JP2016072574A - Light sensor - Google Patents

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直弥 牛込
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light sensor that makes it possible for light from a light emitting diode to be uniformly seen regardless of a viewing direction with respect to a filter.SOLUTION: In a filter 140, a crimping process is provided on both an internal surface 142 and an external surface 143. On the internal surface 142 of the filter 140, the roughness of the crimping process in the inside area 144 of the internal surface 142 is greater than that of the crimping process in a peripheral area 145 surrounding the inside area 144. Similarly, on the external surface 143 of the filter 140, the roughness of the crimping process in the inside area 146 of the internal surface 143 is greater than that of the crimping process in a peripheral area 147 surrounding the inside area 146. Thus, the respective inside areas 144, 146 of the surfaces 142, 143 of the filter 140 are made less likely to be subjected to scatter of light from a light emitting diode 130 than peripheral areas 145, 147.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、発光ダイオード(LED)を備えたライトセンサに関する。   The present invention relates to a light sensor including a light emitting diode (LED).

従来より、受光部が形成されたセンサチップを備えたライトセンサが、例えば特許文献1で提案されている。また、センサチップはセンサハウジングに搭載されていると共に、センサハウジングに取り付けられたフィルタで覆われた構成が提案されている。   Conventionally, for example, Patent Literature 1 proposes a light sensor including a sensor chip in which a light receiving portion is formed. Further, a configuration in which the sensor chip is mounted on the sensor housing and covered with a filter attached to the sensor housing has been proposed.

フィルタはセンサチップを覆うカバーとしての役割を果たすものである。このようなフィルタは、内周面の中央部に形成された凹部を有している。この凹部によってフィルタの厚みに差が生じるので、フィルタへの入射光がセンサチップの受光部に集光される。すなわち、フィルタはレンズとして機能するようになっている。   The filter serves as a cover that covers the sensor chip. Such a filter has a recess formed in the center of the inner peripheral surface. Since the thickness of the filter is different due to the concave portion, the light incident on the filter is condensed on the light receiving portion of the sensor chip. That is, the filter functions as a lens.

特許第4604301号公報Japanese Patent No. 4604301

ここで、センサハウジングに発光ダイオード(LED)を搭載する構成が考えられる。発光ダイオードの光は、フィルタを透過して外部に出射される。これにより、発光ダイオードの光が視認されるので、ライトセンサをインジケータとして利用することが可能となる。   Here, the structure which mounts a light emitting diode (LED) in a sensor housing can be considered. The light of the light emitting diode is transmitted to the outside through the filter. Thereby, since the light of a light emitting diode is visually recognized, it becomes possible to use a light sensor as an indicator.

しかしながら、上記従来の技術では、フィルタの厚みは外光がセンサチップに集光するように調整されているので、フィルタの厚みの差によって発光ダイオードの光の強弱が発生してしまう。そこで、フィルタの表面に均一なシボ加工を施すことが考えられるが、フィルタに対する視認方向によって発光ダイオードの発光径、発光位置、発光点数が異なって見えてしまうという問題がある。すなわち、フィルタに対する視認方向によって発光ダイオードの光の見栄えが異なってしまうという問題がある。   However, in the above-described conventional technology, the thickness of the filter is adjusted so that external light is condensed on the sensor chip. Therefore, the light intensity of the light-emitting diode is generated by the difference in the filter thickness. Therefore, it is conceivable to apply a uniform texture on the surface of the filter, but there is a problem that the light emission diameter, light emission position, and number of light emission points of the light emitting diodes appear different depending on the viewing direction with respect to the filter. That is, there is a problem that the light appearance of the light emitting diodes varies depending on the viewing direction with respect to the filter.

本発明は上記点に鑑み、フィルタに対する視認方向にかかわらず発光ダイオードの光が均一に見えるようにすることができるライトセンサを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the light sensor which can make the light of a light emitting diode appear uniformly irrespective of the visual recognition direction with respect to a filter in view of the said point.

上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、台座部(111)を有するホルダ(110)を備えている。また、台座部(111)に配置されており、光の強度を検出する受光部(121)を有し、受光部(121)が受光した外光の強度に基づいてセンサ信号を取得するセンサチップ(120)を備えている。   In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 includes a holder (110) having a pedestal (111). Also, a sensor chip that is disposed on the pedestal part (111), has a light receiving part (121) that detects the intensity of light, and acquires a sensor signal based on the intensity of external light received by the light receiving part (121). (120).

さらに、台座部(111)に配置されており、発光指令に従って発光する発光ダイオード(130)を備え、半球殻状であり、受光部(121)に外光を集光するレンズ部(141)を有し、台座部(111)を覆うようにホルダ(110)に組み付けられたフィルタ(140)を備えている。   Further, the lens unit (141) disposed on the pedestal unit (111) is provided with a light emitting diode (130) that emits light according to a light emission command, has a hemispherical shell shape, and collects external light on the light receiving unit (121). And a filter (140) assembled to the holder (110) so as to cover the pedestal (111).

そして、フィルタ(140)は、ホルダ(110)側の内表面(142)及び内表面(142)とは反対側の外表面(143)のうちのいずれか一方または両方にシボ加工が施されていると共に、内表面(142)及び外表面(143)のうちシボ加工が施された面(142、143)の内側領域(144、146)におけるシボ加工の粗さが内側領域(144、146)を囲む周辺領域(145、147)におけるシボ加工の粗さよりも粗くなっていることを特徴とする。   The filter (140) is subjected to a graining process on one or both of the inner surface (142) on the holder (110) side and the outer surface (143) opposite to the inner surface (142). And the roughness of the embossing in the inner area (144, 146) of the embossed surface (142, 143) of the inner surface (142) and the outer surface (143) is the inner area (144, 146). It is characterized in that it is rougher than the roughness of the embossing in the peripheral region (145, 147) surrounding the.

これによると、フィルタ(140)の各表面(142、143)のうちの周辺領域(145、147)よりも内側領域(144、146)における光の散乱が小さいので、周辺領域(145、147)よりも内側領域(144、146)における光の強度を大きくすることができる。すなわち、内側領域(144、146)と周辺領域(145、147)との光のコントラストを大きくすることができる。したがって、フィルタ(140)に対する視認方向にかかわらず発光ダイオード(130)の光が均一に見えるようにすることができる。   According to this, since the scattering of light in the inner region (144, 146) is smaller than the peripheral region (145, 147) of the respective surfaces (142, 143) of the filter (140), the peripheral region (145, 147) The intensity of light in the inner region (144, 146) can be increased. That is, the contrast of light between the inner region (144, 146) and the peripheral region (145, 147) can be increased. Therefore, the light of the light emitting diode (130) can be made to appear uniform regardless of the viewing direction with respect to the filter (140).

なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第1実施形態に係るライトセンサの断面図である。It is sectional drawing of the light sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention. フィルタを台座側に見た平面図である。It is the top view which looked at the filter to the base side. (a)は細かいシボ加工が施された周辺領域での光の散乱を示した模式図であり、(b)は粗いシボ加工が施された内側領域での光の散乱を示した模式図である。(A) is the schematic diagram which showed the scattering of the light in the peripheral area | region where the fine embossing process was performed, (b) is the schematic diagram which showed the scattering of the light in the inner area | region where the rough embossing process was performed. is there. 発光ダイオードの光の強度の違いを模式的に示した平面図である。It is the top view which showed typically the difference in the light intensity of a light emitting diode. 本発明の第2実施形態に係るライトセンサの断面図である。It is sectional drawing of the light sensor which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals in the drawings.

(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係るライトセンサは、例えば車両に搭載されると共に、自動車のテールライトやヘッドライトの自動点消灯、カーエアコンの制御等に利用される日射センサとして用いられるものである。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The light sensor according to this embodiment is mounted on a vehicle, for example, and is used as a solar radiation sensor that is used for automatic turning on / off of an automobile taillight or headlight, control of a car air conditioner, and the like.

図1に示されるように、ライトセンサ100は、ホルダ110、センサチップ120、発光ダイオード130、及びフィルタ140を備えて構成されている。   As shown in FIG. 1, the light sensor 100 includes a holder 110, a sensor chip 120, a light emitting diode 130, and a filter 140.

ホルダ110は、センサチップ120及び発光ダイオード130、その他の配線等を収容するための柱状の部品である。ホルダ110は、例えば樹脂材料がモールド成形されて構成されている。ホルダ110には外部との電気的な接続を行うための図示しないターミナルがインサート成形されている。   The holder 110 is a columnar component for housing the sensor chip 120, the light emitting diode 130, and other wirings. The holder 110 is configured by molding a resin material, for example. The holder 110 is insert-molded with a terminal (not shown) for electrical connection with the outside.

また、ホルダ110は、台座部111を有している。台座部111は、ホルダ110の端部に設けられた平面状の部分であり、センサチップ120や発光ダイオード130が実装された部分である。台座部111は階段状であったり、凹部が形成されていたり、必要に応じて形状の変更が可能である。   The holder 110 has a pedestal 111. The pedestal portion 111 is a planar portion provided at the end of the holder 110 and is a portion on which the sensor chip 120 and the light emitting diode 130 are mounted. The pedestal 111 has a stepped shape, has a recess, or can be changed in shape as necessary.

一方、ホルダ110のうち台座部111とは反対側がコネクタ状に形成されている。そして、ホルダ110のコネクタ部分が車両の固定対象に固定されると共に、ハーネスを介してECU(Electrical Control Unit)に電気的に接続される。   On the other hand, the opposite side of the holder 110 from the pedestal 111 is formed in a connector shape. And the connector part of the holder 110 is fixed to the fixation object of a vehicle, and is electrically connected to ECU (Electrical Control Unit) via a harness.

センサチップ120は、板状のICチップとして構成されたものであり、ホルダ110の台座部111に配置されている。センサチップ120の特性を確保するため、センサチップ120は、ホルダ110の台座部111の設置面においてホルダ110の中心(中心軸上)に位置するように台座部111に固定されている。また、センサチップ120は、受光した光の強度を検出する受光部121を有している。受光部121は、フォトダイオードとして構成されている。   The sensor chip 120 is configured as a plate-like IC chip, and is disposed on the pedestal 111 of the holder 110. In order to ensure the characteristics of the sensor chip 120, the sensor chip 120 is fixed to the pedestal part 111 so as to be positioned at the center (on the central axis) of the holder 110 on the installation surface of the pedestal part 111 of the holder 110. In addition, the sensor chip 120 includes a light receiving unit 121 that detects the intensity of received light. The light receiving unit 121 is configured as a photodiode.

具体的には、センサチップ120は例えばn型シリコン基板で構成されており、このn型シリコン基板の表層部にp型領域が形成されている。また、n型シリコン基板の裏面にはカソード電極が形成されていると共に、各p型領域には図示しないアノード電極が設けられている。p型領域に外光が当たると受光量に応じた電気信号が出力される。したがって、受光部121は、外光の強度を電気信号として出力する。なお、フォトダイオードの構造は上記に限られず、他の構造が採用されても良い。   Specifically, the sensor chip 120 is composed of, for example, an n-type silicon substrate, and a p-type region is formed in the surface layer portion of the n-type silicon substrate. A cathode electrode is formed on the back surface of the n-type silicon substrate, and an anode electrode (not shown) is provided in each p-type region. When external light hits the p-type region, an electrical signal corresponding to the amount of received light is output. Therefore, the light receiving unit 121 outputs the intensity of external light as an electrical signal. Note that the structure of the photodiode is not limited to the above, and other structures may be adopted.

また、センサチップ120は、受光部121の電気信号を処理する制御回路部を有している。制御回路部は、受光部121から電気信号を取得し、当該電気信号に所定の信号処理を行うことでセンサ信号を取得する。制御回路部は、このセンサ信号を外部のECUに出力する。これにより、外部のECUはセンサ信号に基づいてエアコン制御等を行う。   In addition, the sensor chip 120 has a control circuit unit that processes an electrical signal of the light receiving unit 121. The control circuit unit acquires an electrical signal from the light receiving unit 121, and acquires a sensor signal by performing predetermined signal processing on the electrical signal. The control circuit unit outputs this sensor signal to an external ECU. Thus, the external ECU performs air conditioner control and the like based on the sensor signal.

さらに、制御回路部は、外部のECUから発光指令を入力すると共に当該発光指令に従って発光ダイオード130を発光させる機能を有している。なお、制御回路部は、センサチップ120とは別の半導体チップに形成されていても良い。別の半導体チップはセンサチップ120と積層されていても良いし、センサチップ120の隣に配置されていても良い。また、発光ダイオード130の発光指令は、外部のECUがセンサチップ120を介さずに発光ダイオード130にターミナルや配線等を介して直接入力しても良い。   Further, the control circuit unit has a function of inputting a light emission command from an external ECU and causing the light emitting diode 130 to emit light according to the light emission command. The control circuit unit may be formed on a semiconductor chip different from the sensor chip 120. Another semiconductor chip may be stacked with the sensor chip 120, or may be disposed next to the sensor chip 120. Further, the light emission command of the light emitting diode 130 may be directly input to the light emitting diode 130 via a terminal, wiring, or the like by the external ECU without using the sensor chip 120.

発光ダイオード130は、センサチップ120の制御回路部に駆動されることで発光する発光素子である。すなわち、発光ダイオード130は外部のECUの発光指令に従って発光する。発光ダイオード130はセキュリティインジケータとしての役割を果たす。   The light emitting diode 130 is a light emitting element that emits light when driven by the control circuit unit of the sensor chip 120. That is, the light emitting diode 130 emits light according to a light emission command from an external ECU. The light emitting diode 130 serves as a security indicator.

また、発光ダイオード130は、ホルダ110の台座部111に配置されている。本実施形態では、発光ダイオード130はセンサチップ120から離間すると共にセンサチップ120に対して車両の後方側に配置されている。   The light emitting diode 130 is disposed on the pedestal 111 of the holder 110. In the present embodiment, the light emitting diode 130 is separated from the sensor chip 120 and is disposed on the rear side of the vehicle with respect to the sensor chip 120.

そして、発光ダイオード130は、可視光等の幅広い波長の光を照射できるように構成されている。もちろん、発光ダイオード130は単色を発光するように構成されていても良い。発光ダイオード130は例えば図示しないボンディングワイヤでセンサチップ120に設けられた図示しないパッドに電気的に接続されている。当該パッドは制御回路部に接続されている。   The light emitting diode 130 is configured to irradiate light having a wide wavelength such as visible light. Of course, the light emitting diode 130 may be configured to emit a single color. The light emitting diode 130 is electrically connected to a pad (not shown) provided on the sensor chip 120 by a bonding wire (not shown), for example. The pad is connected to the control circuit unit.

フィルタ140は、半球殻状のカバーである。フィルタ140は、ホルダ110の台座部111を覆うようにホルダ110に嵌合爪構造によって組み付けられている。このようなフィルタ140は、レンズ部141を有している。本実施形態では、フィルタ140のうち車両の進行方向側がレンズ部141として構成されている。そして、レンズ部141が車両の前方すなわち車両進行側に位置するようにライトセンサ100が車両に搭載される。   The filter 140 is a hemispherical shell cover. The filter 140 is assembled to the holder 110 by a fitting claw structure so as to cover the pedestal 111 of the holder 110. Such a filter 140 has a lens portion 141. In the present embodiment, the traveling direction side of the vehicle in the filter 140 is configured as the lens unit 141. The light sensor 100 is mounted on the vehicle so that the lens unit 141 is positioned in front of the vehicle, that is, on the vehicle traveling side.

レンズ部141は、センサチップ120の受光部121に外光を集光するように構成されている。具体的には、レンズ部141のうちセンサチップ120の上方に対応した部分が薄く形成され、レンズ部141のうちホルダ110側の部分が厚く形成されている。このように、レンズ部141は肉厚部と肉薄部によってレンズ状に構成されているので、車両前方及び車両上方からの外光をセンサチップ120の受光部121に集光することが可能になっている。   The lens unit 141 is configured to collect external light on the light receiving unit 121 of the sensor chip 120. Specifically, a portion corresponding to the upper side of the sensor chip 120 in the lens portion 141 is formed thin, and a portion on the holder 110 side in the lens portion 141 is formed thick. Thus, since the lens part 141 is comprised in the lens shape by the thick part and the thin part, it becomes possible to condense the external light from the vehicle front and vehicle upper direction to the light-receiving part 121 of the sensor chip 120. ing.

また、フィルタ140は、ホルダ110側の内表面142及び内表面142とは反対側の外表面143の両方にシボ加工が施されている。そして、シボ加工が施されたフィルタ140の内表面142において、当該内表面142の内側領域144におけるシボ加工の粗さが、内側領域144の周囲を囲む周辺領域145におけるシボ加工の粗さよりも粗くなっている。同様に、シボ加工が施されたフィルタ140の外表面143において、当該外表面143の内側領域146におけるシボ加工の粗さが、内側領域146の周囲を囲む周辺領域147におけるシボ加工の粗さよりも粗くなっている。   In addition, the filter 140 is textured on both the inner surface 142 on the holder 110 side and the outer surface 143 opposite to the inner surface 142. Then, on the inner surface 142 of the filter 140 that has been subjected to the texture processing, the roughness of the texture processing in the inner region 144 of the inner surface 142 is rougher than the roughness of the texture processing in the peripheral region 145 surrounding the inner region 144. It has become. Similarly, in the outer surface 143 of the filter 140 that has been subjected to the graining process, the graining roughness in the inner region 146 of the outer surface 143 is greater than the graining roughness in the peripheral region 147 surrounding the inner region 146. It is rough.

このように、フィルタ140の各表面142、143の内側と外側とでシボ加工の粗さが異なるので、発光ダイオード130の光が内側領域144、146では周辺領域145、147よりも散乱されにくくなる。   As described above, since the roughness of the embossing process is different between the inside and the outside of each surface 142, 143 of the filter 140, the light of the light emitting diode 130 is less likely to be scattered in the inner regions 144, 146 than in the peripheral regions 145, 147. .

さらに、図2に示されるように、フィルタ140の外表面143の内側領域146は、フィルタ140をホルダ110の台座部111側に見たときの中心(中心軸上)に位置するように設けられている。図示しないが、フィルタ140の内表面142の内側領域144についても同様に、フィルタ140をホルダ110の台座部111側に見たときの中心に位置するように設けられている。以上が、本実施形態に係るライトセンサ100の全体構成である。   Further, as shown in FIG. 2, the inner region 146 of the outer surface 143 of the filter 140 is provided so as to be positioned at the center (on the central axis) when the filter 140 is viewed on the pedestal 111 side of the holder 110. ing. Although not shown, the inner region 144 of the inner surface 142 of the filter 140 is similarly provided so as to be positioned at the center when the filter 140 is viewed on the pedestal 111 side of the holder 110. The above is the overall configuration of the light sensor 100 according to the present embodiment.

次に、フィルタ140に施されたシボ加工の粗さの違いの作用効果について説明する。まず、図3(a)に示されるように、フィルタ140の各表面142、143の周辺領域145、147は内側領域144、146よりも細かくシボ加工が施されているので、外光は散乱しやすくなる。つまり、発光ダイオード130の光の強度は小さくなる。一方、図3(b)に示されるように、フィルタ140の各表面142、143の内側領域144、146は周辺領域145、147よりも粗くシボ加工が施されているので、発光ダイオード130の光は散乱しにくくなる。   Next, the effect of the difference in the roughness of the texture applied to the filter 140 will be described. First, as shown in FIG. 3A, the peripheral areas 145 and 147 of the respective surfaces 142 and 143 of the filter 140 are finer-textured than the inner areas 144 and 146, so that external light is scattered. It becomes easy. That is, the light intensity of the light emitting diode 130 is reduced. On the other hand, as shown in FIG. 3B, the inner regions 144 and 146 of the respective surfaces 142 and 143 of the filter 140 are rougher than the peripheral regions 145 and 147, so Becomes difficult to scatter.

このため、図4に示されるように、フィルタ140の外表面143から発せられる発光ダイオードの光の強度は、周辺領域147よりも内側領域146のほうが相対的に大きくなる。すなわち、フィルタ140の外表面143における内側領域146と周辺領域147との光のコントラストが大きくなる。周辺領域147のシボ加工は内側領域146よりも非常に細かいので、発光ダイオード130の指向性のある光は周辺領域147で散乱して非常に弱い光となる。   Therefore, as shown in FIG. 4, the light intensity of the light emitting diodes emitted from the outer surface 143 of the filter 140 is relatively higher in the inner region 146 than in the peripheral region 147. That is, the contrast of light between the inner region 146 and the peripheral region 147 on the outer surface 143 of the filter 140 is increased. Since the texture of the peripheral region 147 is much finer than that of the inner region 146, the directional light of the light emitting diode 130 is scattered by the peripheral region 147 and becomes very weak light.

なお、図4では、発光ダイオード130の光の強度が大きい領域を細かいハッチングで示し、発光ダイオード130の光の強度が小さい領域を粗いハッチングで示している。   In FIG. 4, a region where the light intensity of the light emitting diode 130 is high is indicated by fine hatching, and a region where the light intensity of the light emitting diode 130 is low is indicated by rough hatching.

以上のように、フィルタ140の外表面143の内側領域146の光強度が大きくなるので、フィルタ140に対する視認方向にかかわらず発光ダイオード130の光が均一に見えるようにすることができる。   As described above, the light intensity of the inner region 146 of the outer surface 143 of the filter 140 is increased, so that the light of the light emitting diode 130 can be seen uniformly regardless of the viewing direction with respect to the filter 140.

また、フィルタ140の各表面142、143の内側領域144、146はフィルタ140を台座部111に見たときに中心に位置しているので、ライトセンサ100の全周からの視認性すなわち発光ダイオード130の光の見栄えを良くすることができる。   Further, since the inner regions 144 and 146 of the respective surfaces 142 and 143 of the filter 140 are located at the center when the filter 140 is viewed from the pedestal portion 111, the visibility from the entire circumference of the light sensor 100, that is, the light emitting diode 130 is obtained. The appearance of the light can be improved.

(第2実施形態)
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。図5に示されるように、センサチップ120はゲル状樹脂122を有している。ゲル状樹脂122は、受光部121の全体を覆うように設けられている。ゲル状樹脂122は、フィルタ140の各表面142、143の内側領域144、146及び周辺領域145、147を介して受光部121に入射する外光を散乱させて受光部121に導く役割を果たす。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first embodiment will be described. As shown in FIG. 5, the sensor chip 120 has a gel resin 122. The gel-like resin 122 is provided so as to cover the entire light receiving unit 121. The gel-like resin 122 plays a role of scattering external light incident on the light receiving unit 121 through the inner regions 144 and 146 and the peripheral regions 145 and 147 of the respective surfaces 142 and 143 of the filter 140 and guiding the light to the light receiving unit 121.

ゲル状樹脂122として、例えばシリコーンゲルが採用される。その他、白色や半透明のゲル状樹脂122が用いられても良い。つまり、ゲル状樹脂122に入射した外光を散乱させることができるゲル状の材料であれば良い。   For example, silicone gel is employed as the gel resin 122. In addition, a white or translucent gel-like resin 122 may be used. In other words, any gel material that can scatter external light incident on the gel resin 122 may be used.

以上の構成によると、フィルタ140の各表面142、143の内側領域144、146及び周辺領域145、147を通過した不均一な強度の外光がゲル状樹脂122によって均一に散乱させられるので、受光部121に入射する外光の強度を均一にすることができる。   According to the above configuration, the non-uniform intensity of external light that has passed through the inner regions 144 and 146 and the peripheral regions 145 and 147 of the respective surfaces 142 and 143 of the filter 140 is uniformly scattered by the gel-like resin 122. The intensity of the external light incident on the part 121 can be made uniform.

(他の実施形態)
上記各実施形態で示されたライトセンサ100の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、ライトセンサ100は、車載用に限られない。
(Other embodiments)
The configuration of the light sensor 100 shown in each of the above embodiments is an example, and is not limited to the configuration shown above, and may be another configuration that can realize the present invention. For example, the light sensor 100 is not limited to in-vehicle use.

また、上記各実施形態では、シボ加工の粗さは内側領域144、146と周辺領域145、147との2段階で変化していたが、例えば3段階やそれ以上で段階的または連続的に変化していても良い。つまり、上記各実施形態のようにシボ加工の粗さを2段階とすることでフィルタ140に対する視認方向にかかわらず発光ダイオード130の光が均一に見えるようになるので、シボ加工の粗さを3段階以上または連続的な変化としても同様の効果が得られる。   In each of the above embodiments, the roughness of the embossing process changes in two stages, that is, the inner areas 144 and 146 and the peripheral areas 145 and 147. For example, the roughness changes stepwise or continuously in three stages or more. You may do it. That is, by making the graining roughness two steps as in the above embodiments, the light of the light emitting diode 130 can be seen uniformly regardless of the viewing direction with respect to the filter 140. Therefore, the graining roughness is 3 The same effect can be obtained by changing more than a step or continuously.

上記各実施形態では、フィルタ140の内表面142及び外表面143の両方でシボ加工の粗さを変化させていたが、これは一例である。例えば、フィルタ140の内表面142はシボ加工が施されず、外表面143の内側領域146と周辺領域147とでシボ加工の粗さを変化させても良い。逆に、フィルタ140の外表面143はシボ加工が施されず、内表面142の内側領域144と周辺領域145とでシボ加工の粗さを変化させても良い。   In each of the above-described embodiments, the graining roughness is changed on both the inner surface 142 and the outer surface 143 of the filter 140, but this is an example. For example, the inner surface 142 of the filter 140 may not be textured, and the roughness of the texture processing may be changed between the inner region 146 and the peripheral region 147 of the outer surface 143. On the contrary, the outer surface 143 of the filter 140 may not be subjected to the texture processing, and the roughness of the texture processing may be changed between the inner region 144 and the peripheral region 145 of the inner surface 142.

上記各実施形態では、内側領域144、146はフィルタ140をホルダ110の台座部111側に見たときの中心に位置するように設けられていたが、これは内側領域144、146の配置の一例であり、中心位置でなくても良い。   In each of the above embodiments, the inner regions 144 and 146 are provided so as to be positioned at the center when the filter 140 is viewed on the pedestal 111 side of the holder 110, but this is an example of the arrangement of the inner regions 144 and 146. It is not necessary to be at the center position.

110 ホルダ
120 センサチップ
121 受光部
130 発光ダイオード
140 フィルタ
141 レンズ部
142 内表面
143 外表面
144、146 内側領域
145、147 周辺領域
110 Holder 120 Sensor chip 121 Light receiving unit 130 Light emitting diode 140 Filter 141 Lens unit 142 Inner surface 143 Outer surface 144, 146 Inner region 145, 147 Peripheral region

Claims (4)

台座部(111)を有するホルダ(110)と、
前記台座部(111)に配置されており、光の強度を検出する受光部(121)を有し、前記受光部(121)が受光した外光の強度に基づいてセンサ信号を取得するセンサチップ(120)と、
前記台座部(111)に配置されており、発光指令に従って発光する発光ダイオード(130)と、
半球殻状であり、前記受光部(121)に外光を集光するレンズ部(141)を有し、前記台座部(111)を覆うように前記ホルダ(110)に組み付けられたフィルタ(140)と、
を備え、
前記フィルタ(140)は、前記ホルダ(110)側の内表面(142)及び前記内表面(142)とは反対側の外表面(143)のうちのいずれか一方または両方にシボ加工が施されていると共に、前記内表面(142)及び前記外表面(143)のうち前記シボ加工が施された面(142、143)の内側領域(144、146)における前記シボ加工の粗さが前記内側領域(144、146)を囲む周辺領域(145、147)における前記シボ加工の粗さよりも粗くなっていることを特徴とするライトセンサ。
A holder (110) having a pedestal (111);
A sensor chip that is disposed on the pedestal portion (111), has a light receiving portion (121) that detects the intensity of light, and acquires a sensor signal based on the intensity of external light received by the light receiving portion (121). (120),
A light emitting diode (130) disposed on the pedestal portion (111) and emitting light according to a light emission command;
A filter (140 having a hemispherical shell shape, having a lens part (141) for condensing external light on the light receiving part (121), and assembled to the holder (110) so as to cover the pedestal part (111). )When,
With
The filter (140) is textured on one or both of the inner surface (142) on the holder (110) side and the outer surface (143) opposite to the inner surface (142). And the roughness of the embossing in the inner region (144, 146) of the surface (142, 143) subjected to the embossing of the inner surface (142) and the outer surface (143). A light sensor characterized by being rougher than the roughness of the embossing in a peripheral region (145, 147) surrounding the region (144, 146).
前記センサチップ(120)は、前記受光部(121)の全体を覆うように設けられており、前記フィルタ(140)の前記内側領域(144、146)及び前記周辺領域(145、147)を介して前記受光部(121)に入射する前記外光を散乱させて前記受光部(121)に導くゲル状樹脂(122)を有していることを特徴とする請求項1に記載のライトセンサ。   The sensor chip (120) is provided so as to cover the whole of the light receiving part (121), and the sensor chip (120) passes through the inner region (144, 146) and the peripheral region (145, 147) of the filter (140). The light sensor according to claim 1, further comprising a gel resin (122) that scatters the external light incident on the light receiving unit (121) and guides the external light to the light receiving unit (121). 前記内側領域(144、146)は、前記フィルタ(140)を前記ホルダ(110)の前記台座部(111)側に見たときの中心に位置するように設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のライトセンサ。   The inner region (144, 146) is provided so as to be positioned at the center when the filter (140) is viewed on the pedestal (111) side of the holder (110). Item 3. The light sensor according to Item 1 or 2. 前記レンズ部(141)が車両の前方に位置するように前記車両に搭載されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のライトセンサ。   The light sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the lens unit (141) is mounted on the vehicle so as to be positioned in front of the vehicle.
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