JP2016081886A

JP2016081886A - LED bulb

Info

Publication number: JP2016081886A
Application number: JP2014215601A
Authority: JP
Inventors: 晴彦岩▲さき▼; Haruhiko Iwasaki; 征貴百々; Masataka Momo; 小野　浩司; Koji Ono; 浩司小野
Original assignee: Ushio Denki KK; Ushio Inc
Current assignee: Ushio Denki KK; Ushio Inc
Priority date: 2014-10-22
Filing date: 2014-10-22
Publication date: 2016-05-16
Anticipated expiration: 2034-10-22
Also published as: JP6767086B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED bulb which enables an external power source, an electric connection portion, and a power source substrate to be efficiently connected.SOLUTION: An LED bulb includes: a lead pin for connecting with an external power source; a mouth piece fixing the lead pin at one end side; and a power source substrate housed at the other end side of the mouth piece. The other end of the lead pin, which is opposite to one side where the lead pin protrudes to the outer side, is electrically connected with the power source substrate.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、ＬＥＤ電球に関する。 The present invention relates to an LED bulb.

近年、ハロゲン電球からＬＥＤ電球への置き換えが急速に進んでおり、ＬＥＤ電球の需要がますます高くなっている。ＬＥＤ電球においては、外部電源からの電力を、電源用基板においてＬＥＤ素子の規格に適した電圧等に変換した後、ＬＥＤ素子に供給する。 In recent years, the replacement of halogen bulbs with LED bulbs has been rapidly progressing, and the demand for LED bulbs has been increasing. In an LED bulb, electric power from an external power source is converted into a voltage suitable for the standard of the LED element on the power supply substrate and then supplied to the LED element.

従来、外部電源との電気的接続部分と電源用基板とは、フレキシブルなリード線により接続されている（例えば、特許文献１、特に、図１を参照）。 Conventionally, an electrical connection portion with an external power supply and the power supply substrate are connected by a flexible lead wire (see, for example, Patent Document 1, especially FIG. 1).

特許第５２７６２３９号公報Japanese Patent No. 5276239

本発明者は、外部電源との電気的接続部分と電源用基板とをリード線により接続する作業は煩雑であり、改善の余地があると考えるに至った。 The present inventor has come to consider that the work of connecting the electrical connection portion with the external power supply and the power supply substrate with the lead wires is complicated and there is room for improvement.

本発明は、上記の課題に鑑み、外部電源との電気的接続部分と電源用基板とを効率良く接続することが可能なＬＥＤ電球を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an LED bulb that can efficiently connect an electrical connection portion with an external power source and a power supply substrate.

本発明は、ＬＥＤ電球であって、外部電源に接続するためのリードピンと、前記リードピンを一端側で固定している口金と、前記口金の他端側に収容された電源用基板とを備え、前記リードピンは、外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板と電気的に接続されていることを特徴とする。 The present invention is an LED bulb, comprising a lead pin for connecting to an external power source, a base for fixing the lead pin on one end side, and a power supply substrate housed on the other end side of the base, The lead pin is characterized in that the other end opposite to the side protruding outward is electrically connected to the power supply substrate.

本発明において、「リードピン」とは、ある程度の硬さを有しており、製造時における加工工程等で変形させない限り変形しないものをいう。リードピンの形成材質としては、例えば、ニッケル、銅、銅合金等が挙げられる。 In the present invention, the “lead pin” means a pin that has a certain degree of hardness and does not deform unless it is deformed by a manufacturing process during manufacturing. Examples of the material for forming the lead pin include nickel, copper, and copper alloy.

前記構成によれば、リードピンの外側（外部電源側）に突出した側とは反対側の他端が電源用基板と電気的に接続されている。従って、当該ＬＥＤ電球を製造する際は、リードピンが一端側で固定されている口金を準備し、前記口金の他端側に電源用基板を配置すれば、リードピンの他端が電源用基板に接触する。このように、前記構成によれば、リードピンと電源用基板とを効率良く接続することが可能となる。 According to the said structure, the other end on the opposite side to the side which protruded the outer side (external power supply side) of the lead pin is electrically connected with the board | substrate for power supplies. Therefore, when manufacturing the LED bulb, if a base with a lead pin fixed on one end side is prepared and a power supply substrate is arranged on the other end side of the base, the other end of the lead pin contacts the power supply substrate. To do. Thus, according to the said structure, it becomes possible to connect a lead pin and a power supply board | substrate efficiently.

前記構成においては、前記電源用基板には、電子部品が搭載されており、前記リードピンは、前記電子部品を避けるように屈曲されて、前記電源用基板と電気的に接続されている、という構成でもよい。 In the above configuration, an electronic component is mounted on the power supply substrate, and the lead pin is bent so as to avoid the electronic component and is electrically connected to the power supply substrate. But you can.

電源用基板の口金側に電子部品が搭載されていると、リードピンを屈曲させることなくそのまま電源用基板にまで延伸することにすると、電子部品の配置が制約されてしまう。そこで、リードピンを、電子部品を避けるように屈曲させれば、電子部品の配置を制約することなく、リードピンと電源用基板とを電気的に接続することができる。 If an electronic component is mounted on the base side of the power supply substrate, if the lead pins are stretched as they are without bending the lead pins, the arrangement of the electronic components is restricted. Therefore, if the lead pin is bent so as to avoid the electronic component, the lead pin and the power supply substrate can be electrically connected without restricting the arrangement of the electronic component.

本発明のＬＥＤ電球によれば、外部電源との電気的接続部分と電源用基板とを効率良く接続することが可能なＬＥＤ電球を提供することができる。 According to the LED bulb of the present invention, it is possible to provide an LED bulb capable of efficiently connecting an electrical connection portion with an external power source and a power supply substrate.

本発明の一実施形態に係るＬＥＤ電球を模式的に示す全体斜視図である。1 is an overall perspective view schematically showing an LED bulb according to an embodiment of the present invention. 図１に示したＬＥＤ電球のカバーが取り外された状態における全体斜視図である。It is a whole perspective view in the state where the cover of the LED bulb shown in Drawing 1 was removed. 図１に示したＬＥＤ電球の正面図である。It is a front view of the LED light bulb shown in FIG. 図１に示したＬＥＤ電球の側面図である。It is a side view of the LED bulb shown in FIG. 図１に示したＬＥＤ電球の底面図である。FIG. 2 is a bottom view of the LED bulb illustrated in FIG. 1. 図１に示したＬＥＤ電球の全体分解斜視図である。FIG. 2 is an overall exploded perspective view of the LED bulb illustrated in FIG. 1. 図３に示したＬＥＤ電球のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of the LED bulb shown in FIG. 図３に示したＬＥＤ電球のＥ−Ｅ断面図である。It is EE sectional drawing of the LED bulb shown in FIG. 図４に示したＬＥＤ電球のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of the LED bulb shown in FIG. （ａ）は、図１に示したＬＥＤ電球のリードピン及び口金の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したリードピンの斜視図である。(A) is a perspective view of the lead pin and base of the LED bulb shown in FIG. 1, and (b) is a perspective view of the lead pin shown in (a).

以下、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ電球について、図１〜図１０を参酌して説明する。 Hereinafter, an LED bulb according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１〜図１０に示すように、本実施形態に係るＬＥＤ電球１は、発光する複数（本実施形態においては４つ）のＬＥＤ素子２と、先端側に開口部４２１を有し、ＬＥＤ素子２を内部に収容するＬＥＤケース４と、開口部４２１を覆うカバー５と、ＬＥＤケース４の開口部４２１とは反対側（以下、「末端ともいう」）に接続された口金７と、外部電源に接続するためのリードピン７３とを備えている。 As shown in FIGS. 1 to 10, the LED bulb 1 according to the present embodiment has a plurality of (four in the present embodiment) LED elements 2 that emit light, and an opening 421 on the tip side. 2, a cover 5 covering the opening 421, a base 7 connected to the side opposite to the opening 421 of the LED case 4 (hereinafter also referred to as “terminal”), an external power source And a lead pin 73 for connection to the terminal.

本実施形態において、ＬＥＤ電球１は、低電圧ＬＥＤ電球である。低電圧ＬＥＤ電球とは、低電圧（一般的には、直流１２Ｖ）で正常に点灯するＬＥＤ電球である。従って、直流１２Ｖ以外の電源に接続して使用可能とするために、内部（本実施形態では、電源部６）で電圧を１２Ｖに変更している。ただし、本発明におけるＬＥＤ電球は、低電圧ＬＥＤ電球に限定されず、高電圧（一般的には、直流１００Ｖ）ＬＥＤ電球であってもよく、ＬＥＤ素子を発光させて電球として使用するものであれば、特に限定されない。 In the present embodiment, the LED bulb 1 is a low voltage LED bulb. A low voltage LED bulb is an LED bulb that is normally lit at a low voltage (generally, 12 V DC). Accordingly, the voltage is changed to 12V internally (in the present embodiment, the power supply unit 6) so that it can be used by being connected to a power supply other than DC 12V. However, the LED bulb in the present invention is not limited to a low-voltage LED bulb, and may be a high-voltage (generally, DC 100V) LED bulb, and it may be used as a bulb by causing an LED element to emit light. There is no particular limitation.

口金７は、ＬＥＤケース４の末端の形状に対応した円筒形状の接続部７２と、接続部７２から連続的に形成された、断面が中空矩形状である矩形筒状部７１と、矩形筒状部７１を塞ぐように形成された平板状のベース部７４（図５、図１０（ｂ）参照）とを備えている。また、口金７の内部は、シリカ充填材入りの封止樹脂により封止されている（図示せず）。 The base 7 includes a cylindrical connecting portion 72 corresponding to the shape of the end of the LED case 4, a rectangular cylindrical portion 71 having a hollow rectangular cross section formed continuously from the connecting portion 72, and a rectangular cylindrical shape. And a flat base portion 74 (see FIGS. 5 and 10B) formed so as to close the portion 71. Further, the inside of the base 7 is sealed with a sealing resin containing a silica filler (not shown).

口金７を構成する円筒形状の接続部７２、矩形筒状部７１、平板状のベース部７４、及び、前記封止樹脂は、同一の樹脂材料で形成されていることが好ましい。同一の樹脂材料で形成されていれば、口金の強度のさらなる向上が期待できる。また、口金７内の気密性が向上する。ただし、本発明においてはこの例に限定されず、口金の一部分が他の部分と異なる樹脂材料で形成されていても問題ない。また、口金を構成する材料と前記封止樹脂とが異なる材料であっても問題ない。口金７を形成する樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を挙げることができる。なお、口金は、樹脂ではなく、金属であっても構わない。 It is preferable that the cylindrical connection part 72, the rectangular cylindrical part 71, the flat base part 74, and the sealing resin constituting the base 7 are made of the same resin material. If it is formed of the same resin material, further improvement in the strength of the die can be expected. Further, the airtightness in the base 7 is improved. However, the present invention is not limited to this example, and there is no problem even if a part of the die is formed of a resin material different from other parts. Moreover, even if the material which comprises a nozzle | cap | die and the said sealing resin are different materials, it is satisfactory. Examples of the resin forming the base 7 include polyphenylene sulfide (PPS). The base may be a metal instead of a resin.

口金７の一端側（外部電源に接続する側）にあるベース部７４には、リードピン７３が固定されている。 A lead pin 73 is fixed to a base portion 74 on one end side (side connected to an external power source) of the base 7.

口金７の他端側内部には、電源部６が収容されている。電源部６は、外部電源から入力された電力を１２Ｖ直流に変換する機能を含む。電源部６は、電源用基板６１を備えており、電源用基板６１には、電解コンデンサ６２ａと電解コンデンサ６２ｂとの２つの電解コンデンサを含む各種の電子部品が設けられている（図９参照）。電解コンデンサ６２ａと電解コンデンサ６２ｂとは、ＬＥＤ素子２に対して、並列に接続されている。 A power supply unit 6 is housed inside the other end of the base 7. The power supply unit 6 includes a function of converting electric power input from an external power supply into 12V DC. The power supply unit 6 includes a power supply substrate 61. The power supply substrate 61 is provided with various electronic components including two electrolytic capacitors, an electrolytic capacitor 62a and an electrolytic capacitor 62b (see FIG. 9). . The electrolytic capacitor 62 a and the electrolytic capacitor 62 b are connected in parallel to the LED element 2.

ここで、電解コンデンサを２つ並列に接続して使用する理由について説明する。
ＬＥＤ電球の技術分野においては、光源のちらつき発生が問題視されており、ちらつきを抑えるための方策が検討されている。このちらつきは、これまでは、低電圧電球においては大きな問題とはされていなかった。しかしながら、本発明者らは、さらなる性能向上の観点から、低電圧ＬＥＤ電球においてもちらつき抑制対策を行うべきと考えるに至った。従来、ちらつきを抑制する方法として、高電圧ＬＥＤ電球においては、電源部に電解コンデンサを搭載する手法が知られている（例えば、特開２０１２−２２８９２号公報参照）。
そこで、低電圧ＬＥＤ電球においても、ちらつきを抑制するためには、電源部に電解コンデンサを搭載する方法が考えられる。しかしながら、電解コンデンサを、ＬＥＤ素子と口金との間のスペースに配置すると、その分だけかさ高くなり、従来の低電圧ハロゲン電球よりも胴長となってしまう。その結果、低電圧ハロゲン電球の代替として使用した場合に、電球が飛び出してしまい、見栄えが悪くなる。
そこで、本発明者らは、口金内に電解コンデンサを配置することに想到した。しかしながら、低電圧ＬＥＤ電球は規格により口金が小型であるために、口金内に容易に納めることはできない。特に、電解コンデンサは、一般的にサイズが大きいほど容量が大きいため、ちらつきを好適に抑制するためには、ある程度の大きさのものを使用する必要がある。そのため、１つの電解コンデンサで必要な容量を確保しようとすると、電解コンデンサの平面視直径が、口金７の矩形筒状部７１の断面における内壁短辺の長さよりも大きくなり、口金７内に納めることができなくなる。そこで、必要な容量を、２つの電解コンデンサに分け、比較的小さな電解コンデンサを２つ設けることにより、口金内に納めることを可能とした。その結果、汎用の電解コンデンサを適宜選択して口金内に納めることが可能となる。
以上、電解コンデンサを２つ並列に接続して使用する理由について説明した。 Here, the reason why two electrolytic capacitors are connected in parallel will be described.
In the technical field of LED bulbs, the occurrence of flickering of light sources is regarded as a problem, and measures for suppressing flickering are being studied. This flicker has not previously been a major problem in low voltage bulbs. However, the present inventors came to think that the countermeasure against flicker should be taken also in a low voltage LED bulb from the viewpoint of further performance improvement. Conventionally, as a method of suppressing flickering, a method of mounting an electrolytic capacitor in a power supply unit is known in a high-voltage LED bulb (see, for example, JP 2012-22892 A).
Therefore, in order to suppress flickering even in a low-voltage LED bulb, a method of mounting an electrolytic capacitor in the power supply unit can be considered. However, when the electrolytic capacitor is disposed in the space between the LED element and the base, the electrolytic capacitor becomes bulky by that amount, and the body length becomes longer than that of the conventional low-voltage halogen bulb. As a result, when used as an alternative to a low-voltage halogen bulb, the bulb will pop out and look bad.
Therefore, the present inventors have conceived of disposing an electrolytic capacitor in the base. However, the low voltage LED bulb cannot be easily stored in the base because the base is small according to the standard. In particular, since an electrolytic capacitor generally has a larger capacity as its size increases, it is necessary to use a capacitor having a certain size in order to suitably suppress flickering. Therefore, when it is attempted to secure a necessary capacity with one electrolytic capacitor, the diameter in plan view of the electrolytic capacitor becomes larger than the length of the short side of the inner wall in the cross section of the rectangular cylindrical portion 71 of the base 7 and is accommodated in the base 7. I can't do that. Therefore, the required capacity is divided into two electrolytic capacitors, and two relatively small electrolytic capacitors are provided, so that they can be accommodated in the base. As a result, a general-purpose electrolytic capacitor can be selected as appropriate and placed in the base.
The reason for using two electrolytic capacitors connected in parallel has been described above.

リードピン７３において、外側に突出した側の部分７３ａは、外部電源と接続される。一方、リードピン７３の部分７３ａとは反対側の他端７３ｂは、電源用基板６１を貫通した後、図示しないハンダにて電源用基板６１と電気的に接続されている（図７参照）。ここでＬＥＤ電球１を製造する際は、リードピン７３が一端側で固定されている口金７を準備し、口金７の他端側に電源用基板６１を配置する。そして、電源用基板６１を口金に押しつけた状態でリードピン７３と電源用基板６１とをハンダ等により電気的に接続する。従って、接続後は、リードピン７３の延伸方向に電源用基板６１が移動することを抑制することができる。 In the lead pin 73, a portion 73a on the side protruding outward is connected to an external power source. On the other hand, the other end 73b opposite to the portion 73a of the lead pin 73 passes through the power supply substrate 61 and is then electrically connected to the power supply substrate 61 by solder (not shown) (see FIG. 7). Here, when manufacturing the LED bulb 1, the base 7 to which the lead pin 73 is fixed on one end side is prepared, and the power supply substrate 61 is disposed on the other end side of the base 7. Then, the lead pins 73 and the power supply substrate 61 are electrically connected by solder or the like with the power supply substrate 61 pressed against the base. Accordingly, it is possible to suppress the power supply substrate 61 from moving in the extending direction of the lead pins 73 after the connection.

本実施形態では、リードピン７３は、電解コンデンサ６２ａと電解コンデンサ６２ｂとを避けるように屈曲されて電源用基板６１と電気的に接続されている（図８参照）。具体的は、矩形筒状部７１の断面における長辺Ｙ（図８参照）の中央部且つ矩形筒状部７１の断面における短辺Ｘ（図８参照）の両端にそれぞれ１つのピンがくるように、ベース部７４内において２回屈曲されている（図１０（ｂ）参照）。これにより、断面が円形の電解コンデンサ６２と矩形筒状部７１の壁面との隙間にリードピン７３が配置されている。また、リードピン７３は、部分７３ａと屈曲部との間において径が太くなっている部分７３ｃが存在する（図９参照）。部分７３ｃが存在するため、リードピン７３の抜け落ちをより抑制することができる。
なお、リードピン７３は、部分７３ａと他端７３ｂ側と部分７３ｃとで太さが異なるが同一の材質であり太さを異ならせたものである。すなわち、部分７３ａは、外部電源との接続に適した太さとし、他端７３ｂ側は、リードピンを口金７内において電子部品を避けつつ挿通させるためにある程度細く形成し、部分７３ｃは、抜け落ちを抑制するために部分的に太く形成されているだけであり、同一の材料で形成されている。 In the present embodiment, the lead pin 73 is bent so as to avoid the electrolytic capacitor 62a and the electrolytic capacitor 62b and is electrically connected to the power supply substrate 61 (see FIG. 8). Specifically, one pin is provided at each end of the center of the long side Y (see FIG. 8) in the cross section of the rectangular cylindrical portion 71 and the short side X (see FIG. 8) in the cross section of the rectangular cylindrical portion 71. Further, it is bent twice in the base portion 74 (see FIG. 10B). As a result, the lead pin 73 is disposed in the gap between the electrolytic capacitor 62 having a circular cross section and the wall surface of the rectangular cylindrical portion 71. Further, the lead pin 73 has a portion 73c having a large diameter between the portion 73a and the bent portion (see FIG. 9). Since the portion 73c exists, it is possible to further prevent the lead pin 73 from falling off.
The lead pin 73 is made of the same material with different thicknesses at the portion 73a, the other end 73b side, and the portion 73c, but the thickness is different. That is, the portion 73a has a thickness suitable for connection to an external power source, the other end 73b side is formed to be thin to some extent so that the lead pin is inserted in the base 7 while avoiding electronic components, and the portion 73c is suppressed from falling off. In order to do this, it is only partially formed thick and is made of the same material.

口金７の形状は、一般的に、規格によって定められている。本実施形態のような低電圧電球においては、例えば、ＧＸ５．３、ＧＵ５．３、ＥＺ１０等を使用することが定められている。このような低電圧電球用の口金は、高電圧タイプの電球で規格化されている口金と比較して小型である。そのため、特に、ＬＥＤ電球１が低電圧ＬＥＤ電球の場合、その製造の際、リードピンと電源用基板とを効率良く接続することが可能となる。本実施形態では、口金７がＧＵ５．３タイプである場合について説明するが、ＧＵ５．３以外の上記で例示したタイプの口金であってもよい。 The shape of the base 7 is generally determined by standards. In the low voltage light bulb as in the present embodiment, it is determined to use, for example, GX5.3, GU5.3, EZ10 or the like. Such a base for a low-voltage light bulb is smaller than a base standardized for a high-voltage type light bulb. Therefore, in particular, when the LED bulb 1 is a low-voltage LED bulb, it is possible to efficiently connect the lead pin and the power supply substrate during the production. In the present embodiment, the case where the base 7 is a GU5.3 type will be described, but a base other than the GU5.3 illustrated above may be used.

リードピン７３が固定された口金７の形成方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
＜方法１＞
（１）ベース部７４となる平板状の樹脂板にリードピン７３が固定されたものを準備する。
（２）リードピン７３が固定された前記樹脂板を圧縮成形機内に配置する。
（３）圧縮成形により、ベース部７４に連続するように矩形筒状部７１と円筒形状の接続部７２とを形成する。以上により、リードピン７３がベース部７４に固定された口金７を得る。
＜方法２＞
（１）リードピン７３を圧縮成形機内に配置する。
（２）圧縮成形により、リードピンが口金７のベース部７４を貫通するように口金７形成する。
＜方法３＞
（１）圧縮成形により口金７を形成する。
（２）口金７のベース部７４に貫通孔を形成し、前記貫通孔にリードピン７３を挿通する。 Examples of a method for forming the base 7 to which the lead pin 73 is fixed include the following methods.
<Method 1>
(1) Prepare a plate-shaped resin plate to be the base portion 74 with the lead pins 73 fixed thereto.
(2) The resin plate on which the lead pins 73 are fixed is placed in a compression molding machine.
(3) The rectangular cylindrical part 71 and the cylindrical connection part 72 are formed so as to be continuous with the base part 74 by compression molding. Thus, the base 7 in which the lead pin 73 is fixed to the base portion 74 is obtained.
<Method 2>
(1) The lead pin 73 is disposed in the compression molding machine.
(2) The die 7 is formed by compression molding so that the lead pin penetrates the base portion 74 of the die 7.
<Method 3>
(1) The base 7 is formed by compression molding.
(2) A through hole is formed in the base portion 74 of the base 7, and the lead pin 73 is inserted into the through hole.

ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤケース４とカバー５とを接続する接続機構３を備えている。 The LED bulb 1 includes a connection mechanism 3 that connects the LED case 4 and the cover 5.

接続機構３は、図２、図６、図７及び図９に示すように、ＬＥＤケース４とカバー５とを接続する接続体３１を備えている。接続機構３は、接続体３１とカバー５とを固定するための複数（本実施形態においては３つ）の第１固定部３２と、接続体３１とＬＥＤケース４と口金７とを固定するための複数（本実施形態においては３つ）の第２固定部３３とを備えている。なお、本実施形態においては、第１固定部３２及び第２固定部３３は、雄ネジとしている。 As shown in FIGS. 2, 6, 7, and 9, the connection mechanism 3 includes a connection body 31 that connects the LED case 4 and the cover 5. The connection mechanism 3 is for fixing a plurality of (three in this embodiment) first fixing portions 32 for fixing the connection body 31 and the cover 5, the connection body 31, the LED case 4, and the base 7. And a plurality (three in the present embodiment) of second fixing portions 33. In the present embodiment, the first fixing portion 32 and the second fixing portion 33 are male screws.

ＬＥＤケース４は、図２、図６、図７及び図９に示すように、ＬＥＤ素子２が搭載されるＬＥＤ基板４１と、開口部４２１のある先端側に向けて拡径し、ＬＥＤ基板４１を固定するＬＥＤケース本体４２とを備えている。ＬＥＤケース４は、筒状のＬＥＤケース本体４２で、周壁部を構成し、ＬＥＤ基板４１で、基端側を閉塞して基端面（底面）を構成している。 As shown in FIGS. 2, 6, 7, and 9, the LED case 4 has an LED substrate 41 on which the LED element 2 is mounted and the diameter of the LED case 4 is increased toward the front end side with the opening 421. The LED case main body 42 is fixed. The LED case 4 is a cylindrical LED case body 42 that forms a peripheral wall portion, and the LED substrate 41 closes the base end side to form a base end surface (bottom surface).

ＬＥＤ基板４１は、先端側の面の中央部にＬＥＤ素子２を固定している。ＬＥＤ基板４１は、ＬＥＤ素子２よりも外方に、第２固定部３３に挿通される孔４１１を複数（本実施形態においては３つ）備えている。 The LED substrate 41 has the LED element 2 fixed to the center of the tip side surface. The LED board 41 includes a plurality of (three in the present embodiment) holes 411 inserted through the second fixing portion 33 on the outer side of the LED element 2.

なお、ＬＥＤ素子２とＬＥＤ基板４１とを合わせて、光源部ともいう。ＬＥＤ基板４１は、熱伝導率が大きくなるように形成されている。本実施形態においては、ＬＥＤ基板部４１は、金属（例えば、アルミ）で形成されている。 The LED element 2 and the LED substrate 41 are also collectively referred to as a light source unit. The LED substrate 41 is formed so as to have a high thermal conductivity. In this embodiment, the LED board part 41 is formed with the metal (for example, aluminum).

ＬＥＤケース本体４２は、熱伝導率が大きくなるように形成されている。本実施形態においては、ＬＥＤケース本体４２は、金属（例えば、アルミ）で形成されている。 The LED case main body 42 is formed so as to have a high thermal conductivity. In the present embodiment, the LED case main body 42 is formed of metal (for example, aluminum).

ＬＥＤケース本体４２は、ＬＥＤ基板４１から伝導された熱を外部に放出すべく、径方向に突出する複数のフィンを備えている。
また、ＬＥＤケース本体４２は、ＬＥＤ基板４１を支持する基板支持部４２３を有しており、基板支持部４２３は、ＬＥＤ基板部４１を基端側から支持していると共に、口金７を先端側から支持している。 The LED case main body 42 includes a plurality of fins protruding in the radial direction so as to release the heat conducted from the LED substrate 41 to the outside.
The LED case main body 42 has a substrate support portion 423 that supports the LED substrate 41. The substrate support portion 423 supports the LED substrate portion 41 from the base end side, and the base 7 on the distal end side. I support from.

本実施形態では、ＬＥＤ基板４１と電源用基板６１とが平行となるように配置されている。ＬＥＤ基板４１と電源用基板６１とが平行であると、ＬＥＤ基板４１と電源用基板６１との距離を近づけることができ、ＬＥＤ電球１の胴部分の長さを短くすることができる。なお、電解コンデンサ６２は、ＬＥＤ基板４１と電源用基板６１との間には位置しておらず、口金７内に位置している。その結果、電解コンデンサ６２を配置したことにより、ＬＥＤ電球１の胴部分の長さが長くなることはない。その結果、低電圧ハロゲン電球と同等の形状とし易い。 In the present embodiment, the LED substrate 41 and the power supply substrate 61 are arranged in parallel. When the LED substrate 41 and the power supply substrate 61 are parallel, the distance between the LED substrate 41 and the power supply substrate 61 can be reduced, and the length of the body portion of the LED bulb 1 can be shortened. The electrolytic capacitor 62 is not located between the LED substrate 41 and the power supply substrate 61 but is located in the base 7. As a result, the length of the body portion of the LED bulb 1 is not increased by arranging the electrolytic capacitor 62. As a result, it is easy to make it the same shape as a low voltage halogen bulb.

カバー５は、図７及び図９に示すように、ＬＥＤケース４の開口部４２１を覆う平板状のカバー部５１と、ＬＥＤ素子２の光が入射される光学系５２とを備えている。カバー５は、第１固定部３２に挿通される複数（本実施形態においては３つ）の孔５４（図６参照）を備えている。カバー５は、透光性を有して形成されている。本実施形態においては、カバー５は、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の透光性樹脂で形成されている。 As shown in FIGS. 7 and 9, the cover 5 includes a flat cover portion 51 that covers the opening 421 of the LED case 4 and an optical system 52 on which the light from the LED element 2 is incident. The cover 5 includes a plurality (three in the present embodiment) of holes 54 (see FIG. 6) inserted through the first fixing portion 32. The cover 5 is formed with translucency. In the present embodiment, the cover 5 is formed of a translucent resin such as polycarbonate or acrylic resin.

光学系５２は、カバー部５１から基端側に向けて突出している。光学系５２は、ＬＥＤ素子２の光軸を長軸とした半楕円状のレンズを並列している。 The optical system 52 protrudes from the cover part 51 toward the base end side. In the optical system 52, semi-elliptical lenses having the optical axis of the LED element 2 as a major axis are arranged in parallel.

以上、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、リードピン７３の外側（外部電源側）に突出した側の部分７３ａとは反対側の他端７３ｂが電源用基板６１と電気的に接続されている。従って、ＬＥＤ電球１を製造する際は、リードピン７３が一端側で固定されている口金７を準備し、口金７の他端側に電源用基板６１を配置すれば、リードピン７３の他端７３ｂが電源用基板６１に接触する。このように、ＬＥＤ電球１によれば、リードピン７３と電源用基板６１とを効率良く接続することが可能となる。
また、ＬＥＤ電球１によれば、リードピン７３を、電子部品（特に、電解コンデンサ６２）を避けるように屈曲させているため、電子部品の配置を制約することなく、リードピン７３と電源用基板６１とを電気的に接続することができる。 As described above, according to the LED bulb 1 according to the present embodiment, the other end 73b on the opposite side to the portion 73a on the side protruding to the outside (external power supply side) of the lead pin 73 is electrically connected to the power supply substrate 61. Yes. Therefore, when the LED bulb 1 is manufactured, if the base 7 having the lead pin 73 fixed on one end side is prepared and the power supply substrate 61 is disposed on the other end side of the base 7, the other end 73b of the lead pin 73 is The power supply substrate 61 is contacted. Thus, according to the LED bulb 1, it is possible to efficiently connect the lead pin 73 and the power supply substrate 61.
Further, according to the LED bulb 1, since the lead pin 73 is bent so as to avoid the electronic component (especially, the electrolytic capacitor 62), the lead pin 73 and the power supply substrate 61 are not restricted without restricting the arrangement of the electronic component. Can be electrically connected.

上述した実施形態では、リードピンを２回屈曲させる場合について説明したが、屈曲方法は特に限定されず、２回以上であってもよい。 In the embodiment described above, the case where the lead pin is bent twice has been described, but the bending method is not particularly limited, and may be two or more times.

上述した実施形態では、リードピン７３を電解コンデンサ６２と矩形筒状部７１の壁面との隙間に配置する場合について説明したが、本発明においてリードピンの配置は、電子部品を避けるように屈曲すればこの例に限定されない。例えば、２つの電解コンデンサを矩形筒状部７１の長辺Ｙ方向の両サイドに配置し、長辺Ｙ方向の中央部且つ短辺Ｘ方向の中央部に２つのリードピンが配置されるように屈曲させてもよい。 In the above-described embodiment, the case where the lead pin 73 is arranged in the gap between the electrolytic capacitor 62 and the wall surface of the rectangular cylindrical portion 71 has been described. However, in the present invention, the lead pin is arranged so as to be bent so as to avoid electronic components. It is not limited to examples. For example, two electrolytic capacitors are arranged on both sides in the long side Y direction of the rectangular cylindrical part 71, and bent so that two lead pins are arranged in the central part in the long side Y direction and the central part in the short side X direction. You may let them.

上述した実施形態では、リードピン７３をベース部７４内において屈曲させる場合について説明したが、本発明においてリードピンを屈曲させる箇所は限定されない。例えば、ベース部内においては屈曲させず、口金内に入った直後の部分において屈曲させてもよい。 In the above-described embodiment, the case where the lead pin 73 is bent in the base portion 74 has been described. However, the position where the lead pin is bent is not limited in the present invention. For example, the base portion may not be bent, but may be bent immediately after entering the base.

上述した実施形態では、主に電解コンデンサ６２を避けるようにリードピン７３を屈曲させて配置する場合について説明したが、本発明においてはこの例に限定されず、電源用基板に電解コンデンサが設けられていない構成とし、電解コンデンサ以外の電子部品を避けるようにリードピンが屈曲されている構成であってもよい。 In the above-described embodiment, the case where the lead pin 73 is bent and disposed so as to mainly avoid the electrolytic capacitor 62 has been described. A configuration in which the lead pins are bent so as to avoid electronic components other than the electrolytic capacitor may be employed.

上述した実施形態では、リードピン７３の他端７３ｂと電源用基板６１とをハンダにて電気的に接続する場合について説明した。しかしながら、本発明において電気的に接続する方法は、この例に限定されず、例えば、溶接にて電気的に接続してもよい。また、単に接触させるだけでもよい。 In the above-described embodiment, the case where the other end 73b of the lead pin 73 and the power supply substrate 61 are electrically connected by solder has been described. However, the method of electrically connecting in the present invention is not limited to this example, and may be electrically connected by welding, for example. Moreover, you may just make it contact.

上述した実施形態では、口金７が、円筒形状の接続部７２と断面が中空矩形状である矩形筒状部７１と平板状のベース部７４とから構成される形状である場合ついて説明した。しかしながら、本発明において口金の外側の形状や内部の形状は、特に限定されない。例えば、断面内側形状がどの断面においても円形である口金であってもよい。 In the above-described embodiment, the case has been described in which the base 7 has a shape including the cylindrical connecting portion 72, the rectangular cylindrical portion 71 having a hollow rectangular cross section, and the flat base portion 74. However, in the present invention, the outer shape and the inner shape of the base are not particularly limited. For example, a base having a circular inner shape in any cross section may be used.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の構成を充足する範囲内で、適宜設計変更を行うことが可能である。 The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above-described example, and it is possible to make design changes as appropriate within a range that satisfies the configuration of the present invention.

１…ＬＥＤ電球、２…ＬＥＤ素子、３…接続機構、４…ＬＥＤケース、５…カバー、６…電源部、７…口金、３１…接続体、３２…第１固定部、３３…第２固定部、４１…ＬＥＤ基板、４２…ＬＥＤケース本体、５１…カバー部、５２…光学系、５４…孔、６１…電源用基板、６２（６２ａ、６２ｂ）…電解コンデンサ、７１…矩形筒状部、７２…接続部、７３…リードピン、７３ａ…リードピン７３の外側に突出した側の部分、７３ｂ…リードピン７３の部分７３ａとは反対側の他端、７４…ベース部、４１１…孔、４２１…開口部、４２３…基板支持部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... LED bulb, 2 ... LED element, 3 ... Connection mechanism, 4 ... LED case, 5 ... Cover, 6 ... Power supply part, 7 ... Base, 31 ... Connection body, 32 ... 1st fixing | fixed part, 33 ... 2nd fixing , 41 ... LED substrate, 42 ... LED case body, 51 ... cover part, 52 ... optical system, 54 ... hole, 61 ... substrate for power supply, 62 (62a, 62b) ... electrolytic capacitor, 71 ... rectangular cylindrical part, 72 ... connection part, 73 ... lead pin, 73a ... part on the side protruding to the outside of the lead pin 73, 73b ... other end opposite to the part 73a of the lead pin 73, 74 ... base part, 411 ... hole, 421 ... opening part 423 ... Substrate support part

Claims

Lead pins for connection to an external power source;
A base fixing the lead pin on one end side;
A power supply substrate housed on the other end of the base,
The LED light bulb, wherein the lead pin has the other end opposite to the side projecting outwardly and electrically connected to the power supply substrate.

Electronic components are mounted on the power supply board,
The LED light bulb according to claim 1, wherein the lead pin is bent so as to avoid the electronic component and is electrically connected to the power supply substrate.