場合もある。
Further, the
When the player operates the
前面パネル２０２の下方には、メダルを蓄える横長の受け皿２１９と、払出装置２０５の払出口２０５ｃに連通するメダル導出口２２０とが設けられている。
また前面パネル２０２の上方左右、及び下方左右にはスピーカ２３０ａ，２３０ｂ，２３０ｃ，２３０ｄが配置されている。
Below the
図６に示すように前面パネル２０２の裏側は、図４で示したメダル投入口２１２に投入されたメダルの選別を行うメダル選別装置２２１と、メダル選別装置２２１により不適正と判別されたメダルをメダル導出口２２０に案内する返却通路２２２とが設けられている。
また、前面パネル２０２の裏側上部には、基板ケース２２３が配置されている。この基板ケース２２３には、図８で述べる演出制御基板２４２、演出インターフェース基板２４３、液晶制御基板２４４、液晶インターフェース基板２４５などが収容されている。
またメダル選別装置２２１の側方には、各種の遊技部材と主制御基板２４０との間の信号を中継する遊技中継基板２６０（図８で後述する）が設けられている。
As shown in FIG. 6, on the back side of the
A
Further, a game relay board 260 (described later in FIG. 8) for relaying signals between various game members and the
図８は、回胴遊技機２００の内部の制御構成の概略的なブロック図である。本実施の形態の回胴遊技機２００は、その制御構成が主制御基板２４０を中心に構成されている。
主制御基板２４０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等を備えたマイクロコンピュータやインターフェースのための回路等が搭載され、回胴遊技機２００の遊技動作全般に係る統括的な制御を行う。例えば主性制御基板２４０が回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃを含む各種の遊技部材の動作を制御するとともに、動作状況を把握する。また遊技動作に応じて演出を実行させる。
主制御基板２４０は、電源基板２４１、演出インターフェース基板２４３、回胴中継基板２５３、遊戯中継基板２６０、外部集中端子板２７０、回胴設定基板２７１、払出接続基板２７３との間で各種信号（コマンドや検出信号等）のやりとりを行う。
FIG. 8 is a schematic block diagram of an internal control configuration of the spinning
The
The
電源基板２４１は、ＡＣ２４Ｖを受けて、これを整流・平滑して直流電圧を得る。そして電源基板２４１はコンバータ回路を備えて各部に必要な電源電圧を生成する。図では主制御基板２４０を介して各部に与えられる主制御電源電圧Ｖ１、及び演出インターフェース基板２４３を介して各部に与えられる演出制御電源電圧Ｖ２を示している。
また電源基板２４１には電源遮断状態を検出する電源監視回路や、主制御基板２４０にバックアップ電源電圧を供給するバックアップ電源回路なども設けられている。
The
The
演出制御基板２４２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えたマイクロコンピュータやインターフェースのための回路等が搭載され、回胴遊技機２００の演出動作に関する制御を行う。
演出制御基板２４２は、演出インターフェース基板２４３を介して主制御基板２４０からのコマンドを受け取る。例えば主制御基板２４０は、演出制御基板２４２に対して、スピーカ２３０ａ〜２３０ｄによる音演出、ＬＥＤランプや冷陰極線管放電管によるランプ演出、ＬＣＤユニット２０７による図柄演出を実現するための制御コマンドを出力し、演出制御基板２４２はその制御コマンドに応じた演出制御処理を行う。
また演出制御基板２４２では、主制御基板２４０から内部抽選結果を特定する制御コマンド（遊技開始コマンド）受けると、内部抽選結果に対応してアシストタイム当選状態とするか否かのＡＴ抽選を実行する。
なお、演出制御基板２４２においてＡＴ抽選に当選した後の所定回数のゲーム（ＡＴ中）では、小役当選状態において、その図柄を停止ラインに整列できるよう、３つの回転リール２０４の停止順序を遊技者に報知している。
また演出制御基板２４２は、主制御基板２４０からのリール演出実行を示す制御コマンドを受けると、主制御基板２４０で実行するリール演出に対応する演出動作を開始する。
これらのような演出制御動作のため、演出制御基板２４２は、演出インターフェース基板２４３を通して各部と必要な通信を行う。
The
The
In addition, when the
In addition, in a predetermined number of games (during AT) after winning the AT lottery on the
When the
For such effect control operations, the
演出制御基板２４２は、演出インターフェース基板２４３、及び液晶インターフェース基板２４５を介して液晶制御基板２４４に接続されている。
液晶制御基板２４４は、ＬＣＤユニット２０７における画像表示による演出の制御を行う。この液晶制御基板２４４には、ＶＤＰ、画像ＲＯＭ、ＶＲＡＭ、液晶制御用のＣＰＵ、液晶制御用のＲＯＭ、液晶制御用のＲＡＭ等が搭載される。
このような液晶制御基板２４４は、演出制御基板２４２からの表示演出に関するコマンドを受け付け、それに応じて表示駆動信号を生成する。そして液晶インターフェース基板２４５を介してＬＣＤユニット２０７に表示駆動信号を供給し、画像表示を実行させる。
The
The liquid
Such a liquid
また、演出制御基板２４２は、演出インターフェース基板２４３を介してスピーカ中継基板２４７を制御し、スピーカ２３０ａ〜２３０ｄを用いた音演出を実行させる。
また演出制御基板２４２は、演出インターフェース基板２４３を介して、ＬＥＤ基板２４８や回胴ＬＥＤ中継基板２５６を経由して各種のＬＥＤによるランプ演出を実現する。
ＬＥＤ基板１４８には、例えば図４に示したＬＥＤ演出部２１５ａ，２１５ｂ，２１５ｃとしてのＬＥＤが配置されている。
回胴ＬＥＤ中継基板２５６は、第１回胴ＬＥＤ基板２５０ａ、第２回胴ＬＥＤ基板２５０ｂ、第３回胴ＬＥＤ基板２５０ｃについて演出制御基板２４２からのＬＥＤ駆動信号を中継する。
第１回胴ＬＥＤ基板２５０ａには、回転リール２０４ａの図柄を内側から照射する回胴用ＬＥＤが配置されている。第２回胴ＬＥＤ基板２５０ｂには、回転リール２０４ｂの図柄を内側から照射する回胴用ＬＥＤが配置されている。また、第３回胴ＬＥＤ基板２５０ｃには、回転リール２０４ｃの図柄を内側から照射する回胴用ＬＥＤが配置されている。
In addition, the
In addition, the
On the
The spinning
On the first
主制御基板２４０は、遊技中継基板２６０を介して、回胴遊技機２００の各種遊技部材に接続されている。
遊戯表示基板２６１は、遊技状態を示すＬＥＤ群２０９や、７セグメントＬＥＤを有した払出表示部２１０や、同じく７セグメントＬＥＤを有した貯留数表示部２１１を搭載している。主制御基板２４０は、遊戯表示基板２６１に対して、遊戯中継基板２６０を介して制御コマンドを送信し、遊戯状態に応じた表示を実行させるように制御している。
The
The
始動スイッチ基板２６２には、スタートレバー２１７による始動スイッチが搭載されている。
停止スイッチ基板２６３には停止ボタン２１８ａ、２１８ｂ、２１８ｃによる停止スイッチが搭載されている。
貯留メダル投入スイッチ基板２６４には、マックス投入ボタン２１６の投入スイッチが搭載されている。
精算スイッチ基板２６５には清算ボタン２１４の清算スイッチが搭載されている。
主制御基板２４０は、これらの基板（２６１〜２６５）のスイッチによる遊技者操作の検出信号を、遊技中継基板２６０を介して受信する。
A start switch by a
On the
On the storage medal
A checkout switch for the
The
ドアセンサ２６６は、前面パネル２０２の鍵穴に対して設けられたセンサである。ドアセンサ２６６によって遊戯の中止解除動作を認識可能とされている。
メダル通過センサ２６７及びレバー検出センサ２６８は、メダル選別装置２２１に設けられている。メダル通過センサ２６７は、例えばフォトインタラプタで構成され、選別された正規のメダルの通過を検出するセンサである。レバー検知センサ２６８は、例えばフォトマイクロセンサで構成され、メダル投入口２１２から投入されたメダルの通過を検出するセンサである。つまり、メダル投入口２１２から投入されたメダルは、レバー検知センサ２６８を通過した後に正規のメダルだけが選別された後、メダル通過センサ２６７によりその通過が検出される。
主制御基板２４０は、これらのセンサ（２６６，２６７，２６８）の検出信号を、遊技中継基板２６０を介して受信する。さらに主制御基板２４０は、受信したセンサの検出信号により投入されたメダルの投入時間や通過方向を検出し、所定の規定に合致した場合にのみ投入メダルとして受け付け、それ以外の場合には投入メダルエラーとして処理する。
ブロッカーソレノイド２６９は、不正メダルの通過を阻止するブロッカーをＯＮ／ＯＦＦに駆動する。主制御基板２４０は、遊技中継基板２６０を介してブロッカーソレノイドを制御する。
The
The medal passage sensor 267 and the
The
The
また主制御基板２４０は、回胴中継基板２５３を経由して、回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃを回転させる３つのステッピングモータ（第１回胴ステッピングモータ２５４ａ、第２回胴ステッピングモータ２５４ｂ、第３回胴ステッピングモータ２５４ｃ）と接続されている。
さらに主制御基板２４０は、回胴中継基板２５３を経由して、回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃの原点位置を検出するための３つのインデックスセンサ（第１回胴インデックスセンサ２５５ａ、第２回胴インデックスセンサ２５５ｂ、第３回胴インデックスセンサ２５５ｃ）に接続されている。
主制御基板２４０は、ステッピングモータ２５４ａ，２５４ｂ，２５４ｃを駆動又は停止させることによって、回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃの回転動作と、目的位置での停止動作を実現している。また主制御基板２４０は、インデックスセンサ２５５ａ，２５５ｂ，２５５ｃの検出信号に基づき、回転リール２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃの原点位置を検知できる。
The
Further, the
The
また主制御基板２４０は、払出接続基板２７３を介してメダル払出のための装置部にも接続されている。メダル払出のための装置部として、メダル払出制御を行うホッパー基板２７４と、払出モータ２７５と、メダル払出センサ２７６が設けられている。
ホッパー基板２７４は、主制御基板２４０からの制御コマンドに基づいて払出モータ２７５を回転させて、所定量のメダルを払出しする。
メダル払出センサ２７６は、払出メダルの通過を検出する。メダル払出センサ２７６による検出信号は、払出メダル枚数が不足したり払出動作が行われないなどの払出異常状態の検出に用いられる。
The
The
The
また主制御基板２４０は外部集中端子板２７０に接続されている。外部集中端子板２７０は例えばホールコンピュータに接続されており、主制御基板２４０は外部集中端子板２７０を通してメダルの投入枚数やメダルの払出枚数などをホールコンピュータに出力している。
また主制御基板２４０は、回胴設定基板２７１にも接続されている。回胴設定基板２７１は、係員が設定キースイッチ２７２を用いて設定した設定値を示す信号などを出力している。設定値とは、当該回胴遊技機２００で実行される抽選処理の当選確率などを、設定１から設定６まで６段階で規定するもので、遊技ホールの営業戦略に基づいて適宜に設定される。
The
The
＜３．電子部品の識別情報の類型＞
図１〜図３で説明した弾球遊技機１００では、主制御基板１５０、演出制御基板１５１、液晶制御基板１５２、払出制御基板１５３、発射制御基板１５４、枠用外部端子基板１５７、電源基板１５８、液晶ＩＦ基板１６６などとしての電子回路基板が取り付けられている。もちろん、枠ドライバ部１６１，盤ドライバ部１６２、音源ＩＣ１５９、アンプ部１６７、音データＲＯＭ１６９を搭載した基板や、図３では省略した中継基板などもあるし、各種センサ（１７１〜１７６）としてのセンシングデバイスとその周辺回路を装着した基板、液晶パネルやＬＥＤを装着した基板などもある。
<3. Types of identification information for electronic components>
In the
また図４〜図８で説明した回胴遊技機２００では、主制御基板２４０、電源基板２４１、演出制御基板２４２、演出インターフェース基板２４３、液晶制御基板２４４、液晶インターフェース基板２４５、ＬＥＤ基板２４８、スピーカー中継基板２４７、第１〜第３回胴ＬＥＤ基板２５０ａ〜２５０ｃ、回胴中継基板２５３、回胴ＬＥＤ中継基板２５６、遊戯中継基板２６０、外部集中端子板２７０、回胴設定基板２７１、払出接続基板２７３、ホッパー基板２７４等が取り付けられている。さらにＬＥＤユニット２０７を構成する基板や、遊技表示基板２６１、各種スイッチやセンサのための基板（２６２〜２６５）等も取り付けられている。
4 to 8, the
本実施の形態の弾球遊技機１００や回胴遊技機２００におけるこれらの基板には、それぞれ基板管理番号が付されている。
さらに基板上の各個別の電子部品について、その情報を示すために視認可能な識別情報が表記されている。識別情報とは、例えば個々の電子部品にユニークに付与された部品番号である。そして特に基板上での電子部品の密集や配置の状況に関わらず、個別の電子部品について識別情報が明確に認識できるようにしている。
本実施の形態の弾球遊技機１００や回胴遊技機２００では少なくとも１つ以上の基板が、各電子部品についての識別情報に関して、以下の類型のいずれかに該当する。
A board management number is assigned to each of these boards in the ball and
Further, for each individual electronic component on the substrate, visible identification information is written to indicate the information. The identification information is, for example, a part number uniquely assigned to each electronic part. In particular, the identification information can be clearly recognized for the individual electronic components regardless of the density and arrangement of the electronic components on the substrate.
In the
なお、遊技機に取り付けられる基板の各電子部品に対しては、その基板上に電子部品の識別情報を表記することで、基板自体や特定の電子部品を容易に取り換えられないようにし、不正行為を困難にする要請がある。
しかし基板上に複数の電子部品を密集して設置した場合には、複数の電子部品それぞれに対応した識別情報を正確に表示するのが困難となる。また回路構成上、基板領域内の電子部品が増加することで、基板領域が圧迫され基板上に識別情報の表示を行うことが困難になってくる。このような状況では、多くの電子部品と識別情報が混在しているため、仮に電子部品が不正に取り換えられたとしても早期に特定することが困難である。
そこで本実施の形態では、以下の類型のいずれかの手法により、電子回路基板上で電子部品を容易に識別できるようにしている。
In addition, for each electronic component of the board attached to the gaming machine, the identification information of the electronic component is written on the board so that the board itself or a specific electronic component cannot be easily replaced. There is a request to make it difficult.
However, when a plurality of electronic components are densely installed on the substrate, it is difficult to accurately display identification information corresponding to each of the plurality of electronic components. Further, due to the increase in the number of electronic components in the board area due to the circuit configuration, the board area is pressed and it becomes difficult to display the identification information on the board. In such a situation, since many electronic components and identification information are mixed, it is difficult to specify at an early stage even if the electronic components are illegally replaced.
Therefore, in the present embodiment, an electronic component can be easily identified on an electronic circuit board by any one of the following types of techniques.
例えば基板上での電子部品に対する識別情報の具体的な表記例を図１４〜図１７に示しており、これについては後述するが、ここでは図９〜図１３により、実施の形態の基板における識別情報の表記に関する類型を説明していく。
なお図９〜図１３及び図１８〜図２１では、電子部品を斜線を付した方形で表している。
また以下では、電子部品から第１距離（後述の図１８の第１距離Ｋ１）を介した位置として電子部品の近傍に表記された識別情報を「第１識別情報」と呼び、電子部品から第１距離より長い第２距離（後述の図１８の第２距離Ｋ２）を介して離れた位置に表記された識別情報を「第２識別情報」と呼ぶこととする。
For example, specific notation examples of identification information for electronic components on a substrate are shown in FIGS. 14 to 17, which will be described later. Here, identification on the substrate of the embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 13. Explain the types of information.
In FIGS. 9 to 13 and FIGS. 18 to 21, the electronic component is represented by a hatched square.
In the following, the identification information written in the vicinity of the electronic component as a position via the first distance (a first distance K1 in FIG. 18 described later) from the electronic component is referred to as “first identification information”, The identification information written at a position separated via a second distance (second distance K2 in FIG. 18 described later) longer than one distance is referred to as “second identification information”.
図９は１つの電子部品２１について１つの識別情報２５を表記する場合の例を示している。
まず図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃは、第１識別情報に相当する例である。
図９Ａの例では、例えばコンデンサ等の電子部品２１についての「Ｃ１０１」という識別情報２５が、電子部品２１の近傍（電子部品２１の長辺近傍）に表記されている。
図９Ｂの例では、電子部品２１についての「Ｃ１０１」という識別情報２５が、電子部品２１の近傍（電子部品２１の短辺近傍）に表記されている。
図９Ｃの例では、電子部品２１についての「Ｃ１０１」という識別情報２５が、電子部品２１の近傍（電子部品２１の角部近傍）に表記されている。
FIG. 9 shows an example in which one piece of
First, FIG. 9A, FIG. 9B, and FIG. 9C are examples corresponding to the first identification information.
In the example of FIG. 9A, for example,
In the example of FIG. 9B, the
In the example of FIG. 9C,
この図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃの例では、特に電子部品２１と識別情報２５の対応関係は不明確にならない程度の近傍に識別情報２５が表記されているため、作業者等が基板を検査して個別部品を認識する際等に問題は生じない。
ところが、基板上の電子部品配置によっては、電子部品２１の近傍に識別情報２５を表記できない場合も多い。そこで以下説明するように、上述の第２識別情報としての表記も用いるようにする。
In the examples of FIGS. 9A, 9B, and 9C, since the
However, depending on the arrangement of the electronic components on the board, there are many cases where the
図９Ｄ、図９Ｅ、図９Ｆ、図９Ｇは、第２識別情報に相当する例であり、識別情報２５が対応する電子部品２１の近傍とは言えない位置に表記されるようにした例である。
図９Ｄの例は、電子部品２１に対して、その電子部品２１についての「Ｃ１０１」という識別情報２５が離れた位置に表記されており、電子部品２１と識別情報２５の対応が引出線３３によって表されている。
図９Ｅの例は、電子部品２１の周囲に囲い線３１が表記され、その電子部品２１についての「Ｃ１０１」という識別情報２５が離れた位置に表記されている。そして電子部品２１の囲い線３１から引出線３３が延長され、対応する識別情報２５を示している。
図９Ｆの例は、電子部品２１に対して、その電子部品２１についての「Ｃ１０１」という識別情報２５が離れた位置に表記されている。識別情報２５の周囲には囲い線３２が表記される。そして電子部品２１と囲い線３２の間に引出線３３が表記され、電子部品２１と識別情報２５の対応が示されている。
図９Ｇの例は、電子部品２１の周囲に囲い線３１が表記され、識別情報２５の周囲にも囲い線３２が表記される。そして囲い線３２、３３の間に引出線３３が表記されて電子部品２１と識別情報２５の対応が示されている。
この図９Ｄ、図９Ｅ、図９Ｆ、図９Ｇのいずれの例でも電子部品２１と、第２識別情報として離れた位置に表記された識別情報２５について、引出線３３によって対応関係が明確にわかるようにされている。
9D, FIG. 9E, FIG. 9F, and FIG. 9G are examples corresponding to the second identification information, and are examples in which the
In the example of FIG. 9D, the
In the example of FIG. 9E, the surrounding
In the example of FIG. 9F, the
In the example of FIG. 9G, a surrounding
In any of the examples of FIGS. 9D, 9E, 9F, and 9G, the correspondence between the
図１０は、対応マーカ３４としての表記を用いて第２識別情報と電子部品２１との対応関係を示すようにした例である。
図１０Ａの例は、電子部品２１の近傍に「※Ａ」という対応マーカ３４を付し、第２識別情報として離れた位置にある識別情報２５の近傍にも同じ文字の「※Ａ」という対応マーカ３５を付すことで対応を示している。
図１０Ｂの例は、電子部品２１の周囲に囲い線３１を設け、囲い線３１の近傍に「※Ｂ」という対応マーカ３４を付している。そして第２識別情報として離れた位置にある識別情報２５の近傍にも同じ文字の「※Ｂ」という対応マーカ３５を付すことで対応を示している。
図１０Ｃの例は、電子部品２１の近傍に「※Ｃ」いう対応マーカ３４を付している。そして第２識別情報として離れた位置にある識別情報２５の周囲に囲い線３２を設け、囲い線３２の近傍に「※Ｃ」という対応マーカ３５を付すことで対応を示している。
図１０Ｄの例は、電子部品２１の周囲に囲い線３１を設け、囲い線３１の近傍に「※Ｄ」という対応マーカ３４を付している。そして第２識別情報として離れた位置にある識別情報２５の周囲にも囲い線３２を設け、囲い線３２の近傍に「※Ｄ」という対応マーカ３５を付すことで対応を示している。
以上のように図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃ、図１０Ｄでは、電子部品２１側の対応マーカ３４と識別情報２５側の対応マーカ３５として同一の文字を用いることで、対応関係が明確にわかるようにされている。
FIG. 10 is an example in which the correspondence between the second identification information and the
In the example of FIG. 10A, a corresponding
In the example of FIG. 10B, an
In the example of FIG. 10C, a corresponding
In the example of FIG. 10D, an
As described above, in FIG. 10A, FIG. 10B, FIG. 10C, and FIG. 10D, the correspondence can be clearly understood by using the same character as the corresponding
図１０Ｅ、図１０Ｆ、図１０Ｇ、図１０Ｈの例は、対応マーカ３４又は３５について、引出線３３を用いた例である。
図１０Ｅの例は、電子部品２１から離れた位置に「※Ｅ」という対応マーカ３４を表記し、対応マーカ３４と電子部品２１の対応を引出線３３で示している。その上で、識別情報２５には囲い線３２を設け、囲い線３２の近傍に同じ文字の「※Ｅ」という対応マーカ３５を付している。
図１０Ｆの例は、電子部品２１に囲い線３１を設けるとともに、囲い線３１から離れた位置に「※Ｆ」という対応マーカ３４を引出線３３を介して表記している。そして識別情報２５側も囲い線３２を設けると共に、同じ文字の「※Ｆ」という対応マーカ３５を引出線３３を介して表記している。
図１０Ｇの例は、電子部品２１の近傍に「※Ｇ」という対応マーカ３４を表記している。そして識別情報２５側は囲い線３２を設けると共に、同じ文字の「※Ｇ」という対応マーカ３５を引出線３３を介して表記している。
図１０Ｈの例は、電子部品２１に囲い線３１を設けるとともに、囲い線３１の近傍に「※Ｈ」という対応マーカ３４を表記している。そして識別情報２５は、同じ文字の「※Ｈ」という対応マーカ３５を引出線３３を介して表記している。
The examples of FIGS. 10E, 10F, 10G, and 10H are examples in which the
In the example of FIG. 10E, the corresponding
In the example of FIG. 10F, the surrounding
In the example of FIG. 10G, a corresponding
In the example of FIG. 10H, an
これら図１０Ｅ、図１０Ｆ、図１０Ｇ、図１０Ｈのように、対応マーカ３４、３５が電子部品２１や識別情報２５から離れて表記される場合もあるが、その場合は引出線３３が用いられればよい。これらの各例の場合も対応関係は明確となる。
なお図示していない類型として、例えば図１０Ｅ、図１０Ｆ、図１０Ｇにおいて識別情報２５側に囲い線３２を設けない例や、図１０Ｈにおいて識別情報２５側に囲い線３２を設ける例など、更に他の類型もある。
As shown in FIG. 10E, FIG. 10F, FIG. 10G, and FIG. 10H, the corresponding
As other types not shown, for example, an example in which no
続いて図１１は、複数の電子部品２１による電子部品群２２と、第２識別情報としての複数の識別情報２５による識別情報群２７で対応関係を示す例を示している。
なお以下、図１１、図１２，図１３では、図１１Ａに示すように４つの電子部品２１を密集配置されたひとかたまりの電子部品群２２とし、各電子部品２１に対応する４つの識別情報２５をひとかたまりの識別情報群２７とした例で説明する。
Next, FIG. 11 shows an example in which a correspondence relationship is shown between an
In FIG. 11, FIG. 12, and FIG. 13, as shown in FIG. 11A, four
図１１Ａの例は、電子部品群２２とは離間して表記された識別情報群２７の間に引出線３３を設けて対応関係を示している。
図１１Ｂの例は、同じく電子部品群２２とは離間して表記された識別情報群２７の間に引出線３３を設けて対応関係を示しているのであるが、引出線３３を、電子部品群２２側で枝分かれさせて各電子部品２１の近傍から表記している。
図１１Ｃの例は、電子部品群２２の周囲に囲い線３１を設け、この囲い線３１から識別情報群２７に引出線３３を形成している。
図１１Ｄの例は、識別情報群２７の周囲に囲い線３２を設け、電子部品群２２から識別情報群２７の囲い線３２に引出線３３を設けたものである。
図１１Ｅの例は、電子部品群２２の周囲に囲い線３１を設け、識別情報群２７にも囲い線３２を設けている。そして囲い線３１、３２の間に引出線３３を形成している。
この図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃ、図１１Ｄ、図１１Ｅのいずれも、引出線３３によって電子部品群２２と識別情報群２７の対応関係が明確に示される。
In the example of FIG. 11A, a
In the example of FIG. 11B, the
In the example of FIG. 11C, an
In the example of FIG. 11D, an
In the example of FIG. 11E, an
11A, 11B, 11C, 11D, and 11E, the correspondence between the
図１２は電子部品群２２と識別情報群２７の対応関係を対応マーカ３４で示した例である。
図１２Ａの例は、電子部品群２２の近傍に「※Ａ」という対応マーカ３４を表記し、離れた位置に表記された識別情報群２７の近傍にも「※Ａ」という対応マーカ３５を表記したものである。
図１２Ｂの例は、電子部品群２２の周囲に囲い線３１を設け、囲い線３１の近傍に「※Ｂ」という対応マーカ３４を付している。そして離れた位置に表記された識別情報群２７の近傍にも同じ文字の「※Ｂ」という対応マーカ３５を付している。
図１２Ｃの例は、電子部品群２２の近傍に「※Ｃ」いう対応マーカ３４を付している。そして離れた位置にある識別情報群２７の周囲に囲い線３２を設け、囲い線３２の近傍に「※Ｃ」という対応マーカ３５を付している。
図１２Ｄの例は、電子部品群２２の周囲に囲い線３１を設け、囲い線３１の近傍に「※Ｄ」という対応マーカ３４を付している。そして離れた位置にある識別情報群２７の周囲にも囲い線３２を設け、囲い線３２の近傍に「※Ｄ」という対応マーカ３５を付している。
この図１２Ａ、図１２Ｂ、図１２Ｃ、図１２Ｄでは、電子部品群２２側の対応マーカ３４と識別情報群２７側の対応マーカ３５として同一の文字を用いることで、対応関係が明確にわかるようにされている。
FIG. 12 is an example in which the correspondence relationship between the
In the example of FIG. 12A, a corresponding
In the example of FIG. 12B, an
In the example of FIG. 12C, a corresponding
In the example of FIG. 12D, an
In FIG. 12A, FIG. 12B, FIG. 12C, and FIG. 12D, the correspondence is clearly understood by using the same character as the corresponding
図１３は、対応マーカ３４又は３５について、引出線３３を用いた例である。
図１３Ａの例は、電子部品群２２から離れた位置に「※Ａ」という対応マーカ３４を表記し、対応マーカ３４と電子部品群２２の対応を引出線３３で示している。その上で、識別情報群２７には囲い線３２を設け、囲い線３２の近傍にも同じ文字の「※Ａ」という対応マーカ３５を付している。
図１３Ｂの例は、同じく電子部品群２２と識別情報群２７に「※Ｂ」という対応マーカ３４、３５を付したものであるが、引出線３３を、電子部品群２２側で枝分かれさせて各電子部品２１の近傍から表記している。
図１３Ｃの例は、電子部品群２２に囲い線３１を設けるとともに、囲い線３１から離れた位置に「※Ｃ」という対応マーカ３４を引出線３３を介して表記している。そして識別情報群２７側も囲い線３２を設けると共に、同じ文字の「※Ｃ」という対応マーカ３５を引出線３３を介して表記している。
図１３Ｄの例は、電子部品群２２の近傍に「※Ｄ」という対応マーカ３４を表記している。そして識別情報群２７側は囲い線３２を設けると共に、同じ文字の「※Ｄ」という対応マーカ３５を引出線３３を介して表記している。
図１３Ｅの例は、電子部品群２２に囲い線３１を設けるとともに、囲い線３１の近傍に「※Ｅ」という対応マーカ３４を表記している。そして識別情報群２７側では、同じ文字の「※Ｅ」という対応マーカ３５を引出線３３を介して表記している。
FIG. 13 shows an example in which the
In the example of FIG. 13A, a corresponding
In the example of FIG. 13B, the corresponding
In the example of FIG. 13C, an
In the example of FIG. 13D, a corresponding
In the example of FIG. 13E, an
これら図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃ、図１３Ｄ、図１３Ｅのように、対応マーカ３４、３５が電子部品群２２や識別情報群２７から離れて表記される場合、対応マーカ３４又は３５に対して引出線３３を用いる。これらの各例の場合も対応関係は明確となる。
なお図示していない類型として、例えば図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃ、図１３Ｄにおいて識別情報２５側に囲い線３２を設けない例や、図１３Ｅにおいて識別情報２５側に囲い線３２を設ける例など、更に他の類型もある。
As shown in FIGS. 13A, 13B, 13C, 13D, and 13E, when the corresponding
As types not shown, for example, in FIG. 13A, FIG. 13B, FIG. 13C, and FIG. 13D, an example in which no surrounding
＜４．基板例＞
実施の形態の弾球遊技機１００や回胴遊技機２００に装着される基板の具体例である基板１０として、基板１０Ａを図１４、図１５に示し、また基板１０Ｂを図１６，図１７に示す。
図１４は基板１０Ａの第一主面（部品面）１０ｘ、図１５は第一主面１０ｘからみて裏側となる第二主面（半田面）１０ｙを示している。
図１６は基板１０Ｂの第一主面（部品面）１０ｘ、図１７は第一主面１０ｘからみて裏側となる第二主面（半田面）１０ｙを示している。
<4. Substrate example>
As a
FIG. 14 shows a first main surface (component surface) 10x of the
16 shows a first main surface (component surface) 10x of the
なお、これらの各図では、図面の見やすさを考慮して、配線パターンの図示は省略した。また同じく図面の見やすさのため、電子部品２１、電子部品群２２、識別情報２５、識別情報群２７、囲い線３１、３２、引出線３３、対応マーカ３４、３５としての符号は、一部のみに付した。符号“２１”“２５”が付して無くとも、第一主面１０ｂ及び第二主面１０ｈ上で略方形又は円形で示しているものが電子部品２１であり、各所に表記されている文字が識別情報２５である。
In each of these drawings, the wiring pattern is not shown in consideration of the visibility of the drawing. Similarly, for ease of viewing the drawings, the
また図１４〜図１７、及び後述する図２１，図２３には基板上の大部分の領域を一点鎖線で囲っている。この一点鎖線内の領域を説明上、「実装領域Ｊ」と呼ぶこととする。実装領域Ｊとは、電子部品２１、電子部品群２２、識別情報２５、識別情報群２７、囲い線３１、３２、引出線３３、対応マーカ３４、３５、さらには図示していない配線パターンが配置されている領域である。
即ち一点鎖線で示す実装領域Ｊは、基板上で基板管理番号が記載できない領域ということである、
例えば図１４には「ＦＪ＋ＡＢ１２３１Ｃ」という基板管理番号５０Ａを示しているが、この基板管理番号５０Ａは、実装領域Ｊ以外の領域に記載されている。
In FIGS. 14 to 17 and FIGS. 21 and 23 to be described later, most of the region on the substrate is surrounded by a one-dot chain line. For the sake of explanation, the area within the alternate long and short dash line is referred to as “mounting area J”. The mounting area J includes an
That is, the mounting area J indicated by the alternate long and short dash line is an area where the board management number cannot be described on the board.
For example, FIG. 14 shows a
基板１０Ａ、１０Ｂは多層基板である。例えば図１４又は図１６の第一主面（部品面）１０ｘ側から図１５又は図１７の第二主面１０ｙ側に向かって順に、部品面側シルク印刷層、部品面側メタル層、部品面側パターン層、第２パターン層、第３パターン層、第４パターン層、第５パターン層、半田面側パターン層、半田面側メタル層、半田面側シルク印刷層とされている。
部品面側メタル層には、第一主面１０ｘにマウントする電子部品２１の端子と接合される金属接点が形成される。
部品面側パターン層から半田面側パターン層までの６つの層に、電源ライン、グランドライン、部品間配線等としての配線パターンが形成される。
半田面側メタル層には、第二主面１０ｙにマウントする電子部品２１の端子と接合される金属接点が形成される。
The
In the component surface side metal layer, metal contacts are formed that are joined to the terminals of the
Wiring patterns as power lines, ground lines, inter-component wirings, and the like are formed in six layers from the component surface side pattern layer to the solder surface side pattern layer.
On the solder side metal layer, metal contacts to be joined to the terminals of the
識別情報２５、囲い線３１、３２、引出線３３、対応マーカ３４，３５は、部品面側シルク印刷層、半田面側シルク印刷層で表記される。
なお部品面側シルク印刷層において表記される識別情報２５の位置は、部品面側メタル層や部品面側パターン層の電極位置や配線パターンに影響されない。第一主面１０ｘ側から視認できるパターン上に識別情報２５の文字列が表記されている状態でもよい。
同じく、半田面側シルク印刷層において表記される識別情報２５の位置は、半田面側メタル層や半田面側パターン層の電極位置や配線パターンに影響されない。第二主面１０ｙ側から視認できるパターン上に識別情報２５の文字列が表記されている状態でもよい。
The
The position of the
Similarly, the position of the
基板１０Ａは、図１４，図１５に示すように、４つの端辺１１，１２，１３，１４を持った略長方形に形成されている。
そして装着されている各電子部品２１は、各辺が基板１０Ａの各端辺１１，１２，１３，１４と平行になるように配置されている。
この基板１０Ａの第一主面１０ｘには、識別情報２５が「ＩＣ１」「ＩＣ２」等のＩＣ、「Ｃ１０１」「Ｃ１０２」等のコンデンサ、「Ｒ２０１」「Ｒ２０２」等の抵抗、「ＣＮ１」のコネクタ等の電子部品２１が搭載されている。なお識別情報２５が「ＩＣ５」のＩＣはＢＧＡ（ball grid array）タイプのＩＣである。
第二主面１０ｙには、識別情報２５が「Ｃ３０１」「Ｃ３０２」等のコンデンサ、「Ｒ４０１」「Ｒ４０２」等の抵抗などの電子部品２１が搭載されている。
As shown in FIGS. 14 and 15, the
The mounted
On the first
On the second
基板１０Ｂも、図１６，図１７に示すように、４つの端辺１１，１２，１３，１４を持った略長方形に形成されている。
この基板１０Ｂは、電子部品２１として各辺が基板１０Ａの各端辺１１，１２，１３，１４と非平行に配置されたもの（つまり斜めに取り付けられたもの）を含む。
この基板１０Ｂの第一主面１０ｘには、識別情報２５が「ＩＣ１３」「ＩＣ１４」等のＩＣ、「Ｃ５０１」「Ｃ５０２」等のコンデンサ、「Ｒ５０１」「Ｒ６０１」等の抵抗、「ＣＮ２」等のコネクタなどの電子部品２１が搭載されている。
なお識別情報２５が「ＩＣ１３」〜「ＩＣ１７」の各ＩＣはＢＧＡタイプのＩＣである。これらは基板１０Ｂに対して斜めに取り付けられている。
第二主面１０ｙには、識別情報２５が「Ｃ８０１」「Ｃ８０２」等のコンデンサ、「Ｒ８０１」「Ｒ８０２」等の抵抗などの電子部品２１が搭載されている。
As shown in FIGS. 16 and 17, the
The
On the first
Each IC whose
On the second
図１４〜図１７の各図には、識別情報２５や識別情報群２７についての上述の類型に相当する部分を例示するために、符号Ｐ１〜Ｐ７を示した。符号Ｐ１〜Ｐ７の意味は次のとおりである。
・Ｐ１は、図９Ａ〜図９Ｃのように電子部品２１の近辺に第１識別情報で識別情報２５が表記されている部分である。図１４〜図１７では図９Ａ又は図９Ｂに相当する部分を例示している。
・Ｐ２は、図９Ｄ〜図９Ｇのように１つの電子部品２１について、離間した第２識別情報としての識別情報２５が表記され、引出線３３によって対応関係が示されている部分である。図１４〜図１７では図９Ｄに相当する部分を例示している。
・Ｐ３は、図１０Ａ〜図１０Ｄのように、１つの電子部品２１について、離間した第２識別情報としての識別情報２５が表記され、対応マーカ３４、３５によって対応関係が示されている部分である。図１４〜図１７では図１０Ｃに相当する部分を例示している。
・Ｐ４は、図１０Ｅ〜図１０Ｈのように、１つの電子部品２１について、離間した第２識別情報としての識別情報２５が表記され、対応マーカ３４、３５によって対応関係が示されているとともに、対応マーカ３４、３５の一方又は両方が引出線３３で電子部品２１或いは識別情報２５と結ばれている部分である。図１４〜図１７では図１０Ｅに相当する部分を例示している。
・Ｐ５は、図１１のように、電子部品群２２と複数の第２識別情報による識別情報群２７について、引出線３３で対応関係が示されている部分である。図１４〜図１７では図１１Ｅに相当する部分を例示している。
・Ｐ６は、図１２のように、電子部品群２２と複数の第２識別情報による識別情報群２７について、対応マーカ３４、３５で対応関係が示されている部分である。図１４〜図１７では図１２Ｄに相当する部分を例示している。
・Ｐ７は、図１３のように、電子部品群２２と複数の第２識別情報による識別情報群２７について、対応マーカ３４、３５で対応関係が示されているとともに、対応マーカ３４、３５の一方又は両方が引出線３３で電子部品群２２或いは識別情報群２７と結ばれている部分である。図１４〜図１７では図１３Ｃの電子部品群２２側と図１３Ｂの識別情報群２７側の組み合わせに相当する部分を例示している。
In FIGS. 14 to 17, reference signs P <b> 1 to P <b> 7 are shown to illustrate portions corresponding to the above-described types of the
P1 is a portion where the
P2 is a part in which
P3 is a portion where
-As for P4, as shown in Drawing 10E-Drawing 10H,
As shown in FIG. 11, P5 is a portion in which the correspondence relationship is indicated by the
As shown in FIG. 12, P6 is a portion in which the correspondence relationship is indicated by the corresponding
As shown in FIG. 13, P7 indicates the correspondence relationship between the
基板管理番号については図１４〜図１７に示すように記載されている。
基板１０Ａは、図１４、図１５のように、基板管理番号５０Ａが、その構成文字が横一列の文字列によって記載される形式（第１記載形式）で記載されている。なお「文字」とはアルファベット、ひらがな、カタカナ、数字、記号等の総称として用いており、「文字列」とはアルファベット、数字、記号等が混在したものも含む。
The board management number is described as shown in FIGS.
As shown in FIGS. 14 and 15, the
基板１０Ｂは、図１６、図１７のように、基板管理番号５０Ｂが第１記載形式ではない第２記載形式で記載されている。説明上、第２記載形式は第１記載形式以外の記載形式を指すものとしており、つまり「構成文字が横一列の文字列によって記載される形式ではない形式」である。
この例の場合は、第２記載形式は、基板管理番号の構成文字が複数列とされた記載形式としている。即ち基板管理番号５０Ｂとしての構成文字が管理番号構成部分５１，５２に分けられて、これらが上下に並んだ２列として記載されている。
As shown in FIGS. 16 and 17, the
In the case of this example, the second description format is a description format in which the constituent characters of the board management number are a plurality of columns. That is, the constituent characters as the
なお、第２記載形式としての具体例は他にも想定される。例えば後述する図２３に示すように、基板管理番号５０Ｂとしての構成文字が管理番号構成部分５１，５２に分けられて、これらが電子回路基板上の離間した位置に記載される記載形式も第２記載形式の一例となる。
説明上、第１記載形式で記載したものを「基板管理番号５０Ａ」、第２記載形式で記載したものを「基板管理番号５０Ｂ」とし、形式によらず包括的に基板管理番号を指す場合は「基板管理番号５０」と表記する。
Other specific examples of the second description format are also assumed. For example, as shown in FIG. 23, which will be described later, the constituent characters as the
For the purpose of explanation, when the first described format is “
この基板管理番号５０は、日付けや機種固有番号としての情報や製造者情報（メーカーの識別情報）が含まれる。例えば主制御基板１５０，２４０、払出制御基板１５３などには、製造者情報と他の情報（日付けや機種固有番号）が含まれた情報となる。基板種別によっては製造者情報を含まない状態で記述される場合もある。
図１４〜図１７においては、仮に「ＦＪ＋ＡＢ１２３１Ｃ」としての基板管理番号５０を示したが、「ＦＪ」はメーカー固有に設定された製造者情報の例で、「ＡＢ１２３１Ｃ」は他の情報（日付けや機種固有番号）の例としている。
図１６，図１７の場合、基板管理番号５０Ｂは、製造者情報と、その他の情報が２段（２列）で記載されていることになる。
The
14 to 17, the
In the case of FIGS. 16 and 17, the
＜５．実施の形態の基板の識別情報及び基板管理番号＞
以上の基板１０Ａ、１０Ｂのような実施の形態における基板１０は、基板上での電子部品２１の密集や配置の状況に関わらず、個別の電子部品２１について識別情報２５が明確に認識できるようにしている。このために上述した図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃの識別情報２５のような第１識別情報と、図９Ｄ、図９Ｅ、図９Ｆ、図９Ｇ、図１０〜図１３のような第２識別情報とを併用する。
そしてそのような基板上で、基板管理番号５０が、ある程度の文字サイズで明確に記載されたものとなっている。このために、各基板の平面サイズや実装領域Ｊの都合に応じて、基板毎、或いは第一主面１０ｘと第二主面１０ｙという基板面毎に、基板管理番号５０の記載について第１記載形式、第２記載形式を使い分ける。
また実施の形態の基板１０は、さらに配線の容易性や、ＢＧＡタイプのＩＣ等の端子識別の容易性なども実現する。
ここでは、実施の形態の基板構成として、上述の類型で示した電子部品２１（電子部品群２２）と識別情報２５（識別情報群２７）に関する配置や表記の詳細、及び基板管理番号５０の記載について説明する。
<5. Board Identification Information and Board Management Number of Embodiment>
The
On such a board, the
Further, the
Here, as the substrate configuration of the embodiment, details of arrangement and notation regarding the electronic component 21 (electronic component group 22) and identification information 25 (identification information group 27) shown in the above-mentioned type, and description of the
まず図１８Ａ、図１８Ｂを参照して第１識別情報、第２識別情報を併用することについて説明する。
図１８Ｂは、電子部品２１から第１距離Ｋ１を介した位置、即ち電子部品２１の近傍に第１識別情報としての識別情報２５が表記されている。この第１距離Ｋ１とは、引出線３３等を用いなくとも、対応関係が明確な近傍となる距離である。基板１０上において、全ての電子部品２１についてこのような第１識別情報としての識別情報２５を表記すれば、各電子部品２１についての情報が明確となる。
しかしながら、電子部品の配置位置の都合や密集配置により、第１距離より長い第２距離Ｋ２を介した離間位置に識別情報２５を表記しなければならないことが多々ある。そのような場合、図１８Ａのように第２識別情報としての識別情報２５を表記する。
例えば電子部品群２２に対して識別情報群２７を比較的長い距離である第２距離Ｋ２だけ離間させて配置しつつ、その両者の囲い線３１、３２を引出線３３によって結ぶ。このような表記で、密集した電子部品２１のひとかたまりである電子部品群２２と、識別情報群２７の対応を明確にする。もちろんこの図１８Ａの例以外に図９Ｄ〜図９Ｇ、図１０〜図１３で各種例示したような態様で第２識別情報を表記してもよい。
First, referring to FIG. 18A and FIG. 18B, the use of the first identification information and the second identification information together will be described.
In FIG. 18B,
However, there are many cases where the
For example, while the
上記図１４〜図１７に示した基板１０Ａ、１０Ｂでは、符号Ｐ１〜Ｐ７を付して例示したように、このような第１識別情報，第２識別情報を有している。即ち基板１０上に装着されている個別の電子部品２１の情報を示すために視認可能に表記される識別情報２５として、電子部品から第１距離Ｋ１を介した位置として電子部品の近傍に表記された第１識別情報と、電子部品から第１距離Ｋ１より長い第２距離Ｋ２を介して表記された第２識別情報とを有する。
このように識別情報２５は必ずしも電子部品２１の近傍の第１識別情報のみとはせず、部品配置やその密集性に応じて第２識別情報を用いることで、電子部品毎に識別情報をわかりやすい状態で表記できる。
The
As described above, the
なお第１距離Ｋ１は、特定の値の距離を指すものではない。第１距離Ｋ１は、識別情報２５の表記位置が電子部品２１の近傍と認識できる距離であり、第２距離Ｋ２との比較として短いと認識される距離である。
第２距離Ｋ２も、特定の値の距離を指すものではない。第２距離Ｋ２は、識別情報２５（識別情報群２７）の表記位置が電子部品２１の近傍とは認識できない距離を指すものであり、第１距離Ｋ１との比較として長いと認識される距離である。
「近傍」とは、引出線３３や対応マーカ３４が無くとも電子部品２１と識別情報２５の対応関係が明確な距離といえる。従って或る具体的な電子回路基板を見た場合に、上記意味での「近傍」に識別情報２５が設けられている場合、その識別情報２５と対応する電子部品２１との間の距離が「第１距離Ｋ１」となる。
また、この第１距離Ｋ１より長い距離だけ離間して「近傍」とはいえない位置に設けられた識別情報２５が存在する場合、その識別情報２５と対応する電子部品２１との間の距離が「第２距離Ｋ２」となる。
なお「第２距離」とは、或る電子部品２１と対応する識別情報２５の間の距離としているが、図１８Ａ、図１８Ｃに距離Ｋ２’として示すように、電子部品群２２と識別情報群２７の間の距離と考えてもよい。つまり電子部品群２２と識別情報群２７を基準に考えた場合、「第２距離」とは図示する距離Ｋ２’のこととなる。
The first distance K1 does not indicate a specific value distance. The first distance K1 is a distance at which the notation position of the
The second distance K2 does not indicate a specific value distance. The second distance K2 indicates a distance at which the notation position of the identification information 25 (identification information group 27) cannot be recognized as the vicinity of the
“Nearby” can be said to be a distance where the correspondence between the
Further, when there is
The “second distance” is a distance between a certain
また基板１０Ａ、１０Ｂは、それらの基板１０上で、隣接する少なくとも１つの電子部品２１との間隔が、所定文字サイズの識別情報２５の表記領域を確保できない間隔とされた状態で装着されている複数の電子部品２１による電子部品群２２について、当該電子部品群２２内の各電子部品２１に対応して第２識別情報による識別情報２５が表記されている（符号Ｐ５、Ｐ６，Ｐ７参照）。
図１９Ａにその様子を示す。図１９Ａの電子部品群２２は、各電子部品２１の図面上の横方向の間隔が“ｗ１”とされ、縦方向の間隔が“ｈ１”とされている。
表記すべき識別情報２５は、例えば文字列方向のサイズが“ｗ２”、高さ方向のサイズが“ｈ２”であるとする。この場合、ｗ１＜ｗ２、ｈ１＜ｈ２である。
このような場合、各電子部品２１について近傍に識別情報２５を表記することが困難である。仮に表記できたとしても、対応関係がわかりにくくなる上、視認性も低下する。 そこで、このような場合に識別情報２５の視認性向上のために、第２識別情報としての電子部品２１から離間した識別情報２５を用いるとよい。
なお、ｗ１＜ｗ２、或いはｈ１＜ｈ２の一方の条件が満たされれば、第２識別情報として識別情報２５を表記することが適切である。
Further, the
This is shown in FIG. 19A. In the
It is assumed that the
In such a case, it is difficult to write the
If one of the conditions of w1 <w2 or h1 <h2 is satisfied, it is appropriate to write the
特に、複数の同一種別の電子部品２１による電子部品群２２については、当該電子部品群２２内の各電子部品２１に対応して第２識別情報で識別情報２５が表記されている（符号Ｐ５、Ｐ６，Ｐ７参照）。例えばコンデンサが密集している部分では、識別情報２５として「Ｃ１０１」「Ｃ１０２」・・・が近傍に付されていても、密集している個々の電子部品２１（コンデンサ）との対応がわかりにくくなるためである。
In particular, for the
なお基板１０上の全ての電子部品２１について第２識別情報としての識別情報２５を表記するという考え方もあり得る。しかしながら、第１識別情報として対応関係が明確に表記できるのであれば第１識別情報を用いることが望ましい。例えば密集していない部分についても含めて敢えて全ての電子部品２１について第２識別情報を用いると、逆に基盤１０の縁部に識別情報２５が集中したり、引出線３３が多くなるなどにより、対応関係が判別しにくくなることがあるためである。
即ち、基板１０上では、識別情報２５をなるべく第１識別情報として表記するが、密集した電子部品については第２識別情報を採用することで、電子部品から離れた部分に識別情報を表記することを少なくすることも適切である。このような第１，第２識別情報の併用によって、視認性や情報の認識性の良い識別情報表記を実現できる。
There may also be an idea that the
That is, on the
また基板１０Ａ、１０Ｂは、第１識別情報及び第２識別情報としての全ての識別情報２５を形成する文字列の方向が、対応する電子部品２１の長辺と平行となる方向とされている例とした。
図１９Ｂにモデルを示す。図面上横方向が長辺方向となる電子部品２１Ｈ、及び電子部品群２２Ｈと、図面上縦方向が長辺方向となる電子部品２１Ｖ及び電子部品群２２Ｖを示している。それらに対応する識別情報２５は、全て、文字列方向が対応する電子部品２１の長辺と平行な方向となる。
図１４〜図１７の基板１０Ａ、１０Ｂ上の識別情報２５（符号Ｐ１〜Ｐ７参照）についてみても、この図１９Ｂのような文字列方向の規則が反映されている。即ち識別情報２５は、全て対応する電子部品２１の長辺と平行な文字列方向となっている。さらには図１５の符号Ｐ７の部分のように、電子部品群２２内に長辺方向が異なるように配置された電子部品２１が存在する場合も、それに合わせて識別情報群２７内の各識別情報２５は、対応するそれぞれの電子部品２１の長辺と平行となる方向としている。
Moreover, the board |
FIG. 19B shows the model. An
The rules in the character string direction as shown in FIG. 19B are also reflected in the identification information 25 (see symbols P1 to P7) on the
第１識別情報については、以上のように電子部品２１の長辺方向と文字列方向を一致させることで見やすいものとすることができる。
第２識別情報も電子部品２１の長辺方向を文字列方向とすることで、電子部品２１に対応する識別情報２５を認識しやすくできる。即ち離れた位置である第２識別情報については、文字列方向の縦横の規則性によって、対応する電子部品２１が判別しやすいためである。
The first identification information can be easily viewed by matching the long side direction of the
The second identification information can also easily recognize the
いずれにしても、全ての識別情報２５について、電子部品２１の長辺方向と文字列方向を一致させるという規則で表記することで、対応関係の認識性や識別情報２５の視認性を向上させることができる。
但し、場合によっては例外を設けることもあり得る。例えば基板１０上の部品配置や表記余裕などに応じて、一部は規則外とすることも考えられる。その場合は、引出線３３を用いたり、電子部品２１の極近傍に表記するなどで、対応関係を明確にすることが望ましい。
上記の文字列方向の規則は、必ずしも全ての識別情報２５ではなくとも、基板１０上の一部（例えば大部分）の識別情報２５に適用されていれば、対応関係の判別性、視認性は向上させることができる。
なお平面形状が略正方形や略円形の電子部品２１については、例えば図１９Ｂで述べた横方向、縦方向のいずれを長辺方向と考えてもよい。
In any case, the recognition of the correspondence and the visibility of the
However, there may be exceptions depending on circumstances. For example, depending on the component arrangement on the
If the above-mentioned rules in the character string direction are applied to a part (for example, most) of the
For the
また基板１０Ａ、１０Ｂは、第２識別情報としての複数の識別情報２５による識別情報群２７（第２識別情報群）における複数の第２識別情報は、隣接する第２識別情報同士が、対応する電子部品群と当該第２識別情報群の間の距離（第２距離Ｋ２’）よりも短い第３距離だけ離間して表記されている（符号Ｐ５、Ｐ６，Ｐ７参照）。
図１８Ａで説明すると、識別情報群２７における隣り合う識別情報２５の間は、第３距離Ｋ３だけ離間され表記されている。この第３距離Ｋ３は第２距離Ｋ２’よりも短い距離である。
第２識別情報を用いて表記することで、部品配置やその密集性に関わらず、部品毎に識別情報をわかりやすいものとするが、第２識別情報群内で多数の識別情報２５を詰めて記載すると、逆に表示が見づらくなる。一方、識別情報群２７としてのまとまりを維持しないと、電子部品群２２との対応がわかりずらくなる。
そこで識別情報群２７内では、各識別情報２５を比較的短い第３距離Ｋ３を離間させて配置する。これにより識別情報群２７としてのまとまりを維持し、電子部品群２２との対応の認識性を良好とし、かつ識別情報群２７内のそれぞれの識別情報２５を見やすくすることができる。
In addition, in the
18A, the
By using the second identification information, the identification information can be easily understood for each component regardless of the component arrangement and its density, but a large number of
Therefore, in the
また特に図１８Ａのように囲い線３２で囲われた識別情報群２７における複数の識別情報２５について第３距離Ｋ３をもって表記することで、識別情報群２７の範囲を囲い線３２により一層明確化したうえで、各識別情報２５を見やすくでき、かつ電子部品２１との対応の認識性を良好とできる。
なお、以上において第３距離Ｋ３とは、特定の値の距離を指すものではない。第３距離Ｋ３は、隣接する識別情報２５の間の表記間隔である。本実施の形態では、この第３距離Ｋ３が第２距離Ｋ２’（又はＫ２でもよいが）との比較として短いと認識される距離となっているものである。
また必ずしも基板１０上の全ての識別情報群２７において、識別情報２５の間が第３距離とされていなくてもよい。例えばそれぞれが識別情報２５とされた複数の文字列が、縦方向にのみ並べられている場合、第３距離Ｋ３を考えなくても良い。
In particular, the range of the
In the above description, the third distance K3 does not indicate a specific distance. The third distance K3 is a notation interval between
In addition, in all the
また基板１０Ａ、１０Ｂは、識別情報群２７（第２識別情報群）は、同一種類の電子部品による電子部品群２５に対応し、識別情報群２７における各識別情報２５は、同一種類の電子部品２２についての識別情報として示されている（符号Ｐ５、Ｐ６，Ｐ７参照）。
例えば図１８Ａでは、コンデンサとしての電子部品２１の電子部品群２２群に対して、識別情報群２７では、コンデンサとしての識別情報２５である「Ｃ１０１」「Ｃ１０２」・・・がまとめられている。さらに図１８Ｃでは、抵抗としての電子部品２１の電子部品群２２群に対して、識別情報群２７では、抵抗としての識別情報２５である「Ｒ１０」「Ｒ１１」・・・がまとめられている。
Further, in the
For example, in FIG. 18A, with respect to the
このように電子部品群２２と識別情報群２７は、同一種類の電子部品に適用する。これにより電子部品群２２と識別情報群２７の対応がより明確になり、各識別情報２５がどの電子部品２１についての情報であるかがわかりやすいものとできる。
特に図１８Ａのように囲い線３２で囲われた識別情報群２７における各識別情報２５が、同一種類の電子部品についての識別情報とされていることで、よりひとかたまりの識別情報群が把握しやすい。
Thus, the
In particular, since each
またこのように同一種類の電子部品２１に適用することで、識別情報群２７内のそれぞれの識別情報２５の表記も効率化できる。
例えば図１８Ｄに表記の効率化の例を各種示している。例えば９個のコンデンサの識別情報２５をまとめる場合に、図示のように先頭の識別情報２５の頭文字としてコンデンサを示す「Ｃ」を１つだけ表記するということが可能である。
即ち図１８Ｄ左上のように、１つの識別情報「Ｃ１０１」以外は、単に「１０２」「１０３」・・・「１０９」というように表記しても良い。
また図１８Ｄ右上のように、囲い線３２の途中に「Ｃ」を付して、囲い線３２内部は「１０１」「１０２」「１０３」・・・「１０９」というように表記しても良い。
また図１８Ｄ左下のように、囲い線３２の近傍に「Ｃ」を付して、囲い線３２内部は「１０１」「１０２」「１０３」・・・「１０９」というように表記しても良い。
また図１８Ｄ右下のように、囲い線３２の内部に「Ｃ」を付したうえで、それぞれは「１０１」「１０２」「１０３」・・・「１０９」というように表記しても良い。
このように表記を効率化して識別情報群２７内の全体の文字数を削減することで、識別情報群２７に必要な領域サイズを小さくし、基板１０上の部品配置の都合などで識別情報群２７に広い領域が確保しにくい場合にも対応できる。
In addition, by applying to the same kind of
For example, FIG. 18D shows various examples of efficiency in the notation. For example, when the
That is, as shown in the upper left of FIG. 18D, except for one piece of identification information “C101”, it may be simply expressed as “102” “103”.
Further, as shown in the upper right of FIG. 18D, “C” may be added in the middle of the surrounding
Further, as shown in the lower left of FIG. 18D, “C” may be attached in the vicinity of the surrounding
Further, as shown in the lower right of FIG. 18D, after adding “C” to the inside of the surrounding
In this way, the notation efficiency is reduced and the total number of characters in the
なお、必ずしも全ての電子部品群２２と識別情報群２７の組が、同一種類の電子部品について形成されている必要はない。例えば１つの電子部品群２２に抵抗とコンデンサが混在し、対応する識別情報群２７には、コンデンサに対応する「Ｃ１０１」等の識別情報２５と、抵抗に対応する「Ｒ１０」等の識別情報２５が混在することもあり得る。
少なくとも一部の電子部品群２２と識別情報群２７の組が、同一種類の電子部品について設けられていることで、その組の対応関係や認識性を向上できるものである。
Note that the set of all the
By providing at least a part of the
また基板１０Ａ、１０Ｂは、第２識別情報２５に対して表記された囲い線３２を有する。例えば図１８Ａのように、識別情報群２７（第２識別情報群）の周囲に囲い線３２を表記している（符号Ｐ５、Ｐ６，Ｐ７参照）。
また図９Ｆ、図９Ｇ、図１０Ｃ，図１０Ｄ〜図１０Ｇのように、１つの識別情報２５の周囲に囲い線３２を設ける場合もある。
このように第２識別情報に対して囲い線を設けることで、第２識別情報の認識性を高めることができる。特に第２識別情報が識別情報群２７として表記される場合、囲い線３２を設けることで、識別情報群２７のひとかたまりの認識性を高め、電子部品群２２と対応する範囲を明確にできる。
The
Further, as shown in FIGS. 9F, 9G, 10C, and 10D to 10G, an
Thus, the recognizability of 2nd identification information can be improved by providing a surrounding line with respect to 2nd identification information. In particular, when the second identification information is represented as the
また囲い線３２が表記された第２識別情報に対応する電子部品に対しても部品側の囲い線３１が表記されている。
例えば符号Ｐ５、Ｐ６，Ｐ７で示した部分では、電子部品群２２にも囲い線３１が設けられている。また図９Ｇ、図１０Ｆのように第２識別情報が対応する単体の電子部品２１について囲い線３１が設けられる場合もある。
このように電子部品２１（電子部品群２２）と第２識別情報としての識別情報２５（識別情報群２７）がそれぞれ部品側の囲い線３１，識別情報側の囲い線３２で囲われるようにすることで、それぞれの認識性を高めることができ、対応関係の明確化、視認性の向上を図ることができる。
Also, the electronic component corresponding to the second identification information in which the
For example, in the portions indicated by reference signs P5, P6, and P7, the
In this way, the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) as the second identification information are surrounded by the component-
なお、例えば図９Ｅ、図１０Ｂ、図１０Ｈ、図１１Ｃ、図１２Ｂ、図１３Ｅのように識別情報２５側には囲い線を設けず、電子部品２１（電子部品群２２）側に囲い線３１を設ける例もある。
いずれにしても電子部品２１（電子部品群２２）側に囲い線３１を設けることで、識別情報２５が対応する電子部品２１の認識性を高めたり、電子部品群２２の範囲を明確にできる。
For example, as shown in FIGS. 9E, 10B, 10H, 11C, 12B, and 13E, no enclosure line is provided on the
In any case, by providing the surrounding
また電子部品２１側の囲い線３１により、電子部品群２２を柔軟に設定できる。
例えば図１７において符号Ｐ５を付した３カ所のうち、略中央の２カ所の部分は、電子部品２１が密集している部分について、囲い線３１で２つの電子部品群２２が設定されている。また図２１には略中央の電子部品２１が密集した部分を囲い線３１で４つの電子部品群２２に分けている。
このように囲い線３１によって、電子部品群２２を単に部品配置によらずにフレキシブルに設定できるため、例えば対応する識別情報群２７の表記領域の都合などに応じて、囲い線３１で電子部品群２２を設定できる。これにより基板１０上での配置、基板面積などに応じて、見やすい識別情報表記を実現できる。
換言すれば、ある領域に密集した電子部品２１について、必ずしも１つの電子部品群２２とはしなくてもよいということである。基板１０上の識別情報群２７の表記領域の状況などに応じて電子部品群２２を区分し、それぞれについて識別情報群２７を設けることで、見やすい識別情報表記を実現できる。
Further, the
For example, two
Since the
In other words, the
また基板１０Ａ、１０Ｂでは、電子部品２１（電子部品群２２）の周囲の囲い線３１と、第２識別情報としての識別情報２５（識別情報群２７）の周囲の囲い線３２に対して、対応マーカ３４、３５を表記してそれぞれの対応関係を示す部分が設けられている（符号Ｐ６，Ｐ７参照）。
これにより囲い線３１，３２の対応関係が明確に示される。特に囲い線３１，３２の間を引出線３３で結べない場合や、引出線３３が可能ではあるが長くなりすぎたり、配線パターン等と相まって引出線３３が見難くなったりする場合に、対応マーカ３４、３５を用いて対応関係を示すことが好適である。
The
Thereby, the correspondence between the surrounding
なお、必ずしも囲い線３１、３２同士を対応マーカ３４、３５で示す例ではなく、図１０Ａ〜図１０Ｃ、図１０Ｅ、図１０Ｇ、図１０Ｈ、図１２Ａ〜図１２Ｃ、図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｄ、図１３Ｅのようにしてもよい。即ち電子部品２１（電子部品群２２）と識別情報２５（識別情報群２７）の両方又は一方に囲い線３１を設けないで対応マーカ３４、３５を付す場合もある。このような場合でも、電子部品群２２の範囲や識別情報群２７の範囲が明確であれば、対応マーカ３４、３５によって離間した位置での対応関係を明確にできる。
In addition, it is not necessarily the example which shows the surrounding
また基板１０Ａ、１０Ｂでは、第２識別情報としての識別情報２５（識別情報群２７）に対して、電子部品２１（電子部品群２２）との対応関係を示すように表記された引出線３３を有する（符号Ｐ２、Ｐ５参照）。
引出線３３により第２識別情報についての電子部品２１との対応関係を明確化できる。引出線３３によって対応関係を示す態様は図９Ｄ〜図９Ｇ、図１１Ａ〜図１１Ｅのような例がある。
In addition, on the
The correspondence between the second identification information and the
また基板１０Ａ、１０Ｂでは、１つの電子部品２１の周囲もしくは複数の電子部品２１による電子部品群２２の周囲に、部品側の囲い線３１が表記され、第２識別情報としての１つの識別情報２５の周囲もしくは識別情報群２７の周囲に、識別情報側の囲い線３２が表記され、対応する部品側の囲い線３１と識別情報側の囲い線３２の間に引出線３３が表記されている部分がある（符号Ｐ５、図９Ｇ参照）。
例えば図９Ｇ、図１１Ｅのように電子部品２１（電子部品群２２）と識別情報２５（識別情報群２７）がそれぞれ囲い線３１，３２で囲われ、引出線３３によって対応関係が示されるようにすることで電子部品２１と識別情報２５の対応関係の認識性を高めることができる。
なお、必ずしも全ての電子部品２１（電子部品群２２）と識別情報２５（識別情報群２７）の間に引出線３３を設ける必要はない。引出線３３を設けた部分では、上述の効果が得られる。
In addition, in the
For example, as shown in FIGS. 9G and 11E, the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) are surrounded by surrounding
Note that it is not always necessary to provide the
また基板１０Ａ、１０Ｂでは、識別情報群２７における複数の識別情報２５は、対応する電子部品群２２における複数の電子部品２１の配置関係と同じ配置関係で表記されている（符号Ｐ５、Ｐ６，Ｐ７参照）。
例えば図２１では、電子部品群２２と識別情報群２７として、４つの組を例示している。いずれの識別情報群２７も、引出線３３によって対応が示された電子部品群２２における各電子部品２１の配置関係と同一の配置関係で、「Ｃ１０１」等の識別情報２５を表記している。
例えば電子部品２１が４行３列の配置の電子部品群２２については識別情報群２７も４行３列で識別情報２５を表記している。また電子部品２１が、１行目が３つ、２行目が４つ、３行目が３つという配置の場合、対応する識別情報群２７も１行目が３つ、２行目が４つ、３行目が３つという配置で識別情報２５を表記している。
これにより、識別情報群２７内の各識別情報２５が、対応する電子部品群２２内のどの電子部品２１に対応するかを、極めてわかりやすくすることができる。識別情報群２７と電子部品群２２の形状が相似的になることで群どうしの対応関係がわかりやすくなり、また各電子部品２１と各識別情報２５の関係も群内の位置関係で把握しやすいためである。
In the
For example, in FIG. 21, four groups are illustrated as the
For example, for the
Thereby, it is possible to make it very easy to understand which
またこのように配置関係を一致させた電子部品群２２と識別情報群２７とが囲い線３１、３２で明確化され、さらに引出線３３で対応づけられることで、各識別情報２５と電子部品２１の対応性、認識性が著しく向上する。
また、電子部品群２２と識別情報群２７を引出線３３で結べないような場合は、対応マーカ３４，３５により対応関係を示すことが好適である。
なお、基板１０上の全ての識別情報群２７において、個々の識別情報２５の配置を、対応する電子部品群２１の各電子部品２１の配置と同一にしなければならないというものではない。少なくとも識別情報２５の配置が対応する電子部品群２１の電子部品２１の配置関係と同一とされた識別情報群２７を有していれば、その識別情報群２７において上述の効果が得られる。もちろん全ての識別情報群２７において識別情報２５の配置を、対応する電子部品群２１の各電子部品２１の配置と同一とすれば基板１０全体として認識性向上効果は大きい。
Further, the
Further, when the
Note that in all the
また基板１０Ａ、１０Ｂでは、電子部品２１と、その電子部品２１からみて基板端部側に配置された識別情報２５を対応づけるように表記されている引出線３３を有する（符号Ｐ２、Ｐ５参照）。
例えば図２１のように、基板１０上の電子部品２１（電子部品群２２）から基板端部、即ち端辺１１，１２，１３，１４のいずれかに向かう方向に向かって引出線３３が設けられて識別情報２５（識別情報群２７）を指し示すようにする状態は、第２識別情報を基板中央部以外に配置することにより得られる。
これにより比較的部品密度の高い基板中央部の電子部品２１の情報を、端部近傍の第２識別情報により明確に記すことができる。また第２識別情報を基板中央部に配置しないことで、第２識別情報としての識別情報２５自体も見やすいものとすることができる。
なお、必ずしも全ての引出線３３が、基板中央寄りの電子部品２１（電子部品群２２）から基板外縁寄りと識別情報２５（識別情報群２７）に向かうように表記されていなくてもよい。このような引出線３３（つまり電子部品２１と識別情報２５の位置関係）が一部にでも存在することで、基板上の配置の効率化や識別情報２５の見やすさを実現できるためである。
In addition, the
For example, as shown in FIG. 21, a
Thereby, the information of the
It should be noted that all the leader lines 33 are not necessarily shown so as to be directed from the electronic component 21 (electronic component group 22) closer to the center of the board toward the outer edge of the board and to the identification information 25 (identification information group 27). This is because the presence of such a leader line 33 (that is, the positional relationship between the
また図１４，図１５で示した基板１０Ａでは、第１識別情報，第２識別情報としてのそれぞれの識別情報２５は、第１端辺基準の識別情報と第２端辺基準の識別情報のいずれかとして形成されている（図１４，図１５の符号Ｐ１〜Ｐ７参照）。
第１端辺基準の識別情報とは、基板１０の第１端辺（端辺１２）に対して平行に長辺が配置された電子部品２１に対応して、文字列方向が第１端辺と平行で、かつ第１端辺（端辺１２）側が文字の下方となるようにされた識別情報２５である。
第２端辺基準の識別情報とは、基板１０の第２端辺（端辺１３）に対して平行に長辺が配置された電子部品２１に対応して、文字列方向が第２端辺と平行で、かつ第２端辺（端辺１２）側が文字の下方となるようにされた識別情報２５である。
Further, in the
The identification information based on the first end side is that the character string direction is the first end side corresponding to the
The identification information based on the second end side means that the character string direction is the second end side corresponding to the
図２０Ａ，図２０Ｂで説明する。図２０Ｂは例えば基板１０の第一主面１０ｘ、図２０Ａは第二主面１０ｙを示している。ここでは「Ｃ１０１」等の識別情報２５を例示したが、いずれの識別情報２５も、端辺１２を基準としたものか、端辺１３を基準としたものかのいずれかである。
即ち長辺が端辺１２に平行な電子部品２１に対応する識別情報２５は、文字列方向が端辺１２と平行とされ、端辺１２が下側（矢印ＤＲ１で示す方向が上方）となる。
長辺が端辺１３に平行な電子部品２１に対応する識別情報２５は、文字列方向が端辺１３と平行とされ、端辺１３が下側（矢印ＤＲ２で示す方向が上方）となる。
個々の電子部品２１に対する識別情報２５のそれぞれが、第１端辺基準と第２端辺基準のいずれかになるということは、全ての識別情報２５の表記は、２つの辺（端辺１２と端辺１３）側から見て読み易い状態となっていることになる。
また文字列方向が電子部品２１の長辺と平行になるため、電子部品２１と識別情報２５の対応関係も把握しやすい。
これにより識別情報２５の対応関係を明確にし、かつ識別情報２５が読み取りやすいようになる。
This will be described with reference to FIGS. 20A and 20B. 20B shows, for example, the first
That is, in the
In the
The fact that each piece of
In addition, since the direction of the character string is parallel to the long side of the
As a result, the correspondence of the
またこのような基板１０は、第１端辺（端辺１２）と第２端辺（端辺１３）のいずれかが下端となる方向性で、弾球遊技機１００や回胴遊技機２００に取り付けられているようにすることが適切である。
図２０Ｃに、弾球遊技機１００や回胴遊技機２００の筐体輪郭を破線で示しているが、基板１０−１、１０−２が、図２０Ａ、図２０Ｂで付した矢印ＤＲ１で示す方向が上方となるように、取り付けられている。
このようにすることで、遊技機に取り付けられている状態で、第１端辺（端辺１２）基準の識別情報２５は、視認者が通常に視認できる状態であり、文字が上下逆にはならず、非常に見やすい。
また第２端辺（端辺１３）基準の識別情報２５は、視認者からみて文字が横になるが、方向が揃っているため、さほど読み取りにくいものとはならない。
In addition, such a
In FIG. 20C, the housing outlines of the
By doing so, the
In addition, the
また第一主面１０ｘと第二主面１０ｙという表裏の両方の基板面において、識別情報２５のそれぞれは、第１端辺基準、第２端辺基準のいずれかとして統一されている。
上下の方向性を基板１０の表面、裏面で統一することで、基板１０を遊技機から外した状態でも識別情報の表記を見やすく、また電子部品２１と識別情報２５の対応関係も把握しやすい。
また、例えば端辺１４側を差し込むように、遊技機に対して垂直に取り付けるような場合を考えると、第一主面１０ｘと第二主面１０ｙのいずれも、第２端辺（端辺１３）基準の識別情報２５が見やすいものとなる。
In addition, on both the front and back substrate surfaces of the first
By unifying the vertical direction on the front and back surfaces of the
Further, for example, when considering a case where the first
以上のように基板１０は、識別情報を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならない状態で、遊技機に取り付けられている。具体的には基板１０は、第１端辺（端辺１２）もしくは第２端辺（端辺１３）のいずれかが下方となるように遊技機に取り付けられるようにする。これにより弾球遊技機１００や回胴遊技機２００に取り付けられた基板１０上で、逆さの状態で視認しなければならない識別情報２５がなくなるため、電子部品２１を容易に識別できるようにすることができる。
なお、全ての識別情報２５について、第１端辺基準と第２端辺基準のいずれかとなるようにするのが最も良いが、電子部品２１の形状等の特徴などに応じて、文字列方向や文字の上下方向が例外的なものとなった識別情報２５が存在しても良い。第１端辺基準と第２端辺基準の識別情報２５が支配的であれば、基板全体として識別情報２５の視認性を向上できる。
As described above, the
It is best to set all the
また図１６、図１７に示した基板１０Ｂは、平面形状が略方形であって、略方形の各辺が基板の各端辺（１１〜１４）に対して非平行となる斜め状態で装着されている電子部品２１を有する。図１６において識別情報２５が「ＩＣ１３」〜「ＩＣ１７」として示した電子部品２１である。
このように一部の電子部品２１を斜め状態で配置することで基板１０上での配線パターンの引き回しを容易化でき、製造効率を向上させることができる。
The
In this way, by arranging some of the
図２３で説明する。図２３においては長辺が端辺１２に平行な電子部品２１Ｈ、長辺が端辺１３に平行な電子部品２１Ｖとともに、斜め状態の電子部品２１Ｓを示している。
識別情報２５が「ＩＣ１００」の電子部品（ＩＣ）２１Ｓと、識別情報２５が「ＣＮ１０」「ＣＮ２０」の電子部品２１Ｈ、２１Ｖに注目する。
「ＩＣ１００」は多数の端子を有し、コネクタ「ＣＮ１０」「ＣＮ２０」と多数の配線が接続される。コネクタとしての電子部品２１は通常、基板１０上の端部近辺で端辺と平行に配置されている。
ここで、コネクタ「ＣＮ１０」からみると、「ＩＣ１００」の２つの辺が正面に現れている。このため２つの辺の端子に対する配線８０の設計が容易である。
また「ＩＣ１００」の図面の右下側となる辺からみると、コネクタ「ＣＮ１０」「ＣＮ２０」が前面斜め方向に見えている。これによりコネクタ「ＣＮ１０」「ＣＮ２０」に対する配線８０、８１の設計が容易である。
This will be described with reference to FIG. FIG. 23 shows an
Attention is paid to the electronic components (IC) 21S whose
“IC100” has a large number of terminals, and connectors “CN10” and “CN20” are connected to a large number of wires. The
Here, when viewed from the connector “CN10”, two sides of “IC100” appear in the front. Therefore, it is easy to design the
Further, when viewed from the lower right side of the drawing of “IC100”, the connectors “CN10” and “CN20” are seen in the diagonal direction on the front surface. This facilitates the design of the
即ち平面形状が略方形であって、略方形の各辺が基板１０の各端辺（１１〜１４）に対して平行となる状態で装着されている他の電子部品２１Ｈ、２１Ｖを有する上で、斜め状態で装着されている電子部品２１Ｓを設けることにより、基板１０上の各電子部品間の配線パターンの引き回しを容易化することができる。電子部品２１Ｈ、２１Ｖと電子部品２１Ｓが互いに相手の辺を見やすい位置関係を作り出すことができるためである。
In other words, the plan view has a substantially square shape, and other
また、識別情報２５を形成する文字列の方向は、対応する電子部品２１Ｈ、２１Ｖ、２１Ｓの長辺と平行となる方向とされている（図２３及び図１６，図１７参照）。
即ち識別情報２５の文字列方向は、斜め状態の電子部品２１についても、その長辺方向と平行方向とされている。なお、略正方形の平面形状の場合は、いずれを長辺方向としてもよい。
従って識別情報２５としても、端辺１２に平行な文字列、端辺１３に平行な文字列、斜め方向の文字列が、それぞれ存在することになる。このようにすれば、第２識別情報としての識別情報２５と電子部品２１の対応関係がより明確になる。即ち斜めの文字列は、斜め状態の電子部品２１Ｓに対応することが一目瞭然となるためである。
電子部品側についても、端辺１２に平行な電子部品２１Ｈ、端辺１３に平行な電子部品２１Ｖ、斜め装着された電子部品２１Ｓが混在することで、個々の電子部品２１の視覚的な識別性が向上する。
また電子部品２１Ｓの場合、識別情報２５としての文字の方向は、例えば第１端辺（端辺１２）基準の識別情報２５の文字と比べて傾くことになる。ここで図２０で説明したように、基板１０は、識別情報２５を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならない状態で、遊技機に取り付けられる。例えば第１端辺（端辺１２）が下方となるように遊技機に取り付けられる。図２３に示すような電子部品２１Ｓの場合、識別情報２５としての文字の方向も、遊技機本体に取り付けられた状態で、上下が逆さになるものではない。つまり文字の下方が端辺１２，１４をそれぞれ斜め下方としており、その一方の端面が下となるように遊技機に取り付けられるためである。
このようにすることで、電子部品２１Ｓの場合でも、遊技機に取り付けられた状態で、識別情報を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならないようにすることができ、視認性を良好にできる。
The direction of the character string forming the
That is, the character string direction of the
Accordingly, as the
On the electronic component side as well, an
In the case of the
By doing so, even in the case of the
また基板１０Ａ、１０Ｂには、装着された電子部品２１の中には、平面形状が略方形であってチップ底面に複数の端子が配列された底面端子型電子部品がある。底面端子型電子部品とは、例えばＢＧＡタイプのＩＣやＰＧＡ（pin grid array）タイプのＩＣ等である。そしてその電子部品２１の列方向の端子位置を示す第１端子情報と、行方向の端子位置を示す第２端子情報が、基板１０上に視認可能に表記されている。
図２２にＢＧＡタイプのＩＣ５０の例を示している。図２２Ａは平面図、図２２Ｂは底面図、図２２Ｃは正面図である。図示のように底面側に、多数の端子５１がマトリクス状に形成されている。なお図２２Ｄのように、底面全体に端子５１が形成されるものではなく、底面の一部に端子が形成されないタイプのものもある。
このようなＢＧＡタイプのＩＣ５０等、基板１０上に端子が表出しないものは、視認による端子判別が困難である。
Further, among the
FIG. 22 shows an example of a
Such a
そこで図２２Ｅのように、ＩＣ５０の側方に第１端子情報５５、第２端子情報５６を表記することで、端子配置を認識できるようにする。例えば第１端子情報５５は端子列番号、第２端子情報は端子行番号である。この図２２Ｅでは第１端子情報５５として、各列の端子列番号「Ａ」〜「ＡＨ」を示し、第２端子情報５６として各行の端子行番号「１」〜「２８」を示している。
なお、端子列番号、端子行番号は全てを表記しなくても良い。例えば図２２Ｆのように先頭と終端の端子列番号「Ａ」「ＡＨ」を表記し、先頭と終端の端子行番号「１」「２８」を表するものでもよい。もちろんこれ以外に、間欠的な端子列番号、端子行番号としてもよい。
Therefore, as shown in FIG. 22E, the first
Note that not all terminal column numbers and terminal row numbers need to be written. For example, as shown in FIG. 22F, the terminal row numbers “A” and “AH” at the beginning and end may be written, and the terminal row numbers “1” and “28” at the beginning and end may be expressed. Of course, in addition to this, intermittent terminal column numbers and terminal row numbers may be used.
図１６の基板１０Ｂでは、「ＩＣ１７」の電子部品２１において、図２２Ｅのように第１端子情報５５、第２端子情報５６を表記した例を示した。
また図１４の基板１０Ａでは、「ＩＣ５」の電子部品２１において、図２２Ｆのように第１端子情報５５、第２端子情報５６を表記した例を示した。
このようにチップ底面に複数の端子５１が配列された底面端子型電子部品について、第１端子情報５５、第２端子情報５６を表記することで、端子配置を視覚的に容易に認識できる。
In the
Further, in the
As described above, by describing the first
また、これらの場合、第１端子情報５５を、底面端子型電子部品の一の辺側に表記し、第２端子情報５６を、底面端子型電子部品の、一の辺とは異なる辺側に表記するようにしている。
列方向の端子位置を示す第１端子情報５５と、行方向の端子位置情報を示す第２端子情報５６を、電子部品２１の互いに異なる辺側に配置することで、列・行の端子情報を認識しやすくできる。
なお底面端子型電子部品において、どちらを列方向、行方向とするかは任意である。ある方向を列方向、列方向と垂直の方向を行方向と考えれば良い。
In these cases, the first
By arranging the first
In the bottom terminal type electronic component, it is arbitrary which direction is the column direction or the row direction. A certain direction may be regarded as a column direction, and a direction perpendicular to the column direction may be regarded as a row direction.
また図２２Ｅ、図２２Ｆ、さらには図１４，図１６に示すように、第１端子情報５５としての文字と、第２端子情報５６としての文字は、上下方向が同一の向きで表記されている。
このように第１端子情報５５と第２端子情報５６とで文字の上下方向を統一することで、各情報の表記を見やすくし、端子位置が把握しやすいようにできる。
この上下方向は、識別情報２５の方向とも一致させるとよい。例えば図１４の場合、端辺１２を基準とした識別情報２５の文字方向と同じとしている。図１６の場合、斜め配置の識別情報２５の文字方向と同じとしている。このようにすることで、第１端子情報５５と第２端子情報５６の見やすさを向上させることができる。
Further, as shown in FIGS. 22E, 22F, and FIGS. 14 and 16, the characters as the first
Thus, by unifying the vertical direction of the characters in the first
This vertical direction is preferably matched with the direction of the
また第１端子情報５５を第１種の文字、例えばアルファベットで表記し、第２端子情報５６を第２種の文字、例えば数字で表記している。
このように異なる文字種で表記することで、第１端子情報５５と第２端子情報５６を区別しやすくし、認識性を高めることができる。
また図１４の「ＩＣ５」の電子部品２１では、第１端子情報５５と第２端子情報５６は、その文字の上下方向が、第１端辺（端辺１２）基準の識別情報２５と同方向としている。
また図１６の「ＩＣ１７」の電子部品２１では、第１端子情報５５と第２端子情報５６は、その文字の上下方向が、その「ＩＣ１７」という識別情報２５と同方向としている。
基板１０は図２０で説明したように、第１端辺（端辺１２）もしくは第２端辺（端辺１３）のいずれかが下方となるように遊技機に取り付けられる。すると、第１端子情報５５と第２端子情報５６も、識別情報２５と同じく、弾球遊技機１００や回胴遊技機２００に取り付けられた基板１０上で、文字の上下が逆さの状態となることはない。これにより遊技機に取り付けられた状態でも第１端子情報５５と第２端子情報５６の視認性を良好とできる。
The first
By using different character types in this way, the first
In the
In the
As described with reference to FIG. 20, the
以上により、チップ底面に複数の端子５１が配列された電子部品２１（底面端子型電子部品）についての端子配置を容易に確認でき、製造や検査に便利となる。
なお、ＢＧＡタイプのＩＣの裏面はコンデンサ等の電子部品２１が密集配置されやすい。例えば図１６，図１７の基板１０Ｂで言えば、第二主面１０ｙ側では、ちょうど「ＩＣ１７」の裏に当たる部分に、多数のコンデンサ等の電子部品２１が配置されている。図１４，図１５の基板１０Ａの場合でも、「ＩＣ５」の裏側となる部分に多数のコンデンサ等の電子部品２１が配置されている。
このような場合、密集した電子部品２１の識別情報２５については、上述のように第２識別情報の態様で表記することが非常に好適となる。
As described above, the terminal arrangement of the electronic component 21 (bottom terminal type electronic component) having a plurality of
It should be noted that
In such a case, it is very preferable that the
続いて基板管理番号５０について述べる。
上述のように図１４，図１５の基板１０Ａには第１記載形式の基板管理番号５０Ａが記載されている。一方で、図１６，図１７の基板１０Ｂには第２記載形式の基板管理番号５０Ｂが記載されている。
基板管理番号は通常、その構成文字が横一列の文字列による第１記載形式で記載されるが、この場合、基板上で記載領域が十分に確保できない場合、各文字を極度に小さくしなければならない。
例えば図１４、図１５の例では実装領域Ｊの外に、比較的横長で大きめの文字サイズに対応可能な高さの記載領域が確保できるため、第１記載形式の基板管理番号５０Ａが記載できている。ところが図１６，図１７の例では、実装領域Ｊの外に、そのような横長の記載領域が確保できない。
Next, the
As described above, the
The board management number is usually written in the first description format with its constituent characters in a single horizontal character string, but in this case, if there is not enough description area on the board, each character must be made extremely small Don't be.
For example, in the example of FIGS. 14 and 15, a description area having a height corresponding to a relatively long and large character size can be secured in addition to the mounting area J, so that the
そこで図１６，図１７の場合、構成文字が管理番号構成部分５１，５２に分けられて２列とされた２列書きの基板管理番号５０Ｂを記載するようにしている。このようにすることで、横長の領域が確保できなくても、十分な文字サイズで基板管理番号５０Ｂを記載することができる。図２１にも、同様に第２記載形式の基板管理番号５０Ｂを表記した例を示している。
Therefore, in the case of FIG. 16 and FIG. 17, the
近年、基板１０上に非常に多数の電子部品を密集配置することも多い。配線パターンも複雑化している。一方で、基板自体の平面サイズは、弾球遊技機１００や回胴遊技機２００に実装する都合上、むやみに拡大できない。
これらの事情で、基板上では実装領域Ｊの占める範囲が大部分となり、基板管理番号５０を記載する領域の確保は困難となっている。記載領域が十分にとれない場合、文字サイズを小さくして詰め込むように記載することになるが、そのようにすると、基板管理番号５０の視認性が著しく悪化する。
そこで、必ずしも第１記載形式にこだわらずに、基板１０の記載領域事情に応じて第２記載形式で記述することで、十分な大きさの基板管理番号５０が表記できるようにするものである。
In recent years, a large number of electronic components are often densely arranged on the
Under these circumstances, the mounting area J occupies most of the area on the board, and it is difficult to secure an area for describing the
Therefore, the
また第２記載形式の他の例として、図２３の例のように、基板管理番号の構成文字が複数の管理番号構成部分５１，５２に分割され、各管理番号構成部分５１，５２が、基板１０上の離間した位置に記載されるようにしてもよい。
図２３の場合は、実装領域Ｊの外に、基板管理番号５０としての文字の全部を記載するのに十分な横長領域、或いは２列での表記可能な領域が確保できない場合である。このような場合でも、図のように「ＦＪ」と「ＡＢ１２３１Ｃ」という２つの管理番号構成部分５１，５２を離間して記載することで、十分大きな文字サイズで基板管理番号５０を表記できる。
As another example of the second description format, the constituent characters of the board management number are divided into a plurality of management number
In the case of FIG. 23, it is a case where, in addition to the mounting region J, a horizontally long region enough to describe all the characters as the
つまり図１６、図１７のように２列書きで各列を同じ位置（近傍）に記載すれば、基板管理番号５０の全文字の認識性が高められる。
一方で図２３のような離間記載は、２列での表記可能な領域が確保できない場合における視認性のよい基板管理番号記載を実現するという点で好適となる。
That is, if each column is written at the same position (neighborhood) in two-column writing as shown in FIGS.
On the other hand, the description of separation as shown in FIG. 23 is preferable in that it realizes the description of the substrate management number with good visibility when the area that can be expressed in two columns cannot be secured.
ここで、実装領域Ｊの拡大、つまり基板管理番号５０の記載可能領域の縮小には、上述の識別情報２５の表記の工夫も影響している。
例えば第２識別情報としての識別情報２５が電子部品２１と離れて表記されることで、基板１０の周縁部に識別情報２５が表記される場合も増加する。
また、識別情報群２７を設ける場合、比較的広い領域が占有され、これが実装領域Ｊの拡大につながる。特に識別情報群２７は電子部品２１があまり密集していない端部近傍に設けることが多くなるため、基板管理番号５０の記載可能領域は小さくなりやすい。
また引出線３３を基板管理番号５０によって分断させないことも考慮する必要がある。
また図２１のように、基板１０上の電子部品２１（電子部品群２２）から基板端部、即ち端辺１１，１２，１３，１４のいずれかに向かう方向に向かって引出線３３が設けられて識別情報２５（識別情報群２７）を指し示すようにすることも、識別情報２５（識別情報群２７）による基板端部付近の占有を促進する。
また対応マーカ３４、３５を用いることで、識別情報２５や識別情報群２７が、より基板１０の周縁部に表記されやすくなる。
また斜め方向に装着される電子部品２１Ｓがある場合、その周辺配線や識別情報２５，識別情報群２７が基板端部に接近しやすくなる（例えば図１６参照）
Here, the expansion of the mounting area J, that is, the reduction of the area where the
For example, when the
Further, when the
It is also necessary to consider that the
Further, as shown in FIG. 21, a
Further, by using the corresponding
Further, when there is an
これらの事情から実装領域Ｊとして、基板管理番号５０を記載できない領域が拡大する。このような場合に、第２記載形式の基板管理番号５０Ｂを用いることで、基板管理番号５０が視認性よく記載できる。換言すれば、特に上述の第２識別情報としての識別情報２５（識別情報群２７）を設ける場合に、第２記載形式の基板管理番号５０Ｂを用いることの効果は顕著となる。
即ち第２識別情報としての識別情報２５と電子部品２１の関係が明確化されること、及び第２記載形式を用いて識別情報２５に比較して十分な文字サイズで基板管理番号５０Ｂを記載できることで、基板管理番号５０と識別情報２５の双方の視認性を高めることができる。
For these reasons, the area in which the
That is, the relationship between the
具体的には以下の（ａ）（ｂ）（ｃ）の基板が望ましい。
（ａ）実施の形態のように、第２記載形式の基板管理番号５０Ｂと、電子部品２１から離間して表記される第２識別情報としての識別情報２５を有する基板。
電子部品２１から離間して表記される第２識別情報を引出線３３、対応マーカー３４，３５等によって電子部品２１に対応させて表記した場合、基板上が広く占有され、横一列の基板管理番号が記載できないことが多くなる。第２記載形式の基板管理番号５０Ｂを用いることで、十分な大きさで基板管理番号を記載できる。
また第２識別情報と電子部品２１の関係が明確化されること、及び第２記載形式の基板管理番号５０Ｂを用いて識別情報２５に比較して十分な文字サイズで基板管理番号を記載できることで、基板管理番号５０と識別情報２５の双方の視認性を高めることができる。
Specifically, the following substrates (a), (b) and (c) are desirable.
(A) A substrate having the
When the second identification information expressed separately from the
Further, the relationship between the second identification information and the
（ｂ）実施の形態のように、第２記載形式の基板管理番号５０Ｂと、第２識別情報としての識別情報群２７を有する基板。
識別情報群２７は基板周縁部近傍に記載することが多くなる。つまり中央部は素子が密集することが多いためである。すると基板周縁部近傍に基板管理番号５０を記載する余裕がなくなりやすい。この場合に第２記載形式で大きい文字サイズの基板管理番号５０Ｂが記載できることで、識別情報２５の見やすさと基板管理番号５０の見やすさを両立できる。
(B) A substrate having the
The
（ｃ）実施の形態のように、第２記載形式の基板管理番号５０Ｂと、電子部品２１から基板端部方向に引かれた引出線３３によって示される第２識別情報を有する基板。
引出線３３によって基板端部方向の第２識別情報が電子部品２１と対応づけられることは、基板周縁部に識別情報２５が記載されることを促進する。このため基板周縁部近傍に基板管理番号５０を記載する余裕がなくなりやすいが、この場合に第２記載形式で大きい文字サイズの基板管理番号５０Ｂが記載できるようにする。これによって識別情報２５の見やすさと基板管理番号５０の見やすさが両立できる。
(C) As in the embodiment, the board having the
The fact that the second identification information in the direction of the board edge is associated with the
また図１６、図１７、図２１、図２３の各例で示す第２記載形式の基板管理番号５０Ｂは、製造者情報としての管理番号構成部分５１と、他の情報としての管理番号構成部分５２が、異なる列、又は離間した位置に記載される記載形式としている。
２列表記又は離間表記とする際に、製造者情報部分と他の情報部分（日付けや機種固有コード等）で分割することで、視認者の基板管理番号５０Ｂの認識性を阻害しない。つまり第２記載形式としても製造者情報、日付け、機種固有コード等を容易に認識できる表記とすることができる。
The
When the two-column notation or the separation notation is used, the recognition of the
また、製造者情報としての管理番号構成部分５１と、他の情報としての管理番号構成部分５２とが異なる工法で記載されたものとするとよい。
製造者情報としての管理番号構成部分５１は、各基板１０で共通の文字である。一方、他の情報としての管理番号構成部分５２は、基板毎に異なる場合がある。そこで異なる工法で記載することで、共通文字部分の記載の効率化等を実現する。
基板管理番号５０の記載のための工法としては、印刷法、写真法、直接描画法（例えばレーザ描画など）がある。
例えば製造者情報「ＦＪ」又は「ＦＪ＋」の部分は印刷法、他の情報「ＡＢ１２３１Ｃ」の部分は直接描画法をとることが考えられる。
また、各機種共通の製造者情報部分についてはマスターフィルムを用いるようにし、機種毎に異なる情報の部分には、マスターフィルムが不要な工法を用いるということも考えられる。
Further, the
The
As a construction method for describing the
For example, the manufacturer information “FJ” or “FJ +” may be printed using the printing method, and the other information “AB1231C” may be directly drawn.
It is also conceivable that a master film is used for the manufacturer information portion common to each model, and a method that does not require a master film is used for the information portion that is different for each model.
弾球遊技機１００や回胴遊技機２００においては、多数の基板１０が装着されるが、全ての基板１０が第２記載形式の基板管理番号５０Ｂを備えるものとする必要はない。各基板１０の記載可能領域の都合によって第１記載形式の基板管理番号５０Ａを有する基板１０と、第２記載形式の基板管理番号５０Ｂを有する基板２０とすればよい。
これにより、各基板１０の領域事情に応じて見やすい基板管理番号記載を実現できる。
また基板面積が大きい基板は第１記載形式の基板管理番号５０Ａを用い、基板面積が小さい基板では第２記載形式の基板管理番号５０Ｂを用いるということも考えられる。
In the bullet
Thereby, it is possible to realize easy-to-see board management number descriptions according to the area circumstances of each
It is also conceivable that a
また１つの基板１０において第一主面１０ｘと第二主面１０ｙで第１，第２記載形式を使い分けても良い。
例えば図１４，図１５では第一主面１０ｘと第二主面１０ｙに第１記載形式の基板管理番号５０Ａが記載された例を示したが、表裏の一方に第１記載形式の基板管理番号５０Ａが記載され、他方に第２記載形式の基板管理番号５０Ｂが記載される基板１０も想定される。特に第一主面１０ｘと第二主面１０ｙでは、識別情報２５（識別情報群２７）の表記の状態が異なることで、基板管理番号５０の記載可能領域の事情が異なるものとなりやすい。そこで、表裏で基板管理番号５０Ａ、５０Ｂを使い分けることで、どちらも明確な基板管理番号記載が可能となる。
Further, the first and second description formats may be properly used for the first
For example, FIG. 14 and FIG. 15 show examples in which the
図示した各例では、基板管理番号５０は、第１端辺（端辺１２）が下方となる状態で基板１０に記載されている。
このような基板１０は、第１端辺（端辺１２）が下端となる方向性で、弾球遊技機１００や回胴遊技機２００に取り付けられているようにする。
例えば図２０Ｃにおいて、基板１０−１、１０−２はそれぞれ端辺１２が下方となる状態で取り付けられているとする。基板１０−１は２列表記の基板管理番号５０Ｂが、基板１０−２は管理番号構成部分５１，５２を離間させた基板管理番号５０Ｂが表記されている例をそれぞれ示しているが、いずれも視認者にとっては、通常の文字方向で基板管理番号５０を確認できる。よって基板管理番号５０を非常に読み取りやすい。
In each example illustrated, the
Such a
For example, in FIG. 20C, it is assumed that the substrates 10-1 and 10-2 are attached with the end sides 12 facing downward. The board 10-1 shows an example in which a
上述のように識別情報２５については、文字の方向性に関しては、文字の上下方向が第１端辺基準又は第２端辺基準とされることで、視認性を向上させた。これは各電子部品２１との対応も考慮されているが、基板管理番号５０Ｂに関しては個別の電子部品２１との対応は考慮する必要はない。あくまでも基板１０が弾球遊技機１００や回胴遊技機２００に取り付けられた状態で視認性が良いことが求められる。そこで、第１端辺（端辺１２）が下端となる方向性で基板１０が取り付けられるのであれば、その第１端辺基準で基板管理番号５０としての文字が記載されればよいことになる。
従って、基板１０が、第１端辺が下方となる方向性で遊技機に取り付けられる場合、基板管理番号５０は第１端辺基準で記載され、識別情報２５は、電子部品２１に応じて第１端辺基準又は第２端辺基準で記載されることが適切となる。
これにより、基板１０を弾球遊技機１００や回胴遊技機２００に装着した状態での、各識別情報２５の視認性の向上、基板管理番号５０の視認性の向上、及び識別情報２５と電子部品２１の対応のわかりやすさを併せて実現できる。
As described above, with regard to the
Therefore, when the
As a result, the visibility of each
また識別情報２５の文字列方向は電子部品２１の長辺と平行とすることで電子部品２１と識別情報２５の対応関係も把握しやすくしている。図１６，図１７、図２３のように基板の各端辺（１１〜１４）に対して非平行となる斜め方向に装着される電子部品２１Ｓが存在する場合も、それに対応する識別情報２５も電子部品２１Ｓの長辺方向と平行方向（つまり各端辺（１１〜１４）とは非平行）として電子部品２１Ｓと識別情報２５の対応関係を明確にしている。
これらの場合も、基板管理番号５０については基板の端辺１１、１２に平行な状態で記載する。これにより識別情報２５と基板管理番号５０のそれぞれの視認性を向上させることができる。つまり各識別情報２５、２５Ｓが電子部品２１との対応関係が明確化されている上、基板管理番号５０は第１又は第２記載形式を用いて識別情報に比較して十分な文字サイズで基板管理番号を記載できることで、基板管理番号と識別情報の双方の視認性を高めることができる。
The character string direction of the
Also in these cases, the
＜６．まとめ及び変形例＞
本実施の形態によれば、弾球遊技機１００、回胴遊技機２００の電子回路基板１０において、基板管理番号５０を十分な文字サイズで明確に記載でき、視認者にとって見やすいものとすることができる。
また弾球遊技機１００、回胴遊技機２００の電子回路基板１０上で電子部品２１の識別情報２５が明瞭かつ正確に表示され、電子部品２１を容易に識別できるようにすることができる。
またこのように基板管理番号５０や電子部品２１の識別情報２５を明瞭かつ正確に表示することで不正対策に長けた遊技機を提供できることになる。
また電子回路基板１０上で電子部品２１の配線パターンの引き回しを容易化でき、製造効率を向上させることができる。これは斜め方向に装着される電子部品２１Ｓを設けることによる。さらに、第２記載形式の基板管理番号５０Ｂを用いることで、基板管理番号５０の記載領域を確保するための制限が緩和されることにもよる。
また電子回路基板１０上でチップ底面に複数の端子が配列された電子部品２１（底面端子型電子部品）についての端子配置を容易に確認でき、製造や検査に便利となる。
<6. Summary and Modification>
According to the present embodiment, in the
Further, the
In addition, by clearly and accurately displaying the
In addition, the wiring pattern of the
Further, the terminal arrangement of the electronic component 21 (bottom terminal type electronic component) in which a plurality of terminals are arranged on the bottom surface of the chip on the
なお、本発明は実施の形態で挙げた例に限らず多様な変形例や適用例が考えられる。
例えば基板管理番号５０Ｂは２列表記の例を挙げたが、３列以上の表記も考えられる。
また基板管理番号５０Ｂは、２つの管理番号構成部分５１，５２に分けて離間した位置に記載する例も挙げたが、３つ以上の管理番号構成部分に分けて離間表記することも考えられる。
Note that the present invention is not limited to the examples given in the embodiment, and various modifications and application examples are conceivable.
For example, the
In addition, although the example in which the
識別情報２５はシルク印刷によるものとしているが、識別情報２５の表示色は多様に考えられる。シルク印刷の色は多様である。
また隣接する識別情報２５（識別情報群２７）では、シルク印刷の色を変えるなどして、それぞれを判別しやすくすることも考えられる。
また識別情報２５（識別情報群２７）毎に文字サイズを異なるようにしてもよい。
基板管理番号５０については、識別情報２５と明確に見分けられるように、識別情報２５とは文字サイズが明確に異なることが望ましい。また基板管理番号５０としての文字列は、明確性を確保するため、いわゆる中抜き文字としたり、識別情報２５とは異なる色を用いることも考えられる。
Although the
It is also conceivable that adjacent identification information 25 (identification information group 27) can be easily identified by changing the color of silk printing.
The character size may be different for each identification information 25 (identification information group 27).
As for the
また基板１０の第一主面１０ｘ上の電子部品２１の識別情報２５を第二主面１０ｙ側に表記したり、第二主面１０ｙ上の電子部品２１の識別情報２５を第一主面１０ｘ側に表記するような部分があってもよい。
Further, the
引出線３３は、各図では実線で示したが実線に限られない。例えば二重線、三重線・・・ｎ重線、破線、点線、一点鎖線、二点鎖線・・・ｎ点鎖線、波線等、多様な線を用いることができる。
また引出線３３の引出方は直線状以外に、屈折線、曲線、或いはこれらを複合した線を用いることができる。
The
In addition to the straight line, the
囲い線３１，３２を構成する線も、実線、二重線、三重線・・・ｎ重線、破線、点線、一点鎖線、二点鎖線・・・ｎ点鎖線、波線等、多様な線を用いることができる。
囲い線３１，３２の形状は、電子部品２１（電子部品群２２）や識別情報２５（識別情報群２７）に応じていればよく、正方形、長方形、菱形、台形、平行四辺形、三角形、５角形以上の多角形、各種方形の角にＲをつけた形状、円形、楕円形、不定形等、多様な形状を用いることができる。
囲い線３１、３２は、基板１０上の全ての電子部品２１（電子部品群２２）と識別情報２５（識別情報群２７）に設けるということに限定されるものではない。少なくとも囲い線３１、３２を設けた部分では上述した効果が得られる。
The lines constituting the
The shapes of the surrounding
The enclosure lines 31 and 32 are not limited to being provided in all the electronic components 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) on the
対応マーカ３４，３５は、アルファベット、ひらがな、カタカナ、数字、「＠、＃、※」等の記号、文字以外のマークなどを用いることができる。
電子部品２１側の対応マーカ３４と識別情報２５側の対応マーカ３５は、同一とすれば良いが、異なるものでも良い。即ち対応関係が明確であれば良く、例えば電子部品側の対応マーカを「Ａ」、第２識別情報側の対応マーカを「ａ」というように大文字／小文字で区別してもよい。
また、例えばゴシック体と明朝体のように、同一文字を異なる字体（フォント）で表記するなどでもよい。
As the corresponding
The corresponding
Further, for example, the same character may be written in different fonts (fonts), such as Gothic and Mincho.
識別情報２５は、電子部品２１の部品番号とした例で説明したが、電子部品２１の定数（抵抗値、容量値、特性値等）でもよいし、電圧／電流の制限値、定格電圧等でもよい。或いは、電子部品２１の動作機能を示す情報でもよい。
The
１０，１０Ａ，１０Ｂ 基板
２１ 電子部品
２２ 電子部品群
２５ 識別情報
２７ 識別情報群
３１，３２ 囲い線
３３ 引出線
３４，３５ 対応マーカ
５０，５０Ａ，５０Ｂ 基板管理番号
１００ 弾球遊技機
２００ 回胴遊技機
10, 10A,
Claims (6)
基板管理番号が、その構成文字が横一列の文字列によって記載される第１記載形式ではない第２記載形式で記載されている電子回路基板を有する
遊技機。 In a gaming machine on which a plurality of electronic circuit boards are mounted,
A gaming machine having an electronic circuit board in which a board management number is written in a second description format that is not a first description format whose constituent characters are described by a single horizontal character string.
請求項１に記載の遊技機。 The gaming machine according to claim 1, wherein the second description format is a description format in which the constituent characters of the board management number are a plurality of columns.
請求項１に記載の遊技機。 The second description format is a description format in which a constituent character of a board management number is divided into a plurality of management number constituent parts, and each management number constituent part is described at a spaced position on the electronic circuit board. The gaming machine described.
前記第２記載形式は、前記製造者情報としての管理番号構成部分と、前記他の情報としての管理番号構成部分が、異なる列、又は離間した位置に記載される記載形式である
請求項１に記載の遊技機。 The board management number includes the manufacturer information of the gaming machine and other information.
The second description format is a description format in which the management number component as the manufacturer information and the management number component as the other information are described in different columns or spaced apart. The gaming machine described.
請求項１に記載の遊技機。 The gaming machine according to claim 1, wherein a part of the plurality of electronic circuit boards has a board management number written in the first description format.
前記第２記載形式では、前記製造者情報としての管理番号構成部分と、前記他の情報としての管理番号構成部分とが異なる工法で記載されたものである
請求項１に記載の遊技機。 The board management number includes the manufacturer information of the gaming machine and other information.
The gaming machine according to claim 1, wherein, in the second description format, the management number component as the manufacturer information and the management number component as the other information are described by different methods.
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|---|---|
| JP (2) | JP2016087430A (en) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019146764A (en) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 株式会社三共 | Game machine |
| JP2019166135A (en) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 株式会社三共 | Game machine |
| JP2021087855A (en) * | 2021-03-05 | 2021-06-10 | 株式会社三共 | Game machine |
| JP2022060585A (en) * | 2017-11-16 | 2022-04-14 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022063366A (en) * | 2017-11-16 | 2022-04-21 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022065201A (en) * | 2021-03-16 | 2022-04-26 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022068369A (en) * | 2017-11-16 | 2022-05-09 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022068370A (en) * | 2017-11-16 | 2022-05-09 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022079630A (en) * | 2017-11-22 | 2022-05-26 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022079631A (en) * | 2017-11-22 | 2022-05-26 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022121651A (en) * | 2017-10-17 | 2022-08-19 | 株式会社大一商会 | game machine |
| JP2022173496A (en) * | 2017-11-22 | 2022-11-18 | 株式会社大一商会 | game machine |
| JP2022173500A (en) * | 2020-03-23 | 2022-11-18 | 株式会社大一商会 | game machine |
| JP2022173495A (en) * | 2017-11-22 | 2022-11-18 | 株式会社大一商会 | game machine |
| JP2022190101A (en) * | 2017-11-16 | 2022-12-22 | 株式会社大一商会 | game machine |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7086452B2 (en) * | 2017-10-17 | 2022-06-20 | 株式会社大一商会 | Pachinko machine |
| JP7086453B2 (en) * | 2017-10-17 | 2022-06-20 | 株式会社大一商会 | Pachinko machine |
| JP7387124B2 (en) * | 2021-09-17 | 2023-11-28 | 株式会社大一商会 | gaming machine |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011239896A (en) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Daito Giken:Kk | Game machine |
| JP2012147961A (en) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Heiwa Corp | Board unit of game machine |
| JP2013034543A (en) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Sophia Co Ltd | Game machine |
| JP2013070938A (en) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Sammy Corp | Circuit board for game machine |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563317A (en) * | 1991-08-05 | 1993-03-12 | Fujitsu Ltd | Parts mark structure of printed wiring board |
| JP3976974B2 (en) * | 1999-12-22 | 2007-09-19 | 株式会社ニューギン | Control board for gaming machines |
| JP5181241B2 (en) * | 2008-07-04 | 2013-04-10 | 株式会社大都技研 | Amusement stand |
| WO2013168263A1 (en) * | 2012-05-10 | 2013-11-14 | 三菱電機株式会社 | Printed circuit board for electronic devices |
-
2015
- 2015-08-10 JP JP2015158069A patent/JP2016087430A/en active Pending
-
2017
- 2017-06-02 JP JP2017110010A patent/JP6648068B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011239896A (en) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Daito Giken:Kk | Game machine |
| JP2012147961A (en) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Heiwa Corp | Board unit of game machine |
| JP2013034543A (en) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Sophia Co Ltd | Game machine |
| JP2013070938A (en) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Sammy Corp | Circuit board for game machine |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022121651A (en) * | 2017-10-17 | 2022-08-19 | 株式会社大一商会 | game machine |
| JP2022068369A (en) * | 2017-11-16 | 2022-05-09 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022190101A (en) * | 2017-11-16 | 2022-12-22 | 株式会社大一商会 | game machine |
| JP2022060585A (en) * | 2017-11-16 | 2022-04-14 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022063366A (en) * | 2017-11-16 | 2022-04-21 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022068370A (en) * | 2017-11-16 | 2022-05-09 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022079630A (en) * | 2017-11-22 | 2022-05-26 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022079631A (en) * | 2017-11-22 | 2022-05-26 | 株式会社大一商会 | Game machine |
| JP2022173496A (en) * | 2017-11-22 | 2022-11-18 | 株式会社大一商会 | game machine |
| JP2022173495A (en) * | 2017-11-22 | 2022-11-18 | 株式会社大一商会 | game machine |
| JP2019146764A (en) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 株式会社三共 | Game machine |
| JP2019166135A (en) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 株式会社三共 | Game machine |
| JP2022173500A (en) * | 2020-03-23 | 2022-11-18 | 株式会社大一商会 | game machine |
| JP2021087855A (en) * | 2021-03-05 | 2021-06-10 | 株式会社三共 | Game machine |
| JP7150919B2 (en) | 2021-03-05 | 2022-10-11 | 株式会社三共 | game machine |
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